Dell Precision 3630 Tower User Manual [ja]
Precision 3630 Tower
サービスマニュアル
1
規制モデル： D24M
規制タイプ： D24M003
May 2020
Rev. A02
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2018 2020 年 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
目次
章 1: コンピュータ内部の作業............................................................................................................ 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
コンピュータの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 6
コンピュータ内部の作業を始める前に............................................................................................................................7
PC 内部の作業を終えた後に............................................................................................................................................. 7
章 2: テクノロジとコンポーネント..................................................................................................... 8
DDR4....................................................................................................................................................................................... 8
USB の機能............................................................................................................................................................................9
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
DisplayPort over USB Type-C の利点............................................................................................................................... 11
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12
章 3: システムの主要なコンポーネント.............................................................................................. 13
章 4: 分解および再アセンブリ.......................................................................................................... 16
シャーシのラバー フィート............................................................................................................................................... 16
シャーシのラバー フィートの取り外し.................................................................................................................... 16
シャーシのラバー フィートの取り付け.................................................................................................................... 18
カバー................................................................................................................................................................................... 20
カバーの取り外し.........................................................................................................................................................20
カバーの取り付け..........................................................................................................................................................21
SD カード — オプション..................................................................................................................................................22
SD カードの取り外し...................................................................................................................................................22
SD カードの取り付け...................................................................................................................................................23
ベゼル...................................................................................................................................................................................24
前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................24
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................25
ハードドライブ...................................................................................................................................................................25
3.5 インチ ハード ドライブの取り外し...................................................................................................................25
3.5 インチ ハード ドライブの取り付け...................................................................................................................26
2.5 インチ ハード ドライブの取り外し................................................................................................................... 27
2.5 インチ ハード ドライブの取り付け...................................................................................................................29
PSU のヒンジ...................................................................................................................................................................... 31
PSU ヒンジを開く........................................................................................................................................................ 31
PSU ヒンジを閉じる................................................................................................................................................... 32
グラフィックスカード...................................................................................................................................................... 33
グラフィックス カードの取り外し...........................................................................................................................33
グラフィックス カードの取り付け.......................................................................................................................... 35
メモリモジュール...............................................................................................................................................................38
メモリモジュールの取り外し....................................................................................................................................38
メモリモジュールの取り付け....................................................................................................................................38
スピーカー............................................................................................................................................................................39
スピーカーの取り外し................................................................................................................................................. 39
目次 3
スピーカーの取り付け................................................................................................................................................. 40
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 42
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................42
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................42
電源装置ユニット..............................................................................................................................................................43
電源供給ユニットの取り外し................................................................................................................................... 43
電源供給ユニットの取り付け................................................................................................................................... 46
光学ドライブ...................................................................................................................................................................... 49
光学ドライブの取り外し........................................................................................................................................... 49
光学ドライブの取り付け............................................................................................................................................ 51
IO パネル..............................................................................................................................................................................52
IO パネルの取り外し...................................................................................................................................................52
IO パネルの取り付け................................................................................................................................................... 57
ソリッドステートドライブ..............................................................................................................................................62
PCIe SSD カードの取り外し.......................................................................................................................................62
PCIe SSD カードの取り付け.......................................................................................................................................63
電源ボタンモジュール...................................................................................................................................................... 65
電源ボタン モジュールの取り外し.......................................................................................................................... 65
電源ボタン モジュールの取り付け.......................................................................................................................... 66
ヒートシンク アセンブリー..............................................................................................................................................68
ヒートシンク アセンブリーの取り外し：65 W または 80 W の CPU...............................................................68
ヒートシンク アセンブリーの取り付け：65 W または 80 W の CPU...............................................................69
ブロワーとヒート シンク アセンブリー.........................................................................................................................70
ヒートシンク アセンブリーの取り外し：95 W CPU............................................................................................ 70
ヒートシンク アセンブリーの取り付け：95 W CPU............................................................................................ 72
電圧レギュレーター ヒート シンク................................................................................................................................. 74
VR ヒートシンクの取り外し...................................................................................................................................... 74
VR ヒートシンクの取り付け...................................................................................................................................... 74
前面ファン.......................................................................................................................................................................... 75
前面ファンの取り外し................................................................................................................................................75
前面ファンの取り付け................................................................................................................................................78
システムファン..................................................................................................................................................................80
システムファンの取り外し....................................................................................................................................... 80
システムファンの取り付け........................................................................................................................................ 81
オプションの IO カード.................................................................................................................................................... 83
オプションの IO カードの取り外し.......................................................................................................................... 83
オプションの IO カードの取り付け.......................................................................................................................... 83
プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 85
プロセッサーの取り外し............................................................................................................................................ 85
プロセッサーの取り付け............................................................................................................................................ 85
イントルージョンスイッチ..............................................................................................................................................86
イントルージョン スイッチの取り外し.................................................................................................................. 86
イントルージョン スイッチの取り付け.................................................................................................................. 87
システム基板...................................................................................................................................................................... 88
システム ボードの取り外し....................................................................................................................................... 88
システム ボードの取り付け.......................................................................................................................................90
章 5: トラブルシューティング..........................................................................................................94
4 目次
電源供給ユニットのビルトイン自己テスト................................................................................................................94
電源装置ユニットの不良を確認する手順.............................................................................................................. 94
ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断..........................................................................................95
ePSA 診断の実行..........................................................................................................................................................95
診断.......................................................................................................................................................................................95
診断エラーメッセージ.......................................................................................................................................................96
システムエラーメッセージ...............................................................................................................................................99
章 6: ヘルプ..................................................................................................................................101
Dell へのお問い合わせ......................................................................................................................................................101
付録 A: ケーブルカバー.................................................................................................................. 102
付録 B: ダスト フィルター..............................................................................................................108
目次 5
1
コンピュータ内部の作業
トピック：
• 安全にお使いいただくために
• コンピュータの電源を切る — Windows 10
• コンピュータ内部の作業を始める前に
• PC 内部の作業を終えた後に
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。
● PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。
● コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ
たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。
警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスおよびサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡
単な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れる際
に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。
カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクターに
ロッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クターを引き抜く場合、コネクター ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、
両方のコネクターが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュータの電源を切る — Windows 10
注意: データの消失を防ぐため、コンピューターの電源を切る、またはサイド カバーを取り外す前に、開いているファイルはす
べて保存して閉じ、実行中のプログラムはすべて終了してください。
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、［Shut down］をクリックまたはタップします。
6 コンピュータ内部の作業
メモ: コンピュータとすべての周辺機器の電源が切れていることを確認します。オペレーティング システムをシャットダ
ウンした際に、コンピューターおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを約
6 秒間長押しして電源を切ってください。
コンピュータ内部の作業を始める前に
コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。
1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。
2. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュータの電源を切ります。
4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。
注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバ
イスから外します。
5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。
メモ: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに
触れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
PC 内部の作業を終えた後に
メモ: PC 内部にネジが残っていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷を与える恐れがあります。
1. すべてのネジを取り付けて、PC 内部に外れたネジが残っていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周辺機器、ケーブルを接続します。
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカード、ディスク、その他のパーツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。
5. PC の電源を入れます。
コンピュータ内部の作業 7
2
テクノロジとコンポーネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。
トピック：
• DDR4
• USB の機能
• USB Type-C
• DisplayPort over USB Type-C の利点
• HDMI 2.0
DDR4
DDR4（ダブル データ レート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け
るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープ パワーダウン モードもサポートしてい
ます。ディープ パワーダウン モードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 と DDR4 メモリ モジュール間には、以下の微妙な違いがあります。
切り込みの違い
DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、
DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付け
られないようにします。
図 1. 切り込みの違い
厚み増加
DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。
8 テクノロジとコンポーネント
図 2. 厚みの違い
カーブしたエッジ
DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。
図 3. カーブしたエッジ
メモリエラー
システムでメモリ エラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。
すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル
システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリ コネクタで動作確認済みのメモリ モジュールを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB の機能
USB（ユニバーサル シリアル バス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピューターと周辺機器（マウス、キー
ボード、外付けドライバー、プリンターなど）との接続が大幅にシンプルになりました。
表 1. USB の進化
タイプ データ転送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
販売されていますが、コンピューティング ハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なイン
ターフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供することで、こ
のニーズに対する答えをついに実現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を次に示します。
● より速い転送速度（最大 5 Gbps）
● 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み
● 新しい電源管理機能
● 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート
テクノロジとコンポーネント 9
● USB 2.0 の下位互換性
● 新しいコネクターとケーブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。
スピード
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では後方互換性を維持するために、Hi-Speed モード（USB
2.0、480 Mbps）および Full-Speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。
● 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。
● USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分
信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクターとケーブルの接続は合計で 8 個になります。
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データ インターフェイスを使用します。これにより、帯域幅
が理論的に 10 倍に増加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレージ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデータ転送に対する要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480 Mbps を
達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。同様に、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400 MB/s の
最大転送率であると想定されますが、このスピードでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシー、およびビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでした
が、利用可能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオ ソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。
単一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの
帯域幅が実現します。4.8Gbps のスピードが見込めることで、新しいインターフェイス標準の利用範囲は、以前は USB 領域ではな
かった外部 RAID ストレージ システムのような製品へと拡大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
● デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハード ドライブ
● ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハード ドライブ
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプター
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリーダー
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステート ドライブ
10 テクノロジとコンポーネント
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
● オプティカルメディアドライブ
● マルチメディアドライブ
● ネットワーキング
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプター カードおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクター自
体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータ
を送受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクターです。コネクター自身で USB 3.1 や USB PD（USB Power Delivery）などのさま
ざまな新しい USB 規格をサポートできます。
Alt モード
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクター規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで
使用できる単一のコネクター規格です。USB Type-C ポートは、「代替モード」を使用してさまざまなプロトコルをサポートできるの
で、単一の USB ポートから HDMI、VGA、DisplayPort、またはその他の接続タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power Delivery（USB による電源供給）
USB PD 仕様は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマートフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、
充電に USB 接続を使用することがほとんどです。USB 2.0 接続は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる
程度です。たとえば、ノートパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕様は、この電力供給を 100 ワット
に引き上げます。双方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接続を介してデータを転送するのと
同時に転送できます。
これにより、独自のノートパソコン充電ケーブルは必要なくなり、標準 USB 接続ですべて充電できます。今日からは、スマートフ
ォンやその他のポータブル デバイスを充電しているポータブル バッテリ パックの 1 つを使ってノートパソコンを充電できます。
ノートパソコンを電源ケーブルに接続された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノートパソコ
ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C 接続を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケーブルが USB
Power Delivery をサポートしている必要があります。USB Type-C 接続があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の帯域幅は 5 Gbps であり、USB 3.1 Gen 1 と同じです。また USB 3.1 Gen 2 の帯
域幅は 10 Gbps です。2 倍の帯域幅を持ち、第 1 世代の Thunderbolt コネクター並みに高速です。USB Type-C は USB 3.1 と同じもの
ではありません。USB Type-C は単なるコネクターの形状で、基盤となるテクノロジーは USB 2 または USB 3.0 です。実際、Nokia
の N1 Android タブレットは USB Type-C コネクターを使用していますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただ
し、これらのテクノロジーは密接に関連しています。
DisplayPort over USB Type-C の利点
● フル DisplayPort A/V（オーディオ/ビデオ）パフォーマンス（60 Hz で最大 4K）
● リバーシブル プラグの向きとケーブルの向き
● VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性
● SuperSpeed USB（USB 3.1）データ
● HDMI 2.0a をサポートし、前のバージョンと下位互換性があります
テクノロジとコンポーネント 11
HDMI 2.0
このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。
HDMI（高精細度マルチメディアインタフェース）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインタフェー
スです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル TV（DTV）
などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニタ間のインタフェースを提供します。HDMI の対象とされる用途はテレビお
よび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡張、または
高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。
HDMI 2.0 の機能
● HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
● オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アップ
ストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。
● 3D - メジャー な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下
準備をします。
● コンテンツタイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ
タイプに基づく画像設定を最適化できます。
● 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加
します。
● 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポートします。
● HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
● 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステム
の新しいケーブルとコネクタです。
HDMI の利点
● 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。
● 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機
能を提供します。
● オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。
● HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の
ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。
● HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。
12 テクノロジとコンポーネント
3
システムの主要なコンポーネント 13
システムの主要なコンポーネント
14 システムの主要なコンポーネント
1. カバー
2. システム ファン
3. IO パネル
4. 電源ボタンモジュール
5. 光学ドライブ
6. ハード ドライブ
7. ベゼル
8. ハード ドライブ
9. シャーシ
10. 電源供給ユニット
11. システム ボード
12. 前面ファン
13. プロセッサー
14. ヒートシンクアセンブリー
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、お
客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせください。
システムの主要なコンポーネント 15
トピック：
• シャーシのラバー フィート
• カバー
• SD カード — オプション
• ベゼル
• ハードドライブ
• PSU のヒンジ
• グラフィックスカード
• メモリモジュール
• スピーカー
• コイン型電池
• 電源装置ユニット
• 光学ドライブ
• IO パネル
• ソリッドステートドライブ
• 電源ボタンモジュール
• ヒートシンク アセンブリー
• ブロワーとヒート シンク アセンブリー
• 電圧レギュレーター ヒート シンク
• 前面ファン
• システムファン
• オプションの IO カード
• プロセッサ
• イントルージョンスイッチ
• システム基板
4
分解および再アセンブリ
シャーシのラバー フィート
シャーシのラバー フィートの取り外し
1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. ラバー フィートの端をスロットから引き出し［1］、ラバー フィートをスライドしてシステムから取り外します［2］。
16 分解および再アセンブリ
図 4. 前面ラバー フィートの取り外し
分解および再アセンブリ 17
図 5. 背面ラバー フィートの取り外し
シャーシのラバー フィートの取り付け
1. ラバー フィートの一方の端をスロットに挿入し［1］、スライドさせてシステムに固定します［2］。もう一方の端を押してシステ
ムに固定します［3］。
18 分解および再アセンブリ
図 6. 前面ラバー フィートの取り付け
分解および再アセンブリ 19
図 7. 背面ラバー フィートの取り付け
2. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
カバー
カバーの取り外し
1. 「PC 内
2. リリース ラッチを引いて、カバーを外します [1]。
20 分解および再アセンブリ
部の作業を始める前に
メモ: リリース ラッチは、セキュリティ ネジで固定されている場合があります。セキュリティ ネジを外してカバーを外し
ます。
」の手順に従います。
3. カバーを回転させて持ち上げ、PC から取り外します[2、3]。
カバ
1. カバーのフックを、PC のシャーシ上にあるタブに合わせます。
2. カチッと音がして所定の位置に収まるまで、カバーを回転させます。
ーの取り付け
分解および再アセンブリ 21
3. 「PC 内
部の作業を終えた後に
」の手順に従います。
SD カード — オプション
SD カードはオプションのコンポーネントです。
SD カードの取り外し
1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. SD カードをシステムから取り出します。
22 分解および再アセンブリ
SD カードの取り付け
1. SD カードをシステム上の SD カード スロットに挿入します。
分解および再アセンブリ 23
2. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ベゼル
前面ベゼルの取り外し
1. 「PC 内
2. カバーを取り外します。
3. 前面ベゼルを取り外すには、次の手順を実行します。
24 分解および再アセンブリ
部の作業を始める前に
a. 固定タブを持ち上げて[1]、前面ベゼルを外します。
b. 前面ベゼルを回転させて引き出し、シャーシのスロットから取り外します[2、3]。
」の手順に従います。
前面ベゼルの取り付け
1. ベゼルを持って、ベゼルのフックが PC の切り込みに合っていることを確認します。
2. 前面ベゼルをコンピュータの方向に回転させます。
3. タブが所定の位置にカチッと収まるまで、前面ベゼルを押します。
4. カバーを取り付けます。
5. 「PC 内
部の作業を終えた後に
」の手順に従います。
ハードドライブ
3.5 インチ ハード ドライブの取り外し
1. 「PC 内
2. カバーを取り外します。
3. データケーブルと電源ケーブルをハード ドライブから外します [1]。
4. 青色の固定ブラケットタブを押し [2]、ハード ドライブブラケットを持ち上げてハード ドライブ ベイから取り外します [3]。
部の作業を始める前に
」の手順に従います。
分解および再アセンブリ 25
5. ハード ドライブ ブラケットを曲げ［1］、ハード ドライブを持ち上げて、ハード ドライブ ブラケットから引き出します［2］。
6. 2 台目のハード ドライブを取り外すには、手順 3 から 5 を繰り返します。
3.5 インチ ハード ドライブの取り付け
1. ハード ディスクの片側の穴をハード ドライブ ブラケットのピンに差し込み、ハード ドライブをブラケットにセットします。
26 分解および再アセンブリ
2. ハード ドライブ アセンブリーをハード ドライブ ベイに差し込みます［1］。
3. ハード ドライブにデータ ケーブルと電源ケーブルを接続します［2］。
4. 追加のハード ドライブを取り付けるには、手順 1 から 3 を実行します。
5. カバーを取り付けます。
6. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
2.5 インチ ハード ドライブの取り外し
1. 「PC 内
2. カバーを取り外します。
3. データ ケーブルと電源ケーブルを、ハード ドライブのそれぞれのコネクターから外します[1]。
部の作業を始める前に
」の手順に従います。
分解および再アセンブリ 27
4. 青色の固定ブラケット タブを押し[2]、ハード ドライブ ブラケットを持ち上げて前面のハード ドライブ ベイから取り外します
[3]。
5. データ ケーブルと電源ケーブルを、ハード ドライブのそれぞれのコネクターから外します[1]。
6. 青色の固定ブラケット タブを押し、ハード ドライブ ブラケットを持ち上げて底部のハード ドライブ ベイから取り外します[2]。
7. SATA 電源ケーブルを PSU のコネクターから外します［3］。
28 分解および再アセンブリ
8. ハード ドライブブラケットを曲げ［1］、ハード ドライブを持ち上げて［2］、ハード ドライブブラケットから引き出します［3］。
メモ: 同じ手順を実行して、ブラケットのもう一方の側にある別のハード ドライブを取り外します。
2.5 インチ ハード ドライブの取り付け
1. ハード ディスクの一方の穴をハード ドライブブラケットのピンに差し込み［1］、ブラケットのもう一方の側にあるピンがハード
ドライブの穴に合うように、ハード ドライブをブラケットにセットします［2］。
メモ: 同じ手順を実行して、別のハード ドライブをブラケットのもう一方の側に取り付けます。
分解および再アセンブリ 29
2. ハード ドライブ アセンブリーをスライドさせて、前面のハード ドライブ ベイに挿入します[1]。
3. データ ケーブルと電源ケーブルを、ハード ドライブのそれぞれのコネクターに接続します[2]。
ハード ドライブ アセンブリーをスライドさせて、底部のハード ドライブ ベイに挿入します[1]。
4.
5. データ ケーブルと電源ケーブルを、ハード ドライブのそれぞれのコネクターに接続します[2]。
6. 電源 SATA ケーブルをガイドに沿って配線し、PSU に接続します[3]。
30 分解および再アセンブリ
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