Dell OptiPlex 5070 User Manual [ko]
OptiPlex 5070 타워
서비스 매뉴얼
규정 모델: D18M
규정 유형: D18M005
참고, 주의 및 경고
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경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다.
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2020 - 03
개정 A00
목차
1 컴퓨터에서 작업하기...................................................................................................................... 7
안전 지침................................................................................................................................................................................7
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에............................................................................................................................. 7
안전 지침.......................................................................................................................................................................... 7
정전기 방전 - ESD 방지.................................................................................................................................................8
ESD 현장 서비스 키트....................................................................................................................................................8
민감한 구성요소 운반....................................................................................................................................................9
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에..................................................................................................................................... 9
2 기술 및 구성 요소..........................................................................................................................11
DDR4...................................................................................................................................................................................... 11
USB 기능...............................................................................................................................................................................12
USB Type-C..........................................................................................................................................................................14
USB Type-C 사용 DisplayPort의 이점..............................................................................................................................14
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 14
인텔 옵테인 메모리............................................................................................................................................................ 15
인텔 옵테인 메모리 활성화.........................................................................................................................................15
인텔 옵테인 메모리 비활성화.....................................................................................................................................16
3 주요 시스템 구성 요소................................................................................................................... 17
4 구성요소 분리 및 설치...................................................................................................................18
측면 덮개.............................................................................................................................................................................. 18
측면 커버 제거...............................................................................................................................................................18
측면 커버 설치...............................................................................................................................................................18
베젤........................................................................................................................................................................................19
전면 베젤 분리...............................................................................................................................................................19
전면 베젤 설치.............................................................................................................................................................. 20
전면 패널 도어.....................................................................................................................................................................21
전면 패널 도어 열기......................................................................................................................................................21
전면 패널 도어 닫기.....................................................................................................................................................22
하드 드라이브 어셈블리 - 8.89cm(3.5인치) 및 6.35cm(2.5인치).............................................................................23
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 제거.....................................................................................................23
하드 드라이브 브래킷에서 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 제거..................................................................... 25
하드 드라이브 브래킷에 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 설치......................................................................... 25
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 설치.....................................................................................................26
6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 제거.....................................................................................................27
드라이브 브래킷에서 2.5인치 드라이브 제거.........................................................................................................27
하드 드라이브 브래킷에 8.89cm(2.5인치) 하드 드라이브 설치..........................................................................28
6.35cm(2.5인치) 드라이브 어셈블리 설치.............................................................................................................. 28
광학 드라이브..................................................................................................................................................................... 29
광학 드라이브 분리......................................................................................................................................................29
광학 드라이브 설치.......................................................................................................................................................31
M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................... 33
목차 3
M.2 SSD 제거................................................................................................................................................................ 33
M.2 SSD 설치................................................................................................................................................................ 34
SD 카드 판독기...................................................................................................................................................................35
SD 카드 판독기 분리....................................................................................................................................................35
SD 카드 판독기 설치....................................................................................................................................................36
메모리 모듈......................................................................................................................................................................... 37
메모리 모듈 분리.......................................................................................................................................................... 37
메모리 모듈 설치.......................................................................................................................................................... 38
확장 카드............................................................................................................................................................................. 39
PCIe 확장 카드 제거.....................................................................................................................................................39
PCIe 확장 카드 설치.....................................................................................................................................................40
VGA 모듈(옵션)...................................................................................................................................................................41
VGA 모듈(옵션) 제거....................................................................................................................................................41
VGA 모듈(옵션) 설치...................................................................................................................................................42
전원 공급 장치.................................................................................................................................................................... 43
전원 공급 장치 또는 PSU 제거.................................................................................................................................. 43
전원 공급 장치 또는 PSU 설치.................................................................................................................................. 45
침입 스위치......................................................................................................................................................................... 47
침입 방지 스위치 분리.................................................................................................................................................47
침입 방지 스위치 설치.................................................................................................................................................48
전원 버튼............................................................................................................................................................................. 49
전원 버튼 제거.............................................................................................................................................................. 49
전원 버튼 설치...............................................................................................................................................................51
스피커...................................................................................................................................................................................53
스피커 분리................................................................................................................................................................... 53
스피커 설치................................................................................................................................................................... 54
코인 셀 배터리....................................................................................................................................................................55
코인 셀 배터리 분리.....................................................................................................................................................55
코인 셀 배터리 장착.....................................................................................................................................................56
방열판 팬..............................................................................................................................................................................57
방열판 팬 제거.............................................................................................................................................................. 57
방열판 팬 설치.............................................................................................................................................................. 58
방열판...................................................................................................................................................................................59
방열판 어셈블리 제거..................................................................................................................................................59
방열판 어셈블리 설치..................................................................................................................................................60
프로세서............................................................................................................................................................................... 61
프로세서 분리................................................................................................................................................................61
프로세서 설치............................................................................................................................................................... 62
시스템 팬............................................................................................................................................................................. 63
시스템 팬 분리.............................................................................................................................................................. 63
시스템 팬 장착.............................................................................................................................................................. 65
시스템 보드......................................................................................................................................................................... 67
시스템 보드 분리.......................................................................................................................................................... 67
전면 패널 도어.................................................................................................................................................................... 70
전면 패널 도어 열기.....................................................................................................................................................70
전면 패널 도어 닫기.....................................................................................................................................................70
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 ......................................................................................................................................71
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 제거......................................................................................................71
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 설치.....................................................................................................72
3.5인치 하드 드라이브.................................................................................................................................................74
4 목차
2.5인치 하드 드라이브 어셈블리.................................................................................................................................... 75
6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 제거.....................................................................................................75
6.35cm(2.5인치) 드라이브 어셈블리 설치.............................................................................................................. 75
2.5인치 하드 드라이브................................................................................................................................................ 76
광학 드라이브..................................................................................................................................................................... 77
광학 드라이브 분리...................................................................................................................................................... 77
광학 드라이브 설치......................................................................................................................................................79
M.2 SSD................................................................................................................................................................................ 81
M.2 SSD 제거................................................................................................................................................................. 81
M.2 SSD 설치................................................................................................................................................................ 82
SD 카드 판독기................................................................................................................................................................... 83
SD 카드 판독기 분리....................................................................................................................................................83
SD 카드 판독기 설치....................................................................................................................................................84
메모리 모듈......................................................................................................................................................................... 85
메모리 모듈 분리..........................................................................................................................................................85
메모리 모듈 설치..........................................................................................................................................................86
확장 카드..............................................................................................................................................................................87
PCIe 확장 카드 제거.....................................................................................................................................................87
PCIe 확장 카드 설치.....................................................................................................................................................88
전원 공급 장치....................................................................................................................................................................89
전원 공급 장치 또는 PSU 제거.................................................................................................................................. 89
전원 공급 장치 또는 PSU 설치................................................................................................................................... 91
침입 스위치......................................................................................................................................................................... 93
침입 방지 스위치 분리.................................................................................................................................................93
침입 방지 스위치 설치.................................................................................................................................................94
전원 버튼............................................................................................................................................................................. 95
전원 버튼 제거.............................................................................................................................................................. 95
전원 버튼 설치.............................................................................................................................................................. 97
스피커...................................................................................................................................................................................99
스피커 분리................................................................................................................................................................... 99
스피커 설치..................................................................................................................................................................100
코인 셀 배터리................................................................................................................................................................... 101
코인 셀 배터리 분리....................................................................................................................................................101
코인 셀 배터리 장착................................................................................................................................................... 102
방열판 팬............................................................................................................................................................................103
방열판 팬 제거.............................................................................................................................................................103
방열판 팬 설치.............................................................................................................................................................104
방열판 조립품................................................................................................................................................................... 105
방열판 어셈블리 제거................................................................................................................................................ 105
방열판 어셈블리 설치................................................................................................................................................ 106
프로세서............................................................................................................................................................................. 107
프로세서 분리..............................................................................................................................................................107
프로세서 설치..............................................................................................................................................................108
시스템 팬............................................................................................................................................................................109
시스템 팬 분리.............................................................................................................................................................109
시스템 팬 장착............................................................................................................................................................. 110
VGA 모듈(옵션).................................................................................................................................................................. 111
VGA 모듈(옵션) 제거...................................................................................................................................................111
VGA 모듈(옵션) 설치.................................................................................................................................................. 112
시스템 보드.........................................................................................................................................................................113
목차 5
시스템 보드 분리......................................................................................................................................................... 113
시스템 보드 설치......................................................................................................................................................... 116
5 문제 해결...................................................................................................................................119
ePSA(Enhanced Pre-Boot System Assessment) 진단................................................................................................. 119
ePSA 진단 실행............................................................................................................................................................ 119
진단...................................................................................................................................................................................... 119
진단 오류 메시지............................................................................................................................................................... 121
시스템 오류 메시지.......................................................................................................................................................... 124
6 도움말 보기............................................................................................................................... 125
Dell에 문의하기................................................................................................................................................................. 125
6 목차
1
컴퓨터에서 작업하기
안전 지침
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는 한 이 문서에 포함된 각 절차
에서는 다음과 같은 조건을 전제하고 있음을 유의하십시오.
• 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽었습니다.
• 분리 절차를 역순으로 수행하여 구성요소를 교체하거나 설치(별도로 구입한 경우)할 수 있습니다.
노트: 컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패
널 및 나사를 전부 장착합니다.
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는 규정 준
수 홈 페이지를 참조하십시오.
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 사용자는 제품 설명서에서 허가한 경우나 온라인 또는 전화
서비스/지원팀에서 지시한 경우에만 문제 해결 절차 및 단순 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않은 서비스
로 인한 손상에 대해서는 보상하지 않습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을 동
시에 만져서 접지하십시오.
주의: 구성 부품과 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 부품이나 단자를 만지지 마십시오. 카드를 잡을 때는 모서리나
금속 설치 받침대를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 부품을 잡을 때는 핀을 만지지 말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡아 당깁니다. 일부 케이블에는 잠금 탭이 있
는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하는 경우에는 잠금 탭을 누르고 분리합니다. 커넥터를 잡아 당길 때
커넥터 핀이 구부러지지 않도록 수평으로 잡아 당깁니다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 방향이 올바르게 정렬되었는지도
확인합니다.
노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
컴퓨터의 손상을 방지하기 위해, 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 다음 단계를 수행하십시오.
1. 안전 지침을 따랐는지 확인합니다.
2. 컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
3. 컴퓨터를 끕니다.
4. 컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 장치에서 케이블을 분리합니다.
5. 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오.
6. 컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.
노트: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을
동시에 만져서 접지하십시오.
안전 지침
안전 지침 장에서는 분해 지침을 수행하기 전에 따라야 하는 기본 단계를 자세히 설명합니다.
설치를 진행하거나 분해 또는 재조립 단계를 거치는 고장 수리 절차를 진행하기 전에 다음 안전 지침을 준수하십시오.
컴퓨터에서 작업하기 7
• 시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 끕니다.
• 시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 AC 전원에서 분리합니다.
• 모든 네트워크 케이블, 전화기 및 통신선을 시스템에서 분리합니다.
• 내부에서 작업할 때는 ESD 현장 서비스 키트를 사용하여 ESD(Electrostatic Discharge)를 방지해야 합니다.
• 시스템 구성요소를 분리한 후에는 분리된 구성요소를 정전기 방지 처리된 매트에 조심스럽게 둡니다.
• 비전도성 고무 밑창이 달린 신발을 신어서 감전 사고를 당할 가능성을 줄입니다.
대기 전력
대기 전력이 있는 Dell 제품은 케이스를 열기 전에 플러그를 뽑아야 합니다. 대기 전력이 있는 시스템은 기본적으로 시스템을 꺼도 전
력이 공급됩니다. 내부 전원을 사용하면 시스템을 원격으로 켜고(LAN을 통해 재개) 절전 모드로 둘 수 있습니다. 다른 고급 전원 관리
기능도 있습니다.
플러그를 뽑고 전원 버튼을 15초 동안 누르고 있으면 시스템 보드에서 잔여 전력이 방전됩니다.
결합
결합은 2개 이상의 접지 전도체를 동일한 전위에 연결하는 방법으로, 현장 서비스 정전기 방전(ESD) 키트를 사용하여 수행합니다. 결
합 와이어를 연결할 때는 표면에 아무것도 덮여 있지 않은 금속에 와이어를 연결해야 하며, 페인트를 칠한 표면이나 비금속 표면에 와
이어를 연결해서는 안 됩니다. 또한 손목 스트랩을 피부에 잘 고정하고 본인과 장비를 결합하기 전에 시계, 팔찌 또는 반지와 같은 모
든 장신구를 빼야 합니다.
정전기 방전 - ESD 방지
ESD는 확장 카드, 프로세서, 메모리 DIMM, 시스템 보드와 같이 민감한 전자 구성 요소를 다룰 때 아주 중요한 부분입니다. 너무 짧은
시간으로 충전할 경우 간헐적인 문제 또는 제품 수명 단축 등 원인 불명으로 회로가 손상될 수 있습니다. 업계에서 전력 요구 사항의
완화와 집적도 향상을 요구함에 따라 ESD 보호에 대한 관심이 높아지고 있습니다.
최근 Dell 제품에 사용된 반도체의 집적도 향상으로 인해 정전기로 인한 손상 정도가 이전 Dell 제품에 비해 높아짐에 따라 일부 부품
처리에 승인된 이전 방법이 더 이상 적용되지 않게 되었습니다.
두 가지 대표적인 ESD 손상 유형으로는 치명적인 오류와 간헐적으로 발생하는 오류가 있습니다.
• 치명적인 오류 – 이러한 오류는 ESD 관련 오류의 약 20%를 차지합니다. 장치 기능이 즉각적으로 완전히 손실되는 오류입니다. 정
전기 충격을 받은 메모리 DIMM, 메모리가 누락되었거나 작동하지 않을 경우 비프음 코드와 함께 "POST 실행 안 됨/화면이 표시
되지 않음(No POST/No Video)" 증상이 생성되는 오류 등이 치명적인 오류에 해당됩니다.
• 간헐적으로 발생하는 오류 – 이러한 오류는 ESD 관련 오류의 약 80%를 차지합니다. 간헐적인 오류의 비율이 높다는 것은 손상이
발생했을 때 대부분 즉각적으로 인지할 수 없다는 것을 의미합니다. DIMM이 정전기 충격을 받았지만, 흔적을 거의 찾아볼 수 없
으며, 손상과 관련된 외적인 증상이 즉각적으로 생성되지 않습니다. 몇 주 또는 몇 달이 지나면 흔적이 서서히 사라질 수 있으며
그러는 동안 메모리 무결성, 간헐적인 메모리 오류 등의 성능 저하가 발생할 수 있습니다.
인지하고 문제를 해결하기 어려운 손상 유형은 간헐적으로 발생하는 오류입니다. 이것은 잠복(잠재 또는 "walking wounded") 오류라
고도 합니다.
ESD 손상을 방지하려면 다음 단계를 수행하십시오.
• 접지 처리가 제대로 된 유선 ESD 손목 접지대를 사용하십시오. 무선 정전기 방지 스트랩은 정전기 방지 기능이 충분하지 않기 때
문에 더 이상 사용할 수 없습니다. 부품을 처리하기 전에 섀시를 건드리면 ESD 손상에 대한 민감도가 증가하여 부품에 적절한
ESD 보호를 제공하지 않습니다.
• 정전기 방지 공간에서 정전기에 민감한 구성 요소를 다룹니다. 가능하면 정전기 방지 바닥 패드와 작업 패드를 사용하십시오.
• 정전기에 민감한 구성 요소의 포장을 푸는 경우, 부품 설치 준비를 한 후 정전기 방지 포장재에서 제품을 꺼내십시오. 정전기 방지
패키징을 풀려면 먼저 몸에 있는 정전기를 모두 제거해야 합니다.
• 정전기에 민감한 구성 요소를 운반하기 전에 정전기 방지 용기나 포장재에 넣습니다.
ESD 현장 서비스 키트
모니터링되지 않는 현장 서비스 키트가 가장 일반적으로 사용되는 서비스 키트입니다. 각 현장 서비스 키트에는 세 가지 기본 구성 요
소인 정전기 방지 매트, 손목 접지대, 본딩 와이어가 포함되어 있습니다.
ESD 현장 서비스 키트의 구성 요소
ESD 현장 서비스 키트의 구성 요소는 다음과 같습니다.
• 정전기 방지 매트 – 정전기 방지 매트는 소산성이며 서비스 절차 중에 부품을 올려 놓을 수 있습니다. 정전기 방지 매트를 사용할
때 손목 접지대의 착용감이 좋아야 하며, 본딩 와이어가 작동 중인 시스템의 매트와 베어 메탈에 연결되어야 합니다. 적절히 배치
8 컴퓨터에서 작업하기
하면 서비스 부품을 ESD 용기에서 분리하여 매트 위에 직접 놓을 수 있습니다. ESD에 민감한 구성 요소는 손 안, ESD 매트 위, 시
스템 내부 또는 용기 안에서 안전합니다.
• 손목 접지대 및 본딩 와이어 – 손목 접지대 및 본딩 와이어는 ESD 매트가 필요하지 않을 경우에 하드웨어에서 손목 접지대와 베
어 메탈 간에 직접 연결되거나 매트 위에 일시적으로 놓인 하드웨어를 보호하기 위해 정전기 방지 매트와 연결될 수 있습니다. 피
부, ESD 매트 및 하드웨어 간에 손목 접지대와 본딩 와이어의 물리적인 연결을 본딩이라고 합니다. 손목 접지대, 매트, 본딩 와이
어가 제공되는 현장 서비스 키트만 사용하십시오. 무선 손목 접지대는 사용하지 마십시오. 손목 접지대의 내부 전선은 일반적인
마모로 인해 손상되기 쉬우며 우발적인 ESD 하드웨어 손상을 방지하기 위해 손목 접지대 테스터를 사용하여 정기적으로 점검해
야 합니다. 손목 접지대와 본딩 와이어는 최소 일주일에 한 번 점검하는 것이 좋습니다.
• ESD 손목 접지대 테스터 – ESD 스트랩 내부의 전선은 시간이 경과하면 손상되기 쉽습니다. 모니터링되지 않는 키트를 사용하는
경우 각 서비스 콜을 이용하기 전에 최소 일주일에 한 번 스트랩을 정기적으로 검사하는 것이 좋습니다. 손목 접지대 테스터는 이
러한 테스트를 수행하는 가장 효과적인 방법입니다. 손목 접지대 테스터가 없는 경우 지역 사무소에 재고가 있는지 문의하십시
오. 테스트를 수행하려면, 손목 접지대의 본딩 와이어를 테스터에 연결하고 단추를 눌러 테스트를 시작합니다. 녹색 LED가 켜질
경우 테스트가 성공한 것이고, 빨간색 LED가 켜지거나 경고 소리가 나면 테스트에 실패한 것입니다.
• 절연체 요소 – 플라스틱 방열판 케이지 등과 같은 ESD에 민감한 장치는 정전기가 매우 잘 발생하는 절연체인 내부 부품과 멀리
분리해 놓아야 합니다.
• 작업 환경 – ESD 현장 서비스 키트를 배포하기 전에 고객의 입장에서 상황을 평가합니다. 예를 들어 서버 환경용 키트를 배포하는
것은 데스크탑 또는 노트북 환경용 키트를 배포하는 것과 다릅니다. 서버는 일반적으로 데이터 센터 내 랙에, 데스크탑 또는 노트
북은 사무실 책상이나 사무 공간 내에 설치됩니다. 복구하려는 시스템 유형을 수용할 수 있는 추가 공간과 함께 ESD 키트를 배포
하기에 충분한 작업 영역을 항상 찾아야 합니다. 이러한 작업 영역은 장애물이 없으며 평평하고 개방형 공간이어야 합니다. 또한
ESD를 일으키는 절연체도 없어야 합니다. 작업 영역에서 모든 하드웨어 구성 요소를 실제로 다루기 전에 스티로폼이나 그 외 플
라스틱과 같은 절연체와 민감한 부품의 거리를 최소 30cm(12인치) 이상 유지해야 합니다.
• ESD 포장 – 모든 ESD에 민감한 장치는 정전기 방지 포장으로 배송 및 제공되어야 합니다. 금속 정전기 방지 가방을 사용하는 것
이 좋습니다. 그러나 부품이 파손된 경우 항상 새 부품을 받은 것과 동일한 ESD 백 및 포장을 사용하여 해당 부품을 반품해야 합니
다. ESD 백을 접은 후 테이프로 밀봉하고 들어 있던 것과 같은 포장 발포제와 함께 새 부품을 받은 원래 상자 안에 넣어야 합니다.
ESD에 민감한 장치의 포장은 ESD 방지 작업대에서만 풀어야 하며, 부품을 절대 ESD 백 위에 놓아서는 안 됩니다. 백 안쪽에만 정
전기 차폐 처리가 되어 있기 때문입니다. 부품은 항상 손에 잡고 있거나, ESD 매트 위에 놓거나, 시스템 또는 정전기 방지 가방 안
에 넣으십시오.
• 민감한 구성 요소 운반 – ESD 민감한 구성 요소(예: 교체 부품 또는 Dell에 반환되는 부품)를 운반할 때는 안전한 운반을 위해 해당
부품을 정전기 방지 가방 안에 넣어야 합니다.
ESD 보호 요약
모든 현장 서비스 기사는 Dell 제품을 수리할 때 항상 기존의 유선 ESD 손목 접지선 및 정전기 방지 매트를 사용하는 것이 좋습니다.
또한 기사는 서비스를 수행하는 동안 민감한 부품을 모든 절연체와 분리시켜 두어야 하며, 민감한 구성 요소를 운반할 때는 정전기 방
지 가방을 사용해야 합니다.
민감한 구성요소 운반
교체용 부품이나 Dell에 반품할 부품과 같이 ESD에 민감한 장치를 운반할 때는 정전기 방지 백에 넣어 운반하는 것이 안전합니다.
장비 들어 올리기
무거운 장비를 들어 올릴 때는 다음 지침을 따르십시오.
주의: 50파운드보다 무거운 장비를 들어 올리지 마십시오. 항상 다른 사람에게 도움을 요청하거나 기계 인양 장치를 사용하십시
오.
1. 발을 바닥에 안정적으로 딛습니다. 발 사이를 벌려서 안정적인 자세를 취하고 발가락을 바깥쪽으로 향합니다.
2. 배에 힘을 줍니다. 장비를 들어 올릴 때 배의 근육이 허리를 받쳐주어 장비 무게의 균형을 조절할 수 있습니다.
3. 허리가 아닌 다리를 사용하여 들어 올립니다.
4. 장비에 몸을 바짝 붙입니다. 허리 쪽에 가까이 붙일수록 허리에 가해지는 부담이 줄어듭니다.
5. 장비를 들어 올리든 내려 놓든 허리를 바로 세웁니다. 몸의 무게를 장비에 싣지 않습니다. 몸과 등을 비틀지 않습니다.
6. 장비를 내릴 때에는 이 지침의 역순을 따르십시오.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
재장착 절차를 완료한 후 컴퓨터 전원을 켜기 전에 외부 장치, 카드, 케이블 등을 연결했는지 확인합니다.
1. 컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다.
주의: 네트워크 케이블을 연결하려면, 먼저 케이블을 네트워크 장치에 꽂은 다음 컴퓨터에 꽂습니다.
2. 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
컴퓨터에서 작업하기 9
3. 컴퓨터를 켭니다.
4. 필요한 경우, ePSA diagnostics(ePSA 진단)를 실행하여 컴퓨터가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
10 컴퓨터에서 작업하기
2
기술 및 구성 요소
이 장에서는 시스템에서 사용 가능한 기술 및 구성 요소를 자세히 설명합니다.
주제:
• DDR4
• USB 기능
• USB Type-C
• USB Type-C 사용 DisplayPort의 이점
• HDMI 2.0
• 인텔 옵테인 메모리
DDR4
DDR4(Double Data Rate 4)는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데 비해 최
대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를 설치하
지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다.
작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트
장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력
소모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.
DDR4 세부 정보
DDR3와 DDR4 메모리 모듈 간에는 다음과 같이 미묘한 차이가 있습니다.
키 노치 차이
DDR4 모듈의 키 노치가 DDR3 모듈의 키 노치와 다른 위치에 있습니다. 두 노치 모두 삽입 가장자리에 있지만, 모듈이 호환되지 않는
보드나 플랫폼에 설치되는 것을 방지하기 위해 DDR4의 노치 위치는 약간 다릅니다.
그림 1 . 노치 차이
두께 증가
DDR4 모듈은 신호 레이어를 더 많이 수용할 수 있도록 DDR3보다 약간 더 두껍습니다.
그림 2 . 두께 차이
기술 및 구성 요소 11
곡선 가장자리
DDR4 모듈은 메모리 설치 시 삽입을 돕고 PCB에 대한 압력을 완화하기 위해 가장자리가 곡선으로 되어 있습니다.
그림 3 . 곡선 가장자리
메모리 오류
시스템의 메모리 오류 표시는 새 켜짐-깜박임-깜박임-깜박임-켜짐의 또는 오류 코드를 표시합니다. 모든 메모리에 오류가 발생하면,
LCD의 전원이 켜지지 않습니다. 일부 휴대용 시스템의 경우와 같이, 시스템의 하단 또는 키보드 아래에 있는 메모리 커넥터의 알려진
양호한 메모리 모듈을 시도하여 발생 가능한 메모리 오류에 대한 문제 해결.
노트: DDR4 메모리는 보드에 내장되어 있으며 표시 및 참조된 것처럼 교체 가능한 DIMM이 아닙니다.
USB 기능
USB(Universal Serial Bus)라고 불리는 범용 직렬 버스는 1996년에 도입되었습니다. USB는 호스트 컴퓨터와 마우스, 키보드, 외부 드라
이버, 프린터와 같은 주변 기기 간의 연결을 획기적으로 단순화시켰습니다.
아래의 표에서 USB의 진화 과정을 살펴 볼 수 있습니다.
표 1. USB 진화
유형 데이터 전송률 범주 도입 년도
USB 2.0 480Mbps 고속 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5Gbps 슈퍼 속도 2010
USB 3.1 Gen2 10Gbps 슈퍼 속도 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1(SuperSpeed USB)
지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 PC 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느 때보다도
신속한 전산 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 마침
내 이전 모델보다 (이론적으로) 10배 빠른 속도로 고객의 요구에 부응하게 되었습니다. 간단히 말해, USB 3.1 Gen 1의 기능은 다음과
같습니다.
• 증대된 전송 속도(최대 5 Gbps)
• 전력 소모량이 높은 장치를 위한 최대 버스 전력 및 기기 전류 증가
• 새 전원 관리 기능
• 전체 이중 데이터 전송 및 신규 전송 유형 지원
• 이전 버전 USB 2.0 호환 가능
• 새 커넥터 및 케이블
아래에 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에 관해 가장 자주 묻는 질문에 대한 답변이 포함되어 있습니다.
12 기술 및 구성 요소
속도
현재 최신 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사양으로 정의되는 3가지 속도 모드가 있습니다. 이러한 속도 모드는 SuperSpeed, Hi-Speed, FullSpeed입니다. 새로운 SuperSpeed 모드의 전송 속도는 4.8Gbps입니다. 사양은 각각 USB 2.0 및 1.1로 잘 알려진 Hi-Speed 및 Full-Speed
USB 모드이지만 좀 더 낮은 속도의 모드는 각각 480Mbps 및 12Mbps에서 작동하고 이전 버전과의 호환성을 유지합니다.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 다음과 같은 기술적 변경 사항을 적용해 훨씬 뛰어난 성능을 제공합니다.
• 기존 USB 2.0 버스(아래의 이미지 참조)와 병렬로 물리적 버스가 추가되었습니다.
• 이전의 USB 2.0에는 4개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 1쌍)가 있었으나 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 버전에서는 통합 연결이 가
능한 총 8개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 3쌍)가 설치되어 있습니다.
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 USB 2.0의 반이중 배열이 아닌 양방향 데이터 인터페이스를 활용합니다. 이론상으로는 대역폭이 10배
늘어납니다.
오늘날 고화질 비디오 콘텐츠의 데이터 전송, 테라바이트 스토리지 장치, 고등급 메가픽셀 디지털 카메라 등에 대한 기대가 점점 높아
짐에 따라, USB 2.0의 속도는 충분하지 않을 수 있습니다. 게다가 USB 2.0을 연결할 경우 실제 최대 데이터 전송 속도는
320Mbps(40MB/s)로, 이론상 최대 처리량인 480Mbps에 결코 근접할 수 없습니다. 마찬가지로 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 연결 역시
4.8Gbps에 도달할 수 없습니다. 현실적인 최대 전송 속도는 최대 400MB/s로 볼 수 있을 것입니다. 이 속도에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen
1의 성능은 USB 2.0보다 10배 향상됩니다.
응용 프로그램
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 좁은 공간을 확장하고, 장치에 대해 더 많은 가용 공간을 제공하여 전반적인 사용 경험을 향상시킵니다. 그
동안 USB 비디오의 화질이 최대 해상도, 지연, 비디오 압축 면에서 매우 좋지 않았던 점을 감안할 때, 대역폭이 5~10배 좋아질 경우
USB 비디오 솔루션이 크게 향상될 것이라는 것을 쉽게 예상할 수 있습니다. 단일 링크 DVI에서는 대략 2Gbps의 처리량이 필요합니
다. 이때 480Mbps에 한계가 있을 경우, 5Gbps는 기대 이상으로 발전 가능성이 높습니다. 4.8Gbps가 보장된다면 표준은 외부 RAID 스
토리지 시스템처럼 USB 영역에 속하지 않았던 일부 제품에서 답을 찾을 것입니다.
SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 사용할 수 있는 제품은 다음과 같습니다.
• 외장형 USB 3.0 데스크탑/ USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브
• 휴대용 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 드라이브 도크 및 어댑터
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 플래시 드라이브 및 판독기
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 솔리드 스테이트 드라이브
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
• 광학 매체 드라이브
• 멀티미디어 장치
• 네트워킹
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 어댑터 카드 및 허브
호환성
다행히 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 처음부터 USB 2.0과 정상적으로 호환되도록 면밀하게 계획되었습니다. 무엇보다도, USB 3.0/USB
3.1 Gen 1은 새로운 물리적 연결을 지정함에 따라 새로운 프로토콜의 더 빠른 성능을 활용하는 새 케이블을 지정하면서, 커넥터 자체
기술 및 구성 요소 13
는 전과 정확히 동일한 위치에 4개의 USB 2.0 접촉부가 있는 동일한 직사각형 모양을 유지하고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에는
독립적으로 데이터를 수신 및 전송하는 5개의 새로운 연결부가 있으며, 적절한 SuperSpeed USB 연결부에 연결할 때에만 작동됩니다.
Windows 8/10은 USB 3.1 Gen 1 컨트롤러를 지원하도록 출시됩니다. 이는 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 컨트롤러에 대한 별도 드라이버가 필
요한 이전 모델과의 차이점입니다.
Microsoft는 Windows 7의 정식 릴리스에서가 아니라 후속 Service Pack이나 업데이트에서 USB 3.1 Gen 1을 지원하게 될 것이라고 발
표했습니다. Windows 7에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 지원하는 릴리스가 성공할 경우, 이에 따라 Vista도 SuperSpeed USB를 지원할
것이라고 충분히 예상해 볼 수 있습니다. Microsoft는 대부분의 파트너사와 Vista 역시 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 지원해야 한다는 의견
을 나누고 있다고 언급함으로써 이러한 예측에 힘을 실어 주었습니다.
USB Type-C
USB Type-C는 새로운 소형 물리적 커넥터입니다. 커넥터 자체에 USB 3.1 및 USB Power Delivery(USB PD)와 같은 다양한 신규 USB
표준 지원 기능이 있습니다.
대체 모드
USB Type-C는 매우 작은 새로운 커넥터 표준입니다. 이전 USB Type-A 플러그의 약 1/3 크기입니다. 이것은 모든 장치가 사용할 수 있
어야 하는 단일 커넥터 표준입니다. USB Type-C 포트는 "대체 모드"를 사용하여 다양한 프로토콜을 지원할 수 있으므로 이를 통해 해
당 단일 USB 포트에서 HDMI, VGA, DisplayPort 또는 다른 종류의 연결을 출력하는 어댑터를 확보할 수 있습니다
USB Power Delivery
USB PD 사양도 USB Type-C와 밀접하게 관련되어 있습니다. 현재 스마트폰, 태블릿, 기타 모바일 장치는 대체로 USB 연결을 사용하
여 충전합니다. USB 2.0 연결은 최대 2.5와트 전력으로 휴대폰을 충전하기는 하지만 딱 거기까지입니다. 노트북 같은 경우에는 최대
60와트가 필요할 수 있습니다. USB Power Delivery 사양은 이 전원 공급량을 100와트로 높입니다. 양방향이므로 장치에서 전력을 보
내거나 받을 수 있습니다. 또 장치에서 연결을 통해 데이터를 전송하는 동시에 이 전력을 전송할 수 있습니다.
따라서 표준 USB 연결을 통해 모든 것을 충전하므로 모든 독점 노트북 충전 케이블의 종말을 의미할 수 있습니다. 현재 스마트폰과
기타 휴대 장치를 충전하는 휴대용 배터리 팩 중 하나에서 노트북을 충전할 수 있습니다. 노트북을 전원 케이블에 연결된 외부 디스플
레이에 연결할 수 있고, 해당 외부 디스플레이를 외부 디스플레이로 사용함으로써 노트북을 충전할 수 있습니다. 이 모든 것이 하나의
작은 USB Type-C 연결로 가능합니다. 이를 사용하려면 장치 및 케이블이 USB Power Delivery를 지원해야 합니다. USB Type-C 연결이
있는 것만으로 반드시 지원되는 것은 아닙니다.
USB Type-C 및 USB 3.1
USB 3.1은 새로운 USB 표준입니다. USB 3의 이론적 대역폭은 USB 3.1 Gen 1과 동일하게 5Gbps이며, USB 3.1 Gen 2의 대역폭은
10Gbps입니다. 두 배의 대역폭으로 1세대 Thunderbolt 커넥터와 동일한 빠른 속도를 자랑합니다. USB Type-C는 USB 3.1과 동일하지
않습니다. USB Type-C는 단지 커넥터 모양일 뿐, 기반 기술은 USB 2 또는 USB 3.0일 수 있습니다. 사실, Nokia의 N1 Android 태블릿은
USB Type-C 커넥터를 사용하지만 기반은 USB 3.0도 아닌 모두 USB 2.0 기반입니다. 그러나 이러한 기술은 서로 밀접하게 관련되어
있습니다.
USB Type-C 사용 DisplayPort의 이점
• 전체 DisplayPort 오디오/비디오(A/V) 성능(60Hz에서 최대 4K)
• 플러그 방향 및 케이블 방향 전환 가능
• 어댑터가 있는 경우 VGA, DVI와 하위 호환 가능
• SuperSpeed USB(USB 3.1) 데이터
• HDMI 2.0a 지원 및 이전 버전과 하위 호환 가능
HDMI 2.0
본 주제는 HDMI 2.0 및 기능과 그에 따른 이점을 설명합니다.
HDMI(고선명 멀티미디어 인터페이스)는 산업 기반, 비압축 방식의 전체 디지털 음향/영상 인터페이스입니다. HDMI는 호환 디지털
음향/영상 기기(DVD 플레이어, A/V 수신기 등)와 호환 디지털 음향/영상 모니터(디지털 TV(DTV) 등) 간 인터페이스를 제공합니다.
HDMI용 기기는 TV와 DVD 플레이어입니다. 눈에 띄는 점은 케이블 수 감소와 콘텐츠 보호 기능입니다. HDMI는 하나의 케이블로 표
준, 향상된 고화질 영상과 다채널 디지털 음향을 동시에 전달합니다.
14 기술 및 구성 요소
HDMI 2.0 기능
• HDMI 이더넷 채널 - HDMI 링크에 고속 네트워크를 추가하여 별도의 이더넷 케이블 없이도 사용자가 IP 활성화 장치를 활용할 수
있도록 합니다.
• 오디오 리턴 채널 - 내장형 튜너가 포함되어 있고 HDMI가 연결된 TV가 별도의 오디오 케이블 없이 서라운드 오디오 시스템으로
오디오 데이터 '업스트림'을 전송할 수 있습니다.
• 3D - 3D 게임 및 홈시어터 애플리케이션을 위한 주요 3D 비디오 형식의 입출력 프로토콜을 지정합니다.
• 콘텐츠 유형 - 콘텐츠에 따라 TV가 화질 설정을 최적화할 수 있도록 디스플레이 및 소스 장치 간의 콘텐츠 유형을 실시간으로 신
호 교환합니다.
• 추가 색상 영역 - 디지털 사진 또는 컴퓨터 그래픽에서 사용된 추가 색상 모델 지원을 추가합니다.
• 4K 지원 - 많은 상업 영화관에서 사용하는 디지털 시네마 시스템에서 사용되는 차세대 디스플레이를 위한 1080p 이상의 비디오
해상도를 활성화합니다.
• HDMI 마이크로 커넥터 - 최대 1080p의 비디오 해상도를 지원하는 휴대전화 및 기타 이동식 장치를 위한 신규 소형 커넥터입니다.
• 자동차 연결 시스템 - 자동차 비디오 시스템을 위한 신규 케이블 및 커넥터로 진정한 고품질의 해상도를 제공하며 자동차 환경에
적합하게 설계되었습니다.
HDMI 이점
• 품질 HDMI는 선명한 화질을 위해 비압축된 디지털 오디오 및 비디오를 전송합니다.
• 저비용 HDMI는 단순하고 비용 효율적인 방식으로 비압축된 비디오 형식을 지원하는 동시에 디지털 인터페이스의 품질과 기능을
제공합니다.
• 오디오 HDMI는 표준 스테레오부터 멀티채널 서라운드 사운드까지, 다양한 오디오 형식을 지원합니다.
• HDMI는 비디오와 멀티채널 오디오를 하나의 케이블로 통합하여 현재 A/V 시스템에서 사용되는 많은 케이블로 인해 발생하는 비
용과 복잡성을 감소시킵니다.
• HDMI의 새 기능은 DVD 플레이어와 같은 비디오 소스와 DTV 간의 통신을 지원합니다.
인텔 옵테인 메모리
인텔 옵테인 메모리는 스토리지 가속기로만 작동합니다. 컴퓨터에 설치된 메모리(RAM)를 교체하거나 해당 메모리에 추가되지 않습
니다.
노트: 인텔 옵테인 메모리는 다음 요구 사항을 충족하는 컴퓨터에서 지원됩니다.
• 7세대 이상 인텔 코어 i3/i5/i7 프로세서
• Windows 10 64비트 버전 1607 이상
• 인텔 빠른 스토리지 기술 드라이버 버전 15.9.1.1018 이상
표 2. 인텔 옵테인 메모리 사양
기능 사양
인터페이스 PCIe 3x2 NVMe 1.1
커넥터 M.2 카드 슬롯(2230/2280)
지원되는 구성
용량 32GB
인텔 옵테인 메모리 활성화
1. 작업 표시줄에서 검색 상자를 클릭한 후 "인텔 빠른 스토리지 기술"을 입력합니다.
2. Intel Rapid Storage Technology(인텔 빠른 스토리지 기술)를 클릭합니다.
3. Status(상태) 탭에서 Enable(활성화)을 클릭하여 인텔 옵테인 메모리를 활성화합니다.
4. 경고 화면에서 호환 가능한 빠른 드라이브를 선택하고 Yes(예)를 클릭하여 계속해서 인텔 옵테인 메모리를 활성화합니다.
5. Intel Optane memory(인텔 옵테인 메모리) > Reboot(재부팅)을 클릭하여 인텔 옵테인 메모리를 활성화합니다.
• 7세대 이상 인텔 코어 i3/i5/i7 프로세서
• Windows 10 64비트 버전 1607 이상
• 인텔 빠른 스토리지 기술 드라이버 버전 15.9.1.1018 이상
기술 및 구성 요소 15
노트: 전체 성능 이점을 보려면 활성화한 이후 애플리케이션을 최대 3번까지 실행해야 할 수 있습니다.
인텔 옵테인 메모리 비활성화
주의: 인텔 옵테인 메모리를 비활성화한 후 인텔 빠른 스토리지 기술용 드라이버를 제거하지 마십시오. 제거하는 경우 블루 스크
린 오류가 발생합니다. 인텔 빠른 스토리지 기술 사용자 인터페이스는 드라이버를 분리하지 않고도 제거할 수 있습니다.
노트: 컴퓨터에서 인텔 옵테인 메모리 모듈이 가속화한 SATA 스토리지 디바이스를 제거하기 전에 먼저 인텔 옵테인 메모리를
비활성화해야 합니다.
1. 작업 표시줄에서 검색 상자를 클릭한 후 "인텔 빠른 스토리지 기술"을 입력합니다.
2. Intel Rapid Storage Technology(인텔 빠른 스토리지 기술)를 클릭합니다. Intel Rapid Storage Technology(인텔 빠른 스토리
지 기술) 창이 표시됩니다.
3. Intel Optane Memory(인텔 옵테인 메모리) 탭에서 Disable(비활성화)을 클릭하여 인텔 옵테인 메모리를 비활성화합니다.
4. 경고를 수락하는 경우 Yes(예)를 클릭합니다.
비활성화 진행률이 표시됩니다.
5. Reboot(재부팅)을 클릭하여 인텔 옵테인 메모리의 비활성화를 완료하고 컴퓨터를 다시 시작합니다.
16 기술 및 구성 요소
3
주요 시스템 구성 요소
1. 측면 커버
2. 3.5" 하드 드라이브 어셈블리
3. 옵티컬 드라이브
4. 방열판 어셈블리
5. 프로세서
6. 메모리 모듈
7. M.2 PCIe SSD
8. 전원 버튼
9. 시스템 보드
10. 전면 패널 도어
11. 베젤
12. 2.5" 하드 드라이브 어셈블리
13. 스피커
14. 시스템 팬
15. 전원 공급 장치
노트: Dell은 구매한 원래 시스템 구성의 구성 요소 및 부품 번호 목록을 제공합니다. 이러한 부품은 고객이 구매한 보증 기간에
따라 사용할 수 있습니다. 구매 옵션은 Dell 영업 담당자에게 문의하십시오.
주요 시스템 구성 요소 17
측면 덮개
측면 커버 제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 덮개를 분리하려면:
a) 분리 래치를 밀어 시스템에서 커버를 분리합니다[1].
b) 커버를 시스템 뒤쪽으로 살짝 밀어 시스템에서 들어 올립니다[2].
4
구성요소 분리 및 설치
측면 커버 설치
1. 측면 커버를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다.
a) 시스템에 커버를 놓고 딸깍 소리를 내며 제자리에 끼워질 때까지 커버를 앞으로 밉니다.
18 구성요소 분리 및 설치
2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
베젤
전면 베젤 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 측면 커버를 제거합니다.
3. 전면 베젤을 분리하려면:
a) 고정 탭을 들어 올려 시스템에서 전면 베젤을 분리합니다.
b) 전면 베젤을 시스템에서 제거합니다.
구성요소 분리 및 설치 19
전면 베젤 설치
1. 전면 베젤을 설치하려면:
a) 탭 홀더가 시스템 섀시의 슬롯에 맞도록 베젤을 놓습니다.
b) 탭이 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 베젤을 누릅니다.
20 구성요소 분리 및 설치
2. 측면 커버를 설치합니다.
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
전면 패널 도어
전면 패널 도어 열기
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 측면 덮개
b) 전면 베젤
주의: 전면 패널 도어는 제한된 범위 내에서만 열립니다. 최대 허용 수준은 전면 패널 도어에 인쇄된 그림을 참조하십시
오.
3. 전면 패널 도어를 당겨서 엽니다.
구성요소 분리 및 설치 21
전면 패널 도어 닫기
1. 전면 패널 도어를 돌려서 닫습니다.
22 구성요소 분리 및 설치
2. 다음을 설치합니다:
a) 전면 베젤
b) 측면 덮개
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
하드 드라이브 어셈블리 - 8.89cm(3.5인치) 및
6.35cm(2.5인치)
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 측면 덮개
b) 전면 베젤
3. 하드 드라이브 어셈블리를 제거하려면:
a) SATA 케이블과 전원 케이블을 하드 드라이브의 커넥터에서 연결 해제합니다.
구성요소 분리 및 설치 23
b) 시스템에서 HDD 필러 브래킷을 제거합니다[1].
c) 파란색 탭을 누르고[2] 하드 드라이브 어셈블리를 당겨 시스템에서 분리합니다[3].
24 구성요소 분리 및 설치
하드 드라이브 브래킷에서 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 제 거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 측면 덮개
b) 전면 베젤
c) 8.89cm(3.5인치) HDD 어셈블리
3. 하드 드라이브를 제거하려면:
a) 하드 드라이브 브래킷의 한쪽을 당겨 브래킷의 핀을 하드 드라이브의 슬롯에서 빼냅니다[1].
b) 하드 드라이브 브래킷에서 하드 드라이브를 들어 올립니다[2].
하드 드라이브 브래킷에 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 설치
1. 하드 드라이브를 설치하려면:
a) 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷의 측면에 맞추고 다른 쪽 끝의 탭을 당겨 브래킷의 핀을 하드 드라이브에 삽입합니다
[1].
b) 딸깍 소리가 나면서 고정될 때까지 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷 안에 밀어 넣습니다[2].
2. 다음을 설치합니다:
a) 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 어셈블리
b) 전면 베젤
c) 측면 덮개
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
구성요소 분리 및 설치 25
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 설치
1. 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 하드 드라이브 어셈블리를 시스템의 슬롯에 삽입합니다[1].
2. HDD 필러 브래킷을 장착합니다[2].
3. SATA 케이블과 전원 케이블을 하드 드라이브의 커넥터에 연결합니다.
4. 다음을 설치합니다:
a) 전면 베젤
26 구성요소 분리 및 설치
b) 측면 덮개
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 측면 덮개
b) 전면 베젤
3. 전면 패널 도어를 엽니다.
4. 하드 드라이브 조립품을 분리하려면:
a) 6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브의 커넥터에서 하드 드라이브 데이터 및 전원 케이블을 연결 해제합니다[1].
b) 어셈블리의 파란색 탭 양쪽을 누르고[2] 시스템에서 하드 드라이브 어셈블리를 당깁니다[3].
드라이브 브래킷에서 2.5인치 드라이브 제거
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 측면 덮개
b) 전면 베젤
c) 6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브 어셈블리
3. 드라이브를 제거하려면:
구성요소 분리 및 설치 27
a) 드라이브 브래킷의 한쪽을 당겨 브래킷의 핀을 드라이브의 슬롯에서 빼냅니다[1].
b) 드라이브 브래킷에서 드라이브를 들어 올립니다[2].
c) 브래킷에서 드라이브를 제거합니다[3].
하드 드라이브 브래킷에 8.89cm(2.5인치) 하드 드라이브 설치
1. 하드 드라이브를 설치하려면:
a) 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷의 측면에 맞추고 다른 쪽 끝의 탭을 당겨 브래킷의 핀을 하드 드라이브에 삽입합니다.
b) 딸깍 소리가 나면서 고정될 때까지 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷 안에 밀어 넣습니다[1].
c) 딸깍 소리가 나면서 고정될 때까지 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷 안에 밀어 넣습니다[2].
2. 다음을 설치합니다:
a) 8.89cm(2.5인치) 하드 드라이브 어셈블리
b) 전면 베젤
c) 측면 덮개
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
6.35cm(2.5인치) 드라이브 어셈블리 설치
1. 하드 드라이브를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다.
a) 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 하드 드라이브 어셈블리를 시스템의 슬롯에 삽입합니다[1].
b) 6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브의 커넥터에 하드 드라이브 데이터 및 전원 케이블을 연결합니다[2] .
28 구성요소 분리 및 설치
2. 전면 패널 도어를 닫습니다.
3. 다음을 설치합니다:
a) 전면 베젤
b) 측면 덮개
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
광학 드라이브
광학 드라이브 분리
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. 다음을 제거합니다:
a) 측면 덮개
b) 전면 베젤
3. 전면 패널 도어를 엽니다.
4. 옵티컬 드라이브 어셈블리를 제거하려면:
a) 옵티컬 드라이브 데이터 케이블과 전원 케이블을 옵티컬 드라이브의 커넥터에서 연결 해제합니다[1].
노트: 커넥터에서 케이블을 연결 해제하려면 드라이브 케이지의 탭에서 케이블을 라우팅 해제해야 할 수 있습니다.
b) 전면 패널 도어를 닫습니다[2].
구성요소 분리 및 설치 29
c) 파란색 분리 탭을 누르고[1] 옵티컬 드라이브를 시스템에서 밀어 꺼냅니다[2].
30 구성요소 분리 및 설치
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