1 XC640 시리즈 및 XC 핵심 시스템 개요.......................................................................................................... 8
시스템 전면 모습.............................................................................................................................................................. 8
왼쪽 제어판 모습........................................................................................................................................................ 9
오른쪽 제어판 모습...................................................................................................................................................12
시스템 후면 모습.............................................................................................................................................................13
NIC 표시등 코드.........................................................................................................................................................14
전원 공급 장치 표시등 코드.................................................................................................................................... 14
하드 드라이브 표시등 코드..................................................................................................................................... 15
서비스 태그 찾기.......................................................................................................................................................18
시스템 크기......................................................................................................................................................................22
프로세서 사양..................................................................................................................................................................23
시스템 배터리 사양........................................................................................................................................................ 23
확장 버스 사양................................................................................................................................................................ 23
메모리 사양......................................................................................................................................................................23
하드 드라이브............................................................................................................................................................24
포트 및 커넥터 사양.......................................................................................................................................................24
USB 포트.................................................................................................................................................................... 24
NIC 포트..................................................................................................................................................................... 25
환경 사양..........................................................................................................................................................................26
표준 작동 온도...........................................................................................................................................................27
iDRAC IP 주소설정옵션..........................................................................................................................................31
사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션............................................................................................ 34
시스템 설정......................................................................................................................................................................34
시스템 설정 보기...................................................................................................................................................... 34
시스템 설정 세부 정보.............................................................................................................................................34
시스템 BIOS...............................................................................................................................................................35
iDRAC 설정 유틸리티...............................................................................................................................................54
장치 설정....................................................................................................................................................................55
내장형 시스템 관리..................................................................................................................................................55
부팅 관리자 기본 메뉴.............................................................................................................................................55
시스템 유틸리티....................................................................................................................................................... 56
안전 지침..........................................................................................................................................................................57
시스템 내부 작업을 시작하기 전에.............................................................................................................................58
시스템 내부 작업을 마친 후에.....................................................................................................................................58
전면 베젤(선택 사항).....................................................................................................................................................58
전면 베젤(선택 사항) 분리..................................................................................................................................... 59
전면 베젤(선택 사항) 설치..................................................................................................................................... 59
시스템 덮개..................................................................................................................................................................... 60
시스템 덮개 분리......................................................................................................................................................60
시스템 덮개 장착.......................................................................................................................................................61
시스템 내부......................................................................................................................................................................64
공기 덮개..........................................................................................................................................................................65
공기 덮개 분리.......................................................................................................................................................... 65
공기 덮개 장착.......................................................................................................................................................... 66
냉각 팬 분리...............................................................................................................................................................67
냉각 팬 설치.............................................................................................................................................................. 68
시스템 메모리................................................................................................................................................................. 69
시스템 메모리 지침..................................................................................................................................................69
일반 메모리 모듈 설치 지침................................................................................................................................... 70
메모리 모듈 분리...................................................................................................................................................... 76
4목차
메모리 모듈 설치...................................................................................................................................................... 76
프로세서 및 방열판........................................................................................................................................................ 77
프로세서 및 방열판 모듈 분리............................................................................................................................... 78
Processor Heat sink Module에서 프로세서 분리................................................................................................. 78
프로세서 및 방열판 모듈에 프로세서 설치......................................................................................................... 80
프로세서 및 방열판 모듈 장착............................................................................................................................... 82
확장 카드 및 확장 카드 라이저.................................................................................................................................... 83
확장 버스 사양.......................................................................................................................................................... 83
확장 카드 라이저 분리.............................................................................................................................................84
확장 카드 라이저 설치.............................................................................................................................................85
확장 카드 라이저에서 확장 카드 분리..................................................................................................................87
확장 카드 라이저에 확장 카드 설치......................................................................................................................89
마이크로 SD 카드 분리............................................................................................................................................ 91
마이크로 SD 카드 설치............................................................................................................................................ 91
네트워크 도터 카드........................................................................................................................................................93
네트워크 도터 카드 분리.........................................................................................................................................93
네트워크 도터 카드 설치.........................................................................................................................................94
내장형 스토리지 컨트롤러 카드 분리...................................................................................................................95
내장형 스토리지 컨트롤러 카드 설치...................................................................................................................97
하드 드라이브................................................................................................................................................................. 98
하드 드라이브 보호물 분리.................................................................................................................................... 98
하드 드라이브 보호물 설치.................................................................................................................................... 99
하드 드라이브 분리..................................................................................................................................................99
하드 드라이브 설치................................................................................................................................................ 100
하드 드라이브 캐리어에서 하드 드라이브 분리................................................................................................ 101
하드 드라이브 캐리어에 하드 드라이브 설치....................................................................................................102
하드 드라이브 후면판.................................................................................................................................................. 103
하드 드라이브 후면판 분리...................................................................................................................................104
하드 드라이브 후면판 설치...................................................................................................................................105
케이블 배선.............................................................................................................................................................. 107
시스템 배터리................................................................................................................................................................108
시스템 배터리 장착................................................................................................................................................ 108
USB 모듈.........................................................................................................................................................................109
USB 모듈분리......................................................................................................................................................... 109
USB 모듈설치..........................................................................................................................................................110
전원 공급 장치................................................................................................................................................................ 111
핫 스페어 기능..........................................................................................................................................................112
전원 공급 장치 보호물 분리...................................................................................................................................112
전원 공급 장치 보호물 설치...................................................................................................................................112
전원 공급 장치 분리................................................................................................................................................ 113
전원 공급 장치(PSU) 설치..................................................................................................................................... 114
목차5
DC 전원 공급 장치의 배선 지침............................................................................................................................115
시스템 보드..................................................................................................................................................................... 117
시스템 보드 제거......................................................................................................................................................117
시스템 보드 설치..................................................................................................................................................... 118
왼쪽 제어판 분리......................................................................................................................................................121
왼쪽 제어판 설치.....................................................................................................................................................122
오른쪽 제어판 분리.................................................................................................................................................123
오른쪽 제어판 설치.................................................................................................................................................124
Dell 내장형 시스템 진단 프로그램............................................................................................................................. 126
부팅 관리자에서 내장형 시스템 진단 프로그램 실행......................................................................................126
Dell Lifecycle Controller에서 내장형 시스템 진단 프로그램 실행................................................................... 126
시스템 진단 제어.....................................................................................................................................................126
시스템 보드 점퍼 설정................................................................................................................................................. 128
시스템 보드 점퍼 및 커넥터........................................................................................................................................129
잊은 암호 비활성화...................................................................................................................................................... 130
부록 A: BOSS 카드........................................................................................................................................134
BOSS 카드 소개.............................................................................................................................................................134
지원되는 운영 체제.................................................................................................................................................134
지원되는 XC 시리즈 어플라이언스 및 XC 핵심 시스템 ..................................................................................134
BOSS 카드 기능.............................................................................................................................................................135
외부에서 가져오기..................................................................................................................................................135
자동 재구축..............................................................................................................................................................135
BOSS 카드배포.............................................................................................................................................................135
BOSS 카드분리.......................................................................................................................................................135
BOSS 카드설치.......................................................................................................................................................138
BOSS 문제해결.............................................................................................................................................................139
운영 체제에서 물리적 디스크가 보이지 않음....................................................................................................139
운영 체제에서 가상 디스크가 보이지 않음........................................................................................................140
노트: 이 문서의 정보는 Dell EMC XC640 시리즈 어플라이언스와 Dell EMC XC 핵심 시스템 제품 모두에 적용됩니다. 제품(XC 시
리즈 또는 XC 핵심) 중 하나에만 적용되는 섹션 또는 정보는 명시적으로 설명됩니다.
XC640 시리즈 시스템은 최대 다음을 지원하는 1U 랙 서버입니다.
•2개의 인텔 제온 프로세서 확장 가능 제품군 프로세서
•10 x 2.5인치 하드 드라이브(전면 패널) 또는 4 x 3.5인치 하드 드라이브(전면 패널)
•DIMM 슬롯 24개
•2개의 AC 또는 DC 중복 전원 공급 장치
주제:
•시스템 전면 모습
•시스템 후면 모습
시스템 전면 모습
전면 모습에는 시스템의 전면에서 사용 가능한 기능이 표시됩니다.
1
그림 1 . 10 x 2.5인치 하드 드라이브 시스템의 전면 모습
그림 2 . 4 x 3.5인치 드라이브 시스템의 전면 모습
표 1. 시스템의 전면에서 사용 가능한 기능
항목포트, 패널 및 슬롯아이콘설명
1왼쪽제어판해당없음
8XC640 시리즈및 XC 핵심시스템개요
시스템 상태와 시스템 ID, 상태 LED 및 iDRAC Quick Sync 2 (무선)
표시등이 포함되어 있습니다.
노트: 특정 구성에서만 iDRAC Quick Sync 2 표시등을 사용
할 수 있습니다.
항목포트, 패널 및 슬롯아이콘설명
•상태 LED: 장애가 발생한 하드웨어 구성 요소를 식별할 수 있습
니다. 최대 다섯 개의 상태 LED 및 전체 시스템 상태 LED(섀시
상태 및 시스템 ID) 표시줄이 있습니다. 자세한 내용은 상태 LED
표시등을(를) 참조하십시오.
•Quick Sync 2(무선): Quick Sync 지원 시스템을 나타냅니다.
Quick Sync 기능은 선택 사항이며, 이 기능으로 모바일 장치를
사용하여 시스템을 관리할 수 있습니다. 이 기능은 하드웨어/펌
웨어 인벤토리 및 다양한 시스템 수준의 진단/오류 정보를 집계
하여 시스템 문제를 해결하는 데 사용할 수 있습니다. 자세한 내
용은 Dell.com/idracmanuals에서 Integrated Dell Remote Access
Controller 사용
2비디오 커넥터디스플레이 장치를 시스템에 연결할 수 있습니다. 자세한 내용은
기술 사양을(를) 참조하십시오.
3오른쪽 제어판해당 없음전원 단추, USB 포트, iDRAC Direct 마이크로 포트 및 iDRAC Direct
상태 LED가 포함되어 있습니다.
4USB 포트(선택사항)
5하드드라이브슬롯해당없음시스템에지원되는하드드라이브를설치할수있습니다. 하드드
USB 포트는 USB 3.0과호환됩니다.
라이브에 대한 자세한 내용은 기술 사양을(를) 참조하십시오.
설명서
를 참조하십시오.
왼쪽 제어판 모습
그림 3 . iDRAC Quick Sync 2.0 표시등(선택 사항)이 포함된 왼쪽 제어판
표 2. 왼쪽 제어판
항목표시등 또는 단추아이콘설명
1상태 LED 표시등해당없음시스템의상태를나타냅니다. 자세한내용은상태 LED 표시등을
(를) 참조하십시오.
2시스템상태및시스템 ID
표시등
3iDRAC Quick Sync 2 무선 표
시등(선택 사항)
시스템 상태를 나타냅니다. 자세한 내용은 시스템 상태 및 시스템
ID 표시등코드을(를) 참조하십시오.
iDRAC Quick Sync 2 무선옵션이활성화되었는지여부를나타냅니
다. Quick Sync 2 기능을 통해 모바일 장치를 사용하여 시스템을 관
리할 수 있습니다. 이 기능은 하드웨어/펌웨어 인벤토리 및 다양한
시스템 수준의 진단/오류 정보를 집계하여 시스템 문제를 해결하
흰색으로 빠르게 깜박임데이터 전송 작업을 나타냅니다.표시등이 멈추지 않고 계속 깜박이는 경우 도움말
흰색으로 천천히 깜박임펌웨어 업데이트가 진행 중임을 나타냅니다.표시등이 멈추지 않고 계속 깜박이는 경우 도움말
흰색으로 빠르게 5회 깜박인 후 꺼짐iDRAC Quick Sync 2 기능이 비활성화된 것
을 나타냅니다.
LED가 켜지지 않으면 왼쪽 제어판 플렉스 케이블을
다시 장착하고 확인합니다. 문제가 지속되면 도움말
얻기을(를) 참조하십시오.
LED가 꺼지지 않으면 시스템을 다시 시작합니다. 문
제가 지속되면 도움말 얻기을(를) 참조하십시오.
얻기을(를) 참조하십시오.
얻기을(를) 참조하십시오.
iDRAC에 iDRAC Quick Sync 2 기능을 비활성화하도
록 구성되어 있는지 확인합니다. 문제가 지속되면
XC640 시리즈 및 XC 핵심 시스템 개요11
iDRAC Quick Sync 2 표시등코드상태수정조치
도움말 얻기을(를) 참조하십시오. 자세한 내용은
Dell.com/idracmanuals의 Integrated Dell Remote
Access Controller 사용
openmanagemanuals의 Dell OpenManage Server
Administrator 사용
설명서
설명서
를 참조하십시오.
또는 Dell.com/
황색으로 켜짐시스템이 유사 시 대기 모드에 있음을 나타
냅니다.
황색 점멸iDRAC Quick Sync 2 하드웨어가 제대로 응
답하지 않음을 나타냅니다.
오른쪽 제어판 모습
그림 6 . 오른쪽 제어판
시스템을 다시 시작합니다. 문제가 지속되면 도움말
얻기을(를) 참조하십시오.
시스템을 다시 시작합니다. 문제가 지속되면 도움말
얻기을(를) 참조하십시오.
표 6. 오른쪽 제어판
항목표시등 또는 단추아이콘설명
1전원버튼
2USB 포트
3iDRAC Direct LED해당없음iDRAC Direct LED 표시등이켜지면 iDRAC Direct 포트
4iDRAC Direct 포트
12XC640 시리즈및 XC 핵심시스템개요
시스템의 전원이 켜져 있거나 꺼져 있을 경우를 나타
냅니다. 전원 단추를 눌러 NAS 시스템을 켭니다.
노트: 안전하게가 ACPI 준수 운영 체제를 종료
하려면 전원 단추를 누릅니다.
USB 포트는 4핀, 2.0 호환. 시스템에 USB 장치를 연결
할 수 있습니다.
가 현재 디바이스에 연결되어 있음을 나타냅니다.
iDRAC Direct 포트는 마이크로 USB 2.0 호환 포트입니
다. 이 포트를 사용하여 iDRAC iDirect 기능에 액세스할
수 있습니다. 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals의
Integrated Dell Remote Access Controller
를 참조하십시오.
사용자 가이드
iDRAC Direct LED 표시등코드
iDRAC Direct LED 표시등이 포트가 연결되어 있고 iDRAC 하위 시스템의 일부로 사용되고 있음을 표시하기 위해 켜집니다.
마이크로 USB( 유형 AB) 케이블,는 랩톱에 연결할 수 있습니다 또는 Tablet USB를 사용하여 iDRAC Direct를 구성할 수 있습니다. 다음
표는 iDRAC Direct 포트이 활성 상태인 경우 iDRAC Direct 활동을 보여에 대해 설명합니다.
표 7. iDRAC Direct LED 표시등코드
iDRAC Direct LED 표시등 코드상태
2초 동안 녹색으로 계속 켜
져 있습니다.
녹색으로 깜박임(2초간 켜
졌다 2초간 꺼짐)
꺼짐노트북이 분리되었음을 나타냅니다.
랩탑에 연결되어 있음을 나타냅니다.
연결된 랩탑이 인식되었음을 나타냅니다.
시스템 후면 모습
후면 모습에는 시스템의 후면에서 사용 가능한 기능이 표시됩니다.
그림 7 . 3 PCIe 확장 슬롯이 포함된 시스템의 후면 모습
표 8. 3 PCIe 확장 슬롯
항목포트, 패널 또는 슬롯아이콘설명
1PCIe 확장 카드 슬롯해당 없음
확장 슬롯을 사용하여 PCI Express 확장 카드를 연결할 수 있습니다.
시스템에서 지원되는 확장 카드에 대한 자세한 내용은 확장 카드 설치
지침을(를) 참조하십시오.
2전원공급장치(2개)해당없음PSU 구성에대한자세한내용은기술 사양을(를) 참조하십시오.
3NIC 포트(4개)네트워크도터카드(NDC)에통합된 NIC 포트는네트워크연결을제공
합니다. 지원되는 구성에 대한 자세한 내용은 기술 사양을 참조하십시
오.
4USB 3.0 포트USB 포트는 9핀 및 3.0 규격입니다. 이 포트를 사용하여 USB 장치를
시스템에 연결할 수 있습니다.
5비디오 커넥터디스플레이 장치를 시스템에 연결할 수 있습니다. 자세한 내용은 기술
사양을(를) 참조하십시오.
6직렬포트직렬장치를시스템에연결할수있습니다. 자세한내용은기술 사양을
(를) 참조하십시오.
XC640 시리즈및 XC 핵심시스템개요13
항목포트, 패널 또는 슬롯아이콘설명
7iDRAC9 포트iDRAC에원격으로액세스할수있습니다. 자세한내용은 Dell.com/
idracmanuals에 있는 iDRAC 사용 설명서를 참조하십시오.
8CMA 전원 포트해당 없음CMA(Cable Management Arm) 전원 포트를 사용하여 CMA에 연결할
수 있습니다.
9시스템시스템 ID 단추는 시스템의 전면과 후면에서 사용할 수 있습니다. 시스
템 ID 단추를 켠 다음 눌러서 랙에 장착된 시스템을 식별할 수 있습니
다. 또한, 시스템 ID 단추를 사용하여 iDRAC를 재설정하고 단계별 실행
모드를 사용하여 BIOS에 액세스할 수 있습니다.
NIC 표시등코드
시스템 후면의 각 NIC에는 활동 및 링크 상태에 대한 정보를 제공하는 표시등이 있습니다. 작동 LED 표시등 NIC 데이터가 통하는지
여부를 나타냅니다 및 링크 LED 표시등 연결된 네트워크의 속도를 나타냅니다.
그림 8 . NIC 표시등 코드
1링크 LED 표시등2작동 LED 표시등
표 9. NIC 표시등 코드
상태상태
링크 및 작동 표시등이 꺼짐.NIC가 네트워크에 연결되어 있지 않습니다.
링크 표시등이 녹색이고 작동 표시등이 녹색으로 깜박임. NIC가 최대 포트 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있고, 데이터 전송
또는 수신 중입니다.
링크 표시등이 주황색이고 작동 표시등이 녹색으로 깜박임.NIC가 최대 포트 속도보다 낮은 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있
고, 데이터 전송 또는 수신 중입니다.
링크 표시등이 녹색이고 작동 표시등이 꺼짐.NIC가 최대 포트 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있고, 데이터 전송
또는 수신 중이 아닙니다.
링크 표시등이 주황색이고 작동 표시등이 꺼짐.NIC가 최대 포트 속도보다 낮은 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있
고 데이터 전송 또는 수신 중이 아닙니다.
링크 표시등이 녹색으로 깜박이고 작동 표시등이 꺼짐.NIC 식별이가 NIC 구성 유틸리티를 통해 활성화됩니다.
전원 공급 장치 표시등 코드
AC 전원 공급 장치(PSU)에는 조명이 켜진 반투명 핸들이 표시등으로 사용되며 DC PSU에는 LED가 표시등으로 사용됩니다. 표시등은
전원이 공급되는지 또는 전원 오류가 발생했는지를 보여줍니다.
14XC640 시리즈 및 XC 핵심 시스템 개요
그림 9 . AC PSU 상태 표시등
1AC PSU 상태표시등/핸들
표 10. AC PSU 상태 표시등 코드
전원 표시등 코드상태
녹색전원 공급 장치에 유효한 전원이 연결되어 있으며 해당 전원 공급 장치가 작동 중입니다.
황색 점멸PSU 문제가 있음을 나타냅니다.
켜지지 않음전원이 PSU에 연결되어 있지 않습니다.
녹색으로 깜빡거림PSU의 펌웨어를 업데이트하는 경우, PSU의 핸들이 녹색으로 깜박입니다.
주의: 펌웨어를 업데이트하는 중에는 PSU의 전원 코드를 뽑거나 분리하지 마십시오. 펌웨어 업
데이트가 실행 도중 중단된 경우 PSU가 작동하지 않게 됩니다.
녹색으로 깜박인 후 꺼짐PSU를 핫 플러그할 때 PSU 핸들이 4Hz 속도에서 녹색으로 5회 깜박인 후 꺼집니다. 이는 PSU가 효율
성, 기능 집합, 상태 또는 지원되는 전압과 관련해 불일치가 발생했음을 의미합니다.
주의: 2개의 PSU가설치되어있는경우두 PSU의레이블은같은유형의레이블(예:
EPP(Extended Power Performance) 레이블)이어야합니다. PSU의전원정격이같더라도이전 세대 XC 시리즈어플라이언스및 XC 핵심시스템의 PSU를혼합하여사용할수는없습니다.
PSU를혼합할경우 PSU 불일치조건이발생하거나시스템전원이켜지지않습니다.
주의: PSU 불일치를 수정하는 경우 표시등이 깜박이는 PSU만 교체하십시오. 쌍을 맞추기 위해
다른 쪽 PSU를 바꾸면 오류가 발생하여 시스템이 예기치 않게 종료될 수 있습니다. 고출력 구성
에서 저출력 구성으로 또는 이와 반대로 변경하려면 시스템의 전원을 꺼야 합니다.
주의: AC PSUs에서는 240V 및 120V 입력 전압이 지원됩니다(240V만 지원되는 티타늄 PSU 제
외). 두 개의 같은 PSU에 서로 다른 입력 전압이 공급되면 출력되는 와트 수가 서로 달라서 불일
치가 발생합니다.
주의: 두 개의 PSU를 사용하는 경우 종류와 최대 출력 전원이 동일해야 합니다.
주의: AC와 DC PSU를 결합하여 사용할 수 없으며 이러한 경우 불일치가 발생합니다.
하드 드라이브 표시등 코드
각 하드 드라이브 캐리어에는 작동 LED 표시등 및 상태 LED 표시등이 있습니다. 표시등은 하드 드라이브의 현재 상태에 대한 정보를
제공합니다. 작동 LED 표시등은 하드 드라이브의 현재 사용 여부를 나타냅니다. 상태 LED 표시등은 하드 드라이브의 전원 상태를 나
타냅니다.
XC640 시리즈 및 XC 핵심 시스템 개요15
그림 10 . 하드 드라이브 표시등
1하드드라이브작동 LED 표시등2하드드라이브상태 LED 표시등
3하드드라이브
노트: 하드 드라이브가 AHCI(Advanced Host Controller Interface) 모드에 있는 경우 상태 LED 표시등은 켜지지 않습니다.
표 11. 하드 드라이브 표시등 코드
하드 드라이브 상태 표시등 코드상태
녹색으로 초당 2번 깜박임하드 드라이브 식별 또는 분리 준비 상태입니다.
꺼짐하드 드라이브가 분리 대기 상태입니다.
노트: 시스템 전원이 켜진 후 모든 하드 드라이브가 초기화될 때
까지 하드 드라이브 상태 표시등이 꺼진 상태로 유지됩니다. 이
러한 상태에서는 하드 드라이브를 분리할 수 없습니다.
녹색으로 깜박이고 호박색으로 깜박인 후 꺼짐예측된 하드 드라이브 오류입니다.
호박색으로 초당 4번 깜박임하드 드라이브 오류입니다.
녹색으로 천천히 깜박임하드 드라이브를 재구축하는 중입니다.
녹색으로 켜짐하드 드라이브가 온라인 상태입니다.
3초동안녹색으로깜박이고 3초동안호박색으로깜박이다
6초후에꺼짐
재구축이중지되었습니다.
LCD 패널
LCD 패널은 시스템 정보와 상태 및 오류 메시지를 제공하여 시스템이 올바르게 작동하는지 또는 시스템에 주의가 필요한지 나타냅니
다. LCD 패널을 사용하여 시스템의 iDRAC IP 주소를 구성하거나 볼 수 있습니다. 오류 메시지에 대한 자세한 내용은 Dell.com/
1Dell EMC 지원페이지의 Enter a Service Tag, Serial Number, Service Request, Model, or Keyword(서비스태그, 일련번호, 서비
스 요청, 모델 또는 키워드 입력) 상자에 Dell EMC 어플라이언스의서비스태그를입력한다음 Submit(제출)을 클릭합니다.
노트: 서비스 태그가 없는 경우 Detect My Product(제품 탐지)를 선택하여 시스템이 서비스 태그를 자동 탐지하게 하거나
Browse all products(모든 제품 검색)을 선택하여 All product(모든 제품) 페이지에서 제품을 선택합니다.
2Product Support(제품 지원) 페이지에서 Manuals & documents(매뉴얼및문서자료)를 클릭하고 필요한 문서 자료를 선택합니
다.
표 13. Dell EMC XC640 시리즈 하이퍼 통합 어플라이언스에 대한 참조 문서 자료
자세히 알아보기…을(를) 참조하십시오.
Dell EMC XC640 시리즈 설치 지침(기술 사양 포함)
시작 안내서
Dell EMC XC640 시리즈의 하드웨어 세부 정보
랙에 Dell EMC XC640 시리즈를 설치하는 방법
를 배포하고 이 솔루션을 설정하는 방법
Azure 로그분석솔루션배포Dell EMC XC
ESXi 모범사례안내서XC
Windows Hyper-V 모범사례안내서Hyper-V를
알려진 문제 및 해결 방법XC
지원 매트릭스Dell EMC XC640
시스템 문제 해결문제 해결 안내서(Dell.com/poweredgemanuals)
설치 및 서비스 설명서
레일 설치 안내서
솔루션 안내서
시리즈
Azure 로그 분석
시리즈 제품군 어플라이언스에서
러스터를 실행하기 위한
포함하는
EMC XC
릭스
시리즈 모범 사례
시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스에 대한 릴리스 정보
Dell EMC 모범
Windows Server 2016을
시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스 지원 매트
솔루션 배포 안내서
VMware ESXi 6.5
사례
실행하기 위한
이상의 클
Dell
20설명서 리소스
이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다.
주제:
•시스템 크기
•섀시 무게
•프로세서 사양
•PSU 사양
•시스템 배터리 사양
•확장 버스 사양
•메모리 사양
•저장소 컨트롤러 사양
•드라이브 사양
•포트 및 커넥터 사양
•환경 사양
3
기술사양
기술 사양21
시스템 크기
그림 13 . 시스템 크기
표 14. 치수
시스템XaXbYZa(베젤 포함)Za(베젤 미포함)Zb
4 x 3.5인치
또는
10 x 2.5인치
* Zb는시스템보드 I/O 커넥터가있는후면벽외부표면까지의공칭값입니다.
482.0 mm
(18.97인치)
434.0 mm
(17.08인치)
42.8 mm
(1.68인치)
35.84 mm
(1.41인치)
22.0 mm
(0.87인치)
섀시 무게
표 15. 섀시 무게
시스템최대 무게(모든 드라이브와 SSD 포함)
XC640 시리즈21.9 kg
*
733.82 mm
(29.61인치)
Zc
772.67
mm
(30.42
인치)
22기술사양
시스템최대 무게(모든 드라이브와 SSD 포함)
(48.28 lbs)
프로세서 사양
XC640 시리즈시스템은두개의 Intel Xeon 확장형프로세서를지원합니다.
PSU 사양
XC640 시리즈시스템은최대 2개의 AC 또는 DC 전원공급장치(PSU)를지원합니다.
표 16. PSU 사양
PSU등급열손실(최대)주파수전압
750W AC플래티넘2891 BTU/hr50/60Hz100–240V AC, 자동범위조정
750W AC티타늄2843 BTU/hr50/60Hz200–240 V AC, 자동범위조정
1100 W DC골드4416 BTU/hr50/60Hz–48 ~ –60V DC
1100W AC플래티넘4100 BTU/hr50/60Hz100–240V AC, 자동범위조정
1600W AC6000 BTU/hr50/60Hz100–240V AC, 자동범위조정
노트: 1,100W AC PSU를 사용하는 시스템은 100 ~ 120V에서 작동할 수 있으며 PSU당 전원 정격이 1,050W로 낮춰집니다.
노트: 1600W 전원 공급장치를 사용하는 시스템은 100 ~ 120V에서 작동할 수 있으며 전원 공급 장치당 전원 전격이 800W로 낮춰
집니다.
노트: 열 손실은 PSU 와트 정격을 사용하여 계산합니다.
노트: 또한 이 시스템은 상간 전압 230V를 초과하지 않는 IT 전원 시스템에 연결하도록 설계되어 있습니다.
시스템 배터리 사양
XC640 시리즈시스템은 CR 2032 리튬코인셀시스템배터리를지원합니다.
확장 버스 사양
XC640 시리즈 시스템은 PCI Express(PCIe) Generation 3 확장 카드를 지원하며 이 카드는 확장 카드 라이저를 사용하여 시스템에 설치
됩니다. 이 시스템은 1A, 2A 및 확장 카드 라이저를 지원합니다.
메모리 사양
표 17. 메모리 사양
메모리 모듈 소켓아키텍처메모리 용량최소 RAM최대 RAM
288-핀 24개메모리 최적화된 작동 지원과 함
께 2,666MT/s DDR4 RDIMM 및
LRDIMM
64GB 4중랭크
(LRDIMM)
32GB(최소 LRDIMM 크기) 단일프로세서
LRDIMM: 최대 786GB
단일프로세서
LRDIMM: 최대 1536GB
이중 프로세서
기술 사양23
메모리 모듈 소켓아키텍처메모리 용량최소 RAM최대 RAM
16GB 또는 32GB 이중
랭크(RDIMM)
RDIMM: 최대 384GB 단
일 프로세서
RDIMM: 최대 786 GB 이
중 프로세서
저장소 컨트롤러 사양
XC640 시리즈시스템은내부저장소컨트롤러카드 HBA330 및 Boot Optimized Server Storage(BOSS)를지원합니다.
드라이브 사양
XC640 시리즈시스템은 SAS, SATA 및 Nearline SAS 하드드라이브를지원합니다.
하드 드라이브
XC640 시리즈시스템은 SAS, SATA, Nearline SAS 하드드라이브또는 SSD를지원합니다.
표 18. XC640 시리즈 시스템에 지원되는 하드 드라이브 옵션
드라이브 개수지원되는 드라이브 옵션
10개의 드라이브 시스템2.5인치 핫 스왑 가능한 SAS, SATA, SAS/SATA SSD 또는 Nearline SAS 하드 드라이
브 최대 10개
4개의 드라이브 시스템최대 4개의 3.5인치 핫 스왑 가능 하드 드라이브.
포트 및 커넥터 사양
XC640 시리즈 시스템은 플래시 메모리 카드(선택 사항) 및 내부 이중 SD 모듈 1개를 지원하는 USB 포트, NIC 포트, VGA 포트, 직렬 커
넥터 및 IDSDM/vFlash 카드를 지원합니다.
USB 포트
XC640 시리즈 시스템은 다음을 지원합니다.
•전면 패널의 USB 2.0 호환 포트
•전면 패널의 마이크로 USB 2.0 호환 포트
노트: 전면 패널의 마이크로 USB 2.0 호환 포트는 iDRAC Direct 또는 관리 포트로서만 사용될 수 있습니다.
•후면 패널의 USB 3.0 호환 포트
•내부 USB 3.0 호환 포트
다음 표는 USB 사양에 대한 자세한 정보를 제공합니다.
24기술 사양
표 19. USB 사양
시스템전면 패널후면 패널내부
4개의 하드 드라이브
시스템
10개의 하드 드라이브
시스템
4-핀 USB 2.0 호환포트 1개9-핀 USB 3.0 호환포트 2개해당없음
5-핀마이크로 USB 2.0 관리포트 1개해당 없음해당 없음
4-핀 USB 2.0 호환포트 1개9-핀 USB 3.0 호환포트 2개9-핀 USB 3.0 호환포트 1개
5-핀마이크로 USB 2.0 관리포트 1개해당 없음해당 없음
NIC 포트
XC640 시리즈 시스템은 후면 패널에 4개의 Network Interface Controller(NIC) 포트를 지원하며 다음 구성으로 사용할 수 있습니다.
•10, 100 및 1000Mbps를 지원하는 RJ-45 포트 4개
•100M, 1G 및 10Gbps를 지원하는 RJ-45 포트 4개
•RJ-45 포트 4개 - 최대 10G를 지원하는 포트 2개 및 최대 1Gbps를 지원하는 포트 2개
•최대 1Gbps를 지원하는 RJ-45 포트 2개 및 최대 10Gbps를 지원하는 SFP+ 포트 2개
•최대 10Gbps를 지원하는 SFP+ 포트 4개
•최대 25Gbps를 지원하는 SFP28 포트 2개
노트: 최대 3개의 PCIe 추가 NIC 카드를 설치할 수 있습니다.
직렬 포트
XC640 시리즈 시스템은 후면 패널에서 직렬 포트 1개를 지원합니다. 이 포트는 9핀 커넥터, DTE(Data Terminal Equipment), 16550 규격
입니다.
VGA 포트
VGA(Video Graphic Array) 포트를 사용하면 시스템을 VGA 디스플레이에 연결할 수 있습니다. XC640 시리즈 시스템은 시스템 전면 및
후면에 1개의 15-핀 VGA 포트를 지원합니다.
비디오 사양
XC640 시리즈시스템은 4MB SPI 용량이포함된내장형 VGA 컨트롤러를지원합니다.
표 20. 지원되는 비디오 해상도 옵션
해상도재생률(hz)색상 수준(비트)
640 x 48060, 708, 16, 32
800 x 60060, 75, 858, 16, 32
1024 x 76860, 75, 858, 16, 32
1152 x 86460, 75, 858, 16, 32
기술사양25
해상도재생률(hz)색상 수준(비트)
1280 x 102460, 758, 16, 32
1440 x 900608, 16, 32
1920 x 1200608, 16, 32
IDSDM/vFlash 카드
XC640 시리즈 시스템은 IDSDM(Internal Dual SD Module) 및 vFlash 카드를 지원합니다. 14세대 XC 시리즈 어플라이언스 및 XC 핵심 시
스템에서는 IDSDM 및 vFlash 카드가 단일 모듈로 결합되어 다음 옵션으로 제공됩니다.
•vFlash 또는
•vFlash 및 IDSDM
호스트의 USB 3.0 인터페이스를 사용하여 Dell 독점 PCIe x1 슬롯에 IDSDM/vFlash 카드를 연결할 수 있습니다. IDSDM/vFlash 모듈은
IDSDM용 마이크로 SD 카드 2개 및 vFlash용 카드 1개를 지원합니다. IDSDM용 마이크로 SD 카드 용량은 16, 32 또는 64GB이고, vFlash
마이크로 SD 카드 용량은 16GB입니다.
노트: 중복을 방지하기 위해 하나의 IDSDM 카드 슬롯만 사용됩니다.
노트: IDSDM/vFlash 구성 시스템과 연관된 Dell 브랜드의 마이크로 SD 카드를 사용하는 것이 좋습니다.
환경 사양
노트: 특정 시스템 구성을 위한 환경 측정에 대한 추가 정보는 Dell.com/environmental_datasheets를 참조하십시오.
표 21. 온도 사양
온도사양
보관 시-40°C ~ 65°C(-40°F ~ 149°F).
연속 작동(950m 또는 3117ft 미만의 고도에서)장비에 직사광선을 받지 않고 10°C ~ 35°C(50°F ~ 95°F).
연속 작동(950m 또는 3117ft 미만의 고도에서)장비에 직사광선을 받지 않고 10°C ~ 35°C(50°F ~ 95°F).
확대된 작동 온도
표 28. 확대된 작동 온도 사양
확대된 작동 온도사양
연속 작동RH 5% ~ 85%에서 5°C ~ -40°C, 이슬점 29°C
노트: 표준 작동 온도(10°C ~ -35°C)를 벗어나는 경우에도 시스템
은 최저 5°C, 최고 40°C에서 연속적으로 작동할 수 있습니다.
기술 사양27
확대된 작동 온도사양
온도가 35°C ~ 40°C인경우최대허용온도는 950m 이상에서 1°C/
175m(1°F/319ft)로감소합니다.
연간작동시간의 ≤ 1%RH 5% ~ 90%에서 –5°C ~ -45°C, 이슬점 29°C
노트: 실외 표준 작동 온도(10°C ~ -35°C) 범위를 벗어나는 경우에
도(최저 5°C, 최고 45°C) 연간 작동 시간의 최대 1% 동안 시스템이
계속 작동할 수 있습니다.
온도가 40°C ~ 45°C인경우최대허용온도는 950m 이상에서 1°C/
125m(1°F/228ft)로감소합니다.
노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 시스템 성능에 영향을 줄 수 있습니다.
노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 주위 온도 경고가 LCD 패널 및 시스템 이벤트 로그에 보고될 수 있습니다.
확대된 작동 온도 제한 사항
•온도가 5°C 미만인 경우 콜드 부팅을 수행하지 마십시오.
•지정된 작동 온도가 적용되는 최대 고도는 3050m(10,000ft)입니다.
•150 W/8 C, 165 W/12 C 와트 이상의 프로세서(TDP > 165W)는 지원되지 않습니다.
•중복 전원 공급 장치가 필요합니다.
•Dell에서 공인하지 않은 주변 장치 카드 및/또는 25W를 넘는 주변 장치 카드는 지원되지 않습니다.
•PCIe SSD가 지원되지 않습니다.
•3DX Point DIMM 및 NVDIMM-N은 지원되지 않습니다.
•후면에 설치되는 드라이브는 지원되지 않습니다.
•테이프 백업 장치는 지원되지 않습니다.
발열 제한
다음 표에는 효율적인 냉각을 위해 필요한 구성이 나열되어 있습니다.
표 29. 발열 제한 구성
구성 프로세서 개수 방열판 프로세서/
XC640 시리즈(2.5인
치 하드 드라이브 x
10)
XC640 시리즈
(3.5인치하드드라이
브 x 4)
11U 2-파이프방열판
2개,
CPU=200/205W 및
150W/165W FO*
1CPU ≤ 165W용 1U
표준방열판 1개
1U 2-파이프방열판
1개, CPU=150W/
165W FO*
CPU=200/205W용
1U 2-파이프방열판
1개
DIMM 보호물
필요 없음필수보호물 22개고성능 팬 8개
아니요프로세서 1에 필요보호물 11개표준 팬 5개
DIMM 보호물 최대 DIMM 보호
물 개수
팬
28기술사양
구성 프로세서개수 방열판 프로세서/
DIMM 보호물
2165W 이하 CPU용
1U 표준방열판 2개
DIMM 보호물 최대 DIMM 보호
물 개수
팬
1U 2-파이프방열판
2개, CPU=150W/
165W
1U 2-파이프방열판
2개,
CPU=200/205W
노트: *165W 및 150W 주파수 최적화(FO)에는 Intel Xeon Gold 6146 및 6144 프로세서가 포함되어 있습니다.
예고성능 팬 8개
아니요필수보호물 22개표준 팬 8개
고성능 팬 8개
주변 온도 제한 사항
다음 표는 주변 온도가 35°C 미만이어야 하는 구성 목록입니다.
노트: 시스템 성능에 영향을 미치지 않도록 적절한 냉각 상태를 유지하고 과도한 프로세서 스로틀을 방지하려면 주변 온도 제한
을 준수해야 합니다.
표 30. 구성에 따른 주변 온도 제한 사항
시스템전면 후면판프로세서 발열 설계 전력프로세서 방열판팬 유형주변 제한 사항
XC640 시리즈
10 x 2.5인치 SAS/
SATA 하드드라이브
4 x 3.5인치 SAS/SATA
및 NVMe 드라이브
200W, 205W2 파이프 1U 고성능고성능팬30°C
10 x 2.5인치 SAS/
SATA 및 NVMe 드라이브(4)
165W, 200W, 205W2 파이프 1U 고성능고성능팬30°C
미세 먼지 및 기체 오염 사양
다음 표는 미세 먼지 및 가스 오염으로부터 장비의 손상 또는 고장을 방지할 수 있는 허용치를 정의합니다. 미세 먼지 또는 가스 오염
의 수준이 지정된 허용치를 초과하여 장비가 손상되거나 고장 나는 경우에는 환경 조건 수정이 필요할 수 있습니다. 환경 조건을 개선
하는 것은 고객의 책임입니다.
표 31. 미세 먼지 오염 사양
미세 먼지 오염사양
공기 여과데이터 센터 공기 여과는 ISO Class 8 per ISO 14644-1의 규정에 따라 95%
상위 지수 제한됩니다.
노트: 이 조건은 데이터 센터 환경에만 적용됩니다. 공기 여과 요구
사항은 사무실이나 공장 바닥과 같은 환경인 데이터 센터 외 공간에
서의 IT 장비에는 적용되지 않습니다.
기술 사양29
미세 먼지 오염사양
노트: 데이터 센터로 유입되는 공기는 MERV11 또는 MERV13 여과
여야 합니다.
전도성 먼지공기에는 전도성 먼지, 아연 휘스커, 또는 기타 전도성 입자가 없어야 합니
다.
노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니
다.
부식성 먼지
표 32. 기체 오염 사양
기체 오염사양
구리 쿠폰 부식률ANSI/ISA71.04-1985의 규정에 따른 Class G1당 <300 Å/month
은 쿠폰 부식률AHSRAE TC9.9의 규정에 따른 <200 Å/month
노트: ≤50% 상대 습도에서 측정된 최대 부식성 오염 수치
•공기에는 부식성 먼지가 없어야 합니다.
•공기 내 잔여 먼지는 용해점이 60% 상대 습도 미만이어야 합니다.
노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니
다.
30기술사양
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