Philips FWM416, FWM416X Schematic
MP3 Mini Hi-Fi System
FWM416X/78
Conteúdo P á gina
Especi cações Técnicas......................................................................2
Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instruções de Segurança.........................................................................5
Instruções do CD Playability....................................................................6
Diagrama de Conexões..................................................................8
Diagrama em Blocos..........................................................9
Diagrama de Desmontagem.............................................................11
Painel Principal.............................................................13
Painel AMP/Power ................................................................16
Painel CD.......................................................................19
Painel USB..................................................................22
Painel Frontal/MCU.......................................................................24
Painel Power...........................................................................................27
Vista Explodida......................................................................29
Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 725 27259
09/2009
2 FWM416X
ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA
Amplificador
Saída total energia 200W RMS
Taxa sinal/ruído
Resposta frequência 50 - 16000Hz
Entrada AUX 2000mV
60dB A (IEC)
Disco
Tipo Laser Semicondutor
Diâmetro disco 12cm/8cm
Disco suportado CD-DA,CD-R,CD-
RW,MP3-CD,WMA-
D
C
DAC de áudio 24Bit s / 44.1kHz
Distorção
harmônica total
Resposta
frequência
Taxa sinal/ruído
<0.6%
50Hz -16kHz (44.1kHz)
60dBA
Tuner
Relação de
sintonia
Grid de
sintonia
Numéro dos
presets
FM 75ohmsem fio
A
M
FM: 87.5 - 108MHz
AM: 531 - 1602kHz (9kHZ);
530 - 1700kHz (10kHZ)
50KHz/100KHz (FM);
9K Hz/10KHz (AM)
40 (F
Antena Loop
M +
AM)
Alto-falante
Impedância alto-falante 6ohm
Woofer 1 x 5’’
Tweeter 1 x 1.5’’
Dimensões(
x P)
Peso 2.8 kgcada
L x A
207x 309 x214mm
Geral
Energia AC 110 - 127/220 -
240V, 50/60Hz
Consumo de energia
em operação
Consumo de energia
em Standby
Dimensões
Unidade principal (LxAxP)
Peso (sem alto-falante) 5.9kg
110W
<20W
265 x 310 x
403mm
AJUSTES
Tuner FM
FWM416X
3
Filtro Passa-Faixa
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
DUT
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Ri=50Ω
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).
Tuner AM (MW,LW)
Gerador de RF
ex. PM5326
Ri=50Ω
DUT
Antena Loop
ex. 7122 707 89001
Passa-Faixa
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).
CD
Use um disco de sinal de áudio
(Substitui o disco de teste 3)
DUT
L
R
SBC429 4822 397 30184
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Gravador
Use um Cassete Universal de Teste CrO2
ou um Cassete Universal de Teste Fe
Gerador de Áudio
ex. PM5110
DUT
L
R
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
4 FWM416X
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EAFACEDOPAINELFRONTALBOTµESDECONTROLEEABASEDO
CHASSIS
1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA
QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR
!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA
VIDADOCOMPONENTE
1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUESEDEESTARCONECTADO
AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAV£SDEUMAPULSEIRADE
ATERRAMENTOCOMRESISTäNCIA
-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMB£MNESTEPOTENCIAL
./4!$%3%'52!.!
2ISCODECHOQUEOUINCäNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO
S¤MBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITU¤DOSAPENASPORORIGINAIS!
UTILIZAÀâODECOMPONENTESNâOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE
INCäNDIOOUCHOQUEEL£TRICO
INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remo ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
o cina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
Precauções práticas de serviço
FWM416X
5
Preparação da área
Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.
Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu sear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.
• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.
0
B
Logotipo lead-free
6 FWM416X
INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY
Queixa do usuário
"Problema relativo ao
CD"
Aparelho permanece
fechado!
cheque playability
1
playability
ok ?
Y
Reproduza um CD
por até 10 minutos
cheque playability
playability
ok ?
Y
inf.adicionada pelo usuário
"SET OK"
2
N
"rápido" limpeza de lentes
cheque playability
playability
ok ?
Y
N
3
N
Troque CDM
Para aba dos carregadores (= acesso possível do drive CD)
método de limpeza é recomendado
4
devolva o aparelho
1 - 4 Descrições - veja página seguinte
FWM416X
7
1
VERIFICANDO PLAYABILITY
Para aparelhos que são compatíveis com discos
use Disco de àudio Impresso CD-RW
TR 3 (Fingerprint)
TR 8 (600μ Black dot) máximo de 01:00
• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível
pelo tempo de : Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 00:50 até 01:10
• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável
Para todos os outros aparelhos
use CD-DA SBC 444A
TR 14 (600μ Black dot) máximo até 01:15
TR 19 (Fingerprint)
TR 10 (1000μ wedge)
• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível
pelo tempo de: 1000μ wedge ≥10segundos
Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 01:05 até 01:25
• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável
CD-RW
4
LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA
Antes de tocar as lentes é necessário limpar a
superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas.
Isto evita que partículas pequenas arranhem as
lentes.
Porque o material das lentes é sintético e com uma camada
especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um
fluído não-agressivo. É aconselhável o uso do
“Cleaning Solvent B4-No2”.
O “actuator” é um componente mecânico muito preciso e
não pode ser danificado para garantia do funcionamento.
Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com um
pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de
lentes.
A direção da limpeza deve ser como indicada na
figura abaixo.
2
INFORMAÇÃO AO USUÁRIO
É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que
informa ao usuário que o aparelho foi verificado
cuidadosamente - mas sem encontrar falhas.
O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ou
proteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao
usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica.
A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha do
anexo).
A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é de
responsabilidade de Regional Service Organizations.
8 FWM416X
DIAGRAMA DE CONEXÕES
LINE IN
DIAGRAMA EM BLOCO
FWM416X
9
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