Güvenlik talimatları.................................................................................................................................................................6
Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce..........................................................................................................................6
Güvenlik önlemleri............................................................................................................................................................ 7
ESD saha serviskiti..........................................................................................................................................................8
USB özellikleri........................................................................................................................................................................ 11
C Tipi USB.............................................................................................................................................................................13
USB özellikleri....................................................................................................................................................................... 15
Güç düğmesiLED’i davranışı...............................................................................................................................................17
3 Sisteminizin ana bileşenleri..........................................................................................................19
4 Sökme ve Takma.........................................................................................................................21
Alt kapağı çıkarma...........................................................................................................................................................21
Alt kapağı takma.............................................................................................................................................................24
Pili Çıkarma..................................................................................................................................................................... 27
Pili takma.........................................................................................................................................................................29
Sabit disk sürücüsü..............................................................................................................................................................42
Sabit sürücüyü çıkarma.................................................................................................................................................42
Sabit sürücüyü takma....................................................................................................................................................44
Düğme pili çıkarma.........................................................................................................................................................45
Düğme pili takma............................................................................................................................................................46
DC girişi bağlantı noktası.....................................................................................................................................................48
DC girişini çıkarma..........................................................................................................................................................48
İçindekiler3
DC girişini takma............................................................................................................................................................ 50
Katı hal sürücü..................................................................................................................................................................... 52
İç çerçeve.............................................................................................................................................................................55
İç çerçeveyi çıkarma......................................................................................................................................................55
İç çerçeveyi takma.........................................................................................................................................................58
Dokunmatik yüzey düğmeleri..............................................................................................................................................61
Dokunmatik yüzey düğmeleri........................................................................................................................................ 61
Akıllı Kart okuyucu............................................................................................................................................................... 65
Akıllı kart okuyucu kartını çıkarma................................................................................................................................65
Akıllı kart okuyucu kartını takma...................................................................................................................................67
Dokunmatik yüzey düğmeleri............................................................................................................................................. 69
Dokunmatik yüzey düğmelerini çıkarma......................................................................................................................69
Dokunmatik yüzey düğmelerini takma..........................................................................................................................71
LED Kartı...............................................................................................................................................................................73
LED kartını çıkarma........................................................................................................................................................73
LED kartını takma...........................................................................................................................................................75
Sistem kartı........................................................................................................................................................................... 91
Sistem kartını çıkarma....................................................................................................................................................91
Sistem kartını takma......................................................................................................................................................94
Klavye bağlantı aparatı....................................................................................................................................................... 101
Güç düğmesi.......................................................................................................................................................................105
Parmak izi okuyuculu güç düğmesini çıkarma...........................................................................................................105
Parmak izi okuyuculu güç düğmesini takma..............................................................................................................106
Avuç içi dayanağı aksamı...................................................................................................................................................133
Avuç içi dayanağı ve klavye aksamını çıkarma.......................................................................................................... 133
Avuç içi dayanağı ve klavye aksamını takma............................................................................................................. 134
5 Sorun Giderme..........................................................................................................................137
Gelişmiş Yükleme ÖncesiSistemDeğerlendirmesi (ePSA) tanılamaları.......................................................................137
Sistem tanılama ışıkları....................................................................................................................................................... 137
WiFi güç döngüsü...............................................................................................................................................................138
6 Yardım alma..............................................................................................................................139
Bilgisayarınızı olası hasarlardan korumak ve kendi kişisel güvenliğinizi sağlamak için aşağıdaki güvenlik yönergelerine uyun. Aksi
belirtilmedikçe, bu belgede verilen her yordamda aşağıdaki koşulların geçerli olduğu varsayılır:
•Bilgisayarınızlabirlikte gelen güvenlikbilgilerini okudunuz.
•Çıkarma yordamı ters sırayla uygulanarak birbileşendeğiştirilebilir veya (ayrı satın alınmışsa) takılabilir.
Bu görev ileilgili
NOT: Bilgisayarın kapağını veya panelleri açmadan önce, tüm güç kaynaklarının bağlantısını kesin.Bilgisayarıniçinde
çalışmayı tamamladıktan sonra, güç kaynağına bağlamadan önce tüm kapakları, panelleri ve vidalarıyerlerine takın.
UYARI: Bilgisayarınızıniçinde çalışmadan önce, bilgisayarınızlabirlikteverilengüvenlikbilgilerini okuyun. En iyigüvenlik
uygulamaları ileilgili daha fazla bilgiiçin bkz. Mevzuata Uygunluk Ana Sayfası
DİKKAT: Birçok onarım, yalnızca yetkiliservisteknisyeni tarafından yapılabilir. Yalnızca ürün belgelerinizdeizinverilen ya
da çevrimiçi veya telefon servisi ve destek ekibi tarafından yönlendirilen sorun giderme ve basit onarım işlemlerini
yapmalısınız. Dell tarafından yetkilendirilmemişservislerden kaynaklanan zararlar garantinizin kapsamında değildir.
Ürünle birlikte gelen güvenliktalimatlarını okuyun ve uygulayın.
1
DİKKAT: Elektrostatik boşalmayı önlemek içinbirbilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarınarkasındaki
konnektör gibi boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.
DİKKAT: Bileşenlere ve kartlara dikkatle muamele edin.Bir kartın üzerindekibileşenlere veya kontaklara dokunmayın.
Kartları kenarlarından veya metal montaj braketinden tutun. İşlemcigibibileşenleripimlerindendeğil kenarlarından
tutun.
DİKKAT: Bir kabloyu çıkardığınızda, konnektörünü veya çekme tırnağını çekin. Bazı kablolarda kilitleme tırnağı olan
konnektörler bulunur; bu tür bir kabloyu çıkarıyorsanız kabloyu çıkarmadan önce kilitlemek tırnaklarına bastırın.
Konnektörleri ayırdığınızda, konnektör pimlerinineğilmesini önlemek için bunları eşitşekildehizalanmış halde tutun.
Ayrıca, bir kabloyu bağlamadan önce her iki konnektörün de doğru biçimdeyönlendirildiğinden ve hizalandığındanemin
olun.
NOT: Bilgisayarınızın ve belirlibileşenlerinrengi bu belgede gösterilenden farklı olabilir.
DİKKAT: Sistem çalışırken yan kapaklar çıkarılırsa sistem kapanır. Yan kapak çıkarıldığında sistem açılmaz.
Bilgisayarınızıniçinde çalışmadan önce
Bu görev ileilgili
Bilgisayara zarar vermekten kaçınmak için, bilgisayarın içinde çalışmadan önce aşağıdaki adımları uygulayın.
Adimlar
1. Güvenlik önlemlerine uyduğunuzdan emin olun.
2. Bilgisayar kapağının çizilmesini önlemek için, çalışma yüzeyinin düz ve temiz olmasını sağlayın.
3. Bilgisayarınızı kapatın.
6Bilgisayarınızda Çalışma
4. Tüm ağ kablolarını bilgisayardan çıkarın.
DİKKAT: Ağ kablosunu çıkarmak için, önce kabloyu bilgisayarınızdan ve ardından ağ aygıtından çıkarın.
5. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerinden çıkarın.
6. Sistem kartını topraklamak için, sistem bağlantısı yokken güç düğmesini basılı tutun.
NOT: Elektrostatik boşalmayı önlemek içinbirbilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarınarkasındaki
konnektör gibi boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.
Güvenlikönlemleri
Güvenlik önlemleri bölümü, herhangi bir sökme talimatını yerine getirmeden önce uygulanması gereken temel adımları anlatmaktadır.
Herhangi bir kurulum veya sökme ya da yeniden takma ile ilgili arıza/onarım prosedürü gerçekleştirmeden önce aşağıdaki güvenlik
önlemlerine riayet edin:
•Sistemi ve bağlı tüm çevre birimlerini kapatın.
•Sistemi ve bağlı tüm çevre birimlerini AC gücünden ayırın.
•Tüm ağ kablolarını, telefon ve telekomünikasyon hatlarını sistemden çıkarın.
•Herhangibirsistembileşenini çıkardıktan sonra çıkarılan bileşenidikkatlibirşekildeantistatikbir matın üzerineyerleştirin.
•Elektrik çarpma olasılığını azaltmak içiniletken olmayan kauçuk tabanlı ayakkabılar giyin.
Bekleme gücü
Bekleme gücüne sahip Dell ürünlerinin kutusu açılmadan önce fişiçekilmelidir. Bekleme gücü olan sistemlere kapalıyken de güç verilir.Dahili
güç, sistemin uzaktan açılmasını (LAN ile uyanma) ve uyku moduna alınmasını sağlar ve diğergelişmiş güç yönetimiözelliklerinesahiptir.
Güç düğmesinifişten çekmek ve 15 saniye basılı tutmak, sistemkartındaki artık gücü boşaltır. Pili tabletlerden.dizüstübilgisayarlardan.çıkarın
Bağlama
Bağlama, iki veya daha fazla topraklama iletkenini aynı elektrik potansiyeline bağlamak için kullanılan bir yöntemdir. Bu bir saha servis
elektrostatik boşalma (ESD) kiti kullanılarak yapılır. Bir bağlama teli bağlarken, çıplak metale bağladığınızdan ve asla boyalı veya metal
olmayan bir yüzeye bağlamadığınızdan emin olun. Bilek kayışı cildinizle sağlam ve tam temas halinde olmalı ve kendinize ve ekipmana
bağlamadan önce saat, bilezik veya yüzük gibi tüm takıları çıkardığınızdan emin olmalısınız.
Elektrostatik boşalma - ESD koruması
Özelliklegenişletme kartları, işlemciler, bellek DIMM'leri ve sistem anakartları gibi hassas bileşenleri ele alırken ESD önemlibir sorundur. Çok
ufak şarjlar devrelerde, kesintili sorunlar veya kısalmış ürün ömrü gibi, açık olmayan hasarlara neden olabilir. Sektör daha düşük güç
gereksinimleri ve artan yoğunluk için baskı yaparken, ESD koruması artan bir sorundur.
En son Dell ürünlerinde kullanılan yarı iletkenlerin artan yoğunluğu nedeniyle,statik hasara olan hassasiyetönceki Dell ürünlerine göre daha
fazladır. Bu nedenle, parçalar ele alınırken bazı önceden onaylanmış yöntemler artık uygulanmamaktadır.
Tanınmış iki ESD hasar tipi vardır: yıkıcı hasar ve kesintili arıza.
•Yıkıcı: Yıkıcı arızalar ESD ileilgili arızaların yaklaşık yüzde 20'sinitemsil eder. Hasar aygıt işlevselliğinin anında ve tümüyle kaybedilmesine
neden olur. Büyük arızaya örnek olarak statik şok alan ve kaybolan veya anında eksik veya çalışmayan bellek içinverilenbirbip kodu ilebirlikte "POST Yok/Video Yok" semptomu üreten bir bellek DIMM'siverilebilir.
•Kesintili: Kesintili arızalar ESD ileilgili arızaların yaklaşık yüzde 80'sinitemsil eder. Kesintili arızaların yüksek sayısı, çoğu zaman hasar
meydan geldiğinde hemen anlaşılamaması anlamına gelir. DIMM statik şok alır, ancak izbiraz zayıflamıştır ve hemen hasarla ilgili görünen
belirtilen oluşturmaz. Zayıflayan izinerimesi haftalar veya aylar alır ve aynı süre içinde bellek bütünlüğünde bozulma, kesintili bellek
hataları vb.'ye neden olabilir.
Anlaşılması ve giderilmesi daha zor olan hasar türü kesintili (örtülü veya "yürüyebilen yaralı" adı da verilen) arızadır.
•Uygun şekilde topraklanmış kablolu bir ESD bilekşeridi kullanın. Kablosuz anti-statikşeritlerin kullanılmasına artık izinverilmemektedir;
bunlar yeterli koruma sağlamamaktadır. Parçaları tutmadan önce kasaya dokunulması ESD hasarına karşı hassasiyet artmış parçalarda
yeterli ESD koruması sağlamaz.
•Statikelektriğe duyarlı tüm bileşenlerle,statikelektrik açısından güvenlibir yerde işlem yapın. Eğer mümkünse antistatik döşeme ve
çalışma pedleri kullanın.
Bilgisayarınızda
Çalışma7
•Statik elektriğe duyarlı bileşeni kutusundan çıkarırken, bileşeni takmaya siz hazır oluncaya kadar, bileşeni anti statik ambalaj
malzemesinden çıkarmayın. Anti-statik ambalajı ambalajından çıkarmadan önce, vücudunuzdaki statik elektriği boşaltın.
•Statik elektriğe duyarlı bir bileşeni taşımadan önce anti statik bir kap veya ambalaj içine yerleştirin.
ESD saha serviskiti
İzlenmeyen Saha Serviskiti en yaygın kullanılan serviskitidir. Her bir Saha Serviskiti üç ana bileşenden oluşur: antistatik mat, bilek kayışı ve
bağlama teli.
ESD saha serviskitibileşenleri
Bir ESD saha serviskitininbileşenleri şunlardır:
•Anti-statik Mat – Anti-statik mat dağıtıcıdır ve servisprosedürleri sırasında parçalar matın üzerineyerleştirilebilir.Anti-statikbir mat
kullanırken, bilek kayışınız tam oturmalı ve bağlama teli, mata ve üzerinde çalışılan sistemdekiherhangibir çıplak metale bağlanmalıdır.
Düzgün şekilde dağıtıldığında, servis parçaları ESD torbasından çıkarılabilir ve doğrudan matın üzerinekonulabilir. ESD'ye duyarlı ürünler
elinizde, ESD matında, sistemde veya bir çanta içinde olduğunda güvenlidir.
•Bilek Kayışı ve Bağlama Teli: Bilek kayışı ve bağlama teli, ESD matı gereklideğilse doğrudan bileğinizile çıplak metal arasında
bağlanabilir veya matın üzerine geçici olarak yerleştirilen donanımı korumak için anti statik mata bağlanabilir. Bilek kayışı ve bağlama
telinin cildiniz, ESD matı veya donanım arasındaki fiziksel bağlantısı bağlama olarak bilinir. Yalnızca bilek kayışı, mat ve bağlama teli içeren
Saha Serviskitlerini kullanın. Asla kablosuz bilek kayışı takmayın. Bilek kayışının dahilitellerinin normal aşınma ve yıpranmadan kaynaklı
hasarlara karşı eğilimli olduğunu ve kazara ESD donanımı hasarını önlemek içinbilek kayışı test aygıtı kullanılarak düzenli olarak kontrol
edilmesigerektiğini unutmayın. Bilek kayışını ve bağlama telini haftada en az bir kez sınamanız önerilir.
•ESD Bilek Kayışı SınamaAygıtı: ESD kayışının içindeki teller zaman içinde hasar görmeye eğilimlidir. İzlenmeyen birkit kullanıldığında,
her servis çağrısından önce kayışı düzenli olarak sınamak en iyi uygulamadır ve en azından haftada bir kez sınamanız önerilir.Birbilek
kayışı sınama aygıtı bu sınamayı yapmanın en iyi yoludur. Kendinizeaitbirbilek kayışı sınama aygıtınız yoksa, kendilerinde olup olmadığını
bölgesel ofisinize sorun. Sınamayı gerçekleştirmekiçin,bileğinize takılıyken bilek kayışının bağlama telini sınama aygıtına takarak sınama
düğmesine basın. Sınama başarılı olursa yeşilbir LED yanar; sınama başarısız olursa kırmızı bir LED yanar ve alarm çalar.
•Yalıtkan Bileşenler– Plastik ısı emicisi kasalar gibi ESD'ye karşı hassas aygıtların, yalıtkan ve genellikle yüksek düzeyde yüklü dahili
parçalardan uzak tutulması kritik önem taşır.
•Çalışma Ortamı: ESD Saha Serviskitini dağıtmadan önce, durumu müşterinin bulunduğu yerde inceleyin.Örneğin, sunucu ortamı içinkit dağıtımı bir masaüstü ya da taşınabilir ortam içinkiti dağıtımından farklıdır. Sunucular, genelliklebirverimerkezindeki rafa takılmıştır;
masaüstü veya taşınabilirbilgisayarlargenellikleofisbölümleri veya bölmeleriüzerineyerleştirilmiştir. Her zaman dağınık olmayan ve ESD
kitinintamiredileceksistemtipine uygun ek alan ileyerleştirilebilecek kadar büyük, geniş ve açık bir çalışma alanına sahip olun. Çalışma
alanında ESD olayına neden olabilecek yalıtkanlar da bulunmamalıdır. Çalışma alanında, herhangibir donanım bileşenifiziksel olarak ele
alınmadan önce, Strafor ve diğerplastiklergibi yalıtkanlar her zaman 30 santimetre uzağa konulmalıdır.
•ESD Ambalajı: ESD'ye karşı hassas aygıtların tümü statik olarak güvenli ambalajda gönderilmeli ve alınmalıdır. Metal, statik korumalı
torbalar tercihedilir. Ancak, hasarlı parçayı her zaman yeni parçanın içindegeldiği aynı ESD torbası ve ambalajla gerigönderin. ESD
torbası katlanmalı ve bantla kapatılmalı ve yeni parçanın içindegeldiğiorijinalkutudaki köpük ambalaj malzemesi kullanılmalıdır. ESD'ye
karşı hassas aygıtlar yalnızca ESD'ye karşı korumalı bir çalışma yüzeyinde çıkarılmalıdır ve yalnızca ambalajın içi korumalı olduğundan,
parçalar yalnızca ESD torbasının üstüne konmamalıdır. Parçaları her zaman kendielinize, ESD matı üzerine,sisteme ya da antistatik
torbaya yerleştirin.
•Hassas Bileşenlerin Taşınması – Yedek parçalar veya Dell'e iadeedilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar taşınırken bu
parçaların güvenli taşıma içinanti-statik çantalara konması kritik önem taşır.
ESD koruması özeti
Tüm saha servis teknisyenlerinin, Dell ürünlerine bakım yaparken her zaman geleneksel kablolu ESD topraklama bilekliği ve koruyucu antistatik mat kullanmaları önerilir. Buna ek olarak, teknisyenlerin servis işlemi uygularken hassas parçaları tüm yalıtkan parçalardan ayrı tutmaları
ve hassas parçaların taşınması için anti statik torba kullanmaları büyük önem taşır.
Hassas parçaların taşınması
Yedek parçalar veya Dell'e iadeedilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar taşınırken bu parçaların güvenli taşıma içinanti-statik
torbalara konması kritik önem taşır.
Kaldırma ekipmanı
Ağır yükü olan ekipmanı kaldırırken aşağıdaki yönergelere riayetedin:
DİKKAT: 50 lbs'den büyük yükleri kaldırmayın. Her zaman ek kaynaklar alın veya mekanikbir kaldırma aygıtı kullanın.
1. Yere sağlam şekildedengeli basın. Dengenizi korumak için yere ayaklarınızı birbirinden ayırarak ve dışa döndürerek basın.
4. Yüke yakın durun. Omurganıza ne kadar yakın olursa belinize o kadar az yük bindirir.
5. Yükü kaldırırken ve indirirkenbelinizidik tutun. Yüke vücudunuzun ağırlığını vermeyin. Vücudunuzu ve belinizi bükmekten kaçının.
6. Yükü yere bırakırken aynı tekniği kullanın.
Bilgisayarınızıniçinde çalıştıktan sonra
Bu görev ileilgili
Herhangi bir parça değiştirme işleminden sonra, bilgisayarınızı açmadan önce harici aygıtları, kartları, kabloları vs. taktığınızdan emin olun.
Adimlar
1. Bilgisayarınıza telefon veya ağ kablolarını bağlayın.
DİKKAT: Ağ kablosu takmak için kabloyu önce ağ aygıtına takın ve ardından bilgisayara takın.
2. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerine takın.
3. Bilgisayarınızı açın.
4. Gerekirse, tanılama aracını çalıştırarak bilgisayarın doğru çalışıp çalışmadığını kontrol edin.
Bilgisayarınızda Çalışma9
2
Teknoloji ve bileşenler
NOT: Bu bölümde sağlanan talimatlar,Windows 10 işletimsistemiilebirliktegönderilenbilgisayarlardageçerlidir.
Windows 10, bu bilgisayarafabrikadayüklenmiştir.
Konular:
•DDR4
•USB özellikleri
•C Tipi USB
•HDMI 1.4- HDMI 2.0
•USB özellikleri
•Güç düğmesiLED’i davranışı
DDR4
DDR4 (çift veri hızı dördüncü nesil) bellek, DDR2 ve DDR3 teknolojilerinin daha hızlı bir ardıl sürümüdür ve DDR3'ün sunduğu DIMM başına
maksimum 128 GB kapasiteye kıyasla 512 GB'a kadar kapasite sağlar. DDR4 senkronize dinamik rastgele erişim belleği, kullanıcının sisteme
yanlış türde bir bellek takmasını önlemek için hem SDRAM hem de DDR'den farklı birşekilde anahtarlanmıştır.
DDR3'ün çalışması için 1,5 volt elektrik gücü gerekirken, DDR4 yüzde 20 daha az veya sadece 1,2 volt elektrik gücü gerektirir. DDR4 ayrıca,
ana cihazın hafızasını yenilemeye gerek kalmadan beklemeye geçmesini sağlayan yenibirderin kapanma modunu da destekler. Derin
kapanma modunun bekleme modunda güç tüketimini yüzde 40 ila 50 oranında azaltması beklenir.
DDR4 Ayrıntıları
DDR3 ve DDR4 bellek modülleri arasında aşağıda listelendiğigibiince farklar vardır.
Anahtar çentiği farkı
DDR4 modülündeki anahtar çentiği, DDR3 modülündeki anahtar çentiğinden farklı bir konumdadır. Her ikiçentikyerleştirme kenarındadır,
ancak modülün uyumsuz bir panele veya platforma monte edilmesini önlemek için DDR4 üzerindekiçentik konumu biraz farklıdır.
Rakam 1. Çentik farkı
Artırılmış kalınlık
DDR4 modülleri, daha fazla sinyal katmanı barındırmak için DDR3'ten biraz daha kalındır.
10Teknoloji ve bileşenler
Rakam 2. Kalınlık farkı
Kavisli kenar
DDR4 modülleri, bellek takılırken takma eylemini kolaylaştırmaya ve PCB üzerindekigerilimi azaltmaya yardımcı olmak içinkavislibir kenara
sahiptir.
Rakam 3. Kavisli kenar
Bellek Hataları
Sistemdeki bellek hataları yeni ON-FLASH-FLASH veya ON-FLASH-ON arıza kodunu gösterir. Tüm bellek hata verirse LCD açılmaz. Bazı
taşınabilir sistemlerde olduğu gibi, sistemin altındaki ya da klavyenin altındaki bellek konnektörlerinde iyi çalıştığı bilinen bellek modüllerini
deneyerek olası bellek arızası sorununu giderin.
NOT: DDR4 bellek kart içerisine gömülüdür; gösterildiği ve belirtildiğigibideğiştirilebilenbir DIMM değildir.
USB özellikleri
Evrensel Seri Veri Yolu veya USB, 1996 yılında tanıtılmıştır. Ana bilgisayarlar ile fare, klavye, harici sürücü ve yazıcı gibi çevresel aygıtlar
arasındaki bağlantıyı önemli ölçüde basitleştirdi.
Tablo 1. USB
TürVeri Aktarım HızıKategoriPazara Giriş Yılı
USB 2.0480 MbpsYüksek Hız2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Bağlantı Noktası
USB 3.1 Gen 210 Gb/snSuperSpeed2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
6 milyar kadar satılan USB 2.0, bilgisayar dünyasında yıllardır genel geçer birarabirim standardı olarak sağlam bir yere sahipti. Öte yandan
daha hızlı bilgisayar donanımına ve daha da büyük bant genişliğineyönelik taleplerden dolayı, hızı artırma gereği de artı. Sonunda, teorik
olarak öncülünden 10 kat hızlı olan USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, müşterilerintaleplerine yanıt olarak sunuldu. Özetle, USB 3.1 Gen 1 şu özelliklere
sahiptir:
•Daha yüksek aktarım hızları (5 Gbps’e kadar)
•Daha çok güce ihtiyaç duyan cihazlariçin arttırılmış maksimumveri yolu gücü ve arttırılmış cihaz akım çekimi
•Yeni güç yönetimiözellikleri
•Tam çift yönlü veri aktarımı ve yeni aktarım türleri
gelişimi
5 GbpsSuperSpeed2010
Teknoloji
ve bileşenler11
•Geriye doğru USB 2.0 uyumluluğu
•Yeni konektörler ve kablo
Aşağıdaki konular, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hakkında sık sorulan bazı soruları kapsar.
Hız
Şu anda, en son USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tekniközellikleri tarafından tanımlanan 3 hız modu vardır. Bunlar Süper Hızlı, Yüksek Hızlı ve Tam
Hızlı modlarıdır. Yeni SuperSpeed modunun aktarım hızı 4,8 Gb/sn'dir.Tekniközelliklerde, yaygın olarak USB 2.0 ve 1.1 olarak bilinenHi-Speed ve Full-Speed USB modları korunmuştur; daha yavaş modlar 480 Mb/sn ve 12 Mb/sn hızlarında çalışmaktadır ve geriye dönük
uyumluluk için tutulmuştur.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aşağıdakiteknikdeğişikliklerle çok daha yüksek performansa ulaşır:
•İlave birfizikselveri yolu, paralel olarak mevcut USB 2.0 veri yoluna (aşağıdaki resme bakın) eklenmiştir.
•USB 2.0, daha önce dört tele sahipti (güç, topraklama ve diferansiyelverileriiçinbirçift kablo); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de ise
konektörler ve kablolama içindeki toplam sekiz bağlantı kombinasyonuiçinikiçiftdiferansiyelsinyali (alıcı ve verici)için dört kablo daha
eklenir.
•USB 2.0'ın yarım dupleks düzenlemesi yerine USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de çift yönlü veri arabirim kullanılır. Bu da teorik olarak bant
genişliğine 10 kat artış getirir.
Günümüzde yüksek tanımlı videoiçeriği, terabayt düzeyinde depolama aygıtları, yüksek megapiksellidijital kameralar gibi aygıtların veri
aktarım taleplerisürekli artarken USB 2.0 yeteri kadar hızlı olmayabilir. Ayrıca hiçbir USB 2.0 bağlantısı, teorikmaksimum toplu işlemhacmi
olan 480 Mb/sn'ye yaklaşamıyor ve bu da veri aktarım hızını gerçek maksimumveri aktarım hızı olan 320 Mb/sn (40 MB/sn) civarında
tutuyor. Benzer biçimde, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 bağlantıları da hiçbir zaman 4,8 Gb/sn'ye ulaşmayacaktır. Gerçekte, ek yüklerle birlikte
büyük olasılıkla maksimum 400 MB/sn gibibir hız göreceğiz. Bu hızla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, USB 2.0'a göre 10 katlık birgelişme sunar.
Uygulamalar
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, bir bütün olarak daha iyi bir deneyim sunmak için yan yollar açar ve aygıtlara daha fazla alan sağlar. Daha önce USB
videosu pek tolere edilebilir değildi (hem maksimum çözünürlük hem de gecikme süresi ve video sıkıştırma açısından), ama 5-10 kat fazla
bant genişliği sağlanınca USB video çözümlerinin çok daha iyi çalışması beklenebilir. Tek bağlantılı DVI için neredeyse 2 Gb/sn toplu işlem
hacmi gerekir. 480 Mb/sn sınırlayıcı bir hızken 5 Gb/sn fazlasıyla umut vadeder. Vadettiği 4,8 Gb/sn hızla bu standart, daha önce USB
alanına girmeyenharici RAID depolama sistemlerigibi bazı ürünlere de dahiledilecektir.
Sunulan SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ürünlerden bazıları aşağıda listelenmiştir:
•Harici Masaüstü USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler
•Taşınabilir USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sürücü Bağlantı İstasyonları ve Adaptörler
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash Sürücüler ve Okuyucular
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Katı Hal Sürücüler
12
Teknoloji ve bileşenler
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID'ler
•Optik Ortam Sürücüleri
•Multimedyacihazları
•Ağ Oluşumu
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Adaptör Kartları ve Hub'lar
Uyumluluk
Sevindirici olan, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'in en başından USB 2.0'la çakışma olmadan birlikteçalışabilecekşekildedikkatle planlanmış
olmasıdır. Öncelikle, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, yeni protokolün daha yüksek hız özelliğinden yararlanmak içinyenifiziksel bağlantıların ve
dolayısıyla da yeni kabloların kullanılacağını belirlerken, konektörün kendisi daha öncekiyle tam olarak aynı konumda dört USB 2.0 bağlantı
noktasıyla aynı dikdörtgenşeklini korumaktadır. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kablolarında alınan ve iletilenverileri bağımsız olarak taşıyacak beş
yeni bağlantı bulunur ve bunlar ancak düzgün bir SuperSpeed USB bağlantısı kurulduğunda iletişim kurmaya başlar.
C Tipi USB
C Tipi USB yeni, çok küçük bir fiziksel konnektördür. Konnektörün kendisi USB 3.1 ve USB güç dağıtımı (USB PD) gibi ilgiyle karşılanan
çeşitli yeni USB standartlarını destekleyebilmektedir.
Alternatif Mod
C Tipi USB çok küçük olan yenibir konnektör standardıdır. Eski A Tipi USB fişinin boyutunun üçte biri kadardır. Bu, her cihazınkullanabilmesi
gereken tek bir konnektör standardıdır. C Tipi USB bağlantı noktalarının "alternatif modlar" kullanarak pek çok farklı protokolü
destekleyebilmesi, söz konusu USB bağlantı noktasından HDMI, VGA, DisplayPort veya başka türde bağlantı çıkışı yapabilecekadaptörleriniz
olmasına olanak tanır.
USB Güç Dağıtımı
Ayrıca USB PD teknik belirtimi de C Tipi USB ile yakından bağlantılıdır. Şu anda akıllı telefonlar, tabletler ve diğer mobil cihazlar şarj olmak
için çoğu kez bir USB bağlantısı kullanmaktadır. Bir USB 2.0 bağlantısı 2,5 watt'a kadar güç sağlar—bu, telefonunuzu şarj etmek için
yeterlidir, ancak o kadar. Buna karşın örneğin bir dizüstü bilgisayar 60 watt gerektirebilir. USB Güç Dağıtımı belirtimi bu güç dağıtımını 100
watt'a çıkarmaktadır. Çift yönlü olduğundan cihaz güç almanın yanı sıra güç verebilir. Üstelik bu güç, cihaz bağlantı üzerinden veri aktarırken
aktarılabilir.
Bu, üreticiye özgü dizüstübilgisayar şarj kablolarının sonunun gelmesine, her şeyin standart bir USB bağlantısı üzerinden şarj edilmesine
neden olabilir.Dizüstübilgisayarınızı bugün akıllı telefonlarınızı ve diğertaşınabilircihazlarını şarj etmek için kullandığınız taşınabilirpil
takımlarından şarj edebilirsiniz.Dizüstübilgisayarınızıbir güç kablosuyla bağlı haricibir ekrana bağlarsanız, bu harici ekran siz onu kullanırken
dizüstübilgisayarınızı şarj edebilir—sadece tek bir küçük C Tipi USB bağlantısıyla. Bundan yararlanmak içincihazın ve kablonun USB Güç
Dağıtımı'nı desteklemesigerekir. Sadece C Tipi USB bağlantıları olması buna sahip oldukları anlamına gelmez.
C Tipi USB ve USB 3.1
USB 3.1 yeni bir USB standardıdır. USB 3'ün teorik bant genişliği 5 Gb/sn, buna karşın USB 3.1'inki 10 Gb/sn'dir. Bu iki katı bant genişliği
demektir; yani birinci nesil Thunderbolt konnektörü kadar hızlı. C Tipi USB, USB 3.1 ile aynı şey değildir. C Tipi USB sadece bir konnektör
şeklidir ve kullandığı teknoloji sadece USB 2 veya USB 3.0 olabilir. Örneğin Nokia'nın N1 Android tablet bilgisayarı C Tipi USB konnektörü
kullanmaktadır, ancak aslında tümü USB 3.0 bile değil USB 2.0'dır. Ancak bu teknolojiler birbiriyle yakından ilişkilidir.
C Tipi USB üzerinden Thunderbolt
Thunderbolt tek bir bağlantıda veri,video, ses ve güç birleştirenbir donanım arabirimidir. Thunderbolt tek birserisinyalde PCI Express
(PCIe) ve DisplayPort (DP) birleştirir ve ek olarak tek bir kabloda DC güç sağlar. Çevre birimlere bağlanmak için Thunderbolt 1 ve
Thunderbolt 2 miniDP(DisplayPort) olarak aynı konnektörü kullanır, Thunderbolt 3 C Tipi USB konnektörü kullanır.
Teknoloji
ve bileşenler13
Rakam 4. Thunderbolt 1 ve Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 ve Thunderbolt 2 (miniDP konnektör kullanılarak)
2. Thunderbolt 3 (C Tipi USB konnektör kullanılarak)
USB Tip C üzerinden Thunderbolt 3
Thunderbolt 3 tüm bunları sağlayan kompakt bir bağlantı noktası oluşturur ve en fazla 40 Gb/Sn hızda Thunderbolt C Tipi USB'ye getirilir herhangi dock, görüntüleme veya bir harici sabit sürücü gibi veri aygıtı için en hızlı, en çok yönlü bağlantı sunulur. Thunderbolt 3 desteklenen
çevre birimlere bağlanmak için C Tipi USB konnektörü/bağlantı noktası kullanır.
1. Thunderbolt 3 C Tipi USB konnektörü ve kabloları kullanır - kompakt ve tersineçevrilebilirdir
2. Thunderbolt 3 en fazla 40 Gb/Sn hızı destekler
3. DisplayPort 1.4 - mevcut DisplayPort monitörler, aygıtlar ve kablolar ile uyumludur
4. USB Güç Dağıtımı - Desteklenen bilgisayarlarda en fazla 130W
C Tipi USB üzerinden Thunderbolt 3 Anahtar Özellikleri
1. Tek kabloda Thunderbolt, USB, DisplayPort ve açık C Tipi USB (özellik farklı ürünlerde farklılık gösterebilir)
2. C Tipi USB konnektörü ve kabloları, kompakt ve tersineçevrilebilir
3. Thunderbolt Ağ Destekler (*farklı ürünler arasında farklılık gösterebilir)
4. En fazla 4K görüntüyü destekler
5. En fazla 40 Gb/Sn
NOT: Veri aktarım hızı farklı aygıtlar arasında farklılık gösterebilir.
Thunderbolt Simgeleri
Rakam 5. Thunderbolt IkonografisiDeğişimleri
HDMI 1.4- HDMI 2.0
Bu konuda HDMI 1.4/2.0, özellikleri ve avantajları açıklanmaktadır.
HDMI (Yüksek Tanımlı MultimedyaArabirimi),endüstride desteklenen, sıkıştırılmamış, tümüyle dijitalbirses/videoarabirimidir. HDMI, DVD
oynatıcı veya A/V alıcısı gibi tüm uyumlu dijitalses/video kaynaklarıyla dijital TV (DTV) gibi uyumlu birdijital ses ve/veya videomonitörü
arasında arabirim sağlar. HDMI için hedeflenen uygulamalar TV'ler ve DVD oynatıcılardır. Birincil avantajı kabloların azaltılması ve içerik
koruma provizyonlarıdır. HDMI; tek kabloyla standart, geliştirilmiş veya yüksek tanımlı videoyu ve çok kanallı dijitalsesi destekler.
14
Teknoloji ve bileşenler
NOT: HDMI 1.4 5.1 kanal ses desteği sağlar.
HDMI 1.4- HDMI 2.0 Özellikleri
•HDMI Ethernet Kanalı - HDMI bağlantısına yüksek hızlı ağ kurma özelliği ekleyerek kullanıcıların IP etkinleştirilmişcihazlarda ayrı bir
Ethernet kablosu olmadan çalışabilmelerini sağlar
•Ses Dönüş Kanalı - HDMI bağlantılı ve dahili frekans ayarlayıcısı olan TV'lerin surround ses sistemine ses verilerini"veri akışı" şeklindegöndermesini sağlar ve ayrı bir ses kablosuna olan ihtiyacı ortadan kaldırır
•3D - Temel 3D video formatları içingiriş/çıkışprotokollerini tanımlar, gerçek 3D oyun ve 3D ev sineması uygulamalarının yolunu açar
•İçerik Türü - Ekran ve kaynak aygıtlar arasında içeriktürlerinin gerçek zamanlı sinyaliileTV'niniçerik türüne bağlı olarak görüntü
ayarlarını optimizeetmesini sağlar
•Ek Renk Alanları - Dijital fotoğrafçılıkta ve bilgisayargrafiklerinde kullanılan ek renk modelleriiçin destek sağlar
•4K Desteği - 1080 p'den daha yüksek video çözünürlüğünü etkinleştirir, pek çok sinema salonunda kullanılan DijitalSinemasistemlerinerakip olacak yeninesil ekranları destekler
•HDMI Mikro Konektörü - Telefonlar ve diğertaşınabilircihazlariçin hazırlanmış ve 1080 p'ye dek video çözünürlüğü destekleyen yeni
ve daha küçük bir konektör
•Otomotiv Bağlantı Sistemi - Otomotivvideosistemleriiçin hazırlanmış olan yeni kablo ve konektörler bu araçlardakitalepleri
karşılamak ve gerçek HD kalitesi sunmak için tasarlanmıştır
HDMI'nin avantajları
•Kaliteli HDMI, sıkıştırılmamış dijital ses ve videoyu en yüksek, en canlı görüntü kalitesinde aktarır.
•Düşük maliyetli HDMI hem dijitalarabiriminkalite ve işlevselliğini sağlarken hem de sıkıştırılmamış video formatlarını basit ve uygun
maliyetlibiçimde sunar
•Ses HDMI standart stereodan çok kanallı surround sese kadar pek çok ses formatını destekler
•HDMI, video ve çok kanallı sesi tek bir kabloda birleştirerek şu anda A/V sistemlerinde kullanılan çok sayıda kablonun neden olduğu
masraf, karışıklık ve karmaşayı ortadan kaldırır
•HDMI, video kaynağı (DVD oynatıcı gibi) ve DTV arasında iletişimi destekleyerek yenibirişlevselliğietkin kılar
USB özellikleri
Evrensel Seri Veri Yolu veya USB, 1996 yılında tanıtılmıştır. Ana bilgisayarlar ile fare, klavye, harici sürücü ve yazıcı gibi çevresel aygıtlar
arasındaki bağlantıyı önemli ölçüde basitleştirdi.
Aşağıdaki tabloda USB gelişimine hızlıca göz atabileceğiniz referanslar listelenmiştir.
Tablo 2. USB
TürVeri Aktarım HızıKategoriPazara Giriş Yılı
USB 2.0480 MbpsYüksek Hız2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 GbpsSüper Hız2010
USB 3.1 Gen 210 Gb/snSüper Hız2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
6 milyar kadar satılan USB 2.0, bilgisayar dünyasında yıllardır genel geçer birarabirim standardı olarak sağlam bir yere sahipti. Öte yandan
daha hızlı bilgisayar donanımına ve daha da büyük bant genişliğineyönelik taleplerden dolayı, hızı artırma gereği de artı. Sonunda, teorik
olarak öncülünden 10 kat hızlı olan USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, müşterilerintaleplerine yanıt olarak sunuldu. Özetle, USB 3.1 Gen 1 şu özelliklere
sahiptir:
•Daha yüksek aktarım hızları (5 Gbps’e kadar)
•Daha çok güce ihtiyaç duyan cihazlariçin arttırılmış maksimumveri yolu gücü ve arttırılmış cihaz akım çekimi
•Yeni güç yönetimiözellikleri
•Tam çift yönlü veri aktarımı ve yeni aktarım türleri
•Geriye doğru USB 2.0 uyumluluğu
•Yeni konektörler ve kablo
gelişimi
Teknoloji
ve bileşenler15
Aşağıdaki konular, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hakkında sık sorulan bazı soruları kapsar.
Hız
Şu anda, en son USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 teknik özellikleri tarafından tanımlanan 3 hız modu vardır. Bunlar Super-Speed (Süper Hızlı), HiSpeed (Yüksek Hızlı) ve Full-Speed (Tam Hızlı) modlarıdır. Yeni SuperSpeed modunun aktarım hızı 4,8 Gb/sn'dir. Bu arada, teknik
özelliklerde yaygın olarak sırasıyla USB 2.0 ve 1.1 olarak bilinen Hi-Speed ve Full-Speed USB modları da korunur; daha yavaş modlar sırasıyla
480 Mb/sn ve 12 Mb/sn hızlarında çalışır ve geriye dönük uyumluluk sağlamak için tutulur.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aşağıdakiteknikdeğişikliklerle çok daha yüksek performansa ulaşır:
•İlave birfizikselveriyolu, paralel olarak mevcut USB 2.0 veriyoluna(aşağıdaki resme bakın) eklenmiştir.
•USB 2.0, daha önce dört tele sahipti (güç, topraklama ve diferansiyelverileriiçinbirçift kablo); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de ise
konektörler ve kablolama içindeki toplam sekiz bağlantı kombinasyonuiçinikiçiftdiferansiyelsinyali (alıcı ve verici)için dört kablo daha
eklenir.
•USB 2.0'ın yarım dupleks düzenlemesi yerine USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de çift yönlü veri arabirim kullanılır. Bu da teorik olarak bant
genişliğine 10 kat artış getirir.
Günümüzde yüksek tanımlı videoiçeriği, terabayt düzeyinde depolama aygıtları, yüksek megapiksellidijital kameralar gibi aygıtların veri
aktarım taleplerisürekli artarken USB 2.0 yeteri kadar hızlı olmayabilir.Üstelik,hiçbir USB 2.0 bağlantısı teorik olarak maksimum toplu işlemhacmi olan 480 Mb/sn'ye yaklaşamıyor ve fiili olarak gerçek maksimumveri aktarım hızı 320 Mb/sn (40 MB/sn) dolayında kalıyordu.
Benzer biçimde, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 bağlantıları da hiçbir zaman 4,8 Gb/sn'ye ulaşmayacaktır. Gerçekte, ek yüklerle birlikte büyük
olasılıkla maksimum 400 MB/sn gibibir hız göreceğiz. Bu hızla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, USB 2.0'a göre 10 katlık birgelişme sunar.
Uygulamalar
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, bir bütün olarak daha iyi bir deneyim sunmak için yan yollar açar ve aygıtlara daha fazla alan sağlar. Daha önce USB
videosu pek tolere edilebilir değildi (hem maksimum çözünürlük hem de gecikme süresi ve video sıkıştırma açısından), ama 5-10 kat fazla
bant genişliği sağlanınca USB video çözümlerinin çok daha iyi çalışması beklenebilir. Tek bağlantılı DVI için neredeyse 2 Gb/sn toplu işlem
hacmi gerekir. 480 Mb/sn sınırlayıcı bir hızken 5 Gb/sn fazlasıyla umut vadeder. Vadettiği 4,8 Gb/sn hızla bu standart, daha önce USB
alanına girmeyenharici RAID depolama sistemlerigibi bazı ürünlere de dahiledilecektir.
Sunulan SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ürünlerden bazıları aşağıda listelenmiştir:
•Harici Masaüstü USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler
•Taşınabilir USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sürücü Bağlantı İstasyonları ve Adaptörler
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash Sürücüler ve Okuyucular
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Katı Hal Sürücüler
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID'ler
•Optik Ortam Sürücüleri
16
Teknoloji ve bileşenler
•Multimedyacihazları
•Ağ Oluşumu
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Adaptör Kartları ve Hub'lar
Uyumluluk
Sevindirici olan, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'in en başından USB 2.0'la çakışma olmadan birlikteçalışabilecekşekildedikkatle planlanmış
olmasıdır. Öncelikle, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, yeni protokolün daha yüksek hız özelliğinden yararlanmak içinyenifiziksel bağlantıların ve
dolayısıyla da yeni kabloların kullanılacağını belirlerken, konektörün kendisi daha öncekiyle tam olarak aynı konumda dört USB 2.0 bağlantı
noktasıyla aynı dikdörtgenşeklini korumaktadır. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kablolarında alınan ve iletilenverileri bağımsız olarak taşıyacak beş
yeni bağlantı bulunur ve bunlar ancak düzgün bir SuperSpeed USB bağlantısı kurulduğunda iletişim kurmaya başlar.
Windows 10, USB 3.1 Gen 1 denetleyicilerine yerel destek getirecektir. Bu, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 denetleyicileri için ayrı sürücüler
gerektirmeye devam eden önceki Windows sürümlerinden farklı bir durumdur.
Güç düğmesiLED’i davranışı
Bazı Dell Latitudesistemlerinde, güç düğmesiLED'isistem durumunu göstermek için kullanılır ve üzerine basıldığında güç düğmesi yanar.
İsteğe bağlı güç düğmesi/parmakizi okuyucu içerensistemlerde güç düğmesinin altında LED bulunmadığından bu sistemler,sistem
durumunu göstermek içinsistemde var olan LED'leri kullanır.
Güç düğmesiLED’i davranışı (Parmak izi okuyucu
olmadan)
•Sistem AÇIK (S0) = LED aralıksız olarak beyaz yanar.
•Sistem Uyku/Bekleme Durumunda (S3, SOix) = LED kapalıdır
•Sistem Kapalı/Hazırda Beklerken (S4/S5) = LED kapalıdır
Güç Açma ve LED davranışı (Parmak izi okuyucu ile)
•Güç düğmesiüzerine 50 ms ile 2 sn arası bir süreyle basıldığında aygıt açılır.
•Güç düğmesi, kullanıcıya SOL (Çalışma İşareti)verilene kadar ek basma işlemlerini algılamaz.
•Güç düğmesine basıldığında sistemLED'leri yanar.
•Mevcut tüm LED'ler (Klavye arkadan aydınlatma/Klavye caps lock LED'i/Pil Şarj LED'i) yanar ve belirtilen davranışı gösterir.
•Ses varsayılan olarak kapalıdır. BIOS kurulumundan etkinleştirilebilir.
•Oturum açma işlemi sırasında aygıt yanıt vermezse koruyucular için zaman aşımı uygulanmaz.
•Dell logosu: Güç düğmesine basıldıktan sonra 2 sn içindegörüntülenir.
•Tam önyükleme: Güç düğmesine basıldıktan 22 sn sonra gerçekleşir.
•Aşağıda zamanlamalara ilişkin örnekler verilmiştir:
Teknoloji
ve bileşenler17
Parmak izi okuyuculu güç düğmesinde LED yoktur ve sistem durumunu göstermek içinsistemdeki var olan LED'ler kullanılır
•Güç Adaptörü LED'i:
•Güç elektrikprizinden sağlandığında güç adaptörü konnektöründeki LED beyaz yanar.
•Pil Göstergesi LED'i:
•Bilgisayarbirelektrikprizine bağlıysa, pil durum ışığı aşağıdakigibi yanar:
1. Kesintisiz beyaz - pil şarj oluyor. Şarj tamamlandığında LED söner.
1. Kapalı - Pilyeterince şarj edilmiştir (veya bilgisayar kapalıdır).
2. Kesintisiz sarı - Pil şarj seviyesi çok düşüktür. Zayıf pil durumu, kalan pil şarjının yaklaşık 30 dakikalık veya daha az olmasıdır.
•Kamera LED'i
•Kamera açık olduğunda beyaz LED yanar.
•Mikrofon sesini kapatma LED'i:
•Etkinleştirildiğinde(sessiz), F4 tuşundakimikrofonsesini kapatma LED'i BEYAZ yanar.
•RJ45 LED'leri:
Tablo 3. RJ45 bağlantı noktasının her
•
Bağlantı hızı göstergesi (LHS)Etkinlikgöstergesi (RHS)
YeşilSarı renkli
ikitarafındaki LED
18Teknoloji ve bileşenler
3
Sisteminizin ana bileşenleri
Alt kapak
1.
2. DC girişbraketi
Sisteminizin ana bileşenleri19
3. DC girişi bağlantı noktası
4. Isı emici aksamı
5. Isı emici fanı
6. Bellek modülleri
7. İç çerçeve
8. Bellek modülü yuvası
9. Klavye
10. Klavye bağlantı aparatı
11. Pil
12. Akıllı Kart okuyucu
13. Hoparlörler
14. Dokunmatik yüzey düğmeleri
15. Ekran aksamı
16. Avuç içi dayanağı aksamı
17. Katı hal sürücüsü
18. SSD ısı plakası
19. Düğme pil
20. WWAN kartı
NOT: Dell, satın alınan orijinalsistem yapılandırması içinbileşenlerin ve parça numaralarının birlistesini sağlar. Bu
parçalar, müşteri tarafından satın alınan garanti kapsamları doğrultusunda kullanılabilir. Satın alma seçenekleriiçin Dell
satış temsilcinizleiletişimegeçin.
20Sisteminizin ana bileşenleri
Taban kapağı
Alt kapağı çıkarma
Önkosullar
1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan öncebölümündeki prosedüre uyun.
Bu görev ileilgili
Şekilde alt kapağın yeri belirtilmiş ve çıkarma işlemi görsel olarak gösterilmiştir:
4
Sökme ve Takma
Sökme ve Takma21
22Sökme ve Takma
Sökme ve Takma23
Adimlar
1. Alt kapağı bilgisayarasabitleyen beş adet (M2.5x6.3) ve üç adet (M2.5x8) tutucu vidayı sökün.
2. Sağ menteşeden başlayıp kenar boyunca devam ederek alt kapağı kanırtın.
3. Alt kapağı bilgisayardan dışarı kaldırın.
Alt kapağı takma
Önkosullar
Bir bileşeni değiştiriyorsanız kurulum prosedürünü gerçekleştirmeden önce mevcut bileşeni çıkarın.
Bu görev ileilgili
Şekilde alt kapağın yeri belirtilmiş ve takma işlemi görsel olarak gösterilmiştir:
24Sökme ve Takma
Sökme ve Takma25
26Sökme ve Takma
Adimlar
1. Alt kapağı avuç içi dayanağı aksamının üzerineyerleştirin ve yerine bastırın.
2. Alt kapağı bilgisayarasabitlemekiçin beş adet (M2.5x6.3) ve üç adet (M2.5x8) tutucu vidayıyerine takın.
• Pilisistemden çıkarmadan önce olabildiğince boşaltın. Bu işlem,pilin boşalması için AC adaptörü sistemden ayırarak
yapılabilir.
• Piliezmeyin,düşürmeyin,kesmeyin veya yabancı nesnelerle delmeyin.
• Pili yüksek sıcaklıklara maruz bırakmayın veya pilpaketlerini ve hücrelerini parçalara ayırmayın.
• Pilinyüzeyine basınç uygulamayın.
• Pilibükmeyin.
• Pili açmak içinhiçbir tür araç kullanmayın.
• Kazayla pilin ve diğersistembileşenlerinindelinmemesi veya zarar görmemesiiçin bu ürünün servisi sırasında tüm
vidalarıneksiksiz olduğundan ve hiçbirinin yanlış yere takılmadığından emin olun.
• Pilşişerekbilgisayarınızıniçinde sıkışırsa, lityum-iyonpili delmek, bükmek veya ezmek tehlikeoluşturabileceğindenpiliyerinden çıkarmaya çalışmayın. Böyle bir durumda, yardım için Dell teknik desteğe başvurun. Bkz. www.dell.com/
contactdell.
• Orijinalpilleri her zaman www.dell.comadresinden veya yetkili Dell iş ortaklarından ya da bayilerinden satın alın.
Pili Çıkarma
Önkosullar
1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan öncebölümündeki prosedüre uyun.
2. Alt kapağı çıkarın.
Bu görev ileilgili
Şekilde pilin yeri belirtilmiş ve çıkarma işlemi görsel olarak gösterilmiştir:
Sökme ve Takma
27
Adimlar
1. Sistem kartından pil kablosunu çıkarın.
28
Sökme ve Takma
2. Pili bilgisayara sabitleyen tek tutucu vidayı (M2x6) sökün.
3. Pili kaldırarak bilgisayardan çıkarın.
Pili takma
Önkosullar
Bir bileşeni değiştiriyorsanız kurulum prosedürünü gerçekleştirmeden önce mevcut bileşeni çıkarın.
Bu görev ileilgili
Şekilde pilin yeri belirtilmiş ve takma işlemi görsel olarak gösterilmiştir:
Sökme ve Takma29
30Sökme ve Takma
Loading...
+ 109 hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.