Dell Latitude 3500 User Manual [fi]

Dell Latitude 3500
Huoltokäsikirja
Säädösten mukainen malli: P86F Säädösten mukainen tyyppi: P86F001
Huomautukset, varoitukset ja vaarat
HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.
VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää. Niissä
kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.
© 2019 Dell Inc. tai sen tytäryritykset. Kaikki oikeudet pidätetään. Dell, EMC ja muut tavaramerkit ovat Dell Inc:in tai sen tytäryritysten tavaramerkkejä.
Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.
2019 - 03
Tark. A00
Sisällysluettelo
1 Tietokoneen käsittely..................................................................................................................................... 5
Turvallisuusohjeet...............................................................................................................................................................5
Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10..................................................................................................................5
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.............................................................................................................................6
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen..................................................................................................................................6
2 Tekniikka ja komponentit................................................................................................................................7
DDR4....................................................................................................................................................................................7
Tietoja DDR4:stä...........................................................................................................................................................7
Muistivirheet.................................................................................................................................................................8
USB:n ominaisuudet...........................................................................................................................................................8
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB).............................................................................................................8
Nopeus.......................................................................................................................................................................... 9
Käyttökohteet...............................................................................................................................................................9
Yhteensopivuus...........................................................................................................................................................10
USB Type-C.......................................................................................................................................................................10
Vaihtoehtoinen tila......................................................................................................................................................10
USB-virranjako............................................................................................................................................................10
USB Type-C ja USB 3.1...............................................................................................................................................10
Intel Optane -muisti...........................................................................................................................................................11
Intel Optane muistin ottaminen käyttöön................................................................................................................11
Intel Optane muistin poistaminen käytöstä.............................................................................................................11
Intel UHD Graphics 620...................................................................................................................................................12
Nvidia GeForce MX130 tai vastaava näytönohjain........................................................................................................12
3 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen.................................................................................................13
Suositellut työkalut........................................................................................................................................................... 13
Secure Digital -kortti...................................................................................................................................................13
Rungon suojus.............................................................................................................................................................14
Akku..............................................................................................................................................................................19
Kiintolevy.....................................................................................................................................................................23
I/O-kortti.....................................................................................................................................................................27
Kosketuslevy................................................................................................................................................................31
Muistimoduulit............................................................................................................................................................ 37
WLAN-kortti............................................................................................................................................................... 39
SSD-levy / Intel Optane -muistimoduuli..................................................................................................................41
Kaiuttimet................................................................................................................................................................... 50
Järjestelmän tuuletin..................................................................................................................................................54
Jäähdytyselementti....................................................................................................................................................60
VGA-tytärkortti.......................................................................................................................................................... 63
Virtapainikekortti........................................................................................................................................................ 67
Emolevy........................................................................................................................................................................71
Näyttökokoonpano.....................................................................................................................................................77
Sisällysluettelo
3
Näytön kehys..............................................................................................................................................................86
Näyttöpaneeli............................................................................................................................................................. 90
Näytön saranat...........................................................................................................................................................96
Näyttökaapeli..............................................................................................................................................................98
Kamera.......................................................................................................................................................................102
Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpano..............................................................................................................106
4 Vianmääritys.............................................................................................................................................. 108
Enhanced Pre-Boot System Assessment – ePSA-diagnostiikka............................................................................. 108
ePSA-diagnoosin suorittaminen..............................................................................................................................108
Diagnostiikkamerkkivalo.................................................................................................................................................108
Akun tilamerkkivalo.........................................................................................................................................................109
5 Avun saaminen.............................................................................................................................................111
Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................111
4 Sisällysluettelo
1

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Edellytys
Seuraavat turvallisuusohjeet auttavat suojaamaan tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja auttavat takaamaan oman turvallisuutesi. Ellei toisin mainita, kussakin toimenpiteessä oletetaan, että seuraava pätee:
Olet perehtynyt tietokoneen mukana toimitettuihin turvaohjeisiin.
Osa voidaan vaihtaa tai - jos se on hankittu erikseen - asentaa suorittamalla irrotusmenettely päinvastaisessa järjestyksessä.
Tietoja tehtävästä
VAARA: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet päättänyt tietokoneen
käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen virtalähteen kytkemistä.
VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää
turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.
VAROITUS: Monet korjaukset saa tehdä vain valtuutettu huoltoteknikko. Saat tehdä vain tuotteen dokumentaatiossa mainitut,
verkossa tai puhelimessa annettuihin ohjeisiin perustuvat ja tukitiimin ohjeistamat ongelmanratkaisutoimet ja perustason korjaukset. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Lue laitteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.
VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa
maalaamatonta metallipintaa ja samanaikaisesti tietokoneen takana olevaa liitintä.
VAROITUS: Käsittele komponentteja ja kortteja huolellisesti. Älä kosketa komponentteja tai korttien kontaktipintoja. Pidä
korteista kiinni niiden reunoista tai metallisesta asetuskehikosta. Tartu komponenttiin, kuten suorittimeen, sen reunoista, älä nastoista.
VAROITUS: Irrottaessasi kaapelia vedä liittimestä tai sen vedonpoistajasta, älä itse kaapelista. Joissain kaapeleissa on
lukitusnastoilla varustettu liitin. Jos irrotat tämän tyyppistä kaapelia, paina ensin lukitusnastoista ennen kuin irrotat kaapelin. Kun vedät liitintä ulos, pidä se tasaisesti kohdistettuna, jotta liittimen nastat eivät taitu. Varmista myös ennen kaapelin kytkemistä, että sen molempien päiden liittimet on kohdistettu oikein ja että kaapeli tulee oikein päin.
HUOMAUTUS: Tietokoneen ja tiettyjen osien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetystä.

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

Tietoja tehtävästä
VAROITUS
ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.
Vaiheet
1 Napsauta tai napauta .
2 Napsauta tai napauta ja valitse sitten Sammuta.
: Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki avoimet ohjelmat,
HUOMAUTUS
oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä virta nyt painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.
: Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen
Tietokoneen käsittely 5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä
Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.
Vaiheet
1 Seuraa turvallisuusohjeita. 2 Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu. 3 Sammuta tietokone. 4 Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.
VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.
5 Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta. 6 Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.
HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa
olevaa maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä
Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.
Vaiheet
1 Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.
VAROITUS
2 Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan. 3 Käynnistä tietokone. 4 Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics (ePSA-diagnoosi).
: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.
6
Tietokoneen käsittely
2

Tekniikka ja komponentit

DDR4

DDR4 (<1>double data rate</1>, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.
DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös uutta syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.

Tietoja DDR4:stä

Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.
Ohjauskolon paikkaero DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella sivulla,
mutta kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.
Kuva 1. Ohjauskolon ero
Paksuusero DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.
Kuva 2. Paksuusero
Kaareva reuna DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.
Tekniikka ja komponentit 7
Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan päällä-välähdys-välähdys- tai päällä-välähdys-päällä-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli. Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.
HUOMAUTUS: DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.

USB:n ominaisuudet

Universal Serial Bus eli USB esiteltiin vuonna 1996. Se yksinkertaisti huomattavasti kytkentöjä isäntätietokoneen ja erilaisten oheislaitteiden, kuten hiirten, näppäimistöjen, ulkoisten asemien ja tulostimien, välillä.
Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.
Taulukko 1. USB:n kehitys
Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi
USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet tiivistettynä:
Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)
Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita
Uudet virranhallintaominaisuudet
Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille
Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa
Uudet liittimet ja kaapeli Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.
Tekniikka ja komponentit
8

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uuden Super-Speed tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed USB-tilat, joita kutsutaan myös nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden vuoksi.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:
Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).
USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja dierentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle dierentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.
USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 yhteydet eivät voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s. Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.
Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:
Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevyt
Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevyt
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevytelakat ja sovittimet
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash-asemat ja lukijat
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SSD-asemat
Tekniikka ja komponentit
9
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID-asemat
Optiset media-asemat
Multimedialaitteet
Verkot
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sovitinkortit ja jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä USB 2.0 liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB liitännän kanssa.
USB 3.1 Gen 1 ohjainten natiivituki on tulossa Windows 8:lle ja 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan jatkossakin erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ohjaimille.
Microsoft on ilmoittanut, että USB 3.1 Gen 1 tuki on tulossa Windows 7:lle, ainakin tulevassa päivityksessä tai Service Pack huoltopäivityksessä, jos ei heti julkaisuhetkellä. Mikäli USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tuki Windows 7:lle käynnistyy sujuvasti, on mahdollista, että myös Vistalle voitaisiin saada SuperSpeed-tuki. Microsoft on vahvistanut tämän ilmoittamalla, että useimmat sen yhteistyökumppaneista ovat niin ikään sitä mieltä, että Vistan tulisi tukea USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:tä.

USB Type-C

USB Type C on uusi, pienikokoinen liitin. Liitin itsessään voi tukea erilaisia jännittäviä uusia USB-standardeja, kuten USB 3.1 ja USB­virrantuonti (USB PD).

Vaihtoehtoinen tila

USB Type-C on uusi, hyvin pieni liitinstandardi. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type A -liittimen koosta. Tämä on liitinstandardi, jota jokaisessa laitteessa olisi voitava käyttää. USB Type-C -portit tukevat erilaisia protokollia, joissa käytetään vaihtoehtoisia tiloja. Sen ansiosta käytössä voi olla sovittimia, jotka voivat lähettää HDMI-, VGA-, DisplayPort- tai muita liitäntätyyppejä yhdestä USB-portista.

USB-virranjako

USB-virranjakomääritykset liittyvät tiiviisti USB Type-C -liittimiin. Tällä hetkellä älypuhelimet taulutietokoneet ja muut mobiililaitteet käyttävät usein USB-yhteyttä lataamiseen. USB 2.0 -liitäntä antaa enintään 2,5 wattia virtaa. Sillä voi ladata puhelimen, mutta ei juuri muuta. Esimerkki kannettava tietokone vie jo 60 wattia. USB Power Delivery nostaa määrän 100 wattiin. Se on kaksisuuntainen, jotta laite voi lähettää ja vastaanottaa virtaa. Sitä voidaan siirtää samaan aikaan, kun laite on tiedonsiirtoyhteydessä liitännän kautta.
Tämä voi tarkoittaa hyvästejä kaikille kannettavien tietokoneiden latauskaapeleille, kun kaikki lataaminen tapahtuu USB-vakioliitännöistä. Voit ladata kannettavasi yhdellä näistä kannettavista akuista, joista lataat älypuhelimesi ja muut kannettavat laitteet tänä päivänä. Voit liittää tietokoneesi ulkoiseen näyttöön, joka on kytketty verkkovirtaan, jolloin ulkoinen näyttö lataa kannettavan tietokoneesi samalla, kuin käytät sitä ulkoisena näyttönä. Kaikki tämä tapahtuu yhden pienen USB Type C -liitännän kautta. Tämä edellyttää laitteelta ja kaapelilta USB Power Delivery -tukea. Pelkkä USB Type-C -liitäntä ei vielä välttämättä sitä tarkoita.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 Gbps, kun taas USB 3.1 Gen2:n kaistanleveys on 10 Gbps. Kaistanleveys on siis kaksinkertainen ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liittimellä. USB Type-C on eri asia kuin USB
3.1 USB- Type-C kertoo vain liittimen muodon, ja sen pohjana oleva tekniikka voi olla joko USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa Nokian N1 Android
Tekniikka ja komponentit
10
-taulutietokonetta käytetään USB Type-C -liitännällä, mutta tekniikan pohjalla on USB 2.0 - ei edes USB 3.0. Nämä tekniikat muistuttavat
kuitenkin läheisesti toisiaan.

Intel Optane -muisti

Intel Optane muisti toimii vain tallennustilan kiihdyttimenä. Se ei korvaa tietokoneeseen asennettua muistia (RAM) eikä se laajenna sitä.
HUOMAUTUS: Intel Optane muistia tuetaan tietokoneissa, jotka täyttävät seuraavat vaatimukset:
Suoritin vähintään 7. sukupolven Intel Core i3/i5/i7
Windows 10 64-bittinen versio tai uudempi
Intel Rapid Storage Technology ajurin versio 15.9.1.1018 tai uudempi
Taulukko 2. Intel Optane -muistin tekniset tiedot
Ominaisuus Tekniset tiedot
Liitäntä PCIe 3x2 NVMe 1.1
Liitin M.2-korttipaikka (2230/2280)
Tuetut kokoonpanot
Kapasiteetti 16 Gt
Suoritin vähintään 7. sukupolven Intel Core i3/i5/i7
Windows 10 64-bittinen versio tai uudempi
Intel Rapid Storage Technology ajurin versio 15.9.1.1018 tai uudempi

Intel Optane muistin ottaminen käyttöön

1 Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology. 2 Valitse Intel Rapid Storage Technology. 3 Ota Intel Optane muisti käyttöön valitsemalla Status (Tila) välilehdestä Enable (Ota käyttöön). 4 Valitse varoitusruudusta yhteensopiva asema ja jatka Intel Optane muistin käyttöönottoa valitsemalla Yes (Kyllä). 5 Ota Intel Optane -muisti käyttöön valitsemalla Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane -muisti > Käynnistä uudelleen).
HUOMAUTUS
käynnistyskertaa ominaisuuden käyttöönoton jälkeen.
: Kaikkien suorituskykyhyötyjen tuleminen näkyviin voi edellyttää sovelluksissa jopa kolmea

Intel Optane muistin poistaminen käytöstä

Tietoja tehtävästä
VAROITUS
tällöin tuloksena on sininen näyttö -virhe. Intel Rapid Storage Technology käyttöliittymän voi poistaa poistamatta ajurin asennusta.
HUOMAUTUS: Intel Optane muisti on poistettava käytöstä ennen Intel Optane muistin kiihdyttämän SATA-tallennuslaitteen
poistamista tietokoneesta.
Vaiheet
1 Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology. 2 Valitse Intel Rapid Storage Technology. Intel Rapid Storage Technology ikkuna avautuu. 3 Napsauta Intel Optane memory (Intel Optane muisti) välilehdessä Disable (Poista käytöstä), jotta Intel Optane muisti poistuu
käytöstä.
4 Valitse Yes (Kyllä), jos hyväksyt varoituksen.
: Kun olet poistanut Intel Optane -muistin käytöstä, älä poista Intel Rapid Storage Technologyn ajurin asennusta, koska
Tekniikka ja komponentit
11
Käytöstä poistamisen edistyminen tulee näkyviin.
5 Viimeistele Intel Optane muistin poistaminen käytöstä valitsemalla Reboot (Käynnistä uudelleen) ja käynnistä tietokone uudelleen.

Intel UHD Graphics 620

Taulukko 3. Intel UHD Graphics 620:n tekniset tiedot
Intel UHD Graphics 620
Väylätyyppi Integroitu
Muistin tyyppi DDR4
Graikan taso i3/i5/i7: G T2 (UHD 620)
Virran arvioitu enimmäiskulutus (TDP) 15 W (sisältyy suorittimen virrankulutukseen)
Kerrokset Kyllä
Käyttöjärjestelmän graikoiden / Graasten sovellusliittymien tuki DirectX 11 (Windows 7/8.1), DirectX 12 (Windows 10), OpenGL 4.3
Pystysuuntainen enimmäispäivitystiheys Enintään 85 Hz, riippuu näytön tarkkuudesta
Usean näytön tuki
Järjestelmässä: eDP (sisäinen), HDMI
Valinnaisen USB Type-C -portin kautta: VGA, DisplayPort
Ulkoiset liitännät
HDMI 1.4b
USB Type-C -portti

Nvidia GeForce MX130 tai vastaava näytönohjain

Taulukko 4. Nvidia GeForce MX130:n tekniset tiedot
Ominaisuus Tekniset tiedot
Graikkamuisti 2 Gt GDDR5
Väylätyyppi PCI Express 3.0
Muistiliitäntä GDDR5
Kellonopeus 1 122–1 242 (Boost) MHz
Enimmäisvärisyvyys -
Pystysuuntainen enimmäispäivitystiheys -
Käyttöjärjestelmän graikoiden / Graasten sovellusliittymien tuki Windows 10 / DX 12 / OGL4.5
Tuetut tarkkuudet ja enimmäispäivitystiheys (Hz) -
Näyttöjen tuettu määrä Ei ulostuloa MX130:sta
12 Tekniikka ja komponentit

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:
Phillips #0 -ruuvitaltta
Phillips #1 -ruuvitaltta
Muovipuikko
HUOMAUTUS: #0-ruuvitaltta on ruuveille 0–1 ja #1-ruuvitaltta on ruuveille 2–4.

Secure Digital -kortti

Secure Digital -kortin irrottaminen
Edellytys
1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
Vaiheet
1 Vapauta Secure Digital -kortti tietokoneesta painamalla sitä. 2 Liu’uta Secure Digital -kortti ulos tietokoneesta.
3
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 13
Secure Digital -kortin asentaminen
1 Liu’uta Secure Digital -kortti paikkaansa niin, että se napsahtaa paikoilleen. 2 Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

Rungon suojus

Rungon suojuksen irrottaminen
Edellytykset
1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota SD-muistikortti
Vaiheet
1 Löysää kymmentä ankkuriruuvia, joilla rungon suojus kiinnittyy kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon.
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
14
2 Kankea rungon suojusta ja jatka avaamista rungon suojuksen oikeasta sivusta.
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
15
3 Nosta rungon suojuksen oikeaa sivua [1] ja irrota se kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanosta [2].
16
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Rungon suojuksen asentaminen
Vaiheet
1 Aseta rungon suojus kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon päälle [1].
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
17
2 Kiristä kymmenen ankkuriruuvia, joilla rungon suojus kiinnittyy kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon.
18
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Seuraavat vaiheet
1 Asenna SD-muistikortti 2 Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

Akku

Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet
VAROITUS
Käsittele litiumioniakkuja varoen.
Pura akun varausta mahdollisimman paljon ennen sen irrottamista järjestelmästä. Se onnistuu irrottamalla verkkolaite järjestelmästä,
Älä murskaa, pudota tai hajota akkua tai lävistä sitä vierailla esineillä.
Älä altista akkua tai purettuja akkuja ja akkukennoja korkeille lämpötiloille.
Älä kohdista painetta akun pintaan.
Älä taivuta akkua.
Älä käytä minkäänlaisia työkaluja akun kampeamiseen tai akkua vasten.
Jos akku juuttuu laitteeseen turpoamisen takia, älä yritä irrottaa sitä, koska litiumioniakun lävistäminen, taivuttaminen tai
Osta aina aitoja akkuja osoitteesta https://www.dell.com tai valtuutetuilta Dell-kumppaneilta ja -jälleenmyyjiltä.
:
jotta akku tyhjentyy.
murskaaminen voi olla vaarallista. Tällaisessa tilanteessa koko järjestelmä on vaihdettava. Saat lisäohjeita ottamalla yhteyttä osoitteen https://www.dell.com/support kautta.
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 19
Akun irrottaminen
Edellytykset
1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota SD-muistikortti 3 Irrota rungon suojus
Vaiheet
1 Irrota akun kaapeli emolevystä.
2 Irrota neljä ruuvia (M2x3), joilla akku kiinnittyy kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon [1]. 3 Nosta akku irti kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanosta [2].
20
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Akun asentaminen
Vaiheet
1 Kohdista akun ruuvinreiät kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon ruuvinreikien kanssa [1]. 2 Asenna neljä ruuvia (M2x3), joilla akku kiinnittyy kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon [2].
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
21
3 Kytke akkukaapeli emolevyyn.
22
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Seuraavat vaiheet
1 Asenna rungon suojus 2 Asenna SD-muistikortti 3 Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

Kiintolevy

Kiintolevykokoonpanon irrottaminen
Edellytykset
1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota SD-muistikortti 3 Irrota rungon suojus 4 Irrota akku
Vaiheet
1 Irrota kiintolevyn kaapeli emolevystä [1]. 2 Irrota teippi, jolla kiintolevyn kaapeli kiinnittyy kämmentuki- ja näppäiomistökokoonpanoon [2].
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
23
3 Irrota neljä M2x4-ruuvia, joilla kiintolevykokoonpano on kiinnitetty kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon [1]. 4 Nosta kiintolevy pois kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanosta [2].
24
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Kiintolevykokoonpanon asentaminen
Vaiheet
1 Kohdista kiintolevykokoonpanon ruuvinreiät kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon ruuvinreikien kanssa [1]. 2 Asenna neljä M2x4-ruuvia, joilla kiintolevykokoonpano kiinnittyy kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon [2].
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
25
3 Kiinnitä teippi, jolla kiintolevyn kaapeli kiinnittyy kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon [1]. 4 Liitä kiintolevyn kaapeli emolevyyn [2].
26
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Seuraavat vaiheet
1 Asenna akku 2 Asenna rungon suojus 3 Asenna SD-muistikortti 4 Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

I/O-kortti

IO-kortin irrottaminen
Edellytykset
1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota SD-muistikortti 3 Irrota rungon suojus 4 Irrota akku 5 Irrota kiintolevykokoonpano
Vaiheet
1 Avaa salpa ja irrota I/O-kortin kaapeli emolevystä [1]. 2 Irrota I/O-kortin kaapeli kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanosta [2].
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
27
3 Irrota kaksi ruuvia (M2x3), joilla I/O-kortti on kiinnitetty kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon [1]. 4 Nosta I/O-kortti kaapeleineen irti kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanosta [2].
28
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
IO-kortin asentaminen
Vaiheet
1 Aseta I/O-kortti kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanolle kohdistustappien avulla [1]. 2 Asenna kaksi ruuvia (M2x3), joilla I/O-kortti kiinnittyy kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon [2].
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
29
3 Kiinnitä I/O-kortin kaapeli kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon [1]. 4 Työnnä I/O-kortin kaapeli emolevyn liitäntään ja kiinnitä kaapeli sulkemalla salpa [2].
30
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Loading...
+ 81 hidden pages