장 1: 컴퓨터에서 작업하기................................................................................................................. 6
안전 지침................................................................................................................................................................................6
컴퓨터 끄기 - Windows 10...................................................................................................................................................6
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에...................................................................................................................................7
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에........................................................................................................................................... 7
장 2: 기술 및 구성 요소..................................................................................................................... 8
USB 기능................................................................................................................................................................................ 9
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
USB Type-C 사용 DisplayPort의이점...............................................................................................................................11
섀시 고무 다리 제거..................................................................................................................................................... 16
섀시 고무 다리 설치......................................................................................................................................................18
전면 베젤 제거.............................................................................................................................................................. 24
전면 베젤 설치.............................................................................................................................................................. 25
하드 드라이브..................................................................................................................................................................... 25
그래픽 카드......................................................................................................................................................................... 32
그래픽 카드 분리.......................................................................................................................................................... 32
그래픽 카드 설치.......................................................................................................................................................... 34
메모리 모듈......................................................................................................................................................................... 37
메모리 모듈 분리.......................................................................................................................................................... 37
메모리 모듈 설치.......................................................................................................................................................... 37
코인 셀 배터리.....................................................................................................................................................................41
코인 셀 배터리 분리......................................................................................................................................................41
코인 셀 배터리 장착......................................................................................................................................................41
전원 공급 장치.................................................................................................................................................................... 42
전원 공급 장치 제거.....................................................................................................................................................42
전원 공급 장치 설치.....................................................................................................................................................45
광학 드라이브..................................................................................................................................................................... 48
광학 드라이브 분리......................................................................................................................................................48
광학 드라이브 설치......................................................................................................................................................50
전원 버튼 모듈....................................................................................................................................................................64
전원 버튼 모듈 제거.....................................................................................................................................................64
전원 버튼 모듈 설치.....................................................................................................................................................65
방열판 어셈블리 제거 - 65W 또는 80W CPU......................................................................................................... 67
방열판 어셈블리 설치 - 65W 또는 80W CPU......................................................................................................... 68
송풍기 및 방열판 어셈블리..............................................................................................................................................69
전면 팬..................................................................................................................................................................................74
전면 팬 제거...................................................................................................................................................................74
전면 팬 설치...................................................................................................................................................................77
시스템 팬..............................................................................................................................................................................79
시스템 팬 제거.............................................................................................................................................................. 79
시스템 팬 장착.............................................................................................................................................................. 80
프로세서 제거............................................................................................................................................................... 84
프로세서 설치............................................................................................................................................................... 84
침입 방지 스위치 분리................................................................................................................................................ 85
침입 방지 스위치 설치.................................................................................................................................................86
시스템 보드......................................................................................................................................................................... 87
시스템 보드 제거.......................................................................................................................................................... 87
시스템 보드 설치..........................................................................................................................................................89
장 5: 문제해결.............................................................................................................................. 93
4목차
전원 공급 장치 내장 자체 테스트....................................................................................................................................93
전원 공급 장치에 결함이 있는지 확인하는 단계....................................................................................................93
Page 5
ePSA(Enhanced Pre-Boot System Assessment) 진단..................................................................................................94
시스템 오류 메시지............................................................................................................................................................98
장 6: 도움말 보기........................................................................................................................... 99
부록 A: 케이블 덮개.......................................................................................................................100
부록 B: 먼지 필터..........................................................................................................................106
목차5
Page 6
1
컴퓨터에서 작업하기
주제:
•안전 지침
•컴퓨터 끄기 - Windows 10
•컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
•컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
안전 지침
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는 한 이 문서에 포함된 각 절차
에서는 다음과 같은 조건을 전제하고 있음을 유의하십시오.
● 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽었습니다.
● 분리 절차를 역순으로 수행하여 구성 요소를 교체하거나 설치(별도로 구입한 경우)할 수 있습니다.
노트: 컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패
널 및 나사를 전부 장착합니다.
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는 규정 준
수 홈페이지를 참조하십시오.
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술 지원 담당자가 수행해야 합니다. 사용자는 제품 설명서에서 허가한 경우나 온라인
또는 전화서비스/지원팀에서 지시한 경우에만 문제 해결 절차 및 단순 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않
은 서비스로 인한 손상에 대해서는 보상하지 않습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을 동
시에 만져서 접지하십시오.
주의: 구성 요소와 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 요소나 단자를 만지지 마십시오. 카드를 잡을 때는 모서리나 금
속 설치 브래킷를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 요소를 잡을 때는 핀을 만지지 말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 연결 해제할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡아 당깁니다. 일부 케이블에는 잠금 탭
이 있는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 연결 해제하는 경우에는 잠금 탭을 누르고 연결 해제합니다. 커넥터
를 잡아 당길 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 수평으로 잡아 당깁니다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 방향이 올바르게
정렬되었는지도 확인합니다.
노트: 컴퓨터와특정구성요소의색상은이설명서와다를수도있습니다.
컴퓨터 끄기 - Windows 10
주의: 데이터 손실을 방지하려면, 컴퓨터를 끄거나 측면 덮개를 제거하기 전에 열려 있는 파일을 모두 저장한 후 닫고 열려 있는
프로그램을 모두 종료하십시오.
1.을 클릭하거나 누릅니다.
2.을 클릭하거나 누른 후 Shut down(종료)을 클릭하거나 누릅니다.
노트: 컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영 체제를 종료할 때 컴퓨터 및 장착된 장치의 전원이
자동으로 꺼지지 않으면 전원 버튼을 6초 정도 눌러서 끕니다.
6컴퓨터에서 작업하기
Page 7
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
컴퓨터의손상을방지하기위해, 컴퓨터내부작업을시작하기전에다음단계를수행하십시오.
1. 안전 지침을 반드시 따르십시오.
2. 컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
3. 컴퓨터를 끕니다.
4. 컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 장치에서 케이블을 분리합니다.
5. 컴퓨터 및 모든 장착된 장치를 전원 콘센트에서 분리합니다.
6. 컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.
노트: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을
동시에 만져서 접지하십시오.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
노트: 컴퓨터내부에나사가남아있거나느슨한나사가존재하는경우컴퓨터가심각하게손상될수있습니다.
1. 나사를 모두 장착하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사가 없는지 확인합니다.
2. 컴퓨터 작업을 시작하기 전에 분리한 모든 외부 디바이스, 주변 디바이스 및 케이블을 컴퓨터에 연결합니다.
3. 컴퓨터 작업을 시작하기 전에 분리한 모든 미디어 카드, 디스크 및 기타 부품을 다시 장착합니다.
4. 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 디바이스를 연결합니다.
5. 컴퓨터를 켭니다.
컴퓨터에서작업하기7
Page 8
2
기술및구성요소
이 장에서는 시스템에서 사용 가능한 기술 및 구성 요소를 자세히 설명합니다.
주제:
•DDR4
•USB 기능
•USB Type-C
•USB Type-C 사용 DisplayPort의이점
•HDMI 2.0
DDR4
DDR4(Double Data Rate 4)는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데 비해 최
대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를 설치하
지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다.
작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트
장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력
소모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.
시스템의 메모리 오류 표시는 새 켜짐-깜박임-깜박임-깜박임-켜짐의 또는 오류 코드를 표시합니다. 모든 메모리에 오류가 발생하면,
LCD의 전원이 켜지지 않습니다. 일부 휴대용 시스템의 경우와 같이, 시스템의 하단 또는 키보드 아래에 있는 메모리 커넥터의 알려진
양호한 메모리 모듈을 시도하여 발생 가능한 메모리 오류에 대한 문제 해결.
노트: DDR4 메모리는보드에내장되어있으며표시및참조된것처럼교체가능한 DIMM이아닙니다.
USB 기능
USB(Universal Serial Bus)라고 불리는 범용 직렬 버스는 1996년에 도입되었습니다. USB는 호스트 컴퓨터와 마우스, 키보드, 외부 드라
이버, 프린터와 같은 주변 기기 간의 연결을 획기적으로 단순화시켰습니다.
표 1. USB 진화
유형데이터 전송률범주도입 년도
USB 2.0480Mbps고속2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5GbpsSuperSpeed2010
USB 3.1 Gen210GbpsSuperSpeed2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1(SuperSpeed USB)
지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 PC 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느 때보다도
신속한 전산 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 마침
내 이전 모델보다 (이론적으로) 10배 빠른 속도로 고객의 요구에 부응하게 되었습니다. 간단히 말해, USB 3.1 Gen 1의 기능은 다음과
같습니다.
● 증대된 전송 속도(최대 5 Gbps)
● 전력 소모량이 높은 디바이스를 위한 최대 버스 전력 및 기기 전류 증가
● 새 전원 관리 기능
● 전체 이중 데이터 전송 및 신규 전송 유형 지원
● 이전 버전 USB 2.0 호환 가능
● 새 커넥터 및 케이블
아래에 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에 관해 가장 자주 묻는 질문에 대한 답변이 포함되어 있습니다.
기술 및 구성 요소9
Page 10
속도
현재 최신 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사양으로 정의되는 3가지 속도 모드가 있습니다. 이러한 속도 모드는 SuperSpeed, Hi-Speed, Full-
Speed입니다. 새로운 SuperSpeed 모드의전송속도는 4.8Gbps입니다. 사양은보통각각 USB 2.0 및 1.1로알려진 Hi-Speed 및 FullSpeed USB 모드이지만, 좀더낮은속도의모드는각각 480Mbps 및 12Mbps에서작동하고이전버전과의호환성을유지합니다.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은다음과같은기술적변경사항을적용해훨씬뛰어난성능을제공합니다.
● 기존 USB 2.0 버스(아래의 이미지 참조)와 병렬로 물리적 버스가 추가되었습니다.
● 이전의 USB 2.0에는 4개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 1쌍)가 있었으나, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1의 경우 커넥터 및 케이블 연
결에 총 8개의 결합된 커넥션을 위해 4개가 추가된 2쌍의 차등 신호(수신 및 전송)가 설치되어 있습니다.
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 USB 2.0의 반이중 배열이 아닌 양방향 데이터 인터페이스를 활용합니다. 이론상으로는 대역폭이 10배
늘어납니다.
오늘날 고화질 비디오 컨텐츠의 데이터 전송, 테라바이트 스토리지 디바이스, 고등급 메가픽셀 디지털 카메라 등에 대한 기대가 점점
높아짐에 따라, USB 2.0의 속도는 충분하지 않을 수 있습니다. 게다가 USB 2.0을 연결해도 데이터 전송은 실제 최대 데이터 전송 속도
인 320Mbps(40MB/s) 정도로, 이론상 최대 처리량인 480Mbps에 결코 근접할 수 없습니다. 마찬가지로 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 연결
역시 4.8Gbps에 도달할 수 없습니다. 현실적인 최대 전송 속도는 최대 400MB/s로 볼 수 있을 것입니다. 이 속도에서 USB 3.0/USB 3.1
Gen 1의 성능은 USB 2.0보다 10배 향상됩니다.
응용 프로그램
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 좁은 공간을 확장하고, 디바이스에 대해 더 많은 가용 공간을 제공하여 전반적인 사용 경험을 향상시킵니
다. 그동안 USB 비디오의 화질이 최대 해상도, 지연, 비디오 압축 면에서 매우 좋지 않았던 점을 감안할 때, 대역폭이 5~10배 좋아질
경우 USB 비디오 솔루션이 크게 향상될 것이라는 것을 쉽게 예상할 수 있습니다. 단일 링크 DVI에서는 대략 2Gbps의 처리량이 필요
합니다. 이때 480Mbps에 한계가 있을 경우, 5Gbps는 기대 이상으로 발전 가능성이 높습니다. 4.8Gbps가 보장된다면 표준은 외부
RAID 스토리지시스템처럼 USB 영역에속하지않았던일부제품에서답을찾을것입니다.
SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을사용할수있는제품은다음과같습니다.
● 외장형 USB 3.0 데스크탑/ USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브
● 휴대용 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 드라이브도크및어댑터
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 플래시드라이브및판독기
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 솔리드스테이트드라이브
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
● 광학 매체 드라이브
● 멀티미디어 디바이스
● 네트워킹
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 어댑터카드및허브
10기술및구성요소
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호환성
다행히 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 처음부터 USB 2.0과 정상적으로 호환되도록 면밀하게 계획되었습니다. 무엇보다도, USB 3.0/USB
3.1 Gen 1은 새로운 물리적 연결을 지정함에 따라 새로운 프로토콜의 더 빠른 성능을 활용하는 새 케이블을 지정하면서, 커넥터 자체
는 전과 정확히 동일한 위치에 4개의 USB 2.0 접촉부가 있는 동일한 직사각형 모양을 유지하고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에는
독립적으로 데이터를 수신 및 전송하는 5개의 새로운 연결부가 있으며, 적절한 SuperSpeed USB 연결부에 연결할 때에만 작동됩니다.
USB Type-C
USB Type-C는 새로운 소형 물리적 커넥터입니다. 커넥터 자체에 USB 3.1 및 USB PD(USB Power Delivery)와 같은 다양한 신규 USB
표준 지원 기능이 있습니다.
대체 모드
USB Type-C는 새로운 초소형 커넥터 표준으로, 이전 USB Type-A 플러그의 약 1/3 크기입니다. 이는 모든 디바이스에서 사용할 수 있
는 단일 커넥터 표준입니다. USB Type-C 포트는 "대체 모드"를 사용하여 다양한 프로토콜을 지원할 수 있으므로 이를 통해 해당 단일
USB 포트에서 HDMI, VGA, DisplayPort 또는다른유형의연결출력이가능한어댑터를확보할수있습니다.
USB Power Delivery
USB PD 사양은 USB Type-C와도밀접히연결되어있습니다. 현재스마트폰, 태블릿및기타모바일디바이스는대체로 USB 연결을
사용하여 충전합니다. USB 2.0 연결은 최대 2.5W의 전력을 제공하지만, 이 정도로는 휴대폰 충전밖에 할 수 없습니다. 예를 들어, 노
트북 컴퓨터는 최대 60W가 필요합니다. USB Power Delivery 사양은 이 전원 전달 성능을 최대 100W까지 높여줍니다. 양방향이므로
디바이스는 전력 송수신이 모두 가능합니다. 또한 디바이스가 연결을 통해 데이터를 전송함과 동시에 전력을 수신할 수 있습니다.
이는 모든 충전이 표준 USB 연결로 가능해져서 더 이상 개인 노트북 컴퓨터 충전 케이블이 필요하지 않습니다. 스마트폰 충전을 위한
휴대용 배터리 팩 및 다른 최신 휴대용 디바이스로 노트북 컴퓨터를 충전할 수 있습니다. 노트북 컴퓨터를 전원 케이블에 연결된 외장
디스플레이에 연결하면 외장 디스플레이를 사용하면서 노트북 컴퓨터 충전까지 동시에 할 수 있습니다. 이 모든 것이 하나의 작은
USB Type-C 연결로 가능합니다. 이를 사용하려면 디바이스 및 케이블이 USB Power Delivery를 지원해야 하므로 USB Type-C 연결이
있다고 해서 항상 지원되는 것은 아닙니다.
USB Type-C 및 USB 3.1
USB 3.1은새로운 USB 표준입니다. USB 3의이론상대역폭은 USB 3.1 Gen 1과동일한 5Gbps지만, USB 3.1 Gen 2의대역폭은 10Gbps
입니다. 1세대 Thunderbolt 커넥터만큼 빠른 속도를 자랑합니다. USB Type-C는 USB 3.1과는 다릅니다. USB Type-C는 커넥터의 모양
일 뿐, 기반 기술은 USB 2 또는 USB 3.0일 수 있습니다. 실제로, Nokia의 N1 Android 태블릿은 USB Type-C 커넥터를 사용하지만 기반
은 USB 3.0이 아닌 모두 USB 2.0입니다. 그러나 이러한 기술은 서로 밀접하게 관련되어 있습니다.
USB Type-C 사용 DisplayPort의이점
● 전체 DisplayPort 오디오/비디오(A/V) 성능(60Hz에서 최대 4K)
● 플러그 방향 및 케이블 방향 전환 가능
● 어댑터가 있는 경우 VGA, DVI와 하위 호환 가능
● SuperSpeed USB(USB 3.1) 데이터
● HDMI 2.0a 지원및이전버전과하위호환가능
HDMI 2.0
본주제는 HDMI 2.0 및기능과그에따른이점을설명합니다.
HDMI(고선명멀티미디어인터페이스)는산업기반, 비압축방식의전체디지털음향/영상인터페이스입니다. HDMI는호환디지털음향/영상기기(DVD 플레이어, A/V 수신기등)와호환디지털음향/영상모니터(디지털 TV(DTV) 등) 간인터페이스를제공합니다.
HDMI용기기는 TV와 DVD 플레이어입니다. 눈에띄는점은케이블수감소와콘텐츠보호기능입니다. HDMI는하나의케이블로표준, 향상된고화질영상과다채널디지털음향을동시에전달합니다.
기술 및 구성 요소11
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HDMI 2.0 기능
● HDMI 이더넷채널- HDMI 링크에 고속 네트워크를 추가하여 별도의 이더넷 케이블 없이도 사용자가 IP 활성화 장치를 활용할 수
있도록 합니다.
● 오디오 리턴 채널 - 내장형 튜너가 포함되어 있고 HDMI가 연결된 TV가 별도의 오디오 케이블 없이 서라운드 오디오 시스템으로
오디오 데이터 '업스트림'을 전송할 수 있습니다.
● 3D - 3D 게임및홈시어터애플리케이션을위한주요 3D 비디오형식의입출력프로토콜을지정합니다.
● 콘텐츠 유형 - 콘텐츠에따라 TV가화질설정을최적화할수있도록디스플레이및소스장치간의콘텐츠유형을실시간으로신
호 교환합니다.
● 추가 색상 영역 - 디지털사진또는컴퓨터그래픽에서사용된추가색상모델지원을추가합니다.
● 4K 지원 - 많은상업영화관에서사용하는디지털시네마시스템에서사용되는차세대디스플레이를위한 1080p 이상의비디오
해상도를 활성화합니다.
● HDMI 마이크로커넥터 - 최대 1080p의비디오해상도를지원하는휴대전화및기타이동식장치를위한신규소형커넥터입니다.
● 자동차 연결 시스템 - 자동차비디오시스템을위한신규케이블및커넥터로진정한고품질의해상도를제공하며자동차환경에
적합하게설계되었습니다.
HDMI 이점
● 품질 HDMI는 선명한 화질을 위해 비압축된 디지털 오디오 및 비디오를 전송합니다.
● 저비용 HDMI는 단순하고 비용 효율적인 방식으로 비압축된 비디오 형식을 지원하는 동시에 디지털 인터페이스의 품질과 기능을
제공합니다.
● 오디오 HDMI는 표준 스테레오부터 멀티채널 서라운드 사운드까지, 다양한 오디오 형식을 지원합니다.
6. 분리 클립을 누르고 그래픽 카드 전원 케이블을 그래픽 카드의 커넥터에서 연결 해제합니다[1].
7.
8. PCIe 홀더를밀어 PCIE 홀더의탭을섀시의슬롯에서분리합니다[3].
노트: PCIe 홀더는 NVIDIA Quadro P4000 또는 RTX4000 이중 그래픽 카드 구성으로 제공된 시스템에 필요하지 않을 수 있습
니다.
그래픽 카드에 놓여 있는 PCIe 홀더의 측면을 들어 올립니다[2].
9. 카드 보존 래치를 눌러 카드에서 분리하고[1] 그래픽 카드를 컴퓨터에서 들어냅니다[2].
분해 및 재조립33
Page 34
그래픽 카드 설치
노트: 확장카드를설치하려면 2단계를제외하고동일한단계를따릅니다.
1. 그래픽 카드를 시스템 보드의 커넥터에 삽입합니다.
34분해 및 재조립
Page 35
그림 8 . 단일 그래픽 카드
그림 9 . 이중 그래픽 카드
2. 그래픽 카드 전원 케이블을 단일 그래픽 카드 구성의 그래픽 카드에 있는 커넥터에 연결합니다[1].
3. PCIe 카드홀더의탭을섀시의슬롯에삽입하고[2] 그래픽카드에고정될때까지누릅니다[3].
분해 및 재조립35
Page 36
4. PSU 힌지를 닫습니다.
5. VGA 전원케이블을이중그래픽카드구성에연결합니다.
a. PSU의고정탭에서 VGA 전원케이블을라우팅해제합니다[1].
b. 플라스틱 래치를 들어 올려 케이블을 분리합니다[2].
c. VGA 전원케이블을그래픽카드두개의커넥터에모두연결합니다[3].
6. 커버를 설치합니다.
7. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
36분해 및 재조립
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메모리 모듈
메모리 모듈 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따르십시오.
2. 덮개를 분리합니다.
3. PSU 힌지를 엽니다.
4. 메모리 모듈의 각 측면에 있는 메모리 모듈 고정 탭을 누릅니다[1].
5. 메모리 모듈을 들어 올려 시스템 보드의 커넥터에서 분리합니다[2].
메모리 모듈 설치
1. 메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 커넥터의 탭에 맞춘 후 메모리 모듈을 메모리 모듈 소켓에 삽입합니다[1].
2. 고정 탭이 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 메모리 모듈을 누릅니다[2].
분해 및 재조립37
Page 38
3. PSU 힌지를 닫습니다.
4. 덮개를 씌웁니다.
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
스피커
스피커 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a. 덮개
b. PSU 힌지
3. 60/85W CPU 시스템구성으로제공된스피커의제거방법:
a. 시스템 보드의 커넥터에서 스피커 케이블을 분리합니다[1].
b. 분리 탭을 누르고[2] 스피커를 당겨 시스템 섀시의 전면에서 꺼냅니다[3].
38분해및재조립
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4. 95W CPU 시스템구성으로제공된스피커의제거방법:
a. 스피커 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제합니다[1].
b. 스피커 케이블을 시스템 보드의 탭에서 라우팅 해제합니다[2,3].
c. 분리 탭을 누르고 스피커를 당겨 시스템 섀시의 전면에서 꺼냅니다[4].
스피커 설치
1. 60/85W CPU 시스템구성으로제공된스피커의설치방법:
분해 및 재조립39
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a. 스피커를 시스템 섀시의 전면 슬롯에 삽입하고 딸깍 소리를 내며 제자리에 고정될 때까지 누릅니다[1].
b. 스피커 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[2].
2. 95W CPU 시스템구성시스템의스피커설치방법:
a. 스피커를 전면 팬 위의 섀시 후면 부분에 장착합니다[1].
b. 스피커 케이블을 시스템 보드의 I/O 포트에 있는 탭을 따라 라우팅하고[2,3] 시스템 보드에 연결합니다[4].
3. PSU 힌지를 닫습니다.
4. 커버를 설치합니다.
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
40분해 및 재조립
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코인 셀 배터리
코인 셀 배터리 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 덮개를 분리합니다.
3. PSU 힌지를 엽니다.
4. 코인 셀 배터리를 분리하려면:
a. 코인 셀 배터리가 튀어나올 때까지 분리 래치를 누릅니다[1].
b. 코인 셀 배터리를 시스템 보드의 커넥터에서 제거합니다[2]
코인
1. "+" 기호가위를향하게코인셀배터리를잡고커넥터양극쪽의고정탭아래로밉니다[1].
2. 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 커넥터 안으로 누릅니다[2].
셀 배터리 장착
분해 및 재조립41
Page 42
3. PSU 힌지를 닫습니다.
4. 커버를 설치합니다.
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
전원 공급 장치
전원 공급 장치 제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 제거:
a. 덮개
b. 방열판 어셈블리
3. PSU 힌지를 엽니다.
4. 다음 케이블을 분리합니다:
● 65W/80W CPU 시스템구성으로제공된시스템의경우:
a. 옵티컬 드라이브에서 옵티컬 드라이브 전원 케이블을 연결 해제합니다[1].
b. 시스템 보드에서 CPU 전원 케이블 및 시스템 보드 전원 케이블을 연결 해제합니다[2,3].
c. 섀시의 라우팅 가이드에서 CPU 전원 케이블을 라우팅 해제합니다[4].
42분해및재조립
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● 95W CPU 시스템구성용방열판어셈블리와함께제공된시스템의경우:
a. 옵티컬 드라이브에서 옵티컬 드라이브 전원 케이블을 연결 해제합니다[1].
b. 시스템 보드에서 CPU 전원 케이블 및 시스템 보드 전원 케이블을 연결 해제합니다[2,3].
c. 그래픽 카드의 커넥터에서 그래픽 카드 전원 케이블을 연결 해제합니다[4].
d. 섀시의 라우팅 가이드에서 CPU 전원 케이블을 라우팅 해제합니다[5].
분해 및 재조립43
Page 44
5. PSU 힌지를 닫습니다.
6. 전원 공급 장치(PSU)를 분리하려면:
a. 하드 디스크 전원 케이블을 연결 해제합니다[1].
노트: 설치된하드디스크드라이브의양에따라최대 4개의하드디스크전원케이블이있을수있습니다.
b. 전원 공급 장치 브래킷을 섀시에 고정하는 2개의 #6-32x1/4" 나사를 제거하고[2] 전원 공급 장치 브래킷을 시스템에서 들어 올
립니다[3].
c. 전원 공급 장치를 섀시에 고정하는 4개의 #6-32x1/4" 나사를 제거합니다[4].
d. PSU를들어올려섀시에서분리합니다[5].
4. 전원 공급 장치 브래킷을 놓고[3] PSU를 컴퓨터에 고정하는 2개의 #6-32x1/4" 나사를 조입니다[4].
5. 하드 드라이브 전원 케이블을 연결합니다[5].
46분해및재조립
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6. PSU 힌지를 엽니다.
7. 다음 케이블을 연결합니다.
● 65W/80W CPU 시스템구성으로제공된시스템의경우:
a. 섀시의 라우팅 가이드를 통해 CPU 전원 케이블을 라우팅합니다[1].
b. 시스템 보드 전원 케이블을 연결합니다[2].
c. CPU 전원케이블을시스템보드의커넥터에연결합니다[3].
d. 옵티컬 드라이브의 커넥터에 옵티컬 드라이브 전원 케이블을 연결합니다[4].
● :
a. 섀시의 라우팅 가이드를 통해 CPU 전원 케이블을 라우팅합니다[1].
b. 그래픽 카드 전원 케이블을 연결합니다[2].
c. 시스템 보드 전원 케이블을 연결합니다[3].
d. CPU 전원케이블을시스템보드의커넥터에연결합니다[4].
e. 옵티컬 드라이브의 커넥터에 옵티컬 드라이브 전원 케이블을 연결합니다[5].
4. 침입 스위치를 분리하려면:
a. 시스템 보드의 커넥터에서 침입 스위치 케이블을 분리합니다[1].
b. 침입 스위치 케이블을 섀시의 라우팅 클립에서 빼냅니다[2].
c. 침입 스위치를 밀고 컴퓨터에서 들어 올려 제거합니다[3].
분해 및 재조립85
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침입 방지 스위치 설치
1. 침입 스위치를 컴퓨터의 슬롯으로 밀어 삽입합니다[1].
2. 섀시의 라우팅 클립을 통해 침입 스위치 케이블을 배선합니다[2].
3. 침입 스위치 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[3].
4. PSU 힌지를 닫습니다.
5. 덮개를 씌웁니다.
86분해및재조립
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6. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
시스템 보드
시스템 보드 제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a. 덮개
b. PSU 힌지
c. 메모리 모듈
d. 그래픽 카드
e. SSD
f. 방열판 어셈블리
g. VR 방열판(95 W 방열판어셈블리와함께제공되는모델의경우)
h. IO 카드(선택사항)
i.프로세서
3. 다음 케이블 제거:
● 시스템 팬 케이블, 침입 케이블 및 IO 패널 케이블[1]
● CPU 전원케이블[2]
● 시스템 보드 전원 커넥터 케이블[3]
4. 다음 케이블 제거:
● SD 카드케이블[1]
● Type-C 케이블[2]
● IO USB 케이블[3]
● 기본 HDD SATA 케이블[4]
● ODD SATA 케이블[5]
분해 및 재조립87
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5. 다음 케이블 제거:
● 스피커 케이블[1]
● IO 오디오케이블[2]
6. 시스템 보드를 섀시에 고정하는 8개의 #6-32x1/4" 나사를 제거합니다.
88분해및재조립
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7. 시스템 보드를 일정 각도로 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다.
시스템 보드 설치
1. 시스템 보드의 I/O 포트를 섀시의 슬롯에 밀어 넣고 시스템 보드를 섀시에 올려놓습니다[1]. 시스템 보드의 나사 구멍을 섀시의 나
사 구멍에 맞춥니다[2].
분해 및 재조립89
Page 90
2. 시스템 보드를 섀시에 고정하는 8개의 #6-32x1/4" 나사를 장착합니다.
3. 다음 케이블을 라우팅 및 연결합니다.
● IO 오디오케이블[1]
● 스피커 케이블[2]
90분해및재조립
Page 91
4. 다음 케이블을 라우팅 및 연결합니다.
● ODD SATA 케이블[1]
● 기본 HDD SATA 케이블[4]
● IO USB 케이블[3]
● Type-C 케이블[4]
● SD 카드케이블[5]
5. 다음 케이블을 라우팅 및 연결합니다.
● 시스템 보드전원커넥터케이블[1]
분해 및 재조립91
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● CPU 전원케이블[2]
● 시스템 팬 케이블, 침입 케이블 및 IO 패널 케이블[3]
6. 다음을 설치합니다.
a. IO 카드(선택사항)
b. 프로세서
c. VR 방열판(95W 방열판어셈블리와함께제공되는모델의경우)
d. 방열판 어셈블리(95W 방열판어셈블리와함께제공되는모델)
e. SSD
f. 그래픽 카드
g. 메모리 모듈
h. PSU 힌지
i.덮개
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
7.
의절차를따릅니다.
92분해및재조립
Page 93
5
문제 해결
주제:
•전원 공급 장치 내장 자체 테스트
•ePSA(Enhanced Pre-Boot System Assessment) 진단
•진단
•진단 오류 메시지
•시스템 오류 메시지
전원 공급 장치 내장 자체 테스트
Precision 3630은 새 전원 공급 장치 BIST(Built-in Self Test)를 지원합니다. 테스트 버튼을 누르거나 전원 코드를 연결하여 전원 시스템
의 상태를 테스트할 수 있습니다. 전원 코드가 연결되면 PSU 기능을 나타내는 자체 테스트 LED가 3~5초 동안 켜 집니다. PSU BIST 버
튼을 사용하여 상태를 테스트하려면 다음 단계를 수행하십시오.
1. 컴퓨터를 끕니다.
2. 전원 공급 장치에서 전원 코드를 연결 해제하고 15초 동안 기다립니다.
3. PSU BIST 버튼을누릅니다.
● BIST 버튼을 누르고 있는 동안 LED이 켜지고 계속 유지되면 전원 공급 장치가 작동 중임을 나타냅니다. 다른 디바이스에 대해
서도 문제 해결 단계를 진행하십시오.
● LED가 켜지지 않으면 PSU 오류가 발생했음을 나타냅니다.
전원 공급 장치에 결함이 있는지 확인하는 단계
1. 전원 공급 장치에서 전원 코드를 연결 해제합니다.
문제 해결93
Page 94
주의: 컴퓨터의 구성 요소에 접근하기 전에 적절한 안전 예방 조치를 취했는지 확인하십시오. 전원 공급 장치 및 해당 케이블
에 접근하는 절차는 서비스 설명서의 제거 및 장착 지침을 참조하십시오.
2. 시스템 보드와 기타 구성 요소에서 전원 공급 장치 케이블을 연결 해제합니다.
3. PSU BIST 버튼을누릅니다.
● BIST 버튼을 누르고 있는 동안 LED가 켜지고 계속 유지되면 전원 공급 장치가 작동 중임을 나타냅니다. 다른 장치에 대해서도
문제 해결 단계를 진행하십시오.
● LED가 켜지지 않으면 전원 공급 장치에 오류가 발생했음을 나타냅니다. 전원 공급 장치를 장착합니다.
ePSA(Enhanced Pre-Boot System Assessment) 진단
ePSA 진단(시스템 진단이라고도 함) 프로그램은 하드웨어에 대해 완전한 검사를 수행합니다. ePSA는 BIOS에 내장되어 있으며 BIOS
에 의해 내부적으로 실행됩니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가
다음을 수행할 수 있게 합니다.
ePSA 진단은 컴퓨터를 켜는 동안 <FN+PWR> 버튼을 눌러 시작할 수 있습니다.
● 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다.
● 테스트를 반복합니다.
● 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
● 오류가 발생한 장치에 대한 추가 정보를 제공하기 위해 추가 테스트 옵션으로 세부 검사를 실행합니다.
● 테스트가 성공적으로 완료되었음을 알리는 상태 메시지를 봅니다.
● 테스트 중 발생하는 문제를 알리는 오류 메시지를 봅니다.
노트: 특정 장치를 위한 일부 테스트는 사용자 상호 작용을 요구합니다. 진단 테스트를 수행할 때는 항상 컴퓨터 터미널 앞을 지
켜야 합니다.
ePSA 진단실행
아래에제안된방법중하나로진단부팅을호출합니다.
1. 컴퓨터를 켭니다.
2. 컴퓨터가 부팅될 때 Dell 로고가 나타나면 F12 키를 누릅니다.
3. 부팅 메뉴 화면에서 위/아래 화살표 키를 사용하여 Diagnostics(진단) 옵션을 선택한 다음 Enter 키를 누릅니다.
노트: Enhanced Pre-boot System Assessment(강화된 사전 부팅 시스템 평가) 창이 표시되어 컴퓨터에서 감지한 모든 디
바이스를 나열합니다. 진단이 감지되는 모든 장치에서 테스트를 시작합니다.
4. 오른쪽 하단에 있는 화살표를 눌러 페이지 목록으로 이동합니다.
감지된 항목이 나열 및 테스트됩니다.
5. 특정 장치에서만 진단 테스트를 실행하려면 Esc를 누른 다음 Yes(예)를 눌러 진단 테스트를 중지합니다.
6. 왼쪽 창에서 장치를 선택하고 Run Tests(테스트실행)을 클릭합니다.
7. 문제가 발생하면 오류 코드가 표시됩니다.오류코드를확인하고 Dell에문의하십시오.
진단
전원 상태 표시등: 전원상태를나타냅니다.
주황색으로 고정 - 시스템이운영체제를부팅할수없습니다. 이는시스템의전원공급장치또는다른장치가고장임을나타냅니다.
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGEDNVRAM에 기록되어 있는 메모리량이 컴퓨터에 설치된 메모리
모듈과 일치하지 않습니다. 컴퓨터를 재시작하십시오. 오류가 계
속 나타나면 Dell사에문의하십시오.
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
GATE A20 FAILURE메모리 모듈이 느슨해졌을 수 있습니다. 메모리 모듈을 재설치하
GENERAL FAILURE운영 체제가 명령을 실행할 수 없습니다. 이 메시지는 일반적으
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR컴퓨터가 드라이브 유형을 식별할 수 없습니다. 컴퓨터를 종료하
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0하드 드라이브가 컴퓨터의 명령에 응답하지 않습니다. 컴퓨터를
HARD-DISK DRIVE FAILURE하드 드라이브가 컴퓨터의 명령에 응답하지 않습니다. 컴퓨터를
복사하려는 파일 용량이 디스크에 비해 너무 크거나 디스크가 꽉
차 있습니다. 다른 디스크에 복사하거나 용량이 더 큰 디스크를
사용하십시오.
파일 이름에 다른 문자를 사용하십시오.
거나, 필요한 경우 교체하십시오.
로 특정 정보와 함께 표시됩니다. 예를 들어, Printer out of
paper. Take the appropriate action.
고 하드 드라이브를 분리한 다음, 광학 드라이브로 컴퓨터를 부
팅합니다. 그런 다음, 컴퓨터를 종료하고 하드 드라이브를 재설
치한 후 컴퓨터를 다시 시작하십시오. Dell Diagnostics에서
Hard Disk Drive(하드디스크드라이브) 테스트를 실행하십시
오.
종료하고 하드 드라이브를 분리한 다음, 광학 드라이브로 컴퓨터
를 부팅합니다. 그런 다음, 컴퓨터를 종료하고 하드 드라이브를
재설치한 후 컴퓨터를 다시 시작하십시오. 문제가 지속된다면 다
른 드라이브를 사용해보십시오. Dell Diagnostics에서 HardDisk Drive(하드디스크드라이브) 테스트를 실행하십시오.
종료하고 하드 드라이브를 분리한 다음, 광학 드라이브로 컴퓨터
를 부팅합니다. 그런 다음, 컴퓨터를 종료하고 하드 드라이브를
재설치한 후 컴퓨터를 다시 시작하십시오. 문제가 지속된다면 다
른 드라이브를 사용해보십시오. Dell Diagnostics에서 HardDisk Drive(하드디스크드라이브) 테스트를 실행하십시오.
하드 드라이브를 분리한 다음, 광학 드라이브로 컴퓨터를 부팅합
니다. 그런 다음, 컴퓨터를 종료하고 하드 드라이브를 재설치한
후 컴퓨터를 다시 시작하십시오. 문제가 지속된다면 다른 드라이
브를 사용해보십시오. Dell Diagnostics에서 Hard Disk Drive(하드디스크드라이브) 테스트를 실행하십시오.
컴퓨터를 재시작하고 부팅 루틴 동안에 키보드나 키를 건드리지
마십시오. Dell Diagnostics에서 Stuck Key(스턱키) 테스트를
실행하십시오.
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY ALLOCATION ERROR실행하려는 소프트웨어가 운영체제, 다른 프로그램 또는 유틸리
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
NO BOOT DEVICE AVAILABLE컴퓨터가 하드 드라이브를 찾을 수 없습니다. 하드 드라이브가
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE운영 체제가 손상되었을 수 있습니다. Dell에문의하십시오.
NO TIMER TICK INTERRUPT시스템 보드의 칩에서 오동작이 발생했을 수 있습니다. Dell
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
Dell MediaDirect에서 파일의 DRM(Digital Rights Management) 제
한을 확인할 수 없으므로 파일을 재생할 수 없습니다.
메모리 모듈에 결함이 있거나 잘못 장착되었습니다. 메모리 모듈
을 재설치하거나, 필요한 경우 교체하십시오.
티와 충돌합니다. 컴퓨터를 종료하고 30초 정도 기다린 다음 컴
퓨터를 재시작하십시오. 프로그램을 다시 실행하십시오. 오류 메
시지가 여전히 나타나면, 소프트웨어 설명서를 참조하십시오.
메모리 모듈에 결함이 있거나 잘못 장착되었습니다. 메모리 모듈
을 재설치하거나, 필요한 경우 교체하십시오.
메모리 모듈에 결함이 있거나 잘못 장착되었습니다. 메모리 모듈
을 재설치하거나, 필요한 경우 교체하십시오.
메모리 모듈에 결함이 있거나 잘못 장착되었습니다. 메모리 모듈
을 재설치하거나, 필요한 경우 교체하십시오.
부팅 장치인 경우 드라이브가 정확하게 설치 및 장착되고, 부팅
장치로 사용할 수 있도록 파티션이 나뉘였는지 확인하십시오.
Diagnostics에서 System Set(시스템설정) 테스트를 실행하십
시오.
프로그램이 너무 많이 열려 있습니다. 모든 창을 닫고 사용할 프
로그램을 여십시오.
OPERATING SYSTEM NOT FOUND운영 체제를다시설치합니다. 문제가지속되면Dell사에문의하
십시오.
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM선택 사양인 ROM에오류가발생했습니다. Dell사에문의하십시
오.
SECTOR NOT FOUND운영 체제가하드드라이브에서섹터를찾을수없습니다. 하드
드라이브의 섹터에 결함이 있거나 FAT(파일 할당표)이 손상되어
있을 수 있습니다. Windows 오류 검사 유틸리티를 실행하여 하드
드라이브의 파일 구조를 검사하십시오. 지침은 Windows 도움말및지원을 참조하십시오(시작 > 도움말및지원 클릭). 많은 섹터
에 결함이 있으면 데이터를 백업(가능한 경우)하고, 하드 드라이
브를 포맷하십시오.
SEEK ERROR운영체제가 하드 드라이브상의 특정 트랙을 찾을 수 없습니다.
SHUTDOWN FAILURE시스템 보드의 칩에서 오동작이 발생했을 수 있습니다. Dell
Diagnostics에서 System Set(시스템설정) 테스트를 실행하십
시오. 메시지가 다시 나타나면 Dell사에문의하십시오.
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER시스템 구성설정이손상되었습니다. 컴퓨터를전원콘센트에연
결하여 전지를 충전하십시오. 문제가 지속되면 시스템 설치 프로
그램을 시작하여 데이터를 복원한 다음 즉시 프로그램을 종료합
니다. 메시지가 다시 나타나면 Dell사에문의하십시오.
다. 컴퓨터를 전원 콘센트에 연결하여 전지를 충전하십시오. 문
제가 지속되면 Dell사에문의하십시오.
문제 해결97
Page 98
표 3. 진단 오류 메시지 (계속)
오류 메시지설명
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM
SETUP PROGRAM
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED시스템 보드의 칩에서 오동작이 발생했을 수 있습니다. Dell
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE키보드 컨트롤러가 오작동하거나 메모리 모듈이 느슨하게 되었
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY드라이브에 디스크를 삽입하고 다시 시도하십시오.
시스템 설치 프로그램에 저장된 시간 또는 날짜가 시스템 클럭과
일치하지 않습니다. 날짜 및 시간 옵션의 설정을 수정하십시오.
Diagnostics에서 System Set(시스템설정) 테스트를 실행하십
시오.
을 수 있습니다. Dell Diagnostics에서 System Memory(시스템메모리) 테스트와 Keyboard Controller(키보드컨트롤러) 테스
트를 실행하거나, Dell사에문의하십시오.
시스템 오류 메시지
표 4. 시스템 오류 메시지
시스템 메시지설명
Alert! Previous attempts at booting this
system have failed at checkpoint [nnnn]. For
help in resolving this problem, please note
this checkpoint and contact Dell Technical
Support
Keyboard failure키보드에 오류가 있거나 케이블이 느슨합니다. 케이블을 다시 연
결해도 문제가 해결되지 않으면 키보드를 교체하십시오.
No boot device available하드 디스크드라이브의부팅가능파티션이없거나하드디스크
드라이브 케이블이 느슨하거나 부팅 가능한 장치가 존재하지 않
습니다.
● 하드 드라이브가부팅장치인경우드라이브가설치되어있
는지, 올바르게 장착했는지, 부팅 장치로 분할되어 있는지 확
인합니다.
● 시스템 설치프로그램을시작하여부팅순서내용이올바른
지 확인하십시오.
No timer tick interrupt시스템 보드의칩이오작동하거나마더보드오류가발생했을수
있습니다.
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem