Asus Z170-PRO User’s Manual [de]

Z170-PRO

Motherboard

G10417
Erste Ausgabe

September 2015

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E-Mail-Adresse [e-mail] unter Angabe der Produkt-und der Beschreibung des Problems (senden
Sie bitte keine großen Anhänge wie Quellcode-Archive, etc., an diese E-Mail-Adresse).

ii

Inhaltsverzeichnis

Sicherheitsinformationen .............................................................................................. vi

Über dieses Handbuch ................................................................................................. vii

Z170-PRO Spezikationsübersicht............................................................................... ix

Verpackungsinhalt ........................................................................................................ xvi

Installationswerkzeuge und Komponenten .............................................................. xvii

Kapitel 1: Produkteinführung

1.1 Sonderfunktionen .......................................................................................... 1-1

1.1.1 Leistungsmerkmale des Produkts .................................................. 1-1

1.1.2 Weitere Besonderheiten ................................................................. 1-2

1.2 Motherboard-Übersicht ................................................................................. 1-3

1.2.1 Bevor Sie beginnen ........................................................................ 1-3

1.2.2 Motherboard-Layout ....................................................................... 1-4

1.2.3 Central Processing Unit (CPU) ...................................................... 1-6

1.2.4 Systemspeicher .............................................................................. 1-7

1.2.5 Erweiterungssteckplätze .............................................................. 1-17

1.2.6 Onboard-Tasten und Schalter ......................................................1-19

1.2.7 Jumpers ........................................................................................ 1-20

1.2.8 Onboard LEDs ..............................................................................1-22

1.2.9 Interne Anschlüsse .......................................................................1-23

Kapitel 2: Grundinstallation

2.1 Ihr Computersystem aufbauen..................................................................... 2-1

2.1.1 Motherboard Installation ................................................................. 2-1

2.1.2 CPU Installation .............................................................................. 2-3

2.1.3 Installieren von CPU-Kühlkörper und Lüfter .................................. 2-5

2.1.4 DIMM Installation ............................................................................ 2-7

2.1.5 ATX Stromversorgung .................................................................... 2-8

2.1.6 SATA-Geräteanschlüsse................................................................ 2-9

2.1.7 Vorder E/A Anschluss .................................................................. 2-10

2.1.8 Erweiterungskarte installieren ...................................................... 2-11

2.2 Hinter- und Audio-Verbindungen vom Motherboard ............................... 2-12

2.2.1 Hintere E/A-Anschlüsse ............................................................... 2-12

2.2.2 Audio E/A-Anschlüsse ..................................................................2-14

2.3 Erstmaliges Starten ..................................................................................... 2-16

2.4 Ausschalten des Computers ...................................................................... 2-16

Kapitel 3: BIOS-Setup

3.1 Kennenlernen des BIOS ................................................................................ 3-1

3.2 BIOS-Setup-Programm ................................................................................. 3-2

3.2.1 EZ Mode ......................................................................................... 3-3

3.2.2 Erweiterter Modus .......................................................................... 3-4

3.2.3 QFan Control .................................................................................. 3-7

3.2.4 Anleitung ......................................................................................... 3-9

iii

3.3 Favoriten ....................................................................................................... 3-12

3.4 Main-Menü (Hauptmenü) ............................................................................. 3-14

3.5 Ai Tweaker-Menü .......................................................................................... 3-16

3.6 Advanced-Menü ........................................................................................... 3-31

3.6.1 CPU-Konguration ....................................................................... 3-32

3.6.2 Weitere Plattformkonguration .....................................................3-34

3.6.3 System Agent (SA) Conguration (Systemagent- (SA-) Konguration) 3-35

3.6.4 PCH-Konguration ....................................................................... 3-36

3.6.5 PCH Speicherkonguration ..........................................................3-37

3.6.6 USB Konguration ........................................................................ 3-39

3.6.7 Netzwerk-Stack ............................................................................ 3-40

3.6.8 Onboard Devices Conguration ................................................... 3-40

3.6.9 APM Konguration ....................................................................... 3-42

3.6.10 SMART-Informationen zu Festplatte/SSD ......................................... 3-43

3.6.11 Intel(R) Thunderbolt Konguration ............................................... 3-44

3.7 Monitor-Menü ............................................................................................... 3-47

3.8 Boot Menü .................................................................................................... 3-53

3.9 Tools-Menü ...................................................................................................3-58

3.9.1 ASUS EZ Flash 3 Utility ............................................................... 3-58

3.9.2 Sicheres Löschen .........................................................................3-58

3.9.3 ASUS-Übertaktungsprol ............................................................. 3-60

3.9.4 ASUS SPD-Information ................................................................ 3-61

3.9.5 Grakkarteninformationen ............................................................ 3-61

3.10 Exit Menü ...................................................................................................... 3-62

3.11 Updating BIOS .............................................................................................. 3-63

3.11.1 EZ Update .................................................................................... 3-63

3.11.2 ASUS EZ Flash 2 ......................................................................... 3-64

3.11.3 ASUS CrashFree BIOS 3 ............................................................. 3-66

Kapitel 4: Software-Support

4.1 Installieren eines Betriebssystems ............................................................. 4-1

4.1.1 Windows 7 und USB 3.0-Treiber für 100er-Serie.................................. 4-1

4.2 Support-DVD-Informationen ......................................................................... 4-8

4.2.1 Ausführen der Support-DVD .......................................................... 4-8

4.2.2 Beschaffung der Software-Handbücher ......................................... 4-9

4.3 Software Information ................................................................................... 4-10

4.4 AI Suite 3 ....................................................................................................... 4-10

4.4.1 Ai Charger+ .................................................................................. 4-14

4.4.2 USB 3.1 Boost .............................................................................. 4-15

4.4.3 EZ Update .................................................................................... 4-16

4.4.4 Push Nachricht ............................................................................. 4-18

iv

4.4.5 Systeminformation........................................................................ 4-21

4.5 Audio-Kongurationen................................................................................ 4-23

Kapitel 5: RAID-Support

5.1 RAID Kongurationen ................................................................................... 5-1

5.1.1 RAID Denitionen ........................................................................... 5-1

5.1.2 Serial ATA-Festplatten installieren ................................................. 5-2

5.1.3 Einstellen der RAID-Elemente im BIOS ......................................... 5-2

5.1.4 Intel Rapid Storage Technology Option ROM-Dienstprogramm ... 5-3

5.2 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette ........................................................... 5-7

5.2.1 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette unter Windows® ................. 5-7

5.2.2 Installieren des RAID-Treibers während der Windows-Installation 5-8

Anhang

Hinweise ........................................................................................................................A-1

ASUS Kontaktinformation ...........................................................................................A-5

v

Sicherheitsinformationen

Elektrische Sicherheit

• Um die Gefahr eines Stromschlags zu verhindern, ziehen Sie die Netzleitung aus der
Steckdose, bevor Sie das System an einem anderen Ort aufstellen.

• Beim Anschließen oder Trennen von Geräten an das oder vom System müssen die
Netzleitungen der Geräte ausgesteckt sein, bevor die Signalkabel angeschlossen
werden. Wenn möglich, entfernen Sie alle Stromkabel vom bestehenden System. bevor
Sie ein Gerät hinzufügen.

• Vor dem Anschließen oder Entfernen von Signalkabeln vom Motherboard, müssen alle
Netzleitungen ausgesteckt sein.

• Erbitten Sie professionelle Unterstützung, bevor Sie einen Adapter oder eine
Verlängerungsschnur verwenden. Diese Geräte könnte den Schutzleiter unterbrechen.

• Prüfen Sie, ob die Stromversorgung auf die Spannung Ihrer Region richtig eingestellt
ist. Sind Sie sich über die Spannung der von Ihnen benutzten Steckdose nicht sicher,
erkundigen Sie sich bei Ihrem Energieversorgungsunternehmen vor Ort.

• Ist die Stromversorgung defekt, versuchen Sie nicht, sie zu reparieren. Wenden Sie sich
an den qualizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

Betriebssicherheit

• Vor Installation des Motherboards und Anschluss von Geräten sollten Sie alle
mitgelieferten Handbücher gewissenhaft lesen.

• Vor Inbetriebnahme des Produkts müssen alle Kabel richtig angeschlossen sein und
die Netzleitungen dürfen nicht beschädigt sein. Bemerken Sie eine Beschädigung,
kontaktieren Sie sofort Ihren Händler.

• Um Kurzschlüsse zu vermeiden, halten Sie Büroklammern, Schrauben und
Heftklammern fern von Anschlüssen, Steckplätzen, Sockeln und Stromkreisen.

• Vermeiden Sie Staub, Feuchtigkeit und extreme Temperaturen. Stellen Sie das Produkt
nicht an einem Ort auf, wo es nass werden könnte.

• Stellen/legen Sie das Produkt auf eine stabile Fläche.

• Sollten technische Probleme mit dem Produkt auftreten, kontaktieren Sie den
qualizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

vi

Über dieses Handbuch

Dieses Benutzerhandbuch enthält Informationen, die Sie bei der Installation und

Konguration des Motherboards brauchen.

Wie dieses Handbuch aufgebaut ist

Dieses Handbuch enthält die folgenden Abschnitte:

1. Kapitel 1: Produkteinführung

Dieses Kapitel beschreibt die Leistungsmerkmale des Motherboards und die neuen
Technologien, die es unterstützt. Es beschreibt Schalter, Brücken und Konnektoren auf
dem Motherboard.

2. Kapitel 2: Grundinstallation

Dieses Kapitel führt die Hardwareeinstellungsvorgänge auf, die Sie bei der Installation
der Systemkomponenten ausführen müssen.

3. Kapitel 3: BIOS-Setup

Dieses Kapitel erklärt, wie Sie die Systemeinstellungen über die BIOS-Setup-Menüs
ändern. Detaillierte Beschreibungen der BIOS-Parameter sind ebenfalls vorhanden.

4. Kapitel 4: Software-Support

Dieses Kapitel beschreibt den Inhalt der Support-DVD, die im Motherboard-Paket und
der Software enthalten ist.

5. Kapitel 5: RAID-Support

Dieses Kapital beschreibt die RAID-Kongurationen.

Wo nden Sie weitere Information

In den folgenden Quellen nden Sie weitere Informationen, sowie Produkt und Software-

Updates.

1. ASUS Webseite

Die ASUS Webseite (www.asus.com) enthält aktualisierte Informationen über ASUS
Hardware und Softwareprodukte.

2. Optionale Dokumentation

Ihr Produktpaket enthält möglicherweise optionale Dokumente, wie z.B.
Garantiekarten, die von Ihrem Händler hinzugefügt wurden. Diese Dokumente sind
nicht Teil des Standardpakets.

vii

Anmerkungen zu diesem Handbuch

Um sicherzustellen, dass Sie die richtigen Schritte ausführen, beachten Sie die folgenden
Symbole, die in diesem Handbuch benutzt werden.

GEFAHR/WARNUNG: Informationen zur Vermeidung von Verletzungen beim
Versuch, eine Aufgabe abzuschließen.

ACHTUNG: Informationen, um Schäden an den Komponenten zu vermeiden,
beim Ausführen einer Aufgabe.

WICHTIG: Anweisungen, denen Sie folgen MÜSSEN, um die Aufgabe zu
vollenden.

HINWEIS: Tipps und zusätzliche Informationen, die Ihnen helfen, die Aufgabe
zu vollenden.

Typographie

Fetter Text Zeigt Ihnen ein Menü oder ein Element welches ausgewählt werden

Kursiv

<Taste> Tasten in den weniger-als und größer-als Zeichen bedeuten, dass

<Taste1> + <Taste2>
+ <Taste3>

muss.
Wird benutzt, um ein Wort oder einen Satz zu betonen.

Sie diese Taste drücken müssen.
Beispiel: <Enter> bedeutet, dass Sie die Enter oder Return Taste

drücken müssen.
Wenn Sie zwei oder mehrere Tasten gleichzeitig drücken müssen,

werden die Tastennamen mit einem Pluszeichen (+) verbunden.

viii

Z170-PRO Spezikationsübersicht

LGA1151-Sockel für Intel® Core™ i7 / i5 / i3 / Pentium® / Celeron®
Prozessoren

CPU

Chipsatz

Speicher

Erweiterungssteckplätze

VGA

Multi-GPU Unterstützung

Unterstützt 14nm CPU
Unterstützt Intel Turbo Boost Technologie 2.0*

* Die Unterstützung der Intel Turbo Boost Technologie 2.0 ist abhängig

vom CPU-Typ.

Intel Z170 Express Chipset

4 x DIMM, max. 64GB, DDR4 3866(O.C.)* / 3800(O.C.)* /
3466(O.C.)* / 3400(O.C.)* / 3333(O.C.)* / 3300(O.C.)* / 3200(O.C.)*
/ 3000(O.C.)* / 2800(O.C.)* / 2666(O.C.)* / 2400(O.C.)* / 2133 MHz,
nicht-ECC, ungepufferter Speicher

Dual-Kanal-Speicherarchitektur

Unterstützt Intel Extreme Memory Prole (XMP)

* Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physikalischen

Eigenschaften der einzelnen CPUs. Details nden Sie auf der Speicher
QVL (Liste qualizierter Anbieter).

2 x PCI Express 3.0/2.0 x16-Steckplätze (Einzel auf x16-oder Dual
auf x8/x8 Modus)

1 x PCI Express 3.0/2.0 x16-Steckplatz (max. bei x4-Modus, mit
PCIe x1-, x2- und x4-Geräten kompatibel)

4 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze

* Der PCIe x16_3-Steckplatz teilt Bandbreite mit SATA6G_56. Der PCIe

x16_3 ist Standard beim x 2-Modus.

Integrierter Grakprozessor- Intel® HD-Grakunterstützung

Multi-VGA Ausgangsunterstützung: DisplayPort/HDMI/DVI-D­Anschlüsse

Unterstützt DisplayPort 1.2* mit max. Auösung von 4096 x

2160@24Hz / 3840 x 2160@60Hz

Unterstützt HDMI mit max. Auösung von 4096 x 2160@24Hz /

2560 x 1600@60Hz

Unterstützt DVI-D max. Auösung von 1920 x 1200@60Hz

Unterstützt Intel InTru™ 3D/Quick Sync Video/Clear Video HD
Technology/Insider™

Unterstützt bis zu 3 Displays gleichzeitig
Maximaler gemeinsamer Speicher von 512MB

* DP 1.2 Multi-Stream Transport kompatibel; unterstützt DP 1.2-Monitor

Daisy-Chain mit bis zu 3 Displays

Unterstützt NVIDIA-2-Wege-/Quad-GPU-SLI™-Technologie (mit 2

PCIe-x16-Grakkarten)

Unterstützt AMD 3-Way/Quad-GPU CrossFireX™ Technologie

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

ix

Z170-PRO Spezikationsübersicht

Intel Z170 Express Chipsatz mit RAID 0, 1, 5, 10 und Intel Rapid
Storage Technologie 14 Unterstützung*

- 1 x SATA Express Anschluss ( kompatibel mit 2 x SATA 6.0 Gb/s
Anschlüssen)

- 1 x M.2 Sockel 3 mit M Key, Typ
2242/2260/2280/22110Speichergerätunterstützung (SATA & PCIE
Modus)**

Speicher

LAN

Audio

- 6 x SATA 6.0 Gb/s Anschlüsse (grau, 2 x SATA 6.0 Gb/s SATA
Express)

- Unterstützt Intel Smart Response Technologie***

* Unterstützt PCIE-RAID-Kongurationen über Speicher am integrierten M.2-

und PCIEX16_3-Steckplatz.

** Der M.2 Sockel teilt Bandbreite mit SATA Express-Steckplatz. Passen Sie die

BIOS-Einstellung zur Nutzung eines M.2-SATA-Gerätes an.

*** Diese Funktionen arbeiten je nach installiertem CPU-Typ.

Intel Gigabit LAN Verbindung - 802.3az Energy Efcient Ethernet (EEE)

Appliance
Intel I219-V-Gigabit-LAN-Dual-Verbindung zwischen dem integrierten

Media Access Controller (MAC) und Physical Layer (PHY).
ASUS Turbo LAN Utility

Realtek ALC1153 8-Kanal High Denition Audio CODEC mit Crystal Sound 2

- Leistungsvorregler reduziert Rauschen bei der Leistungsaufnahme zur
Gewährleistung konsistenter Leistung

- Separate Schicht für linke und rechte Spur, wodurch beide Klänge die
gleiche Qualität liefern

- Liefert erstklassige Audio Sensation je nach der Audio-Konguration

- Audioabschirmung gewährleistet präzise Analog/Digital-Trennung und
erheblich reduzierte multilaterale Störungen

- Spezieller Knackschutz vermindert bei Audiowiedergabe Knacken
beim Einschalten

- EMI-Schutzabdeckung, um elektrische Störungen zu vermeiden, die

die Verstärkerqualität beeinussen

- Audioverstärker, um die höchste Klangqualität für Kopfhörer und
Lautsprecher zu erzeugen

- Premium, in Japan hergestellte Audio-Kondensatoren bieten warmen,
natürlichen und räumlichen Klang mit außergewöhnlicher Klarheit und
Treue

- Hochwertige 112dB SNR Stereo-Wiedergabe (Line-out@back) &
104dB SNR Aufnahmeeingang (Line in) Unterstützung

- Absolute Tonhöhe 192khz/24 Bit wahrer BD verlustfreier Ton

- BD Audio-Layer Inhaltsschutz

- DTS Studio Sound™

- DTS Connect

- Unterstützt Jack-detection (Buchsenerkennung), Multistreaming und
Bedienpaneel Jack-Retasking (Buchsenneubelegung) (MIC)

- Optischer S/PDIF-Ausgang an der hinteren E/A

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

x

Z170-PRO Spezikationsübersicht

Intel Z170 Express Chipsatz - Unterstützt ASUS USB 3.1 Boost

- 6 x USB 3.0/2.0 Anschlüsse (4 Anschlüsse auf dem Mittelboard, 2
Anschlüsse auf der Rückseite, blau)

- 6 x USB 2.0/1.1 Anschlüsse (4 Anschlüsse auf dem Mittelboard, 2

USB

ASUS-Exklusive-

Eigenschaften

Anschlüsse auf der Rückseite, schwarz)

Intel USB 3.1-Controller; unterstützt ASUS USB 3.1-Verstärkung und
3-A-Stromausgabe

- 1 x USB 3.1/3.0/2.0-Anschluss an der Rückseite (grünblau, Typ A )

- 1 x USB 3.1/3.0/2.0-Anschluss an der Rückseite (Typ C )

Super-Leistung

Übertaktungsdesign: ASUS PRO Clock-Technologie

- Vollständiger BCLK-Bereich für extreme Übertaktungsleistung

5-Way Optimization

- Komplette System-Optimierung mit nur einem Klick! Konsolidiert perfekt
höhere CPU-Leistung, Energieersparnis, digitale Energiesteuerung,
Systemkühlung und App-Nutzung.

DIGI+ Power Control

- iGPU-Leistung: Digitales 8-phasiges Leistungsdesign

- iGPU-Leistung: Digitales 2-phasiges Leistungsdesign

TPU

- Auto-Abstimmung, GPU-Verstärkung

EPU

- EPU
Fan Xpert 3 mit Fan Auto Tuning (Automatische Lüfterabstimmung)

und Auswahl mehrerer Thermistoren für optimierte Steuerung der
Systemkühlung

Turbo App mit Systemleistungsabstimmung, Netzwerkpriorität und

Audioszenenkonguration für ausgewählte Applikationen

UEFI BIOS

- Die meisten erweiterten Optionen mit schneller Reaktionszeit

Spezial-Speicher O.C

- Hervorragende Speicherübertaktungsmöglichkeiten (OC) bei Volllast durch

minimales Kopplungsrauschen und Signalreexionseffekte

PC Cleaner

- Schnelle und einfache Methode, unnötige Junk-Dateien loszuwerden

Externe Unterhaltung

Remote GO!

- Remote GO! Funktion: Cloud GO, Remote Desktop, Remote Tastatur &
Maus, Dateiübertragung

- Wi-Fi GO!- und NFC Remote-App für Smartphones und Tablets unter iOS
7 und Android™ 4.0.

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xi

Z170-PRO Spezikationsübersicht

Media Streamer

- Spielen Sie Musik oder Filme von Ihrem PC auf einen Smart TV,
Ihre Unterhaltung geht, wohin Sie gehen!

- Media Streamer App für tragbare Smartphones/ Tablets, die iOS7
und Android 4.0-Systeme unterstützen.

HyStream

- Streamen Sie die Bildschirme von Android-/iOS-/Windows­Geräten auf Ihrem PC-Bildschirm.*

* Weitere Informationen erhalten Sie vom Anbieter Ihres Gerätes.

eSports Champions

Turbo LAN

- Schnelles und reibungsloses Online-Gaming mit geringerer Ping­Zahl und weniger Verzögerungen

Crystal Sound 3

- Hören Sie kristallklaren Sound mit integriertem dediziertem

ASUS-Exklusive-

Eigenschaften

Audiodesign!

Turbo APP

- Maßgeschneiderte App-Leistung, Netzwerkpriorität und

Audiokonguration entsprechend Ihren Anforderungen

EZ DIY

Push Nachricht

- Überwachen Sie Ihren PC-Status mit Smart-Geräten in Echtzeit

UEFI BIOS EZ Modus mit freundlicher grascher
Benutzeroberäche

- CrashFree BIOS 3

- EZ Flash 3

Q-Design

- ASUS Q-Shield

- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Gerät LED)

- ASUS Q-Slot

- ASUS Q-DIMM

- ASUS Q-Connector

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xii

Z170-PRO Spezikationsübersicht

ASUS 5X Protection II:

- ASUS LANGuard - schützt das LAN vor Überspannung,
Blitzschlägen und Entladungen statischer Elektrizität.!

- ASUS-Überspannungsschutz - Weltklasse entworfener Schutz
des Netzspannungskreises.

- ASUS DIGI+ VRM - 8 +2 Phase digital power design

- ASUS DRAM-Überstromschutz: Verbesserter DRAM-

ASUS Sonderfunktionen

ASUS Quiet Thermal
Solution

exklusive
Übertaktungsfunktionen

Überstromschutz

- ASUS Edelstahl-Rückseite E/A : 3x höhere
Korrosionsbeständigkeit für eine längere Lebensdauer!

AI Suite 3
Mobo Connect
USB 3.1 Boost
Ai Charger+
MemOK!

Leises Thermal Design

- ASUS Fan Xpert 3

- ASUS Lüfterloses Design: Kühlkörper-Lösung

Precision Tweaker 2

- CPU Core/Cache Voltage (CPU-Kern-/-Cache-Spannung): In
0,005-V-Schritten einstellbare CPU-Kern-/-Cache-Spannung

- CPU Graphics Voltage (CPU-Grakspannung): In
0,005-V-Schritten einstellbare CPU-Grakspannung

- CPU VCCIO Voltage (CPU-VCCIO-Spannung): In
0,0125-V-Schritten einstellbare CPU-VCCIO-Spannung

- CPU System Agent Voltage (CPU-Systemagentspannung): In
0,0125-V-Schritten einstellbare CPU-Systemagentspannung

- DRAM Voltage (DRAM-Spannung): 200-stuge

Speicherspannungsregelung

- PCH Core Voltage (PCH-Kernspannung): 88-stuge

Chipsatzspannungsregelung

SFS (Stepless Frequency Selection (Stufenlose
Frequenzauswahl)):

- BCLK/PCIE-Frequenzabstimmung von 40 MHz bis 500 MHz in
0,01-MHz-Schritten

Übertaktungsschutz

- ASUS C.P.R. (CPU-Parameter-Abruf)

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xiii

Z170-PRO Spezikationsübersicht

1 x DisplayPort
1 x HDMI Anschluss
1 x DVI-D
1 x Optischer S/PDIF-Ausgang-Anschluss

Rückseiten E/A-

Anschlüsse

Interne E/A-Anschlüsse

BIOS Funktionen

1 x Intel LAN (RJ-45) Anschluss
1 x USB 3.1/3.0/2.0-Anschluss (grünblau, Typ A)
1 x USB 3.1/3.0/2.0-Anschluss (Typ C)
2 x USB 3.0/2.0 Anschlüsse (blau)
2 x USB 3.0 Anschlüsse
8-Kanal Audio E/A-Anschlüsse

2 x USB 4.0 / 2.0 Anschluss unterstützt zusätzliche 2 USB

Anschlüsse (19-polig)

2 x USB 2.0/1.1 Anschlüsse unterstützen zusätzliche 4 USB

Anschlüsse
1 x M.2 Sockel 3 (für M Key, Typ 2242/2260/2280 Geräte)
1 x SATA Express Anschluss
4 x SATA 6.0 Gb/s Anschlüsse (grau)
1 x CPU Lüfteranschluss (4 pol. Moosgrün) unterstützt 3-polig

(PWM-Modus) und 4-polig (DC-Modus) CPU Kühler-

Steuerelement mit automatischer Erkennung.
1 x 4-polig CPU OPT Lüfteranschluss (4-pol.)
4 x Wasserpumpenstiftleiste (3-pol.)
2 x Gehäuselüfteranschlüsse (4-polig) für sowohl 3-polige (DC

Modus) als auch 4-polige (PWM Modus) Kühlersteuerung
1 x Frontblenden Audio-Anschluss (AAFP)
1 x S/PDIF Out Header
1 x 5-pol. Thunderbolt Header für ASUS ThunderboltEX Serien

Unterstützung
1x TPM Anschluss
1 x 24-Pin EATX Stromanschluss
1 x 8-polig EATX 12V Power Anschluss
1 x Systembereich (Q-Connector)
1 x MemOK! Taste
1 x CPU OV Jumper
1 x Clear CMOS-Header
1 x DRCT (Direct Key) Header
1 x 5-poliger Zusatzlüfteranschluss (EXT_FAN)

123 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, DMI3.0, WfM0.0, SM
BIOS 2.8, ACPI 5.1, Mehrsprachiges BIOS, ASUS EZ Flash 2,
CrashFree BIOS 3, F11 EZ Tuning Wizard, F6 Qfan Control, F3 My
Favorites, Quick Note, Zuletzt geänderter Log, F12 PrintScreen, und
ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) Speicherinformation

xiv

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

Z170-PRO Spezikationsübersicht

Handhabbarkeit

Zubehör

Support DVD Inhalt

Unterstützte
Betriebssysteme

Formfaktor

Spezikationen können sich ohne vorherige Ankündigung ändern.

WfM 3.0, DMI 2.7, WOL für PME, PXE

4 x Serielle ATA 6.0Gb/s Kabel
1 x ASUS-SLI-Brücke
1 x ASUS Q-Shield
1 x Q-Connector
1 x M.2-Schraubenpaket
1 x CPU-Installationswerkzeug
1 x Benutzerhandbuch
1 x Z170 Series Exclusive Feature manual

Treiber
ASUS Utilities
EZ Update
Anti-Virus Software (OEM Version)

Windows10*
Windows 8.1*
Windows 7

* Unterstützt nur 64 Bit.

ATX Formfactor: 12 Zoll x 9.6 Zoll (30.5 cm x 24.4 cm)

xv

Verpackungsinhalt

Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard-Paket die folgenden Artikel enthält.

1 x M.2
Schrauben

ASUS Z170-PRO Serie Motherboard

1 x ASUS Q-Shield

1 x Q-Anschluss Set

• Sollten o.g. Artikel beschädigt oder nicht vorhanden sein, wenden Sie sich bitte an

Ihren Händler.

• Die abgebildeten Teile dienen nur als Referenz. Tatsächliche Produktspezikationen

können je nach Modell variieren.

• CPU Installationswerkzeug & Q-Connector sind nur im Color Box Paket verfügbar.

1 x CPU-

Installationswerkzeug

1 x ASUS-SLI™ Brücke

4 x Serielle ATA 4 Gb/s Kabel

Support DVD

User Manual

Benutzerhandbuch

xvi

Installationswerkzeuge und Komponenten

Intel LGA1151 kompatible CPU Lüfter

Philips (Kreuz)-Schraubenzieher

PC Gehäuse

SATA Festplattenlaufwerk

Intel LGA1151 CPU

1 Tüte mit Schrauben

Netzteil

SATA optisches Laufwerk (optional)

DIMM

Grakkarte

Die obigen Werkzeuge und Komponenten sind nicht im Lieferumfang des Motherboards
enthalten.

xvii

xviii

Kapitel 1: Produkteinführung

Produkteinführung

1.1 Sonderfunktionen

1

1.1.1 Leistungsmerkmale des Produkts

LGA1151 Sockel für der die 6. Generation Intel Core™ i7/Intel Core™ i5/Intel

Core™ i3, Pentium und Celeron-Prozessoren.

Dieses Motherboard unterstützt die 6. Generation Intel Core™ i7 / Intel Core™ i5 / Intel Core™

i3, Pentium, und Celeron Prozessoren in dem LGA1151 Paket. Es bietet tolle Grak und die

Systemleistung mit GPU, Dual-Kanal DDR4-Speichersteckplätze und PCI Express 2.0/3.0
Erweiterungssteckplätze.

Intel Z170 Express Chipset

Intel Z170 Express-Chipsatz ist ein Single-Chipsatz, der den LGA1151 Sockel für der die 6.
Generation Intel Core™ i7/Intel Core™ Core™ i3 i5/Intel, Pentium und Celeron-Prozessoren
unterstützt. Es nutzt die serielle Punkt-zu-Punkt-Verbindungen, was die Bandbreite erhöht und
verbessert die Leistung des Systems. Es unterstützt nativ bis zu zehn USB 3.0 Anschlüsse,
sechs SATA 6 Gb/s Anschlüsse und M.2 Gen 3 X4 Unterstützung für eine schnellere
Datenübertragung.

PCI Express 3.0

PCI-Express 3.0 (PCIe 3.0) ist der PCI-Express-Bus-Standard, der die doppelte Leistung und

Geschwindigkeit zu PCIe 2.0 bietet. Es sorgt für eine optimale Grakleistung, beispiellose

Datengeschwindigkeit und nahtlosen Übergang mit seiner kompletten Rückwärtskompatibilität
zu PCIe 1.0/2.0 Geräten.

Quad-GPU SLI und 3-WAY CrossFireX™ Unterstützung

Dieses Motherboard bietet NVIDIA SLI und AMD 3-Way CrossFireX Unterstützung, welches

Multi-GPU-Setup ermöglicht, so dass Sie die volle Leistung der neuesten Graktechnologien
nutzen können. Es verfügt auch über native Unterstützung für 4K/UHD (Ultra High Denition)
Auösung von bis zu 4096 x 2160 über HDMI oder Displayport, was das Vierfache der Anzahl

der Pixel für unglaubliche visuelle Klarheit, Detail und Realismus bietet.

Kapitel 1

SATA Express Unterstützung

SATA Express bietet schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 10 Gb/s, so
dass Ihr System, mit der Geschwindigkeit der SSDs aufholen kann. Es bietet außerdem die
Abwärtskompatibilität mit bis zu zwei SATA-Festplatten der gleichen Geschwindigkeit.

ASUS Z170-PRO Serie

1-1

Kapitel 1

Unterstützt Dual-Channel DDR4 3866 MHz

Das Motherboard unterstützt Dual-Channel-DDR4-Speicher, der die Systemleistung via DDR4
3866 MHz deutlich steigert und den hohen Bandbreitenbedarf von 3D-, Multimedia- und
Internetanwendungen erfüllt.

PCIe 3.0 x4 M.2 Support (PCIe 3.0-x4-M.2-Unterstützung)

Mit einer PCI-Express 3.0/2.0-x4-Bandbreite kann M.2 Datenübertragungsgeschwindigkeiten
von bis zu 32 Gbit/s unterstützen. Eine perfekte Wahl für Ihr Betriebssystem oder
Applikationslaufwerk, mit der Ihr System und seine installierten Apps schneller laufen.

Komplette USB 1.0 Integration

Dieses Motherboard hat für schnellste USB-Datenübertragungen die aktuellste USB

3.1-Konnektivität integriert – bis zu 10 Gb/s bzw. doppelt so schnell wie USB 3.0. Der Standard
der nächsten Generation ist vollständig abwärtskompatibel mit Ihren bestehenden USB­Geräten und Sie sind bereit für die bahnbrechenden Geschwindigkeiten von USB 3.1..

1.1.2 Weitere Besonderheiten

DTS Connect

Um das Beste aus Ihrer Audio-Unterhaltung, für alle Formate und Qualitätsstufen, zu
bekommen, verbindet DTS Connect zwei Basistechnologien, DTS Neo: PC™ mischt Stereo­Quellen (CDs, MP3s, WMAs, Internet-Radio) in bis zu 7.1-Kanal unglaublichen Surround­Sound hoch. Verbraucher können ihren PC mit einem Heimkino-System verbinden. DTS
Interactive ist in der Lage mehrkanalige Kodierung der DTS-Bitströme auf PCs zu senden
und codierte Bitströme von einer digitalen Audio-Verbindung (z. B. S / PDIF oder HDMI) zur
Lieferung an einen externen Audiodecodierer.

ErP-Bereit

Das Motherboard ist Energy-related Products der Europäischen Union (ErP) ready, und ErP

erfordert Produkte, bestimmte Energieefzienzanforderungen in Bezug auf Energieverbrauch
zu erfüllen. Dies entspricht dem Wunsch von ASUS, umweltfreundliche und energieefziente

Produkte zu erzeugen, durch Innovation und Design die CO2-Bilanz des Produktes zu

reduzieren und den Einuss auf die Umwelt zu mildern.

1-2

Kapitel 1: Produkteinführung

1.2 Motherboard-Übersicht

1.2.1 Bevor Sie beginnen

Beachten Sie bitte vor dem Installieren der Motherboard-Komponenten oder dem Ändern von
Motherboard-Einstellungen folgende Vorsichtsmaßnahmen.

• Ziehen Sie das Netzkabel aus der Steckdose heraus, bevor Sie eine Komponente

anfassen.

• Tragen Sie vor dem Anfassen von Komponenten eine geerdete Manschette, oder

berühren Sie einen geerdeten Gegenstand bzw. einen Metallgegenstand wie z.B. das
Netzteilgehäuse, damit die Komponenten nicht durch statische Elektrizität beschädigt
werden.

• Halten Sie Komponenten an den Rändern fest, damit Sie die ICs darauf nicht berühren.

• Legen Sie eine deinstallierte Komponente immer auf eine geerdete Antistatik-Unterlage

oder in die Originalverpackung der Komponente.

• Vor dem Installieren oder Ausbau einer Komponente muss die ATX-Stromversorgung

ausgeschaltet oder das Netzkabel aus der Steckdose gezogen sein. Nichtbeachtung
kann zu schweren Schäden am Motherboard, Peripheriegeräten oder Komponenten
führen.

Kapitel 1

ASUS Z170-PRO Serie

1-3

Kapitel 1

1.2.2 Motherboard-Layout

1-4

Weitere Informationen über die internen Anschlüsse sowie Rücktafelanschlüsse nden Sie

unter 1.2.9 Interne Anschlüsse und 2.2.1 Rücktafelanschlüsse.

Kapitel 1: Produkteinführung

Layout-Inhalte

Stecker/Jumper/Steckplätze Seite

1. ATX Stromanschlüsse (24-Pin EATXPWR, 8-Pin EATX12V) 1-29

2. LGA1151 CPU-Sockel 1-6

3. CPU-, Wasserpumpen-, CPU-Zusatz-, Zusatz- und Gehäuselüfteranschlüsse
(CPU_FAN vierpolig, W_PUMP dreipolig, CPU_OPT vierpolig, EXT_FAN
fünfpolig, CHA_FAN1-2 vierpolig)

4. DDR4 DIMM-Steckplätze 1-7

5. MemOK!-Taste 1-19

6. USB 3.0 Anschlüsse (20-1 polige USB3_12, USB3_34) 1-26

7. Intel Serielle ATA 6 Gb/s Anschlüsse (7-polig SATA 6G_34, SATA 6G_56;
SATAEXPRESS)

8. M.2 Steckplatz 3 1-32

9. System Panel Connector (25-8 Pin PANEL) 1-30

10. RTC RAM (2-Pin CLRTC) 1-20

11. DirectKey Anschlüsse (2-pin DRCT) 1-31

12. USB 2.0 Anschlüsse (10-1 pin USB1112; USB1314) 1-27

13. Thunderbolt Header (5-polig TB_HEADER) 1-25

14. TPM Anschluss (14-1 polig TPM) 1-31

15. T_Sensor Connector (2-polig T_SENSOR) 1-24

16. Frontblenden Audioanschluss (10-1 Pin AAFP) 1-25

17. Digitaler Audioanschluss (4-1 pin SPDIF_OUT) 1-24

18. CPU Überspannungs-Jumper(3-pin CPU_OV) 1-21

1-28

Kapitel 1

1-23

ASUS Z170-PRO Serie

1-5

Kapitel 1

1.2.3 Central Processing Unit (CPU)

Das Motherboard ist mit einem aufgelöteten LGA1151 Sockel für die 6. Generation Intel
Core™ i7 / Intel

®

Core™ i5 / Intel® Core™ i3, Pentium®, und Celeron®-Prozessoren ausgelegt.

Stellen Sie sicher, dass Sie nur die richtige CPU für LGA1151 Sockel installieren. Versuchen
Sie KEINESFALLS, für andere Sockel vorgesehene CPUs in den LGA1151-Sockel
einzusetzen.

• Stellen Sie sicher, dass alle Netzleitungen ausgesteckt sind, bevor Sie die CPU

installieren.

• Nach dem Kauf des Motherboards. stellen Sie sicher, dass sich die PnP-Abdeckung auf
dem Sockel bendet und die Sockelpole nicht verbogen sind. Kontaktieren Sie sofort

Ihren Händler, wenn die PnP-Abdeckung fehlt oder wenn Sie irgendwelche Schäden
an der PnP-Abdeckung / Sockel / Motherboard-Komponenten sehen. ASUS wird die
Reparaturkosten nur übernehmen, wenn die Schäden durch die Lieferung entstanden
sind.

• Bewahren Sie die Abdeckung nach der Installation des Motherboards auf. ASUS wird

die Return Merchandise Authorization (RMA)-Anfragen nur bearbeiten, wenn das
Motherboard mit der Abdeckung auf dem LGA1151 Sockel kommt.

• Die Garantie des Produkts deckt keine Schäden an Sockelpolen, die durch

unsachgemäße Installation, Entfernung der CPU oder falsche Platzierung/Verlieren/
falsches Entfernen der PnP-Abdeckung entstanden sind.

®

1-6

Kapitel 1: Produkteinführung

1.2.4 Systemspeicher

Das Motherboard ist mit vier (4) Double Data Rate 4 (DDR 4) Dual Inline Memory Module
(DIMM)-Steckplätzen ausgestattet.

Ein DDR4-Module sind anders gekerbt als DDR-, DDR2- oder DDR3-Module. Installieren Sie
KEIN DDR-, DDR2- oder DDR3-Speichermodul auf einen DDR3-Steckplatz.

Empfohlene Speicherkongurationen

Kapitel 1

ASUS Z170-PRO Serie

1-7

Speicherkongurationen

Sie können 2 GB, 4 GB, 8 GB und 16GB ungepufferte und Non-ECC-DDR3-DIMMs in den
DIMM-Sockeln installieren.

Kapitel 1

• Sie können verschiedene Speichergrößen in Kanal A und B installieren. Das System
plant die Gesamtgröße des kleineren Kanals, für die Dual-Channel-Konguration. Der

überschüssige Speicher des größeren Kanals wird dann für den Single-Channel-Betrieb
eingeplant.

• Entsprechend der Intel CPU-Spezikationen wird eine DIMM-Spannung von weniger als

1,65V empfohlen, um den Prozessor zu schützen.

• Aufgrund der Speicheradressenbeschränkung im 32-Bit Windows Betriebssystem,

kann der nutzbare Speicher 3GB oder weniger betragen, auch wenn Sie 4GB oder
mehr Speicher auf dem Motherboard installieren. Für eine effektive Speichernutzung
empfehlen wir, dass Sie eine der folgenden Möglichkeiten nutzen:

a) Installieren Sie nur maximal 3GB Systemspeicher, wenn Sie ein 32-Bit Windows

benutzen.

b) Verwenden Sie ein 64-Bit Windows®-Betriebssystem, wenn Sie auf dem

Motherboard 4GB oder mehr Speicher installieren wollen.

c) Für weitere Details, besuchen Sie die Microsoft Webseite unter http://support.

microsoft.com/kb/929605/en-us.

• Dieses Motherboard unterstützt keine Speichermodule mit 512Mb (64MB) Chips oder

weniger (Speicherchipkapazitäten werden in Megabit, 8 Megabit/Mb = 1 Megabyte/MB).

• Die Standard-Betriebsfrequenz ist abhängig von seiner Serial Presence Detect

(SPD), welches das Standardverfahren, für den Zugriff auf Informationen aus
einem Speichermodul, ist. Im Ausgangszustand können einige Speichermodule

für Übertaktung mit einer niedrigeren Frequenz betrieben werden als der

Hersteller angegeben hat. Um die vom Hersteller angegebene oder einer höheren

Frequenz zu betreiben, siehe Abschnitt 5.5 Ai Tweaker-Menü für die manuelle
Speicherfrequenzeinstellung.

• Die Speichermodule benötigen evtl. bei der Übertaktung und bei der Nutzung unter

voller Systemlast (4 DIMMs) ein besseres Kühlsystem, um die Systemstabilität zu
gewährleisten.

• Installieren Sie immer DIMMs mit der selben CAS-Latenz. Für eine optimale

Kompatibilität empfehlen wir Ihnen, Arbeitsspeichermodule der gleichen Version oder
Datencode (D/C), von dem selben Anbieter, zu installieren. Fragen Sie Ihren Händler,
um die richtigen Speichermodule zu erhalten.

• Beim Ausführen von XMP bei DDR4 3200 MHz oder höher variiert die Systemstabilität

je nach CPU-Leistung

1-8

Kapitel 1: Produkteinführung

Liste qualizierter Händler des Z170-PRO-Motherboards

DDR4 3866 (O.C.) MHz Leistung

Händler Teil Nr. Größe SS/DSChip

CORSAIR CMK8GX4M2B3866C19

ver. 4.23

16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 19-23-23-45 1.35V •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

DDR4 3800 (O.C.) MHz Leistung

Händler Teil Nr. Größe SS/DSChip

G.SKILL F4-3800C18D-8GTZ 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 18-20-20-38 1.35V •

AVEXIR AVD4UZ138001804G-

2XXXX

8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 18-20-20-40 1.35V •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

DDR4 3733 (O.C.) MHz Leistung

Händler Teil Nr. Größe SS/DS Chip

G.SKILL F4-3733C17D-8GRK 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 17-19-19-39 1.35V •

G.SKILL F4-3733C17D-8GTZ 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 17-19-19-39 1.35V •

G.SKILL F4-3733C17D-8GVK 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 17-19-19-39 1.35V •

G.SKILL F4-3733C17D-16GRK 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 17-19-19-39 1.35V • •

G.SKILL F4-3733C17D-16GTZ 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 17-19-19-39 1.35V • •

G.SKILL F4-3733C17D-16GVK 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 17-19-19-39 1.35V • •

AVEXIR AVD4UZ137331804G-

2XXXX

8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 18-20-20-40 1.35V •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

DDR4 3600 (O.C.) MHz Leistung

Händler Teil Nr. Größe SS/DS Chip

G.SKILL F4-3600C17D-8GRK 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 17-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3600C17D-8GTZ 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 17-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3600C17D-8GVK 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 17-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3600C17Q-16GRK 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 17-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3600C17Q-16GTZ 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 17-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3600C17Q-16GVK 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 17-18-18-38 1.35V • •

CORSAIR CMD8GX4M2B3600C18

ver. 4.23

CORSAIR CMD16GX4M4B3600C18

ver. 4.23

AVEXIR AVD4UZ136001804G-

2XXXX

AVEXIR AVD4UZ136001804G-

4XXXX

16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 18-19-19-39 1.35V •

16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 18-19-19-39 1.35V • •

8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 18-20-20-40 1.35V •

16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 18-20-20-40 1.35V • •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

Kapitel 1

ASUS Z170-PRO Serie

1-9

Kapitel 1

DDR4 3466 (O.C.) MHz Fähigkeit

Händler Teil Nr. Größe SS/DS Chip

G.SKILL F4-3466C16D-8GRK 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3466C16D-8GTZ 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3466C16D-8GVK 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3466C16Q-16GRK 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3466C16Q-16GTZ 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3466C16Q-16GVK 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V • •

CORSAIR CMD16GX4M4B3466C18 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 18-19-19-39 1.35V • •

AVEXIR AVD4UZ134661704G-

2XXXX

AVEXIR AVD4UZ134661704G-

4XXXX

8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 17-18-18-38 1.35V •

16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 17-18-18-38 1.35V • •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

DDR4 3400 (O.C.) MHz Fähigkeit

Händler Teil Nr. Größe SS/DSChip

G.SKILL F4-3400C16D-16GRK 18GB(2GB*2) DS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3400C16D-16GTZ 18GB(2GB*2) DS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3400C16D-16GVK 18GB(2GB*2) DS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3400C16D-32GRK 32GB (16GB*2) DS Samsung 16-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3400C16D-32GTZ 32GB (16GB*2) DS Samsung 16-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3400C16D-32GVK 32GB (16GB*2) DS Samsung 16-18-18-38 1.35V •

G.SKILL F4-3400C16Q-16GRBD 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3400C16Q-16GRKD 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V • •

G.SKILL F4-3400C16Q-16GRBD 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3400C16Q-32GRK 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3400C16Q-32GTZ 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3400C16Q-32GVK 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3400C16Q-64GRK 64GB (16GB*4) DS Samsung 16-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3400C16Q-64GTZ 64GB (16GB*4) DS Samsung 16-18-18-38 1.35V • •

G.SKILL F4-3400C16Q-64GVK 64GB (16GB*4) DS Samsung 16-18-18-38 1.35V • •

CORSAIR CMD16GX4M4B3400C16

ver. 5.29

CORSAIR CMK16GX4M4B3400C16

ver. 4.23

CORSAIR CMK16GX4M2B3400C16

ver. 4.23

CORSAIR CMK32GX4M4B3400C16

ver. 4.23

16GB(4GB*4) SS SK Hynix H5AN4G8NMFR 16-18-18-40 1.35V •

16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-36 1.35V • •

18GB(2GB*2) DS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-36 1.35V • •

32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-36 1.35V • •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

1-10

Kapitel 1: Produkteinführung

DDR4 3333 (O.C.) MHz Fähigkeit

Händler Teil Nr. Größe SS/DSChip

G.SKILL F4-3333C16Q-16GRKD 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-36 1.35V • •

CORSAIR CMD16GX4M4B3333C16

ver4.23

A-DATA AX4U3333W4G16 16GB(4GB*4) SS SK Hynix H5AN4G8NMFR 16-16-16-36 1.35V •

AVEXIR AVD4UZ133331604G-

2XXXX

AVEXIR AVD4UZ133331604G-

4XXXX

16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-36 1.35V • •

8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V •

16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-38 1.35V • •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

DDR4 3300 (O.C.) MHz Fähigkeit

Händler Teil Nr. Größe SS/DSChip

G.SKILL F4-3300C16Q-16GRK 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-36 1.35V • •

G.SKILL F4-3300C16Q-16GRKD 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-36 1.35V • •

CORSAIR CMD16GX4M4B3316C16 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-18-18-36 1.35V • •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

DDR4 3200 (O.C.) MHz Fähigkeit

Händler Teil Nr. Größe SS/DSChip

G.SKILL F4-3200C16D-8GRK 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V •

G.SKILL F4-3200C16D-8GTZ 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V •

G.SKILL F4-3200C16D-8GVK 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V •

G.SKILL F4-3200C16D-16GRK 18GB(2GB*2) DS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V •

G.SKILL F4-3200C16D-16GTZ 18GB(2GB*2) DS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V •

G.SKILL F4-3200C16D-16GVK 18GB(2GB*2) DS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V •

G.SKILL F4-3200C15D-32GRK 32GB

G.SKILL F4-3200C15D-32GTZ 32GB

G.SKILL F4-3200C15D-32GVK 32GB

G.SKILL F4-3200C16D-32GRK 32GB

G.SKILL F4-3200C16D-32GTZ 32GB

G.SKILL F4-3200C16D-32GVK 32GB

G.SKILL F4-3200C16Q-16GRR 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V • •

G.SKILL F4-3200C16Q-16GRB 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V • •

G.SKILL F4-3200C16Q-16GRKD 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V • •

G.SKILL F4-3200C16Q-16GTZ 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V • •

G.SKILL F4-3200C16Q-16GVK 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V • •

G.SKILL F4-3200C16Q-32GRK 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V • •

G.SKILL F4-3200C16Q-32GTZ 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V • •

G.SKILL F4-3200C16Q-32GVK 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 16-16-16-36 1.35V • •

(16GB*2)

(16GB*2)

(16GB*2)

(16GB*2)

(16GB*2)

(16GB*2)

DS Samsung 15-15-15-35 1.35V •

DS Samsung 15-15-15-35 1.35V •

DS Samsung 15-15-15-35 1.35V •

DS Samsung 16-18-18-38 1.35V •

DS Samsung 16-18-18-38 1.35V •

DS Samsung 16-18-18-38 1.35V •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

Kapitel 1

ASUS Z170-PRO Serie

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

1-11

Kapitel 1

DDR4 3200 (O.C.) MHz Fähigkeit

Händler Teil Nr. Größe SS/DSChip

G.SKILL F4-3200C16Q-64GRK 64GB

G.SKILL F4-3000C16Q-64GTZ 64GB

G.SKILL F4-3200C16Q-64GVK 64GB

AVEXIR AVD4U32001604G-4BZ1 16GB(4GB*4) SS SK Hynix H5AN4G8NMFR 16-18-18-36 1.35V • •

AVEXIR AVD4U32001604G-4CIR 16GB(4GB*4) SS 16-18-18-36 1.35V • •

CORSAIR CMD16GX4M4B3200C16 16GB(4GB*4) SS 16-18-18-36 1.35V • •

CORSAIR CMK32GX4M2B3200C16 32GB

GEIL GPR416GB3200C15QC 16GB(4GB*4) SS 15-15-15-35 1.35V • •

Kingston HX432C16PB2K4/16 16GB(4GB*4) SS 16-16-16-39 1.35V • •

Panram PUD43200C164G4NJW 16GB(4GB*4) SS 16-18-18-39 1.35V • •

(16GB*4)

(16GB*4)

(16GB*4)

(16GB*2)

DS Samsung 16-18-18-38 1.35V • •

DS Samsung 16-18-18-38 1.35V • •

DS Samsung 16-18-18-38 1.35V • •

DS Samsung 16-18-18-36 1.35V •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

DDR4 3000 (O.C.) MHz Fähigkeit

Händler Teil Nr. Größe SS/DSChip

G.SKILL F4-3000C15D-8GRK 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V •

G.SKILL F4-3000C15D-8GTZ 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V •

G.SKILL F4-3000C15D-8GVK 8GB(4GB*2) SS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V •

G.SKILL F4-3000C15D-16GRK 18GB(2GB*2) DS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V •

G.SKILL F4-3000C15D-16GTZ 18GB(2GB*2) DS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V •

G.SKILL F4-3000C15D-16GVK 18GB(2GB*2) DS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V •

G.SKILL F4-3000C15D-32GRK 32GB

G.SKILL F4-3000C15D-32GTZ 32GB

G.SKILL F4-3000C15D-32GVK 32GB

G.SKILL F4-3000C15Q-16GRR 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V • •

G.SKILL F4-3000C15Q-16GRB 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V • •

G.SKILL F4-3000C15Q-16GRK 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V • •

G.SKILL F4-3000C15Q-16GTZ 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V • •

G.SKILL F4-3000C15Q-16GVK 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V • •

G.SKILL F4-3015C15Q-32GRR 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V • •

G.SKILL F4-3000C15Q-32GRB 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V • •

G.SKILL F4-3000C15Q-32GRK 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V • •

G.SKILL F4-3000C15Q-32GTZ 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V • •

G.SKILL F4-3000C15Q-32GVK 32GB(8GB*4) DS Samsung K4A4G085WD 15-15-15-35 1.35V • •

G.SKILL F4-3000C15Q-64GRK 64GB

G.SKILL F4-3000C15Q-64GTZ 64GB

G.SKILL F4-3000C15Q-64GVK 64GB

AVEXIR AVD4U30001604G-4CI 16GB(4GB*4) SS SK Hynix H5AN4G8NMFR 16-18-18-36 1.35V • •

AVEXIR AVD4U30001504G-4BZ1 16GB(4GB*4) SS SK Hynix H5AN4G8NMFR 15-15-15-35 1.35V • •

AVEXIR AVD4U30001608G-4CI 32GB(8GB*4) DS SK Hynix H5AN4G8NMFR 16-18-18-36 1.35V •

Kingston HX430C15PB2K4/16 16GB(4GB*4) SS 15-16-16-39 1.35V • •

CORSAIR CMD16GX4M4B3000C15 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 15-17-17-35 1.35V • •

CORSAIR CMK16GX4M4B3000C15 16GB(4GB*4) SS Samsung K4A4G085WD 15-17-17-35 1.35V • •

Panram PUD43000C154G4NJW 16GB(4GB*4) SS 15-17-17-35 1.35V • •

Asint SLB404G08-EWWHMX 18GB(2GB*2) SS SK Hynix H5AN4G8NMFR 15-15-15-44 1.35V •

(16GB*2)

(16GB*2)

(16GB*2)

(16GB*4)

(16GB*4)

(16GB*4)

DS Samsung 15-15-15-35 1.35V •

DS Samsung 15-15-15-35 1.35V •

DS Samsung 15-15-15-35 1.35V •

DS Samsung 15-15-15-35 1.35V • •

DS Samsung 15-15-15-35 1.35V • •

DS Samsung 15-15-15-35 1.35V • •

Chip Nr. Timing Spannung DIMM

Marke

Steckplatzunterstützung

(optional)

1 2 4

1-12

Kapitel 1: Produkteinführung