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Power TOPLED
®
Hyper-Bright LED
Besondere Merkmale
• Gehäusebauform: P-LCC-4
• Gehäusefarbe: weiß
• als optischer Indikator einsetzbar
• zur Hintergrundbeleuchtung, Lichtleiter- und
Linseneinkopplung
• für alle SMT-Bestücktechniken geeignet
• gegurtet (8 mm-Filmgurt)
• JEDEC Level 3
• nur IR Reflow Löten
Features
• P-LCC-4 package
• color of package: white
• for use as optical indicator
• for backlighting, optical coupling into light pipes and lenses
• suitable for all SMT assembly methods
• available taped on reel (8 mm tape)
• JEDEC Level 3
• IR reflow soldering only
LA E675
VPL06837
Typ
Emissionsfarbe
Farbe der
Lichtaustritts-
Lichtstärke
Lichtstrom
fläche
/ I
V min
Luminous
Flux
= 50 mA
I
F
(mlm)
Φ
V
600 (typ.)
750 (typ.)
900 (typ.)
1200 (typ.)
1500 (typ.)
1800 (typ.)
≤ 1.6.
Type
LA E675
LA E675-S1
LA E675-S2
LA E675-T1
LA E675-T2
LA E675-U1
LA E675-U2
Color of
Emission
Color of the
Light Emitting
Area
amber colorless clear
Luminous
Intensity
= 50 mA
I
F
(mcd)
I
V
160 ... 250
200 ... 320
250 ... 400
320 ... 500
400 ... 630
500 ... 800
Streuung der Lichtstärke in einer Verpackungseinheit I
/
Luminous intensity ratio in one packaging unit
I
V max
I
V max
V min
≤ 1.6.
Helligkeitswerte werden bei einer Strompulsdauer von 25 ms spezifiziert.
Luminous intensity is specified at a current pulse duration of 25 ms.
Bestellnummer
Ordering Code
Q62703-Q3764
Semiconductor Group 1 1998-11-05
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Grenzwerte
Maximum Ratings
LA E675
Bezeichnung
Parameter
Betriebstemperatur
Operating temperature range
Lagertemperatur
Storage temperature range
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Durchlaßstrom
Forward current
Sperrspanung
Reverse voltage
1)
1)
Verlustleistung
Power dissipation
≤ 25 °C
T
A
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht / Umgebung
Junction / air
)
Montage auf PC-board*
mounted on PC board*
(Padgröße ≥ 12 mm2)
)
(pad size ≥ 12 mm2)
Symbol
Symbol
T
op
T
stg
T
j
I
F
V
R
P
tot
R
th JA
Werte
Values
Einheit
Unit
– 40 ... + 100 °C
– 40 ... + 100 °C
+ 120 °C
70 mA
3V
130 mW
290 K/W
1)
Belastung in Sperrichtung sollte vermieden werden.
1)
Reverse biasing should be avoided.
)
PC-board: FR4
*
Semiconductor Group 2 1998-11-05
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LA E675
Kennwerte (
Characteristics
= 25 °C)
T
A
Bezeichnung
Parameter
Wellenlänge des emittierten Lichtes
Wavelength at peak emission
I
= 50 mA
F
Dominantwellenlänge
Dominant wavelength
I
= 50 mA
F
Spektrale Bandbreite bei 50%
Spectral bandwidth at 50%
= 50 mA
I
F
Abstrahlwinkel bei 50%
Viewing angle at 50%
Durchlaßspannung
Forward voltage
I
= 50 mA
F
1)
I
I
v
1)
I
rel max
I
rel max
(Vollwinkel)
v
Sperrstrom
Reverse current
= 3 V
V
R
Temperaturkoeffizient von
Temperature coefficient of
Temperaturkoeffizient von λ
Temperature coefficient of λ
Temperaturkoeffizient von
Temperature coefficient of
Temperaturkoeffizient von
Temperature coefficient of
(
= 50 mA)
I
λ
dom
F
(
I
λ
V
V
I
I
= 50 mA)
dom
F
(IF = 50 mA)
peak
(IF = 50 mA)
peak
(I
= 50 mA)
F
F
(I
= 50 mA)
F
F
(I
= 50 mA)
V
F
(I
= 50 mA)
V
F
Symbol
Symbol
Werte
Values
Einheit
Unit
min. typ. max.
λ
peak
λ
dom
∆
λ
– 624 – nm
612 617 623 nm
–18–nm
2ϕ – 120 – Grad
deg.
V
I
R
TC
TC
TC
TC
F
λ
λ
V
I
V
– 2.1 2.55 V
– 0.01 10 µA
– 0.05 – nm/K
– 0.14 – nm/K
– – 2.1 – mV/K
–– 0.6–%/K
1)
Durchlaßspannungsgruppen
Forward voltage groups
Gruppe
Group
Durchlaßspannung
Forward voltage
Einheit
Unit
min. max.
1
2
1.85 2.25 V
2.15 2.55 V
Semiconductor Group 3 1998-11-05
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LA E675
Relative spektrale Emission I
= f (λ),
rel
Relative spectral emission
V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit
Standard eye response curve
100
%
Ι
rel
80
60
40
20
= 25 °C,
T
A
V
λ
= 50 mA
I
F
OHL00436
amber
0
400
Abstrahlcharakteristik
450 500 550 600 650 700nm
= f (ϕ)
I
rel
Radiation characteristic
50˚
60˚
70˚
80˚
90˚
λ
0˚10˚20˚40˚ 30˚
ϕ
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
OHL01660
100˚
1.0 0.8 0.6 0.4
0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚
Semiconductor Group 4 1998-11-05
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LA E675
Durchlaßstrom
Forward current
10
mA
2
5
T
= 25 °C
A
Ι
F
1
10
5
0
10
5
-1
10
1.0
1.4 1.8 2.2 2.6 3.0 V 3.4
I
F
= f (
)
V
F
Relative Lichtstärke
I
V/IV(50 mA)
= f (
)
I
F
Relative luminous intensity
1
10
V
OHL00437
OHL00232
= 25 °C
T
A
Ι
Ι
V (50 mA)
0
10
5
-1
10
5
-2
10
5
-3
10
-1
10
V
F
0
10
55mA
10
1
Ι
2
10
F
Maximal zulässiger Durchlaßstrom
Max. permissible forward current
I
= f (
F
)
T
A
100
mA
Ι
F
80
60
40
20
0
0 20 40 60 80 C 100
OHL00438
T
A
Semiconductor Group 5 1998-11-05
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Maßzeichnung (Maße in mm, wenn nicht anders angegeben)
Package Outlines (Dimensions in mm, unless otherwise specified)
3.0
3.4
2.6
2.3
2.1
0.8
0.6
AC
3.0
(2.4)
0.1 typ
3.3
3.7
2.1
1.7
0.9
0.7
LA E675
package
marking
CC
A: Anode
C: Cathode
1.1
0.18
0.12
0.5
Empfehlung Lötpaddesign Infrarot/Vapor-Phase Reflow-Lötung
Recommended Pad Infrared Vapor-Phase Reflow-Soldering
3.3 3.3
0.4
2.6
1.1
0.6
0.4
GPL06991
0.5
4.2
7.5
1.85
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Lötstoplack
solder resist = 12 mm per pad
Cu Fläche / Cu-area
2
Semiconductor Group 6 1998-11-05
OHLP0439
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Gurtung
Taping
LA E675
CC
AC
OHA00440
Semiconductor Group 7 1998-11-05