RENESAS H8-300H User Manual
致尊敬的顾客
关于产品目录等资料中的旧公司名称
NEC电子公司与株式会社瑞萨科技于2010年4月1日进行业务整合（合并），整合后的
新公司暨“瑞萨电子公司”继承两家公司的所有业务。因此，本资料中虽还保留有旧公司
名称等标识，但是并不妨碍本资料的有效性，敬请谅解。
瑞萨电子公司网址：http://www.renesas.com
2010年4月1日
瑞萨电子公司
【发行】瑞萨电子公司（
【业务咨询】http://www.renesas.com/inquiry
http://www.renesas.com）
Notice
1. All information included in this document is current as of the date this document is issued. Such information, however, is
subject to change without any prior notice. Before purchasing or using any Renesas Electronics products listed herein, please
confirm the latest product information with a Renesas Electronics sales office. Also, please pay regular and careful attention to
additional and different information to be disclosed by Renesas Electronics such as that disclosed through our website.
2. Renesas Electronics does not assume any liability for infringement of patents, copyrights, or other intellectual property rights
of third parties by or arising from the use of Renesas Electronics products or technical information described in this document.
No license, express, implied or otherwise, is granted hereby under any patents, copyrights or other intellectual property rights
of Renesas Electronics or others.
3. You should not alter, modify, copy, or otherwise misappropriate any Renesas Electronics product, whether in whole or in part.
4. Descriptions of circuits, software and other related information in this document are provided only to illustrate the operation of
semiconductor products and application examples. You are fully responsible for the incorporation of these circuits, software,
and information in the design of your equipment. Renesas Electronics assumes no responsibility for any losses incurred by
you or third parties arising from the use of these circuits, software, or information.
5. When exporting the products or technology described in this document, you should comply with the applicable export control
laws and regulations and follow the procedures required by such laws and regulations. You should not use Renesas
Electronics products or the technology described in this document for any purpose relating to military applications or use by
the military, including but not limited to the development of weapons of mass destruction. Renesas Electronics products and
technology may not be used for or incorporated into any products or systems whose manufacture, use, or sale is prohibited
under any applicable domestic or foreign laws or regulations.
6. Renesas Electronics has used reasonable care in preparing the information included in this document, but Renesas Electronics
does not warrant that such information is error free. Renesas Electronics assumes no liability whatso ever for any damages
incurred by you resulting from errors in or omissions from the information included herein.
7. Renesas Electronics products are classified according to the following three quality grades: “Standard”, “High Quality”, and
“Specific”. The recommended applications for each Renesas Electronics product depends on the product’s quality grade, as
indicated below. You must check the quality grade of each Renesas Electronics product before using it in a particular
application. You may not use any Renesas Electronics product for any application categorized as “Specific” without the prior
written consent of Renesas Electronics. Further, you may not use any Renesas Electronics product for any application for
which it is not intended without the prior written consent of Renesas Electronics. Renesas Electronics shall not be in any way
liable for any damages or losses incurred by you or third parties arising from the use of any Renesas Electronics product for an
application categorized as “Specific” or for which the product is not intended where you have failed to obtain the prior written
consent of Renesas Electronics. The quality grade of each Renesas Electronics product is “Standard” unless otherwise
expressly specified in a Renesas Electronics data sheets or data books, etc.
“Standard”: Computers; office equipment; communications equipment; test and measurement equipment; audio and visual
equipment; home electronic appliances; machine tool s; p ersonal electronic equipment; and industrial robots.
“High Quality”: Transportation equipment (automobiles, trains, ships, etc.); traffic control systems; anti-disaster systems; anti-
crime systems; safety equipment; and medical equipment not specifically designed for life support.
“Specific”: Aircraft; aerospace equipment; submersible repeaters; nuclear reacto r control systems; medical equipment or
systems for life support (e.g. artificial life support devices or systems), surgical implantations, or healthcare
intervention (e.g. excision, etc.), and any other applicatio ns or purposes that pose a direct threat to human life.
8. You should use the Renesas Electronics products described in this document within the range specified by Renesas Electronics,
especially with respect to the maximum rating, operating supply voltage range, movement power voltage range, heat radiation
characteristics, installation and other product characteristics. Renesas Electronics shall have no liability for malfunctions or
damages arising out of the use of Renesas Electronics products beyond such specified ranges.
9. Although Renesas Electronics endeavors to improve the quality and reliability of its products, semiconductor products have
specific characteristics such as the o ccurren ce o f failure at a certai n rate an d malfunct io ns under cert ain u se con dition s. Further,
Renesas Electronics products are not subject to radiation resistance desi gn. Please be sure to implement safety measures to
guard them against the possibility of physical injury, and injury or damage caused by fire in the event of the failure of a
Renesas Electronics product, such as safety design for hardware and software including but not limited to redundancy, fire
control and malfunction prevention, appropriate treatment for aging degradation or any other appropriate measures. Because
the evaluation of microcomputer software alone is very difficult, please evaluate the safety of the final products or system
manufactured by you.
10. Please contact a Renesas E lectronics sales office for details as to environmental matters such as the environmental
compatibility of each Renesas Electronics product. Please use Renesas Electronics products in compliance with all applicable
laws and regulations that regulate the inclusion or use of controlled substances, including without limitation, the EU RoHS
Directive. Renesas Electronics assumes no liability for damages or losses occurring as a result of your noncompliance with
applicable laws and regulations.
11. This document may not be reproduced or duplicated, in any form, in whole or in part, without prior written consent of Renesas
Electronics.
12. Please contact a Renesas Electronics sales office if you have any questions regarding the information contained in this
document or Renesas Electronics products, or if you have any other inquiries.
(Note 1) “Renesas Electronics” as used i n this document means Renesas Electronics Corporation and also includes its majori ty-
owned subsidiaries.
(Note 2) “Renesas Electronics product(s)” means any product developed or manufactured by or for Renesas Electronics.
封
User’s Manual
RCJ10J0015-0100
R0E436640CPE00
H8/300H Tiny 系列小型仿真器
www.renesas.com
Rev.1.00
2005.09
Cautions
Keep safety first in your circuit designs!
1. Renesas Technology Corp. puts the maximum effort into making semiconductor products better and
more reliable, but there is always the possibility that trouble may occur with them. Trouble with
semiconductors may lead to personal injury, fire or property damage.
Remember to give due consideration to safety when making your circuit designs, with appropriate
measures such as (i) placement of substitutive, auxiliary circuits, (ii) use of nonflammable material or
(iii) prevention against any malfunction or mishap.
Notes regarding these materials
1. These materials are intended as a reference to assist our customers in the selection of the Renesas
Technology Corp. product best suited to the customer's application; they do not convey any license
under any intellectual property rights, or any other rights, belonging to Renesas Technology Corp. or
a third party.
2. Renesas Technology Corp. assumes no responsibility for any damage, or infringement of any thirdparty's rights, originating in the use of any product data, diagrams, charts, programs, algorithms, or
circuit application examples contained in these materials.
3. All information contained in these materials, including product data, diagrams, charts, programs and
algorithms represents information on products at the time of publication of these materials, and are
subject to change by Renesas Technology Corp. without notice due to product improvements or
other reasons. It is therefore recommended that customers contact Renesas Technology Corp. or
an authorized Renesas Technology Corp. product distributor for the latest product information
before purchasing a product listed herein.
The information described here may contain technical inaccuracies or typographical errors.
Renesas Technology Corp. assumes no responsibility for any damage, liability, or other loss rising
from these inaccuracies or errors.
Please also pay attention to information published by Renesas Technology Corp. by various means,
including the Renesas Technology Corp. Semiconductor home page (http://www.renesas.com).
4. When using any or all of the information contained in these materials, including product data,
diagrams, charts, programs, and algorithms, please be sure to evaluate all information as a total
system before making a final decision on the applicability of the information and products. Renesas
Technology Corp. assumes no responsibility for any damage, liability or other loss resulting from the
information contained herein.
5. Renesas Technology Corp. semiconductors are not designed or manufactured for use in a device or
system that is used under circumstances in which human life is potentially at stake. Please contact
Renesas Technology Corp. or an authorized Renesas Technology Corp. product distributor when
considering the use of a product contained herein for any specific purposes, such as apparatus or
systems for transportation, vehicular, medical, aerospace, nuclear, or undersea repeater use.
6. The prior written approval of Renesas Technology Corp. is necessary to reprint or reproduce in
whole or in part these materials.
7. If these products or technologies are subject to the Japanese export control restrictions, they must
be exported under a license from the Japanese government and cannot be imported into a country
other than the approved destination.
Any diversion or reexport contrary to the export control laws and regulations of Japan and/or the
country of destination is prohibited.
8. Please contact Renesas Technology Corp. for further details on these materials or the products
contained therein.
注意
本文只是参考译文，前页所载英文版“Cautions”具有正式效力。
䇋䙉ᕾᅝܼϔ䖯㸠⬉䏃䆒䅵
1. 㱑✊⨲㧼⾥ᡔሑᦤ催ᇐԧѻકⱘ䋼䞣ৃ䴴ᗻˈԚᰃᇐԧѻકгৃ㛑থ⫳ᬙ䱰DŽᇐԧⱘᬙ䱰
ৃ㛑ᇐ㟈Ҏ䑿Ӹᆇǃ☿♒џᬙҹঞ䋶ѻᤳᆇDŽ⬉䏃䆒䅵ᯊˈ䇋ܙߚ㗗㰥ᅝܼᗻˈ䞛⫼ড়䗖ⱘབݫԭ
䆒䅵ǃ߽⫼䴲ᯧ➗ᴤ᭭ҹঞᬙ䱰㗙џᬙ䰆ℶㄝⱘᅝܼ䆒䅵ᮍ⊩DŽ
݇Ѣ߽⫼ᴀ䌘᭭ᯊⱘ⊼ᛣџ乍
1. ᴀ䌘᭭ᰃЎњ䅽⫼᠋ḍ⫼䗨䗝ᢽড়䗖ⱘ⨲㧼⾥ᡔѻકⱘখ㗗䌘᭭ˈϡ䕀䅽ሲѢ⨲㧼⾥ᡔ㗙ϝ㗙
᠔᳝ⱘⶹ䆚ѻᴗ݊ᅗᴗ߽ⱘ䆌ৃDŽ
2. ᇍѢՓ⫼ᴀ䌘᭭᠔䆄䕑ⱘѻક᭄ǃǃ㸼ǃᑣǃㅫ⊩ҹঞ݊ᅗᑨ⫼⬉䏃ⱘ՟ᄤ㗠ᓩ䍋ⱘᤳᆇ
㗙ᇍϝ㗙ⱘᴗⱘ։⢃ˈ⨲㧼⾥ᡔϡᡓᢙ䋷ӏDŽ
3. ᴀ䌘᭭᠔䆄䕑ⱘѻક᭄ǃǃ㸼ǃᑣǃㅫ⊩ҹঞ݊ᅗ᠔ֵ᳝ᙃഛЎᴀ䌘᭭থ㸠ᯊⱘֵᙃˈ⬅Ѣᬍ
䖯ѻક㗙݊ᅗˈᴀ䌘᭭䆄䕑ⱘֵᙃৃ㛑বࡼˈᘩϡ㸠䗮ⶹDŽ䌁фᴀ䌘᭭᠔䆄䕑ⱘѻકᯊˈ
䇋乘ܜ⨲㧼⾥ᡔ㗙㒣ᥜᴗⱘ⨲㧼⾥ᡔѻક㒣䫔ଚ⹂䅸᳔ᮄֵᙃDŽ
ᴀ䌘᭭᠔䆄䕑ⱘֵᙃৃ㛑ᄬᡔᴃϡޚ⹂㗙ࠋ䫭䇃DŽ䖭ѯ䫭䇃㗠ᓩ䍋ⱘᤳᆇǃ䋷ӏ䯂乬㗙݊
ᅗᤳ༅ˈ⨲㧼⾥ᡔϡᡓᢙ䋷ӏDŽ
ৠᯊг䇋䗮䖛⾡ᮍᓣ⊼ᛣ⨲㧼⾥ᡔ݀Ꮧⱘֵᙃˈࣙᣀ⨲㧼⾥ᡔᇐԧ㔥キDŽ
˄http˖//www.renesas.com˅
4. Փ⫼ᴀ䌘᭭᠔䆄䕑䚼ߚ㗙ܼ䚼᭄ǃǃ㸼ǃᑣҹঞㅫ⊩ㄝֵᙃᯊˈ᳔㒜خߎֵ᳝݇ᙃѻ
કᰃ৺䗖⫼ⱘ߸ᮁࠡˈࡵᖙᇍЎᭈϾ㋏㒳ⱘ᠔ֵ᳝ᙃ䖯㸠䆘ӋDŽ⬅Ѣᴀ䌘᭭᠔䆄䕑ⱘֵᙃ㗠ᓩ䍋ⱘ
ᤳᆇǃ䋷ӏ䯂乬㗙݊ᅗᤳ༅ˈ⨲㧼⾥ᡔϡᡓᢙ䋷ӏDŽ
5. ⨲㧼⾥ᡔⱘᇐԧѻકϡᰃЎৃ㛑ҎⳌ݇ⱘ⦃๗ϟՓ⫼ⱘ䆒㗙㋏㒳㗠䆒䅵ࠊ䗴ⱘѻકDŽ
ⷨ䅼ᇚᴀ䌘᭭᠔䆄䕑ⱘѻક⫼Ѣ䖤䕧ǃѸ䗮䔺䕚ǃ⭫ǃ㟾ぎᅛᅭ⫼ǃᄤ㛑ࠊǃ⍋ᑩЁ㒻఼ⱘ
䆒㗙㋏㒳ㄝ⡍⅞⫼䗨ᯊˈ䇋Ϣ⨲㧼⾥ᡔ㗙㒣ᥜᴗⱘ⨲㧼ѻક㒣䫔ଚ㘨㋏DŽ
6. 㒣⨲㧼⾥ᡔⱘк䴶䆌ৃˈϡᕫ㗏㗙ࠊܼ䚼㗙䚼ߚ䌘᭭ⱘݙᆍDŽ
7. བᵰᴀ䌘᭭᠔䆄䕑ⱘᶤѻક㗙ᡔᴃݙᆍফ᮹ᴀߎষㅵ⧚䰤ࠊˈᖙ乏ᕫࠄ᮹ᴀᬓᑰⱘ᳝݇䚼䮼䆌ৃ
ৢᠡ㛑ߎষˈᑊϨϡޚ䖯ষࠄᡍޚⳂⱘഄᆊҹⱘᆊDŽ
⽕ℶ䖱ড᮹ᴀ˄㗙˅Ⳃⱘഄᆊⱘߎষㅵ⧚⊩⊩㾘ⱘӏԩ䕀ǃ⫼㗙ݡߎষDŽ
8. བᵰ䳔㽕њ㾷ᴀ䌘᭭᠔䆄䕑ⱘֵᙃ㗙ѻકⱘ䆺㒚ˈ䇋Ϣ⨲㧼⾥ᡔ㘨㋏DŽ
前 言
衷心感谢购买瑞萨科技产小型仿真器 R0E436640CPE00。R0E436640CPE00 是用于 H8/300H Tiny 系列的具
有实时跟踪功能的小型仿真器。
本用户手册重点说明 R0E436640CPE00 的规格和设置方法。有关附属的综合开发环境 High-performance
Embedded Workshop、仿真调试程序、H8, H8S, H8SX 族 C/C++编译程序包免费评价版，请参照在线手册。
本产品的包装内容记载于本资料的“1.1 包装内容”，请确认。
另外，如果对本产品有何意见和疑问，请向当地的瑞萨有关公司和特约经销商询问。
使用本产品时的相关用户手册如下表所示，其最新版可从本公司的开发环境主页
（http://www.renesas.com/en/tools）获得。
相关手册
项目 手册名
R0E43660CFG20 用户手册 附件工具
R0E43660CFK20 用户手册
综合开发环境 High-performance Embedded Workshop 用户手册
仿真调试程序 H8/300H Tiny小型仿真器 仿真调试程序 用户手册
C编译程序和汇编程序 H8, H8S, H8SX族C/C++编译程序、汇编程序、优化连接编辑程序 用户手册
重要事项
在使用本产品前，请务必仔细阅读并理解用户手册。
务必保管好用户手册，在使用中如有不明之处，请再次阅读。
仿真器：
本资料中的仿真器是指瑞萨科技公司制作的以下产品：
(1)小型仿真器本体 (2)用于用户系统连接的封装转换电路板
不包含客户的用户系统和主机。
仿真器的使用目的：
本仿真器是支持使用瑞萨 16 位单片机 H8/300H Tiny 系列进行系统开发的装置。从软件和硬件两方面支持
系统开发。
请遵循此使用目的正确使用本仿真器，坚决拒绝本目的以外的使用。
仿真器的使用对象：
本仿真器仅供仔细阅读并理解用户手册的对象使用。
在使用本仿真器时，需要电子电路、逻辑电路和单片机的基本知识。
使用仿真器时：
(1) 本仿真器是用于程序开发和评价阶段的开发支持装置。在批量生产已开发的程序时，请务必事先进行安
装评估和试验等判断是否适用。
(2) 由于使用本仿真器而产生的用户开发结果，瑞萨科技不承担任何责任。
(3) 本公司努力提供有关本产品的缺陷对策、修理等的收费或者免费服务。但是，不保证任何情况都能提供。。
(4) 本仿真器是为实验室用于程序开发和评价而准备的产品。在日本国内使用时，不适用于电气设备安全法
和电磁波障碍对策。
(5) 本公司无法预测所有存在的潜在危险而可能引发的诸多状况和错误使用。因此，此用户手册中和贴在本
仿真器上的警告并非所有的警告。请客户正确安全使用本仿真器。
(6) 本仿真器尚未取得 UL 等安全规格和 IEC 等规格。因此，如果将本产品从日本国内携带到海外，请了解
此点。
使用限制：
本仿真器是作为开发支持工具而开发的产品。因此，请不要用作嵌入式设备，也不要用于如下所示的开发
用途：
(1) 运输、交通车辆
(2) 医疗（用于涉及生命安全的装置）
(3) 航空宇宙
(4) 原子能控制
(5) 海底中继器
因上述目的而考虑使用本仿真器的客户，请与当地的瑞萨有关公司和特约经销商联系。
关于产品的变更：
本公司采取不断改良本仿真器的设计和性能的方针。因此，在更改规格、设计和用户手册时，恕不另行通
知。
关于权利：
(1) 对于因使用本资料记载的信息、产品或者电路而引起的损害或者专利权等其它权利的侵犯，本公司不承
担任何责任。
(2) 本资料不许诺第三者或者本公司的专利权以及其它权利的实施权。
(3) 本用户手册和本仿真器享有著作权保护，所有权利归属本公司。事先未经本公司的书面许可，不得翻印、
复制和转载本用户手册的部分或者全部内容。
关于图：
本用户手册的部分图可能与实物有差异。
安全事项
图标的定义：
为了正确使用仿真器，防止给您或他人带来危害和财产的损害，在用户手册和仿真器的表示中采用各种图
标表示。
在安全事项中，表示这些图标和含义，说明安全并正确使用本仿真器的注意事项。
请在充分理解本章所记载的内容后使用本产品。
这是安全警告符号。用于对给人带来危害的潜在危险引起注意。为了避免可能发生的
危险
危害或者死亡，请遵循此符号之后的全部安全信息。
危险表示“如果不避免，就可能导致死亡或者身负重伤的迫在眉睫的危险状况”。但
是，本产品没有该状况。
警告表示“如果不避免，就可能导致死亡或者身负重伤的潜在危险状况”。
注意表示“如果不避免，就可能导致轻伤或者中度受伤的潜在危险状况”。
注意
重要
在进行以上5种表示的同时，也适当地进行以下的表示：
表示警告或者注意。
例如：
例如：
表示禁止。
禁止拆开
表示强制或者指示的内容。
例如：
不带安全警告符号的注意表示“如果不避免，就可能引起财产损害的潜在危险状况”。
在操作步骤或者说明记述中，给用户传达异常条件或者注意时使用。
小心触电
必须将电源插头从插座拔掉
有关电源：
当AC电源电缆的插头与插座形状不匹配时，绝对不能改造或者强制插入AC电源电缆的插头，可
能导致触电或者火灾事故。
在日本以外的国家使用时，请务必使用符合该国家安全规格的AC电源电缆。
不要用湿手触摸AC电源电缆的插头。否则，可能会触电。
本仿真器连接信号地和机架地。如果用本仿真器开发的产品是无变压器（AC电源没有使用绝缘变
压器）的产品，就有触电的危险。另外，有时会给本仿真器和开发对象产品带来不能修复的损失。
为了在开发中避免这些危险性，必须将开发对象产品的AC电源经过绝缘变压器连接到商用电源。
将其它装置连接到本仿真器的插座时，电源电压和电源电流不能超负荷。
AC电源电缆的接地端必须确保接地。
使用中如有异臭、异常声音或者冒烟，必须立即切断电源，将AC电源电缆从插座拔掉。
因会引起触电或者火灾事故，请不要继续使用，与当地的瑞萨有关公司和特约经销商联系。
在设置本仿真器或者连接其它装置时，必须切断AC电源或者拔掉AC电源电缆，以防止受伤或故
障。
有关本仿真器的使用：
请不要拆开或者改造本仿真器。如果拆开或者改造本仿真器，就可能因触电而受伤。另外，对于
因拆开或者改造而引起的故障，将不给与修理。
不要让水、金属片或可燃物等异物进入通风口。
有关设置：
请不要设置在高湿度和被水淋湿的地方。如果漏水到内部，就会造成无法修理的故障。
有关使用环境：
使用本产品时的上限环境温度（最大额定环境温度）为35℃，请注意不要超过此最大额定环境温
度。
有关仿真器电源的连接：
必须使用产品附属的电源电缆或者符合“2.3 仿真器电源的连接”所示的适用插头规格的电源电
缆。
产品附属的电源电缆的红色为正极、黑色为负极。
必须注意电源的极性。如果错接极性，就有损坏内部电路的危险。
不要外加超过本产品电源规格（5.0V±5％）的电压。否则，将因异常发热而引起烫伤或者损坏内
部电路。
有关接通电源的顺序：
接通电源时，尽可能同时接通仿真器和用户系统的电源。切断电源时，也尽可能同时切断仿真器
和用户系统的电源。
不要只接通仿真器或者用户系统的电源。否则，就有因漏泄电流而破坏内部电路的危险。
在关闭电源后，请等待大约10秒后再接通电源。
有关本产品的使用：
请慎重使用本仿真器，避免因落下或倒下等引起的强烈冲击。
不要直接用手触摸仿真器本体的连接器端子和用户系统连接器端子。否则，就有因静电而引起损
坏内部电路的危险。
不要用通信接口电缆或者连接用户系统的柔性电缆拉扯本仿真器，也不要过度弯曲电缆。否则，
电缆有断线的危险。
有关异常运行：
如果因外来噪声等干扰而引起仿真器的运行异常运行，请按以下步骤处理：
①按仿真器的系统复位开关。
②在实施上述①的处理后仍不能恢复正常时，切断仿真器的电源，重新接通电源。
用户注册
请务必在购买后进行用户注册。本产品附有硬件工具用户注册的传真格式纸，填写必要事项后，传真到用
户注册的窗口，或者发送邮件到以下电子邮箱。注册内容只作为售后服务的信息使用，如果不注册，就不能享
有现场更换和欠缺信息联系等维修服务，因此请务必注册。
关于用户注册请参照以下主页：
[主页地址] http://www.renesas.com/en/tools
[有关用户注册的查询地址] regist_tool@renesas.com
术语说明
本书使用的术语定义如下所示：
●仿真器 R0E436640CPE00
指用于 H8/300H Tiny 系列的小型仿真器。
●仿真器系统
指以仿真器 R0E436640CPE00 为核心的仿真器系统。最小构成的系统由仿真器 R0E436640CPE00、仿真
调试程序 Debugger Package for H8/300H Tiny Series 以及主机构成。
●仿真器调试程序 Debugger Package for H8/300H Tiny Series
指由综合开发环境 High-performance Embedded Workshop 启动，可控制 H8/300H Tiny 系列仿真器进行调
试的软件工具。
●综合开发环境 High-performance Embedded Workshop
是一种强有力地支持瑞萨科技单片机嵌入式应用程序开发的工具。具有通过接口从主机控制仿真器的仿
真调试程序功能。另外，可在同一应用程序中实现从工程的编辑到创建和调试，并支持版本管理。
●固化软件
指保存在仿真器内部的控制程序。解析与仿真调试程序的通信内容，控制仿真器硬件。在仿真调试程序
的版本更新时，能通过仿真调试程序下载。
●主机
指用于控制仿真器的个人计算机。
●目标 MCU
指调试对象的 MCU。
●用户系统
指使用调试对象 MCU 的用户应用系统。
●用户程序
指调试对象的应用程序。
●评价 MCU
指安装于仿真器并以仿真器专用模式运行的 MCU。
●信号名最后的“*”的含义
在本书中，为了表示“L”有效信号，在信号名的最后附加“*”（例如：RESET*）。
目 录
第 1 章 产品概要 ..........................................................................................................................................................1
1.1 包装内容..............................................................................................................................................................1
1.2 系统构成..............................................................................................................................................................2
1.2.1 系统构成........................................................................................................................................................2
1.2.2 仿真器各部分的名称和功能 ........................................................................................................................3
1.3 规格一览表..........................................................................................................................................................6
1.4 使用环境条件......................................................................................................................................................7
第 2 章 设置 ..................................................................................................................................................................9
2.1 仿真器使用前的流程图......................................................................................................................................9
2.2 附属软件的安装................................................................................................................................................10
2.3 仿真器电源的连接............................................................................................................................................10
2.4 与主机的连接....................................................................................................................................................11
2.5 电源的接通........................................................................................................................................................12
2.5.1 MCU 供电源选择跨接器和 MCU 电源电压选择跨接器的设定 .............................................................12
2.5.2 仿真器系统的连接确认..............................................................................................................................13
2.5.3 电源的接通/切断......................................................................................................................................... 13
2.5.4 用户系统的电源供给..................................................................................................................................13
2.5.5 仿真器正常启动时的 LED 显示 ................................................................................................................14
2.6 自检 ...................................................................................................................................................................16
2.6.1 自检的步骤..................................................................................................................................................16
2.6.2 自检出错时..................................................................................................................................................17
2.7 与用户系统的连接............................................................................................................................................18
2.7.1 64 管脚 0.8mm 节距焊盘图形的连接
2.7.2 64 管脚 0.5mm 节距焊盘图形的连接 ........................................................................................................20
2.8 设定的变更........................................................................................................................................................21
2.8.1 MCU 供电源选择跨接器和 MCU 电源电压选择跨接器 .........................................................................21
2.8.2 R0E436640EPBM0 电路板的跨接器设定 .................................................................................................22
2.8.3 供给时钟的选择..........................................................................................................................................23
2.8.4 A-D 转换器的旁路电容 .............................................................................................................................. 27
........................................................................................................19
第 3 章 使用方法（仿真器调试程序的使用方法）.................................................................................................29
3.1 仿真调试程序的启动........................................................................................................................................29
3.2 仿真调试程序的启动（Init对话框） ..............................................................................................................30
3.3 仿真调试程序的启动（MCU Setting对话框）...............................................................................................33
3.4 仿真器的连接确认............................................................................................................................................34
3.5 程序的执行........................................................................................................................................................35
3.6 H/W断点的设定窗口........................................................................................................................................40
3.7 跟踪窗口............................................................................................................................................................45
3.8 RAM监视窗口 ..................................................................................................................................................50
第 4 章 产品概要 ........................................................................................................................................................53
4.1 目标MCU规格 .................................................................................................................................................. 53
A-1
4.2 与目标MCU的不同点.......................................................................................................................................54
4.3 连接图 ............................................................................................................................................................... 57
4.4 尺寸图 ............................................................................................................................................................... 60
4.4.1 小型仿真器的整体尺寸图..........................................................................................................................60
4.4.2 R0E436640CFG20 用户系统连接部的尺寸图 ..........................................................................................61
4.4.3 R0E436640CFK20 用户系统连接部的尺寸图 ..........................................................................................61
4.5 使用注意事项1..................................................................................................................................................62
4.6 使用注意事项2..................................................................................................................................................64
4.6.1 H8/3664 系列的注意事项 ...........................................................................................................................64
4.6.2 H8/3672 系列的注意事项 ...........................................................................................................................65
4.6.3 H8/3687 系列的注意事项 ...........................................................................................................................66
4.6.4 H8/36087 系列的注意事项 ......................................................................................................................... 67
4.6.5 H8/36064 系列的注意事项 ......................................................................................................................... 68
4.6.6 H8/3694 系列的注意事项 ...........................................................................................................................70
4.6.7 H8/36014 系列的注意事项 ......................................................................................................................... 72
第 5 章 故障排除 ........................................................................................................................................................73
5.1 故障时的解决流程............................................................................................................................................73
5.2 仿真调试程序不启动........................................................................................................................................74
5.2.1 仿真器的 LED 异常显示 ............................................................................................................................74
5.2.2 在启动仿真调试程序时不显示 MCU Setting 对话框...............................................................................75
5.2.3 在启动仿真调试程序时发生错误 .............................................................................................................. 75
5.3 请求支援的方法................................................................................................................................................76
第 6 章 维护和保修 ....................................................................................................................................................77
6.1 用户登录............................................................................................................................................................77
6.2 维护 ...................................................................................................................................................................77
6.3 保修内容
............................................................................................................................................................77
6.4 修理规定............................................................................................................................................................77
6.5 委托修理的方法................................................................................................................................................78
A-2
第1章 产品概要
本章说明本产品的包装内容、系统构成以及仿真器功能等规格和使用环境条件。
1.1 包装内容
本产品由以下电路板和部件构成。开封时请确认是否全部齐全。
表1.1 包装内容一览表
型 号 说 明 数量
R0E436640CPE00 小型仿真器 1
OSC-3（20MHz） 振荡电路板（已安装） 1
OSC-2 振荡电路板（裸板） 1
USB接口电缆 用于连接主机－仿真器的电缆 1
电源电缆 用于小型仿真器的电源电缆 1
硬件工具用户注册的传真格式纸 日文／英文 各1
R0E436640CPE00用户手册 中文版用户手册（本资料） 1
R0E436640CPE00 User's Manual 英文版用户手册 1
R0E436640CPE00发行说明 日文／英文 各1
CD-ROM ·仿真调试程序
Renesas Debugger Package for H8/300H Tiny Series
·C编译程序
用于H8,H8S, H8SX族的C/C++编译程序包免费评价版
※请保管好R0E436640CPE00的包装箱和缓冲材料，以便在故障修理或者运输时使用。运输时，请以精密仪器运输。在不
得已而用其它手段运输时，请以精密仪器严格包装。
※如对包装产品有何疑问，请向当地的瑞萨有关公司和特约经销商询问。
1
Rev.1.00 2005.09.14 page 1 of 78
RCJ10J0015-0100
第 1 章 产品概要
1.2 系统构成
1.2.1 系统构成
使用本产品时的系统构成图如图 1.1 所示。
（別途ご用意ください）
エミュレータ用電源
仿真器电源
（请另外准备）
電源ケーブル USBインタフェースケーブル
电源电缆 USB接口电缆
用户系统电源
ユーザシステム用電源
（別途ご用意ください）
（请另外准备）
ユーザシステム
用户系统
主机
ホストマシン
（別途ご用意ください）
（请另外准备）
コンパクトエミュレータ
小型仿真器
R0E436640CPE00
R0E436640CPE00
ピッチ変換基板
节距转换电路板
R0E436640CFK20 など
R0E436640CFK20等
图1.1 系统构成
①小型仿真器 R0E436640CPE00【本产品】
是用于 H8/300H Tiny 系列的具有实时跟踪功能的小型仿真器。
以下称为仿真器。由小型仿真器控制电路板（上侧的电路板）和安装评价 MCU 的 MCU 电路板
R0E436640EPBM0（下侧的电路板）构成。
②USB 接口电缆【附属于本产品】
用于主机和仿真器接口的电缆。
③仿真器电源
用于仿真器的电源。必须提供 5.0V±5％的 DC 电源。
请另外准备电源。本产品附有电源电缆。
※请注意：根据 AC 适配器，电源电压可能因负载而产生很大的变动。建议使用内置开关电源的 AC 适
配器或者稳定电源。
Rev.1.00 2005.09.14 page 2 of 78
RCJ10J0015-0100
④用户系统
用户的应用系统。
本仿真器在没有用户系统的状态下也能使用。
⑤用户系统电源
用于用户系统的电源。本仿真器没有给用户系统供电的功能，请另外给用户系统供电。
⑥主机
控制仿真器的个人计算机。
⑦连接用户系统的节距转换电路板 R0E436640CFG20 等
用于连接用户系统的 MCU 焊盘图形的节距转换电路板。关于连接用户系统的详细内容，请参照“2.7 和
用户系统的连接”。
1.2.2 仿真器各部分的名称和功能
仿真器各部分的名称如图 1.2 所示。
J1：电源连接器
J1：電源接続コネクタ
J2：USBケーブル接続コネクタ
J2：USB电缆连接器
第 1 章 产品概要
POWER USB
系统状态LED
システムステータスLED
LED1：仿真器电源状态
LED1：エミュレータ電源状態(POWER)
LED2：エミュレータ起動状態(SAFE)
LED2：仿真器启动状态
目标状态LED
ターゲットステータスLED
LED3：目标系统电源状态（POWER）
LED3：ターゲットシステム電源状態（POWER）
LED4：クロック発振状態（CLOCK）
LED4：时钟震荡状态（CLOCK）
LED5：MCUのRESET端子の状態（RESET）
LED5：MCU的RESET管脚状态（RESET）
LED6：プログラムの実行状態（RUN）
LED6：程序执行状态（RUN）
LED1
POWER
SAFE
POWER
CLOCK
RESET
POWER
SAFE
LED2
LED3
POWER
CLOCK
RESET
LED5 LED4
RUN
RUN
LED6
COMPACT EMULATOR
SYSTEM
STATUS
COMPACT EMULATOR
R0E436640CPE00
R0E43664CPE00
TARGET
STATUS
MADE IN JAPAN
5.0V
MADE
- +
MCU
POWER
5.0V
JP2
3.3V
EXT
JP1
INT
SW1
系统复位开关
システムリセットスイッチ
JP2
5.0V
3.3V
EXT
JP1
INT
JP2：MCU电源电压选择跨接器
JP2：MCU電源電圧選択ジャンパ
（出荷時5.0V側）
（出货时跨接在5.0V侧）
JP1：MCU电源供给源选择跨接器
JP1：MCU電源供給源選択ジャンパ
（出荷時INT側）
（出货时跨接在INT侧）
图1.2 仿真器各部分的名称（R0E436640CPE00 俯视图）
（1）系统状态 LED
系统状态 LED 表示仿真器的运行状态等。系统状态 LED 的表示内容如表 1.2 所示。
表1.2 系统状态LED的表示内容
名称 序号 颜色 状态 表示内容
POWER LED1 橙
SAFE LED2 绿
点 灯 表示仿真器的电源处于接通状态。
熄 灯 表示仿真器的电源处于切断状态。
点 灯 表示仿真器已正常启动。
熄 灯 表示仿真器非正常启动。
（2）目标状态 LED
目标状态 LED 表示目标 MCU 的电源和运行状态等。目标状态 LED 的表示内容如表 1.3 所示。
Rev.1.00 2005.09.14 page 3 of 78
RCJ10J0015-0100
第 1 章 产品概要
表1.3 目标状态LED的表示内容
名 称 序号 颜色 状态 表示内容
POWER LED3 橙
CLOCK LED4 绿
RESET LED5 红
RUN LED6 绿
点 灯 表示正在给目标MCU供电。
熄 灯 表示未给目标MCU供电。
点 灯 表示目标MCU的内部时钟正在振荡。
熄 灯 表示目标MCU的内部时钟未振荡。
点 灯 表示目标MCU正在复位，或者用户系统的复位信号为"L"电平。
熄 灯 表示目标MCU处于复位解除状态。
点 灯 表示用户程序正在执行。
熄 灯 表示用户程序已停止。
（3）系统复位开关
通过按系统复位开关，能初始化仿真器系统。仿真器各状态的系统复位功能如表 1.4 所示。
表1.4 目标状态LED的表示内容
仿真器的状态
在用户程序停止中按系统复位开关时 初始化仿真器，并进入来自仿真调试程序的命令等待状态。
在用户程序执行中按系统复位开关时 在停止用户程序后，初始化仿真器，并进入来自仿真调试程序的命令等待状
态。
功能
重要
有关系统复位：
在按下系统复位开关后，必须重新启动仿真调试程序。有时仿真调试程序的显示和实际值（仿真
器的内部值）不一致。
重新启动仿真调试程序仍不能正常运行时，必须暂时切断仿真器的电源，重新接通电源。
（4）电源连接器（J1）
用于将仿真器电源连接到本仿真器的电源连接器。关于连接仿真器电源的详细内容，请参照“2.3 仿真器
电源的连接”。
（5）USB 电缆连接器（J2）
用于将主机连接到本仿真器的 USB 电缆连接器。关于和主机连接的详细内容，请参照“2.4 和主机的连
接”。
Rev.1.00 2005.09.14 page 4 of 78
RCJ10J0015-0100
第 1 章 产品概要
（6）MCU 电源供给源选择跨接（JP1）
指设定 MCU 电源供给源的跨接开关。关于 MCU 电源供给源选择跨接的详细内容，请参照“2.5.1 MCU
电源供给源选择跨接器和 MCU 电源电压选择跨接器的设定”。
（7）MCU 电源电压选择跨接（JP2）
指设定 MCU 电源电压的跨接开关。本设定只在 MCU 电源供给源选择跨接设定为 INT 侧时有效。关于 MCU
电源电压选择跨接的详细内容，请参照“2.5.1 MCU 电源供给源选择跨接和 MCU 电源电压选择跨接的设定”。
Rev.1.00 2005.09.14 page 5 of 78
RCJ10J0015-0100
第 1 章 产品概要
1.3 规格一览表
R0E436640CPE00 的规格如表 1.5 所示。
表1.5 R0E436640CPE00的规格
项 目 内 容
可仿真的MCU H8/300H Tiny系列MCU
ROM容量：128KB；RAM容量：可对应到6KB
对应的MCU模式 正常模式
高级模式
最大工作频率 电源电压为2.7～5.5V时：20MHz
连接用户系统时
（设定为JP1=EXT）
不连接用户系统时
（设定为JP1=INT）
基本调试功能 ·下载
·S/W暂停（最大64点）
·程序执行／停止（可自由运行执行、可S/W暂停执行）
·存储器参照／设定（可参照／更改C变量、可运行时执行）
·寄存器参照／设定
·反汇编表示
·C源码级调试等
实时跟踪功能 ·可记录64K周期的总线信息
（地址20位、数据16位、MCU状态12位）
·可将Break/Before/About/After/Full设定为跟踪模式
·可根据事件写ON/OFF
实时RAM监视功能 ·1,024字节（256字节×4）
·可参照数据/最后访问履历
硬件暂停功能 2点（地址一致／总线一致／可设定256次的最大通过计数）
执行时间测量功能 可测量从程序执行开始到停止为止的时间
和用户系统的连接
（详细内容请参照2.7项）
仿真器电源 从外部提供DC 5.0V±5%／2A（电源需另外准备）
和主机的接口
64管脚0.8mm节距QFP
（FP-64A）
64管脚0.5mm节距LQFP
（FP-64E）
USB连接
（USB 1.1全速
※
、使用mini-B规格的连接器）
※ 也能连接对应 USB2.0 的主机。
USB 接口不保证以所有的主机、USB 器件和 USB 集线器组合的工作。
2.7～5.5V 对应电源电压
3.3V或者5.0V
（由仿真器供给，用JP2设定）
R0E436640CFG20
R0E436640CFK20
Rev.1.00 2005.09.14 page 6 of 78
RCJ10J0015-0100
第 1 章 产品概要
1.4 使用环境条件
使用本仿真器时，必须遵守如表 1.6、表 1.7 所示的使用环境条件和主机运行环境。
表1.6 使用环境条件
项 目 内 容
工作环境温度 5～35℃（无结露）
不工作时的温度范围 -10～60℃（无结露）
表1.7 主机工作环境
项 目 内 容
主机 IBM PC/AT及其兼容机
OS Windows 98SE※1
Windows Me
Windows XP
Windows 2000
CPU 推荐Pentium Ⅲ 600MHz 以上
接口 USB 1.1全速※2
存储器 推荐128M字节以上
鼠标等定位设备 可连接到主机并与上述OS对应的鼠标等定位设备
CD驱动器 安装仿真调试程序或者参照用户手册时需要
※1 Windows 和 Windows NT 是美国 Microsoft Corporation 在美国和其它国家的商标或者注册商标。
※2 也能连接对应 USB2.0 的主机。
USB 接口不保证以所有的主机、USB 器件和 USB 集线器组合的工作。
Rev.1.00 2005.09.14 page 7 of 78
RCJ10J0015-0100
第 1 章 产品概要
Rev.1.00 2005.09.14 page 8 of 78
RCJ10J0015-0100
第2章 设置
本章说明使用本产品时的准备、仿真器启动前的步骤以及设定的更改方法。
2.1 仿真器使用前的流程图
仿真器使用前的流程如图 2.1 所示。有关详细内容请参照本页以后的各章节。另外，如果不能正常运行，
请参照“第 5 章 故障排除”。
↓
↓
安装C编译程序和仿真调试程序或者更新版本 从附属的CD-ROM安装。
↓
↓
↓
↓
↓
↓
↓
↓
↓
进行MCU电源电压的选择跨接（JP2） 选择供给目标MCU的电源电压。
从High-performance Embedded Workshop
设定仿真调试程序的运行环境 设定仿真调试程序的INIT对话框和MCU Setting对话框
使用仿真调试程序的各种功能进行调试
确认产品内容 请参照“1.1 包装内容”。
用户注册 请参照“用户注册”。
连接USB接口电缆 连接到仿真器的USB接口连接器（J2）和主机的USB端口。
连接仿真器电源
连接用户系统 根据需要将用户系统连接到仿真器。
接通电源 尽可能同时接通仿真器和用户系统的电源。
确认仿真器的LED显示
启动仿真调试程序
将仿真器电源连接到电源连接器（J1）。
仿真器电源的规格为5.0V±5％／2A。
确认系统状态LED、目标状态LED的POWER和RESET是否处
于点灯状态。当未连接用户系统时，目标状态LED的POWER
不点灯。
启动High-performance Embedded Workshop和仿真调试程
序。
请参照High-performance Embedded Workshop和仿真调试程
序的在线手册。
图2.1 仿真器使用前的步骤
Rev.1.00 2005.09.14 page 9 of 78
RCJ10J0015-0100
第 2 章 设置
2.2 附属软件的安装
在主机的 OS 为 Windows XP/2000 时，必须是持有 administrator 权限的用户才能执行。
请注意：没有 administrator 权限的用户不能完成安装。
将附属 CD-ROM 放入 CD-ROM 驱动器中，启动 auto_run.exe，打开用于安装的 HTML 网页。请根据需要
安装 C 编译程序、仿真调试程序和 USB 驱动器。
另外，在安装过程中将显示输入用户信息（契约者、所属、联系地址、安装位置）的对话框，被输入的信
息转换为技术支持的邮件格式。
2.3 仿真器电源的连接
将仿真器电源连接到电源连接器（J1）。仿真器电源的规格如表 2.1 所示。
表2.1 仿真器电源的规格
电源电压 DC5.0V±5％／2A
电源连接器（J1）的规格如图 2.2 所示，适用插头的规格如图 2.3 所示。
有关仿真器电源的连接：
产品附属的电源电缆的红色为正极、黑色为负极。
必须注意电源的极性。如果错接极性，就有损坏内部电路的危险。
不要外加超过本产品电源规格（5.0V±5％）的电压。否则，将因异常发热而引起烫伤或者损坏
内部电路
极性 极性
图2.2 电源连接器的规格
图2.3 适用插头的规格
極性（－）極性（＋）
1.7mm(Inside diameter)
φ
4.75mm
φ
Rev.1.00 2005.09.14 page 10 of 78
RCJ10J0015-0100
第 2 章 设置
2.4 与主机的连接
请用 USB 接口电缆连接仿真器和主机。
将附属于本产品的 USB 接口电缆连接到仿真器的 USB 接口连接器（J2）和主机的 USB 端口（参照图 2.4）。
连接到主机连接到仿真器电源
ホストマシンへエミュレータ用電源へ
ｂ
USBインターフェースケーブルを
将电源电缆连接到J1连接器
電源ケーブルをJ1コネクタに接続
将USB接口电缆连接到J2连接器
J2コネクタに接続
POWER USB
LED1
POWER
SAFE
POWER
CLOCK
RESET
POWER
SAFE
LED2
LED3
POWER
CLOCK
RUN
LED6
RUN
RESET
LED5 LED4
COMPACT EMULATOR
SYSTEM
STATUS
COMPACT EMULATOR
R0E43664CPE00
R0E436640CPE00
TARGET
STATUS
MADE IN JAPAN
MADE
5.0V
- +
J1
J2
5.0V
JP2
3.3V
MCU
EXT
POWER
JP1
INT
SW1
JP2
5.0V
3.3V
EXT
JP1
INT
图2.4 仿真器系统的连接
Rev.1.00 2005.09.14 page 11 of 78
RCJ10J0015-0100
第 2 章 设置
2.5 电源的接通
2.5.1 MCU 供电源选择跨接器和 MCU 电源电压选择跨接器的设定
请根据使用条件设定仿真器的“MCU 供电源选择跨接器”和“MCU 电源电压选择跨接器”（参照图 2.5）。
POWER USB
LED1
POWER
SAFE
POWER
CLOCK
RESET
RUN
POWER
SAFE
LED2
LED3
POWER
CLOCK
RESET
LED5 LED4
RUN
LED6
COMPACT EMULATOR
SYSTEM
STATUS
COMPACT EMULATOR
R0E436640CPE00
R0E43664CPE00
TARGET
STATUS
MADE IN JAPAN
MADE
5.0V
- +
5.0V
JP2
3.3V
EXT
MCU
JP1
POWER
INT
SW1
5.0V
JP2
5.0V
3.3V
EXT
JP1
INT
JP1：MCU电源供给源选择跨接器
JP1：MCU電源供給源選択ジャンパ
（出货时跨接在INT侧）
（出荷時INT側）
JP2：MCU电源电压选择跨接器
JP2：MCU電源電圧選択ジャンパ
（出货时跨接在5.0V侧）
（出荷時5.0V側）
3.3V
EXT
JP1
INT
JP2
图2.5 仿真器的跨接位置
选择 MCU 供电源和 MCU 电源电压的跨接器。如表 2.2 所示，请根据用户系统的连接状况设定跨接器。
表2.2 MCU供电源选择跨接器和MCU电源电压选择跨接器的设定
用户系统的
连接状态
MCU电源供给源
选择跨接（JP1）
的设定
未连接 INT
连接 EXT 无效
MCU电源电压
选择跨接（JP2）
的设定
3.3V
5.0V
说 明
MCU的电源由仿真器提供。
此时的MCU工作电压为3.3V。
MCU的电源由仿真器提供。
此时的MCU工作电压为5.0V。
MCU的电源由用户系统提供。
此时，本仿真器从用户系统消耗最大500mA的电流。
有关跨接器的设定：
跨接器设定的变更和电缆的连接等必须在切断电源的状态下进行。否则，有损坏内部电路的危险。
Rev.1.00 2005.09.14 page 12 of 78
RCJ10J0015-0100
第 2 章 设置
2.5.2 仿真器系统的连接确认
请再次确认主机和通信接口电缆、通信接口电缆和仿真器以及仿真器和用户系统的连接状况。
2.5.3 电源的接通/切断
在接通电源时，尽可能同时接通仿真器和用户系统的电源。在切断电源时，也尽可能同时切断仿真器和用
户系统的电源。
另外，不要只接通仿真器或者用户系统的电源。否则，有因漏泄电流而损坏内部电路的危险。
在切断电源后，请等待 10 秒左右后再接通电源。
2.5.4 用户系统的电源供给
由于仿真器不能给用户系统供电，必须另外给用户系统供电。本产品从用户系统消耗最大 500mA 的电流，
因此用户系统的电源必须考虑此消耗量。
用户系统的电源电压必须在 2.7[V]≤Vcc≤5.5[V]范围内使用，在电源接通后不要改变。
在改变用户系统的电源电压时，必须将 POWER 转换跨接器设定到 EXT POWER 侧。有关 POWER 转换跨
接器的详细内容，请参照“2.8.2 R0E436640EPBM0 电路板的跨接器设定”。
Rev.1.00 2005.09.14 page 13 of 78
RCJ10J0015-0100
第 2 章 设置
2.5.5 仿真器正常启动时的 LED 显示
在仿真器启动后，请根据仿真器的状态 LED 确认本产品是否处于可运行状态。仿真器的状态 LED 的位置
如图 2.6 所示。
POWER USB
5.0V
- +
J1
J2
5.0V
JP2
3.3V
EXT
MCU
JP1
POWER
INT
5.0V
3.3V
EXT
INT
系统状态LED
システムステータスLED
ターゲットステータスLED
目标状态LED
LED1
POWER
SAFE
POWER
CLOCK
RESET
RUN
POWER
SAFE
LED2
LED3
POWER
CLOCK
RESET
LED5 LED4
RUN
LED6
COMPACT EMULATOR
SYSTEM
STATUS
COMPACT EMULATOR
R0E43664CPE00
R0E436640CPE00
TARGET
STATUS
MADE IN JAPAN
MADE
SW1
JP2
JP1
图2.6 系统状态LED和目标状态LED的位置
（1）系统状态 LED
在电源接通后，请立即确认系统状态 LED 的 LED1 和 LED2 是否点灯。如果没有点灯，就立即切断仿真器
电源，并确认仿真器电源的连接是否正确。
（2）目标状态 LED
未连接用户系统时的目标状态 LED 的正常显示如图 2.7 所示，连接时的正常显示如图 2.8 所示。电源接通
后，只 LED5(RESET)点灯。请确认在仿真调试程序启动后，目标状态 LED 是否正常显示。
如果目标状态 LED 没有处于图 2.7 和图 2.8 所示的状态，请参照“第 5 章 故障排除”。
ユーザシステム未接続時：
未连接用户系统时：
R0E43664EPBM0 JP1設定
R0E436640EPBM0 JP1设定
JP1をINT POWER側設定時：
JP1设定在INT POWER侧时：
ユーザシステム未接続時は
在未连接用户系统时，POWER LED
POWER LEDは点 灯しません。
不点灯。
JP1をEXT POWER側設定時：
JP1设定在EXT POWER侧时：
ユーザシステム接続、未接続
与是否连接用户系统无关，POWER
に関わらずPOWER LEDは点 灯
LED点灯。
します。
：点灯
点灯
：消灯
熄灯
POWER
CLOCK
RESET
RUN
LED3
LED4
LED5
LED6
图2.7 正常时的目标状态LED的显示状态（未连接用户系统）
Rev.1.00 2005.09.14 page 14 of 78
RCJ10J0015-0100
Loading...