1 컴퓨터에서 작업하기...................................................................................................................... 7
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에...................................................................................................................................7
안전 지침................................................................................................................................................................................7
컴퓨터 끄기........................................................................................................................................................................... 8
컴퓨터 끄기 - Windows 7...............................................................................................................................................8
컴퓨터 끄기 - Windows 10.............................................................................................................................................8
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에........................................................................................................................................... 8
중요 정보................................................................................................................................................................................8
케이블 덮개...........................................................................................................................................................................11
케이블 덮개 분리............................................................................................................................................................11
케이블 덮개 설치............................................................................................................................................................11
하드 드라이브......................................................................................................................................................................15
하드 드라이브 조립품 분리.........................................................................................................................................15
하드 드라이브 조립품 장착.........................................................................................................................................16
광학 드라이브......................................................................................................................................................................16
광학 드라이브 조립품 분리.........................................................................................................................................16
광학 드라이브 조립품 설치......................................................................................................................................... 17
시스템 보드 실드.................................................................................................................................................................18
시스템 보드 실드 분리................................................................................................................................................. 18
시스템 보드 실드 설치................................................................................................................................................. 18
메모리 모듈..........................................................................................................................................................................19
메모리 모듈 분리...........................................................................................................................................................19
메모리 모듈 설치...........................................................................................................................................................19
코인 셀 배터리.....................................................................................................................................................................21
코인 셀 배터리 분리......................................................................................................................................................21
코인 셀 배터리 장착......................................................................................................................................................21
방열판 분리 .................................................................................................................................................................. 22
디스플레이 패널.................................................................................................................................................................25
디스플레이 패널 분리..................................................................................................................................................25
디스플레이 패널 설치..................................................................................................................................................26
전원 공급 장치....................................................................................................................................................................29
전원 공급 장치 분리 - PSU......................................................................................................................................... 29
전원 공급 장치 설치 - PSU......................................................................................................................................... 30
VESA 마운트브래킷...........................................................................................................................................................31
VESA 마운트브래킷제거............................................................................................................................................31
VESA 마운트브래킷설치...........................................................................................................................................32
시스템 팬............................................................................................................................................................................. 33
시스템 팬 분리.............................................................................................................................................................. 33
시스템 팬 설치.............................................................................................................................................................. 34
전원 및 Onscreen Display 버튼 보드................................................................................................................................36
전원 및 OSD(Onscreen Display) 버튼 보드 분리.....................................................................................................36
전원 및 OSD 버튼 보드 장착...................................................................................................................................... 36
프로세서 장착............................................................................................................................................................... 37
시스템 보드......................................................................................................................................................................... 38
시스템 보드 제거.......................................................................................................................................................... 38
시스템 보드 설치...........................................................................................................................................................41
시스템 보드 레이아웃.................................................................................................................................................. 41
제품 사양............................................................................................................................................................................. 44
환경 조건............................................................................................................................................................................. 45
문제 해결............................................................................................................................................................................. 46
시스템 설치 옵션................................................................................................................................................................52
시스템 설치 옵션................................................................................................................................................................52
일반 화면 옵션.............................................................................................................................................................. 52
시스템 구성 화면 옵션.................................................................................................................................................53
보안 화면 옵션.............................................................................................................................................................. 54
보안 부팅 화면 옵션.....................................................................................................................................................55
Intel 소프트웨어 가드 확장 옵션................................................................................................................................56
성능 화면 옵션.............................................................................................................................................................. 56
전원 관리 화면 옵션.....................................................................................................................................................57
POST Behavior(POST 동작) 화면 옵션.....................................................................................................................57
가상화 지원 화면 옵션................................................................................................................................................ 58
유지 관리 화면 옵션.....................................................................................................................................................58
시스템 로그 화면 옵션................................................................................................................................................ 59
BIOS 업데이트 ................................................................................................................................................................... 59
USB 플래시드라이브를사용하는시스템 BIOS 업데이트.........................................................................................59
시스템 및 설정 암호.......................................................................................................................................................... 60
시스템 및 설정 암호 할당........................................................................................................................................... 60
기존 시스템 및/또는 설정 암호 삭제 또는 변경..................................................................................................... 61
전원 공급 장치 - BIST(Built In Self Test)........................................................................................................................63
전원 공급 장치....................................................................................................................................................................63
LCD 내장 자체 검사 - BIST............................................................................................................................................... 63
메모리 사양......................................................................................................................................................................... 68
비디오 사양......................................................................................................................................................................... 68
오디오 사양......................................................................................................................................................................... 68
통신 사양............................................................................................................................................................................. 68
카드 사양............................................................................................................................................................................. 69
디스플레이 사양.................................................................................................................................................................69
포트 및 커넥터 사양.......................................................................................................................................................... 69
전원 사양............................................................................................................................................................................. 69
카메라 사양 - 옵션............................................................................................................................................................. 70
환경 사양..............................................................................................................................................................................70
주의: 대부분의 수리는 공인된 서비스 기술자만이 수행할 수 있습니다. 사용자는 제품 설명서에서 허가한 경우나 온라인 또는 전
화서비스/지원팀에서 지시한 경우에만 문제 해결 절차 및 단순 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않은 서비
스로 인한 손상에 대해서는 보상하지 않습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 피하기 위해, 손목 접지대를 사용하거나, 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터를 만질 때 도색되지 않은 금속
표면을 동시에 만져서 접지하십시오.
주의: 구성 부품과 카드는 주의해서 다루십시오. 구성 부품이나 카드의 단자를 만지지 마십시오. 카드를 잡을 때는 모서리나 금
속 설치 받침대를 잡습니다. 프로세서와 같은 구성 부품을 잡을 때는 핀을 만지지 말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡고 분리하십시오. 일부 케이블에는 잠금 장
치가 있는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하는 경우에는 잠금 탭을 누르고 분리합니다. 커넥터를 잡아
당길 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 평평하게 합니다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 올바르게 조정되었는지도 확인
합니다.
노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.
권장 도구
본설명서의절차를수행하는데다음도구가필요합니다.
•소형일자드라이버
컴퓨터에서 작업하기7
•필립스 # 1 나사드라이버
•소형플라스틱스크라이브
컴퓨터 끄기
컴퓨터 끄기 - Windows 7
주의: 데이터 손실을 방지하기 위해, 컴퓨터를 끄기 전에 열린 파일을 모두 저장한 후 닫고 열린 프로그램을 모두 종료하십시오.
1. 시작을 클릭합니다.
2. 시스템 종료를 클릭합니다.
노트: 컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영 체제를 종료할 때 컴퓨터 및 장착된 장치의 전원이
자동으로 꺼지지 않으면 전원 단추를 6초 정도 눌러서 끕니다.
컴퓨터 끄기 - Windows 10
주의: 데이터 손실을 방지하기 위해, 컴퓨터를 끄기 전에 열린 파일을 모두 저장한 후 닫고 열린 프로그램을 모두 종료하십시오.
1.을 클릭하거나 누릅니다.
2.을 클릭하거나 누른 후 Shut down(종료)을 클릭하거나 누릅니다.
노트: 컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영 체제를 종료할 때 컴퓨터 및 장착된 장치의 전원이
자동으로 꺼지지 않으면 전원 단추를 6초 정도 눌러서 끕니다.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
재장착절차를완료한후컴퓨터전원을켜기전에외부장치, 카드, 케이블등을연결했는지확인합니다.
1. 덮개를 씌웁니다.
2. 컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다.
주의: 네트워크 케이블을 연결하려면, 먼저 케이블을 네트워크 장치에 꽂은 다음 컴퓨터에 꽂습니다.
3. 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
4. 컴퓨터를 켭니다.
5. 필요한 경우, ePSA diagnostics(ePSA 진단)를 실행하여 컴퓨터가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
중요 정보
노트: 먼지가 많고 온도 혹은/그리고 습도가 높은 환경에서 터치스크린 사용을 자제해 주시기 바랍니다.
노트: 갑작스러운 온도 변화는 유리 스크린 안쪽 표면에 습기를 유발할 수 있으나 이는 잠시 후 사라지며 제품 사용에 영향을 주
지 않습니다.
8컴퓨터에서 작업하기
구성요소 분리 및 설치
스탠드
스탠드 분리
노트: 시스템은 세 가지 유형의 스탠드와 함께 제공됩니다.
• 높이조정가능스탠드
• 기본스탠드
• 관절형스탠드
세가지스탠드의제거절차는모두동일합니다.
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 디스플레이가 아래로 향하도록 깨끗하고 평평한 바닥에 컴퓨터를 놓습니다.
3. 스탠드를 분리하려면:
a) 덮개의탭을눌러스탠드를분리합니다[1].
b) 스탠드를위쪽으로들어올립니다[2].
2
노트: 세 가지 스탠드는 모두 동일한 방식으로 부착되고 분리됩니다.
그림 1 . 높이 조정 가능 스탠드
구성요소 분리 및 설치9
그림 2 . 고정형 스탠드
그림 3 . 관절형 스탠드
10구성요소 분리 및 설치
스탠드 설치
1. 컴퓨터를 깨끗하고 평평한 표면에 놓고 스탠드를 맞춘 다음, 컴퓨터의 후면에 들어가도록 밉니다.
2. 제대로 끼워질 때까지 스탠드를 아래로 누릅니다.
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
케이블 덮개
케이블 덮개 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 스탠드를 분리합니다.
3. 케이블 덮개를 분리하려면:
a) 케이블덮개를컴퓨터에고정시키는나사를제거합니다[1].
b) 분리탭을밀어케이블덮개를누릅니다[2].
c) 케이블덮개를들어올려컴퓨터에서분리합니다[3].
케이블 덮개 설치
1. 케이블 덮개의 노치를 컴퓨터에 있는 구멍에 맞추고 제자리에 끼워질 때까지 후면 덮개를 누릅니다.
2. 케이블 덮개를 컴퓨터에 고정시키는 나사를 조입니다.
3. 스탠드를 설치합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
구성요소 분리 및 설치11
후면 덮개
후면 덮개 제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 케이블 덮개
3. 후면 덮개의 모서리를 하단에서 살짝 들어 컴퓨터에서 빼냅니다.
4. 후면 덮개를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다.
12구성요소 분리 및 설치
후면 덮개 설치
1. 후면 덮개의 노치를 컴퓨터에 있는 구멍에 맞추고 제자리에 끼워질 때까지 후면 덮개를 누릅니다.
2. 다음을 설치합니다:
a) 케이블 덮개
b) 스탠드
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
스피커 덮개
스피커 덮개 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 케이블 덮개
c) 후면 덮개
3. 스피커 덮개를 컴퓨터에 고정하는 나사를 분리합니다.
구성요소 분리 및 설치13
4. 스피커 덮개를 당겨서 컴퓨터에서 분리합니다.
노트: 후면 덮개의 손상을 방지하려면 당김 탭에서 분리합니다.
14구성요소분리및설치
스피커덮개장착
1. 스피커 덮개의 위치를 맞추고 탭이 컴퓨터 후면의 제자리에 들어가도록 밀어 넣습니다.
2. 스피커 덮개를 컴퓨터에 고정하는 나사를 조입니다.
3. 다음을 설치합니다:
a) 후면 덮개
b) 케이블 덮개
c) 스탠드
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
하드 드라이브
하드 드라이브 조립품 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
3. 하드 드라이브 조립품을 분리하려면:
a) 브래킷의탭을누르고탭이조립품의양쪽에서분리될때까지하드드라이브조립품을밀어넣습니다[1].
b) 하드드라이브조립품을위로밀어컴퓨터에서분리합니다[2].
4. 하드 드라이브 브래킷을 분리하려면:
a) 브래킷의모서리를살짝들어하드드라이브에서분리합니다[1].
b) 하드드라이브를밀어브래킷에서들어올립니다[2].
구성요소 분리 및 설치15
하드 드라이브 조립품 장착
1. 노치가 정렬되고 하드 드라이브가 브래킷에 고정될 때까지 하드 드라이브를 맞춥니다.
2. 노치가 정렬되도록 하드 드라이브를 하드 드라이브 케이지에 올려 놓고, 탭이 케이지에 고정될 때까지 하드 드라이브 조립품을밀어넣습니다.
3. 다음을 설치합니다:
a) 후면 덮개
b) 스탠드
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
광학 드라이브
광학 드라이브 조립품 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
3. 광학 드라이브 조립품을 분리하려면:
a) 드라이브의바닥에있는고정탭을눌러광학드라이브조립품을분리합니다[1].
b) 광학드라이브조립품을바깥쪽으로밀어컴퓨터에서분리합니다[2].
16구성요소분리및설치
4. 광학 드라이브 브래킷을 분리하려면:
a) 광학드라이브브래킷을고정시키는나사를분리합니다[1].
b) 광학드라이브에서브래킷을분리합니다[2].
광학 드라이브 조립품 설치
1. 브래킷을 광학 드라이브의 나사 홀더에 맞추어 놓습니다.
2. 브래킷을 광학 드라이브에 고정시키는 나사를 조입니다.
3. 광학 드라이브 조립품이 제자리에 끼워질 때까지 드라이브 슬롯에 삽입합니다.
4. 다음을 설치합니다:
a) 후면 덮개
b) 스탠드
구성요소 분리 및 설치17
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
시스템 보드 실드
시스템 보드 실드 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
3. 시스템 보드 실드를 분리하려면:
a) 고정탭을눌러시스템보드실드를컴퓨터의슬롯에서분리합니다[1].
b) 컴퓨터에서시스템보드실드를밀어냅니다[2].
시스템 보드 실드 설치
1. 시스템 보드 실드가 제자리에 끼워질 때까지 맞춥니다.
2. 다음을 설치합니다:
a) 후면 덮개
b) 스탠드
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
18구성요소 분리 및 설치
메모리 모듈
메모리 모듈 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 시스템 보드 실드
3. 메모리 모듈을 분리하려면:
a) 튀어나올때까지메모리모듈에서고정클립을들어올립니다[1].
b) 메모리모듈을커넥터에서들어올립니다[2].
메모리 모듈 설치
1. 메모리 모듈이 클립으로 고정될 때까지 메모리 모듈을 메모리 커넥터에 삽입합니다.
2. 다음을 설치합니다:
a) 시스템 보드 실드
b) 후면 덮개
c) 스탠드
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
구성요소 분리 및 설치19
솔리드 스테이트 드라이브 — 옵션
SSD 카드 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 시스템 보드 실드
3. SSD 카드를분리하려면:
a) SSD 카드를컴퓨터에고정시키는나사를분리합니다[1].
b) SSD 카드를들어올려커넥터에서분리합니다[2].
SSD 카드설치
1. SSD 카드를커넥터에삽입합니다.
2. 나사를 조여 SSD 카드를 시스템 보드에 고정시킵니다.
3. 다음을 설치합니다:
a) 시스템 보드 실드
b) 후면 덮개
c) 스탠드
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
20구성요소 분리 및 설치
코인 셀 배터리
코인 셀 배터리 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 시스템 보드 실드
3. 래치를 눌러 코인 셀 배터리를 분리하고 컴퓨터에서 제거합니다.
코인 셀 배터리 장착
1. 코인 셀 배터리가 시스템 보드의 해당 슬롯에 단단히 끼워질 때까지 삽입합니다.
2. 다음을 설치합니다:
a) 시스템 보드 실드
b) 후면 덮개
c) 스탠드
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
WLAN 카드
WLAN 카드제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
구성요소 분리 및 설치21
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 시스템 보드 실드
3. WLAN 카드를분리하려면:
a) 안테나케이블을 WLAN 카드의커넥터에서분리합니다[1].
b) WLAN 카드를시스템보드에고정시키는나사를제거합니다[2].
c) WLAN 카드를잡고시스템보드의커넥터에서당깁니다[3].
WLAN
1. WLAN 카드를시스템보드에있는커넥터에맞춥니다.
2. 나사를 조여 WLAN 카드를 시스템 보드에 고정시킵니다.
3. 안테나 케이블을 WLAN 카드의 커넥터에 연결합니다.
4. 다음을 설치합니다:
a) 시스템 보드 실드
b) 후면 덮개
c) 스탠드
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
카드 장착
방열판
방열판 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 시스템 보드 실드
22구성요소분리및설치
3. 방열판을 분리하려면:
a) 방열판을섀시에고정하는나사를분리합니다[1, 2].
b) 방열판을들어올려컴퓨터에서분리합니다[3].
방열판 설치
1. 방열판을 슬롯에 놓습니다.
2. 방열판을 컴퓨터에 고정하는 나사를 조여 고정시킵니다.
3. 다음을 설치합니다:
a) 시스템 보드 실드
b) 후면 덮개
c) 스탠드
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
스피커
스피커 모듈 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 케이블 덮개
d) 스피커 덮개
e) 시스템 보드 실드
3. 스피커 모듈을 분리하려면:
a) 시스템보드의커넥터에서스피커케이블을분리합니다[1].
b) 스피커케이블을고정클립에서분리합니다[2].
구성요소 분리 및 설치23
4. 스피커 모듈을 제거하려면:
a) 스피커모듈을섀시에고정하는나사를분리합니다[1].
b) 스피커모듈을들어올려섀시에서분리합니다.[2]
24구성요소 분리 및 설치
스피커 모듈 설치
1. 스피커 모듈을 섀시의 슬롯에 삽입합니다.
2. 스피커를 섀시에 고정시키는 나사를 조입니다.
3. 스피커 케이블을 고정 클립을 통해 고정시킵니다.
4. 스피커 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
5. 다음을 설치합니다:
a) 시스템 보드 실드
b) 스피커 덮개
c) 후면 덮개
d) 케이블 덮개
e) 스탠드
6. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
디스플레이 패널
디스플레이 패널 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 케이블 덮개
d) 스피커 덮개
e) 스피커
f) 하드 드라이브
g) 광학 드라이브
h) VESA 마운트브래킷
i) 시스템 보드 실드
j) SSD 카드
k) WLAN 카드
l) 메모리
m) 방열판
n) 시스템 팬
o) 프로세서
p) 코인 셀 배터리
q) 전원 공급 장치
r) 시스템 보드
s) 섀시 프레임
3. 디스플레이 패널을 분리하려면:
a) 디스플레이패널을베젤에고정시키는나사를제거합니다.[1].
b) 디스플레이패널을들어올려베젤에서분리합니다. [2].
구성요소 분리 및 설치25
디스플레이 패널 설치
1. 디스플레이 패널을 컴퓨터의 나사 구멍에 맞춥니다.
2. 나사를 조여 디스플레이 패널을 컴퓨터에 고정시킵니다.
3. 다음을 설치합니다:
a) 섀시 프레임
b) 시스템 보드
c) 전원 공급 장치
d) 코인 셀 배터리
e) 시스템 팬
f) 프로세서
g) 방열판
h) 메모리
i) WLAN 카드
j) 시스템 보드 실드
k) SSD 카드
l) VESA 마운트브래킷
m) 광학 드라이브
n) 하드 드라이브
o) 케이블 덮개
p) 스피커
q) 스피커 덮개
r) 후면 덮개
s) 스탠드
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
26구성요소 분리 및 설치
섀시 프레임
섀시 프레임 분리
노트: 이 지시사항은 비 터치스크린 디스플레이 시스템에만 적용됩니다.
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 케이블 덮개
d) 스피커 덮개
e) 스피커
f) 하드 드라이브
g) 광학 드라이브
h) VESA 마운트브래킷
i) 시스템 보드 실드
j) SSD 카드
k) WLAN 카드
l) 메모리
m) 방열판
n) 시스템 팬
o) 프로세서
p) 코인 셀 배터리
q) 전원 공급 장치
r) 시스템 보드
3. 케이블을 고정 클립을 통해 빼냅니다.
4. 섀시 프레임을 분리하려면:
구성요소 분리 및 설치27
•
a) 섀시프레임커넥터를컴퓨터에고정하는나사를분리합니다. [1].
b) 섀시프레임에서케이블을분리하고섀시프레임을들어올려컴퓨터에서분리합니다. [2].
노트: 섀시 프레임에 테이프나 접착제로 붙인 케이블이 있습니다. 이 케이블은 OSD(On Screen Display)에서 OSD 버튼
보드 아래에 있는 전원 버튼 보드의 디스플레이 베젤에 있는 커넥터 속으로 내려갑니다. 이 케이블을 분리하지 않은 상태
로 섀시 프레임을 들어 올리려고 하면 커넥터가 손상될 수 있습니다.
노트: 섀시 프레임 나사 옆에는 M3 스탬프가 표시되어 있습니다.
섀시 프레임 설치
1. 섀시 프레임을 컴퓨터에 놓습니다.
2. 나사를 조여 섀시 프레임을 컴퓨터에 고정시킵니다.
3. 고정 클립을 통해 케이블을 배선합니다.
4. 다음을 설치합니다:
a) 시스템 보드
b) 전원 공급 장치
c) 코인 셀 배터리
d) 시스템 팬
e) 프로세서
f) 방열판
g) 메모리
h) WLAN 카드
i) 시스템 보드 실드
j) SSD 카드
k) VESA 마운트브래킷
l) 광학 드라이브
m) 하드 드라이브
28구성요소분리및설치
n) 케이블 덮개
o) 스피커
p) 스피커 덮개
q) 후면 덮개
r) 스탠드
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
전원 공급 장치
전원 공급 장치 분리 - PSU
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 케이블 덮개
d) 스피커 덮개
e) 시스템 보드 실드
3. PSU 케이블을분리하려면:
a) 섀시의고정클립에서전원공급장치케이블을빼냅니다[1].
b) 시스템보드의커넥터에서전원공급케이블을분리합니다[2].
노트: 고정 클립을 눌러 시스템 보드에서 전원 공급 케이블을 분리합니다.
4. PSU를분리하려면:
•
a) 전원공급장치소켓을섀시에고정하는나사를분리합니다[1].
b) 소켓을밀어컴퓨터에서분리합니다[2].
노트: VESA 마운트 브래킷의 측면에 추가 케이블 고정 클립이 있습니다. 그 근처에 있는 PSU는 고정 클립에서 케이블 분
리 그림에서 보이지 않습니다.
구성요소 분리 및 설치29
5. PSU를분리하려면:
a) PSU를섀시에고정하는나사를분리합니다[1].
b) PSU를밀어섀시에서들어올립니다[2].
전원 공급 장치 설치 - PSU
1. PSU를섀시에놓습니다.
30구성요소분리및설치
2. 나사를 조여 PSU를 섀시에 고정시킵니다.
3. 전원 공급 소켓을 섀시의 슬롯에 놓습니다.
4. 전원 공급 장치를 섀시에 고정하는 나사를 조입니다.
5. 섀시의 고정 클립에 전원 공급 장치 케이블을 고정시킵니다.
6. 전원 공급 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
7. 다음을 설치합니다:
a) 시스템 보드 실드
b) 스피커 덮개
c) 케이블 덮개
d) 후면 덮개
e) 스탠드
8. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
VESA 마운트브래킷
VESA 마운트브래킷제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 케이블 덮개
d) 스피커 덮개
e) 시스템 보드 실드
f) 전원 공급 장치
3. VESA 마운트브래킷을제거하려면:
a) VESA 마운트브래킷을컴퓨터에고정시키는나사를분리합니다[1].
b) 브래킷을들어올려컴퓨터에서분리합니다[2].
구성요소분리및설치31
VESA 마운트브래킷설치
1. 브래킷을 컴퓨터의 해당 슬롯에 맞추어 장착합니다.
2. VESA 마운트브래킷을컴퓨터에고정시키는나사를조입니다.
3. 다음을 설치합니다:
a) 전원 공급 장치
b) 시스템 보드 실드
c) 스피커 덮개
d) 케이블 덮개
e) 후면 덮개
f) 스탠드
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
컨버터 보드
컨버터 보드 제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 케이블 덮개
d) 스피커 덮개
e) 시스템 보드 실드
f) 전원 공급 장치
g) VESA 마운트브래킷
3. 컨버터 보드를 분리하려면:
a) 컨버터보드케이블을컨버터보드에서분리합니다[1].
b) 컨버터보드에서디스플레이백라이트케이블을분리합니다[2].
c) 컨버터보드를컴퓨터에고정시키는나사를제거합니다[3].
d) 컨버터보드를들어올려컴퓨터에서분리합니다[4].
32구성요소 분리 및 설치
컨버터 보드 설치
1. 컨버터 보드를 해당 슬롯에 놓습니다.
2. 컨버터 보드를 섀시에 고정시키는 나사를 조입니다.
3. 컨버터 보드 케이블 및 디스플레이 백라이트 케이블을 컨버터 보드의 커넥터에 연결합니다.
4. 다음을 설치합니다:
a) VESA 마운트브래킷
b) 전원 공급 장치
c) 시스템 보드 실드
d) 스피커 덮개
e) 케이블 덮개
f) 후면 덮개
g) 스탠드
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
시스템 팬
시스템 팬 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
구성요소 분리 및 설치33
c) 케이블 덮개
d) 스피커 덮개
e) 시스템 보드 실드
f) 전원 공급 장치
g) VESA 마운트브래킷
3. 시스템 팬을 분리하려면:
a) 시스템보드의커넥터에서시스템팬케이블을분리합니다[1].
b) 시스템팬을컴퓨터에고정시키는나사를분리합니다[2].
c) 시스템팬을들어올려컴퓨터에서분리합니다[3].
시스템 팬 설치
1. 섀시의 슬롯에 시스템 팬을 맞추어 놓습니다.
2. 시스템 팬을 시스템 보드에 고정시키는 나사를 조입니다.
3. 시스템 보드의 커넥터에 시스템 팬 케이블을 연결합니다.
4. 다음을 설치합니다:
a) VESA 마운트브래킷
b) 전원 공급 장치
c) 시스템 보드 실드
d) 스피커 덮개
e) 케이블 덮개
f) 후면 덮개
g) 스탠드
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
34구성요소 분리 및 설치
침입 스위치
침입 스위치 제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 케이블 덮개
d) 스피커 덮개
e) 시스템 보드 실드
f) 전원 공급 장치
g) VESA 마운트브래킷
3. 침입 스위치를 분리하려면:
a) 시스템보드의커넥터에서침입스위치케이블을분리합니다[1].
b) 컴퓨터에있는고정클립에서침입스위치케이블을빼냅니다[2].
c) 침입스위치를컴퓨터에고정시키는나사를제거합니다[3].
d) 침입스위치를밀어들어올려서컴퓨터에서분리합니다[4].
침입 스위치 설치
1. 침입 스위치를 컴퓨터 섀시의 슬롯에 놓습니다.
2. 침입 스위치를 섀시에 고정시키는 나사를 조입니다.
3. 섀시의 고정 클립을 따라 침입 스위치를 배선합니다.
4. 침입 스위치 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
5. 설치:
a) VESA 마운트브래킷
b) 전원 공급 장치
구성요소 분리 및 설치35
c) 시스템 보드 실드
d) 스피커 덮개
e) 케이블 덮개
f) 후면 덮개
g) 스탠드
6. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
전원 및 Onscreen Display 버튼 보드
전원 및 OSD(Onscreen Display) 버튼 보드 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 광학 드라이브
3. 전원 및 OSD 버튼 보드를 분리하려면:
a) 전원및 OSD 버튼보드를컴퓨터에고정시키는금속판을제거하려면나사를분리합니다[1].
b) OSD 버튼보드에서테이프를떼어냅니다[2].
c) 전원및 OSD 버튼보드를섀시에서분리합니다.
d) 전원및 OSD 버튼보드에서케이블을해제해컴퓨터에서분리합니다[3].
전원 및 OSD 버튼 보드 장착
1. 케이블을 전원 및 OSD 버튼 보드에 연결합니다.
2. OSD 버튼보드에테이프를부착합니다.
3. 전원 및 OSD 버튼 보드를 슬롯에 삽입합니다.
4. 금속판을 전원 및 OSD 버튼 보드에 맞춥니다.
5. 전원 및 OSD 버튼 보드를 고정시키는 나사를 조입니다.
36구성요소분리및설치
6. 다음을 설치합니다:
a) 광학 드라이브
b) 후면 덮개
c) 스탠드
7. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
프로세서
프로서세 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 케이블 덮개
d) 스피커 덮개
e) 스피커
f) VESA 마운트브래킷
g) 시스템 보드 실드
h) SSD 카드
i) WLAN 카드
j) 메모리
k) 방열판
l) 시스템 팬
3. 프로세서를 제거하려면:
a) 프로세서실드의탭아래에서레버를아래로눌러소켓레버를분리합니다[1].
b) 레버를위로들어올려프로세서실드를들어올립니다[2].
주의: 프로세서 소켓 핀은 충격에 약해 영구적으로 손상될 수 있습니다. 프로세서를 소켓에서 분리하는 경우 프로세서 소
켓의 핀이 구부러지지 않도록 주의하십시오.
c) 소켓에서프로세서를들어꺼냅니다[3].
노트: 프로세서를 분리한 후 재사용, 반환 또는 임시 저장을 위해 정전기 방지 컨테이너에 보관합니다. 프로세서의 접촉
부를 손상시키지 않기 위해 프로세서의 하단은 만지지 마십시오. 프로세서의 가장자리만 잡으십시오.
프로세서 장착
1. 프로세서를 소켓 키에 맞춥니다.
주의: 프로세서를 장착할 때 강한 힘을 주지 마십시오. 프로세서를 제대로 놓으면 힘을 조금만 가해도 프로세서가 소켓에 정
확하게 끼워집니다.
2. 프로세서의 핀 1 표시등을 소켓의 삼각형에 맞춥니다.
3. 프로세서의 해당 슬롯이 소켓 키에 맞도록 프로세서를 소켓에 놓습니다.
4. 프로세서 실드를 고정 나사 아래로 밀어 프로세서 실드를 닫습니다.
5. 소켓 레버를 내려 탭 아래로 밀어 잠급니다.
구성요소 분리 및 설치37
6. 설치:
a) 시스템 팬
b) 방열판
c) 메모리
d) WLAN 카드
e) SSD 카드
f) 시스템 보드 실드
g) VESA 마운트브래킷
h) 케이블 덮개
i) 스피커
j) 스피커 덮개
k) 후면 덮개
l) 스탠드
7. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
시스템 보드
시스템 보드 제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 케이블 덮개
d) 스피커 덮개
e) 스피커
f) 하드 드라이브
g) 광학 드라이브
h) VESA 마운트브래킷
i) 시스템 보드 실드
j) SSD 카드
k) WLAN 카드
l) 메모리
m) 방열판
n) 시스템 팬
o) 프로세서
p) 코인 셀 배터리
q) 전원 공급 장치
3. 다음 케이블을 시스템 보드에서 분리합니다.
a) 디스플레이[1]
b) 시스템팬[2]
c) SATA[3]
d) 측면버튼케이블[4]
e) 침입스위치, 하드드라이브및광학드라이브[5]
f) 스피커[6]
g) 카메라및마이크로폰[7]
38구성요소분리및설치
4. 시스템 보드를 섀시에 고정시키는 나사를 제거합니다.
구성요소 분리 및 설치39
5. 시스템 보드를 밀어 올려 컴퓨터에서 분리합니다.
40구성요소 분리 및 설치
시스템 보드 설치
1. 시스템 보드를 컴퓨터에 놓습니다.
2. 시스템 보드에 케이블을 모두 연결합니다.
3. 나사를 조여 시스템 보드를 베이스 패널에 고정시킵니다.
4. 다음을 설치합니다:
a) 전원 공급 장치
b) 코인 셀 배터리
c) 시스템 팬
d) 프로세서
e) 방열판
f) 메모리
g) WLAN 카드
h) SSD 카드
i) 시스템 보드 실드
j) VESA 마운트브래킷
k) 광학 드라이브
l) 하드 드라이브
m) 케이블 덮개
n) 스피커
o) 스피커 덮개
p) 후면 덮개
q) 스탠드
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
시스템 보드 레이아웃
구성요소 분리 및 설치41
1. LVDS 커넥터2. 카메라커넥터
3. 안테나와이어클립4. WLAN 커넥터
5. 점퍼커넥터6. 코인셀배터리
7. 스피커커넥터8. 메모리모듈커넥터
9. 점퍼커넥터10. M.2 SSD 슬롯
11. 광학드라이브커넥터12. 침입스위치커넥터
13. 하드드라이브커넥터14. 측면버튼커넥터
15. 터치패드커넥터16. CAC/PIV 커넥터(예비)
17. 컨버터보드커넥터18. Windows 직렬디버그커넥터
19. HDD/ODD 전원커넥터20. LPC 디버그커넥터
21. APS 디버그커넥터22. 전원공급장치커넥터
23. CPU 팬커넥터24. CPU 소켓
42구성요소분리및설치
3
M.2 Intel Optane 메모리모듈 16GB
개요
이 문서는 Intel® OptaneTM 메모리 모듈의 사양 및 기능에 대해 설명합니다. Intel® OptaneTM 메모리는 7세대 Intel® CoreTM 프로세서
기반 플랫폼을 위해 개발된 시스템 가속화 솔루션입니다. Intel® OptaneTM 메모리 모듈은 고성능 컨트롤러 인터페이스 비휘발성
NVMe*(Non-Volatile Memory Express)으로 설계되어 뛰어난 성능, 짧은 지연 시간 및 서비스 품질을 제공합니다. NVMe는 이전 인터
페이스보다 더 높은 성능과 짧은 지연 시간을 지원하는 표준화 인터페이스입니다. Intel® OptaneTM 메모리 모듈은 소형 M.2 폼 팩터
로 16GB 및 32GB를 제공합니다.
Intel® OptaneTM 메모리 모듈은 최신 Intel® Rapid Storage Technology(Intel® RST) 15.5X를 사용하는 시스템 가속화 솔루션을 제공합
니다.
Intel® OptaneTM 메모리모듈은다음주요기능을포함합니다.
•2개의 PCIe 3.0(NVMe 인터페이스포함)
•Intel의혁명적인새스토리지기술인 3D XpointTM 메모리미디어를사용하십시오.
•매우짧은지연시간, 뛰어난응답성
•큐깊이 4 이하의성능포화
•매우높은내구성기능
Intel®Optane
다음 표는 Intel® Rapid Storage Technology(RST) 15.5 이상의 구성요소인 Intel® OptaneTM 메모리 시스템 가속화에 대한 드라이버 요
구 사항을 설명합니다. 이 드라이버를 사용하려면 7세대 Intel® Core TM 프로세서 기반 플랫폼이 필요합니다.
표 1. 드라이버 지원
지원수준운영체제설명
Rapid Storgae Technology(RST) 드라이버1를 사용하는 시스템 가
속 구성 포함 Intel® OptaneTM 메모리
참고:
1. Intel® RST 드라이버를 사용하려면 장치가 7세대 Intel® CoreTM의 RST 지원 PCIe 레인에 연결되어야 합니다.
TM
메모리모듈드라이버요구사항
Windows 10*64비트
M.2 Intel Optane 메모리모듈 16GB 설치
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 스탠드
b) 후면 덮개
c) 시스템 보드 실드
3. M.2 Intel Optane 메모리모듈을분리하려면다음을수행합니다.
a) 상자에서흰색접착테이프를제거합니다.
M.2 Intel Optane 메모리모듈 16GB43
b) M.2 Intel Optane 메모리모듈을컴퓨터의슬롯에끼웁니다.
c) M.2 Intel Optane 메모리모듈을컴퓨터에고정시키는나사를조입니다.
제품사양
2. 제품사양
표
기능사양
용량16GB, 32GB
확장 카드2개의 PCIe 3.0
M.2 폼 팩터(모든 밀도)2280–S3–B-M
44M.2 Intel Optane 메모리모듈 16GB
성능
•순차 R/W: 최대 1350/290MS/s
•QD4 4HB 임의읽기: 240K + IOPs
•QD4 4HB 임의쓰기: 240K + IOPs
지연 시간(평균 순차)
구성 요소
운영 체제 지원Windows 10 64비트
지원되는 플랫폼7세대 이상 Intel Core 프로세서 기반 플랫폼
전원
규약 준수
인증 및 확인UL, CE, C-Tick, BSMI, KCC, Microsoft WHQL, Microsoft WHCK,
내구성 정격
온도 사양
•읽기: 8.25µ
•쓰기: 30µ
•Intel 3D XPoint 메모리미디어
•Intel 컨트롤러및펌웨어
•2개의 PCIe 3.0(NVMe 인터페이스포함)
•Intel Rapid Storage Technology 15.2 이상
•3.3V 공급레일
•활성: 3.5W
•드라이브정격: 900mW~1.2W
•NVMe Express 1.1
•PCI Express 기본사양개정 3.0
•PCI M.2 HS 사양
VCCI
•하루당 100GB 쓰기
•최대 182.3TBW(기록된테라바이트)
•작동시: 0~70ºC
•비작동시: 10~85ºC
•온도모니터링
충격1500G/0.5msec
진동
고도(시뮬레이션)
제품 생태 규약 준수RoHS
안정성
•작동시: 2.17G
•비작동시: 3.13G
•작동시: –1,000피트~10,000피트
•비작동시: –1,000피트~40,000피트
•수정불가능한오류비율(UBER): 1015비트 읽기당 1섹터
•평균무고장시간(MTBF): 1백 6십만시간
환경조건
3. 온도, 충격, 진동
표
온도M.2 2280 폼팩터
1
작동 시
비작동 시
온도 변화도
작동 시
비작동 시
2
3
0~70ºC
-10~85ºC
30ºC/hr(일반)
30ºC/hr(일반)
(5~800Hz)
RMs
RMS
(5~800Hz)
습도
5~95%
M.2 Intel Optane 메모리모듈 16GB45
작동 시
비작동 시
충격 및 진동범위
4
충격
작동 시
비작동 시
5
진동
작동 시
비작동 시
참고:
1. 작동 온도 목표는 70ºC입니다.
2. 비작동 온도 범위에 대한 자세한 내용은 Intel 담당자에게 문의하십시오.
3. 온도 변화도는 응축 없이 측정됩니다.
4. 충격 사양은 드라이브 장착 나사에 투입 진동이 적용되어 장치가 안정적으로 장착되어 있다고 가정합니다. 자극은 X, Y 또는 Z 축에적용될수있고충격사양은 RMS(Root Mean Squared) 값을사용하여측정됩니다.
5. 진동 사양은 드라이브 장착 나사에 투입 진동이 적용되어 장치가 안정적으로 장착되어 있다고 가정합니다. 자극은 X, Y 또는 Z축에적용될수있습니다. 진동사양은 RMS 값을사용하여측정됩니다.
5~95%
1500G/0.5ms
230G/3msec
2.17G
3.13G
(5~800Hz) 최대
RMS
(5~800Hz) 최대
RMS
문제 해결
1. 장치 관리자의 Intel Optane 메모리 모델 이름 "NVME INTEL MEMPEK1W01"이 Intel Rapid Storage Technology 사용자 인터페이스
에서 일치하지 않습니다. 일련 번호 정보의 일부만 표시됩니다. 이는 알려진 문제로 Intel Optane 메모리의 기능을 방해하지 않습
니다.
장치 관리자: NVME INTEL MEMPEK1W01
IRST UI: INTEL MEMPEK1W016GA
2. 최초 부팅 동안 시스템이 종료 후 아래 스크린샷과 같이 연결 상태를 검색합니다. 이는 정상적으로 작동하는 것이며 다음 부팅 동안메시지가다시나타나지않습니다.
46M.2 Intel Optane 메모리모듈 16GB
이 장에서는 시스템에서 사용 가능한 기술 및 구성 요소에 대해 자세히 다룹니다.
주제:
•스토리지 옵션
•메모리 구성
•DDR4
스토리지 옵션
이 주제에서는 지원되는 스토리지 옵션을 자세히 설명합니다.
하드 드라이브
표 4. 하드 드라이브
•2.5인치 500GB SATA 5400 RPM 하드디스크드라이브
•2.5인치 500GB SATA 7200 RPM 하드디스크드라이브
•2.5인치 500GB SATA 5400 RPM 솔리드스테이트하이브리드드라이브(8GB 플래시포함)
•2.5인치 500GB SATA 7200 RPM 자체암호화드라이브(OPAL
FIPS)
•2.5인치 1.0TB SATA 7200 RPM 하드디스크드라이브
•2.5인치 1.0TB SATA 5400 RPM 솔리드스테이트하이브리드드라이브(8GB 플래시포함)
•2.5인치 2.0TB SATA 5400 RPM 하드디스크드라이브
4
기술및구성요소
SSD
표 5. SSD
•2.5인치 256GB SATA 솔리드스테이트드라이브등급 20
•2.5인치 512GB SATA 솔리드스테이트드라이브등급 20
•M.2 128GB SATA 솔리드스테이트드라이브등급 20
•M.2 256GB PCIe NVMe 솔리드스테이트드라이브등급 40
•M.2 256GB PCIe NVMe 자체암호화솔리드스테이트드라이브등급 40
•M.2 512GB PCIe NVMe 솔리드스테이트드라이브등급 40
•M.2 1TB PCIe NVMe 솔리드스테이트드라이브등급 40
Windows 10에서하드드라이브식별
1. Cortana Search Box(Cortana 검색상자) 내부를 클릭하고 Control Panel(제어판)을 입력한 다음 적절한 검색 결과를 위해 키보
드의 <Enter> 키를 클릭하거나 누릅니다.
2. 제어판을 클릭하고 장치 관리자를 선택한 다음 디스크 드라이브를 확장합니다.
하드 드라이브는 디스크 드라이브 아래에 나열되어 있습니다.
기술및구성요소47
BIOS 설정시작
1. 랩탑을 켜거나 재시작합니다.
2. Dell 로고가나타나면다음조치를실행하여 BIOS 설정프로그램을시작합니다.
•Entering BIOS(BIOS 시작)설정메시지가나타날때까지 F2 키를누릅니다.
하드 드라이브는 일반 그룹 아래의 시스템 정보 아래에 나열되어 있습니다.
3. 왼쪽 창에서 Settings(설정) > General(일반) > System Information(시스템정보)을 선택합니다.메모리정보가오른쪽창에표시됩니다.
메모리 구성
에대한지원메모리구성은다음과같습니다.
•4GB DDR4, 2400MHz(1x4GB)
•8GB DDR4, 2400MHz(1x8GB)
•8GB DDR4, 2400MHz(2x4GB)
•16GB DDR4, 2400MHz(2x8GB)
•32GB DDR4, 2400MHz(2x16GB)
노트: 이 컴퓨터를 Intel 6세대 CPU와 함께 구입할 경우 이 컴퓨터는 최대 2133MHz를 달성할 수 있습니다
Windows 10 및 Windows 7에서시스템메모리확인
Windows 10
1. Windows 버튼을클릭하고, 전체설정 > 시스템을선택합니다.
2. 시스템 아래의 정보를 클릭합니다.
Windows 7
1. 시작 → 제어판 → 시스템을 클릭합니다.
DDR4
DDR4(Double Data Rate 4) 메모리는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데
비해 최대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를
설치하지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다.
작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트
장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력
소모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.
주요 사양
다음 표에는 DDR3과 DDR4의 사양 비교가 나열되어 있습니다.
6. DDR3와 DDR4 비교
표
기능/옵션DDR3DDR4DDR4 장점
칩 밀도512Mb~8Gb4Gb~16Gb더 큰 DIMM 용량
데이터 전송 속도800Mb/s~2133Mb/s1600Mb/s~3200Mb/s더 빠른 I/O로 마이그레이션
사전 OS 및 초기 OS 네트워킹 기능이 활성화된 NIC를 사용할 수 있습니다. PXE를 켜지 않아도 사용할 수 있습
니다. PXE를 통한 활성화 옵션을 사용하면 PXE 부팅 유형(Legacy PXE 또는 UEFI PXE)이 현재의 부팅 모드와
사용 중인 옵션 ROM 유형에 따라 달라집니다. UEIF PXE 기능을 완전히 활성화하려면 UEIF 네트워크 스택이
필요합니다.
•UEFI 네트워크 스택 활성화 - 이 옵션은 기본적으로 비활성화되어 있습니다.
내장형 네트워크 컨트롤러를 구성할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니다:
•비활성화됨
•활성상태
•PXE를통한활성화 - 이옵션은기본적으로활성화됨
노트: 컴퓨터 및 장착된 장치에 따라 이 섹션에 나열된 항목이 표시될 수도 있고, 표시되지 않을 수도 있습
니다.
•비활성화됨
•AHCI: 이옵션은기본적으로활성화됩니다.
같습니다:
•SATA-0
•SATA-1
•SATA-2
•SATA-3
•SATA-4
SMART Reporting 이 필드는시스템시작도중내장형드라이브의하드드라이브오류가보고되는지여부를제어합니다. 이기
술은 SMART(자가 모니터링 분석 및 보고 기술) 사양의 일부입니다. 이 옵션은 기본적으로 비활성화되어 있습
니다.
•Enable SMART Reporting(SMART 보고 사용)
USB Configuration 이 필드는내장형 USB 컨트롤러를구성합니다. Boot Support(부팅지원)이활성화되어있으면시스템이모든
종류의 USB 대용량 스토리지 장치(HDD, 메모리 키, 플로피)를 부팅할 수 있습니다.
USB 포트가활성화되어있으면이포트에연결된장치가운영체제용으로활성화되며사용이가능합니다.
USB 포트가비활성화되어있으면운영체제가이포트에연결된장치를인식할수없습니다.
옵션은다음과같습니다:
•Enable Boot Support
•후면 USB 포트활성화: 포트 6개의옵션을포함합니다.
•Enable Front USB Ports(전면 USB 포트활성화): 포트 2개의옵션을포함합니다.
기본적으로모든옵션이활성화됩니다.
노트: USB 키보드와 마우스는 이러한 설정에 관계 없이 항상 BIOS 설정에서 작동합니다.
측면 USB 구성이 필드를 사용하면 측면 USB 포트의 사용을 설정 또는 해제할 수 있습니다.
•Side Port1(측면포트1)(상단)
•Side Port2(측면포트2)(하단)
Rear USB
Configuration
이필드를사용하면후면 USB 포트의사용을설정또는해제할수있습니다.
•Rear Port(후면포트)(후면오른쪽)
•Rear Port 2(후면포트 2)(후면오른쪽)
•Rear Port 3(후면포트 3)(후면왼쪽)(Rear Port 4(후면포트 4)(전면왼쪽))
시스템 설정53
옵션설명
오디오이 필드는 내장형 오디오 컨트롤러를 활성화 또는 비활성화합니다. Enable Audio(오디오 사용) 옵션은기본
적으로선택되어있습니다. 옵션은다음과같습니다:
•마이크사용(기본적으로활성화)
•내부스피커사용(기본적으로활성화)
OSD Button
Management
터치스크린
Miscellaneous
Devices
All-In-One 시스템의 OSD(On Screen Display) 버튼을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다.
이 옵션은 기본적으로 비활성화되어 있습니다.
터치스크린을 활성화하거나 비활성화합니다.
다음과 같은 장치를 제어할 수 있습니다.
•Enable PCI Slot(PCI 슬롯사용)(기본적으로활성화됨)
•Enable Secure Digital (SD) card(보안디지털(SD) 카드)(기본적으로활성화됨)
•보안디지털(SD) 카드부팅
보안 화면 옵션
옵션
Admin Password관리자 암호를 설정, 변경 또는 삭제할 수 있습니다.
System Password 시스템 암호를 설정, 변경 또는 삭제할 수 있습니다.
설명
노트: 시스템 암호 또는 하드 드라이브 암호를 설정하기 전에 관리자 암호를 설정해야 합니다. 관리자 암
호를 삭제하면 시스템 암호와 하드 드라이브 암호도 자동으로 삭제됩니다.
노트: 암호를 성공적으로 변경하면 즉시 적용됩니다.
기본 설정: 설정 안 함
노트: 암호를 성공적으로 변경하면 즉시 적용됩니다.
기본 설정: 설정 안 함
Strong Password항상 강력한암호를설정하도록옵션을강제설정할수있습니다.
기본 설정: 강력한 암호 사용이 선택되어 있지 않습니다.
노트: 강력한 암호가 활성화된 경우, 관리자 및 시스템 암호는 대문자와 소문자를 1개 이상씩 포함하고 길
이자 8자 이상이어야 합니다.
Password
Configuration
Password Bypass설정된 경우, 시스템 암호 및 내부 HDD 암호를 무시할 수 있는 권한을 활성화 또는 비활성화하도록 설정할 수
Password Change 관리자 암호를 설정하면 시스템 암호 및 하드 드라이브 암호를 사용하지 않도록 설정할 수 있습니다.
UEFI Capsule
Firmware Updates
TPM 2.0 SecurityPOST 도중 TPM을활성화할수있습니다이옵션은기본적으로사용됩니다. 옵션은다음과같습니다:
관리자 및 시스템 암호의 최소/최대 길이를 지정할 수 있습니다.
있습니다. 옵션은 다음과 같습니다:
•비활성화됨
•재부팅무시.
기본 설정: 비활성 상태
기본 설정: 비관리자 암호 변경 허용이 선택됩니다.
이 옵션은 UEFI 캡슐 업데이트 패키지를 통해 BIOS 업데이트를 할 수 있는지 여부를 제어합니다.
노트: 이 옵션을 비활성화하면 Microsoft Windows Update, Linux Vendor Firmware Service(LVFS) 등
의 서비스를 통한 BIOS 업데이트가 차단됩니다.
이 옵션은 기본적으로 사용됩니다.
54시스템 설정
옵션설명
•TPM 켜기
•지우기
•활성화된명령의 PPI 무시
•비활성화된명령의 PPI 무시
노트: 설정 프로그램의 기본값을 로드할 경우 활성화, 비활성화 및 지우기 옵션은 영향을 받지 않습니다.
기존 시스템 및/또는 설정 암호를 삭제하거나 변경하려 시도하기 전에 Password Status(암호상태)가 Unlocked(잠금 해제)되어 있
는지(시스템 설정에서) 확인합니다. Password Status(암호상태)가 Locked(잠김)인 경우에는 기존 시스템 또는 설정 암호를 삭제하
거나 변경할 수 없습니다.
시스템 설정을 실행하려면 컴퓨터의 전원이 켜진 직후, 또는 재부팅 직후에 F2를 누릅니다.
1. System BIOS (시스템 BIOS) 또는 System Setup(시스템설정) 화면에서 System Security(시스템보안)을 선택하고 Enter를
누릅니다.
System Security(시스템보안) 화면이표시됩니다.
2. System Security(시스템보안) 화면에서 Password Status(암호상태)를 Unlocked(잠금해제)합니다.
3. System Password(시스템암호)를 선택하고, 기존 시스템 암호를 변경 또는 삭제한 후 Enter 또는 Tab을 누릅니다.
4. Setup Password(설정암호)를 선택하고, 기존 설정 암호를 변경 또는 삭제한 후 Enter 또는 Tab을 누릅니다.
노트: 시스템 및/또는 설정 암호를 변경하는 경우 메시지가 나타나면 새 암호를 다시 입력합니다. 시스템 및/또는 설정 암호
를 삭제하는 경우 메시지가 나타나면 삭제를 확인합니다.
5. Esc와변경내용을저장하라는메시지를누릅니다.
6. 변경 내용을 저장하고 시스템 설정에서 나가려면 Y를 누릅니다.컴퓨터를다시부팅합니다.
시스템설정61
6
컴퓨터 문제 해결
강화된 사전 부팅 시스템 평가 - ePSA 진단
ePSA 진단(시스템 진단이라고도 함) 프로그램은 하드웨어에 대해 완전한 검사를 수행합니다. ePSA는 BIOS에 내장되어 있으며 BIOS
에 의해 내부적으로 실행됩니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가
다음을 수행할 수 있게 합니다.
•자동으로테스트또는상호작용모드를실행합니다.
•테스트를반복합니다.
•테스트결과를표시또는저장합니다.
•오류가발생한장치에대한추가정보를제공하기위해추가테스트옵션으로세부검사를실행합니다.
•테스트가성공적으로완료되었음을알리는상태메시지를봅니다.
•테스트중발생하는문제를알리는오류메시지를봅니다.
주의: 시스템 진단 프로그램은 해당 컴퓨터를 테스트하는 데만 사용합니다. 이 프로그램을 다른 컴퓨터에 사용하면 유효하지 않
은 결과 또는 오류 메시지가 표시될 수 있습니다.
노트: 특정 장치를 위한 일부 테스트는 사용자 상호 작용을 요구합니다. 진단 테스트를 수행할 때는 항상 컴퓨터 터미널 앞을 지
켜야 합니다.
ePSA 진단 실행
1. 컴퓨터를 켭니다.
2. 컴퓨터가 부팅될 때 Dell 로고가 나타나면 F12 키를 누릅니다.
3. 부팅 메뉴 화면에서 Diagnostics(진단) 옵션을 선택합니다.
4. 왼쪽 하단의 화살표 키를 클릭합니다.진단전면페이지가표시됩니다.
5. 오른쪽 하단의 화살표를 눌러 페이지 목록으로 이동합니다.감지된항목이나열됩니다.
6. 특정 장치에서만 진단 테스트를 실행하려면 Esc를 누른 다음 Yes(예)를 눌러 진단 테스트를 중지합니다.
7. 왼쪽 창에서 장치를 선택하고 Run Tests(테스트실행)을 클릭합니다.
8. 문제가 발생하면 오류 코드가 표시됩니다.오류코드와인증번호를확인하고 Dell사에문의하십시오.
진단
전원 상태 표시등: 전원상태를나타냅니다.
주황색으로 고정 - 시스템이운영체제를부팅할수없습니다. 이는시스템의전원공급장치또는다른장치가고장임을나타냅니다.
예를 들어, 전원 및 상태 표시등이 빨간색으로 2번 깜박인 다음 일시 중지되고, 이어서 파란색으로 3번 깜빡인 다음 일시 중지됩니다.
이 2, 3 패턴은 컴퓨터가 꺼질 때까지 계속되며 복구 이미지를 찾을 수 없음을 나타냅니다.
다음 표에서 표시등의 다양한 패턴과 의미를 설명합니다.
62컴퓨터 문제 해결
표 7. 진단 LED/경고음 코드
LED 점멸 수문제 설명오류
2,1시스템보드결함시스템보드결함
2,2시스템보드, PSU(Power Supply Unit) 또는
케이블연결결함
2,3시스템보드, CPU 또는 DIMM 결함시스템보드, PSU(Power Supply Unit) 또는 DIMMS 결함
2,4코인셀배터리결함코인셀배터리결함
2,5BIOS Recovery자동복구트리거, 복구이미지를찾을수없거나유효하
2,6CPUCPU 오류
2,7메모리메모리 SPD 오류
3,3메모리메모리가발견되지않음
3,5메모리호환되지않는모듈또는잘못된구성
3,6BIOS Recovery필요시트리거, 복구이미지를찾을수없음
3,7BIOS Recovery필요시트리거, 복구이미지가잘못됨
오류 또는 문제를 표시할 수 없는 경우 시스템을 시작할 때 일련의 경고음이 발생할 수 있습니다. 반복 경고음 코드는 사용자가 시스
템 문제를 해결하는 데 도움을 줍니다.
시스템 보드, PSU(Power Supply Unit) 또는 케이블 연결
결함
지 않음
전원 공급 장치 - BIST(Built In Self Test)
Dell OptiPlex 및 데스크탑(AIO)은 새로운 PSU(전원 공급 장치) BIST(내장 자체 검사) 기능을 제공합니다. 이제 AC 전원 코드를 PSU에
연결하기만 하면 BIST를 수행할 수 있습니다.
1. 컴퓨터 전원을 끕니다.
2. PSU에서전원코드를분리하고 15초동안기다립니다.
3. 15초후에 PSU에전원코드를다시연결합니다.
a. LED가 3초동안켜졌다가꺼지면 PSU가작동한다는의미입니다. 다른장치에대해서도문제해결단계를진행하십시오.
b. LED가켜지지않으면하드웨어오류가발생했음을나타냅니다. 오류가발생한구성요소는 PSU, 시스템보드또는장치일수
있습니다.
PSU 결함을 확인하기 위한 단계
주의: 시스템의 내부 구성요소에 접근하기 전에 적절한 안전 예방 조치를 취했는지 확인하십시오. PSU 및 해당 케이블에 액세스
할 수 있는 단계를 알아보려면 서비스 설명서로 이동합니다.
1. PSU에서전원코드를분리합니다.
2. 시스템 보드에서 PSU 케이블을 분리합니다.
3. 전원 코드를 PSU에 연결합니다.
a. LED가 3초동안켜졌다가꺼지면 PSU가작동한다는의미입니다. 다른장치에대해서도문제해결단계를진행하십시오.
b. LED가켜지지않으면 PSU 오류가발생했음을나타냅니다. PSU에대해서만조치를취하십시오.
전원 공급 장치
모든 전원 공급 장치에는 격리 모드에서의 자체 테스트 기능이 포함되어 있습니다.
고객은 테스트 단추를 눌러 전원 시스템의 상태를 테스트해볼 수 있습니다. Power Good(PG)이라고 하는 전원 공급 장치의 신호로 버
튼이 켜집니다. +3.3v, +5v, 및 +12v 레일이 사양보다 높거나 사양 범위 내에 있는 경우에는 PG 신호의 전원이 켜져 자체 검사 LED를
켭니다. 이 테스트를 통과하지 않은 장치의 케이블 하네스를 분리하면 고객이나 기술자가 전원 공급 장치의 연결된 장치에 대한 고장
원인을 분리할 수 있습니다.
LCD 내장 자체 검사 - BIST
컴퓨터 문제 해결63
All-in-One(AIO) 시스템은 BIST 테스트가 구현된 다른 Dell 시스템과 마찬가지로 LCD BIST를 지원합니다. 이를 통해 사용자는 하위 시
스템에 결함이 생겼는지 여부를 결정하기 위해 문제해결 도중 LCD를 분리할 수 있습니다. 주요 차이점은 AIO에 내장형 키보드 스캔
컨트롤러가 없다는 점입니다. BIST가 시작되면, LCD 내부에서 사용자가 관찰할 수 있도록 내부에서 생성된 패턴이 방출됩니다. 이 패
턴은 순서대로 패턴을 통과해 지나갑니다. 각 패턴은 2~3초간 검정색-흰색-빨간색-녹색-파란색 또는 흰색-검정색-빨강색-녹색-파란
색 순으로 방출됩니다. 다음 그림은 LCD의 색상 패턴을 표시합니다.
64컴퓨터 문제 해결
컴퓨터 문제 해결65
사용자 모드로 BIST 호출
LCD BIST를호출하는방법은두가지가있습니다.
•OSD 전환
•ePSA
OSD 전환
사용자가 시작하는 첫 번째 방법은 OSD 전환 버튼을 이용하는 방법입니다. 전원 버튼을 눌러 AIO를 켜둔 상태에서 사용자가 OSD 전
환 버튼을 길게 눌러야 합니다. 이는 CPU나 BIOS를 작동할 필요가 없는 하드웨어 시작 방법입니다. BIOS가 시스템을 다시 부팅할 때
까지 패널이 BIST 모드로 유지됩니다. 테스트 시간은 색상 막대 패턴이 두 번 순환할 수 있는 약 20초 정도입니다.
OSD 전환을통해 BIST 테스트를호출하려면
1. OSD 전환버튼을길게누릅니다.
2. OSD 전환버튼을누른채로전원버튼을눌러컴퓨터를켭니다.
노트: OSD 전환은 하드 디스크 인디케이터 표시등 바로 위쪽, 섀시 오른쪽에 있습니다.
ePSA
두 번째 문제해결 방법은 ePSA 항목을 통한 것입니다. 사용자가 F12 기능키를 통해 사전 부팅 POST를 시작하고 시스템이 ePSA로 들
어갑니다. ePSA 메뉴에 BIOS 명령을 통해 적절한 신호를 보내는 LCD BIST 선택권이 있습니다. BIST 모드는 사용자가 관찰할 수 있도
록 색상 막대 패턴이 약 20초간 2번 회전을 반복합니다. 이러한 시간은 BIOS로 제어됩니다. 시간 후에 BIOS는 ePSA 메뉴로 시스템을
반환합니다.
66컴퓨터 문제 해결
기술 사양
노트: 제품은 지역에 따라 다를 수 있습니다. 사용 중인 컴퓨터 구성에 대한 자세한 설명은 다음을 참조하십시오.
• Windows 10: Start(시작) > Settings(설정) > System(시스템) > About(정보)을클릭하거나누릅니다.
• Windows 8.1 및 Windows 8 참사이드바에서 Settings(설정) > Change PC settings(PC 설정변경)를클릭하거나누릅니다. PC Settings(PC 설정) 창에서 PC and devices(PC 및장치) > PC Info(PC 정보)를선택합니다.
• Windows 7: Start (시작)을클릭하고 My Computer(내컴퓨터)를마우스오른쪽버튼으로클릭한후 Properties(속성)
을 선택합니다.
주제:
•프로세서
•메모리 사양
•비디오 사양
•오디오 사양
•통신 사양
•카드 사양
•디스플레이 사양
•드라이브 사양
•포트 및 커넥터 사양
•전원 사양
•카메라 사양 - 옵션
•스탠드 사양
•외관 사양
•환경 사양
7
프로세서
프로세서 번호는 성능의 측정이 아닙니다. 프로세서 가용성은 변경될 수 있으며 지역 또는 국가에 따라 다를 수 있습니다. 다음 표에
는 OptiPlex 5250 AIO에서 지원되는 프로세서가 나열되어 있습니다.
기능
프로세서 종류
사양
노트: 7세대 Intel 프로세서는 Windows 10/Linux만 지원합니다. 6세대 Intel 프로세서 Windows
7/8.1/10/Linux만 지원합니다.
•Intel Core i3-6100 프로세서(듀얼코어/3MB/4T/3.7GHz/47W)
•Intel Core i5-6400 프로세서(쿼드코어/6MB/4T/2.7GHz/65W)
•Intel Core i5-6500 프로세서(쿼드코어/6MB/4T/3.2GHz/65W)
•Intel Core i5-6600 프로세서(쿼드코어/6MB/4T/3.3GHz/65W)
•Intel Core i7-6700 프로세서(쿼드코어/8MB/8T/3.4GHz/65W)
•Intel Pentium 프로세서 G4500(듀얼코어/3MB/2T/3.5GHz/51W)
•Intel Core i3-7100 프로세서(듀얼코어/3MB/4T/3.9GHz/51W)
•Intel Core i3-7300 프로세서(듀얼코어/4MB/4T/4.0GHz/51W)
•Intel Core i5-7400 프로세서(쿼드코어/6MB/4T/3.0GHz/65W)
•Intel Core i5-7500 프로세서(쿼드코어/6MB/4T/3.4GHz/65W)
•Intel Core i5-7600 프로세서(쿼드코어/6MB/4T/3.5GHz/65W)
•Intel Core i7-7700 프로세서(쿼드코어/8MB/8T/3.6GHz/65W)
•Intel Pentium G4560 프로세서(듀얼코어/3MB/2T/3.5GHz/54W)
기술 사양67
기능사양
총 캐시
칩셋
프로세서종류에따라최대 8MB 캐시
Intel Q270 칩셋
메모리 사양
기능사양
메모리 종류최대 2400MHz, 버퍼링되지 않은 비ECC, 듀얼 채널 DDR4 2133 구성(Intel 6세대 프로세서에서 2133MHz)
경고: 이어폰 또는 헤드폰에서 나오는 과도한 음압은 청력 손상 또는 손실을 발생시킬 수 있습니다. 중심
위치가 아닌 다른 설정값으로 음량을 조절하고 이퀄라이저를 조절하면 이어폰이나 헤드폰 출력 전압이
증가되어 음압 수준이 증가될 수 있습니다. 제조업체가 지정한 것이 아닌 이어폰이나 헤드폰 출력에 영향
을 미치는 다른 구성요소를 사용하면(예: 운영 체제, 이퀄라이저 소프트웨어, 펌웨어, 드라이버 등) 이어
폰이나 헤드폰 출력 전압이 증가되고 음압 수준이 증가될 수 있습니다. 제조업체에서 규정한 것이 아닌
다른 이어폰이나 헤드폰을 사용하면 음압 수준이 높아질 수 있습니다.
통신 사양
기능
네트워크 어댑터Intel 10/100/1000 Mbps RJ-45 이더넷
무선콤보 M.2 카드(블루투스 기능이 있는 Intel 무선 8265 M.2 PCIe WLAN 카드(802.11n/ac))