Dell Latitude 7390 User Manual [fi]

Download

Page 1

Dell Latitude 7390

Omistajan opas

Säädösten mukainen malli: P28S Säädösten mukainen tyyppi: P28S002

Page 2

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää. Niissä

kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai kuoleman vaara.

Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

2018 - 08

Tark. A01

Page 3

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusvarotoimet

Turvallisuusvarotoimet-luvussa kerrotaan varotoimista, joihin täytyy ryhtyä ennen purkamisohjeiden noudattamista.

Ota seuraavat turvallisuusvarotoimet huomioon ennen asentamista tai korjaamista, jos edellytetään purkamista tai kokoamista:

• Sammuta järjestelmä sekä siihen kytketyt oheislaitteet.

• Katkaise virransyöttö järjestelmään ja siihen kytkettyihin oheislaitteisiin.

• Irrota kaikki verkko-, puhelin- ja tietoliikennekaapelit järjestelmästä.

• Kun teet kannettavan tietokoneen sisäosiin kohdistuvaa työtä, käytä ESD-kenttähuoltosarjaa staattisten sähkönpurkauksien (ESD) aiheuttamien vaurioiden estämiseksi.

• Kun olet irrottanut järjestelmän jonkin komponentin, aseta irrotettu komponentti varovasti antistaattiselle matolle.

• Käytä kenkiä, joissa on sähköä johtamattomat kumipohjat, jotta sähköiskun vaara on mahdollisimman pieni.

Virransyöttö valmiustilassa

Dellin tuotteiden, joihin syötetään virtaa valmiustilassa, pistoke täytyy irrottaa pistorasiasta ennen kotelon avaamista. Tällaisiin järjestelmiin on kytketty virta silloinkin, kun niistä on katkaistu virta. Tämän ansiosta ne voidaan etäkäynnistää ja siirtää lepotilaan lähiverkon kautta. Niissä on muitakin kehittyneitä virrankulutuksen hallintaominaisuuksia.

Emolevyn jäännösvirta voidaan yleensä purkaa irrottamalla pistoke pistorasiasta ja painamalla virtapainiketta 15 sekunnin ajan. kannettavista tietokoneista.

Yhdistäminen

Yhdistämisen avulla samaan sähköiseen potentiaaliin yhdistetään vähintään kaksi maadoitusliitintä. Tämä tehdään käyttämällä kenttähuollossa tarvittavaa staattisen sähkön purkauksen estävää sarjaa (ESD). Varmista liitosjohtoa kytkettäessä, että se kytketään paljaaseen metalliin. Sitä ei saa koskaan kytkeä maalattuun pintaan tai muuhun kuin metallipintaan. Rannehihnan tulee olla tiukasti kosketuksissa ihoosi. Ennen itsesi tai laitteen yhdistämistä maahan riisu rannekello sekä rannerenkaiden ja sormusten kaltaiset korut.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Delltuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

• Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No Video virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

Tietokoneen käsittely 3

Page 4

• Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.

• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja ja työpöydän alustoja.

• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen. Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

ESD-kenttähuoltosarja

Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.

ESD-kenttähuoltosarjan osat

ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:

• Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi, antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.

• Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.

• ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille, kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.

• Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä toimivista sisäisistä osista, joissa voi

• Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien käsittelyä.

• ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa. Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja

-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa pussissa.

Tietokoneen käsittely

Page 5

• Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

ESD-suojauksen yhteenveto

Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja ja työpöydän alustoja.

• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

1 Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu. 2 Sammuta tietokone. 3 Jos tietokone on kiinnitetty telakointilaitteeseen, irrota se telakoinnista. 4 Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta (soveltuvissa tapauksissa).

VAROITUS

5 Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta. 6 Avaa näyttö. 7 Pidä virtapainiketta painettuna muutaman sekunnin ajan, jotta emolevy maadoittuu.

: Jos tietokoneessa on RJ-45-liitäntä, irrota verkkokaapeli ensin tietokoneesta.

VAROITUS

: Suojaudu sähköiskuilta irrottamalla tietokone aina pistorasiasta ennen kuin suoritat vaiheen 8.

Tietokoneen käsittely 5

Page 6

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusranneketta tai koskettamalla säännöllisesti tietokoneen maalaamatonta

metallipintaa ja tietokoneen takaosassa olevaa liitäntää samanaikaisesti.

8 Irrota kaikki asennetut ExpressCard-kortit ja älykortit paikoistaan.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

VAROITUS: Jotta tietokone ei vioittuisi, käytä ainoastaan tälle tietylle Dell-tietokoneelle suunniteltua akkua. Älä käytä muille Dell-

tietokoneille suunniteltuja akkuja.

1 Kiinnitä ulkoiset laitteet, kuten portintoistin ja liitäntäalusta, ja liitä kaikki kortit, kuten ExpressCard. 2 Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

3 Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan. 4 Käynnistä tietokone.

6 Tietokoneen käsittely

Page 7

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Tässä luvussa annetaan yksityiskohtaista tietoa tietokoneen komponenttien irrottamisesta ja asentamisesta.

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:

• Phillips #0 -ruuvitaltta

• Phillips #1 -ruuvitaltta

• Pieni muovipuikko

Ruuvikokoluettelo

Taulukko 1. Latitude 7390 – ruuvikokoluettelo

Komponentti M2.5 x 6 M2 x 5

Takakansi 8 (lukkoruuvit)

Akku – 3-kennoinen 1

Akku – 4-kennoinen 2

SSD-moduuli 1

Jäähdytyselementtimoduul i

Järjestelmän tuuletin 2

Kaiutin 4

WWAN-kortti 1

WLAN-kortti 1

Virtaliitäntä 1

ESD-kiinnike 1

EDP-kiinnike 2

Kosketuslevyn painikkeet 2

Sormenjäljenlukija 1

LED-kortti 1

M2.5 x

3.5

M2 x 3 M2.5 x 4 M2 X 2.5 M2 x 2

Sirukortinlukijan kehikko 2

Näppäimistölukon pidike 1

Näytön sarana 6

Näyttöpaneeli (ei koske HUD-kokoonpanoa)

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 7

Page 8

Komponentti M2.5 x 6 M2 x 5

Antenni – Innity-näytöt (ei koske HUDkokoonpanoa)

Näppäimistön tukilevy 19

Näppäimistö 5

Emolevy 9

Muistimoduulin kanta 1

M2.5 x

3.5

M2 x 3 M2.5 x 4 M2 X 2.5 M2 x 2

SIM-kortti

SIM-kortin tai SIM-kortin alustan irrottaminen

HUOMAUTUS: SIM-kortti tai SIM-kortin alusta voidaan irrottaa vain järjestelmissä, jotka toimitetaan WWAN-moduulin kanssa.

Irrotusmenettelyä sovelletaan siten vain järjestelmiin, jotka toimitetaan WWAN-moduulin kanssa.

VAROITUS: Jos SIM-kortti irrotetaan, kun tietokone on kytketty päälle, tietoja voidaan menettää tai kortti voi vioittua. Varmista,

että tietokone on kytketty pois päältä tai verkkoliitännät on poistettu käytöstä.

1 Työnnä paperiliitin tai SIM-kortin irrotustyökalu SIM-kortin alustan reikään [1]. 2 Vedä SIM-kortin alustaa muovipuikolla [2]. 3 Irrota SIM-kortti, jos SIM-kortin alustassa on SIM-kortti.

HUOMAUTUS

Järjestelmä saattaa vahingoittua, jos SD-muistikorttia ei poisteta ennen komponenttien irrottamista.

: Latitude 7390:n SD-muistikortti on poistettava, ennen kuin järjestelmän komponentteja vaihdetaan.

SIM-kortin vaihtaminen

HUOMAUTUS

1 Työnnä paperiliitin tai SIM-kortin irrotustyökalu SIM-kortin alustan reikään. 2 Vedä SIM-kortin alustaa puikon avulla. 3 Laita SIM-kortti alustalle.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

: Voit vaihtaa SIM-kortin vain niissä järjestelmissä, jotka toimitetaan WWAN-moduulin kanssa.

Page 9

4 Aseta SIM-kortin alusta paikkaansa.

Rungon suojus

Rungon suojuksen irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Rungon suojuksen irrottaminen:

a Löysennä M2.5x6-kiinnitysruuveja (8), jolla rungon suojus kiinnittyy tietokoneeseen [1].

HUOMAUTUS: Löysennä ruuveja varovasti. Aseta ruuvitaltta ruuvin etukulmien mukaan, jotta ruuvin kolo ei pyöristy.

b Vapauta rungon suojus vääntämällä muovipuikollaja nosta se irti tietokoneesta [2].

HUOMAUTUS: Kampea reunoista aloittaen SIM-kortin alustan painikkeesta ja jatkaen siitä myötäpäivään.

VAROITUS: Löysennä ruuveja varovasti. Aseta ruuvitaltta ruuvin kannan mukaan (tietokoneen rungon suojuksen etukulmat),

jotta ruuvin kolo ei pyöristy.

3 Nosta rungon suojus ulos tietokoneesta.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 10

Rungon suojuksen asentaminen

1 Kohdista rungon suojuksen kielekkeet tietokoneen reunojen loviin. 2 Paina suojuksen reunoja siten, että se napsahtaa paikoilleen. 3 Kiristä M2.5 x 6.0 -ruuvit, joilla rungon suojus kiinnittyy tietokoneeseen.

Muista

: Noudata varovaisuutta, kun kiristät ruuveja. Käännä ruuviavain sellaiseen kulmaan, että se osuu ruuvin päähän, jotta

ruuvin pää ei pääse luistamaan.

4 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 11

Akku

Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet

VAROITUS:

• Käsittele litiumioniakkuja varoen.

• Pura akun varausta mahdollisimman paljon ennen sen irrottamista järjestelmästä. Se onnistuu irrottamalla verkkolaite järjestelmästä, jotta akku tyhjentyy.

• Älä murskaa, pudota tai hajota akkua tai lävistä sitä vierailla esineillä.

• Älä altista akkua tai purettuja akkuja ja akkukennoja korkeille lämpötiloille.

• Älä kohdista painetta akun pintaan.

• Älä taivuta akkua.

• Älä käytä minkäänlaisia työkaluja akun kampeamiseen tai akkua vasten.

• Jos akku juuttuu laitteeseen turpoamisen takia, älä yritä irrottaa sitä, koska litiumioniakun lävistäminen, taivuttaminen tai murskaaminen voi olla vaarallista. Tällaisessa tilanteessa koko järjestelmä on vaihdettava. Saat lisäohjeita ottamalla yhteyttä osoitteen https://www.dell.com/support kautta.

• Osta aina aitoja akkuja osoitteesta https://www.dell.com tai valtuutetuilta Dell-kumppaneilta ja -jälleenmyyjiltä.

3-kennoisen akun irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota rungon suojus. 3 Akun irrottaminen:

a Irrota akkukaapeli emolevyn liittimestä [1]. b Irrota M2 x 5 -ruuvi (1), jolla akku on kiinnitetty tietokoneeseen [2]. c Nosta akku ulos tietokoneesta [3].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 12

3-kennoisen akun asentaminen

1 Aseta akku paikkaansa tietokoneeseen. 2 Reititä akkukaapeli kaapelointiohjaimien läpi ja liitä akkukaapeli emolevyn liitäntään.

HUOMAUTUS

3 Asenna M2 x 5 -ruuvi, jolla akku kiinnittyy tietokoneeseen. 4 Asenna rungon suojus. 5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

: Reititä akkukaapeli, jos kaapeli akun pohjassa on reitittämättä.

4-kennoisen akun irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota rungon suojus. 3 Akun irrottaminen:

a Irrota akkukaapeli emolevyn liittimestä [1]. b Irrota M2 x 5 ‑ruuvi (2), jolla akku on kiinnitetty tietokoneeseen [2]. c Nosta akku ulos tietokoneesta [3].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 13

4-kennoisen akun asentaminen

1 Aseta akku paikkaansa tietokoneeseen. 2 Reititä akkukaapeli kaapelointiohjaimien läpi ja liitä akkukaapeli emolevyn liitäntään.

HUOMAUTUS

3 Asenna M2 x 5 ruuvit (2), jolla akku kiinnittyy tietokoneeseen. 4 Asenna rungon suojus. 5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

: Reititä akkukaapeli, jos kaapeli akun pohjassa on reitittämättä.

PCIe-SSD

PCIe SSD -kortin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota :

a Rungon suojus b Akku

3 PCIe SSD -kortin irrottaminen:

a Löysennä M2x3-kinnitysruuvia, jolla SSD-kiinnike on kiinnitetty [1]. b Irrota SSD-kiinnike [2]. c Irrota PCIe SSD emolevyn liittimestä [3].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 14

PCIe SSD:n irrottaminen ilman pidikettä

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota :

a Rungon suojus b Akku

3 PCIe SSD -aseman irrottaminen:

a Löysää ankkuroitu ruuvi (M2.0x3.0), jolla SSD-pidike on kiinnitetty [1]. b Nosta SSD:tä hieman ja vedä se irti liittimestä [2].

HUOMAUTUS

14 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

: Varmista, että nostat PCle SSD -korttia ENINTÄÄN 30 asteen kulmassa.

Page 15

PCIe SSD -kortin asettaminen

1 Aseta PCIe SSD -kortti liittimeen. 2 Aseta SSD-kiinnike PCIe SSD -kortin päälle.

HUOMAUTUS

kämmentuella.

HUOMAUTUS: Muista asentaa pidike, jos järjestelmä on toimitettu pidikkeen kanssa.

3 Kiristä M2x3-ruuvit, jotka kiinnittävät SSD-kiinnikkeen. 4 Asenna seuraavat:

a Akku b Rungon suojus

5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

HUOMAUTUS

asennuksessa ei tarvita lämpölevyjä.

: Kun asetat SSD-kiinnikettä, varmista, että kiinnikkeen kieleke kiinnittyy paikalleen siten, että kieleke on

: SSD-levyn asennuksessa ei tarvita lämpölevyä tietokoneissa, joissa on NVMe-SSD-levy. SATA-SSD-levyjen

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 15

Page 16

M2. PCIe-SSD

SATA SSD -aseman irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota seuraavat:

a Rungon suojus b Akku

3 SATA SSD -aseman irrottaminen:

a Irrota M2 x 3 -ruuvi, jolla SSD-levy on kiinnitetty [1]. b Liu’uta ja nosta SSD-kortti irti liittimestä [2].

SATA-SSD-levyn asentaminen

1 Aseta SATA-SSD-kortti kantaansa. 2 Kiinnitä SATA-SSD-kortti emolevyyn kiristämällä ruuvi. 3 Asenna seuraavat:

a Akku b Rungon suojus

4 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 17

Kaiutin

Kaiutinmoduulin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota seuraavat:

a Rungon suojus b Akku

3 Kaiutinmoduulin vapauttaminen:

a Irrota kaiutinkaapeli emolevyn liittimestä työntämällä [1].

HUOMAUTUS: Muista vapauttaa kaiutinkaapeli reitityskiinnikkeestä.

HUOMAUTUS: Vapauta kaapeli liittimestä muovipuikolla. Älä vedä kaapelista, sillä kaapeli saattaa rikkoutua.

b Vapauta kaiutinkaapeli reititysklipseistä [2]. c Irrota teippi, jolla kaiutinkaapelit kiinnittyvät kosketuslevyn korttiin [3].

4 Kaiutinmoduulin irrottaminen:

a Irrota M2.0x3.0-ruuvit (4), joilla kaiutinmoduuli on kiinnitetty tietokoneeseen [1]. b Nosta kaiutinmoduuli ulos tietokoneesta [2].

HUOMAUTUS

: Muista vapauttaa kaiutinkaapeli reitityskiinnikkeistä.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 17

Page 18

Kaiutinmoduulin asentaminen

1 Aseta kaiutinyksikkö paikalleen tietokoneeseen. 2 Reititä kaiutinkaapeli tietokoneen reitityskiinnikkeiden läpi. 3 Liitä kaiuttimen kaapeli emolevyssä olevaan liittimeen. 4 Asenna seuraavat:

a Akku b Rungon suojus

5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Nappiparisto

Nappipariston irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota :

a Rungon suojus b Akku

3 Nappipariston irrottaminen:

a Irrota nappipariston kaapeli emolevyn liittimestä [1]. b Irrota nappiparisto liimasta nostamalla [2].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 19

Nappipariston asentaminen

1 Aseta nappiparisto kantaansa tietokoneessa. 2 Reititä nappipariston kaapeli ohjainten läpi ennen kaapelin kytkemistä. 3 Kytke nappipariston kaapeli emolevyn liittimeen. 4 Asenna :

a Akku b Rungon suojus

5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

WWAN-kortti

WWAN-kortin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota :

a Rungon suojus b Akku

3 WWAN-kortin irrottaminen:

a Irrota M2.0x3.0-ruuvi, jolla metallipidike kiinnittyy WWAN-korttiin [1].

HUOMAUTUS

: WWAN-kortti ponnahtaa ulos 15 asteen kulmaan.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 19

Page 20

b Nosta metallipidikettä, jolla WWAN-kortti on kiinnitetty [2]. c Irrota WWAN-kaapelit WWAN-kortin liitännöistä muovipuikolla.[3].

HUOMAUTUS: Muista painaa WWAN-korttia ja irrota sitten kaapelit liittimistä.

d Liu’uta ja nosta WWAN-kortti emolevyn liittimestä [4].Nosta WWAN-kortti tietokoneesta .

HUOMAUTUS: Varmista, että nostat WWAN-korttia ENINTÄÄN 35 asteen kulmassa.

WWAN-kortin asettaminen

1 Aseta WWAN-kortti emolevyn liitäntään. 2 Kytke WWAN-kaapelit WWAN-kortin liitäntöihin. 3 Aseta metallikiinnike ja kiinnitä se tietokoneeseen kiristämällä M2.0 x 3.0 -ruuvi. 4 Asenna :

a Akku b Rungon suojus

5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

HUOMAUTUS

20 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

: IMEI-numero löytyy myös WWAN-kortista.

Page 21

WLAN-kortti

WLAN-kortin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota :

a Rungon suojus b Akku

3 WLAN-kortin irrottaminen:

a Irrota M2.0 x 3.0 -ruuvi, jolla metallikiinnike kiinnittyy WLAN-korttiin [1]. b Nosta metallikiinnike ylös [2]. c Irrota WLAN-kaapelit WLAN-kortin liitännöistä [3]. d Irrota WLAN-kortti tietokoneesta [4].

HUOMAUTUS: Varmista, ETTET vedä WLAN-korttia yli 35 asteen kulmassa, jotta nasta ei vaurioidu.

WLAN-kortin asettaminen

1 Aseta WLAN-kortti emolevyn liitäntään. 2 Liitä WLAN-kaapelit WLAN-kortin liittimiin. 3 Aseta metallikiinnike paikoilleen ja kiinnitä se tietokoneeseen kiristämällä M2.0 x 3.0 -ruuvi.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 22

4 Asenna .:

a Akku b Rungon suojus

5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Muistimoduulit

Muistimoduulin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota :

a Rungon suojus b Akku

3 Muistimoduulin irrottaminen:

a Vedä muistimoduulin kiinnikkeitä, kunnes muistimoduuli ponnahtaa ulos [1]. b Irrota muistimoduuli emolevyn liittimestä [2].

HUOMAUTUS: Varmista, että nostat muistimoduulia ENINTÄÄN 35 asteen kulmassa.

22 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 23

Muistimoduulin asettaminen

1 Aseta muistimoduuli liittimeen, kunnes se napsahtaa paikoilleen. 2 Asenna :

a Akku b Rungon suojus

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Jäähdytyslevyn

Jäähdytyselementtikokoonpanon irrottaminen

Jäähdytyselementtikokoonpano koostuu jäähdytyslevystä ja järjestelmän tuulettimesta.

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota seuraavat:

a Rungon suojus b Akku

3 Jäähdytyselementtikokoonpanon irrottaminen:

HUOMAUTUS

a Irrota M2x5-ruuvit (6), joilla jäähdytyselementtikokoonpano on kiinnitetty emolevyyn [2].

HUOMAUTUS

b Nosta jäähdytyselementtikokoonpano irti emolevystä [3]. c Irrota tuulettimen kaapeli emolevystä [1].

: Katso ruuvien määrä ruuviluettelosta.

: Irrota ruuvit jäähdytyselementtiin merkityssä järjestyksessä [1, 2, 3, 4].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 24

Jäähdytyselementtikokoonpanon asentaminen

Jäähdytyselementtikokoonpano koostuu jäähdytyslevystä ja järjestelmän tuulettimesta.

1 Kohdista jäähdytyselementtikokoonpano emolevyn ruuvinreikiin ja kytke tuulettimen kaapeli emolevyn liitäntään..

HUOMAUTUS

2 Kiinnitä tuuletin emolevyyn kiristämällä M2x5 -ruuvit.

HUOMAUTUS

3 Asenna seuraavat:

a Akku b Rungon suojus

4 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

: Kytke tuulettimen kaapeli emolevyyn ennen kuin kiinnität jäähdytyselementtikokoonpanon emolevyyn.

: Kytke tuulettimen kaapeli ennen kuin asennat jäähdytyselementin.

Virtaliitäntä

Virtaliitinportin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota :

a Rungon suojus b Akku

3 Irrota virtaliitinportti:

a Irrota virtaliitännän kaapeli emolevystä [1].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 25

HUOMAUTUS: Muista irrottaa liittimen peittävä teippi.

HUOMAUTUS: Vapauta kaapeli liittimestä muovipuikolla. Älä vedä kaapelista, sillä kaapeli saattaa rikkoutua.

b Vapauta virtaliitinportin metallipidike irrottamalla M2.0x3.0-ruuvi (1) [2]. c Nosta metallikiinnike pois tietokoneesta [3]. d Irrota virtaliitinportti tietokoneesta [4].

Virtaliitinportin asentaminen

1 Asenna virtaliitinportti paikoilleen tietokoneeseen. 2 Aseta metallikiinnike virtaliitinportin päälle. 3 Kiristä ruuvi (M2.0 x 3.0), jolla virtaliitinportti kiinnittyy tietokoneeseen. 4 Kytke virtaliitinportin kaapeli emolevyn liitäntään. 5 Asenna :

a Akku b Rungon suojus

6 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 26

LED-kortti

LED-kortin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota seuraavat:

a Rungon suojus b Akku

3 LED-kortin irrottaminen:

a Irrota LED-kortin kaapeli emolevystä [1].

VAROITUS: Vältä kaapelin vetämistä, sillä tällöin kaapelin liitin vaurioituu. Vapauta LED-kaapeli vetämisen sijaan

liittimestä puikolla.

b Irrota LED-kaapeli reitityskanavasta [2]. c Irrota M2x2.5-ruuvi (1), jolla LED-kortti on kiinnitetty tietokoneeseen [3]. d Nosta LED-kortti ulos tietokoneesta [4].

LED-kortin asentaminen

1 Aseta LED-kortti paikoilleen tietokoneeseen. 2 Kiinnitä LED-kortti kiristämällä M2x2.5-ruuvi (1) . 3 Kiinnitä LED-kortin kaapeli emolevyyn.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 27

4 Asenna seuraavat:

a Akku b Rungon suojus

5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Älykorttimoduuli

Älykorttikehikon irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota seuraavat:

a Rungon suojus b Akku c PCIe-SSD-kortti d SATA-SSD

3 Älykortin kaapelin irrottaminen:

a Irrota älykortin kaapeli [1].

HUOMAUTUS: Muista vetää varovasti liittimestä, jotta älykortin pää ei vaurioidu.

b Nosta älykortin kaapelia, joka on kiinnitetty kosketuslevymoduuliin [2].

HUOMAUTUS

: Muista vetää varovasti, jotta se irtoaa teipistä.

4 Älykorttikehikon irrottaminen:

HUOMAUTUS

a Irrota M2x3-ruuvit (2), joilla älykortin kehikko kiinnittyy tietokoneeseen [1]. b Vedä ja nosta älykortin kehikko tietokoneesta [2].

: Katso ruuvien määrä ruuviluettelosta.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 28

Älykorttikehikon asentaminen

1 Työnnä älykorttikehikko korttipaikkaan kohdistaaksesi sen tietokoneen kielekkeisiin. 2 Kiristä M2x3-ruuvit, jolla älykorttikehikko kiinnittyy tietokoneeseen. 3 Kiinnitä älykortin kaapeli ja kytje se tietokoneen liittimeen. 4 Asenna seuraavat:

a SATA-SSD b PCIe-SSD-kortti c Akku d Rungon suojus

5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Kosketuslevy

Kosketuslevyn painikkeiden kortin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota seuraavat:

a Rungon suojus b Akku

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 29

3 Älykortin kaapelin irrottaminen:

a Irrota älykortin kaapeli [1]. b Nosta tietokoneeseen kiinnitetyn älykortin kaapelia [2], jotta kosketuslevyn painikkeiden kortin kaapeli tulee näkyviin. c Irrota teippi, jolla kaiutinkaapeli kiinnittyy kosketuslevyyn [3].

HUOMAUTUS: Poista näyttökaapeli kosketuslevyn painikkeiden reititysklipseistä.

4 Kosketuslevyn painikkeiden kortin irrottaminen:

a Irrota kosketuslevyn painikkeiden kortin kaapeli kosketuslevyn kortista [1].

HUOMAUTUS

kosketuslevyn painikekortin kaapeli irtoaa.

b Irrota M2.0 x 2.5 ruuvit (2), joilla kosketuslevyn painikkeiden kortti on kiinnitetty [2]. c Nosta kosketuslevyn painikkeiden kortti ulos tietokoneesta [3].

: Kosketuslevyn painikkeiden kortin kaapeli on älykortin kaapelin alla. Muista nostaa salpaa, jotta

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 30

Kosketuslevyn painikkeiden kortin asentaminen

1 Aseta kosketuslevyn painikkeiden kortti paikkaansa ja kohdista kielekkeet tietokoneessa oleviin uriin. 2 Kiristä ruuvit (), joilla kosketuslevyn painikkeiden kortti kiinnittyy tietokoneeseen. 3 Kiinnitä kosketuslevyn painikkeiden kortin kaapeli kosketuslevyn kortissa olevaan liittimeen. 4 Kiinnitä älykortin kaapeli ja kytke se tietokoneen liittimeen. 5 Asenna seuraavat:

a kaiutin b Akku c Rungon suojus

6 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Näyttö

Näyttökokoonpanon irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota seuraavat:

a Rungon suojus b Akku c WLAN-kortti

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 31

d WWAN-kortti

HUOMAUTUS: Katso ruuvien määrä ruuviluettelosta.

3 Näyttökokoonpanon irrottaminen:

a Irrota WLAN- ja WWAN-kaapelit reitityskanavista [1]. b Irrota M2 x 3 -ruuvit, joilla eDP:n pidike on kiinnitetty [2]. c Nosta eDP:n pidike irti eDP-kaapelista [3]. d Irrota eDP-kaapeli emolevyn liitännästä [4].

HUOMAUTUS: Jos järjestelmässä on kosketusnäyttö, irrota kosketusnäytön kaapeli emolevyn liitännästä.

Irrota eDP-kaapelin kiinnitysteippi [5].

HUOMAUTUS: Kosketusnäytöllä varustettujen järjestelmien eDP-kaapeli ja kosketusnäytön kaapeli on kiinnitetty

teipillä.

f Irrota kaapeli emolevyn liitännästä [6].

4 Näyttökokoonpanon irrottaminen:

a Avaa tietokoneen näyttö ja aseta se tasaiselle alustalle 180 asteen kulmaan. b Irrota M2 x 3.5 -ruuvit (6), joilla näytön sarana kiinnittyy näyttökokoonpanoon [1]. c Nosta näyttökokoonpano tietokoneesta [2].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 32

Näyttökokoonpanon asentaminen

1 Aseta tietokoneen runko tasaiselle pinnalle pöydälle ja lähelle pöydän reunaa. 2 Asenna näyttökokoonpano kohdistamalla se näytön saranapitimien kohdalle järjestelmässä. 3 Pitele näyttökokoonpanoa ja kiristä M2 x 3.5 -ruuvit, joilla näyttökokoonpanon saranat kiinnittyvät järjestelmäyksikköön. 4 Varmista eDP-kaapelin (näyttökaapelin) kiinnitys teipeillä.

HUOMAUTUS

5 Kytke eDP-kaapeli emolevyn liittimeen.

HUOMAUTUS

6 Asenna eDP:n metallipidike eDP-kaapelin päälle ja kiristä M2 x 3 -ruuvit. 7 Ohjaa WLAN- ja WWAN-kaapelit reitityskanavien läpi. 8 Asenna seuraavat:

a WLAN-kortti b WWAN-kortti c Akku d Rungon suojus

9 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

: Jos järjestelmässä on kosketusnäyttö, kiinnitä kosketusnäytön kaapeli ja eDP-kaapeli samoilla teipeillä.

: Kytke kosketusnäytöllä varustetuissa järjestelmissä kosketusnäytön kaapeli emolevyn liitäntään.

Näytön saranasuojus

Näytön saranasuojuksen irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota seuraavat:

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 33

a Rungon suojus b Akku c WLAN-kortti d WWAN-kortti e näyttökokoonpano

HUOMAUTUS: Katso ruuvien määrä ruuviluettelosta.

3 Paina näytön saranan tulppaa oikealle.

4 Irrota näytön saranan tulppa.

Näytön saranasuojuksen asentaminen

1 Kiinnitä näytön saranan tulppa näyttökokoonpanoon. 2 Varmista näytön saranan tulpan kiinnitys painamalla sitä vasemmalle.

3 Asenna seuraavat:

a näyttökokoonpano b WLAN-kortti c WWAN-kortti d Akku e Rungon suojus

4 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 34

Emolevy

Järjestelmän emolevyn irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

HUOMAUTUS: Jos tietokoneessa on WWAN-kortti, SIM-korttialustan aihio on irrotettava.

Irrota seuraavat:

a SIM-kortti b Rungon suojus c Akku d muistimoduuli e PCle SSD f SATA-SSD g WLAN-kortti h WWAN-kortti

i jäähdytyselementti 1 To identify the screws, see screw list 3 Muistimoduulin pidikkeen irrottaminen:

a Irrota M2 x 3 -ruuvi (1), jolla muistimoduulin pidike kiinnittyy emolevyyn [1].

HUOMAUTUS

emolevyyn.

b Nosta muistimoduulin pidike pois emolevystä [2].

: DDR:n ESD-pidike on irrotettava emolevyä asennettaessa. Muista asentaa DDR:n ESD-pidike uuteen

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 35

4 eDP-kaapelin irrottaminen:

a Irrota WWAN- ja WLAN-kaapelit reitityskanavista [1].

b Irrota M2 x 3 -ruuvit (2) ja nosta eDP-kaapelin pidikettä, jolla se kiinnittyy emolevyyn [2, 3].

c Irrota kiinnike, jolla kaapeli kiinnittyy emolevyyn [4].

d Irrota eDP-kaapelin kiinnitysteippi [5].

e Irrota eDP-kaapeli emolevystä [6].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 36

5 Irrota kaapelit.

HUOMAUTUS

virtaliitännän kaapelit. Älä vedä kaapelista, sillä kaapeli saattaa rikkoutua.

a kaiutinkaapeli [1]

b LED-kortin kaapeli [2]

c nappipariston kaapeli [3]

d kosketuslevyn kaapeli ja USH-kortin kaapeli [4]

e virtaliitäntä [5]

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

: Vapauta muovipuikolla kaapelit liittimistä, jotta voit irrottaa kaiuttimen, LED-kortin, nappipariston ja

Page 37

6 Emolevyn irrottaminen:

a Irrota emolevyn kiinnittävät M2 x 3 -ruuvit (8) [1].

HUOMAUTUS

b Nosta emolevy pois tietokoneesta [2].

: Muista irrottaa USB Type-C -kiinnike emolevystä.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 38

7 USB Type-C -kiinnikkeen irrottaminen emolevystä:

a Käännä emolevy ympäri ja irrota USB Type-C -kiinnikkeen kiinnittävät teipit ja ruuvi.

b Nosta USB Type-C -portin pidike irti emolevystä.

Emolevyn asentaminen

1 Aseta USB Type-C -portti kiinnikkeineen paikalleen emolevylle. 2 Kiinnitä Type-C -kiinnike teipillä. 3 Käännä emolevy ympäri ja kiinnitä USB Type-C -portti emolevyyn kiristämällä M2x3-ruuvit. 4 Kohdista emolevy tietokoneen ruuvinpidikkeiden kanssa. 5 Kiristä M2x3-ruuvit, joilla emolevy kiinnittyy tietokoneeseen. 6 Kiinnitä kaiuttimen, virtaliitännän, LED-kortin, kosketuslevyn ja USH:n kaapelit emolevyn liitäntöihin: 7 Kytke eDP-kaapeli emolevyn liittimeen. 8 Aseta metallikiinnike eDP-kaapelin päälle ja kiinnitä se kiristämällä M2x3-ruuvit . 9 Irrota metallikiinnike irrotetun emolevyn muistimoduulikannoista. 10 Aseta metallikiinnike muistimoduulin liitäntöjen päälle ja kiinnitä se tietokoneeseen kiristämällä M2x3-ruuvit.

HUOMAUTUS

11 Asenna seuraavat:

a nappiparisto

b jäähdytyselementti

c WLAN-kortti

d WWAN-kortti

e SSD-kortti

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

: Jos tietokoneessa on WWAN-kortti, SIM-kortin alusta on asennettava.

Page 39

f muistimoduuli

g kaiutin

h Akku

i Rungon suojus 12 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Näppäimistökokoonpano

Näppäimistökokoonpanon irrottaminen

HUOMAUTUS: Näppäimistön ja näppäimistökehikon yhdistelmää kutsutaan näppäimistökokoonpanoksi.

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota seuraavat:

a Rungon suojus

b Akku

c muistimoduuli

d PCIe SSD

e SATA-SSD

f WLAN-kortti

g WWAN-kortti

h jäähdytyselementtikokoonpano

i emolevy 3 Irrota kaapelit kämmentuen päästä:

a kosketuslevyn ja USH-kortin kaapelit [1]

b näppäimistön taustavalon kaapeli [2]

c näppäimistön kaapeli [3]

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 40

4 Näppäimistökokoonpanon irrottaminen:

HUOMAUTUS: Katso ruuvien tiedot ruuviluettelosta.

a Irrota näppäimistön kiinnittävät M2 x 2.5 -ruuvit (19) [1].

b Nosta näppäimistökokoonpano irti kotelosta [2].

5 Irrota ruuvit (5), joilla näppäimistö kiinnittyy näppäimistön runkoon ja nosta näppäimistöä [1,2].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 41

Näppäimistökokoonpanon asentaminen

HUOMAUTUS

1 Kohdista näppäimistökokoonpano tietokoneen ruuvinpidikkeiden kanssa. 2 Kiristä ruuvit (M2.0 x 2.5), joilla näppäimistö kiinnittyy koteloon. 3 Kytke näppäimistön kaapeli, näppäimistön taustavalon kaapeli kosketuslevyn kaapeli -kaapeli kosketuslevyn painikkeiden kortin liittimiin. 4 Asenna seuraavat:

a emolevy

b jäähdytyselementti

c WLAN-kortti

d WWAN-kortti

e SSD-kortti

f muistimoduuli

g Akku

h Rungon suojus 5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

: Näppäimistön ja näppäimistökehikon yhdistelmää kutsutaan näppäimistökokoonpanoksi.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 42

Näppäimistön ristikko ja näppäimistö

Näppäimistön irrottaminen näppäimistön kehikosta

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota näppäimistökokoonpano. 3 Irrota ruuvit (M2.0 x 2.0), joilla näppäimistö kiinnittyy näppäimistökokoonpanoon [1]. 4 Nosta näppäimistö pois näppäimistön kehikosta [2].

Näppäimistön asentaminen näppäimistön kehikkoon

1 Kohdista näppäimistö näppäimistön kehikon ruuvinpidikkeiden kanssa. 2 Kiinnitä näppäimistö näppäimistön kehikkoon kiristämällä ruuvit (M2.0 x 2.0). 3 Asenna näppäimistökokoonpano.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 43

Kämmentuki

Kämmentuen asentaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä. 2 Irrota seuraavat:

a Rungon suojus

b Akku

c muistimoduuli

d PCIe SSD

e WLAN-kortti

f WWAN-kortti

g virtaliitäntä

h jäähdytyselementti

i nappiparisto

j kaiutin

k näyttökokoonpano

l emolevy

m näppäimistö

Jäljelle jäänyt osa on kämmentuki. 3 Asenna kämmentuki. 4 Asenna seuraavat:

a näppäimistö b emolevy c näyttökokoonpano

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 44

d kaiutin e nappiparisto f jäähdytyselementti g virtaliitäntä h WLAN-kortti i WWAN-kortti j PCIe SSD k muisti l Akku m Rungon suojus

5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

44 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Page 45

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa kuvaillaan järjestelmään saatavilla oleva tekniikka ja komponentit.

Aiheet:

• USB:n ominaisuudet

• HDMI 1.4

USB:n ominaisuudet

Universal Serial Bus eli USB esiteltiin vuonna 1996. Se yksinkertaisti huomattavasti kytkentöjä isäntätietokoneen ja erilaisten oheislaitteiden, kuten hiirten, näppäimistöjen, ulkoisten asemien ja tulostimien, välillä.

Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.

Taulukko 2. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Tekniikka ja komponentit 45

Page 46

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja dierentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

dierentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s. Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

Tekniikka ja komponentit

Page 47

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB 3.1 Gen 1 ‑ohjainten natiivituki on tulossa Windows 8:lle ja 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan jatkossakin erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑ohjaimille.

Microsoft on ilmoittanut, että USB 3.1 Gen 1 ‑tuki on tulossa Windows 7:lle, ainakin tulevassa päivityksessä tai Service Pack ‑huoltopäivityksessä, jos ei heti julkaisuhetkellä. Mikäli USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑tuki Windows 7:lle käynnistyy sujuvasti, on mahdollista, että myös Vistalle voitaisiin saada SuperSpeed-tuki. Microsoft on vahvistanut tämän ilmoittamalla, että useimmat sen yhteistyökumppaneista ovat niin ikään sitä mieltä, että Vistan tulisi tukea USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:tä.

Thunderbolt USB Type-C:n kautta

Thunderbolt on portti, jonka avulla siirretään tietoja, videokuvaa ja ääntä sekä syötetään virtaa. Thunderbolt yhdistää PCI Express (PCIe)- ja DisplayPort (DP) -signaalit yhdeksi sarjamuotoiseksi signaaliksi, jonka lisäksi kaapelissa syötetään tasavirtaa. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 käyttävät samaa liitintä [1] kuin miniDP (DisplayPort) oheislaitteiden liittämiseen. Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitintä [2].

Kuva 1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3

1 Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (käytetään miniDP-liitintä) 2 Thunderbolt 3 (käytetään USB Type-C -liitintä)

Thunderbolt 3 USB Type-C:n kautta

Thunderbolt 3 nostaa Thunderbolt-portin nopeuden USB Type-C -tasolle: 40 Gt/s. Yksi pienikokoinen portti riittää kaikkiin yhteyksiin: nopein ja monipuolisin yhteys mihin telakointiyksikköön, näyttöön tai tallennuslaitteeseen tahansa, kuten ulkoiseen kiintolevyyn. Yhteensopivat oheislaitteet yhdistetään Thunderbolt 3 -porttiin USB Type-C -liittimellä.

1 Thunderbolt 3 perustuu USB Type-C -liitäntään ja -kaapeleihin. Tämä portti on pienikokoinen, ja liitin voidaan työntää siihen kummin

päin tahansa.

2 Thunderbolt 3 -nopeus on jopa 40 Gt/s.

Tekniikka ja komponentit

Page 48

3 DisplayPort 1.2 on yhteensopiva DisplayPort-näyttöjen, -laitteiden ja -kaapelien kanssa. 4 USB-virransyöttö syöttää jopa 130 wattia yhteensopiviin tietokoneisiin.

Thunderbolt 3 USB Type-C -portissa: keskeiset ominaisuudet

1 Thunderbolt, USB, DisplayPort ja virtaa syöttävä USB Type-C yhden kaapelin avulla (ominaisuudet vaihtelevat tuotekohtaisesti) 2 USB Type-C -liitin, pienikokoiset kaapelit ja liittimet, jotka voidaan työntää paikalleen kummin päin tahansa 3 Thunderbolt Networking -tuki (*vaihtelee tuotteittain) 4 Jopa 4K-näyttöjen tuki 5 40 Gt/s

HUOMAUTUS: Laitteiden välisen tiedonsiirron nopeus voi vaihdella.

Thunderbolt-kuvakkeet

Taulukko 3. Thunderbolt-kuvakemuunnelmat

Protokolla USB Type-A USB Type-C Huomautukset

Thunderbolt Ei sovellettavissa mDP tai USB Type-C

DisplayPortin edut verrattuna C-tyypin USB:hen

• Täysi DisplayPortin äänen/kuvan (A/V) suorituskyky (jopa 4K 60Hz taajuudella)

• SuperSpeed USB (USB 3.1) ‑data

• Liitännän ja kaapelin suunta käännettävissä

• Taaksepäin yhteensopiva VGA:n ja DVI:n kanssa sovittimilla

• HDMI 2.0a ‑tuki ja on taaksepäin yhteensopiva vanhempien versioiden kanssa

HDMI 1.4

Tässä artikkelissa selitetään HDMI 1.4 sekä sen ominaisuudet ja edut.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim. digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HUOMAUTUS

HDMI 1.4:n ominaisuudet

• HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä

Ethernet-kaapelia

• Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-audiojärjestelmään,

eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen

• 3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille

• Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuva-

asetukset sisältötyypin perusteella

: HDMI 1.4 tukee 5.1 kanavan audiota.

Tekniikka ja komponentit

Page 49

• Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegraikassa

• 4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat

monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa

• HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta

• Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään

moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun.

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella ja

edullisella tavalla

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

• HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden

kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen

• HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia

Tekniikka ja komponentit 49

Page 50

Järjestelmätiedot

Ominaisuus Tekniset tiedot

Piirisarja Intel KabyLake U & R (integroitu suorittimeen)

DRAM-väyläleveys 64-bittinen

Flash EPROM SPI 128 Mbittiä

PCIe-väylä 100 MHz

Järjestelmätiedot

Ulkoisen väylän taajuus

DMI 3.0—8GT/s

Suorittimen tekniset tiedot

Ominaisuus

Tyypit

Tekniset tiedot

Intel Core i3-7130U (3 Mt:n välimuisti, jopa 2,7 GHz)

Intel Core i5-7300U (3 Mt:n välimuisti, jopa 3,5 GHz), vPro

Intel Core i5-8250U (6 Mt:n välimuisti, neljä ydintä, 3,4 GHz)

Intel Core i5-8350U (6 Mt:n välimuisti, neljä ydintä jopa 3,6 GHz), vPro

Intel Core i7-8650U (8 Mt:n välimuisti, neljä ydintä jopa 3,9 GHz), vPro

Muistitiedot

Ominaisuus

Muistikanta Yksi DIMM-paikka

Muistikapasiteetti 4 Gt, 8 Gt ja 16 Gt

Tekniset tiedot

Muistityypit DDR4 2400 SDRAM toimii 2133 MHz:n nopeudella 7. sukupolven Intel-suorittimilla, DDR4 2400 SDRAM toimii 2400

MHz:n nopeudella 8. sukupolven Intel-suorittimilla

Vähimmäismuisti 4 Gt

Enimmäismuisti Enintään 16 Gt

Kuvatiedot

Ominaisuus

Tyyppi Integroitu emolevyyn

50 Järjestelmätiedot

Tekniset tiedot

Page 51

Ominaisuus Tekniset tiedot

UMA-kontrolleri

Ulkoisen näytön tuki

• Intel HD Graphics 620 (GT2) (7. sukupolven Intel Core)

• Intel UHD Graphics 620 (GT2) (8. sukupolven Intel Core)

• HDMI 1.4

• DisplayPort over USB Type-C (valinnainen Thunderbolt 3)

HUOMAUTUS: Tukee yhtä VGA-, DisplayPort-, HDMI-liitäntää (vaatii telakointiaseman).

Audiotiedot

Ominaisuus Tekniset tiedot

Tyypit Nelikanavainen hi-ääni

Kontrolleri Realtek ALC3246

Stereomuunnin 24-bittinen – analoginen digitaaliseksi ja digitaalinen analogiseksi

Sisäinen liitäntä Hi-ääni

Ulkoinen liitäntä Mikrofonin tuloliitin, stereokuulokkeiden ja kuulokmikrofonin liitin

Kaiuttimet Kaksi

Sisäinen kaiutinvahvistin

2 W (RMS) kanavaa kohden

Äänenvoimakkuuden säätö

Pikanäppäimet

Akkutiedot

Ominaisuus

Tyyppi

42 Whr (3-cell) (42 Wh (3-kennoinen)):

Pituus 200,5 mm (7,89 tuumaa)

Leveys 95,9 mm (3,78 tuumaa)

Korkeus 5,7 mm (0,22 tuumaa)

Paino 185,0 g (0,41 lb)

Jännite 11,4 VDC

60 Whr (4-cell) (60 Wh (4-kennoinen)):

Pituus 238 mm (9,37 tuumaa)

Tekniset tiedot

• 3-kennoinen litiumprisma-akku sekä ExpressCharge

• 4-kennoinen litiumprisma-akku sekä ExpressCharge

Leveys 95,9 mm (3,78 tuumaa)

Korkeus 5,7 mm (0,22 tuumaa)

Järjestelmätiedot 51

Page 52

Ominaisuus Tekniset tiedot

Paino 270 g (0,6 lb)

Jännite 7,6 VDC

Käyttöikä 300 purkautumis-/latauskertaa

Lämpötila-alue

Käytön aikana

Käytön ulkopuolella -20–65 °C (-4–149 °F)

Nappiparisto 3 V CR2032 litium-nappiparisto

• Lataus: 0–50 °C (32–158 °F)

• Purkautuminen: 0–70 °C (32–122 °F)

Verkkolaitteen tiedot

Ominaisuus Tekniset tiedot

Tyyppi 7,4 mm:n sylinteri, 65 W tai 90 W (Intiassa 65 W E5)

HUOMAUTUS: Järjestelmä toimitetaan 65 W:n verkkolaitteella. Se tukee myös pikalatausta 90 W:n

verkkolaitteella.

Tulojännite 100 V AC–240 V AC

Ottovirta (maksimi) 1,7 A / 1,6 A

Tulotaajuus 50–60 Hz

Lähtövirta 3,34 A (jatkuva) ja 4,62 A (jatkuva)

Nimellislähtöjännite 19,5 V DC

Paino 0,23 kg, 0,51 paunaa (65 W) ja 0,32 kg, 0,77 paunaa (90 W)

Mitat 22 x 66 x 106 mm (65 W) ja 22 x 66 x 130 (90 W) tai 0,87 x 2,60 x 4,17 tuumaa (65 W) ja 0,87 x 2,60 x 5,12 tuumaa

(90 W)

Lämpötila-alue (käytön aikana)

Lämpötila-alue (käytön ulkopuolella)

0–40 °C (32–104 °F)

–40–70 °C (–40–158 °F)

Kosketuslevyn tiedot

Ominaisuus

Aktiivinen alue: Anturin aktiivinen alue

X-akseli 101,7 mm (4,0 tuumaa)

Y-akseli 52 mm (2,04 tuumaa)

X/Y-sijaintitarkkuus X: 1048cpi; Y:984cpi

Monikosketus Määritettävissä yhden sormen ja monen sormen liikkeet

Tekniset tiedot

52 Järjestelmätiedot

Page 53

Porttien ja liitäntöjen tiedot

Ominaisuus Tekniset tiedot

Audio

Kuva HDMI 1.4

Verkkokortti Yksi RJ-45-liitäntä

USB

Muistikortinlukija MicroSD 4.0 .kortinlukija ja yksi 3042, yksi 2280 M.2 -paikka

Mikro-SIM-kortti (uSIM)

• Mikrofonin tuloliitin, stereokuulokkeiden ja kuulokmikrofonin liitin

• Realtek ALC3246 -kontrolleri

• 24-bittinen stereomuunnin (analoginen digitaaliseksi ja digitaalinen analogiseksi)

• Sisäinen liittymä – Hi-Fi-äänen koodekki

• Ulkoinen liittymä – mikrofonin tuloliitin, stereokuulokkeiden/-kaiuttimien liitin

• Kaiuttimet: Teho: 2 x 2 W (RMS)

• Sisäinen kaiutinvahvistin: 2 W kanavaa kohti

• Sisäinen mikrofoni: Digitaalinen mikrofoni (kaksoismikrofoni kameran kanssa)

• Ei äänenvoimakkuuspainikkeita

• Pikanäppäinten tuki

• Kaksi USB Type-C 3.1 Gen 1 DisplayPort (valinnainen Thunderbolt)

• Kaksi USB 3.1 Gen 1 -porttia (yksi PowerShare-ominaisuudella)

WWAN-saranan yläasentoon sidottu ulkoinen korttialusta

Telakkaportti

Express Card Ei mitään

Verkkolaite

Muistikortinlukija Yksi (valinnainen)

• Dell Business WD15 -telakka (valinnainen)

• Dell Business TB16 -Thunderbolt-telakka (valinnainen)

• Noble-lukkopaikka

• Ulkoinen USB Type-C -telakointi

• E5 65 W

• E5 65 W -alusta (vain Intia)

• E5 90 W

• E4 65 W HF (BFR-/PVC-vapaa)

• Power Companion 45 W (Dura Ace)

• Power Companion 65 W (Tesla) (ei pikalatausta)

• Hybridivirtapankki ja -sovitin (45 W) (vain 12-tuumainen, ei 14-/15-tuumainen) (ei pikalatausta)

Tiedonsiirtotiedot

Ominaisuudet

Verkkokortti Intel i219LM Gigabit Ethernet -ohjain, 10/100/1000 Mb/s (RJ-45)

Tekniset tiedot

Järjestelmätiedot 53

Page 54

Ominaisuudet Tekniset tiedot

Wireless

Mobiililaajakaistavaih toehto (valinnainen)

• Ei WLAN-vaihtoehtoa

• Qualcomm QCA61x4A 2x2 AC + Bluetooth 4.1 (ei-vPro)

• Qualcomm QCA6174A XR 2x2 AC + Bluetooth 4.1 (ei-vPro)

• Kaksikaistainen Intel Wireless-AC 8265 2x2 + Bluetooth 4.2 (ei-vPro)

• Mobiililaajakaistavaihtoehto (valinnainen)

• Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5811e) AT&T:lle

• Verizon & Sprint. (US)

• Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5811e) (EMEA/APJ/ROW)

• Qualcomm Snapdragon X7 HSPA + (DW5811e) (Kiina/Indonesia/Intia)

• Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5816e) (Japani/ANZ/Intia/Etelä-Korea/Taiwan)

Kameratiedot

Vaivaton etäyhteistyö:

• Videoneuvottelut verkossa valinnaisella sisäänrakennetulla kameralla

• Windows Hello voidaan ottaa käyttöön kiinteän infrapunakameran ansiosta

Taulukko 4. Kameratiedot

Kameran ominaisuudet 13 tuuman HD/FHD 13":n FHD 13":n FHD-

kosketusnäyttö

Kameran tyyppi HD kiinteä tarkennus HD kiinteä tarkennus HD kiinteä tarkennus

Infrapunakamera - Kyllä -

Anturityyppi CMOS-anturitekniikka CMOS-anturitekniikka CMOS-anturitekniikka

Tarkkuus: video Jopa 1 280 x 720 (0,92 Mp) Jopa 1 280 x 720

(0,92 Mp)

Tarkkuus: valokuva Jopa 1 280 x 720 (0,92 Mp) Jopa 1 280 x 720

(0,92 Mp)

Kuvausnopeus Enintään 30 ruutua sekunnissa Enintään 30 ruutua

sekunnissa

Jopa 1 280 x 720 (0,92 Mp)

Enintään 30 ruutua sekunnissa

Näyttö

Taulukko 5. 13,3”:n (16:9) heijastamaton FHD WLED -kosketusnäyttö, ei kosketusominaisuutta, 300 nitiä, eDP 1.3 WVA

Ominaisuus Tekniset tiedot

Tyyppi FHD Anti-Glare

Valoarvo (tyypillinen) 300 nitiä

Mitat (aktiivinen alue)

• Korkeus: 165,08 mm

• Leveys: 293,47 mm

• Poikittainen koko: 13,3 tuumaa

54 Järjestelmätiedot

Page 55

Native Resolution 1920 x 1080

Megapikseliä 2,07

Pikseleitä tuumaa kohden (PPI) 166

Kontrastisuhde (vähintään) 600:1

Vasteaika (enintään) 35 ms nousu/lasku

Virkistystaajuus 60 Hz

Vaakasuuntainen katselukulma +/- 80 astetta

Pystysuuntainen katselukulma +/- 80 astetta

Pikselitarkkuus 0,153 mm

Virrankulutus (enintään) 4,6 W

Takakansivaihtoehdot Magnesiumsekoite / Kapeareunainen magnesiumsekoite WLAN-/

WWAN-ominaisuuksien kanssa sekä HD-/IR-kameralla ja mikrofonilla varustetuissa malleissa

Taulukko 6. 13,3":n (16:9) AG FHD WLED -kosketusnäyttö, 300 nitiä, eDP 1.3 WVA

Ominaisuus Tekniset tiedot

Tyyppi Likaa hylkivä FHD

Valoarvo (tyypillinen) 300 nitiä

Mitat (aktiivinen alue)

• Korkeus: 165,08 mm

• Leveys: 293,47 mm

• Poikittainen koko: 13,3”

Native Resolution 1920 x 1080

Megapikseliä 2,07

Pikseleitä tuumaa kohden (PPI) 166

Kontrastisuhde (vähintään) 600:1

Vasteaika (enintään) 35 ms nousu/lasku

Virkistystaajuus 60 Hz

Vaakasuuntainen katselukulma +/- 80 astetta

Pystysuuntainen katselukulma +/- 80 astetta

Pikselitarkkuus 0,153 mm

Virrankulutus (enintään) 5,2 W

Takakansivaihtoehdot Magnesiumsekoite tai kapeareunainen hiilikuitu WLAN-/WWAN-

ominaisuuksien kanssa sekä HD-/IR-kameralla ja mikrofonilla varustetuissa malleissa

Mitat ja paino

Taulukko 7. Mitat

Mitat Tuumat Millimetrit

Leveys 12,00 304,80

Syvyys 8,19 207,95

Järjestelmätiedot 55

Page 56

Korkeus (edestä, koko mitta) NT FHD:ssä ja FHD-kosketusnäytöllä

Korkeus (takaa, koko mitta) kaikissa kokoonpanoissa

Taulukko 8. Paino

Alkupaino: Paunat Kilogrammat

0,64 16,33

0,66 16,86

2,59 1,17

Ympäristötiedot

Lämpötila Tekniset tiedot

Käytön aikana 0–35 °C (32–95 °F)

Säilytyksessä –40–65 °C (–40–149 °F)

Suhteellinen

Tekniset tiedot kosteus (enintään)

Käytön aikana 10–90 % (tiivistymätön)

Säilytyksessä 5–95 % (tiivistymätön)

Korkeus

Tekniset tiedot (enintään)

Käytön aikana 0–3 048 m (0–10 000 jalkaa)

Säilytyksessä 0–10 668 m

56 Järjestelmätiedot

Page 57

Järjestelmän asennusohjelma

Järjestelmän asetusten avulla voit hallita tabletin laitteistoa ja määrittää BIOS-tason asetukset. Järjestelmän asetuksissa voit

• muuttaa NVRAM-asetuksia, kun lisäät tai poistat laitteita

• esittää järjestelmän laitteistokokoonpanon

• ottaa integroituja laitteita käyttöön tai poistaa ne käytöstä

• määrittää suorituskyvyn ja virranhallinnan kynnysarvot

• hallita tietokoneen suojausta

Aiheet:

• Käynnistysvalikko

• Järjestelmän asennusohjelman asetukset

Käynnistysvalikko

Paina <F12>-näppäintä, kun Dell™-logo tulee näkyviin, jotta pääset käynnistysvalikkoon, joka sisältää luettelon järjestelmässä käytettävissä olevista käynnistyslaitteista. Valikko sisältää myös Diagnostics (Diagnostiikka)- ja BIOS Setup (BIOS-asetukset) -vaihtoehdot. Käynnistysvalikossa näkyvät laitteet riippuvat järjestelmässä olevista käynnistyskelpoisista laitteista. Valikosta on hyötyä, kun yrität käynnistää järjestelmän tietyltä laitteelta tai tuoda esiin järjestelmän diagnostiikan. Käynnistysvalikon käyttö ei muuta BIOSiin tallennettua käynnistysjärjestystä.

Asetukset ovat:

• Legacy Boot: – sisäinen kiintolevy – Onboard NIC (Sisäinen verkkokortti)

• UEFI Boot: – Windows Boot Manager

• Muut vaihtoehdot: – BIOS-asetukset – BIOS:in ashpäivitys – Diagnostiikka – Muuta Boot-tilan asetuksia

Navigointinäppäimet

HUOMAUTUS

kun järjestelmä käynnistetään uudelleen.

Näppäimet Navigointi

Ylänuoli Siirtyy edelliseen kenttään.

Alanuoli Siirtyy seuraavaan kenttään.

Enter Arvon valinta valitusta kentästä (jos käytettävissä) tai kentän linkin seuraaminen.

: Useimpien järjestelmän asennusohjelman asetusten kohdalla muutokset tallennetaan mutta astuvat voimaan vasta

Välilyönti Laajentaa tai kutistaa avattavan luettelon, jos käytettävissä.

Järjestelmän asennusohjelma 57

Page 58

Näppäimet Navigointi

Sarkain Siirtyy seuraavaan kohdistusalueeseen.

HUOMAUTUS: Koskee vain tavallista graasta selainta.

Esc Siirtyy edelliselle sivulle, kunnes päänäyttö on näkyvissä. Esc-näppäimen painaminen päänäytöllä näyttää kehotteen

tallentaa muutokset, minkä jälkeen järjestelmä käynnistetään uudelleen.

Järjestelmän asennusohjelman asetukset

HUOMAUTUS: Tässä osassa kuvattuja kohtia ei ehkä ole kaikissa tableteissa ja kokoonpanoissa.

Yleiset näytön asetukset

Tässä osassa luetellaan pääasialliset tietokoneen laitteisto-ominaisuudet.

Vaihtoehto Kuvaus

Järjestelmätiedot

Battery Information Näyttää akun tilan ja tietokoneeseen kytketyn verkkolaitteen tyypin.

Boot Sequence

• System Information: Näyttää tiedot BIOS Version (BIOS-versio), Service Tag (Huoltomerkki), Asset Tag (Laitetunnus), Ownership Tag (Hankintatunnus), Ownership Date (Hankintapäivä), Manufacture Date (Valmistuspäivä) ja Express Service Code (Pikahuoltokoodi).

• Memory Information (Muistitiedot): Näyttää tiedot Memory Installed (Asennettu muisti), Memory Available (Käytettävissä oleva muisti), Memory Speed (Muistin nopeus), Memory Channels Mode (Muistikanavatila), Memory Technology (Muistiteknologia), DIMM A Size (DIMM A -koko) ja DIMM B Size (DIMM B -koko).

• Processor Information (Suoritintiedot): Näyttää tiedot Processor Type (Suoritintyyppi), Core Count (Ydinten määrä), Processor ID (Suoritintunnus), Current Clock Speed (Sen hetkinen kellotaajuus), Minimum Clock Speed (Minimikellotaajuus), Maximum Clock Speed (Maksimikellotaajuus), Processor L2 Cache (Suorittimen L2välimuisti), Processor L3 Cache (Suorittimen L3-välimuisti), HT Capable (HT-tuki) ja 64-Bit Technology (64 bitin teknologia).

• Laitteen tiedot: Näyttää tiedot Primary Hard Drive (Ensisijainen kiintolevy), MiniCard Device (MiniCard-laite), ODD Device (Optinen asema), Dock eSATA Device (Telakan eSATA-laite), LOM MAC Address (LOM MAC osoite), Video Controller (Video-ohjain), Video BIOS Version (Video BIOS -versio), Video Memory (Videomuisti), Panel Type (Näyttötyyppi), Native Resolution (Alkuperäinen tarkkuus), Audio Controller (Ääniohjain), Wi-Fi Device (Wi-Fi-laite), WiGig Device (WiGig-laite), Cellular Device (Matkapuhelinlaite), Bluetooth Device (Bluetooth-laite).

Boot Sequence Käyttäjä voi vaihtaa järjestystä, missä tietokone etsii käyttöjärjestelmää. Asetukset ovat:

• Windows Boot Manager

Kaikki vaihtoehdot ovat oletusarvoisesti valittuina.

Boot List Options Käyttäjä voi vaihtaa käynnistysluettelon asetuksia:

Käynnistyksen lisäasetukset

58 Järjestelmän asennusohjelma

Tämän vaihtoehdon avulla voit ladata vanhemman vaihtoehdon ROM:t. Kaikki vaihtoehdot ovat oletusarvoisesti poissa käytöstä.

• Enable Legacy Option ROMs

• Enable Attempt Legacy Boot

• Legacy (Perinteinen)

• UEFI (Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä)

Page 59

Vaihtoehto Kuvaus

UEFI Boot Path SecurityOptions

Date/Time Voit muuttaa päivän ja ajan.

Tämän vaihtoehdon avulla voit hallita, kehottaako järjestelmä käyttäjää syöttämään järjestelmänvalvojan salasanan, kun UEFI-käynnistyspolku käynnistetään F12-käynnistysvalikosta.

• Always, Except Internal HDD (Aina, paitsi sisäisellä kiintolevyllä). Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

• Always (Aina)

• Never (Ei koskaan)

HUOMAUTUS: Näillä asetuksilla ei ole vaikutusta, jos järjestelmänvalvojan salasanaa ei ole asetettu

BIOS-asetuksissa.

Video-näytön asetukset

Vaihtoehto Kuvaus

LCD Brightness Voit määrittää näytön kirkkauden virtalähteen mukaan (On Battery (Akku) tai On AC (Verkkovirta)).

HUOMAUTUS: Videoasetus on näkyvissä ainoastaan, kun tietokoneessa on näytönohjainkortti.

Tietoturvanäytön asetukset

Vaihtoehto

Admin Password Mahdollistaa järjestelmänvalvojan salasanan määrittämisen, muuttamisen tai poistamisen.

System Password Mahdollistaa järjestelmän salasanan määrittämisen, muuttamisen tai poistamisen

M.2 SATA SSD-2 Password

Strong Password Voit valita edellyttää aina vahvaa salasanaa.

Kuvaus

HUOMAUTUS: Järjestelmänvalvojan salasana on määritettävä ennen järjestelmä- tai kiintolevysalasanan

määrittämistä. Järjestelmänvalvojan salasanan poistaminen poistaa automaattisesti järjestelmä- ja kiintolevysalasanat.

HUOMAUTUS: Salasanan muutokset astuvat voimaan välittömästi.

Asemalla ei oletusarvoisesti ole salasanaa.

HUOMAUTUS: Salasanan muutokset astuvat voimaan välittömästi.

Asemalla ei oletusarvoisesti ole salasanaa.

Voit määrittää, vaihtaa tai poistaa järjestelmän M.2 SATA SSD -kiintolevyn salasanan.

HUOMAUTUS: Salasanan muutokset astuvat voimaan välittömästi.

Asemalla ei oletusarvoisesti ole salasanaa.

Oletusasetus: Enable Strong Password (Ota vahva salasana käyttöön) ei ole valittu.

Password

Conguration

HUOMAUTUS: Jos käyttöliittymä on käytössä, järjestelmänvalvojan ja järjestelmän salasanoissa on oltava

vähintään yksi iso kirjain ja yksi pieni kirjain, ja salasanan on oltava vähintään 8 merkkiä pitkä.

Voit määrittää järjestelmänvalvojan ja järjestelmäsalasanan minimi- ja maksimipituuden.

Järjestelmän asennusohjelma 59

Page 60

Vaihtoehto Kuvaus

Password Bypass Voit ottaa käyttöön tai poistaa käytöstä järjestelmän ja sisäisen kiintolevyn salasanan ohitusluvan, jos ne on asetettu.

Asetukset ovat:

• Disabled (Ei käytössä). Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

• Reboot bypass (Uudelleenkäynnistysohitus)

Password Change Käyttäjä voi ottaa käyttöön tai poistaa käytöstä järjestelmä- ja kiintolevysalasanat, kun järjestelmänvalvojan salasana

on asetettu. Allow Non-Admin Password Changes (Salli muiden kuin valvojan salasanojen muutokset) – Tämä asetus on

oletusarvoisesti valittu.

Non-Admin Setup Changes

UEFI Capsule Firmware Updates

TPM 2.0 Security Käyttäjä voi ottaa käyttään TPM:n (Trusted Platform Module) POST:in aikana.

Käyttäjä voi määrittää, sallitaanko asennusohjelman asetusten muutokset, kun järjestelmänvalvojan salasana on käytössä. Jos tämä on pois käytöstä, asennusohjelman asetukset on lukittu järjestelmänvalvojan salasanalla.

Tämä asetus määrää, salliiko järjestelmä BIOS-päivitykset UEFI-kapselipäivityspakkauksina.

Enable UEFI Capsule Firmware Updates (Ota UEFI-kapselilaiteohjelmistopäivitykset käyttöön) -vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

HUOMAUTUS: Tämän asetuksen poistaminen käytöstä estää BIOS-päivitykset sellaisista palveluista kuin

Microsoft Windows Update ja Linux Vendor Firmware Service (LVFS).

Voit valita, näkyykö TPM käyttöjärjestelmässä. Asetus on:

• TPM - Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

• Clear (Tyhjennä)

• PPI Bypass for Enable Commands (PPI-ohitus käytössä oleville komennoille) (oletusasetus)

• Attestation Enable (Vahvistus käytössä). Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

• PPI Bypass for Disable Commands (PPI-ohitus käytöstä poistetuille komennoille)

• Key Storage Enable (Avaintallennus käytössä). Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

• SHA-256. Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

VAROITUS: Kun TPM päivitetään tai palautetaan entiseen versioon, on suositeltavaa yhdistää tietokone

työn ajaksi verkkovirtaan vaihtovirtasovittimen avulla. Muutoin tietokone tai kiintolevy voi vaurioitua.

HUOMAUTUS: Tämän asetuksen poistaminen käytöstä ei muuta TPM:ään tekemiäsi asetuksia eikä poista

tai muuta tietoja tai avaimia, jotka olet ehkä tallentanut TPM:ään. Tämän asetuksen muutokset astuvat voimaan välittömästi.

Computrace (R) Voit aktivoida Absolute softwaren valinnaisen Computrace-ohjelmiston tai poistaa sen käytöstä. Asetukset ovat:

• Deactivate (Poista käytöstä)

• Disable (Poista käytöstä)

• Activate (Ota käyttöön)

HUOMAUTUS: Activate (Ota käyttöön) ja Disable (Ei käytössä) -vaihtoehdot ottavat ominaisuuden

käyttöön tai poistavat sen käytöstä pysyvästi, eikä asetusta enää voi muuttaa

Oletusasetus: Activate (Ota käyttöön)

OROM Keyboard Access

60 Järjestelmän asennusohjelma

Käyttäjä voi valita mahdollisuuden siirtyä valinnaiseen ROM-määritysnäyttöön painamalla käynnistyksen yhteydessä pikavalintoja. Asetukset ovat:

• Enabled (Käytössä). Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

Page 61

Vaihtoehto Kuvaus

• One Time Enable (Käytössä kerran)

• Disabled (Ei käytössä)

Oletusasetus: Enable (Käytössä)

Admin Setup Lockout

Master Password Lockout

SSM Security Mitigation

Käyttäjä voi estää käyttäjiä siirtymästä asennusohjelmaan, kun järjestelmänvalvojan salasana on käytössä. Enable Admin Setup Lockout (Ota käyttöön valvojan asetusten lukitus) – Tämä asetus ei ole oletusarvoisesti

käytössä.

Käyttäjä voi estää käyttäjiä siirtymästä asennusohjelmaan, kun pääsalasana on käytössä. Kiintolevyn salasanat on nollattava ennen kuin asetusta voidaan muuttaa.

Enable Master Password Lockout (Ota käyttöön pääsalasanan lukitus) – Tämä asetus ei ole oletusarvoisesti käytössä.

Tällä asetuksella voit ottaa käyttöön UEFI SMM Security Mitigation -lisäsuojaukset tai poistaa ne käytöstä. Käyttöjärjestelmä voi käyttää ominaisuutta virtualisointiin pohjautuvalla suojauksella luodun suojatun ympäristön suojaamiseen.

SSM Security Mitigation – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti poissa käytöstä.

Suojattu käynnistys

Vaihtoehto

Secure Boot Enable Tämä asetus ottaa Secure Boot -ominaisuuden käyttöön tai poistaa sen käytöstä.

Kuvaus

• Disabled (Ei käytössä)

• Enabled (Käytössä)

Oletusasetus: Enabled (Käytössä)

Expert Key Management

Custom Mode Key Management

Käyttäjä voi muuttaa suojausavaintietokantoja vain, jos mukautettu tila on käytössä. Enable Custom Mode (Ota mukautettu tila käyttöön) ‑vaihtoehto on oletusarvoisesti pois käytöstä.

Käyttäjä voi muuttaa suojausavaintietokantoja vain, jos mukautettu tila on käytössä. Vaihtoehdot:

• PK. Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

• KEK

• db

• dbx

HUOMAUTUS: Jos poistat Enable Custom Mode (Ota mukautettu tila käyttöön) -tilan käytöstä, kaikki

muutokset poistetaan ja avaimet palautetaan oletusasetuksiin. Save to File (Tallenna tiedostoon) vaihtoehto tallentaa avaimen käyttäjän valitsemaan tiedostoon.

Intel-ohjelmistosuojan laajennukset

Vaihtoehto

Intel SGX Enable Tässä kentässä voit määrittää suojatun ympäristön koodin suorittamiselle/arkaluontoisten tietojen käytölle

Kuvaus

pääkäyttöjärjestelmässä. Asetukset ovat:

Järjestelmän asennusohjelma 61

Page 62

Vaihtoehto Kuvaus

• Disabled (Ei käytössä)

• Enabled (Käytössä)

• Software Controlled (Valvottu ohjelmisto). Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

Enclave Memory Size

Tällä voit varata muistin koon. Muistin kokovaihtoehdot ovat 32–128 Mt, nämä asetukset ovat oletusarvoisesti poissa käytöstä. Asetukset ovat:

• 32 Mt

• 64 MB

• 128 MB

Suorituskykynäytön asetukset

Vaihtoehto Kuvaus

Multi Core Support Tämä kenttä määrittää, onko suorittimessa otettu käyttöön yksi ydin vai kaikki ytimet. Joidenkin sovellusten

suorituskyky paranee käytettäessä lisäytimiä. Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä. Voit ottaa suorittimen moniydintuen käyttöön tai poistaa sen käytöstä.

• All (Kaikki) – Tämä asetus on oletusarvoisesti käytössä.

• 1

• 2

• 3

Intel SpeedStep Käyttäjä voi ottaa käyttöön tai poistaa käytöstä suorittimen Intel SpeedStep -tilan.

• Enable Intel SpeedStep (Ota Intel SpeedStep käyttöön)

Oletusasetus: Asetus on käytössä.

C-States Control Voit ottaa ylimääräisen suorittimen lepotilat käyttöön tai poistaa ne käytöstä.

• C States (Suorittimen tilat)

Oletusasetus: Asetus on käytössä.

Intel TurboBoost Voit ottaa suorittimen Intel TurboBoost -tilan käyttöön tai poistaa sen käytöstä.

• Enable Intel TurboBoost (Ota Intel TurboBoost käyttöön)

Oletusasetus: Asetus on käytössä.

HyperThread Control

Voit ottaa käyttöön tai poistaa käytöstä suorittimen hypersäieominaisuuden.

• Disabled (Ei käytössä)

• Enabled (Käytössä) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

62 Järjestelmän asennusohjelma

Page 63

Virranhallintanäytön asetukset

Vaihtoehto Kuvaus

AC Behavior Voit ottaa käyttöön tai poistaa käytöstä sen, että tietokone käynnistyy automaattisesti verkkolaitteen kytkettäessä.

Wake on AC (Käynnistä verkkolaitteen ollessa kytkettynä) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti poissa

käytöstä.

Enable Intel Speed Shift Technology

Auto On Time Käyttäjä voi määrittää ajan, joka tietokoneen on käynnistyttävä automaattisesti. Asetukset ovat:

USB Wake Support Voit määrittää, että USB-laitteet voivat herättää järjestelmän valmiustilasta.

Wireless Radio Control

Käyttäjä voi ottaa Intel Speed Shift Technology -tuen käyttöön tai poistaa sen käytöstä. Kun asetus otetaan käyttöön, käyttöjärjestelmä voi automaattisesti valita tarvittavan suoritintehon.

Enable Intel Speed Shift Technology (Ota Intel Speed Shift Technology käyttöön) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

• Disabled (Ei käytössä) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

• Every Day (Päivittäin)

• Weekdays (Arkipäivisin)

• Select Days (Tiettyinä päivinä)

HUOMAUTUS: Tämä ominaisuus toimii ainoastaan verkkolaitetta käytettäessä. Jos verkkolaite irrotetaan

valmiustilan aikana, järjestelmän määritys katkaisee virran kaikista USB-porteista akun tehon säästämiseksi.

• Enable USB Wake Support (Ota käyttöön USB-herätystuki)

• Wake on Dell USB-C Dock (Dellin C-tyypin USB-telakan herätys) – Tämä on oletusasetus.

Tällä asetuksella järjestelmä havaitsee yhteyden langalliseen verkkoon ja poistaa käytöstä langattoman radiot (WLAN tai WWAN).

Kun yhteys langalliseen verkkoon katkeaa, langattomat radiot otetaan uudelleen käyttöön. Mikään vaihtoehto ei ole oletusarvoisesti käytössä. Asetukset ovat:

• Control WLAN radio (WLAN-radion ohjaus)

• Control WWAN radio (WWAN-radion ohjaus)

Wake on WLAN Voit ottaa käyttöön tai poistaa käytöstä ominaisuuden, jolla tietokone käynnistyy sammuksista saatunaan LAN-

signaalin.

• Disabled (Ei käytössä) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittuna.

• LAN Only (Vain LAN)

• WLAN Only (vain WLAN)

• LAN or WLAN (LAN tai WLAN)

Block Sleep Voit estää lepotilaan (S3-tilaan) siirtymisen käyttöjärjestelmässä. Kun asetus on käytössä, järjestelmä ei siirry

lepotilaan. Intel Rapid Start poistetaan käytöstä automaattisesti ja OS Power (Käyttöjärjestelmän virta) -vaihtoehto on tyhjä, jos sen asetuksena oli Sleep (S3 state) (S3-lepotila). Block Sleep (S3 State) (Estä lepotila) on oletusarvoisesti poissa käytöstä.

Peak Shift Voit minimoida verkkolaitteen virrankulutuksen huippukulutusaikoina. Kun tämä vaihtoehto on otettu käyttöön,

järjestelmä toimii vain akulla vaikka verkkolaite olisi kiinnitetty.

Järjestelmän asennusohjelma 63

Page 64

Vaihtoehto Kuvaus

• Enable Peak Shift (Ota Peak Shift -ominaisuus käyttöön) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti poissa käytöstä.

Advanced Battery Charge

Conguration

Primary Battery Charge

Conguration

Type-C Connector Power

Tämän vaihtoehdon avulla voit maksimoida akun kunnon. Kun otat tämän vaihtoehdon käyttöön, järjestelmä käyttää vakiolatausalgoritmia ja muita tekniikoita työtuntien ulkopuolella akun kunnon parantamiseksi.

• Enable Advance Battery Charge Mode (Ota edistynyt akun lataustila käyttöön) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti poissa käytöstä.

Voit valita akun lataustilan. Asetukset ovat:

• Adaptive (Adaptiivinen) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

• Standard (Vakio) – Lataa akun täyteen vakionopeudella

• ExpressCharge (Pikalataus) – Akku ladataan nopeasti Dellin pikalataustekniikalla.

• Primarily AC use (Ensisijaisesti verkkovirta)

• Custom (Mukautettu)

Jos Custom Charge (Mukautettu lataus) on valittuna, voit määrittää myös Custom Charge Start (Mukautetun latauksen aloitus)- ja Custom Charge Stop (Mukautetun latauksen lopetus) -asetukset.

HUOMAUTUS: Kaikkia lataustiloja ei ehkä voi käyttää kaikkien akkujen kanssa. Jotta voit ottaa tämän

vaihtoehdon käyttöön, poista käytöstä Advanced Battery Charge Conguration (Akun latauksen lisäasetukset) -vaihtoehto.

Voit määrittää Type-C-liittimien kautta annettavan enimmäisvirran. Asetukset ovat:

7,5 W

15 Watts (15 wattia) – Tämä asetus on oletusarvoisesti käytössä.

POST-toiminta

Vaihtoehto

Adapter Warnings Voit ottaa käyttöön tai poistaa käytöstä järjestelmän asennusohjelman (BIOS) varoitusilmoitukset tiettyjä

Keypad (Embedded)

Numlock Enable

Fn Key Emulation

Kuvaus

verkkolaitteita käytettäessä. Enable Adapter Warnings (Ota sovittimen varoitukset käyttöön) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

Käyttäjä voi valita yhden tai kaksi tapaa ottaa kiinteän näppäimistön numeronäppäimistö käyttöön.

• Fn Key Only (Vain Fn-näppäin) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

• By Numlock (Numlock-näppäin)

HUOMAUTUS: Kun asennus on käynnissä, tällä vaihtoehdolla ei ole vaikutusta. Asennus toimii vain Fn

Key Only (Vain Fn-näppäin) -tilassa.

Käyttäjä voi valita, että Numlock-ominaisuus otetaan käyttöön tietokoneen käynnistyessä.

• Enable Network (Ota verkko käyttöön) Tämä asetus on oletusarvoisesti käytössä.

Käyttäjä voi valita asetuksen, jossa Scroll Lock -näppäin simuloi Fn-näppäintä.

64 Järjestelmän asennusohjelma

Page 65

Vaihtoehto Kuvaus

• Enable Fn Key Emulation (Ota käyttöön Fn-näppäimen emulointi) Tämä asetus on oletusarvoisesti käytössä.

Fn Lock Options

Fastboot Voit vauhdittaa tietokoneen käynnistystä ohittamalla tietyt yhteensopivuusvaiheet. Asetukset ovat:

Extended BIOS POST Time

Full Screen Logo Voit avata koko näytön logon, jos kuva vastaa näytön tarkkuutta. Asetukset ovat:

Sallii pikanäppäinyhdistelmän Fn + Esc vaihtaa näppäinten F1–F12 ensisijaisen käyttäytymisen vakio- ja toissijaisten toimintojen välillä. Jos tämä vaihtoehto poistetaan käytöstä, et voi dynaamisesti vaihtaa näiden näppäinten ensisijaista käyttäytymistä. Saatavilla olevat vaihtoehdot ovat:

• Fn Lock (Fn-lukitus)– Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

• Lock Mode Disable/Standard (Lukitustila poissa käytöstä/vakio) – Tämä asetus on oletusasetuksena käytössä.

• Lock Mode Enable/Secondary (Lukitustila käytössä/toissijainen)

• Minimal (Vähin mahdollinen) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

• Thorough (Läpikotainen)

• Auto

Voit laatia ylimääräisen käynnistystä edeltävän viiveen. Asetukset ovat:

• 0 seconds (0 sekuntia) – Tämä vaihtoehto on oletuksena käytössä.

• 5 seconds (5 sekuntia)

• 10 seconds (10 sekuntia)

• Enable Full Screen Logo (Ota koko näytön logo käyttöön) – Tämä vaihtoehto on oletuksena pois käytöstä.

Warnings and Errors

Voit valita BIOS-määrityksessä vaihtoehdot, joiden avulla käynnistys ainoastaan keskeytetään, kun varoituksia ja virheitä havaitaan. Muutoin käynnistys pysäytetään, kunnes käyttäjä vastaa kehotteeseen. Asetukset ovat:

Prompt on Warnings and Errors (Anna kehote varoituksista ja virheistä). Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

Continue on Warnings (Jatka varoituksia)

Jatka varoituksia ja virheitä

Hallinta

Vaihtoehto

USB Provision Tällä asetuksella voit ottaa käyttöön Intel AMT:n USB-tallennuslaitteesta tai poistaa sen käytöstä.

MEBx Hotkey

Kuvaus

Enable USB Provision (Ota käyttöön USB Provision) ei ole valittu oletusasetuksena.

Voit määrittää, otetaanko MEBx Hotkey -toiminto käyttöön järjestelmän käynnistyessä.

Enable MEBx Hotkey (Ota MEBx-pikapainike käyttöön). Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti valittu.

Järjestelmän asennusohjelma 65

Page 66

Virtualisointituen asetukset

Vaihtoehto Kuvaus

Virtualization Voit ottaa integroidun Intel Virtualization Technology -ominaisuuden käyttöön tai poistaa sen käytöstä.

Enable Intel Virtualization Technology (Ota Intel Virtualization Technology käyttöön) – Tämä vaihtoehto on

oletusarvoisesti käytössä.

VT for Direct I/O Tämä vaihtoehto määrää, voiko Virtual Machine Monitor (VMM) käyttää Intel® Virtualization Technology for Direct

I/O -tekniikan tarjoamia laitteiston lisäominaisuuksia.

Enable VT for Direct I/O (Ota VT suoralle I/O:lle käyttöön) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

Trusted Execution Tämä vaihtoehto määrittää, voiko MVMM (Measured Virtual Machine Monitor) käyttää Intel Trusted Execution

Technologyn tarjoamia laitteiston lisäominaisuuksia. TPM Virtualization Technology ja Virtualization Technology for Direct I/O on oltava käytössä, jotta tätä ominaisuutta voidaan käyttää.

Trusted Execution (Luotettu suoritus) – Tämä asetus on oletusarvoisesti pois käytöstä.

Langattoman näytön asetukset

Vaihtoehto

Wireless Switch Voit määrittää, mitä langattomia laitteita langaton kytkin ohjaa. Asetukset ovat:

Wireless Device Enable

Kuvaus

• WWAN

• GPS (WWAN-moduulissa)

• WLAN

• Bluetooth

Kaikki vaihtoehdot on otettu oletusarvoisesti käyttöön.

HUOMAUTUS: WLAN ja WiGig otetaan käyttöön ja poistetaan käytöstä yhdessä; se ei onnistu erikseen.

Voit ottaa sisäiset langattomat laitteet käyttöön tai poistaa ne käytöstä.

• WWAN/GPS

• WLAN

• Bluetooth

Kaikki vaihtoehdot on otettu oletusarvoisesti käyttöön.

Huolto

Vaihtoehto

Service Tag Näyttää tietokoneen huoltomerkin.

Asset Tag Sallii järjestelmän laitetunnuksen luomisen, jos sellaista ei ole määritetty. Tämä asetus ei ole oletusarvoisesti

66 Järjestelmän asennusohjelma

Kuvaus

käytössä.

Page 67

Vaihtoehto Kuvaus

BIOS Downgrade Voit ohjata järjestelmän laiteohjelmiston palauttamista edellisiin versioihin. Vaihtoehdot:

Allows BIOS Downgrade (Salli vaihto vanhempaan BIOS-versioon) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti

käytössä.

Data Wipe Mahdollistaa tietojen turvallisen poistamisen kaikista sisäisistä tallennuslaitteista. Prosessissa noudatetaan teknisiä

Serial ATA Security Erase- ja eMMC JEDEC Sanitize -tietoja. Vaihtoehdot: Wipe on Next Boot (Tyhjennä seuraavassa käynnistyksessä) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti poissa

käytöstä.

BIOS Recovery Tällä kentällä käyttäjä voi palauttaa järjestelmän tietyistä BIOS-vaurioista käyttäjän ensisijaisella kiintolevyllä tai

ulkoisella USB-tikulla olevalla palautustiedostolla. Kun Enabled (Käytössä) -vaihtoehto on valittuna, BIOS tallentaa palautustiedoston käyttäjän ensisijaiselle kiintolevylle. Vaihtoehdot:

BIOS Recovery from Hard Drive (BIOS-palautus kiintolevyltä) – Tämä vaihtoehto on oletusarvoisesti käytössä.

BIOS Auto-Recovery

Always Perform Integrity Check

Järjestelmäloki

Vaihtoehto

BIOS Events Voit lukea ja tyhjentää järjestelmän asennusohjelman (BIOS) POST-tapahtumat.

Thermal Events Käyttäjä voi lukea ja tyhjentää järjestelmän asennusohjelman (Thermal (Lämpö)) -tapahtumat.

Power Events Käyttäjä voi lukea ja tyhjentää järjestelmän asennusohjelman (Power (Virta)) -tapahtumat.

Kuvaus

Järjestelmän asennusohjelma 67

Page 68

Tässä luvussa luetellaan tuetut käyttöjärjestelmät ja annetaan ajureiden asennusohjeet.

Aiheet:

• Tuetut käyttöjärjestelmät

• -ajureiden lataaminen

Tuetut käyttöjärjestelmät

Taulukko 9. Käyttöjärjestelmät

Ohjelma

Windows

Muuta

OS-median tuki

• Microsoft Windows 10 Pro 64-bittinen

• Microsoft Windows 10 Home 64-bittinen

• Ubuntu

• Dell.com/support kelvollisen Windows-käyttöjärjestelmän lataamiseksi

• USB-media saatavissa lisämyyntinä

-ajureiden lataaminen

1 Käynnistä kannettava tietokone. 2 Siirry osoitteeseen Dell.com/support. 3 Napsauta Product Support (Tuotetuki), anna kannettavan tietokoneen huoltomerkki ja napsauta Submit (Lähetä).

HUOMAUTUS

selaamalla manuaalisesti.

4 Valitse Drivers and Downloads (Ohjaimet ja ladattavat tiedostot). 5 Valitse kannettavaan tietokoneeseesi asennettu käyttöjärjestelmä. 6 Selaa alaspäin sivulla ja valitse asennettava ajuri. 7 Lataa ajuri kannettavaan tietokoneeseen valitsemalla Download File (Lataa tiedosto). 8 Kun lataus on valmis, siirry kansioon, johon tallensit ohjaintiedoston. 9 Kaksoisklikkaa ohjaintiedoston kuvaketta ja noudata ohjeita.

: Jos et tiedä huoltomerkkiä, käytä automaattista tunnistusta tai valitse kannettavan tietokoneen malli

Piirisarjan ajuri

Piirisarjan ajurin avulla järjestelmä tunnistaa komponentit ja asentaa tarvittavat ajurit. Tarkista alla olevien ohjaimien avulla, että järjestelmään on asennettu piirisarja. Monet yleisistä laitteista näkyvät Muut laitteet ‑kohdassa, jos ajureita ei ole asennettu. Tuntemattomat laitteet katoavat, kun piirisarjan ajuri on asennettu.

Muista asentaa seuraavat ajurit. Osa niistä saattaa olla käytössä oletusarvoisesti.

• Intel HID Event Filter ‑ajuri

68 Ohjelma

Page 69

• Intel Dynamic Platform and Thermal Framework ‑ajuri

• Intel serial IO ‑ajuri

• Intel Thunderbolt(TM) Controller ‑ajuri

• Management Engine

• Realtek PCI-E ‑muistikortti

ControlVault-ajurit

Tarkista, onko tietokoneeseen jo asennettu ControlVault-laiteajurit.

HID-laitteiden ajurit

Tarkista, onko tietokoneeseen jo asennettu HID-laitteiden ajurit.

Verkkoajurit

Asenna WLAN- ja Bluetooth-ajurit Dellin tukisivustosta.

Tarkista, onko verkkoajurit jo asennettu tietokoneeseen.

Ohjelma

Page 70

Ääniohjaimet

Tarkista, onko tietokoneeseen jo asennettu Realtek‑ääniohjaimet.

Levyasemat

Tarkista, onko tietokoneeseen jo asennettu levyasemien ajurit.

Dynamic Platform and Thermal Framework -ajuri

Tarkista, onko tietokoneeseen jo asennettu Dynamic Platform and Thermal Framework ‑ajuri.

Ohjelma

Page 71

Management Engine Interface

Tarkista, onko tietokoneeseen jo asennettu Intel Management Engine Interface ‑ajurit.

Serial IO -ajuri

Varmista, että kosketuslevyn ja kannettavan laitteen ajurit on asennettu.

Kuva 2. Serial IO -ajuri

Ohjelma

Page 72

USB-ajurit

Tarkista, onko USB-ajurit jo asennettu kannettavaan tietokoneeseen.

Suojausajurit

Tässä kohdassa luetellaan laitehallinnassa olevat tietoturvalaitteet.

Tietoturvalaitteen ajurit

Tarkista, onko tietokoneeseen asennettu tietoturvalaitteen ajurit.

Ohjelma

Page 73

Sormenjälkilukijan anturin ajurit

Tarkista, onko tietokoneeseen asennettu sormenjälkilukijan anturin ajurit.

Ohjelma 73

Page 74

Vianmääritys

Dell Enhanced Pre-Boot System Assessment (ePSA)

3.0 -diagnostiikka

ePSA-diagnoosi voidaan käynnistää seuraavilla tavoilla:

• Paina F12-näppäintä järjestelmän käynnistyksen aikana ja valitse kerran suoritettavasta käynnistysvalikosta ePSA or Diagnostics -

vaihtoehto.

• Pidä Fn-näppäintä (näppäimistön toimintonäppäintä) ja järjestelmän Power On (PWR) -virtanäppäintä painettuna.

Diagnostiikkamerkkivalo

Tämä osio kuvailee kannettavan tietokoneen akun merkkivalon diagnostiikkaominaisuudet.

Äänimerkkien sijaan virheistä ilmoitetaan akun varauksen kaksivärisellä merkkivalolla. Tiettyä vilkkumiskuviota seuraa oranssinvärinen vilkkumiskuvio ja sen jälkeen valkoinen. Kuvio toistuu sen jälkeen.

HUOMAUTUS

valon vilkkumisella (1–9), joita seuraa 1,5 sekunnin tauko. Sen jälkeen toinen numero (1–9) ilmoitetaan valkoisen LED-valon vilkkumisella. Tämän jälkeen LED-valo sammuu kolmeksi sekunniksi, ennen kuin kuvio alkaa toistua. Jokainen LED-valon välähdys kestää 0,5 sekuntia.

Järjestelmä ei sammu, kun se näyttää diagnostiikkavirhekoodeja. LED-valolla ei ole muita toimintoja, kun sitä käytetään diagnostiikkavirhekoodien näyttämiseen. Esimerkiksi kannettavan tietokoneen akun varauksesta tai epäkunnosta ilmoittavat koodit eivät näy, kun diagnostiikkavirhekoodeja näytetään.

Taulukko 10. Merkkivalorytmi

Vilkkumiskuvio Ongelman kuvaus Ehdotettu ongelman ratkaisu

KeltainenValkoine

2 1 suoritin suoritinvirhe

2 2 emolevy, BIOS:in ROM emolevy, kattaa BIOS-viat ja ROM-virheet

2 3 muisti muistia/RAM:ia ei havaittu.

2 4 muisti muisti- tai RAM-vika

2 5 muisti virheellinen muisti asennettu

2 6 emolevy: piirisarja emolevy-/piirisarjavirhe

: Diagnostiikkakuvio koostuu kaksinumeroisesta luvusta, jonka ensimmäinen numero ilmoitetaan oranssin LED-

2 7 näyttö näytön virhe

3 1 RTC-virtavika nappiparistovika

3 2 PCI/Video PCI-/näytönohjain-/siruvika

3 3 BIOS:in palautus 1 palautuslevykuvaa ei löydy

74 Vianmääritys

Page 75

Vilkkumiskuvio Ongelman kuvaus Ehdotettu ongelman ratkaisu

3 4 BIOS:in palautus 2 palautuslevykuva löytyy, mutta on virheellinen

Reaaliaikakellon nollaus

Reaaliaikakellon (RTC) nollaustoiminnolla voit palauttaa Dell-järjestelmän ei POST-testiä / ei käynnisty / ei virtaa -tilanteista. Varmista järjestelmän RTC-nollauksen käynnistämisessä, että järjestelmän virta on katkaistuna ja järjestelmä on kytketty virtalähteeseen. Pidä virtapainiketta painettuna 25 sekunnin ajan ja vapauta sitten virtapainike. Siirry kohtaan reaaliaikakellon nollaus.

HUOMAUTUS: Jos tietokonetta ei ole yhdistetty verkkovirtaan ja tai virtapainiketta painetaan pidempään kuin 40 sekuntia,

reaaliaikakelloa ei nollata.

Kun reaaliaikakello nollataan, BIOS-asetukset palautetaan oletusasetuksiksi, Intel vPro poistetaan käytöstä sekä tietokoneen aika ja päivämäärä nollataan. Reaaliaikakellon nollaaminen ei vaikuta seuraaviin toimintoihin:

• Huoltolipuke

• Resurssin tunniste

• Omistuksen tunniste

• Järjestelmänvalvojan salasana

• Järjestelmän salasana

• Kiintolevyn salasana

• TPM käytössä ja aktiivisena

• Näppäintietokannat

• Järjestelmälokit

Seuraavien kohteiden nollaaminen määräytyy mukautettujen BIOS-asetusten mukaan:

• Käynnistysluettelo

• Enable Legacy Option OROMs (Ota vanhat ROM-levyt käyttöön)

• Secure Boot Enable (Ota käyttöön suojattu käynnistys)

• Allow BIOS Downgrade (Salli BIOS:in palauttaminen aiempaan versioon)

Vianmääritys

Page 76

Dellin yhteystiedot

HUOMAUTUS: Jos käytössäsi ei ole Internet-yhteyttä, käytä ostolaskussa, lähetysluettelossa, laskussa tai Dellin tuoteluettelossa

olevia yhteystietoja.

Dell tarjoaa monia online- ja puhelinpohjaisia tuki- ja palveluvaihtoehtoja. Niiden saatavuus vaihtelee maa- ja tuotekohtaisesti, ja jotkut palvelut eivät välttämättä ole saatavilla alueellasi. Dellin myynnin, teknisen tuen ja asiakaspalvelun yhteystiedot:

1 Siirry osoitteeseen Dell.com/support. 2 Valitse tukiluokka. 3 Tarkista maa tai alue sivun alareunan avattavasta Choose A Country/Region (Valitse maa/alue) -luettelosta 4 Valitse tarpeitasi vastaava palvelu- tai tukilinkki.

76 Dellin yhteystiedot