Dell OptiPlex 5060 User Manual [ru]

Dell OptiPlex 5060 Micro

Service Manual

Reg ula tor y M ode l: D02 T
Reg ula tor y T ype : D 02T 001
May 20 20
Rev . A 00

Примечания, предупреждения и предостережения

ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать

данное изделие более эффективно.

ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает,

как избежать этой проблемы.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для

жизни.

© Корпорация Dell или ее дочерние компании, 20202017. Все пра ва защищены. Dell, EMC и другие товарные знаки являются
товарными знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних ко м пан ий. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками
соответствующих владельцев.

Contents

Chapter 1: Работа с компьютером...............................................................................................5

Инструкции по технике безопасности..................................................................................................................... 5

Выключение компьютера (Windows 10)...................................................................................................................6

Подготовка к работе с внутренними компонентами компьют ера................................................................6

После работы с внутренними компонентами компьютера.............................................................................6

Chapter 2: Технология и компоненты.........................................................................................8

Процессоры........................................................................................................................................................................ 8

DDR4.......................................................................................................................................................................................8

Функции USB-интерфейса............................................................................................................................................ 9

USB Type-C.........................................................................................................................................................................12

HDMI 2.0.............................................................................................................................................................................. 13

Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB Type-C..................................................................................14

Chapter 3: Извлечение и установка компонентов.................................................................... 15

Рекомендуемые инструменты.................................................................................................................................. 15

Перечень размеров винтов........................................................................................................................................15

Компоновка системной платы для форм-фактора Micro...............................................................................16

Боковая крышка...............................................................................................................................................................17

Снятие боковой крышки......................................................................................................................................... 17

Установка боковой крышки...................................................................................................................................18

Жесткий диск в сборе — 2,5-дюймовый.............................................................................................................. 20

Извлечение 2,5-дюймового жесткого диска в сборе................................................................................ 20

Извлечение 2,5-дюймового жесткого диска из крепления жестког о диска.....................................20

Установка 2,5-дюймового жесткого диска в крепление........................................................................... 21

Установка 2,5-дюймового диска в сборе........................................................................................................21

вентилятор радиатора.................................................................................................................................................22

Снятие вентилятора радиатора........................................................................................................................ 22

Установка вентилятора радиатора.................................................................................................................. 24

Динамик............................................................................................................................................................................. 25

Извлечение динамика............................................................................................................................................25

Установка динамика............................................................................................................................................... 26

Модули памяти................................................................................................................................................................27

Извлечение модуля памяти................................................................................................................................. 27

Установка модуля памяти.................................................................................................................................... 28

Радиатор .......................................................................................................................................................................... 29

Извлечение радиатора..........................................................................................................................................29

Установка радиатора............................................................................................................................................. 30

Процессор..........................................................................................................................................................................31

Извлечение процессора........................................................................................................................................ 31

Установка процессора........................................................................................................................................... 32

Плата WLAN..................................................................................................................................................................... 33

Извлечение платы WLAN......................................................................................................................................33

Установка платы WLAN......................................................................................................................................... 34

Contents 3

M.2 PCIe SSD.....................................................................................................................................................................35

Извлечение твердотельного накопителя M.2 PCIe....................................................................................35

Установка твердотельного накопителя M.2 PCIe....................................................................................... 36

Опциональный модуль................................................................................................................................................ 37

Извлечение опционального модуля................................................................................................................ 37

Установка опционального модуля....................................................................................................................39

Батарейка типа "таблетка"........................................................................................................................................ 40

Извлечение батарейки типа «таблетка»....................................................................................................... 40

Установка батарейки типа «таблетка»........................................................................................................... 41

Системная плата............................................................................................................................................................42

Извлечение системной платы............................................................................................................................ 42

Установка системной платы................................................................................................................................44

Chapter 4: Поиск и устранение неполадок............................................................................... 47

Расширенная предзагрузочная проверка системы — диагностика ePSA............................................. 47

Запуск программы диагностики ePSA.............................................................................................................. 47

Диагностика......................................................................................................................................................................48

Диагностические сообщения об ошибках........................................................................................................... 50

Системные сообщения об ошибке......................................................................................................................... 54

Chapter 5: Получение справки..................................................................................................55

Обращение в компанию Dell......................................................................................................................................55

4

Contents

Работа с компьютером

Темы:

• Инструкции по технике безопасности

• Выключение компьютера (Windows 10)

• Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера

• После работы с внутренними компонентами компьютера

Инструкции по технике безопасности

Предварительные условия

Следуйте этим инструкциям, чтобы исключить повреждение компьютера и для вашей собственной безопасности.
Если не указано иное, то каждая процедура, предусмотренная в данном д окументе, подразумевает соблюдение
следующих условий.

● прочитаны указания по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру;

● Для замены компонента или установки отдельно приобретенного компонента выполните процедуру снятия в
обратном порядке.

1

Об этой задаче

ПРИМЕЧАНИЕ

питания. После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели и
винты на место, перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.

ПРИМЕЧАНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции по

технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения о рекомендациях по технике
безопасности содержатся на начальной странице раздела о соответствии нор мативным требованиям по
адресу: www.Dell.com/regulatory_compliance.

ОСТОРОЖНО: Большинство видов ремонта может выполнять только квалифицированный специалист.

Пользователь может осуществлять поиск и устранение неиспр авностей и простой ремонт только в том
случае, если это рекомендуется в документации на изделие Dell, инструкциями интерактивной справки
или службой поддержки компании Dell. На ущерб, вызванный неавторизованным обслуживанием,
гарантия не распространяется. Прочтите и выполняйте инструкции по технике безопасности,
поставляемые с устройством.

ОСТОРОЖНО: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться. Для этого можно надеть

заземляющий браслет или периодически прикасаться одноврем енно к неокрашенной металлической
поверхности и одному из разъемов на задней панели компьютера.

ОСТОРОЖНО: Бережно обращайтесь с компонентами и платами. Не дотрагивайтесь до компонентов и

контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную скобу. Держите такие
компоненты, как процессор, за края, а не за контакты.

: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием пан елей отключите все источники

ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните

за кабель. У некоторых кабелей имеются разъемы с фиксирующими л апками; перед отсоединением
кабеля такого типа нажмите на фиксирующие лапки. При разъеди нении разъемов старайтесь разносить
их по прямой линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в
правильной ориентации и соосности частей разъемов.

Работа с компьютером 5

ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом

документе.

Выключение компьютера (Windows 10)

Об этой задаче

ОСТОРОЖНО: Во избежание потери данных сохраните и закройте все открытые файлы и выйдите из

всех открытых программ перед выключением компьютера или снятием боковой крышки.

Действия

1. Нажмите

Нажмите

2.

ПРИМЕЧАНИЕ: Убедитесь, что компьютер и все подключенные к нему устройства выключены. Если

компьютер и подключенные устройства не выключились автоматич ески при завершении работы
операционной системы, нажмите и удерживайте кнопку пит ания примерно 6 секунд, пока они не выключатся.

.

и выберите Завершение работы.

Подготовка к работе с внутренними компонентам и компьютера

Об этой задаче

Во избежание повреждения компьютера выполните следующие шаги , прежде чем приступать к работе с
внутренними компонентами компьютера.

Действия

1. Обязательно соблюдайте Инструкцию по технике безопасности.

2. Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.

3. Выключите компьютер.

4. Отсоедините от компьютера все сетевые кабели.

ОСТОРОЖНО

компьютера, а затем от сетевого устройства.

: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от

5. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.

6. Нажмите и не отпускайте кнопку питания, пока компьютер не подключен к электр осети, чтобы заземлить
системную плату.

ПРИМЕЧАНИЕ

заземляющий браслет или периодически прикасаться одноврем енно к неокрашенной металлической
поверхности и одному из разъемов на задней панели компьютера.

: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться. Для этого можно надеть

После работы с внутренними компонентами компьютера

Об этой задаче

После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить все вн ешние устройства, платы и кабели,
прежде чем включать компьютер.

6

Работа с компьютером

Действия

1. Подсоедините к компьютеру все телефонные или сетевые кабели.

ОСТОРОЖНО: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому

устройству, а затем к компьютеру.

2. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.

3. Включите компьютер.

4. При необходимости проверьте исправность работы компьютера , запустив программу ePSA Diagnostics

(Диагностика ePSA).

Работа с компьютером 7

Технология и компоненты

В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.

Темы:

• Процессоры

• DDR4

• Функции USB-интерфейса

• USB Type-C

• HDMI 2.0

• Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB Type-C

Процессоры

Системы OptiPlex 5060 поставляются с процессорами Intel® и набором микросхем Coffee Lake 8-го поколения.

ПРИМЕЧАНИЕ: Тактовая частота и производительность процессора за висят от нагрузки и других переменных.

Общий объем кэш-памяти до 8 Мбайт в зависимости от типа процессора.

● Intel® Pentium® Gold G5400T (2 ядра/4 Мбайт/4 потока/3,1 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

● Intel® Pentium® Gold G5500T (2 ядра/4 Мбайт/4 потока/3,2 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

● Intel® Core i3-8100T (4 ядра/6 Мбайт/4 потока/3,1 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

● Intel® Core i3-8300T (4 ядра/8 Мбайт/4 потока/3,2 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

● Intel® Core i5-8400T (6 ядер/9 Мбайт/6 потоков/до 3,3 ГГц /35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

● Intel® Core i5-8500T (6 ядер/9 Мбайт/6 потоков/до 3,5 ГГц /35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

● Intel® Core i5-8600T (6 ядер/9 Мбайт/6 потоков/до 3,7 ГГц /35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

● Intel® Core i7-8700T (6 ядер/12 Мбайт/12Т/до 4,0 ГГц/35 В т); поддержка ОС Windows 10/Linux

2

DDR4

Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2
и DDR3, обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как
максимальная емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет
иную схему расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку
неподходящей памяти в систему.

Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В.
DDR4 также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство
переходит в режим ожидания без обновления памяти. Предполага ется, что режим глубокого энергосбережения
уменьшит потребляемую мощность в режиме ожидания на 40–50%.

Подробные сведения о DDR4

Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.

Различие в установочных выемках

Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения в ыемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на
стороне вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отл ичается, чтобы предотвратить установку
модуля в несовместимую плату или платформу.

8 Технология и компоненты

Рисунок 1. Различие в установочных выемках

Увеличенная толщина

Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигналь ных слоев.

Рисунок 2. Различие в толщине

Изогнутый край

Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс ус тановки модуля и снижает давление на печатную
плату при вставке модулей памяти.

Рисунок 3. Изогнутый край

Ошибки памяти

Ошибки памяти в системе отображаются с новым кодом неисправности ON-FLASH-FLASH или ON-FLASH-ON. Если
возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не включаетс я. Для поиска и устранения возможных неполадок
памяти можно попробовать заведомо исправные модули памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или
под клавиатурой, как в некоторых портативных системах.

Функции USB-интерфейса

Универсальная последовательная шина (USB) появилась в 1996 году. Она существенно упростила подключения
между хост-компьютерами и периферийными устройствам и, такими как мыши, клавиатуры, внешние накопители и
принтеры.

Давайте посмотрим на эволюцию интерфейса USB, приведенную в таб лице ниже.

Технология

и компоненты 9

Таблица 1. Эволюция USB

Тип Скорость передачи данных Категория Год введения

USB 3.0/USB 3.1 1-го
поколения

USB 2.0 480 Мбит/с Высокая скорость 2000

USB 3.1 Gen 2 10 Гбит/с Сверхвысокая скорость 2013

5 Мбит/с Сверхвысокая скорость 2010

USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения (SuperSpeed USB)

В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеров — его использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время
наблюдается потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и
возрастают требования к скорости передачи данных. Окончательным ответом на растущие запросы потребителей
стал интерфейс USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения, который те оретически способен обеспечить десятикратное
увеличение скорости передачи данных по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го поколения
обладает следующими основными свойствами.

● Более высокие скорости передачи данных (до 5 Гбит/с)

● Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких
устройств

● Новые функции управления питанием

● Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных

● Обратная совместимость с USB 2.0

● Новые разъемы и кабель

В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов по USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения.

Быстродействие

Актуальная спецификация USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения задает три режима скорости: Это Super-Speed
(Сверхскоростной), Hi-Speed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новый сверхскоростной режим
обеспечивает скорость передачи данных 4,8 Гбит/с. Данный ста ндарт продолжает поддерживать высокоскоростной
и полноскоростной режимы работы USB, также известные как USB 2.0 и 1.1. Однако эти более медленные режимы
по-прежнему работают на соответствующих скоростях 480 и 12 Мбит/с и сохранены только для обратной
совместимости.

Интерфейс USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения обеспечивает нам ного более высокую производительность за счет
технических изменений, перечисленных ниже:

● Дополнительная физическая шина, добавленная параллельно существующ ей шине USB 2.0 (см. рисунок ниже).

● В USB 2.0 было четыре провода (питание, заземление и одна дифферен циальная пара для передачи данных); в
USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения было добавлено еще четыре провода, т. е. две пары дифференциальных
сигналов (передача и прием), в общей сложности составив восемь соединений в разъемах и кабелях.

● В отличие от полудуплексного режима в USB 2.0 в USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения используется
двунаправленный интерфейс передачи данных. Это увеличивает теорети ческую пропускную способность в
10 раз.

10

Технология и компоненты

Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой
четкости, терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д.
производительности USB 2.0 может быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже
приблизиться к теоретической максимальной пропускно й способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная
способность составляет не более 320 Мбит/с (40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 1­го поколения никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с. Максимальная скорость передачи данных составит
немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения оказывается в 10 раз быстрее, чем

USB 2.0.

Область применения

Стандарт USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения открывает устройствам более свободный канал для более быстрой
работы. И если прежде стандарт USВ был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения
максимального разрешения, времени задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу
видеосистем по USB с пропускной способностью, которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз.
Одноканальному DVI-разъему требуется пропускная способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с
накладывала существенные ограничения, однако скорость 5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая
заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый стандарт USB получит распространение в тех областях, где
раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних RAID-системах хранения данных.

Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой сверхскоростного USB 3.0/USB 3.1 1­го поколения:

● Внешние настольные жесткие диски с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

● Портативные жесткие диски с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

● Стыковочные модули и адаптеры для жестких дисков с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

● Флэш-диски и устройства считывания карт памяти с интер фейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

● Твердотельные жесткие диски с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

● Массивы RAID с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

● Приводы оптических носителей

● Мультимедийные устройства

● Сетевые устройства

● Адаптеры и концентраторы с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

Совместимость

Положительным фактором является то, что стандарт USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения изначально разработан так,
чтобы мирно сосуществовать с USB 2.0. Что самое важное, хотя протокол USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения задает
новый тип физических подключений и потому требует новы е кабели для обеспечения более высокой скорости
работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четы рьмя контактами, как у USB 2.0, и будет размещаться
на системах там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения предусмотрены пять новых
соединений для независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти кабели становятся активными
только при подключении к соответствующему разъему SuperSpeed USB.

Технология

и компоненты 11

Поддержка контроллеров USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения будет интегрирована в операционных системах
Windows 8/10. В предыдущих версиях Windows для контроллеров USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения требуются

отдельные драйверы.

Корпорация Microsoft объявила, что в Windows 7 будет реализован а поддержка USB 3.1 1-го поколения, возможно, не
сразу после выпуска, но в каком-либо исправлении или пакете обновления. Не исключено, что после успешного
внедрения поддержки USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения в Windows 7 поддержка SuperSpeed будет реализована в Vista.
Microsoft подтвердила это, заявив, что большинство ее партнеров согласны , что ОС Vista также должна
поддерживать USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения.

USB Type-C

Порт USB Type-C — это новый, сверхкомпактный физически й разъем. Этот разъем поддерживает целый ряд новых
интересных стандартов USB, таких как USB 3.1 и подача пит ания по USB (USB PD).

Альтернативный режим

Порт USB Type-C — разъем, соответствующий новому стандарту, кот орый отличается небольшими размерами. Его
размеры примерно в три раза меньше по сравнению со старой вилко й USB Type-A. Он создан по единому стандарту
разъемов, которые должны поддерживать все устройства. Порты USB Type-C могут поддерживать множество
различных протоколов с использованием «альтернативных режимов», которые позволяют применять адаптеры,
обеспечивающие вывод в соединениях HDMI, VGA, DisplayPort ил и соединениях других типов через один порт USB

Подача питания по USB

Спецификация USB PD также тесно связана с возможностями разъема USB Type-C. В настоящее время в
смартфонах, планшетах и других мобильных устройствах часто и спользуется соединение USB для зарядки.
Соединение USB 2.0 обеспечивает питание с мощностью до 2,5 Вт, что позволит зарядить только телефон.
Например, для ноутбука может потребоваться мощность до 60 Вт . В спецификации подачи питания по USB это
значение увеличено до 100 Вт. Подача питания является двунаправленной , поэтому устройство может и получать,
и передавать электроэнергию. При этом передача электроэнергии может происходить одновременно с передачей
данных через соединение.

Скорее всего, эпоха применения специализированных кабелей дл я зарядки ноутбука подходит к концу, поскольку
весь процесс зарядки может осуществляться с помощью стандарт ного соединения USB. Сейчас появилась
возможность заряжать ноутбук с помощью портативного компл екта аккумуляторов, которые в наши дни
применяются для зарядки смартфонов и других портативных у стройств. Можно подключить ноутбук к внешнему
дисплею, подключенному к кабелю питания, после чего внешний дисплей обеспечит зарядку ноутбука и вместе с
тем будет использоваться по назначению. Все это достигается с п омощью одного небольшого разъема USB Type-C.
Для этого и само устройство, и кабель подключения должны поддерживать подачу питания по USB. Простое
наличие подключения USB Type-C не обязательно означает такую поддержку.

USB Type-C и USB 3.1

USB 3.1 — это новый стандарт USB. Теоретическая пропускная способность USB 3 составляет 5 Гбит/с, а USB 3.1 —
10 Гбит/с. Тем самым достигается удвоение пропускной с пособности, которая становится такой же, как и у разъема
Thunderbolt первого поколения. Не следует путать USB Type-C и USB 3.1. USB Type-C — это просто форма разъема,
а поддерживаемой технологией может оказаться всего лишь USB 2 или USB 3.0. В действительности в планшете N1
Android компании Nokia используется разъем USB Type-C, но на его основе реализованы все версии USB 2.0, а не
только USB 3.0. Тем не менее эти технологии тесно связаны друг с другом.

Thunderbolt через Type-C

Thunderbolt — это аппаратный интерфейс, сочетающий данные, в идео, аудио и питание в едином подключении.
Thunderbolt объединяет PCI Express (PCIe) и DisplayPort (DP) в один последовательный сигнал, а также
дополнительно предоставляет мощность постоянного тока — и все это по одному кабелю. Thunderbolt 1 и
Thunderbolt 2 используют тот же разъем, что и miniDP (DisplayPort) для подключения к периферийным устройствам, в
то время как Thunderbolt 3 использует разъем USB Type-C.

12

Технология и компоненты

Рисунок 4. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 (с использованием разъема miniDP)

2. Thunderbolt 3 (с использованием разъема USB Type-C).

Thunderbolt 3 через Type-C

Thunderbolt 3 адаптирует Thunderbolt к USB Type-C на скорост ях до 40 Гбит/с, создавая единый универсальный

компактный порт — для доставки быстрейшего, наиболее унив ерсального подключения на любую док-станцию,
дисплей или устройство хранения данных, например внешний жес ткий диск. Для подключения к поддерживаемым
периферийным устройствам Thunderbolt 3 использует разъем/порт USB Type-C.

1. Thunderbolt 3 использует разъем и кабели USB Type-C — он компактный и двусторонний

2. Thunderbolt 3 поддерживает скорость до 40 Гбит/с

3. DisplayPort 1.2 — совместимый с существующими монит орами, устройствами и кабелями DisplayPort

4. Питание через USB — до 130 Вт на поддерживаемых компьютерах

Основные функции Thunderbolt 3 поверх USB Type-C

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort и питание через USB Type-C по единому кабелю (возможности могут различаться
для разных продуктов)

2. Разъем и кабели USB Type-C, компактные и двусторонние

3. Поддерживает сетевое подключение Thunderbolt (*различается для разных продуктов)

4. Поддерживает дисплеи разрешением до 4K

5. До 40 Гбит/с

ПРИМЕЧАНИЕ: Скорость передачи данных может различаться для разных устройств.

Значки Thunderbolt

Рисунок 5. Варианты иконографики Thunderbolt

HDMI 2.0

В этом разделе описывается HDMI 2.0, его функции и преимущества.

HDMI (мультимедийный интерфейс высокой четкости) — это отраслевой, полностью цифровой интерфейс аудио и
видео без сжатия. HDMI обеспечивает интерфейс между любыми совместимыми цифровыми источниками аудио и

Технология

и компоненты 13

видео, такими как DVD-проигрыватель или приемник си гналов аудио и видео, и совместимыми цифровыми
устройствами воспроизведения, например цифровым телевизором (DTV). В основном он используется для
подключения телевизоров с поддержкой HDMI и DVD-проигрывателей. Основное преимущество — это уменьшение
числа кабелей и возможность защиты содержимого. HDMI поддержива ет в одном кабеле стандартный и
расширенный форматы видео и видео высокой четкости, а так же многоканальный цифровой звук.

Характеристики HDMI 2.0

● Канал HDMI Ethernet — добавляет поддержку высокоскоростной сети к разъему HDMI, что позволяет
пользователям использовать все преимущества устройств с поддержкой протокола IP без использования
отдельного кабеля Ethernet

● Канал возврата звука — позволяет подключенному через HDMI телевизору с помощью встроенного тюнера
отправлять аудио данные в обратном направлении в систему объемного звука, исключая необходимость в
отдельном звуковом кабеле

● 3D — определяет протоколы ввода-вывода для основных форматов 3D-видео, п одготавливая почву для 3D-игр
и приложений для домашнего 3D-кинотеатра

● Тип данных — передача различных видов данных в режиме реального време ни между дисплеем и источниками
сигнала, обеспечивая возможность оптимизации телевизором нас троек изображения в зависимости от типа
данных

● Additional Color Spaces (Дополнительные цветовые простран ства) — добавляет поддержку
дополнительных цветовых моделей, используемых в цифровой фотогр афии и компьютерной графике.

● Поддержка разрешения 4K — обеспечивает возможность просмотра ви део с разрешением, намного
превышающим 1080p, с поддержкой дисплеев следующего поколения, которые могут соперничать с цифровыми
кинотеатрами, используемыми во многих коммерческих кинотеатрах

● Разъем HDMI Micro — новый уменьшенный разъем для телефонов и других портативных устройств с
поддержкой разрешений видео до 1080p

● Система подключения в автомобилях — новые кабели и разъемы д ля автомобильных видеосистем,
предназначенные для удовлетворения уникальных требований среды автомобил я, обеспечивая при этом
реальное HD качество

Преимущества HDMI

● Высококачественный HDMI передает несжатое цифровое аудио и видео, обеспечивая максимальное качество
изображения.

● Бюджетный HDMI обеспечивает качество и функциональность цифр ового интерфейса, при этом также
поддерживая несжатые видео форматы простым и экономичным способом

● Аудио HDMI поддерживает различные форматы аудио: от стандартного стер ео до многоканального объемного
звука.

● HDMI обеспечивает передачу видео и многоканального звука по одному кабелю, сокращая затраты, упрощая и
исключая путаницу при использовании нескольких кабелей , используемых в настоящее время в аудио-видео
системах

● HDMI поддерживает связь между источником видеосигнала (например , DVD-проигрывателем) и цифровым
телевизором, предоставляя новые функциональные возможности

Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB Type-C

● Полная производительность аудио/видео DisplayPort (до 4K при 60 Гц)

● Реверсивная ориентация подключения и направления кабеля

● Обратная совместимость с VGA и DVI с помощью адаптеров

● Сверхскоростной USB (USB 3.1)

● Поддержка HDMI 2.0a и обратная совместимость с предыдущим и версиями

14

Технология и компоненты

Извлечение и установка компонентов

Темы:

• Рекомендуемые инструменты

• Перечень размеров винтов

• Компоновка системной платы для форм-фактора Micro

• Боковая крышка

• Жесткий диск в сборе — 2,5-дюймовый

• вентилятор радиатора

• Динамик

• Модули памяти

• Радиатор

• Процессор

• Плата WLAN

• M.2 PCIe SSD

• Опциональный модуль

• Батарейка типа "таблетка"

• Системная плата

3

Рекомендуемые инструменты

Для выполнения процедур, описанных в этом документе, требуются следующие инструменты:

● маленькая шлицевая отвертка;

● Крестовая отвертка № 1

● небольшая пластмассовая палочка

● Отвертка с шестигранной головкой

Перечень размеров винтов

Таблица

Компонент Тип винта Количество Изображение

Нижняя крышка

Динамик

2. OptiPlex MFF

#6,32x9,3

M2,5x4

1

2

Вспомогательная антенна (AUX)

Кронштейн модуля Type-C

M3x3

1

2

Извлечение и установка компонентов 15

Таблица 2. OptiPlex MFF (продолжение)

Компонент Тип винта Количество Изображение

Системная плата M3x4

#6,32x5,4

беспроводная локальная сеть

SSD

M2x3,5 1

2

3

1

Компоновка системной платы для форм-фактора Micro

Компоненты платы для форм-фактора Micro

1. Разъем для жестко го диска

2. Батарейка типа «таблетка»

3. Перемычка сброса настроек КМОП/пароля/режима обслуживания

4. Видеоразъем (HDMI/DisplayPort/VGA)

5. Разъем Type-C

6. Разъем последовательного порта для клавиатуры и мыши

7. Разъем гнезда процессора

8. Разъем вентилятора ЦП

9. Разъем встроенного динамика

10. Разъемы для модулей памяти

11. Разъем M.2 WLAN

12. Разъем для восстановления ПЗУ BIOS

13. Разъем твердотельного нак опителя M.2

16

Извлечение и установка компонентов

14. Порт отладки

ПРИМЕЧАНИЕ: Сервисные специалисты используют порт отладки для поиска и устранения неисправностей и

отладки.

Боковая крышка

Снятие боковой крышки

Действия

1. Выполните действия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами ком пьютера.

2. Чтобы снять боковую крышку, выполните следующие действия.

a. Выверните винт с накатанной головкой, которым боковая крышка крепится к системе.

b. Сдвиньте боковую крышку в сторону передней части системы и снимите крышку с системы.

Извлечение

и установка компонентов 17

Установка боковой крышки

Действия

1. Чтобы установи ть боковую крышку, выполните следующие действия.

a. Установите боковую крышку на систему.
b. Сдвиньте крышку в сторону задней части системы, чтобы устано вить ее.

18

Извлечение и установка компонентов

c. Заверните винт с накатанной головкой, чтобы прикре пить крышку к системе.

2. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Извлечение

и установка компонентов 19

Жесткий диск в сборе — 2,5-дюймовый

Извлечение 2,5-дюймового жесткого диска в сборе

Действия

1. Выполните действи я, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами ком пьютера.

2. Снимите боковую крышку.

3. Чтобы извлечь жесткий диск в сборе, выполните следующие дейс твия.

a. Нажмите на синие вы ступы с обеих сторон жесткого диска в сборе [1].
b. Нажмите на жесткий диск в сборе, чтобы высвободить его из системы .

Извлечение 2,5-дюймового жесткого диска из креплени я жесткого диска

Действия

1. Выполните действия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами ком пьютера.

2. Снимите:

a. Боковая крышка
b. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе

3. Чтобы снять крепление жесткого диска, выполните следующие действия.

a. Потяните за одну сторо ну крепления жесткого диска, чтобы извлечь выступы на креплении из слотов на

жестком диске [1], и поднимите диск [2].

20

Извлечение и установка компонентов

Установка 2,5-дюймового жесткого диска в крепление

Действия

1. Выровняйте и в ставьте выступы на кронштейне жесткого диска в пазы на одной стороне диска.

2. Согните другую сторону крепления для диска, затем совместите и вставьте выступы на креплении в жесткий
диск.

3. Установите:

a. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе
b. Боковая крышка

4. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Установка 2,5-дюймового диска в сборе

Действия

1. Чтобы установи ть жесткий диск в сборе, выполните следующие действия.

a. Вставьте жесткий диск в сборе в соответствующий слот системы.
b. Задвиньте жесткий диск в сборе в сторону разъема на системной плате до щелчка.

Извлечение

и установка компонентов 21

2. Установите боковую крышку.

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

вентилятор радиатора

Снятие вентилятора радиатора

Действия

1. Выполните дейс твия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

2. Снимите боковую крышку.

3. Чтобы снять вентилятор радиатора, выполните следующие действия.

a. Нажмите на синие вы ступы с обеих сторон вентилятора радиатора [1].
b. Сдвиньте и поднимите вентилятор радиатора, чтобы высвободить его из системы.
c. Переверните вентилятор радиатора и извлеките его из сист емы [2].

22

Извлечение и установка компонентов

4. Отсоедините кабель динамика и кабель вентилятора радиатора от р азъемов на системной плате.

Извлечение

и установка компонентов 23

Установка вентилятора радиатора

Действия

1. Чтобы установи ть вентилятор радиатора, выполните следующие действия.

a. Подсоедините кабель ди намика и кабель вентилятора радиатора к разъемам на системной плате.

b.

Установите вентилятор радиатора на систему и задвиньте его, чтобы он встал на место со щелчком.

24

Извлечение и установка компонентов

2. Установите боковую крышку.

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Динамик

Извлечение динамика

Действия

1. Выполните действи я, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами ком пьютера.

2. Снимите:

a. боковую крышку
b. вентилятор радиатора

3. Чтобы извлечь динамик:

a. Извлеките кабель динам ика из фиксаторов на вентиляторе радиатора [1].
b. Выверните два винта M2,5x4, которыми динамик крепится к вентилятору радиатора [2].
c. Извлеките динамик из вентилятора радиатора [3].

Извлечение

и установка компонентов 25

Установка динамика

Действия

1. Чтобы установи ть динамик:

a. Совместите пазы на дин амике с пазами на вентиляторе радиатора [1].
b. Заверните два винта M2,5x4, которыми динамик крепится к вентилятору радиатора [2].
c. Проложите кабель динамика через фиксаторы на вентилят оре радиатора [3].

26

Извлечение и установка компонентов

2. Установите:

a. вентилятор радиатора
b. боковую крышку

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Модули памяти

Извлечение модуля памяти

Действия

1. Выполните дейс твия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

2. Снимите:

a. боковую крышку
b. вентилятор радиатора

3. Чтобы извлечь модуль памяти:

a. Оттягивайте фиксаторы от модуля памяти до тех пор, пока модуль памяти слегка не выскочит из разъема [1].
b. Извлеките модуль памяти из разъема на системной плате [2].

Извлечение

и установка компонентов 27

Установка модуля памяти

Действия

1. Чтобы установи ть модуль памяти, выполните следующие действия.

a. Совместите паз в мо дуле памяти с выступом на разъеме.
b. Вставьте модуль памяти в разъем для модуля памяти [1] и прижмите его до щелчка [2].

28

Извлечение и установка компонентов

2. Установите:

a. вентилятор радиатора
b. боковую крышку

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Радиатор

Извлечение радиатора

Действия

1. Выполните дейс твия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

2. Снимите:

a. боковую крышку
b. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе
c. вентилятор радиатора

3. Извлеките радиатор:

a. Ослабьте четыре невыпа дающих винта M3, крепящие радиатор к системе [1].
b. Приподнимите и снимите радиатор с системной платы [2].

Извлечение

и установка компонентов 29

Установка радиатора

Действия

1. Чтобы установи ть радиатор:

a. Установите радиатор на пр оцессор [1].
b. Затяните четыре невыпадающих винта M3, чтобы прикрепит ь радиатор к системной плате [2].

30

Извлечение и установка компонентов

2. Установите:

a. вентилятор радиатора
b. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе
c. боковую крышку

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Процессор

Извлечение процессора

Действия

1. Выполните действи я, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами ком пьютера.

2. Снимите:

a. боковую крышку
b. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе
c. вентилятор радиатора
d. радиатор

3. Чтобы снять процессор, выполните следующее.

a. Отпустите рычаг гнезда , сдвинув рычаг вниз и из-под фиксатора на защитной крышке процессора [1].
b. Поднимите рычаг вверх и снимите защитную крышку процессора [2].

ОСТОРОЖНО

необратимо повреждены. Будьте осторожны, чтобы не п огнуть контакты процессора при
извлечении. Вытащите процессор из гнезда.

: Контакты процессора требуют аккуратного обращения, иначе они могут быть

c. Приподнимите процессор и достаньте его из гнезда [3].

Извлечение

и установка компонентов 31

ПРИМЕЧАНИЕ: После извлечения процессора поместите его в анти статический пакет для повторного

использования, возврата или временного хранения. Не прикасайтесь к нижней части процессора, чтобы
избежать повреждения процессора контактов. Касайтесь только боковых поверхностей процессора.

Установка процессора

Действия

1. Чтобы установи ть процессор, выполните следующие действия.

a. Совместите процессо р с выступами разъема.

ОСТОРОЖНО

правильно, он легко входит в разъем.

b. Совместите индикатор контакта 1 процессора с треугольником на разъеме.
c. Поместите процессор в разъем, следя за выравниванием процессора с выступами разъема [1].
d. Закройте защитную крышку процессора, сдвинув ее под крепежны й винт [2].
e. Опустите рычаг гнезда и протолкните его под выступ , чтобы заблокировать [3].

: Не прикладывайте силу при установке процессора. Если процессор расположен

32

Извлечение и установка компонентов

2. Установите:

a. радиатор
b. вентилятор радиатора
c. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе
d. боковую крышку

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Плата WLAN

Извлечение платы WLAN

Действия

1. Выполните действи я, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами ком пьютера.

2. Снимите:

a. Боковая крышка
b. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе

3. Чтобы извлечь плату WLAN:

a. Извлеките одиночный ви нт M2x3,5 крепления пластикового фиксатора к плате WLAN [1].
b. Снимите пластиковый фиксатор для доступа к кабелям ант енны WLAN [2].
c. Отсоедините кабели антенны WLAN от разъемов на плате WLAN [3].
d. Извлеките плату WLAN из разъема на системной плате [4].

Извлечение

и установка компонентов 33

Установка платы WLAN

Действия

1. Чтобы установи ть плату WLAN, выполните следующие действия.

a. Вставьте плату WLAN в раз ъем на системной плате [1].
b. Подключите кабели антенны WLAN к разъемам на плате WLAN [2].
c. Установите пластиковую защелку для фиксации кабелей WLAN [3].
d. Вверните один винт M2x3,5, чтобы прикрепить пластиковую защелку к плате WLAN [4].

34

Извлечение и установка компонентов

2. Установите:

a. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе
b. Боковая крышка

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

M.2 PCIe SSD

Извлечение твердотельного накопителя M.2 PCIe

Об этой задаче

ПРИМЕЧАНИЕ: Эти указания применимы также к твердотельному накопителю M.2 SATA.

Действия

1. Выполните действия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами ком пьютера.

2. Снимите:

a. Боковая крышка
b. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе

3. Извлечение твердотельного накопителя M.2 PCIe

a. Выверните один винт M2x3,5, которым твердотельный накопитель M.2 PCIe крепится к системной плате [1].
b. Приподнимите и вытяните твердотельный накопитель PCIe из раз ъема на системной плате [2].

Извлечение

и установка компонентов 35

Установка твердотельного накопителя M.2 PCIe

Об этой задаче

ПРИМЕЧАНИЕ: Эти указания применимы также к твердотельному накопителю M.2 SATA.

Действия

1. Чтобы установи ть твердотельный накопитель M.2 PCIe, выполните следующие действия.

a. Вставьте твердотельный на копитель M.2 PCIe в разъем на системной плате [1].
b. Завинтите один винт M2x3,5, которым крепится твердотельный н акопитель M.2 PCIe к системной плате [2].

36

Извлечение и установка компонентов

2. Установите:

a. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе
b. Боковая крышка

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Опциональный модуль

Извлечение опционального модуля

Действия

1. Выполните действи я, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами ком пьютера.

2. Снимите:

a. Боковая крышка
b. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе

3. Чтобы извлечь опциональную плату, выполните следующие действия.

a. Отсоедините кабель опциональной платы от разъема на системной плате [1].
b. Выверните четыре винта, которыми опциональная плата крепится к корпусу системы [2, 3].

Извлечение

и установка компонентов 37

c. Потяните и поднимите опциональную плату, извлек ая ее из системы.

38

Извлечение и установка компонентов

Установка опционального модуля

Действия

1. Чтобы установи ть опциональную плату, выполните следующие действия.

a. Установите и выровняйте опциональную плату в соответствующем месте системы.

b.

Заверните четыре винта, чтобы прикрепить опциональную пла ту к корпусу системы [1,2]

c. Подсоедините кабель опциональной платы к разъему на с истемной плате [3].

Извлечение

и установка компонентов 39

2. Установите:

a. боковую крышку
b. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Батарейка типа "таблетка"

Извлечение батарейки типа «таблетка»

Действия

1. Выполните действия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами ком пьютера.

2. Снимите:

a. Боковая крышка
b. Опциональный модуль

3. Извлечение батарейки типа «таблетка»:

a. Нажмите на фикси рующую защелку, чтобы батарейка типа «таблетка» выскочила наружу [1].
b. Извлеките батарейку типа «таблетка» из системной платы [2].

40

Извлечение и установка компонентов

Установка батарейки типа «таблетка»

Действия

1. Чтобы установи ть батарейку типа «таблетка», выполните следующие действия.

a. Удерживая батарейку стороной со знаком «+» вверх, задвиньте ее под защитные фиксаторы со стороны

положительного полюса разъема на системной плате [1].

b. Надавите на батарейку, чтобы она встала в разъем со щелчком [2].

Извлечение

и установка компонентов 41

2. Установите:

a. Боковую крышку
b. Опциональный модуль

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Системная плата

Извлечение системной платы

Действия

1. Выполните дейс твия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

2. Снимите:

a. боковую крышку
b. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе
c. вентилятор радиатора
d. плату WLAN
e. твердотельный накопитель M.2 PCIe
f. модуль памя ти
g. опциональный модуль
h. радиатор
i. процессор

3. Чтобы извлечь опору лотка жесткого диска, выполните следующи е действия.

a. Выверните винт, кот орым опора лотка жесткого диска крепится к системной плате [1].

42

Извлечение и установка компонентов

b. Снимите опору лотка жесткого диска с системной платы [2].

4. Чтобы извлечь системную плату:

a. Выверните два винта M3x4 [1] и три винта 6-32x5,4 [2], которыми системная плата крепится к системе.

Извлечение

и установка компонентов 43

b. Поднимите системную плату, чтобы высвободить разъемы с задней стороны компьютера [1].
c. Выдвиньте системную плату из компьютера [2].

Установка системной платы

Действия

1. Чтобы установи ть системную плату, выполните следующие действия.

a. Удерживая системную плату за края, наклоните ее в сторону задней части компьютера.
b. Опускайте системную плату в корпус компьютера, пока разъемы в задней части системной платы не

выровняются со слотами в корпусе, а отверстия для винтов на системной плате не совпадут с опорами на
корпусе [1,2].

44

Извлечение и установка компонентов

c. Закрутите два винта M3x4 [1] и три винта 6-32x5,4 [2], чтобы прикрепить системную плату к системе.

d. Установите опору лотка жесткого диска на системную плату [1].

Извлечение

и установка компонентов 45

e. Закрутите винт, которым опора лотка жесткого ди ска крепится к системной плате [2].

2. Установите:

a. процессор
b. радиатор
c. модуль памяти
d. опциональный модуль
e. твердотельный накопитель M.2 PCIe
f. плату WLAN
g. вентилятор радиатора
h. 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе
i. боковую крышку

3. Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

46

Извлечение и установка компонентов

Поиск и устранение неполадок

Темы:

• Расширенная предзагрузочная проверка системы — диагностика ePSA

• Диагностика

• Диагностические сообщения об ошибках

• Системные сообщения об ошибке

Расширенная предзагрузочная проверка системы — диагностика ePSA

Об этой задаче

Диагностика ePSA (также называемая системной диагностикой) выполняет полную проверку оборудования. EPSA
встроена в BIOS и запускается из него самостоятельно. Встроенная системная диагностика обеспечивает набор
параметров для определенных групп устройств, позволяя вам:

● запускать проверки в автоматическом или оперативном режиме;

● производить повторные проверки;

● отображать и сохранять результаты проверок;

● запускать тщательные проверки с расширенными параметрами для сбора дополнительных сведений об
отказавших устройствах;

● отображать сообщения о состоянии, информирующие об усп ешном завершении проверки;

● отображать сообщения об ошибках, информирующие о неполадках, обнаруженных в процессе проверки.

4

ОСТОРОЖНО

Использование этой программы с другими компьютерами может привести к неверным результатам или
сообщениям об ошибках.

ПРИМЕЧАНИЕ: Для некоторых проверок определенных устройств требу ется участие пользователя.

Обязательно убедитесь, что у терминала компьютера во время выполнения диагностических проверок.

: Используйте системную диагностику для проверки только данного компьютера.

Запуск программы диагностики ePSA

Действия

1. Запустите загрузк у с диагностикой одним из предложенных выше способов.

2. Когда появится меню однократной загрузки, с помощью стрел ок вверх и вниз перейдите к программе ePSA или

программе диагностики и запустите ее, нажав клавишу «ВВОД ».

При нажатии кнопок Fn+PWR загрузка с диагностикой, выбранная на экране, начнет мигать и ePSA или
программа диагностики запустится напрямую.

3. На экране меню загрузки, выберите функцию Diagnostics (Диагностика).

4. Чтобы перейти на страницу со списком, нажмите на стрелку в нижнем правом углу.
Появится перечень обнаруженных элементов, которые будут подвергнуты проверке.

5. При обнаружении неполадок отображаются коды ошибок.
Запишите коды ошибок и коды валидации, после чего обратитесь в Dell.

Поиск и устранение неполадок 47

Запуск диагностического теста для конкретного устройст ва

Действия

1. Чтобы остановить диагностический тест, нажмите клавишу ESC и выберите Yes (Да).

2. Выберите устройство на левой панели и нажмите Run Tests (Выполн ить проверки).

3. При обнаружении неполадок отображаются коды ошибок.
Запишите коды ошибок и коды валидации, после чего обратит есь в Dell.

Диагностика

В ходе POST (Power On Self Test [самотестирования при включе нии питания]) компьютера проверяется его
соответствие основным требованиям к компьютеру и надлежащая работа оборудования перед началом процедуры
загрузки. Если компьютер проходит POST, загрузка компьюте ра продолжается в нормальном режиме. Однако, если
компьютер не прошел процедуру POST, он воспроизводит серию кодов светодиодными индикаторами во время
запуска. Системный светодиодный индикатор встроен в кнопку питания.

В приведенной ниже таблице показаны разные состояния индикат оров и то, что они означают.

Таблица 3. Сводная информация по индикатору питания

Желтое состояние
индикатора

Выключено Выключено S5

Выключено Мигает S3, без PWRGD_PS

Предыдущее состояние Предыдущее состояние S3, без PWRGD_PS Эта запись предполагает

Мигает Выключено S0, без PWRGD_PS

Горит Выключено S0, без PWRGD_PS,

Выключено Горит S0, без PWRGD_PS,

Белое состояние
индикатора

Состояние системы Примечания

возможность задержки
перехода из активного
состояния SLP_S3# в
неактивное состояние

PWRGD_PS.

считывание кода = 0

Это указывает на то, что на

считывание кода = 1

хосте запущена BIOS и
регистр индикаторов
теперь доступен для
записи.

Таблица 4. Неисправности, на которые указывает мигающи й желтый индикатор

Желтое состояние
индикатора

Белое состояние
индикатора

Состояние системы Примечания

2 1 Неисправность системной

платы

2 2 Неисправность системной

платы, блока питания или
кабелей

2 3 Неисправность системной

платы, модулей памяти

48 Поиск и устранение неполадок

Неисправность системной
платы — строки A, G, H и J
в таблице 12.4
спецификации SIO —
индикаторы после
проверки POST [40]

Неисправность системной
платы, блока питания или
кабелей блока питания —
строки B, C и D в таблице

12.4 спецификации SIO [40]

Неисправность системной
платы, модулей памяти

Таблица 4. Неисправности, на которые указывает мигающи й желтый индикатор (продолжение)

Желтое состояние
индикатора

2 4 Неисправность батарейки

Белое состояние
индикатора

Состояние системы Примечания

DIMM или центрального
процессора

типа «таблетка»

DIMM или центрального
процессора — строки F и K
в таблице 12.4
спецификации SIO [40]

Неисправность батарейки
типа «таблетка» — строка
M таблицы 12.4
спецификации SIO [40]

Таблица 5. Состояния, управляемые BIOS хоста

Желтое состояние
индикатора

2 5 Состояние BIOS 1 Код POST BIOS (старый

2 6 Состояние BIOS 2 Код POST BIOS (старый

2 7 Состояние BIOS 3 Код POST BIOS (старый

Белое состояние
индикатора

Состояние системы Примечания

шаблон работы индикатора

0001), повреждение BIOS.

шаблон работы индикатора

0010), настройка ЦП или

сбой ЦП.

шаблон работы индикатора

0011), выполняется
настройка памяти.
Соответствующие модули
памяти обнаружены, но
произошел сбой.

3 1 Состояние BIOS 4 Код POST BIOS (старый

шаблон работы индикатора

0100), объединение
настройки или сбоя
устройства PCI с
настройкой или сбоем
подсистемы видео. Из BIOS
был удален код видео 0101.

3 2 Состояние BIOS 5 Код POST BIOS (старый

шаблон работы индикатора

0110), объединение
настройки или сбоя
хранилища и USB. Из BIOS
был удален код USB 0111.

3 3 Состояние BIOS 6 Код POST BIOS (старый

шаблон работы индикатора

1000), настройка памяти,
память не обнаружена.

3 4 Состояние BIOS 7 Код POST BIOS (старый

шаблон работы индикатора

1001), неисправимая
ошибка системной платы.

3 5 Состояние BIOS 8 Код POST BIOS (старый

шаблон работы индикатора

1010), настройка памяти,
несовместимые модули
или недопустимая
конфигурация модулей.

Поиск и устранение неполадок 49

Таблица 5. Состояния, управляемые BIOS хоста (продолжение)

Желтое состояние
индикатора

3 6 Состояние BIOS 9 Код POST BIOS (ста рый

3 7 Состояние BIOS 10 Код POST BIOS (старый

Белое состояние
индикатора

Состояние системы Примечания

шаблон работы индикатора

1011), объединение кодов

для прочих действий до
включения видеосистемы и
конфигурации ресурсов. Из
BIOS был удален код 1100.

шаблон работы индикатора

1110), прочие действия до
проверки POST, обычная
работа системы после
инициализации
видеосистемы.

Диагностические сообщения об ошибках

Таблица 6. Диагностические сообщения об ошибках

Сообщения об ошибках Описание

AUXILIARY DEVICE FAILURE

Неисправность сенсорной панели или внешней мыши.
Если используется внешняя мышь, проверьте
правильность подсоединения кабеля. Включите
параметр Pointing Device (Указывающее устройство) в
программе настройки системы.

BAD COMMAND OR FILE NAME

CACHE DISABLED DUE TO FAILURE

CD DRIVE CONTROLLER FAILURE

DATA ERROR

DECREASING AVAILABLE MEMORY

DISK C: FAILED INITIALIZATION

DRIVE NOT READY

ERROR READING PCMCIA CARD

EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED

Проверьте правильность написания команды,
расстановки пробелов, а также правильность
указанного пути к файлу.

Неисправность основного внутреннего кэша
микропроцессора. Обратитесь в компанию Dell

Оптический дисковод не отвечает на команды
компьютера.

Ошибка чтения данных с жесткого диска.

Возможно, один или несколько модулей памяти
неисправны или неправильно установлены.
Переустановите модули памяти или замените их, если
это необходимо.

Ошибка инициализации жесткого диска. Запустите
тесты жесткого диска в программе Dell Diagnostics.

Для выполнения операции необходимо установить
жесткий диск в отсек. Установите жесткий диск в отсек
для жесткого диска.

Компьютер не может определить плату ExpressCard.
Переустановите плату или попробуйте использовать
другую плату.

Объем памяти, записанной на энергонезависимую
память (NVRAM), не совпадает с объемом памяти,
установленной в компьютер. Перезагрузите компьютер.
Если ошибка повторится, обратитесь в корпорацию

Dell.

50 Поиск и устранение непола док

Таблица 6. Диагностические сообщения об ошибках (продо лжение)

Сообщения об ошибках Описание

THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE

Файл, который вы пытаетесь скопировать, слишком
велик, или диск заполнен. Попытайтесь скопировать
файл на другой диск или на диск большего размера.

A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE
FOLLOWING CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -

GATE A20 FAILURE

GENERAL FAILURE

HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR

HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0

Не используйте эти символы в именах файлов.

Возможно, плохо закреплен модуль памяти.
Переустановите модули памяти или замените их, если
это необходимо.

Операционная система не способна выполнить
команду. Это сообщение обычно сопровождается
дополнительной информацией, например (например,

Printer out of paper. Take the appropriate
action.

Компьютер не может определить тип диска. Завершите
работу компьютера, извлеките жесткий диск и загрузите
компьютер с компакт-диска. После этого снова
выключите компьютер, переустановите жесткий диск и
перезагрузите компьютер. Запустите проверки жесткого

диска в диагностической программе Dell Diagnostics
(смотрите раздел ).

Жесткий диск не отвечает на команды с компьютера.
Завершите работу компьютера, извлеките жесткий диск
и загрузите компьютер с компакт-диска. После этого
снова выключите компьютер, переустановите жесткий
диск и перезагрузите компьютер. Если устранить
неполадку не удается, попробуйте установить другой
жесткий диск. Запустите проверки жесткого диска в
диагностической программе Dell Diagnostics (смотрите
раздел ).

HARD-DISK DRIVE FAILURE

HARD-DISK DRIVE READ FAILURE

INSERT BOOTABLE MEDIA

INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM

Жесткий диск не отвечает на команды с компьютера.
Завершите работу компьютера, извлеките жесткий диск
и загрузите компьютер с компакт-диска. После этого
снова выключите компьютер, переустановите жесткий
диск и перезагрузите компьютер. Если устранить
неполадку не удается, попробуйте установить другой
жесткий диск. Запустите проверки жесткого диска в
диагностической программе Dell Diagnostics (смотрите
раздел ).

Возможно, жесткий диск несправен. Завершите работу
компьютера, извлеките жесткий диск и загрузите
компьютер с компакт-диска. После этого снова
выключите компьютер, переустановите жесткий диск и
перезагрузите компьютер. Если устранить неполадку не
удается, попробуйте установить другой жесткий диск.
Запустите проверки жесткого диска в диагностической
программе Dell Diagnostics (смотрите раздел ).

Операционная система пытается загрузиться с
незагрузочного носителя, такого как компакт-диск.
Вставьте загрузочный носитель. Вставьте загрузочный
носитель.

Информация о конфигурации системы не совпадает с
конфигурацией аппаратных средств. Такое сообщение
чаще всего появляется после установки модуля памяти.
Измените соответствующие параметры в программе
настройки системы.

Поиск и устранение неполадок 51

Таблица 6. Диагностические сообщения об ошибках (продо лжение)

Сообщения об ошибках Описание

KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE

Если используется внешняя клавиатура, проверьте
правильность подсоединения кабеля. Выполните тест
Keyboard Controller (Контроллер клавиатуры) в
программе Dell Diagnostics (смотрите раздел

KEYBOARD CONTROLLER FAILURE

KEYBOARD DATA LINE FAILURE

KEYBOARD STUCK KEY FAILURE

LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT

MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE

Если используется внешняя клавиатура, проверьте
правильность подсоединения кабеля. Перезагрузите
компьютер, не дотрагиваясь до клавиатуры и мыши во
время загрузки. Выполните тест Keyboard Controller

(Контроллер клавиатуры) в программе Dell Diagnostics
(смотрите раздел

Если используется внешняя клавиатура, проверьте
правильность подсоединения кабеля. Выполните тест
Keyboard Controller (Контроллер клавиатуры) в
программе Dell Diagnostics (смотрите раздел

Если используется внешняя клавиатура или цифровая
клавиатура, проверьте правильность подсоединения
кабеля. Перезагрузите компьютер, не дотрагиваясь до
клавиатуры во время загрузки. Запустите проверку на
запавшие клавиши в диагностической программе Dell
Diagnostics (смотрите раздел ).

Программа Dell MediaDirect™ не может проверить
ограничения, установленные в отношении файла
программой управления правами на цифровые данные
Digital Rights Management (DRM), поэтому
воспроизведение файла не разрешается.

Возможно, неисправен или неправильно установлен
модуль памяти. Переустановите модули памяти или
замените их, если это необходимо.

MEMORY ALLOCATION ERROR

MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE

MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE

MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE

NO BOOT DEVICE AVAILABLE

NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE

NO TIMER TICK INTERRUPT

Запускаемая программа конфликтует с операционной
системой, другой программой или утилитой. Выключите
компьютер и через 30 секунд включите снова. Запустите
программу еще раз. Если опять появляется сообщение
об ошибке, смотрите документацию по этой программе.

Возможно, неисправен или неправильно установлен
модуль памяти. Переустановите модули памяти или
замените их, если это необходимо.

Возможно, неисправен или неправильно установлен
модуль памяти. Переустановите модули памяти или
замените их, если это необходимо.

Возможно, неисправен или неправильно установлен
модуль памяти. Переустановите модули памяти или
замените их, если это необходимо.

Системе не удается обнаружить жесткий диск. Если
загрузочным устройством является жесткий диск, он
должен быть правильно установлен и разбит на
разделы как загрузочное устройство.

Возможно, операционная система повреждена.

Обратитесь в Dell.

Возможно, неисправна микросхема на системной плате.
Запустите тесты System Set (Системный набор
микросхем) в программе Dell Diagnostics (смотрите
раздел

52 Поиск и устране ние неполадок

Таблица 6. Диагностические сообщения об ошибках (продо лжение)

Сообщения об ошибках Описание

NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN

Слишком много открытых программ. Закройте все окна
и откройте программу, с которой вы хотите работать.

OPERATING SYSTEM NOT FOUND

OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM

SECTOR NOT FOUND

SEEK ERROR

SHUTDOWN FAILURE

TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER

Чтобы переустановить операционную систему: Если
проблема не устраняется, обратитесь в Dell.

Произошел сбой дополнительного ПЗУ. Обратитесь в

корпорацию Dell.

Операционной системе не удается найти один из
секторов на жестком диске. Возможно, на жестком диске
имеется дефектный сектор или повреждена таблица
размещения файлов (FAT). Запустите утилиту проверки
ошибок Windows, чтобы проверить файловую структуру
на жестком диске. Смотрите инструкции в центре
справки и поддержки Windows (нажмите Пуск > Справка
и поддержка). Если дефектных секторов очень много,
сделайте резервную копию данных (если это
возможно), а затем переформатируйте жесткий диск.

Операционной системе не удается найти требуемую
дорожку на жестком диске.

Возможно, неисправна микросхема на системной плате.
Запустите тесты System Set (Системный набор
микросхем) в программе Dell Diagnostics (смотрите
раздел Если сообщение будет появляться снова,

обратитесь в корпорацию Dell.

Испорчены параметры конфигурации системы.
Подключите кабель питания компьютера к электросети,
чтобы зарядить аккумулятор. Если проблема не
устранена, попробуйте восстановить данные, войдя в
программу настройки системы, а затем немедленно
выйдя из программы. Если сообщение будет появляться
снова, обратитесь в корпорацию Dell.

TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED

TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM
SETUP PROGRAM

TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED

UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE

X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT
READY

Возможно, требуется подзарядка резервного
аккумулятора, обеспечивающего сохранение
параметров конфигурации системы. Подключите кабель
питания компьютера к электросети, чтобы зарядить
аккумулятор. Если проблема не устраняется,

обратитесь в Dell.

Время или дата, установленные в программе настройки
системы, не совпадают с показаниями системных часов.
Измените значения параметров Дата и Время.

Возможно, неисправна микросхема на системной плате.
Запустите тесты System Set (Системный набор
микросхем) в программе Dell Diagnostics (смотрите
раздел

Возможно, неисправен контроллер клавиатуры или
плохо вставлен модуль памяти. Запустите тесты

System Memory (системной памяти) и Keyboard
Controller (контроллера клавиатуры) в диагностической

программе Dell Diagnostics или обратитесь в
корпорацию Dell.

Вставьте диск в дисковод и повторите попытку.

Поиск и устранение неполадок 53

Системные сообщения об ошибке

Таблица 7. Системные сообщения об ошибке

Системное сообщение Описание

Alert! Previous attempts at booting this
system have failed at checkpoint [nnnn]. For
help in resolving this problem, please note
this checkpoint and contact Dell Technical
Support. (Внимание! Во время предыдущих
попыток загрузки системы происходил сбой в
контрольной точке [nnnn]. Для устранения
этой неполадки запишите код этой контрольной
точки и обратитесь в службу технической
поддержки компании Dell)

По какой-то причине компьютер не смог завершить
процедуру загрузки три раза подряд.

CMOS checksum error (Ошибка контрольной
суммы КМОП)

CPU fan failure (Сбой вентилятора ЦП)

System fan failure (Сбой системного
вентилятора)

Hard-disk drive failure (Сбой жесткого
диска)

Keyboard failure (Сбой клавиатуры)

No boot device available (Нет загрузочных
устройств)

No timer tick interrupt (Отсутствует
прерывание от таймера)

Выполнен сброс RTC, загружены настройки BIOS по
умолчанию.

Произошел отказ вентилятора ЦП.

Произошел сбой системного вентилятора.

Возможный сбой жесткого диска во время
самотестирования при включении питания.

Отказ клавиатуры или отсоединение кабеля. Если
переустановка кабеля не решит эту проблему, замените
клавиатуру.

Отсутствует загрузочный раздел на жестком диске,
отсоединился кабель жесткого диска или отсутствует
загрузочное устройство.

● Если загрузочным устройством является жесткий
диск, убедитесь, что кабели подсоединены, а диск
правильно установлен и разбит на разделы как
загрузочное устройство.

● Войдите в программу настройки системы и
проверьте правильность информации о
последовательности загрузки.

Возможная неисправность одной из микросхем на
системной плате или отказ материнской платы.

ВНИМАНИЕ! СИСТЕМОЙ САМОКОНТРОЛЯ жесткого
диска обнаружен выход параметра за пределы
обычного рабочего диапазона. Компания Dell
рекомендует регулярно выполнять резервное
копирование данных. Параметр, выходящий за
пределы диапазона, может свидетельствовать
(но не обязательно свидетельствует) о
возможной неполадке жесткого диска.

54 Поиск и устране ние неполадок

Сбой в работе технологии оценки состояния жесткого
диска встроенной аппаратурой самодиагностики,
возможный отказ жесткого диска.

5

Получение справки

Темы:

• Обращение в компанию Dell

Обращение в компанию Dell

Предварительные условия

ПРИМЕЧАНИЕ: При отсутствии действующего подключения к Интернету можно найти контактные сведения в

счете на приобретенное изделие, упаковочном листе, накладной или каталоге продукции компании Dell.

Об этой задаче

Компания Dell предоставляет несколько вариантов поддержки и обслуживания через Интернет и по телефону.
Доступность служб различается по странам и видам продукции, и некоторые службы могут быть недоступны в
вашем регионе. Порядок обращения в компанию Dell по вопросам сбыта, технической поддержки или обслуживания
пользователей описан ниже.

Действия

1. Перейдите на веб-узел Dell.com/support.

2. Выберите категорию поддержки.

3. Укажите свою страну или регион в раскрывающемся меню Choose a Country/Region (Выбор страны/региона)
в нижней части страницы.

4. Выберите соответствующую службу или ссылку на ресурс технической поддержки, в зависимости от ваших
потребностей.

Получение справки 55