1 Работа с компьютером............................................................................................................... 6
Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 6
Характеристики USB........................................................................................................................................................ 10
USB Type-C..........................................................................................................................................................................12
Перечень размеров винтов........................................................................................................................................... 18
Установка боковой крышки.....................................................................................................................................20
Установка платы расширения............................................................................................................................... 22
Батарейка типа «таблетка»......................................................................................................................................... 23
Извлечение батарейки типа «таблетка»........................................................................................................... 23
Установка батарейки типа «таблетка»...............................................................................................................24
Жесткий диск в сборе.....................................................................................................................................................25
Извлечение жесткого диска в сборе....................................................................................................................25
Установка жесткого диска в сборе........................................................................................................................27
Установка лицевой панели.....................................................................................................................................29
Модуль жесткого диска и оптического дисковода.................................................................................................30
Извлечение модуля жесткого диска и оптического привода....................................................................... 30
Установка модуля жесткого диска и оптического дисковода.......................................................................32
Установка оптического дисковода........................................................................................................................38
Установка модуля памяти........................................................................................................................................41
Установка модуля памяти.......................................................................................................................................42
Содержание3
Радиатор и вентилятор..................................................................................................................................................43
Снятие радиатора и вентилятора радиатора...................................................................................................43
Установка радиатора и вентилятора радиатора............................................................................................. 44
Установка переключателя питания......................................................................................................................48
Установка процессора............................................................................................................................................. 50
Установка платы Intel Optane..................................................................................................................................54
Считыватель карт памяти SD (приобретается отдельно)..................................................................................55
Извлечение устройства чтения карт SD............................................................................................................. 55
Установка устройства чтения карт SD.................................................................................................................56
Снятие внутренней антенны.................................................................................................................................. 57
Установка внутренней антенны............................................................................................................................ 60
Снятие внешней антенны....................................................................................................................................... 65
Установка внешней антенны..................................................................................................................................68
Установка платы WLAN M.2 2230.......................................................................................................................... 74
Блок питания..................................................................................................................................................................... 75
Извлечение блока питания (PSU).........................................................................................................................75
Установка блока питания (БП)...............................................................................................................................77
Установка динамика................................................................................................................................................. 80
Установка системного вентилятора.....................................................................................................................82
Установка системной платы...................................................................................................................................87
Диагностические сообщения об ошибках................................................................................................................93
Системные сообщения об ошибке.............................................................................................................................97
Обращение в компанию Dell......................................................................................................................................... 98
•Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера
•После работы с внутренними компонентами компьютера
Инструкции по технике безопасности
Следуйте этим инструкциям по безопасности во избежание повреждения компьютера и для собственной безопасности.
Если не указано иное, каждая процедура, предусмотренная в данном документе, подразумевает соблюдение следующих
условий:
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием панелей отключите все источники
питания. После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели
и винты на место, перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции
по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения по технике безопасности см.
на веб-странице, посвященной соответствию нормативным требованиям.
ОСТОРОЖНО: Многие виды ремонта могут быть выполнены только сертифицированным техническим
специалистом. Вам следует устранять неполадки и выполнять простой ремонт, разрешенный в соответствии
с документацией к изделию или проводимый в соответствии с указаниями, которые можно найти в Интернете,
получить по телефону или в службе технической поддержки. На ущерб, вызванный неавторизованным
обслуживанием, гарантия не распространяется. Прочтите инструкции по технике безопасности, прилагаемые к
изделию, и следуйте им.
ОСТОРОЖНО: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно касаясь
разъема на задней панели компьютера.
ОСТОРОЖНО: Соблюдайте осторожность при обращении с компонентами и платами. Не следует
дотрагиваться до компонентов и контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную
скобу. Такие компоненты, как процессор, следует держать за края, а не за контакты.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за
кабель. На некоторых кабелях имеются разъемы с фиксирующими защелками. Перед отсоединением кабеля
такого типа необходимо нажать на фиксирующие защелки. При разъединении разъемов старайтесь разносить
их по прямой линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной
ориентации и соосности частей разъемов.
ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом
документе.
ОСТОРОЖНО: Система отключится при снятии боковых крышек во время работы системы. Если боковая
крышка снята, система не включится.
6Работа с компьютером
ОСТОРОЖНО: Система отключится при снятии боковых крышек во время работы системы. Если боковая
крышка снята, система не включится.
ОСТОРОЖНО: Система отключится при снятии боковых крышек во время работы системы. Если боковая
крышка снята, система не включится.
Выключение компьютера (Windows 10)
ОСТОРОЖНО: Во избежание потери данных сохраните и закройте все открытые файлы и выйдите из всех
открытых программ перед выключением компьютера или снятием боковой крышки.
1. Нажмите .
2. Нажмите и выберите Завершение работы.
ПРИМЕЧАНИЕ: Убедитесь, что компьютер и все подключенные к нему устройства выключены. Если
компьютер и подключенные устройства не выключились автоматически при завершении работы
операционной системы, нажмите и удерживайте кнопку питания примерно 6 секунд, пока они не
выключатся.
Подготовка к работе с внутренними
компонентами компьютера
Во избежание повреждения компьютера выполните следующие шаги, прежде чем приступать к работе с внутренними
компонентами компьютера.
1. Обязательно следуйте инструкциям по технике безопасности.
2. Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.
3. Выключите компьютер.
4. Отсоедините от компьютера все сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от компьютера, а
затем от сетевого устройства.
5. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.
6. Нажмите и не отпускайте кнопку питания, пока компьютер не подключен к электросети, чтобы заземлить системную плату.
ПРИМЕЧАНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно
касаясь разъема на задней панели компьютера.
После работы с внутренними компонентами
компьютера
После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить все внешние устройства, платы и кабели, прежде
чем включать компьютер.
1. Подсоедините к компьютеру все телефонные или сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому устройству, а
затем к компьютеру.
2. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.
3. Включите компьютер.
4. При необходимости проверьте исправность работы компьютера, запустив программу ePSA Diagnostics (Диагностика ePSA).
Работа с компьютером7
Технология и компоненты
В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.
Темы:
•Процессор
•DDR4
•Характеристики USB
•USB Type-C
•HDMI 2.0
•Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB Type-C
Процессор
ПРИМЕЧАНИЕ: Номера процессоров не указывают на их производительность. Модели процессоров могут
изменяться и отличаться в зависимости от региона/страны.
Таблица 1. Характеристики процессоров Intel Core 9-го поколения
емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему
расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в
систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4
также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим
ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую
мощность в режиме ожидания на 40–50%.
Подробные сведения о DDR4
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне
вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в
несовместимую плату или платформу.
Рисунок 1. Различие в установочных выемках
Увеличенная толщина
Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.
Рисунок 2. Различие в толщине
Изогнутый край
Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при
вставке модулей памяти.
Технология и компоненты9
Рисунок 3. Изогнутый край
Ошибки памяти
Ошибки памяти в системе отображаются с новым кодом неисправности ON-FLASH-FLASH или ON-FLASH-ON. Если
возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не включается. Для поиска и устранения возможных неполадок памяти
можно попробовать заведомо исправные модули памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или под
клавиатурой, как в некоторых портативных системах.
ПРИМЕЧАНИЕ: Память DDR4 встроена в плату и не является заменяемым модулем DIMM, как показано на
рисунках и указано в тексте.
Характеристики USB
Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения
между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и
принтерами.
Таблица 3. Эволюция USB
ТипСкорость передачи данныхКатегорияГод введения
USB 2.0480 Мбит/сВысокая скорость2000
Порт USB 3.0/USB 3.1
Gen 1
USB 3.1 Gen 210 Гбит/сSuperSpeed2013
5 Мбит/сSuperSpeed2010
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеров — его использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается
потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к
скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.0/USB 3.1 Gen 1,
теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го
поколения обладает следующими основными свойствами.
Вразделахнижеприводятсянекоторыеизнаиболеечастозадаваемыхвопросовостандарте USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
10Технология и компоненты
Быстродействие
Актуальнаяспецификация USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задаеттрискоростныхрежима. Это Super-Speed (Сверхскоростной), HiSpeed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новыйрежим SuperSpeed обеспечиваетскоростьпередачи данных 4,8 Гбит/с. Даннаяспецификацияпродолжаетподдерживатьвысокоскоростнойиполноскоростнойрежимыработы
USB, такжеизвестныекак USB 2.0 и USB 1.1. Однакоэтиболеемедленныережимыпо-прежнемуработаютнаскоростях
480 Мбит/си 12 Мбит/ссоответственноисохраненытолькодлясовместимостиспредыдущимиверсиями.
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений,
перечисленных ниже.
•Дополнительнаяфизическаяшина, добавленнаяпараллельносуществующейшине USB 2.0 (см. рисунокниже).
•В USB 2.0 былочетырепровода (питание, заземлениеиоднадифференциальнаяпарадляпередачиданных); в
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 былодобавленоещечетырепровода, т. е. двепарыдифференциальныхсигналов (передачаи прием), чтовобщейсложностисоставиловосемьсоединенийвразъемахикабелях.
•Вотличиеотполудуплексногорежимав USB 2.0, в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 используетсядвунаправленныйинтерфейс
передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.
Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,
терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может
быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической
максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность не превышает 320 Мбит/с
(40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.
Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.
Область применения
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 открывает возможности для более эффективной работы с устройствами. И если прежде
стандарт USB был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения, времени
задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной способностью,
которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется пропускная
способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако скорость
5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый стандарт USB
получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних RAIDсистемах хранения данных.
Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
•Внешнийрабочийстол USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Жесткиедиски
•Портативные USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 жесткиедиски
•USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Док-станциииадаптерыдлядисков
•USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Флэш-накопителииридеры
•Твердотельныенакопители USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1
•USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 RAID
•Приводыоптическихносителей
•Мультимедийныеустройства
Технология и компоненты11
•сетей
•USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Адаптерныекартыиконцентраторы
Совместимость
К счастью, стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное, хотя
протокол USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для
обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у
USB 2.0, расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 имеется пять новых соединений для
независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти соединения становятся активными только при
подключении к совместимому USB-разъему SuperSpeed.
USB Type-C
USB Type-C — это новый миниатюрный физический разъем. Сам разъем поддерживает различные новые стандарты USB,
такие как USB 3.1 и USB Power Delivery (USB PD).
Альтернативный режим
USB Type-C — это новый стандарт очень маленьких разъемов. Он примерно втрое меньше прежнего разъема USB Type-A.
Это единый стандарт разъемов, который должны поддерживать все устройства. С помощью альтернативных режимов
порты USB Type-C поддерживают различные протоколы, что позволяет использовать один USB-порт для подключений
HDMI, VGA, DisplayPort и других типов через адаптеры.
USB Power Delivery
Спецификация USB Power Delivery тесно связана со стандартом USB Type-C. В настоящее время смартфоны, планшеты и
другие мобильные устройства часто используют USB-подключение для зарядки. Подключение USB 2.0 обеспечивает
подачу мощности до 2,5 Вт. Этого достаточно лишь для зарядки телефона. Например, для зарядки ноутбука может
потребоваться до 60 Вт. Спецификация USB Power Delivery увеличивает подаваемую мощность до 100 Вт. Технология
является двунаправленной, так что устройство может подавать или получать электроэнергию. Электроэнергия может
передаваться одновременно с данными по одному подключению.
Это может полностью исключить потребность в специализированных кабелях для зарядки ноутбуков, поскольку все
устройства можно заряжать с помощью стандартного USB-подключения. Вы можете зарядить ноутбук, используя один из
портативных аккумуляторных блоков, от которых вы заряжаете сегодня свои смартфоны и другие мобильные устройства.
Вы можете подключить ноутбук к внешнему дисплею с кабелем питания и заряжать ноутбук во время использования
внешнего дисплея. И для всего этого вам потребуется одно подключение USB Type-C. Чтобы использовать данную
возможность, устройство и кабель должны поддерживать технологию USB Power Delivery. Одного лишь подключения USB
Type-C недостаточно.
USB Type-C и USB 3.1
USB 3.1 — этоновыйстандарт USB. Теоретическаяпропускнаяспособность USB 3 составляет 5 Гбит/с, а USB 3.1 —
10 Гбит/с. Такимобразом, пропускнаяспособностьудваиваетсяидостигаетуровня, которыйобеспечиваетразъем
Thunderbolt первогопоколения. USB Type-C и USB 3.1 — неодноитоже. USB Type-C — этолишьформаразъема, авоснове
его работы может лежать технология USB 2 или USB 3.0. Планшет Nokia N1 Android использует разъем USB Type-C, но на
базе технологии USB 2.0, а не USB 3.0. Тем не менее эти технологии тесно взаимосвязаны.
Thunderbolt синтерфейсом USB Type-C
Thunderbolt — этоаппаратныйинтерфейсдляпередачиданных, видео, звукаипитанияпоодномуподключению.
Thunderbolt обеспечиваетпередачупоодномукабелюодногопоследовательногосигнала (гдесочетаются PCI Express
(PCIe) и DisplayPort (DP)) ипостоянноготокадляэлектропитания. Интерфейсы Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 используютдля подключениякпериферийнымустройствамтотжеразъем, чтои miniDP (DisplayPort), а Thunderbolt 3 используетразъем USB
Type-C.
12Технология и компоненты
Рисунок 4. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 (сразъемом miniDP)
2. Thunderbolt 3 (сразъемом USB Type-C)
Thunderbolt 3 синтерфейсом USB Type-C
Thunderbolt 3 объединяет интерфейсы Thunderbolt и USB Type-C в один компактный порт со скоростью до 40 Гбит/,
обеспечивая самое быстрое и универсальное подключение к любому стыковочному модулю, дисплею или устройству
хранения данных, например к внешнему жесткому диску. Thunderbolt 3 использует разъем USB Type-C для подключения к
поддерживаемым периферийным устройствам.
1. Thunderbolt 3 используетразъемикабели USB Type-C, компактныеидвусторонние
HDMI (мультимедийныйинтерфейсвысокойчеткости) — этоотраслевой, полностьюцифровойинтерфейсаудиоивидео безсжатия. HDMI обеспечиваетинтерфейсмеждулюбымисовместимымицифровымиисточникамиаудиоивидео, такими
Технология и компоненты13
как DVD-проигрыватель или приемник сигналов аудио и видео, и совместимыми цифровыми устройствами
воспроизведения, например цифровым телевизором (DTV). В основном он используется для подключения телевизоров с
поддержкой HDMI и DVD-проигрывателей. Основное преимущество — это уменьшение числа кабелей и возможность
защиты содержимого. HDMI поддерживает в одном кабеле стандартный и расширенный форматы видео и видео высокой
четкости, а также многоканальный цифровой звук.
Характеристики HDMI 2.0
•Канал HDMI Ethernet — добавляет поддержку высокоскоростной сети к разъему HDMI, что позволяет пользователям
использовать все преимущества устройств с поддержкой протокола IP без использования отдельного кабеля Ethernet
•Канал возврата звука — позволяет подключенному через HDMI телевизору с помощью встроенного тюнера
отправлять аудио данные в обратном направлении в систему объемного звука, исключая необходимость в отдельном
звуковом кабеле
•3D — определяет протоколы ввода-вывода для основных форматов 3D-видео, подготавливая почву для 3D-игр и
приложений для домашнего 3D-кинотеатра
•Тип данных — передача различных видов данных в режиме реального времени между дисплеем и источниками
сигнала, обеспечивая возможность оптимизации телевизором настроек изображения в зависимости от типа данных
•Additional Color Spaces (Дополнительныецветовыепространства) — добавляет поддержку дополнительных
цветовых моделей, используемых в цифровой фотографии и компьютерной графике.
•Поддержка разрешения 4K — обеспечиваетвозможностьпросмотравидеосразрешением, намногопревышающим
1080p, споддержкойдисплеевследующегопоколения, которыемогутсоперничатьсцифровымикинотеатрами,
используемымивомногихкоммерческихкинотеатрах
•Система подключения в автомобилях — новыекабелииразъемыдляавтомобильныхвидеосистем,
предназначенные для удовлетворения уникальных требований среды автомобиля, обеспечивая при этом реальное HD
качество
Преимущества HDMI
•Высококачественный HDMI передает несжатое цифровое аудио и видео, обеспечивая максимальное качество
изображения.
•Бюджетный HDMI обеспечивает качество и функциональность цифрового интерфейса, при этом также поддерживая
несжатые видео форматы простым и экономичным способом
ПРИМЕЧАНИЕ: Dell предоставляет список компонентов и их номера по каталогу для исходной приобретенной
конфигурации системы. Доступность этих компонентов определяется условиями гарантии, которую приобрел
заказчик. Сведения о вариантах приобретения можно получить у менеджера Dell по продажам.
16Основные компоненты системы
Извлечение и установка компонентов
Темы:
•Рекомендуемые инструменты
•Перечень размеров винтов
•Компоновка материнской платы
•Боковая крышка
•Плата расширения
•Батарейка типа «таблетка»
•Жесткий диск в сборе
•Лицевая панель
•Модуль жесткого диска и оптического дисковода
•Оптический дисковод
•Модуль памяти
•Радиатор и вентилятор
•Датчик вскрытия корпуса
•Переключатель питания
•Процессор
•Твердотельный накопитель M.2 PCIe (SSD)
•Плата Intel Optane
•Считыватель карт памяти SD (приобретается отдельно)
15. Перемычкадлясбросапароля (PASSWORD_CLR)16. разъем SATA 0
17. Разъемблокапитания18. Разъем M.2 WLAN
19. Разъемвнутреннихдинамиков (INT_SPKR)20. разъем SATA 3
21. Внутреннийразъем USB (FRONT_USB)22. Разъемпитания SATA (SATA_PWR)
23. разъем SATA 224. Батарейкатипа «таблетка»
10. Разъемпереключателяпитания (PWR_SW)
Боковая крышка
Снятие боковой крышки
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снятие крышки:
a) Сдвиньтезащелкуназаднейсторонесистемы, покаонасощелчкомнеразблокируетбоковуюкрышку [1].
b) Сдвиньтебоковуюкрышкуиснимитессистемы [2].
Извлечение и установка компонентов19
Установка боковой крышки
1. Установите крышку на систему и сдвиньте крышку, чтобы она встала на место со щелчком.
2. Фиксатор автоматически заблокирует боковую крышку системы.
20Извлечениеиустановкакомпонентов
3. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Плата расширения
Извлечение платы расширения
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите боковую крышку.
3. Извлечение платы расширения
a) Потянитеметаллическуюзащелку, чтобыоткрытьплатурасширения [1].
b) Потянитефиксирующуюзащелкууоснованияплатырасширения [2].
c) Отсоединитеивыдвиньтеплатурасширенияизразъеманасистемнойплате [3].
Извлечение и установка компонентов21
Установка платы расширения
1. Вставьте плату расширения в разъем на системной плате.
2. Нажмите на плату расширения, чтобы она встала на место со щелчком [1].
3. Закройте защелку платы расширения и нажмите на нее, чтобы она встала на место со щелчком [2].
22Извлечениеиустановкакомпонентов
4. Установите боковую крышку.
5. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Батарейка типа «таблетка»
Извлечение батарейки типа «таблетка»
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите боковую крышку.
3. Извлечение батарейки типа «таблетка»:
a) Спомощьюпластиковойпалочкинажмитенафиксатор, чтобыбатарейкатипа «таблетка» выскочиланаружу [1].
b) Извлекитебатарейкутипа «таблетка» изсистемы [2].
Извлечение и установка компонентов23
Установка батарейки типа «таблетка»
1. Вставьте батарею типа «таблетка» в соответствующее гнездо на системной плате [1].
2. Надавите на батарейку, чтобы она встала в разъем со щелчком [2].
24Извлечениеиустановкакомпонентов
3. Установите боковую крышку.
4. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Жесткий диск в сборе
Извлечение жесткого диска в сборе
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите боковую крышку.
3. Извлечение жесткого диска в сборе:
a) Отсоединитекабельпередачиданныхикабельпитанияжесткогодискаотразъемовнажесткомдиске [1, 2].
b) Нажмитеназащелкуиподнимитежесткийдисквсборе, извлекаяегоизсистемы [3].
Извлечение и установка компонентов25
4. Чтобы извлечь 2,5-дюймовый жесткий диск из кронштейна, выполните следующие действия.
a) Потянитезаоднусторонукрепленияжесткогодиска, чтобыизвлечьвыступынакрепленииизслотовнажестком
диске [1,2].
b) Приподнимитежесткийдискиизвлекитеегоизкрепленияжесткогодиска [3].
5. Чтобы извлечь 3,5-дюймовый жесткий диск из кронштейна, выполните следующие действия.
a) Потянитезаоднусторонукрепленияжесткогодиска, чтобыизвлечьвыступынакрепленииизслотовнажестком
диске [1,2].
b) Приподнимитежесткийдискиизвлекитеегоизкрепленияжесткогодиска [3].
26Извлечение и установка компонентов
Установка жесткого диска в сборе
1. Чтобы установить 2,5-дюймовый жесткий диск в держатель, выполните следующие действия.
a) Совместитевыступынажесткомдискеспазаминадержателеподуглом 30 градусов [1].
b) Нажмитенажесткийдиск, чтобыоннадежнозафиксировалсявдержателе [2].
2. Чтобы установить 3,5-дюймовый жесткий диск в держатель, выполните следующие действия.
a) Совместитевыступынажесткомдискеспазаминадержателеподуглом 30 градусов [1].
b) Нажмитенажесткийдиск, чтобыоннадежнозафиксировалсявдержателе [2].
3. Чтобы установить на место жесткий диск в сборе, выполните следующие действия.
a) Вставьтежесткийдисквсборевсоответствующийслотсистемы [1,2].
b) Подключитекабельпитанияикабельжесткогодискакразъемамнажесткомдиске [3,4].
Извлечение и установка компонентов27
4. Установите боковую крышку.
5. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Лицевая панель
Снятие фронтальной панели
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите боковую крышку.
3. Снятие фронтальной панели:
a) Подцепитефиксаторы, чтобыснятьфронтальнуюпанельизкорпуса [1], ипотянитепанель, чтобыосвободить
1. Выровняйте положение лицевой панели и вставьте фиксаторы в пазы в системе.
2. Нажмите на лицевую панель до щелчка фиксаторов.
3. Установите боковую крышку.
4. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Извлечение и установка компонентов29
Модуль жесткого диска и оптического
дисковода
Извлечение модуля жесткого диска и оптического
привода
1. Выполните действия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите:
a) боковую крышку
b) Лицевая панель
3. Извлечение модуля жесткого диска и оптического дисковода
a) Отсоединитекабельпередачиданныхжесткогодискаикабельпитанияотразъемовнажесткомдиске [1, 2].
b) Сдвиньтефиксатор, чтобыразблокироватьмодульжесткогодискаиоптическогодисковода [3].
c) Извлекитекабелижесткогодиска [1] икабелиоптическогодисковода [2] изфиксирующегозажимаификсатора HDD-