Siemens BPW34B Datasheet

Silizium-PIN-Fotodiode mit erhöhter Blauempfindlichkeit Silicon PIN Photodiode with Enhanced Blue Sensitivity
5.4
Cathode marking
4.0
3.7 4.3
0.6
1.8
0.4
0.6
0.4
0.8
0.6
1.4
1.2
0.5
0.3
Photosensitive area
2.65 mm x 2.65 mm
0.7
0.35
0.2
0.8
0.6
4.9
4.5
0.6
0.4
0 ... 5˚
5.08 mm spacing
Chip position
2.2
0.6
0.4
1.9
3.5
3.0
Approx. weight 0.1 g
Maße in mm, wenn nicht anders angegeben/Dimensions in mm, unless otherwise specified
Wesentliche Merkmale
Speziell geeignet für Anwendungen im
Bereich von 350 nm bis 1100 nm
Kurze Schaltzeit (typ. 25 ns)
DIL-Plastikbauform mit hoher
Packungsdichte
SMT-Variante auf Anfrage
Anwendungen
Lichtschranken für Gleich- und
Wechsellichtbetrieb im sichtbaren Lichtbereich
Industrieelektronik
“Messen/Steuern/Regeln”
Typ Type
Bestellnummer Ordering Code
GEO06643
Features
Especially suitable for applications from
350 nm to 1100 nm
Short switching time (typ. 25 ns)
DIL plastic package with high packing
density
SMT version on request
Applications
Photointerrupters
Industrial electronics
For control and drive circuits
feo06643
BPW 34 B Q62702-P945
Semiconductor Group 1 1997-11-19
Grenzwerte Maximum Ratings
Bezeichnung Description
Betriebs- und Lagertemperatur
Symbol Symbol
T
; T
op
stg
Operating and storage temperature range Löttemperatur (Lötstelle 2 mm vom
Gehäuse entfernt bei Lötzeit
t 3 s)
T
S
Soldering temperature in 2 mm distance from case bottom (t 3 s)
Sperrspannung
V
R
Reverse voltage Verlustleistung,
= 25 °C
A
P
tot
T
Total power dissipation
Kennwerte (
T
= 25 °C, Normlicht A, T = 2856 K)
A
Characteristics (TA = 25 °C, standard light A, T = 2856 K) Bezeichnung
Description
Symbol Symbol
Wert Value
Einheit Unit
– 40 ... + 85 °C
230 °C
32 V
150 mW
Wert Value
Einheit Unit
V
Fotoempfindlichkeit,
= 5 V
R
Spectral sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
Wavelength of max. sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
S = 10 % von S
max
Spectral range of sensitivity
S = 10 % of S
max
Bestrahlungsempfindliche Fläche Radiant sensitive area
Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche Dimensions of radiant sensitive area
Abstand Chipoberfläche zu Gehäuseober­fläche Distance chip front to case surface
Halbwinkel Half angle
Dunkelstrom, VR = 10 V Dark current
S
λ
S max
75 nA/Ix
850 nm
λ 350 ... 1100 nm
A 7.45 mm
L × B
× W
L H
ϕ±60 Grad
I
R
2.73 × 2.73 mm × mm
0.5 mm
deg.
2 ( 30) nA
2
Semiconductor Group 2 1997-11-19
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