Capitolul 1: Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.................................................................6
Precauții de siguranță............................................................................................................................................................6
Descărcări electrostatice – protecţia împotriva descărcărilor electrostatice.......................................................... 6
Kit de service pe teren ESD............................................................................................................................................7
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului....................................................................................................... 8
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.........................................................................................................8
Capitolul 2: Scoaterea şi instalarea componentelor...........................................................................10
Lista dimensiunilor șuruburilor.............................................................................................................................................10
Cartelă SIM (Subscriber Identification Module – Modul pentru identificarea abonatului).......................................... 11
Scoaterea cartelei SIM sau a tăvii pentru cartela SIM............................................................................................... 11
Unitate SSD.......................................................................................................................................................................... 16
modulele de memorie.......................................................................................................................................................... 22
Scoaterea modulului de memorie.................................................................................................................................22
Instalarea modulului de memorie..................................................................................................................................22
placa cu LED-uri...................................................................................................................................................................24
Modulul pentru cartele inteligente.....................................................................................................................................25
Placa cu butoanele touchpadului.......................................................................................................................................26
Scoaterea plăcii cu butoanele touchpadului............................................................................................................... 26
Instalarea plăcii cu butoanele touchpadului................................................................................................................ 27
Port pentru conectorul de alimentare...............................................................................................................................27
Scoaterea portului pentru conectorul de alimentare.................................................................................................27
Instalarea portului pentru conectorul de alimentare..................................................................................................28
Cadrul afişajului.................................................................................................................................................................... 32
Modul cameră microfon......................................................................................................................................................36
Placa de sistem....................................................................................................................................................................39
Scoaterea plăcii de sistem............................................................................................................................................ 39
Instalarea plăcii de sistem............................................................................................................................................. 43
Scoaterea tastaturii din tava tastaturii........................................................................................................................45
Instalarea tastaturii în tava tastaturii...........................................................................................................................45
Zonă de sprijin pentru mâini............................................................................................................................................... 46
Înlocuirea zonei de sprijin pentru mâini........................................................................................................................46
Capitolul 3: Tehnologie și componente............................................................................................ 48
USB Type-C.........................................................................................................................................................................52
Thunderbolt prin USB Type-C........................................................................................................................................... 52
Capitolul 4: Specificaţii de sistem...................................................................................................54
Combinaţii de taste rapide..................................................................................................................................................62
Meniul de încărcare............................................................................................................................................................. 64
Tastele de navigare............................................................................................................................................................. 65
Opțiuni de configurare a sistemului...................................................................................................................................65
Opţiunile ecranului General (Generalităţi)........................................................................................................................ 65
Opţiunile ecranului System Configuration (Configuraţie sistem)..................................................................................66
Opţiunile ecranului Video (Video)...................................................................................................................................... 68
Opţiunile ecranului System Logs (Jurnale de sistem).....................................................................................................75
Parolă de administrator şi de sistem................................................................................................................................. 75
Atribuirea unei parole de configurare a sistemului..................................................................................................... 75
Ștergerea sau modificarea unei parole de configurare a sistemului existente....................................................... 76
Actualizarea BIOS în Windows...........................................................................................................................................76
Actualizarea BIOS pe sistemele cu BitLocker activat................................................................................................77
Actualizarea sistemului BIOS cu o unitate flash USB................................................................................................ 77
Actualizarea BIOS-ului Dell în medii Linux și Ubuntu................................................................................................. 78
Actualizarea BIOS-ului din meniul de încărcare unică F12.........................................................................................78
Sistemele de operare acceptate.........................................................................................................................................81
Driver pentru chipset........................................................................................................................................................... 81
Driver de reţea..................................................................................................................................................................... 84
Driver pentru unitate de stocare....................................................................................................................................... 84
Alte drivere........................................................................................................................................................................... 84
Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătățită a sistemului la preîncărcare – diagnosticare ePSA 3.0........................ 87
Resetarea ceasului în timp real...........................................................................................................................................87
Capitolul 8: Cum se poate contacta Dell.......................................................................................... 88
Cuprins
5
Page 6
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Subiecte:
•Precauții de siguranță
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
•
•După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Precauții de siguranță
Capitolul despre atenționările de siguranță detaliază pașii principali care trebuiie urmați înainte de a efectua orice proceduri de
dezasamblare.
Citiți atenționările de siguranță următoare înainte de a efectua orice proceduri de instalare sau dezmembrare/reparare care implică
dezasamblarea sau reasamblarea:
Opriți sistemul și toate dispozitivele periferice conectate.
●
● Deconectați sistemul și toate dispozitivele periferice conectate de la sursa de c.a.
● Deconectați toate cablurile de rețea, telefon sau liniile de telecomunicație de la sistem.
● Utilizați un echipament de reparații pe teren ESD când efectuați lucrări în interiorul unei notebook pentru a evita defecțiunile produse
de descărcarea electrostatică (ESD).
● După înlăturarea unei componente din sistem, puneți, cu grijă, componenta pe un covoraș anti-static.
● Purtați pantofi cu talpă de cauciuc non-conductiv pentru a reduce riscul de electrocutare.
1
Energie în modul de așteptare
Produsele Dell cu alimentare în modul de așteptare trebuie scoase din priză înainte de a le deschide carcasa. Sistemele cu alimentare în
modul de așteptare sunt, practic, alimentate cu curent în timp ce sunt oprite. Energia internă permite ca sistemul să fie pornit de la distanță
(Wake on LAN), să fie pus în stare de veghe și să aibă alte caracteristici avansate de gestionare a alimentării.
Deconectarea de la priză, apăsarea și menținerea butonului de alimentare timp de 15 secunde ar trebui să descarce energia reziduală din
placa de sistem. Scoateți bateria din notebookuri.
Echipotențializarea
Echipotențializarea este o metodă de a conecta două sau mai multe conductoare electrice la același potențial. Acest lucru poate fi realizat
utilizând un echipament de reparații pe teren ESD. Când conectați un fir de echipotențializare, asigurați-vă că este conectat la metal, nu la
o suprafață nemetalică sau vopsită. Brățara trebuie să fie fixă și în contact cu pielea, asigurându-vă totodată că ați înlăturat orice accesorii,
cum ar fi ceasuri, brățări sau inele înainte de a echipotențializa echipamentul și pe dvs.
Descărcări electrostatice – protecţia împotriva descărcărilor
electrostatice
Descărcările electrostatice reprezintă o preocupare majoră atunci când mânuiţi componente electronice, mai ales componente sensibile
precum plăci de extensie, procesoare, module de memorie DIMM şi plăci de sistem. Sarcini electrice neglijabile pot deteriora circuitele în
moduri greu de observat, cum ar fi funcţionarea cu intermitenţe sau scurtarea duratei de viaţă a produsului. Pe măsură ce în domeniu
se impun cerinţe de consum de energie cât mai mic la o densitate crescută, protecţia împotriva descărcărilor electrostatice devine o
preocupare din ce în ce mai mare.
Datorită densităţii crescute a semiconductorilor utilizaţi în produsele Dell recente, sensibilitatea faţă de deteriorări statice este acum mai
mare comparativ cu produsele Dell anterioare. Din acest motiv, unele dintre metodele de manevrare a componentelor aprobate în trecut nu
mai sunt aplicabile.
6Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Page 7
Sunt recunoscute două tipuri de deteriorări prin descărcări electrostatice, catastrofale şi intermitente.
● Catastrofale – Defecţiunile catastrofale reprezintă aproximativ 20% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice. O astfel
de defecţiune provoacă o pierdere imediată şi totală a capacităţii de funcţionare a dispozitivului. Un exemplu de defecţiune catastrofală
este un modul de memorie DIMM supus unui şoc electrostatic care generează imediat un simptom de tip "No POST/No Video" cu
emiterea unui cod sonor de memorie lipsă sau nefuncţională.
● Intermitente – Defecţiunile intermitente reprezintă aproximativ 80% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice.
Procentul mare de defecţiuni intermitente se datorează faptului că momentul în care survine defecţiunea nu este observat imediat.
Modulul DIMM primeşte un şoc electrostatic pe care îl absoarbe doar parţial ca o mică diferenţă de potenţial, fără să producă imediat
simptome către exterior legate de defecţiune. Disiparea diferenţei slabe de potenţial poate dura săptămâni sau luni, timp în care poate
provoca degradarea integrităţii memoriei, erori de memorie intermitente etc.
Defecţiunile cele mai dificile de depistat şi de depanat sunt cele intermitente (cunoscute şi ca defecţiuni latente sau "răni deschise").
Pentru a preveni defecţiunile prin descărcări electrostatice, urmaţiaceştipaşi:
● Utilizaţi o brăţară anti-statică de încheietură, cablată şi împământată corespunzător. Utilizarea brăţărilor anti-statice wireless nu mai
este permisă; acestea nu asigură o protecţie adecvată. Atingerea şasiului înainte de a manevra componente nu asigură o protecţie
adecvată împotriva descărcărilor electrostatice pentru componentele cu o sensibilitate electrostatică crescută.
● Manevraţi toate componentele sensibile la descărcări electrostatice într-o zonă protejată anti-static. Dacă este posibil, folosiţi covoare
antistatice de podea sau de birou.
● Când despachetaţi o componentă sensibilă electrostatic din cutia în care a fost livrată, nu scoateţi componenta din punga anti-statică
până în momentul în care sunteţi pregătit să instalaţi componenta. Înainte să desfaceţi ambalajul anti-static, asiguraţi-vă că aţi
descărcat electricitatea statică din corpul dvs.
● Înainte de a transporta o componentă sensibilă electrostatic, aşezaţi-o într-un container sau ambalaj anti-static.
Kit de service pe teren ESD
Kitul de service pe teren nemonitorizat este cel mai frecvent utilizat kit de servicii. Fiecare kit de service pe teren conţine trei componente
principale: covoraş antistatic, bandă de mână şi cablu de legătură.
Componentele unui kit de service pe teren ESD
Componentele unui kit de service pe teren ESD sunt:
● Covoraş antistatic – covoraşul antistatic are proprietăţi disipative şi permite aşezarea pieselor pe acesta în timpul procedurilor de
service. Când utilizaţi un covoraş antistatic, banda de mână trebuie să fie comodă, iar cablul de legătură trebuie să fie conectat la
covoraşşi la orice suprafaţă metalică expusă de pe sistemul la care se lucrează. După instalarea corectă, piesele de reparat pot fi
extrase din recipientul ESD şiaşezate direct pe covoraş. Obiectele sensibile la ESD sunt în siguranţă în mâna dvs., pe covoraşul ESD, în
sistem sau într-o geantă.
● Banda de mână şi cablul de legătură – banda de mână şi cablul de legătură pot fi conectate fie direct între încheietura dvs. şi o
porţiune metalică expusă de pe componentele hardware, dacă covoraşul ESD nu este necesar, fie conectate la covoraşul antistatic,
pentru a proteja componentele hardware aşezate temporar pe covoraş. Conexiunea fizică formată de banda de mână şi cablul de
legătură între pielea dvs., covoraşul ESD şi componentele hardware este cunoscută sub numele de legătură. Utilizaţi numai kituri de
service pe teren cu bandă de mână, covoraşşi cablu de legătură. Nu utilizaţi niciodată benzi de mână wireless. Reţineţi întotdeauna că
firele interne ale unei benzi de mână sunt expuse la deteriorări din cauza uzurii şi trebuie verificate cu regularitate cu ajutorul unui tester
pentru benzi de mână pentru a evita deteriorarea accidentală a componentelor hardware din cauza ESD. Se recomandă testarea benzii
de mână şi a cablului de legătură cel puţin o dată pe săptămână.
● Tester ESD pentru benzi de mână – firele din interiorul unei benzi de mână ESD sunt expuse la deteriorări în timp. Când utilizaţi un
kit nemonitorizat, se recomandă testarea cu regularitate a benzii înainte de fiecare apel de service, precum şi testarea cel puţin o dată
pe săptămână. Testerul pentru benzi de mână este cea mai bună metodă pentru a efectua acest test. Dacă nu aveţi propriul dvs. tester
pentru benzi de mână, vedeţi dacă nu există unul la biroul dvs. regional. Pentru a efectua testul, conectaţi cablul de legătură al benzii de
mână la tester, când banda este prinsă la încheietura dvs., şiapăsaţi pe buton pentru a testa. Dacă testul a reuşit, se aprinde un LED
verde; dacă testul nu reuşeşte, se aprinde un LED roşuşi se aude o alarmă.
● Elemente de izolaţie– este esenţial ca dispozitivele sensibile la ESD, precum carcasele de plastic ale disipatoarelor termice, să fie
ţinute la distanţă de piese interne izolatoare şi care sunt, deseori, încărcate cu sarcini electrice ridicate.
● Mediu de lucru – înainte de instalarea kitului de service de teren ESD, evaluaţisituaţia la locaţia clientului. De exemplu, instalarea
kitului pentru un mediu server este diferită faţă de instalarea pentru un mediu desktop sau portabil. În mod caracteristic, serverele sunt
instalate într-un rack în interiorul unui centru de date; desktopurile sau sistemele portabile sunt aşezate, de regulă, pe birouri sau în nişe.Căutaţi întotdeauna o suprafaţă de lucru amplă şi deschisă, liberă şi suficient de mare, pentru a instala kitul ESD, cu spaţiu suplimentar
pentru tipul de sistem reparat. De asemenea, spaţiul de lucru nu trebuie să conţină elemente izolatoare care pot cauza un eveniment
ESD. În zona de lucru, materiale izolatoare precum Styrofoam şi alte materiale plastice trebuie deplasate întotdeauna la o distanţă de
cel puţin 12 inchi sau 30 cm faţă de piesele sensibile înainte de a manipula fizic orice componente hardware
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
7
Page 8
● Ambalaj ESD – toate dispozitivele sensibile la ESD trebuie trimise şirecepţionate în ambalaj antistatic. Sunt preferate recipientele
metalice, ecranate la electricitate statică. Totuşi, trebuie să returnaţi întotdeauna piesa deteriorată utilizând acelaşi recipient şi ambalaj
ESD ca şi cele în care a sosit piesa nouă. Recipientul ESD trebuie să fie pliat şi închis cu bandă adezivă şi toate materialele de ambalare
din spumă trebuie utilizate în cutia originală în care a sosit piesa nouă. Dispozitivele sensibile la ESD trebuie scoase din ambalaj numai pe
o suprafaţă de lucru protejată la ESD, iar piesele nu trebuie amplasate niciodată pe partea de sus a recipientului ESD, deoarece numai
partea interioară a recipientului este ecranată. Poziţionaţi întotdeauna piesele în mână, pe covoraşul ESD, în sistem sau în interiorul unui
recipient electrostatic.
● Transportul componentelor sensibile – când transportaţi componente sensibile la ESD, precum piese de schimb sau piese care
trebuie returnate la Dell, este esenţial ca aceste piese să fie introduse în recipiente antistatice pentru un transport în condiţii de
siguranţă.
Rezumat de protecţie ESD
Se recomandă ca toţi tehnicienii de service de teren să utilizeze permanent banda de mână de împământare ESD cu fir şicovoraşul
antistatic de protecţietradiţionale atunci când execută intervenţii de service la produsele Dell. De asemenea, este esenţial ca tehnicienii să
ţină piesele sensibile separat de toate piesele izolatoare în timpul intervenţiei de service, precum şi să utilizeze recipiente antistatice pentru
transportul componentelor sensibile.
Transportarea componentelor sensibile
Când transportaţi componente sensibile la electricitatea statică, cum ar fi piese de schimb sau componente care urmează să fie returnate
la Dell, este foarte important să plasaţi aceste componente în pungi anti-statice pentru a fi transportate în siguranţă.
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
1. Asiguraţi-vă că suprafaţa de lucru este plană şi curată pentru a preveni zgârierea capacului computerului.
2. Opriţi computerul.
3. În cazul în care computerul este conectat la un dispozitiv de andocare (andocat), detaşaţi-l.
4. Deconectaţi toate cablurile de reţea de la computer (dacă sunt disponibile).
AVERTIZARE:
întâi cablul de la computer.
5. Deconectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate de la prizele electrice.
6. Deschideţi afişajul.
7. Menţineţi apăsat butonul de alimentare timp de câteva secunde pentru împământarea plăcii de sistem.
AVERTIZARE:
de a efectua pasul nr. 8.
AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică
sau atingând periodic o suprafaţă metalică nevopsită în acelaşi timp cu un conector de pe partea din spate a
computerului.
8. Scoateţi toate smart cardurile şi ExpressCard din sloturile aferente.
În cazul în care computerul este prevăzut cu un port RJ45, deconectaţi cablul de reţea decuplând mai
Pentru a vă proteja împotriva şocurilor electrice, deconectaţi computerul de la priza electrică înainte
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
După ce aţi finalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a porni
computerul.
AVERTIZARE:
computer Dell. Nu utilizaţi baterii concepute pentru alte computere Dell.
1. Conectaţi toate dispozitivele externe, cum ar fi un replicator de porturi sau baza pentru suporturi media şi remontaţi toate cardurile,
cum ar fi un ExpressCard.
2. Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.
8
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Pentru a evita deteriorarea computerului, utilizaţi exclusiv baterii concepute pentru acest model de
Page 9
AVERTIZARE: Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţeaşi apoi conectaţi-l
la computer.
3. Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.
4. Porniţi computerul.
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului9
Page 10
Scoaterea şi instalarea componentelor
Subiecte:
•Instrumente recomandate
Lista dimensiunilor șuruburilor
•
•Cartelă SIM (Subscriber Identification Module – Modul pentru identificarea abonatului)
•Capacul bazei
•Baterie
•Unitate SSD
•Boxă
•Baterie rotundă
•placa WWAN
•placă WLAN
•modulele de memorie
•Radiatorul
•placa cu LED-uri
•Modulul pentru cartele inteligente
•Placa cu butoanele touchpadului
•Port pentru conectorul de alimentare
•Ansamblul afişajului
•Panoul afișajului tactil
•Cadrul afişajului
•Panoul afișajului netactil
•Modul cameră microfon
•Capacele balamalei afişajului
•Placa de sistem
•Tastatura
•Zonă de sprijin pentru mâini
2
Instrumente recomandate
Procedurile din acest document necesită următoarele instrumente:
● Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 0
● Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 1
● Ştift de plastic
NOTIFICARE: Şurubelniţa #0 este pentru şuruburile 0-1, iar şurubelniţa #1 este pentru şuruburile 2-4
Lista dimensiunilor șuruburilor
Tabel 1. Latitude 7490 - Lista dimensiunilor șuruburilor
Cartelă SIM (Subscriber Identification Module – Modul
pentru identificarea abonatului)
Scoaterea cartelei SIM sau a tăvii pentru cartela SIM
NOTIFICARE:
WWAN. Prin urmare, procedura de eliminare li se aplică doar sistemelor care sunt echipate cu modulul WWAN.
AVERTIZARE: Scoaterea cartelei SIM în timp ce sistemul este pornit poate genera pierderi de date sau deteriorarea
cartelei. Asiguraţi-vă că sistemul este oprit şi că aţi dezactivat conexiunile de reţea.
1. Introduceţi o agrafă sau un instrument de scoatere a cartelei SIM în orificiul de dimensiuni mici de pe tava cartelei SIM.
2. Folosiţi un trasor ca să scoateţi tava pentru cartela SIM.
3. Dacă este disponibilă o cartelă SIM, eliminaţi cartela SIM din tava pentru cartela SIM.
Scoaterea cartelei SIM sau tăvii pentru cartela SIM este disponibilă doar pe sistemele care sunt echipate cu modulul
Scoaterea
şi instalarea componentelor11
Page 12
Remontarea cartelei SIM
1. Introduceţi o agrafă sau un instrument de scoatere a cartelei SIM în orificiul de dimensiuni mici de pe tava cartelei SIM.
2. Folosiţi un trasor ca să scoateţi tava pentru cartela SIM.
3. Puneţi cartela SIM pe tavă.
4. Introduceţi tava pentru cartela SIM în slot.
Scoaterea tăvii pentru cartelă SIM falsă
La modelele echipate cu o placă WWAN, trebuie să scoateţi mai întâi tava pentru cartelă SIM înainte de a scoate placa de sistem. Pentru a
scoate tava pentru cartela SIM din sistem, urmaţipaşiimenţionaţi în secţiunea despre dezasamblare.
NOTIFICARE:
scoate placa de sistem. Mai jos sunt prezentaţipaşii necesari pentru scoaterea tăvii pentru cartela SIM falsă:
1. Împingeţi spre interior dispozitivul de blocare amplasat pe slotul pentru cartela SIM.
La modelele echipate numai cu o placă wireless, trebuie să scoateţi mai întâi tava pentru cartelă SIM falsă înainte de a
2. Glisaţi tava pentru cartela SIM falsă afară din sistem.
12
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 13
Capacul bazei
Scoaterea capacului bazei
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Pentru a elibera capacul bazei:
a. Slăbiţi cele opt şuruburi prizoniere (M2.5 x 6.0) care fixează capacul bazei de sistem [1].
NOTIFICARE: Strângeţişuruburile cu atenţie.Înclinaţişurubelniţa pentru a potrivi capetele şuruburilor (două de jos), pentru a
evita exfolierea capului şurubului.
b. Folosiţi un ştift din plastic pentru a elibera capacul bazei de la margini [2].
3. Ridicaţi capacul bazei din sistem.
Scoaterea
şi instalarea componentelor13
Page 14
Instalarea capacului bazei
1. Aliniaţi clemele capacului bazei cu sloturile de pe marginile sistemului.
2. Apăsaţi pe marginile capacului până când acesta se fixează la locul său.
3. Pentru a fixa capacul bazei de sistem, strângeţi cele opt şuruburi prizoniere (M2.5 x 6.0).
NOTIFICARE:
astfel strângerea prea puternică a capătului şurubului.
4. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Strângeţişuruburile cu atenţie.Poziţionaţi corpul şurubului pentru a corespunde cu capătul şurubului, evitând
Baterie
Precauțiile bateriilor litiu-ion
AVERTIZARE:
● Procedați cu atenție atunci când manevrați baterii litiu-ion.
● Descărcați complet bateria înainte de a o scoate. Deconectați adaptorul de alimentare cu c.a. de la sistem și utilizați
computerul doar cu alimentarea pe baterie – bateria este descărcată complet când computerul nu se mai pornește la
apăsarea butonului de alimentare.
● Nu zdrobiți, nu aruncați pe jos, nu deformați și nu penetrați bateria cu obiecte străine.
● Nu expuneți bateria la temperaturi înalte și nu dezasamblați acumulatorii și elementele.
● Nu aplicați presiune pe suprafața bateriei.
● Nu îndoiți bateria.
● Nu utilizați niciun fel de scule pentru a forța deschiderea bateriei.
14Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 15
● Asigurați-vă că nu pierdeți sau rătăciți șuruburi în timpul reparării produsului, pentru a evita perforarea sau
deteriorarea accidentală a bateriei sau a altor componente ale sistemului.
● Dacă bateria este prinsă în computer ca rezultat al umflării, nu încercați să o eliberați, deoarece perforarea, îndoirea
sau zdrobirea bateriei de litiu-ion poate fi periculoasă. Într-o situație de acest fel, contactați asistența tehnică Dell.
Consultați www.dell.com/contactdell.
● Achiziționați întotdeauna baterii originale de la www.dell.com sau parteneri și revânzători autorizați Dell.
Scoaterea bateriei
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateţi capacul bazei.
3. Pentru a scoate bateria:
a. Deconectaţi cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem [1].
NOTIFICARE: Sistemul Latitude este prevăzut cu o baterie cu 3 sau 4 elemente, care trebuie scoasă înainte de a remonta
piesele din unitatea cu înlocuire de către client (CRU). Ca atare, la efectuarea oricărei proceduri de demontare, conexiunea
bateriei trebuie deconectată imediat după scoaterea capacului inferior. Această procedură este necesară pentru a deconecta
toate sursele de alimentare de la sistem şi pentru a preveni pornirea accidentală a sistemului şi scurtcircuitarea componentelor.
b. Scoateţi cele două şuruburi (M2.0 x 5.0) care fixează bateria pe computer [2].
NOTIFICARE: O baterie cu 3 celule elemente are un singur şurub, o baterie cu 4 elemente are două şuruburi. Prin urmare,
imaginea afişată mai jos este o baterie cu 4 elemente.
c. Ridicaţi bateria din sistem [3].
Instalarea bateriei
1. Treceţi cablul afişajului prin ghidajele de orientare şi conectaţi cablul afişajului la conectorul de pe placa de sistem.
Scoaterea
şi instalarea componentelor15
Page 16
NOTIFICARE: Ghidaţi cablul afişajului, în cazul în care cablul de la baza bateriei este neghidat.
2. Introduceţi marginea inferioară a bateriei în slotul de pe şasiu, apoi poziţionaţi bateria.
3. Strângeţi cele două şuruburi (M2.0 x 5.0) pentru a fixa bateria în sistem.
NOTIFICARE: O baterie mică (cu 3 celule) are un singur şurub, o baterie mare (cu 4 celule) are două şuruburi.
4. Instalaţi capacul bazei
5. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Unitate SSD
Scoaterea unității SSD
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Pentru a scoate unitatea SSD:
a. Slăbiți cele două șuruburi prizoniere (M2,0 x 3,0) care fixează suportul unității SSD [1].
b. Scoateți suportul unității SSD (opțional) [2].
c. Scoateți unitatea SSD din sistem [3].
16
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 17
Instalarea unității SSD
1. Introduceți unitatea SSD în conector.
2. Instalați suportului unității SSD peste unitatea SSD.
NOTIFICARE: Când instalați suportul unității SSD, asigurați-vă că lamela de pe suport este fixată strâns cu lamela de pe suportul
pentru palmă.
3. Strângeți cele două șuruburi (M2,0 x 3,0) pentru a fixa unitatea SSD pe suportul unității SSD și întoarceți suportul pentru palmă.
4. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
5. Instalați capacul bazei.
6. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Boxă
Scoaterea modulului boxei
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Pentru a scoate modulul boxei:
a. Deconectați cablul boxelor de la conectorul de pe placa de sistem [1].
NOTIFICARE: Utilizați un știft de plastic pentru a scoate cablul din conector. Nu trageți de cablu, deoarece se poate rupe
b. Desprindeți cablul boxei din cele două cleme de rutare de pe partea laterală a butoanelor touchpadului [2].
c. Scoateți banda care fixează cablurile boxei pe placa touchpadului [3].
5. Scoateți prin ridicare modulul boxei din computer.
Scoaterea
şi instalarea componentelor17
Page 18
Instalarea modulului boxei
1. Așezați modulul boxei în sloturile din sistem.
2. Trageți cablul boxelor prin clemele de fixare de pe sistem.
NOTIFICARE:
palmă și în canalele de rutare de pe marginea de jos a butoanelor touchpadului. Apoi, utilizând bucata de bandă atașată pe cablul
boxei, fixați-l pe butoanele touchpadului.
3. Conectați cablul boxelor la conectorul de pe placa de sistem.
4. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
5. Instalați capacul bazei.
6. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Pentru modelul Latitude 7490, cablul boxei trebuie poziționat corect în canalele de rutare de pe suportul pentru
Baterie rotundă
Scoaterea bateriei rotunde
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Pentru a scoate bateria rotundă:
a. Deconectați cablul bateriei rotunde de la conectorul de pe placa de sistem [1].
NOTIFICARE: Trebuie să desprindeți cablul bateriei rotunde din canalul de rutare.
18Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 19
NOTIFICARE: Când scoateți sau înlocuiți bateria RTC sau placa de sistem pentru modelul Latitude 7490, cablul bateriei RTC
trebuie trans în canalele de rutare și fixat în crestătura de pe placa de sistem.
b. Ridicați bateria rotundă pentru a o desprinde de adeziv [2].
NOTIFICARE: Când scoateți sau înlocuiți bateria RTC sau placa de sistem pentru modelul Latitude 7290, bateria RTC trebuie
așezată și fixată cu adezivul pe suportul cititorului de amprente.
Instalarea bateriei rotunde
1. Fixați bateria rotundă în slotul din computer.
2. Treceți cablul bateriei rotunde prin canalul de rutare înainte de a conecta cablul.
3. Conectați cablul bateriei rotunde la conectorul de pe placa de sistem.
NOTIFICARE:
trebuie trans în canalele de rutare și fixat în crestătura de pe placa de sistem.
4. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
5. Instalați capacul bazei.
6. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Când scoateți sau înlocuiți bateria RTC sau placa de sistem pentru modelul Latitude 7490, cablul bateriei RTC
placa WWAN
Scoaterea plăcii WWAN
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
Scoaterea
şi instalarea componentelor19
Page 20
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Pentru a scoate placa WWAN:
a. Scoateți șurubul M2,0 x 3,0 care fixează suportul plăcii WWAN pe placa WWAN [1].
b. Scoateți suportul plăcii WWAN care fixează placa WWAN [2].
c. Deconectați cablurile plăcii WWAN de la conectorii de pe placă [3].
NOTIFICARE: Există un pad cu adeziv pe placa de rutare de pe placa de sistem care fixează plăcile wireless și WWAN. Scoaterea
plăcilor wireless sau WWAN necesită exercitarea forței pentru a separa placa de padurile cu adeziv
5. Scoateți placa WWAN:
Instalarea plăcii WWAN
1. Introduceți placa WWAN în conectorul de pe placa de sistem.
2. Conectați cablurile plăcii WWAN la conectoarele de pe placa WWAN.
3. Așezați suportul de metal și strângeți șurubul M2,0 x 3,0 pentru a-l fixa pe computer.
4. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
5. Instalați capacul bazei.
6. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
NOTIFICARE: Numărul IMEI poate fi găsit pe placa WWAN.
NOTIFICARE: Când instalați antenele wireless și WLAN, acestea trebuie trase corect prin plăcile/clemele de rutare de pe placa
de sistem. Pentru modelele livrate numai cu placă wireless, tehnicienii trebuie să se asigure întotdeauna că utilizează capace de
protecție pentru a izola conectorii antenei înainte de reasamblarea sistemului.
20Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 21
placă WLAN
Scoaterea plăcii WLAN
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Pentru a scoate placa WLAN:
a. Scoateți șurubul M2,0 x 3,0 care fixează suportul metalic pe placa WLAN [1].
b. Ridicați suportul metalic [2].
c. Deconectați cablurile plăcii WLAN de la conectorii de pe placă [3].
NOTIFICARE: Există un pad cu adeziv pe placa de rutare de pe placa de sistem care fixează plăcile wireless și WWAN.
Scoaterea plăcilor wireless sau WWAN necesită exercitarea forței pentru a separa placa de padurile cu adeziv.
d. Scoateți placa WLAN din sistem [4].
Instalarea plăcii WLAN
1. Introduceți placa WLAN în conectorul de pe placa de sistem.
2. Conectați cablurile plăcii WLAN la conectoarele de pe placa WLAN.
3. Așezați suportul de metal și strângeți șurubul M2,0 x 3,0 pentru a-l fixa pe placa WLAN.
NOTIFICARE:
de sistem. Pentru modelele livrate numai cu placă wireless, tehnicienii trebuie să se asigure întotdeauna că utilizează capace de
protecție pentru a izola conectorii antenei înainte de reasamblarea sistemului.
Când instalați antenele wireless și WLAN, acestea trebuie trase corect prin plăcile/clemele de rutare de pe placa
Scoaterea şi instalarea componentelor21
Page 22
4. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
5. Instalați capacul bazei.
6. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
modulele de memorie
Scoaterea modulului de memorie
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Pentru a scoate modulul de memorie:
a. Trageți clemele care fixează modulul de memorie până când acesta iese afară [1].
b. Scoateți modulul de memorie din conectorul său de pe placa de sistem [2].
Instalarea modulului de memorie
1. Introuceți modulul în conector, apoi apăsați modulul în cleme până se fixează.
2. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
3. Instalați capacul bazei.
4. Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
22
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 23
Radiatorul
Scoaterea ansamblului radiatorului
Ansamblul radiatorului este format din radiator și din ventilatorul sistemului.
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
4. Pentru a scoate ansamblul radiatorului:
NOTIFICARE: Pentru a identifica numărul șuruburilor, consultați lista șuruburilor.
a. Scoateți cele două șuruburi (M2 x 5) care fixează ventilatorul de sistem și cele patru șuruburi (M2 x 3) care fixează ansamblul
radiatorului pe placa de sistem [2].
NOTIFICARE: Scoateți șuruburile în ordinea numerelor din ilustrație [1, 2, 3, 4] indicate pe radiator.
b. Ridicați și întoarceți invers ansamblul radiatorului din placa de sistem.
c. Deconectați cablul ventilatorului de la placa de sistem [1].
d. Separați ansamblul radiatorului de sistem.
Instalarea ansamblului radiatorului
Ansamblul radiatorului este format din radiator și din ventilatorul sistemului.
1. Aliniați ansamblul radiatorului cu orificiile pentru șuruburi de pe placa de sistem.
2. Conectați cablul ventilatorului la conectorul de pe placa de sistem.
3. Remontați șuruburile M2 x 3 pentru a fixa ansamblul radiatorului pe placa de sistem.
NOTIFICARE: Remontați șuruburile în ordinea numerelor din ilustrație [1, 2, 3, 4] indicate pe radiator.
Scoaterea şi instalarea componentelor23
Page 24
4. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
5. Instalați capacul bazei.
6. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
placa cu LED-uri
Scoaterea panoului LED
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Pentru a scoate placa LED:
a. Deconectați cablul LED de la placa LED [1].
AVERTIZARE: Evitați să trageți de cablu, deoarece se poate rupe conectorul de cablu. Folosiți în schimb un știft
pentru a împinge marginile conectorului de cablu pentru a elibera cablul LED.
b. Scoateți șurubul M2 x 2,5 care fixează placa LED pe sistem [2].
c. Ridicați și scoateți placa LED din sistem [3].
Instalarea panoului LED
1. Introduceți placa LED în slotul din computer.
2. Remontați șurubul M2 x 2,5 pentru a fixa placa LED.
3. Conectați cablul plăcii LED la placa LED.
24
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 25
NOTIFICARE: Pentru modelul Latitude 7490, cablul plăcii secundare LED trebuie tras pe sub clapeta de blocare de pe suportul
pentru palmă, iar eticheta trebuie așezată sub placa de sistem.
4. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
5. Instalați capacul bazei.
6. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Modulul pentru cartele inteligente
Scoaterea carcasei smart cardului
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Scoateți unitatea SSD PCIe.
5. Pentru a deconecta cablul smart cardului:
a. Deconectați cablul smart cardului [1].
b. Ridicați cablul smart cardului care este fixat pe modulul touchpadului [2].
6. Pentru a scoate soclul Smart Card:
NOTIFICARE: Pentru a identifica numărul șuruburilor, consultați lista șuruburilor
a. Scoateți cele două șuruburi (M2 x 3) care fixează carcasa smart cardului pe sistem [1].
b. Glisați și ridicați carcasa smart cardului din sistem [2].
Scoaterea
şi instalarea componentelor25
Page 26
Instalarea soclului Smart Card
1. Glisați carcasa smart cardului în slot pentru a se alinia cu lamelele de pe sistem.
2. Remontați cele două șuruburi (M2 x 3) pentru a fixa carcasa smart cardului pe sistem.
3. Fixați cablul smart cardului și conectați-l la conectorul de pe sistem.
4. Instalați unitatea SSD PCIe.
5. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
6. Instalați capacul bazei.
7. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Placa cu butoanele touchpadului
Scoaterea plăcii cu butoanele touchpadului
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Scoateți boxa.
5. Scoateți modulul smart cardului.
6. Pentru a scoate placa butoanelor touchpadului:
a. Deconectați cablul plăcii butoanelor touchpadului de la placa touchpadului [1].
26
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 27
NOTIFICARE: Cablul plăcii butoanelor touchpadului se află sub cablul smart card.
b. Scoateți cele două șuruburi (M2,0x3,0) care fixează placa butoanelor touchpadului [2].
NOTIFICARE: Pentru a identifica șuruburile, consultați lista șuruburilor.
c. Ridicați și scoateți placa butoanelor touchpadului din sistem [3].
Instalarea plăcii cu butoanele touchpadului
1. Introduceți placa cu butoanele touchpadului în slot pentru a alinia lamelele cu crestăturile de pe sistem.
2. Remontați cele două șuruburi (M2 x 3) care fixează placa cu butoanele touchpadului pe sistem.
3. Conectați cablul plăcii cu butoanele touchpadului la conectorul de pe placa touchpadului.
4. Instalați modulul smart cardului.
5. Instalați boxa.
6. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
7. Instalați capacul bazei.
8. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Port pentru conectorul de alimentare
Scoaterea portului pentru conectorul de alimentare
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
Scoaterea
şi instalarea componentelor27
Page 28
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Pentru a scoate portul conectorului de alimentare:
a. Deconectați cablul portului conectorului de alimentare de la placa de sistem [1].
NOTIFICARE: Utilizați un știft de plastic pentru a scoate cablul din conector. Nu trageți de cablu, deoarece se poate rupe.
b. Scoateți șurubul M2 x 3 pentru a elibera suportul metalic de pe portul conectorului de alimentare [2].
c. Scoateți prin ridicare suportul metalic din sistem [3].
d. Scoateți portul conectorului de alimentare din computer [4].
Instalarea portului pentru conectorul de alimentare
1. Instalați portul conectorului de alimentare în slotul din sistem.
2. Așezați suportul metalic pe portul conectorului de alimentare.
3. Remontați șurubul M2 x 3 pentru a fixa portul conectorului de alimentare pe sistem.
4. Conectați cablul portului conectorului de alimentare la conectorul de pe placa de sistem.
5. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
6. Instalați capacul bazei.
7. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Ansamblul afişajului
Scoaterea ansamblului afișajului
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
28
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 29
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Scoateți placa WLAN.
5. Scoateți placa WWAN.
NOTIFICARE: Pentru a identifica numărul șuruburilor, consultați lista șuruburilor.
6. Pentru a scoate ansamblul afișajului:
a. Deconectați cablul camerei IR de la placa de sistem [1].
b. Desprindeți cablurile WLAN și WWAN din canalele de rutare [2].
c. Scoateți șurubul M2,0x3,0 care fixează suportul eDP [3].
NOTIFICARE: Cablul afișajului sistemului Latitude 7290 este fixat de un suport al afișajului și o bucată de bandă lipită pe
conectorul pentru adaptorul de alimentare de pe placa de sistem. Când scoateți ansamblul afișajului sau placa de sistem,
suportul afișajului trebuie scos, iar bucata de bandă trebuie dezlipită pentru a deconecta cablului afișajului.
d. Scoateți suportul cablului eDP de pe cablul eDP [4].
e. Scoateți prin ridicare cablul eDP pentru a-l deconecta de la conectorul de pe placa de sistem [5].
f. Desprindeți cablul eDP din canalul de rutare [6].
7. Pentru a scoate ansamblul afișajului:
a. Deschideți afișajul computerului și așezați-l pe o suprafață plană la un unghi de 180 de grade.
b. Scoateți cele șase șuruburi (M2,5 x 3,5) care fixează balamaua afișajului pe ansamblul afișajului [1].
c. Scoateți prin ridicare ansamblul afișajului din sistem.
Scoaterea
şi instalarea componentelor29
Page 30
Instalarea ansamblului afișajului
1. Așezați baza computerului pe o suprafață plană curată.
2. Instalați ansamblul afișajului pentru a-l alinia cu suporturile balamalei afișajului de pe sistem.
3. Ținând ansamblul afișajului, remontați cele șase șuruburi (M2,5 x 3,5) pentru a fixa balamalele afișajului pe ansamblul afișajului sistemului
cu unitatea de sistem.
4. Trageți cablul eDP prin canalul de rutare.
5. Aplicați benzile pentru a fixa cablul eDP (cablul afișajului) pe placa de sistem.
6. Conectați cablul eDP la conectorul de pe placa de sistem.
NOTIFICARE:
capace de protecție pentru a izola conectorii antenei.
7. Instalați suportul metalic eDP pe cablul eDP și strângeți șuruburile M2,0 x 3,0.
8. Conectați cablul camerei IR la placa de sistem.
9. Trageți cablurile WLAN și WWAN prin canalele de rutare.
10. Instalați placa WLAN.
11. Instalați placa WWAN.
12. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
13. Instalați capacul bazei.
14. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Antenele WLAN și WWAN trebuie poziționate corect în plăcile de rutare de pe placa de sistem și trebuie să utilizați
Panoul afișajului tactil
Scoaterea panoului afișajului tactil
NOTIFICARE: Procedura de scoatere a panoului afișajului tactil se aplică doar pentru sistemele cu configurație cu afișaj tactil.
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
30
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 31
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Scoateți placa WLAN.
5. Scoateți placa WWAN.
6. Scoateți ansamblul afișajului.
7. Pentru a scoate panoul afișajului tactil:
a. Utilizați un știft de plastic pentru a slăbi panoul afișajului.
Întoarceți ecranul afișajului din partea de sus.
b.
c. Desprindeți banda adezivă [1], protecția de plastic [2].
d. Deblocați clapeta [3] și deconectați cablul eDP [4].
e. Desprindeți banda adezivă [5] și deconectați cablul IR [6].
Scoaterea
şi instalarea componentelor31
Page 32
8. Scoateți cadrul afișajului din ansamblul afișajului.
Instalarea panoului afișajului tactil
NOTIFICARE: Procedura de instalare a panoului afișajului tactil se aplică doar pentru sistemele cu configurație cu afișaj tactil.
1. Așezați panoul afișajului pe ansamblul afișajului.
2. Reconectați cablul IR și cablul eDP.
3. Remontați benzile adezive și protecția de plastic.
4. Apăsați marginile panoului afișajului până când se fixează în ansamblul afișajului.
5. Instalați ansamblul afișajului.
6. Instalați placa WLAN.
7. Instalați placa WWAN.
8. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
9. Instalați capacul bazei.
10. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Cadrul afişajului
Scoaterea cadrului afișajului (netactil)
NOTIFICARE: Procedura de scoatere a cadrului afișajului se aplică doar pentru sistemele cu configurație cu afișaj netactil.
32Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 33
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Scoateți placa WLAN.
5. Scoateți placa WWAN.
6. Scoateți ansamblul afișajului.
7. Pentru a scoate cadrul afișajului:
AVERTIZARE: Adezivul utilizat pe cadrul ecranului LCD pentru a-l sigila cu ecranul LCD în sine face dificilă scoaterea
cadrului, deoarece adezivul este puternic și are tendința de a rămâne lipit pe porțiunea ecranului LCD și poate
desprinde straturile sau chiar sparge sticla atunci când încercați să desprindeți cele două elemente.
a. Utilizați un știft de plastic, găsiți punctele scobite de pe marginea de jos a cadrului afișajului [1].
b. Slăbiți lamelele de pe marginile afișajului [2,3,4].
AVERTIZARE: Adezivul este utilizat pe cadrul ecranului LCD pentru a-l sigila pe ecranul LCD. Desprindeți începând cu
marginile și continuați pentru a desprinde cadrul. Sigilarea poate desprinde straturile sau chiar sparge sticla atunci
când încercați să desprindeți cele două elemente.
8. Scoateți cadrul afișajului din ansamblul afișajului.
Instalarea cadrului afișajului (netactil)
NOTIFICARE: Procedura de instalare a cadrului afișajului se aplică doar pentru sistemele cu configurație cu afișaj netactil.
1. Așezați cadrul afișajului pe ansamblul afișajului.
2. Apăsați marginile cadrului afișajului până când se fixează pe ansamblul afișajului.
NOTIFICARE: Adezivul este folosit pentru a fixa cadrul afișajului pe panoul afișajului.
3. Instalați ansamblul afișajului.
Scoaterea
şi instalarea componentelor33
Page 34
4. Instalați placa WLAN.
5. Instalați placa WWAN.
6. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
7. Instalați capacul bazei.
8. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Panoul afișajului netactil
Scoaterea panoului afișajului (netactil)
NOTIFICARE: Procedura de scoatere a panoului afișajului se aplică doar pentru sistemele cu configurație cu afișaj netactil.
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Scoateți placa WLAN.
5. Scoateți placa WWAN.
6. Scoateți ansamblul afișajului.
7. Scoateți cadrul afișajului.
8. Scoateți capacele balamalelor.
9. Pentru a scoate panoul afișajului:
a. Scoateți cele două șuruburi (M2,0x2,0) pe panou [1].
b. Ridicați marginea inferioară a panoului afișajului [2].
c. Glisați panoul afișajului în afara sistemului din partea de jos [1] și întoarceți panoul afișajului [2].
34
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 35
d. Dezlipiți banda adezivă a conectorului afișajului de pe panoul afișajului [1].
e. Dezlipiți banda de plastic care fixează cablul afișajului pe spatele panoului afișajului [2].
f. Deschideți lamela de metal și deconectați cablul afișajului de pe spatele panoului afișajului [3, 4].
g. Scoateți panoul afișajului.
Scoaterea
şi instalarea componentelor35
Page 36
Instalarea panoului afișajului (netactil)
NOTIFICARE: Procedura de instalare a panoului afișajului se aplică doar pentru sistemele cu configurație cu afișaj netactil.
1. Conectați cablul afișajului de pe spatele panoului afișajului.
NOTIFICARE: Pentru modelul Latitude 7490, cablul plăcii secundare LED trebuie tras pe sub clapeta de blocare de pe suportul
pentru palmă, iar eticheta trebuie așezată sub placa de sistem.
2. Lipiți banda de plastic care fixează cablul afișajului pe spatele panoului afișajului.
3. Lipiți banda adezivă a conectorului afișajului pe panoul afișajului.
4. Întoarceți panoului afișajului și glisați panoului afișajului în sistem.
5. Remontați cele două șuruburi (M2,0x2,0) pe panou.
6. Instalați cadrul.
7. Instalați capacul balamalei.
8. Instalați ansamblul afișajului.
9. Instalați placa WLAN.
10. Instalați placa WWAN.
11. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
12. Instalați capacul bazei.
13. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Modul cameră microfon
Scoaterea modului cameră-microfon
Procedura de scoatere a modulului cameră-microfon se adresează doar pentru configurațiile cu afișaj nectactil.
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Scoateți placa WLAN.
5. Scoateți placa WWAN.
6. Scoateți ansamblul afișajului.
7. Scoateți cadrul.
8. Scoateți balamaua afișajului.
9. Pentru a scoate modulul cameră-microfon:
a. Ridicați suportul de plastic pentru a deconecta cablul FPC de la modulul cameră-microfon [1].
b. Utilizând un știft de plastic, desprindeți modulul camerei de pe partea superioară a compartimentului de pe capacul din spate al
afișajului [2].
c. Scoateți modulul camerei.
36
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 37
10. Pentru a scoate modulul cameră-microfon:
a. Desprindeți cele două bucăți de bandă conductoare care acoperă modulul cameră-microfon [1].
NOTIFICARE:
când remontați modulul cameră-microfon.
b. Ridicați modulul cameră-microfon [2].
c. Deconectați cablul FPC al camerei de la modulul camerei [3].
d. Scoateți prin ridicare modulul cameră-microfon [4].
Banda conductoare este o parte separată a modulului cameră-microfon, care trebuie scoasă și apoi reatașată
Scoaterea
şi instalarea componentelor37
Page 38
Instalarea camerei
Procedura de instalare se aplică doar pentru sistemele livrate cu configurație cu afișaj netactil.
1. Introduceți modulul camerei în slotul de pe ansamblul afișajului.
2. Conectați cablul camerei.
3. Instalați cadrul afișajului.
4. Instalați ansamblul afișajului.
5. Instalați balamalele afișajului.
6. Instalați panoul afișajului.
7. Instalați placa WLAN.
8. Instalați placa WWAN.
9. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
10. Instalați capacul bazei.
11. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
NOTIFICARE: Cele două bucăți de bandă conductoare trebuie scoase și apoi reatașate când remontați modulul camerei.
Capacele balamalei afişajului
Scoaterea capacului balamalei afișajului
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
38
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 39
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Scoateți placa WLAN.
5. Scoateți placa WWAN.
6. Scoateți ansamblul afișajului.
7. Glisați capacul balamalei de la stânga la dreapta pentru a debloca și a scoate capacul balamalei afișajului de pe panoul afișajului.
Instalarea capacului balamalei afișajului
1. Așezați capacul balamalei afișajului în slot și glisați-l înapoi pentru a se încadra pe ansamblul afișajului.
NOTIFICARE:
antenei ASA (pentru modelele livrate cu cadru infinity) trebuie rutate corect în canalele de rutare din jurul balamalei din stânga
afișajului. Apoi, utilizând bucata de bandă atașată pe cablul afișajului, fixați-l pe capacul din spate al afișajului.
2. Instalați ansamblul afișajului.
3. Instalați placa WLAN.
4. Instalați placa WWAN.
5. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
6. Instalați capacul bazei.
7. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Cablul afișajului, cablul senzorului tactil (pentru modelele livrate cu ansamblu de afișaj cu ecran tactil) și cablul
Placa de sistem
Scoaterea plăcii de sistem
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
NOTIFICARE:
goale.
În cazul în care computerul dvs. este livrat cu placă WWAN, atunci este necesar să scoateți tava cartelei SIM
Scoaterea şi instalarea componentelor39
Page 40
2. Scoateți cartela SIM.
3. Scoateți tava pentru cartela SIM falsă.
4. Scoateți capacul bazei.
5. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
6. Scoateți modulul de memorie.
7. Scoateți unitatea SSD PCIe.
8. Scoateți placa WLAN.
9. Scoateți placa WWAN.
10. Scoateți ansamblul radiatorului.
Pentru a identifica șuruburile, consultați lista șuruburilor.
11. Pentru a scoate suportul modulului de memorie:
a. Scoateţi cele două şuruburi (M2.0 x 3.0) care fixează suportul modulului de memorie de placa de sistem [1].
b. Ridicaţi suportul modulului de memorie de pe placa de sistem [2].
12. Pentru a deconecta cablul eDP:ansamblul afișajului
13. Pentru a deconecta cablurile:
NOTIFICARE:
știft din plastic pentru a elibera cablurile din conectori. Nu trageți de cablu, deoarece se poate rupe.
a. cablul boxelor [1]
b. cablul plăcii LED [2]
c. cablul bateriei rotunde [3]
d. cablul touchpadului şi cablul plăcii USH [4]
e. portul conectorului de alimentare [5]
40
Scoaterea şi instalarea componentelor
Pentru a deconecta cablurile boxelor, plăcii LED, bateriei rotunde și portului conectorului de alimentare, folosiți un
Page 41
14. Pentru a scoate placa de sistem:
a. Scoateţi suportul portului USB de tip C.
Imaginea nu prezintă scoaterea suportului portului USB Type-C.
b. Scoateţi cele trei şuruburi (M2.0 x 5.0) care fixează placa de sistem [1].
c. Scoateți prin ridicare placa de sistem din computer [2].
Scoaterea
şi instalarea componentelor41
Page 42
15. Scoateţi cele două şuruburi (M2.0x5.0) care fixează suportul portului USB de tip C.
16. Întoarceţi placa de sistem, dezlipiţi benzile care fixează suportul şi scoateţi portul USB Type-C de pe placa de sistem.
42
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 43
NOTIFICARE: Atunci când demontează sau reinstalează suportul portului USB de tip C pe placa de sistem, tehnicienii trebuie să
aşeze placa de sistem pe un covor antistatic, pentru a evita orice deteriorări.
Instalarea plăcii de sistem
1. Aliniați placa de sistem cu orificiile șuruburilor de pe sistem.
2. Remontați șuruburile M2 x 3 pentru a fixa placa de sistem pe sistem.
3. Conectați cablurile boxelor, plăcii LED, bateriei rotunde, touchpadului, plăcii USH și conectorului de alimentare la conectorii de pe placa
de sistem.
4. Conectați cablul eDP la conectorul de pe placa de sistem.
5. Așezați suportul metalic pe touchpad și remontați șuruburile M2 x 3 pentru a-l fixa.
6. Așezați suportul metalic pe conectorii modulului de memorie și remontați șuruburile M2 x 3 pentru a-l fixa pe sistem.
NOTIFICARE:
DDR, iar acestea trebuie transferate.
7. Instalați radiatorul.
8. Instalați placa WLAN.
9. Instalați placa WWAN.
10. Instalați unitatea SSD PCIe.
11. Instalați modulul de memorie.
12. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
13. Instalați capacul bazei.
14. Instalați tava pentru cartela SIM falsă.
15. Instalați cartela SIM.
16. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Plăcile de sistem de schimb nu includ tava pentru cartela SIM (dacă este disponibilă), suportul USB și suportul ESD
Tastatura
Scoaterea ansamblului tastaturii
NOTIFICARE: Tastatura și tava tastaturii sunt numite colectiv ansamblul tastaturii.
Scoaterea şi instalarea componentelor43
Page 44
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
3. Deconectați cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem.
4. Scoateți modulul de memorie.
5. Scoateți unitatea SSD PCIe.
6. Scoateți placa WLAN.
7. Scoateți placa WWAN.
8. Scoateți ansamblul radiatorului.
9. Scoateți placa de sistem.
10. Deconectați cablurile de la suportul pentru palmă:
a. cablul tastaturii [1]
b. cablul de retroiluminare a tastaturii [2], cablul plăcii USH (opțional)
c. cablul touchpadului şi cablul plăcii USH [3,4]
11. Pentru a scoate ansamblul tastaturii:
NOTIFICARE: Pentru a identifica șuruburile, consultați lista șuruburilor.
a. Scoateți cele 18 șuruburi (M2 x 2,5) care fixează tastatura [1].
b. Scoateți prin ridicare ansamblul tastaturii din șasiu [2].
44
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 45
Scoaterea tastaturii din tava tastaturii
1. Urmați procedura din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți ansamblul tastaturii.
3. Scoateți cele cinci șuruburi M2,0 x 2,0 care fixează tastatura pe ansamblul tastaturii.
4. Scoateți prin ridicare tastatura din tava tastaturii.
Instalarea tastaturii în tava tastaturii
1. Aliniați tastatura cu orificiile șuruburilor de pe tava tastaturii.
Scoaterea
şi instalarea componentelor45
Page 46
2. Strângeți cele cinci șuruburi M2,0 x 2,0 care fixează tastatura pe tava tastaturii.
3. Instalați ansamblul tastaturii.
Instalarea ansamblului tastaturii
NOTIFICARE: Tastatura și tava tastaturii sunt numite colectiv ansamblul tastaturii.
NOTIFICARE: Tastatura are mai multe puncte de prindere pe partea ramei, care trebuie apăsate ferm în punctele de prindere pentru
a o fixa și așeza pe tastatura de schimb.
1. Aliniați ansamblul tastaturii cu orificiile șuruburilor de pe computer.
2. Strângeți șuruburile M2,0 x 2,5 care fixează tastatura pe șasiu.
3. Conectați cablul tastaturii, cablul plăcii USH (opțional), cablul de retroiluminare a tastaturii și cablul touchpadului la conectorii de pe
placa butoanelor touchpadului.
4. Instalați placa de sistem.
5. Instalați radiatorul.
6. Instalați placa WLAN.
7. Instalați placa WWAN.
8. Instalați unitatea SSD PCIe.
9. Instalați modulul de memorie.
10. Conectați cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
11. Instalați capacul bazei.
12. Urmați procedura din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Zonă de sprijin pentru mâini
Înlocuirea zonei de sprijin pentru mâini
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateţi:
a. capacul bazei
b. baterie
c. modulul de memorie
d. unitatea PCIe SSD
e. placă WLAN
f. placa WWAN
g. ansamblul radiatorului
46
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 47
h. placă de sistem
i.portul conectorului de alimentare
j.bateria rotundă
k. boxă
Componenta rămasă este suportul pentru mâini.
3. Remontaţi zona de sprijin pentru mâini.
4. Instalaţi:
a. boxă
b. bateria rotundă
c. portul conectorului de alimentare
d. placă de sistem
e. radiatorul
f. placă WLAN
g. placa WWAN
h. Placă PCIe SSD
i.modulul de memorie
j.baterie
k. capacul bazei
5. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Scoaterea
şi instalarea componentelor47
Page 48
3
Tehnologie și componente
Acest capitol oferă detalii despre tehnologia și componentele disponibile în sistem.
Subiecte:
•DDR4
•HDMI 1.4
•Caracteristici USB
•USB Type-C
•Thunderbolt prin USB Type-C
DDR4
Tehnologia memoriei DDR4 (double data rate fourth generation - rată dublă a datelor, a patra generație) este o succesoare cu viteză
mai mare a tehnologiilor DDR2 și DDR3 care permite o capacitate de până la 512 GB, comparativ cu performanța maximă de 128 GB per
DIMM a memoriei DDR3. Memoria DDR4 cu acces aleator sincronizat dinamic este codificată diferit de memoriile SDRAM și DDR, pentru a
preveni instalarea de către utilizator a tipului incorect de memorie în sistem.
DDR4 are nevoie de o tensiune cu 20 % mai mică sau de numai 1,2 V, în comparație cu memoria DDR3, care necesită 1,5 V de alimentare
electrică pentru a funcționa. De asemenea, DDR4 acceptă un nou mod de oprire, care permite dispozitivului gazdă să intre în starea de
veghe fără a fi necesar să se reîmprospăteze memoria. . Se preconizează că modul de repaus profund reduce consumul de energie cu
40-50%.
Detalii despre DDR4
Între modulele de memorie DDR3 și DDR4 există anumite diferențe, după cum urmează.
Diferență între șanțurile pentru cheie
șanțul pentru cheie de pe un modul DDR4 se află în alt loc față de cel de pe modulul DDR3. Ambele șanțuri se află pe marginea de inserție,
dar locația șanțului de pe DDR4 este ușor diferită, pentru a se preveni instalarea modulului pe o placă sau o platformă incompatibilă.
Figura 1. Diferența între șanțuri
Grosime mai mare
Modulele DDR4 sunt puțin mai groase decât DDR3, pentru a îngloba mai multe straturi de semnal.
48Tehnologie și componente
Page 49
Figura 2. Diferența de grosime
Margine curbată
Modulele DDR4 au o margine curbată pentru putea fi inserate mai ușor și pentru a reduce apăsarea asupra plăcii cu circuite imprimate în
timpul instalării memoriei.
Figura 3. Margine curbată
Erorile de memorie
Erorile memoriei din sistem afișează noul cod de defecțiune ON-FLASH-FLASH sau ON-FLASH-ON. Dacă se defectează toate memoriile,
ecranul LCD nu se aprinde. Depanați posibilele defecțiuni de memorie încercând să introduceți module de memorie despre care știți că sunt
funcționale în conectorii pentru memorie din partea de jos a sistemului sau de sub tastatură, în cazul anumitor sisteme portabile.
NOTIFICARE: Memoria DDR4 este integrată în placă și nu este un DIMM înlocuibil.
HDMI 1.4
Acest subiect explică interfaţa HDMI 1.4 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI
creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar fi un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio
sau video digital compatibil, cum ar fi un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI şi pentru playerele
DVD. Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţiaconţinutului. HDMI acceptă conţinut video
standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.
NOTIFICARE: Interfaţa HDMI 1.4 va asigura suport audio pe 5.1 canale.
HDMI 1.4 Caracteristici
● Canal Ethernet HDMI - adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să profite de
dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat
● Canal de întoarcere a sunetului - permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în amonte”
către un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat
● 3D - defineşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şiaplicaţiilor
home theater 3D
● Tip conţinut - semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de afişare,permiţând unui televizor să optimizeze
setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului
Tehnologie și componente
49
Page 50
● Spaţii de culori suplimentare – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotografierea digitală şi în grafica de
computer
● Suport 4K - permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând afişaje de generaţie următoare care rivalizează cu
sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale
● Microconector HDMI - un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video de până la
1080p
● Sistem de conectare auto - noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor unice ale
mediului auto la o calitate HD veritabilă
Avantajele interfeţei HDMI
● Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai înaltă
calitate.
● Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şifuncţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate video
necomprimate într-o manieră simplă şi eficientă din punct de vedere al costurilor
● Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal
● HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia generate de
mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V
● HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar fi un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă
Caracteristici USB
Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile dintre
computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.
Tabel 2.
TipRată transfer dateCategorieAnul lansării
USB 2.0480 MbpsViteză ridicată2000
USB 3.0/USB 3.1 din
prima generație
USB 3.1 de a doua
generaţie
Evoluţia USB
5 Gb/sSuperSpeed2010
10 Gb/sSuperSpeed2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute.
Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu
creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final, cerinţelor consumatorilor, cu oviteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:
● Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)
● Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele
cu consum ridicat de energie
● Noi caracteristici de gestionare a alimentării
● Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer
● Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0
● Noi conectori şi cablu
Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
50
Tehnologie și componente
Page 51
Frecvenţă
Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt SuperSpeed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deși specificațiile păstrează modurile USB
Hi-Speed și Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 și 1.1, modurile mai lente încă funcționează la viteze de 480 Mb/s și 12
Mb/s și sunt păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:
● O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).
● Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale(recepţionareşi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni
în conectori şi în cabluri.
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului
USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.
În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă definiţie, pentru dispozitive de stocare
cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze
suficiente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă
fiind în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai
probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB
2.0.
Aplicaţii
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,
conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţeişi a comprimării video). Acum este simplu să
ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor fi cu atât mai bune.
Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5
Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va fi încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de
domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.
Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):
● Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop
● Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile
● Adaptoare şiunităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Cititoare şiunităţi flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Unităţi optice
● Dispozitive multimedia
● Reţelistică
● Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Tehnologie și componente
51
Page 52
Compatibilitate
Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 specifică noi conexiuni fizice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile de mare viteză ale
noului protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe
cablurile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care
intră în contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.
USB Type-C
USB tip C este un nou tip de conector fizic, compact. Conectorul poate accepta diferite noi standarde USB, precum USB 3.1 şi USB PD
(Power Delivery – Furnizare energie).
Mod alternativ
USB tip C este un nou standard de conector de dimensiuni foarte mici. El este de aproximativ trei ori mai mic decât vechiul conector USB
tip A. Acesta este un conector standard singular destinat utilizării de către orice dispozitiv. Porturile USB tip C pot accepta o varietate de
protocoale, folosind „modurile alternative”, care vă permit să aveţi adaptoare care pot furniza la ieşire semnale HDMI, VGA, DisplayPort sau
alte tipuri de conexiuni, de la un singur port USB
USB Power Delivery (Furnizare energie prin USB)
Specificaţia USB PD este, de asemenea, strâns corelată cu USB tip C. Actualmente, telefoanele smartphone, tabletele şi alte dispozitive
mobile folosesc adesea o conexiune USB pentru încărcare. O conexiune USB 2.0 asigură o putere de alimentare de până la 2,5 waţi care vă
poate încărca doar telefonul. Pentru un laptop, de exemplu, poate fi necesară o putere de 60 de waţi.Specificaţia USB PD (Power Delivery
– Furnizare energie) ridică această putere la 100 de waţi. Este bidirecţională, astfel încât un dispozitiv poate să trimită sau să primească
energie. Iar această energie poate fi transferată în acelaşi timp în care dispozitivul transmite date prin conexiune.
Acest lucru ar putea însemna sfârşitul tuturor cablurilor speciale de încărcare a laptopurilor, totul încărcându-se printr-o conexiune USB
standard. Veţi putea să vă încărcaţi laptopul de la una dintre acele baterii portabile de la care vă încărcaţi astăzi telefonul smartphone şi
alte dispozitive portabile. Veţi putea să vă conectaţi laptopul la un afişaj extern care este conectat la un cablu de alimentare, iar acel afişaj
extern vă va încărca laptopul în timp ce acesta foloseşteafişajul extern – totul printr-o singură conexiune mică USB tip C. Pentru a utiliza
această caracteristică, dispozitivul şi cablul trebuie să accepte specificaţia USB PD (Power Delivery). Faptul că aveţi o conexiune USB tip
C nu înseamnă neapărat că aceasta şifuncţionează ca atare.
USB tip C şi USB 3.1
USB 3.1 este un nou standard USB. Lăţimea de bandă teoretică pentru USB 3 este de 5 Gbps, în timp ce pentru USB 3.1 din a doua
generaţie este de 10 Gbps. Aceasta înseamnă o lungime de bandă dublă, la fel de rapidă ca prima generație de conectori Thunderbolt. USB
tip C este altceva decât USB 3.1. USB tip C este doar o formă de conector, iar tehnologia de la baza sa poate fi USB 2 sau USB 3.0. De
fapt, tableta android Nokia N1 foloseşte un conector USB tip C, dar în spatele acestuia totul este USB 2.0 – nici măcar USB 3.0. Oricum,
aceste tehnologii sunt strâns înrudite.
Thunderbolt prin USB Type-C
Thunderbolt este o interfaţă hardware care combină date, video, audio şi energie într-o singură conexiune. Thunderbolt combină PCI
Express (PCIe) şi DisplayPort (DP) într-un singur semnal serial şi, în plus, furnizează curent continuu, toate printr-un singur cablu.
Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 2 folosesc acelaşi conector [1] ca miniDP (DisplayPort) pentru a se conecta la dispozitive periferice, în timp
ce Thunderbolt 3 utilizează un conector USB Type-C [2].
52
Tehnologie și componente
Page 53
Figura 4. Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 2 (cu conector miniDP)
2. Thunderbolt 3 (cu conector USB tip C)
Port Thunderbolt 3 prin USB Type-C
Thunderbolt 3 aduce Thunderbolt la un port USB de tip C la viteze de până la 40 Gbps, rezultând un singur port compact care le face pe
toate - asigurând cea mai rapidă şi versatilă conexiune cu orice dispozitiv de andocare, afişaj sau dispozitiv de date, precum un hard disk
extern. Thunderbolt 3 foloseşte un conector/port USB de tip C pentru a se conecta la dispozitivele periferice acceptate.
1. Thunderbolt 3 foloseşte un conector şi cabluri USB de tip C - este compact şi reversibil
2. Thunderbolt 3 acceptă viteze de până la 40 Gbps
3. DisplayPort 1.2 – compatibil cu monitoarele, dispozitivele şi cablurile DisplayPort existente
4. Livrare de energie prin USB - până la 130W pe anumite computere
Caracteristici principale ale Thunderbolt 3 peste USB de tip C
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort şi energie prin USB de tip C, pe un singur cablu (caracteristicile diferă de la un produs la altul)
2. Conector şi cabluri USB de tip C, compacte şi reversibile
3. Acceptă reţele Thunderbolt (*variază de la un produs la altul)
4. Acceptă afişaje până la 4K
5. Până la 40 Gbps
NOTIFICARE: Viteza de transfer al datelor poate varia de la un produs la altul.
Tehnologie și componente53
Page 54
Specificaţii de sistem
Subiecte:
•Specificaţii tehnice
Combinaţii de taste rapide
•
Specificaţii tehnice
NOTIFICARE: Ofertele pot să difere în funcţie de regiune. Următoarele specificaţii sunt numai cele a căror livrare împreună cu
computerul este obligatorie conform legii. Pentru mai multe informații cu privire la configurația computerului, accesați secțiunea
Ajutor și asistență din sistemul de operare Windows și selectați opțiunea de vizualizare a informațiilor despre computer.
● Chipset: Intel Kaby Lake -U/R – integrat în procesor
● Lăţime magistrală DRAM: 64 biţi
● Flash EPROM: SPI 128 Mbiţi
● Magistrală PCIe: 100 MHz
● Frecvenţă magistrală externă: DMI 3 – 8 GT/s
● Microsoft Windows 10 Home
● Microsoft Windows 10 Pro pe 64 de biţi
● Ubuntu 16.04 LTS
● Memoria SDRAM DDR4 2400 funcţionează la 2.133 MT/s cu procesoare
Intel din a şapteageneraţie
● Memoria SDRAM DDR4 2400 funcţionează la 2.400 MT/s cu procesoare
Intel din a opta generaţie
● Două sloturi pentru module DIMM care acceptă până la 32 GB
● Placă grafică Intel HD 620 (cu procesor Intel Core din a şapteageneraţie)
● Placă grafică Intel UHD 620 (cu procesor Intel Core din a opta generaţie)
Audio
54Specificaţii de sistem
● Tipuri: placă audio de înaltă definiţie cu patru canale
● Controler: Realtek ALC3246
● Conversie stereo: analogic-digital şi digital-analogic pe 24 de biţi
● Interfaţă internă: audio HD
● Interfaţă externă: intrare microfon, căşti stereo şi conector combo pentru
set cască-microfon
● Boxe: două
● Amplificator intern pentru difuzoare: 2 W (RMS) per canal
● control volum: taste rapide
Page 55
Tabel 3. Specificaţii (continuare)
Afişaj
Opţiuni de stocare
● HD (1.366 x 768) antireflex de 14 inchi, CAM/Mic HD, compatibil WLAN, cu
partea din spate din aliaj de magneziu, netactil
● HD (1.366 x 768) antireflex de 14 inchi, CAM/Mic HD, compatibil WLAN/
WWAN, cu partea din spate din aliaj de magneziu, netactil
● FHD (1.920 x 1.080) antireflex de 14 inchi, CAM/Mic HD, compatibil WLAN,
cu partea din spate din aliaj de magneziu, netactil
● FHD (1.920 x 1.080) antireflex de 14 inchi, CAM/Mic HD, compatibil
WWAN/WLAN, cu partea din spate din aliaj de magneziu, netactil
● FHD (1.920 x 1.080) antireflex de 14 inchi, numai microfon, compatibil
WLAN, cu partea din spate din aliaj de magneziu, netactil
● FHD (1.920 x 1.080) antireflex de 14 inchi, panou SLP (Super Low Power –
consum extrem de mic), CAM/Mic HD, WLAN cu ASA, cu partea din spate
din aliaj de magneziu cu margine subţire, netactil
● FHD (1.920 x 1.080) antireflex de 14 inchi, panou SLP (Super Low Power –
consum extrem de mic), CAM/Mic IR, WLAN cu ASA, cu partea din spate
din aliaj de magneziu cu margine subţire, netactil
● FHD (1.920 x 1.080) antireflex de 14 inchi, CAM/Mic HD, WLAN/WWAN,
cu partea din spate din aliaj de magneziu, tactil on-cell
● FHD (1.920 x 1.080) antireflex de 14 inchi, CAM/Mic HD, WLAN cu ASA, cu
partea din spate din fibră de carbon cu margine subţire, tactil on-cell
● FHD (1.920 x 1.080) antireflex de 14 inchi, CAM/Mic IR, WLAN cu ASA, cu
partea din spate din fibră de carbon cu margine subţire, tactil on-cell
Dispozitiv de stocare principal:
● SSD SATA 2280 M.2 2280 de 128 GB
● SSD SATA 2280 M.2 2280 de 256 GB
● SSD SATA 2280 M.2 2280 de 512 GB
● SSD SATA SED 2280 M.2 2280 de 512 GB
● SSD PCIe M.2 2280 de 128 GB
● SSD PCIe M.2 2280 de 256 GB
● SSD PCIe M.2 2280 de 512 GB
● SSD PCIe M.2 2280 de 1 TB
● SSD SED PCIe M.2 2280 de 256 GB
● SSD SED PCIe M.2 2280 de 512 GB
Securitate
Opţiuni de andocare
Multimedia
Opţiuni de unitate opticăDoar opţiuni externe
Opţiuni pentru baterie
TPM 2.0 certificat FIPS 140-2, certificat TCG (februarie 2018)
Pachetul 1 de autentificare hardware opţional: smart card cu contact având
certificare FIPS 201, autentificare avansată Control Vault 2.0 şi certificare FIPS
140-2 de nivelul 3
Pachetul 2 de autentificare hardware opţional: cititor tactil de amprente, smart
card cu contact având certificare FIPS 201, smart card fără contact, NFC,
autentificare avansată Control Vault 2.0 cu certificare FIPS 140-2 de nivelul 3
● Staţie de andocare Dell Business WD15 (opţională)
● Staţie de andocare Dell Business Thunderbolt - TB16 (opţională, numai
pentru sistemele echipate cu Thunderbolt 3)
● Difuzoare integrate, de înaltă calitate
● Conector combinat pentru set de căşti cu microfon
● Microfoane matriceale cu capacitate de reducere a zgomotelor
● Baterie cu polimeri 60 Wh, compatibilă ExpressCharge
● 60 Wh cu durată lungă de viaţă (cu polimeri)
42 Wh (3 elemente):
Specificaţii de sistem55
Page 56
Tabel 3. Specificaţii (continuare)
● Lungime: 95,9 mm (3,78")
● Lăţime: 5,70 mm (0,22")
● Înălţime: 18,50 mm (0,71")
● Greutate: 185 g (0,41 lb)
● Capacitate baterie: 3,68 mAhr
60 Wh (4 elemente):
● Lungime: 95,9 mm (3,78")
● Lăţime: 5,7 mm (0,22")
● Înălţime: 18,50 mm (0,71")
● Greutate: 270 g (0,6 lb)
● Capacitate baterie: 7,89 mAhr
60 Wh cu durată lungă de viaţă (cu polimeri):
● Lungime: 95,9 mm (3,78")
● Lăţime: 5,7 mm (0,22")
● Înălţime: 18,50 mm (0,71")
● Greutate: 270 g (0,6 lb)
● Capacitate baterie: 7,89 mAhr
Configuraţie pentru durată maximă de funcţionare
Adaptor de alimentare
Comunicaţii
● Configuraţie hardware 7490 fixă, care permite utilizatorului să beneficieze
de un număr suplimentar semnificativ de ore de funcţionare
● Prevăzut cu un nou panou SLP care permite cele mai multe economii de
energie. Puterea consumată pentru retroiluminare este semnificativ mai
redusă decât cea a panoului FHD standard
NOTIFICARE:
Până la 20 de ore timp de funcţionare a bateriilor (îmbunătăţire de ~18%
faţă de panoul FHD standard) cu această configuraţie, utilizând panoul SLP
FHD cu baterie de 60 Wh
● Tip: E5 65 W sau E5 90 W
● Tensiune de alimentare: între 100 şi 240 V c.a.
● Curent maxim de alimentare: 1,7 A
● Frecvenţă de alimentare: între 50 şi 60 Hz
● Curent de ieşire: 3,34 şi 4,62 A
● Tensiune nominală de ieşire: 19,5 V c.c.
● Greutate: 230 g (65 W) şi 320 g (90 W)
● Dimensiuni: 22 x 66 x 106 mm (65 W) şi 22 x 66 x 130 (90 W)
● Interval de temperatură – în stare de funcţionare: între 0 şi 40 °C (între 32
şi 104 °F)
Interval de temperatură – în stare de nefuncţionare: între -40 şi 70 °C
● Multi-atingere – Gesturi configurabile cu un deget şi cu mai multe degete
● 14,1" cu un singur dispozitiv de indicare, fără retroiluminare
● 14,1" cu două dispozitive de indicare, cu retroiluminare
● Înălţime, dinspre partea frontală spre partea din spate (cu ecran netactil):
între 7,47 şi 17,9 mm; între 0,69 şi 0,7"
● Lăţime: 331 mm; 13,03"
● Adâncime: 220,9 mm; 8,7"
● Greutate minimă: 1,4 kg; 3,11 lb
Specificaţii de mediu
Specificaţii de temperatură
● În stare de funcţionare: între 0 şi 35 °C (între 32 şi 95 °F)
● Depozitare: între -40 şi 65 °C (între -40 şi 149 °F)
Umiditate relativă (maximă) –
● În stare de funcţionare: între 10 şi 90% (fără condensare)
● Depozitare: între 5 şi 95% (fără condensare)
Altitudine (maximă)
● În stare de funcţionare: între 0 şi 3.048 m (între 0 şi 10.000 ft)
● În stare de nefuncţionare: între 5 şi 95% (fără condensare)
● Nivel contaminant în suspensie: G2 sau inferior, aşa cum este definit de
ISA-S71.04-1985
Specificaţii detaliate despre afişaj
Tabel 4. 14,0" (16:9) AG HD (1.366 x 768) WLED 200
partea din spate din aliaj de magneziu, netactil
CaracteristicăSpecificaţie
TipHD antireflexie
Luminanţă (tipică)200 de niţi
Dimensiuni (zona activă)
niţi ( typ ) eDP 1.2, CAM/Mic HD, compatibil WLAN, cu
● Înălţime: 173,95 mm (maximum)
● Lăţime: 309,4 mm (maximum)
● Diagonală: 14,0"
Specificaţii de sistem57
Page 58
Tabel 4. 14,0" (16:9) AG HD (1.366 x 768) WLED 200 niţi ( typ ) eDP 1.2, CAM/Mic HD, compatibil WLAN, cu
partea din spate din aliaj de magneziu, netactil (continuare)
Rezoluţie nativă1.366 x 768
Megapixeli1,05
Pixeli pe inchi (PPI)112
Raport de contrast (min.)300:1
Timp de răspuns (max.)25 msec creştere/descreştere
Rată de reîmprospătare60 Hz
Unghi de vizualizare pe orizontală (min.)+/- 40 de grade
Unghi de vizualizare pe verticală (min.)+10/-30 de grade
Distanţă între pixeli0,2265 mm
Consum de energie (maximum)2,8 W
Tabel 5. 14,0" (16:9) AG HD (1.366 x 768) WLED 200 niţi ( typ ) eDP 1.2, CAM/Mic HHD, WLAN/WWAN, cu
partea din spate din aliaj de magneziu, netactil
CaracteristicăSpecificaţie
TipHD antireflexie
Luminanţă (tipică)200 de niţi
Dimensiuni (zona activă)
Rezoluţie nativă1.366 x 768
Megapixeli1,05
Pixeli pe inchi (PPI)112
Raport de contrast (min.)300:1
Timp de răspuns (max.)25 msec creştere/descreştere
Rată de reîmprospătare60 Hz
Unghi de vizualizare pe orizontală (min.)+/- 40 de grade
Unghi de vizualizare pe verticală (min.)+10/-30 de grade
Distanţă între pixeli0,2265 mm
Consum de energie (maximum)2,8 W
● Înălţime: 173,95 mm (maximum)
● Lăţime: 309,4 mm (maximum)
● Diagonală: 14,0"
Tabel 6. 14,0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, CAM/Mic HD, compatibil WLAN, cu
partea din spate din aliaj de magneziu, netactil
CaracteristicăSpecificaţie
TipFHD antireflexie
Luminanţă (tipică)300 de niţi
Dimensiuni (zona activă)
Rezoluţie nativă1920 x 1080
Megapixeli2,07
Pixeli pe inchi (PPI)157
58Specificaţii de sistem
● Înălţime: 173,95 mm (maximum)
● Lăţime: 309,4 mm (maximum)
● Diagonală: 14,0"
Page 59
Tabel 6. 14,0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, CAM/Mic HD, compatibil WLAN, cu
partea din spate din aliaj de magneziu, netactil (continuare)
Raport de contrast (min.)600:1
Timp de răspuns (max.)35 msec de la negru la alb
Rată de reîmprospătare60 Hz
Unghi de vizualizare pe orizontală (min.)+/- 80 de grade
Unghi de vizualizare pe verticală (min.)+/- 80 de grade
Distanţă între pixeli0,161 x 0,161 mm
Consum de energie (maximum)3,8 W
Tabel 7. 14,0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, CAM/Mic HD, WWAN/WLAN, cu
partea din spate din aliaj de magneziu, netactil
CaracteristicăSpecificaţie
TipFHD antireflexie
Luminanţă (tipică)300 de niţi
Dimensiuni (zona activă)
Rezoluţie nativă1920 x 1080
Megapixeli2,07
Pixeli pe inchi (PPI)157
Raport de contrast (min.)1000:1
Timp de răspuns (max.)35 msec de la negru la alb
Rată de reîmprospătare60 Hz
Unghi de vizualizare pe orizontală (min.)+/- 80 de grade
Unghi de vizualizare pe verticală (min.)+/- 80 de grade
Distanţă între pixeli0,161 x 0,161 mm
Consum de energie (maximum)3,8 W
● Înălţime: 173,95 mm (maximum) fără clemele metalice
● Lăţime: 309,4 mm (maximum)
● Diagonală: 14,0"
Tabel 8. 14.0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, numai microfon, compatibil WLAN,
cu partea din spate din aliaj de magneziu, netactil
CaracteristicăSpecificaţie
TipFHD antireflexie
Luminanţă (tipică)300 de niţi
Dimensiuni (zona activă)
Rezoluţie nativă1920 x 1080
Megapixeli2,07
Pixeli pe inchi (PPI)157
Raport de contrast (min.)600:1
Timp de răspuns (max.)35 msec de la negru la alb
Rată de reîmprospătare60 Hz
● Înălţime: 173,95 mm (maximum)
● Lăţime: 309,4 mm (maximum)
● Diagonală: 14,0"
Specificaţii de sistem59
Page 60
Tabel 8. 14.0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, numai microfon, compatibil WLAN,
cu partea din spate din aliaj de magneziu, netactil (continuare)
Unghi de vizualizare pe orizontală (min.)+/- 80 de grade
Unghi de vizualizare pe verticală (min.)+/- 80 de grade
Distanţă între pixeli0,161 x 0,161 mm
Consum de energie (maximum)3,8 W
Tabel 9. 14.0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, panou SLP (Super Low Power –
consum extrem de mic), CAM/Mic HD, WLAN cu ASA, cu partea din spate din aliaj de magneziu cu margine
subţire, netactil
CaracteristicăSpecificaţie
TipFHD antireflexie
Luminanţă (tipică)300 de niţi
Dimensiuni (zona activă)
Rezoluţie nativă1920 x 1080
Megapixeli2,07
Pixeli pe inchi (PPI)157
Raport de contrast (min.)1000:1
Timp de răspuns (max.)35 msec de la negru la alb
Rată de reîmprospătare60 Hz
Unghi de vizualizare pe orizontală (min.)+/- 80 de grade
Unghi de vizualizare pe verticală (min.)+/- 80 de grade
Distanţă între pixeli0,161 x 0,161 mm
Consum de energie (maximum)1,99 W
● Înălţime: 173,95 mm (maximum) fără clemele metalice
● Lăţime: 309,4 mm (maximum)
● Diagonală: 14,0"
Tabel 10. 14.0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, panou SLP (Super Low Power
– consum extrem de mic), CAM/Mic IR, WLAN cu ASA, cu partea din spate din aliaj de magneziu cu margine
subţire, netactil
CaracteristicăSpecificaţie
TipFHD antireflexie
Luminanţă (tipică)300 de niţi
Dimensiuni (zona activă)
Rezoluţie nativă1920 x 1080
Megapixeli2,07
Pixeli pe inchi (PPI)157
Raport de contrast (min.)1000:1
Timp de răspuns (max.)35 msec de la negru la alb
Rată de reîmprospătare60 Hz
Unghi de vizualizare pe orizontală (min.)+/- 80 de grade
60Specificaţii de sistem
● Înălţime: 173,95 mm (maximum) fără clemele metalice
● Lăţime: 309,4 mm (maximum)
● Diagonală: 14,0"
Page 61
Tabel 10. 14.0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, panou SLP (Super Low Power
– consum extrem de mic), CAM/Mic IR, WLAN cu ASA, cu partea din spate din aliaj de magneziu cu margine
subţire, netactil (continuare)
Unghi de vizualizare pe verticală (min.)+/- 80 de grade
Distanţă între pixeli0,161 x 0,161 mm
Consum de energie (maximum)1,99 W
Tabel 11. 14,0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, CAM/Mic HD, WLAN/WWAN, cu
partea din spate din aliaj de magneziu, tactil on-cell
CaracteristicăSpecificaţie
TipFHD antireflexie
Luminanţă (tipică)300 de niţi
Dimensiuni (zona activă)
Rezoluţie nativă1920 x 1080
Megapixeli2,07
Pixeli pe inchi (PPI)157
Raport de contrast (min.)600:1
Timp de răspuns (max.)35 msec de la negru la alb
Rată de reîmprospătare60 Hz
Unghi de vizualizare pe orizontală (min.)+/- 80 de grade
Unghi de vizualizare pe verticală (min.)+/- 80 de grade
Distanţă între pixeli0,161 x 0,161 mm
Consum de energie (maximum)4,1 W
● Înălţime: 173,95 mm (maximum)
● Lăţime: 309,4 mm (maximum)
● Diagonală: 14,0"
Tabel 12. 14,0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, CAM/Mic HD, WLAN cu ASA, cu
partea din spate din fibră de carbon cu margine subţire, tactil on-cell
CaracteristicăSpecificaţie
TipFHD antireflexie
Luminanţă (tipică)300 de niţi
Dimensiuni (zona activă)
Rezoluţie nativă1920 x 1080
Megapixeli2,07
Pixeli pe inchi (PPI)157
Raport de contrast (min.)600:1
Timp de răspuns (max.)35 msec de la negru la alb
Rată de reîmprospătare60 Hz
Unghi de vizualizare pe orizontală (min.)+/- 80 de grade
Unghi de vizualizare pe verticală (min.)+/- 80 de grade
Distanţă între pixeli0,161 x 0,161 mm
● Înălţime: 173,95 mm (maximum)
● Lăţime: 309,4 mm (maximum)
● Diagonală: 14,0"
Specificaţii de sistem61
Page 62
Tabel 12. 14,0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, CAM/Mic HD, WLAN cu ASA, cu
partea din spate din fibră de carbon cu margine subţire, tactil on-cell (continuare)
Consum de energie (maximum)4,1 W
Tabel 13. 14,0" (16:9) AG FHD (1.920 x 1.080) 300 niţi, eDP 1.3 cu PSR, IPS, CAM/Mic IR, WLAN cu ASA, cu
partea din spate din fibră de carbon cu margine subţire, tactil on-cell
CaracteristicăSpecificaţie
TipFHD antireflexie
Luminanţă (tipică)300 de niţi
Dimensiuni (zona activă)
Rezoluţie nativă1920 x 1080
Megapixeli2,07
Pixeli pe inchi (PPI)157
Raport de contrast (min.)600:1
Timp de răspuns (max.)35 msec de la negru la alb
Rată de reîmprospătare60 Hz
Unghi de vizualizare pe orizontală (min.)+/- 80 de grade
Unghi de vizualizare pe verticală (min.)+/- 80 de grade
Distanţă între pixeli0,161 x 0,161 mm
Consum de energie (maximum)4,1 W
● Înălţime: 173,95 mm (maximum)
● Lăţime: 309,4 mm (maximum)
● Diagonală: 14,0"
Combinaţii de taste rapide
Tabel 14.
Combinaţie de taste funcţionaleLatitude 7490
Combinaţii de taste rapide
Fn+ESCComutare Fn
Fn+ F1Dezactivare sunet în difuzor
Fn+ F2Reducere volum
Fn+ F3Creştere volum
Fn+ F4Dezactivare sunet în microfon
Fn+ F5Blocare taste numerice
Fn+ F6Blocare defilare
Fn+ F8Comutare afişaj (Win + P)
Fn+ F9Căutare
Fn+ F10Creştere a luminozităţii la retroiluminarea tastaturii
Fn+ F11Reducere a luminozităţiiafişajului
Fn+ F12Creştere a luminozităţiiafişajului
Fn + Prt ScrActivare/dezactivare WLAN
Fn + InsertRepaus
62Specificaţii de sistem
Page 63
Tabel 14. Combinaţii de taste rapide (continuare)
Combinaţie de taste funcţionaleLatitude 7490
Fn + Săgeată la stângaPagină de pornire
Fn + Săgeată la dreaptaSfârşit
Specificaţii de sistem63
Page 64
5
Configurarea sistemului
Meniul System setup (Configurare sistem) vă permite să gestionaţi resursele hardware ale sistemului notebook şi să specificaţiopţiunile la
nivel de BIOS. Din meniul System setup (Configurare sistem) puteţi:
● Să modificaţi setările NVRAM după ce adăugaţi sau eliminaţi componente hardware
Să vizualizaţiconfiguraţia hardware a sistemului
●
● Să activaţi sau să dezactivaţi dispozitive integrate
● Să setaţi praguri de gestionare a alimentării şi a performanţelor
● Să gestionaţi securitatea computerului
Subiecte:
•Meniul de încărcare
•Tastele de navigare
•Opțiuni de configurare a sistemului
•Opţiunile ecranului General (Generalităţi)
•Opţiunile ecranului System Configuration (Configuraţie sistem)
•Opţiunile ecranului Power management (Gestionare alimentare)
•Opţiunile ecranului POST Behavior (Comportament POST)
•Flexibilitate
•Opţiunile ecranului Virtualization Support (Suport virtualizare)
•Opţiunile ecranului Wireless (Wireless)
•Opţiunile ecranului Maintenance (Întreţinere)
•Opţiunile ecranului System Logs (Jurnale de sistem)
•Parolă de administrator şi de sistem
•Actualizarea BIOS în Windows
Meniul de încărcare
Apăsaţi <F12> când este afişată sigla Dell™ pentru a iniţia un meniu de încărcare unică, cu o listă a dispozitivelor de încărcare valabile
pentru sistem. De asemenea, în acest meniu sunt incluse opţiunile de diagnosticare şi de configurare BIOS. Dispozitivele indicate în meniul
de încărcare depind de cele instalate în sistem. Acest meniu este util când încercaţi să încărcaţi pe un anumit dispozitiv sau să afişaţi
diagnosticarea sistemului. Utilizarea meniului de încărcare nu modifică ordinea de încărcare memorată în BIOS.
Opţiunile sunt următoarele:
● Legacy Boot (Încărcare standard):
○ Internal HDD (Hard disk intern)
○ Onboard NIC (Placă de reţea încorporată pe placa de sistem)
● UEFI Boot (Încărcare UEFI):
○ Windows Boot Manager (Manager de încărcare Windows)
● Alte opţiuni:
○ BIOS Setup (Configurare BIOS)
○ BIOS Flash Update (Actualizare BIOS)
○ Diagnosticare
○ Change Boot Mode Settings (Modificare setări mod de încărcare)
64Configurarea sistemului
Page 65
Tastele de navigare
NOTIFICARE: Pentru majoritatea opţiunilor de configurare a sistemului, modificările pe care le efectuaţi sunt înregistrate, dar nu au
efect până când nu reporniţi sistemul.
TasteNavigare
Săgeată în susMută la câmpul anterior.
Săgeată în josMută la câmpul următor.
EnterSelectează o valoare în câmpul selectat (dacă este cazul) sau urmăreşte legătura din câmp.
Bară de spaţiuExtinde sau restrânge o listă verticală, dacă este cazul.
TabMută la următoarea zonă de focalizare.
NOTIFICARE: Numai pentru browserul cu grafică standard.
EscSe deplasează la pagina anterioară până vizualizaţi ecranul principal. Dacă apăsaţi tasta Esc în ecranul principal, se
afişează un mesaj care vă solicită să salvaţi toate modificările nesalvate şi să reporniţi sistemul.
Opțiuni de configurare a sistemului
NOTIFICARE: În funcție de laptop și de dispozitivele instalate, elementele prezentate în această secțiune pot să apară sau nu.
Opţiunile ecranului General (Generalităţi)
Această secţiune listează caracteristicile hardware principale ale computerului.
Opţiune
Informaţii de
sistem
Battery
Information
Boot SequenceVă permite să modificaţi ordinea în care computerul încearcă să găsească un sistem de operare.
Descriere
Această secţiune listează caracteristicile hardware principale ale computerului.
● System Information (Informaţii de sistem): afişează BIOS Version (Versiune BIOS), Service Tag (Etichetă
de service), Asset Tag (Etichetă de activ), Ownership Tag (Etichetă proprietar), Ownership Date (Data
achiziţionării), Manufacture Date (Data fabricaţiei) Express Service Code (Cod de service expres), Signed
Firmware Update (Actualizare firmware semnată) – opţiune activată în mod implicit
● Memory Information (Informaţii memorie): afişează Memory Installed (Memorie instalată), Memory Available
(Memorie disponibilă), Memory Speed (Viteză memorie), Memory Channels Mode (Mod canale de memorie),
Memory Technology (Tehnologie memorie), DIMM A Size (Dimensiune DIMM A) şi DIMM B Size (Dimensiune
DIMM B).
● Processor Information (Informaţii despre procesor): afişează Processor Type (Tip procesor), Core Count
(Număr nuclee), Processor ID (ID procesor), Current Clock Speed (Frecvenţă curentă), Minimum Clock
Speed (Frecvenţă minimă), Maximum Clock Speed (Frecvenţă maximă), Processor L2 Cache (Memorie cache
de nivel 2 a procesorului), Processor L3 Cache (Memorie cache de nivel 3 a procesorului), HT Capable
(Capacitate HT) şi 64-Bit Technology (Tehnologie pe 64 de biţi).
● Device Information (Informaţii despre dispozitiv): afişează M.2 SATA, M.2 PCIe SSD-0, LOM MAC Address
(Adresă LOM MAC), Passthrough MAC Address (Adresă MAC directă), Video Controller (Controler video),
Video BIOS Version (Versiune BIOS video), Video Memory (Memorie video), Panel Type (Tip ecran), Native
Resolution (Rezoluţie nativă), Audio Controller (Controler audio), Wi-Fi Device (Dispozitiv Wi-Fi), WiGig Device
(Dispozitiv WiGig), Cellular Device (Dispozitiv celular), Bluetooth Device (Dispozitiv Bluetooth).
Afişează starea bateriei şiinformaţii despre instalarea adaptorului de c.a.
Legacy Boot Sequence (Secvenţă de boot existentă)
● Diskette Drive (Unitate de dischetă)
● Internal HDD (Hard disk intern)
● USB Storage Device (Dispozitiv de stocare USB)
Configurarea sistemului65
Page 66
OpţiuneDescriere
● CD/DVD/CD-RW Drive (Unitate CD/DVD/CD-RW)
● Onboard NIC (Placă de reţea încorporată pe placa de sistem)
Opţiune UEFI Boot (Încărcare UEFI)
● Windows Boot Manager (Manager încărcare Windows) (implicit)
Opţiuni din lista de încărcare
● Legacy (Moştenire)
● UEFI – selectată implicit
Advanced Boot
Options
UEFI boot path
security
Date/TimeVă permite să modificaţi data şi ora.
Această opţiune permite încărcarea memoriilor ROM opţionale de generaţie veche. În mod implicit, opţiuneaEnable Legacy Option ROMs (Activare memorii ROM opţionale de generaţie veche) este dezactivată. Opţiunea
Enable Attempt Legacy Boot (Activare încercare încărcare generaţie veche) este activată în mod implicit.
● Întotdeauna, cu excepţia HDD intern
● Always (Întotdeauna)
● Never (Niciodată)
Opţiunile ecranului System Configuration (Configuraţie
sistem)
Opţiune
Integrated NICVă permite să configuraţi controlerul de reţea integrat. Opţiunile sunt următoarele:
SATA OperationVă permite să configuraţi controlerul de hard disk SATA intern. Opţiunile sunt următoarele:
UnităţiVă permite să configuraţiunităţile SATA încorporate. Toate unităţile sunt activate în mod implicit. Opţiunile sunt
SMART Reporting Acest câmp controlează raportarea sau nu a erorilor de hard disk pentru unităţile integrate în timpul pornirii
USB Configuration
Descriere
● Disabled (Dezactivat)
● Enabled (Activat)
● Enable UEFI network stack (Activare stivă de reţea UEFI): Această opţiune este activată în mod implicit.
● Enabled w/PXE (Activat cu PXE)
● Disabled (Dezactivat)
● AHCI
● RAID On (RAID activat): această opţiune este activată în mod implicit.
următoarele:
● SATA-2
● M.2 PCI-e SSD-0
sistemului. Această tehnologie face parte din specificaţia SMART (Self-Monitoring Analysis and Reporting
Technology). Această opţiune este dezactivată în mod implicit.
Acest câmp configurează controlerul USB integrat. Dacă opţiunea Boot Support (Compatibilitate încărcare) este
activată, se permite încărcarea sistemului de pe orice tip de dispozitive de stocare în masă USB (hard disk, cheie
de memorie, floppy).
Dacă portul USB este activat, dispozitivul ataşat la acest port este activat şi disponibil pentru sistemul de operare.
Dacă portul USB este dezactivat, sistemul de operare nu poate vedea niciun dispozitiv ataşat la acest port.
Opţiunile sunt următoarele:
● Enable USB Boot Support (Activare compatibilitate încărcare USB) — activată implicit
● Enable External USB Port (Activare port USB extern) (activat implicit)
66Configurarea sistemului
Page 67
OpţiuneDescriere
NOTIFICARE: Tastatura şi mouse-ul USB funcţionează întotdeauna în configuraţia BIOS indiferent de aceste
setări.
Dell Type-C Dock
Configuration
Configurarea plăcii
Thunderbolt
USB PowerShareAcest câmp configurează comportamentul caracteristicii USB PowerShare. Această opţiune vă permite să
● Security level (Nivel de securitate) – Display Port Only (Numai DisplayPort)
încărcaţi dispozitivele externe prin portul USB PowerShare utilizând energia stocată în bateria sistemului. Această
opţiune este dezactivată în mod implicit
audio) este selectată în mod implicit. Opţiunile sunt următoarele:
Acest câmp vă permite să alegeţi modul de operare al caracteristicii de iluminare a tastaturii. Nivelul de
luminozitate a tastaturii poate fi setat de la 0% până la 100%. Opţiunile sunt următoarele:
● Disabled (Dezactivat)
● Dim (Estompat)
● Bright (Luminos) (activată implicit)
Opţiunea Keyboard Backlight with AC nu afectează caracteristica principală de iluminare a tastaturii. Iluminarea
tastaturii va continua să accepte diferitele niveluri de iluminare. Acest câmp are efect când iluminarea din fundal
este activată. – această opţiune este activată în mod implicit
Perioada de estompare a iluminării din fundal a tastaturii se reduce în funcţie de setarea pentru alimentarea cu
c.a. Caracteristica principală de iluminare a tastaturii nu este afectată. Iluminarea tastaturii va continua să accepte
diferitele niveluri de iluminare. Acest câmp are efect când iluminarea din fundal este activată. Opţiunile sunt
următoarele:
● 5 s
● 10 s (activat implicit)
● 15 s
● 30 s
● 1 min
● 5 min
● 15 min
● Never (Niciodată)
Iluminarea din fundal a tastaturii se estompează în concordanţă cu setările pentru baterie. Caracteristica principală
de iluminare a tastaturii nu este afectată. Iluminarea tastaturii va continua să accepte diferitele niveluri de
iluminare. Acest câmp are efect când iluminarea din fundal este activată. Opţiunile sunt următoarele:
● 5 s
● 10 s (activat implicit)
● 15 s
● 30 s
● 1 min
● 5 min
● 15 min
Never (Niciodată)
●
Configurarea sistemului67
Page 68
OpţiuneDescriere
Unobtrusive Mode Dacă această opţiune este activată, prin apăsarea tastelor Fn+F7 se vor opri toate emisiile de lumină şi de sunet
din sistem. Pentru a relua funcţionarea normală, apăsaţi din nou Fn+F7. Această opţiune este dezactivată în mod
implicit.
Miscellaneous
Devices
Vă permite să activaţi sau să dezactivaţi următoarele dispozitive:
● Enable Camera (Activare cameră) (activată implicit)
● Secure Digital (SD) card (cartelă SecureDigital (SD)) (activat implicit)
● Secure Digital (SD) card Boot (Încărcare cartelă SecureDigital (SD))
● Secure Digital (SD) card read-only-mode (Mod cartelă SecureDigital (SD) doar în citire)
Opţiunile ecranului Video (Video)
Opţiune
LCD BrightnessVă permite să setaţi luminozitatea afişajului în funcţie de sursa de alimentare – baterie sau alimentare de c.a.
NOTIFICARE: Setarea Video va fi vizibilă numai dacă în sistem este instalată o placă video.
Descriere
Luminozitatea ecranului LCD este independentă în cazul alimentării cu baterie şi al celei cu adaptor de c.a. Poate fi
setată cu ajutorul glisorului.
Opţiunile ecranului Security (Securitate)
Opţiune
Admin PasswordVă permite să setaţi, să modificaţi sau să ştergeţi parola de administrator (admin).
System PasswordVă permite să setaţi, să modificaţi sau să ştergeţi parola de sistem.
Descriere
NOTIFICARE: Trebuie să setaţi parola de administrator înainte de a seta parola de sistem sau cea pentru
hard disk. Ştergerea parolei de administrator şterge automat parola de sistem şi parola pentru hard disk.
NOTIFICARE: Modificările reuşite ale parolei au efect imediat.
Setare implicită: Not set (Nu s-a setat)
NOTIFICARE: Modificările reuşite ale parolei au efect imediat.
Setare implicită: Not set (Nu s-a setat)
Strong PasswordVă permite să impuneţiopţiunea de a seta întotdeauna parole puternice.
Setare implicită: opţiunea Enable Strong Password (Activare parolă puternică) nu este selectată.
NOTIFICARE: Dacă este activată opţiunea Strong Password (Parolă puternică), parolele de administrator şi
de sistem trebuie să conţină cel puţin un caracter cu majusculă, un caracter cu minusculă şi trebuie să aibă o
lungime de cel puţin opt caractere.
Password
Configuration
Password BypassVă permite să activaţi sau să dezactivaţi permisiunea de ocolire a parolei de sistem şi a parolei pentru hard diskul
Password ChangeVă permite să activaţi sau să dezactivaţi permisiunea privind parola de sistem şi cea pentru hard disk atunci când
68Configurarea sistemului
Vă permite să specificaţi lungimea minimă şi cea maximă a parolelor de administrator şi de sistem.
● min-4 — implicit, cu posibilitatea de a creşte numărul
● max-32 — cu posibilitatea de a micşora numărul
intern, când sunt setate. Opţiunile sunt următoarele:
● Disabled (Dezactivat)
● Reboot bypass (Ocolire repornire)
Setare implicită: Disabled (Dezactivat)
este setată parola de administrator.
Page 69
OpţiuneDescriere
Setare implicită: opţiunea Allow Non-Admin Password Changes (Se permit modificări de parolă în afară de
cea de administrator) este selectată.
Non-Admin Setup
Changes
UEFI Capsule
Firmware Updates
TPM 2.0 SecurityVă permite să activaţi modulul TPM (Trusted Platform Module - Modul pentru platforme de încredere) în timpul
ComputraceVă permite să activaţi sau să dezactivaţi software-ul opţional Computrace. Opţiunile sunt următoarele:
Vă permite să determinaţi dacă se permit modificări ale opţiunilor de configurare când este setată o parolă de
administrator. Când este dezactivată, opţiunile de configurare sunt blocate prin parola de administrator.
Opţiunea „allow wireless switch changes (se permit modificări prin comutare wireless)” nu este selectată în mod
implicit.
Această opţiune controlează dacă sistemul permite actualizările BIOS prin pachetele de actualizare cu capsulă
UEFI.
● Enable UEFI Capsule Firmware Updates. – această opţiune este activată în mod implicit
secvenţei POST. Opţiunile sunt următoarele:
● UEFI capsule Firmware updates (Actualizări de firmware prin capsule UEFI) – activată în mod implicit
● TPM On (TPM activat) – activată în mod implicit
● Clear (Ştergere)
● PPI Bypass for Enable Commands (Ocolire PPI pentru comenzi de activare)
● PPI Bypass for Disabled Commands (Ocolire PPI pentru comenzi dezactivate)
● Attestation Enable (Activare atestare) – activată în mod implicit
● Key Storage Enable (Activare stocare chei) – activată în mod implicit
● SHA-256 – activată în mod implicit
● Disabled (Dezactivat)
● Enabled (Activat) – activată în mod implicit
NOTIFICARE: Pentru a face upgrade sau downgrade pentru TPM 2.0, descărcaţi instrumentul de
împachetare TPM – software.
● Deactivate (Inactivare)
● Disable (Dezactivare)
● Adaptive (Adaptiv) – activată în mod implicit
NOTIFICARE: Opţiunile Activate (Activare) şi Disable (Dezactivare) activează sau dezactivează în mod
permanent caracteristica şi nu se permit modificări ulterioare.
CPU XD SupportVă permite să activaţi modul Execute Disable (Dezactivare execuţie) al procesorului.
Enable CPU XD Support (Activare asistenţă CPU XD) – activată în mod implicit
OROM Keyboard
Access
Admin Setup
Lockout
Master password
lockout
SMM Security
Mitigation
Vă permite să setaţi o opţiune de a accesa ecranele Option ROM Configuration (Configurare memorie ROM
opţională) utilizând taste de acces rapid în timpul încărcării. Opţiunile sunt următoarele:
● Enabled (Activat)
● One Time Enable (Activare o singură dată)
● Disable (Dezactivare)
Setare implicită: Enable (Activare)
Vă permite să împiedicaţi utilizatorii să acceseze configurarea când este setată o parolă de administrator.
Setare implicită: opţiunea este activată.
Această opţiune nu este activată în mod implicit
Această opţiune activează sau dezactivează protecţiile suplimentare UEFI pentru temperarea securităţii SMM.
Această opţiune activează sau dezactivează caracteristica Secure Boot (Încărcare securizată).
● Disabled (Dezactivat)
● Enabled (Activat)
Setare implicită: Disabled (Dezactivat)
Vă permite să utilizaţi bazele de date cu chei de securitate doar dacă sistemul este în modul Custom Mode (Mod
particularizat). OpţiuneaEnable Custom Mode (Activare mod particularizat) este dezactivată în mod implicit.
Opţiunile sunt următoarele:
● PK (activat în mod implicit)
● KEK
● db
● dbx
Dacă activaţi Custom Mode (Mod particularizat), apar opţiunile relevante pentru PK, KEK, db şi dbx.
Opţiunile sunt următoarele:
● Save to File (Salvare în fişier) - salvează cheia într-un fişier selectat de utilizator
Replace from File (Înlocuire din fişier) - înlocuieşte cheia curentă cu o cheie dintr-un fişier selectat de
●
utilizator
● Append from File (Adăugare de la fişier) - adaugă o cheie la baza de date curentă dintr-un fişier selectat
de utilizator
● Delete (Ştergere) - şterge cheia selectată
● Reset All Keys (Reiniţializare totală chei) - reiniţializează la setarea implicită
● Delete All Keys (Ştergere totală chei) - şterge toate cheile
NOTIFICARE: Dacă dezactivaţi Custom Mode (Mod particularizat), toate modificările efectuate se vor
şterge, iar cheile se vor restaura la setările implicite.
Intel SGX EnableAcest câmp vă permite să accesaţi un mediu securizat pentru executarea codurilor/stocarea informaţiilor
Enclave Memory
Size
Descriere
confidenţiale în contextul sistemului de operare principal. Opţiunile sunt următoarele:
● Disabled (Dezactivat)
● Enabled (Activat)
● Software Controlled (Controlat prin software)
Setare implicită: Software Controlled (Controlat prin software)
Această opţiune setează SGX Enclave Reserve Memory Size (Dimensiune memorie de rezervă pentru
enclavele extensiilor de protecţie software). Opţiunile sunt următoarele:
● 32 MB
● 64 MB
● 128 MB – activată implicit
Opţiunile ecranului Performance (Performanţe)
Opţiune
Descriere
Multi-Core
Support
70Configurarea sistemului
Acest câmp specifică dacă se activează unul sau toate nucleele în cadrul procesului. Performanţele unor aplicaţii
cresc atunci când se folosesc mai multe nuclee. – această opţiune este activată în mod implicit Vă permite să
Page 71
OpţiuneDescriere
activaţi sau să dezactivaţi compatibilitatea pentru mai multe nuclee pentru procesor. Procesorul instalat acceptă
două nuclee. Dacă activaţiopţiunea Multi-Core Support (Suport pentru mai multe nuclee), se activează două
nuclee. Dacă dezactivaţiopţiunea Multi-Core Support (Suport pentru mai multe nuclee), se activează un nucleu.
● Enable Multi Core Support (Activare suport pentru mai multe nuclee)
Setare implicită: opţiunea este activată.
Intel SpeedStepVă permite să activaţi sau să dezactivaţi caracteristica Intel SpeedStep.
Vă permite să activaţi sau să dezactivaţi caracteristica HyperThreading în procesor.
● Disabled (Dezactivat)
● Enabled (Activat)
Setarea implicită: Enabled (Activat) este selectată.
Opţiunile ecranului Power management (Gestionare
alimentare)
Opţiune
AC BehaviorVă permite să activaţi sau să dezactivaţi pornirea automată a computerului la conectarea unui adaptor de c.a.
Enable Intel Speed
Shift Technology
Auto On TimeVă permite să setaţi ora la care computerul trebuie să pornească automat. Opţiunile sunt următoarele:
Descriere
Setare implicită: opţiunea Wake on AC (Activare prin c.a.) nu este selectată.
Această opţiune se utilizează pentru a activa sau a dezactiva tehnologia Intel de comutare a vitezelor.
Setare implicită: opţiunea Enable Intel Speed Shift Technology (Activare tehnologie Intel de comutare a vitezelor)
este activată.
● Disabled (Dezactivat)
● Every Day (În fiecare zi)
● Weekdays (În zilele lucrătoare)
● Select Days (În anumite zile)
Setare implicită: Disabled (Dezactivat)
USB Wake
Support
Wireless Radio
Control
Vă permite să activaţi dispozitive USB pentru a relua sistemul din starea de veghe.
NOTIFICARE: Această caracteristică este funcţională numai când se conectează adaptorul de alimentare cu
c.a. Dacă adaptorul de alimentare cu c.a. se scoate în timpul stării de veghe, configurarea sistemului va opri
alimentarea tuturor porturilor USB pentru a economisi energia bateriei.
● Enable USB Wake Support (Activare suport reactivare USB)
● Wake on Dell USB-C dock (Reactivare pe staţie de andocare Dell USB-C)
Setare implicită: opţiunea este dezactivată
Vă permite să activaţi sau să dezactivaţi caracteristica de comutare automată între reţele cu fir şi wireless, fără a
depinde de conexiunea fizică.
● Control WLAN Radio (Control radio WLAN)
Configurarea sistemului71
Page 72
OpţiuneDescriere
● Control WWAN Radio (Control radio WWAN)
Setare implicită: opţiunile sunt dezactivate.
Wake on WLANVă permite să activaţi sau să dezactivaţi caracteristica ce porneşte computerul din starea Oprit, la furnizarea unui
semnal LAN.
● Disabled (Dezactivat)
● LAN Only (Numai LAN)
● WLAN Only (Numai WLAN)
● LAN or WLAN (LAN sau WLAN)
● Disabled (Dezactivat)
● WLAN
Setare implicită: Disabled (Dezactivat)
Block SleepAceastă opţiune vă permite să blocaţi intrarea în starea de repaus (starea S3) în mediul sistemului de operare.
Block Sleep (S3 state) (Blocare stare de repaus (stare S3))
Setare implicită: această opţiune este dezactivată
Peak ShiftAceastă opţiune vă permite să reduceţi la minimum consumul de c.a. în timpul orelor de vârf ale zilei. După ce
activaţi această opţiune, sistemul funcţionează doar pe baterie, chiar dacă se conectează sursa de alimentare de
c.a.
● Enable Peak Shift (Activare comutare perioadă de vârf)
● Set battery threshold (Setare prag baterie) (15 – 100 %) – 15 % (opţiune activată în mod implicit)
● Enable peak shift (Activare comutare perioadă de vârf) – dezactivată
● Set battery threshold (Setare prag baterie) (15 – 100 %) – 15 % (opţiune activată în mod implicit)
Advanced
Battery Charge
Configuration
Această opţiune vă permite să maximizaţi integritatea de funcţionare a bateriei. Prin activarea acestei opţiuni,
sistemul foloseşte algoritmul standard de încărcare şi alte tehnici în timpul orelor de inactivitate pentru a îmbunătăţi
integritatea bateriei.
Disabled (Dezactivat)
Setare implicită: Disabled (Dezactivat)
Primary
Battery Charge
Configuration
Modul de
inactivitate
Conector de
alimentare tip C
Vă permite să selectaţi modul de încărcare pentru baterie. Opţiunile sunt următoarele:
● Adaptive (Adaptiv) – opţiune activată în mod implicit
● Standard (Standard) – realizează încărcarea completă a bateriei, la un raport standard.
● ExpressCharge (Încărcare expres) – bateria se încarcă într-un timp mai scurt utilizând tehnologia Dell de
încărcare rapidă. Această opţiune este activată în mod implicit.
● Primarily AC use (Utilizare c.a. în principal)
● Custom (Particularizat)
Dacă este selectată opţiunea Custom Charge (Încărcare particularizată), puteţi de asemenea să configuraţi
opţiunile Custom Charge Start (Pornire încărcare particularizată) şi Custom Charge Stop (Oprire încărcare
particularizată).
NOTIFICARE: Este posibil ca nu toate modurile de încărcare să fie disponibile pentru toate bateriile. Pentru
a activa această opţiune,dezactivaţiopţiuneaAdvanced Battery Charge Configuration (Configurare
avansată pentru încărcarea bateriei).
● OS Automatic selection (Selecţie automată SO) — activată implicit
Force S3
● 7,5 waţi
● 15 waţi — activată implicit
72Configurarea sistemului
Page 73
Opţiunile ecranului POST Behavior (Comportament
POST)
OpţiuneDescriere
Adapter Warnings Vă permite să activaţi sau să dezactivaţi mesajele de avertizare din configurarea sistemului (BIOS) când utilizaţi
Permite combinaţiei de taste rapide Fn + Esc să comute starea principală a tastelor F1–F12 între funcţiile standard
şi cele secundare. Dacă dezactivaţi această opţiune, nu puteţi comuta în mod dinamic starea principală a acestor
taste. Opţiunile disponibile sunt:
● Fn Lock – activată implicit
● Lock Mode Disable/Standard (Mod Blocare dezactivat/standard) – opţiune activată în mod implicit
● Lock Mode Enable/Secondary (Activare mod blocare/secundar)
următoarele:
● Minimal – opţiune activată în mod implicit
● Thorough (Complet)
● Auto (Automat)
Vă permite să creaţi o întârziere suplimentară înainte de încărcare. Opţiunile sunt următoarele:
VT for Direct I/OActivează sau dezactivează instrumentul VMM (Virtual Machine Monitor - Monitor de maşini virtuale), pentru a
utiliza sau nu capacităţile hardware suplimentare oferite de tehnologia de virtualizare Intel® pentru I/O direct.
Enable Intel VT for Direct I/O (Activare Intel VT pentru I/O direct) - opţiune activată în mod implicit.
Trusted Execution Această opţiune specifică dacă un instrument MVMM (Measured Virtual Machine Monitor – Monitor de maşini
virtuale contorizat) poate utiliza capacităţile hardware suplimentare oferite de tehnologia Intel Trusted Execution
(Executare de încredere). Pentru a utiliza această caracteristică trebuie să activaţiopţiunile TPM Virtualization
Technology (Tehnologia de virtualizare TPM) şi Virtualization Technology for Direct I/O (Tehnologie de virtualizare
pentru I/O direct).
Trusted Execution (Executare de încredere) - opţiune dezactivată în mod implicit.
Opţiunile ecranului Wireless (Wireless)
Opţiune
Wireless SwitchVă permite să setaţi dispozitivele wireless care pot fi controlate de switch-ul wireless. Opţiunile sunt următoarele:
Wireless Device
Enable
NOTIFICARE: Numărul IMEI poate fi găsit pe cutia exterioară a cardului WWAN.
Descriere
● WWAN
● GPS (on WWAN Module) (GPS (în modulul WWAN))
● WLAN
● Bluetooth
Toate opţiunile sunt activate în mod implicit.
NOTIFICARE: Pentru funcţia WLAN, comenzile de activare sau de dezactivare sunt interconectate şi, prin
consecinţă, nu pot fi activate sau dezactivate independent.
Vă permite să activaţi sau să dezactivaţi dispozitivele wireless interne.
● WWAN/GPS
● WLAN
● Bluetooth
Toate opţiunile sunt activate în mod implicit.
Opţiunile ecranului Maintenance (Întreţinere)
Opţiune
Descriere
Service TagAfişează eticheta de service a computerului.
Asset TagVă permite să creaţi o etichetă de activ sistem dacă aceasta nu a fost încă setată. Această opţiune nu este setată
în mod implicit.
BIOS DowngradeAcest câmp controlează rescrierea firmware-ului sistemului la reviziile anterioare. Opţiunea „Allow BIOS
downgrade” (Se permite downgrade pentru BIOS) este activată implicit.
74Configurarea sistemului
Page 75
OpţiuneDescriere
Data WipeAcest câmp le permite utilizatorilor să şteargă în mod securizat datele de pe toate dispozitivele de stocare
interne. Opţiunea „Wipe on Next boot” (Ştergere la următoarea încărcare) nu este activată implicit. Urmează lista
dispozitivelor afectate:
● Internal SATA HDD/SSD (Unitate internă HDD/SSD SATA)
● Internal M.2 SATA SSD (Unitate internă SSD M.2 SATA)
Opţiunile ecranului System Logs (Jurnale de sistem)
Opţiune
BIOS EventsVă permite să vizualizaţişi să ştergeţi evenimentele POST (BIOS) din System Setup (Configurare sistem).
Thermal EventsVă permite să vizualizaţişi să ştergeţi evenimentele din System Setup (Thermal) (Configurare sistem
Power EventsVă permite să vizualizaţişi să ştergeţi evenimentele din System Setup (Power) (Configurare sistem (alimentare)).
Descriere
(temperaturi)).
Parolă de administrator şi de sistem
Puteţi crea o parolă de sistem sau o parolă de administrator pentru a securiza computerul.
Tip parolă
Parolă de sistemParola pe care trebuie să o introduceţi pentru a vă conecta la sistem.
Parolă de
administrator
AVERTIZARE: Caracteristicile parolei oferă un nivel de securitate de bază pentru datele de pe computer.
AVERTIZARE: Orice persoană vă poate accesa datele stocate pe computer dacă acesta nu este blocat şi este lăsat
nesupravegheat.
NOTIFICARE: În mod implicit, parola de sistem şi cea de administrator sunt dezactivate.
Descriere
Parola pe care trebuie să o introduceţi pentru a accesa şi a face modificări la setările BIOS ale computerului.
Atribuirea unei parole de configurare a sistemului
Puteți atribui o System or Admin Password (Parolă de sistem sau de administrator) numai când starea este Not Set
(Nestabilită).
Pentru a intra în configurarea de sistem, apăsați F2 imediat după pornire sau reîncărcare.
1. În ecranul System BIOS (BIOS sistem) sau System Setup (Configurare sistem), selectați Security (Securitate) și apăsați
Enter.
Ecranul Security (Securitate) este afișat.
2. Selectați System/Admin Password (Parolă de sistem/administrator) și creați o parolă în câmpul Enter the new password(Introduceți parola nouă).
Utilizați instrucțiunile următoare pentru a atribui parola de sistem:
● O parolă poate avea până la 32 de caractere.
● Parola poate conține numere de la 0 la 9.
● Sunt valide numai literele minuscule, literele majuscule nu sunt permise.
Configurarea sistemului
75
Page 76
● Doar caracterele speciale următoare sunt permise: spațiu, (”), (+), (,), (-), (.), (/), (;), ([), (\), (]), (`).
3. Tastați parola de sistem pe care ați introdus-o mai devreme în câmpul Confirm new password (Confirmați parola nouă) și faceți
clic pe OK.
4. Apăsați pe Esc, iar un mesaj vă va solicita să salvați modificările.
5. Apăsați pe Y pentru a salva setările.
Computerul se va reîncărca.
Ștergerea sau modificarea unei parole de configurare a sistemului
existente
Asigurați-vă că opțiunea Password Status (Stare parolă) este Unlocked (Deblocată) (în Configurare sistem) înainte de a încerca să
ștergeți sau să modificați parola de sistem și de configurare existentă. Nu puteți șterge sau modifica o parolă de sistem sau de configurare
existentă, dacă opțiunea Password Status (Stare parolă) este Locked (Blocată).
Pentru a intra în configurarea de sistem, apăsați F2 imediat după pornire sau reîncărcare.
1. În ecranul System BIOS (BIOS sistem) sau System Setup (Configurare sistem), selectați System Security (Securitatesistem) și apăsați Enter.
Ecranul System Security (Securitate sistem) este afișat.
2. În ecranul System Security (Securitate sistem), verificați opțiunea dacă Password Status (Stare parolă) este Unlocked(Deblocată).
3. Selectați System Password (Parolă sistem), modificați sau ștergeți parola de sistem existentă și apăsați Enter sau Tab.
4. Selectați Setup Password (Parolă configurare), modificați sau ștergeți parola de configurare existentă și apăsați Enter sau Tab.
NOTIFICARE:
Dacă ștergeți parola de sistem și de configurare, confirmați ștergerea când vi se solicită acest lucru.
Dacă modificați parola de sistem și/sau de configurare, reintroduceți parola nouă când vi se solicită acest lucru.
5. Apăsați pe Esc, iar un mesaj vă va solicita să salvați modificările.
6. Apăsați pe Y pentru a salva setările și a ieși din Configurarea sistemului.
Computerul repornește.
Actualizarea BIOS în Windows
Este recomandat să actualizați BIOS-ul (Configurare sistem) atunci când înlocuiți placa de sistem sau dacă este disponibilă o actualizare.
Pentru laptopuri, asigurați-vă că bateria computerului este complet încărcată și conectată la o sursă de energie înainte de a iniția o
actualizare a BIOS-ului.
NOTIFICARE:
după finalizarea actualizării BIOS-ului.
1. Reporniţi computerul.
2. Accesați www.dell.com/support.
● Introduceți Service Tag (Eticheta de service) sau Express Service Code (Cod express de service) și faceți clic pe Submit
(Trimitere).
● Faceți clic pe Detect Product (Detectare produs) și urmați instrucțiunile de pe ecran.
3. Dacă nu puteți detecta sau găsi Eticheta de service, faceți clic pe Choose from all products (Alegeți din toate produsele).
4. Alegeți categoria de Products (Produse) din listă.
NOTIFICARE: Alegeți categoria corespunzătoare pentru a ajunge la pagina produsului.
5. Selectați modelul computerului, iar pagina Product Support (Asistență produs) a computerului dvs. va apărea.
6. Faceți clic pe Get drivers (Preluare drivere) și faceți clic pe Drivers and Downloads (Drivere și descărcări).
Se deschide secțiunea Drivere și descărcări.
7. Faceți clic pe Find it myself (Caut singur).
8. Faceți clic pe BIOS pentru a vizualiza versiunile BIOS.
9. Identificați cel mai recent fișier BIOS și faceți clic pe Download (Descărcare).
10. Selectați metoda preferată de descărcare în fereastra Please select your download method below (Vă rugăm selectați metodade descărcare mai jos) și faceți clic pe Download File (Descărcare fișier).
Dacă BitLocker este activat, acesta trebuie dezactivat înainte de actualizarea BIOS-ului sistemului și apoi reactivat,
76
Configurarea sistemului
Page 77
Va apărea fereastra File Download (Descărcare fișier).
11. Faceți clic pe Save (Salvare) pentru a salva fișierul pe computer.
12. Faceți clic pe Run (Executare) pentru a instala setările actualizate BIOS pe computer.
Urmați instrucțiunile de pe ecran.
Actualizarea BIOS pe sistemele cu BitLocker activat
AVERTIZARE: Dacă BitLocker nu este dezactivat înainte de actualizarea BIOS-ului, la următoarea reîncărcare a
sistemului, cheia BitLocker nu va fi recunoscută. Vi se va solicita să introduceți cheia de recuperare pentru a continua,
iar sistemul va cere acest lucru la fiecare reîncărcare. Dacă nu știți cheia de recuperare, acest lucru poate cauza
pierderea datelor sau o reinstalare inutilă a sistemului de operare. Pentru mai multe informații despre acest subiect,
consultați articolul de cunoștințe: Actualizarea BIOS pe sistemele cu BitLocker activat
Actualizarea sistemului BIOS cu o unitate flash USB
În cazul în care sistemul nu poate încărca Windows dar este încă necesar să actualizați BIOS-ul, descărcați fișierul BIOS utilizând un alt
sistem și salvați-l pe o unitate flash USB încărcabilă.
NOTIFICARE: Va trebui să utilizați o unitate flash USB încărcabilă. Consultați articolul următor pentru mai multe detalii Cum să creați
o unitate flash USB încărcabilă utilizând Dell Diagnostic Deployment Package (DDDP)
1. Descărcați fișierul .EXE de actualizare a BIOS-ului pe un alt sistem.
2. Copiați fișierul, de exemplu, O9010A12.EXE, pe o unitate flash USB încărcabilă.
3. Introduceți unitatea flash USB în sistemul care necesită actualizarea BIOS-ului.
4. Reporniți sistemul și apăsați tasta F12 când apare sigla Dell Splash pentru a afișa Meniul de încărcare unică.
5. Utilizând tastele săgeți, selectați USB Storage Device (Dispozitiv de stocare USB) și faceți clic pe Enter.
6. Sistemul se va încărca într-o interogare Diag C:\>.
7. Executați fișierul, introducând numele complet al fișierului, de exemplu, O9010A12.exe, și apăsați pe Enter.
8. Utilitarul BIOS Update se va încărca. Urmați instrucțiunile de pe ecran.
Figura 5. Ecranul de actualizare BIOS DOS
Configurarea sistemului
77
Page 78
Actualizarea BIOS-ului Dell în medii Linux și Ubuntu
Dacă doriți să actualizați BIOS-ul sistemului într-un mediu Linux, cum ar fi Ubuntu, consultați https://www.dell.com/support/article/
sln171755/.
Actualizarea BIOS-ului din meniul de încărcare unică F12
Actualizarea BIOS-ului sistemului utilizând un fișier .exe de actualizare a BIOS-ului copiat pe o cheie USB FAT32 și încărcarea din meniul de
încărcare unică F12.
Actualizarea BIOS-ului
Puteți executa fișierul de actualizare a BIOS-ului din Windows, utilizând o cheie încărcabilă USB sau puteți actualiza BIOS-ul din meniul de
încărcare unică F12 din sistem.
Majoritatea sistemelor Dell realizate după 2012 au această capacitate și puteți verifica acest lucru, încărcând sistemul în meniul de încărcare
unică F12 pentru a vedea dacă BIOS FLASH UPDATE (Actualizare flash BIOS) este enumerată ca opțiune de încărcare pentru sistem.
Dacă opțiunea apare în listă, atunci BIOS-ul acceptă această opțiune de actualizare a BIOS-ului.
NOTIFICARE: Numai sistemele cu opțiunea BIOS Flash Update în meniul de încărcare unică F12 pot utiliza aceasta funcție.
Actualizarea din meniul de încărcare unică
Pentru a actualiza BIOS-ul din meniul de încărcare unică F12, veți avea nevoie de:
● O cheie USB formatată la fișierul de sistem FAT32 (cheia nu trebuie să fie încărcabilă)
● Fișierul executabil BIOS pe care l-ați descărcat de pe site-ul web de Asistență Dell și l-ați copiat în rădăcina cheii USB
● Adaptorul de alimentare cu c.a. conectat la sistem
● Bateria de sistem funcțională pentru actualizarea BIOS-ului
Efectuați pașii următori pentru a executa procesul de actualizare a BIOS-ului din meniul F12:
AVERTIZARE:
sistemul să nu se poată încărca.
1. Din starea de oprire, inserați cheia USB pe care ați copiat fișierul într-un port USB al sistemului.
2. Porniți sistemul și apăsați tasta F12 pentru a accesa meniul de încărcare unică, evidențiați Actualizare BIOS utilizând mouse-ul sau
tastele săgeți, apoi apăsați Enter.
Nu opriți sistemul în timpul procesului de actualizare a BIOS-ului. Oprirea sistemului poate face ca
3. Meniul de actualizare BIOS se va deschide, apoi faceți clic pe Flash from file (Actualizare din fișier).
78
Configurarea sistemului
Page 79
4. Selectați dispozitivul USB extern.
Odată ce ați selectat fișierul, faceți dublu clic pe fișierul flash țintă, apoi apăsați pe trimitere.
5.
Configurarea sistemului
79
Page 80
6. Faceți clic pe Update BIOS (Actualizare BIOS) iar sistemul se va reîncărca pentru a actualiza BIOS-ul.
7. Odată finalizat, sistemul se va reîncărca iar procesul de actualizare a BIOS-ului este finalizat.
80
Configurarea sistemului
Page 81
Software
Acest capitol oferă detalii despre sistemele de operare acceptate, precum și instrucțiuni privind modul de instalare a driverelor.
Subiecte:
•Sistemele de operare acceptate
•Descărcarea driverelor Windows
•Driver pentru chipset
•Driver video
•Driver audio
•Driver de reţea
•Driver USB
•Driver pentru unitate de stocare
•Alte drivere
Sistemele de operare acceptate
Subiectul enumeră sistemele de operare acceptate pentru sistemul .
6
Tabel 15. Sistemele de operare acceptate
Sistemele de operare acceptateDescriere
Windows 10
Altele
● Microsoft Windows 10 Pro pe 64 de biți
● Microsoft Windows 10 Home pe 64 de biți
● Ubuntu 16.04 LTS SP1 (64 biți)
● NeoKylin v6.0 pe 64 de biți (China)
Descărcarea driverelor Windows
1. Porniți notebookul.
2. Accesați www.dell.com/support.
3. Faceți clic pe Product Support (Asistență după produs), introduceți Service Tag (Eticheta de service) a notebookului dvs., iar apoi
faceți clic pe Submit (Trimitere).
NOTIFICARE:
identificați modelul de notebook pe care îl dețineți.
4. Faceți clic pe Drivers and Downloads (Drivere și descărcări).
5. Selectați sistemul de operare instalat pe notebookul dvs.
6. Defilați în jos pe pagină și selectați driverul de instalat.
7. Faceți clic pe Download File pentru a descărca driverul pentru modelul dvs. de notebook.
8. După finalizarea descărcării, accesați folderul în care ați salvat fișierul de driver.
9. Faceți dublu clic pe pictograma fișierului driverului și urmați instrucțiunile care apar pe ecran.
Dacă nu aveți o etichetă de service, folosiți funcția de autodetectare sau parcurgeți manual lista de modele până
Driver pentru chipset
Verificaţi dacă driverele pentru chipset Intel şi pentru interfaţa motorului de gestionare Intel sunt deja instalate în sistem.
Software81
Page 82
82Software
Page 83
Driver video
Verificaţi dacă driverul video este instalat deja pe sistem.
Driver audio
Verificaţi dacă driverele audio sunt instalate deja în sistem.
Software
83
Page 84
Driver de reţea
Acest sistem se livrează cu drivere de reţea LAN şi WiFi şi este capabil să detecteze reţelele LAN şi WiFi fără a fi necesară parcurgerea
unui proces de instalare a driverelor.
Driver USB
Verificaţi dacă driverele USB sunt instalate deja în sistem.
Driver pentru unitate de stocare
Verificaţi dacă driverele controlerului de stocare sunt instalate deja în sistem.
Alte drivere
În această secţiune sunt prezentate detalii despre driverele tuturor celorlalte componente din Manager dispozitive.
Driver dispozitiv de securitate
Verificaţi dacă driverul dispozitivului de securitate este instalat în sistem.
84
Software
Page 85
HID
Verificaţi dacă driverul HID este instalat în sistem.
Dispozitiv Control Vault
Verificaţi dacă driverul dispozitivului Control Vault este instalat în sistem.
Dispozitiv de proximitate
Verificaţi dacă driverul dispozitivului de proximitate este instalat în sistem.
Cititor de cartele inteligente
Verificaţi dacă driverele cititorului de smart carduri sunt instalate în sistem.
Dispozitiv biometric
Verificaţi dacă driverul dispozitivului biometric este instalat în sistem
Software
85
Page 86
Driver dispozitiv pentru imagini
Verificaţi dacă driverul dispozitivului pentru imagini este instalat în sistem.
86Software
Page 87
Depanare
Subiecte:
•Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătățită a sistemului la preîncărcare – diagnosticare ePSA 3.0
Resetarea ceasului în timp real
•
Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătățită a sistemului
la preîncărcare – diagnosticare ePSA 3.0
Puteți lansa diagnosticarea ePSA printr-una dintre metodele următoare:
● Apăsați tasta F12 atunci când sistemul se pornește și alegeți opțiunea ePSA or Diagnostics (ePSA sau Diagnosticare) din Meniul de
încărcare unică.
● Apăsați și mențineți tasta Fn (tasta funcțională de pe tastatură) și butonul Power On (PWR) al sistemului.
Resetarea ceasului în timp real
7
Funcţia de resetare a ceasului în timp real (RTC) permite recuperarea sistemelor Dell din situaţiiNo POST/No Boot/No Power (Fără
POST/Fără încărcare/Fără alimentare). Pentru a porni resetarea RTC pe sistem, asiguraţi-vă că sistemul este în stare fără alimentare şi că
este conectat la o sursă de alimentare. Menţineţi apăsat butonul de alimentare timp de 25 de secunde, apoi eliberaţi-l.Accesaţiresetarea
ceasului în timp real.
NOTIFICARE:
menţinut apăsat mai mult de 40 de secunde, procesul de resetare a RTC va fi abandonat.
Resetarea RTC va reseta sistemul BIOS la valorile implicite, va anula accesul Intel vPro şi va reseta data şi ora sistemului. Resetarea RTC
nu va afecta următoarele elemente:
● Eticheta de service
● Eticheta de activ
● Eticheta de proprietate
● Parola de administrator
● Parola de sistem
● Parola hard diskului
● TPM pornit şi activ
● Bazele de date cu chei de securitate
● Jurnalele de sistem
Următoarele elemente vor fi resetate sau nu, în funcţie de selecţiile personalizate pentru setările din BIOS:
● Lista preferinţelor la încărcare
● Enable Legacy OROMs (Activare memorie ROM opţională de generaţie veche)
● Allow BIOS Downgrade (Se permite downgrade pentru BIOS)
Dacă alimentatorul de c.a. nu este conectat la sistem în timpul procesului sau dacă butonul de alimentare este
Depanare87
Page 88
Cum se poate contacta Dell
NOTIFICARE: Dacă nu dispuneți de o conexiune activă la Internet, puteți găsi informații de contact pe factura de achiziție, pe bonul
de livrare, pe chitanță sau în catalogul de produse Dell.
Dell oferă mai multe opțiuni de service și asistență online și prin telefon. Disponibilitatea variază în funcție de țară și produs și este posibil
ca anumite servicii să nu fie disponibile în zona dvs. Pentru a contacta Dell referitor la probleme de vânzări, asistență tehnică sau servicii
pentru clienți:
1. Accesați www.dell.com/support.
2. Selectați categoria de asistență.
3. Verificați țara sau regiunea în lista derulantă Alegeți o țară/regiune din parte de jos a paginii.
4. Selectați serviciul corespunzător sau linkul de asistență, în funcție de necesități.
8
88Cum se poate contacta Dell
Loading...
+ hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.