Thomson DTH-500-B, DTH-5000, DTH-5200, DTH-5400 Service manual

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SERVICE MANUAL DOCUMENTATION TECHNIQUE TECHNISCHE DOKUMENTATION DOCUMENTAZIONE TECNICA DOCUMENTACION TECNICA
DTH500B/DTH5000
DVD
DTH5000 DTH5000U DTH5200 DTH5400 DTH500B
DTH5200
DTH5400
WARNING : Before servicing this chassis read the safety recommendations.
ACHTUNG : Vor jedem Eingriff auf diesem Chassis, die Sicherheitsvorschriften lesen.
ATTENZIONE : Prima di intervenire sullo chassis, leggere le norme di sicurezza.
IMPORTANTE : Antes de cualquier intervención, leer las recomendaciones de seguridad.
Code : 351 753 50 - 1001 / 6,5M - DVD DTH5000/5200/5400/500B Print.
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9
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7
5 3
1
6 4
2
NC
AUDIO "R"
AUDIO "R"
AUDIO "L"
NOTE :
... etc. identifies each
pcb module.
AUDIO "D"
AUDIO "D"
AUDIO "G"
AUDIO
"BLEU"
AUDIO "G" MONO
"BLEU"
COMMUT. LENTE
"VERT"
"VERT"
"ROUGE"
COMMUT. RAPIDE
COMMUT. RAPIDE
VIDEO
VIDEO SYNCHRO
BLINDAGE PRISE
AUDIO "R"
AUDIO "R"
AUDIO "L"
AUDIO
"BLAU"
AUDIO "L" MONO
"BLAU"
AV
UMSCHALTUNG
"GRÜN"
"GRÜN"
"ROT"
AUSTASTUNG
AUSTASTUNG
VIDEO
VIDEO ODER
SYNCHRO
ABSCHIRMUNG DES STECKERS
AUDIO "D"
AUDIO "D"
AUDIO "I"
AUDIO
"AZUL"
AUDIO "I" MONO
AZUL
"CONMUTACION
LENTA"
"VERDE"
"VERDE"
"ROJA"
"CONMUTACION
RAPIDA"
"CONMUTACION
RAPIDA"
VIDEO
VIDEO O SINCRO
BLINDAJE
DEL ENCHUFE
AUDIO "D"
AUDIO "D"
AUDIO "S"
AUDIO
"BLU"
AUDIO "S" MONO
BLU
"COMMUTAZIONE
LENTA"
"VERDE"
"VERDE"
"ROSSO"
"COMMUTAZIONE
RAPIDA"
"COMMUTAZIONE
RAPIDA"
VIDEO
VIDEO O SINCRO
INVOLUCRO METAL-
LICO DELLA PRESA
AUDIO "L" MONO
"BLUE"
"GREEN"
AV LINK AV LINK AV LINK AV LINK AV LINK
"GREEN"
"RED"
"ROUGE" "ROT" "ROJA""ROSSO""RED"
SLOW SWITCH
FAST SWITCH
VIDEO
VIDEO VIDEO VIDEOVIDEOVIDEO
PLUG SCREEN
BOX
VIDEO OR "SYNC"
FAST SWITCH
AUDIO
"BLUE"
: OUTPUT - SORTIE - AUSGANG - USCITA - SALIDA
: EARTH - MASSE - MASSE - MASSA - MASA
MAIN
NOTE :
... etc. repères des
platines constituant l'appareil.
MAIN
NOTA :
... etc. marcas de las
placas que constituyen el aparato.
MAIN
NOTA :
... ecc. sigla delle
piastre dell' apparecchio.
MAIN
HINWEIS :
... usw. Kennzeichnung der Platinen, aus denen das Gerät zusammengesetzt ist.
: INPUT - ENTRÉE - EINGANG - ENTRATA - ENTRADA
Do not disconnect modules when they are energized! Repairs on power supply section are to be carried out only with isolating transformer.
Ne pas retirer les modules lorsqu' ils sont sous tension. N'effectuer les travaux de maintenance sur la partie reliée au secteur (Switch Mode) qu'au travers d'un transformateur d'isolement.
Module nicht bei eingeschaltetem Gerät entfernen! Servicearbeiten am Netzteil nur unter Verwendung eines Regeltrenntrafos durchführen.
Non scollegare le piastre quando sono alimentate! Per le riparazioni sulla sezione alimentatore, utilizzare un trasformatore isolatore.
No desconectar los módulos cuando están activados. Las reparaciones en la sección de alimentación de energía deben ser ejecutadas solamente con un transformador de separación.
Indicates critical safety components, and identical components should be used for replacement. Only then can the
operational safety be garanteed.
Le remplacement des éléments de sécurité (repérés avec le symbole ) par des composants non homologués selon la Norme CEI 65 entraine la non-conformité de l'appareil. Dans ce cas, la responsabilité du fabricant n'est plus engagée.
Wenn Sicherheitsteile (mit dem Symbol gekennzeichnet) nicht durch Original - Ersatzteile ersetzt werden, erlischt die Haftung des Herstellers.
La sostituzione dei componenti di sicurezza (evidenziati con il segno ) con componenti non omologati secondo la norma CEI 65 comporta la non conformitá dell'apparecchio. In tal caso è "esclusa la responsabilità " del costruttore.
La sustitución de elementos de seguridad (marcados con el simbolo ) por componentes no homologados segun la norma CEI 65, provoca la no conformidad del aparato. En ese caso, el fabricante cesa de ser responsable.
MEASUREMENT CONDITIONS - CONDITIONS DE MESURES - MESSBEDINGUNGEN
CONDIZIONI DI MISURA - CONDICIONES DE MEDIDAS
RECEIVER :
On UHF,input level : 1 mV, bar test pattern :
- PAL, I standard, 100% white. Via the scart socket, input level : 1 Vpp, bar test pattern : Colour, contrast and brightness at mid-position, sound at minimum.
Programme selected : PR 01. DC voltages measured between the point and earth using a digital
voltmeter.
RICEVITORE :
In UHF, livello d'entrata 1 mV, monoscopio barre :
- PAL, norma G. bianco 100%. Via SCART, livello d'entrata 1 Vpp, monoscopio barre : Colore, Contrasto, Luminositá media, Suono minimo.
Programma selezionato PR 01. Tensioni continue rilevate rispetto alla massa con un voltmetro digitale.
RECEPTEUR : En UHF, niveau d'entrée 1 mV mire de barres
- SECAM, Norm L, Blanc 100%. Par la prise Péritélévision, niveau d'entrée 1 Vcc, mire de barres . Couleur, contraste, lumière à mi-course, son minimum.
Programme affecté PR 01. Tensions continues relevées par rapport à la masse avec un
voltmètre numérique.
RECEPTOR : En UHF, nivel de entrada 1 mV, mira de barras :
- PAL, norma G, blanco 100%. Por la toma Peritelevision, nivel de entrada 1 Vpp mira de barra. Color, Contraste, luz a mitad de carrera, Sonido minimo.
Programa afectado PR 01. Tensiones continuas marcadas en relacion a la masa con un voltimetro digital.
EMPFÄNGER : Bei UHF Eingangspegel 1 mV, Farbbalken :
- PAL, Norm G, Weiss 100%. Über die Scartbuchse : Eingangspegel 1 Vss, Farbbalken : Farbe, Kontrast, Helligkeit in der Mitte des Bereichs, Ton auf Minimum.
Zugeordnetes Programm PR 01. Gleichspannungen mit einem digitalen Voltmeter zur Masse gemessen.

CONTENTS

SOMMAIRE
Page
TECHNICAL DATA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
IMPORTANTSAFETY NOTICE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
ADJUSTMENT PROCEDURES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
GENERAL BLOCK DIAGRAM (DTH5000) . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
GENERAL BLOCK DIAGRAM (DTH5200) . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
GENERAL BLOCK DIAGRAM (DTH5400) . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
SCHEMATIC DIAGRAMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49
ABBREVIATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59
INHALT
Seite
TECHNISCHE DATEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
WICHTIGER SICHERHEITSHINWEIS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
ABGLEICH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
BLOCKSCHALBILD ALLGEMEIN (DTH5000) . . . . . . . . . . . . . . . .19
BLOCKSCHALBILD ALLGEMEIN (DTH5200) . . . . . . . . . . . . . . . .21
BLOCKSCHALBILD ALLGEMEIN (DTH5400) . . . . . . . . . . . . . . . .23
SCHALTBILD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
LEITERPLATTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49
ABKÜRZUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59
Page
CARACTERISTIQUES TECHNIQUES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
REMARQUES DE SECURITE IMPORTANTES . . . . . . . . . . . . . . . . .5
PROCEDURE DE DEMONTAGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
SYNOPTIQUE GENERAL (DTH5000) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
SYNOPTIQUE GENERAL (DTH5200) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
SYNOPTIQUE GENERAL (DTH5400) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
SCHEMAS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
CIRCUITS IMPRIMES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49
ABREVIATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59
SOMMARIO
Pagina
DATI TECNICI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
IMPORTANTE INFORMAZIONE DI SECUREZZA . . . . . . . . . . . . . .5
PROCEDURE REGOLAZIONI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
SCHEMA A BLOCCHI GENERALE (DTH5000) . . . . . . . . . . . . . . .19
SCHEMA A BLOCCHI GENERALE (DTH5200) . . . . . . . . . . . . . . .21
SCHEMA A BLOCCHI GENERALE (DTH5400) . . . . . . . . . . . . . . .23
SCHEMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
PIASTRE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49
ABBREVIAZIONI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59
SUMARIO
Página Página
DATOS TECNICOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 ESQUEMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
AVISO IMPORTANTE SOBRE SEGURIDAD . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 PLATINAS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49
PROCEDIMIENTOS DE AJUSTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 ABREVIACIONES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59
ESQUEMA DE BLOQUES GENERAL (DTH5000) . . . . . . . . . . . . .19
ESQUEMA DE BLOQUES GENERAL (DTH5200) . . . . . . . . . . . . .21
ESQUEMA DE BLOQUES GENERAL (DTH5400) . . . . . . . . . . . . .23
DVD DTH5000/5200/5400/500B
First issue 10 / 01 3
Power requirements : Alimentation requise : Stromversorgung : AC 230 V 50 Hz Requisiti di alimentazione : Requisitos de alimentación :
Power consumption : Puissance consommée : Leistungsaufnahme : 15 W (approx. 3,1 W when power is OFF) Consumo di energia : Consumo de energía :
Disc formats : (1) DVD-Video disc : PAL and NTSC 12/8 cm single-sided, single-layer Format des disques : 12/8 cm single-sided, double-sided Discformate : 12/8 cm double-sided, single-layer Formati disco : 12/8 cm double-sided, double-layer Formatos dediscos : (2) Compact disc Audio : 12/8 cm disc
Standard : Standard : PAL 50-60 Hz (PAL 625/50, PAL 525/60) Norm : NTSC or PAL 60 Hz TV set required to play back Standard : NTSC discs Estandar :
Frequency response : Reponse de fréquence : DVD linear audio 48 kHz sampling : 4 Hz to 22 kHz Frequenzbereich : DVD linear audio 96 kHz sampling : 4 Hz to 44 kHz Risposta in frequenza : CD audio : 4 Hz to 22 kHz Respuesta de frecuencia :
Signal to noise ratio : Rapport signal/bruit :
Rauschabstand : 110 dB Audio signal output Rapporto segnale/disturbo : Signal de sortie Audio Relación señal/ruido : Digitales audiosignal Segnale audio di uscita Dynamic range: Salida de la señal de audio Plage dynamique : DVD linear audio: 100 dB
Dynamic : CD audio: 100 dB
Range dinamico :
Margen dinámico :
Total harmonic distortion :
Distortion des harmoniques totales :
Gesamtklirrfaktor : < 0.004%
Distortione armonica totale :
Distortión armónica total : Pickup Wave length :
Tête de lecture Longueur d'onde : Laser Wellenlänge : 655 nm LASER CLASSE 2 Pick-up Lunghezza d'onda : Fonocaptor Longitud de onda :
430 mm
4
TECHNICAL DATA - CARACTERISTIQUES TECHNIQUES - TECHNISCHE DATEN
DATI TECNICI - DATOS TECNICOS
2,8 kg
79 mm 240 mm
5
IMPORTANT SAFETY NOTICE
There are special components used in this equipment which are imporant for safety, these part are marked by symbol on the schematic circuit diagrams and replacement part list. It is essential that these safety critical components are replaced with the manufacture’s specified parts to prevent electric shock, fire, or other hazards. do not attempt to modify the original design without permission of the manufacturer.
REMARQUES DE SECURITE IMPORTANTE
Il y a des composants spéciaux utilise dans cet appareil qui sont important pour la sécurité, Ces pièces sont repérées par un symbole sur les schémas de principes et la liste de pièces détachées. Il est essentiel que ces composants de sécurité soient remplacés par les pièces spécifiques du constructeur pour éviter les chocs électriques, feux ou autres risques. Ne tentez pas de modifier la conception originale sans autorisation du constructeur.
WICHTIGER SICHERHEITSHINWEIS
In diesem Gerät wurden sicherheitsrelevante Komponenten verwendet. Diese Teile sind im Schaltbild und in der Ersatzteilliste mit einem Symbol markiert. Es ist wichtig, dass diese kritischen Komponenten ausschließlich durch solche ersetzt werden, die den Spezifikationen des Herstellers entsprechen. Die Produkthaftung des Herstellers erlischt bei Einsatz von nicht den Spezifikationen entsprechenden Sicherheitsbauteilen und bei eigenmächtigen Schaltungsänderungen.
IMPORTANTE INFORMAZIONE DI SICUREZZA
Ci sono speciali componenti usati in questa apparecchiatura che sono importanti per la sicurezza, queste parti sono facilmente identificabili, sullo schema e sulla lista parti, da un apposito simbolo . E’ indispensabile che questi componenti di sicurezza, nel caso di alterazioni o guasti, vengano sostituiti con specifici ricambi originali per evitare shock elettrici, fuoco o altri rischi. Non modificare mai il circuito senza autorizzazione della casa costruttrice.
AVISO IMPORTANTE SOBRE SEGURIDAD
En este equipo se utilizan componentes especiales que son muy importantes para la seguridad, están marcados con el símbolo en los esquemas eléctricos y en las listas de repuestos. Es fundamental que estos componentes críticos de seguridad, sean reemplazados por las piezas originales indicadas por el fabricante para evitar los peligros de electrocución, de fuego, etc. y no modificar el diseño original sin autorización del fabricante.
Invisible laser radiation when open and interlock failed or defeated. Avoid direct exposure to beam.
Le rayon laser est invisible. Eviter l'exposition directe lors de la maintenance.
Bei geöffneter Schublade und Defekt der Sicherheits­vorrichtungen besteht die Gefahr unsichtbaren Laserlichts. Niemals direkt in den Laserstrahl sehen.
Il raggio laser è invisible. Evitare l'esposizione diretta durante la manutenzione.
El rayo laser es invisible. Evitar la exposición directa en el momento del mantenimiento.
DANGER :
ATTENTION :
VORSICHT BEI
REPARATUREN :
ATTENZIONE :
IMPORTANTE :
CLASS 1 LASER PRODUCT
APPAREIL A LASER DE CLASSE 1
LASER KLASSE 1
APPARECCHIO CON LASER DI CLASSE 1
APARATO CON LASER DE CLASE 1
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6 First issue 10 / 01
PREVENTION OF ELECTRO STATIC DISCHARGE (ESD) TO ELECTROSTATICALLY SENSITIVE DEVICES (ESD)
Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by static electricity. Such components commonly are called Electrostatically Sensitive Devices (ESD). Examples of typical ESD devices are integrated circuits and some field-effect transistors and semiconductor chip components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage caused by static electricity.
1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any electrostatic charge on your body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging wrist strap device, which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.
2. After removing an electrical assembly equipped with ESD devices, place the assembly on a conductive surface such as aluminum foil, to prevent electrostatic charge buildup or exposure of the assembly.
3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ESD devices.
4. Use only an anti-static solder removal devices. Some solder removal devices not classified as "anti-static" can generate electrical charges sufficient to damage ESD devices.
5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ESD devices.
6. Do not remove a replacement ESD device from its protective package until immediately before your are ready to install it. (Most replacement ESD devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminum foil or comparable conductive materials).
7. Immediately before removing the protective materials from the leads of a replacement ESD device, touch the protective material to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed. CAUTION : Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.
8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ESD devices. (Otherwise harmless motion such as the brushing together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity sufficient to damage an ESD device).
PREVENSIONCONTRE LES DECHARGES ELECTROSTATIQUES (ESD) DES APPAREILS SENSIBLES A L'ELECTRICITE STATIQUE (ESD).
Certains semi-conducteurs (état solide) peuvent être facilement endommagés par l’électricité statique. De tels composants sont communément appelés appareils sensibles à l'électricité statique (ESD). Les exemples typiques d’appareils sensibles à l'électricité statique sont les circuits intégrés et certains transistors à effet de champs et les composants semi-conducteurs de type chip. Les techniques suivantes doivent être utilisées pour réduire l’incidence des dommages causés par l’électricité statique.
1. Immédiatement avant de manipuler tout composant semi­conducteur ou ensemble équipé de semi-conducteurs, éliminez toute charge électrostatique de votre corps en touchant une terre connue. Ou bien, procurez-vous et mettez un bracelet antistatique disponible dans le commerce, qui doit être retiré, pour des raisons de choc électrique, avant de mettre l’appareil sous tension.
2. Après démontage d’un ensemble électrique équipé d’éléments ESD, Placez l’ensemble sur une surface conductrice telle qu’une feuille d’aluminium, pour prévenir l’accumulation de charge électrostatique ou l’exposition de l’ensemble.
3. N’utilisez qu’un fer à souder relier à la masse pour souder ou dessouder les appareils ESD.
4. Pour dessouder, n’utilisez que du matériel antistatique. Certains matériels non classés "antistatique" peuvent générer des charges électriques suffisante pour endommager les appareils ESD.
5. N’utilisez pas de produits chimiques à propulsion de fréon. Ceux-ci peuvent générer des charges électriques suffisante pour endommager les appareils ESD.
6. Ne retirez pas de composant ESD de leur emballage de protection jusqu’à ce que vous soyez prêt à l’installer. (La plupart des composants ESD sont emballés avec les broches électriquement court-circuités entre elles par une mousse conductrice, une feuille d’aluminium ou un matériau de conduction comparable).
7. Juste avant de retirer la protection des broches du composant ESD, touchez la protection sur le châssis ou le circuit dans lequel le composant va être installé. ATTENTION : Assurez-vous que le châssis ou le circuit n’est pas sous tension, et observez toutes les autres précautions de sécurité.
8. Minimisez les déplacements corporels lorsque vous manipulez un composant ESD de remplacement déballé. (Autrement le moindre mouvement tel que le frottement de vos vêtements ou le fait de lever votre pied d’un tapis peut générer des charges électriques suffisante pour endommager les appareils ESD).
VERMEIDUNG VON ELEKTROSTATISCHER ENTLADUNG (ESD)
Manche elektronische Komponenten wie Transistoren, Integrierte Schaltkreise oder Chipelemente können leicht durch ESD beschädigt oder zerstört werden. Die folgenden Richtlinien helfen Schäden durch ESD zu vermeiden.
1.Unmittelbar vor dem Hantieren Halbleitern oder Baugruppen mit Halbleitern leiten Sie die statische Aufladung Ihres Körpers durch Berühren einen geerdeten Gegenstandes ab. Beschaffen Sie sich ein leitendes Hansgelenkband. Dieses müssen Sie allerdings vor dem Einschalten des zu prüfenden Gerätes ablegen.
2. Nach dem Ausbau einer empfindlichen elektronischen Baugruppe legen Sie diese auf einen leitende Unterlage wie Aluminium-Folie um eine elektrostatische Entladung zu vermeiden.
3. Benutzen Sie für Lotarbeiten an empfindlichen Komponenten einen geerdeten Lötkolben.
4. Benutzen Sie antistatisches Entlötwergzeug.
5. Verwenden Sie keine Sprays, die Freon als Treibmittel enthalten. Diese können ausreichend elektrostatische Ladung erzeugen, um empfindliche Komponenten zu schädigen.
6. Entfernen Sie die Antistatik-Schutzverpackung (Alu-Folie, Leitgummi, Leitfolie, ..) von Komponenten und Baugruppen erst wenn Sie diese benötigen.
7. Unmittelbar vor dem Entfernen der Schutzverpackung führen Sie ein Potentialausgleich durch Berühren des Gerätes mit der Komponente/Baugruppe durch. ACHTUNG: Stellen Sie Sicher, Dass das Gerät nicht unter Spannung steht und beachten Sie alle einschlägigen Sicherheitsvorschriften.
8. Bewegen Sie sich beim Hantieren mit empfindlichen Komponenten/Bausteinen möglichst wenig, da die Reibung Ihrer Kleidung oder der Füße auf dem Bodenbelag elektrostatische Ladung erzeugen kann.
DVD DTH5000/5200/5400/500B
First issue 10 / 01 7
AZIONI PREVENTIVE CONTRO LE SCARICHE ELETTROSTATICHE (ESD) SUI DISPOSITIVI SENSIBILI ELETTROSTATICAMENTE (ESD)
Alcuni semiconduttori (stato solido) possono essere facilmente danneggiati da elettricità statica. Questi componenti sono chiamati Dispositivi Sensibili Elettrostaticamente (Electrostatically Sensitive Devices : ESD). Esempi tipici di dispositivi ESD sono : circuiti integrati, alcuni transistor ad effetto di campo e componenti chip semiconduttori. Al fine di ridurre l’incidenza dei componenti danneggiati a causa di elettricità statica si dovrebbero osservare le seguenti precauzioni.
1Immediatamente prima di maneggiare qualsiasi tipo di
componente semiconduttore o di apparecchio che impiega semiconduttori, scaricare le possibili cariche elettrostatiche del proprio corpo toccando un punto sicuramente collegato a terra. In alternativa, procurarsi e indossare un apposito braccialetto antistatico che dovrebbe però essere tolto, per possibili potenziali shock, immediatamente prima di alimentare l’apparecchiatura sotto test.
2. Dopo il disimballo porre l’apparecchiatura equipaggiata con dispositivi ESD su una superficie conduttiva tipo foglio di alluminio, per prevenire eventuali cariche elettrostatiche.
3. Usare saldatori con punta a massa per saldare o dissaldare dispositivi ESD.
4. Usare solo saldatorI antistatici. Alcuni saldatori non classificati come "Antistatici " possono generare sufficienti cariche elettrostatiche in grado di danneggiare dispositivi ESD.
5. Non usare prodotti chimici tipo freon. Questi possono generare sufficienti cariche elettrostatiche in grado di danneggiare dispositivi ESD.
6. Rimuovere il dispositivo ESD dal suo imballo protettivo solo immediatamente prima del suo utilizzo (la maggior parte dei dispositivi ESD viene imballata in modo tale che tutti i piedini siano cortocircuitati fra loro da una spugna conduttiva, da un foglio di alluminio o da un’altro materiale conduttivo).
7. Immediatamente prima della rimozione del materiale protettivo dai piedini del dispositivo ESD di ricambio, toccare con il materiale protettivo il telaio o la massa del circuito stampato dove il dispositivo deve essere inserito. ATTENZIONE : Assicurarsi che il circuito o il telaio non sia alimentato, e osservare tutte le altre precauzioni di sicurezza.
8. Limitare gli spostamenti quando si maneggia un dispositivo ESD disimballato. (movimenti che possono portare a sfregamenti dei vestiti o il sollevamento dei piedi da un tappeto possono generare sufficienti cariche elettrostatiche in grado di danneggiare dispositivi ESD).
PREVENCIÓN CONTRA DESCARGAS ELECTRO­STATICAS (ESD) PARA LOS DISPOSITIVOS SENSIBLES ELECTROSTATICAMENTE (ESD)
Algunos dispositivos semiconductores de estado sólido, pueden ser dañados fácilmente por la electricidad estática. A estos componentes se les conoce por Electrostatically Sensitive Devices (ESD). Ejemplos de componentes típicos ESD son los circuitos integrados, algunos transistores de Efecto de Campo y los semiconductores "chip". Las siguientes técnicas pueden ser utilizadas para ayudar a reducir la destrucción de los componentes causada por la electricidad estática.
1. Inmediatamente antes de manejar cualquier componente semiconductor o conjunto equipado con semiconductores, elimine la carga electrostática de su cuerpo tocando alguna toma de tierra conocida. Alternativamente, utilizar una correa conductora conectada a una toma de tierra que se pone en la muñeca (disponible comercialmente) la cual debe ser quitada (por razones de seguridad) antes de conectar la alimentación al equipo bajo prueba.
2. Después de quitar un conjunto equipado con componentes ESD, coloque el conjunto sobre una superficie conductora, como papel aluminio, para evitar la acumulación de carga electrostática sobre el conjunto.
3. Utilizar únicamente soldadores con la punta conectada a la toma de tierra para soldar o desoldar componentes ESD.
4. Utilizar solamente soldadores antiestáticos para quitar componentes.Algunos soldadores no clasificados como "antiestático" pueden generar cargas eléctricas suficientes para destruir los componentes ESD.
5. No utilizar productos químicos con gas freón como propelente. Estos pueden generar cargas eléctricas que pueden llegar a destruir los componentes ESD.
6. No sacar de su embalaje protector el nuevo componente ESD hasta inmediatamente antes de estar todo preparado para montarlo. (La mayoría de los componentes ESD están empaquetados con sus terminales en cortocircuito por medio de una esponja conductora, papel de aluminio o similares).
7. Inmediatamente antes de quitar los materiales de protección de las patillas del componente, tocar el material protector al chasis del conjunto donde se vaya a montar el componente. CUIDADO : Asegúrese de que la alimentación no esté aplicada al chasis o circuito, y cumpla todas las precauciones de seguridad.
8. Maneje sin movimientos bruscos el componente ESD una vez desempaquetado.(Por otra parte, los movimientos que pueden parecer inofensivos como el roce con determinados tejidos de ropa o levantar los pies en un piso alfombrado o con moqueta puede generar la electricidad estática suficiente para destruir un componente ESD).
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8 First issue 10 / 01

ADJUSTMENT PROCEDURES

1. Handling the optical pickup (Fig.1-1 and 1-2)
The laser diode used in the optical pickup may break down due to potential differences caused by electricity produced by clothing or the human body, care should therefore be taken to prevent electrostatic discharge whilst repairing the optical pickup.
The following method is recommended.
1) Place a conductive sheet on the work bench (The black sheet used for wrapping repair parts.)
2) Place the set on the conductive sheet so that the chassis is grounded to the sheet.
3) Place your hands on the conductive sheet (doing this gives them the same ground as the sheet.
4) Remove the optical pickup block
5) Perform work on top of the conductive sheet. Be careful not to let your clothes or any other static sources to touch the unit.
* Grounding the Human Body, use an antistatic wrist strap to
discharge static electricity from your body.
* Grounding the work place, use either an antistatic matt or a
sheet of steel on the area where the optical pickup is to be placed and ground the matt/sheet.
6) Short the short terminal on the PCB, which is inside thePickup Assembly, before deconnecting the flexible cable for replacing the Pickup. (The short terminal is shorted when the Pickup Assembly is being lifted or moved.)
7) After replacing the Pickup, open the short terminal on the PCB.
2. Pickup Disassembly and Assembly (Fig. 2-1)
2-1 Disassembly
1) Remove the power cable
2) Disassemble the Deck Assembly
3) Make solder land 4 points short on Pickup
4) Disassembly the Pick-up
2-2 Assembly
1) Replace the Pickup
2) Remove the soldering 4 points on Pickup
3) Reassemble the Deck Assembly
Note: If the Assermbly and Desassembly are not done in correct sequence, the Pickup may be damaged.
3. Disassembly and Assembly
3-1 Cabinet and PCB
Note : Reassemble in reverse order.
3-1-1 Removing the Top Cabinet (Fig. 3-1)
1) Remove 3 screws on the back of the Top Cabinet.
2) Lift the Top Cabinet up in the direction of the arrow.
3-1-2 Removing the Door-Tray (Fig. 3-2)
1) Switch the power on and open the Tray .
2) Pull the Door-Tray  in direction of arrow "A".
3) Close Tray  and Switch the power off.
Note : If Tray cannot be opened, insert a Screw driver  into the Emergency hole (as shown in detailed drawing) and then turn it in the direction of arrow "B". Open the Tray manually.
3-1-3 Removing the Front-Panel Assembly
(DTH5000/5200) (Fig. 3-3)
1) Remove 6 Hooks , ,,  and remove the Front-Panel
Assembly .
3-1-4 Removing the Front-Panel Assembly
(DTH5400) (Fig. 3-4)
1) Remove Knob-Volume .
2) Release 6 Hooks , ,, , and remove the Front-Panel Assembly .
3) Remove Knob-Shuttle .
4) Remove 5 Screws and Key PCB .
3-1-5 Removing the Deck Assembly (Fig.3-5)
1) Disconnect Flat-Cable, Connect-Wire from DCN1, DCN2 on Main PCB.
2) Remove 3 Screws from the Deck Assembly and lift it up.
3-1-6 Removing Main PCB and Jack PCB (Fig.3-6)
1) Remove 2 Screws and lift up the Jack PCB .
2) Remove 3 Screws and lift up the Main PCB .
3-2 PCB Location (Fig. 3-7) 3-3 Connector Diagram (Fig. 3-8 and Fig. 3-9) 3-4 Deck
3-4-1 Removing the Tray Disc (Fig. 3-10)
1) Insert a Screw Driver into Emergency Hole and push the Slider Housing in the direction of arrow "A".
2) When the Tray Disc comes out little, pull it in the direction of arrow "B" by hand.
3) Pull the Tray Disc to disassemble, while simultaneously pushing 2 Stoppers  (left, right) in the direction of arrow "C","D".
3-4-2 Removing P/U Deck Assembly (Fig. 3-11)
1) Disconnect DNC2 , DNC3 .
2) Lift down the Assembly P/U Deck while simultaneously pushing 2 Hooks ,  in the direction of arrow “A”, “B”.
3-4-3 Removing Housing Assembly (Fig. 3-12)
1) Remove Belt .
2) Push the Hook in the direction arrow “A” and lift up Pulley Gear .
3) Push the slider Housing in the direction of arrow “B” and lift up the Gear Tray .
4) Lift up the Slider Housing .
5) Remove the soldering of 2 points (Red, Black).
6) Remove 2 Screws and lift down the Motor Load Assembly .
7) Push the 3 Hooks bottom side in the direction arrow “C” and lift up the Housing PCB .
8) Push the Hooks and remove Deck PCB .
3-4-4 Removing Sub Chassis (Fig. 3-13)
1) Remove the Soldering of Motor Feed (+,- wire) .
2) Remove the 4 Screws .
3) Lift up the Braket Deck Assembly .
3-4-5 Removing Braket Deck Assembly (Fig. 3-14)
1) Remove Washer .
2) Remove Gear Feed B , Gear Feed A .
3) Remove 2 Screws .
4) Remove Shaft Pickup and Pickup Assembly .
5) Remove 1 Screw .
6) Remove 2 Screws .
7) Remove 3 Spring Spindle and Motor Spindle Assembly .
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First issue 10 / 01 9
PROCEDURE DE DEMONTAGE
1. Manipulation du bloc optique (Fig.1-1 et 1-2)
La diode laser utilisée dans le bloc optique peut se détériorer à cause d’une différence de potentiel causé par l’électricité produite par les vêtements ou le corps humain, par conséquent des précautions doivent être prise pour éviter les décharges électrostatiques pendant la réparation du bloc optique.
Il est recommandé de suivre la méthode suivante.
1) Placez une feuille conductrice sur le banc de travail (la feuille noire utilisée pour envelopper les pièces détachées).
2) Placez l’ensemble sur la feuille conductrice pour que le châssis soit mis à la masse par la feuille.
3) Mettez vos mains sur la feuille conductrice (en faisant ceci, vous leur donnez la même masse que la feuille)
4) Retirez le bloc optique
5) Travaillez en haut de la feuille conductrice. Prenez soin de ne pas laisser vos vêtements ou autre source statique toucher le bloc optique.
* Mise à la terre du corps humain : utilisez un bracelet
antistatique pour décharger l’électricité statique de votre corps.
* Mise à la terre du poste de travail : placez soit un tapis antistatique, soit
une feuille d’acier sur le banc de travail où vous poserez le bloc optique après avoir relier le tapis ou la feuille à la masse.
6) Pour remplacer le bloc optique, soudez le court-circuit sur le circuit imprimé qui se trouve sur l’ensemble optique, avant de déconnecter le câble flexible (le court-circuit est soudé lorsque l’ensemble optique est levé ou déplacé).
7) Après le remplacement du bloc optique, dessoudez le court­circuit sur le circuit imprimé.
2.
Démontage et remontage du bloc optique
(Fig. 2-1)
2-1 Démontage
1) Retirer le connecteur d’alimentation
2) Retirer l’ensemble Deck
3) Souder les 4 points de court-circuit du bloc optique
4) Démonter le bloc optique
2-2 Remontage
1) Remplacer le bloc optique
2) Dessouder les 4 points du bloc optique
3) Remettre l’ensemble Deck
Note: Si le démontage et le remontage ne sont pas effectués strictement dans l’ordre énoncé, le bloc optique peut être endommagé.
3. Démontage et remontage
3-1 Coffret et platines
Note : Remonter dans l’ordre inverse.
3-1-1 Démontage du capot (Fig. 3-1)
1) Retirer les 3 vis situées à l’arrière du capot.
3) Soulever le capot dans la direction de la flèche.
3-1-2 Démontage du cache tiroir (Fig. 3-2)
1) Mettre le lecteur sous tension et ouvrir le tiroir .
2) Tirer le cache tiroir dans la direction de la flèche "A".
3) Fermer le tiroir et éteindre le lecteur.
Note : Si le tiroir ne peut pas être ouvert, insérer un tournevis court dans la fente (comme montré sur la figure 3-2) puis le pousser dans la direction de la flèche "B". Ouvrir le tiroir manuellement.
3-1-3 Démontage de la façade
(DTH5000/5200) (Fig. 3-3)
1) Libérer les 6 clips , , ,  et retirer la façade .
3-1-4 Démontage de la façade
(DTH5400) (Fig. 3-4)
1) Retirer le bouton de volume .
2) Libérer les 6 clips , , , et retirer la façade .
3) Retirer le bouton du shuttle .
4) Oter les 5 vis et la platine commandes .
3-1-5 Démontage de l’ensemble mécanique (Fig.3-5)
1) Déconnecter la nappe et le connecteur DCN1 et DCN2 de la platine principale.
2) Oter les 3 vis de l’ensemble mécanique et le soulever.
3-1-6 Démontage des platines Principales
et Prises (Fig.3-6)
1) Retirer les 2 vis et soulever la platine Prises .
2) Retirer les 3 vis et soulever la platine principale .
3-2 Emplacement des platines (Fig. 3-7) 3-3 Emplacement des connecteurs
(Fig. 3-8 et Fig. 3-9)
3-4 Mécanique
3-4-1 Démontage du tiroir CD (Fig. 3-10)
1) Insérer un tournevis dans la fente et pousser la glissière dans la direction de la flèche "A".
2) Lorsque le tiroir sort un peu, le tirer manuellement dans le sens de la flèche "B".
3) Pour démonter, tirer le tiroir , en appuyant simultanément sur les 2 " arrêt " (gauche, droit) dans le sens des flèches "C" et "D".
3-4-2 Démontage de la partie inférieure
de la mécanique (Fig. 3-11)
1) Déconnecter DNC2 , DNC3 .
2) Descendre la partie inférieure de la mécanique  en appuyant simultanément sur les 2 crochets ,  dans le sens des flèches “A” et “B”.
3-4-3 Démontage de la partie supérieure
de la mécanique (Fig. 3-12)
1) Retirer la courroie .
2) Pousser le crochet dans le sens de la flèche “A” et soulever la poulie .
3) Pousser la glissière dans le sens de la flèche “B” et soulever l’engrenage .
4) Soulever la glissière .
5) Dessouder les 2 points (Rouge, Noir).
6) Retirer les 2 vis et descendre l’ensemble moteur chargement .
7) Pousser les 3 crochets (situés sous la platine) dans la direction des flèches “C” et soulever la platine .
8) Pousser les crochets  et retirer la platine .
3-4-4 Démontage du Châssis (Fig. 3-13)
1) Dessouder le moteur disque ( fils + et -) .
2) Retirer les 4 vis .
3) Soulever l’ensemble lecteur optique .
3-4-5 Démontage de l’ensemble lecteur optique
(Fig. 3-14)
1) Oter le clips .
2) Retirer les engrenages B , et A .
3) Enlever les 2 vis .
4) Retirer l’axe du bloc optique et le bloc optique .
5) Retirer la vis .
6) Oter les 2 vis .
7) Retirer les 3 ressorts et le moteur disque .
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ABGLEICH
1. Handhabung der optischen Einheit (Abb.1-1 und 1-2)
Die verwendete Laser-Diode kann unter Umständen zerstört werden, wenn sie mit statischer Spannung aufgeladene Teile in Berührung kommt . Deshalb ist unbedingt zu beachten, daß vor der Reparatur alle Teile potentialfrei sind.
Empfehlenswert ist folgende Methode.
1) Eine leitende Unterlage auf den Werktisch legen (über 1MOhm Widerstand geerdete Leitgummi-Matte, Metallplatte oder ggf. die schwarze Folie der Ersatzteilverpackung).
2) Das Gerät auf diese Fläche stellen, damit ein Potenzialausgleich stattfinden kann.
3) Bringen Sie Ihren Körper auf das gleiche Potenzial wie die Unterlage (z.B. mit Handgelenkband über 1 MOhm geerdet).
4) Jetzt kann das DVD-Laufwerk bzw. die optische Einheit ausgebaut werden .
5) Führen sie alle Arbeiten auf der Leitgummi-Matte aus.
6) Zum Schutz des Lasers verbinden vor dem Ausbau der optischen Einheit (Lösen der Flachbandleitung) die beiden Lötpunkte auf der Leiterplatte der optischen Einheit miteinander Die Leiterplatte befindet sich in der optischen Einheit.
7) Nach dem Einbau der (neuen) optischen Einheit den Kurzschluß wieder beseitigen !
2. Austausch der Lasereinheit (Fig. 2-1)
2-1 Ausbau
1) Netzkabel ziehen
2) Laufwerk ausbauen
3) Auf der Lasereinheit zwei Kurzschlussbrücken durch Verlöten der Kontaktpunkte herstellen.
4) Lasereinheit ausbauen
2-2 Einbau
1) Neue Lasereinheit einbauen
2) Zwei Kurzschlussbrücken durch Freilöten der Kontaktpunkte entfernen
3) Laufwerk wieder einbauen
Zur Beachtung: Sollte die Reihenfolge der Arbeiten beim Austausch nicht genau eingehalten werden, kann die Lasereinheit zerstört werden !
3. Demontage und Zusammenbau
3-1 Gehäuse und Leiterplatten
Bemerkung: Der Zusammenbau erfolgt in umgekehrter Reihenfolge.
3-1-1 Entfernen des Gehäuseoberteils (Fig. 3-1)
1) Entfernen Sie die drei Schrauben auf der Geräterückseite.
2) Heben Sie das Gehäuseoberteil in Pfeilrichtung ab.
3-1-2 Ausbau der Schubladenblende (Fig. 3-2)
1) Schalten Sie das Gerät ein und öffnen Sie die Schublade .
2) Ziehen Sie die Schubladenblende in Pfeilrichtung "A" ab.
3) Schliessen Sie die Schublade und schalten Sie das Gerät ab.
Bemerkung: Sollte sich die Schublade nicht öffnen, stecken Sie einen Schraubendreher in das Loch der Notentriegelung (wie in der Detaildarstellung) und drücken ihn in Pfeilrichtung "B". Ziehen Sie die Schublade von Hand auf.
3-1-3 Ausbau der Frontblendeneinheit
(DTH5000/5200) (Fig. 3-3)
1) Lösen Sie die sechs Klammern (B), (C), (D), und entfernen die Frontblendeneinheit
3-1-4 Ausbau der Frontblendeneinheit
(DTH5400) (Fig. 3-4)
1) Entfernen Sie den Lautstärke-Knopf
2) Lösen Sie die sechs Klammern , , , ,  und entfernen die Frontblendeneinheit .
3) Entfernen Sie den Shuttle-Knopf .
4) Entfernen Sie die 5 Schrauben und die Bedienteil-Platine.
3-1-5 Ausbau des Laufwerkes (Fig. 3-5)
1) Lösen Sie das Flachbandkabel und das Verbindungskabel aus den Steckverbindern DCN1 bzw.DCN2 auf der Haupt-Platine.
2) Entfernen Sie die 3 Schrauben auf dem Laufwerk und heben es heraus.
3-1-6 Ausbau der Hauptplatine und der
Anschlussleiterplatte (Fig. 3-6)
1) Entfernen Sie die 2 Schrauben und heben Sie die Anschlussplatine heraus.
2) Entfernen Sie die 3 Schrauben und heben Sie die Hauptplatine heraus.
3-2 Lage der Leiterplatten (Fig. 3-7) 3-3 Übersicht der Steckverbindungen
(Fig. 3-8 und Fig. 3-9)
3-4 Laufwerk
3-4-1 Ausbau der Schublade (Fig. 3-10)
1) Stecken Sie einen Schraubendreher in das Loch der Notentriegelung und drücken ihn in Pfeilrichtung "A".
2) Wenn die Schublade entriegelt ist, ziehen Sie diese von Hand in Pfeilrichtung "B".
3) Um die Schublade auszuhängen, drücken Sie hierbei gleichzeitig die beiden Anschläge (recht und links) nach aussen (Pfeilrichtung "C" und "D").
3-4-2 Ausbau der Spindel- / Lasereinheit (Fig. 3-11)
1) Lösen Sie die Verbinder DNC2 und DNC3 .
2) Lösen Sie die Klammern  und  (Peilrichtung "A" und "B") und entfernen Sie die Spindel- / Lasereinheit nach unten hin.
3-4-3 Demontage des Laufwerkchassis (Fig. 3-12)
1) Entfernen Sie den Treibriemen .
2) Drücken Sie die Klammer in Richtung "A" und heben Sie das Zwischenrad  heraus.
3) Drücken Sie den Schieber in Pfeilrichtung "B" und heben Sie Antriebsrad heraus.
4) Entfernen Sie den Schieber .
5) Löten Sie die beiden Anschlussdrähte des Lademotors ab.
6) Lösen Sie die beiden Schrauben und entfernen den Lademotor .
7) Drücken Sie die 3 Klammern nach aussen und entfernen die Lademotor-Platine.
8) Drücken Sie die Klammern weg und entfernen die Verbindungsplatine .
3-4-4 Demontage des Subchassis (Fig. 3-13)
1) Löten Sie die Anschlussdrähte zum Spindelmotor ab.
2) Lösen Sie die 4 Schrauben .
3) Heben Sie die Spindel-/Lasereinheit aus dem Subchassis.
3-4-5 Demontage der Spindel-/Lasereinheit (Fig. 3-14)
1) Entfernen Sie Klemmring .
2) Entfernen die Zahnräder  und .
3) Lösen Sie die beiden Schrauben .
4) Entfernen Sie die Lasereinheit und die Führungsstange .
5) Lösen Sie die Schraube .
6) Lösen Sie die beiden Schrauben .
7) Entfernen die 3 Federn und die Spindelmotor-Einheit .
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PROCEDURE REGOLAZIONI
1. Maneggiamento ottica pickup (Fig.1-1 e 1-2)
Il diodo laser usato nelle ottiche pickup si può danneggiare a causa di differenze di potenziale causate da elettricità prodotta da vestiti o dal corpo umano, particolari attenzioni devono essere prese, durante la riparazione di apparecchiature con pickup ottici, per prevenire scariche elettrostatiche.
Si raccomanda di seguire le seguenti indicazioni.
1) Mettere un foglio conduttivo sul banco di lavoro ( tipo foglio nero utilizzato per avvolgere le parti di ricambio).
2) Posizionare l’apparecchiatura sul foglio conduttivo per collegare la massa del telaio al foglio conduttivo.
3) Toccare con le mani il foglio conduttivo per avere lo stesso potenziale di massa del foglio conduttivo.
4) Rimuovere l’assieme ottica pickup.
5) Lavorare sopra il foglio conduttivo. Evitare di far toccare i propri vestiti o qualsiasi altra sorgente statica all’apparecchiatura.
* Per scaricare a massa l’elettricità statica del proprio corpo
utilizzare l’apposito braccialetto antistatico.
* Per mettere a terra il proprio posto di lavoro utilizzare un
tappetino antistatico o un foglio di acciaio collegati a massa, sull’area dove deve essere sostituita l’ottica.
6) In caso di sostituzione del pick up, cortocircuitare prima gli appositi punti della piastrina dell’assieme pickup, poi scollegare il cavo di collegamento flessibile.
7) Aprire il cortocircuito dei terminali solo dopo la sostituzione del Pickup.
2. Smontaggio e Riassemblaggio Pickup ( Fig. 2-1)
2-1 Smontaggio
1) Togliere il cavo di alimentazione
2) Smontare l’assieme meccanica
3) Saldare insieme le due coppie di mezzelune sul Pickup
4) Smontare il Pickup
2-2 Montaggio
1) Sostituire il Pickup
2) Rimuovere le saldature sulle due coppie di mezzelune del Pickup
3) Riassemblare l’assieme meccanica
Nota : Attenzione, il Pickup, se non si dovessero seguire attentamente le istruzioni sopradescritte, si potrebbe danneggiare.
3. Smontaggio e Riassemblaggio
3-1 Mobile e piastra
Nota : Riassemblare seguendo l’ordine inverso.
3-1-1 Rimozione del coperchio(Fig. 3-1)
1) Rimuovere le tre viti sul lato posteriore del coperchio.
2) Alzare e sfilare il coperchio in direzione della freccia.
3-1-2 Rimozione dello sportello del cassetto (Fig. 3-2)
1) Accendere il lettore e far aprire il cassetto .
2) Sfilare lo sportello come indicato dalla freccia " A ".
3) Chiudere il cassetto e togliere l’alimentazione.
Nota : Se il cassetto non si dovesse aprire, inserire un cacciavite  nel foro di emergenza (come illustrato in figura) e poi ruotare in direzione della freccia " B ". Aprire il cassetto manualmente.
3-1-3 Rimozione dell’assieme pannello frontale
(DTH5000/5200)(Fig-3-3)
1) Sganciare le sei clip , , , e rimuovere l’assieme frontale.
3-1-4 Rimozione dell’assieme pannello frontale
(DTH5400) (Fig-3-4)
1) Togliere il tasto Shuttle .
2) Sganciare le sei clip , , , , e rimuovere l’assieme frontale .
3) Togliere il tasto Volume .
4) Rimuovere le cinque viti e la piastra Key PCB .
3-1-5 Rimozione della meccanica (Fig. 3-5)
1) Sfilare i cavi di collegamento al DCN1 e al DCN2 sulla piastra Main.
2) Togliere le tre viti dell’assieme meccanica e sollevarla.
3-1-6 Rimozione della piastra Main e della piastra
Jack (Fig. 3-6)
1) Togliere le due viti e rimuovere la piastra Jack .
2) Togliere le tre viti e rimuovere la piastra Main .
3-2 Locazione Piastre (Fig. 3-7)
3-3 Diagramma connettori ( Fig. 3-8 e Fig. 3-9)
3-4 Meccanica
3-4-1 Rimozione del cassetto disco (Fig. 3.10)
1) Inserire un cacciavite nel foro di emergenza e spingere il Sider Housing in direzione della freccia " A ".
2) Quando il cassetto del disco si sbocca, fuoriuscendo leggermente, tirarlo manualmente in direzione della freccia " B ".
3) Tirare ancora il cassetto del disco premendo simultaneamente i due Stopper  (a destra e a sinistra) in direzione delle frecce "C " e " D ".
3-4-2 Rimozione dell’assieme Deck P/U (Fig. 3-11)
1) Sfilare i cavi di collegamento dei connettori DCN2 e DCN3 .
2) Spingere l’assieme Deck P/U verso il basso premendo contemporaneamente i due fermi  e in direzione delle frecce " A " e " B ".
3-4-3 Rimozione assieme cassetto (Fig. 3-12)
1) Togliere la cinghia .
2) Spingere il perno in direzione della freccia "A " e sollevare la puleggia .
3) Spingere la slitta del cassetto in direzione della freccia " B " ed estrarre l’ingranaggio .
4) Sollevare la slitta del cassetto .
5) Rimuovere le saldature dei due punti (rosso, nero).
6) Togliere le due viti e sfilare l’assieme motore di caricamento .
7) Spostare i tre ganci in direzione delle frecce " C " e liberare la piastra .
8) Spingere i ganci e rimuovere la piastra Deck .
3-4-4 Smontaggio del Sub Chassis (Fig 3-13)
1) Dissaldare i punti (+ e -) del motore Feed.
2) Togliere le quattro viti .
3) Sollevare l’insieme meccanica Pickup .
3-4-5 Smontaggio dell’insieme meccanica Pickup
(Fig. 3.14)
1) Togliere la rondella .
2) Estrarre gli ingranaggi e .
3) Togliere le due viti .
4) Estrarre l’albero Pickup e il Pickup .
5) Togliere la vite .
6) Togliere le due viti .
7) Rimuovere le tre molle e l’assieme motore Spindle .
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12 First issue 10 / 01
PROCEDIMIENTOS DE AJUSTE
1. Manejo del conjunto óptico (Fig.1-1 y 1-2)
El diodo láser utilizado en el lector óptico puede resultar averiado a causa de las diferencias de potencial eléctrico producidas por el roce con la ropa o con el cuerpo humano, también hay que tener cuidado de que no se produzcan descargas electrostáticas mientras se repara el lector óptico.
Se recomienda el siguiente método.
1) Colocar una hoja conductora en el banco de trabajo (Vale la hoja negra que se utiliza para envolver los repuestos).
2) Colocar el aparato en la hoja conductora de forma que el chasis haga contacto con la hoja.
3) Poner las manos sobre la hoja conductora (haciendo esto se da la misma toma de tierra que a la hoja).
4) Retirar el conjunto óptico.
5) Realice el trabajo encima de la hoja conductora. Tenga cuidado para no permitir que su ropa o cualquier otra fuente de electricidad estática pueda tocar a la unidad.
* Conecte a tierra el cuerpo humano, utilizando una muñequera
antiestática para descargar la electricidad estática del cuerpo.
* Conectar a tierra el lugar de trabajo, utilizando una alfombrilla
antiestática o una hoja de papel de aluminio en el área donde se coloque el lector óptico y conectándola a la toma de tierra.
6) Poner en cortocircuito los terminales de los diodos (soldaduras en la cinta del conjunto óptico) antes de desconectar el cable flexible para remplazar el lector óptico.
7) Después de cambiar el lector óptico, quitar los cortocircuitos anteriores.
2.
Desmontaje y montaje del conjunto láser
(Fig. 2-1)
2-1 Desmontaje
1) Desconectar el cable de la alimentación
2) Retirar el conjunto mecánico
3) Poner en cortocircuito los diodos láser, soldando los 4 puntos
4) Retirar el conjunto óptico
2-2 Rearmado
1) Remplazar el conjunto óptico
2)
Retirar las soldaduras que cortocircuitan los 4 puntos de los láser
3) Montar el conjunto mecánico
Nota: Si el desmontaje y montaje no se hace en la secuencia correcta, los diodos láser pueden resultar dañados.
3. Desmontaje y montaje
3-1 Mueble y Placas
Nota : El montaje se efectuará en orden inverso.
3-1-1 Retirar la tapa superior (Fig. 3-1)
1)
Retirar los 3 tornillos en la parte trasera de la tapa superior.
2) Tirar y levantar en el sentido que indica la flecha.
3-1-2 Retirar el embellecedor de la bandeja (Fig. 3-2)
1) Poner en marcha y abrir la bandeja porta discos .
2) Tirar del embellecedor de la bandeja en la dirección indicada por la flecha "A".
3) Cerrar la bandeja y desconectar de la red.
Nota : Si la bandeja no se puede abrir, introducir un destornillador en el agujero de emergencia (ver detalle en el dibujo) y empujarlo en dirección de la flecha "B". Abrir manualmente la bandeja.
3-1-3 Desmontaje del conjunto panel frontal
(DTH5000/5200) (Fig. 3-3)
1) Soltar los 6 enganches , , , y retirar el conjunto panel frontal.
3-1-4 Desmontaje del conjunto panel frontal
(DTH5400) (Fig. 3-4)
1) Quitar el mando de volumen .
2) Soltar los 6 enganches , , , ,  y retirar el conjunto panel frontal .
3) Quitar el mando SHUTTLE .
4) Quitar los 5 tornillos y la placa del teclado .
3-1-5 Desmontaje del conjunto mecánico (Fig.3-5)
1) Desconectar los cables de los conectores DCN1, DCN2 de la placa principal.
2) Quitar los 3 tornillos que sujetan la mecánica y tirar hacia arriba.
3-1-6 Desmontaje de las placas Main PVB y Jack PCB
(Fig.3-6)
1)
Quitar los 2 tornillos  y tirar hacia arriba de la placa Jack PCB .
2)
Quitar los 3 tornillos  y tirar hacia arriba de la placa Main PCB .
3-2 Localización de las placas (Fig. 3-7) 3-3 Interconexiones (Fig. 3-8 y Fig. 3-9) 3-4 Conjunto mecánico
3-4-1 Desmontaje de la bandeja porta discos (Fig. 3-10)
1) Introducir un destornillador en el agujero de emergencia y empujar la corredera de bloqueo en la dirección que indica la flecha "A".
2) Cuando la bandeja se haya desplazado un poco, tirar de ella con la mano en la dirección de la flecha "B".
3) Para sacar la bandeja totalmente de su alojamiento, empujar simultáneamente los dos topes (derecho e izquierdo) en la dirección de las flechas "C","D".
3-4-2 Desmontaje del conjunto completo óptico y
mecánica (Fig. 3-11)
1) Desconectar DNC2 , DNC3 .
2) Desplazar el conjunto empujando simultáneamente los 2 enganches , en la dirección de las flechas “A”, “B”.
3-4-3 Desmontaje del conjunto soporte (Fig. 3-12)
1) Quitar la correa .
2) Empujar el enganche en la dirección de la flecha “A” y tirar de la rueda dentada .
3) Empujar el soporte deslizante en la dirección de la flecha “B” y tirar de la rueda dentada .
4) Tirar hacia arriba del soporte deslizante .
5) Quitar el cortocircuito de los 2 puntos (Rojo, Negro).
6) Quitar los 2 tornillos y sacar por debajo el motor de carga .
7) Por la parte inferior, empujar los 3 enganches en las direcciones indicadas por las flechas “C” y extraer la placa Housing .
8) Empujar los enganches y retirar la placa Deck .
3-4-4 Desmontaje del Subchasis (Fig. 3-13)
1) Desoldar los hilos de alimentación del motor (+,- ) .
2) Quitar los 4 tornillos .
3) Tirar hacia arriba del conjunto .
3-4-5 Desarmado del conjunto mecánico-óptico (Fig. 3-14)
1) Retirar la arandela de sujeción .
2) Retirar las ruedas dentadas B y A .
3) Quitar los 2 tornillos .
4) Quitar la guía y el conjunto láser .
5) Quitar el tornillo .
6) Quitar los 2 tornillos .
7) Quitar los 3 muebles y el conjunto motor del disco .
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