Dell Latitude 7400
サー ビスマニュアル
規制モデル: P100G
規制タイプ: P100G001
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説 明しています。
注意: ハー ドウェアの損傷やデー タの損失の可能性を示し、その危険 を回避するための方法を説 明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2019 年 Dell Inc. その関 連 会 社。無 断転 載を禁じます。 Dell、EMC 、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会 社の商標で
す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 - 09
Rev. A01
目次
1 コンピュー タ 内 部の作業 ................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
コンピュー タ内 部の作業を始める前に..................................................................................................................... 6
安全に関 する注意事項.................................................................................................................................................. 7
ESD(静 電気 放出)保護 ...............................................................................................................................................7
ESD フィー ルド・ サー ビス・ キット .............................................................................................................................. 8
敏感なコンポー ネントの輸送...................................................................................................................................... 8
コンピュー タ内 部の作業を終えた後に..................................................................................................................... 9
2 テクノロジとコンポー ネント ......................................................................................................... 10
USB の機能 .......................................................................................................................................................................... 10
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
HDMI 1.4a.............................................................................................................................................................................. 13
3 システムの主要なコンポー ネント ...................................................................................................15
4 コンポー ネントの取り外しと取り付け .............................................................................................17
ベー スカバー.........................................................................................................................................................................17
ベー スカバー の取り外し.............................................................................................................................................. 17
ベー スカバー の取り付け..............................................................................................................................................19
バッテリー............................................................................................................................................................................21
リチウム イオン バッテリに関 する注意事項.........................................................................................................21
バッテリー の取り外し................................................................................................................................................. 21
バッテリー の取り付け................................................................................................................................................ 22
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 23
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................23
コイン型電池の取り付け........................................................................................................................................... 25
メモリ...................................................................................................................................................................................27
メモリの取り外し........................................................................................................................................................ 27
メモリの取り付け........................................................................................................................................................ 27
ソリッドステー トドライブ..............................................................................................................................................28
ソリッドステー トドライブの取り外し................................................................................................................... 28
ソリッド ステー ト ドライブの取り付け................................................................................................................. 30
WLAN カー ド ........................................................................................................................................................................31
WLAN カー ドの取り外し ............................................................................................................................................. 31
WLAN カー ドの取り付け ............................................................................................................................................ 32
WWAN カー ド ..................................................................................................................................................................... 33
WWAN カー ドの取り外し ...........................................................................................................................................33
WWAN カー ドの取り付け ...........................................................................................................................................34
ヒー トシンク.......................................................................................................................................................................35
冷却ファン アセンブリー の取り外し...................................................................................................................... 35
ヒー トシンク アセンブリー の取り付け...................................................................................................................36
電源アダプター ポー ト....................................................................................................................................................... 38
電源アダプタ ポー トの取り外し...............................................................................................................................38
目次 3
電源アダプタ ポー トの取り付け...............................................................................................................................38
スピー カー............................................................................................................................................................................39
スピー カー の取り外し................................................................................................................................................. 39
スピー カー の取り付け.................................................................................................................................................. 41
LED ボー ド ........................................................................................................................................................................... 43
LED ドー ター ボー ドの取り外し ................................................................................................................................. 43
LED ドー ター ボー ドの取り付け ................................................................................................................................. 44
タッチパッド ボタン基板................................................................................................................................................ 45
タッチパッド ボタン基板の取り外し......................................................................................................................45
タッチパッド ボタン基板の取り付け......................................................................................................................46
スマー トカー ドリー ダー.....................................................................................................................................................47
スマー ト カー ド リー ダー の取り外し........................................................................................................................47
スマー ト カー ド リー ダー の取り付け........................................................................................................................48
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 49
ディスプレイアセンブリの取り外し.......................................................................................................................49
ディスプレイアセンブリの取り付け....................................................................................................................... 51
ヒンジキャップ..................................................................................................................................................................52
ヒンジキャップの取り外し....................................................................................................................................... 52
ヒンジキャップの取り付け....................................................................................................................................... 53
ディスプレイヒンジ..........................................................................................................................................................54
ヒンジの取り外し........................................................................................................................................................54
ヒンジの取り付け........................................................................................................................................................56
ディスプレイベゼル..........................................................................................................................................................58
ディスプレイベゼルの取り外し...............................................................................................................................58
ディスプレイベゼルの取り付け...............................................................................................................................59
ディスプレイパネル..........................................................................................................................................................59
ディスプレイパネルの取り外し...............................................................................................................................59
ディスプレイパネルの取り付け................................................................................................................................61
カメラ マイク モジュー ル................................................................................................................................................63
カメラ マイク モジュー ルの取り外し..................................................................................................................... 63
カメラ マイク モジュー ルの取り付け..................................................................................................................... 63
ディスプレイケー ブル...................................................................................................................................................... 64
ディスプレイケー ブルの取り外し............................................................................................................................64
ディスプレイケー ブルの取り付け........................................................................................................................... 65
システム基板...................................................................................................................................................................... 66
システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 66
システム基板の取り付け............................................................................................................................................ 71
電源ボタン基板.................................................................................................................................................................. 76
電源ボタンボー ドの取り外し.................................................................................................................................... 76
電源ボタン基板の取り付け........................................................................................................................................78
キー ボー ド............................................................................................................................................................................80
キー ボー ドの取り外し................................................................................................................................................. 80
キー ボー ドの取り付け................................................................................................................................................. 82
パー ムレスト.......................................................................................................................................................................83
5 トラブルシュー ティング ...............................................................................................................85
4 目次
ePSA(強 化された起動前システムアセスメント)診断 ..........................................................................................85
ePSA 診断 の実 行 ..........................................................................................................................................................85
システム診 断 ライト ..........................................................................................................................................................85
BIOS のフラッシュ( USB キー ) ................................................................................................................................... 86
BIOS のフラッシュ ............................................................................................................................................................ 86
バックアップ メディアと回復オプション ................................................................................................................... 87
Wi-Fi 電源の入れ直し ........................................................................................................................................................87
待機電力の放出 .................................................................................................................................................................. 87
6 ヘルプ ....................................................................................................................................... 88
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 88
目次 5
1
コンピュー タ内 部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、コンピュー タを損傷から保護するために、次の安全に関 する注意に従 ってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の条 件を満 たしていることを前提とします。
• コンピュー タに付属 の「安全に関 する情報」を読 んでいること。
• コンポー ネントは交換可能であり、別売 りの場合は取り外しの手順を逆順に実 行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピュー ター のカバー またはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュー タ内 部の作業が終わっ
たら、カバー 、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続 します。
警告: コンピュー ター内 部の作業を始める前に、お使いのコンピュー ター に付属 しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をお読 みください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホー ムペー ジ
を参 照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサー ビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限
り、またはオンラインサー ビスもしくは電話サー ビスとサポー トチー ムの指示によってのみ、トラブルシュー ティングと簡単 な
修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属 しているマニュアル
の「安全にお使いいただくために」をお読 みになり、指示に従 ってください。
注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピュー ター の裏面にあるコネクタに触 れ
る際に塗装されていない金属 面に定期的に触 れて、静 電気 を身体から除去してください。
注意: コンポー ネントとカー ドは丁寧に取り扱ってください。コンポー ネント、またはカー ドの接触 面に触 らないでください。
カー ドは端、または金属 のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポー ネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ケー ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケー ブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ
キングタブが付いているケー ブルもあります。この場合、ケー ブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ
を引き抜 く場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケー ブルを接続 する前に、両 方のコ
ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュー タの色および一部のコンポー ネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュー タ内 部の作業を始める前に
コンピュー タの損傷を防ぐため、コンピュー タ内 部の作業を始める前に、次の手順を実 行してください。
1. 「安全にお使いいただくための注意 」を必ずお読 みください。
2. コンピュー タのカバー に傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュー タの電源を切ります。
4. コンピュー タからすべてのネットワー クケー ブルを外します。
注意: ネットワー クケー ブルを外すには、まずケー ブルのプラグをコンピュー タから外し、次にケー ブルをネットワー クデバ
イスから外します。
5. コンピュー タおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている状 態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静 電気 を除去します。
メモ: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに
触 れる際に塗装されていない金属 面に定期的に触 れて、静 電気 を身体から除去してください。
6 コンピュー タ 内 部の作業
安全に関 する注意事項
「安全に関 する注意事項」の章では、分解手順に先駆 けて実 行すべき主な作業について説 明します。
次の安全に関 する注意事項をよく読 んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実 行してください。
• システムおよび接続 されているすべての周辺 機器の電源を切ります。
• システムおよび接続 されているすべての周辺 機器の AC 電源を切ります。
• システムからすべてのネットワー クケー ブル、電話線、または電気 通信回線を外します。
• ESD(静 電気 放出)による損傷を避けるため、ノー トパソコンの内 部を扱うときには、ESD フィー ルド サー ビス キットを使用し
ます。
• システム部品の取り外し後、静 電気 防止用マットの上に、取り外したコンポー ネントを慎 重に配置します。
• 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケー スを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵 電源により、システムをリモー トからオン(Wake on LAN )にする
ことや、一時的にスリー プモー ドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ケー ブルを抜 き、15 秒間電源ボタンを押し続 けてシステム基板の残 留電力を放電します。バッテリをノー トパソコンから取り外し
ます。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続 する方法です。この実 施には、フィー ルドサー ビス ESD (静 電気 放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接続 する際は、必ずベアメタルに接続 します。塗装面や非金属 面には接続 しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属 類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD(静 電気 放出)保護
電気 パー ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM 、およびシステムボー ドな
どの静 電気 に敏感なパー ツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静 電気 でも、断続 的に問題が発 生したり、製品寿 命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発 生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静 電気 による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパー ツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続 的」の 2 つの障害のタイプがあります。
• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、静 電気 ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video (POST なし/ ビデオなし)」症状 を
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビー プコー ドが鳴るケー スが挙 げられます。
• 断続的 – 断続的なエラー は、 ESD 関連障害の約 80 % を占めます。この高い割合は、障害が発 生しても、大半のケ ー スにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静 電気 ショックを受けたものの、トレー スが弱まった
だけで、外から見て分かる障害関 連の症状 はすぐには発 生しません。弱まったトレー スが機能停止するまでには数 週間または
数 ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続 的メモリエラー などが発 生する可能性があります。
認識とトラブルシュー ティングが困難なのは、「断続 的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を実 行します。
• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静 電気 防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パー ツの取り扱い前にシャー シに触 れる方法では、感度
が増 したパー ツを ESD から十分に保護することができません。
• 静電気 の影響を受けやすいすべてのコンポー ネントは、静電気 のない場所で扱います。可能であれば、静電気 防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
• 静電気 の影響を受けやすいコンポー ネントを輸送用段ボー ルから取り出す場合は、コンポー ネントを取り付ける準備ができるま
で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静 電気 を放出してくだ
さい。
• 静電気 の影響を受けやすいコンポー ネントを輸送する場合は、あらかじめ静 電 気 防止コンテナまたは 静 電 気 防止パッケ ー ジに格
納します。
コンピュ ー タ 内 部の作業 7
ESD フィー ルド・ サー ビス・ キット
最も頻繁に使用されるサ ービスキットは、監視されないフィ ールド ・サ ービス ・キットです。各フィ ールド ・サ ービス ・キットは、 静電
対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ ーの 3 つの主要コンポ ーネントから構成されています。
ESD フィー ルド・ サー ビス・ キットのコンポー ネント
ESD フィー ルド・ サー ビス・ キットのコンポー ネントは次のとおりです。
• 静電 対策マット - 静電 対策マットは散逸性があるため、サー ビス手順の間にパー ツを置いておくことができます。静 電対 策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤー をマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接続 します。正しく準備できたら、サー ビスパー ツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内 、または ESD 袋内 で安全です。
• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤー は、 ESD マットが不要な場合に手首と
ハー ドウェアの地金部分に直接接続 したり、マット上に一時的に置かれたハー ドウェアを保護するために静 電対 策マットに接続
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハー ドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤー の物理的接続 を
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤー が含まれたフィー ルド・ サー ビス・ キットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内 部ワイヤー は、通常の
装着によって損傷が発 生します。よって、事故による ESD のハー ドウェア損傷を避けるため、リスト・ ストラップ・ テスター を
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤー は少なくとも週に一度テストすること
をお勧 めします。
• ESD リスト・ ストラップ ・ テスタ ー – ESD ストラップの内 側にあるワイヤ ー は、時間の 経 過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、サー ビスコー ルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ ストラップ・ テスター を使用することが最善です。リスト・ ストラップ・ テス
ター を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実 行するには、リストストラップを手
首に装着した状 態で、リストストラップのボンディングワイヤー をテスター に接続 し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には緑 の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラー ムが鳴ります。
• 絶縁 体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、 ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ
ータ 内蔵パ ーツから遠ざけることが重要です。
• 作業現場環境 – ESD フィー ルド ・ サ ー ビス ・ キットを配備する前に、お客 様 の場所の 状 況を評 価 します。たとえば、サ ー バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携帯 デバイス用にキットを配備することは異なります。サー バは通常、デー タセン
ター内 のラックに設置され、デスクトップや携帯 デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区 切られた作業場所に配置されま
す。物品が散乱 しておらず ESD キットを広 げるために十分な平らな広 いエリアを探してください。このとき、修理対 象のシス
テムのためのスペー スも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁 体がないことも確認します。ハー ド
ウェアコンポー ネントを実 際に取り扱う前に、作業場所では常に発 泡スチロー ルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
レー タは敏感なパー ツから最低 30 cm (12 インチ)離して置きます。
• 静電 気 を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静 電 気 の 発 生しない梱包材で 発 送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/静 電気 防止袋の使用をお勧 めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケー ジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテー プで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケー ジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パー ツは常に、
手の中、ESD マット上、システム内 、または静 電気 防止袋内 にあるようにしてください。
• 敏感なコンポー ネントの輸送 – 交換用パー ツやデルに返却するパ ー ツなど、 ESD に敏感なパー ツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパー ツを静 電気 防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の概 要
すべてのフィー ルドサー ビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来 型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静 電対 策
マットを使用することをお勧 めします。さらに技術者は、サー ビスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを
遠ざけ、静 電気 に敏感なパー ツの運搬には静 電気 防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポー ネントの輸送
交換パー ツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポー ネントを輸送する場合は、安全輸送用の静 電気 防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従 います。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソー スを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
8 コンピュー タ 内 部の作業
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. 反対 に荷を置くときも、同じ手法に 従 ってください。
コンピュー タ内 部の作業を終えた後に
取り付け手順が完了したら、コンピュー タの電源を入れる前に、外付けデバイス、カー ド、ケー ブルが接続 されていることを確認し
てください。
1. 電話線、またはネットワー クケ ー ブルをコンピュ ー タに接 続 します。
注意: ネットワー クケー ブルを接続 するには、まずケー ブルをネットワー クデバイスに差し込 み、次に、コンピュー タに差
し込 みます。
2. コンピュー タ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続 します。
3. コンピュー タの電源を入れます。
4. 必要に応 じて ePSA 診断 を実 行して、コンピュー タが正しく動作することを確認します。
コンピュ ー タ 内 部の作業 9
2
テクノロジとコンポー ネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジー とコンポー ネントの詳細が掲 載されています。
トピック:
• USB の機能
• USB Type-C
• HDMI 1.4a
USB の機能
USB(ユニバー サル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュー ター と周辺 機器(マウス、キー
ボー ド、外付けドライバ、プリンタなど)との接続 が大幅にシンプルになりました。
下記の表を参 照して USB の進化について簡単 に振り返ります。
表 1. USB の進化
タイプ デー タ転 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010 年
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1( SuperSpeed USB)
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実 上のインター フェイス標準として確実 に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
販売 されていますが、コンピュー ティング ハー ドウェアのさらなる高速化と広帯 域幅化へのニー ズの高まりから、より高速なイン
ター フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピー ドを提供することで、こ
のニー ズに対 する答えをついに実 現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概 要を次に示します。
• より速い転 送速度(最大 5 Gbps)
• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応 させるために拡 大された最大バスパワー とデバイスの電流引き込 み
• 新しい電源管理機能
• 全二重デー タ転 送と新しい転 送タイプのサポー ト
• USB 2.0 の下位互換性
• 新しいコネクタとケー ブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に 関 するよくある質問の一部が記載されています。
速度
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様 では、Super-Speed 、Hi-Speed 、および Full-Speed の 3 つの速度モー ドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed モー ドの転 送速度は 4.8 Gbps です。この仕様 では下位互換性を維持するために、Hi-speed モー ド(USB
2.0、 480 Mbps)および Full-speed モー ド( USB 1.1、 12 Mbps)の低速モー ドもサポー トされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変 更によって、パフォー マンスをさらに向上させています。
• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図 を参 照)。
• USB 2.0 には 4 本のケー ブル(電源、接地、および差分デー タ用の 1 組)がありましたが、 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差
分信 号 (送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケ ー ブルの接 続 は合計で 8 つになります。
10 テクノロジとコンポー ネント
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向デー タ インタ ー フェイスを使用します。これにより、帯 域幅
が理論的に 10 倍に増 加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレー ジ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデー タ転 送に対 する要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルー プットである 480 Mbps を
達成する USB 2.0 接続 は存在せず、現実 的なデー タ転 送率は、最大で約 320 Mbps(40 MB/s)となっています。同様 に、USB 3.0/
USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。 実際には、オ ーバ ーヘッドを含めて 400 MB/s の最大
転送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転 送率が向上し、 帯 域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ圧 縮のそれぞれの観 点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用
可能な帯 域幅が 5 ~10 倍になれば、USB ビデオ ソリュー ションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。単 一リン
クの DVI では、約 2 Gbps のスルー プットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの帯 域幅が
実 現します。4.8 Gbps の速度が見 込 めることで、新しいインタ ー フェイス標準の利用範 囲 は、以前は USB 領域ではなかった外部
RAID ストレー ジ システムのような製品へと拡 大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
• デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハー ド ドライブ
• ポー タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハー ド ドライブ
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリー ダー
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステー ト ドライブ
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
• オプティカルメディアドライブ
• マルチメディアドライブ
• ネットワー ク
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ カー ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎 重に計画 されており、 USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、 USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続 と新しいケー ブルが指定されていますが、コネクタ自体
は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケー ブルには独 立してデー タを送受
信するための 5 つの新しい接続 があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続 に接続 されている場合にのみ接続 されます。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB PD(USB Power Delivery )などのさまざま
な新しい USB 規格をサポー トできます。
テクノロジとコンポー ネント 11
代替モー ド
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで使
用できる単 一のコネクタ規格です。USB Type-C ポー トは、「代替モー ド」を使用してさまざまなプロトコルをサポー トできるので、
単 一の USB ポ ー トから HDMI 、 VGA 、 DisplayPort 、またはその他の接 続 タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power Delivery
USB PD 仕様 は、 USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマー トフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、
充電に USB 接続 を使用することがほとんどです。USB 2.0 接続 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる
程度です。たとえば、ノー トパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕様 は、この電力供給を 100 ワット
に引き上げます。双 方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接続 を介してデー タを転 送するのと
同時に転 送できます。
これにより、独 自のノー トパソコン充電ケー ブルは必要なくなり、標準 USB 接続 ですべて充電できます。今日からは、スマー トフ
ォンやその他のポー タブル デバイスを充電しているポー タブル バッテリ パックの 1 つを使ってノー トパソコンを充電できます。
ノー トパソコンを電源ケー ブルに接続 された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノー トパソコ
ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C 接続 を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケー ブルが USB
Power Delivery をサポー トしている必要があります。USB Type-C 接続 があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。 USB 3 の理論帯 域幅は 5 Gbps で、 USB 3.1 は 10 Gbps です。 2 倍の帯 域幅を持ち、第 1 世代の
Thunderbolt コネクタ並みに高速です。 USB Type-C は USB 3.1 と同じものではありません。 USB Type-C は単 なるコネクタの形状
で、基盤となるテクノロジー は USB 2 または USB 3.0 です。実 際、Nokia の N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用し
ていますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジー は密接に関 連しています。
Thunderbolt over USB Type-C
Thunderbolt は、デー タ、ビデオ、オ ー ディオ、給電を 単 一の接 続 に集約したハ ー ドウェア インター フェイスです。 Thunderbolt で
は、PCI Express (PCIe )と DisplayPort (DP )を 1 つのシリアル信号 に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケー ブ
ルで提供できます。Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2 は周辺 機器への接続 に miniDP (DisplayPort )と同じコネクタを使用しています
が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。
図 1. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2( miniDP コネクタを使用)
2. Thunderbolt 3( USB Type-C コネクタを使用)
Thunderbolt 3 over USB Type-C
Thunderbolt 3 は、 USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。 1 つのコンパクトなポートがすべての機能に
対応し、高速で、汎用性に優れた接続をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハード ドライブなどのデータ デバイスに提
供します。 Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタ /ポ ー トを使用して、サポ ー ト 対 象の周 辺 機器との接 続 を行います。
1. Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタとケー ブルを使用するため、コンパクトでリバー シブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポー ト
3. DisplayPort 1.4 - 既存の DisplayPort モニター 、デバイス、およびケー ブルと互換
12 テクノロジとコンポー ネント
4. USB Power Delivery - サポー ト対 象のコンピュー ター に最大 130 W を給電
Thunderbolt 3 over USB Type-C の主要機能
1. 1 本のケー ブルで USB Type-C を介した Thunderbolt、 USB、 DisplayPort および給電(製品によって機能は異なります)
2. コンパクトでリバー シブルな USB Type-C コネクタとケー ブル
3. Thunderbolt ネットワー キングのサポー ト( *製品によって異なります)
4. 最大 4K ディスプレイのサポー ト
5. 最大 40 Gbps
メモ : デー タ 転 送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
図 2. Thunderbolt アイコンのバリエ ー ション
HDMI 1.4a
このトピックでは、 HDMI 1.4a とその機能について利点と合わせて 説 明します。
HDMI(高精細度マルチメディアインタフェー ス)は、業界から支持される、非圧 縮、全デジタルオー ディオ / ビデオインタフェー
スです。HDMI は、DVD プレー ヤー や A/V レシー バー などの互換性のあるデジタルオー ディオ / ビデオソー スと、デジタル TV(DTV )
などの互換性のあるデジタルオー ディオ / ビデオモニタ間のインタフェー スを提供します。HDMI の対 象とされる用途はテレビお
よび DVD プレー ヤー です。主な利点は、ケー ブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡 張、または
高解像度ビデオと、単 一ケー ブル上のマルチチャンネルデジタルオー ディオをサポー トします。
HDMI 1.4a の機能
• HDMI イー サネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザ ーは別のイ ーサネットケ ーブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
• オー ディオリタ ー ンチャネル - チュー ナ ー内蔵 の HDMI 接続 TV で、別のオー ディオケ ー ブルの必要なくオ ー ディオデ ー タ「アップ
ストリー ム」をサラウンドオー ディオシステムに送信できます。
• 3D - メジャー な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当 の 3D ゲー ムと 3D ホー ムシアター アプリケー ションの下
準備をします。
• コンテンツタイプ - ディスプレイとソー スデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信 号伝 達によって、 TV でコンテンツ
タイプに基づく画 像設定を最適化できます。
• 追加のカラー スペ ー ス - デジタル写真 やコンピュ ー タグラフィックスで使用される追加のカラ ー モデルに 対 するサポ ー トを追加
します。
• 4K サポー ト - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画 館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポー トします。
• HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポー トする、電話やその他のポ ー タブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
• 車両 用接 続 システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満 たすように設計された、車 両 用ビデオシステム
の新しいケー ブルとコネクタです。
HDMI の利点
• 高品質の HDMI で、鮮明で最高画 質の非圧 縮のデジタルオー ディオとビデオを転 送します。
• 低コストの HDMI は、簡単 で効 率の良い方法で非圧 縮ビデオ形式をサポー トすると同時に、デジタルインタフェー スの品質と機
能を提供します。
テクノロジとコンポー ネント 13
• オー ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数 のオー ディオ形式をサポー トします。
• HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオー ディオを 1 本のケー ブルにまとめることで、 A/V システムで現在使用している複数 の
ケー ブルの費用、複雑 さ、混乱 を取り除きます。
• HDMI はビデオソー ス ( DVD プレー ヤ ー など ) と DTV 間の通信をサポー トし、新しい機能に 対応 します。
14 テクノロジとコンポー ネント
3
システムの主要なコンポー ネント
1. ベー スカバー
2. 電源アダプタ ポー ト
システムの主要なコンポー ネント 15
3. ヒー トシンクアセンブリ
4. メモリ
5. システム基板
6. コイン型電池
7. ソリッドステー トドライブ
8. バッテリー
9. スピー カー
10. スマー トカー ドリー ダー
11. タッチパッド ボタン基板
12. LED ドー ター ボー ド
13. ディスプレイアセンブリ
14. パー ムレスト アセンブリー
15. WLAN カー ド
16. WWAN カー ド
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポー ネントとパー ツ番号 のリストを提供しています。これらのパー ツは、お
客様 が購入した保証対 象に応 じて提供されます。購入オプションについては、デルの営 業担当 にお問い合わせください。
16 システムの主要なコンポー ネント
コンポー ネントの取り外しと取り付け
ベー スカバー
ベー スカバー の取り外し
「コンピュー ター内 部の作業を始める前に 」の手順に従 います。
1. ベー ス カバー をコンピュー ター に固定している 8 本のキャプティブ スクリュー を緩めます。
4
2. プラスチック スクライブをヒンジの左右付近のくぼみに差し入れて、ベー ス カバー をこじ開けます[1]。
3. 端の隙間に沿って外していき、コンピュー ター からベー ス カバー を取り外します[2]。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 17
4. ベー ス カバー を持ち上げてコンピュー ター から取り外します。
18 コンポー ネントの取り外しと取り付け
ベー スカバー の取り付け
1. ベー ス カバー をコンピュー ター に合わせてセットします。
2. パー ムレスト アセンブリー にカチッと収 まるまで、ベー ス カバー を四辺 に沿って押し込 みます。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 19
3. 8 本の拘束ネジを締めて、ベー ス カバー をコンピュー ター に固定します。
20 コンポー ネントの取り外しと取り付け
「コンピュー ター内 部の作業を終えた後に 」の手順に従 います。
バッテリー
リチウム イオン バッテリに関 する注意事項
注意:
• リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
• システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外してバ
ッテリを消耗させることで実 行できます。
• バッテリを破壊 したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
• バッテリを高温 にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
• バッテリの表面に圧 力をかけないでください。
• バッテリを曲げないでください。
• 種類にかかわらず、ツー ルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
• バッテリやその他のシステム コンポー ネントの偶発 的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサー ビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
• 膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュー タ内 で詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした
りすると危険 なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポー トにお問い合わ
せください。www.dell.com/contactdell を参 照してください。
• 必ず、www.dell.com または Dell 認定パー トナ ー および再販業者から正規のバッテリを購入してください。
バッテリー の取り外し
1. 「コンピュー ター内 部の作業を始める前に 」の手順に従 います。
2. ベー スカバー を取り外します。
1. タグを引いてバッテリ ケー ブルをシステム基板のコネクタから外します[1]。
2.
3. バッテリを持ち上げて、コンピュー ター から取り外します[3]。
メモ: この手順は、4 セル バッテリを示しています。3 セル バッテリは、1 本の拘束ネジでコンピュー ター に固定されてい
ます。
バッテリをコンピュー ター に固定している 2 本の拘束ネジを緩めます[2 ]。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 21
バッテリー の取り付け
1. 位置を合わせてバッテリをコンピュー ター にセットします[1]。
2. 2 本の拘束ネジ[ 2]を締めて、バッテリ( 4 セル)をコンピュー ター に固定します。
メモ: 3 セル バッテリには、バッテリをコンピュー ター に固定する 1 本の拘束ネジがついています。
3. バッテリー ケー ブルをシステム基板のコネクタに接続 します[3]。
22 コンポー ネントの取り外しと取り付け
1. ベー スカバー を取り付けます。
2. 「コンピュー ター内 部の作業を終えた後に 」の手順に従 います。
コイン型電池
コイン型電池の取り外し
1. 「コンピュー ター内 部の作業を始める前に 」の手順に従 います。
2. ベー スカバー を取り外します。
3. バッテリー を取り外します。
1. LED ドー ター ボー ド ケー ブルをシステム基板のコネクタから外します[ 1]。
2. コイン型電池から LED ドー ター ボー ド ケー ブルをはがします[2]。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 23
3. コイン型電池ケー ブルをシステム基板のコネクタから外します[1]。
4. コイン型電池をコンピュー ター から取り外します[2]。
24 コンポー ネントの取り外しと取り付け
コイン型電池の取り付け
1. コイン型電池ケー ブルをシステム基板の所定のコネクタに接続 し[1]、コイン型電池をパー ムレストに貼り付けます[2]。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 25
2. LED ボー ド ケー ブルをシステム基板に接続 し[ 1]、コイン型電池の上にリボン ケー ブルを通します[2]。
26 コンポー ネントの取り外しと取り付け
1. バッテリー を取り付けます。
2. ベー スカバー を取り付けます。
3. 「コンピュー ター内 部の作業を終えた後に 」の手順に従 います。
メモリ
メモリの取り外し
1. 「コンピュー ター内 部の作業を始める前に 」の手順に従 います。
2. ベー スカバー を取り外します。
3. バッテリー を取り外します。
1. メモリ モジュー ルが持ち上がるまで、メモリ モジュー ルを固定しているクリップを引き上げます[1]。
2. メモリ モジュー ルを持ち上げて、コネクタから取り外します[2]。
メモリの取り付け
メモリ モジュー ルを、クリップで固定されるまでメモリ コネクタに押し込 みます。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 27