Dell Latitude 7400 User Manual [ja]

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Dell Latitude 7400
ビスマニュアル
規制モデル: P100G 規制タイプ: P100G001
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メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
2019 - 09
Rev. A01
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目次
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を始める前に..................................................................................................................... 6
安全にする注意事項.................................................................................................................................................. 7
ESD放出)保護...............................................................................................................................................7
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 8
敏感なコンポネントの輸送...................................................................................................................................... 8
コンピュ部の作業を終えた後に..................................................................................................................... 9
2 テクノロジとコンポネント......................................................................................................... 10
USB の機能.......................................................................................................................................................................... 10
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
HDMI 1.4a.............................................................................................................................................................................. 13
3 システムの主要なコンポネント...................................................................................................15
4 コンポネントの取り外しと取り付け.............................................................................................17
スカバ.........................................................................................................................................................................17
スカバの取り外し.............................................................................................................................................. 17
スカバの取り付け..............................................................................................................................................19
バッテリ............................................................................................................................................................................21
リチウム イオン バッテリにする注意事項.........................................................................................................21
バッテリの取り外し................................................................................................................................................. 21
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 22
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 23
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................23
コイン型電池の取り付け........................................................................................................................................... 25
メモリ...................................................................................................................................................................................27
メモリの取り外し........................................................................................................................................................ 27
メモリの取り付け........................................................................................................................................................ 27
ソリッドステトドライブ..............................................................................................................................................28
ソリッドステトドライブの取り外し................................................................................................................... 28
ソリッド ステト ドライブの取り付け................................................................................................................. 30
WLAN ........................................................................................................................................................................31
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................. 31
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 32
WWAN ..................................................................................................................................................................... 33
WWAN ドの取り外し...........................................................................................................................................33
WWAN ドの取り付け...........................................................................................................................................34
トシンク.......................................................................................................................................................................35
冷却ファン アセンブリの取り外し...................................................................................................................... 35
トシンク アセンブリの取り付け...................................................................................................................36
電源アダプタ....................................................................................................................................................... 38
電源アダプタ ポトの取り外し...............................................................................................................................38
目次 3
Page 4
電源アダプタ ポトの取り付け...............................................................................................................................38
スピ............................................................................................................................................................................39
スピの取り外し................................................................................................................................................. 39
スピの取り付け.................................................................................................................................................. 41
LED ........................................................................................................................................................................... 43
LED ドの取り外し................................................................................................................................. 43
LED ドの取り付け................................................................................................................................. 44
タッチパッド ボタン基板................................................................................................................................................ 45
タッチパッド ボタン基板の取り外し......................................................................................................................45
タッチパッド ボタン基板の取り付け......................................................................................................................46
スマトカドリ.....................................................................................................................................................47
スマト カド リの取り外し........................................................................................................................47
スマト カド リの取り付け........................................................................................................................48
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 49
ディスプレイアセンブリの取り外し.......................................................................................................................49
ディスプレイアセンブリの取り付け....................................................................................................................... 51
ヒンジキャップ..................................................................................................................................................................52
ヒンジキャップの取り外し....................................................................................................................................... 52
ヒンジキャップの取り付け....................................................................................................................................... 53
ディスプレイヒンジ..........................................................................................................................................................54
ヒンジの取り外し........................................................................................................................................................54
ヒンジの取り付け........................................................................................................................................................56
ディスプレイベゼル..........................................................................................................................................................58
ディスプレイベゼルの取り外し...............................................................................................................................58
ディスプレイベゼルの取り付け...............................................................................................................................59
ディスプレイパネル..........................................................................................................................................................59
ディスプレイパネルの取り外し...............................................................................................................................59
ディスプレイパネルの取り付け................................................................................................................................61
カメラ マイク モジュル................................................................................................................................................63
カメラ マイク モジュルの取り外し..................................................................................................................... 63
カメラ マイク モジュルの取り付け..................................................................................................................... 63
ディスプレイケブル...................................................................................................................................................... 64
ディスプレイケブルの取り外し............................................................................................................................64
ディスプレイケブルの取り付け........................................................................................................................... 65
システム基板...................................................................................................................................................................... 66
システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 66
システム基板の取り付け............................................................................................................................................ 71
電源ボタン基板.................................................................................................................................................................. 76
電源ボタンボドの取り外し.................................................................................................................................... 76
電源ボタン基板の取り付け........................................................................................................................................78
............................................................................................................................................................................80
ドの取り外し................................................................................................................................................. 80
ドの取り付け................................................................................................................................................. 82
ムレスト.......................................................................................................................................................................83
5 トラブルシュティング...............................................................................................................85
4 目次
ePSA化された起動前システムアセスメント)診..........................................................................................85
ePSA ..........................................................................................................................................................85
システム診ライト..........................................................................................................................................................85
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 86
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BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 86
バックアップ メディアと回復オプション................................................................................................................... 87
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................87
待機電力の放出.................................................................................................................................................................. 87
6 ヘルプ....................................................................................................................................... 88
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 88
目次 5
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1

コンピュ部の作業

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に 記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡な 修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュアル の「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、 端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ
キングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ を引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方のコ ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュ部の作業を始める前に

コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
1. 安全にお使いいただくための注意」を必ずおみください。
2. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュタの電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します。
注意: ネットワクケブルを外すには、まずケブルのプラグをコンピュタから外し、次にケブルをネットワクデバ
イスから外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板のを除去します。
メモ: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
6 コンピュ部の作業
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安全にする注意事項

「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、ノトパソコンの部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用し
ます。
システム部品の取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム基板の留電力を放電します。バッテリをノトパソコンから取り外し ます。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD放出)保護

ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボドな どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する 中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症を 起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、「断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度 がしたパツを ESD から十分に保護することができません。
静電の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、静電のない場所で扱います。可能であれば、静電防止フロアパッド および作業台パッドを使用します。
静電の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ さい。
静電の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格 納します。
コンピュ部の作業 7
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ESD フィルドビスキット

最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、サビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感 なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤ – リストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と ハドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接 したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接 ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の 装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタを 使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され ないキットを使用する場合には、サビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最 低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス タを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手 首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス ト合格の場合にはLED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、サバ環境用 にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン ター内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハド ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ レタは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護 袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、 手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送 – 交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸 送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の策 マットを使用することをおめします。さらに技術者は、サビスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを 遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。

敏感なコンポネントの輸送

交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
8 コンピュ部の作業
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1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。

コンピュ部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、カド、ケブルが接されていることを確認し てください。
1. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. コンピュタの電源を入れます。
4. 必要にじて ePSA 行して、コンピュタが正しく動作することを確認します。
コンピュ部の作業 9
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2

テクノロジとコンポネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
USB の機能
USB Type-C
HDMI 1.4a

USB の機能

USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
下記の表を照して USB の進化について簡に振り返ります。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに 販されていますが、コンピュティング ハドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン タフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、こ のニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
速度
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では下位互換性を維持するために、Hi-speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)。
USB 2.0 には 4 本のケブル(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差 分信(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 つになります。
10 テクノロジとコンポネント
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USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向デインタフェイスを使用します。これにより、域幅 が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレジ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps を 達成する USB 2.0 接は存在せず、現的なデ送率は、最大で約 320 Mbps(40 MB/s)となっています。同に、USB 3.0/
USB 3.1 Gen 1 接続4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s の最大送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用 可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。一リン クの DVI では、約 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの域幅が
現します。4.8 Gbps の速度が見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではなかった外部 RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自体
4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデタを送受 信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。

USB Type-C

USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PD(USB Power Delivery)などのさまざま な新しい USB 規格をサポトできます。
テクノロジとコンポネント 11
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代替モ
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで使 用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるので、 一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power Delivery
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、 充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる 程度です。たとえば、ノトパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100 ワット に引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送するのと 同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB 接ですべて充電できます。今日からは、スマトフ ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。 ノトパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソコ ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C 接を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが USB Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C 接があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 10 Gbps です。2 倍の域幅を持ち、第 1 世代の Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C なるコネクタの形
で、基盤となるテクノロジUSB 2 または USB 3.0 です。際、Nokia の N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用し ていますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
Thunderbolt over USB Type-C
Thunderbolt は、デタ、ビデオ、オディオ、給電を一の接に集約したハドウェア インタフェイスです。Thunderbolt で は、PCI ExpressPCIe)と DisplayPortDP)を 1 つのシリアル信に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケブ ルで提供できます。Thunderbolt 1 Thunderbolt 2 は周機器への接miniDPDisplayPort)と同じコネクタを使用しています が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 2miniDP コネクタを使用)
2. Thunderbolt 3USB Type-C コネクタを使用)
Thunderbolt 3 over USB Type-C
Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポートがすべての機能に 対応し、高速で、汎用性に優れた接続をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハード ドライブなどのデータ デバイスに提
供します。Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタ/トを使用して、サポ象の周機器との接を行います。
1. Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタとケブルを使用するため、コンパクトでリバシブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポ
3. DisplayPort 1.4 - 存の DisplayPort モニタ、デバイス、およびケブルと互換
12 テクノロジとコンポネント
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4. USB Power Delivery - サポ象のコンピュに最大 130 W を給電
Thunderbolt 3 over USB Type-C の主要機能
1. 1 本のケブルで USB Type-C を介した ThunderboltUSBDisplayPort および給電(製品によって機能は異なります)
2. コンパクトでリバシブルな USB Type-C コネクタとケブル
3. Thunderbolt ネットワキングのサポト(*製品によって異なります)
4. 最大 4K ディスプレイのサポ
5. 最大 40 Gbps
メモ: 送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
2. Thunderbolt アイコンのバリエション

HDMI 1.4a

このトピックでは、HDMI 1.4a とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディアインタフェス)は、業界から支持される、非縮、全デジタルオディオ / ビデオインタフェ
スです。HDMI は、DVD プレや A/V レシなどの互換性のあるデジタルオディオ / ビデオソスと、デジタル TV(DTV などの互換性のあるデジタルオディオ / ビデオモニタ間のインタフェスを提供します。HDMI 象とされる用途はテレビお よび DVD プレです。主な利点は、ケブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、張、または 高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 1.4a の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーは別のイサネットケブルなしで IP 対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アップ ストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本の 3D ゲムと 3D ホムシアタアプリケションの下 準備をします。
コンテンツタイプ - ディスプレイとソスデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加 します。
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい コネクタです。
用接システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオシステム の新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、簡率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と機
能を提供します。
テクノロジとコンポネント 13
Page 14
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) と DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
14 テクノロジとコンポネント
Page 15
3

システムの主要なコンポネント

1. スカバ
2. 電源アダプタ ポ
システムの主要なコンポネント 15
Page 16
3. トシンクアセンブリ
4. メモリ
5. システム基板
6. コイン型電池
7. ソリッドステトドライブ
8. バッテリ
9. スピ
10. スマトカドリ
11. タッチパッド ボタン基板
12. LED
13. ディスプレイアセンブリ
14. ムレスト アセンブリ
15. WLAN
16. WWAN
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、お
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルの業担にお問い合わせください。
16 システムの主要なコンポネント
Page 17

コンポネントの取り外しと取り付け

スカバ

スカバの取り外し

コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
1. ベス カバをコンピュに固定している 8 本のキャプティブ スクリュを緩めます。
4
2. プラスチック スクライブをヒンジの左右付近のくぼみに差し入れて、ベス カバをこじ開けます[1]。
3. 端の隙間に沿って外していき、コンピュからベス カバを取り外します[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
Page 18
4. ス カバを持ち上げてコンピュから取り外します。
18 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 19

スカバの取り付け

1. ス カバをコンピュに合わせてセットします。
2. ムレスト アセンブリにカチッとまるまで、ベス カバを四に沿って押しみます。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
Page 20
3. 8 本の拘束ネジを締めて、ベ カバをコンピュに固定します。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 21
コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

バッテリ

リチウム イオン バッテリにする注意事項

注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外してバ
ッテリを消耗させることで行できます。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
• 膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ せください。www.dell.com/contactdell を照してください。
必ず、www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。

バッテリの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
1. タグを引いてバッテリ ケブルをシステム基板のコネクタから外します[1]。
2.
3. バッテリを持ち上げて、コンピュから取り外します[3]。
メモ: この手順は、4 セル バッテリを示しています。3 セル バッテリは、1 本の拘束ネジでコンピュに固定されてい
ます。
バッテリをコンピュに固定している 2 本の拘束ネジを緩めます[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 21
Page 22

バッテリの取り付け

1. 位置を合わせてバッテリをコンピュにセットします[1]。
2. 2 本の拘束ネジ[2]を締めて、バッテリ(4 セル)をコンピュに固定します。
メモ: 3 セル バッテリには、バッテリをコンピュに固定する 1 本の拘束ネジがついています。
3. バッテリブルをシステム基板のコネクタに接します[3]。
22 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 23
1. スカバを取り付けます。
2. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

コイン型電池

コイン型電池の取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
1. LED ブルをシステム基板のコネクタから外します[1]。
2. コイン型電池から LED ドド ケブルをはがします[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 23
Page 24
3. コイン型電池ケブルをシステム基板のコネクタから外します[1]。
4. コイン型電池をコンピュから取り外します[2]。
24 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 25

コイン型電池の取り付け

1. コイン型電池ケブルをシステム基板の所定のコネクタに接し[1]、コイン型電池をパムレストに貼り付けます[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 25
Page 26
2. LED ブルをシステム基板に接し[1]、コイン型電池の上にリボン ケブルを通します[2]。
26 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 27
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。
メモリ

メモリの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
1. メモリ モジュルが持ち上がるまで、メモリ モジュルを固定しているクリップを引き上げます[1]。
2. メモリ モジュルを持ち上げて、コネクタから取り外します[2]。

メモリの取り付け

メモリ モジュルを、クリップで固定されるまでメモリ コネクタに押しみます。
コンポネントの取り外しと取り付け 27
Page 28
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ソリッドステトドライブ

ソリッドステトドライブの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
1.
2. SSD の上部から SSD プレトを取り外します[2]。
メモ: この手順では、M.2 2280 SSD を例に明しています。M.2 2230 SSD は、特別なブラケットとプレトでパムレ
ストに固定されます。
SSD ブラケットをパムレストに固定している 3 本の拘束ネジを緩めます[1]。
28 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 29
3. SSD を少し持ち上げ、システム基板のコネクタから取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 29
Page 30

ソリッド ステト ドライブの取り付け

1. SSD をシステム基板上の所定のスロットにセットし、スライドさせてコネクタに接します。
2. マル ステッカを事前に取り付けた SSD プレトを SSD の底面にセットし、SSD を覆います[1]。
3. 3 本の拘束ネジを締めて、SSD ブラケットをパムレストに固定します[2]。
30 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 31
メモ: この手順では、M.2 2280 SSD を例に明しています。M.2 2230 SSD の場合は、パムレスト アセンブリに固定
するために特別なブラケットとプレトが必要です。
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

WLAN

WLAN ドの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
1. 製ブラケットを WLAN カドに固定している 1 本のネジ(M2x3)を外します[1]。
2. WLAN アンテナ コネクタから金製ブラケットを取り外します[2]。
3. WLAN アンテナ ブルを WLAN ドのコネクタから外します[3]。
4. WLAN ドをシステム基板のスロットから少し持ち上げて引き出します[4]。
コンポネントの取り外しと取り付け 31
Page 32

WLAN ドの取り付け

1. WLAN ドをシステム基板の所定のスロットに差しみます[1]。
2. アンテナ ケブルを WLAN カドのコネクタに接します[2]。
3. 製ブラケットをアンテナ コネクタ上にセットします[3]。
4. 1 本のネジ(M2x3)を取り付けて、金製ブラケットを WLAN ドとシステム基板に固定します[4]。
32 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 33
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

WWAN

WWAN ドの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
1. 製ブラケットを WWAN カドに固定している 1 本のネジ(M2x3)を取り外します[1]。
2. 製ブラケットを取り外し[2]、アンテナ ケブルを WWAN カドのコネクタから外します[3]。
3. WWAN ドをシステム基板のコネクタから取り外します[4]。
コンポネントの取り外しと取り付け 33
Page 34

WWAN ドの取り付け

1. WWAN ドをシステム基板の所定のコネクタに差しみます[1]。
2. アンテナ ケブルを WWAN カドのコネクタに接します[2]。
3. 製ブラケットを WWAN カドのアンテナ コネクタ上にセットします[3]。
4. 1 本のネジ(M2x3)を取り付けて、金製ブラケットを WWAN ドとシステム基板に固定します[4]。
34 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 35
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

トシンク

冷却ファン アセンブリの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. WWAN を取り外します。
1.
2. ファン ケスの 2 本のネジ(M2x3)を(2 > 1)の順に、またヒトシンクの 4 本のネジ(M2x3)を(4 > 3 > 2 > 1)の順に
3. トシンク ファン アセンブリを持ち上げてコンピュから取り外します[3]。
メモ: トシンクとファンは、個別に注文可能な部品です。
ファン ケブルをシステム基板上のコネクタから外します[1]。
取り外します[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 35
Page 36
4. ファンをヒトシンクに固定している 1 本のネジを外します。

トシンク アセンブリの取り付け

1.
36 コンポネントの取り外しと取り付け
メモ: トシンクとファンは、個別に注文可能な部品です。
ファンをヒトシンクに固定する 1 本のネジを取り付けます。
Page 37
2. トシンク ファン アセンブリをコンピュにセットします[1]。
3. 2 本のネジ(M2x3)を(2 > 1)の順でファン ケスに、また 4 本のネジ(M2x3)を(4 > 3 > 2 > 1)の順でヒトシンク フ ァン アセンブリに取り付けます[1]。
4. ファン ケブルをシステム基板に接します[2]。
1. WWAN を取り付けます。
2. バッテリを取り付けます。
3. スカバを取り付けます。
4. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。
コンポネントの取り外しと取り付け 37
Page 38

電源アダプタ

電源アダプタ ポトの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
1. 電源アダプタ ポトの金製ブラケットから 1 本のネジ(M2x3)を取り外します[1]。
2. 製ブラケットを電源アダプタ ポトから取り外します[2]。
3. 電源アダプタ ポト ケブルをシステム基板から外します[1]。
4. 電源アダプタ ポトを持ち上げて、パムレストのスロットから取り外します[2]。

電源アダプタ ポトの取り付け

1. 電源アダプタ ポト ケブルをシステム基板のコネクタに接します[1]。
2. 電源アダプタ ポトをパムレストの所定のスロットにセットします[2]。
38 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 39
3. 電源アダプタ ポトの上に金製ブラケットを取り付けます。
4. 1 本のネジ(M2x3)を取り付けて、電源アダプタ トをパムレスト アセンブリに固定します[2]。
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

スピ

スピの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
1. スピブルをシステム基板上のコネクタから外します [1]。
2. スピブルをコイン型電池近くの配線チャネルから外します[2]。
3. スピブルをタッチパッド ボタン基板に固定しているテプをはがします[3]。
コンポネントの取り外しと取り付け 39
Page 40
4. スピをパムレスト アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x3)を取り外します[1]。
5. スピを持ち上げ、パムレスト アセンブリから取り外します[2]。
40 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 41

スピの取り付け

1. 位置を合わせてスピをパムレスト アセンブリにセットします[1]。
2. 4 本のネジ(M2x3)を取り付けて、スピをパムレスト アセンブリに固定します[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 41
Page 42
3. プを貼り付けてスピブルをタッチパッド ボタン基板に固定します。
4. スピブルを、配線し[2]、システム基板のコネクタに接します[3]。
42 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 43
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

LED

LED ドの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
1. LED リボンケブルをシステム基板のコネクタから外します[1]。
2. 1 本のネジ(M2x3)を取り外して[2]、LED ドドをパムレスト アセンブリから持ち上げます[3]。
コンポネントの取り外しと取り付け 43
Page 44

LED ドの取り付け

1. 位置を合わせて LED ドドをパムレスト アセンブリにセットします[1]。
2. 1 本のネジ(M2x3)を取り付けて、LED ドをパムレスト アセンブリに固定します[2]。
3. LED リボンケブルをシステム基板に接します[3]。
44 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 45
1. スピブルを接します。
2. バッテリを取り付けます。
3. スカバを取り付けます。
4. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

タッチパッド ボタン基板

タッチパッド ボタン基板の取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. スピを取り外します。
1. タッチパッド ボタン基板ケブルをタッチパッド モジュルから外します[1]。
2. タッチパッド ボタン基板をパムレスト アセンブリに固定している 2 本のネジ(M2x2.5)を取り外します[2]。
3. タッチパッド ボタン基板をパムレスト アセンブリから取り外します[3]。
コンポネントの取り外しと取り付け 45
Page 46

タッチパッド ボタン基板の取り付け

1. タッチパッド ボタン基板をパムレスト アセンブリにセットします[1]。
2. 2 本のネジ(M2x2.5)を取り付けて、タッチパッド ボタン基板をパムレスト アセンブリに固定します[2]。
3. タッチパッド ボタン基板ケブルをタッチパッド モジュルに接します[3]。
46 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 47
1. スピを取り付けます。
2. バッテリを取り付けます。
3. スカバを取り付けます。
4. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

スマトカドリ

スマト カド リの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. SSD を取り外します。
5. スピを取り外します。
1. スマト カド リブルを USH 基板から外します[1]。
2. タッチパッド ボタン ケブルをタッチパッド モジュルから外します[2]。
3. スマト カド リをパムレスト アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x2.5)を外します[3]。
4. スマト カド リをコンピュから取り外します[4]。
コンポネントの取り外しと取り付け 47
Page 48

スマト カド リの取り付け

1. スマト カド リをパムレスト アセンブリの所定のスロットに取り付けます[1]。
2. スマト カド リをパムレスト アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x2.5)を取り付けます[2]。
3. タッチパッド ボタン基板ケブルをタッチパッド モジュルに接します[3]。
4. スマト カド リブルを USH 基板に接します[4]。
48 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 49
1. スピを取り付けます。
2. SSD を取り付けます。
3. バッテリを取り付けます。
4. スカバを取り付けます。
5. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイアセンブリ

ディスプレイアセンブリの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
1. ディスプレイを 180 度開きます。
コンポネントの取り外しと取り付け 49
Page 50
2. 6 本のネジ(M2.5x4)を取り外して[1]、ディスプレイ アセンブリをパムレスト アセンブリから取り外します[2]。
50 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 51

ディスプレイアセンブリの取り付け

1. ヒンジのネジ穴とパムレスト アセンブリのネジ穴の位置に合わせて、ディスプレイ アセンブリをセットします[1]。
2. 6 本のネジ(M2.5x3.5)[2]を取り付けて、ディスプレイ アセンブリをコンピュに固定します[2]。
3. LCD のふたを閉じます。
コンポネントの取り外しと取り付け 51
Page 52
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ヒンジキャップ

ヒンジキャップの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ディスプレイアセンブリを取り外します。
1. ヒンジをディスプレイ アセンブリの方に 90 度開きます[1]。
2. ヒンジ キャップを右ヒンジの方向にスライドさせて持ち上げ、ディスプレイ アセンブリから外します[2]。
52 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 53

ヒンジキャップの取り付け

1. ヒンジ キャップを、ディスプレイ アセンブリにカチッとロックされるまで、左側のヒンジのほうにスライドさせます[1]。
2. ヒンジを、ディスプレイ アセンブリ側に 180 度回させて閉じます[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 53
Page 54
1. ディスプレイ アセンブリを取り付けます。
2. バッテリを取り付けます。
3. スカバを取り付けます。
4. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイヒンジ

ヒンジの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ディスプレイアセンブリを取り外します。
5. ヒンジ キャップを取り外します。
1. アンテナ ケブルとモニタブルをヒンジから出します。
54 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 55
2. ヒンジをディスプレイ アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2.5x5)を取り外します[1]。
3. ヒンジを持ち上げてディスプレイ背面カバアセンブリから取り外します[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 55
Page 56

ヒンジの取り付け

1. 位置を合わせてヒンジをディスプレイ アセンブリにセットします[1]。
2. 4 本のネジ(2.5x5)を取り付けて、ヒンジをディスプレイ背面カバ アセンブリに固定します[2]。
56 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 57
3. アンテナ ケブルとモニタブルをヒンジに沿うよう配線します。
コンポネントの取り外しと取り付け 57
Page 58
1. ヒンジ キャップを取り付けます。
2. ディスプレイ アセンブリを取り付けます。
3. バッテリを取り付けます。
4. スカバを取り付けます。
5. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイベゼル

ディスプレイベゼルの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ディスプレイアセンブリを取り外します。
5. ヒンジ キャップを取り外します。
6. ヒンジを取り外します。
1. ヒンジのにあるディスプレイ アセンブリ底面の溝から、プラスチック スクライブを使用してこじ開けます[1]。
2. ディスプレイ ベゼルを四の外側に沿ってこじ開け、ベゼルをディスプレイ アセンブリから取り外します[2]。
58 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 59

ディスプレイベゼルの取り付け

ディスプレイ ベゼルをディスプレイ アセンブリの上に置き、ディスプレイ背面カバにカチッとロックされるまで、四に沿っ て押しみます。
1. ヒンジを取り付けます。
2. ヒンジ キャップを取り付けます。
3. ディスプレイ アセンブリを取り付けます。
4. バッテリを取り付けます。
5. スカバを取り付けます。
6. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイパネル

ディスプレイパネルの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ディスプレイアセンブリを取り外します。
5. ヒンジ キャップを取り外します。
6. ヒンジを取り外します。
7. ディスプレイベゼルを取り外します。
1. 表示パネルを裏返して LCD パネルを背面カバから分離します。
コンポネントの取り外しと取り付け 59
Page 60
2.
メモ: 表示パネルからストレッチ(SR)テプを引っ張ってはがさないようにします。モニタパネルからブラケットを
取り外す必要はありません。
プをはがして[1]ラッチを開き[2]、表示パネルから EDP ブルを外します[3]。
60 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 61

ディスプレイパネルの取り付け

1. EDP ブルを表示パネルのコネクタに接し[1]、アクチュエを閉じてコネクタを固定します[2]。
2. 粘着テプを表示パネルの EDP コネクタに貼り付け[3]、背面カバの表示パネルを裏返します[4]。
コンポネントの取り外しと取り付け 61
Page 62
1. ディスプレイ ベゼルを取り付けます。
2. ヒンジを取り付けます。
3. ヒンジ キャップを取り付けます。
62 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 63
4. ディスプレイ アセンブリを取り付けます。
5. バッテリを取り付けます。
6. スカバを取り付けます。
7. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

カメラ マイク モジュ

カメラ マイク モジュルの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ディスプレイアセンブリを取り外します。
5. ヒンジ キャップを取り外します。
6. ヒンジを取り外します。
7. ディスプレイベゼルを取り外します。
8. ディスプレイパネルを取り外します。
1. カメラ マイク モジュルの粘着テプをはがします[1]。
2. カメラ マイク モジュルからモニタブルを外します[2]。
3. プラスチック スクライブを使用して、ディスプレイ背面カバからカメラ マイク モジュルをこじあげます[3]。

カメラ マイク モジュルの取り付け

1. 位置を合わせてカメラ マイク モジュルをディスプレイ背面カバアセンブリにセットします[1]。
2. 粘着テプを貼り付けて、カメラ マイク モジュルをディスプレイ背面カバに固定します[2]。
3. モニタブルをカメラ マイク モジュルに接します[3]。
コンポネントの取り外しと取り付け 63
Page 64
1. モニタパネルを取り付けます。
2. ヒンジを取り付けます。
3. ディスプレイ ベゼルを取り付けます。
4. ヒンジ キャップを取り付けます。
5. ディスプレイ アセンブリを取り付けます。
6. バッテリを取り付けます。
7. スカバを取り付けます。
8. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイケブル

ディスプレイケブルの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ディスプレイアセンブリを取り外します。
5. ヒンジ キャップを取り外します。
6. ディスプレイベゼルを取り外します。
7. ヒンジを取り外します。
8. ディスプレイパネルを取り外します。
1. モニタブルをカメラマイク モジュルに固定している粘着テプをはがします[1]。
2. モニタブルをディスプレイ背面カバの配線チャネルからゆっくりとはがします[2]。
64 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 65

ディスプレイケブルの取り付け

1. ディスプレイ背面カバアセンブリの配線チャネルに沿ってモニタブルを貼り付けます[1]。
2. モニタブルをカメラ マイク モジュルに接し、コネクタにテプを貼り付けます[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 65
Page 66
1. モニタパネルを取り付けます。
2. ヒンジを取り付けます。
3. ディスプレイ ベゼルを取り付けます。
4. ヒンジ キャップを取り付けます。
5. ディスプレイ アセンブリを取り付けます。
6. バッテリを取り付けます。
7. スカバを取り付けます。
8. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

システム基板

システム基板の取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. メモリを取り外します。
5. SSD を取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. トシンクファン アセンブリを取り外します。
8. 電源アダプタ ポを取り外します。
9. ディスプレイアセンブリを取り外します。
メモ: システム基板は、ヒトシンク アセンブリを取り付けた態で取り外すことができます。これにより、電源ボタン、
ド、およびパムレスト アセンブリを交換する際の手順が簡素化されます。
1. システム基板のモニタブル コネクタの上にある金製ブラケットから 1 本のネジ(M2x4)[1]を取り外します。
2. 製ブラケット[2]を持ち上げて取り外し、モニタブル[3]をシステム基板から外します。
66 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 67
3. モニタブル[1]を外し、システム基板上の金製ブラケット[2]から出します。
4. 1 本のネジ(M2x4)を取り外して[1]、WWAN Darwin アンテナ ケブルの上にある金製ブラケットを取り外します[2]。
5. 電源ボタン(指紋認証リ搭載)ケブルをシステム基板から外します[1]。
6. WWAN Darwin アンテナ ブル[2]をシステム基板から外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 67
Page 68
7. 2 本のネジ(M2x4)[1]を取り外して、USB Type-C ブラケット[2]をシステム基板から持ち上げます。
8. コイン型電池ケブル[1]、スピブル[2]、および LED ドド ケブル[3]をシステム基板から外します。
68 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 69
9. USH ブル[1]とタッチパッド ブル[2]をシステム基板から外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 69
Page 70
10. DDR ESD ブラケットから 2 本のネジ(M2x2.5)[1]を取り外し、システム基板から持ち上げて取り外します[2]。
11. 2 本のネジ(M2x4)[1]を取り外し、システム基板をパムレスト アセンブリから取り外します[2]。
メモ: 指紋認証リまたは WWAN アンテナを搭載したモデルでは、システム基板は 3 本のネジ(M2x3)でコンピュ
に固定されています。
70 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 71

システム基板の取り付け

1. システム基板をパムレスト アセンブリ[1]に合わせて配置します。
2. システム基板上の 2 本のネジ(M2x4)と、DDR ESD ブラケット上のを取り付けて、基板をパムレスト アセンブリ[2]に
固定します。
コンポネントの取り外しと取り付け 71
Page 72
メモ: 指紋認証リまたは WWAN アンテナを搭載したモデルでは、システム基板は 3 本のネジ(M2x4)でコンピュ
に固定されています。
3. USB Type-C ブラケット[1]をシステム基板上の正しい場所に置き、2 本のネジ(M2x5)[2]を使用してシステム基板に固定 します。
4. DDR ESD ブラケット[1]をシステム基板に取り付けて、2 本のネジ(M2x2.5)[2]を使用してシステム基板に固定します。
72 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 73
5. ラッチを開き、USH ボド ケブル[1]とタッチパッド ケブル[2]をシステム基板に接します。
コンポネントの取り外しと取り付け 73
Page 74
6. コイン型電池ケブル[1]、スピブル[2]、および LED ドド リボンケブル[3]をシステム基板に接し ます。
7. 製ブラケットを Darwin コネクタに取り付け[1]、これを 1 本のネジ(M2x4)[2]でシステム基板に取り付けてパムレス トに固定します。
8. モニタブルを金製ブラケットに通して配線し[1]、システム基板に接します[2]。
74 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 75
9. モニタブル ブラケット[2]をシステム基板の EDP コネクタに取り付け、1 本のネジ(M2x3)を使用して固定します
3]。
10. 電源ボタン(指紋認証リ搭載)ケブルをシステム基板に接します[1]。
11. Darwin WWAN アンテナ ブル[2]をシステム基板に接します。
1. ディスプレイ アセンブリを取り付けます。
2. 電源アダプタ ポを取り付けます。
コンポネントの取り外しと取り付け 75
Page 76
3. トシンクファン アセンブリを取り付けます。
4. WLAN を取り付けます。
5. SSD を取り付けます。
6. メモリを取り付けます。
7. バッテリを取り付けます。
8. スカバを取り付けます。
9. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

電源ボタン基板

電源ボタンボドの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. メモリを取り外します。
5. SSD を取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. トシンクファン アセンブリを取り外します。
8. 電源アダプタ ポを取り外します。
9. スピを取り外します。
10. ディスプレイアセンブリを取り外します。
11. システム基板を取り外します。
1. 電源ボタン基板をパムレスト アセンブリに固定している 2 本のネジ(M2x2.5)を外します[1]。
2. 電源ボタン基板をパムレスト アセンブリのスロットから取り外します[2]。
メモ: 指紋認証リFPR)付き電源ボタン基板には、システム基板から外されたブルがついています。
76 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 77
3. 電源ボタン基板(FPR なし)
コンポネントの取り外しと取り付け 77
Page 78
4. 電源ボタン基板(FPR 付き)の取り外し

電源ボタン基板の取り付け

1. 電源ボタン基板をパムレスト アセンブリのスロットの位置に合わせてセットします[1]。
2. 2 本のネジ(M2x2.5)を取り付けて、電源ボタン基板をパムレスト アセンブリに固定します[2]。
78 コンポーネントの取り外しと取り付け
Page 79
5. 電源ボタン基板(FPR なし)
コンポネントの取り外しと取り付け 79
Page 80
6. 電源ボタン基板(FPR 付き)の取り付け
メモ: 指紋認証リー付き電源ボタン基板には、システム基板に接続するためのケブルがついています。
1. システム基板を取り付けます。
2. タッチパッド ボタンを取り付けます。
3. ディスプレイ アセンブリを取り付けます。
4. 電源アダプタ ポを取り付けます。
5. トシンクファン アセンブリを取り付けます。
6. WLAN を取り付けます。
7. SSD を取り付けます。
8. メモリを取り付けます。
9. バッテリを取り付けます。
10. スカバを取り付けます。
11. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ドの取り外し

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. メモリを取り外します。
5. SSD を取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. トシンクファン アセンブリを取り外します。
80 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 81
8. 電源アダプタ ポを取り外します。
9. ディスプレイアセンブリを取り外します。
10. システム基板を取り外します。
11. コイン型電池を取り外します。
12. 電源ボタンボを取り外します。
1. ラッチを持ち上げて、キド ケブル[1]とバックライト ケブル[2]をタッチパッド モジュルから外します。
2.
メモ: この像は、カボン ファイバ製モデルの分解を示しています。同型のアルミニウム製モデルでは、21 本のネジ
M1.6x2)でキド アセンブリをパムレストに固定しています。
19 本のネジ(M1.6x2)[3]を取り外し、キド アセンブリをパムレストから取り外します[4]。
3. 5 本のネジ(M2x2)[1]を取り外し、キドをキド サポト プレトから持ち上げます。
コンポネントの取り外しと取り付け 81
Page 82

ドの取り付け

1.
メモ: ドのラティス側には複のスナップ ポイントがあります。ラティスを固定して交換用のキドに合わせ
るには、スナップ ポイントの位置でラティスをしっかりと押し下げる必要があります。
ドとキ サポ プレトの位置を合わせ[1]、2 本のネジ(M2x2)[2]を取り付けます。
2. ド アセンブリをパムレストに置き[1]、17 本のネジ(M1.6x2)[2]で固定します。
メモ: この像は、カボン ファイバ製モデルの分解を示しています。同型のアルミニウム製モデルでは、21 本のネジ
(M1.6x2)でキド アセンブリをパムレスト アセンブリに固定しています。
3. ド ケブル[3]とバックライト ケブル[4]をタッチパッド モジュルに接します。
82 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 83
1. 電源ボタンを取り付けます。
2. コイン型電池を取り付けます。
3. システム基板を取り付けます。
4. ディスプレイ アセンブリを取り付けます。
5. 電源アダプタ ポを取り付けます。
6. トシンクファン アセンブリを取り付けます。
7. WLAN を取り付けます。
8. SSD を取り付けます。
9. メモリを取り付けます。
10. バッテリを取り付けます。
11. スカバを取り付けます。
12. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ムレスト

1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. メモリを取り外します。
5. SSD を取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. トシンクファン アセンブリを取り外します。
8. 電源アダプタ ポを取り外します。
9. LED を取り外します。
10. スピを取り外します。
11. ディスプレイアセンブリを取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 83
Page 84
12. タッチパッド ボタンを取り外します。
13. システム基板を取り外します。
14. コイン型電池を取り外します。
15. 電源ボタンを取り外します。
16. を取り外します。
1. これらのコンポネントを取り外すと、パムレスト アセンブリります。
2. 新しいパムレスト アセンブリに次のコンポネントを取り付けます。
1. を取り付けます。
2. 電源ボタンを取り付けます。
3. コイン型電池を取り付けます。
4. システム基板を取り付けます。
5. ディスプレイ アセンブリを取り付けます。
6. スピを取り付けます。
7. LED を取り付けます。
8. 電源アダプタ ポを取り付けます。
9. トシンクファン アセンブリを取り付けます。
10. WLAN を取り付けます。
11. SSD を取り付けます。
12. メモリを取り付けます。
13. バッテリを取り付けます。
14. スカバを取り付けます。
15. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。
84 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 85
5

トラブルシュティング

ePSA(強化された起動前システムアセスメント)診

ePSA (システム診とも呼ばれる)ではハドウェアの完全なチェックを行します。ePSA BIOS に組みまれており、 BIOS によって部で起動します。組みみ型システム診プログラムには、特定のデバイスまたはデバイス グルプ用の一連の
オプションが用意されており、以下の理が可能です。
テストを自動的に、または話モドで
テストの繰り返し
テスト結果の表示または保存
詳細なテストで追加のテストオプションを行し、障害の生したデバイスにする詳しい情報を得る
テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステタスメッセジを表示
テスト中に生した問題を通知するエラメッセジを表示
メモ: 特定のデバイスについては、ユによる操作が必要なテストもあります。診テストを行する際は、コンピュ
端末の前に必ずいるようにしてください。

ePSA

1. コンピュタの電源を入れます。
2. コンピュタが起動し、Dell のロゴが表示されたら <F12> キを押します。
3. 起動メニュー画面で、オプションを選します。
4. 左下隅にある矢印をクリックします。
のトップペジが表示されます。
5. 右上隅にある矢印をクリックして、ページのリストに移動します。知されたアイテムが一表示されます。
6. 特定のデバイスで診テストを行するには、<Esc> を押して はい をクリックし、診テストを中止します。
7. 左のパネルからデバイスを選し、テストのをクリックします。
8. 問題がある場合、エラドが表示されます。
エラドと証番をメモしてデルに連絡してください。

システム診ライト

バッテリステタスライト
電源およびバッテリ充電ステタスを示します。
白色電源アダプタが接され、バッテリの充電量は 5% 以上です。
橙色コンピュタがバッテリで動作しており、バッテリの充電量は 5% です。
消灯
電源アダプタが接されバッテリがフル充電されています。
コンピュタがバッテリで動作しており、バッテリの充電量が 5% 以上です。
コンピュタがスリ態、休止態、または電源オフです。
電源およびバッテリステタスライトが障害を示すビプコドと合わせて橙色に点滅します。
例えば、電源およびバッテリステタスライトが、橙色に 2 回点滅して停止し、次に白色に 3 回点滅して停止します。この 2,3 のパタンは、コンピュタの電源が切れるまでき、メモリまたは RAM 出されないことを示しています。
次の表には、さまざまな電源およびバッテリステタスライトのパタンと連する問題が記載されています。
トラブルシュティング 85
Page 86
2. LED
ライト コ 問題の
2,1 プロセッサの不具合
2,2 システム基板:BIOS または ROMみ取り用メモリ)の障害です
2,3 メモリまたは RAM(ランダム アクセス メモリ)が出されません
2,4 メモリまたは RAM(ランダム アクセス メモリ)の障害です
2,5 なメモリが取り付けられています
2,6 システム基板またはチップセットのエラです
2,7 ディスプレイの障害です
2,8 LCD 母線の障害です。システム基板の取り付け
3,1 コイン型電池の障害です
3,2 PCI、ビデオカ/チップの障害です
3,3 リカバリイメジが見つかりません
3,4 出されたリカバリイメジは無です
3,5 母線の障害です
3,6 システム BIOS のフラッシュが不完全です
3,7 MEManagement Engine)のエラです
カメラステタスライト:カメラが使用されているかどうかを示します。
白色カメラが使用中です。
消灯カメラは使用されていません。
キャップスロックステタスライト: キャプスロックが有か、それとも無かを示します。
白色キャップスロックが有です。
消灯キャップスロックが無です。

BIOS のフラッシュ(USB

1. BIOS のフラッシュ」の手順 1 から 7 にって、最新の BIOS セットアップ プログラム ファイルをダウンロドします。
2. 起動可能な USB ドライブを作成します。詳細については、www.dell.com/support でナレッジベス記事 SLN143196 を照して
ください。
3. BIOS セットアップ プログラム ファイルを起動可能な USB ドライブにコピします。
4. 起動可能な USB ドライブを BIOS のアップデトを必要とするコンピュに接します。
5. コンピュタを再起動し、デルのロゴが面に表示されたら F12 を押します。
6. 1回限りの起動メニュから USB ドライブを起動します。
7. BIOS セットアップ プログラムのファイル名を入力し、Enter を押します。
8. BIOS アップデ ティリティが表示されます。面の指示にって、BIOS のアップデトを完了します。

BIOS のフラッシュ

更新がある場合やシステム基板を取り付けるときに BIOS のフラッシュ(更新)を行う必要があります。
次の手順にって、BIOS のフラッシュを行います。
1. コンピュタの電源を入れます。
2. www.dell.com/support にアクセスします。
3. Product Support(製品サポト)をクリックし、お使いのコンピュタのサビスタグを入力して、Submit(送信)をクリッ
クします。
メモ: ビスタグがない場合は、自動出機能を使用するか、お使いのコンピュタのモデルを手動で照してください。
4. Drivers & downloads(ドライバとダウンロド) > Find it myself(自分で索)をクリックします。
86 トラブルシュティング
Page 87
5. お使いのコンピュタにインストルされているオペレティングシステムを選します。
6. ジを下にスクロルして、 BIOS を展開します。
7. Download(ダウンロド)をクリックして、お使いのコンピュタの BIOS の最新バジョンをダウンロドします。
8. ダウンロドが完了したら、BIOS アップデトファイルを保存したフォルダに移動します。
9. BIOS アップデトファイルのアイコンをダブルクリックし、面に表示される指示にいます。

バックアップ メディアと回復オプション

Windows で生する可能性がある問題のトラブルシュティングと修正のために、リカバリドライブを作成することが推されて います。デルでは、Dell PC の Windows オペレティング システムをリカバリするために、複のオプションを用意しています。 詳細にしては「デルの Windows バックアップ メディアおよびリカバリ オプション」を照してください。

Wi-Fi 電源の入れ直し

お使いのコンピュWi-Fi の問題が原因でインタネットにアクセスできない場合は、Wi-Fi 電源の入れ直し手順を施 することができます。次に、Wi-Fi 電源の入れ直しの施方法についての手順を示します。
メモ: 一部の ISP(インタネット サビス プロバイダ)はモデム/ルタ コンボ デバイスを提供しています。
1. コンピュタの電源を切ります。
2. モデムの電源を切ります。
3. ワイヤレス ルタの電源を切ります。
4. 30 秒待ちます。
5. ワイヤレス ルタの電源を入れます。
6. モデムの電源を入れます。
7. コンピュタの電源を入れます。

待機電力の放出

待機電力とは、コンピュタの電源をオフにしてバッテリを取り外した後もコンピュタにっている余分なのことを指し ます。次の手順は、待機電力の放出方法を明したものです。
1. コンピュタの電源を切ります。
2. 電源アダプタをコンピュタから外します。
3. 電源ボタンを 15 秒間長押しして、待機電力を逃がします。
4. 電源アダプタをコンピュタに接します。
5. コンピュタの電源を入れます。
トラブルシュティング 87
Page 88
6
ヘルプ
トピック:
デルへのお問い合わせ

デルへのお問い合わせ

メモ: お使いのコンピュタがインタネットに接されていない場合は、購入時の納品書、出荷票、請求書、またはデルの
製品カタログで連絡先をご確認ください。
デルでは、オンラインまたは電話によるサポトとサビスのオプションを複提供しています。サポトやサビスの提供況はや製品ごとに異なり、 / 地域によってはご利用いただけないサビスもございます。デルのセルス、テクニカルサポト、 またはカスタマビスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
1. Dell.com/support にアクセスします。
2. サポトカテゴリを選します。
3. ジの下部にある / 地域の選 ドロップダウンリストで、お住まいのまたは地域を確認します。
4. 必要なサビスまたはサポトのリンクを選します。
88 ヘルプ
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