zależnych. Inne znaki towarowe mogą być znakami towarowymi ich właścicieli.
2018 - 08
Wer. A01
Page 3
Serwisowanie komputera
Zalecenia dotyczące bezpieczeństwa
Rozdział o środkach bezpieczeństwa zawiera szczegółowe informacje dotyczące podstawowych czynności, które należy podjąć przed
wykonaniem jakichkolwiek czynności związanych z demontażem.
Przestrzegaj następujących środków bezpieczeństwa przed przystąpieniem do procedury podziału/naprawy, która uwzględnia demontaż
lub ponowny montaż czegokolwiek:
•Wyłącz komputer i wszelkie podłączone urządzenia peryferyjne.
•Odłącz komputer oraz wszystkie urządzenia peryferyjne od zasilania.
•Odłącz wszystkie kable sieciowe, linie telefoniczne i telekomunikacyjne od komputera.
•Aby uniknąć uszkodzeń spowodowanych wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD), w trakcie pracy z wewnętrznymi komponentami
notebooka użyj terenowego zestawu serwisowego.
•Po wymontowaniu podzespołu komputera umieść go na macie antystatycznej.
Produkty Dell znajdujące się w stanie gotowości, należy odłączyć od prądu przed przystąpieniem do otwierania obudowy. Urządzenia, które
mają funkcję stanu gotowości, są zasilane, nawet gdy są wyłączone. Wewnętrzne zasilanie umożliwia urządzeniu włączenie się po
otrzymaniu zewnętrznego sygnału (funkcja Wake on LAN), a następnie przełączenie w tryb uśpienia. Ponadto urządzenia te są
wyposażone w inne zaawansowane funkcje zarządzania energią.
Odłączenie, a następnie naciśnięcie i przytrzymanie przycisku zasilania przez 15 sekund powinno spowodować usunięcie ładunków
pozostałych na płycie systemowej. notebooka.
Łączenie
Łączenie polega na połączeniu co najmniej dwóch przewodów uziemiających z tym samym potencjałem elektrycznym. Wykonuje się je za
pomocą terenowego zestawu serwisowego zabezpieczającego przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). Podczas takiego łączenia
upewnij się zawsze, że przewód jest podłączony do nielakierowanego i niemalowanego obiektu metalowego (a nie do powierzchni
niemetalowej). Opaska na nadgarstek powinna być dobrze na nim zamocowana, w pełnym kontakcie ze skórą. Przed połączeniem się ze
sprzętem zdejmij całą biżuterię, taką jak zegarki, bransoletki lub pierścionki.
Zabezpieczenie przed wyładowaniem elektrostatycznym
Wyładowania elektrostatyczne (ESD) to główny problem podczas korzystania z podzespołów elektronicznych, a zwłaszcza wrażliwych
komponentów, takich jak karty rozszerzeń, procesory, moduły DIMM pamięci i płyty systemowe. Nawet najmniejsze wyładowania potraą
uszkodzić obwody w niezauważalny sposób, powodując sporadycznie występujące problemy lub skracając żywotność produktu. Ze
względu na rosnące wymagania dotyczące energooszczędności i zagęszczenia układów ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi
staje się coraz poważniejszym problemem.
Z powodu większej gęstości półprzewodników w najnowszych produktach rmy Dell ich wrażliwość na uszkodzenia elektrostatyczne jest
większa niż w przypadku wcześniejszych modeli. Dlatego niektóre wcześniej stosowane metody postępowania z częściami są już
nieprzydatne.
Serwisowanie komputera3
Page 4
Uszkodzenia spowodowane wyładowaniami elektrostatycznymi można podzielić na dwie kategorie: katastrofalne i przejściowe.
•Katastrofalne — zdarzenia tego typu stanowią około 20 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi. Uszkodzenie
powoduje natychmiastową i całkowitą utratę funkcjonalności urządzenia. Przykładem katastrofalnej awarii może być moduł DIMM, który
uległ wstrząsowi elektrostatycznemu i generuje błąd dotyczący braku testu POST lub braku sygnału wideo z sygnałem dźwiękowym
oznaczającym niedziałającą pamięć.
•Przejściowe — takie sporadyczne problemy stanowią około 80 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi. Duża
liczba przejściowych awarii oznacza, że w większości przypadków nie można ich natychmiast rozpoznać. Moduł DIMM ulega
wstrząsowi elektrostatycznemu, ale ścieżki są tylko osłabione, więc podzespół nie powoduje bezpośrednich objawów związanych z
uszkodzeniem. Faktyczne uszkodzenie osłabionych ścieżek może nastąpić po wielu tygodniach, a do tego czasu mogą występować
pogorszenie integralności pamięci, sporadyczne błędy i inne problemy.
Awarie przejściowe (sporadyczne) są trudniejsze do wykrycia i usunięcia.
Aby zapobiec uszkodzeniom spowodowanym przez wyładowania elektrostatyczne, pamiętaj o następujących kwestiach:
•Korzystaj z opaski uziemiającej, która jest prawidłowo uziemiona. Używanie bezprzewodowych opasek uziemiających jest niedozwolone,
ponieważ nie zapewniają one odpowiedniej ochrony. Dotknięcie obudowy przed dotknięciem części o zwiększonej wrażliwości na
wyładowania elektrostatyczne nie zapewnia wystarczającej ochrony przed tymi zagrożeniami.
•Wszelkie czynności związane z komponentami wrażliwymi na ładunki statyczne wykonuj w obszarze zabezpieczonym przed ładunkiem.
Jeżeli to możliwe, korzystaj z antystatycznych mat na podłogę i biurko.
•Podczas wyciągania z kartonu komponentów wrażliwych na ładunki statyczne nie wyciągaj ich z opakowania antystatycznego do
momentu przygotowania się do ich montażu. Przed wyciągnięciem komponentu z opakowania antystatycznego rozładuj najpierw
ładunki statyczne ze swojego ciała.
•W celu przetransportowania komponentu wrażliwego na ładunki statyczne umieść go w pojemniku lub opakowaniu antystatycznym.
Zestaw serwisowy ESD
Najczęściej używany jest niemonitorowany zestaw serwisowy. Każdy zestaw serwisowy zawiera trzy głównie elementy — matę
antystatyczną, pasek na nadgarstek i przewód łączący.
Elementy zestawu serwisowego ESD
Zestaw serwisowy ESD zawiera następujące elementy:
•Mata antystatyczna — rozprasza ładunki elektrostatyczne i można na niej umieszczać części podczas serwisowania. W przypadku
korzystania z maty antystatycznej należy założyć pasek na nadgarstek i połączyć matę przewodem z dowolną metalową częścią
serwisowanego systemu. Po prawidłowym podłączeniu tych elementów części serwisowe można wyjąć z torby antyelektrostatycznej i
położyć bezpośrednio na macie. Komponenty wrażliwe na ładunki elektrostatyczne można bezpiecznie trzymać w dłoni, na macie
antystatycznej, w komputerze i w torbie.
•Pasek na nadgarstek i przewód łączący — pasek i przewód można połączyć bezpośrednio z metalowym komponentem sprzętowym,
jeśli mata antystatyczna nie jest wymagana, albo połączyć z matą, aby zabezpieczyć sprzęt tymczasowo umieszczony na macie.
Fizyczne połączenie między paskiem na nadgarstek, przewodem łączącym, matą antystatyczną i sprzętem jest nazywane wiązaniem.
Należy używać wyłącznie zestawów serwisowych zawierających pasek na nadgarstek, matę i przewód łączący. Nie wolno korzystać z
opasek bez przewodów. Należy pamiętać, że wewnętrzne przewody paska na nadgarstek są podatne na uszkodzenia podczas
normalnego użytkowania. Należy je regularnie sprawdzać za pomocą testera, aby uniknąć przypadkowego uszkodzenia sprzętu przez
wyładowania elektrostatyczne. Zaleca się testowanie paska na nadgarstek i przewodu łączącego co najmniej raz w tygodniu.
•Tester paska antystatycznego na nadgarstek — przewody wewnątrz paska są podatne na uszkodzenia. W przypadku korzystania z
zestawu niemonitorowanego najlepiej jest testować pasek przed obsługą każdego zlecenia serwisowego, co najmniej raz w tygodniu.
Najlepiej jest używać testera paska na nadgarstek. W przypadku braku takiego testera należy skontaktować się z biurem regionalnym.
Aby przeprowadzić test, podłącz przewód łączący do testera założonego na nadgarstek, a następnie naciśnij przycisk. Świecąca zielona
dioda LED oznacza, że test zakończył się pomyślnie. Czerwona dioda LED i sygnał dźwiękowy oznaczają niepowodzenie testu.
•Elementy izolacyjne — urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak obudowa radiatora z tworzywa sztucznego,
należy trzymać z dala od wewnętrznych części o właściwościach izolujących, które często mają duży ładunek elektryczny.
•Środowisko pracy — przed użyciem zestawu serwisowego ESD należy ocenić sytuację w lokalizacji klienta. Przykładowo sposób
użycia zestawu w środowisku serwerów jest inny niż w przypadku komputerów stacjonarnych lub przenośnych. Serwery są zwykle
montowane w stelażu w centrum danych, a komputery stacjonarne i przenośne zazwyczaj znajdują się na biurkach lub w boksach
pracowników. Poszukaj dużej, otwartej i płaskiej powierzchni roboczej, która pomieści zestaw ESD i zapewni dodatkowe miejsce na
naprawiany system. W tym miejscu nie powinno być także elementów izolacyjnych, które mogą powodować wyładowania
elektrostatyczne. Przed rozpoczęciem pracy z elementami sprzętowymi izolatory w obszarze roboczym, takie jak styropian i inne
tworzywa sztuczne, należy odsunąć co najmniej 30 cm od wrażliwych części.
Serwisowanie komputera
4
Page 5
•Opakowanie antyelektrostatyczne — wszystkie urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne należy wysyłać i dostarczać w
odpowiednio bezpiecznym opakowaniu. Zalecane są metalowe torby ekranowane. Uszkodzone części należy zawsze zwracać w torbie
elektrostatycznej i opakowaniu, w których zostały dostarczone. Torbę antyelektrostatyczną trzeba złożyć i szczelnie zakleić. Należy
również użyć tej samej pianki i opakowania, w którym dostarczono nową część. Urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne
należy po wyjęciu z opakowania umieścić na powierzchni roboczej zabezpieczonej przed ładunkami elektrostatycznymi. Nie wolno kłaść
części na zewnętrznej powierzchni torby antyelektrostatycznej, ponieważ tylko jej wnętrze jest ekranowane. Części należy zawsze
trzymać w ręce albo umieścić na macie antystatycznej, w systemie lub wewnątrz torby antyelektrostatycznej.
•Transportowanie wrażliwych elementów — elementy wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak części zamienne lub
zwracane do rmy Dell, należy bezpiecznie transportować w torbach antyelektrostatycznych.
Ochrona przed ładunkami elektrostatycznymi — podsumowanie
Zaleca się, aby podczas naprawy produktów Dell wszyscy serwisanci używali tradycyjnego, przewodowego uziemiającego paska na
nadgarstek i ochronnej maty antystatycznej. Ponadto podczas serwisowania części wrażliwe należy trzymać z dala od elementów
izolacyjnych, a wrażliwe elementy trzeba transportować w torbach antyelektrostatycznych.
Zabezpieczenie przed wyładowaniem elektrostatycznym
Wyładowania elektrostatyczne (ESD) to główny problem podczas korzystania z podzespołów elektronicznych, a zwłaszcza wrażliwych
komponentów, takich jak karty rozszerzeń, procesory, moduły DIMM pamięci i płyty systemowe. Nawet najmniejsze wyładowania potraą
uszkodzić obwody w niezauważalny sposób, powodując sporadycznie występujące problemy lub skracając żywotność produktu. Ze
względu na rosnące wymagania dotyczące energooszczędności i zagęszczenia układów ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi
staje się coraz poważniejszym problemem.
Z powodu większej gęstości półprzewodników w najnowszych produktach rmy Dell ich wrażliwość na uszkodzenia elektrostatyczne jest
większa niż w przypadku wcześniejszych modeli. Dlatego niektóre wcześniej stosowane metody postępowania z częściami są już
nieprzydatne.
Uszkodzenia spowodowane wyładowaniami elektrostatycznymi można podzielić na dwie kategorie: katastrofalne i przejściowe.
•Katastrofalne — zdarzenia tego typu stanowią około 20 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi. Uszkodzenie
powoduje natychmiastową i całkowitą utratę funkcjonalności urządzenia. Przykładem katastrofalnej awarii może być moduł DIMM, który
uległ wstrząsowi elektrostatycznemu i generuje błąd dotyczący braku testu POST lub braku sygnału wideo z sygnałem dźwiękowym
oznaczającym niedziałającą pamięć.
•Przejściowe — takie sporadyczne problemy stanowią około 80 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi. Duża
liczba przejściowych awarii oznacza, że w większości przypadków nie można ich natychmiast rozpoznać. Moduł DIMM ulega
wstrząsowi elektrostatycznemu, ale ścieżki są tylko osłabione, więc podzespół nie powoduje bezpośrednich objawów związanych z
uszkodzeniem. Faktyczne uszkodzenie osłabionych ścieżek może nastąpić po wielu tygodniach, a do tego czasu mogą występować
pogorszenie integralności pamięci, sporadyczne błędy i inne problemy.
Awarie przejściowe (sporadyczne) są trudniejsze do wykrycia i usunięcia.
Aby zapobiec uszkodzeniom spowodowanym przez wyładowania elektrostatyczne, pamiętaj o następujących kwestiach:
•Korzystaj z opaski uziemiającej, która jest prawidłowo uziemiona. Używanie bezprzewodowych opasek uziemiających jest niedozwolone,
ponieważ nie zapewniają one odpowiedniej ochrony. Dotknięcie obudowy przed dotknięciem części o zwiększonej wrażliwości na
wyładowania elektrostatyczne nie zapewnia wystarczającej ochrony przed tymi zagrożeniami.
•Wszelkie czynności związane z komponentami wrażliwymi na ładunki statyczne wykonuj w obszarze zabezpieczonym przed ładunkiem.
Jeżeli to możliwe, korzystaj z antystatycznych mat na podłogę i biurko.
•Podczas wyciągania z kartonu komponentów wrażliwych na ładunki statyczne nie wyciągaj ich z opakowania antystatycznego do
momentu przygotowania się do ich montażu. Przed wyciągnięciem komponentu z opakowania antystatycznego rozładuj najpierw
ładunki statyczne ze swojego ciała.
•W celu przetransportowania komponentu wrażliwego na ładunki statyczne umieść go w pojemniku lub opakowaniu antystatycznym.
Przed przystąpieniem do serwisowania komputera
1 Sprawdź, czy powierzchnia robocza jest płaska i czysta, aby uniknąć porysowania komputera.
2 Wyłącz komputer.
3 Oddokuj komputer, jeśli jest podłączony do urządzenia dokującego (zadokowany).
Serwisowanie komputera
5
Page 6
4 Odłącz od komputera wszystkie kable sieciowe (jeśli są używane).
PRZESTROGA: Jeśli komputer jest wyposażony w port RJ-45, należy najpierw odłączyć od niego kabel sieciowy.
5 Odłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne od gniazdek elektrycznych.
6 Otwórz wyświetlacz.
7 Naciśnij przycisk zasilania i przytrzymaj przez kilka sekund, aby odprowadzić ładunki elektryczne z płyty systemowej.
PRZESTROGA: Aby uniknąć porażenia prądem elektrycznym, przed wykonaniem kroku 8 należy odłączyć komputer od
źródła zasilania, wyjmując kabel z gniazdka elektrycznego.
PRZESTROGA: Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy odprowadzać ładunki z ciała za pomocą opaski
uziemiającej zakładanej na nadgarstek lub dotykając okresowo niemalowanej metalowej powierzchni (np. złącza z tyłu
komputera).
8 Wyjmij wszelkie zainstalowane w komputerze karty ExpressCard lub karty inteligentne z odpowiednich gniazd.
Po zakończeniu serwisowania komputera
Po dokonaniu wymiany sprzętu, ale jeszcze przed włączeniem komputera, podłącz wszelkie urządzenia zewnętrzne, karty i kable.
PRZESTROGA: Aby uniknąć uszkodzenia komputera, należy używać akumulatorów przeznaczonych dla danego modelu
komputera Dell. Nie należy stosować akumulatorów przeznaczonych do innych komputerów Dell.
1 Podłącz urządzenia zewnętrzne, takie jak replikator portów lub baza multimedialna, oraz zainstaluj wszelkie używane karty, na przykład
karty ExpressCard.
2 Podłącz do komputera kable telefoniczne lub sieciowe.
PRZESTROGA
komputera.
3 Podłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne do gniazdek elektrycznych.
4 Włącz komputer.
: Aby podłączyć kabel sieciowy, należy najpierw podłączyć go do urządzenia sieciowego, a następnie do
6
Serwisowanie komputera
Page 7
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
Ta sekcja zawiera szczegółowe instrukcje wymontowywania i instalowania komponentów w komputerze.
Zalecane narzędzia
Procedury przedstawione w tym dokumencie wymagają użycia następujących narzędzi:
•Wkrętak krzyżakowy nr 0
•Wkrętak krzyżakowy nr 1
•Mały rysik z tworzywa sztucznego
Lista rozmiarów śrub
Tabela 1. Latitude 7390 — lista rozmiarów śrub
2
ElementM2,5 x 6M2 x 5
Pokrywa tylna8 (śruby
mocujące)
Akumulator — 3ogniwowy
Akumulator — 4ogniwowy
Moduł SSD1
Moduł radiatora4
Wentylator systemowy2
Głośnik4
karta WWAN1
Karta sieci WLAN1
Złącze zasilania1
Wspornik ESD1
Wspornik EDP2
Przyciski panelu
dotykowego
1
2
M2,5 x
3,5
M2 x 3M2,5 x 4
śruba M2 x
2,5
2
M2 x 2
Czytnik linii papilarnych1
płyta wskaźników LED1
Wnęka na czytnik kart
Smart Card
Wspornik blokady
klawiatury
Wymontowywanie i instalowanie komponentów7
1
2
Page 8
ElementM2,5 x 6M2 x 5
zawias wyświetlacza6
M2,5 x
3,5
M2 x 3M2,5 x 4
śruba M2 x
2,5
M2 x 2
Panel wyświetlacza (nie
dotyczy zestawu HUD)
Antena — wyświetlacze
Innity (nie dotyczy
zestawu HUD)
Płytka podporowa
klawiatury
Klawiatura5
Płyta systemowa9
Wspornik modułu pamięci1
2
19
Karta SIM
Wyjmowanie karty SIM lub tacki na kartę SIM
UWAGA: Kartę SIM lub tackę na kartę SIM można wyjąć tylko w przypadku systemu dostarczonego z modułem sieci WWAN. Z
tego względu procedura demontażu dotyczy tylko systemów, które zawierają moduł sieci WWAN.
PRZESTROGA: Wyjęcie karty SIM, gdy komputer jest włączony, może spowodować utratę danych lub uszkodzenie karty.
Upewnij się, że komputer jest wyłączony lub połączenia sieciowe są wyłączone.
2
1 Włóż spinacz albo przyrząd do usuwania karty SIM do otworu w obsadzie karty SIM [1].
2 Rysikiem z tworzywa sztucznego wyciągnij obsadę karty SIM [2].
3 Jeśli karta SIM jest dostępna, wyjmij ją z obsady.
UWAGA
karta SD nie zostanie wyjęta przed wymontowaniem innych elementów, może nastąpić uszkodzenie systemu
: W przypadku notebooków Latitude 7390 przed wymianą elementów systemu należy wyjąć kartę pamięci SD. Jeśli
8Wymontowywanie i instalowanie komponentów
Page 9
Instalowanie karty SIM
UWAGA: Kartę SIM można zainstalować wyłącznie w systemach dostarczanych z modułem sieci WWAN.
1 Włóż przyrząd do usuwania karty SIM lub spinacza do otworu w obsadzie karty SIM.
2 Rysikiem z tworzywa sztucznego wyjmij tackę na kartę SIM.
3 Umieść kartę SIM na tacce.
4 Włóż tackę z kartą SIM do gniazda.
Pokrywa dolna
Wymontowywanie pokrywy dolnej
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Sposób zdejmowania pokrywy dolnej:
a Poluzuj śruby osadzone M2,5 x 6 (8) mocujące pokrywę dolną do komputera [1].
UWAGA: Zachowaj ostrożność podczas odkręcania śrub. Ustaw śrubokręt pod kątem pasującym do przednich
narożników śruby, tak aby uniknąć potencjalnego uszkodzenia.
b Rysikiem z tworzywa sztucznego podważ pokrywę dolną, zaczynając od krawędzi i zdejmij ją z komputera [2].
UWAGA
: Podważaj krawędzie od strony przycisku obsady karty SIM, zgodnie z ruchem wskazówek zegara.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów9
Page 10
PRZESTROGA: Zachowaj ostrożność podczas odkręcania śrub. Ustaw śrubokręt pod kątem pasującym do łba śruby (w
przednich narożnikach pokrywy tylnej notebooka), tak aby uniknąć potencjalnego uszkodzenia.
3 Zdejmij pokrywę tylną z komputera.
Instalowanie pokrywy dolnej
1 Wyrównaj zaczepy pokrywy dolnej z gniazdami na krawędzi komputera.
2 Dociśnij krawędzie pokrywy, aby ją osadzić (charakterystyczne kliknięcie).
3 Wkręć śruby M2,5x6,0 mocujące pokrywę dolną do komputera.
Pamiętaj
uszkodzenia.
4 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
: Zachowaj ostrożność podczas dokręcania śrub. Przechyl wkrętak zgodnie z położeniem łba śruby, aby uniknąć
10
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
Page 11
Akumulator
Środki ostrożności dotyczące akumulatora litowo-jonowego
•Przed wyjęciem z systemu akumulator należy maksymalnie rozładować. Można to zrobić, odłączając zasilacz sieciowy od systemu i
czekając na wyładowanie się akumulatora.
•Nie wolno zgniatać, upuszczać lub uszkadzać akumulatora ani przebijać go.
•Nie wolno wystawiać akumulatora na działanie wysokiej temperatury ani rozmontowywać go lub jego ogniw.
•Jeśli akumulator litowo-jonowy utknie w urządzeniu z powodu spuchnięcia, nie należy go przebijać, wyginać ani zgniatać, ponieważ
jest to niebezpieczne. W takiej sytuacji należy wymienić cały system. Skontaktuj się z rmąhttps://www.dell.com/support w celu
uzyskania pomocy i dalszych instrukcji.
•Kupuj tylko oryginalne akumulatory od rmyhttps://www.dell.com lub autoryzowanych partnerów bądź sprzedawców produktów rmy Dell.
Wymontowywanie akumulatora 3-ogniwowego
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj pokrywę dolną.
3 Aby wyjąć akumulator:
a Odłącz kabel akumulatora od złącza na płycie systemowej [1].
b Wykręć 1 śrubę M2x5 mocującą akumulator do komputera [2].
c Wyjmij akumulator z komputera [3].
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
11
Page 12
Instalowanie akumulatora 3-ogniwowego
1 Włóż akumulator do wnęki w komputerze.
2 Umieść kabel akumulatora w zacisku prowadzącym i podłącz go do złącza na płycie systemowej.
UWAGA
3 Wkręć śrubę M2x5 mocującą akumulator do komputera.
4 Zainstaluj pokrywę dolną.
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
: Jeśli kabel u podstawy akumulatora nie jest poprowadzony, poprowadź go.
Wymontowywanie akumulatora 4-ogniwowego
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj pokrywę dolną.
3 Aby wyjąć akumulator:
a Odłącz kabel akumulatora od złącza na płycie systemowej [1].
b Wykręć jedną lub 2 śruby M2x5 mocujące akumulator do komputera [2].
c Wyjmij akumulator z komputera [3].
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
12
Page 13
Instalowanie akumulatora 4-ogniwowego
1 Włóż akumulator do wnęki w komputerze.
2 Umieść kabel akumulatora w zacisku prowadzącym i podłącz go do złącza na płycie systemowej.
UWAGA
odpowiednio ułożony.
3 Wkręć 2 śruby M2x5 mocujące akumulator do komputera.
4 Zainstaluj pokrywę dolną.
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
: Umieść kabel akumulatora w prawidłowym położeniu, jeśli kabel znajdujący się w podstawie akumulatora nie jest
Dysk SSD PCIe (SSD)
Wymontowywanie dysku SSD PCIe
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj :
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Aby wymontować dysk SSD PCIe, wykonaj następujące czynności:
a Poluzuj śrubę osadzoną M2 x3 mocującą wspornik dysku SSD [1].
b Wyjmij wspornik dysku SSD [2].
c Wyjmij kartę SSD PCIe z gniazda na płycie systemowej [3].
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
13
Page 14
Wymontowywanie karty PCIe SSD bez wspornika
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj :
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Aby wymontować dysk SSD PCIe, wykonaj następujące czynności:
a Poluzuj dwie śruby (M2,0x3,0) mocujące wspornik dysku SSD [1].
b Nieznacznie unieś dysk SSD i wyjmij go z gniazda [2].
UWAGA
14Wymontowywanie i instalowanie komponentów
: Pamiętaj, aby unieść kartę SSD PCIe pod kątem NIE WIĘKSZYM niż 30°.
Page 15
Instalowanie dysku SSD PCIe
1 Umieść kartę z dyskiem SSD PCIe w gnieździe.
2 Zamontuj wspornik dysku SSD na karcie z dyskiem SSD PCIe.
UWAGA
wypustki na podparciu dłoni.
UWAGA: Jeśli system został dostarczony ze wspornikiem, pamiętaj, aby go zainstalować.
3 Dokręć śruby M2 x 3 mocujące wspornik dysku SSD.
4 Zainstaluj następujące elementy
a akumulator
b pokrywa dolna
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
UWAGA
napędem SSD. Dyski SSD SATA nie wymagają takich płytek.
: Podczas instalowania wspornika dysku SSD upewnij się, że zaczep na wsporniku jest dobrze przymocowany do
: W przypadku modeli wyposażonych w dyski SSD NVMe nie trzeba instalować płytki termoprzewodzącej nad
Wymontowywanie i instalowanie komponentów15
Page 16
Dysk SSD M.2 SATA
Wymontowywanie dysku SSD SATA
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj następujące elementy:
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Aby wymontować dysk SSD SATA, wykonaj następujące czynności:
a Wykręć śrubę M2x3 mocującą dysk SSD [1].
b Wysuń i wyjmij dysk SSD, aby odłączyć go od złącza [2].
Instalowanie dysku SSD SATA
1 Umieść kartę dysku SSD SATA w gnieździe.
2 Dokręć śrubę mocującą dysk SSD SATA do płyty systemowej.
3 Zainstaluj następujące elementy:
a akumulator
b pokrywa dolna
4 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
16
Page 17
Głośnik
Wymontowywanie modułu głośnika
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj następujące elementy:
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Aby zwolnić moduł głośnika, wykonaj następujące czynności:
a Naciśnij, aby odłączyć kabel głośników od złącza na pł ycie systemowej [1].
UWAGA: Wyjmij kabel głośników z zacisku prowadnicy.
UWAGA: Za pomocą plastikowego rysika zwolnij kabel ze złącza. Nie ciągnij za kabel, ponieważ może to spowodować
jego uszkodzenie.
b Wyjmij kabel głośników z prowadnic [2].
c Zdejmij taśmę mocującą kable głośników do płyty tabliczki dotykowej [3].
4 Aby wymontować moduł głośnika, wykonaj następujące czynności:
a Wykręć 4 śruby M2,0x3,0 mocujące moduł głośnika do komputera [1].
b Wyjmij moduł głośnika z komputera [2].
UWAGA
: Wyjmij kabel głośników z zacisków prowadnicy.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów17
Page 18
Instalowanie modułu głośnika
1 Umieść moduł głośnika w gniazdach w komputerze.
2 Umieść kabel głośnika w zaciskach w komputerze.
3 Podłącz kabel głośników do płyty systemowej.
4 Zainstaluj następujące elementy:
a akumulator
b pokrywa dolna
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Bateria pastylkowa
Wymontowywanie baterii pastylkowej
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj :
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Aby wymontować baterię pastylkową, wykonaj następujące czynności:
a Odłącz kabel baterii pastylkowej od złącza na płycie systemowej [1].
b Unieś baterię pastylkową, aby ją odkleić od taśmy [2].
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
18
Page 19
Instalowanie baterii pastylkowej
1 Przymocuj baterię pastylkową do gniazda w komputerze.
2 Poprowadź kabel baterii pastylkowej w prowadnicy przed podłączeniem go.
3 Podłącz złącze kabla baterii pastylkowej do złącza na płycie systemowej.
4 Zainstaluj :
a akumulator
b pokrywa dolna
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
karta sieci WWAN
Wymontowywanie karty sieci WWAN
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj :
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Aby wymontować kartę sieci WWAN, wykonaj następujące czynności:
a Wykręć śrubę M2,0x3,0 mocującą metalowy wspornik do karty sieci WWAN [1].
UWAGA
: Karta sieci WWAN wysunie się pod kątem 15°.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów19
Page 20
b Unieś metalowy zaczep mocujący kartę sieci WWAN [2].
c Za pomocą rysika z tworzywa sztucznego odłącz kable sieci WWAN od złączy na karcie sieci WWAN [3].
UWAGA: Naciśnij kartę sieci WWAN, a następnie odłącz kable od złączy.
d Przesuń kartę sieci WWAN i wyjmij ją z gniazda na płycie systemowej [4].Wyjmij kartę sieci WWAN z komputera .
UWAGA: Pamiętaj, aby unieść kartę sieci WWAN pod kątem NIE WIĘKSZYM niż 35°.
Instalowanie karty sieci WWAN
1 Umieść kartę WWAN w złączu na płycie systemowej.
2 Podłącz kable sieci WWAN do złączy na karcie sieci WWAN.
3 Umieść metalowy wspornik i dokręć wkręt M2,0x3,0 mocujący go do komputera.
4 Zainstaluj :
a akumulator
b pokrywa dolna
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
UWAGA
20Wymontowywanie i instalowanie komponentów
: Numer IMEI znajduje się również na karcie sieci WWAN.
Page 21
Karta sieci WLAN
Wymontowywanie karty sieci WLAN
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj :
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Aby wymontować kartę sieci WLAN, wykonaj następujące czynności:
a Wykręć śrubę M2,0x3,0 mocującą metalowy wspornik do karty sieci WLAN [1].
b Wyjmij metalowy wspornik [ 2].
c Odłącz kable sieci WLAN do złączy na karcie [3].
d Wyjmij kartę sieci WLAN z komputera [4].
UWAGA: NIE przechylaj karty WLAN pod kątem większym niż 35°, aby uniknąć uszkodzenia styków.
Instalowanie karty sieci WLAN
1 Umieść kartę WLAN w złączu na płycie systemowej.
2 Podłącz kable sieci WLAN do gniazd w karcie WLAN.
3 Umieść metalowy wspornik i dokręć wkręt M2,0x3,0 mocujący go do komputera.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
21
Page 22
4 Zainstaluj .:
a akumulator
b pokrywa dolna
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Moduły pamięci
Wymontowywanie modułu pamięci
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj :
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Aby wymontować moduł pamięci, wykonaj następujące czynności:
a Odciągnij zaciski mocujące moduł pamięci, aż moduł odskoczy [1].
b Wyjmij moduł pamięci z gniazda na płycie systemowej [2].
UWAGA: Pamiętaj, aby wkładać moduł pamięci pod kątem NIE WIĘKSZYM niż 35°.
22Wymontowywanie i instalowanie komponentów
Page 23
Instalowanie modułu pamięci
1 Wciśnij moduł do złącza aż do zatrzaśnięcia.
2 Zainstaluj :
a akumulator
b pokrywa dolna
3 Wykonaj procedury przedstawione w rozdziale Po zakończeniu serwisowania komputera.
radiatora
Wymontowywanie zestawu radiatora
Zestaw radiatora składa się z radiatora i wentylatora systemowego.
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj następujące elementy:
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Aby wymontować zestaw radiatora, wykonaj następujące czynności:
UWAGA
a Wykręć śruby M2 x 5 (6) mocujące zestaw radiatora do płyty systemowej [2].
b Wyjmij zestaw radiatora z płyty systemowej [3].
c Odłącz kabel wentylatora od płyty systemowej [1]
: Aby ustalić liczbę śrub, skorzystaj z listy śrub
UWAGA
: Wykręć śruby w kolejności [1, 2, 3, 4] wskazanej na zestawie radiatora.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
23
Page 24
Instalowanie zestawu radiatora
Zestaw radiatora składa się z radiatora i wentylatora systemowego.
1 Dopasuj zestaw radiatora do otworów na śruby w płycie systemowej i podłącz kabel wentylatora do złącza na płycie systemowej.
UWAGA
systemowej.
2 Wkręć śruby M2 x 5 mocujące radiator do płyty systemowej
UWAGA
3 Zainstaluj następujące elementy:
a akumulator
b pokrywa dolna
4 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
: Pamiętaj, aby przed zamocowaniem zestawu radiatora na płycie systemowej podłączyć kabel wentylatora do płyty
: Pamiętaj o podłączeniu kabla wentylatora przed zainstalowaniem radiatora.
Złącze zasilania
Wyjmowanie gniazda zasilacza
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj :
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Aby wymontować gniazdo zasilacza, wykonaj następujące czynności:
a Odłącz kabel gniazda zasilacza z płyty systemowej [1].
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
24
Page 25
UWAGA: Pamiętaj, aby odkleić taśmę zakrywającą gniazdo.
UWAGA: Za pomocą plastikowego rysika zwolnij kabel ze złącza. Nie należy ciągnąć za kabel, ponieważ może to
spowodować jego przerwanie.
b Wykręć 1 śrubę M2,0x3,0, aby uwolnić metalowy wspornik na gnieździe zasilacza [2].
c Wyjmij metalowy wspornik z komputera [3].
d Wymontuj gniazdo zasilacza z komputera [4].
Instalowanie gniazda zasilacza
1 Zainstaluj gniazdo zasilacza we wnęce w komputerze.
2 Umieść metalowy wspornik na gnieździe zasilacza.
3 Wkręć śrubę M2,0x3,0 mocującą gniazdo zasilacza do komputera.
4 Podłącz kabel gniazda zasilacza do płyty systemowej.
5 Zainstaluj :
a akumulator
b pokrywa dolna
6 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
25
Page 26
płyta wskaźników LED
Wymontowywanie płyty wskaźników LED
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj następujące elementy:
a pokrywa dolna
b akumulator
3 Wykonaj następujące czynności, aby wymontować płytę wskaźników LED:
a Odłącz kabel LED od płyty systemowej [1].
PRZESTROGA: Nie wolno ciągnąć za przewód, gdyż może to spowodować oderwanie złącza kabla. Zamiast tego
należy rysikiem zwolnić kabel LED ze złącza.
b Wyjmij kabel LED z prowadnicy [2].
c Wykręć śrubę M2x2,5 (1) mocującą płytę wskaźników LED do komputera [3]
d Wyjmij płytę wskaźników LED z komputera [4].
Instalowanie płyty wskaźników LED
1 Umieść płytę wskaźników LED we wnęce komputerze.
2 Dokręć śrubę M2 x 2,5 (1) mocującą płytę wskaźników LED.
3 Podłącz kabel LED do złącza na płycie systemowej.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
26
Page 27
4 Zainstaluj następujące elementy:
a akumulator
b pokrywa dolna
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Moduł kart inteligentnych
Wymontowywanie obudowy kart inteligentnych
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj następujące elementy:
a pokrywa dolna
b akumulator
c karta SSD PCIe
d dyski SSD SATA.
3 Aby odłączyć kabel czytnika kart inteligentnych, wykonaj następujące czynności:
a Odłącz kabel czytnika kart inteligentnych [1].
UWAGA: Delikatnie wciśnij złącze, aby uniknąć uszkodzenia głowicy karty inteligentnej.
b Wyjmij kabel czytnika kart inteligentnych przyklejony do modułu tabliczki dotykowej [2].
UWAGA
: Delikatnie pociągnij go, aby uwolnić go z taśmy.
4 Aby wymontować obudowę kart inteligentnych, należy wykonać opisane poniżej czynności.
UWAGA
a Wykręć śruby M2x3 (2) mocujące obudowę kart inteligentnych do komputera [1].
b Wysuń i wyjmij obudowę kart inteligentnych z komputera [2].
: Aby ustalić liczbę śrub, skorzystaj z listy śrub
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
27
Page 28
Instalowanie obudowy kart inteligentnych
1 Wsuń obudowę kart inteligentnych do gniazda, aby ją wyrównać z zaczepami na komputerze.
2 Wkręć śruby M2 x 3 mocujące obudowę kart inteligentnych do komputera.
3 Przymocuj kabel klawiatury i podłącz go do złącza na komputerze.
4 Zainstaluj następujące elementy:
a dyski SSD SATA.
b karta SSD PCIe
c akumulator
d pokrywa dolna
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Tabliczka dotykowa
Wymontowywanie płyty przycisków tabliczki dotykowej
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj następujące elementy:
a pokrywa dolna
b akumulator
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
28
Page 29
3 Aby odłączyć kabel czytnika kart inteligentnych, wykonaj następujące czynności:
a Odłącz kabel czytnika kart inteligentnych [1].
b Wyjmij kabel czytnika kart inteligentnych przymocowany do komputera [2], aby odsłonić kabel pł yty przycisków tabliczki
dotykowej.
c Zdejmij taśmę mocującą kabel głośników do panelu tabliczki dotykowej [3].
UWAGA: Wyjmij kabel głośnika z prowadnic na przyciskach tabliczki dotykowej.
4 Aby wymontować płytę przycisków tabliczki dotykowej, wykonaj następujące czynności:
a Odłącz kabel płyty przycisków tabliczki dotykowej od płyty tabliczki dotykowej [1].
UWAGA
zatrzask, aby uwolnić kabel płyty przycisków tabliczki dotykowej.
b Wykręć 2 śruby M2,0 x 2,5 mocujące płytę przycisków tabliczki dotykowej [2].
c Wyjmij płytę przycisków tabliczki dotykowej z komputera [3].
: Kabel płyty przycisków tabliczki dotykowej znajduje się poniżej kabla czytnika kart inteligentnych. Unieś
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
29
Page 30
Instalowanie płyty przycisków tabliczki dotykowej
1 Włóż płytę przycisków tabliczki dotykowej do gniazda i dopasuj wypustki do zagłębień w komputerze.
2 Wkręć śruby mocujące płytę przycisków tabliczki dotykowej do komputera.
3 Podłącz kabel płyty przycisków tabliczki dotykowej do złącza na płycie tabliczki dotykowej.
4 Przymocuj kabel czytnika kart inteligentnych i podłącz go do złącza w komputerze.
5 Zainstaluj następujące elementy:
a Głośnik
b akumulator
c pokrywa dolna
6 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Zespół wyświetlacza
Wymontowywanie zestawu wyświetlacza
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj następujące elementy:
a pokrywa dolna
b akumulator
c Karta sieci WLAN
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
30
Page 31
d karta WWAN
UWAGA: Aby określić liczbę śrub, zobacz listę śrub.
3 Aby wymontować zestaw wyświetlacza, wykonaj następujące czynności:
a Wyjmij kable kart sieci WLAN i WWAN z prowadnic [1].
b Wykręć śruby M2x3 mocujące wspornik eDP [2].
c Zdejmij wspornik eDP z kabla eDP [3].
d Odłącz kabel eDP od złącza na płycie systemowej [4].
UWAGA: W przypadku systemu z ekranem dotykowym pamiętaj, aby usunąć kabel wyświetlacza dotykowego
podłączony do złącza na płycie systemowej.
e Zdejmij taśmę samoprzylepną mocującą kabel eDP [5].
UWAGA: W przypadku systemu z ekranem dotykowym kabel eDP i kabel ekranu dotykowego są zamocowane taśmą
samoprzylepną.
fOdłącz kabel od złącza na płycie systemowej [6].
4 Aby wymontować zestaw wyświetlacza, wykonaj następujące czynności:
a Otwórz wyświetlacz komputera i połóż go na czystej, płaskiej powierzchni pod kątem 180 stopni.
b Wykręć 6 śrub M2x3,5 mocujących zawias wyświetlacza do zestawu wyświetlacza [1].
c Zdejmij zestaw wyświetlacza z komputera [2].
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
31
Page 32
Instalowanie zestawu wyświetlacza
1 Umieść podstawę komputera na płaskiej powierzchni stołu, bliżej jego krawędzi.
2 Zamontuj zestaw wyświetlacza, wyrównując go do uchwytów na śruby zawiasów wyświetlacza w systemie.
3 Przytrzymaj zestaw wyświetlacza i dokręć śruby M2x3,5 mocujące zawiasy wyświetlacza na zestawie wyświetlacza do jednostki
5 Podłącz kabel eDP do złącza na płycie systemowej.
UWAGA
systemowej.
6 Zainstaluj metalowy wspornik kabla eDP na kablu eDP i wkręć śruby M2x3.
7 Umieść kable sieci WLAN i WWAN w prowadnicach.
8 Zainstaluj następujące elementy:
a Karta sieci WLAN
b karta WWAN
c akumulator
d pokrywa dolna
9 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
32
: W przypadku systemu z ekranem dotykowym zobaczysz kabel wyświetlacza dotykowego. Przymocuj go taśmą
: W przypadku konguracji z ekranem dotykowym podłącz kabel wyświetlacza dotykowego do złącza na płycie
Page 33
Osłona zawiasu wyświetlacza
Wymontowywanie osłony zawiasu wyświetlacza
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj następujące elementy:
a pokrywa dolna
b akumulator
c Karta sieci WLAN
d karta WWAN
e zestaw wyświetlacza
UWAGA: Aby ustalić liczbę śrub, skorzystaj z listy śrub.
3 Popchnij w prawo osłonę zawiasu wyświetlacza.
4 Zdejmij osłonę zawiasu wyświetlacza.
Instalowanie osłony zawiasu wyświetlacza
1 Umieść osłonę zawiasu wyświetlacza w zestawie wyświetlacza.
2 Popchnij w lewo osłonę zawiasu wyświetlacza, aby ją zamocować.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
33
Page 34
3 Zainstaluj następujące elementy:
a zestaw wyświetlacza
b Karta sieci WLAN
c karta WWAN
d akumulator
e pokrywa dolna
4 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Płyta systemowa
Wymontowywanie płyty systemowej
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
UWAGA: Jeśli komputer jest wyposażony w kartę sieci WWAN, wymagane jest wyjęcie pustej tacy karty SIM.
2 Wymontuj następujące elementy:
a SIM, karta
b pokrywa dolna
c akumulator
d moduł pamięci
e SSD PCle
fdyski SSD SATA.
g Karta sieci WLAN
h karta WWAN
izespół radiatora
1To identify the screws, see screw list
3 Aby wymontować wspornik modułu pamięci, wykonaj następujące czynności:
a Wykręć 1 śrubę M2x3 mocującą wspornik modułu pamięci do pł yty systemowej [1].
UWAGA
instalowania nowej zamiennej płyty systemowej pamiętaj, aby ponownie zainstalować wspornik ESD pamięci DDR.
b Wyjmij wspornik modułu pamięci z płyty systemowej [2].
: Wspornik ESD pamięci DDR to część, którą należy usunąć przed wymianą płyty systemowej. Podczas
34
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
Page 35
4 Aby odłączyć kabel eDP, wykonaj następujące czynności:
a Wyjmij kable WLAN i WWAN z prowadnic [1].
b Wykręć 2 śruby M2x3 i unieś wspornik kabla eDP zamocowany do płyty systemowej [2, 3].
c Odłącz klips mocujący kabel do płyty systemowej [4].
d Zdejmij taśmę samoprzylepną mocującą kabel eDP [5].
e Odłącz kabel eDP od pł yty systemowej [6].
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
35
Page 36
5 Odłącz kable:
UWAGA
rysika z tworzywa sztucznego. Nie ciągnij za kabel, ponieważ może to spowodować jego uszkodzenie
a kabel głośnika [1]
b kabel płyty LED [2]
c kabel baterii pastylkowej [3]
d kabel tabliczki dotykowej i kabel płyty USH [4]
e złącze zasilacza [5]
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
36
: Aby odłączyć kable głośników, płyty LED, baterii pastylkowej i portów zasilania, podważ je w złączach za pomocą
Page 37
6 Aby wymontować płytę systemową, wykonaj następujące czynności:
a Wykręć 8 śrub (M2x3) mocujących płytę systemową [1].
UWAGA
b Wyjmij płytę systemową z komputera [2].
: Pamiętaj, aby wymontować wspornik złącza USB Type-C z płyty systemowej.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
37
Page 38
7 Aby wymontować port USB Type-C z płyty systemowej, wykonaj następujące czynności:
a Odwróć płytę systemową, odklej taśmy i wykręć śrubę mocującą wspornik złącza USB Type-C.
b Wyjmij port USB Type-C z płyty systemowej.
Instalowanie płyty systemowej
1 Umieść złącze USB Type-C wraz ze wspornikiem w gnieździe na płycie systemowej.
2 Przyklej taśmę samoprzylepną, aby zamocować wspornik złącza Type-C.
3 Odwróć płytę systemową i dokręć śruby M2 x 3, aby zamocować złącze USB Type-C do płyty systemowej.
4 Dopasuj płytę systemową do uchwytów śrub w komputerze.
5 Wkręć śruby M2 x 3 mocujące płytę systemową do komputera.
6 Podłącz kable głośnika, gniazda zasilacza, wskaźników LED, tabliczki dotykowej i USH do złączy na płycie systemowej.
7 Podłącz kabel eDP do złącza na płycie systemowej.
8 Umieść metalowy wspornik nad kablem the eDP i dokręć śruby M2 x 3 , aby go zamocować.
9 Zdejmij metalowy wspornik ze złączy modułów pamięci na płycie systemowej, która została usunięta.
10 Umieść metalowy wspornik nad złączami modułów pamięci i dokręć śruby M2 x 3 mocujące go do komputera.
UWAGA
11 Zainstaluj następujące elementy:
a bateria pastylkowa
b radiator
c Karta sieci WLAN
d karta WWAN
e karta SSD
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
38
: Jeśli komputer jest wyposażony w kartę WWAN, instalacja obsady karty SIM jest wymagana.
Page 39
fmoduł pamięci
g Głośnik
h akumulator
ipokrywa dolna
12 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Zespół klawiatury
Wymontowywanie zestawu klawiatury
UWAGA: Klawiatura i podstawa klawiatury są razem nazywane zestawem klawiatury.
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj następujące elementy:
a pokrywa dolna
b akumulator
c moduł pamięci
d PCIe SSD
e dyski SSD SATA.
fKarta sieci WLAN
g karta WWAN
h zestaw radiatora
ipłyta systemowa
3 Odłącz kable od podparcia dłoni:
a kable tabliczki dotykowej i płyty USH [1]
b kabel podświetlenia klawiatury [2]
c kabel klawiatury [3]
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
39
Page 40
4 Aby wymontować zestaw klawiatury, wykonaj następujące czynności:
UWAGA: Aby zidentykować śruby, zobacz listę
śrub.
a Wykręć 19 śrub M2x2,5 mocujących klawiaturę [1].
b Wyjmij zestaw klawiatury z obudowy [2].
5
Wykręć 5 śrub mocujących klawisze do obudowy klawiatury, a następnie wyjmij klawiaturę [1, 2].
40
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
Page 41
Instalowanie zestawu klawiatury
UWAGA
1 Dopasuj zestaw klawiatury do uchwytów śrub w komputerze.
2 Wkręć śruby M2,0x2,5 mocujące klawiaturę do obudowy.
3 Podłącz kabel klawiatury, kabel podświetlenia klawiatury kabel tabliczki dotykowej oraz kabel do złączy na płycie przycisków tabliczki
dotykowej.
4 Zainstaluj następujące elementy:
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
: Klawiatura i podstawa klawiatury są razem nazywane zestawem klawiatury.
a płyta systemowa
b radiator
c Karta sieci WLAN
d karta WWAN
e karta SSD
fmoduł pamięci
g akumulator
h pokrywa dolna
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
41
Page 42
Kratka klawiatury i klawiatura
Wymontowywanie klawiatury z podstawy klawiatury
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj zestaw klawiatury.
3 Wykręć śruby M2,0x2,0 mocujące klawiaturę do zestawu klawiatury [1].
4 Unieś klawiaturę i wyjmij ją z podstawy klawiatury [2].
Instalowanie klawiatury na podstawie klawiatury
1 Dopasuj klawiaturę do uchwytów śrub na podstawie klawiatury.
2 Dokręć śruby M2,0x2,0 mocujące klawiaturę do podstawy klawiatury.
3 Zainstaluj zestaw klawiatury.
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
42
Page 43
Podparcie dłoni
Instalowanie podparcia dłoni
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Wymontuj następujące elementy:
a klawiatura
b płyta systemowa
c zestaw wyświetlacza
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
43
Page 44
d Głośnik
e bateria pastylkowa
fradiator
g złącze zasilacza
h Karta sieci WLAN
ikarta WWAN
jPCIe SSD
k pamięć
lakumulator
m pokrywa dolna
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
44Wymontowywanie i instalowanie komponentów
Page 45
Technologia i podzespoły
Niniejszy rozdział zawiera szczegółowe informacje dotyczące technologii i komponentów dostępnych w systemie.
Tematy:
•Funkcje USB
•HDMI 1.4
Funkcje USB
Standard uniwersalnej magistrali szeregowej USB (Universal Serial Bus) został wprowadzony w 1996 r. Interfejs ten znacznie uprościł
podłączanie do komputerów hostów urządzeń peryferyjnych, takich jak myszy, klawiatury, napędy zewnętrzne i drukarki.
Przyjrzyjmy się pokrótce ewolucji USB, korzystając z poniższej tabeli.
USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji (SuperSpeed USB)
Przez wiele lat standard USB 2.0 był stale rozpowszechniany jako jedyny właściwy standard interfejsu komputerów. Sprzedano ok. 6
miliardów urządzeń, jednak potrzeba większej szybkości wciąż istniała w związku z rosnącą szybkością obliczeniową urządzeń oraz
większym zapotrzebowaniem na przepustowość. Odpowiedzią na potrzeby klientów jest standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji,
który teoretycznie zapewnia 10-krotnie większą szybkość niż poprzednik. W skrócie funkcje standardu USB 3.1 pierwszej generacji można
opisać następująco:
•Wyższa szybkość przesyłania danych (do 5 Gb/s)
•Większa maksymalna moc zasilania magistrali i większy pobór prądu dostosowany do urządzeń wymagających dużej mocy
•Nowe funkcje zarządzania zasilaniem
•Transmisja typu pełny dupleks i obsługa nowych typów transmisji danych
•Wsteczna zgodność z USB 2.0
•Nowe złącza i kable
Poniższe tematy zawierają odpowiedzi na najczęściej zadawane pytana dotyczące standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji.
Technologia i podzespoły45
Page 46
Szybkość
Obecnie w najnowszej specykacji standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji zdeniowane są 3 tryby szybkości. Są to tryby SuperSpeed, Hi-Speed i Full-Speed. Nowy tryb SuperSpeed ma prędkość przesyłania danych 4,8 Gb/s. W specykacji nadal istnieją tryby USB
Hi-Speed i Full-Speed, znane szerzej odpowiednio jako USB 2.0 i 1.1. Te wolniejsze tryby nadal działają z szybkością odpowiednio 480 Mb/s i
12 Mb/s. Zostały one zachowane dla zgodności ze starszym sprzętem.
Znacznie wyższa wydajność złącza USB 3.0/3.1 pierwszej generacji jest możliwa dzięki następującym zmianom technologicznym:
•Dodatkowa zyczna magistrala istniejącą równolegle do bieżącej magistrali USB 2.0 (patrz zdjęcie poniżej).
•Złącze USB 2.0 miało cztery przewody (zasilania, uziemienia oraz parę przewodów do danych różnicowych); złącze USB 3.0/3.1
pierwszej generacji dysponuje czterema dodatkowymi przewodami obsługującymi dwie pary sygnałów różnicowych (odbioru i przesyłu),
co daje łącznie osiem przewodów w złączach i kablach.
•Złącze USB 3.0/3.1 pierwszej generacji wykorzystuje dwukierunkowy interfejs transmisji danych w przeciwieństwie do układu półdupleks
występującego w wersji USB 2.0. Zapewnia to 10-krotnie większą teoretyczną przepustowość.
Współczesne rozwiązania, takie jak materiały wideo w rozdzielczości HD, pamięci masowe o pojemnościach wielu terabajtów i aparaty
cyfrowe o dużej liczbie megapikseli, wymagają coraz większej przepustowości — standard USB 2.0 może nie być wystarczająco szybki.
Ponadto żadne połączenie USB 2.0 nie zbliżało się nawet do teoretycznej maksymalnej przepustowości 480 Mb/s: realne maksimum
wynosiło około 320 Mb/s (40 MB/s). Podobnie złącze USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji nigdy nie osiągnie prędkości 4,8 Gb/s.
Prawdopodobnie realne maksimum będzie wynosiło 400 MB/s z uwzględnieniem danych pomocniczych. Przy tej prędkości złącze USB
3.0/USB 3.1 pierwszej generacji będzie 10-krotnie szybsze od złącza USB 2.0.
Zastosowania
Złącze USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji zapewnia urządzeniom większą przepustowość, zwiększając komfort korzystania z nich.
Przesyłanie sygnału wideo przez złącze USB było dotychczas bardzo niewygodne (z uwagi na rozdzielczość, opóźnienia i kompresję), ale
można sobie wyobrazić, że przy 5–10-krotnym zwiększeniu przepustowości rozwiązania wideo USB będą działać znacznie lepiej. Sygnał
Single-link DVI wymaga przepustowości prawie 2 Gb/s. Przepustowość 480 Mb/s była tu ograniczeniem, ale szybkość 5 Gb/s jest więcej
niż obiecująca. Ten zapowiadający prędkość 4,8 Gb/s standard może się znaleźć nawet w produktach, które dotychczas nie były kojarzone
ze złączami USB, na przykład w zewnętrznych systemach pamięci masowej RAID.
Poniżej wymieniono niektóre produkty z interfejsem SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji:
•Zewnętrzne stacjonarne dyski twarde USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
•Przenośne dyski twarde USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
•Stacje dokujące i przejściówki do dysków USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Technologia i podzespoły
46
Page 47
•Pamięci i czytniki USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
•Nośniki SSD USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
•Macierze RAID USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
•Multimedialne napędy dysków optycznych
•Urządzenia multimedialne
•Rozwiązania sieciowe
•Karty rozszerzeń i koncentratory USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Zgodność
Dobra wiadomość: standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji został od podstaw zaplanowany z myślą o bezproblemowym
współistnieniu ze standardem USB 2.0. Przede wszystkim mimo że w przypadku standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
zastosowano nowe zyczne metody połączeń i kable zapewniające obsługę większych szybkości, samo złącze zachowało taki sam
prostokątny kształt i cztery styki rozmieszczone identycznie jak w złączu standardu USB 2.0. W kablu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
znajduje się pięć nowych połączeń odpowiedzialnych za niezależny odbiór i nadawanie danych, które są aktywowane po podłączeniu do
odpowiedniego złącza SuperSpeed USB.
System Windows 8/10 będzie wyposażony w macierzystą obsługę kontrolerów USB 3.1 pierwszej generacji. Poprzednie wersje systemu
Windows w dalszym ciągu wymagają oddzielnych sterowników dla kontrolerów USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji.
Firma Microsoft poinformowała, że system Windows 7 będzie obsługiwał standard USB 3.1 pierwszej generacji — być może nie od razu, ale
po zainstalowaniu późniejszego dodatku Service Pack lub aktualizacji. Niewykluczone, że po udanym wprowadzeniu obsługi standardu USB
3.0/USB 3.1 pierwszej generacji w systemie Windows 7 zostanie ona wprowadzona również w systemie Vista. Firma Microsoft potwierdziła
to, mówiąc, że większość jej partnerów jest zdania, iż system Vista powinien również obsługiwać standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej
generacji.
Thunderbolt przez USB Type-C
Thunderbolt jest interfejsem sprzętowym, który może jednocześnie przesyłać dane, obraz, dźwięk i zasilanie za pośrednictwem jednego
kabla. Thunderbolt stanowi połączenie szyny PCI Express (PCIe) i złącza DisplayPort (DP) w jeden sygnał szeregowy, zapewniając
dodatkowo zasilanie DC, wszystko w jednym przewodzie. Technologie Thunderbolt 1 i Thunderbolt 2 wykorzystują to samo złącze miniDP
(DisplayPort) [1] do łączenia się z urządzeniami peryferyjnymi, podczas gdy technologia Thunderbolt 3 opiera się na złączu USB Type-C [2].
Rysunek 1. Thunderbolt 1 i Thunderbolt 3
1Thunderbolt 1 i Thunderbolt 2 (ze złączem miniDP)
2Thunderbolt 3 (ze złączem USB Type-C)
Thunderbolt 3 przez USB Type-C
Thunderbolt 3 dodaje technologię Thunderbolt do złącza USB Type-C, pozwalając przesyłać dane z szybkością nawet 40 Gb/s. W ten
sposób staje się pojedynczym, uniwersalnym portem, który zapewnia najszybsze i najbardziej wszechstronne połączenie ze stacjami
Technologia i podzespoły
47
Page 48
dokującymi, ekranami czy urządzeniami przechowywania danych, takimi jak zewnętrzne dyski twarde. Thunderbolt 3 wykorzystuje złącze/
gniazdo USB Type-C do podłączania obsługiwanych urządzeń peryferyjnych.
1Thunderbolt 3 wykorzystuje złącze i kable USB Type-C, które są kompaktowe i można je podłączać w dowolnym położeniu
2Thunderbolt 3 obsługuje transfer z szybkością 40 Gb/s
3DisplayPort 1.2 — kompatybilny z istniejącymi monitorami, urządzeniami i kablami DisplayPort
4Zasilanie za pomocą gniazda USB — do 130 W w przypadku obsługiwanych komputerów
Kluczowe funkcje Thunderbolt 3 przez USB Type-C
1Thunderbolt, USB, DisplayPort i zasilanie za pomocą gniazda USB Type-C z użyciem jednego kabla (funkcje mogą się różnić między
produktami)
2Złącza i kable USB Type-C są kompaktowe i można je podłączać w dowolnym położeniu
3Obsługa łączenia komputerów w sieć za pomocą interfejsu Thunderbolt (*może się różnić między produktami)
4Obsługa maksymalnie dwóch wyświetlaczy 4K
5Do 40 Gb/s
UWAGA: Szybkość transferu danych może się różnić między urządzeniami.
Ikony Thunderbolt
Tabela 3. Warianty symboli Thunderbolt
ProtokołyUSB typu AUSB Type-CUwagi
ThunderboltNie dotyczymDP lub USB Type-C
Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C
•Pełna wydajność transferu obrazu i dźwięku przez złącze DisplayPort (rozdzielczość do 4K przy 60 Hz)
•Przesyłanie danych przez złącze USB SuperSpeed (USB 3.1)
•Takie same złącza po obu stronach kabla i wtyczka, którą można odwracać
•Zgodność z wcześniejszymi złączami VGA i DVI przy zastosowaniu przejściówek
•Obsługa protokołu HDMI 2.0a i zgodność z poprzednimi wersjami
HDMI 1.4
W tym temacie opisano złącze HDMI 1.4 oraz jego funkcje i zalety.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface) to branżowy standard cyfrowej transmisji nieskompresowanego sygnału audio/wideo HDMI
stanowi interfejs między zgodnymi źródłami cyfrowego dźwięku i obrazu — takimi jak odtwarzacz DVD lub odbiornik audio/wideo — a
zgodnymi cyfrowymi urządzeniami audio/wideo, takimi jak telewizory cyfrowe. Interfejs HDMI jest przeznaczony dla telewizorów i
odtwarzaczy DVD HDMI. Jego podstawową zaletą jest zmniejszenie ilości kabli i obsługa technologii ochrony treści. Standard HDMI
obsługuje obraz w rozdzielczości standardowej, podwyższonej i wysokiej, a także umożliwia odtwarzanie cyfrowego wielokanałowego
dźwięku za pomocą jednego przewodu.
UWAGA
48Technologia i podzespoły
: HDMI 1.4 obsługuje dźwięk 5.1.
Page 49
Funkcje złącza HDMI 1.4
•Kanał Ethernet HDMI – dodaje do połączenia HDMI możliwość szybkiego przesyłu sieciowego, pozwalając użytkownikom w pełni
korzystać z urządzeń obsługujących protokół IP bez potrzeby osobnego kabla Ethernet.
•Kanał powrotny dźwięku – umożliwia podłączonemu do HDMI telewizorowi z wbudowanym tunerem przesyłanie danych dźwiękowych
„w górę strumienia” do systemu dźwięku przestrzennego, eliminując potrzebę osobnego kabla audio.
•3D – deniuje protokoły we/wy dla najważniejszych formatów obrazu 3D, torując drogę do prawdziwie trójwymiarowych gier i lmów.
•Typ zawartości – przesyłanie informacji o typie zawartości w czasie rzeczywistym między wyświetlaczem a źródłem, umożliwiające
telewizorowi optymalizację ustawień obrazu w zależności od typu zawartości.
•Dodatkowe przestrzenie barw – wprowadza obsługę dodatkowych modeli barw stosowanych w fotograi cyfrowej i grace
komputerowej.
•Obsługa standardu 4K – umożliwia przesyłanie obrazu w rozdzielczości znacznie wyższej niż 1080p do wyświetlaczy nowej generacji,
które dorównują jakością systemom Digital Cinema stosowanym w wielu komercyjnych kinach
•Złącze HDMI Micro – nowe, mniejsze złącze dla telefonów i innych urządzeń przenośnych, obsługujące rozdzielczość do 1080p
•Samochodowy system połączeń – nowe kable i złącza do samochodowych systemów połączeń, dostosowane do specycznych
wymogów środowiska samochodowego i zapewniające prawdziwą jakość HD.
Zalety interfejsu HDMI
•Jakość HDMI umożliwia transmisję cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo przy zachowaniu najwyższej jakości obrazu.
•Niski koszt HDMI to proste i ekonomiczne rozwiązanie, które łączy jakość i funkcjonalność cyfrowego interfejsu z obsługą
nieskompresowanych formatów wideo
•Dźwięk HDMI obsługuje wiele formatów audio, od standardowego dźwięku stereofonicznego po wielokanałowy dźwięk przestrzenny.
•HDMI łączy obraz i wielokanałowy dźwięk w jednym kablu, eliminując wysokie koszty i komplikacje związane z wieloma kablami
stosowanymi w bieżących systemach A/V
•HDMI obsługuje komunikację między źródłem wideo (takim jak odtwarzacz DVD) a telewizorem DTV, zapewniające nowe możliwości
Technologia i podzespoły
49
Page 50
Dane techniczne: system
CechaDane techniczne
MikroukładIntel KabyLake U i R (zintegrowany z procesorem)
4
Dane techniczne: system
Przepustowość
magistrali DRAM
Pamięć Flash
EPROM
Magistrala PCIe100 MHz
Częstotliwość
magistrali
zewnętrznej
64 bity
SPI 128 Mbit/s
DMI 3.0 (8 GT/s)
Dane techniczne procesora
Cecha
Typy
Dane techniczne
Intel Core i3-7130U (3 MB pamięci podręcznej, do 2,7 GHz)
Intel Core i5-7300U (3 MB pamięci podręcznej, do 3,5 GHz), vPro
Intel Core i5-8250U (6 MB pamięci podręcznej, cztery rdzenie, 3,4 GHz)
Intel Core i5-8350U (6 MB pamięci podręcznej, cztery rdzenie, 3,6 GHz), vPro
Intel Core i7-8650U (8 MB pamięci podręcznej, cztery rdzenie, 3,9 GHz), vPro
Dane techniczne pamięci
Cecha
Gniazda modułów
pamięci
Pojemność modułów
pamięci
Typ pamięciW przypadku procesorów Intel siódmej generacji pamięć SDRAM DDR4 2400 MHz działa z częstotliwością 2133
Minimalna
pojemność pamięci
50Dane techniczne: system
Dane techniczne
Jedno gniazdo DIMM
4 GB, 8 GB i 16 GB
MHz. W przypadku procesorów Intel ósmej generacji pamięć SDRAM DDR4 2400 MHz działa z częstotliwością
2400 MHz
•Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5816e) (Japonia/Australia i Nowa Zelandia/Indie/Korea południowa/
Tajwan)
Dane techniczne kamery
Łatwa zdalna współpraca:
•Wideokonferencje w trybie online przy użyciu opcjonalnej wbudowanej kamery
•Funkcję Windows Hello można włączyć w przypadku wbudowanej kamery na podczerwień
Tabela 4. Dane techniczne kamery
Funkcje kameryWyświetlacz HD/FHD 13"Wyświetlacz FHD 13" Dotykowy
wyświetlacz FHD 13"
Typ kameryObiektyw HD xed focus (stałoogniskowy) Obiektyw HD xed
focus
(stałoogniskowy)
Kamera na podczerwieńn/dTakn/d
Typ matrycyTechnologia czujnika CMOSTechnologia czujnika
CMOS
Rozdzielczość: ruchomy obraz wideoDo 1280 x 720 (0,92 MP)Do 1280 x 720 (0,92
MP)
Rozdzielczość: obraz nieruchomyDo 1280 x 720 (0,92 MP)Do 1280 x 720 (0,92
MP)
Obiektyw HD xed
focus
(stałoogniskowy)
Technologia czujnika
CMOS
Do 1280 x 720 (0,92
MP)
Do 1280 x 720 (0,92
MP)
54Dane techniczne: system
Page 55
Szybkość przetwarzania obrazuDo 30 klatek na sekundęDo 30 klatek na
sekundę
Do 30 klatek na
sekundę
Wyświetlacz
Tabela 5. Wyświetlacz FHD o przekątnej 13,3" (16:9) bez obsługi dotykowej o jasności 300 nitów z powłoką przeciwodblaskową i
podświetleniem WLED, eDP 1,3 WVA
CechaDane techniczne
TypFHD antyodblaskowy
Luminancja (typowa)300 nitów
Wymiary (obszar aktywny)
Native Resolution1920 x 1080
Liczba megapikseli2,07
Liczba pikseli na cal (PPI)166
Współczynnik kontrastu (minimalny)600:1
Czas reakcji (maksymalny)35 ms (narastanie/opadanie)
Częstotliwość odświeżania60 Hz
Kąt oglądania w poziomie+/- 80 stopni
Kąt oglądania w pionie+/- 80 stopni
Rozstaw pikseli0,153 mm
Zużycie energii (maksymalne)4,6 W
Warianty pokrywy tylnejStop magnezu/stop magnezu, wąska ramka z obsługą sieci WLAN
•Wysokość: 165,08 mm
•Szerokość: 293,47 mm
•Przekątna: 13,3 cala
i/lub WWAN oraz warianty z kamerą HD/na podczerwień i
mikrofonem
Tabela 6. Wyświetlacz dotykowy FHD o przekątnej 13,3" (16:9) o jasności 300 nitów z powłoką przeciwodblaskową i podświetleniem
WLED, eDP 1.3 WVA
CechaDane techniczne
TypFHD z powłoką antysmugową
Luminancja (typowa)300 nitów
Wymiary (obszar aktywny)
Native Resolution1920 x 1080
Liczba megapikseli2,07
Liczba pikseli na cal (PPI)166
Współczynnik kontrastu (minimalny)600:1
Czas reakcji (maksymalny)35 ms (narastanie/opadanie)
Częstotliwość odświeżania60 Hz
•Wysokość:165,08 mm
•Szerokość: 293,47 mm
•Przekątna: 13,3"
Dane techniczne: system55
Page 56
Kąt oglądania w poziomie+/- 80 stopni
Kąt oglądania w pionie+/- 80 stopni
Rozstaw pikseli0,153 mm
Zużycie energii (maksymalne)5,2 W
Warianty pokrywy tylnejStop magnezu lub włókno węglowe, wąska ramka z obsługą sieci
WLAN i/lub WWAN oraz warianty z kamerą HD/na podczerwień i
mikrofonem
Wymiary i masa
Tabela 7. Wymiary
WymiaryW calachW milimetrach
Szerokość12,00304,80
Głębokość8,19207,95
Wysokość (z przodu, całkowita ) dla NT FHD i
dotykowego FHD
Wysokość (z tyłu, całkowita) dla wszystkich
konguracji
0,6416,33
0,6616,86
Tabela 8. Masa
Masa:W funtachW kilogramach
2,591,17
Parametry środowiska
Temperatura
Podczas pracy0°C do 35°C (32°F do 95°F)
Podczas
przechowywania
Wilgotność
względna
(maksymalna)
Podczas pracy10% do 90% (bez kondensacji)
Podczas
przechowywania
Wysokość nad
poziomem morza
(maksymalna)
Dane techniczne
–40°C do 65°C (–40°F do 149°F)
Dane techniczne
5% do 95% (bez kondensacji)
Dane techniczne
Podczas pracyOd 0 do 3048 m (od 0 do 10 000 stóp)
Podczas
przechowywania
56Dane techniczne: system
Od 0 do 10 668 m
Page 57
5
Program konguracji systemu
Program konguracji systemu służy do zarządzania sprzętem zainstalowanym w komputerze i umożliwia modykowanie konguracji
systemu BIOS. W programie konguracji systemu można wykonywać następujące zadania:
•Zmienianie ustawień zapisanych w pamięci NVRAM po zainstalowaniu lub wymontowaniu sprzętu
•Wyświetlanie konguracji sprzętowej systemu
•Włączanie i wyłączanie wbudowanych urządzeń
•Ustawianie opcji wydajności i zarządzania zasilaniem
•Zarządzanie zabezpieczeniami komputera
Tematy:
•Menu startowe
•Opcje konguracji systemu
Menu startowe
Po wyświetleniu logo Dell™ naciśnij klawisz <F12>, aby wyświetlić menu jednorazowych opcji uruchamiania z listą urządzeń startowych w
komputerze. To menu zawiera także opcje Diagnostics (Diagnostyka) i BIOS Setup (Konguracja systemu BIOS). Urządzenia są wymienione
w menu rozruchu, tylko jeśli są urządzeniami rozruchowymi systemu. Za pomocą tego menu można uruchomić komputer z wybranego
urządzenia albo wykonać testy diagnostyczne komputera. Używanie menu startowego nie powoduje zmiany kolejności urządzeń
startowych zdeniowanej w systemie BIOS.
•UEFI Boot:
– Windows Boot Manager (Menedżer rozruchu systemu Windows)
•Inne opcje:
– konguracja systemu BIOS
– Aktualizacja pamięci Flash systemu BIOS
– Diagnostyka
– Zmień ustawienia trybu rozruchu
Klawisze nawigacji
UWAGA
komputera.
KlawiszeNawigacja
Strzałka w góręPrzejście do poprzedniego pola.
Strzałka w dółPrzejście do następnego pola.
: Większość opcji konguracji systemu jest zapisywana, a zmiany ustawień są wprowadzane po ponownym uruchomieniu
Program konguracji systemu57
Page 58
KlawiszeNawigacja
EnterUmożliwia wybranie wartości w bieżącym polu (jeśli pole udostępnia wartości do wyboru) oraz korzystanie z łączy
w polach.
SpacjaRozwijanie lub zwijanie listy elementów.
TabPrzejście do następnego obszaru.
UWAGA: Tylko w standardowej przeglądarce gracznej.
EscPowrót do poprzednich stron do momentu wyświetlenia ekranu głównego. Naciśnięcie klawisza Esc na ekranie
głównym powoduje wyświetlenie komunikatu z monitem o zapisanie zmian i ponowne uruchomienie systemu.
Opcje konguracji systemu
UWAGA: W zależności od tabletu oraz zainstalowanych urządzeń wymienione w tej sekcji pozycje mogą, ale nie muszą, pojawiać
się na ekranie.
Ekran General (Ogólne)
W tej sekcji są wyświetlone najważniejsze informacje o sprzęcie zainstalowanym w komputerze.
OpcjaOpis
System Information
(Informacje o
systemie)
Battery Information Wyświetla stan akumulatora oraz typ zasilacza podłączonego do komputera.
Boot Sequence
•System Information (Informacje o systemie): BIOS Version (Wersja systemu BIOS), Service Tag (Kod Service
Tag), Asset Tag (Numer środka trwałego), Ownership Tag (Znak własności), Ownership Date (Data przejęcia
własności), Manufacture Date (Data produkcji) i Express Service Code (Kod usług ekspresowych).
•Memory Information (Informacje o pamięci): Memory Installed (Pamięć zainstalowana), Memory Available
(Pamięć dostępna), Memory Speed (Szybkość pamięci), Memory Channels Mode (Tryb kanałów pamięci),
Memory Technology (Technologia pamięci), DIMM A Size (Pojemność modułu w gnieździe DIMM A) oraz
DIMM B Size (Pojemność modułu w gnieździe DIMM B).
•Processor Information (Informacje o procesorze): Processor Type (Typ procesora), Core Count (Liczba rdzeni),
Processor ID (Identykator procesora), Current Clock Speed (Bieżąca szybkość taktowania), Minimum Clock
Speed (Minimalna szybkość taktowania), Maximum Clock Speed (Maksymalna szybkość taktowania),
Processor L2 Cache (Pamięć podręczna L2 procesora), Processor L3 Cache (Pamięć podręczna L3 procesora),
HT Capable (Obsługa technologii hiperwątkowania) oraz 64-Bit Technology (Technologia 64-bitowa).
•Device Information (Informacje o urządzeniach): Primary Hard Drive (Podstawowy dysk twardy), MiniCard
Device (Urządzenie MiniCard), ODD Device (Urządzenie ODD), Dock eSATA Device (Urządzenie eSATA
podłączone do portu dokowania), LOM MAC Address (Adres MAC LOM), Video Controller (Kontroler graki),
Video BIOS Version (Wersja systemu Video BIOS), Video Memory (Pamięć graki), Panel Type (Typ panelu),
Native Resolution (Naturalna rozdzielczość), Audio Controller (Kontroler dźwięku), Wi-Fi Device (Urządzenie
Wi-Fi), WiGig Device (Gigabitowe urządzenie Wi-Fi), Cellular Device (Urządzenie komórkowe), Bluetooth
Device (Urządzenie Bluetooth).
Boot SequenceUmożliwia zmienianie kolejności urządzeń, na których komputer poszukuje systemu
operacyjnego podczas uruchamiania. Dostępne opcje:
•Windows Boot Manager
Boot List OptionsUmożliwia skongurowanie listy urządzeń startowych:
58Program konguracji systemu
Domyślnie opcje są zaznaczone.
•Metoda tradycyjna
Page 59
OpcjaOpis
•UEFI (opcja jest domyślnie włączona)
Advanced Boot
Options
UEFI Boot Path
SecurityOptions
Date/TimeUmożliwia ustawienie bieżącej daty i godziny.
Umożliwia załadowanie starszej wersji pamięci ROM. Domyślnie wszystkie opcje są wyłączone.
•Enable Legacy Option ROMs (Włącz obsługę starszych pamięci ROM)
•Enable Attempt Legacy Boot (Włącz próbę uruchamiania w trybie Legacy)
Umożliwia włączenie lub wyłączenie wyświetlania przez system monitu o wprowadzenie hasła administratora
podczas uruchamiania ze ścieżki UEFI wybranej z menu rozruchowego F12.
•Always, except internal HDD (Zawsze z wyjątkiem wewnętrznego dysku twardego) Ta opcja jest domyślnie
włączona.
•Always (Zawsze)
•Never Open (Zawsze zamknięte)
UWAGA: Opcje te nie mają znaczenia, jeśli hasło administratora nie jest ustawione w systemie BIOS.
Opcje ekranu Video (Wideo)
Opcja
LCD BrightnessUmożliwia ustawienie jasności ekranu wyświetlacza odpowiednio do źródła zasilania: On Battery (Akumulator) i On
Opis
AC (Zasilanie sieciowe).
UWAGA: To ustawienie jest wyświetlane tylko wtedy, gdy w systemie jest zainstalowana karta graczna.
Ekran Security (Zabezpieczenia)
Opcja
Admin PasswordUmożliwia ustawianie, zmienianie i usuwanie hasła administratora.
System PasswordUmożliwia ustawianie, zmienianie i usuwanie hasła systemowego.
M.2 SATA SSD-2
Password (Hasło
dysku M.2 SATA
SSD-2)
Opis
UWAGA: Hasło administratora należy ustawić przed ustawieniem hasła systemowego lub hasła dysku
twardego. Usunięcie hasła administratora powoduje także automatyczne usunięcie hasła systemowego i
hasła dysku twardego.
UWAGA: Zmiany hasła są uwzględniane natychmiast.
Domyślnie hasło dysku nie jest ustawione.
UWAGA: Zmiany hasła są uwzględniane natychmiast.
Domyślnie hasło dysku nie jest ustawione.
Umożliwia ustawianie, zmienianie i usuwanie hasła dysku M.2 SATA SSD.
Ustawienie domyślne: opcja Enable Strong Password nie jest zaznaczona.
UWAGA: W przypadku włączonej opcji wymuszania silnych haseł, hasło administratora i hasło systemowe
powinny zawierać przynajmniej jedną wielką literę, jedną małą literę i składać się z co najmniej ośmiu
znaków.
Password
Conguration
Password BypassUmożliwia włączanie i wyłączanie zezwolenia na pominięcie hasła systemowego i hasła wewnętrznego dysku
Password ChangeUmożliwia zezwolenie lub odebranie zezwolenia na zmiany hasła systemowego i hasła wewnętrznego dysku
Non-Admin Setup
Changes
UEFI Capsule
Firmware Updates
Umożliwia ustawienie minimalnej i maksymalnej dopuszczalnej długości hasła administratora i hasła systemowego.
twardego, jeśli są ustawione. Dostępne opcje:
•Disabled (Wyłączone). Opcja ta jest zaznaczona jako domyślna.
•Reboot bypass (Pomiń przy ponownym uruchamianiu)
twardego, kiedy jest ustawione hasło administratora.
Allow Non-Admin Password Changes (Zezwalaj na zmiany konguracji przez użytkowników niebędących
administratorami) — ta opcja jest domyślnie włączona.
Umożliwia określenie, czy możliwe jest wprowadzenie zmian w opcjach konguracji w przypadku ustawienia hasła
administratora. Jeśli ta opcja jest wyłączona, dostęp do ustawień konguracji systemu wymaga podania hasła
administratora.
Ta opcja określa, czy system pozwala na aktualizacje systemu BIOS za pośrednictwem pakietów aktualizacyjnych
UEFI.
Opcja Enable UEFI Capsule Firmware Updates jest domyślnie zaznaczona.
UWAGA: Wyłączenie tej opcji spowoduje zablokowanie aktualizacji systemu BIOS z poziomu usług
takich, jak Microsoft Windows Update i Linux Vendor Firmware Service (LVFS).
TPM 2.0 SecurityUmożliwia włączanie modułu zabezpieczeń Trusted Platform Module (TPM) podczas testu POST.
Pozwala określić, czy moduł zabezpieczeń TPM jest widoczny w systemie operacyjnym. Dostępne opcje:
•TPM on (Moduł TPM włączony) — ta opcja jest domyślnie włączona.
•Clear (Wyczyść)
•PPI Bypass for Enabled Commands (Pomiń PPI dla włączonych poleceń); opcja wybrana domyślnie.
•Attestation Enable (Włączenie poświadczeń). Opcja ta jest zaznaczona jako domyślna.
•PPI Bypass for Disabled Commands (Pomiń PPI dla wyłączonych poleceń)
•Key Storage Enable (Włączenie magazynu kluczy). Opcja ta jest zaznaczona jako domyślna.
•SHA-256. Opcja ta jest zaznaczona jako domyślna.
PRZESTROGA: W przypadku procesu aktualizowania/instalacji starszej wersji modułu TPM zaleca się
pracować przy podłączonym zasilaczu sieciowym. Przeprowadzenie tego procesu bez włączonego
zasilania sieciowego grozi uszkodzeniem komputera lub dysku twardego.
UWAGA: Wyłączenie tej opcji nie zmienia żadnych skongurowanych ustawień modułu TPM ani nie
usuwa i nie zmienia żadnych informacji ani kluczy zapisanych w module. Zmiany tego ustawienia zostaną
zastosowane niezwłocznie.
Computrace (R) Za pomocą tego pola można włączyć lub wyłączyć opcjonalną usługę Computrace Service rmy Absolute
Software. Dostępne opcje:
60Program konguracji systemu
Page 61
OpcjaOpis
•Deactivate (Dezaktywuj)
•Disable (Wyłączone)
•Activate (Aktywne)
Ustawienie domyślne: Activate
UWAGA: Opcje Activate i Disable powodują trwałe aktywowanie lub dezaktywowanie tej funkcji, a po ich
ustawieniu nie są możliwe dalsze zmiany.
OROM Keyboard
Access
Admin Setup
Lockout
Master Password
Lockout
SMM Security
Mitigation
Umożliwia wyświetlanie ekranów konguracji pamięci Option ROM przez naciśnięcie odpowiednich klawiszy
podczas uruchamiania komputera. Dostępne opcje:
•Enabled (Włączone). Opcja ta jest zaznaczona jako domyślna.
•One Time Enable (Włącz na jeden raz)
•Wyłączone
Ustawienie domyślne: Enable
Uniemożliwia użytkownikom otwieranie programu konguracji systemu, kiedy jest ustawione hasło administratora.Enable Admin Setup Lockout (Włącz blokadę konguracji przez administratora) — ta opcja jest domyślnie
wyłączona.
Uniemożliwia użytkownikom otwieranie programu konguracji systemu, kiedy jest ustawione hasło główne. Przed
zmianą ustawienia należy wyczyścić hasła do dysków twardych.
Enable Master Setup Lockout (Włącz blokadę konguracji za pomocą hasła głównego) — ta opcja jest domyślnie
wyłączona.
Włącza lub wyłącza dodatkowe funkcje ochronne UEFI SMM Security Mitigation. System operacyjny może używać
tej funkcji do ochrony bezpiecznego środowiska z zabezpieczeniami opartymi na wirtualizacji.
SSM Security Mitigation (Pomijanie zabezpieczeń SSM) — ta opcja jest domyślnie wyłączona.
Secure Boot (Bezpieczny rozruch)
Opcja
Secure Boot Enable Ta opcja umożliwia włączanie i wyłączanie funkcji Secure Boot (Bezpieczne uruchamianie).
Expert Key
Management
Custom Mode Key
Management
Opis
•Wyłączone
•Enabled (Włączone)
Ustawienie domyślne: Enabled.
Umożliwia modykowanie baz danych kluczy zabezpieczeń tylko wtedy, gdy system znajduje się w trybie
niestandardowym. Opcja Enable Custom Mode (Włącz tryb niestandardowy) jest domyślnie wyłączona.
Umożliwia zarządzanie bazami danych kluczy zabezpieczeń tylko wtedy, gdy system znajduje się w trybie
niestandardowym. Dostępne opcje:
•PK. Opcja ta jest zaznaczona jako domyślna.
•KEK
•db
Program konguracji systemu61
Page 62
OpcjaOpis
•dbx
UWAGA: Wyłączenie ustawienia Enable Custom Mode (Włącz tryb niestandardowy) spowoduje
wymazanie wszelkich zmian i przywrócenie domyślnych ustawień kluczy. Opcja Save to File (Zapisz w
pliku) zapisuje klucz w pliku wybranym przez użytkownika.
Intel SGX EnableTa opcja pozwala włączyć funkcję bezpiecznego środowiska do uruchamiania poufnego kodu/przechowywania
poufnych informacji w kontekście głównego systemu operacyjnego. Dostępne opcje:
•Wyłączone
•Enabled (Włączone)
•Software Controlled (Sterowane przez oprogramowanie) — ta opcja jest domyślnie włączona.
Enclave Memory
Size
Umożliwia ustawienie rozmiaru zarezerwowanej pamięci. Wielkość pamięci można ustawić w zakresie od 32 MB do
128 MB. Te opcje są domyślnie wyłączone. Dostępne opcje:
•32 MB
•64 MB
•128 MB
Ekran Performance (Wydajność)
Opcja
Multi Core Support To pole określa, czy w procesorze będzie włączony jeden rdzeń, czy wszystkie. Wydajność niektórych aplikacji
Intel SpeedStepUmożliwia włączanie i wyłączanie trybu Intel SpeedStep procesora.
Opis
można zwiększyć przez użycie dodatkowych rdzeni. Ta opcja jest domyślnie włączona. Umożliwia włączanie i
wyłączanie obsługi więcej niż jednego rdzenia procesora.
•All (Wszystkie) — ta opcja jest domyślnie włączona.
•1
•2
•3
•Enable Intel SpeedStep
Ustawienie domyślne: opcja włączona.
C-States ControlUmożliwia włączanie i wyłączanie dodatkowych stanów uśpienia procesora.
•C states
Ustawienie domyślne: opcja włączona.
62Program konguracji systemu
Page 63
OpcjaOpis
Intel TurboBoostUmożliwia włączanie i wyłączanie trybu Intel TurboBoost procesora.
•Enable Intel TurboBoost
Ustawienie domyślne: opcja włączona.
HyperThread
Control
Umożliwia włączanie i wyłączanie funkcji hiperwątkowania w procesorze.
•Wyłączone
•Enabled (Włączone) — ta opcja jest domyślnie włączona.
Ekran Power management (Zarządzanie zasilaniem)
OpcjaOpis
AC BehaviorUmożliwia włączanie i wyłączanie funkcji automatycznego uruchamiania komputera po podłączeniu zasilacza
sieciowego.
Wake on AC (Budzenie z zasilaczem sieciowym) — ta opcja jest domyślnie wyłączona.
Enable Intel Speed
Shift Technology
Auto On TimeUmożliwia ustawienie godziny, o której komputer będzie automatycznie włączany. Dostępne opcje:
Umożliwia włączanie i wyłączanie technologii Intel Speed Shift Technology. Włączenie tej opcji umożliwia
systemowi operacyjnemu automatyczne wybieranie wymaganej wydajności procesora.
Enable Intel Speed Shift Technology (Technologia Intel Speed Shift włączona) — ta opcja jest domyślnie
włączona.
•Disabled (Wyłączone) — ta opcja jest domyślnie włączona.
•Every Day (Codziennie)
•Weekdays (Dni tygodnia)
•Select Days (Wybierz dni)
USB Wake Support Umożliwia włączenie funkcji wyprowadzenia komputera ze stanu wstrzymania przez urządzenia USB.
UWAGA: Ta funkcja może działać tylko wtedy, gdy został przyłączony zasilacz sieciowy. Jeśli zasilacz
sieciowy zostanie odłączony, gdy urządzenie będzie w trybie gotowości, konguracja systemowa
wyłączy zasilanie wszystkich portów USB, aby oszczędzać energię akumulatora.
•Enable USB Wake Support (Włącz uaktywnianie przez port USB)
•Wake on Dell USB-C Dock (Wznów przez stację dokującą USB-C) — ta opcja jest domyślnie włączona.
Wireless Radio
Control
Wake on WLANUmożliwia włączanie i wyłączanie funkcji włączania komputera za pomocą sygnału z sieci LAN.
Umożliwia wykrywanie połączenia systemu z siecią przewodową, a następnie wyłączanie wybranych modułów
bezprzewodowych (WLAN i/lub WWAN)
Po odłączeniu od sieci przewodowej wybrane moduły bezprzewodowe zostaną ponownie włączone. Domyślnie
wszystkie te opcje są wyłączone. Dostępne opcje:
•Control WLAN Radio (Sterowanie radiem WLAN)
•Control WWAN Radio (Sterowanie radiem WWAN)
•Disabled (Wyłączone) — ta opcja jest domyślnie zaznaczona.
Program konguracji systemu63
Page 64
OpcjaOpis
•LAN Only (Tylko LAN)
•WLAN Only (Tylko WLAN)
•LAN or WLAN (LAN lub WLAN)
Block SleepUmożliwia zablokowanie przechodzenia komputera do trybu uśpienia (S3) w środowisku systemu operacyjnego. Po
włączeniu tej opcji system nie przechodzi w stan uśpienia. Technologia Intel Rapid Start zostanie automatycznie
wyłączona, a opcja zasilania systemu operacyjnego będzie pusta, jeśli została ustawiona na tryb uśpienia (stan S3) .
Opcja Block Sleep (S3 State) jest domyślnie wyłączona.
Peak ShiftUmożliwia zminimalizowanie poboru energii z sieci w szczytowych momentach dnia. Po włączeniu tej opcji system
jest zasilany wyłącznie z akumulatora, nawet jeśli zasilacz sieciowy jest podłączony.
•Opcja Enable Peak Shift (Włącz funkcję Peak Shift) jest domyślnie niezaznaczona.
Advanced Battery
Charge
Conguration
Primary Battery
Charge
Conguration
Type-C Connector
Power
Pozwala maksymalnie wydłużyć dobry stan akumulatora. Kiedy ta opcja jest włączona, a system jest wyłączony,
używany jest standardowy algorytm ładowania oraz inne techniki pozwalające wydłużyć żywotność akumulatora.
•Enable Advance Battery Charge Mode (Włącz zaawansowany tryb ładowania akumulatora) — ta opcja jest
domyślnie niezaznaczona.
Umożliwia wybranie trybu ładowania akumulatora. Dostępne opcje:
•Adaptive (Tryb adaptacyjny) — ta opcja jest domyślnie włączona.
•Standard — ładowanie akumulatora do pełna ze standardową szybkością.
•ExpressCharge — akumulator może być ładowany szybciej dzięki technologii opracowanej przez rmę Dell.
•Primarily AC use (Komputer najczęściej zasilany z gniazdka)
•Custom (Tryb niestandardowy)
Jeśli wybrano opcję Custom Charge, można także ustawić wartości w polach Custom Charge Start (Początek
trybu niestandardowego) i Custom Charge Stop (Koniec trybu niestandardowego).
UWAGA: Niektóre akumulatory obsługują tylko wybrane tryby ładowania. Aby włączyć tę opcję, należy
Umożliwia ustawienie maksymalnej mocy pobieranej ze złączy Type-C. Dostępne opcje:
7.5 Watts (7,5 W)
15 Watts (15 W) — ta opcja jest domyślnie włączona.
POST Behavior (Zachowanie podczas testu POST)
Opcja
Adapter WarningsUmożliwia włączanie i wyłączanie komunikatów ostrzegawczych systemu BIOS, emitowanych w przypadku
Keypad
(Embedded)
64Program konguracji systemu
Opis
korzystania z niektórych zasilaczy.
Enable Adapter Warnings (Włącz ostrzeżenia zasilacza) — ta opcja jest domyślnie zaznaczona.
Umożliwia wybranie jednego z dwóch trybów pracy klawiatury numerycznej, wchodzącej w skład niektórych
klawiatur wewnętrznych.
•Fn Key Only (Tylko klawisz Fn) — ta opcja jest domyślnie włączona.
Page 65
OpcjaOpis
•By Numlock
UWAGA: Ta opcja nie ma znaczenia, kiedy jest aktywny program konguracji systemu. Program
konguracji systemu działa zawsze w trybie Fn Key Only (Tylko klawisz Fn).
Numlock Enable
Fn Key Emulation
Fn Lock Options
FastbootUmożliwia przyspieszenie uruchamiania komputera przez pominięcie niektórych testów zgodności. Dostępne opcje:
Extended BIOS
POST Time
Umożliwia włączanie i wyłączanie klawisza Num Lock przy uruchamianiu komputera.
•Enable Network (Włącz sieć) — ta opcja jest domyślnie włączona.
Umożliwia włączenie symulacji klawisza Fn przez klawisz Scroll Lock.
•Enable FN Key Emulation (Włącz emulację klawisza Fn) — ta opcja jest domyślnie włączona.
Umożliwia przełączanie między standardowymi a drugorzędnymi funkcjami klawiszy F1–F12 przez naciśnięcie
klawiszy Fn+Esc. W przypadku wyłączenia tej opcji nie będzie można dynamicznie zmieniać zachowania tych
klawiszy. Dostępne opcje:
•Fn Lock (Blokada klawisza Fn) — ta opcja jest domyślnie włączona.
•Lock Mode Disable/Standard (Tryb blokady wyłączony/standardowy) — ta opcja jest domyślnie włączona.
•Lock Mode Enable/Secondary
•Minimal — ta opcja jest domyślnie włączona.
•Thorough (Diagnostyka szczegółowa)
•Auto
Umożliwia skongurowanie dodatkowego opóźnienia przed uruchomieniem komputera. Dostępne opcje:
•0 seconds (0 sekund) — ta opcja jest domyślnie włączona.
•5 seconds (5 sekund)
•10 seconds (10 sekund)
Full Screen LogoPowoduje wyświetlanie pełnoekranowego logo, jeśli graka jest zgodna z rozdzielczością ekranu. Dostępne opcje:
•Enable Full Screen Logo (Włącz logo pełnoekranowe) — ta opcja jest domyślnie włączona.
Warnings and
Errors
Umożliwia wybranie w systemie BIOS opcji, które tylko wstrzymują proces uruchamiania po wykryciu ostrzeżeń lub
błędów, bez zatrzymywania procesu, wyświetlania monitu i oczekiwania na reakcję użytkownika. Dostępne opcje:
Prompt on Warnings and Errors (Monituj przy ostrzeżeniach i błędach). Ta opcja jest domyślnie włączona.
Continue on Warnings (Kontynuuj przy ostrzeżeniach)
Continue on Warnings and Errors (Kontynuuj przy ostrzeżeniach i błędach)
Zarządzanie
Opcja
USB ProvisionUmożliwia włączanie i wyłączanie technologii Intel AMT z urządzenia pamięci masowej USB.
Opis
Opcja Enable USB Provision (Włącz przydzielanie zasobów USB) jest domyślnie niezaznaczona.
Program konguracji systemu65
Page 66
OpcjaOpis
MEBx Hotkey
Określa, czy funkcja klawisza MEBx ma być włączana podczas uruchamiania systemu.
Enable MEBx Hotkey (Włącz klawisz MEBx). Opcja ta jest zaznaczona jako domyślna.
Ekran Virtualization Support (Obsługa wirtualizacji)
OpcjaOpis
VirtualizationUmożliwia włączanie i wyłączanie technologii Intel Virtualization Technology.
Enable Intel Virtualization Technology (Włącz technologię wirtualizacji Intel) — ta opcja jest domyślnie
zaznaczona.
VT for Direct I/OWłącza lub wyłącza w monitorze maszyny wirtualnej (VMM) korzystanie z dodatkowych funkcji sprzętu, jakie
Enable VT for Direct I/O (Włącz VT dla bezpośrednich połączeń we/wy) — ta opcja jest domyślnie zaznaczona.
Trusted ExecutionTa opcja określa, czy moduł MVMM (Measured Virtual Machine Monitor) może wykorzystywać dodatkowe funkcje
sprzętowe udostępniane przez technologię Intel Trusted Execution Technology. Opcje TPM, Virtualization
Technology (Technologia wirtualizacji) i Virtualization Technology for Direct I/O (Technologia wirtualizacji
bezpośredniego we/wy) muszą być włączone, aby można było użyć tej funkcji.
Trusted Execution (Wykonywanie zaufanego kodu) — ta opcja jest domyślnie wyłączona.
Ekran Wireless (Sieć bezprzewodowa)
Opcja
Wireless SwitchUmożliwia wybieranie urządzeń, których działaniem ma sterować przełącznik urządzeń bezprzewodowych.
Wireless Device
Enable
Opis
Dostępne opcje:
•WWAN
•GPS (w module WWAN)
•WLAN
•Bluetooth
Wszystkie opcje są domyślnie włączone.
UWAGA: Opcje WLAN i WiGig są połączone i nie można ich włączać lub wyłączać niezależnie od siebie.
Umożliwia włączanie i wyłączanie wewnętrznych urządzeń bezprzewodowych.
•WWAN/GPS
•WLAN
•Bluetooth
Wszystkie opcje są domyślnie włączone.
66Program konguracji systemu
Page 67
Maintenance (Konserwacja)
OpcjaOpis
Service TagWyświetla znacznik serwisowy komputera.
Asset TagUmożliwia oznaczenie systemu numerem środka trwałego, jeśli taki numer nie został jeszcze ustawiony. Domyślnie
ta opcja jest nieustawiona.
BIOS DowngradeUmożliwia sterowanie ładowaniem starszych wersji oprogramowania sprzętowego. Dostępne opcje:
Allow BIOS Downgrade (Zezwól na instalowanie starszych wersji systemu BIOS) — opcja domyślnie włączona.
Data WipeUmożliwia bezpieczne wymazanie danych ze wszystkich wewnętrznych urządzeń pamięci masowej. Procedura jest
zgodna ze specykacjami Serial ATA Security Erase i eMMC JEDEC Sanitize. Dostępne opcje:
Wipe on Next Boot (Wymaż przy następnym uruchomieniu) — ta opcja jest domyślnie wyłączona.
BIOS RecoveryUmożliwia w pewnych sytuacjach przywrócenie uszkodzonego systemu BIOS z pliku przywracania zapisanego na
głównym dysku twardym lub na zewnętrznym nośniku USB. W przypadku wybrania opcji Enabled (Włączone)
system BIOS zapisuje plik odzyskiwania na podstawowym dysku twardym użytkownika. Dostępne opcje:
BIOS Recovery from Hard Drive (Przywracanie systemu BIOS z dysku twardego) — ta opcja jest domyślnie
włączona.
BIOS Auto-Recovery (Automatyczne odzyskiwanie systemu BIOS)
Always Perform Integrity Check (Zawsze wykonuj kontrolę integralności)
System Log (Log systemowy)
Opcja
BIOS EventsUmożliwia wyświetlanie i kasowanie zdarzeń testu POST Programu konguracji systemu (BIOS).
Thermal EventsUmożliwia wyświetlanie i kasowanie zdarzeń Programu konguracji systemu (BIOS) dotyczących temperatury.
Power EventsUmożliwia wyświetlanie i kasowanie zdarzeń Programu konguracji systemu (BIOS) dotyczących zasilania.
Opis
Program konguracji systemu67
Page 68
6
Oprogramowanie
Niniejszy rozdział zawiera szczegółowe informacje na temat obsługiwanych systemów operacyjnych oraz instrukcje instalacji sterowników.
Tematy:
•Obsługiwane systemy operacyjne
•Pobieranie sterowników systemu
Obsługiwane systemy operacyjne
Tabela 9. Systemy operacyjne
Windows
Inne
Obsługa nośników systemu operacyjnego
•Microsoft Windows 10 Pro (64-bitowy)
•Microsoft Windows 10 Home (64-bitowy)
•Ubuntu
•Odpowiedni system operacyjny Windows można pobrać na
stronie Dell.com/support
•Nośnik USB jest dostępny jako opcjonalny zakup
Pobieranie sterowników systemu
1 Włącz notebook.
2 Przejdź do strony internetowej Dell.com/support.
3 Kliknij pozycję Product Support (Pomoc techniczna do produktu), wprowadź kod Service Tag notebooka, a następnie kliknij przycisk
Submit (Prześlij).
UWAGA
swojego notebooka.
4 Kliknij opcję Drivers and Downloads (Sterowniki i pliki do pobrania).
5 Wybierz system operacyjny zainstalowany na notebooku.
6 Przewiń stronę w dół i wybierz sterownik do zainstalowania.
7 Wybierz pozycję Download File (Pobierz plik), aby pobrać sterownik dla notebooka.
8 Po zakończeniu pobierania przejdź do folderu, w którym został zapisany plik sterownika.
9 Kliknij dwukrotnie ikonę pliku sterownika i postępuj zgodnie z instrukcjami wyświetlanymi na ekranie.
: Jeśli nie masz kodu Service Tag, skorzystaj z funkcji automatycznego wykrywania albo ręcznie wyszukaj model
Sterownik chipsetu
Sterownik chipsetu umożliwia systemowi precyzyjne zidentykowanie komponentów i zainstalowanie niezbędnych sterowników. Upewnij
się, że w systemie zainstalowano chipset, sprawdzając dostępność poniższych kontrolerów. Jeśli sterowniki nie są zainstalowane, wiele
typowych urządzeń jest widocznych w sekcji Inne urządzenia. Nieznane urządzenia znikną po zainstalowaniu sterownika chipsetu.
68Oprogramowanie
Page 69
Pamiętaj, aby zainstalować następujące sterowniki (niektóre z nich mogą być domyślnie dostępne).
•Sterownik Intel HID Event Filter
•Sterownik Intel Dynamic Platform and Thermal Framework
•Sterownik szeregowych połączeń we/wy Intel
•Sterownik kontrolera Intel Thunderbolt(TM)
•Management Engine
•Karta pamięci Realtek PCI-E
Sterowniki oprogramowania ControlVault
Sprawdź, czy w komputerze są zainstalowane sterowniki urządzenia ControlVault.
Sterowniki urządzeń HID
Sprawdź, czy w komputerze są zainstalowane sterowniki urządzeń HID.
Sterowniki sieciowe
Zainstaluj sterowniki karty sieci WLAN i Bluetooth z witryny pomocy technicznej rmy Dell.
Sprawdź, czy w komputerze są już zainstalowane sterowniki sieciowe.
Oprogramowanie
69
Page 70
Sterowniki kart dźwiękowych
Sprawdź, czy w komputerze zainstalowano już sterowniki karty dźwiękowej Realtek.
Dyski
Sprawdź, czy w komputerze są zainstalowane sterowniki dysków.
Sterownik Dynamic Platform and Thermal Framework
Sprawdź, czy w komputerze zostały już zainstalowane sterowniki systemu Dynamic Platform and Thermal Framework.
70
Oprogramowanie
Page 71
Interfejs Management Engine
Sprawdź, czy w komputerze są już zainstalowane sterowniki interfejsu Intel Management Engine.
Sterownik szeregowego we/wy
Sprawdź, czy są zainstalowane sterowniki tabliczki dotykowej i urządzenia przenośnego.
Rysunek 2. Sterownik szeregowego we/wy
Oprogramowanie
71
Page 72
Sterowniki USB
Sprawdź, czy w systemie zainstalowane są już sterowniki USB.
Sterowniki zabezpieczeń
W tym rozdziale przedstawiono urządzenia zabezpieczające w Menedżerze urządzeń.
Sterowniki urządzeń zabezpieczających
Sprawdź, czy w komputerze są zainstalowane sterowniki urządzeń zabezpieczających.
Oprogramowanie
72
Page 73
Sterowniki czytnika linii papilarnych
Sprawdź, czy w komputerze są zainstalowane sterowniki czytnika linii papilarnych.
Oprogramowanie73
Page 74
Rozwiązywanie problemów
Program diagnostyczny ePSA (Dell Enhanced PreBoot System Assessment) 3.0
Aby uruchomić narzędzie diagnostyczne ePSA, wykonaj jedną z następujących czynności:
•Naciśnij klawisz F12 w czasie testu POST i wybierz opcję ePSA or Diagnostics w menu jednorazowego rozruchu.
•Naciśnij i przytrzymaj klawisz Fn (klawisz funkcyjny na klawiaturze), a następnie Włącz komputer (naciskając przycisk zasilania).
Lampka diagnostyczna
Ta część zawiera szczegółowe informacje na temat funkcji diagnostycznych wskaźnika LED akumulatora w notebooku.
Błędy nie są wskazywane przez sygnały dźwiękowe, lecz za pomocą dwukolorowego wskaźnika LED naładowania akumulatora. Po
określonym wzorze błyśnięć następuje sekwencja pomarańczowych błysków, a potem wskaźnik świeci na biało. Następnie cały wzór
powtarza się.
7
UWAGA
wskaźnika LED (od 1 do 9), po których następuje trwająca 1,5 sekundy przerwa, a następnie wskaźnik LED zaczyna migać na
biało (błyski od 1 do 9). Potem wskaźnik LED wyłącza się na trzy sekundy, a następnie cały cykl powtarza się. Każdy błysk
wskaźnika LED trwa 0,5 sekundy.
Podczas wyświetlania diagnostycznych kodów błędów system nie wyłączy się. Diagnostyczne kody błędów zawsze mają pierwszeństwo
przed innymi funkcjami wskaźnika LED. Na przykład w przypadku notebooków kody niskiego poziomu naładowania lub awarii akumulatora
nie są pokazywane, gdy wyświetlane są diagnostyczne kody błędów:
Tabela 10. Kod świetlne diody LED
MiganieOpis problemuSugerowane rozwiązanie
Światł
o
burszt
ynowe
21procesorbłąd procesora
22płyta systemowa, pamięć ROM systemu
23pamięćnie wykryto pamięci operacyjnej/pamięci RAM
24pamięćawaria pamięci operacyjnej/pamięci RAM
25pamięćzainstalowano nieprawidłowy moduł pamięci
: Wzór diagnostyczny składa się z dwucyfrowej liczby reprezentowanej przez pierwszą grupę pomarańczowych błyśnięć
Biały
płyta systemowa, m.in. uszkodzenie systemu BIOS lub błąd pamięci ROM
BIOS
26płyta systemowa; mikroukładbłąd płyty systemowej/mikroukładu
27monitorawaria wyświetlacza
31awaria zasilania RTCawaria baterii pastylkowej
74Rozwiązywanie problemów
Page 75
MiganieOpis problemuSugerowane rozwiązanie
32PCI/Grakaawaria karty PCI, gracznej lub mikroukładu gracznego
33Przywracanie systemu BIOS 1nie znaleziono obrazu odzyskiwania
34Przywracanie systemu BIOS 2znaleziono obraz odzyskiwania, ale jest on nieprawidłowy
Resetowanie zegara czasu rzeczywistego (RTC)
Funkcja resetowania zegara czasu rzeczywistego (RTC) umożliwia przywrócenie systemu Dell Precision w przypadku problemów z brakiem
autotestu lub uruchomieniem. Aby rozpocząć resetowanie zegara RTC, upewnij się, że system jest wyłączony i podłączony do źródła
zasilania. Naciśnij i przytrzymaj przycisk zasilania przez 25 sekund, a następnie zwolnij przycisk zasilania. Przeczytaj artykuł Jak zresetować
zegar RTC.
UWAGA: Jeśli w trakcie procedury zasilanie sieciowe zostanie odłączone od systemu lub użytkownik przytrzyma wciśnięty
przycisk dłużej niż 40 sekund, resetowanie zegara RTC zostanie przerwane.
Zresetowanie zegara RTC spowoduje przywrócenie ustawień domyślnych systemu BIOS, usunięcie konguracji technologii Intel vPro oraz
wyzerowanie systemowej daty i godziny. Operacja resetowania zegara RTC nie wpływa na następujące elementy:
•Znacznik serwisowy
•Asset Tag (Numer środka trwałego)
•Ownership Tag (Znak własności)
•Admin Password (Hasło administratora)
•System Password (Hasło systemu)
•HDD Password (Hasło dysku twardego)
•TPM on and Active (Układ TPM włączony i aktywny)
•Bazy danych kluczy
•System logs (Systemowe rejestry zdarzeń)
W zależności od niestandardowych ustawień systemu BIOS mogą zostać zresetowane następujące elementy:
•Lista urządzeń startowych
•Funkcja Enable Legacy OROMs (Włącz pamięć Option ROM dla urządzeń starszego typu)
•Allow BIOS Downgrade (Zezwalaj na instalowanie starszych wersji systemu BIOS)
Rozwiązywanie problemów
75
Page 76
Kontakt z rmą Dell
UWAGA: W przypadku braku aktywnego połączenia z Internetem informacje kontaktowe można znaleźć na fakturze, w
dokumencie dostawy, na rachunku lub w katalogu produktów rmy Dell.
Firma Dell oferuje kilka różnych form obsługi technicznej i serwisu, online oraz telefonicznych. Ich dostępność różni się w zależności od
produktu i kraju, a niektóre z nich mogą być niedostępne w regionie użytkownika. Aby skontaktować się z działem sprzedaży, pomocy
technicznej lub obsługi klienta rmy Dell:
1 Przejdź do strony internetowej Dell.com/support.
2 Wybierz kategorię pomocy technicznej.
3 Wybierz swój kraj lub region na liście rozwijanej Choose a Country/Region (Wybór kraju/regionu) u dołu strony.
4 Wybierz odpowiednie łącze do działu obsługi lub pomocy technicznej w zależności od potrzeb.
8
76Kontakt z rmą Dell
Loading...
+ hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.