1 컴퓨터에서 작업하기...................................................................................................................... 6
안전 지침................................................................................................................................................................................6
컴퓨터 끄기 - Windows 10...................................................................................................................................................6
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에...................................................................................................................................7
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에........................................................................................................................................... 7
USB 기능...............................................................................................................................................................................10
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
USB Type-C 사용 DisplayPort의이점..............................................................................................................................14
나사 크기 목록.....................................................................................................................................................................18
측면 덮개.............................................................................................................................................................................. 19
측면 커버 제거...............................................................................................................................................................19
측면 커버 설치.............................................................................................................................................................. 20
확장 카드.............................................................................................................................................................................. 21
확장 카드 분리...............................................................................................................................................................21
확장 카드 설치.............................................................................................................................................................. 22
코인 셀 배터리.................................................................................................................................................................... 23
코인 셀 배터리 분리.....................................................................................................................................................23
코인 셀 배터리 장착.....................................................................................................................................................24
하드 드라이브 어셈블리................................................................................................................................................... 25
하드 드라이브 조립품 분리........................................................................................................................................ 25
하드 드라이브 조립품 장착........................................................................................................................................ 27
전면 베젤............................................................................................................................................................................. 28
전면 베젤 제거.............................................................................................................................................................. 28
전면 베젤 설치.............................................................................................................................................................. 29
하드 드라이브 및 옵티컬 드라이브 모듈....................................................................................................................... 30
하드 드라이브 및 옵티컬 드라이브 모듈 제거........................................................................................................30
하드 드라이브 및 옵티컬 드라이브 모듈 설치........................................................................................................32
광학 드라이브..................................................................................................................................................................... 35
광학 드라이브 분리......................................................................................................................................................35
광학 드라이브 설치......................................................................................................................................................38
메모리 모듈.......................................................................................................................................................................... 41
메모리 모듈 분리...........................................................................................................................................................41
메모리 모듈 설치.......................................................................................................................................................... 42
목차3
방열판 및 팬........................................................................................................................................................................ 43
방열판 및 방열판 팬 제거........................................................................................................................................... 43
방열판 및 방열판 팬 설치........................................................................................................................................... 44
침입 방지 스위치 분리.................................................................................................................................................46
전원 스위치......................................................................................................................................................................... 47
전원 스위치 제거.......................................................................................................................................................... 47
전원 스위치 장착.......................................................................................................................................................... 48
프로세서 분리............................................................................................................................................................... 49
프로세서 장착............................................................................................................................................................... 50
M.2 PCIe SSD(Solid State Drive)...................................................................................................................................... 51
M.2 PCIe SSD(Solid State Drive) 제거....................................................................................................................... 51
M.2 PCIe SSD(Solid State Drive) 설치...................................................................................................................... 52
인텔 옵테인 카드................................................................................................................................................................53
인텔 옵테인 카드 제거.................................................................................................................................................53
인텔 옵테인 카드 설치.................................................................................................................................................54
내부 안테나 제거.......................................................................................................................................................... 57
내부 안테나 장착..........................................................................................................................................................60
외부 안테나 - 옵션.............................................................................................................................................................65
외부 안테나 제거..........................................................................................................................................................65
외부 안테나 설치..........................................................................................................................................................68
M.2 2230 WLAN 카드 - 옵션............................................................................................................................................ 73
전원 공급 장치.................................................................................................................................................................... 75
전원 공급 장치 또는 PSU 제거.................................................................................................................................. 75
전원 공급 장치 또는 PSU 설치...................................................................................................................................77
시스템 팬.............................................................................................................................................................................. 81
시스템 팬 분리...............................................................................................................................................................81
시스템 팬 설치.............................................................................................................................................................. 82
시스템 보드......................................................................................................................................................................... 83
시스템 보드 분리.......................................................................................................................................................... 83
시스템 보드 설치.......................................................................................................................................................... 87
시스템 오류 메시지............................................................................................................................................................94
부록 A: Dell Precision 3431 소형 폼 팩터용 먼지 필터.......................................................................... 97
부록 B: USB Type-C 카드 설치........................................................................................................ 99
부록 C: VGA 카드 설치................................................................................................................... 112
부록 D: Dell Precision 3431 소형 폼 팩터용 케이블 커버..................................................................... 125
목차5
1
컴퓨터에서 작업하기
주제:
•안전 지침
•컴퓨터 끄기 - Windows 10
•컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
•컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
안전 지침
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는 한 이 문서에 포함된 각 절차
에서는 다음과 같은 조건을 전제하고 있음을 유의하십시오.
•컴퓨터와함께제공된안전정보를읽었습니다.
•분리절차를역순으로수행하여구성요소를교체하거나설치(별도로구입한경우)할수있습니다.
노트: 컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패
널 및 나사를 전부 장착합니다.
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는 규정 준
수 홈 페이지를 참조하십시오.
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 사용자는 제품 설명서에서 허가한 경우나 온라인 또는 전화
서비스/지원팀에서 지시한 경우에만 문제 해결 절차 및 단순 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않은 서비스
로 인한 손상에 대해서는 보상하지 않습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을 동
시에 만져서 접지하십시오.
주의: 구성 부품과 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 부품이나 단자를 만지지 마십시오. 카드를 잡을 때는 모서리나
금속 설치 받침대를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 부품을 잡을 때는 핀을 만지지 말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡아 당깁니다. 일부 케이블에는 잠금 탭이 있
는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하는 경우에는 잠금 탭을 누르고 분리합니다. 커넥터를 잡아 당길 때
커넥터 핀이 구부러지지 않도록 수평으로 잡아 당깁니다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 방향이 올바르게 정렬되었는지도
확인합니다.
노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.
주의: 시스템이 실행되는 동안에 측면 커버를 제거하면 시스템이 종료됩니다. 측면 커버가 제거되어 있으면 전원이 켜지지 않습
니다.
주의: 시스템이 실행되는 동안에 측면 커버를 제거하면 시스템이 종료됩니다. 측면 커버가 제거되어 있으면 전원이 켜지지 않습
니다.
주의: 시스템이 실행되는 동안에 측면 커버를 제거하면 시스템이 종료됩니다. 측면 커버가 제거되어 있으면 전원이 켜지지 않습
니다.
컴퓨터 끄기 - Windows 10
주의: 데이터 손실을 방지하려면, 컴퓨터를 끄거나 측면 덮개를 제거하기 전에 열려 있는 파일을 모두 저장한 후 닫고 열려 있는
프로그램을 모두 종료하십시오.
6컴퓨터에서 작업하기
1.을 클릭하거나 누릅니다.
을 클릭하거나 누른 후 Shut down(종료)을 클릭하거나 누릅니다.
2.
노트: 컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영 체제를 종료할 때 컴퓨터 및 장착된 장치의 전원이
자동으로 꺼지지 않으면 전원 버튼을 6초 정도 눌러서 끕니다.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
컴퓨터의손상을방지하기위해, 컴퓨터내부작업을시작하기전에다음단계를수행하십시오.
1. 안전 지침을 따랐는지 확인합니다.
2. 컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
3. 컴퓨터를 끕니다.
4. 컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 장치에서 케이블을 분리합니다.
5. 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오.
6. 컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.
노트: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을
동시에 만져서 접지하십시오.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
재장착절차를완료한후컴퓨터전원을켜기전에외부장치, 카드, 케이블등을연결했는지확인합니다.
1. 컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다.
주의: 네트워크 케이블을 연결하려면, 먼저 케이블을 네트워크 장치에 꽂은 다음 컴퓨터에 꽂습니다.
2. 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
3. 컴퓨터를 켭니다.
4. 필요한 경우, ePSA diagnostics(ePSA 진단)를 실행하여 컴퓨터가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
컴퓨터에서 작업하기7
기술 및 구성 요소
이 장에서는 시스템에서 사용 가능한 기술 및 구성 요소를 자세히 설명합니다.
주제:
•프로세서
•DDR4
•USB 기능
•USB Type-C
•HDMI 2.0
•USB Type-C 사용 DisplayPort의이점
프로세서
노트: 프로세서 번호는 성능의 측정이 아닙니다. 프로세서 가용성은 변경될 수 있으며 지역/국가에 따라 다를 수 있습니다.
표 1. 9세대 인텔 코어 프로세서 사양
2
유형
인텔 코어 프로세서 i3 - 9300(4코
어/8MB/4T/최대 4.3GHz/65W)
인텔 코어 프로세서 i5 - 9500(6코
어/9MB/6T/최대 4.4GHz/65W)
인텔 코어 프로세서 5 - 9600(6코
어/9MB/6T/최대 4.6GHz/95W)
인텔 코어 프로세서 i7 - 9700(8코어/
12MB/8T/최대 4.9GHz/95W)
인텔 코어 프로세서 i9 - 9900(8코어/
16MB/16T/최대 5.0GHz/95W)
인텔 펜티엄 골드 G5420(2코어, 4MB 캐시,
3.8GHz)
인텔 제온 E 프로세서 E-2224(4코어, 8MB
캐시, 3.4GHz, 4.6GHz 터보)
인텔 제온 E 프로세서 E-2224G(4코어,
8MB 캐시, 3.5GHz, 4.7GHz 터보)
인텔 제온 E 프로세서 E-2236(6코어, 8MB
캐시, 3.4GHz, 4.8GHz 터보)
인텔 제온 E 프로세서 E-2236G(6코어,
8MB 캐시, 3.6GHz, 4.8GHz 터보)
UMA 그래픽
인텔 UHD 그래픽 630
인텔 UHD 그래픽 630
인텔 UHD 그래픽 630
인텔 UHD 그래픽 630
인텔 UHD 그래픽 630
인텔 UHD 그래픽 630
NA
인텔 UHD 그래픽 630
NA
인텔 UHD 그래픽 630
표 2. 8세대 인텔 코어 프로세서 사양
유형
인텔 제온 E 프로세서 E-2174G(4코어 HT, 8MB
캐시, 3.8GHz, 4.7GHz)
인텔 코어 프로세서 i7-8700(6코어, 12MB 캐시,
3.20GHz, 4.6GHz)
8기술및구성요소
UMA 그래픽
인텔 UHD 그래픽 630
인텔 UHD 그래픽 630
DDR4
DDR4(Double Data Rate 4)는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데 비해 최
대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를 설치하
지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다.
작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트
장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력
소모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.
DDR4 세부정보
DDR3와 DDR4 메모리 모듈 간에는 다음과 같이 미묘한 차이가 있습니다.
키 노치 차이
DDR4 모듈의 키 노치가 DDR3 모듈의 키 노치와 다른 위치에 있습니다. 두 노치 모두 삽입 가장자리에 있지만, 모듈이 호환되지 않는
보드나 플랫폼에 설치되는 것을 방지하기 위해 DDR4의 노치 위치는 약간 다릅니다.
의 전원이 켜지지 않습니다. 일부 휴대용 시스템의 경우와 같이, 시스템의 하단 또는 키보드 아래에 있는 메모리 커넥터의 알려진
양호한 메모리 모듈을 시도하여 발생 가능한 메모리 오류에 대한 문제 해결.
노트: DDR4 메모리는 보드에 내장되어 있으며 표시 및 참조된 것처럼 교체 가능한 DIMM이 아닙니다.
USB 기능
USB(Universal Serial Bus)라고 불리는 범용 직렬 버스는 1996년에 도입되었습니다. USB는 호스트 컴퓨터와 마우스, 키보드, 외부 드라
이버, 프린터와 같은 주변 기기 간의 연결을 획기적으로 단순화시켰습니다.
표 3. USB 진화
유형데이터 전송률범주도입 년도
USB 2.0480Mbps고속2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 포트5GbpsSuperSpeed2010
USB 3.1 Gen210GbpsSuperSpeed2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1(SuperSpeed USB)
지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 PC 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느 때보다도
신속한 전산 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 마침
내 이전 모델보다 (이론적으로) 10배 빠른 속도로 고객의 요구에 부응하게 되었습니다. 간단히 말해, USB 3.1 Gen 1의 기능은 다음과
같습니다.
•증대된전송속도(최대 5 Gbps)
•전력소모량이높은디바이스를위한최대버스전력및기기전류증가
•새전원관리기능
•전체이중데이터전송및신규전송유형지원
•이전버전 USB 2.0 호환가능
•새커넥터및케이블
아래에 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에관해가장자주묻는질문에대한답변이포함되어있습니다.
속도
현재최신 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사양으로정의되는 3가지속도모드가있습니다. 이러한속도모드는 SuperSpeed, Hi-Speed, FullSpeed입니다. 새로운 SuperSpeed 모드의전송속도는 4.8Gbps입니다. 사양은보통각각 USB 2.0 및 1.1로알려진 Hi-Speed 및 FullSpeed USB 모드이지만, 좀더낮은속도의모드는각각 480Mbps 및 12Mbps에서작동하고이전버전과의호환성을유지합니다.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은다음과같은기술적변경사항을적용해훨씬뛰어난성능을제공합니다.
•기존 USB 2.0 버스(아래의이미지참조)와병렬로물리적버스가추가되었습니다.
•이전의 USB 2.0에는 4개의와이어(전원, 접지, 차등데이터용 1쌍)가있었으나, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1의경우커넥터및케이블연결에총 8개의결합된커넥션을위해 4개가추가된 2쌍의차등신호(수신및전송)가설치되어있습니다.
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 USB 2.0의반이중배열이아닌양방향데이터인터페이스를활용합니다. 이론상으로는대역폭이 10배 늘어납니다.
10기술및구성요소
오늘날 고화질 비디오 컨텐츠의 데이터 전송, 테라바이트 스토리지 디바이스, 고등급 메가픽셀 디지털 카메라 등에 대한 기대가 점점
높아짐에 따라, USB 2.0의 속도는 충분하지 않을 수 있습니다. 게다가 USB 2.0을 연결해도 데이터 전송은 실제 최대 데이터 전송 속도
인 320Mbps(40MB/s) 정도로, 이론상 최대 처리량인 480Mbps에 결코 근접할 수 없습니다. 마찬가지로 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 연결
역시 4.8Gbps에 도달할 수 없습니다. 현실적인 최대 전송 속도는 최대 400MB/s로 볼 수 있을 것입니다. 이 속도에서 USB 3.0/USB 3.1
Gen 1의 성능은 USB 2.0보다 10배 향상됩니다.
응용 프로그램
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 좁은 공간을 확장하고, 디바이스에 대해 더 많은 가용 공간을 제공하여 전반적인 사용 경험을 향상시킵니
다. 그동안 USB 비디오의 화질이 최대 해상도, 지연, 비디오 압축 면에서 매우 좋지 않았던 점을 감안할 때, 대역폭이 5~10배 좋아질
경우 USB 비디오 솔루션이 크게 향상될 것이라는 것을 쉽게 예상할 수 있습니다. 단일 링크 DVI에서는 대략 2Gbps의 처리량이 필요
합니다. 이때 480Mbps에 한계가 있을 경우, 5Gbps는 기대 이상으로 발전 가능성이 높습니다. 4.8Gbps가 보장된다면 표준은 외부
RAID 스토리지시스템처럼 USB 영역에속하지않았던일부제품에서답을찾을것입니다.
SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을사용할수있는제품은다음과같습니다.
•외장형 USB 3.0 데스크탑/ USB 3.1 Gen 1 하드드라이브
•휴대용 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 하드드라이브
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 드라이브도크및어댑터
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 플래시드라이브및판독기
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 솔리드스테이트드라이브
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
•광학매체드라이브
•멀티미디어디바이스
•네트워킹
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 어댑터카드및허브
호환성
다행히 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은처음부터 USB 2.0과정상적으로호환되도록면밀하게계획되었습니다. 무엇보다도, USB 3.0/USB
3.1 Gen 1은새로운물리적연결을지정함에따라새로운프로토콜의더빠른성능을활용하는새케이블을지정하면서, 커넥터자체
는 전과 정확히 동일한 위치에 4개의 USB 2.0 접촉부가 있는 동일한 직사각형 모양을 유지하고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에는
독립적으로 데이터를 수신 및 전송하는 5개의 새로운 연결부가 있으며, 적절한 SuperSpeed USB 연결부에 연결할 때에만 작동됩니다.
USB Type-C
USB Type-C는 새로운 소형 물리적 커넥터입니다. 커넥터 자체에 USB 3.1 및 USB PD(USB Power Delivery)와 같은 다양한 신규 USB
표준 지원 기능이 있습니다.
기술 및 구성 요소11
대체 모드
USB Type-C는 새로운 초소형 커넥터 표준으로, 이전 USB Type-A 플러그의 약 1/3 크기입니다. 이는 모든 디바이스에서 사용할 수 있
는 단일 커넥터 표준입니다. USB Type-C 포트는 "대체 모드"를 사용하여 다양한 프로토콜을 지원할 수 있으므로 이를 통해 해당 단일
USB 포트에서 HDMI, VGA, DisplayPort 또는 다른 유형의 연결 출력이 가능한 어댑터를 확보할 수 있습니다.
USB Power Delivery
USB PD 사양은 USB Type-C와도 밀접히 연결되어 있습니다. 현재 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 디바이스는 대체로 USB 연결을
사용하여 충전합니다. USB 2.0 연결은 최대 2.5W의 전력을 제공하지만, 이 정도로는 휴대폰 충전밖에 할 수 없습니다. 예를 들어, 노
트북 컴퓨터는 최대 60W가 필요합니다. USB Power Delivery 사양은 이 전원 전달 성능을 최대 100W까지 높여줍니다. 양방향이므로
디바이스는 전력 송수신이 모두 가능합니다. 또한 디바이스가 연결을 통해 데이터를 전송함과 동시에 전력을 수신할 수 있습니다.
이는 모든 충전이 표준 USB 연결로 가능해져서 더 이상 개인 노트북 컴퓨터 충전 케이블이 필요하지 않습니다. 스마트폰 충전을 위한
휴대용 배터리 팩 및 다른 최신 휴대용 디바이스로 노트북 컴퓨터를 충전할 수 있습니다. 노트북 컴퓨터를 전원 케이블에 연결된 외장
디스플레이에 연결하면 외장 디스플레이를 사용하면서 노트북 컴퓨터 충전까지 동시에 할 수 있습니다. 이 모든 것이 하나의 작은
USB Type-C 연결로 가능합니다. 이를 사용하려면 디바이스 및 케이블이 USB Power Delivery를 지원해야 하므로 USB Type-C 연결이
있다고 해서 항상 지원되는 것은 아닙니다.
USB Type-C 및 USB 3.1
USB 3.1은새로운 USB 표준입니다. USB 3의이론상대역폭은 5Gbps지만, USB 3.1은그두배인 10Gbps의이론상대역폭을제공하며
1세대 Thunderbolt 커넥터만큼빠른속도를자랑합니다. USB Type-C는 USB 3.1과는다릅니다. USB Type-C는커넥터의모양일뿐, 기반기술은 USB 2 또는 USB 3.0일수있습니다. 실제로, Nokia의 N1 Android 태블릿은 USB Type-C 커넥터를사용하지만기반은 USB
3.0이아닌모두 USB 2.0입니다. 그러나이러한기술은서로밀접하게관련되어있습니다.
USB Type-C 사용 Thunderbolt
Thunderbolt는한번의연결로데이터, 비디오, 오디오및전원을결합하는하드웨어인터페이스입니다. Thunderbolt는 PCI
Express(PCIe) 및 DisplayPort(DP)를하나의직렬신호로결합하고추가적으로 DC 전원, 올인원케이블을제공합니다. Thunderbolt 1
및 Thunderbolt 2는 miniDP(DisplayPort)와 같은 커넥터를 사용하는 반면 Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터를 사용하여 주변 장치와
연결합니다.
그림 4 . Thunderbolt 1 및 Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 및 Thunderbolt 2(miniDP 커넥터사용)
2. Thunderbolt 3(USB Type-C 커넥터사용)
USB Type-C 사용 Thunderbolt 3
Thunderbolt 3은최대속도 40Gbps를자랑하는 USB Type-C를지원하여, 모든일을처리할수있는하나의컴팩트한포트로
Thunderbolt를향상시켰습니다. 이를통해모든도킹, 디스플레이또는외장하드드라이브같은데이터장치와가장빠르고다양한 방법의연결을제공합니다. Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터/포트를사용하여지원되는주변장치와연결됩니다.
1. Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터와케이블을사용하므로휴대성이좋고방향전환이가능합니다.
2. Thunderbolt 3은최대 40Gbps 속도를제공합니다.
3. DisplayPort 1.4 - 기존 DisplayPort 모니터, 장치및케이블과호환
4. USB Power Delivery - 지원되는컴퓨터에서최대 130W
12기술및구성요소
USB Type-C 사용 Thunderbolt 3의주요기능
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort 및 USB Type-C의전원을하나의케이블로정리(제품에따라제공되는기능이다를수있음)
2. 휴대성이 좋고 복구하기 쉬운 USB Type-C 커넥터와 케이블
3. Thunderbolt 네트워킹지원(*제품에따라다를수있음)
4. 최대 4K 디스플레이 지원
5. 최대 40Gbps
노트: 데이터 전송속도는장치마다다를수있습니다.
Thunderbolt 아이콘
그림 5 . Thunderbolt 아이콘변동
HDMI 2.0
본주제는 HDMI 2.0 및기능과그에따른이점을설명합니다.
HDMI(고선명멀티미디어인터페이스)는산업기반, 비압축방식의전체디지털음향/영상인터페이스입니다. HDMI는호환디지털 음향/영상기기(DVD 플레이어, A/V 수신기등)와호환디지털음향/영상모니터(디지털 TV(DTV) 등) 간인터페이스를제공합니다.
HDMI용기기는 TV와 DVD 플레이어입니다. 눈에띄는점은케이블수감소와콘텐츠보호기능입니다. HDMI는하나의케이블로표준, 향상된고화질영상과다채널디지털음향을동시에전달합니다.
HDMI 2.0 기능
•HDMI 이더넷채널- HDMI 링크에 고속 네트워크를 추가하여 별도의 이더넷 케이블 없이도 사용자가 IP 활성화 장치를 활용할 수
있도록 합니다.
•오디오 리턴 채널 - 내장형 튜너가 포함되어 있고 HDMI가 연결된 TV가 별도의 오디오 케이블 없이 서라운드 오디오 시스템으로
오디오 데이터 '업스트림'을 전송할 수 있습니다.
•3D - 3D 게임및홈시어터애플리케이션을위한주요 3D 비디오형식의입출력프로토콜을지정합니다.