1 Работа с компьютером............................................................................................................... 6
Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 6
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера................................................................. 7
Меры предосторожности........................................................................................................................................... 7
Электростатический разряд — защита от электростатического разряда................................................ 8
Комплект для технического обслуживания с защитой от электростатического разряда..................... 8
Защита компонентов при транспортировке.........................................................................................................9
После работы с внутренними компонентами компьютера............................................................................10
Характеристики USB........................................................................................................................................................ 12
USB Type-C..........................................................................................................................................................................14
Характеристики USB........................................................................................................................................................ 17
Нижняя крышка.................................................................................................................................................................23
Снятие нижней крышки............................................................................................................................................ 23
Установка нижней крышки...................................................................................................................................... 26
Установка аккумулятора...........................................................................................................................................31
Установка модулей памяти.....................................................................................................................................34
Установка платы WLAN............................................................................................................................................38
Установка платы WWAN.......................................................................................................................................... 42
Установка жесткого диска....................................................................................................................................... 46
Батарейка типа "таблетка"........................................................................................................................................... 47
Извлечение батарейки типа «таблетка»............................................................................................................47
Установка батарейки типа «таблетка»...............................................................................................................48
Порт питания постоянного тока.................................................................................................................................. 50
Извлечение входного разъема постоянного тока........................................................................................... 50
Содержание3
Page 4
Установка входного разъема постоянного тока...............................................................................................52
Снятие внутреннего каркаса.................................................................................................................................. 57
Установка внутреннего каркаса............................................................................................................................ 60
Устройство чтения смарт-карт.................................................................................................................................... 67
Снятие платы устройства чтения смарт-карт...................................................................................................67
Установка платы устройства считывания смарт-карт................................................................................... 69
Установка кнопок сенсорной панели................................................................................................................... 73
Установка платы индикаторов............................................................................................................................... 77
Установка динамиков................................................................................................................................................ 81
Радиатор в сборе — системы с выделенным графическим адаптером....................................................... 83
Извлечение радиатора в сборе — системы с выделенным графическим адаптером....................... 83
Установка радиатора в сборе — системы с выделенным графическим адаптером.......................... 86
Радиатор в сборе — системы с архитектурой UMA.............................................................................................88
Извлечение радиатора в сборе — системы с архитектурой UMA.............................................................88
Установка радиатора в сборе — системы с архитектурой UMA................................................................ 90
Установка системной платы...................................................................................................................................96
Установка клавиатуры.............................................................................................................................................101
Извлечение кнопки питания со сканером отпечатка пальца......................................................................107
Установка кнопки питания со сканером отпечатка пальца.........................................................................108
Дисплей в сборе.............................................................................................................................................................. 110
Снятие дисплея в сборе......................................................................................................................................... 110
Установка дисплея в сборе....................................................................................................................................115
Установка крышек шарниров................................................................................................................................126
Установка панели дисплея....................................................................................................................................132
Упор для рук в сборе.....................................................................................................................................................135
Снятие упора для рук и клавиатуры в сборе...................................................................................................135
Установка упора для рук и клавиатуры в сборе............................................................................................. 136
Цикл включение/выключение Wi-Fi......................................................................................................................... 140
Обращение в компанию Dell........................................................................................................................................142
Содержание5
Page 6
Работа с компьютером
Инструкции по технике безопасности
Предварительные условия
Следуйте этим инструкциям по безопасности во избежание повреждения компьютера и для собственной безопасности.
Если не указано иное, каждая процедура, предусмотренная в данном документе, подразумевает соблюдение следующих
условий:
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием панелей отключите все источники
питания. После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели
и винты на место, перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции
по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения по технике безопасности см.
на веб-странице, посвященной соответствию нормативным требованиям.
1
ОСТОРОЖНО: Многие виды ремонта могут быть выполнены только сертифицированным техническим
специалистом. Вам следует устранять неполадки и выполнять простой ремонт, разрешенный в соответствии
с документацией к изделию или проводимый в соответствии с указаниями, которые можно найти в Интернете,
получить по телефону или в службе технической поддержки. На ущерб, вызванный неавторизованным
обслуживанием, гарантия не распространяется. Прочтите инструкции по технике безопасности, прилагаемые к
изделию, и следуйте им.
ОСТОРОЖНО: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно касаясь
разъема на задней панели компьютера.
ОСТОРОЖНО: Соблюдайте осторожность при обращении с компонентами и платами. Не следует
дотрагиваться до компонентов и контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную
скобу. Такие компоненты, как процессор, следует держать за края, а не за контакты.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за
кабель. На некоторых кабелях имеются разъемы с фиксирующими защелками. Перед отсоединением кабеля
такого типа необходимо нажать на фиксирующие защелки. При разъединении разъемов старайтесь разносить
их по прямой линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной
ориентации и соосности частей разъемов.
ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом
документе.
ОСТОРОЖНО: Система отключится при снятии боковых крышек во время работы системы. Если боковая
крышка снята, система не включится.
6Работа с компьютером
Page 7
Подготовка к работе с внутренними компонентами
компьютера
Об этой задаче
Во избежание повреждения компьютера выполните следующие шаги, прежде чем приступать к работе с внутренними
компонентами компьютера.
Действия
1. Соблюдение инструкций по технике безопасности обязательно.
2. Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.
3. Выключите компьютер.
4. Отсоедините от компьютера все сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от компьютера, а
затем от сетевого устройства.
5. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.
6. Нажмите и не отпускайте кнопку питания, пока компьютер не подключен к электросети, чтобы заземлить системнуюплату.
ПРИМЕЧАНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно
касаясь разъема на задней панели компьютера.
Меры предосторожности
В главе о мерах предосторожности подробно описаны основные шаги, которые должны быть сделаны перед выполнением
любых инструкций по разборке.
Соблюдайте следующие меры предосторожности, прежде чем выполнять какие-либо процедуры установки или разборки/
исправления, связанные с разборкой или сборкой.
Изделия Dell с резервным питанием должны быть отсоединены от розетки перед открытием корпуса. В системы со
встроенным резервным питанием фактически поступает питание и после отключения. Внутреннее питание позволяет
дистанционно включать систему (пробуждение по локальной сети) и приостанавливать работу, переходя в спящий режим,
а также обеспечивает другие расширенные функции управления энергопотреблением.
Отсоединение шнура питания, нажатие и удержание кнопки питания в течение 15 секунд должно привести к разрядке
остаточного напряжения в системной плате. Извлеките аккумулятор из планшетов.ноутбуков.
Групповое заземление
Групповое заземление — это метод подключения двух или нескольких проводников заземления к одному электрическому
потенциалу. Это осуществляется с использованием комплекта для техобслуживания на месте для защиты от
электростатического разряда (ESD). При подключении провода связывания проследите за тем, чтобы он был соединен с
оголенным металлом, а не с окрашенной или неметаллической поверхностью. Антистатический браслет должен быть
надежно закреплен, полностью соприкасаясь с кожей. Кроме того, необходимо снять все украшения, часы, браслеты или
кольца, прежде чем будет выполнено подключение к общему заземлению с оборудованием.
Работа с компьютером7
Page 8
Электростатический разряд — защита от
электростатического разряда
Электростатические разряды представляют серьезную опасность при работе с электронными компонентами, особенно
платами расширения, процессорами, модулями памяти DIMM и системными платами. Даже небольшие заряды могут
повредить электрические цепи, причем неочевидным образом. Например, проблемы могут начать возникать лишь время от
времени или сократится срок службы изделия. По мере того как для отрасли все более важными становятся низкое
энергопотребление и высокая плотность размещения, растет и важность защиты от электростатических разрядов.
С связи с увеличением плотности полупроводников на новейших продуктах Dell последние подвержены
электростатическому повреждению сильнее, чем более старые модели. По этой причине некоторые методы обращения с
компонентами, рекомендованные ранее, стали неприемлемыми.
Обычно говорят о двух типах электростатических повреждений: критических и постепенных.
•Критические. Критические повреждения — это примерно 20% повреждений, связанных с электростатическими
разрядами. Они приводят к немедленной и полной потере функциональности устройства. Пример критического отказа:
при получении удара статическим электричеством модуль памяти DIMM немедленно вызывает сбой No POST/No Video
(Не пройден тест POST/Нет видеосигнала), после чего подается кодовый звуковой сигнал об отсутствующей или
неработающей памяти.
•Постепенные. Постепенные сбои составляют приблизительно 80% сбоев из-за электростатических разрядов. Такие
повреждения возникают часто, и в большинстве случаев они первоначально оказываются незамеченными. Например,
модуль памяти DIMM может получить разряд, из-за которого лишь немного повреждается канал, а никаких внешних
симптомов не проявляется. Могут пройти недели или даже месяцы, прежде чем канал расплавится. В этот период
может ухудшиться целостность памяти, периодически могут возникать ошибки и т. п.
Более сложными в плане выявления и устранения являются повреждения постепенного типа ("латентные повреждения").
Для предотвращения электростатических разрядов примите следующие меры.
•Используйте проводной защитный браслет с необходимым заземлением. Использование беспроводных
антистатических браслетов больше не допускается. Они не обеспечивают надлежащей защиты. Для адекватной
защиты от разрядов также недостаточно просто коснуться корпуса перед работой с уязвимыми компонентами.
•Работайте с уязвимыми компонентами в статически безопасной области. По возможности используйте антистатическое
покрытие на полу и на рабочем столе.
•Извлекать уязвимые к статическому электричеству компоненты из антистатической упаковки следует только
непосредственно перед их установкой. Перед открытием антистатической упаковки обязательно снимите статический
заряд со своего тела.
•Обязательно помещайте компоненты в антистатические контейнеры при транспортировке.
Комплект для технического обслуживания с защитой
от электростатического разряда
Наиболее часто используется комплект защиты без обратной связи. Он всегда включает три основных компонента:
антистатическую подкладку, браслет и заземляющий провод.
Элементы комплекта защиты от электростатических разрядов
время обслуживания. При использовании антистатического коврика ваш антистатический браслет должен быть плотно
застегнут, а заземляющий провод должен быть подключен к коврику и к какой-либо металлической поверхности в
системе, с которой вы работаете. После этого можно доставать обслуживаемые компоненты из защитного пакета и
класть их на подкладку. Чтобы компоненты, чувствительные к электростатическим разрядам, были в безопасности, они
должны находиться в ваших руках, на антистатическом коврике, в системе или в антистатическом пакете.
•Браслет и заземляющий провод. Браслет и заземляющий провод можно либо напрямую соединить с
металлическими частями оборудования, либо, если используется антистатическая подкладка, также подключить к ней,
чтобы защитить от статического разряда помещаемые на нее компоненты. Физическое соединение проводом браслета,
антистатической подкладки и оборудования называется заземлением. Не следует использовать комплекты защиты, в
которых нет трех вышеуказанных компонентов. Не используйте браслеты без проводов. Также следует помнить, что
внутренние провода браслета подвержены обычному износу, поэтому следует регулярно проверять их тестером, чтобы
не допустить случайного повреждения оборудования в результате электростатического разряда. Рекомендуется
проверять антистатический браслет и заземляющий провод не реже одного раза в неделю.
8Работаскомпьютером
Page 9
•Тестер антистатического браслета. Провода внутри антистатического браслета со временем могут повреждаться.
При использовании комплекта без обратной связи рекомендуется всегда проверять браслет при каждом сервисном
вызове и не реже одного раза в неделю. Для этого лучше всего использовать тестер браслета. Если у вас нет такого
тестера, попробуйте приобрести его в своем региональном офисе. Для выполнения теста наденьте браслет на
запястье, подключите заземляющий провод браслета к тестеру и нажмите кнопку тестирования. Если проверка
выполнена успешно, загорается зеленый светодиодный индикатор; если проверка завершается неудачно, загорается
красный индикатор и раздается звуковой сигнал.
•Изоляционные элементы. Исключительно важно, чтобы устройства, чувствительные к электростатическим разрядам,
такие как пластиковые корпуса радиаторов, не соприкасались с внутренними деталями, которые служат изоляторами и
часто накапливают значительный статический заряд.
•Рабочая среда. Перед развертыванием комплекта защиты от электростатических разрядов оцените обстановку на
узле клиента. В серверной среде, например, комплект, может быть, придется использовать иначе, чем в среде
настольных или портативных устройств. Серверы обычно устанавливаются в стойку центра обработки данных.
Настольные ПК и портативные устройства обычно используются на рабочих столах или в офисных ячейках.
Обязательно найдите открытую ровную рабочую поверхность, свободную от беспорядка и достаточно большую, чтобы
развернуть комплект защиты от электростатических разрядов и разместить ремонтируемую систему. В рабочей
области также не должно быть изолирующих элементов, способных вызвать электростатический разряд. Такие
электроизоляторы, как пенопласт и другие виды пластика, следует отодвинуть как минимум на расстояние 30 см
(12 дюймов), прежде чем прикасаться к аппаратным компонентам, которые может повредить электростатический
разряд.
•Антистатическая упаковка. Все устройства, для которых представляет опасность электростатический разряд, следует
транспортировать в защитной упаковке. Предпочтительными являются металлические пакеты с экранированием.
Возвращать поврежденный компонент следует в том же пакете и в той же упаковке, в которых вы получили замену.
Пакет следует согнуть и заклеить лентой. В упаковке должен использоваться тот же пенопласт, в котором был
доставлен новый компонент. Устройства, которые можно повредить электростатическим разрядом, следует извлекать
только на защищенной от разряда рабочей поверхности. Не следует помещать компоненты на защитный пакет,
поскольку экранирована только внутренняя часть пакета. Компоненты допускается только брать в руку, класть на
подкладку, устанавливать в систему или помещать в антистатический пакет.
•Транспортировка чувствительных компонентов. Для безопасной транспортировки деталей, чувствительных к
электростатическим разрядам, например сменных деталей или деталей, возвращаемых в корпорацию Dell,
исключительно важно помещать их в антистатические пакеты.
Защита от электростатических разрядов: общие сведения
Всем специалистам службы технической поддержки рекомендуется всегда использовать заземляющий антистатический
браслет и защитный антистатический коврик при обслуживании оборудования Dell. Кроме того, очень важно не допускать
соприкосновения компонентов с электроизоляторами и использовать при транспортировке антистатические пакеты.
Защита компонентов при транспортировке
При транспортировке для замены или возврата в Dell компонентов, которые могут быть повреждены электростатическим
разрядом, очень важно помещать их в антистатические пакеты.
Подъем оборудования
При подъеме тяжелого оборудования соблюдайте следующие рекомендации.
ОСТОРОЖНО: Не поднимайте груз весом более 50 фунтов. Привлекайте нескольких человек или используйте
механическое подъемное устройство.
1. Имейте стабильную опору под ногами. Держите ноги расставленными и направьте ступни в разные стороны, чтобы
сохранять равновесие.
2. Напрягите мышцы живота. Мышцы живота поддерживают вашу спину, снижая нагрузку при поднятии тяжестей.
3. Делайте подъем за счет ног, а не за счет спины.
4. Не отставляйте от себя груз, держите его близко. Чем ближе груз к позвоночнику, тем меньше будет нагрузка на спину.
5. При подъеме и опускании груза держите спину вертикально. Не добавляйте к нагрузке свой собственный вес.Постарайтесьнеповорачиватьсяинеповорачиватьспину.
6. При опускании груза используйте указания выше в обратном порядке.
Работа с компьютером9
Page 10
После работы с внутренними компонентами
компьютера
Об этой задаче
После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить все внешние устройства, платы и кабели, прежде
чем включать компьютер.
Действия
1. Подсоедините к компьютеру все телефонные или сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому устройству, а
затем к компьютеру.
2. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.
3. Включите компьютер.
4. Если необходимо, проверьте исправность работы компьютера, запустив средство диагностики.
10Работа с компьютером
Page 11
Технология и компоненты
ПРИМЕЧАНИЕ: Инструкции в этом разделе относятся к компьютерам, поставляемым с операционной
системой Windows 10. ОС Windows 10 установлена на этом компьютере на заводе.
емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему
расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в
систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4
также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим
ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую
мощность в режиме ожидания на 40–50%.
2
Подробныесведенияо DDR4
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне
вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в
несовместимую плату или платформу.
Рисунок 1. Различие в установочных выемках
Увеличенная толщина
Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.
Технология и компоненты11
Page 12
Рисунок 2. Различие в толщине
Изогнутый край
Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при
вставке модулей памяти.
Рисунок 3. Изогнутый край
Ошибки памяти
Ошибки памяти в системе отображаются с новым кодом неисправности ON-FLASH-FLASH или ON-FLASH-ON. Если
возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не включается. Для поиска и устранения возможных неполадок памяти
можно попробовать заведомо исправные модули памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или под
клавиатурой, как в некоторых портативных системах.
ПРИМЕЧАНИЕ: Память DDR4 встроена в плату и не является заменяемым модулем DIMM, как показано на
рисунках и указано в тексте.
Характеристики USB
Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения
между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и
принтерами.
Таблица 1. Эволюция USB
ТипСкорость передачи данныхКатегорияГод введения
USB 2.0480 Мбит/сВысокая скорость2000
Порт USB 3.0/USB 3.1
Gen 1
USB 3.1 Gen 210 Гбит/сSuperSpeed2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеров — его использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается
потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к
скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.0/USB 3.1 Gen 1,
теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го
поколения обладает следующими основными свойствами.
Вразделахнижеприводятсянекоторыеизнаиболеечастозадаваемыхвопросовостандарте USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Быстродействие
Актуальнаяспецификация USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задаеттрискоростныхрежима. Это Super-Speed (Сверхскоростной), HiSpeed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новыйрежим SuperSpeed обеспечиваетскоростьпередачиданных 4,8 Гбит/с. Даннаяспецификацияпродолжаетподдерживатьвысокоскоростнойиполноскоростнойрежимыработы
USB, такжеизвестныекак USB 2.0 и USB 1.1. Однакоэтиболеемедленныережимыпо-прежнемуработаютнаскоростях
480 Мбит/си 12 Мбит/ссоответственноисохраненытолькодлясовместимостиспредыдущимиверсиями.
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений,
перечисленных ниже.
•Дополнительнаяфизическаяшина, добавленнаяпараллельносуществующейшине USB 2.0 (см. рисунокниже).
•В USB 2.0 былочетырепровода (питание, заземлениеиоднадифференциальнаяпарадляпередачиданных); в
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 былодобавленоещечетырепровода, т. е. двепарыдифференциальныхсигналов (передачаиприем), чтовобщейсложностисоставиловосемьсоединенийвразъемахикабелях.
•Вотличиеотполудуплексногорежимав USB 2.0, в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 используетсядвунаправленныйинтерфейс
передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.
Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,
терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может
быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической
максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность не превышает 320 Мбит/с
(40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.
Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.
Область применения
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 открывает возможности для более эффективной работы с устройствами. И если прежде
стандарт USB был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения, времени
задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной способностью,
Технология и компоненты13
Page 14
которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется пропускная
способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако скорость
5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый стандарт USB
получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних RAIDсистемах хранения данных.
Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
•Внешнийрабочийстол USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Жесткиедиски
•Портативные USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 жесткиедиски
•USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Док-станциииадаптерыдлядисков
•USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Флэш-накопителииридеры
•Твердотельныенакопители USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1
•USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 RAID
•Приводыоптическихносителей
•Мультимедийныеустройства
•сетей
•USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Адаптерныекартыиконцентраторы
Совместимость
К счастью, стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное, хотя
протокол USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для
обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у
USB 2.0, расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 имеется пять новых соединений для
независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти соединения становятся активными только при
подключении к совместимому USB-разъему SuperSpeed.
USB Type-C
USB Type-C — это новый миниатюрный физический разъем. Сам разъем поддерживает различные новые стандарты USB,
такие как USB 3.1 и USB Power Delivery (USB PD).
Альтернативный режим
USB Type-C — это новый стандарт очень маленьких разъемов. Он примерно втрое меньше прежнего разъема USB Type-A.
Это единый стандарт разъемов, который должны поддерживать все устройства. С помощью альтернативных режимов
порты USB Type-C поддерживают различные протоколы, что позволяет использовать один USB-порт для подключений
HDMI, VGA, DisplayPort и других типов через адаптеры.
USB Power Delivery
Спецификация USB Power Delivery тесно связана со стандартом USB Type-C. В настоящее время смартфоны, планшеты и
другие мобильные устройства часто используют USB-подключение для зарядки. Подключение USB 2.0 обеспечивает
подачу мощности до 2,5 Вт. Этого достаточно лишь для зарядки телефона. Например, для зарядки ноутбука может
потребоваться до 60 Вт. Спецификация USB Power Delivery увеличивает подаваемую мощность до 100 Вт. Технология
является двунаправленной, так что устройство может подавать или получать электроэнергию. Электроэнергия может
передаваться одновременно с данными по одному подключению.
Это может полностью исключить потребность в специализированных кабелях для зарядки ноутбуков, поскольку все
устройства можно заряжать с помощью стандартного USB-подключения. Вы можете зарядить ноутбук, используя один из
портативных аккумуляторных блоков, от которых вы заряжаете сегодня свои смартфоны и другие мобильные устройства.
Вы можете подключить ноутбук к внешнему дисплею с кабелем питания и заряжать ноутбук во время использования
внешнего дисплея. И для всего этого вам потребуется одно подключение USB Type-C. Чтобы использовать данную
возможность, устройство и кабель должны поддерживать технологию USB Power Delivery. Одного лишь подключения USB
Type-C недостаточно.
14Технологияикомпоненты
Page 15
USB Type-C и USB 3.1
USB 3.1 — этоновыйстандарт USB. Теоретическаяпропускнаяспособность USB 3 составляет 5 Гбит/с, а USB 3.1 —
10 Гбит/с. Такимобразом, пропускнаяспособностьудваиваетсяидостигаетуровня, которыйобеспечиваетразъем
Thunderbolt первогопоколения. USB Type-C и USB 3.1 — неодноитоже. USB Type-C — этолишьформаразъема, авоснове
его работы может лежать технология USB 2 или USB 3.0. Планшет Nokia N1 Android использует разъем USB Type-C, но на
базе технологии USB 2.0, а не USB 3.0. Тем не менее эти технологии тесно взаимосвязаны.
Thunderbolt синтерфейсом USB Type-C
Thunderbolt — этоаппаратныйинтерфейсдляпередачиданных, видео, звукаипитанияпоодномуподключению.
Thunderbolt обеспечиваетпередачупоодномукабелюодногопоследовательногосигнала (гдесочетаются PCI Express
(PCIe) и DisplayPort (DP)) ипостоянноготокадляэлектропитания. Интерфейсы Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 используютдляподключениякпериферийнымустройствамтотжеразъем, чтои miniDP (DisplayPort), а Thunderbolt 3 используетразъем USB
Type-C.
Рисунок 4. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 (сразъемом miniDP)
2. Thunderbolt 3 (сразъемом USB Type-C)
Thunderbolt 3 синтерфейсом USB Type-C
Thunderbolt 3 объединяет интерфейсы Thunderbolt и USB Type-C в один компактный порт со скоростью до 40 Гбит/,
обеспечивая самое быстрое и универсальное подключение к любому стыковочному модулю, дисплею или устройству
хранения данных, например к внешнему жесткому диску. Thunderbolt 3 использует разъем USB Type-C для подключения к
поддерживаемым периферийным устройствам.
1. Thunderbolt 3 используетразъемикабели USB Type-C, компактныеидвусторонние
без сжатия. HDMI обеспечивает интерфейс между любыми совместимыми цифровыми источниками аудио и видео, такими
как DVD-проигрыватель или приемник сигналов аудио и видео, и совместимыми цифровыми устройствами
воспроизведения, например цифровым телевизором (DTV). В основном он используется для подключения телевизоров с
поддержкой HDMI и DVD-проигрывателей. Основное преимущество — это уменьшение числа кабелей и возможность
защиты содержимого. HDMI поддерживает в одном кабеле стандартный и расширенный форматы видео и видео высокой
четкости, а также многоканальный цифровой звук.
ПРИМЕЧАНИЕ: Порт HDMI 1.4 будет поддерживать 5.1-канальный звук.
Функции HDMI 1.4 — HDMI 2.0
•Канал HDMI Ethernet — добавляет поддержку высокоскоростной сети к разъему HDMI, что позволяет пользователям
использовать все преимущества устройств с поддержкой протокола IP без использования отдельного кабеля Ethernet
•Канал возврата звука — позволяет подключенному через HDMI телевизору с помощью встроенного тюнера
отправлять аудио данные в обратном направлении в систему объемного звука, исключая необходимость в отдельном
звуковом кабеле
•3D — определяет протоколы ввода-вывода для основных форматов 3D-видео, подготавливая почву для 3D-игр и
приложений для домашнего 3D-кинотеатра
•Тип данных — передача различных видов данных в режиме реального времени между дисплеем и источниками
сигнала, обеспечивая возможность оптимизации телевизором настроек изображения в зависимости от типа данных
•Additional Color Spaces (Дополнительныецветовыепространства) — добавляет поддержку дополнительных
цветовых моделей, используемых в цифровой фотографии и компьютерной графике.
•Поддержка разрешения 4K — обеспечиваетвозможностьпросмотравидеосразрешением, намногопревышающим
1080p, споддержкойдисплеевследующегопоколения, которыемогутсоперничатьсцифровымикинотеатрами,
используемымивомногихкоммерческихкинотеатрах
•Система подключения в автомобилях — новыекабелииразъемыдляавтомобильныхвидеосистем,
предназначенные для удовлетворения уникальных требований среды автомобиля, обеспечивая при этом реальное HD
качество
Преимущества HDMI
•Высококачественный HDMI передает несжатое цифровое аудио и видео, обеспечивая максимальное качество
изображения.
•Бюджетный HDMI обеспечивает качество и функциональность цифрового интерфейса, при этом также поддерживая
несжатые видео форматы простым и экономичным способом
•HDMI поддерживаетсвязьмеждуисточникомвидеосигнала (например, DVD-проигрывателем) ицифровымтелевизором, предоставляяновыефункциональныевозможности
16Технология и компоненты
Page 17
Характеристики USB
Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения
между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и
принтерами.
Давайте посмотрим на эволюцию интерфейса USB, приведенную в таблице ниже.
Таблица 2. Эволюция USB
ТипСкорость передачи данныхКатегорияГод введения
USB 2.0480 Мбит/сВысокаяскорость2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Мбит/сСверхвысокаяскорость2010
USB 3.1 Gen 210 Гбит/сСверхвысокаяскорость2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеров — его использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается
потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к
скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.0/USB 3.1 Gen 1,
теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го
поколения обладает следующими основными свойствами.
Вразделахнижеприводятсянекоторыеизнаиболеечастозадаваемыхвопросовостандарте USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Быстродействие
Актуальнаяспецификация USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задаеттрискоростныхрежима. Это Super-Speed (Сверхскоростной), HiSpeed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новыйсверхскоростнойрежимобеспечиваетскоростьпередачи
данных 4,8 Гбит/с. Данный стандарт продолжает поддерживать высокоскоростной и полноскоростной режимы работы USB,
также известные как USB 2.0 и 1.1. Однако эти более медленные режимы по-прежнему работают на соответствующих
скоростях 480 и 12 Мбит/с и сохранены только для обратной совместимости.
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений,
перечисленных ниже.
•Дополнительнаяфизическаяшина, добавленнаяпараллельносуществующейшине USB 2.0 (см. рисунокниже).
•В USB 2.0 былочетырепровода (питание, заземлениеиоднадифференциальнаяпарадляпередачиданных); в
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 былодобавленоещечетырепровода, т. е. двепарыдифференциальныхсигналов (передачаиприем), чтовобщейсложностисоставиловосемьсоединенийвразъемахикабелях.
•Вотличиеотполудуплексногорежимав USB 2.0, в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 используетсядвунаправленныйинтерфейспередачиданных. Этоувеличиваеттеоретическуюпропускнуюспособностьв 10 раз.
Технология и компоненты17
Page 18
Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,
терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может
быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической
максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность составляет не более 320 Мбит/с
(40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.
Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.
Область применения
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 открывает возможности для более эффективной работы с устройствами. И если прежде
стандарт USВ был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения, времени
задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной способностью,
которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется пропускная
способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако скорость
5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый стандарт USB
получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних RAIDсистемах хранения данных.
Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
•Внешниежесткиедискидлянастольныхкомпьютеров
•Портативныежесткиедиски
•Стыковочныемодулииадаптерыдлянакопителей
•Флэш-дискиисчитывающиеустройства
•Твердотельныенакопители
•RAID-массивы
•Приводыоптическихносителей
•Мультимедийныеустройства
•Сетевыеустройства
•Платыадаптераиконцентраторы
Совместимость
К счастью, стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное, хотя
протокол USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для
обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у
USB 2.0, расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 имеется пять новых соединений для
независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти соединения становятся активными только при
подключении к совместимому USB-разъему SuperSpeed.
Поддержка контроллеров USB 3.1 1-го поколения будет интегрирована в операционных системах Windows 10. В предыдущих
версиях Windows для этих контроллеров требуются отдельные драйверы.
18Технология и компоненты
Page 19
Режимы индикатора кнопки питания
В некоторых системах Dell Latitude индикатор кнопки питания используется для указания состояния системы и загорается
при нажатии кнопки питания. В системах, где установлена опциональная кнопка питания со сканером отпечатков пальцев,
светодиодный индикатор под кнопкой питания отсутствует, а для указания состояния системы используются другие
светодиодные индикаторы.
Режимы индикатора кнопки питания без сканера
отпечатков пальцев
ПРИМЕЧАНИЕ: Dell предоставляет список компонентов и их номера по каталогу для исходной приобретенной
конфигурации системы. Доступность этих компонентов определяется условиями гарантии, которую приобрел
заказчик. Сведения о вариантах приобретения можно получить у менеджера Dell по продажам.
22Основные компоненты системы
Page 23
Разборка и сборка
Нижняя крышка
Снятие нижней крышки
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение нижней крышки и проиллюстрирована процедура извлечения.
4
Разборкаисборка23
Page 24
24Разборкаисборка
Page 25
Разборка и сборка25
Page 26
Действия
1. Открутите пять невыпадающих винтов (M2.5x6,3) и три невыпадающих винта (M2.5x8), которыми нижняя крышка
крепится к компьютеру.
2. Подденьте нижнюю крышку, начиная с правого шарнира и затем вдоль всего периметра.
3. Снимите нижнюю крышку с компьютера движением вверх.
Установка нижней крышки
Предварительные условия
Если вы заменяете компонент, перед его установкой извлеките существующий компонент.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение нижней крышки и проиллюстрирована процедура установки.
26Разборка и сборка
Page 27
Разборка и сборка27
Page 28
28Разборка и сборка
Page 29
Действия
1. Поместите нижнюю крышку на упор для рук и клавиатуру в сборе и зафиксируйте крышку, надавив на нее.
2. Вкрутите обратно пять невыпадающих винтов (M2.5x6,3) и три невыпадающих винта (M2.5x8), чтобы прикрепитьнижнююкрышкуккомпьютеру.
Следующие действия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Аккумулятор
Меры предосторожности при работе с литийионными аккумуляторами
сгибание и смятие литий-ионного аккумулятора могут представлять опасность. В этом случае обратитесь
за помощью в службу технической поддержки Dell. См. www.dell.com/contactdell.
• Всегда используйте подлинные аккумуляторы, приобретенные на сайте www.dell.com либо у
авторизованных партнеров и реселлеров Dell.
Снятие аккумулятора
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите нижнюю крышку.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение аккумулятора и проиллюстрирована процедура извлечения.
Разборка и сборка29
Page 30
Действия
1. Отсоедините кабель аккумулятора от системной платы.
30Разборкаисборка
Page 31
2. Открутите единственный невыпадающий винт (М2х6), которым аккумулятор крепится к компьютеру.
3. Извлеките аккумулятор из компьютера.
Установка аккумулятора
Предварительные условия
Если вы заменяете компонент, перед его установкой извлеките существующий компонент.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение аккумулятора и проиллюстрирована процедура установки.
Разборкаисборка31
Page 32
32Разборкаисборка
Page 33
Действия
1. Установите аккумулятор на упор для рук и клавиатуру в сборе и совместите отверстия для винтов на аккумуляторе с
отверстиями для винтов на упоре для рук и клавиатуре в сборе.
2. Вкрутите обратно единственный невыпадающий винт (М2х6), чтобы прикрепить аккумулятор к компьютеру.
3. Подключите кабель аккумулятора к системной плате.
Следующие действия
1. Установите нижнюю крышку.
2. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Модули памяти
Извлечение модулей памяти
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите нижнюю крышку.
3. Извлеките батарею.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение модуля памяти и проиллюстрирована процедура извлечения.
Разборка и сборка33
Page 34
Действия
1. Кончиками пальцев аккуратно раскрывайте фиксаторы с каждой стороны разъема модуля памяти до тех пор, пока
модуль памяти не выскочит из разъема.
2. Сдвиньте и извлеките модуль памяти из слота модуля памяти на системной плате.
Установка модулей памяти
Предварительные условия
Если вы заменяете компонент, перед его установкой извлеките существующий компонент.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение модуля памяти и проиллюстрирована процедура установки.
34Разборка и сборка
Page 35
Действия
1. Совместите паз в модуле памяти с выступом на разъеме модуля памяти.
2. Плотно вставьте модуль памяти в гнездо под углом.
3. Нажмите на модуль памяти, чтобы он встал на место со щелчком.
ПРИМЕЧАНИЕ: Если вы не услышите щелчка, выньте модуль памяти и установите его еще раз.
Следующие действия
1. Установите аккумулятор.
2. Установите нижнюю крышку.
3. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Разборка и сборка35
Page 36
Плата WLAN
Извлечение платы WLAN
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите нижнюю крышку.
3. Извлеките батарею.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение платы WLAN и проиллюстрирована процедура извлечения.
36Разборка и сборка
Page 37
Разборка и сборка37
Page 38
Действия
1. Найдите плату WLAN на компьютере.
2. Открутите единственный винт (М2х3), фиксирующий скобу платы WLAN.
3. Извлеките скобу платы WLAN из компьютера.
4. Отсоедините кабели WLAN от модуля WLAN.
5. Извлеките плату WLAN из компьютера.
Установка платы WLAN
Предварительные условия
Если вы заменяете компонент, перед его установкой извлеките существующий компонент.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение платы WLAN и проиллюстрирована процедура установки.
38Разборка и сборка
Page 39
Разборка и сборка39
Page 40
Действия
1. Найдите слот платы WLAN на компьютере.
2. Вставьте плату WLAN в слот на системной плате.
3. Подсоедините кабели платы WLAN к модулю WLAN.
4. Установите скобу на плату WLAN и закрепите ее одним винтом (М2х3).
Следующие действия
1. Установите аккумулятор.
2. Установите нижнюю крышку.
3. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Плата WWAN
Извлечение платы WWAN
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите нижнюю крышку.
3. Извлеките батарею.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение платы WWAN и проиллюстрирована процедура извлечения.
40Разборка и сборка
Page 41
Разборка и сборка41
Page 42
Действия
1. Найдите плату WWAN в компьютере.
2. Открутите единственный винт (M2x3), которым металлическая скоба платы WWAN крепится к компьютеру.
3. Извлеките металлическую скобу платы WWAN из компьютера.
4. Отсоедините кабели WWAN от модуля платы WWAN.
5. Извлеките плату WWAN из системы.
Установка платы WWAN
Предварительные условия
Если вы заменяете компонент, перед его установкой извлеките существующий компонент.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение платы WWAN и проиллюстрирована процедура установки.
42Разборка и сборка
Page 43
Разборка и сборка43
Page 44
Действия
1. Найдите слот для платы в WWAN на компьютере.
2. Вставьте плату WWAN в слот на компьютере.
3. Подсоедините кабели платы WWAN к модулю платы WWAN.
4. Установите металлическую скобу на модуль платы WWAN.
5. Вкрутите обратно единственный винт (M2x3), чтобы прикрепить модуль к компьютеру.
Следующие действия
1. Установите аккумулятор.
2. Установите нижнюю крышку.
3. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Жесткий диск
Извлечение жесткого диска
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите нижнюю крышку.
3. Извлеките батарею.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение жесткого диска и проиллюстрирована процедура извлечения.
44Разборка и сборка
Page 45
Действия
1. Найдите жесткий диск в компьютере.
2. Отсоедините кабель жесткого диска от системной платы.
3. Открутите четыре винта (M2x2,7), которыми жесткий диск крепится к системной плате.
4. Извлеките жесткий диск из компьютера.
Разборка и сборка45
Page 46
Установка жесткого диска
Предварительные условия
Если вы заменяете компонент, перед его установкой извлеките существующий компонент.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение жесткого диска и проиллюстрирована процедура установки.
46Разборка и сборка
Page 47
Действия
1. Найдите слот системной платы на компьютере.
2. Выровняйте и установите жесткий диск в компьютер.
3. Вкрутите четыре винта (M2x2,7), чтобы прикрепить жесткий диск к компьютеру.
4. Подсоедините кабель жесткого диска к разъему на системной плате.
Следующие действия
1. Установите аккумулятор.
2. Установите нижнюю крышку.
3. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Батарейка типа "таблетка"
Извлечение батарейки типа «таблетка»
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите нижнюю крышку.
3. Извлеките батарею.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение батарейки типа «таблетка» и проиллюстрирована процедура извлечения.
Разборка и сборка47
Page 48
Действия
1. Найдите батарейку типа «таблетка» в компьютере.
2. Отсоедините кабель батарейки типа «таблетка» от системной платы.
3. Извлеките батарейку типа «таблетка» из компьютера.
Установка батарейки типа «таблетка»
Предварительные условия
Если вы заменяете компонент, перед его установкой извлеките существующий компонент.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение батарейки типа «таблетка» и проиллюстрирована процедура установки.
48Разборка и сборка
Page 49
Действия
1. Найдите гнездо для батарейки типа «таблетка» на компьютере.
2. Приклейте батарейку типа «таблетка» к гнезду.
3. Подсоедините кабель батарейки типа «таблетка» к системной плате.
Следующие действия
1. Установите аккумулятор.
2. Установите нижнюю крышку.
3. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Разборка и сборка49
Page 50
Порт питания постоянного тока
Извлечение входного разъема постоянного тока
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите нижнюю крышку.
3. Извлеките батарею.
4. Извлеките радиатор.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение входного разъема постоянного тока и проиллюстрирована процедура извлечения.
50Разборка и сборка
Page 51
Разборка и сборка51
Page 52
Действия
1. Найдите входной разъем постоянного тока на компьютере.
2. Открутите два винта (М2х5), фиксирующие металлическую скобу входного разъема постоянного тока.
3. Извлеките металлическую скобу входного разъема постоянного тока из компьютера.
4. Отсоедините кабель входного разъема постоянного тока от системной платы.
5. Извлеките входной разъем постоянного тока из компьютера.
Установка входного разъема постоянного тока
Предварительные условия
Если вы заменяете компонент, перед его установкой извлеките существующий компонент.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение входного разъема постоянного тока и проиллюстрирована процедура установки.
52Разборка и сборка
Page 53
Разборка и сборка53
Page 54
Действия
1. Найдите слот для входного разъема постоянного тока на компьютере.
2. Вставьте входной разъем постоянного тока в слот на компьютере.
3. Подсоедините кабель входного разъема постоянного тока к системной плате.
4. Установите металлическую скобу на входной разъем постоянного тока.
5. Вкрутите два винта (M2x5), чтобы прикрепить металлическую скобу входного разъема постоянного тока к системнойплате.
Следующие действия
1. Установите радиатор (только для систем с выделенным графическим адаптером).
2. Установите аккумулятор.
3. Установите нижнюю крышку.
4. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Твердотельный накопитель
Извлечение твердотельного накопителя
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите нижнюю крышку.
3. Извлеките батарею.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение твердотельного накопителя и проиллюстрирована процедура извлечения.
54Разборка и сборка
Page 55
Действия
1. Найдите твердотельный накопитель в компьютере.
2. Открутите два винта (М2х3), которыми модуль твердотельного накопителя крепится к компьютеру.
3. Извлеките охлаждающую пластину твердотельного накопителя и извлеките накопитель из компьютера.
Установка твердотельного накопителя
Предварительные условия
Если вы заменяете компонент, перед его установкой извлеките существующий компонент.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение твердотельного накопителя и проиллюстрирована процедура установки.
Разборка и сборка55
Page 56
Действия
1. Найдите гнездо для твердотельного накопителя на компьютере.
3. Извлеките металлическую скобу сканера отпечатка пальца из компьютера и переверните датчик сканера отпечаткапальца.
4. Отсоедините кабель камеры от системной платы.
5. Открутите два винта, фиксирующие металлическую скобу eDP.
6. Извлеките металлическую скобу eDP из компьютера.
7. Отклейте ленту, которой кабель дисплея крепится к системной плате.
8. Откройте защелку и отсоедините кабель дисплея от системной платы.
9. Отсоедините кабель платы индикаторов, кабель сенсорной панели и кабель клавиатуры от разъемов на системнойплате.
10. Открутите четыре винта (M2x3), которыми системная плата крепится к опорной панели и клавиатуре в сборе.
11. Снимите системную плату с упора для рук и клавиатуры в сборе.
Установка системной платы
Предварительные условия
Если вы заменяете компонент, перед его установкой извлеките существующий компонент.
Об этой задаче
На рисунке показано расположение системной платы и проиллюстрирована процедура установки.
96Разборка и сборка
Page 97
Разборка и сборка97
Page 98
98Разборка и сборка
Page 99
Действия
1. Найдите слот системной платы на компьютере.
2. Продвиньте порты системной платы в слоты на упоре для рук и клавиатуре в сборе и совместите отверстия для винтовнасистемнойплатесотверстиямидлявинтовнаупоредлярукиклавиатуревсборе.
3. Вкрутите четыре винта (M2x3), чтобы прикрепить системную плату к опорной панели и клавиатуре в сборе.
4. Выровняйте и вставьте датчик сканера отпечатка пальца в слот на компьютере.