Dell XC640 User Manual [es]

VHD Hiperconvergente de la serie Serie XC640 de Dell EMC

Manual de instalación y servicio

Modelo reglamentario: E39S Series Tipo reglamentario: E39S001

Notas, precauciónes y advertencias

NOTA: Una NOTA señala información importante que lo ayuda a hacer un mejor uso de su producto.

PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el problema. ADVERTENCIA: Una señal de ADVERTENCIA indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.

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2017 - 12

Rev. A01

Contenido

1 Descripción general del Serie XC640system...................................................................................................	8
Vista frontal del system.....................................................................................................................................................	8
Vista del panel de control izquierdo...........................................................................................................................	9
Vista del panel de control derecho...........................................................................................................................	12
Vista posterior del system................................................................................................................................................	13
Códigos de los indicadores de la NIC.......................................................................................................................	14
Códigos del indicador de la unidad de fuente de alimentación..............................................................................	15
Códigos de indicadores de la unidad de disco duro................................................................................................	16
Panel LCD....................................................................................................................................................................	17
Ubicación de la etiqueta de servicio.........................................................................................................................	19
2 Recursos de documentación.........................................................................................................................	21
3 Especi„caciones técnicas............................................................................................................................	22
Dimensiones del Sistema.................................................................................................................................................	23
Peso del chasis.................................................................................................................................................................	23
Especi•caciones del procesador....................................................................................................................................	24
Especi•caciones de PSU.................................................................................................................................................	24
Especi•caciones de la batería del sistema....................................................................................................................	24
Especi•caciones del bus de expansión..........................................................................................................................	24
Especi•caciones de la memoria.....................................................................................................................................	25
Especi•caciones del controlador de almacenamiento.................................................................................................	25
Especi•caciones de la unidad.........................................................................................................................................	25
Unidades de disco duro.............................................................................................................................................	25
Especi•caciones de puertos y conectores....................................................................................................................	25
Puertos USB...............................................................................................................................................................	25
Puertos NIC................................................................................................................................................................	26
Puerto serie................................................................................................................................................................	26
Puerto VGA.................................................................................................................................................................	26
Tarjeta IDSDM/vFlash................................................................................................................................................	27
Especi•caciones ambientales.........................................................................................................................................	27
Temperatura de funcionamiento estándar..............................................................................................................	29
Temperatura de funcionamiento ampliada..............................................................................................................	29
Especi•caciones de la contaminación gaseosa y de partículas.............................................................................	31
4 Instalación y con„guración inicial del sistema...............................................................................................	33
Con•guración del system................................................................................................................................................	33
Con•guración de iDRAC..................................................................................................................................................	33
Para con•gurar la dirección IP de iDRAC:...............................................................................................................	33
Iniciar sesión en iDRAC..............................................................................................................................................	34
Métodos para descargar •rmware y controladores.....................................................................................................	34
Descarga de controladores y •rmware....................................................................................................................	34

Contenido 3

Información importante sobre el dispositivo BOSS (tarjetas PCIe, unidad M.2).....................................................	35
Ejemplos de aplicaciones de uso intensivo de escritura no se pueden ejecutar en el dispositivo de
arranque......................................................................................................................................................................	35
5 Aplicaciones de administración previas al system operativo.........................................................................	36
Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo........................................	36
Con•guración del sistema...............................................................................................................................................	36
Visualización de Con•guración del sistema.............................................................................................................	37
Detalles de Con•guración del sistema.....................................................................................................................	37
BIOS del sistema........................................................................................................................................................	37
Utilidad Con•guración de iDRAC.............................................................................................................................	59
Con•guración de dispositivos...................................................................................................................................	59
Dell Lifecycle Controller...................................................................................................................................................	59
Administración integrada del sistema......................................................................................................................	59
Administrador de inicio....................................................................................................................................................	59
Visualización de Administrador de inicio..................................................................................................................	60
Menú principal de administrador de inicio...............................................................................................................	60
Menú de inicio de BIOS único..................................................................................................................................	60
Utilidades del sistema................................................................................................................................................	60
Inicio PXE...........................................................................................................................................................................	61
6 Instalación y extracción de los componentes del system..............................................................................	62
Instrucciones de seguridad.............................................................................................................................................	62
Antes de trabajar en el interior de su system...............................................................................................................	63
Después de trabajar en el interior de su system...........................................................................................................	63
Herramientas recomendadas..........................................................................................................................................	63
Bisel frontal opcional........................................................................................................................................................	64
Extracción del bisel frontal opcional........................................................................................................................	64
Instalación del bisel frontal opcional.........................................................................................................................	64
Cubierta del sistema........................................................................................................................................................	65
Extracción de la cubierta del sistema......................................................................................................................	65
Instalación de la cubierta del sistema......................................................................................................................	66
Cubierta de plano posterior.............................................................................................................................................	67
Extracción de la cubierta del plano posterior..........................................................................................................	67
Instalación de la cubierta del plano posterior..........................................................................................................	68
Interior del sistema...........................................................................................................................................................	69
Cubierta para †ujo de aire...............................................................................................................................................	70
Extracción de la cubierta para †ujo de aire.............................................................................................................	70
Instalación de la cubierta para †ujo de aire..............................................................................................................	71
Ventiladores de refrigeración..........................................................................................................................................	72
Extracción de un ventilador de refrigeración..........................................................................................................	72
Instalación de un ventilador de refrigeración..........................................................................................................	73
System memory................................................................................................................................................................	74
Pautas generales para la instalación de módulos de memoria..............................................................................	76
Pautas especí•cas de los modos..............................................................................................................................	76
Extracción de un módulo de memoria.....................................................................................................................	77

4 Contenido

Instalación de un módulo de memoria.....................................................................................................................	78
Procesadores y disipadores de calor..............................................................................................................................	79
Extracción de un módulo del procesador y el disipador de calor..........................................................................	79
Extracción del procesador del módulo disipador de calor del procesador..........................................................	80
Instalación del procesador en un módulo del procesador y el disipador de calor...............................................	82
Instalación de un módulo del procesador y el disipador de calor..........................................................................	84
Tarjetas de expansión y soportes verticales para tarjetas de expansión...................................................................	85
Especi•caciones del bus de expansión....................................................................................................................	86
Extracción de un soporte vertical para tarjetas de expansión..............................................................................	86
Instalación de un soporte vertical de tarjeta de expansión...................................................................................	88
Extracción de una tarjeta de expansión del soporte vertical para tarjetas de expansión..................................	89
Instalación de una tarjeta de expansión en el soporte vertical para tarjetas de expansión...............................	91
Tarjeta IDSDM/vFlash.....................................................................................................................................................	93
Extracción de una tarjeta micro SD.........................................................................................................................	93
Instalación de una tarjeta micro SD.........................................................................................................................	94
Extracción de la tarjeta IDSDM vFlash....................................................................................................................	94
Instalación de la tarjeta IDSDM vFlash....................................................................................................................	95
Tarjeta secundaria de red................................................................................................................................................	96
Extracción de la tarjeta secundaria de red..............................................................................................................	96
Instalación de la tarjeta secundaria de red..............................................................................................................	97
Tarjeta controladora de almacenamiento integrada.....................................................................................................	98
Extracción de la tarjeta controladora de almacenamiento integrada...................................................................	98
Instalación de la tarjeta controladora de almacenamiento integrada.................................................................	100
Unidades de disco duro..................................................................................................................................................	101
Extracción de un disco duro de relleno...................................................................................................................	101
Instalación de una unidad de disco duro de relleno..............................................................................................	102
Extracción de una unidad de disco duro................................................................................................................	103
Instalación de una unidad de disco duro................................................................................................................	104
Extracción de la unidad de disco duro del portaunidades de disco duro...........................................................	105
Instalación de una unidad de disco duro en el portaunidades de disco duro.....................................................	105
Plano posterior de la unidad de disco duro..................................................................................................................	106
Extracción del plano posterior de la unidad de disco duro..................................................................................	106
Instalación del plano posterior de la unidad de disco duro...................................................................................	107
Enrutador de cable...................................................................................................................................................	109
Batería del sistema..........................................................................................................................................................	110
Reemplazo de la batería del sistema.......................................................................................................................	110
Módulo USB......................................................................................................................................................................	111
Extracción del módulo USB......................................................................................................................................	111
Instalación del módulo USB......................................................................................................................................	112
Unidades de fuente de alimentación.............................................................................................................................	113
Función de repuesto dinámico.................................................................................................................................	114
Extracción de una unidad de fuente de alimentación de relleno..........................................................................	114
Instalación de una unidad de fuente de alimentación de relleno..........................................................................	114
Extracción de una unidad de fuente de alimentación...........................................................................................	115
Instalación de una unidad de fuente de alimentación...........................................................................................	116

Contenido 5

Instrucciones de cableado para una fuente de alimentación de CC...................................................................	117
Placa base........................................................................................................................................................................	119
Extracción de la placa base......................................................................................................................................	119
Instalación de la placa base.....................................................................................................................................	120
Módulo de plataforma segura.......................................................................................................................................	122
Reemplazo del módulo de plataforma segura.......................................................................................................	122
Inicialización de TPM 1.2 para usuarios de TXT....................................................................................................	123
Panel de control..............................................................................................................................................................	123
Extracción del panel de control izquierdo..............................................................................................................	123
Instalación del panel de control izquierdo..............................................................................................................	124
Extracción del panel de control derecho...............................................................................................................	125
Instalación del panel de control derecho................................................................................................................	126
7 Uso de los diagnósticos del sistema............................................................................................................	128
Diagnósticos del Sistema incorporado de Dell............................................................................................................	128
Ejecución de los diagnósticos incorporados del Sistema desde el administrador de arranque.......................	128
Ejecución de los diagnósticos incorporados del Sistema de Dell Lifecycle Controller......................................	128
Controles de diagnóstico del Sistema....................................................................................................................	129
8 Puentes y conectores.................................................................................................................................	130
Con•guración del puente de la placa base..................................................................................................................	130
Puentes y conectores de la placa base.........................................................................................................................	131
Cómo deshabilitar la contraseña olvidada...................................................................................................................	132
9 Obtención de ayuda....................................................................................................................................	134
Asistencia automatizada con SupportAssist...............................................................................................................	134
Cómo ponerse en contacto con Dell EMC..................................................................................................................	134
Comentarios sobre la documentación..........................................................................................................................	135
Acceso a la información del sistema mediante QRL...................................................................................................	135
Localizador de recursos rápido...............................................................................................................................	135
A Tarjeta BOSS.............................................................................................................................................	136
Introducción a la tarjeta BOSS......................................................................................................................................	136
Sistemas operativos compatibles...........................................................................................................................	136
sistemas admitidos de Serie XC..............................................................................................................................	137
Características de la tarjeta BOSS................................................................................................................................	137
Importación ajena......................................................................................................................................................	137
Información de SMART............................................................................................................................................	137
Recreación automática.............................................................................................................................................	137
Implementación de la tarjeta BOSS..............................................................................................................................	137
Extracción de la tarjeta BOSS.................................................................................................................................	138
Instalación de la tarjeta BOSS.................................................................................................................................	140
Instalación de controladores..........................................................................................................................................	141
Solución de problemas de BOSS...................................................................................................................................	141
Discos físicos no visibles para el sistema operativo...............................................................................................	141
Disco virtual no visible para el sistema operativo..................................................................................................	142
Reemplazo de unidad...............................................................................................................................................	142

6 Contenido

Reemplazo de controladora.....................................................................................................................................	142
Error de la controladora...........................................................................................................................................	142
No se puede iniciar en M.2 en la ranura 1..............................................................................................................	143
Las funciones de CLI indican que no son compatibles cuando se ejecutan......................................................	143

Contenido 7

1

Descripción general del Serie XC640system

El Serie XC640 systemes un servidor en rack 1U que admite hasta:

•Dos procesadores de la familia de procesadores escalables Intel Xeon

•10 discos duros de 2,5 pulgadas en el panel frontal o 4 discos duros 3,5 pulgadas en el panel frontal

•24 ranuras DIMM

•Dos unidades de suministro de energía redundante CA o CC

Temas:

•Vista frontal del system

•Vista posterior del system

Vista frontal del system

En la vista frontal, se muestran las características disponibles en la parte frontal del system.

Figura 1. Vista frontal del system de la unidad de disco duro de 10 x 2,5 pulgadas

Figura 2. Vista frontal del sistema de la unidad de disco duro de 4 x 3,5 pulgadas

Tabla 1. Características disponibles en la parte frontal del system
Elem.	Puertos, paneles y	Ícono	Descripción
	ranuras
1	Panel de control izquierdo	N/A	Contiene el estado del system y el ID del system, el LED de estado y
			el indicador de sincronización rápida 2 de iDRAC (conexión
			inalámbrica).
				NOTA: El indicador de sincronización rápida 2 de iDRAC solo
				está disponible en determinadas con„guraciones.

8 Descripción general del Serie XC640system

Elem.	Puertos, paneles y	Ícono	Descripción
	ranuras
			• LED de estado: permite identi•car cualquier fallo de los
			componentes de hardware. Existe un límite de cinco LED de
			estado y una barra LED de estado global del system (estado del
			chasis y ID del system). Para obtener más información, consulte
			Indicadores LED de estado.
			• Sincronización rápida 2 (conexión inalámbrica): indica un system
			con sincronización rápida activada. La función de sincronización
			rápida es opcional. Esta función permite la administración del
			system mediante el uso de dispositivos móviles. Esta función
			agrega inventario de hardware o •rmware y diversa información
			de errores y diagnóstico a nivel de system que se puede utilizar en
			la solución de problemas del system. Para obtener más
			información, consulte la Guía del usuario de Integrated Dell
			Remote Access Controller en Dell.com/idracmanuals.
2	Conector de vídeo		Le permite conectar una pantalla al sistema. Para obtener más
			información, consulte Especi•caciones técnicas.
3	Panel de control derecho	N/A	Contiene el botón de encendido, el puerto USB, el puerto micro de
			iDRAC Direct y el LED de estado de iDRAC Direct.
4	Puerto USB (opcional)		El puerto USB es compatible con USB 3.0.
5	Ranuras para unidades de	N/A	Le permite instalar unidades de disco duro compatibles con su
	disco duro		sistema. Para obtener más información sobre las unidades de disco
			duro, consulte Especi•caciones técnicas.

Vista del panel de control izquierdo

Figura 3. Panel de control izquierdo con indicador opcional de sincronización rápida 2.0 de iDRAC

Tabla 2. Panel de control izquierdo
Elem.	Indicador o botón	Ícono	Descripción
1	Indicadores LED de estado	N/A	Indica el estado del sistema. Para obtener más información, consulte
			Indicadores LED de estado.
2	Indicador de estado del		Indica el estado del sistema. Para obtener más información, consulte
	sistema y de ID del sistema		Códigos de indicador de estado del sistema y de ID del sistema.

Descripción general del Serie XC640system

9

Elem.	Indicador o botón	Ícono	Descripción
3	Indicador de conexión		Indica si la opción Conexión inalámbrica de sincronización rápida 2 de
	inalámbrica de		iDRAC está activada. La función Sincronización rápida 2 permite la
	sincronización rápida 2 de		administración del sistema mediante el uso de dispositivos móviles.
	iDRAC (opcional)		Con esta función se agrega un inventario de hardware o •rmware,
			además de información sobre errores y diagnósticos en varios niveles
			del sistema, lo que se puede utilizar en la solución de problemas del
			sistema. Es posible acceder a un inventario del sistema, los registros
			de Dell Lifecycle Controller, los registros del sistema, el estado del
			sistema y con•gurar los parámetros del iDRAC, el BIOS y la red.
			Asimismo, se puede iniciar el lector virtual de teclado, video y mouse
			(KVM), junto con la máquina virtual basada en kernel (KVM), en un
			dispositivo móvil compatible. Para obtener más información, consulte
			la guía de usuario de Integrated Dell Remote Access Controller en
			Dell.com/idracmanuals.

Indicadores LED de estado

NOTA: Los indicadores LED de estado siempre están apagados y solo se encienden en ámbar „jo si ocurre algún error.

Tabla 3. Indicadores LED de estado y descripciones
Ícono	Descripción	Estado	Acción correctiva
	Indicador de la	El indicador se enciende de color	• Revise el Registro de eventos del sistema para
	unidad	ámbar •jo si hay un error de unidad.
			determinar si existe un error en la unidad.

• Ejecute la prueba de diagnóstico en línea adecuada. Reinicie el sistema y ejecute los diagnósticos integrados (ePSA).

Indicador de	El indicador se enciende de color
temperatura	ámbar fuerte si el sistema presenta un
	error térmico (por ejemplo, una
	temperatura ambiente fuera de los
	valores aceptables o si hay una falla
	del ventilador).

Indicador eléctrico	El indicador se enciende de color
	ámbar fuerte si el sistema presenta un
	error eléctrico (por ejemplo, si el
	voltaje está fuera de los valores
	aceptables o si existen errores en una
	unidad de fuente de alimentación
	(PSU) o un regulador de voltaje).
Indicador de	Si hay un error de memoria, el
memoria	indicador se enciende de color ámbar
	•jo.

Asegúrese de que no se dé ninguna de las situaciones siguientes:

•Un ventilador de refrigeración se ha quitado o ha fallado.

•Se extrajo la cubierta del sistema, la cubierta de ventilación, el módulo de memoria vacío o el soporte de relleno posterior.

•La temperatura ambiente es demasiado elevada.

•El †ujo de aire externo está obstruido.

Si el problema persiste, consulte Obtención de ayuda.

Revise el registro de eventos o los mensajes del sistema para conocer el problema especí•co. Si se debe a un problema con la PSU, revise el LED de la PSU. Vuelva a colocar la unidad de fuente de alimentación. Si el problema persiste, consulte Obtención de ayuda.

Consulte el registro de eventos o los mensajes del sistema para conocer la ubicación de la memoria que presenta errores. Vuelva a instalar el módulo de memoria. Si el problema persiste, consulte Obtención de ayuda.

10 Descripción general del Serie XC640system

Ícono	Descripción	Estado	Acción correctiva
	Indicador de PCIe	Si una tarjeta PCIe tiene un error, el	Reinicie el sistema. Actualice los controladores necesarios
		indicador se enciende de color ámbar	para la tarjeta PCIe. Vuelva a instalar la tarjeta. Si el
		•jo.	problema persiste, consulte Obtención de ayuda.
				NOTA: Para obtener más información acerca de
				las tarjetas PCIe admitidas, consulte Pautas para
				la instalación de tarjetas de expansión.

Códigos de indicador de estado del sistema y de ID del sistema

El indicador de estado del sistema y de ID del sistema se encuentra en el panel de control izquierdo del sistema.

Figura 4. Indicadores de estado del sistema y de ID del sistema

Tabla 4. Códigos de indicador de estado del sistema y de ID del sistema

Código del indicador de estado del sistema y de ID del sistema	Estado
Azul •jo	Indica que el sistema está encendido y en buen estado, y que el modo
	ID del sistema no está activo. Presione el botón de estado del sistema
	y de ID del sistema para cambiar al modo de ID del sistema.
Azul parpadeante	Indica que el modo de ID del sistema está activo. Presione el botón de
	estado del sistema y de ID del sistema para cambiar al modo de estado
	del sistema.
Ámbar •jo	Indica que el sistema está en modo a prueba de fallos. Si el problema
	persiste, consulte Obtención de ayuda.
Luz ámbar intermitente	Indica que existe una falla en el sistema. Compruebe el registro de
	eventos del sistema o el panel LCD, si está disponible en el bisel, para
	ver mensajes de error especí•cos. Para obtener más información
	acerca de los mensajes de error, consulte la Guía de referencia de
	mensajes de error y sucesos de Dell en Dell.com/
	openmanagemanuals > software de OpenManage.

Códigos de los indicadores de sincronización rápida 2 de iDRAC

El módulo de sincronización rápida 2 de iDRAC (opcional) se ubica en la parte izquierda del panel de control del sistema.

Figura 5. Indicadores de sincronización rápida 2 de iDRAC

Descripción general del Serie XC640system

11

Tabla 5. Indicadores y descripciones de sincronización rápida 2 de iDRAC
Código del indicador de	Estado	Acción correctiva
sincronización rápida 2 de iDRAC
Desactivado (estado	Indica que la función de sincronización	Si el LED no se enciende, vuelva a colocar el cable
predeterminado)	rápida 2 de iDRAC está desactivada.	†exible izquierdo del panel de control y revise. Si el
	Presione el botón de sincronización rápida 2 problema persiste, consulte Obtención de ayuda.
	de iDRAC para activar la función de
	sincronización rápida 2 de iDRAC.

Blanco •jo	Indica que la sincronización rápida 2 de
	iDRAC está lista para comunicarse. Presione
	el botón de sincronización rápida 2 de
	iDRAC para desactivarla.

Si el LED no se apaga, reinicie el sistema. Si el problema persiste, consulte Obtención de ayuda.

Parpadea en blanco rápidamente	Indica actividad de transferencia de datos.	Si el indicador continúa parpadeando inde•nidamente,
		consulte Obtención de ayuda.

Parpadea en blanco lentamente	Indica que la actualización de •rmware está
	en progreso.
Parpadea en blanco cinco veces	Indica que la función de sincronización
rápidamente y luego se apaga	rápida 2 de iDRAC está desactivada.

Si el indicador continúa parpadeando inde•nidamente, consulte Obtención de ayuda.

Revise si la función de sincronización rápida 2 de iDRAC se con•guró para desactivarse en iDRAC. Si el problema persiste, consulte Obtención de ayuda. Para obtener más información, consulte la Guía del usuario de Integrated Dell Remote Access Controller en

Dell.com/idracmanuals o la Guía del usuario de Dell OpenManage Server Administrator en Dell.com/ openmanagemanuals.

Ámbar •jo	Indica que el sistema está en el modo a
	prueba de fallos.
Luz ámbar intermitente	Indica que el hardware de sincronización
	rápida 2 de iDRAC no responde
	correctamente.

Reinicie el sistema. Si el problema persiste, consulte Obtención de ayuda.

Reinicie el sistema. Si el problema persiste, consulte Obtención de ayuda.

Vista del panel de control derecho

Figura 6. Panel de control derecho

12 Descripción general del Serie XC640system

Tabla 6. Panel de control derecho
Elem.	Indicador o botón	Ícono	Descripción
1	Botón de encendido		Indica si el sistema está encendido o apagado. Presione
			el botón de encendido para encender o apagar
			manualmente el sistema.
				NOTA: Presione el botón de encendido para
				apagar de forma correcta un sistema operativo
				compatible con ACPI.
2	Puerto USB		Los puertos USB poseen 4 pines compatibles con 2.0.
			Estos puertos le permiten conectar dispositivos USB al

sistema.

3	Indicador LED de iDRAC directo N/A

4	Puerto directo de iDRAC

El indicador LED de iDRAC directo se enciende para indicar que el puerto de iDRAC directo está conectado activamente a un dispositivo. Para obtener más información, consulte Códigos del indicador LED de iDRAC directo.

El puerto directo de iDRAC es compatible con micro USB 2.0. Este puerto le permite acceder a las funciones de iDRAC directo. Para obtener más información, consulte la Guía del usuario del iDRAC en Dell.com/idracmanuals.

Códigos del indicador LED de iDRAC directo

El indicador LED de iDRAC directo se enciende para indicar que el puerto está conectado y se usa como parte del subsistema de iDRAC.

Se puede con•gurar la iDRAC directa mediante un cable de USB a microUSB (tipo AB), que puede conectarse la computadora portátil o tableta. En la siguiente tabla, se describe la actividad de la iDRAC directa cuando el puerto de la iDRAC directa está activo:

Tabla 7. Códigos del indicador LED de iDRAC directo

Código del indicador LED	Estado
de la iDRAC directa
Luz verde •ja durante dos	Indica que la computadora portátil o tableta está conectada.
segundos
Luz verde parpadeante	Indica que se reconoce la computadora portátil o la tableta conectada.
(encendida durante dos
segundos y apagada
durante dos segundos)
Luz apagada	Indica que la computadora portátil o tableta está desconectada.

Vista posterior del system

En la vista posterior, se muestran las características disponibles en la parte posterior del sistema.

Descripción general del Serie XC640system

13

Figura 7. Vista posterior del sistema con 3 ranuras de expansión PCIe

Tabla 8. 3 ranuras de expansión PCIe
Elem.	Puertos, paneles o ranuras	Ícono	Descripción
1	Ranuras de tarjeta de	N/A	Las ranuras de expansión permiten conectar tarjetas de expansión PCI
	expansión PCIe		Express. Para obtener más información sobre las tarjetas de expansión
			que son compatibles con su sistema, consulte Pautas para la instalación
			de tarjetas de expansión.
2	Unidad de fuente de	N/A	Para obtener más información acerca de las con•guraciones de PSU,
	alimentación (2)		consulte Especi•caciones técnicas.
3	Puerto NIC (4)		Los puertos NIC integrados en la tarjeta secundaria de red (NDC)
			proporcionan conectividad de red. Para obtener más información acerca
			de las con•guraciones compatibles, consulte Especi•caciones técnicas.
4	Puerto USB 3.0		Los puertos USB poseen 9 pines compatibles con 3.0. Estos puertos le
			permiten conectar dispositivos USB al sistema.
5	Conector de vídeo		Le permite conectar una pantalla al sistema. Para obtener más
			información, consulte Especi•caciones técnicas.
6	Puerto serie		Le permite conectar un dispositivo en serie al sistema. Para obtener más
			información, consulte Especi•caciones técnicas.
7	Puerto iDRAC9		Le permite acceder de forma remota al iDRAC. Para obtener más
			información, consulte la guía del usuario de iDRAC en Dell.com/
			idracmanuals.
8	Puerto de alimentación de	N/A	El puerto de alimentación del brazo para tendido de cables (CMA) le
	CMA		permite conectarse al CMA.
9	Botón de identi•cación del		El botón de identi•cación (ID) del sistema está disponible en la parte
	sistema		frontal y posterior de los sistemas. Active el botón de ID de sistema y
			presiónelo para identi•car un sistema en el rack. También puede usar el
			botón de ID del sistema para restablecer iDRAC y acceder al BIOS con el
			modo paso a paso.

Códigos de los indicadores de la NIC

Cada NIC en la parte posterior del sistema tiene indicadores que proporcionan información sobre la actividad y el estado de vinculación. El indicador LED de actividad señala si los datos se transmiten por la NIC y el indicador LED de vínculo señala la velocidad de la red conectada.

14 Descripción general del Serie XC640system

Figura 8. Códigos de los indicadores de la NIC
1	indicador LED de vínculo	2	indicador LED de actividad
Tabla 9. Códigos de los indicadores de la NIC
Estado		Estado
Los indicadores de actividad y de enlace están apagados		La NIC no está conectada a la red.
El indicador de vínculo emite una luz verde y el indicador de		La NIC está conectada a una red válida a la máxima velocidad de puerto y se
actividad emite una luz verde parpadeante		están enviado o recibiendo datos.
El indicador de vínculo emite una luz ámbar y el indicador de		La NIC está conectada a una red válida a menos de la máxima velocidad de
actividad emite una luz verde parpadeante		puerto y se están enviado o recibiendo datos.
El indicador de vínculo emite una luz verde y el indicador de		La NIC está conectada a una red válida a la máxima velocidad de puerto y
actividad está apagado		no se están enviado ni recibiendo datos.
El indicador de vínculo emite una luz ámbar y el indicador de		La NIC está conectada a una red válida a menos de la máxima velocidad de
actividad está apagado		puerto y no se están enviado ni recibiendo datos.
El indicador de vínculo emite una luz verde parpadeante y el		La identi•cación de la NIC se habilita mediante la utilidad de con•guración
indicador de actividad está apagado		de la NIC.

Códigos del indicador de la unidad de fuente de alimentación

En las unidades de fuente de alimentación (PSU) de CA se incluye un asa translúcida iluminada que funciona como indicador. Las PSU de CC disponen de un LED que funciona como indicador. En el indicador se muestra si la alimentación está presente o si se produjo un error de alimentación.

Figura 9. Indicador de estado de la unidad de fuente de alimentación de CA

1 Asa/indicador de estado de la PSU de CA

Descripción general del Serie XC640system

15

Tabla 10. Códigos de indicador de estado de la PSU de CA

Códigos del indicador de	Estado
alimentación
Verde	Una fuente de alimentación válida está conectada a la unidad de fuente de alimentación y la unidad de
	fuente de alimentación está operativa.
Luz ámbar intermitente	Indica que existe un problema con la unidad de fuente de alimentación.
No encendido	No hay energía conectada a la PSU.
Luz verde intermitente	Cuando el •rmware de la PSU se está actualizando, el asa de la PSU se enciende de color verde.
		PRECAUCIÓN: No desconecte el cable de alimentación ni desenchufe la PSU cuando actualice
		el „rmware. Si se interrumpe la actualización del „rmware, las PSU no funcionarán.

Parpadea en verde y se apaga

Cuando se conecta una PSU en caliente, el asa de la PSU se enciende en color verde cinco veces a una velocidad de 4 Hz y se apaga. Esto indica que existe una falta de correspondencia de la PSU con respecto a la e•ciencia, el conjunto de características, el estado o el voltaje admitido.

PRECAUCIÓN: Si hay dos PSU instaladas, ambas deben tener el mismo tipo de etiqueta; por ejemplo, la etiqueta de Rendimiento extendido de potencia (EPP). No se admite la combinación de PSU de servidores de la serie XC de generaciones anteriores, incluso si las PSU tienen la misma clasi„cación de potencia. Esto genera una condición de falta de correspondencia de la PSU o una falla cuando se enciende el sistema.

PRECAUCIÓN: Cuando se corrige un error de compatibilidad de la PSU, reemplace únicamente la PSU con el indicador parpadeante. Intercambiar la PSU para crear un par coincidente puede dar lugar a un estado de error y un apagado inesperado del sistema. Para pasar de una con„guración de alto rendimiento a una de bajo rendimiento o viceversa, deberá apagar el sistema.

PRECAUCIÓN: Las PSU de CA admiten voltajes de entrada de 240 V y 120 V con la excepción de las PSU de titanio, que solo admiten 240 V. Cuando dos PSU idénticas reciben diferentes voltajes de entrada, pueden provocar tensiones diferentes y producir un error de correspondencia.

PRECAUCIÓN: Si se utilizan 2 PSU, deben ser del mismo tipo y deben tener la misma alimentación de salida máxima.

PRECAUCIÓN: No se admite la combinación de PSU de CA y CC y, en caso de combinarlas, se producirá un error de compatibilidad.

Códigos de indicadores de la unidad de disco duro

Cada portaunidades de disco duro tiene un indicador LED de actividad y uno de estado. Los indicadores proporcionan información sobre el estado actual de la unidad de disco duro. En el indicador LED de actividad se señala si la unidad de disco duro está actualmente en uso o no. En el indicador LED de estado se muestra la condición de alimentación de la unidad de disco duro.

16 Descripción general del Serie XC640system

Figura 10. Indicadores de la unidad de disco duro

1	indicador LED de actividad de la unidad de disco duro	2	indicador LED de estado de la unidad de disco duro
3	Unidad de disco duro

NOTA: Si la unidad de disco duro se encuentra en modo Interfaz de controladora host avanzada (AHCI), el indicador LED de estado no se encenderá.

Tabla 11. Códigos de indicadores de la unidad de disco duro
Código de indicadores de estado de la unidad de disco duro	Estado
Parpadea en verde dos veces por segundo	Identi•cación de la unidad de disco duro o preparación para la extracción.
Desactivado	La unidad de disco duro está lista para su extracción.
		NOTA: El indicador de estado de la unidad de disco duro
		permanece apagado hasta que se inicializan todas las unidades
		de disco duro después de encender el system. Durante este
		tiempo, las unidades de disco duro no están listas para su
		extracción.
Parpadea en verde, en ámbar y a continuación se apaga	Error predictivo de la unidad de disco duro.
Parpadea en ámbar cuatro veces por segundo	Error de la unidad de disco duro.
Parpadea en verde lentamente.	Regeneración de la unidad de disco duro.
Luz verde •ja	Unidad de disco duro en línea.
Parpadea en color verde durante tres segundos, en ámbar	Regeneración detenida.
durante tres segundos y se apaga después de seis segundos

Panel LCD

En el panel LCD se proporciona información sobre el sistema, el estado y mensajes de error para indicar si el sistema funciona correctamente o si existe un problema. El panel LCD puede utilizarse para con•gurar o ver la dirección IP del iDRAC del sistema. Para

Descripción general del Serie XC640system

17

obtener más información sobre los mensajes de error, consulte Guía de referencia de los mensajes de error y eventos Dell en Dell.com/ openmanagemanuals > software de OpenManage.

El panel LCD está disponible solo en el bisel opcional del LCD. El bisel opcional del LCD se puede conectar en caliente.

Los estados y las condiciones del panel LCD se describen a continuación:

•La luz de fondo de la pantalla LCD es blanca en condiciones normales de funcionamiento.

•Cuando existe un problema en el sistema, la luz de fondo del LCD se ilumina en ámbar y se muestra un código de error seguido de un texto descriptivo.

NOTA: Si el sistema está conectado a una fuente de alimentación y se detecta un error, la pantalla LCD se iluminará en ámbar independientemente de si el sistema está encendido o no.

•Cuando el sistema se apaga y no hay errores, la pantalla LCD entra en el modo de espera después de cinco minutos de inactividad. Presione cualquier botón en la pantalla LCD para encenderla.

•Si el panel LCD deja de responder, retire el bisel y vuelva a instalarlo. Si el problema persiste, consulte Obtención de ayuda.

•La luz de fondo de la pantalla LCD seguirá apagada si se han desactivado los mensajes de LCD mediante la utilidad de iDRAC, el panel LCD u otras herramientas.

Figura 11. Características del panel LCD
Tabla 12. Características del panel LCD
Elem.	Botón o pantalla	Descripción
1	Izquierda	Desplaza el cursor en incrementos de un paso hacia atrás.
2	Seleccionar	Selecciona el elemento de menú resaltado por el cursor.
3	Derecha	Desplaza el cursor en incrementos de un paso hacia delante.
		Durante el desplazamiento por los mensajes:
		• Mantenga presionado el botón derecho para aumentar la velocidad de
		desplazamiento.
		• Suelte el botón para detener la grabación.
			NOTA: La pantalla detendrá el desplazamiento cuando suelte el botón.
			Después de 45 segundos de inactividad, la pantalla comenzará el
			desplazamiento.
4	Pantalla LCD	Muestra la información del sistema, el estado y los mensajes de error o la dirección IP
		del iDRAC.

Visualización de la pantalla de Inicio

En la pantalla Home (Inicio), se visualiza la información del sistema que puede con•gurar el usuario. Esta pantalla aparece durante el funcionamiento normal del sistema cuando no existen mensajes de estado o de error. Cuando el sistema se apaga y no hay errores, la pantalla LCD entra en el modo de espera después de cinco minutos de inactividad. Presione cualquier botón en la pantalla LCD para encenderlo.

1Para ver la pantalla Home (Inicio), presione uno de los tres botones de navegación (Seleccionar, Izquierda o Derecha).

2Para ir a la pantalla Home (Inicio) desde otro menú, siga los pasos que se indican a continuación:

18 Descripción general del Serie XC640system

aMantenga presionado el botón de navegación hasta que aparezca la †echa hacia arriba .

bVaya al icono Home (Inicio) usando la †echa hacia arriba .

cSeleccione el icono Home (Inicio).

dEn la pantalla Home (Inicio), presione el botón Select (Seleccionar) para entrar en el men principal.

Menú Con„gurar

NOTA: Cuando seleccione una opción del menú Con„gurar, debe con„rmar la opción antes de pasar a la acción siguiente.

Opción	Descripción
iDRAC	Seleccione DHCP o IP estática para con•gurar el modo de red. Si ha seleccionado IP estática, los campos
	disponibles son IP, Subred (Sub) y Puerta de enlace (Gtw). Seleccione Con„gurar DNS para habilitar el DNS y
	para visualizar las direcciones de dominio. Hay disponibles dos entradas de DNS diferentes.
Establecer error	Seleccione SEL para visualizar mensajes de error de LCD en un formato que coincida con la descripción IPMI en
	SEL. Esto le permite hacer coincidir un mensaje LCD con una entrada de SEL.
	Seleccione Simple para mostrar los mensajes de error de LCD con una descripción sencilla. Para obtener más
	información sobre los mensajes de error, consulte Dell Event and Error Messages Reference Guide (Guía de
	referencia de los mensajes de error y eventos Dell) en Dell.com/openmanagemanuals > OpenManage software.
Establecer inicio	Seleccione la información predeterminada que se va visualizar en la pantalla de Inicio. Consulte Menú View (Ver)
	para visualizar las opciones y elementos de opción que se pueden establecer como predeterminados en la pantalla
	de Inicio.

Menú View (Ver)

NOTA: Cuando seleccione una opción del menú Vista, debe con„rmar la opción antes de pasar a la acción siguiente.

Opción	Descripción
IP de iDRAC	Muestra las direcciones IPv4 o IPv6 para la iDRAC9. Las direcciones incluyen DNS (Primary [Principal] y
	Secondary [Secundario]), Gateway (Puerta de enlace), IP y Subnet (Subred) (IPv6 no tiene subred).
MAC	Muestra las direcciones MAC para los dispositivos iDRAC, iSCSI o Red.
Nombre	Muestra el nombre del Host, Model (Modelo) o User String (Cadena de usuario) en el sistema.
Número	Muestra la Etiqueta de inventario o Etiqueta de servicio del sistema.
Alimentación	Muestra la salida de alimentación del sistema en BTU/h o vatios. El formato de visualización se puede con•gurar en
	el submenú Set home (Establecer inicio) del menú Setup (Con„guración).
Temperatura	Muestra la temperatura del sistema en Celsius o Fahrenheit. El formato de visualización se puede con•gurar en el
	submenú Set home (Establecer inicio) del menú Setup (Con„guración).

Ubicación de la etiqueta de servicio

El system se identi•ca con un Código de servicio rápido y un número de Etiqueta de servicio únicos. Esta información la utiliza Dell EMC para dirigir las llamadas de asistencia al proveedor de servicios correspondiente.

Descripción general del Serie XC640system

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Figura 12. Ubicación de la etiqueta de servicio del system
1	etiqueta de información (vista superior)	2	etiqueta de información (vista posterior)
3	Etiquete de OpenManage Mobile (OMM)	4	Dirección MAC de iDRAC y etiqueta de la contraseña segura
			de iDRAC
5	Etiqueta de servicio

20 Descripción general del Serie XC640system

2

Recursos de documentación

La documentación de Dell EMC se incluye con su envío o está disponible en la página web de Dell en Dell.com/XCSeriesmanuals. La documentación de Dell EMC para Dell EMC iDRAC está disponible en Dell.com/idracmanuals.

Para acceder a la documentación de Dell:

1En la página Dell EMC Support, desplácese hacia abajo a General Support (Asistencia general) y, a continuación, haga clic en

Servers, Storage & Networking (Servidores, almacenamiento y redes).

2Haga clic en Engineered Solutions (Soluciones de ingeniería) y seleccione la documentación que necesita.

Tabla 13. Documentación de referencia para el dispositivo Hiperconvergente de la Serie XC640 de Dell EMC

Para obtener más información acerca de…	Consulte...
Instrucciones de con•guración de la Serie XC640 de Dell EMC,	Guía de introducción
incluidas las especi•caciones técnicas
Detalles de hardware de su Dell EMC Serie XC640	Manual de instalación y servicio
Cómo instalar Dell EMC Serie XC640 en un bastidor	Guía de instalación de rieles de Dell EMC
Cómo implementar y con•gurar esta solución	Guía de soluciones
Guía de mejores prácticas de ESXi	Mejores prácticas para implementar ESXi en un dispositivo de la
	Serie XC
Guía de prácticas recomendadas de Windows Hyper-V	Prácticas recomendadas para la implementación de Windows
	Hyper-V en un dispositivo de la serie XC
Notas de publicación	Notas de publicación de los dispositivos hiperconvergentes de 14.a
	generación de la serie XC
Matriz de compatibilidad	Matriz de compatibilidad de dispositivos hiperconvergentes de la
	Serie XC640 de Dell EMC
Solución de problemas del sistema	Guía de resolución de problemas en Dell.com/poweredgemanuals

Recursos de documentación

21

3

Especi„caciones técnicas

En esta se describen las especi•caciones técnicas y ambientales del sistema.

Temas:

•Dimensiones del Sistema

•Peso del chasis

•Especi•caciones del procesador

•Especi•caciones de PSU

•Especi•caciones de la batería del sistema

•Especi•caciones del bus de expansión

•Especi•caciones de la memoria

•Especi•caciones del controlador de almacenamiento

•Especi•caciones de la unidad

•Especi•caciones de puertos y conectores

•Especi•caciones ambientales

22 Especi•caciones técnicas

Dimensiones del Sistema

Figura 13. Dimensiones del Sistema
Tabla 14. Dimensiones
Sistema	Xa	Xb	S	Za (con	Za (sin bisel)	Zb*	Zc
				bisel)
4 x 3,5 pulgadas	482,0 mm	434,0 mm	42,8 mm	35,84 mm	22,0 mm	733,82 mm	772,67
o	(18,97 pulgad	(17,08 pulgad	(1,68 pulgada	(1,41 pulgadas	(0,87 pulgada	(29,61 pulgadas)	mm
10 x 2,5 pulgadas	as)	as)	s)	)	s)		(30,42
							pulgada

s)

* indica que Zb nominal va a la super•cie externa de la pared trasera nominal, donde se ubican los conectores I/O de la placa base.

Peso del chasis

Tabla 15. Peso del chasis
Sistema	Peso máximo (con todas las unidades de disco duro/SSD)
Serie XC640	21,9 kg

Especi•caciones técnicas

23

Sistema	Peso máximo (con todas las unidades de disco duro/SSD)
	(48,28 libras)

Especi„caciones del procesador

El Serie XC640 systemadmite dos procesadores de la familia de procesadores escalables Intel Xeon.

Especi„caciones de PSU

El Serie XC640 systemadmite hasta dos unidades de suministro de energía (PSU) de CA o CC.

Tabla 16. Especi„caciones de PSU
PSU	Clase	Disipación de calor	Frecuencia	Tensión
		(máxima)
750 W de CA	Platinum	2891 BTU/h	50/60 Hz	100-240 V CA, autoajustable
750 W de CA	Titanium	2843 BTU/h	50/60 Hz	200-240 V CA, autoajustable
CC de 1100 W	Oro	4416 BTU/h	50/60 Hz	–(48–60) V CC
1100 W CA	Platinum	4100 BTU/h	50/60 Hz	100-240 V CA, autoajustable
CA de 1600 W		6000 BTU/h	50/60 Hz	100-240 V CA, autoajustable

NOTA: Si un sistema con una PSU de 1100 W de CA funciona de 100 V a 120 V, la clasi„cación de la energía por PSU se reduce a 1050 W.

NOTA: Si un sistema con una PSU de 1600 W funciona de 100 V a 120 V, la clasi„cación de la energía por PSU se reduce a 800 W.

NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación.

NOTA: Este sistema ha sido diseñado también para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no superior a 230 V.

Especi„caciones de la batería del sistema

El system Serie XC640 es compatible con la batería de sistema de tipo botón de litio CR 2032.

Especi„caciones del bus de expansión

El Serie XC640 system admite tarjetas de expansión PCI express (PCIe) de tercera generación, que se encuentran instaladas en el sistema mediante soportes verticales para tarjetas de expansión. El sistema es compatible con 1A, 2A y soportes verticales para tarjetas de expansión.

24 Especi•caciones técnicas

Especi„caciones de la memoria

Tabla 17. Especi„caciones de la memoria
Zócalos de módulo	Arquitectura	Capacidad de la	RAM mínima	RAM máxima
de memoria		memoria
Veinticuatro patas	Módulos RDIMM y LRDIMM	Cuádruple de 64 GB	32 GB (tamaño LRDIMM	LRDIMM: hasta 786 GB
de 288	DDR4 a 2666 MT/s compatibles	(LRDIMM)	mínimo) con procesador	con un único procesador
	para el funcionamiento optimizado		único	LRDIMM: hasta 1536 GB
	de memoria
				con dos procesadores
		Dobles de 16 GB o 32 GB		RDIMM: hasta 384 GB
		(RDIMM)		con un único procesador

RDIMM: hasta 786 GB con dos procesadores

Especi„caciones del controlador de almacenamiento

El Serie XC640 de la system admite tarjetas controladoras de almacenamiento interno: HBA330 y de almacenamiento optimizado del servidor de arranque (BOSS).

Especi„caciones de la unidad

El system Serie XC640 es compatible con las unidades de disco duro SAS, SATA o Nearline SAS.

Unidades de disco duro

El system de la Serie XC640 admite unidades de disco duro SAS, SATA y Nearline SAS o SSD.

Tabla 18. Opciones de unidad de disco duro compatibles con el system de la Serie XC640

Número de unidades	Opciones de la unidad admitida
Diez sistemas de unidades	Hasta diez unidades de disco duro SAS, SATA, SAS/SATA SSD o Nearline SAS de
	2,5 pulgadas de intercambio activo.
Sistemas de cuatro unidades	Hasta cuatro unidades de disco duro de 3,5 pulgadas y de intercambio en caliente.

Especi„caciones de puertos y conectores

El system Serie XC640 admite puertos USB, puertos NIC, puertos VGA, conector serial y una tarjeta IDSDM vFlash que admite una tarjeta de memoria †ash opcional y un módulo SD dual interno.

Puertos USB

El Serie XC640 de la system admite:

•Puerto compatible con USB 2.0 en el panel frontal

•Puerto compatible con micro USB 2.0 en el panel frontal

Especi•caciones técnicas

25

NOTA: El puerto compatible con micro USB 2.0 en el panel frontal solo se puede utilizar como una iDRAC directo o un puerto de administración.

•Puertos compatibles con USB 3.0 en el panel posterior

•Puerto compatible con USB 3.0 interno

La siguiente tabla proporciona más información sobre las especi•caciones de USB:

Tabla 19. Especi„caciones de USB
Sistema	Panel anterior	Panel posterior	Interno
Sistemas de cuatro	Un puerto compatible con USB 2.0	Dos puertos compatibles con USB	N/A
unidades de disco duro	de 4 patas	3.0 de 9 patas
	Un puerto compatible con micro-	N/A	N/A
	USB 2.0 de 5 patas

Sistemas con 10	Un puerto compatible con USB 2.0
unidades de disco duro	de 4 patas
	Un puerto compatible con micro-
	USB 2.0 de 5 patas

Dos puertos compatibles con USB 3.0 de 9 patas

N/A

Un puerto compatible con USB 3.0 de 9 patas

N/A

Puertos NIC

El Serie XC640 systemes compatible con cuatro puertos de controladora de interfaz de red (NIC) en el panel posterior, que está disponible en las siguientes dos con•guraciones:

•Cuatro puertos RJ-45 que admiten 10, 100 y 1000 Mbps

•Cuatro puertos RJ-45 que admiten 100 M, 1 G y 10 Gbps

•Cuatro puertos RJ-45, donde dos puertos admiten un máximo de 10 G y los otros dos puertos un máximo de 1 Gbps

•Dos puertos RJ-45, que admiten hasta 1 Gbps y 2 puertos SFP+, que soportan hasta 10 Gbps

•Cuatro puertos SFP+ que admiten hasta 10 Gbps

•Dos puertos SFP28 que admiten hasta 25 Gbps

NOTA: Puede instalar hasta tres tarjetas NIC adicionales PCIe.

Puerto serie

El Serie XC640 system admite un puerto serie en el panel posterior. Este puerto es un conector de 9 patillas, equipo terminal de datos (DTE), compatible con 16550.

Puerto VGA

El puerto de matriz de grá•cos de video (VGA) le permite conectar el sistema a una pantalla VGA. El system de Serie XC640 admite un puerto VGA de 15 patas en la parte frontal y posterior del sistema.

Especi„caciones de vídeo

El Serie XC640 system es compatible con el controlador VGA integrado con capacidad de 4 MB SPI.

26 Especi•caciones técnicas

Tabla 20. Opciones de resolución de vídeo compatibles
Solución	Tasa de actualización (Hz)	Profundidad del color (bits)
640 x 480	60, 70	8, 16, 32
800 x 600	60, 75, 85	8, 16, 32
1024 x 768	60, 75, 85	8, 16, 32
1152 x 864	60, 75, 85	8, 16, 32
1280 x 1024	60, 75	8, 16, 32
1440 x 900	60	8, 16, 32
1920 x 1200	60	8, 16, 32

Tarjeta IDSDM/vFlash

El Serie XC640 system admite el Módulo SD dual interno (IDSDM) y la tarjeta vFlash. En la 14.ª generación de servidores de la serie XC, IDSDM y la tarjeta vFlash se combinan en un módulo único y se encuentran disponibles en las siguientes opciones:

•vFlash o

•vFlash e IDSDM

La tarjeta IDSDM/vFlash se puede conectar en una ranura PCIe x1 de propiedad de Dell mediante una interfaz USB 3.0 a host. El módulo IDSDM/vFlash admite dos tarjetas micro SD para IDSDM y una tarjeta para vFlash. La capacidad para las tarjetas Micro SD para IDSDM es de 16, 32 o 64 GB, mientras que la capacidad de la tarjeta microSD de vFlash es de 16 GB.

NOTA: Una ranura de tarjeta IDSDM dedicada para redundancia.

NOTA: Se recomienda utilizar tarjetas micro SD de marca Dell asociadas con los sistemas con„gurados de IDSDM/vFlash.

Especi„caciones ambientales

NOTA: Para obtener información adicional sobre medidas del entorno para con„guraciones especí„cas del sistema, visite Dell.com/environmental_datasheets.

Tabla 21. Especi„caciones de temperatura
Temperatura	Especi„caciones
Almacenamiento	De –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F)

Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950 m De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa

o 3117 pies)	del sol.
		NOTA: Máximo de 205 W, el procesador central 28 es compatible
		en sistemas con ocho procesadores de 2,5 pulgadas con conexión
		directa de unidades SSD PCIe, y tres chasis de ranura PCIe.
		NOTA: Algunas con„guraciones pueden tener restricciones de
		temperatura ambiente. Para obtener más información, consulte
		Limitaciones de la temperatura ambiente.
Degradado de temperatura máxima (en funcionamiento y	20 °C/h (68°F/h)
almacenamiento)

Especi•caciones técnicas

27

Tabla 22. Especi„caciones de humedad relativa
Humedad relativa	Especi„caciones
Almacenamiento	De 5% a 95% de humedad relativa con un punto de condensación máximo
	de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo
	momento.
En funcionamiento	De 10% a 80% de humedad relativa con un punto de condensación máximo
	de 29 °C (84,2 °F).
Tabla 23. Especi„caciones de vibración máxima
Vibración máxima	Especi„caciones
En funcionamiento	0,26 Grms de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento	1,88 Grms de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis lados).
Tabla 24. Especi„caciones de impacto máximo
Impacto máximo	Especi„caciones
En funcionamiento	Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo
	de los ejes "x", "y" y "z" de 6 G durante un máximo de 11 ms.
Almacenamiento	Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y
	negativo (un impulso en cada lado del sistema) de 71 G durante un máximo
	de 2 ms
Tabla 25. Especi„cación de altitud máxima
Altitud máxima	Especi„caciones
En funcionamiento	m ( pies)
Almacenamiento	12 000 m (39 370 pies)
Tabla 26. Especi„caciones de reducción de la tasa de temperatura de funcionamiento
Reducción de la tasa de la temperatura de	Especi„caciones
funcionamiento
Hasta 35 °C (95 °F)	La temperatura máxima se reduce 1 °C cada 300 m (1 °F/547 pies) por
	encima de los 950 m (3117 pies).
De 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 °F)	La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima de
	los 950 m (3117 pies).
De 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F)	La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima de
	los 950 m (3117 pies).

28 Especi•caciones técnicas

Temperatura de funcionamiento estándar

Tabla 27. Especi„caciones de temperatura de funcionamiento estándar

Temperatura de funcionamiento estándar

Especi„caciones

Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950 m De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa

o 3117 pies)

del sol.

Temperatura de funcionamiento ampliada

Tabla 28. Especi„caciones de la temperatura de funcionamiento ampliada

Temperatura de funcionamiento ampliada	Especi„caciones
Funcionamiento continuado	Entre 5 °C y 40 °C con una humedad relativa del 5 % al 85 % y un punto de
	condensación de 29 °C.
		NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de
		10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar de manera continua con
		temperaturas mínimas y máximas de 5 °C y 40 °C respectivamente.
	En el caso de las temperaturas entre 35 °C y 40 °C, reduzca la temperatura
	máxima permitida en 1 °C por cada 175 m por sobre los 950 m (1 °F por cada
	319 pies).
≤ 1% de las horas de funcionamiento anuales	Entre -5 °C y 45 °C con una humedad relativa del 5 % al 90 % y un punto de
	condensación de 29 °C.
		NOTA: Fuera de las temperaturas de funcionamiento estándar (de
		10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar a una temperatura
		mínima de –5 °C o máxima de 45 °C durante un máximo del 1 % de
		sus horas de funcionamiento anuales.
	Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la
	temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 125 m por encima de
	950 m (1 °F cada 228 pies).

NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.

NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliada, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en la pantalla LCD y en el registro de eventos del sistema.

Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada

•No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.

•La temperatura máxima de funcionamiento especi•cada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).

•No se admiten procesadores de 150 W/8 C, 165 W/12 C y procesador de mayor potencia (TDP>165 W).

•Se requieren unidades de suministro de energía redundantes.

•No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.

•No se admite la unidad SSD de PCIe.

•No se admiten DIMM 3DX Point y NVDIMMs-N.

Especi•caciones técnicas

29

•No se admiten unidades traseras instaladas

•No se admite la unidad de copia de seguridad en cinta.

Restricciones térmicas

La siguiente tabla indica las con•guraciones necesarias para una refrigeración e•caz.

Tabla 29. Con„guración de restricciones térmicas
Con„guración	Número de	el disipador de calor	Procesador/	DIMM vacías	Número máximo	Ventilador
	procesadore		DIMM de		de DIMM vacías
	s		relleno
Serie XC640 (unidades	1	Dos tubos	No requerido	Requerido	22 espacios	Ocho ventiladores
de disco duro de		disipadores de calor				de alto rendimiento
2,5 pulgadas x 10)		1U 2 para
		CPU=200/205 W y
		150 W/165 W FO*
Serie XC640	1	Un disipador de	No	Se requiere para	11 espacios	Cinco ventiladores
(4 unidades de disco		calor estándar 1U		el procesador 1		estándares
duro de 3,5 pulgadas)		para CPU ≤ 165 W
		Un tubo disipador de
		calor 1U 2 para
		CPU=150 W/165 W
		FO*
		Un tubo disipador de
		calor 1U 2 para
		CPU=200/205 W
	2	Dos disipadores de
		calor estándar 1U
		para CPU ≤ 165 W
		Dos tubos	Sí			Ocho ventiladores
		disipadores de calor				de alto rendimiento
		1U 2 para
		CPU=150 W/165 W
		Dos tubos	No	Requerido	22 espacios	Ocho ventiladores
		disipadores de calor				estándares
		1U 2 para				Ocho ventiladores
		CPU=200/205 W
						de alto rendimiento

NOTA: * 165 W y 150 W de frecuencia optimizada que incluye los procesadores Intel Xeon Gold 6146 y 6144.

Limitaciones de la temperatura ambiente

La siguiente tabla enumera las con•guraciones que requieren una temperatura ambiente inferior a 35 °C.

NOTA: Se debe respetar la temperatura ambiente límite para garantizar una refrigeración adecuada y para evitar un exceso de regulación del procesador, lo que puede afectar el rendimiento del sistema.

30 Especi•caciones técnicas