Beskyttelse mod elektrostatisk afladning (ESD)..........................................................................................................7
Transport af følsomme komponenter........................................................................................................................... 9
Efter du har udført arbejde på computerens indvendige dele................................................................................... 9
2 Teknologi og komponenter...........................................................................................................10
USB type-C...........................................................................................................................................................................13
LED-adfærd for tænd/sluk-knap....................................................................................................................................... 17
3 Større komponenter i dit system.................................................................................................. 19
4 Adskillelse og samling..................................................................................................................21
Sådan fjernes bunddækslet...........................................................................................................................................21
Sådan installeres bunddækslet.....................................................................................................................................24
Forholdsregler for litium-ion-batteri............................................................................................................................ 27
Fjernelse af batteriet..................................................................................................................................................... 27
Sådan installeres batteriet............................................................................................................................................ 29
Fjernelse af hukommelsesmodulerne........................................................................................................................... 31
Sådan monteres hukommelsesmodulerne..................................................................................................................32
Sådan fjernes WLAN-kortet.........................................................................................................................................34
Sådan installeres WLAN-kortet................................................................................................................................... 36
Sådan fjernes WWAN................................................................................................................................................... 38
Sådan installeres WWAN..............................................................................................................................................40
Sådan fjernes harddisken..............................................................................................................................................42
Sådan monteres harddisken.........................................................................................................................................44
Sådan fjernes møntcellen............................................................................................................................................. 45
Sådan monteres møntcellen.........................................................................................................................................46
Sådan fjernes DC-indgang............................................................................................................................................48
Indholdsfortegnelse3
Sådan monteres DC-indgang med.............................................................................................................................. 50
Sådan fjernes SSD'et.................................................................................................................................................... 52
Sådan installeres SSD'et...............................................................................................................................................53
Sådan fjernes den inderste ramme..............................................................................................................................55
Sådan installeres den indvendige ramme....................................................................................................................58
Knapper på pegefelt.............................................................................................................................................................61
Knapper på pegefelt.......................................................................................................................................................61
Sådan fjernes chipkortlæser-kortet............................................................................................................................ 65
Sådan installeres chipkortlæser-kortet....................................................................................................................... 67
Knapper på pegefelt............................................................................................................................................................69
Sådan fjernes touchpad-knapperne............................................................................................................................69
Sådan monteres touchpad-knapperne........................................................................................................................ 71
Sådan fjernes LED-kortet............................................................................................................................................. 73
Sådan monteres LED-kortet........................................................................................................................................ 75
Sådan fjernes højttalerne.............................................................................................................................................. 77
Sådan installeres højttalerne.........................................................................................................................................79
Sådan fjernes kølelegememodulet-separat.................................................................................................................81
Sådan monteres kølelegememodulet – separat........................................................................................................ 84
Sådan fjernes kølelegememodulet-UMA.................................................................................................................... 86
Sådan monteres kølelegememodulet – UMA............................................................................................................ 88
Sådan fjernes systemkortet.......................................................................................................................................... 91
Sådan monteres systemkortet.....................................................................................................................................94
Fjernelse af tastaturet...................................................................................................................................................97
Installering af tastatur................................................................................................................................................... 99
Sådan fjernes tastaturbøjlen........................................................................................................................................101
Sådan installeres tastaturbøjlen..................................................................................................................................103
Sådan fjernes skærmmodulet.....................................................................................................................................108
Sådan installeres skærmmodulet................................................................................................................................ 113
Sådan fjernes skærmfacetten.....................................................................................................................................118
Sådan installeres skærmfacetten...............................................................................................................................120
Sådan fjernes hængselshætterne.............................................................................................................................. 122
Sådan monteres hængselshætterne......................................................................................................................... 124
Sådan fjernes skærmpanelet...................................................................................................................................... 126
4
Indholdsfortegnelse
Sådan installeres skærmpanelet.................................................................................................................................130
Forbedret Pre-Boot System Assessment – ePSA-diagnosticering.............................................................................137
Sådan køres ePSA-diagnosticeringen........................................................................................................................137
6 Sådan får du hjælp.................................................................................................................... 139
Kontakt Dell........................................................................................................................................................................ 139
Indholdsfortegnelse5
Sådan arbejder du med computeren
Sikkerhedsinstruktioner
Forudsætninger
Følg sikkerhedsinstruktionerne med henblik på din egen sikkerhed og for at beskytte computeren og arbejdsmiljøet mod mulige skader.
Hvis intet andet er angivet bygger hver fremgangsmåde i dette dokument på følgende forudsætninger:
•Du har læst sikkerhedsoplysningerne, som fulgte med computeren.
•En komponent kan genmonteres eller, hvis købt separat, monteres ved at udføre fjernelsesproceduren i omvendt rækkefølge.
Om denne opgave
BEMÆRK: Alle strømkilder frakobles, inden computerens dæksel eller paneler åbnes. Når du er færdig med at arbejde
med computerens indre dele, skal du genmontere alle dæksler, paneler og skruer, inden der tilsluttes til en strømkilde.
ADVARSEL: Før du arbejder med computerens indvendige dele, skal du læse de sikkerhedsinstruktioner, der fulgte med
computeren. Du kan finde yderligere information om bedste praksis vedr. sikkerhed på hjemmesiden om
overensstemmelse med bestemmelser og regulativer.
1
FORSIGTIG: Mange reparationer kan kun udføres af en certificeret servicetekniker. Du bør kun udføre fejlfinding og
enkle reparationer, hvis de er godkendt i produktdokumentationen eller som er anvist af vores online- eller
telefonbaserede service- og supportteam. Skade på grund af servicering, som ikke er godkendt af Dell, er ikke dækket af
garantien. Læs og følg sikkerhedsinstruktionerne, der blev leveret sammen med produktet.
FORSIGTIG: For at undgå elektrostatisk afladning bør du jorde dig selv ved hjælp af en jordingsrem eller ved jævnligt at
røre ved en umalet metaloverflade og samtidig røre ved et stik på computerens bagside.
FORSIGTIG: Komponenter og kort skal behandles forsigtigt. Rør ikke ved kortenes komponenter eller kontaktområder.
Hold et kort i kanterne eller i dets metalbeslag. Hold en komponent som f.eks. en processor ved dens kanter og ikke ved
dens ben.
FORSIGTIG: Når du frakobler et kabel, skal du tage fat i dets stik eller dets trækflig og ikke i selve kablet. Nogle kabler
har stik med låsetappe. Hvis du frakobler et sådant kabel, bør du trykke på låsetappene, før du frakobler kablet. Når du
trækker stik fra hinanden, skal du sikre at de flugter for at undgå at bøje stikkets ben. Du bør også sikre dig, at begge
stik sidder rigtigt og flugter med hinanden, inden du sætter et kabel i.
BEMÆRK: Computerens og visse komponenters farve kan afvige fra, hvad der vist i dette dokument.
FORSIGTIG: Systemet vil lukke ned, hvis sidedækslerne bliver fjernet mens systemet kører. Systemet kan ikke startes,
mens sidedækslet er fjernet.
Før du udfører arbejde på computerens indvendige dele
Om denne opgave
For at undgå skader på din computer, skal du udføre de følgende trin, inden du får i gang med at arbejde inde i computeren.
Trin
1. Sørg for, at du følger sikkerhedsinstruktionerne.
2. Sørg for, at arbejdsoverfladen er jævn og ren, for at forhindre, at computerdækslet bliver ridset.
3. Sluk for computeren.
6Sådan arbejder du med computeren
4. Fjern alle netværkskabler fra computeren.
FORSIGTIG: Frakobl, for at frakoble et netværkskabel, først kablet fra computeren, og frakobl det derefter fra
netværksenheden.
5. Tag stikkene til computeren og alle tilsluttede enheder ud af stikkontakterne.
6. Tryk på og hold tænd/sluk-knappen nede, efter at computeren er afbrudt, for at skabe jordforbindelse for systemkortet.
BEMÆRK: For at undgå elektrostatisk afladning bør du jorde dig selv ved hjælp af en jordingsrem eller ved jævnligt at
røre ved en umalet metaloverflade og samtidig røre ved et stik på computerens bagside.
Sikkerhedsforanstaltninger
Kapitlet om sikkerhedsforanstaltninger giver oplysninger om de primære trin, der skal tages, før nogen instrukser til demontering udføres.
Vær opmærksom på følgende sikkerhedsforanstaltninger, før du udfører nogen installationer eller reparationsprocedurer, der omfatter
demontering og efterfølgende samling igen:
•Sluk for systemet og alle tilknyttede perifere enheder.
•Frakobl systemet og alle tilsluttede perifere enheder fra AC-strøm.
•Frakobl alle netværkskabler, telefon og telekommunikationslinjer fra systemet.
•Brug en ESD-feltservicepakke, når du udfører arbejde indvendigt i en tabletnotebookcomputer for at undgå skade fra elektrostatisk
afladning (ESD).
•Efter at have fjernet en systemkomponent skal du omhyggeligt placere den fjernede komponent på en antistatisk måtte.
•Hav sko på med isolerende gummisåler for at mindske chancen for at få stød.
Standby-strøm
Dell-produkter med standby-strøm skal være fuldstændigt frakoblede fra strøm, før processen kan startes. Systemer med indbygget
standby-strøm er faktisk strømførte, når de er slukket. Den interne strøm sætter systemet i stand til at blive tændt på afstand (vågner ved
LAN) og suspenderet i en dvaletilstand samt har andre avancerede strømstyringsfunktioner.
Hvis stikkene tages ud, og man holder tænd/sluk-knappen nede i 15 sekunder, bør det aflade den overskydende strøm i systemkortet.
Fjern batteriet fra tablets.notebooks.
Tilknytning
Tilknytning er en metode til at forbinde to eller flere jordingsledere til den samme elektriske styrke. Dette gøres ved brug af en
feltservicepakke til elektrostatisk afladning (ESD). Når en tilknytningsledning forbindes, skal man sikre sig, at den er forbundet til metal og
aldrig til en malet eller umalet overflade. Håndledsremmen bør være sikret og i fuld kontakt med din hud, og du skal altid fjerne alle
smykker, såsom ure, armbånd eller ringe, før du tilkobler dig selv eller udstyret.
Beskyttelse mod elektrostatisk afladning (ESD)
ESD er til stor bekymring, når du håndterer elektroniske komponenter, især følsomme komponenter som ekspansionskort, processorer,
hukommelses-DIMM'er og systemkort. Meget små afladninger kan beskadige kredsløb på måder, som måske ikke er indlysende, såsom
intermitterende problemer eller kortere levetid. I kraft med, at industrien råber på lavere strømkrav og øget tæthed, er ESD-beskyttelse af
stigende bekymring.
På grund af den øgede tæthed i de halvledere, der anvendes i nyere Dell-produkter, er følsomheden over for statisk skade nu højere end i
tidligere Dell-produkter. Af denne grund gælder nogle tidligere godkendte metoder til håndtering af dele ikke længere.
To kendte ESD-skadetyper er nedbrud og intermitterende fejl.
•Nedbrud – nedbrud udgør ca. 20 procent af ESD-relaterede fejl. Skaden medfører øjeblikkeligt og fuldstændigt tab af enhedens
funktionalitet. Et eksempel på nedbrud er en hukommelses-DIMM, der har fået et statisk chok og straks genererer et "Ingen POST/
Ingen Video"-symptom med en bipkode, der udsendes for manglende eller ikke-funktionel hukommelse.
•Intermitterende fejl – Intermitterende fejl udgør ca. 80 procent af ESD-relaterede fejl. Den høje procent af intermitterende fejl
betyder, at skader det meste af tiden ikke umiddelbart kan genkendes. DIMM'en får et statisk chok, men sporing er kun svækket og
frembringer ikke umiddelbart ydre symptomer relateret til skaden. Det kan tage det svækkede spor uger eller måneder at smelte, og i
mellemtiden kan det forårsage en nedbrydning af hukommelsesintegritet, intermitterende hukommelsesfejl osv.
Intermitterende (også kaldet latent eller "walking wounded") fejl er den fejltype, der er vanskeligst at genkende og fejlfinde.
Udfør følgende trin for at forhindre ESD-skade:
Sådan arbejder du med computeren
7
•Brug en kablet ESD-håndledsrem, der er korrekt jordet. Brugen af trådløse antistatiske remme er ikke længere tilladt. De giver ikke
tilstrækkelig beskyttelse. Det giver ikke tilstrækkelig ESD-beskyttelse af dele med øget følsomhed over for ESD-skade, at du rører ved
chassis, inden du håndterer delene.
•Håndter alle statisk følsomme komponenter i et statisk sikkert område. Brug antistatisk gulv- og bordbelægning, hvor det er muligt.
•Når du pakker en statisk følsom komponent ud af emballagen, skal du ikke fjerne komponenten fra det antistatiske emballagemateriale,
før du er klar til at installere komponenten. Sørg for at aflade statisk elektricitet fra din krop, inden du åbner det antistatiske
emballagemateriale.
•Placer en statisk følsom komponent i en antistatisk beholder eller antistatisk emballage, inden du flytter den.
ESD-feltservicesæt
Det uovervågede feltservicesæt er det mest almindeligt brugte servicesæt. Hvert feltservicesæt inkluderer tre hovedkomponenter:
Antistatisk måtte, håndledsrem og ståltråd.
Komponenter i et ESD-feltservicesæt
Komponenterne i et ESD-feltservicesæt er:
•Antistatisk måtte – Den anti-statiske måtte er dissipativ, og dele kan placeres på den under serviceprocedurer. Når du bruger en
antistatisk måtte, bør din håndledsrem være stram, og ståltråden skal være forbundet til måtten og til alt blotlagt metal på det
systemet, der arbejdes på. Når den er indsat korrekt, kan servicedele fjernes fra ESD-posen og placeres direkte på måtten. ESDfølsomme genstande er sikre i din hånd, på ESD-måtten, i systemet eller inde i en pose.
•Håndledsrem og ståltråd – Håndledsremmen og ståltråden kan forbindes enten direkte mellem dit håndled og det blotlagte metal på
hardwaren, hvis ESD-måtten ikke er nødvendig, eller forbindes til den antistatiske måtte for at beskytte hardware, som er midlertidigt
placeret på måtten. Den fysiske forbindelse mellem håndledsremmen og ståltråden og din hud, ESD-måtten og hardwaren kaldes
"binding". Brug kun feltservicesæt med en håndledsrem, måtte og ståltråd. Brug aldrig trådløse håndledsremme. Vær altid opmærksom
på, at de indvendige ledninger i en håndledsrem er tilbøjelige til at blive beskadiget ved normal brug, og at de skal tjekkes regelmæssigt
med en remtester for at undgå utilsigtet ESD-hardwareskade. Det anbefales at teste håndledsremmen og bindingsledningen mindst én
gang om ugen.
•Testertil ESD-håndledsrem – Ledningerne inde i en ESD-rem er tilbøjelige til at blive beskadiget over tid. Når et uovervåget sæt
benyttes, er det bedste praksis regelmæssigt at teste remmen før brug og som minimum teste en gang om ugen. En
håndledsremtester er den bedste metode til at udføre denne test. Hvis du ikke har din egen håndledsremtester, skal du kontakte
regionskontoret for at høre, om de har en. For at udføre testen skal du sætte håndledsremmens bindingsledning ind i testeren, mens
den er fastgjort til dit håndled, og trykke på knappen for at teste. Et grønt LED-lys er tændt, hvis testen går godt; et rødt LED-lys er
tændt, og en alarm lyder, hvis testen mislykkes.
•Isolatorelementer – Det er afgørende at holde ESD-følsomme enheder, så som kølelegemehylstre af plastik, væk fra interne dele,
som er isolatorer og ofte meget strømførende.
•Arbejdsmiljø – Før implementering af ESD-feltservicesættet skal situationen ved kundeplaceringen vurderes. For eksempel er
implementering af sættet til et servermiljø anderledes end til et skrivebord eller bærbart miljø. Servere er typisk installeret i en rack inde
i et datacenter; skriveborde eller bærbare er typisk placeret på kontorskriveborde eller i båse. Kig altid efter et stort, åbent
arbejdsområde, der ikke roder, og som er stort nok til at implementere ESD-sættet, med yderligere plads til at rumme den type system,
som bliver repareret. Arbejdspladsen bør også være uden isolatorer, der kan forårsage en ESD-hændelse. På arbejdsområder bør
isolatorer så som Styrofoam og andre plasttyper altid flyttes mindst 12 tommer eller 30 centimeter væk fra følsomme dele inden
håndtering af hardware-komponenter.
•ESD-emballage – Alle ESD-følsomme enheder skal sendes og modtages i emballage, der er fri for statisk elektricitet. Statisk
elektricitet-afskærmede poser af metal foretrækkes. Dog bør du altid returnere den beskadigede del vha. den samme ESD-taske og
emballage, som den nye del ankom i. ESD-posen bør foldes og lukkes med tape, og al emballage af skum bør bruges i den originale
boks, som den nye del ankom i. ESD-følsomme enheder bør kun fjernes fra emballage på en ESD-beskyttet arbejdsoverflade, og dele
bør aldrig placeres oven på ESD-posen, da kun posens inderside er afskærmet. Placér altid dele i din hånd, på ESD-måtten, i systemet
eller inden i en pose fri for statisk elektricitet.
•Transport af følsomme komponenter – Ved transport af ESD-følsomme komponenter så som reservedele eller dele der skal
returneres til Dell, er det afgørende,at disse dele placeres i poser uden statisk elektricitet for sikker transport.
Opsummering: ESD-beskyttelse
Det anbefales, at alle feltserviceteknikere altid bruger det traditionelle tilsluttede ESD-antistatiske armbånd og den beskyttende
antistatiske måtte ved eftersyn af Dell-produkter. Derudover er det afgørende, at teknikere holder følsomme dele adskilte fra alle
isolatordele under udførsel af eftersyn, og at de bruger antistatiske poser.
8
Sådan arbejder du med computeren
Transport af følsomme komponenter
Ved transport af ESD-følsomme komponenter, som reservedele eller dele, der skal returneres til Dell, er det vigtigt at placere disse dele i
antistatiske poser for sikker transport.
Sådan løftes udstyret
Følg nedenstående retningslinjer, når du løfter tungt udstyr:
FORSIGTIG: Løft ikke mere end 50 pund. Få altid hjælp, eller brug en mekanisk løfteanordning.
1. Få solidt og fast fodfæste. Hold dine fødder let spredte for en stabil base, og peg tæerne udad.
2. Spænd i mavemusklerne. Bugmuskulaturen støtter din ryg, når du løfter, ved at kompensere for belastningen.
3. Løft med dine ben, ikke ryggen.
4. Hold belastningen tæt ind til kroppen. Jo tættere den er på din rygsøjle, jo mindre belaster den ryggen.
5. Hold ryggen ret, både når du løfter, og når du sænker belastningen. Læg ikke din egen kropsvægt til belastningen. Undgå at vride din
krop og din ryg.
6. Følg de samme teknikker i omvendt rækkefølge, når du sætter belastningen ned.
Efter du har udført arbejde på computerens indvendige
dele
Om denne opgave
Når du har udført udskiftningsprocedurer, skal du sørge for at tilslutte eksterne enheder, kort, kabler osv., før du tænder computeren.
Trin
1. Tilslut telefon- eller netværkskabler til computeren.
FORSIGTIG
computeren.
2. Tilslut computeren og alle tilsluttede enheder til deres stikkontakter.
3. Tænd computeren
4. Du kan om nødvendigt få bekræftet, at computeren fungerer korrekt, ved at køre diagnosticeringsværktøjet.
: For at tilslutte et netværkskabel skal du først sætte det i netværksenheden og derefter sætte det i
Sådan arbejder du med computeren
9
2
Teknologi og komponenter
BEMÆRK: Instruktionerne i dette afsnit gælder for computere, som leveres med Windows 10-operativsystemet.
Windows 10 er fabriksinstalleret på denne computer.
Emner:
•DDR4
•USB-funktioner
•USB type-C
•HDMI 1.4- HDMI 2.0
•USB-funktioner
•LED-adfærd for tænd/sluk-knap
DDR4
DDR4-hukommelse (Double Data Rate – fjerde generation) er en efterfølger til DDR2- og DDR3-teknologierne, som har højere hastigheder
og op til 512 GB i kapacitet, sammenlignet med maksimumkapaciteten for DDR3 på 128 GB pr. DIMM. DDR4 SDRAM (Synchronous
Dynamic Random-Access Memory) er affaset anderledes end både SDRAM og DDR for at forhindre brugeren i at installere den forkerte
type hukommelse i systemet.
DDR4 kræver 20% færre volt eller blot 1,2 volt sammenlignet med DDR3, som kræver 1,5 volt elektrisk strøm for at fungere. DDR4
understøtter også en ny, dyb nedlukningstilstand, der gør det muligt for værtsenheden at gå på standby uden behov for at opdatere dens
hukommelse. Dyb nedlukningstilstand forventes at reducere standby-energiforbruget med 40 til 50%.
DDR4-detaljer
Der er små forskelle mellem DDR3- og DDR4-hukommelsesmoduler som vist nedenfor.
Vigtig forskel på indhak
Nøgleindhakket på et DDR4-modul er placeret anderledes end nøgleindhakket på et DDR3-modul. Begge indhak findes på
indsætningskanten, men indhakkets placering på DDR4 er en smule anderledes for at forhindre modulet i at blive installeret på et
inkompatibelt kort eller en inkompatibel platform.
Figur 1. Forskel i indhak
Øget tykkelse
DDR4-moduler er en smule tykkere end DDR3 for at kunne tilpasse sig flere signallag.
10Teknologi og komponenter
Figur 2. Forskel i tykkelse
Buet kant
DDR4-moduler har en buet kant til at hjælpe med indsættelsen og lette trykket på PCB'en under hukommelsesinstallation.
Figur 3. Buet kant
Hukommelsesfejl
Hukommelsesfejl i systemet viser den nye fejlkode ON-FLASH-FLASH eller ON-FLASH-ON. Hvis al hukommelse fejler, tænder LCD ikke.
Fejlfind for muligt hukommelsessvigt ved at afprøve kendte gode hukommelsesmoduler i hukommelsesstikkene på bunden af systemet
eller under tastaturet, som i nogle bærbare systemer.
BEMÆRK: DDR4-hukommelsen sidder i kortet og er ikke en udskiftelig DIMM, som vist og refereret til.
USB-funktioner
Universal Serial Bus eller USB blev introduceret i 1996. Det forenklede markant forbindelsen mellem værtscomputere og eksterne enheder
såsom muse, tastaturer, eksterne drivere og printere.
I mange år har USB 2.0 været veletableret som de facto standardgrænsefladen i pc-verdenen, med omkring 6 milliarder solgte enheder.
Nu er der et voksende behov for højere hastigheder samt større båndbredder som følge af den endnu hurtigere computerhardware. USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 har endelig svaret på kundernes krav med en teoretisk 10 gange højere hastighed end sin forgænger. Summeret er USB
3.1 Gen 1-funktionerne som følger:
•Højere overførselshastigheder (op til 5 Gbps)
•Forøget maksimal buseffekt og forøget forsyningsstrøm, som bedrer opfylder de effekthungrende enheder
•Nye strømstyringsfunktioner
•Fuld duplex dataoverførsel og understøtning af nye overførselstyper
5 GbpsSuperSpeed2010
Teknologi og komponenter
11
•USB 2.0 bagudkompatibilitet
•Nye stik og kabler
Emnerne herunder dækker nogle af de mest almindeligt stillede spørgsmål til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Hastighed
Aktuelt er der 3 hastighedstilstande defineret i de seneste USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-specifikationer. Disse er Super-Speed
(Superhastighed), Hi-Speed (Højhastighed) og Full-Speed (Fuld hastighed). Den nye SuperSpeed-funktion har en overførselshastighed på
4,8 Gbps. Mens specifikationerne beholder Hi-Speed og Full-Speed USB-tilstandene, almindeligvis kendt som henholdsvis USB 2.0 og 1.1,
opererer de langsommere tilstande stadig ved henholdsvis 480 Mbps og 12 Mbps og beholdes for at sikre bagudkompatibilitet.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 får en meget højere ydeevne gennem de tekniske ændringer herunder:
•En ekstra fysisk bus der er tilføjet parallelt med den eksisterende USB 2.0-bus (se billedet herunder).
•USB 2.0 havde tidligere fire ledninger (strøm, jord og et par til differential-data). USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tilføjer fire mere, til to par til
differential-signaler (modtage og sende), dermed sammenlagt otte tilslutninger i stikkene og kabelføringen.
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 anvender en bidirektionel grænseflade, i modsætning til USB 2.0's halv-duplex. Dette giver en 10-dobling af
den teoretiske båndbredde.
Med dagens konstant stigende krav om dataoverførsel til high definition videoindhold, terabyte lagerenheder, digitalkameraer med høje
mega-pixels osv.vil USB 2.0 ikke være hurtig nok. Ydermere vil USB 2.0-forbindelser aldrig komme tæt på den teoretisk maksimale
overførselshastighed på 480 Mbps, der giver dataoverførsel på omkring 320 Mbps (40 MB/s) – det nuværende reelle maksimum. Til
sammenligning vil USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-forbindelser aldrig opnå 4,8 Gbps. Vi vil sandsynligvis se en reel maksimumshastighed på 400
MB/s med overheads. Med denne hastighed er USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 en 10 ganges forbedring af USB 2.0.
Programmer
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 åbner mulighederne, og leverer mere frihøjde til, at enheder kan levere bedre oplevelser. Hvor USB-video tidligere
kun lige kunne lade sig gøre (både ud fra den maksimale opløsning, forsinkelse og videokomprimering), er det nemt at forestille sig, at med
en 5-10 gange mere tilgængelig båndbredde, vil videoopløsninger fungere meget bedre. Single-link DVI kræver næsten 2 Gbps
overførselshastighed. Hvor 480 Mbps var grænsen, vil 5 Gbps være mere end lovende. Med dens hastighed på 4,8 Gbps vil standarden
finde vej til produkter, der tidligere ikke var USB-egnede, som eksempelvis RAID-lagersystemer.
Herunder er oplistet nogle tilgængelige SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-produkter:
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-harddiske til ekstern pc
•Bærbare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-harddiske
•Dockingstationer og adaptere til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-drev
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 flash-drev og læsere
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 solid state-drev
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAIDs
12
Teknologi og komponenter
•Optiske mediedrev
•Multimedieenheder
•Netværk
•Adapterkort og hubs til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Kompatibilitet
Den gode nyhed er, at USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 er omhyggeligt planlagt til, fra starten, at kunne sameksistere fredeligt med USB 2.0. Da
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specificerer nye fysiske tilslutninger, kræver det således nye kabler, der kan klare de højere hastigheder i den nye
protokol. Selve stikket er det samme rektangulære stik med fire USB 2.0 kontakter, på eksakt samme placering som før. Fem nye
tilslutninger der kan bære modtage- og senderetning og transmittere data uafhængigt er til stede i USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-kabler, og vil
kun komme i kontakt, når de tilsluttes en korrekt SuperSpeed USB-tilslutning.
USB type-C
USB type-C er et nyt og meget lille fysisk stik. Stikket selv kan understøtte forskellige spændende nye USB-standarder som USB 3.1 og
forsyning af USB-strøm (USB PD).
Alternativ tilstand
USB Type-C er en ny stikstandard, der er meget lille. Det drejer sig om en tredjedel af størrelsen på et gammelt USB Type-A stik. Dette er
en enkeltstikstandard, som alle enheder bør kunne anvende. USB Type C-porte kan understøtte adskillige protokoller ved brug af
"tilstandsskift", hvilket gør det muligt for dig at have adaptere med HDMI-, VGA- og DisplayPort-udgange eller med andre typer
forbindelser fra denne ene USB-port.
USB med strømforsyning
USB PD-specifikationen er også tæt forbundet med USB type-C. I øjeblikket anvender smartphones, tablets og andre mobilenheder ofte
en USB-forbindelse, når de skal lades op. En USB 2.0-forbindelse giver op til 2,5 W strøm – nok til at oplade din telefon, men så heller ikke
mere. En bærbar pc kan eksempelvis kræve op til 60 W. USB med strømforsyning (USB Power Delivery)-specifikationen booster
strømforsyningen til 100 W. Den er tovejs, så en enhed kan både sende og modtage strøm. Strømmen kan desuden sendes samtidig med,
at enheden sender data via forbindelsen.
Dette kan betyde et farvel til alle de mange producentspecifikke opladningskabler til bærbare pc'er – til fordel for en standard-USBforbindelse, der kan oplade alting. Du vil kunne oplade din bærbare pc vha. et af de bærbare batterier, du oplader dine smartphones og
andre bærbare enheder med i dag. Du vil kunne slutte din bærbare pc til en ekstern skærm, der tilsluttet via et strømkabel, hvorefter den
eksterne skærm kan oplade din bærbare pc og samtidig fungere som ekstern skærm – alt sammen via ét lille USB type-C-stik. For at
kunne gøre dette skal både enheden og kablet understøtte USB-strømforsyning. Blot fordi enhederne har en USB type-C-stik, betyder det
ikke nødvendigvis, at de gør dette.
USB Type-C og USB 3.1
USB 3.1 er en ny USB-standard. USB 3's båndbredde er 5 Gbps, mens den for USB 3.1 er 10 Gbps. Det er dobbelt så meget båndbredde
og lige så hurtigt som et Thunderbolt-stik fra første generation. USB type-C er ikke det samme som USB 3.1. USB type-C er blot en
stikform, og den underliggende teknologi kan sagtens være blot USB 2 eller USB 3.0. Faktisk anvender Nokias N1 Android-tablet et USB
type-C-stik, men indeni er det hele USB 2.0 – ikke engang USB 3.0. Teknologierne er dog nært beslægtede.
Thunderbolt over USB Type-C
Thunderbolt er et hardwarebrugergrænseflade, der kombinerer data, video, lyd og strøm i en enkelt forbindelse. Thunderbolt kombinerer
PCI Express (PCIe) og DisplayPort (DP) i et serielt signal og leverer desuden DC-strøm. Alt sammen i et kabel. Thunderbolt 1 og
Thunderbolt 2 bruger samme stik som miniDP (DisplayPort) til at forbinde til eksterne enheder, mens Thunderbolt 3 bruger USB Type-Cstik.
Teknologi og komponenter
13
Figur 4. Thunderbolt 1 og Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 og Thunderbolt 2 (med miniDP-stik)
2. Thunderbolt 3 (med USB Type-C-stik)
Thunderbolt 3 over USB Type-C
Thunderbolt 3 bringer Thunderbolt til USB Type-C med hastigheder på op til 40 Gbps, hvilket skaber en kompakt port. der gør det hele:
leverer den hurtigste og mest alsidige forbindelse til enhver dock, skærm eller dataenhed som en ekstern harddisk. Thunderbolt 3 bruger et
USB Type-C-stik/port for at oprette forbindelse til understøttede eksterne enheder.
1. Thunderbolt 3 bruger USB Type-C stik og kabler - kompakt og reversibelt
2. Thunderbolt 3 understøtter hastigheder op til 40 Gbps
3. DisplayPort 1,4 – kompatibel med eksisterende DisplayPort-skærme, enheder og kabler
4. USB Power Delivery – Op til 130 W på understøttede computere
Hovedfunktioner ved Thunderbolt 3 over USB Type-C
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort og power on USB Type-C med et enkelt kabel (funktioner varierer mellem forskellige produkter)
2. USB Type-C-stik og kabler, der er kompakte og reversible
3. Understøtter Thunderbolt Networking (*varierer mellem forskellige produkter)
4. Understøtter skærme op til 4K
5. Op til 40 Gbps
BEMÆRK: Dataoverførselshastigheden kan variere mellem forskellige enheder.
Thunderbolt-ikoner
Figur 5. Thunderbolt-ikonografi – Variationer
HDMI 1.4- HDMI 2.0
Dette emne forklarer HDMI 1.4/2.0 og dets funktioner sammen med dets fordele.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) er en industriunderstøttet, ukomprimeret, helt digitalt audio/video-grænseflade. HDMI er et
interface mellem en hver kompatibel audio/video-kilde, så som set-top-box, DVD-afspiller eller A/V-modtagere og en kompatibel digital
audio og/eller videomonitor, så som et digitalt TV (DTV). Den tiltænkte anvendelse af HDMI-tv'er og DVD-afspillere. De primære fordele er
kabelreduktion og indholdsbeskyttelse. HDMI understøtter standard, udvidet, eller high definition video, plus flerkanals digital audio over et
enkelt kabel.
14
Teknologi og komponenter
BEMÆRK: HDMI 1.4 understøtter 5.1 kanals audio.
HDMI 1.4- HDMI 2.0 – funktioner
•HDMI Ethernet Channel (HDMI Ethernet-kanal) – Tilføjer højhastighedsnetværk til en HDMI-link, hvilket giver brugeren fuld
udnyttelse af deres IP-aktiverede enheder uden et separat Ethernet-kabel.
•Audio Return Channel (Audio-returkanal) – Gør det muligt for et HDMI-tilsluttet TV, med indbygget tuner, at sende audio-data
"opstrøms" til et surround audio-system, og derved eliminere behovet for et separat audio-kabel.
•3D – Definerer input/output-protokoller for de fleste 3D-videoformater, og baner således vejen for 3D-spil og 3D-hjemmeteater.
•Content Type (Indholdstype) – Realtids signalering af indholdstyper mellem skærm og kildeenheder, gør det muligt for et TV at
optimere billedindstillingerne baseret på indhold.
•Additional Color Spaces (Ekstra farveplads) – understøtter de ekstra farvemodeller, der bruges i digital fotografering og
computergrafik.
•4K Support (4 K-understøttelse) – Muliggør videoopløsninger langt ud over 1080p, og understøtter dermed næste generation af
skærme, som vil konkurrere med de digitale biografsystemer, der anvendes i kommercielle biografer.
•HDMI Micro Connector (HDMI Micro-stik) - Et nyt mindre stik til telefoner og andre bærbare enheder der understøtter
videoopløsninger på op til 1080p.
•Automotive Connection System (Auto-tilslutningssystem) – Nye kabler og stik til bilvideosystemer, designet til at imødekomme
de unikke krav til at monitorere omgivelserne, samtidigt med at levere sand HD-kvalitet.
Fordelene ved HDMI
•Kvalitet - HDMI overfører ukomprimeret digital audio og video med den allerfineste krystalklare billedkvalitet.
•Billig - HDMI giver kvalitet og funktionalitet i et digitalt interface, mens det også understøtter ukomprimerede videoformater på en
enkel og kosteffektiv måde.
•Audio – HDMI understøtter flere audio-formater, fra standard stereo til flerkanals surround sound.
•HDMI kombinerer video og flerkanals audio i et enkelt kabel, og eliminerer derved omkostninger, kompleksitet og forvirring ved at have
flere kabler, som der for nuværende bruges til A/V-systemer.
•HDMI understøtter kommunikation mellem videokilder (så som DVD-afspiller) og det digitale TV, og derved muliggør nye
funktionaliteter.
USB-funktioner
Universal Serial Bus eller USB blev introduceret i 1996. Det forenklede markant forbindelsen mellem værtscomputere og eksterne enheder
såsom muse, tastaturer, eksterne drivere og printere.
Lad os tag et hurtigt kig på USB-udviklingen, vist i nedenstående skema.
I mange år har USB 2.0 været veletableret som de facto standardgrænsefladen i pc-verdenen, med omkring 6 milliarder solgte enheder.
Nu er der et voksende behov for højere hastigheder samt større båndbredder som følge af den endnu hurtigere computerhardware. USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 har endelig svaret på kundernes krav med en teoretisk 10 gange højere hastighed end sin forgænger. Summeret er USB
3.1 Gen 1-funktionerne som følger:
•Højere overførselshastigheder (op til 5 Gbps)
•Forøget maksimal buseffekt og forøget forsyningsstrøm, som bedrer opfylder de effekthungrende enheder
•Nye strømstyringsfunktioner
2010
2013
Teknologi og komponenter
15
•Fuld duplex dataoverførsel og understøtning af nye overførselstyper
•USB 2.0 bagudkompatibilitet
•Nye stik og kabler
Emnerne herunder dækker nogle af de mest almindeligt stillede spørgsmål til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Hastighed
Aktuelt er der 3 hastighedstilstande defineret i de seneste USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-specifikationer. Disse er Super-Speed
(Superhastighed), Hi-Speed (Højhastighed) og Full-Speed (Fuld hastighed). Den nye SuperSpeed-funktion har en overførselshastighed på
4,8 Gbps. Mens specifikationerne beholder Hi-Speed og Full-Speed USB-tilstandene, almindeligvis kendt som henholdsvis USB 2.0 og 1.1,
opererer de langsommere tilstande stadig ved henholdsvis 480 Mbps og 12 Mbps, og beholdes for at sikre bagudkompatibilitet.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 får en meget højere ydeevne gennem de tekniske ændringer herunder:
•En ekstra fysisk bus der er tilføjet parallelt med den eksisterende USB 2.0-bus (se billedet herunder).
•USB 2.0 havde tidligere fire ledninger (strøm, jord og et par til differential-data). USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tilføjer fire mere, til to par til
differential-signaler (modtage og sende), dermed sammenlagt otte tilslutninger i stikkene og kabelføringen.
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 anvender en bidirektionel grænseflade, i modsætning til USB 2.0's halv-duplex. Dette giver en 10-dobling af
den teoretiske båndbredde.
Med dagens konstant stigende krav om dataoverførsel til high definition videoindhold, terabyte lagerenheder, digitalkameraer med høje
mega-pixels osv.vil USB 2.0 ikke være hurtig nok. Ydermere vil USB 2.0-forbindelser aldrig komme tæt på den teoretisk maksimale
overførselshastighed på 480 Mbps, der giver dataoverførsel på omkring 320 Mbps (40 MB/s) – det nuværende reelle maksimum. Til
sammenligning vil USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-forbindelser aldrig opnå 4,8 Gbps. Vi vil sandsynligvis se en reel maksimumshastighed på 400
MB/s med overheads. Med denne hastighed er USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 en 10 ganges forbedring af USB 2.0.
Programmer
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 åbner mulighederne, og leverer mere frihøjde til, at enheder kan levere bedre oplevelser. Hvor USB-video tidligere
kun lige kunne lade sig gøre (både ud fra den maksimale opløsning, forsinkelse og videokomprimering), er det nemt at forestille sig, at med
en 5-10 gange mere tilgængelig båndbredde, vil videoopløsninger fungere meget bedre. Single-link DVI kræver næsten 2 Gbps
overførselshastighed. Hvor 480 Mbps var grænsen, vil 5 Gbps være mere end lovende. Med dens hastighed på 4,8 Gbps vil standarden
finde vej til produkter, der tidligere ikke var USB-egnede, som eksempelvis RAID-lagersystemer.
Herunder er oplistet nogle tilgængelige SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-produkter:
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-harddiske til ekstern pc
•Bærbare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-harddiske
•Dockingstationer og adaptere til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-drev
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 flash-drev og læsere
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 solid state-drev
16
Teknologi og komponenter
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAIDs
•Optiske mediedrev
•Multimedieenheder
•Netværk
•Adapterkort og hubs til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Kompatibilitet
Den gode nyhed er, at USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 er omhyggeligt planlagt til, fra starten, at kunne sameksistere fredeligt med USB 2.0. Da
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specificerer nye fysiske tilslutninger, kræver det således nye kabler, der kan klare de højere hastigheder i den nye
protokol. Selve stikket er det samme rektangulære stik med fire USB 2.0 kontakter, på eksakt samme placering som før. Fem nye
tilslutninger der kan bære modtage- og senderetning og transmittere data uafhængigt er til stede i USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-kabler, og vil
kun komme i kontakt, når de tilsluttes en korrekt SuperSpeed USB-tilslutning.
Windows 10 vil bringe lokal understøttelse til USB 3.1 Gen 1-controllere. Dette er i kontrast til tidligere versioner af Windows, der fortsat
kræver separate drivere til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-controllere.
LED-adfærd for tænd/sluk-knap
På nogle Dell Latitude-systemer anvendes tænd/sluk-knappens LED til at give en indikation om systemstatussen, og derfor lyser tænd/
sluk-knappen op, når man trykker på den. Systemerne, der har den valgfri tænd/sluk-knap/fingeraftrykslæser har ikke nogen LED under
tænd/sluk-knappen og vil derfor gøre brug af de tilgængelige LED'er i systemet for at indikere systemets status.
LED-adfærd for tænd/sluk-knap uden fingeraftrykslæser
•Systemet er tændt (S0) = LED lyser konstant hvidt op.
•Systemet slumrer/på standby (S3, SOix) = LED er slukket
•Systemet is slukket/i dvale (S4/S5) = LED er slukket
Opstarts og LED-adfærd med fingeraftrykslæser
•Ved at holde tænd/sluk-knappen nede i et tidsrum på mellem 50 msek. til 2 sek. tænder man enheden.
•Tænd/sluk-knappen registrerer ikke yderligere tryk, før SOL (Sign-Of-Life) er blevet givet til brugeren.
•Systemets LED'er lyser op, når man trykker på tænd/sluk-knappen.
•Alle de tilgængelige LED'er (tastaturets baggrundslys/ tastaturets caps lock-LED/ batteriopladnings-LED) lyser op og viser
specificerer adfærd.
•Lydtonen er slukket som standard. Den kan blive aktiveret i BIOS-opsætningen.
•Sikkerhedsforanstaltninger får ikke timeout, hvis enheden går i stå under opstartsprocessen.
•Dell-logo: Tænder 2 sekunder efter, at der er blevet trykket på tænd/sluk-knappen.
•Fuld start: Inden for 22 sekunder efter, at der er blevet trykket på tænd/sluk-knappen.
•Nedenfor står de eksemplificerede tidslinjer:
Teknologi og komponenter
17
En tænd/sluk-knap med fingeraftrykslæser har ikke nogen LED og vil gøre brug af de tilgængelige LED'er i systemet for at give en
indikation af systemets status
•Strømadapter-LED:
•LED'en på strømadapterstikket lyser hvidt, når strømmen kommer fra et elektrisk udtag.
•Batteriindikator-LED:
•Hvis computeren er tilsluttet en stikkontakt, fungerer lampen på følgende måde:
1. Konstant hvid – batteriet oplader. Når opladningen er afsluttet slukker LED'en.
•Hvis computeren kører på et batteri, fungerer lampen på følgende måde:
1. Fra – batteriet er tilstrækkeligt opladet (eller computeren er slukket).
2. Konstant ravgul – batteristanden er kritisk lav. En lav batteritilstand er omkring 30 minutter eller mindre resterende batteritid.
•Kamera-LED
•Hvid LED tænder, når kameraet er tændt.
•LED for slukket mikrofon:
•Når det er aktiveret (slukket mikrofon), så lyser LED'en for slukket mikrofon på F4-tasten HVIDT.
•RJ45-LED'er:
Tabel 3. LED på hver side af RJ45-porten
•
Indikator for forbindelseshastighed (LHS)Aktivitetsindikator (RHS)
GrønRavgul
18Teknologi og komponenter
3
Større komponenter i dit system
Bunddæksel
1.
2. Metalbeslag til DC-indgang
Større komponenter i dit system19
3. DC-indgangsport
4. Kølelegememodul
5. Kølelegemeblæser
6. Hukommelsesmoduler
7. Indvendig ramme
8. Slot til hukommelsesmodul
9. Tastatur
10. Tastaturbøjle
11. Batteri
12. SmartCard-læser
13. Højttalere
14. Knapper på pegefelt
15. Skærmmodul
16. Håndfladestøttemodul
17. Solid state-drev
18. Termisk SSD-plade
19. Møntcellebatteri
20. WWAN-kort
BEMÆRK: Dell leverer en komponentliste med de tilsvarende komponentnumre for den købte originale
systemkonfiguration. Disse dele er tilgængelige i henhold til den garantidækning, som kunden har købt. Kontakt din Dell-
salgsrepræsentant angående købstilbud.
20Større komponenter i dit system
Adskillelse og samling
Bunddæksel
Sådan fjernes bunddækslet
Forudsætninger
1. Følg proceduren i Før du udfører arbejde på computerens indvendige dele.
Om denne opgave
Figuren angiver placeringen af bunddækslet og giver en visuel fremstilling af fjernelsesproceduren.
4
Adskillelse og samling21
22Adskillelse og samling
Adskillelse og samling23
Trin
1. Fjern de fem (M2,5x6,3) og tre (M2,5x8) fastgørelsesskruer, der fastgør bunddækslet til computeren.
2. Lirk bunddækslet op, idet du starter fra højre hængsel og arbejder dig rundt.
3. Løft bunddækslet væk fra computeren.
Sådan installeres bunddækslet
Forudsætninger
Hvis du genmonterer en komponent, skal du fjerne den eksisterende komponent, før installationsproceduren foretages.
Om denne opgave
Figuren angiver placeringen af bunddækslet og giver en visuel fremstilling af installationsproceduren.
24Adskillelse og samling
Adskillelse og samling25
26Adskillelse og samling
Trin
1. Placer bunddækslet på håndledsstøtten og tastaturmodulet, og klik det på plads.
2. Genmonter de fem (M2,5x6,3) og tre (M2,5x8) fastgørelsesskruer for at fastgøre bunddækslet til computeren.
Næste trin
1. Følg proceduren i Efter du har udført arbejde på computerens indvendige dele.
Batteri
Forholdsregler for litium-ion-batteri
FORSIGTIG:
• Vær forsigtig, når du håndterer lithium-ion-batterier.
• Aflad batteriet så meget som muligt, inden du fjerner det fra systemet. Dette kan gøres ved at koble
vekselstrømsadapteren fra systemet for derved at få opbrugt batteriet.
• Man må ikke knuse, smide, beskadige batteriet eller stikke fremmedlegemer ind i det.
• Udsæt ikke batteriet for høje temperaturer, og skil ikke batteripakker eller celler ad.
• Sæt ikke overfladen af batteriet under tryk.
• Bøj ikke batteriet.
• Brug ikke værktøj af nogen art til at lirke på batteriet.
• Sørg for, at alle skruer under serviceringen af dette produkt ikke forsvinder eller lægges det forkerte sted for at
undgå, at batteriet eller andre systemkomponenter får huller eller tager skade.
• Hvis batteriet sidder fast i en enhed på grund af opsvulmning, må du ikke forsøge at frigøre det, da punktering,
bøjning eller knusning af et litium-ion-batteri kan være farligt. I den type tilfælde skal du kontakte Dells tekniske
support for at få assistance. Se www.dell.com/contactdell.
• Køb altid originalbatterier fra www.dell.com eller via en autoriseret Dell- partner og forhandler.
Fjernelse af batteriet
Forudsætninger
1. Følg proceduren i Før du udfører arbejde på computerens indvendige dele.
2. Fjern bunddækslet.
Om denne opgave
Figuren angiver placeringen af batteriet og giver en visuel fremstilling af fjernelsesproceduren.
Adskillelse og samling
27
Trin
1. Frakobl batteriet fra systemkortet.
28
Adskillelse og samling
2. Fjern (M2x6) fastgørelsesskruen, der fastgør batteriet til computeren.
3. Løft batteriet ud af computeren.
Sådan installeres batteriet
Forudsætninger
Hvis du udskifter en komponent, skal du fjerne den eksisterende komponent, før installationen udføres.
Om denne opgave
Figuren angiver placeringen af batteriet og giver en visuel fremstilling af monteringsproceduren.
Adskillelse og samling29
30Adskillelse og samling
Loading...
+ 109 hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.