컴퓨터의 잠재적 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않
는 한 이 설명서에 포함된 각 절차의 전제 조건은 다음과 같습니다.
•컴퓨터와함께제공된안전정보를읽었습니다.
•분리절차를역순으로수행하여구성요소를교체하거나설치(별도로구입한경우)할수있습니다.
경고: 컴퓨터 덮개 또는 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원
을
연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 전부 장착합니다.
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 반드시 읽고 숙지하십시
오. 추가적인 안전에 관한 모범 사례 정보에 대해서는 법적 규제 준수 홈 페이지(www.dell.com/
regulatory_compliance
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한
수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직
접
처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수
없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 피하기 위해, 손목 접지 스트랩을 사용하거나 컴퓨터 뒷면의 커넥터 등과 같이 칠이
되어 있지 않은 금속 표면을 주기적으로 만져서 접지하십시오.
)를 참조하십시오.
주의: 구성 부품과 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 부품이나 단자를 만지지 마십시오. 카드
를 잡을 때는 모서리나 금속 설치 받침대를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 부품을 잡을 때는 핀을 만
지지
말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡고 분리합니다. 일부
케이블에는 잠금 탭이 있는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하는 경우에는 잠금
탭을 누르고 분리합니다. 커넥터를 잡아 당길 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 수평으로 잡아 당깁니
다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 방향이 올바르게 정렬되었는지도 확인합니다.
노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
컴퓨터의 손상을 방지하기 위해, 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 다음 단계를 수행하십시오.
1.안전 지침을 반드시 읽으십시오.
2.컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
3.컴퓨터를 끕니다(컴퓨터 끄기 참조).
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 장치에서 케
이블을
분리합니다.
6
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4.컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.
5.컴퓨터 및 모든 장착된 장치를 전원 콘센트에서 분리합니다.
6.컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.
7.덮개를 분리합니다.
주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 뒷면의 금속처럼 도색되지 않은 금속 표면을 만져
접지합니다. 작업하는 동안 도색되지 않은 금속 표면을 주기적으로 만져 내부 구성 부품을 손상시킬
수 있는 정전기를 제거합니다.
컴퓨터 끄기
주의: 데이터 손실을 방지하기 위해, 컴퓨터를 끄기 전에 열린 파일을 모두 저장한 후 닫고 열린 프로그램
을 모두 종료하십시오.
1.컴퓨터 전원끄기:
•Windows 10(터치가지원되는장치또는마우스):
1.다음을클릭또는누릅니다. .
2.다음을클릭또는누릅니다. 을클릭또는탭한후종료를클릭또는터치합니다.
•Windows 8(터치가지원되는장치):
1.화면오른쪽가장자리에서안으로손가락을쓸어참메뉴를열고설정을선택합니다.
2.터치하면을탭한후종료를탭합니다.
•Windows 8(마우스사용):
1.화면의상단오른쪽구석을가리키고설정을클릭합니다.
2.화살표를다음종료를클릭합니다.
•Windows 7의경우:
1.Start(시작)를클릭합니다.
2.시스템종료를클릭합니다.
2.컴퓨터 및연결된모든장치의전원이꺼져있는지확인합니다. 운영체제를종료할때컴퓨터및연결된
장치의 전원이 자동으로 꺼지지 않으면 전원 버튼을 6초 정도 눌러 끕니다.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
재장착 절차를 완료한 후 컴퓨터 전원을 켜기 전에 외부 장치, 카드, 케이블 등을 연결했는지 확인합니다.
주의: 컴퓨터 손상을 방지하기 위해, 특정 Dell 컴퓨터를 위해 설계된 전용 배터리를 사용하십시오. 다른
Dell 컴퓨터용으로설계된배터리를사용하지마십시오.
1.포트 복제기, 또는 미디어 베이스와 같은 외부 장치를 연결하고 Express 카드와 같은 카드를 장착합니다.
2.컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다.
주의: 네트워크케이블을연결하려면, 먼저케이블을네트워크장치에꽂은다음컴퓨터에꽂습니다.
3.배터리를 장착합니다.
4.베이스 덮개를 장착합니다.
7
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5.전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
6.컴퓨터를 켭니다.
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구성요소 분리 및 설치
이 섹션에서는 컴퓨터에서 구성 요소를 제거하거나 설치하는 방법에 관한 세부 정보를 제공합니다.
권장 도구
본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요합니다.
•소형일자드라이버
•#0 십자드라이버
•# 1 십자드라이버
•소형플라스틱스크라이브
SIM(가입자식별모듈) 카드설치
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2.종이클립또는 SIM 카드분리도구를핀홀에삽입하여 SIM 카드트레이를제거합니다[1].
3.SIM 카드를 SIM 카드트레이에넣습니다[2].
4.딸깍소리를내며제자리에끼워질때까지 SIM 카드트레이를해당슬롯에밀어넣습니다.
2
9
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가입자 식별 모듈(SIM) 카드 분리
주의: 컴퓨터의 전원이 켜져 있는 동안 SIM 카드를 분리하면 데이터 손실 또는 카드의 손상을 유발할 수
있습니다. 컴퓨터의 전원이 꺼져 있거나 네트워크 연결이 비활성화되었는지 확인하십시오.
1.종이클립또는 SIM 카드분리도구를 SIM 카드트레이의핀홀에삽입합니다.
2.SIM 카드트레이에서 SIM 카드를제거합니다.
3.딸깍소리를내며제자리에끼워질때까지 SIM 카드트레이를해당슬롯에밀어넣습니다.
베이스덮개분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음과 같이 베이스 덮개를 분리합니다.
a. 베이스덮개를컴퓨터에고정하는나사를분리합니다[1].
b. 베이스덮개를가장자리에서부터들어올려컴퓨터에서분리합니다[2,3].
노트: 가장자리에서 베이스 덮개를 들어 올리려면 플라스틱 스크라이브가 필요할 수 있습니다.
베이스 덮개 설치
1.컴퓨터에서 베이스 덮개를 나사 구멍에 맞춥니다.
2.딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 덮개의 가장자리를 누릅니다.
3.나사를 조여 베이스 덮개를 컴퓨터에 고정합니다.
4.컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
배터리분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.베이스 덮개를 분리합니다.
3.배터리를 분리하려면 다음과 같이 하십시오.
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a. 시스템보드의커넥터에서배터리케이블을분리합니다[1].
b. 배터리를컴퓨터에고정시키는나사를분리합니다[2].
노트: 나사의개수는설치된배터리의유형에따라달라집니다.
c. 배터리를들어올려컴퓨터에서분리합니다[3].
4.라우팅 채널에서케이블을빼내고[1] 케이블을배터리에서분리합니다[2].
노트: 이 단계는 4셀 배터리에만 적용됩니다.
배터리 설치
노트: 컴퓨터가 6셀 배터리를 지원하는 경우 하드 드라이브는 지원하지 않습니다.
1.배터리 케이블을 배터리의 커넥터에 연결합니다.
2.배터리의 라우팅 채널을 통해 배터리 케이블을 배선합니다.
노트: 이 단계는 4셀 배터리에만 적용됩니다.
3.배터리를 컴퓨터의 슬롯에 삽입합니다.
4.전지를 컴퓨터에 고정하는 나사를 조입니다.
노트: 나사의 개수는 설치된 배터리의 유형에 따라 달라집니다.
5.배터리 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
6.베이스 덮개를 설치합니다.
7.컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
하드드라이브조립품분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
3.하드 드라이브조립품을분리하려면:
a. 시스템보드의커넥터에서하드드라이브케이블을분리합니다[1].
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b. 하드드라이브조립품을컴퓨터에고정하는나사를제거합니다[2].
c. 하드드라이브조립품을들어올려컴퓨터에서분리합니다[3].
하드드라이브브래킷에서하드드라이브분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
c. 하드 드라이브 조립품
3.하드 드라이브 케이블을 당겨 커넥터에서 분리합니다.
4.하드 드라이브 브래킷을 하드 드라이브에 고정시키는 나사를 제거하고[1], 하드 드라이브 브래킷에서 하
드드라이브를들어올립니다[2].
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하드드라이브브래킷에하드드라이브장착
1.하드 드라이브 브래킷의 나사 구멍을 하드 드라이브의 나사 구멍에 맞춥니다.
2.하드 드라이브 브래킷에 하드 드라이브를 삽입합니다.
3.하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷에 고정시키는 나사를 조입니다.
4.다음을 설치합니다.
a. 하드 드라이브 조립품
b. 배터리
c. 베이스 덮개
5.시스템 내부작업을마친후에의 절차를따릅니다.
하드드라이브조립품장착
1.하드 드라이브 조립품을 컴퓨터의 슬롯에 삽입합니다.
2.하드 드라이브 조립품을 컴퓨터에 고정시키는 나사를 조입니다.
3.하드 드라이브 케이블을 하드 드라이브와 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
4.다음을 설치합니다.
a. 배터리
b. 베이스 덮개
5.컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
M.2 SSD(선택사양) 분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
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3.SSD를분리하려면:
a. SSD를컴퓨터에고정시키는나사를분리합니다[1].
b. SSD를밀어컴퓨터에서들어올립니다[2].
선택사항인 M.2 SSD 설치
1.SSD를컴퓨터의커넥터에삽입합니다.
2.SSD를컴퓨터에고정시키는나사를조입니다.
3.다음을 설치합니다.
a. 배터리
b. 베이스 덮개
4.컴퓨터 내부작업을마친후에의 절차를따릅니다.
선택사항인 PCIe SSD 분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
3.PCIe SSD를분리하려면:
a. SSD 브래킷을 SSD에고정시키는나사를분리합니다[1].
b. SSD 브래킷을분리합니다[2].
c. 컴퓨터에서 SSD를분리합니다[3].
d. 컴퓨터에서열패드를분리합니다.
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선택사항인 PCIe SSD 장착
1.SSD 클립을컴퓨터의슬롯에삽입합니다.
2.SSD 클립을컴퓨터에고정하는나사를조입니다.
3.접착제를 제거하고 열 패드를 컴퓨터의 슬롯 안에 고정시킵니다.
4.SSD를컴퓨터의커넥터에삽입합니다.
5.SSD 브래킷을 SSD에놓고나사를조여컴퓨터에고정합니다.
6.다음을 설치합니다.
a. 배터리
b. 베이스 덮개
7.컴퓨터 내부작업을마친후에의 절차를따릅니다.
메모리모듈분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
3.메모리 모듈이 튀어나올 때까지 메모리 모듈을 고정하는 클립을 잡아 당깁니다[1]
4.시스템 보드에서 메모리 모듈을 분리합니다[2].
메모리모듈설치
1.클립이 메모리 모듈을 고정할 때까지 메모리 모듈을 메모리 모듈 소켓에 삽입합니다.
2.다음을 설치합니다.
a. 배터리
b. 베이스 덮개
3.컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
WLAN 카드제거
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
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a. 베이스 덮개
b. 배터리
3.WLAN 카드를분리하려면:
a. 금속브래킷을 WLAN 카드에고정시키는나사를제거합니다[1].
b. 금속브래킷을분리합니다[2].
c. WLAN 케이블을 WLAN 카드의커넥터에서분리합니다[3].
d. 라우팅채널에서 WLAN 케이블을분리합니다.
e. 컴퓨터에서 WLAN 카드를제거합니다[4].
WLAN 카드장착
1.WLAN 카드를컴퓨터의슬롯에삽입합니다.
2.라우팅 채널을 통해 WLAN 케이블을 배선합니다.
3.WLAN 케이블을 WLAN 카드의커넥터에연결합니다.
4.금속 브래킷을 놓고 컴퓨터에 고정시키는 나사를 조입니다.
5.다음을 설치합니다.
a. 배터리
b. 베이스 덮개
6.시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
WWAN 카드분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
3.WWAN 카드를분리하려면:
a. WWAN 카드를고정시키는나사를제거합니다[1].
b. WWAN 케이블을 WWAN 카드의커넥터에서분리합니다[2].
c. 라우팅채널에서 WWAN 케이블을분리합니다.
d. 컴퓨터에서 WWAN 카드를제거합니다[3].
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WWAN 카드장착
1.WWAN 카드를컴퓨터의슬롯에삽입합니다.
2.라우팅 채널을 통해 WWAN 케이블을 배선합니다.
3.WWAN 케이블을 WWAN 카드의커넥터에연결합니다.
4.나사를 조여 WWAN 카드를 컴퓨터에 고정합니다.
5.다음을 설치합니다.
a. 배터리
b. 베이스 덮개
6.컴퓨터 내부작업을마친후에의 절차를따릅니다.
전원커넥터포트제거
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
c. 도크 프레임
3.전원 커넥터포트를분리하려면:
a. 나사를제거하여전원커넥터포트의금속브래킷을분리합니다[1].
b. 금속브래킷을컴퓨터에서들어올립니다[2].
c. 컴퓨터에서전원커넥터포트를분리합니다[3].
d. 컴퓨터에서전원커넥터포트케이블의연결을해제합니다[4].
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전원커넥터포트설치
1.전원 커넥터 포트를 컴퓨터의 슬롯에 삽입합니다.
2.금속 브래킷을 전원 커넥터 포트 위에 놓습니다.
3.나사를 조여 전원 커넥터 포트를 컴퓨터에 고정시킵니다.
4.전원 커넥터 포트 케이블을 배선 채널에 통과시킵니다.
5.시스템 보드의 커넥터에 전원 커넥터 포트 케이블을 연결합니다.
6.다음을 설치합니다.
a. 도크 프레임
b. 배터리
c. 베이스 덮개
7.컴퓨터 내부작업을마친후에의 절차를따릅니다.
키보드분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
3.시스템 보드의커넥터에서키보드케이블을분리합니다[1, 2].
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4.키보드를 분리하려면:
a. 플라스틱스크라이브를사용하여키보드트림의가장자리부터들어올려키보드에서빼냅니다[1, 2,
3].
b. 키보드를컴퓨터에고정하는나사를분리합니다[4].
c. 컴퓨터에서키보드를들어올립니다[5].
키보드설치
1.컴퓨터의 나사 구멍에 키보드를 맞춥니다.
2.나사를 조여 키보드를 컴퓨터에 고정합니다.
3.컴퓨터의 탭에 키보드 트림을 맞추고 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 탭을 누릅니다
4.키보드 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
5.다음을 설치합니다.
a. 배터리
b. 베이스 덮개
6.시스템 내부작업을마친후에의 절차를따릅니다.
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디스플레이조립품분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
c. WLAN
d. WWAN
디스플레이힌지브래킷을분리하려면:
3.
a. 디스플레이힌지브래킷을컴퓨터에고정시키는나사를분리합니다[1].
b. 컴퓨터에서디스플레이힌지브래킷을분리합니다[2].
c. 디스플레이조립품을컴퓨터에고정하는나사를분리합니다[3].
4.디스플레이 케이블을분리하고디스플레이조립품을제거하려면:
a. 디스플레이케이블브래킷을컴퓨터에고정시키는나사를분리합니다[1].
b. 디스플레이케이블브래킷을분리해디스플레이케이블을찾습니다[2].
c. 시스템보드에서디스플레이케이블을분리합니다[3].
d. 라우팅채널에서안테나케이블및디스플레이케이블을분리합니다[4].
e. 디스플레이조립품을고정시키는나사를제거하고디스플레이조립품을들어올려컴퓨터에서분리
합니다[5].
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디스플레이조립품설치
1.디스플레이 조립품을 컴퓨터의 나사 구멍에 맞추어 놓습니다.
2.나사를 조여 디스플레이 조립품을 컴퓨터에 고정시킵니다.
3.라우팅 채널을 통해 디스플레이 케이블을 배선하고 안테나 케이블을 구멍으로 밀어 배선합니다.
4.안테나 케이블 및 디스플레이 케이블을 커넥터에 연결합니다.
5.커넥터 위에 디스플레이 케이블 브래킷을 놓고 컴퓨터에 디스플레이 케이블을 고정하는 나사를 조입니
.
다
디스플레이 힌지 브래킷을 놓고 컴퓨터에 고정시키는 나사를 조입니다.
6.
7.다음을 설치합니다.
a. WLAN
b. WWAN
c. 배터리
d. 베이스 덮개
8.컴퓨터 내부작업을마친후에의 절차를따릅니다.
도크프레임분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
c. 하드 드라이브 조립품또는M.2 SSD또는PCIe SSD
d. WLAN 카드
e. WWAN 카드
3.도크 프레임커넥터를분리하려면:
a. 도크프레임을컴퓨터에고정하는나사를분리합니다[1].
b. 나사를제거하고 SSD 플레이트를컴퓨터에서들어올려분리합니다[2,3].
노트: PCIe SSD 카드를 제거하는 경우에만 3b단계가 필요합니다.
c. 키보드케이블을분리합니다[4, 5].
4.도크 프레임을분리하려면:
21
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a. 나사를제거하고금속브래킷을들어올립니다[1, 2].
b. eDP 케이블을분리합니다[3].
c. 도크프레임커넥터를컴퓨터에고정하는나사를분리합니다[4].
d. 도크프레임을컴퓨터에서들어올립니다[5].
도크프레임설치
1.도크 프레임을 컴퓨터에 놓고 나사를 조입니다.
2.eDP 케이블을연결합니다.
3.금속 브래킷을를 놓고 나사를 조입니다.
4.키보드 케이블을 연결합니다.
5.SSD 플레이트를놓고나사를조여고정시킵니다.
노트: PCIe SSD 카드를 제거하는 경우에만 5단계가 필요합니다.
6.나사를 조여 도크 프레임을 컴퓨터에 고정시킵니다.
7.다음을 설치합니다.
a. WWAN 카드
b. WLAN 카드
c. 하드 드라이브 조립품또는M.2 SSD또는PCIe SSD
d. 배터리
e. 베이스 덮개
8.시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
SmartCard 판독보드분리(선택사양)
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
c. 하드 드라이브 조립품또는M.2 SSD또는PCIe SSD
d. 도크 프레임
3.SmartCard 판독보드를분리하려면:
a. USH 보드에서스마트카드판독기보드케이블을분리합니다[1, 2].
b. 케이블을벗겨부착면에서분리합니다.
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c. SmartCard 판독보드를컴퓨터에고정하는나사를분리합니다[3].
d. SmartCard 판독보드를컴퓨터에서들어올립니다[4].
SmartCard 판독보드설치(선택사양)
1.SmartCard 판독보드를컴퓨터의슬롯에삽입합니다.
2.SmartCard 판독보드를컴퓨터에고정시키는나사를조입니다.
3.SmartCard 판독케이블을 USH 보드의커넥터에연결합니다.
4.다음을 설치합니다.
a. 도크 프레임
b. 하드 드라이브 조립품또는M.2 SSD또는PCIe SSD
c. 배터리
d. 베이스 덮개
5.컴퓨터 내부작업을마친후에의 절차를따릅니다.
지문판독보드(선택사양) 분리
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2.다음을 제거합니다.
a. 베이스 덮개
b. 배터리
c. 하드 드라이브 조립품또는M.2 SSD또는PCIe SSD
d. 도크 프레임
e. WLAN 카드
f. WWAN 카드
3.지문 판독기보드를분리하려면:
a. 지문판독기보드에서지문판독기케이블을분리합니다[1, 2].
b. 지문판독기보드를컴퓨터에고정하는나사를분리합니다[3].
c. 지문판독기보드를들어올려컴퓨터에서분리합니다[4].
기존 시스템 및/또는 설정 암호를 삭제하거나 변경하기 전에 시스템 설정의 Password Status(암호 상태)가 잠
금 해제 상태인지 확인합니다. Password Status(암호 상태)가 잠금 상태이면 기존 시스템 및/또는 설정 암호를
삭제하거나 변경할 수 없습니다.
시스템 설정을 실행하려면 컴퓨터의 전원이 켜진 직후, 또는 재부팅 직후에 F2를 누릅니다.
1.System BIOS (시스템 BIOS) 또는 System Setup(시스템 설정) 화면에서 System Security(시스템 보안)을
선택하고 Enter를 누릅니다.
System Security (시스템보안) 화면이표시됩니다.
2. System Security(시스템보안) 화면에서 Password Status(암호상태)를 Unlocked(잠금해제)합니다.
3. System Password(시스템암호)를 선택하고, 기존 시스템 암호를 변경 또는 삭제한 후 Enter 또는 Tab을
누릅니다.
4. Setup Password(설정 암호)를 선택하고, 기존설정암호를변경또는삭제한후 Enter 또는 Tab을누릅니
다.
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노트: 시스템 및/또는 설정 암호를 변경하는 경우 명령에 따라 새 암호를 다시 입력합니다. 시스템
및/또는 설정 암호를 삭제하는 경우 명령에 따라 삭제를 확인합니다.
5.Esc와변경내용을저장하라는메시지를누릅니다.
6. 변경 내용을 저장하고 시스템 설정에서 나가려면 Y를 누릅니다.
컴퓨터를다시부팅합니다.
45
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기술 사양
노트: 제공되는 제품은 지역에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨터 구성에 관한 자세한 정보는,
•Windows 10: 시작 → 아이콘설정 → 시스템 → 정보를클릭또는탭합니다.
•Windows 8.1 및 Windows 8: 시작 → PC 설정 → PC 및장치 → PC 정보를클릭또는탭합니
다.
•Windows 7시작을클릭하고내컴퓨터를오른쪽클릭한후, 속성을선택합니다.
시스템:사양
특징사양
칩셋Intel 6세대 프로세서
DRAM 버스 너비64비트
4
플래시 EPROM
PCIe 버스
외부버스주파수PCIe Gen3(초당 8GT)
SPI 128Mbits
100 MHz
프로세서 사양
특징사양
종류Intel Core i5 시리즈 또는 i7 series
L3 캐시
i5 시리즈
i7 시리즈
•비 vPro - 6MB
•vPro - 8MB
•vPro - 8MB
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메모리 사양
특징사양
메모리 커넥터SODIMM 슬롯 2개
메모리 용량4GB 및 8GB
메모리 종류
속도
최소 메모리
최대 메모리
DDR4 SDRAM
2133MHz
4GB
8GB
스토리지 사양
특징사양
HDD
SSD 2.5인치최대 480GB
SSD M.2 SATA /
PCIe
최대 1TB
최대 512GB
오디오 사양
특징사양
종류HD 오디오
컨트롤러
Realtek ALC3235
스테레오 변환HDMI를 통한 디지털 오디오 출력 - 압축 및 비압축 오디오 최대 7.1
내부 인터페이스HD 오디오 코덱
외부 인터페이스스테레오 헤드셋/마이크 콤보
스피커2개
내장 스피커 증폭기 채널당 2W(RMS)
볼륨 조절단축키
비디오 사양
특징사양
유형시스템 보드 내장형, 하드웨어 가속
UMA 컨트롤러i3, i5, i7 Intel HD Graphics 520(듀얼코어)
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특징사양
데이터 버스내장형 비디오
외장 디스플레이 지
원
•19핀 HDMI 커넥터
•15핀 VGA 커넥터
카메라 사양
특징사양
HD 패널해상도1366 x 768픽셀
FHD 패널해상도1920 x 1080 픽셀
HD 패널비디오해
상도
(최대)
FHD 패널비디오
해상도(최대)
대각선 가시 각도
1366 x 768 픽셀
1920 x 1080 픽셀
74°
통신 사양
기능사양
네트워크 어댑터10/100/1000 Mb/s 이더넷(RJ-45)
무선내장형 WLAN(무선 근거리 통신망), WWAN(무선 광역 통신망) 및 WiGig(무선 기가비
트
)
노트: WWAN 및 WiGig은 선택사양입니다. Bluetooth 4.1
포트 및 커넥터 사양
특징사양
Audio
동영상
네트워크 어댑터RJ-45 커넥터 1개
USB
메모리 카드 판독기 최대 SD4.0
스테레오 헤드셋/마이크 콤보
•19핀 HDMI 커넥터 1개
•15핀 VGA 커넥터
USB 3.0 3개, USB 3.0 1개(PowerShare 포함)
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특징사양
Micro SIM(uSIM) 카드외장형(선택사양)
도킹 포트
1개
비접촉식 스마트 카드 사양
특징사양
지원되는 스마트 카
드
/기술
USH 지원 BTO
디스플레이 사양
구성사양
유형
높이360mm(14.17인치)
폭224.3mm(8.83인치)
대각선396.24mm(15.6인치)
•비터치 FHD 눈부심방지
•터치 FHD Corning Gorilla NBT
•HD 눈부심방지
작동 영역(X/Y)
최대 해상도:
비터치 FHD 눈부심
방지
터치 FHD
HD1366 1388 x 768
최대 밝기:
비터치 FHD 눈부심 방지200니트
터치 FHD270니트
HD
재생률:
비터치 FHD 눈부심
방지
터치 FHD
1366 x 768
1920 x 1080
60Hz
60Hz
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구성사양
HD
최대 가시 각도:
수평 - 비터치 FHD
눈부심 방지
수평 - 터치 FHD
수평 - HD
수직 - 비터치 FHD
눈부심 방지
수직 - 터치 FHD
수직 - HD
픽셀 피치 - 비터치
FHD 눈부심 방지
픽셀 피치 - FHD
픽셀 피치 - HD
40/40
80/80
10/30
80/80
0.202 x 0.202
0.144 x 0.144
키보드 사양
특징사양
키 개수
•미국: 82개
•영국: 83개
•일본: 86키
터치패드 사양
특징사양
작동 영역:
X축
Y축
99.50mm
53.00mm
배터리 사양
구성사양
유형
50
62Whr (4셀)
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구성사양
깊이
높이
폭
무게
전압
수명300회 방전/충전 반복
온도 범위
작동 시
비작동 시
코인 셀 배터리3V CR2032 리튬 코인 셀
233.00mm(9.17인치)
7.05mm(0.27인치)
94.80mm(3.73인치)
340g(0.75파운드)
7.4V
•충전: 0°C ~ 50°C
•비충전: 0°C ~ 70°C
•작동시: 0°C~35°C(32°F~95°F)
-40°C~65°C(-40°F~149°F)
AC 어댑터 사양
특징사양
Type(유형)
입력 전압
입력 전류(최대)
입력 주파수
출력 전류
정격 출력 전압
온도 범위(작동 중)
온도 범위(비작동
중)
65W
100V AC ~ 240V AC
1.5 A
50 ~ 60Hz
3.34A
19.5 +/– 1.0V DC
0~40°C(32~104°F)
–40°C~70°C(–40°F~158°F)
외관 사양
구성사양
전면 높이22.65mm(0.89인치)
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구성사양
후면 높이22.65mm(0.89인치)
폭310.50mm(12.22인치)
깊이214.50mm(8.44인치)
무게3.31파운드(1.5kg)
환경 사양
온도사양
작동 시
보관 시
0°C~35°C(32°F~95°F)
-40~65°C(-40~149°F)
상대 습도(최대) 사양
작동 시10 % ~ 90 %(비응축)
보관 시5 % ~ 95 %(비응축)
고도(최대)사양
작동 시
비작동 시0~10,668m(0~35,000피트)
공기 오염 수준ISA-71.04–1985의 규정에 따른 G1
0~3048m(0~10,000ft)
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Diagnostics
컴퓨터에 문제가 있으면 Dell의 기술 지원 팀에 문의하기 전에 먼저 ePSA 진단을 실행하십시오. 진단을 실행하
는
목적은 추가 장비의 필요성이나 데이터 손실의 위험 없이 컴퓨터 하드웨어를 테스트하기 위한 것입니다. 문
제를 스스로 해결할 수 없으면 서비스 및 지원 직원이 진단 결과로 문제 해결을 도울 수 있습니다.
강화된 사전 부팅 시스템 평가(ePSA) 진단
ePSA 진단(시스템 진단이라고도 함)은 하드웨어 전체를 점검합니다. ePSA는 BIOS에 내장되어 있으며 BIOS에
의해 내부적으로 실행됩니다. 내장 시스템 진단은 특정 장치 또는 장치 그룹에 대해 다음과 같은 옵션을 제공
합니다.
•자동으로테스트또는상호작용모드를실행합니다.
•테스트를반복합니다.
•테스트결과를표시또는저장합니다.
•오류가발생한장치에대한추가정보를제공하기위해추가테스트옵션으로세부검사를실행합니다.
•테스트가성공적으로완료되었음을알리는상태메시지를봅니다.
•테스트중발생하는문제를알리는오류메시지를봅니다.
주의: 시스템 진단을 사용하면 사용자의 컴퓨터만 테스트할 수 있습니다. 다른 컴퓨터에서 이 프로그램을
사용하면 유효하지 않은 결과 또는 오류 메시지가 발생할 수 있습니다.
노트: 테스트를 위한 몇 가지 특정 장치는 사용자 상호 작용을 요구합니다. 진단 테스트를 수행할 때는 사
용자가
항상컴퓨터터미널에위치하는지확인하십시오.
ePSA 진단은두가지방법으로시작할수있습니다.
1.컴퓨터를켭니다.
2.컴퓨터가부팅될때 Dell 로고가나타나면 F12 키를누릅니다.
3.부팅메뉴화면에서Diagnostics옵션을선택합니다.
컴퓨터에서 감지되는 모든 장치 목록을 나열하는 Enhanced Pre-boot System Assessment(강화된 사전
부팅 시스템 평가) 창이 표시됩니다. 진단이 감지되는 모든 장치에서 테스트를 시작합니다.