Inc. sau ale filialelor sale. Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.
2020 - 03
Rev. A01
Cuprins
1 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului................................................................................6
Instrucţiuni de siguranţă........................................................................................................................................................6
Oprirea computerului - Windows 10....................................................................................................................................6
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului........................................................................................................7
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.........................................................................................................7
2 Tehnologie și componente.............................................................................................................8
Lista dimensiunilor șuruburilor.............................................................................................................................................16
Dispunerea plăcii de sistem................................................................................................................................................. 17
Picioare de cauciuc.............................................................................................................................................................. 18
Scoaterea picioarelor din cauciuc.................................................................................................................................18
Instalarea picioarelor din cauciuc..................................................................................................................................19
Compartiment pentru cabluri – opţional.......................................................................................................................... 20
Capacul din spate................................................................................................................................................................ 24
Scoaterea capacului din spate..................................................................................................................................... 24
Instalarea capacului din spate.......................................................................................................................................24
Hard disk...............................................................................................................................................................................25
Scoaterea ansamblului hard diskului............................................................................................................................25
Instalarea ansamblului hard diskului.............................................................................................................................26
Modulul de memorie............................................................................................................................................................ 27
Scoaterea modulului de memorie.................................................................................................................................27
Instalarea modulului de memorie..................................................................................................................................28
Protecţia plăcii de sistem....................................................................................................................................................29
Scoaterea protecţiei plăcii de sistem...........................................................................................................................29
Instalarea protecţiei plăcii de sistem............................................................................................................................30
Unitate SSD..........................................................................................................................................................................33
Sursa de alimentare – PSU................................................................................................................................................ 58
Scoaterea sursei de alimentare – PSU....................................................................................................................... 58
Instalarea sursei de alimentare – PSU......................................................................................................................... 61
Ventilatorul sursei de alimentare - ventilator PSU.......................................................................................................... 62
Scoaterea ventilatorului sursei de alimentare – ventilator PSU.............................................................................. 62
Instalarea ventilatorului sursei de alimentare – ventilator PSU................................................................................64
Suport de intrare/ieşire...................................................................................................................................................... 66
Scoaterea suportului de intrare/ieşire.........................................................................................................................66
Instalarea suportului de intrare/ieşire..........................................................................................................................68
Placa de sistem.................................................................................................................................................................... 70
Scoaterea plăcii de sistem............................................................................................................................................ 70
Instalarea plăcii de sistem..............................................................................................................................................72
Placa butonului de alimentare............................................................................................................................................ 78
Scoaterea plăcii butonului de alimentare.....................................................................................................................78
Instalarea plăcii butonului de alimentare......................................................................................................................79
Placă de intrare/ieşire.........................................................................................................................................................85
Scoaterea plăcii de intrare/ieşire.................................................................................................................................85
Instalarea plăcii de intrare/ieşire.................................................................................................................................. 87
Port pentru setul de cască-microfon................................................................................................................................89
Scoaterea portului pentru setul de căşti-microfon....................................................................................................89
4
Cuprins
Instalarea portului pentru setul de căşti-microfon.....................................................................................................90
Indicatorul de stare a camerei...........................................................................................................................................107
6 Solicitarea de asistenţă............................................................................................................. 109
Cum se poate contacta Dell............................................................................................................................................. 109
Cuprins
5
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Subiecte:
•Instrucţiuni de siguranţă
•Oprirea computerului - Windows 10
•Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
•După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Instrucţiuni de siguranţă
Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura siguranţa
personală. Doar dacă nu există alte specificaţii, fiecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa următoarelor condiţii:
•Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.
•O componentă poate fi înlocuită sau – dacă este achiziţionată separat – instalată prin efectuarea procedurii de demontare în ordine
inversă.
NOTIFICARE: Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce
terminați lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile înainte de conectarea la
sursa de alimentare.
1
NOTIFICARE: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţiinstrucţiunile de siguranţă livrate împreună cu
computerul. Pentru informaţii suplimentare despre cele mai bune practici privind siguranţa,consultaţi pagina de start
privind conformitatea cu reglementările, la adresa www.dell.com/regulatory_compliance.
AVERTIZARE: Multe dintre reparaţii pot fi efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar activităţile
de depanare şireparaţii simple specificate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor primite din partea
echipei de asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu
sunt acoperite de garanţia dvs. Citiţişirespectaţiinstrucţiunile de siguranţă incluse în pachetul produsului.
AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică sau
atingând periodic o suprafaţă metalică nevopsită împământată, înainte să atingeţi computerul în scopul efectuării
oricăror activităţi de dezasamblare.
AVERTIZARE: Manipulaţi componentele şi cardurile cu grijă. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe un card.
Apucaţi un card de margine sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar fi un procesor, de
margini, nu de pini.
AVERTIZARE: Atunci când deconectaţi un cablu, trageţi de conectorul său sau de lamela de tragere, nu de cablul
propriu-zis. Unele cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi acest tip de cablu, apăsaţi pe lamelele de
blocare înainte de a deconecta cablul. În timp ce separaţi conectorii, ţineţi-ialiniaţi drept pentru a evita îndoirea pinilor
conectorilor. De asemenea, înainte să conectaţi un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori sunt orientaţişialiniaţi corect.
NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot fi diferite faţă de ilustraţiile din acest document.
Oprirea computerului - Windows 10
AVERTIZARE
deschise înainte să opriţi computerul sau să scoateţi capacul lateral.
1. Faceţi clic sau atingeţi .
6Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
: Pentru a evita pierderea datelor, salvaţişiînchideţi toate fişierele deschise şiieşiţi din toate programele
2. Faceţi clic sau atingeţi , apoi faceţi clic sau atingeţi Închidere.
NOTIFICARE: Asiguraţi-vă că aţi oprit calculatorul şi toate dispozitivele ataşate. În cazul în care computerul dvs. şi
dispozitivele ataşate nu s-au oprit automat atunci când aţi închis sistemul de operare, apăsaţişimenţineţi apăsat
butonul de alimentare pentru aproximativ 6 secunde pentru a le opri.
Înainte de a efectua lucrări în interiorul
computerului
1. Asiguraţi-vă că suprafaţa de lucru este plană şi curată pentru a preveni zgârierea capacului computerului.
2. Opriţi computerul.
3. Deconectaţi toate cablurile de reţea de la computer (dacă sunt disponibile).
AVERTIZARE: În cazul în care computerul este prevăzut cu un port RJ45, deconectaţi cablul de reţea decuplând mai
întâi cablul de la computer.
4. Deconectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate de la prizele electrice.
5. Deschideţi afişajul.
6. Menţineţi apăsat butonul de alimentare timp de câteva secunde pentru împământarea plăcii de sistem.
AVERTIZARE: Pentru a vă proteja împotriva şocurilor electrice, deconectaţi computerul de la priza electrică înainte
de a efectua pasul nr. 8.
AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică
sau atingând periodic o suprafaţă metalică nevopsită în acelaşi timp cu un conector de pe partea din spate a
computerului.
7. Scoateţi toate smart cardurile şi ExpressCard din sloturile aferente.
După efectuarea lucrărilor în interiorul
computerului
După ce aţi finalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a porni
computerul.
AVERTIZARE
computer Dell. Nu utilizaţi baterii concepute pentru alte computere Dell.
1. Conectaţi toate dispozitivele externe, cum ar fi un replicator de porturi sau baza pentru suporturi media şi remontaţi toate cardurile,
cum ar fi un ExpressCard.
2. Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.
AVERTIZARE
la computer.
3. Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.
4. Porniţi computerul.
: Pentru a evita deteriorarea computerului, utilizaţi exclusiv baterii concepute pentru acest model de
: Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţeaşi apoi conectaţi-l
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
7
2
Tehnologie și componente
Acest capitol oferă detalii despre tehnologia și componentele disponibile în sistem.
Subiecte:
•DDR4
•Caracteristici USB
•HDMI
DDR4
Memoria DDR4 (Double Data Rate din a patra generaţie) este succesoarea cu viteză superioară a tehnologiilor DDR2 şi DDR3 şi permite o
capacitate de până la 512 GB faţă de valoarea maximă de 128 GB pentru fiecare modul DIMM oferită de DDR3. Memoriile DDR4, deşi sunt
de tip sdram (synchronous dynamic random-access memory) sunt cifrate diferit faţă de tehnologiile SDRAM şi DDR, pentru a împiedica
instalarea de către utilizatori a unor memorii nepotrivite în sistem.
Pentru a funcţiona, memoria DDR4 consumă cu 20 de procente mai puţin (numai 1,2 volţi)faţă de DDR3 care necesită 1,5 volţi. DDR4
acceptă, de asemenea, un mod inovator de întrerupere profundă a alimentării care îi permite dispozitivului gazdă să intre într-un mod de
repaus fără a fi necesară reîmprospătarea memoriei. Modul de întrerupere profundă a alimentării poate reduce consumul de energie în
modul repaus cu 40 - 50 la sută.
Specificaţii cheie
Tabelul următor prezintă o comparaţie a specificaţiilor DDR3 şi DDR4:
Tabel 1. DDR3
Caracteristică/OpţiuneDDR3DDR4Avantaje DDR 4
Densităţi chipuri512 MB – 8 GB4 GB – 16 GBCapacităţi mai mari ale modulelor
Rate de transfer al datelor800 MB/s – 2.133 MB/s1.600 MB/s – 3.200 MB/sMigrare către sisteme I/O cu
Tensiune1,5 V1,2 VCerinţă redusă de alimentare a
Standard cu tensiune redusăDa (DDR3L la 1,35 V)Estimat la 1,05 VReduceri la alimentarea memoriei
Magazii interne816Rate superioare de transfer al
Grupuri de magazii (BG - bank
groups)
Intrări VREF2 — DQs şi CMD/ADDR1 — CMD/ADDRVREFDQ acum intern
tCK — DLL activat300 MHz – 800 MHz667 MHz – 1,6 GHzRate superioare de transfer al
tCK — DLL dezactivat10 MHz – 125 MHz (opţional)De la o valoare nedefinită până la
Latenţă la citireAL+CLAL+CLValori extinse
Latenţă la scriereAL+CWLAL+CWLValori extinse
Driver DQ (ALT)40&Omega48&OmegaOptim pentru aplicaţii PtP
faţă de DDR4
DIMM
viteze superioare
memoriei
datelor
04Accesări în rafală mai rapide
datelor
Suport complet DLL-off
125 MHz
8Tehnologie și componente
Caracteristică/OpţiuneDDR3DDR4Avantaje DDR 4
Magistrală DQSSTL15POD12Zgomot şi energie mai reduse
pentru I/O
Valori RTT (în &Omega)120, 60, 40, 30, 20240, 120, 80, 60, 48, 40, 34Suport pentru rate mai mari de
transfer al datelor
RTT neacceptatRafale READSe dezactivează pe timpul
rafalelor READ
Moduri ODTNominal, DinamicNominal, Dinamic, ParcareMod control suplimentar;
Control ODTSemnalizare ODT obligatorieSemnalizare ODT neobligatorieControl ODT simplu; Permite
Înregistrare în scopuri multiplePatru registre – 1 definit, 3 RFUPatru registre – 3 definite, 1 RFU Asigură citire de specialitate
Mai multe caracteristici RAS;
integritate îmbunătăţită a datelor
Detalii DDR4
Există niştediferenţe subtile între modulele de memorie DDR3 şi DDR4, enumerate mai jos.
Diferenţă între şanţurile pentru cheie
Şanţul pentru cheie de pe un modul DDR4 se află în alt loc faţă de cel de pe modulul DDR3. Ambele şanţuri se află pe marginea de inserţie,
dar locaţiaşanţului de pe DDR4 este uşor diferită, pentru a se preveni instalarea modulului pe o placă sau o platformă incompatibilă.
Figura 1. Diferenţa între şanţuri
Grosime mai mare
Modulele DDR4 sunt puţin mai groase decât DDR3, pentru a îngloba mai multe straturi de semnal.
Figura 2. Diferenţa de grosime
Margine curbată
Modulele DDR4 au o margine curbată, care ajută la introducere şi reduce apăsarea asupra plăcii cu circuite imprimate în timpul instalării
memoriei.
Tehnologie și componente
9
Figura 3. Margine curbată
Caracteristici USB
Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile dintre
computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.
Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.
Tabel 2. Evoluţia USB
TipRată transfer dateCategorieAnul lansării
USB 2.0480 MbpsViteză ridicată2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/sViteză superioară2010
USB 3.1 de a doua
generaţie
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute.
Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu
creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final, cerinţelor consumatorilor, cu o
viteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:
•Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)
•Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele
cu consum ridicat de energie
•Noi caracteristici de gestionare a alimentării
•Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer
•Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0
•Noi conectori şi cablu
Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
10 Gb/sViteză superioară2013
Frecvenţă
Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt SuperSpeed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşispecificaţiile păstrează modurile USB HiSpeed şi Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la viteze de 480 Mb/s şi 12
Mb/s şi sunt păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:
•O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).
•Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale(recepţionareşi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni
în conectori şi în cabluri.
10
Tehnologie și componente
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului
USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.
În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă definiţie, pentru dispozitive de stocare
cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze
suficiente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă
fiind în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai
probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB
2.0.
Aplicaţii
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,
conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţeişi a comprimării video). Acum este simplu să
ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor fi cu atât mai bune.
Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5
Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va fi încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de
domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.
Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):
•Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop
•Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile
•Adaptoare şiunităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Cititoare şiunităţi flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unităţi optice
•Dispozitive multimedia
•Reţelistică
•Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilitate
Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 specifică noi conexiuni fizice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile de mare viteză ale
noului protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe
cablurile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care
intră în contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.
Windows 8/10 vor asigura suport nativ pentru controlere USB 3.1 Gen 1. Există astfel un contrast faţă de versiunile anterioare de
Windows, care continuă să necesite drivere separate pentru controlerele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Microsoft a anunţat că Windows 7 va beneficia de suport USB 3.1 Gen 1, fie începând cu următoarea versiune, fie într-un pachet de servicii
(Service Pack) sau într-o actualizare ulterioare. Nu este exclus ca în urma introducerii cu succes a suportului USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 în
Tehnologie și componente
11
Windows 7, suportul SuperSpeed să se extindă şi la Vista. Microsoft a confirmat acest lucru declarând că majoritatea partenerilor săi este
de părere că sistemele Vista ar trebui să beneficieze şi ele de suport USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
HDMI
Acest subiect explică interfaţa HDMI /2.0 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI
creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar fi un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau
video digital compatibil, cum ar fi un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI şi pentru playerele DVD.
Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţiaconţinutului. HDMI acceptă conţinut video
standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.
NOTIFICARE: Interfaţa HDMI 1.4 va asigura suport audio pe 5.1 canale.
Caracteristicile HDMI 2.0
•Canal Ethernet HDMI - adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să profite de
dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat
•Canal de întoarcere a sunetului - permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în amonte”
către un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat
•3D - defineşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şiaplicaţiilor
home theater 3D
•Tip conţinut - semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de afişare,permiţând unui televizor să optimizeze
setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului
•Spaţii de culori suplimentare – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotografierea digitală şi în grafica de
computer.
•Suport 4K - permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând afişaje de generaţie următoare care rivalizează cu
sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale
•Microconector HDMI - un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video de până la
1080p
•Sistem de conectare auto - noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor unice ale
mediului auto la o calitate HD veritabilă
Avantajele interfeţei HDMI
•Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai înaltă
calitate.
•Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şifuncţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate video
necomprimate într-o manieră simplă şi eficientă din punct de vedere al costurilor.
•Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.
•HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia generate de
mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V.
•HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar fi un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă.
12
Tehnologie și componente
3
Componentele principale ale sistemului
1. Suport
2. Hard disk
3. Capacul ansamblului camerei
4. Radiatorul
5. Ventilator de sistem
6. Boxe
7. Modulul de memorie
8. Placa de sistem
9. Suportul de intrare și de ieșire
10. Carcasa plăcii de intrare și de ieșire
11. Placa de intrare și de ieșire
12. Port pentru setul de cască-microfon
13. Cadru intermediar
14. Microfoane
15. Baza ansamblului afișajului
16. Placa butonului de alimentare
17. Panoul afișajului
Componentele principale ale sistemului13
18. Sursă de alimentare (PSU)
19. Placa WLAN
20. Carcasa plăcii WLAN
21. Ventilatorul sursei de alimentare (ventilator PSU)
22. Procesor
23. Ansamblul camerei de tip pop-up
24. Protecția plăcii de sistem
25. Ușa modulului DIMM
26. Capacul bazei
27. Capacul din spate
NOTIFICARE: Dell oferă o listă a componentelor și numărul componentelor pentru configurațiile de sistem originale
achiziționate. Aceste componente sunt disponibile conform asigurării garanției achiziționate de către client. Contactați
reprezentantul Dell de vânzări pentru opțiunile de achiziționare.
14Componentele principale ale sistemului
Scoaterea şi instalarea componentelor
Subiecte:
•Instrumente recomandate
•Lista dimensiunilor șuruburilor
•Dispunerea plăcii de sistem
•Picioare de cauciuc
•Compartiment pentru cabluri – opţional
•Suport
•Capacul din spate
•Hard disk
•Modulul de memorie
•Protecţia plăcii de sistem
•Intel Optane
•Unitate SSD
•Unitatea SSD - 2230
•placă WLAN
•Ventilator sistem
•Disipatorul termic
•Cameră pop-up
•Baterie rotundă
•Procesor
•Capacul bazei
•Sursa de alimentare – PSU
•Ventilatorul sursei de alimentare - ventilator PSU
•Suport de intrare/ieşire
•Placa de sistem
•Boxe
•Placa butonului de alimentare
•Microfoane
•Placă de intrare/ieşire
•Port pentru setul de cască-microfon
•Antene
•Panoul afişajului
•Cablul afişajului
•Cadru mijlociu
4
Instrumente recomandate
Procedurile din acest document necesită următoarele instrumente:
•Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 0
•Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 1
•Ştift de plastic
NOTIFICARE: Şurubelniţa #0 este pentru şuruburile 0-1, iar şurubelniţa #1 este pentru şuruburile 2-4
Scoaterea şi instalarea componentelor15
Lista dimensiunilor șuruburilor
Tabel 3. Sistem All-in-One OptiPlex 5270
ComponentăTip de şurubCantitateImagine şurub
Capac pentru cabluriM3x91
Protecţia plăcii de sistemM3x55
Unitatea SSD/Modulul de
memorie Intel Optane
Carcasa plăcii WLANM2x2,52
placă WLANM2x2,51
Ventilator sistemM3 x53
Ansamblul camerei de tip pop-up M3x52
Cadrul camerei de tip pop-upM3x55
Capacul bazeiM3x54
Cablul sursei de alimentareM3x51
Sursa de alimentare (PSU)M3x51
M2x2,51
Ventilatorul sursei de alimentare
(ventilator PSU)
Suportul de intrare și de ieșireM3x53
Placa de sistemM3x59
BoxeM3 4+7,1 XZN4
Placa butonului de alimentareM3x51
16Scoaterea şi instalarea componentelor
M3x52
ComponentăTip de şurubCantitateImagine şurub
MicrofonulM2x2,52
Carcasa plăcii de intrare și de
ieșire
Placa de intrare și de ieșireM2,5x3,52
Port pentru setul de cascămicrofon
AnteneM2x2,52
Panoul afișajuluiM3x58
Rama intermediarăM3x511
M3x52
M3x51
Dispunerea plăcii de sistem
Sistemul All-in-One OptiPlex 5270
Scoaterea
şi instalarea componentelor17
1. Conector sursă de alimentare PSU2. Procesor
3. Slot de memorie4. Conector cameră web
5. Conector pentru cablul ecranului tactil6. Slot pentru unitatea M.2 PCIe/SATA
7. Conector pentru ventilatorul de sistem8. LPC_Debug
9. Jumper mod de service/jumper ștergere parolă/jumper ștergere
CMOS
11. Interfața SPI12. Conector DMIC
13. Conector semnal SIO14. Conector de alimentare SIO
15. Conector UAJ16. Conector INT_SPK
17. Baterie rotundă18. Conector LVDS
19. Slot pentru unitate WLAN M.220. Conector pentru butonul plăcii de alimentare
21. Conector pentru ventilatorul procesorului22. Conector retroiluminare
10. Slot HDD SATA
Picioare de cauciuc
Scoaterea picioarelor din cauciuc
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
18
Scoaterea şi instalarea componentelor
2. Scoateți suportul.
3. Utilizaţi o pârghie pentru a scoate picioruşele de cauciuc de la baza ansamblului afişajului şi pentru a le trage în afară.
Instalarea picioarelor din cauciuc
1. Aliniaţi picioruşele de cauciuc cu sloturile de pe baza ansamblului afişajului şi împingeţi-le ferm la poziţie.
Scoaterea
şi instalarea componentelor19
2. Instalați suportul.
3. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Compartiment pentru cabluri – opţional
Scoaterea capacului cablului
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți suportul.
3. Scoateți șurubul (M3x9) care fixează capacul cablului pe capacul bazei [1].
4. Ridicaţi compartimentul pentru cabluri de pe capacul bazei [2].
20
Scoaterea şi instalarea componentelor
Instalarea capacului cablului
1. Aşezaţi compartimentul pentru cabluri pe capacul bazei [1].
2. Remontați șurubul (M3x9) care fixează capacul cablului pe capacul bazei [2].
Scoaterea
şi instalarea componentelor21
3. Instalați suportul.
4. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Suport
Scoaterea suportului
Următoarea procedură se aplică numai sistemelor livrate cu un suport cu înălţime reglabilă (HAS) :
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Pentru a evita deteriorarea afişajului,plasaţi sistemul pe o suprafaţă curată, moale şi curată.
3. Pentru a scoateţi suportul:
a) Apăsaţişiglisaţi înainte lamela de eliberare pe capacul [1].
b) Ţineţi lamela în poziţia de eliberare şiridicaţi suportul în sus [2].
c) Glisaţi în jos pentru a ridica suportul de pe capacul din spate [3].
22
Scoaterea şi instalarea componentelor
Instalarea suportului
Următoarea procedură se aplică numai sistemelor livrate cu un suport cu înălţime reglabilă (HAS) :
1. Pentru a instala suportul:
a) Aliniaţi lamelele de pe suport [1].
b) Fixaţi suportul la poziţie pe capacul din spate [2].
Scoaterea
şi instalarea componentelor23
2. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Capacul din spate
Scoaterea capacului din spate
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateţi suportul.
3. Apăsaţi prelung lamela de pe capacul din spate pentru a-l elibera din dispozitivul de pe protecţia plăcii de sistem şi glisaţi capacul spate
în direcţia indicată pentru a-l elibera de pe cadrul de mijloc [1].
4. Ridicaţi capacul din spate de pe cadrul din mijloc şi protecţia plăcii de sistem [2].
Instalarea capacului din spate
1. Aşezaţi capacul din spate pe sistem.
2. Apăsaţi prelungit lamela [1] şi aliniaţi canalele de pe capacul din spate cu conectorii de pe cadrul din mijloc.
3. Glisaţi capacul din spate în direcţia indicată pentru a fixa lamela capacului din spate sub dispozitivul de prindere de pe protecţia plăcii de
sistem [2].
24
Scoaterea şi instalarea componentelor
4. Instalaţi suportul.
5. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Hard disk
Scoaterea ansamblului hard diskului
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateţi următoarele componente:
a) Suport
b) Capacul din spate
3. Pentru a scoate ansamblul hard diskului:
a) Apăsaţi în jos pe lamela care fixează ansamblul hard diskului pe protecţia plăcii de sistem [1].
b) Glisaţişiridicaţi ansamblul hard diskului de pe slotul din baza de asamblare a afişajului [2].
Scoaterea
şi instalarea componentelor25
4. Pentru a scoate suportul hard diskului:
a) Utilizând o pârghie, ridicaţi lamelele de pe suportul hard diskului din sloturile de pe hard disk [1].
b) Glisaţi hard diskul şiridicaţi-l de pe suport [2].
Instalarea ansamblului hard diskului
1. Pentru a instala suportul hard diskului:
a) Aliniaţi lamelele de pe suportul unităţii hard disk cu sloturile de pe hard disk [1].
b) Îndoiți suportul hard diskului și remontați lamelele rămase de pe suportul hard diskului în sloturile de pe hard disk [2].
26
Scoaterea şi instalarea componentelor
2. Pentru a instala ansamblul hard diskului:
a) Poziţionaţi ansamblul hard diskului în slot [1].
b) Glisaţi-l pentru a bloca lamela albastră de pe ansamblul hard diskului pe lamela metalică de pe baza ansamblului afişajului [2].
3. Instalaţi următoarele componente:
a) Capacul din spate
b) Suport
4. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Modulul de memorie
Scoaterea modulului de memorie
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateţi următoarele componente:
Scoaterea
şi instalarea componentelor27
a) Suport
b) Capacul din spate
3. Pentru a localiza modulul de memorie de pe placa de sistem, utilizaţi o pârghie pentru a deschide uşa compartimentului de memorie
DIMM de pe protecţia plăcii de sistem [1].
4. Utilizaţi o pârghie pentru a ridica clemele de reţinere de la fiecare capăt al slotului modulului de memorie până când modulul de memorie
sare de la poziţie [2].
5. Ridicaţi modulul de memorie din slotul modulului de memorie [3].
NOTIFICARE: În funcţie de configuraţia comandată, sistemul dvs. poate avea până la două module de memorie
instalate pe placa de sistem.
Instalarea modulului de memorie
1. Aliniaţi canalul de pe placa de memorie cu lamela de pe slotul modulului de memorie şi glisaţi-l ferm în slot, în poziţie înclinată [1].
2. Apăsaţi pe modulul de memorie până când se fixează în poziţie cu un sunet specific [2].
3. Aliniați lamelele de pe ușița modulului DIMM cu sloturile de pe protecția plăcii de sistem și fixați-l în poziție [3].
28
Scoaterea şi instalarea componentelor
4. Instalaţi următoarele componente:
a) Capacul din spate
b) Suport
5. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Protecţia plăcii de sistem
Scoaterea protecţiei plăcii de sistem
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateţi următoarele componente:
a) Suport
b) Capacul din spate
3. Scoateţi cele cinci şuruburi (M3 x 5) care fixează protecţia plăcii de sistem pe baza ansamblului afişajului [1].
4. Ridicaţi protecţia plăcii de sistem de pe baza ansamblului afişajului [2].
Scoaterea
şi instalarea componentelor29
Instalarea protecţiei plăcii de sistem
1. Aşezaţi protecţia plăcii de sistem pe placa de sistem.
2. Aliniaţi conectorii de pe protecţia plăcii de sistem cu sloturile de pe baza de asamblare a afişajului [1].
3. Remontaţi cele cinci şuruburi (M3 x 5) care fixează protecţia plăcii de sistem pe baza ansamblului afişajului [2].
30
Scoaterea şi instalarea componentelor
Loading...
+ 79 hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.