SONY DSC S980 Diagram

DSC-T99/T99C/T99D/T99DC

983451011.pdf

Revision History

SERVICE MANUAL

Ver. 1.0 2010.07

Photo: DSC-T99/Silver

Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.

LEVEL 3

US Model

Canadian Model

AEP Model

UK Model

E Model

Australian Model

Hong Kong Model

Chinese Model

Korea Model

Japanese Model

Tourist Model

Ver. Date History Contents

1.0 2010.07 Official Release — —

S.M. Rev.

issued

The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.

DSC-T99/T99C/T99D/T99DC_L3

9-834-510-11

Les composants identifiés par une
marque 0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.

DIGITAL STILL CAMERA

Sony Corporation

2010G08-1

© 2010.07

Published by Sony Techno Create Corporation

– ENGLISH – – JAPANESE –

Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.

Caution

Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.

SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!

COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO­NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.

SAFETY CHECK-OUT

After correcting the original service problem, perform the following

safety checks before releasing the set to the customer.

1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.

2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.

3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.

4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.

5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.

6. Flexible Circuit Board Repairing

• Keep the temperature of the soldering iron around 270°C during

repairing.

• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit

board (within 3 times).

• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or

unsoldering.

ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT

À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM­PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.

Unleaded solder

Boards requiring use of unleaded solder are printed with the leadfree
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)

: LEAD FREE MARK

Unleaded solder has the following characteristics.

• Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than ordi-

nary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be applied
to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to about
350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the heated
tip is applied for too long, so be careful!

• Strong viscosity

Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such as
on IC pins, etc.

• Usable with ordinary solder

It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may also be
added to ordinary solder.

電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。

注意

電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。

サービス，点検時には次のことにご注意ください。

1. 注意事項をお守りください。

 サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ

ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。

2. 指定部品のご使用を

 セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った

ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。

3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに

 安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，

プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。

4. サービス後は安全点検を

 サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり

になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。

5. チップ部品交換時の注意

 ・取外した部品は再使用しないで下さい。
 ・タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時

は注意して下さい。

6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて

 ・コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
 ・同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回

以内）

 ・パターンに力が加わらないよう注意して下さい。

7. 無鉛半田について

 無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味

するレッドフリーマークがプリントされています。

 （注意：基板サイズによっては，無鉛半田を使用していても

レッドフリーマークがプリントされていないものが
あります）

：レッドフリーマーク

無鉛半田には，以下の特性があります。

・

融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能ですが，少し
長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能のついた
半田こてを使用する場合，約350℃に設定して下さい。

注意：半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅箔）
がはがれてしまうことがありますので，注意して下さい。

・

粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田ブリッ
ジしないように注意して下さい。

・

従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，従来の半
田を追加しても構いません。

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– 2 –

(ENGLISH)

NOTE:

• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.

• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re­quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.

• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.

• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.

• CAPACITORS:

uF: μF

• COILS

uH: μH

• RESISTORS

All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F: nonflammable

• SEMICONDUCTORS

In each case, u: μ, for example:
uA...: μA... , uPA... , μPA... ,
uPB... , μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD..., μPD...

When indicating parts by reference num­ber, please include the board name.

The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci­fied.

Les composants identifiés par une mar­que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.

Caution

Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.

Note: Be sure to read “Precautions for Replacement

of Imager” on page 6-1.

DSC-T99/T99C/T99D/T99DC_L3

2. REPAIR PARTS LIST

(JAPANESE)

【使用上の注意】

• ここに記載されている部品は,補修用部品であるため,回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。

• -XX,-Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。

•*印の部品は常備在庫しておりません。

• コンデンサの単位でuFはμFを示します。

• 抵抗の単位Ωは省略してあります。

 金  被：金属被膜抵抗。
 サンキン：酸化金属被膜抵抗。

• インダクタの単位でuHはμHを示します。

• 半導体の名称でuA...,uPA...,uPB...,uPC...,uPD...等はそれぞれ
μA...,μPA...,μPB...,μPC...,μPD...を示します。

お願い
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。

印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，

0

安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。

電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。

Note:



イメージャの交換時は6-1ページの“イメージャ
交換時の注意”を必ずお読みください。

注意

2-2. ELECTRICAL PARTS LIST

A-1787-695-A CD-798 BOARD, COMPLETE
**********************
(IC001 (CCD imager) and CD-798 COMPLETE BOARD are not supplied, but there are
included in CCD BLOCK ASSY (SERVICE).)

^

A-1787-714-A SY-270 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
**********************
(CN714 and IC201 ars not supplied, but thay are included in SY-270 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)

< CAPACITOR >

C002 1-114-098-91 CERAMIC CHIP 2.2uF 20% 25V
C003 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
* C004 1-116-750-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 20% 16V
C005 1-100-670-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 20% 16V
C006 1-164-935-11 CERAMIC CHIP 470PF 10% 50V

C007 1-164-850-11 CERAMIC CHIP 10PF 0.5PF 50V
C008 1-128-627-91 CERAMIC CHIP 0.001uF 10% 16V
C009 1-164-850-11 CERAMIC CHIP 10PF 0.5PF 50V
C012 1-100-611-91 CERAMIC CHIP 22uF 20% 6.3V
C013 1-100-611-91 CERAMIC CHIP 22uF 20% 6.3V

C015 1-100-611-91 CERAMIC CHIP 22uF 20% 6.3V
C017 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
C018 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
C021 1-165-884-11 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 6.3V
C022 1-165-989-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 6.3V

C023 1-165-884-11 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 6.3V
C024 1-100-415-91 CERAMIC CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C025 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V
* C026 1-114-872-91 TANTAL. CHIP 47uF 20% 10V
C028 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V

C031 1-164-852-11 CERAMIC CHIP 12PF 5% 50V
C032 1-164-852-11 CERAMIC CHIP 12PF 5% 50V
C034 1-100-611-91 CERAMIC CHIP 22uF 20% 6.3V
C036 1-116-403-91 TANTAL. CHIP 10uF 10% 6.3V

* C201 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

* C202 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

C205 1-128-627-91 CERAMIC CHIP 0.001uF 10% 16V
* C206 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C208 1-100-611-91 CERAMIC CHIP 22uF 20% 6.3V

* C211 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

* C213 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C216 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C217 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C219 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C221 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

* C223 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C224 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C225 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V
* C226 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C227 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V

C228 1-127-772-81 CERAMIC CHIP 0.033uF 10% 10V

* C229 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C231 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

C232 1-100-252-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C235 1-100-252-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

* C238 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C239 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

2-1

CD-798

Ref. No. Part No. DescriptionRef. No. Part No. Description

* C242 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C243 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C245 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

* C246 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

C247 1-100-611-91 CERAMIC CHIP 22uF 20% 6.3V
* C248 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C249 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V

* C251 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

* C252 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V
* C271 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

C301 1-112-300-91 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 10V
C303 1-100-670-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 20% 16V
C304 1-164-939-11 CERAMIC CHIP 0.0022uF 10% 50V

C305 1-100-756-91 CERAMIC CHIP 0.047uF 10% 50V
C307 1-100-591-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 25V
C308 1-100-611-91 CERAMIC CHIP 22uF 20% 6.3V

* C309 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C311 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V

* C312 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C313 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C317 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

C320 1-100-670-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 20% 16V
* C321 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

C323 1-112-300-91 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 10V
* C324 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C326 1-119-750-11 TANTAL. CHIP 22uF 20% 6.3V
C327 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
* C328 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V

C329 1-165-989-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 6.3V
C401 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
C402 1-128-628-91 CERAMIC CHIP 0.0022uF 10% 6.3V
C403 1-128-628-91 CERAMIC CHIP 0.0022uF 10% 6.3V
C404 1-100-415-91 CERAMIC CHIP 0.47uF 10% 6.3V

C405 1-128-632-91 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C406 1-128-632-91 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C407 1-128-632-91 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C410 1-128-632-91 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C411 1-165-887-91 CERAMIC CHIP 0.22uF 10% 6.3V

C412 1-165-887-91 CERAMIC CHIP 0.22uF 10% 6.3V

* C413 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C414 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C415 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C417 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V

* C418 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C419 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C422 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

C490 1-164-882-11 CERAMIC CHIP 220PF 5% 16V
C493 1-164-882-11 CERAMIC CHIP 220PF 5% 16V

* C495 1-112-678-91 CERAMIC CHIP 0.068uF 20% 6.3V
* C496 1-112-678-91 CERAMIC CHIP 0.068uF 20% 6.3V

C497 1-100-965-91 CERAMIC CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C498 1-100-965-91 CERAMIC CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C504 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V

* C507 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C508 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V

C509 1-107-819-11 CERAMIC CHIP 0.022uF 10% 16V
C510 1-165-908-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 10V
* C511 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V

SY-270

SY-270

Ref. No. Part No. Description

C512 1-165-908-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 10V
C513 1-165-908-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 10V
C514 1-165-908-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 10V
C515 1-165-908-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 10V
C517 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V

* C518 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V
C519 1-165-908-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 10V
C520 1-100-415-91 CERAMIC CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C521 1-100-415-91 CERAMIC CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C523 1-100-415-91 CERAMIC CHIP 0.47uF 10% 6.3V

* C525 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V
* C526 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V
* C704 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 16V
* C705 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V

C706 1-165-884-11 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 6.3V

C708 1-112-299-91 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 16V
C710 1-112-300-91 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 10V
C711 1-112-299-91 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 16V
* C712 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 16V
C713 1-165-908-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 10V

C714 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
C715 1-112-300-91 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 10V
C716 1-112-300-91 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 10V

* C717 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 16V
* C718 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V

C721 1-119-923-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10% 10V

* C952 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C953 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V

Ref. No. Part No. Description

< FERRITE BEAD >

FB207 1-400-331-11 FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB301 1-400-331-11 FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB302 1-400-331-11 FERRITE, EMI (SMD) (1005)

< IC >

IC001 6-713-896-01 IC AN30230A-VB
IC201 (Not supplied) IC APX1G1G02A

* IC203 6-710-919-01 IC ICS620AN-29LFT
* IC204 6-714-929-01 IC uPD79F0107FC-401-2N1-E2-A
* IC301 6-714-381-01 IC ADDI9003BBCZRL

* IC303 6-714-939-01 IC RP102K311D-TR
* IC401 6-713-274-01 IC R2J30502LG

IC402 6-715-211-01 IC MM3404A28URE
* IC501 6-713-733-01 IC BD7112GW-E2

< COIL >

L001 1-481-036-11 INDUCTOR 4.7uH
L002 1-481-036-11 INDUCTOR 4.7uH
L003 1-481-036-11 INDUCTOR 4.7uH
L004 1-481-036-11 INDUCTOR 4.7uH
L005 1-481-036-11 INDUCTOR 4.7uH

L006 1-481-036-11 INDUCTOR 4.7uH
L007 1-457-696-11 INDUCTOR 4.7uH
L301 1-400-678-11 INDUCTOR 100uH
L302 1-400-678-11 INDUCTOR 100uH

< MICROPHONE >

R208 1-240-683-91 METAL CHIP 100 5% 1/20W
R211 1-240-748-91 METAL CHIP 33 0.5% 1/20W
R213 1-240-780-11 METAL CHIP 680 0.5% 1/20W

R218 1-240-703-91 METAL CHIP 4.7K 5% 1/20W
R219 1-240-695-91 METAL CHIP 1K 5% 1/20W
R230 1-240-683-91 METAL CHIP 100 5% 1/20W
R231 1-240-683-91 METAL CHIP 100 5% 1/20W
R236 1-240-683-91 METAL CHIP 100 5% 1/20W

R237 1-240-683-91 METAL CHIP 100 5% 1/20W
R238 1-240-683-91 METAL CHIP 100 5% 1/20W
R239 1-240-683-91 METAL CHIP 100 5% 1/20W
R240 1-240-683-91 METAL CHIP 100 5% 1/20W
R241 1-240-683-91 METAL CHIP 100 5% 1/20W

R243 1-240-695-91 METAL CHIP 1K 5% 1/20W
R244 1-240-830-11 METAL CHIP 100K 0.5% 1/20W
R245 1-240-824-91 METAL CHIP 56K 0.5% 1/20W

* R248 1-240-792-91 METAL CHIP 2.2K 0.5% 1/20W
* R249 1-240-792-91 METAL CHIP 2.2K 0.5% 1/20W

R252 1-240-707-91 METAL CHIP 10K 5% 1/20W
R253 1-240-830-11 METAL CHIP 100K 0.5% 1/20W
R254 1-240-718-91 METAL CHIP 100K 5% 1/20W
R255 1-240-729-91 METAL CHIP 1M 5% 1/20W
R256 1-240-714-91 METAL CHIP 47K 5% 1/20W

R257 1-208-943-11 METAL CHIP 220K 0.5% 1/16W
R258 1-208-943-11 METAL CHIP 220K 0.5% 1/16W
R259 1-240-766-11 METAL CHIP 180 0.5% 1/20W
R260 1-240-766-11 METAL CHIP 180 0.5% 1/20W
R261 1-240-766-11 METAL CHIP 180 0.5% 1/20W

Ref. No. Part No. DescriptionRef. No. Part No. Description

R485 1-240-808-11 METAL CHIP 10K 0.5% 1/20W
R486 1-240-808-11 METAL CHIP 10K 0.5% 1/20W
R487 1-245-564-11 METAL CHIP 150K 0.5% 1/20W
R488 1-240-707-91 METAL CHIP 10K 5% 1/20W
R489 1-240-707-91 METAL CHIP 10K 5% 1/20W

R490 1-240-707-91 METAL CHIP 10K 5% 1/20W
R491 1-240-707-91 METAL CHIP 10K 5% 1/20W
R514 1-240-712-91 METAL CHIP 27K 5% 1/20W
R515 1-216-807-11 METAL CHIP 68 5% 1/10W
R518 1-218-957-11 METAL CHIP 2.2K 5% 1/16W

R720 1-240-687-91 METAL CHIP 220 5% 1/20W
R776 1-218-989-11 METAL CHIP 1M 5% 1/16W
R777 1-240-695-91 METAL CHIP 1K 5% 1/20W
R779 1-240-695-91 METAL CHIP 1K 5% 1/20W
R786 1-240-689-91 METAL CHIP 330 5% 1/20W

R790 1-240-687-91 METAL CHIP 220 5% 1/20W
R952 1-240-707-91 METAL CHIP 10K 5% 1/20W

< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >

RB201 1-234-372-11 RES, NETWORK 100 (1005X4)

< SENSOR >

* SE001 1-489-167-11 SENSOR MAGNETIC
* SE401 1-487-635-11 SENSOR, ANGULAR VELOCITY (39.7KHz/45.4KHz)

< THERMISTOR >

TH201 1-805-194-21 THERMISTOR, NTC (SMD)

< CONNECTOR >

* CN301 1-821-202-81 CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN401 1-817-942-81 CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
* CN703 1-820-634-51 CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 10P

CN704 1-822-970-11 MULTI CONNECTOR (REC)

* CN709 1-820-031-51 CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 14P

* CN711 1-822-910-11 CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
* CN712 1-817-942-81 CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P

CN714 (Not supplied) CONNECTOR, FPC (ZIF) 11P
CN951 1-822-837-21 CARD CONNECTOR

< DIODE >

* D001 6-502-950-01 DIODE RB550VA-30TR
D002 8-719-073-35 DIODE RB551V-30TE-17
D003 8-719-073-35 DIODE RB551V-30TE-17
D004 8-719-073-35 DIODE RB551V-30TE-17
* D271 6-502-629-01 DIODE 1SS420 (TL3SONY.F)

D301 6-501-106-01 DIODE 1SS387CT (TL3SONY)
D702 8-719-056-23 DIODE MA2S111-(K8).SO
D704 8-719-084-17 DIODE EMZ6.8ET2R
D706 6-501-216-01 DIODE CL-271HR-C-TS
D954 8-719-421-71 DIODE MA132WA

* D956 6-502-988-01 DIODE RB480Y-40T2R

< FUSE >

*F001 1-576-415-31 FUSE (2A/32V)
*F003 1-576-843-31 FUSE (0.8A/32V)

DSC-T99/T99C/T99D/T99DC_L3

MIC001 1-542-777-11 MICROPHONE

< TRANSISTOR >

Q001 6-551-346-01 TRANSISTOR LSK3541FS8T2L
Q002 6-551-630-01 TRANSISTOR RN1102MFV (TL3SONY)
* Q003 6-552-065-01 TRANSISTOR MCH6336-S-TL-E
Q004 6-550-789-01 TRANSISTOR SSM3K15FV (TL3SONY)
* Q005 6-552-490-01 TRANSISTOR SCH1433-S-TL-H

Q006 6-552-213-01 TRANSISTOR RW1A020ZPFU7
Q271 6-550-119-01 TRANSISTOR DTC144EMFS6T2L
* Q272 6-552-029-01 TRANSISTOR MCH3377-S-TL-E
Q302 8-729-053-58 TRANSISTOR RN1904FE (TPLR3)
Q304 6-550-119-01 TRANSISTOR DTC144EMFS6T2L

* Q706 6-552-216-01 TRANSISTOR RN2905AFS (TLR3SONY)
* Q707 6-550-011-01 TRANSISTOR EMH10T2R
* Q708 6-552-453-01 TRANSISTOR RN2114MFV (TL3SONY)

< RESISTOR >

R002 1-240-714-91 METAL CHIP 47K 5% 1/20W
R003 1-240-716-91 METAL CHIP 68K 5% 1/20W
R004 1-240-695-91 METAL CHIP 1K 5% 1/20W
R006 1-240-683-91 METAL CHIP 100 5% 1/20W
R007 1-240-808-11 METAL CHIP 10K 0.5% 1/20W

R008 1-240-808-11 METAL CHIP 10K 0.5% 1/20W
R011 1-240-736-11 METAL CHIP 10 0.5% 1/20W
R014 1-240-830-11 METAL CHIP 100K 0.5% 1/20W
* R015 1-246-079-91 METAL CHIP 10M 5% 1/20W
R018 1-240-702-91 METAL CHIP 3.9K 5% 1/20W

R019 1-240-718-91 METAL CHIP 100K 5% 1/20W
R207 1-240-707-91 METAL CHIP 10K 5% 1/20W

2-2E

R264 1-240-674-91 METAL CHIP 15 5% 1/20W
R265 1-240-678-91 METAL CHIP 33 5% 1/20W
R267 1-240-678-91 METAL CHIP 33 5% 1/20W
R271 1-240-691-91 METAL CHIP 470 5% 1/20W
R272 1-240-718-91 METAL CHIP 100K 5% 1/20W

R273 1-240-699-91 METAL CHIP 2.2K 5% 1/20W
R304 1-208-943-11 METAL CHIP 220K 0.5% 1/16W
R305 1-208-711-11 METAL CHIP 15K 0.5% 1/16W
R307 1-240-729-91 METAL CHIP 1M 5% 1/20W
R308 1-240-719-11 METAL CHIP 120K 5% 1/20W

R311 1-240-718-91 METAL CHIP 100K 5% 1/20W

* R402 1-240-790-91 METAL CHIP 1.8K 0.5% 1/20W
* R403 1-240-790-91 METAL CHIP 1.8K 0.5% 1/20W

R404 1-240-806-11 METAL CHIP 8.2K 0.5% 1/20W
R405 1-240-818-11 METAL CHIP 27K 0.5% 1/20W

R406 1-240-806-11 METAL CHIP 8.2K 0.5% 1/20W
R407 1-240-818-11 METAL CHIP 27K 0.5% 1/20W
R411 1-240-808-11 METAL CHIP 10K 0.5% 1/20W
R413 1-240-784-91 METAL CHIP 1K 0.5% 1/20W
R414 1-240-784-91 METAL CHIP 1K 0.5% 1/20W

R415 1-240-808-11 METAL CHIP 10K 0.5% 1/20W

* R421 1-245-671-11 METAL CHIP 39K 0.5% 1/20W
* R422 1-245-671-11 METAL CHIP 39K 0.5% 1/20W

R423 1-240-820-11 METAL CHIP 33K 0.5% 1/20W
R424 1-240-820-11 METAL CHIP 33K 0.5% 1/20W

R425 1-240-810-11 METAL CHIP 12K 0.5% 1/20W
R437 1-240-714-91 METAL CHIP 47K 5% 1/20W
R438 1-240-688-91 METAL CHIP 270 5% 1/20W
R439 1-240-688-91 METAL CHIP 270 5% 1/20W
R484 1-245-564-11 METAL CHIP 150K 0.5% 1/20W

< VIBRATOR >

X001 1-781-525-11 VIBRATOR, CRYSTAL (32.768MHz)
* X201 1-487-897-11 SILICON OSCILLATOR (38MHz)

6. SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS

– ENGLISH – – JAPANESE –

THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS.
(In addition to this, the necessary note is printed in each block.)

For Schematic Diagrams

• All capacitors are in μF unless otherwise noted. pF : μ μF. 50
V or less are not indicated except for electrolytics and tantal­ums.

• Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.

kΩ=1000 Ω, MΩ=1000 kΩ.

• Caution when replacing chip parts.

New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor,

Because it is damaged by the heat.

• Some chip part will be indicated as follows.

Example C541 L452
22U 10UH
TA A 2520

Kinds of capacitor External dimensions (mm)
Case size

• Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX indicate
that they are not used.

In such cases, the unused circuits may be indicated.

• Parts with ★ differ according to the model/destination.

Refer to the mount table for each function.

• All variable and adjustable resistors have characteristic curve
B, unless otherwise noted.

• Signal name

XEDIT → EDIT PB/XREC → PB/REC

•

•

: non flammable resistor
: fusible resistor

• : panel designation

•

•

•

•

When indicating parts by reference num­ber, please include the board name.

The components identified by mark 
or dotted line with mark  are critical
for safety.
Replace only with part number speci­fied.

Les composants identifiés par une mar­que  sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.

: B+ Line
: B– Line

: IN/OUT direction of (+, –) B LINE.

: adjustment for repair.

Precautions for Replacement of Imager

• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments
for the camera section.

• As the imager may be damaged by static electricity from its
structure, handle it carefully like for the MOS IC.

In addition, ensure that the receiver is not covered with dusts

nor exposed to strong light.

For Printed Wiring Boards

•

: Uses unleaded solder.

•

: Circuit board

: Flexible board
Pattern from the side which enables seeing.
: pattern of the rear side
(The other layers’ patterns are not indicated)

• Through hole is omitted.

• There are a few cases that the part printed on diagram isn’t

mounted in this model.

•

: panel designation

• Chip parts.
Transistor Diode

C

EB

654

46

123

3152

21

12

345

534

54

45

123

312

23

14

3

21321321

43

12

23

14

46

43

3152

12

回路図，プリント図共通ノート

（他に必要なノートは各セクションに記載しています）

回路図ノート

・ケミコン，タンタルを除くコンデンサで，耐圧50V以下のも

のはその耐圧を省略。単位はすべてμF（pはpF）。

・チップ抵抗で指示のないものは，1/10W以下。

 kΩ＝1000Ω，MΩ＝1000kΩ

・チップ部品交換時の注意

 取り外した部品は再使用せず，未使用の部品をご使用くだ

さい。

 タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意して

ください。

・チップ部品には下記のように表示したものがあります。

  例 C541 L452
  22U 10UH
  TA A 2520

31

4625

654

123

 種類外形寸法（mm）
   ケースサイズ

・抵抗，コンデンサ，ICなど定数にXXがあるものは，使用し

ていない事を示しています。このため，使用していない回
路が記載されている事があります。

・★印のある部品は，機種などにより異なりますので機能別

マウント一覧表を参照してください。
・可変抵抗と半固定抵抗で，B特性の表示を省略。
・信号名表記について，下記のような場合があります。

 XEDIT → EDIT    PB/XREC → PB/REC

・ は不燃性抵抗。
・ はヒューズ抵抗。
・ はパネル表示名称。
・ はB＋ライン。
・ はB−ライン。
・ はBライン（＋，−）の入出力方向を示す。
・ は調整名称。

イメージャ交換時の注意

・イメージャを交換した場合は，カメラ部の全調整を行って

ください。

・イメージャは構造上，静電気により破壊される恐れがある

ため，MOSICと同様に注意して取り扱ってください。

 また，受光部にはゴミの付着，および強い光がはいること

のないように注意してください。

お願い
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。

印の部品，または印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。

プリント図ノート

・ ：無鉛半田を使用しています。
・ ：基板

 ：フレキシブル配線板
 見ている面側のパターン。
 ：裏側のパターン

 （他のパターンについては表示されていません）
・スルーホールは省略。
・プリント図には，本機で使用していない部品が記載されて

いる場合があります。

・ はパネル表示名称。

• Chipparts.

 TransistorDiode

C

EB

654

46

123

3152

21

12

345

534

54

45

21321321

123

312

23

14

43

12

23

14

3

4

3

12

31

4625

654

46

123

3152

DSC-T99/T99C/T99D/T99DC_L3

6-1

6-1. SCHEMATIC DIAGRAMS

12345 6 7 8 9

A

V6

Pin

1

2

3

B

C

SY-270

(6/10)

CN301

PAGE 6-8

of LEVEL 3

D

43

44

E

45

45P

LND701

1GND

2CCDOUT

3GND

4GND

GND

POWER_SAVE

5PowerSave

6VH

7GND

8VL

9GND

10RG

11GND

12LH

13GND

14SUB_CONT

15GND

16H1

17GND

18H2

19GND

20V8S2

21V8S1

22V7C

23V7B

24V7A

25V6

26V5C

27V5B

28V5A

29V4

30V3C

31V3B

32V3A

33V2

34V1C

35VST

36V1B

37V1A

38VHLD

39LV2

40LV1

41VOG1

42VOG2

43GND

44SUB

45

CAM_-6.5V

RG_AFE

LH1

SUB_CONT

H1

H2

V8S2

V8S1

V7C

V7B

V7A

V6

V5C

V5B

V5A

V4

V3C

V3B

V3A

V2

V1C

VST

V1B

V1A

VHLD

LV2

LV1

VOG1

VOG2

SUB

CAM_13V

C011

0.1u

R001
180k

R002
150k

4

ISF_H

5

ISFSW

6

ISF_L

R003
100k

3

Vcc

IC002

CXA3841UR-T9

HIGH SPEED,

BUFFER AMP

ISF_P8BUFIN9ISF_N

7

2

R004
150k

1

IDRV_H

IDRV_L

C012

0.1u

ICONT

OUT

GND

V7A V2

V7B

C005

0.1u

C006

0.1u

V7C

V8S1

V8S2

10 11 12

C003

0.22u

V7A

15

V7B

16

V7C

17

V8S1

18

V8S2

19

VOUT

20

VDD

21

VL

22

RG

RG

23

AGND

24

AGND

25

Note:

V5C

13

14

V6

LH1

26

27

C010

0.1u

IC001 (CCD imager) and CD-798 COMPLETE BOARD
are not supplied, but there are included
in CCD block assy (SERVICE).

V4

V5A

V5B

12

V5C

ASM631CW-TA-A

CCD IMAGER

NC

28

V3C

10

11

V4

V5A

V5B

IC001

H1

CSUB29SUB_CONT31H232NC33VST

30

V3A

V3B

7

V3A8V3B9V3C

V2

V1C

V1B

V1A

VGND

SUB

VOG2

VOG1

LV1

LV2

VHLD

56

4

123

34 35 36 37 38

V1C

V1B

V1A

VOG2

VOG1

LV1

LV2

VHLD

VST

A

B

C

D

E

F

08

DSC-T99/T99C/T99D/T99DC_L3

CD-798 FLEXIBLE BOARD

CCD IMAGER

F

6-2