Dell XC6420 User Manual [es]

Dispositivo hiperconvergente serie XC6420 de
Dell EMC

Manual de instalación y servicio

Modelo reglamentario: E43S Series
Tipo reglamentario: E43S001

Notas, precauciónes y advertencias

NOTA: Una NOTA señala información importante que lo ayuda a hacer un mejor uso de su producto.

PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el problema.

ADVERTENCIA: Una señal de ADVERTENCIA indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.

© 2018 Dell Inc. o sus liales. Todos los derechos reservados. Dell, EMC, y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o de sus
subsidiarias. Otras marcas pueden ser marcas comerciales de sus respectivos propietarios.

2018 - 03

Rev. A00

Contenido

1 Descripción general de la serie XC6420..........................................................................................................7

Vista posterior del sled de la Serie XC6420....................................................................................................................7

Códigos de los indicadores de los puertos de red.......................................................................................................... 8

Asignación de sled a unidad de disco duro....................................................................................................................10

Ubicación de la etiqueta de servicio del sistema...........................................................................................................10

2 Recursos de documentación.........................................................................................................................12

3 Especicaciones técnicas.............................................................................................................................13

Dimensiones del sled de la Serie XC6420......................................................................................................................13

Peso del chasis..................................................................................................................................................................14

Especicaciones del procesador.....................................................................................................................................14

Batería del sistema............................................................................................................................................................14

Especicaciones del bus de expansión.......................................................................................................................... 14

Especicaciones de la memoria...................................................................................................................................... 14

Especicaciones de las unidades de disco duro y almacenamiento...........................................................................15

Especicaciones de vídeo................................................................................................................................................15

Especicaciones ambientales..........................................................................................................................................16

Especicaciones de temperatura..............................................................................................................................16

Especicaciones de humedad relativa..................................................................................................................... 16

Especicaciones de vibración máxima..................................................................................................................... 17

Especicaciones de impacto máximo.......................................................................................................................17

Especicación de altitud máxima..............................................................................................................................17

Especicaciones de reducción de la tasa de temperatura de funcionamiento....................................................18

Especicaciones de la contaminación gaseosa y de partículas.............................................................................18

Especicaciones de temperatura de funcionamiento estándar............................................................................ 19

Especicaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada........................................................................23

4 Instalación y conguración inicial del sistema...............................................................................................24

Conguración del system................................................................................................................................................24

Conguración de iDRAC..................................................................................................................................................24

Para congurar la dirección IP de iDRAC:...............................................................................................................24

Iniciar sesión en iDRAC..............................................................................................................................................25

Métodos para descargar rmware y controladores.....................................................................................................25

Descarga de controladores y rmware....................................................................................................................25

5 Aplicaciones de administración previas al sistema operativo.........................................................................27

Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo........................................ 27

Conguración del sistema...............................................................................................................................................27

Visualización de Conguración del sistema.............................................................................................................27

Detalles de Conguración del sistema.....................................................................................................................28

BIOS del sistema........................................................................................................................................................ 28

Contenido

3

Utilidad Conguración de iDRAC............................................................................................................................. 49

Conguración de dispositivos...................................................................................................................................49

Dell Lifecycle Controller...................................................................................................................................................49

Administración de sistemas incorporados...............................................................................................................49

Administrador de inicio.................................................................................................................................................... 49

Visualización de Administrador de inicio..................................................................................................................50

Menú principal de administrador de inicio...............................................................................................................50

Menú de inicio de BIOS único.................................................................................................................................. 50

Utilidades del sistema................................................................................................................................................50

Inicio PXE...........................................................................................................................................................................51

6 Instalación y extracción de los componentes del sistema.............................................................................52

Instrucciones de seguridad.............................................................................................................................................52

Antes de trabajar en el interior de su equipo................................................................................................................ 52

Después de trabajar en el interior del system...............................................................................................................52

Herramientas recomendadas..........................................................................................................................................52

Interior del sled.................................................................................................................................................................53

Sled de la Serie XC6420................................................................................................................................................. 53

Extracción de un sled................................................................................................................................................ 53

Instalación de un sled................................................................................................................................................ 55

Cubierta para ujo de aire...............................................................................................................................................57

Extracción de la cubierta para ujo de aire.............................................................................................................57

Instalación de la cubierta para ujo de aire.............................................................................................................58

System memory...............................................................................................................................................................59

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria..............................................................................60

Pautas especícas de los modos..............................................................................................................................61

Extracción de un módulo de memoria......................................................................................................................61

Instalación de un módulo de memoria..................................................................................................................... 62

Soporte..............................................................................................................................................................................63

Extracción de los soportes........................................................................................................................................63

Instalación del soporte...............................................................................................................................................63

Tarjetas de expansión......................................................................................................................................................64

Prioridad de la ranura PCIe....................................................................................................................................... 64

Extracción del ensamblaje del soporte vertical para tarjetas de expansión........................................................66

Instalación del ensamblaje del soporte vertical de la tarjeta de expansión......................................................... 66

Extracción de una tarjeta de expansión...................................................................................................................67

Instalación de una tarjeta de expansión.................................................................................................................. 69

Extracción de la tarjeta vertical.................................................................................................................................71

Instalación de la tarjeta vertical................................................................................................................................72

Unidad SATA M.2.............................................................................................................................................................73

Extracción de la tarjeta vertical SATA M.2 x16.......................................................................................................73

Instalación de la tarjeta vertical SATA M.2 x16....................................................................................................... 74

Extracción de la tarjeta SATA M.2........................................................................................................................... 75

Instalación de la tarjeta SATA M.2............................................................................................................................76

Tarjetas intermedias y de OCP........................................................................................................................................77

Extracción de una tarjeta intermedia....................................................................................................................... 77

4

Contenido

Instalación de una tarjeta intermedia....................................................................................................................... 78

Extracción de la tarjeta puente de la tarjeta intermedia........................................................................................80

Instalación de la tarjeta puente de la tarjeta intermedia........................................................................................80

Extracción de la tarjeta de OCP................................................................................................................................81

Instalación de la tarjeta de OCP...............................................................................................................................82

Batería del sistema...........................................................................................................................................................83

Colocación de la batería del sistema........................................................................................................................83

Instalación de la batería del sistema.........................................................................................................................84

Módulo de plataforma segura.........................................................................................................................................85

Sustitución del módulo de plataforma segura........................................................................................................ 85

Inicialización de TPM 1.2 para usuarios de TXT..................................................................................................... 86

Inicialización de TPM 2.0 para usuarios de TXT.....................................................................................................87

7 Uso de los diagnósticos del sistema............................................................................................................. 88

Diagnósticos del Sistema incorporado de Dell..............................................................................................................88

Ejecución de los diagnósticos incorporados del Sistema desde el administrador de arranque........................ 88

Ejecución de los diagnósticos incorporados del Sistema de Dell Lifecycle Controller.......................................88

Controles de diagnóstico del Sistema..................................................................................................................... 89

8 Puentes y conectores.................................................................................................................................. 90

Conguración del puente de la placa base................................................................................................................... 90

Conectores de la placa base............................................................................................................................................91

Cómo deshabilitar la contraseña olvidada.....................................................................................................................92

9 Obtención de ayuda.....................................................................................................................................93

Cómo ponerse en contacto con Dell............................................................................................................................. 93

Comentarios sobre la documentación........................................................................................................................... 93

Acceso a la información del sistema mediante QRL.................................................................................................... 93

Localizador de recursos rápido para sistemas XC6420.........................................................................................94

Recepción de asistencia automatizada con SupportAssist........................................................................................ 94

A Tarjeta BOSS...............................................................................................................................................95

Introducción a la tarjeta BOSS....................................................................................................................................... 95

Sistemas operativos compatibles.............................................................................................................................95

sistemas admitidos de Serie XC...............................................................................................................................95

Características de la tarjeta BOSS.................................................................................................................................96

Importación ajena.......................................................................................................................................................96

Información de SMART.............................................................................................................................................96

Recreación automática..............................................................................................................................................96

Reemplazo de la tarjeta BOSS mediante la opción de importación ajena.................................................................96

Instalación de controladores......................................................................................................................................... 100

Solución de problemas de BOSS..................................................................................................................................100

Discos físicos no visibles para el sistema operativo..............................................................................................100

Disco virtual no visible para el sistema operativo.................................................................................................. 101

Reemplazo de unidad................................................................................................................................................101

Falla en la controladora.............................................................................................................................................101

Error de la controladora............................................................................................................................................101

Contenido

5

No se puede iniciar en M.2 en la ranura 1..............................................................................................................102

Las funciones de CLI indican que no son compatibles cuando se ejecutan......................................................102

6 Contenido

1

Descripción general de la serie XC6420

El sled de la serie XC6420 admite hasta dos procesadores de la familia de productos escalables Intel Xeon E5-2600 con 28 núcleos por
procesador. El sled también es compatible con 16 módulos de memoria, tarjetas intermedias dedicadas, PCIe y adaptadores de proyecto de
cómputo abierto (OCP) para la expansión y la conectividad.

NOTA: El procesador escalable Intel Xeon con conector de fabric también se conoce como Omnipath nativo.

Temas:

• Vista posterior del sled de la Serie XC6420

• Códigos de los indicadores de los puertos de red

• Asignación de sled a unidad de disco duro

• Ubicación de la etiqueta de servicio del sistema

Vista posterior del sled de la Serie XC6420

Figura 1. Vista posterior del sled de la Serie XC6420

Tabla 1. Componentes del panel posterior

ElementoIndicador, botón o conector Icono Descripción

1 Ranura de la tarjeta intermedia N/A

2 Asa de liberación de sled N/A

3 Ranura para tarjeta PCIe de bajo perl N/A

Permite conectar tarjetas de expansión intermedias. Para
obtener más información, consulte Especicaciones técnicas.

Le permite extraer el sled de la carcasa.

Permite conectar tarjetas de expansión PCI Express. Para
obtener más información, consulte Especicaciones técnicas.

Descripción general de la serie XC6420 7

ElementoIndicador, botón o conector Icono Descripción

4 Cierre de seguridad del sled N/A

5 Botón de encendido posterior N/A

6 Puerto iDRAC o NIC

7 Minipuerto de pantalla Permite conectar un dispositivo de visualización al sistema. Para

8 Puerto micro-USB para iDRAC Direct

9 Ranura para tarjeta de OCP N/A Permite conectar tarjetas de expansión de Open Compute

10 Lengüeta extraíble de EST N/A Esta lengüeta tiene las etiquetas de código único de servicio

11 Indicador de identicación del sistema El LED de identicación del sistema está disponible en la parte

12 Puerto USB 3.0 (2)

Le permite extraer el sled de la carcasa.

Le permite encender el sled cuando tiene acceso desde la parte
posterior.

Permite acceder de manera remota a iDRAC. Para obtener más
información, consulte la iDRAC User’s Guide (Guía del usuario de
iDRAC) en Dell.com/idracmanuals.

obtener más información, consulte Especicaciones técnicas.

Permite conectar un dispositivo portátil al sled.

Project (OCP). Para obtener más información, consulte

Especicaciones técnicas.

rápido, de servicio y de dirección MAC.

posterior del sistema. Presione el botón de identicación del
sistema en la parte frontal de la carcasa para identicar un
sistema en un estante.

Los puertos USB son de 9 patas y compatibles con 3.0. Estos
puertos permiten conectar dispositivos USB al sistema.

Códigos de los indicadores de los puertos de red

Figura 2. Indicadores de LAN en la tarjeta portadora QSFP

Indicador de enlace

1

8 Descripción general de la serie XC6420

Figura 3. Indicadores de LAN en la tarjeta intermedia QSFP

1 Indicador de enlace 2 Indicador de actividad

Tabla 2. Códigos de los indicadores del puerto QSFP en la tarjeta intermedia

Estado de la conexión LED verde superior de QSFP LED verde inferior de QSFP

Sin enlace/sin conexión Apagado Apagado

Enlace físico de InniBand: sin enlace lógico Verde Apagado

Enlace lógico de InniBand: sin tráco Verde Verde

Enlace lógico de InniBand: tráco Verde Blink (Hacer parpadear)

Problema de enlace físico de InniBand Blink (Hacer parpadear) Verde

Enlace de Ethernet: sin tráco Verde Verde

Ethernet: tráco Verde Blink (Hacer parpadear)

NOTA: El parpadeo del LED en el tráco velocidad varía de acuerdo con el ancho de banda.

Figura 4. Códigos de los indicadores del puerto Ethernet

Indicador de velocidad 2 Indicador de actividad y enlace

1

Descripción general de la serie XC6420 9

Tabla 3. Códigos de los indicadores del puerto Ethernet

Convención Estado Estado

El Los indicadores de actividad y de enlace están

apagados

B El indicador de enlace emite una luz verde La NIC está conectada a una red válida a la máxima

C El indicador de enlace emite una luz ámbar La NIC está conectada a una red válida a menos de la

D El indicador de actividad emite una luz verde

parpadeante

La NIC no está conectada a la red.

velocidad de puerto.

máxima velocidad de puerto.

Se están enviando o recibiendo datos a través de la
red.

Asignación de sled a unidad de disco duro

Figura 5. Asignación de sled a unidad para el gabinete con 24 unidades de 2,5"

1

Unidades 0-5 asignadas al sled 1 2 Unidades 6-11 asignadas al sled 2
3 Unidades 12-17 asignadas al sled 3 4 Unidades 18-23 asignadas al sled 4
5 Ubicación de la unidad disco duro NVMe (opcional)

NOTA: Las garantías de las unidades están adjuntas a la etiqueta de servicio del sled correspondiente.

Ubicación de la etiqueta de servicio del sistema

El código de servicio rápido y el número de la etiqueta de servicio únicos identican su sistema. El código de servicio rápido y la etiqueta de
servicio se encuentran en la parte posterior del sled al tirar de la etiqueta de servicio empresarial (EST). Dell EMC utiliza esta información
para dirigir las llamadas de soporte al personal adecuado.

10

Descripción general de la serie XC6420

Figura 6. Ubicación de la etiqueta de servicio del sistema

1 Etiqueta de información (vista superior) 2 Etiqueta de servicio rápido
3 Etiqueta de información (vista inferior) 4 Etiqueta de información de la dirección MAC de la red
5 Etiqueta de información de la dirección MAC de iDRAC

Descripción general de la serie XC6420 11

Recursos de documentación

La documentación de Dell|EMC se incluye con su envío o está disponible en la página web de Dell en Dell.com/XCSeriesmanuals.

La documentación de Dell|EMC para Dell|EMC iDRAC está disponible en Dell.com/idracmanuals.

Para acceder a la documentación de Dell|EMC:

1 En la página Dell EMC Support, desplácese hacia abajo a General Support (Asistencia general) y, a continuación, haga clic en

Servers, Storage & Networking (Servidores, almacenamiento y redes).

2 Haga clic en Engineered Solutions (Soluciones de ingeniería) y seleccione la documentación que necesita.

Tabla 4. Documentación de referencia para el dispositivo Hiperconvergente Serie XC6420 de Dell|EMC

Para obtener más información acerca de… Consulte...

Instrucciones de conguración de su dispositivo Serie XC6420 de
Dell|EMC, incluidas las especicaciones técnicas

Guía de introducción

2

Detalles de hardware de su dispositivo Serie XC6420 de Dell|EMC

Cómo instalar su dispositivo Serie XC6420 de Dell|EMC en un rack

Cómo implementar su dispositivo Serie XC6420 y congurar esta
solución

Implementación de la solución de análisis de registros de Azure Guía de implementación de la solución de análisis de registros de

Guía de mejores prácticas de ESXi Mejores prácticas de Dell EMC para ejecutar clústeres VMware

Guía de prácticas recomendadas de Windows Hyper-V Mejores prácticas de la serie XC de Dell EMC para ejecutar

Problemas conocidos y soluciones alternativas Notas de versión para los dispositivos hiperconvergentes serie XC

Matriz de compatibilidad Matriz de soporte del dispositivo hiperconvergente Serie XC6420 de

Solución de problemas del sistema Guía de resolución de problemas en Dell.com/poweredgemanuals

Manual de instalación y servicio

Guía de instalación en rieles

Guía de soluciones

Azure para la serie XC de Dell EMC

ESXi 6.5 o posterior en dispositivos de la familia de la serie XC

Windows Server 2016 con Hyper-V

Dell EMC

12 Recursos de documentación

Especicaciones técnicas

En esta se describen las especicaciones técnicas y ambientales del sistema.

Temas:

• Dimensiones del sled de la Serie XC6420

• Peso del chasis

• Especicaciones del procesador

• Batería del sistema

• Especicaciones del bus de expansión

• Especicaciones de la memoria

• Especicaciones de las unidades de disco duro y almacenamiento

• Especicaciones de vídeo

• Especicaciones ambientales

Dimensiones del sled de la Serie XC6420

3

Figura 7. Dimensiones del sled de la Serie XC6420

Tabla 5. Dimensiones del sled de la

X S Z

17.44 mm (6.86 in) 4.05 mm (1.59 in) 57.45 mm (22.61 in)

Serie XC6420

Especicaciones técnicas 13

Peso del chasis

Tabla 6. Peso del chasis de los sleds de la Serie XC6420

Sistema Peso máximo (con todos los sleds y las unidades)

Sistemas con 24 unidades de disco duro
de 2.5 in

Sistemas sin backplane 34.56 kg (76.19 lb)

41.46 kg (91.40 lb)

Especicaciones del procesador

El sled de la Serie XC6420 admite hasta dos procesadores escalables Intel Xeon E5-2600 en cada uno de los cuatro sleds independientes.
Cada procesador admite hasta 28 núcleos.

Batería del sistema

El sled de la Serie XC6420 utiliza una batería de tipo botón de litio CR 2032 de 3 V reemplazable.

Especicaciones del bus de expansión

El sled de la Serie XC6420 admite cuatro ranuras PCIe compatibles con la 3.a generación. Dos ranuras están ocupadas con la conguración
básica.

Tabla 7.

Especicaciones del bus de expansión

Ranuras PCIe Descripción Factor de forma

Tarjeta vertical PCIe x8 intermedia Ranura 1: PCIe x8 de tercera generación

desde CPU 1

Factor de forma personalizado

Ranura 2: PCIe x8 de tercera generación

Tarjeta vertical de OCP x8 + x8 intermedia

desde CPU 1

Ranura 3: PCIe x8 de tercera generación
desde CPU 1

Tarjeta vertical PCIe x16 principal Ranura 4: PCIe x16 de tercera generación de

CPU 1

Tarjeta vertical PCIe x16 integrada Ranura 5: PCIe x16 de tercera generación

desde CPU 2

Factor de forma de Standard Open
Compute Project (OCP)

Factor de forma estándar PCIe de bajo perl

Factor de forma personalizado

NOTA: La tarjeta vertical SATA M.2

se admite en la tarjeta vertical
integrada.

Especicaciones de la memoria

El sled de la Serie XC6420 admite módulos DIMM registrados de DDR4 (RDIMM) y DIMM de carga reducida (LRDIMM), incluido 3D
XPoint.

Especicaciones técnicas

14

Tabla 8. Especicaciones de la memoria

Zócalos de módulo
de memoria

Dieciséis de 288
patas

Arquitectura Capacidad y

RDIMM y LRDIMM de DDR4 a
2666 MT/s compatibles con
ECC avanzada o
funcionamiento con
optimización de memoria

clasicación de las
memorias

• Rango único - 8 GB

• Rango dual - 16 GB

• Rango dual - 64 GB

RAM mínima RAM máxima

• 8 GB con un único
procesador

• 16 GB con procesador
dual

• 512 GB con un único
procesador

• 1024 GB con
procesador dual

Especicaciones de las unidades de disco duro y
almacenamiento

El sled de la Serie XC6420 es compatible con unidades de disco duro SAS y SATA y con unidades de estado sólido (SSD).

Tabla 9. Opciones de unidades compatibles con el sled de la Serie XC6420

Cantidad máxima de unidades en la carcasa Cantidad máxima de unidades asignadas por sled

Sistemas con 24 unidades de 2.5 in Seis unidades de disco duro SAS o SATA y SSD por sled

Sistemas con 24 unidades de 2.5 in con NVMe El backplane de NVMe admite cualquiera de estas dos

conguraciones:

• Dos unidades NVMe y cuatro unidades de disco duro SAS o
SATA y SSD por sled

• Seis unidades de disco duro SAS o SATA y SSD por sled

Unidad SATA M.2 La capacidad admitida de la tarjeta SATA M.2 es de 120 GB

Tarjeta microSD Uno en cada tarjeta vertical PCIe de cada sled

Tabla 10. Opciones de RAID compatibles con unidades SATA M.2

Opciones Unidades SATA M.2 dobles con RAID de hardware

RAID de hardware Sí

Modo RAID RAID 1

Cantidad de procesadores admitidos 2

CPU admitidas CPU 1 y CPU 2

Especicaciones de vídeo

El sled de la Serie XC6420 admite una tarjeta de grácos integrados Matrox G200 con 16 MB de RAM.

Tabla 11. Opciones de resolución de vídeo compatibles

Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)

1024 x 768 60 Hasta 24

1280 x 800 60 Hasta 24

Especicaciones técnicas 15

Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)

1280 x 1024 60 Hasta 24

1360 x 768 60 Hasta 24

1440 x 900 60 Hasta 24

Especicaciones ambientales

En las siguientes secciones, se incluye información sobre las especicaciones medioambientales del sistema.

Especicaciones de temperatura

Tabla 12. Especicaciones de temperatura

Temperatura Especicaciones

Almacenamiento De –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F)

Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950 m o 3117
pies)

Degradado de temperatura máxima (en funcionamiento y
almacenamiento)

NOTA: Algunas conguraciones requieren una temperatura ambiente inferior. Para obtener más información, consulte las

especicaciones de temperatura de funcionamiento estándar.

De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz
directa del sol.

20 °C/h (36 °F/h)

Especicaciones de humedad relativa

Tabla 13.

Humedad relativa Especicaciones

Almacenamiento De 5% a 95% de humedad relativa con un punto de condensación

En funcionamiento Humedad relativa de 10 % a 80 % con 29 ºC (84.2 ºF).

Especicaciones de humedad relativa

máximo de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin
condensación en todo momento.

16 Especicaciones técnicas

Especicaciones de vibración máxima

Tabla 14. Especicaciones de vibración máxima

Vibración máxima Especicaciones

En funcionamiento 0,26 Grms de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de

funcionamiento)

Almacenamiento 1,88 Grms de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis

lados).

Especicaciones de impacto máximo

Tabla 15. Especicaciones de impacto máximo

Impacto máximo Especicaciones

En funcionamiento 24 pulsos de impacto de 6 G ejecutados en el sentido positivo y

negativo de los ejes “x”, “y” y “z” durante hasta 11 ms (cuatro pulsos
en cada lado del sistema).

Almacenamiento Seis pulsos de impacto de 71 G consecutivos ejecutados en el

sentido positivo y negativo de los ejes “x”, “y” y “z” durante hasta
2 ms (un pulso en cada lado del sistema).

Especicación de altitud máxima

Tabla 16.

Altitud máxima Especicaciones

En funcionamiento 3.048 m (10.000 pies)

Almacenamiento 12.000 m (39 370 pies).

Especicación de altitud máxima

Especicaciones técnicas 17

Especicaciones de reducción de la tasa de temperatura de
funcionamiento

Tabla 17. Temperatura en funcionamiento

Reducción de la tasa de la temperatura de funcionamiento Especicaciones

Hasta 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C cada 300 m (1 °F/547 pies)

por encima de los 950 m (3117 pies).

De 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por

encima de los 950 m (3117 pies).

De 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F) La temperatura máxima se reduce 1 ºC cada 125 m (1 ºF cada

228 ft)

Especicaciones de la contaminación gaseosa y de partículas

Tabla 18. Especicaciones de contaminación de partículas

Contaminación de partículas Especicaciones

Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 dene la

ltración de aire de centro de datos con un
límite de conanza superior del 95%.

NOTA: Esta condición se aplica solo a los entornos de centro de datos. Los requisitos de la ltración de aire no se aplican a los

equipos de TI designados para ser utilizados fuera de un centro de datos, en entornos tales como una ocina o una fábrica.

NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una ltración MERV11 o MERV13.

Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor,

lamentos de zinc u otras partículas
conductoras.

NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.

Polvo corrosivo El aire debe estar libre de polvo corrosivo.

El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.

NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.

18 Especicaciones técnicas

Tabla 19. Especicaciones de contaminación gaseosa

Contaminación gaseosa Especicaciones

Velocidad de corrosión del cupón de cobre <300 Å cada mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/

ISA71.04-1985.

Velocidad de corrosión del cupón de plata <200 Å cada mes de acuerdo con AHSRAE TC9.9.

NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa

Especicaciones de temperatura de funcionamiento estándar

NOTA:

1 No disponible: Indica que Dell EMC no ofrece la conguración.
2 No admitido: Indica que la conguración es incompatible térmicamente.

NOTA: Es posible admitir todos los componentes (incluidos los DIMM, las tarjetas de comunicación, las unidades SATA M.2 y las

tarjetas PERC) con suciente margen térmico si la temperatura ambiente es igual o menor que la temperatura máxima de
funcionamiento continuo que aparece en estas tablas, con la excepción de la tarjeta LP y DP Mellanox.

Tabla 20. Especicaciones de temperatura de funcionamiento estándar

Temperatura de funcionamiento estándar Especicaciones

Intervalos de temperatura (para altitudes inferiores a 950 m o 3117
pies)

NOTA: Algunas conguraciones requieren una temperatura ambiente inferior. Para obtener más información, consulte las

siguientes tablas.

Tabla 21. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para la conguración de dos procesadores que no son fabric

Cantidad

máxima de

DIMM por

CPU

CPU1: 6 |

CPU2: 8

CPU1: 6 |

CPU2: 8

CPU1: 6 |

CPU2: 8

Carcasa de
24 HDD de

2.5 in

TDP (W)

205 W

Número de
modelo del
procesador

8180 CPU1:

8180M CPU1:

8168 CPU1:

Disipadores

de calor

admitidos

FMM2M |
CPU2:
V2DRD

FMM2M |
CPU2:
V2DRD

FMM2M |
CPU2:
V2DRD

De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz
directa del sol.

Carcasa de
20 HDD de

2.5 in

No compatible

Carcasa de
16 HDD de

2.5 in

21 ºC/

69.8 ºF

21 ºC/

69.8 ºF

21 ºC/

69.8 ºF

Carcasa de

12 HDD de

2.5 in

21 ºC/

69.8 ºF

21 ºC/

69.8 ºF

21 ºC/

69.8 ºF

Carcasa de

8 HDD de

2.5 in

21 ºC/

69.8 ºF

21 ºC/

69.8 ºF

21 ºC/

69.8 ºF

Carcasa de

4 HDD de

2.5 in

21 ºC/

69.8 ºF

21 ºC/

69.8 ºF

21 ºC/

69.8 ºF

200 W

6154

CPU1:
FMM2M |

CPU1: 6 |

CPU2: 8

22 ºC/

71.6 ºF

22 ºC/

71.6 ºF

Especicaciones técnicas 19

22 ºC/

71.6 ºF

22 ºC/

71.6 ºF

TDP (W)

Número de
modelo del
procesador

Disipadores

de calor

admitidos

CPU2:
V2DRD

Cantidad

máxima de

DIMM por

CPU

Carcasa de
24 HDD de

2.5 in

Carcasa de
20 HDD de

2.5 in

Carcasa de
16 HDD de

2.5 in

Carcasa de

12 HDD de

2.5 in

Carcasa de

8 HDD de

2.5 in

Carcasa de

4 HDD de

2.5 in

165 W

6150 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

6146 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

8176 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

8176M CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

8170M CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

8170 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 6 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

155 W

150 W

CPU1:

6144

6148 CPU1:

6142 CPU1:

6136 CPU1:

8164 CPU1:

FMM2M |
CPU2:
V2DRD

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

FMM2M |
CPU2:
V2DRD

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

CPU1: 6 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

No

compatible

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

20 Especicaciones técnicas

TDP (W)

Número de
modelo del
procesador

8160M CPU1:

8160 CPU1:

Disipadores

de calor

admitidos

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

Cantidad

máxima de

DIMM por

CPU

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

Carcasa de
24 HDD de

2.5 in

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

Carcasa de
20 HDD de

2.5 in

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

Carcasa de
16 HDD de

2.5 in

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

Carcasa de

12 HDD de

2.5 in

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

Carcasa de

8 HDD de

2.5 in

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

Carcasa de

4 HDD de

2.5 in

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

140 W

130 W

125 W

6132 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

6152 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

6140M CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

6140 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

CPU1:

6134

6126 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

115 W

8153 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

6138 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

6130 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

6128

CPU1:
FMM2M |

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 6 |

CPU2: 8

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/

86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

30 ºC/86 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

Especicaciones técnicas 21

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

TDP (W)

Número de
modelo del
procesador

Disipadores

de calor

admitidos

CPU2:
V2DRD

Cantidad

máxima de

DIMM por

CPU

Carcasa de
24 HDD de

2.5 in

Carcasa de
20 HDD de

2.5 in

Carcasa de
16 HDD de

2.5 in

Carcasa de

12 HDD de

2.5 in

Carcasa de

8 HDD de

2.5 in

Carcasa de

4 HDD de

2.5 in

105 W

85 W

5122 CPU1:

FMM2M |
CPU2:
V2DRD

5120 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

5118 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

5115 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

4116 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

4114 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

CPU1: 6 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

4112 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

4110 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

4108 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

3106 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

3104 CPU1:

JYKMM |
CPU2:
V2DRD

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

CPU1: 8 |

CPU2: 8

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

35 ºC/

95 ºF

22 Especicaciones técnicas

Cantidad

máxima de

DIMM por

CPU

CPU1: 8 |

CPU2: 8

Carcasa de
24 HDD de

2.5 in

35 ºC/

95 ºF

Carcasa de
20 HDD de

2.5 in

35 ºC/95 ºF

Carcasa de
16 HDD de

2.5 in

35 ºC/

95 ºF

Carcasa de

12 HDD de

2.5 in

35 ºC/

95 ºF

Carcasa de

8 HDD de

2.5 in

35 ºC/

95 ºF

Carcasa de

4 HDD de

2.5 in

35 ºC/

95 ºF

TDP (W)

70 W

Número de
modelo del
procesador

4109T

Disipadores

de calor

admitidos

CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD

Especicaciones de la temperatura de funcionamiento
ampliada

Tabla 22. Temperatura de funcionamiento ampliada

Temperatura de funcionamiento ampliada Especicaciones

Funcionamiento continuado De 5 °C a 40 °C con una humedad relativa de 5% a 85%, y un punto de condensación

de 29 °C.

NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de 10 °C a

35 °C), el sistema puede funcionar de manera continua a temperaturas de
hasta 5 °C y alcanzar los 40 °C.

Para temperaturas comprendidas entre 35 °C y 40 °C, se reduce la temperatura de
bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 175 m por encima de 950 m (1 °F cada 319 pies).

≤ 1% de las horas de funcionamiento anuales De 5 °C a 45 °C con una humedad relativa de 5% a 90%, y un punto de condensación

de 29 °C.

NOTA: Fuera del intervalo de temperatura de funcionamiento estándar (de

10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar a una temperatura mínima de –
5 °C o máxima de 45 °C durante un máximo del 1% de sus horas de
funcionamiento anuales.

Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la temperatura de
bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 125 m por encima de 950 m (1 °F cada 228
pies).

NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.

NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliado, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en el

registro de eventos del sistema.

Especicaciones técnicas 23

Instalación y conguración inicial del sistema

Conguración del system

Siga los siguientes pasos para congurar el system:

Acerca de esta tarea

NOTA: No modique ningún valor de la conguración de fábrica.

Pasos

1 Desembale el system.
2 Instale el system en el rack. Para obtener más información acerca de la instalación del system en el rack, consulte sistema Guía de

instalación en rieles disponible en Dell.com/XCSeriesmanuals.
3 Conecte los periféricos al system.
4 Conecte el system al enchufe eléctrico.
5 Encienda el system presionando el botón de encendido o usando iDRAC.
6 Encienda los periféricos conectados.

Para obtener más información sobre la conguración de su system, consulte la Guía de introducción que se envió con el system.

4

Conguración de iDRAC

Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC) está diseñado para que los administradores del system sean más productivos y para
mejorar la disponibilidad general de los Dell|EMCsistemas. iDRAC envía alertas a los administradores sobre problemas del system, les
permite administrar el system en forma remota y disminuir la necesidad de acceso físico al system.

Para congurar la dirección IP de iDRAC:

Debe congurar los valores de red iniciales en función de la infraestructura de red para activar la comunicación hacia y desde iDRAC.
Debe utilizar la dirección IP predeterminada de iDRAC 192.168.0.120 para congurar los valores de red iniciales, incluida la conguración de

DHCP o una dirección IP estática para iDRAC. Puede congurar la dirección IP mediante el uso de una de las siguientes interfaces:

Interfaces

Utilidad
Conguración de
iDRAC

Dell Lifecycle
Controller

iDRAC directa y
Quick Sync 2
(opcional)

Documento/Sección

Consulte la Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide (Guía del usuario de Integrated Dell Remote
Access Controller) en Dell.com/idracmanuals

Consulte la Dell Lifecycle Controller User’s Guide (Guía del usuario de Dell Lifecycle Controller) en Dell.com/

idracmanuals

Consulte la Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide (Guía del usuario de Integrated Dell Remote
Access Controller) en Dell.com/idracmanuals

NOTA: Para acceder a iDRAC, asegúrese de conectar el cable Ethernet al puerto de iDRAC directa. También puede obtener

acceso a iDRAC a través del modo LOM compartido, si ha optado por un system que tiene el modo LOM compartido activado.

24 Instalación y conguración inicial del sistema

Iniciar sesión en iDRAC

Puede iniciar sesión en iDRAC como:

• Usuario de iDRAC

• Usuario de Microsoft Active Directory

• Usuario de Lightweight Directory Access Protocol (LDAP) (Protocolo ligero de acceso de directorio [LDAP])

Si usted ha optado por asegurar el acceso predeterminado a iDRAC, la contraseña predeterminada segura para iDRAC se encuentra
disponible en la parte posterior de la etiqueta de Información del system. Si usted no ha optado por asegurar el acceso predeterminado a
iDRAC, el nombre de usuario y la contraseña predeterminados son root y calvin. También puede iniciar sesión utilizando Single Sign-On
o Smart Card.

NOTA: Debe tener las credenciales del iDRAC para iniciar sesión en el iDRAC.

NOTA: Asegúrese de cambiar el nombre de usuario y la contraseña predeterminados después de congurar la dirección IP de

iDRAC.

Para obtener más información sobre el inicio de sesión en el iDRAC y las licencias de iDRAC, consulte la Guía del usuario de Integrated Dell

Remote Access Controller en Dell.com/idracmanuals.

También puede acceder al iDRAC mediante RACADM. Para obtener más información, consulte la Guía de referencia de la interfaz de la
línea de comandos RACADM en Dell.com/idracmanuals.

Métodos para descargar rmware y controladores

Puede descargar el rmware y los controladores utilizando los siguientes métodos:

Tabla 23. Firmware y controladores

Métodos Ubicación

Desde el sitio de asistencia de Dell: Dell.com/support/home

Mediante Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller
(iDRAC con LC)

Dell.com/idracmanuals

Descarga de controladores y rmware

Dell|EMC recomienda la descarga e instalación del BIOS, los controladores y el rmware de administración de sistemas más recientes en el
system.

Prerequisito

Asegúrese de borrar la caché del explorador web antes de descargar los controladores y el rmware.

Pasos

1 Vaya a Dell.com/support/drivers.
2 En la sección Controladores y descargas, ingrese la etiqueta de servicio del system en el campo Ingresar una etiqueta de servicio o

Id. del producto

NOTA

automáticamente su etiqueta de servicio o haga clic en Ver productos, y vaya a su producto.

3 Haga clic en Controladores y descargas.

Se mostrarán los controladores correspondientes a su selección.

y, a continuación, haga clic en Enviar.

: Si no tiene la etiqueta de servicio, seleccione Detectar producto para permitir que el system detecte

Instalación y

conguración inicial del sistema 25

4 Descargue los controladores en una unidad USB, un CD o un DVD.

26 Instalación y conguración inicial del sistema

Aplicaciones de administración previas al sistema

operativo

Dell EMC recomienda no modicar ningún valor de la conguración de fábrica. Los valores de la serie XC se conguran en fábrica.

Temas:

• Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo

• Conguración del sistema

• Dell Lifecycle Controller

• Administrador de inicio

• Inicio PXE

Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo

5

El system dispone de las siguientes opciones para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo:

• Conguración del sistema

• Dell Lifecycle Controller

• Administrador de inicio

• Entorno de ejecución previa al inicio (PXE)

Conguración del sistema

Mediante el uso de la pantalla Conguración del sistema, puede establecer la conguración del BIOS, de iDRAC y de los dispositivos del
system.

: De manera predeterminada, el texto de ayuda para el campo seleccionado se muestra en el explorador gráco. Para ver el

NOTA

texto de ayuda en el explorador de texto, presione <F1>.

Puede acceder a la conguración del sistema mediante dos métodos:

• Explorador gráco estándar: el navegador está activado de forma predeterminada.

• Explorador de texto: el navegador se activa mediante Redirección de consola.

Visualización de Conguración del sistema

Para ver la pantalla Conguración del sistema, realice los pasos siguientes:

1 Encienda o reinicie el system.
2 Presione F2 inmediatamente después de ver el siguiente mensaje:

F2 = System Setup

Aplicaciones de administración previas al sistema operativo 27

NOTA: Si el sistema operativo empieza a cargarse antes de presionar F2, espere a que el system termine de iniciarse y, a

continuación, reinicie el system e inténtelo de nuevo.

Detalles de Conguración del sistema

Los detalles de la pantalla Menú principal de la conguración del sistema se explican a continuación:

NOTA: El sistema de la serie XC no admite la conguración de NVDIMM-N, RAID o UEFI.

Opción Descripción

BIOS del sistema Permite establecer la conguración del BIOS.

Conguración de
iDRAC

Conguración de
dispositivos

Permite establecer la conguración de iDRAC.
La utilidad Conguración de iDRAC es una interfaz que se puede utilizar para establecer y congurar los

parámetros de iDRAC mediante UEFI (Unied Extensible Firmware Interface [Interfaz de rmware extensible
unicada]). Puede activar o desactivar varios parámetros de iDRAC mediante la utilidad iDRAC Settings. Para
obtener más información acerca de esta utilidad, consulte Integrated Dell Remote Access Controller User’s Guide
(Guía del usuario de Integrated Dell Remote Access Controller) en Dell.com/idracmanuals.

Permite establecer la conguración del dispositivo.

BIOS del sistema

Puede utilizar la pantalla BIOS del sistema para editar funciones especícas, como el orden de arranque, la contraseña del sistema, la
contraseña de conguración y el modo PCIe NVMe RAID, y establecer SATA para la activación o desactivación de puertos USB.

: El sistema de la serie XC no admite las conguraciones NVDIMM-N, RAID ni UEFI.

NOTA

Visualización de BIOS del sistema

Para ver la pantalla BIOS del sistema, realice los pasos que se muestran a continuación:

1 Encienda o reinicie el system.
2 Presione F2 inmediatamente después de ver el siguiente mensaje:

F2 = System Setup

NOTA

: Si el sistema operativo empieza a cargarse antes de presionar F2, espere a que el system termine de iniciarse y, a

continuación, reinicie el system e inténtelo de nuevo.

3 En la pantalla Menú principal de la conguración del sistema, haga clic en BIOS del sistema.

Detalles de conguración de BIOS del sistema

NOTA

: El sistema de la serie XC no admite la conguración de NVDIMM-N, RAID o UEFI.

Los detalles de la pantalla Conguración de BIOS del sistema se indican a continuación:

Aplicaciones de administración previas al sistema operativo

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Opción Descripción

Información del
sistema

Conguración de la
memoria

Conguración del
procesador

Conguración de
SATA

Conguración
NVMe

Conguración de
inicio

Conguración de
red

Dispositivos
integrados

Comunicación serie Permite ver las opciones para administrar los puertos serie, así como las funciones y opciones relacionadas.

Conguración del
perl del sistema

Seguridad del
sistema

Conguración del
sistema operativo
redundante

Otros ajustes Permite especicar las opciones para cambiar la fecha y la hora del system.

Muestra información sobre el system, como el nombre del modelo de system, la versión del BIOS y la etiqueta de
servicio.

Muestra información y opciones relacionadas con la memoria instalada.

Muestra información y opciones relacionadas con el procesador, como la velocidad y el tamaño de la memoria
caché.

Muestra las opciones que permiten activar o desactivar los puertos y la controladora SATA integrada.

Permite especicar las opciones para cambiar la conguración NVMe. Si el system contiene las unidades NVMe
que desea congurar en un arreglo RAID, debe establecer este campo y el campo Embedded SATA (SATA
integrada) en el menú SATA Settings (Conguración de SATA) en modo RAID. Asimismo, es posible que deba
cambiar el ajuste Boot Mode (Modo de inicio) a UEFI. De lo contrario, debe establecer este campo en modo Non-

RAID (No RAID)

Permite establecer el modo de inicio: BIOS o UEFI.

Permite especicar las opciones para administrar la conguración de red y los protocolos de arranque de UEFI.
La conguración de red heredada se administra en el menú Conguración del dispositivo.

Permite especicar las opciones para administrar los puertos y controladores integrados del dispositivo, así como
las opciones y funciones relacionadas.

Permite especicar las opciones para cambiar la conguración de administración de energía del procesador y la
frecuencia de la memoria.

Permite especicar las opciones para establecer la conguración de seguridad del system, como la contraseña del
system, la contraseña de conguración, la seguridad del Módulo de plataforma segura (TPM) y el inicio seguro
UEFI. También permite administrar el botón de encendido del system.

Permite especicar las opciones para congurar el sistema operativo redundante.

.

Información del sistema

La pantalla Información del sistema le permite visualizar las propiedades del system, como la etiqueta de servicio, el modelo del system y la
versión del BIOS.

: El sistema de la serie XC no admite las conguraciones NVDIMM-N, RAID ni UEFI.

NOTA

Visualización de Información del sistema

Para ver la pantalla Información del sistema, realice los siguientes pasos:

1 Encienda o reinicie el system.
2 Presione F2 inmediatamente después de ver el siguiente mensaje:

F2 = System Setup

: Si el sistema operativo empieza a cargarse antes de presionar F2, espere a que el system termine de iniciarse y, a

NOTA

continuación, reinicie el system e inténtelo de nuevo.

Aplicaciones de administración previas al sistema operativo 29

3 En la pantalla Menú principal de la conguración del sistema, haga clic en BIOS del sistema.
4 En la pantalla BIOS del sistema, haga clic en Información del sistema.

Detalles de Información del sistema

NOTA: El sistema de la serie XC no admite la conguración de NVDIMM-N, RAID o UEFI.

Los detalles de la pantalla Información del sistema se indican a continuación:

Opción Descripción

System Model
Name

System BIOS
Version

System
Management
Engine Version

System Service Tag Muestra la etiqueta de servicio del sistema.

System
Manufacturer

System
Manufacturer
Contact
Information

System CPLD
Version

UEFI Compliance
Version

Especica el nombre de modelo del sistema.

Muestra la versión de BIOS instalada en el sistema.

Muestra la versión actual del rmware de Management Engine.

Muestra el nombre del fabricante del sistema.

Muestra la información de contacto del fabricante del sistema.

Muestra la versión actual del rmware del dispositivo lógico programable complejo (CPLD) del sistema.

Muestra el nivel de compatibilidad de UEFI del rmware del sistema.

Conguración de la memoria

Puede utilizar la pantalla Conguración de la memoria para ver todas las opciones de la memoria, así como para habilitar o deshabilitar las
funciones especícas de la memoria, por ejemplo, las pruebas de memoria del system y de intercalado de nodos.

: El sistema de la serie XC no admite las conguraciones NVDIMM-N, RAID ni UEFI.

NOTA

Visualización de Conguración de la memoria

Para ver la pantalla Conguración de la memoria, realice los pasos siguientes:

1 Encienda o reinicie el system.
2 Presione F2 inmediatamente después de ver el siguiente mensaje:

F2 = System Setup

: Si el sistema operativo empieza a cargarse antes de presionar F2, espere a que el system termine de iniciarse y, a

NOTA

continuación, reinicie el system e inténtelo de nuevo.

3 En la pantalla Menú principal de la conguración del sistema, haga clic en BIOS del sistema.
4 En la pantalla BIOS del sistema, haga clic en Conguración de la memoria.

Aplicaciones de administración previas al sistema operativo

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