1 컴퓨터에서 작업하기......................................................................................................................................6
안전 지침............................................................................................................................................................................6
컴퓨터 끄기 - Windows 10............................................................................................................................................... 6
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에............................................................................................................................... 6
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에........................................................................................................................................7
USB 기능............................................................................................................................................................................ 9
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (슈퍼속도 USB)...............................................................................................................10
응용 프로그램.............................................................................................................................................................11
USB Type-C.......................................................................................................................................................................12
USB Power Delivery................................................................................................................................................... 12
USB Type-C 및 USB 3.1............................................................................................................................................. 12
Type-C 사용 ThunderboltType-C 사용 Thunderbolt 3USB Type-C 사용 Thunderbolt 3의주요기능...........12
USB Type-C 사용 DisplayPort의이점........................................................................................................................... 14
나사 크기 목록................................................................................................................................................................. 15
측면 덮개...........................................................................................................................................................................17
측면 커버 제거........................................................................................................................................................... 17
측면 커버 설치........................................................................................................................................................... 17
전면 베젤...........................................................................................................................................................................18
전면 베젤 분리........................................................................................................................................................... 18
전면 베젤 설치........................................................................................................................................................... 19
전면 패널 도어................................................................................................................................................................ 20
전면 패널 도어 열기.................................................................................................................................................20
전면 패널 도어 닫기..................................................................................................................................................21
하드 드라이브 어셈블리 - 8.89cm(3.5인치) 및 6.35cm(2.5인치)..........................................................................22
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 제거................................................................................................. 22
하드 드라이브 브래킷에서 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 제거..................................................................24
목차3
하드 드라이브 브래킷에 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 설치...................................................................... 24
광학 드라이브................................................................................................................................................................. 29
광학 드라이브 분리..................................................................................................................................................29
광학 드라이브 설치...................................................................................................................................................31
메모리 모듈......................................................................................................................................................................37
메모리 모듈 분리...................................................................................................................................................... 37
메모리 모듈 설치...................................................................................................................................................... 38
확장 카드..........................................................................................................................................................................39
전원 공급 장치................................................................................................................................................................ 43
전원 공급 장치 또는 PSU 제거...............................................................................................................................43
전원 공급 장치 또는 PSU 설치...............................................................................................................................44
침입 방지 스위치 분리.............................................................................................................................................46
침입 방지 스위치 설치.............................................................................................................................................47
전원 버튼..........................................................................................................................................................................48
전원 버튼 제거.......................................................................................................................................................... 48
전원 버튼 설치.......................................................................................................................................................... 50
코인 셀 배터리................................................................................................................................................................ 54
코인 셀 배터리 분리.................................................................................................................................................54
코인 셀 배터리 장착.................................................................................................................................................55
방열판 팬 제거.......................................................................................................................................................... 56
방열판 팬 설치...........................................................................................................................................................57
프로세서 분리........................................................................................................................................................... 60
4목차
프로세서 설치............................................................................................................................................................ 61
시스템 팬..........................................................................................................................................................................62
시스템 팬 분리.......................................................................................................................................................... 62
시스템 팬 장착.......................................................................................................................................................... 64
시스템 보드..................................................................................................................................................................... 66
시스템 보드 분리...................................................................................................................................................... 66
시스템 보드 설치...................................................................................................................................................... 69
시스템 오류 메시지........................................................................................................................................................ 78
•인텔 펜티엄 골드 G5400(코어 2개/4MB/4T/3.1GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
•인텔 펜티엄 골드 G5500(코어 2개/4MB/4T/3.2GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
•인텔 코어 i3-8100(코어 4개/6MB/4T/3.1GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
•인텔 코어 i3-8300(코어 4개/8MB/4T/3.2GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
•인텔 코어 i5-8400(코어 6개/9MB/6T/최대 3.3GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
•인텔 코어 i5-8500(코어 6개/9MB/6T/최대 3.5GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
•인텔 코어 i5-8600(코어 6개/9MB/6T/최대 3.7GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
•인텔 코어 i7-8700(코어 6개/12MB/12T/최대 4.0GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
DDR4
DDR4(Double Data Rate 4)는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데 비해 최
대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를 설치하
지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다.
작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트
장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력 소
모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.
DDR4 세부정보
DDR3와 DDR4 메모리 모듈 간에는 다음과 같이 미묘한 차이가 있습니다.
키 노치 차이
DDR4 모듈의 키 노치가 DDR3 모듈의 키 노치와 다른 위치에 있습니다. 두 노치 모두 삽입 가장자리에 있지만, 모듈이 호환되지 않는
범용 직렬 버스(USB)는 1996년에 도입되었습니다. USB는 호스트 컴퓨터와 마우스, 키보드, 외부 드라이버, 프린터와 같은 주변 장치
간의 연결을 획기적으로 단순화시켰습니다.
아래의 표에서 USB의 진화 과정을 살펴 볼 수 있습니다.
기술 및 구성 요소9
표 1. USB 진화
유형데이터 전송률범주도입 년도
USB 3.0/USB 3.1 Gen 15Gbps슈퍼속도2010
USB 2.0480Mbps고속2000
USB 3.1 Gen210Gbps슈퍼속도2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (슈퍼속도 USB)
지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 PC 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느 때보다도
신속한 전산 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 마침내
이전 모델보다 (이론적으로) 10배 빠른 속도로 고객의 요구에 부응하게 되었습니다. 간단히 말해, USB 3.1 Gen 1의 기능은 다음과 같습
니다.
•증대된 전송 속도(최대 5Gbps)
•전력 소모량이 높은 장치를 위한 최대 버스 전력 및 기기 전류 증가
•새 전원 관리 기능
•전체 이중 데이터 전송 및 신규 전송 유형 지원
•이전 버전 USB 2.0 호환 가능
•새 커넥터 및 케이블
아래에 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에 관해 가장 자주 묻는 질문에 대한 답변이 포함되어 있습니다.
속도
현재 최신 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사양으로 정의되는 3가지 속도 모드가 있습니다. 이러한 속도 모드는 SuperSpeed, Hi-Speed, FullSpeed입니다. 새로운 SuperSpeed 모드의 전송 속도는 4.8Gbps입니다. 사양은 각각 USB 2.0 및 1.1로 잘 알려진 Hi-Speed 및 Full-Speed
USB 모드이지만 좀 더 낮은 속도의 모드는 각각 480Mbps 및 12Mbps에서 작동하고 이전 버전과의 호환성을 유지합니다.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은다음과같은기술적변경사항을적용해훨씬뛰어난성능을제공합니다.
•기존 USB 2.0 버스(아래의 이미지 참조)와 병렬로 물리적 버스가 추가되었습니다.
•이전의 USB 2.0에는 4개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 1쌍)가 있었으나 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 버전에서는 통합 연결이 가
능한 총 8개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 3쌍)가 설치되어 있습니다.
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 USB 2.0의 반이중 배열이 아닌 양방향 데이터 인터페이스를 활용합니다. 이론상으로는 대역폭이 10배 늘
어납니다.
10기술 및 구성 요소
오늘날 고화질 비디오 콘텐츠의 데이터 전송, 테라바이트 스토리지 장치, 고등급 메가픽셀 디지털 카메라 등에 대한 기대가 점점 높아
짐에 따라, USB 2.0의 속도는 충분하지 않을 수 있습니다. 게다가 USB 2.0을 연결할 경우 실제 최대 데이터 전송 속도는
320Mbps(40MB/s)로, 이론상최대처리량인 480Mbps에결코근접할수없습니다. 마찬가지로 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 연결역시
4.8Gbps에도달할수없습니다. 현실적인최대전송속도는최대 400MB/s로볼수있을것입니다. 이속도에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
의성능은 USB 2.0보다 10배향상됩니다.
응용 프로그램
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 좁은 공간을 확장하고, 장치에 대해 더 많은 가용 공간을 제공하여 전반적인 사용 경험을 향상시킵니다. 그동
안 USB 비디오의 화질이 최대 해상도, 지연, 비디오 압축 면에서 매우 좋지 않았던 점을 감안할 때, 대역폭이 5 ~ 10배 좋아질 경우
USB 비디오 솔루션이 크게 향상될 것이라는 것을 쉽게 예상할 수 있습니다. 단일 링크 DVI에서는 대략 2Gbps의 처리량이 필요합니다.
이때 480Mbps에 한계가 있을 경우, 5Gbps는 기대 이상으로 발전 가능성이 높습니다. 4.8Gbps가 보장된다면 표준은 외부 RAID 스토리
지 시스템처럼 USB 영역에 속하지 않았던 일부 제품에서 답을 찾을 것입니다.
SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 사용할 수 있는 제품은 다음과 같습니다.
•외장형 USB 3.0 데스크탑/ USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브
•휴대용 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 드라이브 도크 및 어댑터
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 플래시 드라이브 및 판독기
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 솔리드 스테이트 드라이브
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
•광학 매체 드라이브
•멀티미디어 장치
•네트워킹
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 어댑터 카드 및 허브
호환성
다행히 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 처음부터 USB 2.0과 정상적으로 호환되도록 면밀하게 계획되었습니다. 무엇보다도, USB 3.0/USB 3.1
Gen 1은 새로운 물리적 연결을 지정함에 따라 새로운 프로토콜의 더 빠른 성능을 활용하는 새 케이블을 지정하면서, 커넥터 자체는 전
과 정확히 동일한 위치에 4개의 USB 2.0 접촉부가 있는 동일한 직사각형 모양을 유지하고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에는 독립
적으로 데이터를 수신 및 전송하는 5개의 새로운 연결부가 있으며, 적절한 SuperSpeed USB 연결부에 연결할 때에만 작동됩니다.
Windows 8/10은 USB 3.1 Gen 1 컨트롤러를 지원하도록 출시됩니다. 이는 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 컨트롤러에 대한 별도 드라이버가 필
요한 이전 모델과의 차이점입니다.
기술 및 구성 요소11
Microsoft는 Windows 7의 정식 릴리스에서가 아니라 후속 Service Pack이나 업데이트에서 USB 3.1 Gen 1을 지원하게 될 것이라고 발표
했습니다. Windows 7에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 지원하는 릴리스가 성공할 경우, 이에 따라 Vista도 SuperSpeed USB를 지원할 것
이라고 충분히 예상해 볼 수 있습니다. Microsoft는 대부분의 파트너사와 Vista 역시 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 지원해야 한다는 의견을
나누고 있다고 언급함으로써 이러한 예측에 힘을 실어 주었습니다.
USB Type-C
USB Type-C는 새로운 소형 물리적 커넥터입니다. 커넥터 자체에 USB 3.1 및 USB Power Delivery(USB PD)와 같은 다양한 신규 USB 표
준 지원 기능이 있습니다.
대체 모드
USB Type-C는 매우 작은 새로운 커넥터 표준입니다. 이전 USB Type-A 플러그의 약 1/3 크기입니다. 이것은 모든 장치가 사용할 수 있
어야 하는 단일 커넥터 표준입니다. USB Type-C 포트는 "대체 모드"를 사용하여 다양한 프로토콜을 지원할 수 있으므로 이를 통해 해
당 단일 USB 포트에서 HDMI, VGA, DisplayPort 또는 다른 종류의 연결을 출력하는 어댑터를 확보할 수 있습니다
USB Power Delivery
USB PD 사양도 USB Type-C와 밀접하게 관련되어 있습니다. 현재 스마트폰, 태블릿, 기타 모바일 장치는 대체로 USB 연결을 사용하
여 충전합니다. USB 2.0 연결은 최대 2.5와트 전력으로 휴대폰을 충전하기는 하지만 딱 거기까지입니다. 노트북 같은 경우에는 최대
60와트가 필요할 수 있습니다. USB Power Delivery 사양은 이 전원 공급량을 100와트로 높입니다. 양방향이므로 장치에서 전력을 보
내거나 받을 수 있습니다. 또 장치에서 연결을 통해 데이터를 전송하는 동시에 이 전력을 전송할 수 있습니다.
따라서 표준 USB 연결을 통해 모든 것을 충전하므로 모든 독점 노트북 충전 케이블의 종말을 의미할 수 있습니다. 현재 스마트폰과 기
타 휴대 장치를 충전하는 휴대용 배터리 팩 중 하나에서 노트북을 충전할 수 있습니다. 노트북을 전원 케이블에 연결된 외부 디스플레
이에 연결할 수 있고, 해당 외부 디스플레이를 외부 디스플레이로 사용함으로써 노트북을 충전할 수 있습니다. 이 모든 것이 하나의
작은 USB Type-C 연결로 가능합니다. 이를 사용하려면 장치 및 케이블이 USB Power Delivery를 지원해야 합니다. USB Type-C 연결이
있는 것만으로 반드시 지원되는 것은 아닙니다.
USB Type-C 및 USB 3.1
USB 3.1은 새로운 USB 표준입니다. USB 3의 이론적인 대역폭은 5Gbps인 반면, USB 3.1은 10Gbps입니다. 두 배의 대역폭으로 1세대
Thunderbolt 커넥터와 동일한 빠른 속도를 자랑합니다. USB Type-C는 USB 3.1과 동일하지 않습니다. USB Type-C는 단지 커넥터 모양
일 뿐, 기반 기술은 USB 2 또는 USB 3.0일 수 있습니다. 사실, Nokia의 N1 Android 태블릿은 USB Type-C 커넥터를 사용하지만 기반은
USB 3.0이 아닌 모두 USB 2.0 기반입니다. 그러나 이러한 기술은 서로 밀접하게 관련되어 있습니다.
Type-C 사용 Thunderbolt
Thunderbolt는한번의연결로데이터, 비디오, 오디오및전원을결합하는하드웨어인터페이스입니다. Thunderbolt는 PCI
Express(PCIe) 및 DisplayPort(DP)를하나의직렬신호로결합하고추가적으로 DC 전원, 올인원케이블을제공합니다. Thunderbolt 1 및
Thunderbolt 2는 miniDP(DisplayPort)와같은커넥터를사용하는반면 Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터를사용하여주변장치와연결합니다.
12기술및구성요소
그림 4 . Thunderbolt 1 및 Thunderbolt 3
1Thunderbolt 1 및 Thunderbolt 2(miniDP 커넥터사용)
2Thunderbolt 3(USB Type-C 커넥터사용)
Type-C 사용 Thunderbolt 3
Thunderbolt 3은 최대 속도 40Gbps를 자랑하는 USB Type-C를 지원하여, 모든 일을 처리할 수 있는 하나의 컴팩트한 포트로
Thunderbolt를 향상시켰습니다. 이를 통해 모든 도킹, 디스플레이 또는 외장 하드 드라이브 같은 데이터 장치와 가장 빠르고 다양한 방
법의 연결을 제공합니다. Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터/포트를 사용하여 지원되는 주변 장치와 연결됩니다.
1Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터와케이블을사용하므로휴대성이좋고방향전환이가능합니다.
2Thunderbolt 3는최대 40Gbps 속도를제공합니다.
3DisplayPort 1.2 - 기존 DisplayPort 모니터, 장치및케이블과호환
4USB Power Delivery - 지원되는컴퓨터에서최대 130W
USB Type-C 사용 Thunderbolt 3의주요기능
1Thunderbolt, USB, DisplayPort 및 USB Type-C의전원을하나의케이블로정리(제품에따라제공되는기능이다를수있음)
2휴대성이좋고복구하기쉬운 USB Type-C 커넥터와케이블
3Thunderbolt 네트워킹지원(*제품에따라다를수있음)
4최대 4K 디스플레이지원
5최대 40Gbps
노트: 데이터 전송속도는장치마다다를수있습니다.
Thunderbolt 아이콘
그림 5 . Thunderbolt 아이콘변동
HDMI 2.0
본 주제는 HDMI 2.0 및 기능과 그에 따른 이점을 설명합니다.
기술 및 구성 요소13
HDMI(고선명 멀티미디어 인터페이스)는 산업 기반, 비압축 방식의 전체 디지털 음향/영상 인터페이스입니다. HDMI는 호환 디지털
음향/영상 기기(DVD 플레이어, A/V 수신기 등)와 호환 디지털 음향/영상 모니터(디지털 TV(DTV) 등) 간 인터페이스를 제공합니다.
HDMI용 기기는 TV와 DVD 플레이어입니다. 눈에 띄는 점은 케이블 수 감소와 콘텐츠 보호 기능입니다. HDMI는 하나의 케이블로 표
준, 향상된 고화질 영상과 다채널 디지털 음향을 동시에 전달합니다.
HDMI 2.0 기능
•HDMI 이더넷 채널 - HDMI 링크에 고속 네트워크를 추가하여 별도의 이더넷 케이블 없이도 사용자가 IP 활성화 장치를 활용할 수
있도록 합니다.
•오디오 리턴 채널 - 내장형 튜너가 포함되어 있고 HDMI가 연결된 TV가 별도의 오디오 케이블 없이 서라운드 오디오 시스템으로
오디오 데이터 '업스트림'을 전송할 수 있습니다.
•3D - 3D 게임 및 홈시어터 애플리케이션을 위한 주요 3D 비디오 형식의 입출력 프로토콜을 지정합니다.
•콘텐츠 유형 - 콘텐츠에 따라 TV가 화질 설정을 최적화할 수 있도록 디스플레이 및 소스 장치 간의 콘텐츠 유형을 실시간으로 신
호 교환합니다.
•추가 색상 영역 - 디지털 사진 또는 컴퓨터 그래픽에서 사용된 추가 색상 모델 지원을 추가합니다.
•4K 지원 - 많은 상업 영화관에서 사용하는 디지털 시네마 시스템에서 사용되는 차세대 디스플레이를 위한 1080p 이상의 비디오
해상도를 활성화합니다.
•HDMI 마이크로 커넥터 - 최대 1080p의 비디오 해상도를 지원하는 휴대전화 및 기타 이동식 장치를 위한 신규 소형 커넥터입니다.
•자동차 연결 시스템 - 자동차 비디오 시스템을 위한 신규 케이블 및 커넥터로 진정한 고품질의 해상도를 제공하며 자동차 환경에
적합하게 설계되었습니다.
HDMI 이점
•품질 HDMI는 선명한 화질을 위해 비압축된 디지털 오디오 및 비디오를 전송합니다.
•저비용 HDMI는 단순하고 비용 효율적인 방식으로 비압축된 비디오 형식을 지원하는 동시에 디지털 인터페이스의 품질과 기능을
제공합니다.
•오디오 HDMI는 표준 스테레오부터 멀티채널 서라운드 사운드까지, 다양한 오디오 형식을 지원합니다.
•HDMI는 비디오와 멀티채널 오디오를 하나의 케이블로 통합하여 현재 A/V 시스템에서 사용되는 많은 케이블로 인해 발생하는 비
용과 복잡성을 감소시킵니다.
•HDMI의 새 기능은 DVD 플레이어와 같은 비디오 소스와 DTV 간의 통신을 지원합니다.
USB Type-C 사용 DisplayPort의이점
•전체 DisplayPort 오디오/비디오(A/V) 성능(60Hz에서 최대 4K)
•플러그 방향 및 케이블 방향 전환 가능
•어댑터가 있는 경우 VGA, DVI와 하위 호환 가능
•SuperSpeed USB(USB 3.1) 데이터
•HDMI 2.0a 지원 및 이전 버전과 하위 호환 가능
14기술 및 구성 요소
구성요소 분리 및 설치
권장 도구
본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요합니다.
•# 0 십자 드라이버
•# 1 십자 드라이버
•플라스틱 스크라이브
노트: #0 십자 드라이버는 나사 0~1용이고 #1 십자 드라이버는 나사 2~4용입니다.
나사 크기 목록
표 2. OptiPlex MT
구성 요소고정 위치나사 유형수량이미지
시스템 보드
전원 공급 장치(PSU)
시스템 섀시
시스템 섀시
#6.32X1.4
9
3
3
WLAN
M.2 SSD
SD 카드판독기시스템섀시
13.34cm(5.25인치) ODD 모듈시스템
Type-C(DP/HDMI/DP 케이블모듈지원)
내부 안테나
시스템 보드
시스템 보드
시스템
시스템
M2.3.5
#6.32x3.6
M3X5
M3X3
1
1
1
3
2
2
구성요소분리및설치15
타워 마더보드 레이아웃
타워보드구성요소
1PCI-e x16 커넥터(슬롯 4)2PCI-e x4 커넥터(슬롯 3)
3PCI-e x16 커넥터(슬롯 2)4PCI-e x4 커넥터(슬롯 1)
5Type C 커넥터(옵션)6비디오커넥터(옵션)(HDMI/DP/VGA)
7PS/2 직렬포트커넥터(옵션)8시스템팬커넥터
9침입스위치커넥터10CPU 소켓커넥터
11CPU 전원커넥터12CPU 쿨러팬커넥터
13메모리슬롯14SD 카드판독기커넥터
15전원스위치커넥터16M.2 SSD 커넥터
17SATA 0 커넥터(파란색)18SATA 2 커넥터(흰색)
19내부스피커커넥터20SATA 3 커넥터(검은색)
21SATA 1 커넥터(검은색)22시스템전원커넥터(ATX)
23SATA 전원커넥터24M.2 WLAN 커넥터
25코인셀배터리26CMOS/암호/서비스모드점퍼지우기
16구성요소분리및설치
측면 덮개
측면 커버 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 덮개를분리하려면:
a분리래치를밀어시스템에서커버를분리합니다[1].
b 커버를시스템뒤쪽으로살짝밀어시스템에서들어올립니다[2].
측면 커버 설치
1 측면커버를설치하려면다음절차를따릅니다.
a 시스템에커버를놓고딸깍소리를내며제자리에끼워질때까지커버를앞으로밉니다.
구성요소분리및설치17
2 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의절차를따릅니다.
전면 베젤
전면 베젤 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 측면 커버를제거합니다.
3 전면베젤을분리하려면:
a 고정탭을들어올려시스템에서전면베젤의고정을해제합니다.
b 전면베젤을시스템에서제거합니다.
18구성요소분리및설치
전면 베젤 설치
1 전면베젤을설치하려면:
a 섀시시스템에있는탭홀더슬롯에맞추어베젤을놓습니다.
b 탭이딸깍소리가나면서제자리에고정될때까지베젤을누릅니다.
구성요소분리및설치19
2 측면 커버를설치합니다.
3 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의절차를따릅니다.
전면 패널 도어
전면 패널 도어 열기
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 다음을제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
주의: 전면 패널 도어는 일정 범위만큼만 열립니다. 최대 허용 수준은 전면 패널 도어에 인쇄된 그림을 참조하십시오.
3 전면패널도어를당겨서엽니다.
20구성요소분리및설치
전면 패널 도어 닫기
1 전면 패널 도어를 돌려서 닫습니다.
구성요소 분리 및 설치21
2 다음을설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
3 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의절차를따릅니다.
하드드라이브어셈블리 - 8.89cm(3.5인치) 및
6.35cm(2.5인치)
8.89cm(3.5인치) 하드드라이브어셈블리제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 다음을제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 하드드라이브어셈블리를제거하려면:
a SATA 케이블과전원케이블을하드드라이브의커넥터에서연결해제합니다.
22구성요소분리및설치
b 시스템에서 HDD 필러브래킷을제거합니다[1].
c 파란색탭을누르고[2] 하드드라이브어셈블리를당겨시스템에서꺼냅니다[3].
구성요소분리및설치23
하드 드라이브 브래킷에서 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 제
거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 다음을제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
c 8.89cm(3.5인치) HDD 어셈블리
3 하드드라이브를제거하려면:
a 하드드라이브브래킷의한쪽을당겨브래킷의핀을하드드라이브의슬롯에서빼냅니다[1].
b 하드드라이브브래킷에서하드드라이브를들어올립니다[2].
하드 드라이브 브래킷에 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 설치
1 하드드라이브를설치하려면:
a 하드드라이브를하드드라이브브래킷의측면에맞추고다른쪽끝의탭을당겨브래킷의핀을하드드라이브에삽입합니
다[1].
b 딸깍소리가나면서고정될때까지하드드라이브를하드드라이브브래킷안에밀어넣습니다[2].
2 다음을설치합니다:
a 8.89cm(3.5인치) 하드드라이브어셈블리
b 전면 베젤
c 측면 덮개
24구성요소분리및설치
Loading...
+ 55 hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.