Siemens BPW33 Datasheet

Silizium-Fotodiode Silicon Photodiode
Cathode marking
4.0
3.7 4.3
0.6
1.8
0.4
0.6
0.4
0.8
0.6
1.4
0.7
1.2
0.5
0.3
Photosensitive area
2.65 mm x 2.65 mm
0.8
0.35
0.2
0.6
5.4
4.9
4.5
0.6
0.4
0 ... 5˚
5.08 mm spacing
Chip position
2.2
0.6
0.4
1.9
3.5
3.0
BPW 33
Approx. weight 0.1 g
Maße in mm, wenn nicht anders angegeben/Dimensions in mm, unless otherwise specified.
Wesentliche Merkmale
Speziell geeignet für Anwendungen im
Bereich von 350 nm bis 1100 nm
Sperrstromarm (typ. 20 pA)
DIL-Plastikbauform mit hoher
Anwendungen
Belichtungsmesser
Farbanalyse
Typ Type
Bestellnummer Ordering Code
GEO06643
Features
Especially suitable for applications from
350 nm to 1100 nm
Low reverse current (typ. 20 pA)
DIL plastic package with high packing
density
Applications
Exposure meters
Color analysis
BPW 33 Q62702-P76
feo06643
Semiconductor Group 1 1997-11-19
Grenzwerte Maximum Ratings
BPW 33
Bezeichnung Description
Betriebs- und Lagertemperatur
Symbol Symbol
T
; T
op
stg
Operating and storage temperature range Sperrspannung
V
R
Reverse voltage Verlustleistung,
= 25 °C
A
P
tot
T
Total power dissipation
Kennwerte (
T
= 25 °C, Normlicht A, T = 2856 K)
A
Characteristics (TA = 25 °C, standard light A, T = 2856 K) Bezeichnung
Description
Fotoempfindlichkeit,
V
R
= 5 V
Symbol Symbol
S
Spectral sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λ
S max
Wavelength of max. sensitivity
Wert Value
Einheit Unit
– 40 ... + 85 °C
7V
150 mW
Wert Value
Einheit Unit
75 ( 35) nA/Ix
800 nm
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
S = 10 % von S
max
Spectral range of sensitivity
S = 10 % of S
max
Bestrahlungsempfindliche Fläche Radiant sensitive area
Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche Dimensions of radiant sensitive area
Abstand Chipoberfläche zu Gehäuseober­fläche Distance chip front to case surface
Halbwinkel Half angle
Dunkelstrom,
V
R
= 1 V
Dark current Nullpunktsteilheit,
E = 0
Zero crossover
λ 350 ... 1100 nm
A 7.34 mm
L × B
× W
L H
ϕ±60 Grad
I
R
S
0
2.71 × 2.71 mm × mm
0.5 mm
deg.
20 ( 100) pA
2.5 pA/mV
2
Semiconductor Group 2 1997-11-19
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