Dell Precision 3530 User Manual [ja]

Precision 3530
Service Manual
Regulatory Model: P60F Regulatory Type: P60F002
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
2019 - 05
Rev. A02
Contents
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
コンピュタの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を始める前に........................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を終えた後に............................................................................................................................7
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 8
電源アダプタ........................................................................................................................................................................ 8
DDR4....................................................................................................................................................................................... 8
HDMI 1.4- HDMI 2.0.............................................................................................................................................................. 9
USB の機能.......................................................................................................................................................................... 10
DisplayPort over USB Type-C の利点.........................................................................................................................12
USB Type-C..........................................................................................................................................................................12
3 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 13
SIM(加入者識別モジュル)ボ............................................................................................................................ 13
加入者識別モジュル(SIM)カドの取り付け................................................................................................. 13
加入者識別モジュルカドの取り外し.................................................................................................................13
スカバ........................................................................................................................................................................ 13
スカバの取り外し..............................................................................................................................................13
スカバの取り付け..............................................................................................................................................15
バッテリ............................................................................................................................................................................15
リチウム イオン バッテリにする注意事項.........................................................................................................15
バッテリの取り外し................................................................................................................................................. 15
バッテリの取り付け................................................................................................................................................. 16
ソリッドステトドライブ - オプション...................................................................................................................... 16
M.2 ソリッドステトドライブ(SSD)の取り外し............................................................................................ 16
M.2 SSD(ソリッド ステ ドライブ)の取り付け.......................................................................................... 18
WLAN ........................................................................................................................................................................18
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................. 18
WLAN ドの取り付け.............................................................................................................................................19
WWAN ..................................................................................................................................................................... 20
WWAN ドの取り外し...........................................................................................................................................20
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 20
コイン型電池.......................................................................................................................................................................21
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................ 21
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................ 21
メモリモジュ...............................................................................................................................................................22
メモリモジュルの取り外し.................................................................................................................................... 22
メモリモジュルの取り付け.................................................................................................................................... 22
ド ラティスとキ...................................................................................................................................23
ドラティスの取り外し.................................................................................................................................23
ドの取り外し................................................................................................................................................. 23
ドの取り付け................................................................................................................................................. 26
Contents 3
ドトリムの取り付け.....................................................................................................................................26
トシンク ......................................................................................................................................................................26
トシンクの取り外し............................................................................................................................................ 26
トシンク の取り付け........................................................................................................................................... 27
電源コネクタポ.......................................................................................................................................................... 28
電源コネクタポトの取り外し................................................................................................................................28
電源コネクタポトの取り付け................................................................................................................................28
シャシフレ............................................................................................................................................................... 29
シャシフレムの取り外し.....................................................................................................................................29
シャシフレムの取り付け.....................................................................................................................................30
システム基板...................................................................................................................................................................... 30
システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 30
システム基板の取り付け............................................................................................................................................33
タッチパッド...................................................................................................................................................................... 33
タッチパッドの取り外し............................................................................................................................................33
タッチパッドの取り付け........................................................................................................................................... 35
SmartCard モジュ.......................................................................................................................................................35
スマトカドリの取り外し..........................................................................................................................35
スマトカドリの取り付け..........................................................................................................................37
LED ........................................................................................................................................................................... 37
LED ドの取り外し.................................................................................................................................................37
LED ドの取り付け................................................................................................................................................ 38
スピ............................................................................................................................................................................39
スピの取り外し................................................................................................................................................. 39
スピの取り付け................................................................................................................................................. 40
ヒンジキャップ..................................................................................................................................................................40
ヒンジキャップの取り外し....................................................................................................................................... 40
ヒンジキャップの取り付け........................................................................................................................................ 41
ディスプレイアセンブリ.................................................................................................................................................. 41
ディスプレイアセンブリの取り外し....................................................................................................................... 41
ディスプレイアセンブリの取り付け.......................................................................................................................44
ディスプレイベゼル..........................................................................................................................................................44
ディスプレイベゼルの取り外し ..............................................................................................................................44
ディスプレイベゼルの取り付け...............................................................................................................................45
ディスプレイヒンジ..........................................................................................................................................................45
ディスプレイヒンジの取り外し...............................................................................................................................45
ディスプレイヒンジの取り付け...............................................................................................................................46
ディスプレイパネル..........................................................................................................................................................47
ディスプレイパネルの取り外し............................................................................................................................... 47
ディスプレイパネルの取り付け............................................................................................................................... 48
ディスプレイ(eDP)ケブル.......................................................................................................................................48
eDP ブルの取り外し............................................................................................................................................ 48
eDP ブルの取り付け............................................................................................................................................ 49
カメラ...................................................................................................................................................................................49
カメラの取り外し........................................................................................................................................................49
カメラの取り付け........................................................................................................................................................50
ディスプレイ背面カバアセンブリ.............................................................................................................................51
ディスプレイ背面カバアセンブリの取り外し................................................................................................... 51
ディスプレイ背面カバアセンブリの取り付け................................................................................................... 51
ムレスト........................................................................................................................................................................51
4
Contents
ムレストの取り付け.............................................................................................................................................51
4 トラブルシュティング...............................................................................................................54
化された起動前システムアセスメント - ePSA ............................................................................................. 54
ePSA ..........................................................................................................................................................54
リアルタイムクロックのリセット.................................................................................................................................54
5 ヘルプ....................................................................................................................................... 56
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 56
Contents 5
1

コンピュ部の作業

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に 記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わ
ったら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくため
の注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ
照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡 な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュア ルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに触
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでくださ
い。カドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではな く、端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロ
ッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネク タを引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方の コネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュタの電源を切る — Windows 10

注意
: タの消失を防ぐため、コンピュの電源を切る、またはサイド カバを取り外す前に、開いているファイルは
すべて保存して閉じ、行中のプログラムはすべて終了してください。
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、[Shut down]をクリックまたはタップします。
: コンピュタとすべての周機器の電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャットダ
メモ
ウンした際に、コンピュおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを 約 6 秒間長押しして電源を切ってください。

コンピュ部の作業を始める前に

1. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
2. コンピュタの電源を切ります。
6 コンピュ部の作業
3. コンピュタがドッキングデバイスに接されている場合、ドッキングを解除します。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します(可能な場合)。
注意: お使いのコンピュタに RJ45 トがある場合は、まずコンピュタからケブルを外して、ネットワクケ
ルを外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. ディスプレイを開きます。
7. システム基板のを逃がすため、電源ボタンを秒間押しけます。
注意: 感電防止のため、手順 8 行する前にコンピュの電源プラグをコンセントからいてください。
注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
8. 適切なスロットから、取り付けられている ExpressCard または Smart Card を取り外します。

コンピュ部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、カド、ケブルが接されていることを確認 してください。
注意: コンピュへの損傷を防ぐため、本製品用のバッテリのみを使用してください。他のデル製コンピュ用の
バッテリは使用しないでください。
1. トレプリケタ、メディアベスなどの外部デバイスを接し、ExpressCard などのカドを交換します。
2. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意
: ネットワークケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次にコンピュタに差し
みます。
3. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
4. コンピュタの電源を入れます。
コンピュ
部の作業 7

テクノロジとコンポネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
電源アダプタ
DDR4
HDMI 1.4- HDMI 2.0
USB の機能
USB Type-C

電源アダプタ

このノトパソコンは、7.4 mm バレル プラグがの電源アダプタに標準装備されています。
警告: 電源アダプタケブルをノPC から外す場合、ケブルの損傷を防ぐため、コネクタを持ち(ケブル自体を引っ張
らないでください)しっかりと、かつ重に引きいてください。
警告: AC アダプタは世界各のコンセントに適合しています。ただし、電源コネクタおよび電源タップはによって異なり
ます。互換性のないケブルを使用したり、ケブルを不適切に電源タップまたはコンセントに接したりすると、火災の原 因になったり、装置に損傷をえたりする恐れがあります。
2

DDR4

DDR4Double Data Rate 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 の後にあたる高速テクノロジであり、DDR3 の最大 128 GBDIMM あたり)と比べて、容量が最大 512 GB へと大しています。DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリは、切り
みの位置が SDRAM および DDR と異なっていて、誤った種類のメモリがシステムに取り付けられるのを防いでいます。
DDR3 の動作には 1.5 ボルトの電力が必要であるのにし、DDR4 1.2 ボルトと 20 セントの省電力となっています。また、 DDR4 には、ホストデバイスがメモリをリフレッシュすることなくスタンバイモドに入れる新たなディプパワダウンモ
が装備されています。ディプパワダウンモドは、スタンバイ時の電力消費を 40 50 セント削減すると見まれていま す。
DDR4 の詳細
DDR3 メモリモジュルと DDR4 メモリモジュルには、以下のような微妙な違いがあります。
ノッチ(切りみ)の違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは異なる位置にあります。どちらの切りみも入側にあります が、DDR4 の切りみの位置は少し異なっていて、互換性のない基板やプラットフォムにモジュルを装着できないようになっ ています。
1. 切りみの違い
厚さの
8 テクノロジとコンポネント
DDR4 モジュルは、より多くの信レイヤを容するために DDR3 よりもわずかに厚さがしています。
2. 厚さの違い
ブしたエッジ
DDR4 モジュルの特としてエッジがカブしていて、差しみが容易になると共に、メモリ取り付け時の PCB へのストレスが 緩和されます。
3. カブしたエッジ
メモリエラ
システムでのメモリエラは、「点灯 - 点滅 - 点滅」または「点灯 - 点滅 - 点灯」という新しい障害コドで表示されます。すべての メモリが障害となると、LCD は点灯しません。メモリ障害の可能性をトラブルシュティングするには、正常であることがわかっ ているメモリモジュルをシステム底面(一部のポタブルシステムではキドの下)にあるメモリコネクタに取り付けま す。

HDMI 1.4- HDMI 2.0

このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について、利点をまじえて明します。
HDMIHigh-Definition Multimedia Interface)は、業界でサポトされている、完全デジタルの未縮のオディオ/ビデオインタ
フェイスです。HDMI は、DVD プレイヤ、または A/V レシバなどの互換性のあるデジタルオディオ/ビデオソスと、デジタ ル TVDTV)などの互換性のあるデジタルオディオおよび/またはビデオモニタ間にインタフェイスを提供します。象とす る用途は、HDMI TV、および DVD プレイヤです。主な利点は、ケブルの削減とコンテンツ保護のプロビジョニングです。 HDMI は、1 本のケブルで標準の張ビデオ(HD ビデオ)に加え、マルチチャネルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 1.4 5.1 チャネルオディオをサポトします。
メモ:
HDMI 1.4- HDMI 2.0 の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーは別のイサネットケブルなしで IP 対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アッ プストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本の 3D ゲムと 3D ホムシアタアプリケションの 下準備をします。
コンテンツタイプ - コンテンツタイプに基づいて TV でイメジ設定を最適化できる、ディスプレイとソスデバイス間のコン テンツタイプのリアルタイム信です。
追加のカラスペ - デジタル写真とコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルのためのサポトが追加 されています。
テクノロジとコンポ
ネント 9
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい コネクタです。
用接システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオシステ ムの新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、簡率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と
機能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) と DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。

USB の機能

USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
下記の表を照して USB の進化について簡に振り返ります。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに 販されていますが、コンピュティング ハドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン タフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、 このニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
速度
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では下位互換性を維持するために、Hi-speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
10
テクノロジとコンポネント
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)。
USB 2.0 には 4 本のケブル(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差 分信(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 つになります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、
幅が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレジ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がま すます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480
Mbps を達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は、最大で約 320 Mbps40 MB/s)となっています。同に、 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s の最大送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利 用可能な域幅が 5~10 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。一 リンクの DVI では、約 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの 域幅が現します。4.8 Gbps の速度が見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではなかっ た外部 RAID ストレジ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自
体は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデタを送 受信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
Windows 8/10 USB 3.1 Gen 1 コントロを標準装備しています。一方、以前のバジョンの Windows では、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 コントロ用の個別のドライバが引きき必要です。
Microsoft は、Windows 7 での USB 3.1 Gen 1 サポトを表しましたが、直近のリリスではなく、後Service Pack または更 新プログラムでサポトされると予想されます。Windows 7 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 サポトのリリスが成功した後、
テクノロジとコンポ
ネント 11
SuperSpeed のサポトが Vista 現する可能性もあります。Vista でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 をサポトすべきであるという意 見をパトナの大半が持っていると Microsoft も述べており、こうした可能性を裏付けています。

DisplayPort over USB Type-C の利点

フル DisplayPort ディオ / ビデオ(A/V)パフォマンス(60 Hz で最大 4K
SuperSpeed USBUSB 3.1)デ
プラグの向きとケブルの方向がリバシブル
アダプタによって VGA DVI との後方互換性を維持
HDMI 2.0a をサポトし、ジョンとの後方互性を維持

USB Type-C

USB Type-C は、新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB Power DeliveryUSB PD)などのさま ざまな新しい USB 規格をサポトできます。
代替モ
USB Type-C は非常に小さな新しいコネクタ規格です。古い USB Type-A プラグのおよそ 3 分の 1 のサイズです。これは一コネ クタ規格のためすべてのデバイスで使用できます。USB Type-C トは「代替モド」を使用して各種プロトコルをサポトして います。これにより、HDMIVGADisplayPort などの接タイプからの信一の USB トから出力可能なアダプタを利用 できます。
USB Power Delivery
USB PD もまた USB Type-C と密接にわっています。現在、スマトフォン、タブレット、およびその他のモバイルデバイ スの充電には、多くの場合、USB が使用されています。USB 2.0 は最大で 2.5 W の電力を供給するため、携電話の充電 には使用できますが、それが限度です。例えば、ノトパソコンでは最大で 60 W の電力が必要な場合があります。USB Power Delivery ではこの電力供給を 100 ワットに上げます。方向性があるためデバイスは電力を送受信できます。また、デバイス が接を通してデタを達するのと同時に電力を送できます。
これにより標準の USB からすべて充電できるため、ノトパソコン用の充電ケブルに終わりを告げることになります。 これからは、スマトフォンやその他のポタブルデバイスを充電するポタブルバッテリパックからノトパソコンを充電す ることができます。電源ケブルに接した外部ディスプレイにノトパソコンを差しむことができ、その外部ディスプレイ が、外部ディスプレイとして使用されているときにノトパソコンを充電します。これがすべて 1 つの小さな USB Type-C で 可能になります。これを使用するには、デバイスとケブルが USB Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは必ずしもサポトしているとは限りません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の域幅は 5 GbpsUSB 3.1 Gen2 10 Gbps)です。これは、2 倍の域幅 で、第 1 世代 Thunderbolt コネクタと同じ速度です。USB Type-C USB 3.1 とは異なります。USB Type-C はコネクタの形をし ており、基盤となるテクノロジUSB 2.0 または USB 3.0 です。Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを採用 していますが、際の規格はすべて USB 2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。しかし、これらのテクノロジは密接にわっ ています。
12
テクノロジとコンポネント

分解および再アセンブリ

SIM(加入者識別モジュル)ボ

加入者識別モジュル(SIM)カドの取り付け

1. SIM(加入者識別モジュル)カドの取り外しツルまたはクリップをピンホルに入します[1]。
2. SIM ドトレイを引き出して取り外します [2]
3. SIM SIM ドトレイにセットします。
4. SIM トレイをスロットの所定の位置にカチッとまるまで押しみます。
3

加入者識別モジュルカドの取り外し

注意
: コンピュタの電源がオンのときに加入者識別モジュル(SIM)カドを取り外すと、デタロスまたはカド損傷の
原因となる場合があります。お使いのコンピュタがオフになっているか、ネットワク接が無になっていることを確認 してください。
1. クリップまたは、 SIM カドの取り外しツルを SIM カドトレイのピンホルに差しみます。
2. SIM ドトレイを引き出して取り外します。
3. SIM ドを SIM ドトレイから取り外します。
4. カチッと所定の位置にまるまで SIM カドトレイをスロットに押しみます。

スカバ

スカバの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外すには、以下の手順を行します。 a) カバをに固定している 8 本の M2.5x5 キャプティブ スクリュを緩めます[1]。
b) 孔付近の端部からベ カバを持ち上げます[2]。
分解および再アセンブリ 13
メモ: ス カバの上端のくぼみから持ち上げるには、プラスチック スクライブ。
3. ス カバをノトパソコンから持ち上げます。
14
分解および再アセンブリ

スカバの取り付け

1. ス カバをノトパソコンのネジ ホルダに合わせます。
2. カチッと所定の位置にまるまで、カバ端を押します。
3. M2x5 ネジを締めて、ベ カバをノトパソコンに固定します。
4. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

バッテリ

リチウム イオン バッテリにする注意事項

注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外して
バッテリを消耗させることで行できます。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
膨張によってリチウムイオン バッテリがデバイスで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶしたりす ると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合、支援と詳しい手順についてお問い合わせくだ さい。
• 膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ せください。「https://www.dell.com/support」を照してください。
必ず、https://www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。

バッテリの取り外し

6 セル 92 WHr バッテリのネジは 2 本です。
メモ:
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外すには、次の手順を行します。 a) バッテリブルをシステム基板のコネクタから外します [1]
b) バッテリをノトパソコンに固定している 2 本の M2.5x5 キャプティブ スクリュを緩めます[2]。 c) バッテリをノトパソコンのシャシから持ち上げます[3]。
分解および再アセンブリ
15

バッテリの取り付け

メモ
: 92 Whr バッテリは M.2 ドを使用する必要があり、68 Whr バッテリは M.2 または 7mm SATA ドライブのどちらで
も使用できます。
1. バッテリをノトパソコンのスロットに差しみます。
メモ
: コネクタに正しく接できるよう、バッテリ ケブルはバッテリのルティング チャネルの下に配線してくださ
い。
2. バッテリケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
3. 2 本の M2.5x5 ネジを締めてバッテリをノトパソコンに固定します。
4. スカバを取り付けます。
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ソリッドステトドライブ - オプション

M.2 ソリッドステトドライブ(SSD)の取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ
3. SSD を取り外すには、次の手順を行します。 a) SSD ブラケットを ラップトップに固定している M2x3 ネジ 1 本[1]を外し、SSD ドをシステム基板に固定している
SSD フレム[2]を持ち上げて外します。。
b) SSD ドをノトパソコンから持ち上げて引き出します[3]。
16
分解および再アセンブリ
メモ: NVMe SSD 搭載モデルの場合は、SSD の上にあるサマルプレトを取り外します。
4. SSD クリップを取り外すには、次の手順を行します。 a) SSD クリップをノトパソコンに固定している M2x3 ネジを取り外します[1]。
b) SSD クリップを持ち上げてラップトップから取り外します [2]
分解および再アセンブリ
17

M.2 SSD(ソリッド ステ ドライブ)の取り付け

SSD ドを取り付ける前に、バッテリが完全に充電されているか電源ケブルが差しまれているようにします。
メモ:
1. SSD クリップをノトパソコンにセットします。
SSD クリップの頭がシステム シャシのプレスホルダにセットされていることを確認してください。
メモ:
2. SSD クリップをノトパソコンに固定している M2x3 ネジを締めます。
3. SSD をノトパソコンのソケットに差しみます。
4. SSD ブラケットをセットして、SSD をノトパソコンに固定する M2x3 ネジを締めます。
5. 次のコンポネントを取り付けます。 a) バッテリ
b) スカバ
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

WLAN

WLAN ドの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ
3. WLAN ドを取り外すには、次の手順を行します。 a) WLAN ドをコンピュに固定している 1 本の M2x3 ネジを取り外します[1]。
18
分解および再アセンブリ
b) WLAN ブルを WLAN ドに固定している金製ブラケット持ち上げて外します[2]。 c) WLAN ブルを WLAN ドのコネクタから外します [3]
メモ: WLAN カドは、泡樹脂製の粘着スペサで、所定の場所に固定されています。ワイヤレス カドをシステム
から取り外す際には、持ち上げる作業中にシステム基板/シャシ フレムに粘着パッドが付いたままであることを確 認します。粘着パッドがワイヤレス カドと一にシステムからはがれてしまった場合には、システムに貼り直しま す。
d) WLAN ドを引き出して、システム基板のコネクタから外します[4]。
メモ: ピンの損傷を避けるため、WLAN ドは 35 度以下の角度で引き出すようにしてください。

WLAN ドの取り付け

1. WLAN ドをノトパソコンのスロットに差しみます。
2. WLAN ブルを配線チャネルを通して配線します。
: ディスプレイ アセンブリまたはシャシ フレムをシステムに取り付ける際には、ワイヤレス アンテナおよび
メモ
WLAN アンテナをシャ フレム上の配線チャネルに正しく配線する必要があります。
3. WLAN ブルを WLAN ドのコネクタに接します。
4. ブラケットをセットして M2x3 ネジを締め、WLAN カドをシステム基板に固定します。
5. 次のコンポネントを取り付けます。 a) バッテリ
b) スカバ
6. システム部の作業を終えた後に」の手順にいます。
分解および再アセンブリ
19

WWAN

WWAN ドの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ
3. WWAN ドを取り外すには、次の手順を行します。 a) WWAN ブルを WWAN ドのコネクタから外します[1]。
メモ: WWAN カドは粘着フォム スペで所定の場所に固定されています。システムからワイヤレス カドを
取り外す場合は、持ち上げている最中にシステム基板/シャシ フレムに粘着パッドが貼り付いたままになっている ことを確認します。粘着パッドがワイヤレス カドと一にシステムから取り外されてしまった場合は、そのシステ ムに貼りします。
b) WWAN ドをシステム基板に固定している 1 本の M2x3 ネジを取り外します[2]。 c) WWAN ドを持ち上げてシステム基板のコネクタから外します[3]。
メモ:
ピンの損傷を防ぐため、WWAN ドは 35 度を超える角度で引っぱらないようにしてください。

WLAN ドの取り付け

1. WWAN ドをノトパソコンのスロットに入します。
2. M2x3 ネジをセットして WWAN ドをシステム基板に固定します。
3. WWAN ブルを WWAN ドのコネクタに接します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。
20
分解および再アセンブリ
a) バッテリ b) スカバ
5. システム部の作業を終えた後に」の手順にいます。

コイン型電池

コイン型電池の取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ
3. コイン型電池を取り外すには、次の手順を行します。 a) コイン型電池ケブルをシステム基板のコネクタから外します [1]
b) コイン型電池をてこの作用で持ち上げ、接着面から外してシステム基板から持ち上げます [2]

コイン型電池の取り付け

1. システム基板にコイン型電池をセットします。
2. コイン型電池ケブルをシステム基板のコネクタに接します。
コイン型電池ケブルの損傷を防ぐため、ケブルは重に配線します。
メモ:
3. 次のコンポネントを取り付けます。 a) シャシフレ
b) バッテリ c) スカバ
分解および再アセンブリ
21
4. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

メモリモジュ

メモリモジュルの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ
3. メモリモジュルを取り外すには、次の手順を行します。 a) メモリが飛び出すまで、メモリ モジュルを固定しているクリップを押します[1]。
b) システム基板のコネクタから、メモリ モジュルを引き出します[2]。

メモリモジュルの取り付け

1. クリップでメモリ モジュルが固定されるまで、メモリ モジュルをメモリ モジュル ソケットに差しんでから、押し下 げます。
: メモリモジュルは 30 度以下の角度で入するようにしてください。メモリモジュルを押し下げて固定クリップ
メモ
にはめみます。
2. 次のコンポネントを取り付けます。 a) バッテリ
b) スカバ
3. コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
22
分解および再アセンブリ

ド ラティスとキ

ドラティスの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. ド ラティスをくぼみの 1 つからこじ開け[1]、ラティスをシステムから持ち上げて取り外します[2]。
メモ: ドラティスを傷つけないよう、時計回りまたは反時計回りの方向へ重に持ち上げてください。
メモ: プラスチック スクライブを使用して、プライ ポイントを起点にキド ラティスの周をこじ開けていき、ラテ
ィスを取り外します。

ドの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) ス カバ
b) バッテリ c) ドラティス
3. ドを取り外すには、次の手順を行します。 a) ラッチを持ち上げて、キ ブルをシステムのコネクタから外します。
b) ラッチを持ち上げて、キドのバックライト ブルをシステム基板のコネクタから外します[2]。
取り外すケブルのは、キドのタイプによって異なります。
メモ:
分解および再アセンブリ 23
c) ラッチを持ち上げて、ケブルをシステム基板上のコネクタから外します [3] d) ラッチを持ち上げて、ケブルをシステム基板上のコネクタから外します [4] e) システムを裏返して、ノトパソコンを前面ビュ ドで開きます。 f) ドをシステムに固定している 6 本の M2 x 2.5 ネジを取り外します[1]。 g) 下部からキドを持ち上げ、キ ブルとキドのバックライト ブルとともにシステムから外します
2]。
警告
: シャシ フレムの下に配線されているキド ケブルとキドのバックライト ケブルは、損傷しな
いように重に引いてください。
24 分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 25

ドの取り付け

1. ドを持ち、キド ケブルとキド バックライト ケブルをシステムのパムレストに通します。
2. ドをシステムのネジホルダに合わせます。
3. ドをシステムに固定する M2x2.5 ネジ 6 本を取り付けます。
4. システムを裏返しにしてキド ケブルとキド バックライト ケブルをシステムのコネクタに接します。
メモ: シャシ フレムを再度取り付ける際、キド ケブルをシステム基板に接する前に、キド ケブルが
ラティスの下ではなく、フレムの開口部を通っていることを確認してください。
次のコンポネントを取り付けます。
5. a) ド ラティス
b) バッテリ c) ス カバ
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ドトリムの取り付け

1. ドトリムをコンピュタのタブに合わせ、カチッと所定の位置にまるまでキドを押しみます。
2. システム部の作業を終えた後に」の手順にいます。

トシンク

トシンクの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ
3. トシンクを取り外すには、次の手順を行します。 a) トシンク アセンブリのケブルを外し、システム基板に固定している 2 本のネジを取り外します[12]。。
ト シンクを固定しているネジを取り外します]。
メモ:
26 分解および再アセンブリ
b) トシンク アセンブリをシステム基板に固定している 6 本の M2x3 ネジを取り外します[1]。 c) トシンク アセンブリを持ち上げて、システム基板から取り外します[2]。

トシンク の取り付け

1. トシンク アセンブリをシステム基板にセットして、ヒトシンクをネジ ホルダに合わせます。
2. トシンク アセンブリをシステム基板に固定する 8 本の M2x3 ネジを締めます。
分解および再アセンブリ
27
3. トシンク アセンブリを、システム基板のコネクタに接します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。 a) バッテリ
b) スカバ
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

電源コネクタポ

電源コネクタポトの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ
3. 電源コネクタポトを取り外すには、次の手順を行します。 a) 電源コネクタポトケブルをシステム基板のコネクタから外します [1]
メモ: プラスチックスクライブを使用して、ケブルをコネクタから外します。破損するおそれがあるので、ケブル
を引っ張らないでください。
b) M2x3 ネジを取り外して、電源コネクタ トを固定している金ブラケットを外します[2]。 c) 電源コネクタポトを固定している金ブラケットを外します [3] d) 電源コネクタ トを持ち上げて、ノトパソコンから取り外します[4]。

電源コネクタポトの取り付け

1. 電源コネクタ ポトをノトパソコンのスロットに差しみます。
28
分解および再アセンブリ
2. 製ブラケットを電源コネクタポトにセットします。
3. M2x3 ネジを締めて、金ブラケットをノトパソコンの電源コネクタ トに固定します。
4. 電源コネクタポトケブルをシステム基板のコネクタに接します。
5. 次のコンポネントを取り付けます。 a) バッテリ
b) スカバ
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

シャシフレ

シャシフレムの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) SIM ドモジュ
b) スカバ c) バッテリ d) WLAN e) WWAN f) SSD
3. シャシフレムを取り外すには、次の手順にいます。 a) WLAN WWAN ブルを配線チャンネルから外します [1]
b) スピブルをシステム基板のコネクタから外します [2] c) ラッチを持ち上げてバックライト ブル(オプション)[3]、タッチパッド ブル[4]、ポイントスティック
ブル[5]、キ ブル[6]をシステム基板のコネクタから取り外します。
4. シャシフレムを取り外すには、次の手順にいます。
分解および再アセンブリ
29
a) シャ フレムをノトパソコンに固定している 5 本の M2x3 ネジと、2 本の M2x5 ネジを取り外します[1]。 b) シャ フレムをノトパソコンから持ち上げます[2]。

シャシフレムの取り付け

1. シャシ フレムをコンピュにセットし、2 本の M2x5 ネジと 5 本の M2x3 ネジを締めます。
メモ
: シャシフレムを取り付け直す際は、キドケブルをフレムの下ではなく、フレムの開口部を通すよう
にしてください。
2. スピブル、キドケブル、タッチパッドケブル、ポイントスティックケブル、バックライトケブル(オプ ション)を接します。
3. WLAN ブルと WWAN ブルを配線します。
メモ
: ブルの損傷を避けるため、コイン型電池ケブルをシャシフレムとシステム基板との間で適切に配線するよ
うにしてください。
4. 次のコンポネントを取り付けます。 a) SSD
b) WWAN c) WLAN d) バッテリ e) スカバ f) SIM ドモジュ
5. システム部の作業を終えた後に」の手順にいます。

システム基板

システム基板の取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) SIM ドモジュ
30
分解および再アセンブリ
b) スカバ c) バッテリ d) WLAN e) WWAN f) SSD g) メモリモジュ h) トシンク i) コイン型電池 j) 電源コネクタポ k) シャシフレ
3. システム基板を外すには、次の手順を行します。 a) ブラケットをシステム基板に固定している M2x5 ネジを取り外します[1]。
b) ディスプレイ ブルをシステム基板に固定している金製ブラケットを持ち上げます[2]。 c) ディスプレイ ブルをシステム基板のコネクタから外します[3]。
4. システム基板を取り外すには、次の手順を行します。 a) ラッチを持ち上げて、LED ド、マザ ド、タッチパッド ブルをシステム基板の各コネクタから外します
1]。
b) USB-C トの金ブラケットをシステム基板に固定している 2 本の M2x5 ネジを取り外し、そのブラケットを持ち上げ
てシステム基板から取り外します[23]。
ここでいう金ブラケットは、USB-C トブラケットです。
メモ:
分解および再アセンブリ 31
5. 3 本の M2x3 ネジを取り外し、システム基板を持ち上げてコンピュから取り外します[12]。
32
分解および再アセンブリ

システム基板の取り付け

1. システム基板をノトパソコンのネジ ホルダに合わせます。
2. M2x3 ネジを締めて、システム基板をノトパソコンに固定します。
3. USB-C ブラケットをセットし、システム基板上の M2x5 ネジを締めます。
4. LED マザドとタッチパッドケブルをシステム基板に接します。
5. ディスプレイケブルをシステム基板に接します。
6. eDP ブルと金ブラケットをシステム基板にセットし、M2x3 ネジを締めてシステム基板に固定します。
7. 次のコンポネントを取り付けます。 a) シャシフレ
b) 電源コネクタポ c) コイン型電池 d) トシンク e) メモリモジュ f) SSD g) WWAN h) WLAN i) バッテリ j) スカバ k) SIM ドモジュ
8. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

タッチパッド

タッチパッドの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ c) WLAN d) WWAN e) SSD f) シャシフレ
3. タッチパッドパネルを取り外すには、次の手順を行します。 a) ラッチを持ち上げて、スマトカドリブルをシステム基板のコネクタから外します [1]
b) スマトカドリブルを接着面からがします [2]
分解および再アセンブリ
33
4. タッチパッドパネルを取り外すには、次の手順を行します。 a) ラッチを持ち上げて、タッチパッドパネルケブルをシステム基板のコネクタから外します [1]
b) タッチパッド パネルをノトパソコンに固定している 2 本の M2x3 ネジを取り外します[2]。 c) タッチパッド パネルを持ち上げて、ノトパソコンから取り外します[3]。
34
分解および再アセンブリ

タッチパッドの取り付け

1. ボタン ボドをシャシにす際には、まず、プラスチック ホルダタブの下にボタン ボドの下端を差しみます。
2. M2x3 ネジを締めてタッチパッド パネルを固定します。
3. タッチパッドケブルを接します。
4. スマトカド リブルを、ノトパソコンに接します。
5. 次のコンポネントを取り付けます。 a) シャシフレ
b) SSD c) WWAN d) WLAN e) バッテリ f) スカバ
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

SmartCard モジュ

スマトカドリの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ c) WLAN d) WWAN
分解および再アセンブリ
35
e) SSD f) シャシフレ
3. スマトカドリを外すには、次の手順にいます。 a) スマトカドリドケブルをシステム基板のコネクタから外します [1]
b) ブルをはがし、接着面から外します [2]
4. スマトカドリを取り外すには、次の手順にいます。 a) SmartCard 基板をパムレストに固定している 2 本の M2x3 ネジを取り外します[1]。
b) スマトカドリドを引き出してシステム基板から取り外します [2]
36
分解および再アセンブリ

スマトカドリの取り付け

1. スマトカド リをノトパソコンにセットします。
2. M2x3 ネジを締めて、SmartCard をノトパソコンに固定します。
3. スマトカドリブルを貼り付け、システム基板のコネクタに接します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。 a) シャシフレ
b) SSD c) WWAN d) WLAN e) バッテリ f) スカバ
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

LED

LED ドの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ c) WLAN
分解および再アセンブリ
37
d) WWAN e) SSD f) シャシフレ
3. LED ドを取り外すには、次の手順を行します。 a) ラッチを持ち上げて、LED ドケブルを LED ドのコネクタから外します [1]
b) LED ドをノトパソコンに固定している M2x3 ネジを取り外します[2]。 c) LED ドを持ち上げて、ノトパソコンから取り外します[3]。

LED ドの取り付け

1. LED ドをノトパソコンにセットします。
2. M2x3 ネジを締めて LED ドをノトパソコンに固定します。
3. LED ドケブルを LED ドのコネクタに接します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。 a) シャシフレ
b) SSD c) WWAN d) WLAN e) バッテリ f) スカバ
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
38
分解および再アセンブリ

スピ

スピの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ c) WLAN d) WWAN e) SSD f) シャシフレ
3. ブルを外すには、次の手順を行します。 a) ラッチを持ち上げて LED ドケブルを外します [1]
b) スピブルを外して配線からも外します [2] c) スピブルを配線クリップから外します [3]
4. トパソコンからスピを持ち上げて取り外します。
: スピはラップトップのスピホルダに固定されています。ホルダの損傷を防ぐため、スピ
メモ
重に持ち上げてください。
分解および再アセンブリ 39

スピの取り付け

1. スピをノトパソコンのスロットにセットします。
2. スピブルを固定クリップと配線チャネルを通して配線します。
3. スピと LED ボド ケブルを、ノトパソコンに接します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。 a) シャシフレ
b) SSD c) WLAN d) バッテリ e) スカバ
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ヒンジキャップ

ヒンジキャップの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ
3. ヒンジキャップを取り外すには、次の手順を行します。 a) ヒンジ キャップをノトパソコンに固定している M2x3 ネジを取り外します[1]。
b) ヒンジ キャップをノトパソコンから取り外します[2]。
40
分解および再アセンブリ

ヒンジキャップの取り付け

1. ヒンジ ブラケットをセットして、ノトパソコンのネジ ホルダに合わせます。
2. M2x3 ネジを締めて、ディスプレイ アセンブリをノトパソコンに固定します。
3. 次のコンポネントを取り付けます。 a) バッテリ
b) スカバ
4. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイアセンブリ

ディスプレイアセンブリの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ c) WWAN d) WLAN e) ヒンジキャップ
3. ディスプレイケブルを外すには、次の手順を行します。 a) WLAN ブルを配線チャネルから外します [1]
b) 2 本の M2x3 ネジを取り外し、コンピュにディスプレイ ブルを固定している金ブラケットを持ち上げます
23]。
c) ディスプレイケブルを外します [4]
分解および再アセンブリ
41
4. ヒンジのネジを取り外すには、次の手順を行します。 a) ディスプレイ アセンブリをシステム基板に固定している 4 本の M2x5 ネジを取り外します[1]。
b) アンテナケブルとディスプレイケブルを配線チャネルから外します [23]
5. トパソコンを裏返します。
6. ディスプレイアセンブリを取り外すには、次の手順を行します。 a) ディスプレイ アセンブリをノトパソコンに固定している 2 本の M2x5 ネジを取り外します[1]。
b) ディスプレイを持ち上げて、開きます[2]。
42
分解および再アセンブリ
7. ディスプレイ アセンブリを、システム ベスからスライドさせます。
分解および再アセンブリ
43

ディスプレイアセンブリの取り付け

1. ディスプレイ アセンブリをセットして、ノトパソコンのネジ ホルダに合わせます。
メモ: ネジを入したりノトパソコンを裏返したりする前には、LCD を閉じてください。
注意: LCD アセンブリをベスに入する際は、ケブルの損傷を防ぐため、モニタブルとアンテナ ケブルを
LCD ヒンジ取り付け穴に通して配線してください。
ディスプレイ アセンブリをノトパソコンに固定する M2x5 ネジを締めます。
2.
3. トパソコンを裏返します。
4. アンテナケブルとディスプレイケブルをコネクタに接します。
5. ディスプレイ ケブル ブラケットをコネクタの上にセットし、M2x5 ネジを締めてディスプレイ ケブルをノトパソコンに
固定します。
6. 次のコンポネントを取り付けます。 a) ヒンジキャップ
b) WLAN c) バッテリ d) スカバ
7. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイベゼル

ディスプレイベゼルの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) ス カバ
b) バッテリ c) WLAN d) WWAN e) ディスプレイ アセンブリ
3. ディスプレイベゼルを取り外すには、次の手順を行します。 a) ディスプレイ底部の端からディスプレイベゼルを持ち上げます。
メモ
: ディスプレイ アセンブリからディスプレイ ベゼルを取り外したり再度取り付けたりする際、技術者はディス
プレイ ベゼルが LCD パネルにい粘着で固定されていることに注意し、LCD を損傷しないようをつける必要が あります。
b) ディスプレイベゼルを持ち上げて外します [2] c) ディスプレイの側面の端を持ち上げてディスプレイ ベゼルを外します[345]。
注意
: LCD ベゼルを LCD 自体に固着させるために使用している接着は非常に力であるため、ベゼルの取り外しが
難しくなり、LCD 部分にくっついたままになることがあります。また、LCD ベゼルを LCD から外そうとするとき、 層がはがれたり、ガラスが割れたりする場合があります。
44 分解および再アセンブリ

ディスプレイベゼルの取り付け

1. ディスプレイベゼルをディスプレイアセンブリに置きます。
ディスプレイアセンブリにセットする前に、LCD ベゼルの接着面上の保護材を取り除きます。
メモ:
2. 上部の隅から全体へとディスプレイ ベゼルを時計回りに押さえていき、カチッと音がするまでディスプレイ アセンブリに押 しみます。
3. 次のコンポネントを取り付けます。 a) ディスプレイ アセンブリ
b) WWAN c) WLAN d) バッテリ e) ス カバ
4. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイヒンジ

ディスプレイヒンジの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ c) WWAN d) WLAN e) ヒンジキャップ f) ディスプレイアセンブリ g) ディスプレイ ベゼル
分解および再アセンブリ
45
3. ディスプレイヒンジを取り外すには、次の手順を行します。 a) ディスプレイヒンジをディスプレイアセンブリに固定している M2.5x3.5 ネジを外します [1]
b) ディスプレイヒンジを持ち上げて、ディスプレイアセンブリから取り外します [2] c) 他のディスプレイヒンジを取り外します。

ディスプレイヒンジの取り付け

1. ディスプレイヒンジカバをディスプレイアセンブリにセットします。
2. M2.5x3.5 ネジを締めてディスプレイヒンジカバをディスプレイアセンブリに固定します。
3. 同じ手順 1~2 を繰り返して、他のディスプレイヒンジカバを取り付けます。
4. 次のコンポネントを取り付けます。 a) ディスプレイ ベゼル
b) ディスプレイアセンブリ c) ヒンジキャップ d) WWAN e) WLAN f) バッテリ g) スカバ
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
46
分解および再アセンブリ

ディスプレイパネル

ディスプレイパネルの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ c) WWAN d) WLAN e) ヒンジキャップ f) ディスプレイアセンブリ g) ディスプレイ ベゼル
3. ディスプレイ パネルをディスプレイ アセンブリ[1]に固定している 4 本の M2x3 ネジを取り外し、ディスプレイ パネルを持 ち上げて裏返し、eDP ブルを取り出せるようにします[2]。
4. ディスプレイパネルを取り外すには、次の手順を行します。 a) 粘着テプをはがします [1]
b) ディスプレイケブルを固定しているいテプをします [2] c) ラッチを持ち上げて、ディスプレイ パネルのコネクタからディスプレイ ブルを外します[34]。
分解および再アセンブリ
47

ディスプレイパネルの取り付け

1. eDP ブルをコネクタに接し、いテプを貼り付けます。
2. 粘着テプを貼り付けて eDP ケブルを固定します。
3. ディスプレイパネルを取り付けて、ディスプレイアセンブリのネジホルダに合わせます。
4. M2x3 ネジを締めてディスプレイ パネルをディスプレイ アセンブリに固定します。
5. 次のコンポネントを取り付けます。 a) ディスプレイ ベゼル
b) ディスプレイアセンブリ c) ヒンジキャップ d) WWAN e) WLAN f) バッテリ g) スカバ
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイ(eDP)ケブル

eDP ブルの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
48
分解および再アセンブリ
b) バッテリ c) WWAN d) WLAN e) ディスプレイアセンブリ f) ディスプレイパネル g) ディスプレイ ベゼル
3. eDP ブルを粘着部からがし、ディスプレイから取り外します。

eDP ブルの取り付け

1. eDP ブルをディスプレイ アセンブリに貼り付けます。
2. 次のコンポネントを取り付けます。 a) ディスプレイパネル
b) ディスプレイ ベゼル c) ディスプレイアセンブリ d) ヒンジキャップ e) WWAN f) WLAN g) バッテリ h) スカバ
3. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
カメラ

カメラの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) ス カバ
b) バッテリ
分解および再アセンブリ
49
c) WLAN d) WWAN e) ディスプレイ アセンブリ f) ディスプレイ ベゼル g) ディスプレイ パネル
3. カメラを取り外すには、次の手順を行します。 a) カメラ ブルをディスプレイ パネル上のコネクタから外します[1]。
b) ディスプレイ背面カバからカメラ モジュルを重に持ち上げて取り外します[2]。

カメラの取り付け

1. カメラをディスプレイ背面カバのスロットに入します。
2. ディスプレイケブルをコネクタに接します。
3. カメラケブルをカメラモジュルのコネクタに接します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。 a) モニタ パネル
b) ディスプレイベゼル c) ディスプレイ アセンブリ d) WLAN e) WWAN f) メモリ モジュ g) バッテリ h) ス カバ
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
50
分解および再アセンブリ

ディスプレイ背面カバアセンブリ

ディスプレイ背面カバアセンブリの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ c) WWAN d) WLAN e) ディスプレイアセンブリ f) ディスプレイ ベゼル g) ディスプレイパネル h) eDP ブル i) カメラ
3. すべてのコンポネントを取り外すと、ディスプレイ背面カバアセンブリがります。

ディスプレイ背面カバアセンブリの取り付け

1. すべてのコンポネントを取り外すと、ディスプレイ背面カバアセンブリがります。
2. 次のコンポネントを取り付けます。 a) カメラ
b) eDP ブル c) ディスプレイパネル d) ディスプレイ ベゼル e) ディスプレイアセンブリ f) WWAN g) WLAN h) バッテリ i) スカバ
3. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ムレスト

ムレストの取り付け

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
分解および再アセンブリ
51
2. 次のコンポネントを取り外します。 a) スカバ
b) バッテリ c) d) WLAN e) WWAN f) SSD g) メモリモジュ h) タッチパッド i) トシンク j) コイン型電池 k) シャシフレ l) システム基板 m) ヒンジキャップ n) ディスプレイアセンブリ
メモ:
ったコンポネントがパムレストです。
3. 新しいパムレストに次のコンポネントを取り付けます。 a) ディスプレイアセンブリ
b) ヒンジキャップ c) システム基板 d) シャシフレ e) コイン型電池 f) トシンク g) タッチパッド h) メモリモジュ i) SSD j) WWAN k) WLAN l) m) バッテリ n) スカバ
52
分解および再アセンブリ
4. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
分解および再アセンブリ 53
4

トラブルシュティング

化された起動前システムアセスメント - ePSA

ePSA (システム診としても知られている)ではハドウェアの完全なチェックを施します。ePSA には BIOS が組み れており、BIOS によって部的に起動されます。組みみ型システム診プログラムには、特定のデバイスやデバイスグルプ 用の一連のオプションが用意されており、以下の理が可能です。
テストを自動的に、または話モドで
テストの繰り返し
テスト結果の表示または保存
詳細なテストで追加のテストオプションを行し、障害の生したデバイスにする詳しい情報を得る
テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステタスメッセジを表示
テスト中に生した問題を通知するエラメッセジを表示
注意: システム診プログラムは、お使いのコンピュタをテストする場合にのみ使用してください。このプログラムを他の
コンピュタで使用すると、無な結果やエラメッセジが生する場合があります。
メモ: 特定のデバイスのテストではユ操作が必要となる場合があります。診テストを行する際には、常にコンピュ
タ端末の前にいるようにしてください。

ePSA

次の方法のいずれかでブト診を起動します。
1. コンピュタの電源を入れます。
2. コンピュが起動しデルのロゴが表示されたら、F12 キを押します。
3. ト メニュー画面で、上/下矢印キを使用して[]オプションを選したら Enter を押します。
メモ
: 化された起動前システム アセスメント]ウィンドウが表示され、コンピュー内出されたすべてのデバ
イスが一で表示されます。診プログラムが、出されたすべてのデバイスのテストを開始します。
4. 右下隅にある矢印を押して、ページリストに移動します。出されたアイテムが一で表示され、テストが行されます。
5. 特定のデバイスで診テストを行するには、<Esc> を押して はい をクリックし、診テストを中止します。
6. 左のパネルからデバイスを選し、テストのをクリックします。
7. 何か問題がある場合は、エラドが表示されます。
エラドをメモしてデルに連絡してください。
または、
8. コンピュをシャットダウンします。
9. Fn を押したまま電源ボタンを押し、方のボタンを放します。
10. 前述の手順 3~7 を繰り返します。

リアルタイムクロックのリセット

RTC(リアル タイム クロック)のリセット機能により、お使いの Dell システムを No POST/No Boot/No Power 態から復で きます。システムの RTC リセットを開始するには、システムの電源がオフの態で、電源に接されていることを確認します。 25 秒間電源ボタンを押しけてから、電源ボタンを放します。「リアル タイム クロックをリセットする方法」に進みます。
: 処理中にシステムから AC 電源を外すか、電源ボタンを 40 秒以上押したままにすると、RTC リセットプロセスは中止
メモ
されます。
54 トラブルシュティング
RTC リセットを行すると、BIOS がデフォルトにリセットされ、Intel vPro のプロビジョニングが解除され、システムの日付と時 刻がリセットされます。次の項目は、RTC リセットの影響を受けません。
ビスタグ
資産タグ
所有者タグ
管理者パスワ
システムパスワ
HDD パスワ
TPM オンとアクティブ
タベ
システムログ
次の項目は、カスタム BIOS 設定の選じてリセットされる場合とリセットされない場合があります。
Boot List(起動リスト)
Enable Legacy OROMs(レガシ OROM を有にする)
Secure Boot Enable(安全起動を有にする)
Allow BIOS DowngradeBIOS のダウングレドを許可する)
トラブルシュティング 55
5
ヘルプ
トピック:
デルへのお問い合わせ

デルへのお問い合わせ

メモ: お使いのコンピュタがインタネットに接されていない場合は、購入時の納品書、出荷票、請求書、またはデル
の製品カタログで連絡先をご確認ください。
デルでは、オンラインまたは電話によるサポトとサビスのオプションを複提供しています。サポトやサビスの提供況 はや製品ごとに異なり、 / 地域によってはご利用いただけないサビスもございます。デルのセルス、テクニカルサポ ト、またはカスタマビスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
1. Dell.com/support にアクセスします。
2. サポトカテゴリを選します。
3. ジの下部にある / 地域の選 ドロップダウンリストで、お住まいのまたは地域を確認します。
4. 必要なサビスまたはサポトのリンクを選します。
56 ヘルプ
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