Philips MCD-139 Schematic

DVD Micro Theatre

MCD139

Conteúdo Página

Localização de Painéis....................................................................2

Especifi cações Técnicas....................................................................3

Ajustes.....................................................................................4

Manuseando comp. SMD................................................5

Instruções de Segurança e Notas................................6

Instruções de Manutenção....................................................7

Instruções de Desmontagem..............................................8

Diagrama em Blocos.......................................................................10

Diagrama de Conexões..............................................................11

Painel Teclado & VFD..........................................................12

Painel Principal...............................................................17

Painel Amplificador...........................................................26

Painel Power................................................................................30

Painel Tuner...............................................................33

Vista Explodida..............................................................36

VIDEO CD

Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados

09/2006

CLASS 1

LASER PRODUCT

4806 725 27211

2 MCD139

LOCALIZAÇÃO DOS PAINEIS

TUNER

PAINEL TECLADO

PAINEL CONTROLE

PAINEL PRINCIPAL

PAINEL AMPLIFICADOR

PAINEL POWER

Alto -Falante Esquerdo

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

MCD139

3

SEÇÃO AMPLIFICADOR

Saída total de energia FTC...............................................................60W

Alto-falantes principais E/D..............................................20W x 2RMS 1

Subwoofer..............................................................................20WRMS 2

Saída de energia

Alto falantes E/D ...........................................................25W/canal RMS

Subwoofer................................................................................50W RMS

Canal de Alto-falantes

Resposta de Frequência........................................180Hz-16kHz/+-3 dB

Taxa de Sinal /Ruído .................................................>60dB (A-medido)

Sensitividade de Entrada

Entrada Aux...............................................................................500mV

Sensitividade de Saída

Saída Line (1KHZ odB)...........................................................2+-0,2V

notas:

1 Alto-falantes principais:20W FTC x 2 com 8 ohm 1KHZ THD=/<0,5%
2 Subwoofer: 20W FTC com 6ohm 100 HZ THD=/<1%

SEÇÃO TUNER

Relação de Sintonia........................FM87,5 - 108 MHz (50 kHz passos)

Taxa Sinal/Ruído.....................................................................FM>-50dB

SEÇÃO DVD

Tipo Laser..........................................................................Semicondutor

Diamêtro do Disco..................................................................12cm /8cm

Decodifi cando Vídeo...................................................MPEG-2/MPEG-1

Video DAC.....................................................................................10Bits

Sistema de Sinal.....................................................................PAL/NTSC

Formato de Vídeo.....................................................................4:3 / 16:9

Video S/N........................................................................56 d B(minímo)

Saída de Composite Video................................................1.0Vp-p, 75 Ω

Saída S-Video..........................................................Y- 0,714 Vp-p, 75 Ω

.........................................................................................C - 0,286 Vp-p, 75 Ω

Áudio DAC.......................................................................24 Bits /96 kHz

Resposta de Frquência........................................4Hz -20 kHz (44,1kHz)

................................................................................4Hz -22 kHz (48kHz)

................................................................................4Hz -44 kHz (96kHz)

ALTO-FALANTES

Sistema .............................................................1-way, refl exo de Grave

Impedância.........................................................................................8 Ω

Alto-Falantes de drivers...................................................3” relação total

Resposta de frequência....................................................80 Hz -20 kHz

Dimensões (l x a x p)............................................125 x 250 x 232 (mm)

Peso..............................................................................2,5 kg /esquerdo

.............................................................................................1,9 kg/direito

SUBWOOFER

Impedância.........................................................................................6 Ω

Alto-falantes de driver......................................................5,25”subwoofer

Resposta de Frequência.................................................60 HZ ---1K HZ

Dimensões (l x a x p).............................................147 x 250 x232 (mm)

Peso................................................................................................2,5kg

Especifi cações e aparência externa são sujeitos a mudanças sem
aviso prévio.

UNIDADE PRINCIPAL

Taxa de Alimentação........................................................120V 60HZ/ 37

.............................................110V - 127V 60HZ/220 -240V 50HZ /55/98

.............................................................................220V -240V 50HZ /79

Consumo de Energia

Ativo...............................................................................................30W

Standby....................................................................................<1W /37

Standby........................................................................<10W /55/79/98

Dimensões (l x a x p) .............................................218 x 90 x 222 (mm)

Peso................................................................................................1,4kg

Dimensões da Caixa (l x a x p) ............................550 x 314 x 330 (mm)

Peso total........................................................................................9,7kg

4 MCD139

AJUSTES

Tuner FM

Filtro Passa-Faixa

Voltímetro de áudio

ex. PM2534

Gerador de RF

ex. PM5326

DUT

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

Ri=50Ω

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)

Gerador de RF

ex. PM5326

Ri=50Ω

DUT

Antena Loop

ex. 7122 707 89001

Passa-Faixa

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

Voltímetro de áudio

ex. PM2534

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD

Use um disco de sinal de áudio
(Substitui o disco de teste 3)

DUT

L

R

SBC429 4822 397 30184

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Gravador

Use um Cassete Universal de Teste CrO2

ou um Cassete Universal de Teste Fe

Gerador de Áudio

ex. PM5110

DUT

L

R

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

-!.53%!.$/#/-0/.%.4%33-$

'ERAL

&ERRODE

3OLDA

2ETIRANDO

3UGADOR
A6ÖCUO

MCD139

#OLOCANDO

0INÀA

5

3OLDA

#OMPONENTE

3-$

#OLA

0ACOTEDE3ERVIÀO

3OLDA

4RILHADECOBRE

-ALHA
PARA

$ESSOLDA

-ALHA
PARA

$ESSOLDA

&ERRODE

3OLDA

&ERRODE

3OLDA

&ERRODE

3OLDA

0INÀA

!QUECER !QUECER

&ERRODE

3OLDA

,IMPAR

0RECAU˵ES

#ORRETO

4RILHADECOBRE

#OMPONENTE

!

MM

&ERRODE

3OLDA

4EMPODE3OLDA

SEGLADO

3OLDA

0RESSâO

0RESSâO

3OLDA

MM

&ERRODE

3OLDA

"

%XEMPLOS

#

#ORRETO

&ERRODE

3OLDA

.âO

!TENÀâO

.ORMASDESEGURANÀAREQUEREMQUETODOSOSAJUSTESSEJAM
REALIZADOSPARAASCONDIÀµESNORMAISETODOSOSCOMPONENTES
DEREPOSIÀâODEVEMATENDERASESPECIlCAÀµES

!DVERTäNCIA

4ODOSOS#){SEVÖRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSâOSUSCET¤VEISÜ
DESCARGASELETROSTÖTICAS%3$

4ESTEDERISCODECHOQUEEINCäNDIO

#5)$!$/!PSREPARARESTEAPARELHOEANTESDEDEVOLVELO

AOCONSUMIDORMEÀAARESISTäNCIAENTRECADAPINODOCABODE
FORÀADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA
EAFACEDOPAINELFRONTALBOTµESDECONTROLEEABASEDO
CHASSIS
1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA
QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR

!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA
VIDADOCOMPONENTE

1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUESEDEESTARCONECTADO
AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAV£SDEUMAPULSEIRADE
ATERRAMENTOCOMRESISTäNCIA

-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMB£MNESTEPOTENCIAL

./4!$%3%'52!.!

2ISCODECHOQUEOUINCäNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO
S¤MBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITU¤DOSAPENASPORORIGINAIS!
UTILIZAÀâODECOMPONENTESNâOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE
INCäNDIOOUCHOQUEEL£TRICO

6 MCD139

INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral

Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser danifi cados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen­ damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
perfi s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
ofi cina durante um reparo:

• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.

• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.

• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.

• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.

• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!

• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:

- Aspectos da tecnologia lead-free.

- BGA (de-)soldagem, perfi s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.

Precauções práticas de serviço

Preparação da área

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fl uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio­ nada, aplique o fl uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.

Recolocação do dispositivo

A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um perfi l de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não danifi car
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações

Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces­ sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu­ sear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHILIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
signifi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.

• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.

• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigo-
sas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

0

B

Logotipo lead-free

INSTRUÇÕES DE MANUTENÇÃO

7MCD139

UNIDADE PRINCIPAL DE MANUTENÇÃO

ABCDEF

A

Nada Funciona

Cheque todo o sistema de

cabo esta solto ou mau
encaixado

NÃO

Painel LEDacende

SIM

SIM

RE-insira e fixe

NÃO

Cheque energia SW

Cabo Din está solto

ou mau encaixado

o cabo

saída +5V

OK

NÃO

Cheque IC9 e

Mau

partes do conjunto

SIM

RE-insira e fixe

o cabo

Nada Funciona

B

Todas as fun­ções sem áudio

Cheque Pino RB5

se em +24V

SIM

CheckQ5 Pino C

se em 5V

SIM

Cheque IC5 IC5 2

IC5 3 IC5 4 IC5 5

Todas as fun-

ções sem Áudio

NÃO

Cheque energia SW IC9

e partes do conjunto

NÃO

Cheque IC5 e partes do

conjunto

AudioLine Out

Sem Saída

Saída Coaxial

sem Áudio Áudio

C

Audio Li ne Out

Sem Saída

DVD função SP K

se saída

SIM

Cheque Q2 Q23 PinoB

se em 7V

NÃO

Cheque IC2 e partes do

conjunto

Entrada Aux sem Função Tuner

NÃO

SIM

Cheque IC 3

Cheque Q 9 e partes do

conjunto

Sem Áudio

D

Saída Coaxial
sem Áudio

Cheque IC8 Pino 4 se

em 5V

SIM

Cheque IC8 e partes do

conjunto

NÃO

Cheque FB47

Cheque Q7Q8 saída+ 5V

+3.3Vse correto

Correto

Cheque Painel Principal

IC 9 IC IC 3 IC 5

Cheque CN3 e

painel controle

Cheque reparos Q3 2 Q7

NÃO

Q8 e partes do conjunto

E

Entrada Aux
sem Áudio

Cheque U3 Pino 9

Pino 24 se em 3V

SIM

Cheque U3 e partes do

conjunto

NÃO

Cheque FB9

F

Função Tuner

Sem Áudio

ChequeU3 Pino 9

Pino 24 se em 3.3V

SIM

Cheque CN3 Pino 5

se em 2V

SIM

Cheque IC3 eTUNER

NÃO

NÃO

Cheque T3 e partes

Cheque FB9

do conjunto

8 MCD139

INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM

Desmontagem do Painel Principal

1) Solte os 6 parafusos "A" na tampa inferior como mostra a figura 1.

2) Solte os 5 parafusos "B " no prato traseiro como mostra a figura 2.

2) Solte os 3 parafusos " C " no painel principal como mostra a figura 3.

A

Figura 1

C

B

Figura 2

Figura 3

Desmontagem do Painel Power & Amplificador

1) Solte os 8 parafusos " F " no prato traseiro do alto-falante como mostra a figura 6.

2) Solte os 3 parafusos " G " no prato traseiro para desmontar o painel Amplificador como mostra a figura 7.

3) Solte os 4 parafusos " H " na parte superior do painel power para desmontá-lo como mostra a figura 8.

G

F

Figura 7

H

Desmontagem do Painel de Controle

1) Solte os 6 parafusos " D " na parte inferior do painel Teclado como mostra a figura 4.

2) Solte os 7 parafusos "E" na parte inferior do painel VFD como mostra a figura 5.

D

Figura 4

E

Figura 5

Figura 6

Desmontagem do Carregador do DVD

1) Solte os 2 parafusos " I " no prato metálico moco mostra a figura 9.

2) Solte os 4 parafusos " J " na parte superior do carregador DVD como mostra a figurta 10.

I

Figura 8

J

rugiF9arugiF

a

1

0

9MCD139

Desmontagem do Painel Tuner

1) Solte os 2 parafusos "K " no prato traseiro como mostra a figura 11.

2) Solte o parafuso " L " na parte superior do bloco tuner como mostra a figura 12.

K

POSIÇÃO DE SERVIÇO

Posição de Serviço A

L

Figura 11

Nota: Em algumas posições de serviço os padrões componentes ou cobre de um painel pode tocar as peças vizinhas do painel
ou partes metálicas. Para previnir curot-circuito use um pedaço de papel grosso ou outro material isolante entre eles.

Posição de Serviço B

Figura 12

10 MCD139

DIAGRAMA EM BLOCO

VF D

IC V 6311

VF D CONT ROL

AC3V

EM 78P447SAM Y

KE

Y CONTROL SYSTEM BOAR D

-26V

TIP 41C

2SD882P

TUNER PA CK IC TEA 5757H

PHILIPS TUNER SYSTEM

IC CE2631 A\D C

AUDIO SE LE CTION SW

AUX- IN

DVD L OADE R

KE Y

+5V

SCART OUT

S-VIDE O

CVBS OUT

ES8380FAA

IC TS 5V 330

VI DEO SW

Y U V OUT

COAX IA L OUT

Logic HE X Inverter

IC 74HC0 4

+12V OU T

DVD MA IN BOARD

TI P41C

LINE OUT

AM PLIFIE R

IC IRC4558

AM PL IF IE R

IC IRC4558

AM PL IF IE R

+5V

MUTE+ ST BY

IC IRC4558

+1 8V OUT

2SB772

+5V IN

+3 3V OUT

2SB772

+5V IN

DIN OUT

SW POWER B OAR D

BRIDGE

REGUL AT OR

AC IN

+ST 5V

IC I RC4558

VOL TA GE CO MPARATOR

DIN OUT

MU TE

+5V

MUTE+ ST BY

TR ANSFORMER

IC TO P247

SU B

FL

Diode

UF1002C T

Diode
SB360

Diode

HER104

IC EL817C

MP7782 DIGI TA L AM P

+23V

+5V

+ST5 V

-

+

SUB SP K

-

+

L SP K

MITSUMI DVD LODE R

IC V 5888S

DVD PACK DR IVER

EW484M 1644VTA -6F I C AT 24C02

SD AR M

SERIA L EEPROM

MX 29LV 800CBT C-70G

EPROM

IC 74HC374

I/O PIN EXPA ND

AM PL IF IE R

IC IRC4558

POWER AMP B OAR D

FR

-

+

R SP K

MP 9720 D IGI TA L AM P X4

DIAGRAMA DE CONEXÕES

11MCD139

12 MCD139

PINO DISPLAY FTD

PAINEL TECLADO & VFD

CONTEÚDO

Pino Display.................................................................................. 12

Tensões................................................................................13

Esquema Elétrico .............................................................................14

Layout....................................................................15

CONEXÃO DO PINO

## Note ##

1. Fn: Filament pin

2. NP : No Pin

3. NX : No Extended Pin

4. nG : Grid Pin

5. PN : Anode Pin