Dell XC6420 User Manual [fr]
Appliance hyperconvergée Dell EMC
série XC6420
Manuel d’installation et de maintenance
Modèle réglementaire: E43S Series
Type réglementaire: E43S001
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou même
de mort.
© 2018 Dell Inc. ou ses liales. Tous droits réservés. Dell, EMC et d'autres marques sont des marques de Dell Inc. ou de ses liales. Les autres marques
peuvent être des marques de leurs propriétaires respectifs.
2018 - 03
Rév. A00
Table des matières
1 Présentation de l’appliance série XC6420.......................................................................................................7
Vue arrière du traîneau Série XC6420............................................................................................................................. 7
Codes des voyants des ports réseau...............................................................................................................................8
Mappage du traîneau et des disques durs.....................................................................................................................10
Localisation du numéro de série de votre système........................................................................................................11
2 Ressources de documentation......................................................................................................................12
3 Caractéristiques techniques......................................................................................................................... 13
Dimensions du traîneau Série XC6420...........................................................................................................................13
Poids du châssis................................................................................................................................................................14
Spécications du processeur.......................................................................................................................................... 14
Pile du système.................................................................................................................................................................14
Caractéristiques du bus d’extension...............................................................................................................................14
Caractéristiques de la mémoire.......................................................................................................................................14
Caractéristiques des disques durs et du stockage....................................................................................................... 15
Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................15
Caractéristiques environnementales.............................................................................................................................. 16
Spécications de température.................................................................................................................................. 16
Spécications d'humidité relative............................................................................................................................. 16
Caractéristiques de vibration maximale................................................................................................................... 16
Caractéristiques de choc maximal............................................................................................................................17
Caractéristiques d'altitude maximale........................................................................................................................ 17
Spécications de déclassement de température en fonctionnement..................................................................17
Caractéristiques de la contamination gazeuse et particulaire...............................................................................18
Spécications de température de fonctionnement standard................................................................................18
Spécications de température de fonctionnement étendue................................................................................23
4 Installation et conguration initiales du système.......................................................................................... 24
Conguration de votre système.....................................................................................................................................24
Conguration iDRAC........................................................................................................................................................24
Options de conguration de l’adresse IP d’iDRAC :...............................................................................................24
Connexion à l'iDRAC..................................................................................................................................................25
Méthodes de téléchargement du micrologiciel et des pilotes.................................................................................... 25
Téléchargement des pilotes et du micrologiciel......................................................................................................25
5 Applications de gestion pré-système d’exploitation......................................................................................27
Options permettant de gérer les applications pré-système d’exploitation................................................................27
Programme de conguration du système..................................................................................................................... 27
Achage de la conguration du système............................................................................................................... 27
Détails de la conguration système......................................................................................................................... 28
BIOS du système........................................................................................................................................................28
Table des matières
3
Utilitaire de conguration iDRAC..............................................................................................................................49
Paramètres du périphérique......................................................................................................................................49
Dell Lifecycle Controller...................................................................................................................................................49
Gestion des systèmes intégrés.................................................................................................................................49
Gestionnaire d’amorçage................................................................................................................................................ 50
Achage du Gestionnaire d'amorçage....................................................................................................................50
Menu principal du Gestionnaire d’amorçage.......................................................................................................... 50
Menu d'amorçage unique..........................................................................................................................................50
Utilitaires système......................................................................................................................................................50
Amorçage PXE..................................................................................................................................................................51
6 Installation et retrait des composants du système........................................................................................52
Des consignes de sécurité.............................................................................................................................................. 52
Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur...................................................................................................... 52
Après une intervention à l’intérieur du système...........................................................................................................52
Outils recommandés........................................................................................................................................................52
À l’intérieur du traîneau................................................................................................................................................... 53
Traîneau Série XC6420....................................................................................................................................................53
Retrait d’un traîneau..................................................................................................................................................53
Installation d’un traîneau........................................................................................................................................... 55
Carénage à air...................................................................................................................................................................57
Retrait du carénage à air........................................................................................................................................... 57
Installation du carénage à air....................................................................................................................................58
System memory...............................................................................................................................................................59
Consignes générales pour l’installation des barrettes de mémoire......................................................................60
Consignes spéciques à chaque mode....................................................................................................................61
Retrait d’une barrette de mémoire........................................................................................................................... 61
Installation d'une barrette de mémoire....................................................................................................................62
Support............................................................................................................................................................................. 63
Retrait du support......................................................................................................................................................63
Installation du support...............................................................................................................................................64
Cartes d'extension........................................................................................................................................................... 65
Priorité d’emplacement PCIe....................................................................................................................................65
Retrait de l'assemblage de la carte de montage pour carte d'extension.............................................................66
Installation de l'assemblage de la carte de montage pour carte d'extension...................................................... 67
Retrait d’une carte d’extension................................................................................................................................68
Installation d’une carte d’extension..........................................................................................................................70
Retrait de la carte de montage.................................................................................................................................72
Installation de la carte de montage..........................................................................................................................73
Disque M.2 SATA..............................................................................................................................................................74
Retrait de la carte de montage M.2 SATA x16........................................................................................................74
Installation de la carte de montage M.2 SATA x16.................................................................................................75
Retrait de la carte M.2 SATA.................................................................................................................................... 76
Installation de la carte SATA M.2..............................................................................................................................77
Cartes OCP et mezzanine.............................................................................................................................................. 78
Retrait d’une carte mezzanine..................................................................................................................................78
Table des matières
4
Installation d’une carte mezzanine...........................................................................................................................79
Retrait de la carte-pont de la carte mezzanine.......................................................................................................81
Installation de la carte-pont de la carte mezzanine................................................................................................81
Retrait de la carte OCP.............................................................................................................................................82
Installation de la carte OCP...................................................................................................................................... 83
Pile du système................................................................................................................................................................ 84
Remplacement de la pile du système...................................................................................................................... 84
Installation de la pile du système..............................................................................................................................85
Module TPM.....................................................................................................................................................................86
Remplacement du module TPM (Trusted Platform Module)...............................................................................86
Initialisation du module TPM 1.2 pour les utilisateurs de TXT...............................................................................88
Initialisation du module TPM 2.0 pour les utilisateurs de TXT..............................................................................88
7 Utilisation des diagnostics du système.........................................................................................................89
Diagnostics Système intégrés Dell.................................................................................................................................89
Exécution des diagnostics intégrés du Système à partir du Gestionnaire d’amorçage.....................................89
Exécution des diagnostics intégrés du Système à partir du Dell Lifecycle Controller....................................... 89
Commandes de diagnostic du Système..................................................................................................................90
8 Cavaliers et connecteurs.............................................................................................................................. 91
Paramètres des cavaliers de la carte système.............................................................................................................. 91
Connecteurs de carte système...................................................................................................................................... 92
Désactivation d'un mot de passe oublié........................................................................................................................93
9 Obtention d’aide.......................................................................................................................................... 94
Contacter Dell...................................................................................................................................................................94
Commentaires sur la documentation.............................................................................................................................94
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)........................................... 94
QRL (Quick Resource Locator) pour les systèmes XC6420................................................................................ 95
Obtention du support automatique avec SupportAssist.............................................................................................95
Annexe A : Carte BOSS.................................................................................................................................. 96
Présentation de la carte BOSS.......................................................................................................................................96
Systèmes d'exploitation pris en charge...................................................................................................................96
systèmes série XC pris en charge............................................................................................................................96
Fonctionnalités de la carte BOSS...................................................................................................................................97
Importation d’un disque étranger.............................................................................................................................97
Informations PCI.........................................................................................................................................................97
Reconstruction automatique.................................................................................................................................... 97
Remplacement de la carte BOSS à l’aide de l’option d’importation d’un disque étranger...................................... 97
Installation des pilotes.....................................................................................................................................................101
Dépannage de la carte BOSS........................................................................................................................................ 101
Disques physiques non visibles par le système d’exploitation..............................................................................101
Disque virtuel non visible par le système d'exploitation....................................................................................... 102
Remplacement du disque........................................................................................................................................ 102
Défaillance d’un contrôleur......................................................................................................................................102
Défaillance du contrôleur......................................................................................................................................... 103
Table des matières
5
Impossible de démarrer à partir de M.2 dans le logement 1................................................................................103
Les fonctionnalités CLI (interface de ligne de commande) ne sont pas prises en charge lors de
l’exécution..................................................................................................................................................................103
6 Table des matières
1
Présentation de l’appliance série XC6420
Le traîneau de l’appliance série XC6420 prend en charge jusqu’à deux processeurs Intel Xeon Scalable E5-2600 à 28 cœurs par processeur.
Le traîneau prend également en charge 16 modules de mémoire, et des adaptateurs de carte mezzanine, PCIe et OCP (Open Compute
Project) dédiés pour l’extension et la connectivité.
REMARQUE : Le processeur Intel Xeon Scalable avec connecteur de structure est également connu sous le nom Omnipath natif.
Sujets :
• Vue arrière du traîneau Série XC6420
• Codes des voyants des ports réseau
• Mappage du traîneau et des disques durs
• Localisation du numéro de série de votre système
Vue arrière du traîneau Série XC6420
Figure 1. Vue arrière du traîneau Série XC6420
Tableau 1. Caractéristiques du panneau arrière
Élément Voyant, bouton ou connecteur Icône Description
1 Logement de la carte mezzanine NA
2 poignée de dégagement du traîneau NA
3 Logement de carte PCIe à prol bas NA
4 Loquet de dégagement du traîneau NA
Permet de connecter des cartes d’extension mezzanine. Pour
plus d’informations, voir Caractéristiques techniques.
Permet de retirer le traîneau du boîtier.
Permet de connecter des cartes d’extension PCI Express. Pour
plus d’informations, voir Caractéristiques techniques.
Permet de retirer le traîneau du boîtier.
Présentation de l’appliance série XC6420 7
Élément Voyant, bouton ou connecteur Icône Description
5 Bouton d’alimentation arrière NA
Permet de mettre sous tension le traîneau lors de l’accès à celuici depuis l’arrière.
6 Port iDRAC ou NIC
Série Port de mini-écran Permet de connecter un dispositif d’achage au système. Pour
8 Port USB micro direct iDRAC
9 Emplacement pour carte OCP NA Permet de connecter des cartes d’extension OCP (Open
10 Languette rétractable EST NA Cet onglet contient les étiquettes uniques de code de service
11 Voyant d’identication du système Le voyant d’identication du système est disponible à l’arrière du
12 Ports USB 3.0 (2)
Vous permet d'accéder à distance à l'iDRAC. Pour plus
d’informations, voir le Guide d'utilisation iDRAC sur dell.com/
esmmanuals.
plus d’informations, voir Caractéristiques techniques.
Permet de connecter un appareil portable au traîneau.
Compute Project). Pour plus d’informations, voir
Caractéristiques techniques.
express, numéro de série et adresse MAC.
système. Appuyez sur le bouton d’identication du système à
l’avant du boîtier an d’identier un système dans un rack.
Les ports USB sont 9 broches et 3.0 conforme à la norme. Vous
permet de connecter des périphériques USB au système.
Codes des voyants des ports réseau
Figure 2. Voyants LAN sur la carte QSFP
Voyant de liaison
1
8 Présentation de l’appliance série XC6420
Figure 3. Voyants LAN sur la carte mezzanine QSFP
1 Voyant de liaison 2 Voyant d'activité
Tableau 2. Codes des voyants de port QSFP sur la carte mezzanine
État de la connexion Voyant vert supérieur QSFP Voyant vert inférieur QSFP
Aucune liaison/Non connecté Éteint Éteint
Liaison physique InniBand : aucune liaison
logique
Liaison logique InniBand : aucun trac Vert Vert
Liaison logique InniBand : trac Vert Faire clignoter
Erreur de lien physique InniBand Faire clignoter Vert
Liaison Ethernet : aucun trac Vert Vert
Ethernet : trac Vert Faire clignoter
REMARQUE : La vitesse de clignotement du voyant varie en fonction du trac de bande passante.
Vert Éteint
Présentation de l’appliance série XC6420 9
Figure 4. Codes des voyants du port Ethernet
1 voyant vitesse 2 voyant d'activité et de liaison
Tableau 3. Codes des voyants du port Ethernet
Convention Statut État
C Les voyants de liaison et d'activité sont éteints La carte réseau n'est pas connectée au réseau.
B Le voyant de liaison est vert La carte réseau est connectée à un réseau valide, à
son débit de port maximal.
C Le voyant de liaison est orange La carte réseau est connectée à un réseau valide à un
débit moindre que son débit de port maximal.
D Le voyant d’activité clignote en vert. Des données réseau sont en cours d'envoi ou de
réception.
Mappage du traîneau et des disques durs
Figure 5. Mappage du traîneau et des disques pour boîtier de 24 disques de 2,5 pouces
disques 0 à 5 mappés sur le traîneau 1 2 disques 6 à 11 mappés sur le traîneau 2
1
3 disques 12 à 17 mappés sur le traîneau 3 4 disques 18 à 23 mappés sur le traîneau 4
5 emplacement pour disque dur NVMe (en option)
10 Présentation de l’appliance série XC6420
REMARQUE : La garantie des disques est liée au numéro de service du traîneau correspondant.
Localisation du numéro de série de votre système
Votre système est identié par un code de service express et un numéro de service uniques. Ils se trouvent sur l’étiquette EST qu’il faut
tirer à l’arrière du traîneau. Dell EMC utilise ces informations pour acheminer les appels de support au personnel approprié.
Figure 6. Localisation du numéro de série de votre système
1 Étiquette d’information (vue de dessus) 2 Étiquette du numéro de série
3 Étiquette d’information (vue de dessous) 4 Étiquette d’information d’adresse MAC réseau
5 Étiquette d’information d’adresse MAC iDRAC
Présentation de l’appliance série XC6420 11
2
Ressources de documentation
La documentation Dell EMC est fournie avec le produit ou est disponible sur le site web Dell à l’adresse Dell.com/XCSeriesmanuals.
La documentation Dell EMC relative à l’iDRAC Dell EMC est disponible à l’adresse Dell.com/idracmanuals.
Pour accéder à la documentation Dell EMC :
1 Sur la page Support du site Dell EMC, accédez à la section General Support (Support général), puis cliquez sur Servers, Storage &
Networking (Serveurs, stockage et gestion de réseau).
2 Cliquez sur Engineered Solutions (Solutions conçues par des ingénieurs) et sélectionnez la documentation dont vous avez besoin.
Tableau 4. Documentation de référence de l’appliance Dell EMC Série XC6420 Hyper-converged
Pour en savoir plus... Voir...
Instructions de conguration de l’appliance Dell EMC Série XC6420
(notamment les caractéristiques techniques)
Guide de mise en route
Informations sur le matériel du système Dell EMC Série XC6420
Procédure d’installation de l’appliance Dell EMC Série XC6420 dans
un rack
Comment déployer et congurer l’appliance Série XC6420
Déploiement de la solution Azure Log Analytics Guide de déploiement de la solution Azure Log Analytics pour les
Guide des pratiques d’excellence ESXi Bonnes pratiques Dell EMC pour l’exécution des clusters VMware
Guide des meilleures pratiques Windows Hyper-V Bonnes pratiques Dell EMC pour l’exécution de
Problèmes connus et solutions Notes de version des appliances hyperconvergées série XC
Tableau de prise en charge Tableau de prise en charge des appliances hyperconvergées
Dépannage du système Guide de dépannage sur Dell.com/poweredgemanuals
Manuel d’installation et de maintenance
Guide d’installation des rails
Guide de solutions
appliances Dell EMC série XC
ESXi 6.5 ou ultérieurs sur les appliances de la série XC
Windows Server 2016 avec Hyper-V sur les appliances de la
série XC
Dell EMC Série XC6420
12 Ressources de documentation
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
• Dimensions du traîneau Série XC6420
• Poids du châssis
• Spécications du processeur
• Pile du système
• Caractéristiques du bus d’extension
• Caractéristiques de la mémoire
• Caractéristiques des disques durs et du stockage
• Caractéristiques vidéo
• Caractéristiques environnementales
Dimensions du traîneau Série XC6420
3
Figure 7. Dimensions du traîneau Série XC6420
Tableau 5. Dimensions du traîneau
X Y Z
17,44 cm (6,86 pouces) 4,05 cm (1,59 pouce) 57,45 cm (22,61 pouces)
Série XC6420
Caractéristiques techniques 13
Poids du châssis
Tableau 6. Poids du châssis des traîneaux Série XC6420
informations Poids maximum (avec tous les traîneaux et disques)
24 systèmes de disques durs de
2,5 pouces
Systèmes sans fond de panier 34,56 kg (76,19 livres)
41,46 kg (91,40 livres)
Spécications du processeur
Le traîneau Série XC6420 prend en charge jusqu’à deux processeurs Intel Xeon Scalable E5-2600 dans chacun des quatre traîneaux
indépendants. Chaque processeur prend en charge jusqu’à 28 cœurs.
Pile du système
Le traîneau Série XC6420 utilise une pile bouton au lithium remplaçable CR 2032 de 3 V.
Caractéristiques du bus d’extension
Le traîneau Série XC6420 prend en charge quatre emplacements PCIe compatibles 3e génération. Deux logements sont occupés par la
conguration de base.
Tableau 7. Caractéristiques du bus d’extension
Emplacements PCIe Description Dimension
Carte de montage mezzanine PCIe x8 Logement 1 : PCIe x8 Gen3 du processeur 1 Format personnalisé
Carte de montage mezzanine x8+x8 OCP
Logement 2 : PCIe x8 Gen3 du processeur 1
Logement 3 : PCIe x8 Gen3 du processeur 1
Carte de montage principale PCIe x16 Logement 4 : PCIe x16 Gen3 du processeur 1 Format PCIe prol bas standard
Carte de montage PCIe x16 dissimulée Logement 5 : PCIe x16 Gen3 du
processeur 2
Format OCP (Open Compute Project)
standard
Format personnalisé
REMARQUE : La carte de montage
M.2 SATA est prise en charge sur la
carte de montage dissimulée.
Caractéristiques de la mémoire
Le traîneau Série XC6420 prend en charge les mémoires DIMM DDR4 avec registre (RDIMM) et les mémoires DIMM à charge réduite
(LRDIMM), y compris 3D XPoint.
Tableau 8. Caractéristiques de la mémoire
Supports de
barrette de
mémoire
Seize à 288 broches RDIMM DDR4 et LRDIMM
Architecture Capacité et nombre de
2 666 MT/s avec prise en
rangées de la mémoire
• Une seule rangée :
8 Go
RAM minimale RAM maximale
• 8 Go avec un seul
processeur
• 512 Go avec un seul
processeur
14 Caractéristiques techniques
Supports de
barrette de
mémoire
Architecture Capacité et nombre de
rangées de la mémoire
RAM minimale RAM maximale
charge ECC avancée ou
fonctionnement optimisé de la
mémoire
• Double rangée :
16 Go
• Double rangée :
64 Go
• 16 Go avec
2 processeurs
• 1 024 Go avec
2 processeurs
Caractéristiques des disques durs et du stockage
Le traîneau Série XC6420 prend en charge les disques durs SAS et SATA et les disques SSD (Solid State Drive).
Tableau 9. Options de disque prises en charge pour le traîneau Série XC6420
Nombre maximum de disques dans le boîtier Nombre maximum de disques attribués par traîneau
Systèmes à 24 disques de 2,5 pouces Six disques durs SAS ou SATA et SSD par traîneau
Systèmes à 24 disques de 2,5 pouces avec NVMe Le fond de panier NVMe prend en charge les congurations
suivantes :
• Deux disques NVMe et quatre disques durs SAS ou SATA et
SSD par traîneau
• Six disques durs SAS ou SATA et SSD par traîneau
Disque SATA M.2 La capacité prise en charge par la carte SATA M.2 est de 120 Go
carte microSD Un sur chaque carte de montage PCIe de chaque traîneau
Tableau 10. Options RAID prises en charge avec les disques SARA M.2
Options Deux disques SATA M.2 avec RAID matériel
RAID matériel Oui
Mode RAID RAID 1
Nombre de disques pris en charge 2
Processeurs pris en charge Processeur 1 et Processeur 2
Caractéristiques vidéo
Le traîneau Série XC6420 prend en charge une carte graphique intégrée Matrox G200 avec 16 Mo de RAM.
Tableau 11. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution Taux de rafraîchissement (Hz) Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768 60 jusqu’à 24
1 280 x 800 60 jusqu’à 24
1280 x 1024 60 jusqu’à 24
1 360 x 768 60 jusqu’à 24
1440 x 900 60 jusqu’à 24
Caractéristiques techniques 15
Caractéristiques environnementales
Les sections ci-dessous contiennent des informations sur les spécications d’environnement du système.
Spécications de température
Tableau 12. Spécications de température
Température Spécications
Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m
ou 3117 pieds)
Gradient de température maximal (en fonctionnement et en
entreposage)
REMARQUE : Certaines congurations nécessitent une température ambiante inférieure. Pour plus d’informations, voir les
spécications de température de fonctionnement standard.
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement
20 °C/h (36 °F/h)
Spécications d'humidité relative
Tableau 13.
Humidité relative Spécications
Stockage De 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation
En fonctionnement 10 % à 80 % d’humidité relative et 29 °C (84,2 °F)
Spécications d'humidité relative
maximal de 33 °C (91 °F). L’atmosphère doit être en permanence
sans condensation.
Caractéristiques de vibration maximale
Tableau 14. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale Spécications
En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés
testés).
16 Caractéristiques techniques
Caractéristiques de choc maximal
Tableau 15. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal Spécications
En fonctionnement 24 impulsions de choc exécutées 6G sur les axes positif et négatif x,
y, z pendant 11 ms maximum (quatre impulsions de chaque côté du
système)
Stockage 6 impulsions de choc exécutées 71G sur les axes positif et négatif x,
y, z pendant 2 ms maximum (une impulsion de chaque côté du
système)
Caractéristiques d'altitude maximale
Tableau 16. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale Spécications
En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds)
Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds).
Spécications de déclassement de température en
fonctionnement
Tableau 17. Température en fonctionnement
Déclassement de la température en fonctionnement Spécications
Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/
547 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/
319 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/
228 pieds).
Caractéristiques techniques 17
Caractéristiques de la contamination gazeuse et particulaire
Tableau 18. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire Spécications
Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que
dénie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1
avec une limite de conance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s'applique uniquement aux environnements de data center. Les exigences de ltration d'air ne
s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un
bureau ou en usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une ltration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières
conductrices, barbes de zinc, ou autres
particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center.
Poussières corrosives L'air doit être dépourvu de poussières
corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center.
Tableau 19. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse Spécications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que dénie par ANSI/
ISA71.04-1985.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que dénie par AHSRAE TC9.9.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Spécications de température de fonctionnement standard
REMARQUE
1 Non disponible : indique que la conguration n’est pas proposée par Dell EMC.
2 Non pris en charge : indique que la conguration n’est pas prise en charge de façon thermique.
REMARQUE : Tous les composants, notamment les barrettes DIMM, cartes de communication, M.2 SATA et cartes PERC,
peuvent être pris en charge avec une marge thermique susante si la température ambiante est égale ou inférieure à la
température de fonctionnement continu maximum indiquée dans ces tableaux, à l’exception de la carte Mellanox DP LP.
:
18 Caractéristiques techniques
Tableau 20. Spécications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard Spécications
Plages de température (pour une altitude de moins de 950 m ou
3117 pieds)
REMARQUE : Certaines congurations nécessitent une température ambiante inférieure. Pour plus d’informations, consultez les
tableaux suivants.
Tableau 21. Température de fonctionnement continu maximum pour une conguration sans structure à double processeur
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement
TDP (W)
205 W
200 W
165 W
Numéro de
modèle du
processeur
8180 Processeur 1 :
8180M Processeur 1 :
8168 Processeur 1 :
6154
6150 Processeur 1 :
6146 Processeur 1 :
8176 Processeur 1 :
8176M Processeur 1 :
Dissipateurs
de chaleur
pris en
charge
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD
Processeur 1 :
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
Nombre
max. de
barrettes
DIMM par
processeu
r
Processeur
1 : 6 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 6 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 6 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 6 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 6 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Boîtier de
24 disques
durs 2,5"
Non pris en charge
Boîtier de
20 disques
durs 2,5"
Boîtier de
16 disques
durs 2,5"
21 °C/
69,8 °F
21 °C/
69,8 °F
21 °C/
69,8 °F
22 °C/
71,6 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
Boîtier de
12 disques
durs 2,5"
21 °C/
69,8 °F
21 °C/
69,8 °F
21 °C/
69,8 °F
22 °C/
71,6 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
Boîtier de
8 disques
durs 2,5"
21 °C/
69,8 °F
21 °C/
69,8 °F
21 °C/
69,8 °F
22 °C/
71,6 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
Boîtier de
4 disques
durs 2,5"
21 °C/
69,8 °F
21 °C/
69,8 °F
21 °C/
69,8 °F
22 °C/
71,6 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
Caractéristiques techniques 19
TDP (W)
155 W
150 W
140 W
Numéro de
modèle du
processeur
8170M Processeur 1 :
8170 Processeur 1 :
6 144
6148 Processeur 1 :
6142 Processeur 1 :
6136 Processeur 1 :
8164 Processeur 1 :
8160M Processeur 1 :
8160 Processeur 1 :
6132 Processeur 1 :
6152 Processeur 1 :
Dissipateurs
de chaleur
pris en
charge
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
Processeur 1 :
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
Nombre
max. de
barrettes
DIMM par
processeu
r
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 6 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Boîtier de
24 disques
durs 2,5"
Non pris en
charge
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
Boîtier de
20 disques
durs 2,5"
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
Boîtier de
16 disques
durs 2,5"
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
Boîtier de
12 disques
durs 2,5"
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
Boîtier de
8 disques
durs 2,5"
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
Boîtier de
4 disques
durs 2,5"
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
20 Caractéristiques techniques
TDP (W)
130 W
125 W
115 W
105 W
Numéro de
modèle du
processeur
6140M Processeur 1 :
6140 Processeur 1 :
6134
6126 Processeur 1 :
8153 Processeur 1 :
6138 Processeur 1 :
6130 Processeur 1 :
6128
5122 Processeur 1 :
5120 Processeur 1 :
5118 Processeur 1 :
Dissipateurs
de chaleur
pris en
charge
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
Processeur 1 :
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
Processeur 1 :
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
Nombre
max. de
barrettes
DIMM par
processeu
r
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 6 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 6 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Boîtier de
24 disques
durs 2,5"
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
Boîtier de
20 disques
durs 2,5"
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
30 °C/86 °F
35 °C/95 °F
35 °C/95 °F
35 °C/95 °F
Boîtier de
16 disques
durs 2,5"
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
Boîtier de
12 disques
durs 2,5"
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
Boîtier de
8 disques
durs 2,5"
30 °C/
86 °F
30 °C/
86 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
Boîtier de
4 disques
durs 2,5"
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
Caractéristiques techniques 21
TDP (W)
85 W
70 W
Numéro de
modèle du
processeur
5115 Processeur 1 :
4116 Processeur 1 :
4114 Processeur 1 :
4112 Processeur 1 :
4110 Processeur 1 :
4108 Processeur 1 :
3106 Processeur 1 :
3104 Processeur 1 :
4109T
Dissipateurs
de chaleur
pris en
charge
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
Processeur 1 :
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD
Nombre
max. de
barrettes
DIMM par
processeu
r
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Processeur
1 : 8 |
Processeur
2 : 8
Boîtier de
24 disques
durs 2,5"
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
Boîtier de
20 disques
durs 2,5"
35 °C/95 °F
35 °C/95 °F
35 °C/95 °F
35 °C/95 °F
35 °C/95 °F
35 °C/95 °F
35 °C/95 °F
35 °C/95 °F
35 °C/95 °F
Boîtier de
16 disques
durs 2,5"
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
Boîtier de
12 disques
durs 2,5"
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
Boîtier de
8 disques
durs 2,5"
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
Boîtier de
4 disques
durs 2,5"
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
35 °C/
95 °F
22 Caractéristiques techniques
Spécications de température de fonctionnement étendue
Tableau 22. Fonctionnement dans la plage de température étendue
Fonctionnement dans la plage de
température étendue
Fonctionnement continu De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir
aectées.
Spécications
de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures
de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut fonctionner en continu à
des températures allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée
de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les
319 pieds).
de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de
fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de
fonctionnement de –5 °C ou l’augmenter de jusqu’à 45 °C pendant un
maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée
de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les
228 pieds).
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Caractéristiques techniques 23
Installation et conguration initiales du système
Conguration de votre système
Procédez comme suit pour congurer votre système :
À propos de cette tâche
REMARQUE : Ne modiez aucun des paramètres d’usine.
Étapes
1 Déballez le système.
2 Installez le système dans le rack. Pour plus d’informations sur l’installation du système dans le rack, consultez le document Rack
Installation Placemat (Instructions sur l’installation en rack) à l’adresse Dell.com/sdscalityseriesmanuals.
3 Connectez les périphériques au système.
4 Branchez le système sur la prise secteur.
5 Mettez le système sous tension en appuyant sur le bouton d’alimentation ou à l’aide d’iDRAC.
6 Allumez les périphériques connectés.
Pour plus d’informations sur la conguration de votre système, reportez-vous au Guide de mise en route livré avec votre système.
4
Conguration iDRAC
L'iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) est conçu pour améliorer la productivité des administrateurs du système et la
disponibilité générale des systèmes Dell EMC. L'iDRAC signale aux administrateurs les incidents du système, les aide à gérer le système à
distance et réduit le besoin d'accéder physiquement au système.
Options de conguration de l’adresse IP d’iDRAC :
Vous devez congurer les paramètres réseau initiaux en fonction de votre infrastructure réseau pour permettre les communications à partir
et en direction de l’iDRAC.
Vous pouvez utiliser l’adresse IP iDRAC par défaut 192.168.0.120 pour dénir les paramètres réseau initiaux, y compris pour congurer le
DHCP ou une adresse IP statique pour iDRAC. Vous pouvez dénir l’adresse IP au moyen de l’une des interfaces suivantes :
Interfaces
Utilitaire de
conguration iDRAC
Dell Lifecycle
Controller
IDRAC Direct et
Quick Sync 2 (en
option)
Document/Section
Voir l'Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide (Guide d'utilisation de l'Integrated Dell Remote Access
Controller) à l’adresse Dell.com/idracmanuals
Voir le Dell Lifecycle Controller User’s Guide (Guide d’utilisation du Dell Lifecycle Controller) sur Dell.com/
idracmanuals
Voir l'Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide (Guide d'utilisation de l'Integrated Dell Remote Access
Controller) à l’adresse Dell.com/idracmanuals
REMARQUE : Pour accéder à iDRAC, connectez le câble Ethernet au port iDRAC direct. Vous pouvez également accéder à
l’iDRAC via le mode LOM partagé, si vous avez opté pour un système avec le mode LOM partagé activé.
24 Installation et conguration initiales du système
Connexion à l'iDRAC
Vous pouvez vous connecter à l'iDRAC en tant que :
• Utilisateur de l'iDRAC
• Utilisateur de Microsoft Active Directory
• Utilisateur de LDAP (Lightweight Directory Access Protocol)
Si vous avez choisi l'accès sécurisé à iDRAC, le mot de passe par défaut sécurisé iDRAC est disponible à l'arrière de la plaquette
d'informations du système. Si vous n'avez pas choisi l'accès sécurisé à iDRAC, le nom d'utilisateur et le mot de passe par défaut sont root
et calvin. Vous pouvez également vous connecter en utilisant l'authentication unique (SSO) ou une carte à puce.
REMARQUE : Vous devez disposer des informations d'identication iDRAC pour vous connecter à l'iDRAC.
REMARQUE : Veillez à changer le nom d’utilisateur et le mot de passe par défaut après avoir conguré l’adresse IP d’iDRAC.
Pour plus d'informations sur l'ouverture d'une session sur iDRAC et sur les licences iDRAC, consultez le dernier Integrated Dell Remote
Access Controller User's Guide (Guide d'utilisation d'Integrated Dell Remote Access Controller) à l'adresse Dell.com/idracmanuals.
Vous pouvez également accéder à l'iDRAC à l'aide de RACADM. Pour plus d'informations, consultez le RACADM Command Line Interface
Reference Guide
(Guide de référence de l'interface de ligne de commande RACADM) à l'adresse Dell.com/idracmanuals.
Méthodes de téléchargement du micrologiciel et des pilotes
Vous pouvez télécharger le micrologiciel et les pilotes à l'aide des méthodes suivantes :
Tableau 23. Micrologiciel et pilotes
Méthodes Emplacement
Sur le site de support Dell Dell.com/support/home
À l'aide du contrôleur Dell Remote Access Controller Lifecycle
Controller (iDRAC doté de LC)
Dell.com/idracmanuals
Téléchargement des pilotes et du micrologiciel
Dell EMC vous recommande de télécharger et d'installer la dernière version du BIOS, des pilotes et du micrologiciel de gestion des systèmes
sur votre système.
Prérequis
Assurez-vous d'eacer la mémoire cache du navigateur Web avant de télécharger les pilotes et le micrologiciel.
Étapes
1 Accédez à Dell.com/support/drivers.
2 Dans la section Pilotes et téléchargements, saisissez le numéro de service de votre système dans la zone Saisir un numéro de
service ou un ID de produit, puis cliquez sur Soumettre.
REMARQUE
automatiquement votre numéro de service, ou cliquez sur Acher les produits et recherchez votre produit.
3 Cliquez sur Pilotes et téléchargements.
Les pilotes correspondant à vos sélections s'achent.
: Si vous ne disposez pas du numéro de service, sélectionnez Détecter un produit pour que le système détecte
Installation et
conguration initiales du système 25
4 Téléchargez les pilotes sur une clé USB, un CD ou un DVD.
26 Installation et conguration initiales du système
Applications de gestion pré-système
d’exploitation
Dell EMC conseille de ne pas modier les paramètres d’usine. Les paramètres de la série XC sont congurés en usine.
Sujets :
• Options permettant de gérer les applications pré-système d’exploitation
• Programme de conguration du système
• Dell Lifecycle Controller
• Gestionnaire d’amorçage
• Amorçage PXE
Options permettant de gérer les applications présystème d’exploitation
5
Votre système comporte les options suivantes pour gérer les applications pré-système d’exploitation :
• Programme de conguration du système
• Dell Lifecycle Controller
• Boot Manager (Gestionnaire d’amorçage)
• Preboot Execution Environment (Environnement d’exécution de préamorçage, PXE)
Programme de conguration du système
L'écran Conguration du système permet de congurer les paramètres du BIOS, les paramètres iDRAC et les paramètres de périphérique
de votre système.
REMARQUE
d'aide dans le navigateur de texte, appuyez sur la touche F1.
Vous pouvez accéder au programme de conguration du système de deux façon :
• Navigateur graphique standard : cette option est activée par défaut.
• Navigateur de texte : cette option est activée à l’aide de la Console Redirection (Redirection de la console).
Achage de la conguration du système
Pour acher l'écran Conguration du système, procédez comme suit :
1 Allumez ou redémarrez votre système.
2 Appuyez sur F2 dès que vous voyez le message suivant :
F2 = System Setup
: Par défaut, le texte d'aide du champ sélectionné s’ache dans le navigateur graphique. Pour acher le texte
Applications de gestion pré-système d’exploitation 27
REMARQUE : Si votre système d'exploitation commence à se charger alors que vous n'avez pas encore appuyé sur F2,
attendez que le système nisse de démarrer, redémarrez-lesystème et réessayez.
Détails de la conguration système
Les détails de l’écran Menu principal de la conguration du système sont expliqués ci-dessous :
REMARQUE : Le système série XC ne prend pas en charge les paramètres NVDIMM-N, RAID et UEFI.
Option Description
BIOS du système Permet de congurer les paramètres du BIOS.
Paramètres iDRAC Permet de congurer les paramètres iDRAC.
L’utilitaire de conguration iDRAC est une interface permettant d’installer et de congurer les paramètres iDRAC en
utilisant l’UEFI. Vous pouvez activer ou désactiver de nombreux paramètres iDRAC à l’aide de l’utilitaire de
conguration. Pour plus d’informations sur cet utilitaire, consultez le Integrated Dell Remote Access Controller
User’s Guide (Guide d’utilisation d’iDRAC) disponible à l’adresse Dell.com/idracmanuals.
Paramètres du
périphérique
Permet de congurer les paramètres de périphérique.
BIOS du système
L'écran BIOS du système permet de modier des fonctions spéciques telles que la séquence de démarrage, le mot de passe du système,
le mot de passe de conguration et le mode RAID NVMe PCIe, mais aussi de congurer des disques SATA pour activer ou désactiver les
ports USB.
REMARQUE
Achage du BIOS du système
Pour acher l'écran BIOS du système, procédez comme suit :
1 Allumez ou redémarrez votre système.
2 Appuyez sur F2 dès que vous voyez le message suivant :
F2 = System Setup
REMARQUE
attendez que le système nisse de démarrer, redémarrez-lesystème et réessayez.
3 Dans l’écran Menu principal de conguration du système, cliquez sur BIOS du système.
: Le système XC Series ne prend pas en charge les paramètres NVDIMM-N, RAID ou UEFI.
: Si votre système d'exploitation commence à se charger alors que vous n'avez pas encore appuyé sur F2,
Détails des paramètres du BIOS du système
REMARQUE
Les détails de l’écran Paramètres du BIOS système sont expliqués comme suit :
Option
Informations
système
28 Applications de gestion pré-système d’exploitation
: Le système série XC ne prend pas en charge les paramètres NVDIMM-N, RAID et UEFI.
Description
Spécie des informations sur le système, telles que le nom du modèle du système, la version du BIOS et le numéro
de service.
Option Description
Paramètres de
mémoire
Paramètres du
processeur
Paramètres SATA Spécie les options permettant d'activer ou de désactiver le contrôleur et les ports SATA intégrés.
Paramètres NVMe Spécie les options permettant de modier les paramètres NVMe. Si le système comprend les disques NVMe que
Paramètres de
démarrage
Paramètres réseau Spécie les options permettant de gérer les protocoles de démarrage et les paramètres réseau UEFI.
Périphériques
intégrés
Communications
série
Paramètres du
prol du système
Sécurité du
système
Paramètres du
système
d'exploitation
redondant
Paramètres divers Spécie les options permettant de modier la date et l'heure du système, etc.
Spécie les informations et les options relatives à la mémoire installée.
Spécie les informations et les options relatives au processeur telles que la vitesse et la taille du cache.
vous voulez congurer dans une baie RAID, vous devez dénir ce champ et le champ Embedded SATA (SATA
intégré) dans le menu SATA Settings (Paramètres SATA) sur le mode RAID. Il se peut également que vous ayez
besoin de modier le paramètre Boot Mode (Mode d’amorçage) sur UEFI. Dans le cas contraire, dénissez ce
champ sur le mode
Permet de dénir le mode d’amorçage, BIOS ou UEFI.
Les paramètres réseau hérités sont gérés depuis le menu Paramètres du périphérique.
Spécie les options permettant de gérer les ports et les contrôleurs de périphériques intégrés, ainsi que les
fonctionnalités et options associées.
Spécie les options permettant de gérer les ports série, ainsi que les fonctionnalités et options associées.
Spécie les options permettant de modier les paramètres de gestion de l'alimentation du processeur, la fréquence
de la mémoire.
Spécie les options permettant de congurer les paramètres de sécurité du système, tels que le mot de passe du
système, le mot de passe de conguration, la sécurité TPM (Trusted Platform Module) et le démarrage
sécurisé UEFI. Permet également de gérer le bouton d'alimentation du système.
Spécie les options permettant de congurer les paramètres du système d'exploitation redondant.
Non-RAID.
Informations système
L'écran Informations sur le système permet d'acher les propriétés du système, telles que le numéro de service, le modèle du système et
la version du BIOS.
REMARQUE
: Le système XC Series ne prend pas en charge les paramètres NVDIMM-N, RAID ou UEFI.
Achage des informations système
Pour acher l'écran Informations système, suivez les étapes suivantes :
1 Allumez ou redémarrez votre système.
2 Appuyez sur F2 dès que vous voyez le message suivant :
F2 = System Setup
REMARQUE
attendez que le système nisse de démarrer, redémarrez-lesystème et réessayez.
3 Dans l’écran Menu principal de conguration du système, cliquez sur BIOS du système.
4 Sur l'écran BIOS du système, cliquez sur Informations système.
: Si votre système d'exploitation commence à se charger alors que vous n'avez pas encore appuyé sur F2,
Applications de gestion pré-système d’exploitation
29
Détails des informations sur le système
REMARQUE : Le système série XC ne prend pas en charge les paramètres NVDIMM-N, RAID et UEFI.
Les informations détaillées de l’écran Informations sur le système sont les suivantes :
Option Description
Nom de modèle du
système
Version du BIOS du
système.
Version du moteur
de gestion du
système
Le numéro de
service du système
Fabricant du
système.
Coordonnées du
fabricant du
système.
Version CPLD du
système
UEFI version de la
conformité
Spécie le nom du modèle du système.
Spécie la version du BIOS installée sur le système.
Spécie la révision actuelle du micrologiciel du moteur de gestion.
Spécie le numéro de service du système.
Spécie le nom du fabricant du système.
Spécie les coordonnées du fabricant du système.
Spécie la version actuelle du micrologiciel du système du circuit logique programmable complexe (CPLD).
Spécie le niveau de conformité UEFI du micrologiciel système.
Paramètres de mémoire
L'écran Paramètres de la mémoire permet d'acher tous les paramètres de la mémoire, ainsi que d'activer ou de désactiver des fonctions
de mémoire spéciques, telles que les tests de la mémoire
REMARQUE
: Le système XC Series ne prend pas en charge les paramètres NVDIMM-N, RAID ou UEFI.
système et l'entrelacement de nœuds.
Achage des paramètres de mémoire
Pour acher l'écran Paramètres de mémoire, eectuez les étapes suivantes :
1 Allumez ou redémarrez votre système.
2 Appuyez sur F2 dès que vous voyez le message suivant :
F2 = System Setup
REMARQUE
attendez que le système nisse de démarrer, redémarrez-lesystème et réessayez.
3 Dans l’écran Menu principal de conguration du système, cliquez sur BIOS du système.
4 Sur l'écran BIOS du système, cliquez sur Paramètres mémoire.
Applications de gestion pré-système d’exploitation
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: Si votre système d'exploitation commence à se charger alors que vous n'avez pas encore appuyé sur F2,
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