Dell OptiPlex 5070 User Manual [es]

OptiPlex 5070 Tower

Manual de servicio

Modelo reglamentario: D18M Tipo reglamentario: D18M005

Notas, precauciones y advertencias

NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.

PRECAUCIÓN: Una ADVERTENCIA indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el problema.

AVISO: Una señal de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.

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2020 - 03

Rev. A00

Tabla de contenido

1 Manipulación del equipo................................................................................................................	7
Instrucciones de seguridad...................................................................................................................................................	7
Antes de manipular el interior del equipo......................................................................................................................	7
Precauciones de seguridad.............................................................................................................................................	8
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)...................................................................................................	8
Juego de ESD de servicio en terreno............................................................................................................................	9
Transporte de componentes delicados.......................................................................................................................	10
Después de manipular el interior del equipo................................................................................................................	10
2 Tecnología y componentes...........................................................................................................	11
DDR4......................................................................................................................................................................................	11
Características de USB........................................................................................................................................................	12
USB Tipo C............................................................................................................................................................................	14
VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C...............................................................................................................	15
HDMI 2.0...............................................................................................................................................................................	15
Memoria Intel Optane..........................................................................................................................................................	15
Habilitación de la memoria Intel Optane......................................................................................................................	16
Deshabilitación de la memoria Intel Optane................................................................................................................	16
3 Componentes principales del sistema...........................................................................................	17
4 Extracción e instalación de componentes......................................................................................	19
Cubierta lateral.....................................................................................................................................................................	19
Extracción de la cubierta lateral...................................................................................................................................	19
Instalación de la cubierta lateral....................................................................................................................................	19
Embellecedor........................................................................................................................................................................	20
Extracción del embellecedor frontal............................................................................................................................	20
Instalación del embellecedor frontal.............................................................................................................................	21
Puerta del panel frontal.......................................................................................................................................................	22
Apertura de la puerta del panel frontal........................................................................................................................	22
Cierre de la puerta del panel frontal............................................................................................................................	23
Conjunto de la unidad de disco duro: 2,5 y 3,5 pulgadas...............................................................................................	24
Extracción del ensamble de disco duro de 3.5 pulgadas..........................................................................................	24
Extracción de la unidad de disco duro de 3,5 pulgadas del soporte para unidad de disco duro..........................	26
Instalación de la unidad de disco duro de 3,5 pulgadas en el soporte para unidad de disco duro.......................	26
Instalación del ensamble de disco duro de 3.5 pulgadas...........................................................................................	27
Extracción del conjunto de la unidad de disco duro de 2,5 pulgadas......................................................................	28
Extracción de la unidad de 2.5 pulgadas del soporte para unidad...........................................................................	28
Instalación de la unidad de disco duro de 2,5 pulgadas en el soporte para unidad de disco duro.......................	29
Instalación del conjunto de la unidad de 2,5 pulgadas..............................................................................................	29
Unidad óptica.......................................................................................................................................................................	30
Extracción de la unidad óptica.....................................................................................................................................	30
Instalación de la unidad óptica......................................................................................................................................	32
SSD PCIe M.2......................................................................................................................................................................	34

Tabla de contenido

Extracción de la SSD M.2.............................................................................................................................................	34
Instalación de la SSD M.2.............................................................................................................................................	35
el lector de tarjetas SD.......................................................................................................................................................	36
Extracción del lector de tarjetas SD............................................................................................................................	36
Instalación del lector de tarjetas SD............................................................................................................................	37
Módulo de memoria.............................................................................................................................................................	38
Extracción del módulo de memoria.............................................................................................................................	38
Instalación de un módulo de memoria.........................................................................................................................	39
Tarjeta de expansión...........................................................................................................................................................	40
Extracción de la tarjeta de expansión PCIe................................................................................................................	40
Instalación de una tarjeta de expansión de PCIe........................................................................................................	41
Módulo VGA opcional..........................................................................................................................................................	42
Extracción del módulo de VGA opcional.....................................................................................................................	42
Instalación del módulo de VGA opcional.....................................................................................................................	43
Unidad de fuente de alimentación.....................................................................................................................................	44
Extracción de la unidad de suministro de energía o PSU.........................................................................................	44
Instalación de la unidad de suministro de energía o PSU..........................................................................................	46
Interruptor de intrusión.......................................................................................................................................................	48
Extracción del interruptor de intrusiones....................................................................................................................	48
Instalación del interruptor de intrusiones....................................................................................................................	49
Botón de encendido............................................................................................................................................................	50
Extracción del botón de encendido.............................................................................................................................	50
Instalación del botón de encendido.............................................................................................................................	52
Altavoz..................................................................................................................................................................................	54
Extracción del altavoz...................................................................................................................................................	54
Instalación del altavoz...................................................................................................................................................	55
Batería de tipo botón..........................................................................................................................................................	56
Extracción de la batería de tipo botón........................................................................................................................	56
Instalación de la batería de tipo botón........................................................................................................................	57
Ventilador del disipador de calor........................................................................................................................................	58
Extracción del ventilador del disipador de calor.........................................................................................................	58
Instalación del ventilador del disipador de calor.........................................................................................................	59
Disipador de calor................................................................................................................................................................	60
Extracción del ensamblaje del disipador de calor.......................................................................................................	60
Instalación del ensamblaje del disipador de calor........................................................................................................	61
Procesador...........................................................................................................................................................................	62
Extracción del procesador............................................................................................................................................	62
Instalación del procesador............................................................................................................................................	63
Ventilador del sistema.........................................................................................................................................................	64
Extracción del ventilador del sistema..........................................................................................................................	64
Instalación del ventilador del sistema..........................................................................................................................	66
Placa base............................................................................................................................................................................	68
Extracción de la placa base..........................................................................................................................................	68
Puerta del panel frontal.......................................................................................................................................................	71
Apertura de la puerta del panel frontal........................................................................................................................	71
Cierre de la puerta del panel frontal.............................................................................................................................	71
del de disco duro de 3.5 pulgadas.....................................................................................................................................	72
Extracción del ensamble de disco duro de 3.5 pulgadas..........................................................................................	72
Instalación del ensamble de disco duro de 3.5 pulgadas...........................................................................................	73
Unidad de disco duro de 3,5 pulgadas........................................................................................................................	75

4 Tabla de contenido

Ensamblaje de disco duro de 2,5 pulgadas.......................................................................................................................	76
Extracción del conjunto de la unidad de disco duro de 2,5 pulgadas......................................................................	76
Instalación del conjunto de la unidad de 2,5 pulgadas...............................................................................................	76
Unidad de disco duro de 2,5 pulgadas.........................................................................................................................	77
Unidad óptica.......................................................................................................................................................................	78
Extracción de la unidad óptica.....................................................................................................................................	78
Instalación de la unidad óptica.....................................................................................................................................	80
la unidad SSD M. 2..............................................................................................................................................................	82
Extracción de la SSD M.2.............................................................................................................................................	82
Instalación de la SSD M.2.............................................................................................................................................	83
el lector de tarjetas SD.......................................................................................................................................................	84
Extracción del lector de tarjetas SD............................................................................................................................	84
Instalación del lector de tarjetas SD............................................................................................................................	85
Módulo de memoria.............................................................................................................................................................	86
Extracción del módulo de memoria.............................................................................................................................	86
Instalación de un módulo de memoria.........................................................................................................................	87
Tarjeta de expansión...........................................................................................................................................................	88
Extracción de la tarjeta de expansión PCIe................................................................................................................	88
Instalación de la tarjeta de expansión PCIe................................................................................................................	89
Unidad de fuente de alimentación.....................................................................................................................................	90
Extracción de la unidad de suministro de energía o PSU.........................................................................................	90
Instalación de la unidad de suministro de energía o PSU..........................................................................................	92
Interruptor de intrusión.......................................................................................................................................................	94
Extracción del interruptor de intrusiones....................................................................................................................	94
Instalación del interruptor de intrusiones....................................................................................................................	95
Botón de encendido............................................................................................................................................................	96
Extracción del botón de encendido.............................................................................................................................	96
Instalación del botón de encendido.............................................................................................................................	98
Altavoz................................................................................................................................................................................	100
Extracción del altavoz.................................................................................................................................................	100
Instalación del altavoz..................................................................................................................................................	101
Batería de tipo botón.........................................................................................................................................................	102
Extracción de la batería de tipo botón.......................................................................................................................	102
Instalación de la batería de tipo botón.......................................................................................................................	103
Ventilador del disipador de calor......................................................................................................................................	104
Extracción del ventilador del disipador de calor.......................................................................................................	104
Instalación del ventilador del disipador de calor.......................................................................................................	105
el ensamblaje del disipador de calor.................................................................................................................................	106
Extracción del ensamblaje del disipador de calor.....................................................................................................	106
Instalación del ensamblaje del disipador de calor......................................................................................................	107
Procesador..........................................................................................................................................................................	108
Extracción del procesador..........................................................................................................................................	108
Instalación del procesador...........................................................................................................................................	109
Ventilador del sistema........................................................................................................................................................	110
Extracción del ventilador del sistema.........................................................................................................................	110
Instalación del ventilador del sistema..........................................................................................................................	111
Módulo VGA opcional.........................................................................................................................................................	112
Extracción del módulo de VGA opcional....................................................................................................................	112
Instalación del módulo de VGA opcional.....................................................................................................................	113
Placa base............................................................................................................................................................................	114

Tabla de contenido

Extracción de la placa base..........................................................................................................................................	114
Instalación de la placa base..........................................................................................................................................	117
5 Solución de problemas...............................................................................................................	120
Diagnósticos de Evaluación del sistema de preinicio mejorado (ePSA)......................................................................	120
Ejecución del diagnóstico de ePSA............................................................................................................................	120
Diagnóstico.........................................................................................................................................................................	120
Mensajes de error de diagnósticos..................................................................................................................................	122
Mensajes de error del sistema..........................................................................................................................................	125
6 Obtención de ayuda...................................................................................................................	127
Cómo ponerse en contacto con Dell................................................................................................................................	127

6 Tabla de contenido

Manipulación del equipo

Instrucciones de seguridad

Utilice las siguientes reglas de seguridad para proteger su computadora de posibles daños y garantizar su seguridad personal. A menos que se especifique lo contrario, para cada procedimiento incluido en este documento se presuponen las condiciones siguientes:

•Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.

•Se puede reemplazar un componente o, si se adquirió por separado, instalarlo realizando el procedimiento de extracción en orden inverso.

NOTA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine de trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la fuente de alimentación.

AVISO: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para obtener información adicional sobre las prácticas recomendadas, consulte Página de inicio del cumplimiento de normativas.

PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben ser realizadas únicamente por un técnico de servicio autorizado. El usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños por reparaciones no autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad que se incluyen con el producto.

PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque periódicamente una superficie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del equipo.

PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes ni los contactos de una tarjeta. Sujete la tarjeta por los bordes o por el soporte metálico. Sujete un componente, como un procesador, por sus bordes y no por sus patas.

PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, no tire directamente del cable. Algunos cables tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, antes presione las lengüetas de bloqueo. Mientras tira de los conectores, manténgalos bien alineados para evitar que se doblen las patas.

Además, antes de conectar un cable, asegúrese de que los dos conectores estén orientados y alineados correctamente.

NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tengan un aspecto distinto al que se muestra en este documento.

Antes de manipular el interior del equipo

Para evitar daños en el equipo, realice los pasos siguientes antes de empezar a manipular su interior.

1.Asegúrese de leer las instrucciones de seguridad.

2.Asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.

3.Apague el equipo.

4.Desconecte todos los cables de red del equipo.

PRECAUCIÓN: Para desenchufar un cable de red, desconéctelo primero del equipo y, a continuación, del dispositivo de red.

5.Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.

6.Mantenga pulsado el botón de encendido con el equipo desenchufado para conectar a tierra la placa base.

Manipulación del equipo

NOTA: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque periódicamente una superficie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del equipo.

Precauciones de seguridad

El capítulo precauciones de seguridad detalla los pasos principales que se deben realizar antes de realizar cualquier instrucción de desmontaje.

Al realizar cualquier procedimiento de instalación o corrección que implique montaje o desmontaje, tenga en cuenta las siguientes precauciones de seguridad:

•Apague el sistema y todos los periféricos conectados.

•Desconecte el sistema y todos los periféricos conectados de la alimentación de CA.

•Desconecte todos los cables de red, teléfono o líneas de telecomunicaciones del sistema.

•Utilice un kit de servicio de campo de ESD al trabajar en el interior de cualquier de la para evitar daños por descarga electrostática (ESD).

•Después de extraer un componente del sistema, colóquelo con cuidado encima de una alfombrilla antiestática.

•Utilice zapatos con un solo caucho conductor para reducir la posibilidad de que se pueda sacar el electro.

Alimentación en modo de espera

Los productos de Dell con energía en modo de espera deben estar totalmente desenchufados antes de que se abra la carcasa. Los sistemas que incorporan energía en modo de espera están esencialmente encendidos durante el apagado. La alimentación en modo de espera permite encender el sistema de manera remota (wake on LAN), suspenderlo en modo de reposo o utilizar otras funciones de administración de energía avanzadas.

La desconexión, al presionar y mantener pulsado el botón de encendido durante 15 segundos, debe descargar la alimentación residual en la placa base.

Bonding (Enlaces)

El bonding es un método para conectar dos o más conductores de conexión a tierra a la misma toma potencial. Esto se lleva a cabo mediante el uso de un kit de servicio de campo contra ESD. Cuando conecte un cable en bonding, asegúrese siempre de que está conectado directamente al metal y no a una superficie pintada o no metálica. La muñequera debe estar fija y en contacto total con la piel. Asegúrese de quitarse todos los accesorios como relojes, brazaletes o anillos antes de conectarse al equipo.

Protección contra descargas electrostáticas (ESD)

La ESD es una preocupación importante cuando se manipulan componentes electrónicos, especialmente componentes sensibles como tarjetas de expansión, procesadores, memorias DIMM y tarjetas madre del sistema. Cargas muy ligeras pueden dañar los circuitos de maneras que tal vez no sean evidentes y causar, por ejemplo, problemas intermitentes o acortar la duración de los productos. Mientras la industria exige requisitos de menor alimentación y mayor densidad, la protección contra ESD es una preocupación que aumenta.

Debido a la mayor densidad de los semiconductores utilizados en los últimos productos Dell, la sensibilidad a daños estáticos es actualmente más alta que la de los productos Dell anteriores. Por este motivo, ya no se pueden aplicar algunos métodos previamente aprobados para la manipulación de piezas.

Dos tipos reconocidos de daños por ESD son catastróficos e intermitentes.

•Catastróficos: las fallas catastróficas representan aproximadamente un 20 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. El daño origina una pérdida total e inmediata de la funcionalidad del dispositivo. Un ejemplo de falla catastrófica es una memoria DIMM que ha recibido un golpe estático, lo que genera inmediatamente un síntoma "No POST/No Video" (No se ejecuta la autoprueba de encendido/no hay reproducción de video) con un código de sonido emitido por falta de memoria o memoria no funcional.

•Intermitentes: las fallas intermitentes representan aproximadamente un 80 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. La alta tasa de fallas intermitentes significa que la mayor parte del tiempo no es fácil reconocer cuando se producen daños. La DIMM recibe un golpe estático, pero el trazado tan solo se debilita y no refleja inmediatamente los síntomas relacionados con el daño. El seguimiento debilitado puede tardar semanas o meses en desaparecer y, mientras tanto, puede causar degradación en la integridad de la memoria, errores intermitentes en la memoria, etc.

El tipo de daño más difícil de reconocer y solucionar es una falla intermitente (también denominada latente).

Realice los siguientes pasos para evitar daños por ESD:

8 Manipulación del equipo

•Utilice una pulsera de descarga electrostática con cable que posea una conexión a tierra adecuada. Ya no se permite el uso de muñequeras antiestáticas inalámbricas porque no proporcionan protección adecuada. También, tocar el chasis antes de manipular las piezas no garantiza la adecuada protección contra ESD en piezas con mayor sensibilidad a daños por ESD.

•Manipule todos los componentes sensibles a la electricidad estática en un área segura. Si es posible, utilice almohadillas antiestáticas para el suelo y la mesa de trabajo.

•Cuando saque un componente sensible a la estática de la caja de envío, no saque el material antiestático del componente hasta que esté listo para instalarlo. Antes de abrir el embalaje antiestático, asegúrese de descargar la electricidad estática del cuerpo.

•Antes de transportar un componente sensible a la estática, colóquelo en un contenedor o un embalaje antiestático.

Juego de ESD de servicio en terreno

El kit de servicio de campo no supervisado es el kit de servicio que más se utiliza habitualmente. Cada juego de servicio en terreno incluye tres componentes principales: un tapete antiestático, una pulsera antiestática y un cable de enlace.

Componentes de un juego de servicio en terreno de ESD

Los componentes de un kit de servicio de campo de ESD son los siguientes:

•Alfombrilla antiestática: la alfombrilla antiestática es disipativa y las piezas se pueden colocar sobre esta durante los procedimientos de servicio. Cuando se utiliza una alfombrilla antiestática, se debe ajustar la muñequera y el cable de conexión se debe conectar a la alfombrilla y directamente a cualquier pieza de metal del sistema en el que se está trabajando. Cuando está todo correctamente dispuesto, se pueden sacar las piezas de servicio de la bolsa antiestática y colocar directamente en el tapete. Los elementos sensibles a ESD están seguros en la mano, en la alfombrilla antiestática, en el sistema o dentro de una bolsa.

•Brazalete y cable de conexión: el brazalete y el cable de conexión pueden estar conectados directamente entre la muñeca y metal descubierto en el hardware si no se necesita el tapete ESD, o se los puede conectar al tapete antiestático para proteger el hardware que se coloca temporalmente en el tapete. La conexión física de la pulsera y el cable de enlace entre la piel, el tapete contra ESD y el hardware se conoce como enlace. Utilice solo juegos de servicio en terreno con una pulsera, un tapete y un cable de enlace. Nunca use pulseras inalámbricas. Siempre tenga en cuenta que los cables internos de un brazalete son propensos a dañarse por el desgaste normal, y deben verificarse con regularidad con un probador de brazalete a fin de evitar dañar el hardware contra ESD de manera accidental. Se recomienda probar la muñequera y el cable de conexión al menos una vez por semana.

•Probador de pulseras contra ESD: los alambres dentro de una pulsera contra ESD son propensos a dañarse con el tiempo. Cuando se utiliza un kit no supervisado, es una mejor práctica probar periódicamente la correa antes de cada llamada de servicio y, como mínimo, realizar una prueba una vez por semana. Un probador de pulseras es el mejor método para realizar esta prueba. Si no tiene su propio probador de pulseras, consulte con su oficina regional para saber si tienen uno. Para realizar la prueba, conecte el cable de enlace de la pulsera al probador mientras está en la muñeca y presione el botón para probar. Un indicador LED verde se enciende si la prueba es satisfactoria; un indicador LED rojo se enciende y suena una alarma si la prueba falla.

•Elementos aislantes: es muy importante mantener los dispositivos sensibles a ESD, como las cajas de plástico de los disipadores de calor, alejados de las piezas internas que son aislantes y a menudo están muy cargadas.

•Entorno de trabajo: antes de implementar un juego de ESD de servicio en terreno, evalúe la situación en la ubicación del cliente. Por ejemplo, la implementación del kit para un entorno de servidor es diferente a la de un entorno de equipo de escritorio o portátil. Los servidores suelen instalarse en un bastidor dentro de un centro de datos; los equipos de escritorio o portátiles suelen colocarse en escritorios o cubículos de oficinas. Siempre busque una zona de trabajo grande, abierta, plana y ordenada con lugar suficiente como para implementar el kit de ESD con espacio adicional para alojar el tipo de sistema que se está reparando. El área de trabajo también debe estar libre de materiales aislantes que puedan producir un evento de ESD. En el área de trabajo, los aislantes como poliestireno extruido y otros plásticos siempre deben alejarse, al menos, 30 cm o 12 pulg. de las piezas sensibles antes de manipular físicamente los componentes del hardware

•Embalaje contra ESD: todos los dispositivos sensibles a ESD deben enviarse y recibirse en embalajes antiestáticos. Es preferible usar bolsas de metal con protección contra la estática. Sin embargo, siempre debe devolver la pieza dañada utilizando la misma bolsa antiestática y el mismo embalaje contra ESD con los que se envía la pieza nueva. Se debe doblar y cerrar con cinta adhesiva la bolsa antiestática y se debe utilizar todo el mismo material embalaje de espuma en la caja original en que se entrega la pieza nueva. Los dispositivos sensibles a ESD se deben quitar del embalaje y se deben colocar solamente en una superficie de trabajo protegida contra ESD, y las piezas nunca se deben colocar sobre la bolsa antiestática porque solo la parte interior de la bolsa está protegida. Coloque siempre las piezas en la mano, en el tapete contra ESD, en el sistema o dentro de una bolsa antiestática.

•Transporte de componentes sensibles: cuando transporte componentes sensibles a ESD, como, piezas de reemplazo o piezas que hay que devolver a Dell, es muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.

Resumen sobre la protección contra descargas eléctricas

Se recomienda que todos los técnicos de servicio de campo utilicen la muñequera tradicional con conexión a tierra de ESD con cable y una alfombrilla antiestática protectora en todo momento cuando reparen productos Dell. Además, es importante que los técnicos mantengan las piezas sensibles separadas de todas las piezas aislantes mientras se realiza el servicio y que utilicen bolsas antiestáticas para transportar los componentes sensibles.

Manipulación del equipo

Transporte de componentes delicados

Cuando transporte componentes sensibles a descarga electroestática, como, piezas de reemplazo o piezas que hay que devolver a Dell, es muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.

Elevación del equipo

Siga las pautas que se indican a continuación cuando deba levantar un equipo pesado:

PRECAUCIÓN: No levante un peso superior a 50 libras. Siempre obtenga recursos adicionales o utilice un dispositivo mecánico de elevación.

1.Asegúrese de tener un punto de apoyo firme. Aleje los pies para tener mayor estabilidad y con los dedos hacia fuera.

2.Apriete los músculos del abdomen. Los músculos del abdomen le proporcionarán el soporte adecuado para la espalda y le ayudarán a compensar la fuerza de la carga.

3.Levante el equipo con la ayuda de las piernas, no de la espalda.

4.Mantenga la carga cerca del cuerpo. Cuanto más cerca esté a su columna vertebral, menos fuerza tendrá que hacer con la espalda.

5.Mantenga la espalda derecha cuando levante o coloque en el piso la carga. No agregue el peso de su cuerpo a la carga. Evite torcer su cuerpo y espalda.

6.Siga las mismas técnicas en orden inverso para dejar la carga.

Después de manipular el interior del equipo

Una vez finalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de encender el equipo.

1.Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.

PRECAUCIÓN: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.

2.Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.

3.Encienda el equipo.

4.De ser necesario, ejecute ePSA Diagnostics (Diagnósticos de ePSA) para comprobar que el equipo esté funcionando correctamente.

10 Manipulación del equipo

Tecnología y componentes

En este capítulo, se ofrece información detallada de la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.

Temas:

•DDR4

•Características de USB

•USB Tipo C

•VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C

•HDMI 2.0

•Memoria Intel Optane

DDR4

La memoria DDR4 (tasa de datos doble de cuarta generación) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías DDR2 y DDR3 y permite hasta 512 GB de capacidad, en comparación con la capacidad máxima de la DDR3 de 128 GB por DIMM. La memoria de acceso aleatorio dinámica sincrónica DDR4 se ajusta de manera diferente que la SDRAM y la DDR para evitar que el usuario instale el tipo de memoria erróneo en el sistema.

La DDR4 necesita un 20 por ciento menos o solo 1.2 V, en comparación con la DDR3, que necesita 1.5 V de alimentación eléctrica para funcionar. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que permite que el dispositivo host pase a modo de espera sin necesidad de actualizar la memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de energía en espera de un 40 a un 50 por ciento.

Detalles de DDR4

Hay diferencias sutiles entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, como se indica a continuación. Diferencia entre muescas de posicionamiento

La muesca de posicionamiento en un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta de la muesca de posicionamiento en un módulo DDR3. Ambas muescas se encuentran en el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca en la DDR4 es ligeramente diferente, para evitar que el módulo se instale en una plataforma o placa incompatible.

Ilustración 1. Diferencia entre muescas

Aumento del espesor

Los módulos DDR4 son un poco más gruesos que los DDR3, para dar cabida a más capas de señal.

Tecnología y componentes

Ilustración 2. Diferencia de grosor

Borde curvo

Los módulos DDR4 tienen un borde curvo para ayudar con la inserción y aliviar el estrés de la PCB durante la instalación de memoria.

Ilustración 3. Borde curvo

Errores de memoria

Los errores de memoria en el sistema muestran el nuevo código de error de ENCENDIDO-FLASH-FLASH o ENCENDIDO-FLASH- ENCENDIDO. Si la memoria falla completamente, el LCD no se enciende. Para solucionar los problemas de las posibles fallas de memoria, pruebe módulos de memoria que funcionen en los conectores de memoria de la parte inferior del sistema o debajo del teclado, en el caso de algunos sistemas portátiles.

NOTA: La memoria DDR4 está integrada en la placa y no en un DIMM reemplazable, como se muestra y se refiere.

Características de USB

El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplificó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.

La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.

Tabla 1. Evolución del USB
Tipo	Velocidad de transferencia de datos	Categoría	Año de introducción

USB 2.0	480 Mb/s	Alta velocidad	2000
USB 3.0/USB 3.1 de	5 Gb/s	Velocidad extra	2010
1.ª generación
USB 3.1 Gen 2	10 Gbps	Velocidad extra	2013

USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación (USB SuperSpeed)

Desde hace años, el USB 2.0 se ha establecido firmemente como el estándar de interfaz de facto en el mundo de las computadoras, con unos 6 mil millones de dispositivos vendidos. De todos modos, la necesidad de brindar una mayor velocidad sigue aumentando debido a los hardware informáticos cada vez más rápidos y a las demandas de ancho de banda más exigentes. La 1.ª generación de USB 3.0/USB 3.1 finalmente tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una velocidad, en teoría, 10 veces más rápida que la de su predecesor. En resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:

•Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)

12 Tecnología y componentes

•Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un alto consumo energético

•Nuevas funciones de administración de alimentación

•Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia

•Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0

•Nuevos conectores y cable

En los temas a continuación, se cubren algunas de las preguntas más frecuentes sobre USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.

Velocidad

Actualmente, hay 3 modos de velocidad definidos según la especificación de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación. Dichos modos son: velocidad extra, alta velocidad y velocidad total. El nuevo modo de velocidad extra tiene una velocidad de transferencia de 4,8 Gb/s. Si bien la especificación mantiene los modos de USB Hi-Speed y Full-Speed, conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los modos más lentos siguen funcionando a 480 Mb/s y 12 Mb/s y son compatibles con versiones anteriores.

USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación alcanzó un rendimiento muy superior gracias a los siguientes cambios técnicos:

•Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).

•Anteriormente, USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y un par para datos diferenciales). USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación agrega cuatro más para dos pares de señales diferenciales (recepción y transmisión), con un total combinado de ocho conexiones en los conectores y el cableado.

•USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de medio dúplex de USB 2.0. Esto aumentará 10 veces el ancho de banda teórico.

Dado que las exigencias actuales para las transferencias de datos en relación con el contenido de video de alta definición, los dispositivos de almacenamiento de terabyte, las cámaras digitales con un número elevado de megapíxeles, etc., son cada vez mayores, es posible que el USB 2.0 no sea lo suficientemente rápido. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría aproximarse al rendimiento máximo teórico de 480 Mb/s, lo que hace que la transferencia de datos se realice a 320 Mb/s (40 MB/s): el máximo real actual. De manera similar, las conexiones de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación nunca alcanzarán 4.8 Gbps. Probablemente, veremos una velocidad máxima real de 400 MB/s con los proyectores. A esta velocidad, USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación es 10 veces mejor que USB 2.0.

Aplicaciones

USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación abre los pasajes y proporciona más espacio para que los dispositivos brinden una experiencia general mejor. Donde antes el video USB era apenas aceptable (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de video), es fácil imaginar que con 5 a 10 veces más de ancho de banda disponible, las soluciones de video USB deberían funcionar mucho mejor. El DVI de enlace único requiere casi 2 Gb/s de rendimiento. Donde antes la capacidad de 480 Mb/s suponía una limitación, los 5 Gb/s actuales son más que alentadores. Con su velocidad prometida de 4,8 Gb/s, el estándar se abrirá camino entre algunos productos que anteriormente no eran habituales para los puertos USB, como los sistemas de almacenamiento RAID externos.

A continuación, se enumeran algunos de los productos SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación:

Tecnología y componentes

•Unidades de disco duro externas de escritorio USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•Unidades de disco duro portátiles USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•Unidades y lectoras flash USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•RAID USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•Unidades ópticas

•Dispositivos multimedia

•Sistemas de red

•Tarjetas adaptadoras y concentradores USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

Compatibilidad

La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación se ha planificado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin inconvenientes con USB 2.0. En primer lugar, mientras USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación especifica nuevas conexiones físicas y, por lo tanto, cables nuevos para aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma rectangular, con los cuatro contactos de USB 2.0 en exactamente la misma ubicación que antes. Los cables de USB 3.0/USB 3.1 de

1.ª generación presentan cinco nuevas conexiones para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo entran en contacto cuando se conectan a una conexión USB SuperSpeed adecuada.

Windows 8/10 es compatible con las controladoras USB 3.1 Gen 1. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que siguen necesitando controladores independientes para las controladoras USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.

Microsoft anunció que Windows 7 sería compatible con USB 3.1 Gen 1, quizá no en su primer lanzamiento, sino en un Service Pack posterior o una actualización. No es errado pensar que, luego de un lanzamiento exitoso de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación en Windows 7, la compatibilidad con SuperSpeed pasará a Vista. Microsoft lo ha confirmado explicando que la mayoría de sus socios considera que Vista también debería ser compatible con USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.

USB Tipo C

El USB tipo C es un nuevo conector físico muy pequeño. El conector en sí es compatible con varios estándares nuevos y prometedores, como USB 3.1 y USB Power Delivery (USB PD).

Modo alternativo

El USB tipo C es un nuevo estándar de conector que es muy pequeño. Su tamaño es un tercio del tamaño de un conector USB tipo A. Es un estándar de conector único que todos los dispositivos deberían poder usar. Los puertos USB tipo C pueden admitir una variedad de protocolos diferentes al utilizar "modos alternativos", lo cual permite tener adaptadores que pueden ofrecer salida de HDMI, VGA, DisplayPort u otros tipos de conexiones desde ese único puerto USB.

USB Power Delivery

La especificación de USB PD también está estrechamente vinculada con USB tipo C. Actualmente, los teléfonos inteligentes, las tabletas y otros dispositivos móviles generalmente utilizan una conexión USB para su carga. Una conexión USB 2.0 proporciona hasta 2,5 vatios de potencia; con ese valor, cargará su teléfono, pero eso es todo. Una laptop puede requerir hasta 60 vatios, por ejemplo. La especificación de USB Power Delivery aumenta este suministro de alimentación a 100 vatios. Es bidireccional, por lo que un dispositivo puede enviar o recibir alimentación. Además, esa alimentación se puede transferir al mismo tiempo que el dispositivo está transmitiendo datos a través de la conexión.

Esto podría anunciar el fin de todos los cables de carga de propiedad de las laptops, ya que todo se carga a través de una conexión USB estándar. Podría cargar la laptop con uno de esos paquetes de baterías portátiles con los que carga su teléfono inteligente y otros dispositivos portátiles de la actualidad. Podría enchufar la laptop a una pantalla externa conectada a un cable de alimentación, y esa pantalla externa podría cargar la laptop mientras la utiliza como una pantalla externa, todo a través de una pequeña conexión USB tipo C. Para utilizar esto, el dispositivo y el cable deben ser compatibles con USB Power Delivery. Tener solo una conexión USB tipo C no necesariamente implica que se podrá hacer esto.

USB tipo C y USB 3.1

USB 3.1 es un nuevo estándar de USB. El ancho de banda teórico de USB 3 es 5 Gbps, al igual que el de USB 3.1 Gen 1, mientras que USB 3.1 Gen 2 tiene un ancho de banda de 10 Gbps. Esto duplica el ancho de banda, con la misma velocidad de un conector Thunderbolt

14 Tecnología y componentes

de primera generación. USB tipo C no es lo mismo que USB 3.1. USB tipo C es solo una forma de conector y la tecnología subyacente podría ser USB 2 o USB 3.0. De hecho, la tableta con Android N1 de Nokia utiliza un conector USB tipo C, pero tiene toda tecnología de USB 2.0, ni siquiera de USB 3.0. Sin embargo, estas tecnologías están estrechamente relacionadas.

VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C

•Rendimiento total DisplayPort de A/V (audio/vídeo), hasta 4K a 60 Hz

•Orientación de enchufe y de cable reversible

•Compatibilidad con versiones anteriores de VGA y DVI (con adaptadores)

•Datos de SuperSpeed USB (USB 3.1)

•Compatible con HDMI 2.0a y versiones anteriores

HDMI 2.0

En este tema, se proporciona información sobre HDMI 2.0 y sus funciones y ventajas.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta definición]) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital, sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de audio/vídeo compatible, como un reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas para HDMI son televisor y reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las normas de protección de contenido. HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta definición y con audios digitales multicanal en un solo cable.

Características de HDMI 2.0

•Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.

•Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio "ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.

•3D: define protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las aplicaciones de cine 3D en casa.

•Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.

•Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y gráficos de computadora.

•Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.

•Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con resoluciones de vídeo de hasta 1080p.

•Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.

Ventajas de HDMI

•Calidad: HDMI transfiere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.

•Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de vídeo sin comprimir de forma sencilla y eficaz.

•El audio HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.

•HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de varios cables en los sistemas A/V actuales.

•HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva funcionalidad.

Memoria Intel Optane

La memoria Intel Optane solo funciona como acelerador de almacenamiento. No reemplaza ni se agrega a la memoria (RAM) instalada en la computadora.

NOTA: La memoria Intel Optane es compatible con computadoras que cumplen con los siguientes requisitos:

Tecnología y componentes

•Procesador Intel Core i3/i5/i7 de 7.ª generación o superior

•Windows 10, versión de 64 bits 1607 o superior

•Versión del controlador de tecnología Intel Rapid Storage 15.9.1.1018 o superior

Tabla 2. Especificaciones de la memoria Intel Optane

Función

Especificaciones

Interfaz

Conector

Configuraciones compatibles

NVMe PCIe 3x2 1.1

Ranura de tarjeta M.2 (2230/2280)

•Procesador Intel Core i3/i5/i7 de 7.ª generación o superior

•Windows 10, versión de 64 bits 1607 o superior

•Versión del controlador de tecnología Intel Rapid Storage 15.9.1.1018 o superior

Capacidad

32 GB

Habilitación de la memoria Intel Optane

1.En la barra de tareas, haga clic en el cuadro de búsqueda y escriba "Intel Rapid Storage Technology".

2.Haga clic en Intel Rapid Storage Technology.

3.En la pestaña Status, haga clic en Enable para habilitar la memoria Intel Optane.

4.En la pantalla de advertencia, seleccione una unidad rápida compatible y, a continuación, haga clic en Yes para continuar la habilitación de la memoria.

5.Haga clic en Intel Optane memory > Reboot para habilitar la memoria Intel Optane.

NOTA: Las aplicaciones pueden tardar hasta tres inicios subsiguientes después de la habilitación para mostrar todos los beneficios en el rendimiento.

Deshabilitación de la memoria Intel Optane

PRECAUCIÓN: Después de deshabilitar la memoria Intel Optane, no desinstale el controlador para Intel Rapid Storage Technology, ya que esto dará como resultado un error de pantalla azul. La interfaz de usuario de Intel Rapid Storage Technology se puede quitar sin desinstalar el controlador.

NOTA: Es necesario deshabilitar la memoria Intel Optane antes de quitar el dispositivo de almacenamiento de SATA, acelerado mediante el módulo de memoria Intel Optane, de la computadora.

1.En la barra de tareas, haga clic en el cuadro de búsqueda y escriba "Intel Rapid Storage Technology".

2.Haga clic en Intel Rapid Storage Technology. Se muestra la ventana Intel Rapid Storage Technology.

3.En la pestaña Intel Optane memory, haga clic en Disable para deshabilitar la memoria Intel Optane.

4.Haga clic en Yes si acepta la advertencia. Se muestra el progreso de la deshabilitación.

5.Haga clic en Reboot para completar la deshabilitación de la memoria Intel Optane y reiniciar la computadora.

16 Tecnología y componentes

Componentes principales del sistema

1.Cubierta lateral

2.Ensamblaje de disco duro de 3,5 pulgadas

3.Unidad óptica

4.el ensamblaje del disipador de calor

5.Procesador

6.Módulo de memoria

7.SSD PCIe M.2

8.Botón de encendido

9.Tarjeta madre

10.Puerta del panel frontal

11.Bisel

12.Ensamblaje de disco duro de 2,5 pulgadas

13.Altavoz

14.Ventilador del sistema

15.Unidad de suministro de energía

Componentes principales del sistema

NOTA: Dell proporciona una lista de componentes y sus números de referencia para la configuración del sistema original adquirida. Estas piezas están disponibles de acuerdo con la cobertura de la garantía adquirida por el cliente. Póngase en contacto con el representante de ventas de Dell para obtener las opciones de compra.

18 Componentes principales del sistema

Extracción e instalación de componentes

Cubierta lateral

Extracción de la cubierta lateral

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Para extraer la cubierta:

a)Deslice el pestillo de liberación para liberar la cubierta del sistema [1].

b)Deslice la cubierta hacia la parte posterior del sistema y levántela para extraerla del sistema [2].

Instalación de la cubierta lateral

1.Para instalar la cubierta lateral:

a)Coloque la cubierta sobre el sistema y deslícela hacia adelante hasta que encaje en su lugar.

Extracción e instalación de componentes

2. Siga los procedimientos que se describen en Después de trabajar en el interior de su equipo.

Embellecedor

Extracción del embellecedor frontal

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Quite la cubierta lateral.

3.Para extraer el embellecedor frontal:

a)Haga palanca en las pestañas de retención para soltar el bisel frontal del sistema.

b)Quite el bisel frontal del sistema.

20 Extracción e instalación de componentes

Instalación del embellecedor frontal

1.Para instalar el bisel frontal, realice lo siguiente:

a)Coloque el bisel para alinear los soportes de la pestaña con las ranuras del chasis del sistema.

b)Presione el bisel hasta que las pestañas encajen en su lugar.

Extracción e instalación de componentes

2.Instale la cubierta lateral.

3.Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Puerta del panel frontal

Apertura de la puerta del panel frontal

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Extraiga:

a)Cubierta lateral

b)Embellecedor frontal

PRECAUCIÓN: La puerta del panel frontal solo se abre de manera limitada. Consulte la imagen impresa en la puerta del panel frontal para ver el nivel máximo admisible.

3.Tire de la puerta del panel frontal para abrirla.

22 Extracción e instalación de componentes

Cierre de la puerta del panel frontal

1. Gire la puerta del panel frontal para cerrarla.

Extracción e instalación de componentes

2.Coloque:

a)Embellecedor frontal

b)Cubierta lateral

3.Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Conjunto de la unidad de disco duro: 2,5 y 3,5 pulgadas

Extracción del ensamble de disco duro de 3.5 pulgadas

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Extraiga:

a)Cubierta lateral

b)Embellecedor frontal

3.Para quitar el ensamble de disco duro, realice lo siguiente:

a)Desconecte el cable de SATA y el cable de alimentación de los conectores en la unidad de disco duro.

24 Extracción e instalación de componentes

b)Quite el soporte de relleno de la unidad de disco duro del sistema [1].

c)Presione la lengüeta azul [2] y tire del ensamble de disco duro para quitarlo del sistema [3].

Extracción e instalación de componentes

Extracción de la unidad de disco duro de 3,5 pulgadas del soporte para unidad de disco duro

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Extraiga:

a)Cubierta lateral

b)Embellecedor frontal

c)Ensamblaje de disco duro de 3,5 pulgadas

3.Para quitar la unidad de disco duro, realice lo siguiente:

a)Tire un lado del soporte de la unidad de disco duro para desenganchar las patas del soporte de las ranuras de la unidad de disco duro [1].

b)Levante la unidad de disco duro para extraerla del soporte de la unidad de disco duro [2].

Instalación de la unidad de disco duro de 3,5 pulgadas en el soporte para unidad de disco duro

1.Para instalar la unidad de disco duro, realice lo siguiente:

a)Alinee la unidad de disco duro con el lateral del soporte para unidad de disco duro y tire de las pestañas del otro extremo para insertar las patas del soporte en la unidad de disco duro [1].

b)Inserte la unidad de disco duro en el soporte para unidad de disco duro hasta que encaje en su lugar [2].

2.Coloque:

a)Ensamblaje de disco duro de 3,5 pulgadas

b)Embellecedor frontal

c)Cubierta lateral

3.Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

26 Extracción e instalación de componentes

Instalación del ensamble de disco duro de 3.5 pulgadas

1.Inserte el ensamble de disco duro en la ranura del sistema hasta que encaje en su lugar [1].

2.Reemplace el soporte de relleno de la unidad de disco duro [2].

3. Conecte el cable SATA y el cable de alimentación a los conectores de la unidad de disco duro.

4.Coloque:

a)Embellecedor frontal

Extracción e instalación de componentes

b)Cubierta lateral

5.Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Extracción del conjunto de la unidad de disco duro de 2,5 pulgadas

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de trabajar en el interior de su equipo.

2.Extraiga:

a)Cubierta lateral

b)Embellecedor frontal

3.Abra la puerta del panel frontal.

4.Para extraer el ensamblaje de la unidad de disco duro, realice lo siguiente:

a)Desconecte los cables de datos y de alimentación de los conectores de la unidad de disco duro de 2,5 pulgadas [1].

b)Presione las lengüetas azules del conjunto en ambos lados [2] y tire del conjunto de la unidad de disco duro para extraerlo del sistema [ 3].

Extracción de la unidad de 2.5 pulgadas del soporte para unidad

1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

28 Extracción e instalación de componentes

2.Extraiga:

a)Cubierta lateral

b)Embellecedor frontal

c)Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas

3.Para quitar la unidad, realice lo siguiente:

a)Tire de un lado del soporte para unidad a fin de desenganchar las clavijas del soporte de las ranuras en la unidad [1].

b)Levante la unidad para quitarla del soporte para unidad [2].

c)Quite la unidad del soporte [3].

Instalación de la unidad de disco duro de 2,5 pulgadas en el soporte para unidad de disco duro

1.Para instalar la unidad de disco duro, realice lo siguiente:

a)Alinee la unidad de disco duro con el lateral del soporte para unidad de disco duro y tire de las pestañas del otro extremo para insertar las patas del soporte en la unidad de disco duro.

b)Inserte la unidad de disco duro en el soporte para unidad de disco duro hasta que encaje en su lugar [1].

c)Inserte la unidad de disco duro en el soporte para unidad de disco duro hasta que encaje en su lugar [2].

2.Coloque:

a)Ensamblaje de disco duro de 2,5 pulgadas

b)Embellecedor frontal

c)Cubierta lateral

3.Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Instalación del conjunto de la unidad de 2,5 pulgadas

1.Para instalr la unidad de disco duro:

a)Inserte el ensamble de disco duro en la ranura del sistema hasta que encaje en su lugar [1] .

b)Conecte los cables de datos y de alimentación de la unidad de disco duro a los conectores de la unidad de disco duro de 2,5 pulgadas [2] .

Extracción e instalación de componentes

2.Cierre la puerta del panel frontal.

3.Coloque:

a)Embellecedor frontal

b)Cubierta lateral

4.Siga los procedimientos que se describen en Después de trabajar en el interior de su equipo.

Unidad óptica

Extracción de la unidad óptica

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Extraiga:

a)Cubierta lateral

b)Embellecedor frontal

3.Abra la puerta del panel frontal.

4.Para quitar el ensamblaje de la unidad óptica, realice lo siguiente:

a)Desconecte el cable de alimentación y el cable de datos de la unidad óptica de los conectores de la unidad óptica [1].

NOTA: Es posible que deba sacar los cables de las lengüetas que están debajo del compartimiento de la unidad para poder desconectar los cables de los conectores.

b) Cierre la puerta del panel frontal [2].

30 Extracción e instalación de componentes

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