致尊敬的顾客
关于产品目录等资料中的旧公司名称
NEC电子公司与株式会社瑞萨科技于2010年4月1日进行业务整合（合并），整合后的
新公司暨“瑞萨电子公司”继承两家公司的所有业务。因此，本资料中虽还保留有旧公司
名称等标识，但是并不妨碍本资料的有效性，敬请谅解。
瑞萨电子公司网址：http://www.renesas.com
2010年4月1日
瑞萨电子公司
【发行】瑞萨电子公司（
【业务咨询】http://www.renesas.com/inquiry
http://www.renesas.com）
Notice
1. All information included in this document is current as of the date this document is issued. Such information, however, is
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2. Renesas Electronics does not assume any liability for infringement of patents, copyrights, or other intellectual property rights
of third parties by or arising from the use of Renesas Electronics products or technical information described in this document.
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of Renesas Electronics or others.
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and information in the design of your equipment. Renesas Electronics assumes no responsibility for any losses incurred by
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5. When exporting the products or technology described in this document, you should comply with the applicable export control
laws and regulations and follow the procedures required by such laws and regulations. You should not use Renesas
Electronics products or the technology described in this document for any purpose relating to military applications or use by
the military, including but not limited to the development of weapons of mass destruction. Renesas Electronics products and
technology may not be used for or incorporated into any products or systems whose manufacture, use, or sale is prohibited
under any applicable domestic or foreign laws or regulations.
6. Renesas Electronics has used reasonable care in preparing the information included in this document, but Renesas Electronics
does not warrant that such information is error free. Renesas Electronics assumes no liability whatso ever for any damages
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7. Renesas Electronics products are classified according to the following three quality grades: “Standard”, “High Quality”, and
“Specific”. The recommended applications for each Renesas Electronics product depends on the product’s quality grade, as
indicated below. You must check the quality grade of each Renesas Electronics product before using it in a particular
application. You may not use any Renesas Electronics product for any application categorized as “Specific” without the prior
written consent of Renesas Electronics. Further, you may not use any Renesas Electronics product for any application for
which it is not intended without the prior written consent of Renesas Electronics. Renesas Electronics shall not be in any way
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application categorized as “Specific” or for which the product is not intended where you have failed to obtain the prior written
consent of Renesas Electronics. The quality grade of each Renesas Electronics product is “Standard” unless otherwise
expressly specified in a Renesas Electronics data sheets or data books, etc.
“Standard”: Computers; office equipment; communications equipment; test and measurement equipment; audio and visual
equipment; home electronic appliances; machine tool s; p ersonal electronic equipment; and industrial robots.
“High Quality”: Transportation equipment (automobiles, trains, ships, etc.); traffic control systems; anti-disaster systems; anti-
crime systems; safety equipment; and medical equipment not specifically designed for life support.
“Specific”: Aircraft; aerospace equipment; submersible repeaters; nuclear reacto r control systems; medical equipment or
systems for life support (e.g. artificial life support devices or systems), surgical implantations, or healthcare
intervention (e.g. excision, etc.), and any other applicatio ns or purposes that pose a direct threat to human life.
8. You should use the Renesas Electronics products described in this document within the range specified by Renesas Electronics,
especially with respect to the maximum rating, operating supply voltage range, movement power voltage range, heat radiation
characteristics, installation and other product characteristics. Renesas Electronics shall have no liability for malfunctions or
damages arising out of the use of Renesas Electronics products beyond such specified ranges.
9. Although Renesas Electronics endeavors to improve the quality and reliability of its products, semiconductor products have
specific characteristics such as the o ccurren ce o f failure at a certai n rate an d malfunct io ns under cert ain u se con dition s. Further,
Renesas Electronics products are not subject to radiation resistance desi gn. Please be sure to implement safety measures to
guard them against the possibility of physical injury, and injury or damage caused by fire in the event of the failure of a
Renesas Electronics product, such as safety design for hardware and software including but not limited to redundancy, fire
control and malfunction prevention, appropriate treatment for aging degradation or any other appropriate measures. Because
the evaluation of microcomputer software alone is very difficult, please evaluate the safety of the final products or system
manufactured by you.
10. Please contact a Renesas E lectronics sales office for details as to environmental matters such as the environmental
compatibility of each Renesas Electronics product. Please use Renesas Electronics products in compliance with all applicable
laws and regulations that regulate the inclusion or use of controlled substances, including without limitation, the EU RoHS
Directive. Renesas Electronics assumes no liability for damages or losses occurring as a result of your noncompliance with
applicable laws and regulations.
11. This document may not be reproduced or duplicated, in any form, in whole or in part, without prior written consent of Renesas
Electronics.
12. Please contact a Renesas Electronics sales office if you have any questions regarding the information contained in this
document or Renesas Electronics products, or if you have any other inquiries.
(Note 1) “Renesas Electronics” as used i n this document means Renesas Electronics Corporation and also includes its majori ty-
owned subsidiaries.
(Note 2) “Renesas Electronics product(s)” means any product developed or manufactured by or for Renesas Electronics.
封
User’s Manual
RCJ10J0015-0100
R0E436640CPE00
H8/300H Tiny 系列小型仿真器
www.renesas.com
Rev.1.00
2005.09
Cautions
Keep safety first in your circuit designs!
1. Renesas Technology Corp. puts the maximum effort into making semiconductor products better and
more reliable, but there is always the possibility that trouble may occur with them. Trouble with
semiconductors may lead to personal injury, fire or property damage.
Remember to give due consideration to safety when making your circuit designs, with appropriate
measures such as (i) placement of substitutive, auxiliary circuits, (ii) use of nonflammable material or
(iii) prevention against any malfunction or mishap.
Notes regarding these materials
1. These materials are intended as a reference to assist our customers in the selection of the Renesas
Technology Corp. product best suited to the customer's application; they do not convey any license
under any intellectual property rights, or any other rights, belonging to Renesas Technology Corp. or
a third party.
2. Renesas Technology Corp. assumes no responsibility for any damage, or infringement of any thirdparty's rights, originating in the use of any product data, diagrams, charts, programs, algorithms, or
circuit application examples contained in these materials.
3. All information contained in these materials, including product data, diagrams, charts, programs and
algorithms represents information on products at the time of publication of these materials, and are
subject to change by Renesas Technology Corp. without notice due to product improvements or
other reasons. It is therefore recommended that customers contact Renesas Technology Corp. or
an authorized Renesas Technology Corp. product distributor for the latest product information
before purchasing a product listed herein.
The information described here may contain technical inaccuracies or typographical errors.
Renesas Technology Corp. assumes no responsibility for any damage, liability, or other loss rising
from these inaccuracies or errors.
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including the Renesas Technology Corp. Semiconductor home page (http://www.renesas.com).
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diagrams, charts, programs, and algorithms, please be sure to evaluate all information as a total
system before making a final decision on the applicability of the information and products. Renesas
Technology Corp. assumes no responsibility for any damage, liability or other loss resulting from the
information contained herein.
5. Renesas Technology Corp. semiconductors are not designed or manufactured for use in a device or
system that is used under circumstances in which human life is potentially at stake. Please contact
Renesas Technology Corp. or an authorized Renesas Technology Corp. product distributor when
considering the use of a product contained herein for any specific purposes, such as apparatus or
systems for transportation, vehicular, medical, aerospace, nuclear, or undersea repeater use.
6. The prior written approval of Renesas Technology Corp. is necessary to reprint or reproduce in
whole or in part these materials.
7. If these products or technologies are subject to the Japanese export control restrictions, they must
be exported under a license from the Japanese government and cannot be imported into a country
other than the approved destination.
Any diversion or reexport contrary to the export control laws and regulations of Japan and/or the
country of destination is prohibited.
8. Please contact Renesas Technology Corp. for further details on these materials or the products
contained therein.
注意
本文只是参考译文，前页所载英文版“Cautions”具有正式效力。
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前 言
衷心感谢购买瑞萨科技产小型仿真器 R0E436640CPE00。R0E436640CPE00 是用于 H8/300H Tiny 系列的具
有实时跟踪功能的小型仿真器。
本用户手册重点说明 R0E436640CPE00 的规格和设置方法。有关附属的综合开发环境 High-performance
Embedded Workshop、仿真调试程序、H8, H8S, H8SX 族 C/C++编译程序包免费评价版，请参照在线手册。
本产品的包装内容记载于本资料的“1.1 包装内容”，请确认。
另外，如果对本产品有何意见和疑问，请向当地的瑞萨有关公司和特约经销商询问。
使用本产品时的相关用户手册如下表所示，其最新版可从本公司的开发环境主页
（http://www.renesas.com/en/tools）获得。
相关手册
项目 手册名
R0E43660CFG20 用户手册 附件工具
R0E43660CFK20 用户手册
综合开发环境 High-performance Embedded Workshop 用户手册
仿真调试程序 H8/300H Tiny小型仿真器 仿真调试程序 用户手册
C编译程序和汇编程序 H8, H8S, H8SX族C/C++编译程序、汇编程序、优化连接编辑程序 用户手册
重要事项
在使用本产品前，请务必仔细阅读并理解用户手册。
务必保管好用户手册，在使用中如有不明之处，请再次阅读。
仿真器：
本资料中的仿真器是指瑞萨科技公司制作的以下产品：
(1)小型仿真器本体 (2)用于用户系统连接的封装转换电路板
不包含客户的用户系统和主机。
仿真器的使用目的：
本仿真器是支持使用瑞萨 16 位单片机 H8/300H Tiny 系列进行系统开发的装置。从软件和硬件两方面支持
系统开发。
请遵循此使用目的正确使用本仿真器，坚决拒绝本目的以外的使用。
仿真器的使用对象：
本仿真器仅供仔细阅读并理解用户手册的对象使用。
在使用本仿真器时，需要电子电路、逻辑电路和单片机的基本知识。
使用仿真器时：
(1) 本仿真器是用于程序开发和评价阶段的开发支持装置。在批量生产已开发的程序时，请务必事先进行安
装评估和试验等判断是否适用。
(2) 由于使用本仿真器而产生的用户开发结果，瑞萨科技不承担任何责任。
(3) 本公司努力提供有关本产品的缺陷对策、修理等的收费或者免费服务。但是，不保证任何情况都能提供。。
(4) 本仿真器是为实验室用于程序开发和评价而准备的产品。在日本国内使用时，不适用于电气设备安全法
和电磁波障碍对策。
(5) 本公司无法预测所有存在的潜在危险而可能引发的诸多状况和错误使用。因此，此用户手册中和贴在本
仿真器上的警告并非所有的警告。请客户正确安全使用本仿真器。
(6) 本仿真器尚未取得 UL 等安全规格和 IEC 等规格。因此，如果将本产品从日本国内携带到海外，请了解
此点。
使用限制：
本仿真器是作为开发支持工具而开发的产品。因此，请不要用作嵌入式设备，也不要用于如下所示的开发
用途：
(1) 运输、交通车辆
(2) 医疗（用于涉及生命安全的装置）
(3) 航空宇宙
(4) 原子能控制
(5) 海底中继器
因上述目的而考虑使用本仿真器的客户，请与当地的瑞萨有关公司和特约经销商联系。
关于产品的变更：
本公司采取不断改良本仿真器的设计和性能的方针。因此，在更改规格、设计和用户手册时，恕不另行通
知。
关于权利：
(1) 对于因使用本资料记载的信息、产品或者电路而引起的损害或者专利权等其它权利的侵犯，本公司不承
担任何责任。
(2) 本资料不许诺第三者或者本公司的专利权以及其它权利的实施权。
(3) 本用户手册和本仿真器享有著作权保护，所有权利归属本公司。事先未经本公司的书面许可，不得翻印、
复制和转载本用户手册的部分或者全部内容。
关于图：
本用户手册的部分图可能与实物有差异。
安全事项
图标的定义：
为了正确使用仿真器，防止给您或他人带来危害和财产的损害，在用户手册和仿真器的表示中采用各种图
标表示。
在安全事项中，表示这些图标和含义，说明安全并正确使用本仿真器的注意事项。
请在充分理解本章所记载的内容后使用本产品。
这是安全警告符号。用于对给人带来危害的潜在危险引起注意。为了避免可能发生的
危险
危害或者死亡，请遵循此符号之后的全部安全信息。
危险表示“如果不避免，就可能导致死亡或者身负重伤的迫在眉睫的危险状况”。但
是，本产品没有该状况。
警告表示“如果不避免，就可能导致死亡或者身负重伤的潜在危险状况”。
注意表示“如果不避免，就可能导致轻伤或者中度受伤的潜在危险状况”。
注意
重要
在进行以上5种表示的同时，也适当地进行以下的表示：
表示警告或者注意。
例如：
例如：
表示禁止。
禁止拆开
表示强制或者指示的内容。
例如：
不带安全警告符号的注意表示“如果不避免，就可能引起财产损害的潜在危险状况”。
在操作步骤或者说明记述中，给用户传达异常条件或者注意时使用。
小心触电
必须将电源插头从插座拔掉
有关电源：
当AC电源电缆的插头与插座形状不匹配时，绝对不能改造或者强制插入AC电源电缆的插头，可
能导致触电或者火灾事故。
在日本以外的国家使用时，请务必使用符合该国家安全规格的AC电源电缆。
不要用湿手触摸AC电源电缆的插头。否则，可能会触电。
本仿真器连接信号地和机架地。如果用本仿真器开发的产品是无变压器（AC电源没有使用绝缘变
压器）的产品，就有触电的危险。另外，有时会给本仿真器和开发对象产品带来不能修复的损失。
为了在开发中避免这些危险性，必须将开发对象产品的AC电源经过绝缘变压器连接到商用电源。
将其它装置连接到本仿真器的插座时，电源电压和电源电流不能超负荷。
AC电源电缆的接地端必须确保接地。
使用中如有异臭、异常声音或者冒烟，必须立即切断电源，将AC电源电缆从插座拔掉。
因会引起触电或者火灾事故，请不要继续使用，与当地的瑞萨有关公司和特约经销商联系。
在设置本仿真器或者连接其它装置时，必须切断AC电源或者拔掉AC电源电缆，以防止受伤或故
障。
有关本仿真器的使用：
请不要拆开或者改造本仿真器。如果拆开或者改造本仿真器，就可能因触电而受伤。另外，对于
因拆开或者改造而引起的故障，将不给与修理。
不要让水、金属片或可燃物等异物进入通风口。
有关设置：
请不要设置在高湿度和被水淋湿的地方。如果漏水到内部，就会造成无法修理的故障。
有关使用环境：
使用本产品时的上限环境温度（最大额定环境温度）为35℃，请注意不要超过此最大额定环境温
度。
有关仿真器电源的连接：
必须使用产品附属的电源电缆或者符合“2.3 仿真器电源的连接”所示的适用插头规格的电源电
缆。
产品附属的电源电缆的红色为正极、黑色为负极。
必须注意电源的极性。如果错接极性，就有损坏内部电路的危险。
不要外加超过本产品电源规格（5.0V±5％）的电压。否则，将因异常发热而引起烫伤或者损坏内
部电路。
有关接通电源的顺序：
接通电源时，尽可能同时接通仿真器和用户系统的电源。切断电源时，也尽可能同时切断仿真器
和用户系统的电源。
不要只接通仿真器或者用户系统的电源。否则，就有因漏泄电流而破坏内部电路的危险。
在关闭电源后，请等待大约10秒后再接通电源。
有关本产品的使用：
请慎重使用本仿真器，避免因落下或倒下等引起的强烈冲击。
不要直接用手触摸仿真器本体的连接器端子和用户系统连接器端子。否则，就有因静电而引起损
坏内部电路的危险。
不要用通信接口电缆或者连接用户系统的柔性电缆拉扯本仿真器，也不要过度弯曲电缆。否则，
电缆有断线的危险。
有关异常运行：
如果因外来噪声等干扰而引起仿真器的运行异常运行，请按以下步骤处理：
①按仿真器的系统复位开关。
②在实施上述①的处理后仍不能恢复正常时，切断仿真器的电源，重新接通电源。
用户注册
请务必在购买后进行用户注册。本产品附有硬件工具用户注册的传真格式纸，填写必要事项后，传真到用
户注册的窗口，或者发送邮件到以下电子邮箱。注册内容只作为售后服务的信息使用，如果不注册，就不能享
有现场更换和欠缺信息联系等维修服务，因此请务必注册。
关于用户注册请参照以下主页：
[主页地址] http://www.renesas.com/en/tools
[有关用户注册的查询地址] regist_tool@renesas.com
术语说明
本书使用的术语定义如下所示：
●仿真器 R0E436640CPE00
指用于 H8/300H Tiny 系列的小型仿真器。
●仿真器系统
指以仿真器 R0E436640CPE00 为核心的仿真器系统。最小构成的系统由仿真器 R0E436640CPE00、仿真
调试程序 Debugger Package for H8/300H Tiny Series 以及主机构成。
●仿真器调试程序 Debugger Package for H8/300H Tiny Series
指由综合开发环境 High-performance Embedded Workshop 启动，可控制 H8/300H Tiny 系列仿真器进行调
试的软件工具。
●综合开发环境 High-performance Embedded Workshop
是一种强有力地支持瑞萨科技单片机嵌入式应用程序开发的工具。具有通过接口从主机控制仿真器的仿
真调试程序功能。另外，可在同一应用程序中实现从工程的编辑到创建和调试，并支持版本管理。
●固化软件
指保存在仿真器内部的控制程序。解析与仿真调试程序的通信内容，控制仿真器硬件。在仿真调试程序
的版本更新时，能通过仿真调试程序下载。
●主机
指用于控制仿真器的个人计算机。
●目标 MCU
指调试对象的 MCU。
●用户系统
指使用调试对象 MCU 的用户应用系统。
●用户程序
指调试对象的应用程序。
●评价 MCU
指安装于仿真器并以仿真器专用模式运行的 MCU。
●信号名最后的“*”的含义
在本书中，为了表示“L”有效信号，在信号名的最后附加“*”（例如：RESET*）。
目 录
第 1 章 产品概要 ..........................................................................................................................................................1
1.1 包装内容..............................................................................................................................................................1
1.2 系统构成..............................................................................................................................................................2
1.2.1 系统构成........................................................................................................................................................2
1.2.2 仿真器各部分的名称和功能 ........................................................................................................................3
1.3 规格一览表..........................................................................................................................................................6
1.4 使用环境条件......................................................................................................................................................7
第 2 章 设置 ..................................................................................................................................................................9
2.1 仿真器使用前的流程图......................................................................................................................................9
2.2 附属软件的安装................................................................................................................................................10
2.3 仿真器电源的连接............................................................................................................................................10
2.4 与主机的连接....................................................................................................................................................11
2.5 电源的接通........................................................................................................................................................12
2.5.1 MCU 供电源选择跨接器和 MCU 电源电压选择跨接器的设定 .............................................................12
2.5.2 仿真器系统的连接确认..............................................................................................................................13
2.5.3 电源的接通/切断......................................................................................................................................... 13
2.5.4 用户系统的电源供给..................................................................................................................................13
2.5.5 仿真器正常启动时的 LED 显示 ................................................................................................................14
2.6 自检 ...................................................................................................................................................................16
2.6.1 自检的步骤..................................................................................................................................................16
2.6.2 自检出错时..................................................................................................................................................17
2.7 与用户系统的连接............................................................................................................................................18
2.7.1 64 管脚 0.8mm 节距焊盘图形的连接
2.7.2 64 管脚 0.5mm 节距焊盘图形的连接 ........................................................................................................20
2.8 设定的变更........................................................................................................................................................21
2.8.1 MCU 供电源选择跨接器和 MCU 电源电压选择跨接器 .........................................................................21
2.8.2 R0E436640EPBM0 电路板的跨接器设定 .................................................................................................22
2.8.3 供给时钟的选择..........................................................................................................................................23
2.8.4 A-D 转换器的旁路电容 .............................................................................................................................. 27
........................................................................................................19
第 3 章 使用方法（仿真器调试程序的使用方法）.................................................................................................29
3.1 仿真调试程序的启动........................................................................................................................................29
3.2 仿真调试程序的启动（Init对话框） ..............................................................................................................30
3.3 仿真调试程序的启动（MCU Setting对话框）...............................................................................................33
3.4 仿真器的连接确认............................................................................................................................................34
3.5 程序的执行........................................................................................................................................................35
3.6 H/W断点的设定窗口........................................................................................................................................40
3.7 跟踪窗口............................................................................................................................................................45
3.8 RAM监视窗口 ..................................................................................................................................................50
第 4 章 产品概要 ........................................................................................................................................................53
4.1 目标MCU规格 .................................................................................................................................................. 53
A-1
4.2 与目标MCU的不同点.......................................................................................................................................54
4.3 连接图 ............................................................................................................................................................... 57
4.4 尺寸图 ............................................................................................................................................................... 60
4.4.1 小型仿真器的整体尺寸图..........................................................................................................................60
4.4.2 R0E436640CFG20 用户系统连接部的尺寸图 ..........................................................................................61
4.4.3 R0E436640CFK20 用户系统连接部的尺寸图 ..........................................................................................61
4.5 使用注意事项1..................................................................................................................................................62
4.6 使用注意事项2..................................................................................................................................................64
4.6.1 H8/3664 系列的注意事项 ...........................................................................................................................64
4.6.2 H8/3672 系列的注意事项 ...........................................................................................................................65
4.6.3 H8/3687 系列的注意事项 ...........................................................................................................................66
4.6.4 H8/36087 系列的注意事项 ......................................................................................................................... 67
4.6.5 H8/36064 系列的注意事项 ......................................................................................................................... 68
4.6.6 H8/3694 系列的注意事项 ...........................................................................................................................70
4.6.7 H8/36014 系列的注意事项 ......................................................................................................................... 72
第 5 章 故障排除 ........................................................................................................................................................73
5.1 故障时的解决流程............................................................................................................................................73
5.2 仿真调试程序不启动........................................................................................................................................74
5.2.1 仿真器的 LED 异常显示 ............................................................................................................................74
5.2.2 在启动仿真调试程序时不显示 MCU Setting 对话框...............................................................................75
5.2.3 在启动仿真调试程序时发生错误 .............................................................................................................. 75
5.3 请求支援的方法................................................................................................................................................76
第 6 章 维护和保修 ....................................................................................................................................................77
6.1 用户登录............................................................................................................................................................77
6.2 维护 ...................................................................................................................................................................77
6.3 保修内容
............................................................................................................................................................77
6.4 修理规定............................................................................................................................................................77
6.5 委托修理的方法................................................................................................................................................78
A-2
第1章 产品概要
本章说明本产品的包装内容、系统构成以及仿真器功能等规格和使用环境条件。
1.1 包装内容
本产品由以下电路板和部件构成。开封时请确认是否全部齐全。
表1.1 包装内容一览表
型 号 说 明 数量
R0E436640CPE00 小型仿真器 1
OSC-3（20MHz） 振荡电路板（已安装） 1
OSC-2 振荡电路板（裸板） 1
USB接口电缆 用于连接主机－仿真器的电缆 1
电源电缆 用于小型仿真器的电源电缆 1
硬件工具用户注册的传真格式纸 日文／英文 各1
R0E436640CPE00用户手册 中文版用户手册（本资料） 1
R0E436640CPE00 User's Manual 英文版用户手册 1
R0E436640CPE00发行说明 日文／英文 各1
CD-ROM ·仿真调试程序
Renesas Debugger Package for H8/300H Tiny Series
·C编译程序
用于H8,H8S, H8SX族的C/C++编译程序包免费评价版
※请保管好R0E436640CPE00的包装箱和缓冲材料，以便在故障修理或者运输时使用。运输时，请以精密仪器运输。在不
得已而用其它手段运输时，请以精密仪器严格包装。
※如对包装产品有何疑问，请向当地的瑞萨有关公司和特约经销商询问。
1
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第 1 章 产品概要
1.2 系统构成
1.2.1 系统构成
使用本产品时的系统构成图如图 1.1 所示。
（別途ご用意ください）
エミュレータ用電源
仿真器电源
（请另外准备）
電源ケーブル USBインタフェースケーブル
电源电缆 USB接口电缆
用户系统电源
ユーザシステム用電源
（別途ご用意ください）
（请另外准备）
ユーザシステム
用户系统
主机
ホストマシン
（別途ご用意ください）
（请另外准备）
コンパクトエミュレータ
小型仿真器
R0E436640CPE00
R0E436640CPE00
ピッチ変換基板
节距转换电路板
R0E436640CFK20 など
R0E436640CFK20等
图1.1 系统构成
①小型仿真器 R0E436640CPE00【本产品】
是用于 H8/300H Tiny 系列的具有实时跟踪功能的小型仿真器。
以下称为仿真器。由小型仿真器控制电路板（上侧的电路板）和安装评价 MCU 的 MCU 电路板
R0E436640EPBM0（下侧的电路板）构成。
②USB 接口电缆【附属于本产品】
用于主机和仿真器接口的电缆。
③仿真器电源
用于仿真器的电源。必须提供 5.0V±5％的 DC 电源。
请另外准备电源。本产品附有电源电缆。
※请注意：根据 AC 适配器，电源电压可能因负载而产生很大的变动。建议使用内置开关电源的 AC 适
配器或者稳定电源。
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④用户系统
用户的应用系统。
本仿真器在没有用户系统的状态下也能使用。
⑤用户系统电源
用于用户系统的电源。本仿真器没有给用户系统供电的功能，请另外给用户系统供电。
⑥主机
控制仿真器的个人计算机。
⑦连接用户系统的节距转换电路板 R0E436640CFG20 等
用于连接用户系统的 MCU 焊盘图形的节距转换电路板。关于连接用户系统的详细内容，请参照“2.7 和
用户系统的连接”。
1.2.2 仿真器各部分的名称和功能
仿真器各部分的名称如图 1.2 所示。
J1：电源连接器
J1：電源接続コネクタ
J2：USBケーブル接続コネクタ
J2：USB电缆连接器
第 1 章 产品概要
POWER USB
系统状态LED
システムステータスLED
LED1：仿真器电源状态
LED1：エミュレータ電源状態(POWER)
LED2：エミュレータ起動状態(SAFE)
LED2：仿真器启动状态
目标状态LED
ターゲットステータスLED
LED3：目标系统电源状态（POWER）
LED3：ターゲットシステム電源状態（POWER）
LED4：クロック発振状態（CLOCK）
LED4：时钟震荡状态（CLOCK）
LED5：MCUのRESET端子の状態（RESET）
LED5：MCU的RESET管脚状态（RESET）
LED6：プログラムの実行状態（RUN）
LED6：程序执行状态（RUN）
LED1
POWER
SAFE
POWER
CLOCK
RESET
POWER
SAFE
LED2
LED3
POWER
CLOCK
RESET
LED5 LED4
RUN
RUN
LED6
COMPACT EMULATOR
SYSTEM
STATUS
COMPACT EMULATOR
R0E436640CPE00
R0E43664CPE00
TARGET
STATUS
MADE IN JAPAN
5.0V
MADE
- +
MCU
POWER
5.0V
JP2
3.3V
EXT
JP1
INT
SW1
系统复位开关
システムリセットスイッチ
JP2
5.0V
3.3V
EXT
JP1
INT
JP2：MCU电源电压选择跨接器
JP2：MCU電源電圧選択ジャンパ
（出荷時5.0V側）
（出货时跨接在5.0V侧）
JP1：MCU电源供给源选择跨接器
JP1：MCU電源供給源選択ジャンパ
（出荷時INT側）
（出货时跨接在INT侧）
图1.2 仿真器各部分的名称（R0E436640CPE00 俯视图）
（1）系统状态 LED
系统状态 LED 表示仿真器的运行状态等。系统状态 LED 的表示内容如表 1.2 所示。
表1.2 系统状态LED的表示内容
名称 序号 颜色 状态 表示内容
POWER LED1 橙
SAFE LED2 绿
点 灯 表示仿真器的电源处于接通状态。
熄 灯 表示仿真器的电源处于切断状态。
点 灯 表示仿真器已正常启动。
熄 灯 表示仿真器非正常启动。
（2）目标状态 LED
目标状态 LED 表示目标 MCU 的电源和运行状态等。目标状态 LED 的表示内容如表 1.3 所示。
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第 1 章 产品概要
表1.3 目标状态LED的表示内容
名 称 序号 颜色 状态 表示内容
POWER LED3 橙
CLOCK LED4 绿
RESET LED5 红
RUN LED6 绿
点 灯 表示正在给目标MCU供电。
熄 灯 表示未给目标MCU供电。
点 灯 表示目标MCU的内部时钟正在振荡。
熄 灯 表示目标MCU的内部时钟未振荡。
点 灯 表示目标MCU正在复位，或者用户系统的复位信号为"L"电平。
熄 灯 表示目标MCU处于复位解除状态。
点 灯 表示用户程序正在执行。
熄 灯 表示用户程序已停止。
（3）系统复位开关
通过按系统复位开关，能初始化仿真器系统。仿真器各状态的系统复位功能如表 1.4 所示。
表1.4 目标状态LED的表示内容
仿真器的状态
在用户程序停止中按系统复位开关时 初始化仿真器，并进入来自仿真调试程序的命令等待状态。
在用户程序执行中按系统复位开关时 在停止用户程序后，初始化仿真器，并进入来自仿真调试程序的命令等待状
态。
功能
重要
有关系统复位：
在按下系统复位开关后，必须重新启动仿真调试程序。有时仿真调试程序的显示和实际值（仿真
器的内部值）不一致。
重新启动仿真调试程序仍不能正常运行时，必须暂时切断仿真器的电源，重新接通电源。
（4）电源连接器（J1）
用于将仿真器电源连接到本仿真器的电源连接器。关于连接仿真器电源的详细内容，请参照“2.3 仿真器
电源的连接”。
（5）USB 电缆连接器（J2）
用于将主机连接到本仿真器的 USB 电缆连接器。关于和主机连接的详细内容，请参照“2.4 和主机的连
接”。
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第 1 章 产品概要
（6）MCU 电源供给源选择跨接（JP1）
指设定 MCU 电源供给源的跨接开关。关于 MCU 电源供给源选择跨接的详细内容，请参照“2.5.1 MCU
电源供给源选择跨接器和 MCU 电源电压选择跨接器的设定”。
（7）MCU 电源电压选择跨接（JP2）
指设定 MCU 电源电压的跨接开关。本设定只在 MCU 电源供给源选择跨接设定为 INT 侧时有效。关于 MCU
电源电压选择跨接的详细内容，请参照“2.5.1 MCU 电源供给源选择跨接和 MCU 电源电压选择跨接的设定”。
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第 1 章 产品概要
1.3 规格一览表
R0E436640CPE00 的规格如表 1.5 所示。
表1.5 R0E436640CPE00的规格
项 目 内 容
可仿真的MCU H8/300H Tiny系列MCU
ROM容量：128KB；RAM容量：可对应到6KB
对应的MCU模式 正常模式
高级模式
最大工作频率 电源电压为2.7～5.5V时：20MHz
连接用户系统时
（设定为JP1=EXT）
不连接用户系统时
（设定为JP1=INT）
基本调试功能 ·下载
·S/W暂停（最大64点）
·程序执行／停止（可自由运行执行、可S/W暂停执行）
·存储器参照／设定（可参照／更改C变量、可运行时执行）
·寄存器参照／设定
·反汇编表示
·C源码级调试等
实时跟踪功能 ·可记录64K周期的总线信息
（地址20位、数据16位、MCU状态12位）
·可将Break/Before/About/After/Full设定为跟踪模式
·可根据事件写ON/OFF
实时RAM监视功能 ·1,024字节（256字节×4）
·可参照数据/最后访问履历
硬件暂停功能 2点（地址一致／总线一致／可设定256次的最大通过计数）
执行时间测量功能 可测量从程序执行开始到停止为止的时间
和用户系统的连接
（详细内容请参照2.7项）
仿真器电源 从外部提供DC 5.0V±5%／2A（电源需另外准备）
和主机的接口
64管脚0.8mm节距QFP
（FP-64A）
64管脚0.5mm节距LQFP
（FP-64E）
USB连接
（USB 1.1全速
※
、使用mini-B规格的连接器）
※ 也能连接对应 USB2.0 的主机。
USB 接口不保证以所有的主机、USB 器件和 USB 集线器组合的工作。
2.7～5.5V 对应电源电压
3.3V或者5.0V
（由仿真器供给，用JP2设定）
R0E436640CFG20
R0E436640CFK20
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第 1 章 产品概要
1.4 使用环境条件
使用本仿真器时，必须遵守如表 1.6、表 1.7 所示的使用环境条件和主机运行环境。
表1.6 使用环境条件
项 目 内 容
工作环境温度 5～35℃（无结露）
不工作时的温度范围 -10～60℃（无结露）
表1.7 主机工作环境
项 目 内 容
主机 IBM PC/AT及其兼容机
OS Windows 98SE※1
Windows Me
Windows XP
Windows 2000
CPU 推荐Pentium Ⅲ 600MHz 以上
接口 USB 1.1全速※2
存储器 推荐128M字节以上
鼠标等定位设备 可连接到主机并与上述OS对应的鼠标等定位设备
CD驱动器 安装仿真调试程序或者参照用户手册时需要
※1 Windows 和 Windows NT 是美国 Microsoft Corporation 在美国和其它国家的商标或者注册商标。
※2 也能连接对应 USB2.0 的主机。
USB 接口不保证以所有的主机、USB 器件和 USB 集线器组合的工作。
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第 1 章 产品概要
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第2章 设置
本章说明使用本产品时的准备、仿真器启动前的步骤以及设定的更改方法。
2.1 仿真器使用前的流程图
仿真器使用前的流程如图 2.1 所示。有关详细内容请参照本页以后的各章节。另外，如果不能正常运行，
请参照“第 5 章 故障排除”。
↓
↓
安装C编译程序和仿真调试程序或者更新版本 从附属的CD-ROM安装。
↓
↓
↓
↓
↓
↓
↓
↓
↓
进行MCU电源电压的选择跨接（JP2） 选择供给目标MCU的电源电压。
从High-performance Embedded Workshop
设定仿真调试程序的运行环境 设定仿真调试程序的INIT对话框和MCU Setting对话框
使用仿真调试程序的各种功能进行调试
确认产品内容 请参照“1.1 包装内容”。
用户注册 请参照“用户注册”。
连接USB接口电缆 连接到仿真器的USB接口连接器（J2）和主机的USB端口。
连接仿真器电源
连接用户系统 根据需要将用户系统连接到仿真器。
接通电源 尽可能同时接通仿真器和用户系统的电源。
确认仿真器的LED显示
启动仿真调试程序
将仿真器电源连接到电源连接器（J1）。
仿真器电源的规格为5.0V±5％／2A。
确认系统状态LED、目标状态LED的POWER和RESET是否处
于点灯状态。当未连接用户系统时，目标状态LED的POWER
不点灯。
启动High-performance Embedded Workshop和仿真调试程
序。
请参照High-performance Embedded Workshop和仿真调试程
序的在线手册。
图2.1 仿真器使用前的步骤
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第 2 章 设置
2.2 附属软件的安装
在主机的 OS 为 Windows XP/2000 时，必须是持有 administrator 权限的用户才能执行。
请注意：没有 administrator 权限的用户不能完成安装。
将附属 CD-ROM 放入 CD-ROM 驱动器中，启动 auto_run.exe，打开用于安装的 HTML 网页。请根据需要
安装 C 编译程序、仿真调试程序和 USB 驱动器。
另外，在安装过程中将显示输入用户信息（契约者、所属、联系地址、安装位置）的对话框，被输入的信
息转换为技术支持的邮件格式。
2.3 仿真器电源的连接
将仿真器电源连接到电源连接器（J1）。仿真器电源的规格如表 2.1 所示。
表2.1 仿真器电源的规格
电源电压 DC5.0V±5％／2A
电源连接器（J1）的规格如图 2.2 所示，适用插头的规格如图 2.3 所示。
有关仿真器电源的连接：
产品附属的电源电缆的红色为正极、黑色为负极。
必须注意电源的极性。如果错接极性，就有损坏内部电路的危险。
不要外加超过本产品电源规格（5.0V±5％）的电压。否则，将因异常发热而引起烫伤或者损坏
内部电路
极性 极性
图2.2 电源连接器的规格
图2.3 适用插头的规格
極性（－）極性（＋）
1.7mm(Inside diameter)
φ
4.75mm
φ
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第 2 章 设置
2.4 与主机的连接
请用 USB 接口电缆连接仿真器和主机。
将附属于本产品的 USB 接口电缆连接到仿真器的 USB 接口连接器（J2）和主机的 USB 端口（参照图 2.4）。
连接到主机连接到仿真器电源
ホストマシンへエミュレータ用電源へ
ｂ
USBインターフェースケーブルを
将电源电缆连接到J1连接器
電源ケーブルをJ1コネクタに接続
将USB接口电缆连接到J2连接器
J2コネクタに接続
POWER USB
LED1
POWER
SAFE
POWER
CLOCK
RESET
POWER
SAFE
LED2
LED3
POWER
CLOCK
RUN
LED6
RUN
RESET
LED5 LED4
COMPACT EMULATOR
SYSTEM
STATUS
COMPACT EMULATOR
R0E43664CPE00
R0E436640CPE00
TARGET
STATUS
MADE IN JAPAN
MADE
5.0V
- +
J1
J2
5.0V
JP2
3.3V
MCU
EXT
POWER
JP1
INT
SW1
JP2
5.0V
3.3V
EXT
JP1
INT
图2.4 仿真器系统的连接
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第 2 章 设置
2.5 电源的接通
2.5.1 MCU 供电源选择跨接器和 MCU 电源电压选择跨接器的设定
请根据使用条件设定仿真器的“MCU 供电源选择跨接器”和“MCU 电源电压选择跨接器”（参照图 2.5）。
POWER USB
LED1
POWER
SAFE
POWER
CLOCK
RESET
RUN
POWER
SAFE
LED2
LED3
POWER
CLOCK
RESET
LED5 LED4
RUN
LED6
COMPACT EMULATOR
SYSTEM
STATUS
COMPACT EMULATOR
R0E436640CPE00
R0E43664CPE00
TARGET
STATUS
MADE IN JAPAN
MADE
5.0V
- +
5.0V
JP2
3.3V
EXT
MCU
JP1
POWER
INT
SW1
5.0V
JP2
5.0V
3.3V
EXT
JP1
INT
JP1：MCU电源供给源选择跨接器
JP1：MCU電源供給源選択ジャンパ
（出货时跨接在INT侧）
（出荷時INT側）
JP2：MCU电源电压选择跨接器
JP2：MCU電源電圧選択ジャンパ
（出货时跨接在5.0V侧）
（出荷時5.0V側）
3.3V
EXT
JP1
INT
JP2
图2.5 仿真器的跨接位置
选择 MCU 供电源和 MCU 电源电压的跨接器。如表 2.2 所示，请根据用户系统的连接状况设定跨接器。
表2.2 MCU供电源选择跨接器和MCU电源电压选择跨接器的设定
用户系统的
连接状态
MCU电源供给源
选择跨接（JP1）
的设定
未连接 INT
连接 EXT 无效
MCU电源电压
选择跨接（JP2）
的设定
3.3V
5.0V
说 明
MCU的电源由仿真器提供。
此时的MCU工作电压为3.3V。
MCU的电源由仿真器提供。
此时的MCU工作电压为5.0V。
MCU的电源由用户系统提供。
此时，本仿真器从用户系统消耗最大500mA的电流。
有关跨接器的设定：
跨接器设定的变更和电缆的连接等必须在切断电源的状态下进行。否则，有损坏内部电路的危险。
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第 2 章 设置
2.5.2 仿真器系统的连接确认
请再次确认主机和通信接口电缆、通信接口电缆和仿真器以及仿真器和用户系统的连接状况。
2.5.3 电源的接通/切断
在接通电源时，尽可能同时接通仿真器和用户系统的电源。在切断电源时，也尽可能同时切断仿真器和用
户系统的电源。
另外，不要只接通仿真器或者用户系统的电源。否则，有因漏泄电流而损坏内部电路的危险。
在切断电源后，请等待 10 秒左右后再接通电源。
2.5.4 用户系统的电源供给
由于仿真器不能给用户系统供电，必须另外给用户系统供电。本产品从用户系统消耗最大 500mA 的电流，
因此用户系统的电源必须考虑此消耗量。
用户系统的电源电压必须在 2.7[V]≤Vcc≤5.5[V]范围内使用，在电源接通后不要改变。
在改变用户系统的电源电压时，必须将 POWER 转换跨接器设定到 EXT POWER 侧。有关 POWER 转换跨
接器的详细内容，请参照“2.8.2 R0E436640EPBM0 电路板的跨接器设定”。
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第 2 章 设置
2.5.5 仿真器正常启动时的 LED 显示
在仿真器启动后，请根据仿真器的状态 LED 确认本产品是否处于可运行状态。仿真器的状态 LED 的位置
如图 2.6 所示。
POWER USB
5.0V
- +
J1
J2
5.0V
JP2
3.3V
EXT
MCU
JP1
POWER
INT
5.0V
3.3V
EXT
INT
系统状态LED
システムステータスLED
ターゲットステータスLED
目标状态LED
LED1
POWER
SAFE
POWER
CLOCK
RESET
RUN
POWER
SAFE
LED2
LED3
POWER
CLOCK
RESET
LED5 LED4
RUN
LED6
COMPACT EMULATOR
SYSTEM
STATUS
COMPACT EMULATOR
R0E43664CPE00
R0E436640CPE00
TARGET
STATUS
MADE IN JAPAN
MADE
SW1
JP2
JP1
图2.6 系统状态LED和目标状态LED的位置
（1）系统状态 LED
在电源接通后，请立即确认系统状态 LED 的 LED1 和 LED2 是否点灯。如果没有点灯，就立即切断仿真器
电源，并确认仿真器电源的连接是否正确。
（2）目标状态 LED
未连接用户系统时的目标状态 LED 的正常显示如图 2.7 所示，连接时的正常显示如图 2.8 所示。电源接通
后，只 LED5(RESET)点灯。请确认在仿真调试程序启动后，目标状态 LED 是否正常显示。
如果目标状态 LED 没有处于图 2.7 和图 2.8 所示的状态，请参照“第 5 章 故障排除”。
ユーザシステム未接続時：
未连接用户系统时：
R0E43664EPBM0 JP1設定
R0E436640EPBM0 JP1设定
JP1をINT POWER側設定時：
JP1设定在INT POWER侧时：
ユーザシステム未接続時は
在未连接用户系统时，POWER LED
POWER LEDは点 灯しません。
不点灯。
JP1をEXT POWER側設定時：
JP1设定在EXT POWER侧时：
ユーザシステム接続、未接続
与是否连接用户系统无关，POWER
に関わらずPOWER LEDは点 灯
LED点灯。
します。
：点灯
点灯
：消灯
熄灯
POWER
CLOCK
RESET
RUN
LED3
LED4
LED5
LED6
图2.7 正常时的目标状态LED的显示状态（未连接用户系统）
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ユーザシステム未接続時：
R0E43664EPBM0 JP1設定
连接用户系统时：
JP1をINT POWER側設定時：
如果R0E436640EPBM0 JP1设定在INT
ユーザシステム未接続時は
POWER侧而POWER LED不点灯，就必
POWER LEDは点 灯しません。
须切断系统电源，确认跨接状态和给用户
JP1をEXT POWER側設定時：
ユーザシステム接続、未接続
系统的供电是否正常。
に関わらずPOWER LEDは点 灯
します。
图2.8 正常时的目标状态LED的显示状态（连接用户系统）
有关目标状态CLOCK LED：
如果LED没有点灯，请确认：
①仿真器电源接通后（仿真调试系统启动前）
请确认仿真器内部的振荡电路板是否被正确安装，并且是否正常振荡。
②仿真调试程序启动后（Init对话框设定后）
请确认在Init对话框中选择的振荡电路是否正常振荡。
：点灯
点灯
：消灯
熄灯
重要
POWER
CLOCK
RESET
RUN
LED3
LED4
LED5
LED6
第 2 章 设置
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第 2 章 设置
2.6 自检
2.6.1 自检的步骤
自检是指检测仿真器的功能是否正常运行。使用仿真器的自检功能时，请按以下所示的步骤执行。自检时
的 LED 显示如图 2.9 所示。
①在已连接用户系统时，请分离用户系统。
②必须使仿真器开关在仿真器出货时的状态下进行自检（参照表 2.3）。
③在电源接通后 2 秒以内按仿真器的系统复位开关。
④在确认 SAFE LED 开始闪烁以后，再次按系统复位开关。
⑤开始自检。如果在约 20 秒后显示“正常结束”，自检就结束。
表2.3 自检时的仿真器开关设定
开关 设定
MCU电源供给源选择跨接器（JP1） INT侧
MCU电源电压选择跨接器（JP2） 5V侧
POWER转换跨接器 INT侧
RESET RUN
CLOCK
POWER
LED3
LED4 LED5 LED6
RESET RU N
CLOCK
POWER
LED3
LED4 LED5 LED6 LED1 LED2
RESET RUN
CLOCK
POWER
LED3
LED4 LED5 LED6
SAFE LED：闪烁
SAFE LED：点滅
CLOCK
POWER
LED3
LED4 LED5 LED6
SAFE LED表示は？
RESET RUN
SAFE LED状态
RESET ①電源を入れてから2秒以内にシステム
POWER SAFE
LED1 LED2
POWER SAFE
セルフテスト開始
自检开始
POWER SAFE
LED1 LED2
在XIN=20MHz时，检测需要约20秒。
検査は、XIN=20MHz時で約20秒かかります。
SAFE LED：点灯
SAFE LED：点灯
【正常】 【错误】
【 正常 】
POWER SAFE
LED1 LED2
③ターゲットステータスLEDが不規則に点滅動作
①目标状态LED不规则闪烁。
します。
SAFE LED：熄灯
SAFE LED：消灯
POWER
LED3
エラー発生時はSAFE LEDが消灯し、エラーの内容に
发生错误时，SAFE LED熄灯，单个或多个目标状
応じて単一または複数のターゲットステータスLEDが
态LED按错误内容反复闪烁。
点滅動作を繰り返します。
①在电源接通后2秒以内按系统复位开关。
リセットを押してください。
RESET
②SAFE LEDの点滅動作を確認したら、
①在确认SAFE LED的闪烁后再次按系统
再度システムリセットを押してください。
复位开关。
【 エラ-発生 】
RESET RUN
CLOCK
LED4 LED5 LED6
LED表示内容
SAFE LED显示内容
POWER SAFE
LED1 LED2
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点灯 闪烁 熄灯
点灯 点滅 消灯
图2.9 自检时的LED显示
2.6.2 自检出错时
自检出错时的处理方法如表 2.4 所示。当发生错误时，请切断仿真器的电源，进行表 2.4 的处理。
表2.4 自检出错时的错误显示和处理方法
LED显示
现象和处理方法
点滅 消灯
闪烁 熄灯
POWER CLOCK RESET RUN
仿真器系统无法正常运行。
⇒
请确认给仿真器的供电是否正常。
⇒
仿真器可能损坏，请与本公司联系。
没有给仿真器提供时钟。
⇒
请确认振荡电路板（OSC-3）是否安装。
第 2 章 设置
没有给仿真器供电。
⇒
请确认电源电缆是否正确连接。
⇒
请确认跨接开关的设定（表2.3）。
仿真器系统无法正常运行。
⇒
仿真器可能损坏，请与本公司联系。
有关自检：
重要
必须在未连接用户系统的状态下进行自检。
在进行自检时，必须使用出货时的振荡电路板（OSC-3、20MHz）。
自检不能正常结束时（目标系统错误除外），有可能产品发生故障，请与销售负责人联系。
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第 2 章 设置
2.7 与用户系统的连接
R0E436640CPE00 与用户系统的连接如图 2.10 所示。
小型仿真器
コンパクトエミュレータ
R0E436640CPE00
转换电路板
変換基板
R0E436640CFG20
平ワッシャ ※1
R0E436640CIF00
IC149-064-008-B5 ※
有关与用户系统的连接：
因为将转换电路板插反会对仿真器和用户系统造成致命的损害，所以必须充分注意。
64ピン
0.8mmピッチ
QFP
64ピン
平垫片平垫片
管脚管脚
0.5mmピッチ
节距节距
LQFP
変換基板
转换电路板
螺丝
ネジ(M2×12mm) ※1
R0E436640CFG20
④
64ピン0.8mmピッチ
焊盘图形
(FP-64A)フットパターン
●は1番ピンの位置を示します。
●表示第1管脚的位置。
※1：これらは、R0E436640CFG20の製品パッケージに含まれます。
※1：包含在R0436640CFG20的产品包中。
※2：これらは、R0E436640CFK20の製品パッケージに含まれます。
※2：包含在R0436640CFK20的产品包中。
R0E436640CFK20
平ワッシャ ※2
R0E436640CIF00
IC149-064-075-B51 ※
图2.10 R0E436640CPE00与用户系统的连接
螺丝
ネジ(M2×12mm) ※2
R0E436640CFK20
④
64管脚0.5节距64管脚0.8节距
64ピン0.5mmピッチ
焊盘图形
(FP-64E)フットパターン
※ IC149-064-008-B5、IC149-064-075-B51是山一电机株式会社的商标。
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2.7.1 64 管脚 0.8mm 节距焊盘图形的连接
使用 R0E436640CFG20 连接到用户系统的 64 管脚 0.8mm 节距焊盘图形时的步骤如图 2.11 所示。有关
R0E436640CFG20 的详细内容，请参照 R0E436640CFG20 用户手册。
①请给用户系统安装 R0E436640CFG20 附属的 IC149-064-008-B5。
②请将 R0E436640CFG20 连接到 R0E436640CPE00 的 J3、J4。
③请将 R0E436640CFG20 连接到 IC149-064-008-B5，并用螺丝（M2×12mm）固定。
R0E436640CPE00
ネジ(M2 × 12mm ) ※
螺丝
第 2 章 设置
R0E436640CIF00
平垫片
平ワッシャ ※
R0E436640CFG20
②
実装評価時
③
平垫片
平ワッシャ ※
IC149-064-008-B5 ※
①
64ピン 0.8mmピッチ
64管脚0.8节距
(FP -64A)フッ ト パ ターン
●表示第1管脚的位置。
●は1番ピンの位置を示します。
※：これ らは 、R0E436640CFG20の製 品 パ ッケ ージに 含まれ ま す。
※：包含在R0436640CFG20的产品包中。
安装评价时
螺丝
ネジ(M2 × 8m m ) ※
上盖
上ぶた ※
闪存ROM内置版
フラッシュROM
内蔵版MCUなど
MCU等
焊盘图形
有关与用户系统的连接：
由于将转换电路板插反会对仿真器和用户系统造成致命的损害，所以必须充分注意。
在R0E436640CPE00～R0E436640CFG20之间使用的连接器的保证插拔次数为50次。
图2.11 64管脚0.8mm节距焊盘图形的连接
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第 2 章 设置
2.7.2 64 管脚 0.5mm 节距焊盘图形的连接
使用 R0E436640CFK20 连接到用户系统的 64 管脚 0.5mm 节距焊盘图形时的步骤如图 2.12 所示。有关
R0E436640CFK20 的详细内容，请参照 R0E436640CFK20 用户手册。
①请给用户系统安装 R0E436640CFK20 附属的 IC149-064-075-B51。
②请将 R0E436640CFK20 连接到 R0E436640CPE00 的 J3、J4。
③请将 R0E436640CFK20 连接到 IC149-064-075-B51，并用螺丝（M2×12mm）固定。
R0E436640CPE00
螺丝
ネジ (M2×12mm) ※
R0E436640CIF00
平垫片
平ワッシャ ※
R0E436640CFK20
②
③
平垫片
平ワッシャ ※
IC149-064-075-B51 ※
①
64管脚0.5节距
64ピン0.5mmピッ チ
(FP -64E)フ ッ トパター ン
●は1番ピンの位置を示します。
●表示第1管脚的位置。
※：これ らは 、R0E436640CFK20の製 品 パッケージ に含ま れ ます。
※：包含在R0436640CFK20的产品包中。
安装评价时
実装評価時
螺丝
ネジ (M2× 6m m) ※
上盖
上ぶた ※
闪存ROM内置版
フラッシュROM
内蔵版MCUなど
MCU等
焊盘图形
图2.12 64管脚0.5mm节距焊盘图形的连接
有关与用户系统的连接：
由于将转换电路板插反会对仿真器和用户系统造成致命的损害，所以必须充分注意。
在R0E436640CPE00～R0E436640CFG20之间使用的连接器的保证插拔次数为50次。
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第 2 章 设置
2.8 设定的变更
2.8.1 MCU 供电源选择跨接器和 MCU 电源电压选择跨接器
指选择 MCU 电源供给源和 MCU 电源电压的跨接器。如表 2.5 所示，请根据用户系统的连接状态设定跨接。
表2.5 MCU供电源选择跨接器和MCU电源电压选择跨接器的设定
用户系统的
连接状态
未连接 INT
连接 EXT 无效
MCU电源供给源
选择跨接（JP1）
的设定
有关跨接器的设定：
跨接器设定的变更和电缆的连接等必须在切断电源的状态下进行。否则，有损坏内部电路的危险。
MCU电源电压
选择跨接（JP2）
的设定
3.3V
5.0V
说 明
MCU的电源由仿真器提供。
此时的MCU工作电压为3.3V。
MCU的电源由仿真器提供。
此时的MCU工作电压为5.0V。
MCU的电源由用户系统提供。
此时，本仿真器从用户系统消耗最大500mA的电流。
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第 2 章 设置
2.8.2 R0E436640EPBM0 电路板的跨接器设定
R0E436640EPBM0 电路板的跨接器位置和出货时的状态如图 2.13 所示。
J1
图2.13 R0E436640EPBM0电路板的跨接器位置
INT
POWER
EXT
POWER
MADE IN JAPAN
J3
R0E436640EPBM0 REV.B
表2.6 R0E43664EPBM0电路板的JP1设定
开关序号 开关名称 设定方法 说 明
POWER
POWER
JP1
转换跨接器
（出货时的设定）
POWER
INT
INT
EXT
·将评价芯片的 Vcc 管脚和仿真器内部电源
（与 MCU 的 Vcc 相同电位）连接
POWER
·在通常的调试时使用
EXT
·将评价芯片的 Vcc 管脚和目标系统连接
·要改变目标电源的 ON/OFF 或者改变电源电压的
POWER
加电仿真时使用
有关跨接器的设定：
跨接器设定的变更和电缆的连接等必须在切断电源的状态下进行。否则，有损坏内部电路的危
险。
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第 2 章 设置
2.8.3 供给时钟的选择
对本产品，可在仿真调试程序的 Init 对话框的仿真器选项卡中选择供给评价 MCU 的时钟。能供给的时钟种
类和初始设定如表 2.7 所示。
表2.7 能供给的时钟种类和初始设定
时钟
仿真调试程序
的显示
Internal 内部振荡电路板（OSC-3或者OSC-2） ○ Main (XIN-XOUT)
External 用户系统的振荡电路 －
Internal 内部振荡电路（32.768kHz） － Sub (XCIN-XCOUT)
External 用户系统的振荡电路 ○
内 容 初始设定
（1）内部振荡电路板的使用
①振荡电路板的种类
出货时在仿真器内装有振荡电路板 OSC-3（20MHz）。另外，本产品附有振荡电路板（裸板）OSC-2。在
将仿真器内部振荡电路板用作主时钟的情况下，可在交换振荡电路板后，通过仿真调试程序选择 Internal 更改供
给 MCU 的时钟。
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第 2 章 设置
②振荡电路板的交换步骤
振荡电路板的交换步骤如图 2.14 所示。
LED1
POWER
POWER
CLOCK
RESET
SAFE
LED2
LED3
LED5 LED4
RUN
LED6
COMPACT EMULATOR
MADE
卸下螺丝
ネジを外す
真上に外す
垂直向上卸下
SW1
5.0V
3.3V
EXT
INT
JP2
JP1
発振回路基板
振荡电路板
仿真器的内部振荡电路板在右下角。
卸下振荡电路板的螺丝。
垂直向上卸下振荡电路板。
有关振荡电路板的交换：
上盖的卸取和振荡电路板的交换必须在切断电源的状态下进行。否则，有损坏内部电路的危险。
差し込む
插入
ネジで固定する
用螺丝固定
将要交换的振荡电路板插入连接器。
用振荡电路板的螺丝固定。
图2.14 振荡电路板的交换步骤
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第 2 章 设置
③振荡电路板（裸板）的使用
以所希望的频率使用特定的振荡器等的情况下，必须在振荡电路板（裸板）OSC-2 上构成振荡电路。振荡
电路板（裸板）OSC-2 的外形和连接器的配置如图 2.15 所示。另外，振荡电路板（裸板）OSC-2 的电路图如图
2.16 所示。振荡电路的各常数，请使用振荡器厂家推荐的电路常数。
J1-4：ＧＮＤ
J1-3：発振出力
振荡输出
J1-2：ＧＮＤ
J1-1：ＶＣＣ
图2.15 振荡电路板（裸板）OSC-2的外形和连接器配置
IC1
1011 89
R1
**
X1 ,X2
C2
X3
X1:5.08-mm-pitch 2-pin oscillator
*.
X2:2.54-mm-pitch 2-pin oscillator
X3:2.54-mm-pitch 3-pin oscillator
图2.16 振荡电路板（裸板）OSC-2的电路图
R2
C1
*
IC1
IC1
CLK
J1-3
21
43
C3
65
Vcc
J1-1
14
IC1
7
J1-2
1213
GND
J1-4
GND
IC1:Inverter (Unbuffer)
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第 2 章 设置
（2）用户系统振荡电路的使用
在使用用户系统的振荡电路时，必须在如图 2.17 所示的评价 MCU 的工作范围内，将 50％占空比的振荡输
出输入到 XIN 管脚。此时，XOUT 管脚必须设为开路。能通过仿真调试程序选择 External 更改提供给 MCU 的
时钟。
评价MCU
エバリュエーションMCU
XIN XOUT
～
開放
开路
発振回路
振荡输出
発振出力
图2.17 用户系统振荡电路的使用
如图 2.18 所示，由于在评价 MCU 和用户系统之间存在节距转换电路板，所以连接在 XIN-XOUT 之间的振
荡器的振荡电路不能振荡。在 XCIN-XCOUT 之间也同样如此。
振荡电路
エバリュエーションMCU
评价MCU
XIN XOUT
图2.18 仿真器不能使用的振荡电路
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第 2 章 设置
2.8.4 A-D 转换器的旁路电容
本产品可将 A-D转换器的旁路电容安装在 MCU 旁边，所以在 R0E436640EPBM0 电路板上准备了焊脚图形。
请根据需要安装适当值的旁路电容。
A-D 转换器的旁路电容的安装位置和本产品的结构如图 2.19 所示。
R0E436640EPBM0部品面
器件面
J1
INT
POWER
AVCC-AVSS間バイパスコンデンサ
之间的旁路电容
AVCC AVSS
C2
EXT
MADE IN JAPAN
J2
POWER
R0E436640EPBM0 REV.B
有关A-D转换器的功能：
由于在评价MCU和用户系统之间存在管脚转换电路板等，所以A-D转换器的转换结果和实际的
MCU不同。A-D转换器的最终评价必须用实际的MCU进行安装评价。
图2.19 A-D转换器的旁路电容的安装位置和本产品的结构
重要
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第 2 章 设置
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第3章 使用方法（仿真器调试程序的使用方法）
本章说明从 High-performance Embedded Workshop 启动仿真器调试程序的方法。
3.1 仿真调试程序的启动
在编程结束开始调试时，转换“会话”。通过以下工具栏的下拉式列表更改会话。
在建立工程时只建立所选的目标数的会话，所以必须从下拉式列表中选择与连接目标对应的会话。为了连
接 H8/300H Tiny 小型仿真器，选择“H8/300H Tiny Compact Emulator”。
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
3.2 仿真调试程序的启动（Init 对话框）
（1）MCU 选项卡
①MCU 文件的指定
Cancel
Help
MCU文件的指定
单击“Refer…”按钮。
打开文件选择对话框，指定相应的MCU文件。
MCU文件保存在安装HEW的目录下。
（例：C:\Hew4\Tools\Renesas\DebugComp\Platform\
PDTarget\H8TinyCPE\McuFiles）
● MCU文件是保存目标MCU的固有信息的文件。
●指定的MCU文件被显示在MCU选项卡的MCU区。
Serial No.
显示当前连接的仿真器一览表。必须选择所连接的仿真
器的序列号。
②跟踪点功能的使用/未使用
Cancel
Help
跟踪点功能的使用/未使用
本仿真器有2个事件，共用跟踪功能和H/W暂停功能。指
定是否使用跟踪点功能。
●不使用跟踪点功能
（默认值）
必须解除复选框的选定。此时，事件用作H/W暂停功
能。
●使用跟踪指针功能
必须选定复选框。此时，事件用作跟踪点，而不能使
用硬件暂停功能。
有效周期/全周期的跟踪数据的取得
对于本仿真器，能选择取有效周期的跟踪数据还是全周
期的跟踪数据。
●只取有效周期（默认值）
必须选定复选框。此时，只取有效周期。
●取全周期
必须解除复选框的选定。此时，取全部的总线周期。
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③自检的执行
第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
Cancel
（2）调试信息选项卡
①使用的编译程序/目标格式的指定
Help
自检的执行
如果在启动时执行仿真器的自检，就需要指定。
只有在启动时要自检的情况下，才选定复选框。
请在如下情况下指定：
●新购仿真器后
●固件的下载失败时
● 固件的下载成功，而调试程序的启动失败时
● 因MCU失控或者跟踪结果出错等，要确认仿真器是否
正常运行时
只在启动调试程序时方可设定此指定。
使用的编译程序/目标格式的指定
必须指定所使用的编译程序和目标文件的格式。
●编译程序
必须选择所使用的编译程序。
（默认值为本公司产的C编译程序）。
●目标格式
必须选择所使用的编译程序输出的目标文件格式。
调试信息保存方式的指定
调试信息的保存方式有保持在存储器上的On memory方
式和保持在临时文件上的On demand方式。
●On memory
如果有充分的存储器，就能进行高速处理。
●On demand
Cancel
Help
能减少存储器的使用量。当选择On demand方式时，选
定复选框。
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
（3）Emulator 选项卡
①目标时钟的指定
目标时钟的指定
指定供给MCU（主时钟、子时钟）的时钟。
必须根据目标单片机的使用时钟更改设定。
●Internal
仿真器的内部时钟
●External
仿真器的外部时钟
指定的内容在下次启动时也有效。
Cancel
Help
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3.3 仿真调试程序的启动（MCU Setting 对话框）
（1）MCU 选项卡
①处理器模式的指定
第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
处理器模式的指定
必须根据目标系统指定处理器模式。
H8/300H Tiny系列只能指定以下的处理器模式。
●Single-chip Mode：单芯片模式
②MCU Status 的参照
Cancel
Cancel
Help
MCU Status的参照
显示MCU的各管脚的状态。
“NC”表示值不定。
Help
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
3.4 仿真器的连接确认
确认仿真调试程序能否正常连接到仿真器。
仿真器的连接确认
结束INIT对话框和MCU Setting对话框的设定后，如果能正常连接到仿真
器，就在输出窗口的“Debug”选项卡中显示“Connected”。
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3.5 程序的执行
（1）程序的下载
①从工作空间窗口的下载
第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
程序的下载
下载要调试的目标程序。
从[Download modules]的[xxx.abs]选择[Download module]。
从[Debug]菜单中选择[Download]，也能下载。
源程序的显示
请双击[C source file]的[xxx.c]。打开编辑程序（源）窗口，
显示“xxx.c”文件的内容。
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
（2）程序的执行
①目标程序的复位
②目标程序的执行（Go）
③目标程序的执行（Go Free）
CPU复位
进行程序的复位。
从[Debug]菜单中选择[CPU Reset]，也能复位。
执行
从当前PC位置开始执行程序。
从[Debug]菜单中选择[Run]，也能执行。
自由运行
从当前PC位置开始执行程序。
被设定的S/W暂停和H/W暂停无效。
④目标程序的执行（Reset Go）
⑤目标程序的单步执行
复位后执行
在复位后执行程序。
从[Debug]菜单中选择[Reset Go]，也能执行。
Step In
执行各语句（包含函数中的语句）。
Step Over
将函数调用作为1步，进行单步执行。
Step Out
退出函数，停止在调用函数的程序的下一个语句。
从[Debug]菜单中选择[Step In]等，也能执行。
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⑥目标程序的停止
第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
⑦目标程序停止后的编辑程序（源）窗口
编辑程序（源）窗口
停止
停止程序。
从[Debug]菜单中选择[Halt]，也能执行。
用黄色的箭头表示程序的停止位置。
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
（3）S/W 断点的设定
①设定 S/W 断点后的画面
S/W断点列
设定S/W断点后的画面
●S/W断点（显示：●）
通过双击S/W断点列，可进行设定/解除。
改写为break指令后执行程序。
选择工具栏的[S/W Break Points]按钮，或者从[View]菜单
中选择[Break]→[S/W Break Points]，也能执行。
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（4）执行到光标位置为止
①执行到光标位置为止的设定
第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
执行到光标位置为止的设定步骤
①单击文本区中要执行的行。
②在光标位置前单击执行按钮。
从[Debug]菜单中选择[Go to Cursor]，也能执行。
②在光标位置前结束执行
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
3.6 H/W 断点的设定窗口
（1）暂停事件的设定对话框
①H/W 断点设定对话框的打开
②H/W 断点设定窗口的初始画面
H/W断点
单击此按钮，打开H/W断点的设定窗口。
从[View]菜单中选择[Break]→[H/W
执行。
H/W断点设定窗口的初始画面
请选定“Enable H/W Break”复选框。可设定H/W断点。
Break points]，也能
③暂停事件设定对话框的打开
暂停事件的设定
单击要设定的事件行。
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④暂停事件设定窗口的打开
第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
（2）选择 FETCH 时
①地址设定的画面
事件种类的指定
单击要设定的事件行。
●FETCH
检测指令的预取。
●DATA ACCESS
检测存储器的存取。
地址的设定
可进行指定地址和指定地址范围等8个条件的设定。
如果设定结束，就单击“OK”。
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
（3）选择 DATA ACCESS 时
①地址设定的画面
地址的设定
可进行指定地址和指定地址范围等8个条件的设定。
②数据设定的画面
数据的设定
可进行指定数据或者不比较数据的2个条件的设定。
存取条件的设定
可设定读、写、读/写的3个条件。
如果数据和存取条件的设定结束，就单击“OK”。
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
③数据设定的例子
在 R0E436640CPE00 中，需要根据总线运行设定事件。
必须将偶数地址的数据设定到高位、奇数地址的数据设定到低位。
给内部I/O的8位总线宽度的区域设定字存取的事件
MOV.W R0,H’FFDE (R0=H’0001)
分2次写H’FFDE。
必须将事件的设定分为偶数地址和奇数地址进行设定。
偶数地址的高位数据有效
奇数地址的低位数据有效
给ROM、RAM、内部I/O的16位总线宽度的区域设定字存取的事件
MOV.W R2,H’E002 (R2=H’AA55)
高位和低位数据都有效
ROM、RAM、内部I/O字节存取的事件设定
MOV.B R0L,H’E000 (R0L=H’04)
MOV.B R0H,H’E001 (R0H=H’08)
暂定事件的设定
A1 A2
Address 1 ：00FFDE Address 1 ：00FFDF
Data 1 ：0000 Data 1 ：0001
MASK ：FF00 MASK ：00FF
Access ：WRITE Access ：WRITE
将事件的组合设定为”AND”。
中断事件的设定
A1
Address 1 ：00E002
Data 1 ：AA55
MASK ：FFFF
Access ：WRITE
中断事件的设定
A1
Address 1 ：00E000
Data 1 ：0400
MASK ：FF00
Access ：WRITE
偶数地址的高位数据有效
奇数地址的低位数据有效
中断事件的设定
A1
Address 1 ：00E001
Data 1 ：0008
MASK ：00FF
Access ：WRITE
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
（4）H/W 断点组合条件的设定
①组合条件设定的画面
组合条件的设定
事件的组合条件有以下3种：
●OR
某个指定的事件成立
●AND
指定的事件全部成立
●AND（Same Time）
指定的事件同时成立
如果设定结束，就单击“Set”。
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3.7 跟踪窗口
（1）跟踪窗口
①跟踪窗口的打开
第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
跟踪窗口
单击此按钮，打开跟踪窗口。
从[View]菜单中选择[Trace]→[Trace]，也能执行。
跟踪窗口
跟踪窗口是显示实时跟踪测量结果的窗口。
跟踪窗口有以下4种显示模式：
●总线模式
能参照每个周期的总线信息，按照执行路径的顺序显示
内容。
●反汇编模式
能参照已执行的指令，按照执行路径的顺序显示内容。
●源程序模式
能参照源程序的执行路经。
操作工具栏的按钮，参照路径。
●数据存取模式
能参照数据的R/W周期。除了显示数据存取信息以外，
还能混合显示源程序行信息。
跟踪窗口在实时测量结束时显示测量结果。当实时测量
没有结束时，跟踪窗口为空白显示。
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
②跟踪窗口
总线信息的显示 跟踪窗口(总线信息的显示)
反汇编的显示
源程序的显示
从左边开始表示以下的内容：
●Address
表示地址的状态。
●Data
表示数据总线的状态。
●R/W
表示数据总线的状态。
Read状态时显示“RD”；Write状态时显示“WR”；
无存取时显示“－”。
●RWT
是表示总线周期的有效位置的信号。有效时显示“0”。
Address、Data信号在本信息为“0”时有效。
●AREA
表示总线存取的对象。
形式 状态
ROM ：ROM区
RAM ：RAM区
I/O-8 ：内部I/O区8位总线宽度
I/O-16 ：内部I/O区16位总线宽度
●STATUS
表示MCU的运行状态。
形式 状态
PROG ：取指令周期
DATA ：数据存取周期
SLEEP ：睡眠模式
SUBSLEEP ：子睡眠模式
OTHER ：无变化
●MODE
表示MCU的运行模式。
形式 状态
ACT ：激活模式
SUB ：子激活模式
注：在用STATUS从子激活模式转移到待机模式时，有显
示DMAC的周期。必须注意：此时实际上没有进行
DMAC存取。
数据存取的显示
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（2）跟踪测量的中断/重新开始
①跟踪测量的中断
②跟踪测量的重新开始
第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
中断测量
单击此按钮，中断跟踪测量。
重新测量
单击此按钮，重新开始跟踪测量。
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
（3）跟踪点的设定窗口
①跟踪点设定窗口的打开
②跟踪点设定窗口的初始画面
跟踪点
单击此按钮，打开跟踪点的设定窗口。
从[View]菜单中选择[Trace]→[Trace point]，也能执行。
跟踪点设定窗口的初始画面
必须使用Init对话框的跟踪点功能进行设定。
事件的设定和H/W断点的设定相同。
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③跟踪测量范围的指定
第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
④周期记录条件的设定
跟踪测量范围的指定
对于跟踪事件，能指定跟踪测量范围。
●Break
记录目标程序停止前的64K周期。
●Before
记录跟踪条件成立前的64K周期。
●About
记录跟踪条件成立前后的64K周期。
●After
记录跟踪条件成立后的64K周期。
●Full
记录从跟踪开始的64K周期。
周期记录条件的设定
能指定给跟踪存储器写周期的条件。
●Total
写全部周期
●Pick up
只写指定条件成立的周期
●Exclude
只写指定条件不成立的周期
如果要设定周期记录条件，单击该按钮。
打开跟踪记录条件对话框。
写模式
只指定的Start事件成立的周期
从指定的Start事件成立到指定的Start
事件不成立的周期
从Start事件成立到End事件成立的周期
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
3.8 RAM 监视窗口
（1）RAM 监视窗口
①RAM 监视窗口的打开
RAM监视
单击此按钮，打开RAM监视窗口。
从[View]菜单中选择[CPU]→[RAM monitor]，也能执行。
RAM监视窗口
RAM监视窗口是显示目标程序执行中存储器变化的窗
口。使用实时RAM监视功能，用转储格式在RAM监视区
显示相应的存储器内容。在目标程序执行中以一定的时
间间隔（默认值为100msec）更新显示内容。
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（2）RAM 监视区的设定窗口
①RAM 监视区设定窗口的打开
②RAM 监视区设定窗口的初始画面
第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
RAM监视区的设定
单击此按钮，打开RAM监视区的设定窗口。
RAM监视区设定窗口的初始画面
没有设定默认值。
在设定时，单击“Add...”按钮，显示RAM监视区的设定
对话框。
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第 3 章 使用方法（仿真调试程序的使用方法）
③RAM 监视区的设定对话框
④将 RAM 监视区设定到从 H’FE00 开始的 1 块的设定窗口
起始地址的指定
起始地址的指定
可设定RAM监视的起始地址。
大小的指定
可设定从起始地址开始的分配块数。1块为256B。
可设定RAM监视的起始地址。
在追加RAM监视区时，单击“Add...”按钮，显示RAM
监视区的设定对话框。
⑤RAM 监视区的设定窗口
RAM监视显示区域的变更
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转换由RAM监视区设定窗口设定的区域显示。
●Up ：显示前地址块。
●Down ：显示后地址块。
根据存取属性，数据显示区和代码显示区的背景颜色如
下：
●绿色 ：被Read存取的地址
●红色 ：被Write存取的地址
●白色 ：没有被存取的地址
可更改背景颜色。
第4章 产品概要
本章说明本产品的规格。
4.1 目标 MCU 规格
可用本仿真器调试的目标 MCU 规格如表 4.1 所示。
表4.1 R0E436640CPE00的目标MCU规格
项 目 内 容
可仿真的MCU H8/300H Tiny系列MCU
对应的MCU模式 正常模式
高级模式
对应的最大ROM/RAM容量 ①ROM容量：128KB
正常模式时：0000h～DFFFh
高级模式时：000000h～01FFFFh
②RAM容量：6KB
正常模式时：E000h～EFFFh、F780h～FF7Fh
高级模式时：FFE000h～FFEFFFh、FFF780h～FFFF7Fh
对应的工作电压/频率 电源电压为2.7～5.5V时：20MHz
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第 4 章 硬件规格
4.2 与目标 MCU 的不同点
与目标 MCU 的不同点如下所示，在使用本仿真器进行调试时请注意。
重要
有关内部存储器（ROM、RAM）：
本产品载有6KB RAM区、128KB ROM区的仿真存储器。因此，能存取在目标MCU中不存在的ROM
和RAM区。
本产品在仿真器启动时，通过“0000h（NOP指令）”清除目标MCU的ROM区。
有关未使用区域：
不能使用未使用区域。忽视此区域的写操作，读出的值不定。
有关RESET*输入：
只在执行用户程序中（仿真器面板上的RUN状态LED点灯中）接受从用户系统输入到RESET*管脚
的“L”电平。
必需将输入到RESET*管脚的信号的上升时间（0.2Vcc→0.8Vcc）和下降时间（0.8Vcc→0.2Vcc）
设定在1[µs]以下。
有关NMI输入：
只在执行用户程序中（仿真器面板上的RUN状态LED点灯中）接受从目标系统输入到NMI管脚的
信号。
有关可屏蔽中断：
在用户程序停止时（包含运行时调试中），由于评价MCU还在执行调试控制程序，所以定时器等
功能还在运行。
在用户程序停止时（包含运行时调试中的内部I/O存取），由于仿真器禁止中断，所以即使发生可
屏蔽中断的请求，也不被接受。此中断请求在开始执行用户程序后被接受。
必须注意：在用户程序停止时（包含运行时调试中的内部I/O存取），不接受中断请求。
有关振荡电路：
由于在评价MCU和目标系统之间有节距转换电路板，所以在OSC1-OSC2之间连接振荡器的电路不
能振荡。关于目标系统的振荡电路，请参照“2.8.3 供给时钟的选择”。在X1-X2之间也一样。
有关A-D转换器：
由于在评价MCU和用户系统之间有转换电路板，所以A-D转换器与实际MCU的运行不同。
有关加电复位和低电压检测电路（选项）功能：
不能支持此功能。
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有关I/O寄存器：
由于小型仿真器通过一个评价MCU进行多种目标MCU的仿真，所以实际的MCU I/O寄存器和评价
MCU I/O寄存器有所不同。不能存取对象MCU的保留I/O寄存器。
另外，有关快速擦写存储器控制的下述寄存器的存取无效。
·快速擦写存储器控制寄存器1（FLMCR1：H'FF90）
·快速擦写存储器控制寄存器2（FLMCR2：H'FF91）
·快速擦写存储器功率控制寄存器（FLPWCR：H'FF92）
·块指定寄存器1（EBR1:H'FF93）
·快速擦写存储器允许寄存器（FENR：H'FF9B）
有关供给MCU的时钟：
能在仿真调试程序的Init对话框的“仿真器”选项卡中选择供给评价MCU的时钟。
①选择Internal时
提供由仿真器内部的振荡电路板产生的时钟。与用户系统的时钟振荡状态或者用户程序的执行
状态无关。
第 4 章 硬件规格
重要
②选择External时
提供由用户系统产生的时钟。取决于用户系统的时钟振荡状态。
有关软件暂停：
软件暂停将指定地址的指令更改为BRK（H’5770）。因 此，请注意：在总线模式参照跟踪结果时，
显示“H’5770”。
因为仿真器使用BRK指令，所以不要在用户程序中使用该指令。
有关模式转换：
根据中断进行模式的转移，但是本仿真器在进行如下所示的操作时产生仿真器专用中断。因此，
必须注意：虽然用户程序自身不发生中断，但是因发生仿真器专用中断而产生预料不到的模式转
移。
·强制暂停（输入Esc键或者按停止工具栏按钮时）
·由事件检测系统指定的暂停
·STEP（Step In、Step Over、Step Out）执行
·将软件暂停设定为SLEEP指令，从设定的地址开始执行程序
有关保留区：
在实际的MCU中，不保证保留区的运行。由于存储容量的原因，在调试涉及到保留区的程序时，
建议选择ROM容量最大的MCU。
由于小型仿真器通过一个评价MCU进行多种目标MCU的仿真，所以除目标MCU的I/O寄存器以外，
在小型仿真器中还存在其它I/O寄存器。因此，必须注意：不能存取I/O寄存区中未使用的地址，这
些地址的读写值不能被保证值。另外，地址H'F000～H'F77F是小型仿真器系统使用的区域，不能
存取此区域，此区域的读写值不能被保证。
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第 4 章 硬件规格
有关EEPROM：
为了评价H8/36xxN（EEPROM内部），本产品在转换电路板R0E436640CFG20、R0E436640CFK20
中安装了将1个串行EEPROM。在评价H8/36xxN时，必须通过仿真调试程序选择MCU文件
“H836xxN.mcu”。另外，可将H8/36xxN内置EEPROM的从属地址码改写为H’00～H’07，但是，
转换电路板安装的串行EEPROM的从属地址固定为H’00（H8/36xxN内置EEPROM的初始值）。另
外，改写次数为100,000次。如果改写次数超过100,000次，就必须重新购买转换电路板。
转换电路板的串行EEPROM连接P57/SCL、P56/SDA，并安装了10kΩ的上拉电阻。在选择目标系
统的上拉电阻时，必须注意。目标系统的上位电阻值会影响到信号的上升或者下降时间，有可能
无法正常存取串行EEPROM。
有关DC特性：
各端口使用了用于保护的串行电阻和模拟开关等，所以，与实际MCU的特性不同。在使用本产品
时，必须注意。
有关最终评价：
在最终评价时，必须进行评价MCU的安装评价。另外，在投入掩模型产品的批量生产前，必须实
施CS（Commercial Sample）MCU的安装评价。
重要
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第 4 章 硬件规格
4.3 连接图
R0E436640CPE00 的连接图（部分）如图 4.1～图 4.3 所示。本连接图重点记载了连接到用户系统的电路，
省略仿真器控制等不直接连接到用户系统的电路。图中未表示的 MCU 信号直接连接评价 MCU 和用户系统。另
外，本产品使用的 IC 电特性如表 4.2 所示，请在使用本产品时参考。
小型仿真器
コンパクトエミュレータ
控制电路板
コントロール基板
R0E436640EPBM0 変換基板
IC4
P10～P17
P20～P22
P50～P57
P74～P76
P85～P87
PB0～PB3
NMI
OSC1
X1
P80～P84 P80～P84
转换电路板
P56/SDA
P57/SCL
※
74LV4066
47Ω
47Ω
VDD_S
10kΩ
10kΩ
シリアル
串行
EEPROM
P85～P87为22
P85～P87 は22Ω
VDD_S
47Ω
22Ω
P10～P17
P20～P22
P50～P57
P74～P76
P85～P87
PB0～PB3
NMI
OSC1
X1
※
PB4～PB7
VCL
NC
TEST
H8/300H Tiny
Evaluation Chip
100kΩ
※
5.0[V]3.3[V]
JP2
5.0V
JP1
INT
3.3V
EXT
JP1
100kΩ
INT
POWER
EXT
POWER
※
VDD_S
VDD_S
74HC4066
连接到仿真器内部。
※：エミ ュレータ内部へ接続しています。
图4.1 R0E436640CPE00的连接图（H8/3664、H8/3694、H8/3672等）
47Ω
PB4～PB7
VCL
TEST
RESET*
VCC
用户系统
ユーザシステム
有关DC特性：
各端口使用了用于保护的串行电阻和模拟开关等，所以与实际MCU的特性不同。在使用本产品时，
必须注意。
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第 4 章 硬件规格
小型仿真器
コンパクトエミュレータ
控制电路板
コントロール基板
R0E436640EPBM0 変換基板
IC4
P10～P17
P20～P22
P50～P57
P61～P63
P74～P76
P85～P87
PB0～PB3
NMI
OSC1
X1
P23～P24 P23～P24
转换电路板
P56/SDA
P57/SCL
※
74HC4066
47Ω
47Ω
VDD_S
10kΩ
10kΩ
シリアル
串行
EEPROM
P85～P87为22
P85～P87は22Ω
VDD_S
47Ω
47Ω
P10～P17
P20～P22
P50～P57
P61～P63
P74～P76
P85～P87
PB0～PB3
NMI
OSC1
X1
※
P60,P64～P67
P70～P72
PB4～PB7
VCL
NC
TEST
H8/300H Tiny
Evaluation Chip
100kΩ
JP2
5.0V
3.3V
JP1
※
INT
EXT
5.0[V]3.3[V]
JP1
100kΩ
INT
POWER
EXT
POWER
※
VDD_S
VDD_S
74LV4066
※
74HC4066
※
74HC4066
22Ω
47Ω
47Ω
P60,P64～P67
P70～P72
PB4～PB7
VCL
TEST
RESET*
VCC
用户系统
ユーザシステム
图4.2 R0E436640CPE00的连接图（H8/3687、H8/36087、H8/36064等）
有关DC特性：
各端口使用了用于保护的串行电阻和模拟开关等，所以与实际MCU的特性不同。在使用本产品时，
必须注意。
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连接到仿真器内部。
※：エミュレータ 内部へ接続しています。
小型仿真器
コンパクトエミュレータ
控制电路板
コントロール基板
R0E436640EPBM0 変換基板
IC4
P10～P17
P20～P22
P50～P57
P74～P76
P85～P87
PB0～PB3
NMI
OSC1
X1
P70～P73 P70～P73
转换电路板
※
74HC4066
47Ω
P85～P87为22
P85～P87は22Ω
47Ω
第 4 章 硬件规格
P10～P17
P20～P22
P50～P57
P74～P76
P85～P87
PB0～PB3
NMI
OSC1
X1
※
P80～P84
VCL
NC
TEST
H8/300H Tiny
Evaluation Chip
100kΩ
※
5.0[V]3.3[V]
JP2
5.0V
JP1
INT
3.3V
EXT
JP1
100kΩ
INT
POWER
EXT
POWER
※
VDD_S
VDD_S
74LV4066
※：エミ ュレータ内部へ接続しています。
22Ω
连接到仿真器内部。
P80～P84
VCL
TEST
RESET*
VCC
用户系统
ユーザシステム
图4.3 R0E436640CPE00的连接图（H8/36014等）
表4.2 74LV4066,74HC4066的电特性
符号 项目 条件
RON 导通电阻 Vcc＝4.5V － 21 100 － 96 200
ΔRON 导通电阻差 Vcc＝4.5V － 2 20 － 10 －
IOFF 漏泄电流（OFF时） Vcc＝12.0V － － ±1 － － ±1
IIZ 漏泄电流（ON并且输出为OPEN时） Vcc＝12.0V － － ±1 － － ±1
LV4066规格值 HC4066规格值
最小 标准 最大 最小 标准 最大
有关DC特性：
各端口使用了用于保护的串行电阻和模拟开关等，所以与实际MCU的特性不同。在使用本产品时，
必须注意。
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单位
[Ω]
[µA]
第 4 章 硬件规格
4.4 尺寸图
4.4.1 小型仿真器的整体尺寸图
R0E436640CPE00 和转换电路板连接时的尺寸图如图 4.4 所示。
POWER
SYSTEM
STATUS
SAFE
LED2
COMPACT EMULATOR
R0E43664CPE00
60.037.8
LED3
LED5 LED4
RUN
LED6
COMPACT EMULATOR
R0E436640CPE00
POWER
CLOCK
TARGET
STATUS
RESET
RUN
85.0 22.0
POWER USB
5.0V
SW1
- +
5.0V
5.0V
JP2
3.3V
3.3V
EXT
EXT
MCU
JP1
POWER
INT
INT
MADE IN JAPAN
MADE
JP2
JP1
单位
単位[mm]
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图4.4 小型仿真器的尺寸图
第 4 章 硬件规格
4.4.2 R0E436640CFG20 用户系统连接部的尺寸图
用于 64 管脚 0.8mm 节距 QFP 的转换电路板 R0E436640CFG20 用户系统连接部的尺寸和参考焊盘图形如图
4.5 所示。
50.0
0.45±0.05
mn20.80
R0E436640CFG20 REV.A
MADE IN JAPAN
0.80±
0.05
13.2(max14.80)
14.0 44.0
13.2(max14.80)
mn20.80
单位
単位[mm]
图4.5 R0E436640CFG20用户系统连接部的尺寸图和参考焊盘图形
4.4.3 R0E436640CFK20 用户系统连接部的尺寸图
用于 64 管脚 0.5mm 节距 LQFP 的转换电路板 R0E436640CFK20 用户系统连接部的尺寸图和参考焊盘图形
如图 4.6 所示。
47.0
0.30±0.05
14.0(mn13.50)
R0E436640CFK20 REV.A
MADE IN JAPAN
0.50±
0.05
10.0(max10.10)
14.0 44.0
10.0(max10.10)
14.0(mn13.50)
图4.6 R0E436640CFK20用户系统连接部的尺寸图和参考焊盘图形
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単位[mm]
单位
RCJ10J0015-0100
第 4 章 硬件规格
4.5 使用注意事项 1
使用本仿真器的注意事项如下所示。在使用仿真器进行调试时，请注意。
重要
有关固化软件的下载：
不能在下载固化软件的过程中切断电源。如果中途切断电源，就无法正常启动。如果在预料不到
的情况下切断电源，就必须再次下载。
有关自检：
在自检不能正常结束时，产品有可能发生故障，请与销售负责人联系。
必须在未连接用户系统的状态下进行自检。
有关仿真调试程序的结束：
在结束仿真调试程序后再次启动时，必须在切断仿真器电源后再次接通。
有关用户系统的电源供给（电源和接通电源的顺序）：
在连接用户系统时，必须将控制电路板（上侧的电路板）的JP1设定到EXT侧
本仿真器没有给用户系统供电的功能，必须另给用户系统供电。
本仿真器从用户系统消耗最大500mA的电源。
用户系统的电源电压必须在以下的范围内：
2.7[V]≤Vcc≤5.5[V]
不能在接通电源后改变用户系统的电源电压。
在改变电源电压时，必须将MCU电路板R0E436640EPBM0的JP1设定到EXT POWER侧。
必须在再次确认与主机、仿真器、转换电路板和用户系统的连接后，按以下的步骤接通电源：
(1)尽可能同时接通或者切断用户系统和仿真器的电源。
(2)仿真调试程序启动后，根据仿真器的目标状态LED确认本产品是否处于可运行状态。
电源是否处于供给状态：目标状态LED（POWER）点灯*1
φ是否处于振荡状态 ：目标状态LED（CLOCK）点灯
*1：在没有连接用户系统时，目标状态LED（POWER）不点灯。但是，在将MCU电路板
R0E436640EPBM0的JP1设定到EXT POWER时点灯。
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有关MCU的时钟供给：
能在仿真调试程序的Init对话框的“仿真器”选项卡中选择供给评价MCU的时钟。
①选择Internal时
提供由仿真器内部的振荡电路板产生的时钟。与用户系统的时钟振荡状态或者用户程序的执行
状态无关。
②选择External时
提供由用户系统产生的时钟。取决于用户系统的时钟振荡状态。
有关用户系统的复位：
在执行程序中，如果在对偶数地址进行字节存取中发生用户复位或者监视定时器复位，RAM监视
和事件检测就会出现误动作。
·RAM监视
显示下一个地址的的RAM监视存取属性。
·事件检测
检测下一个地址的事件。
第 4 章 硬件规格
重要
有关软件暂停：
软件暂停将指定的地址指令更改为BRK（H’5770）。因此，请注意：在以总线模式参照跟踪结果
等时，显示“H’5770”。
因为仿真器使用BRK指令，所以不要在用户程序中使用。
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RCJ10J0015-0100
第 4 章 硬件规格
_
_
4.6 使用注意事项 2
4.6.1 H8/3664 系列的注意事项
（1）在硬件手册中记载为“初始值=“1”，为保留位。总是读出“1”。”，而在小型仿真器中记载为“必须
置“0”，读出设定值。”
H’FFE0 端口模式寄存器1 位3、2
（2）在硬件手册中记载为“初始值=“0”，为保留位。总是读出“0”。”，而在小型仿真器中记载为“必须
置“0”，读出设定值。”
H’FFE1 端口模式寄存器5 位7、6
H’FFF9 模块等待控制寄存器1 位7
（3）在硬件手册中是保留位，而在小型仿真器中为“必须置“0”，读出设定值。
H’FFE2 端口模式寄存器3 位7～3
H’FFF5 中断允许寄存器2 位7～5
H’FFFA 模块等待控制寄存器2 位7～0
H’FFFB 模块等待控制寄存器3 位0
（4）在硬件手册中有下述地址的寄存器，而在小型仿真器中没有寄存器，所以“写无效，读出的值不定。
H’FF90 快速擦写存储器控制寄存器1 位7～0
H’FF91 快速擦写存储器控制寄存器2 位7～0
H’FF92 快速擦写存储器功率控制寄存器 位7～0
H’FF93 块指定寄存器1 位7～0
H’FF9B 快速擦写存储器允许寄存器 位7～0
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'FFE0 PMR1 IRQ3 IRQ2 IRQ1 IRQ0 TXD2 PWM TXD TMOW
H'FFE1 PMR5 POF57 POF56 WKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H8/3660 H'FFF1 SYSCR2 SMSEL LSON DTON MA2 MA1 MA0 SA1 SA0
˄䆘Ӌ㢃⠛˅ H'FFF2 IEGR1 NMIEG ˉˉˉIEG3 IEG2 IEG1 IEG0
H'FFE2 PMR3 POF27 POF26 POF25 POF24 POF23 - - -
H'FFF4 IENR1 IENDT IENTA IENWP ˉ IEN3 IEN2 IEN1 IEN0
H'FFF5 IENR2 IENTB3 IENTB2 IENTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF9 MSTCR1 MSTS4 MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV MSTTA
H'FFFA MSTCR2 MSTS3
H'FFFB MSTCR3 ˉˉˉˉˉˉˉMSTS4
2 MSTTB3 MSTTB2 MSTTB1 MSTTX ˉ MSTTZ MSTPWM
”
”
2
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'FFE0 PMR1 IRQ3 IRQ2 IRQ1 IRQ0 ˉˉTXD TMOW
H'FFE1 PMR5 ˉˉWKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H'FFE2 ˉˉˉˉˉˉ ---
H8/3664 H'FFF1 SYSCR2 SMSEL LSON DTON MA2 MA1 MA0 SA1 SA0
H'FFF2 IEGR1 NMIEG ˉˉˉIEG3 IEG2 IEG1 IEG0
H'FFF4 IENR1 IENDT IENTA IENWP ˉ IEN3 IEN2 IEN1 IEN0
H'FFF5 ˉˉˉˉ ----H'FFF9 MSTCR1 ˉ MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV MSTTA
H'FFFA ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'FFFB ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
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RCJ10J0015-0100
第 4 章 硬件规格
_
_
4.6.2 H8/3672 系列的注意事项
（1）在硬件手册中记载为“初始值=“1”，为保留位。总是读出“1”。”，而在小型仿真器中记载为“必须
置“0”，读出设定值。”
H’FFE0 端口模式寄存器1 位3,2
（2）在硬件手册中记载为“初始值=“0”，为保留位。总是读出“0”。”，而在小型仿真器中记载为“必须
置“0”，读出设定值。”
H’FFE0 端口模式寄存器1 位6、5
H’FFF1 系统控制寄存器2 位5、1、0
H’FFF2 中断边沿选择寄存器1 位7、2、1
H’FFF4 中断允许寄存器1 位6、2、1
H’FFF9 模块等待控制寄存器1 位7、0
（3）在硬件手册中是保留位，而在小型仿真器中“必须置“0”，读出设定值。
H’FFE2 端口模式寄存器3 位7～3
H’FFF5 中断允许寄存器2 位7～5
H’FFFA 模块等待控制寄存器2 位7～0
H’FFFB 模块等待控制寄存器3 位0
（4）在硬件手册中有下述地址的寄存器，而在小型仿真器中没有寄存器，所以“写无效，读出的值不定。
H’FF90 快速擦写存储器控制寄存器1 位7～0
H’FF91 快速擦写存储器控制寄存器2 位7～0
H’FF93 块指定寄存器1 位7～0
H’FF9B 快速擦写存储器允许寄存器 位7～0
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'FFE0 PMR1 IRQ3 IRQ2 IRQ1 IRQ0 TXD2 PWM TXD TMOW
H'FFE1 PMR5 POF57 POF56 WKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H8/3660 H'FFF1 SYSCR2 SMSEL LSON DTON MA2 MA1 MA0 SA1 SA0
˄䆘Ӌ㢃⠛˅ H'FFF2 IEGR1 NMIEG ˉˉˉIEG3 IEG2 IEG1 IEG0
H'FFE2 PMR3 POF27 POF26 POF25 POF24 POF23 - - -
H'FFF4 IENR1 IENDT IENTA IENWP ˉ IEN3 IEN2 IEN1 IEN0
H'FFF5 IENR2 IENTB3 IENTB2 IENTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF9 MSTCR1 MSTS4 MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV MSTTA
H'FFFA MSTCR2 MSTS3
H'FFFB MSTCR3 ˉˉˉˉˉˉˉMSTS4
2 MSTTB3 MSTTB2 MSTTB1 MSTTX ˉ MSTTZ MSTPWM
”
”
2
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'FFE0 PMR1 IRQ3 ˉˉIRQ0 ˉˉTXD TMOW
H'FFE1 PMR5 POF57 POF56 WKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H8/3672 H'FFF1 SYSCR2 SMSEL ˉ DTON MA2 MA1 MA0 ˉˉ
H'FFE2 ˉˉˉˉˉˉ ---
H'FFF2 IEGR1 ˉˉˉˉIEG3 ˉˉIEG0
H'FFF4 IENR1 IENDT ˉ IENWP ˉ IEN3 ˉˉIEN0
H'FFF5 ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'FFF9 MSTCR1 ˉ MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV ˉ
H'FFFA ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'FFFB ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
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RCJ10J0015-0100
第 4 章 硬件规格
4.6.3 H8/3687 系列的注意事项
（1）在硬件手册中记载为“初始值=“0”，为保留位。总是读出“0”。”，而在小型仿真器中记载为“必须
置“0”，读出设定值。”
H’FFE2 端口模式寄存器3 位7、6、5
H’FFF5 中断允许寄存器2 位7、6
H’FFF9 模块等待控制寄存器1 位7、2
H’FFFA 模块等待控制寄存器2 位6、5、3
（2）在硬件手册中是保留位，而小型仿真器“必须置“0”，读出设定值。
H’FFFB 模块等待控制寄存器3 位0
（3）在硬件手册中有下述地址的寄存器，而在小型仿真器中没有寄存器，所以“写无效，读出的值不定。
H’F730 低电压检测控制寄存器 位7～0
H’F731 低电压检测状态寄存器 位7～0
H’FF90 快速擦写存储器控制寄存器1 位7～0
H’FF91 快速擦写存储器控制寄存器2 位7～0
H’FF92 快速擦写存储器功率控制寄存器 位7～0
H’FF93 块指定寄存器1 位7～0
H’FF9B 快速擦写存储器允许寄存器 位7～0
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'F730 ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'F731 ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'FFE0 PMR1 IRQ3 IRQ2 IRQ1 IRQ0 TXD2 PWM TXD TMOW
H'FFE1 PMR5 POF57 POF56 WKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H'FFE2 PMR3 POF27 POF26 POF25 POF24 POF23 - - -
H8/3660
˄䆘Ӌ㢃⠛˅
H'FFF1 SYSCR2 SMSEL LSON DTON MA2 MA1 MA0 SA1 SA0
H'FFF2 IEGR1 NMIEG ˉˉˉIEG3 IEG2 IEG1 IEG0
H'FFF4 IENR1 IENDT IENTA IENWP ˉ IEN3 IEN2 IEN1 IEN0
H'FFF5 IENR2 IENTB3 IENTB2 IENTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF9 MSTCR1 MSTS4 MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV MSTTA
H'FFFA MSTCR2 MSTS3_2 MSTTB3 MSTTB2 MSTTB1 MSTTX ˉ MSTTZ MSTPWM
H'FFFB MSTCR3 ˉˉˉˉˉˉˉMSTS4_2
”
”
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'F730 LVDCR LVDE ˉˉˉLVDSEL LVDRE LVDDE LVDUE
H'F731 LVDSR ˉˉˉˉˉˉLVDDF LVDUF
H'FFE0 PMR1 IRQ3 IRQ2 IRQ1 IRQ0 TXD2 PWM TXD TMOW
H'FFE1 PMR5 POF57 POF56 WKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H'FFE2 PMR3 ˉˉˉPOF24 POF23 - - -
H8/3687
H'FFF1 SYSCR2 SMSEL LSON DTON MA2 MA1 MA0 SA1 SA0
H'FFF2 IEGR1 NMIEG ˉˉˉIEG3 IEG2 IEG1 IEG0
H'FFF4 IENR1 IENDT IENTA IENWP ˉ IEN3 IEN2 IEN1 IEN0
H'FFF5 IENR2 ˉˉIENTB1-----
H'FFF9 MSTCR1 ˉ MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD ˉ MSTTV MSTTA
H'FFFA MSTCR2 MSTS3_2 ˉˉMSTTB1 ˉˉMSTTZ MSTPWM
H'FFFB ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
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RCJ10J0015-0100
第 4 章 硬件规格
4.6.4 H8/36087 系列的注意事项
（1）在硬件手册中记载为“初始值=“0”，为保留位。总是读出“0”。”，而在小型仿真器中记载为“必须
置“0”，读出设定值。”
H’FFE2 端口模式寄存器3 位7、6、5
H’FFF5 中断允许寄存器2 位7、6
H’FFF9 模块等待控制寄存器1 位7、2
H’FFFA 模块等待控制寄存器2 位6、5、3
（2）在硬件手册中是保留位，而在小型仿真器中“必须置“0”，读出设定值。
H’FFFB 模块等待控制寄存器3 位0
（3）在硬件手册中有下述地址的寄存器，而在小型仿真器中没有寄存器，所以“写无效，读出的值不定。
H’FF90 快速擦写存储器控制寄存器1 位7～0
H’FF91 快速擦写存储器控制寄存器2 位7～0
H’FF92 快速擦写存储器功率控制寄存器 位7～0
H’FF93 块指定寄存器1 位7～0
H’FF9B 快速擦写存储器允许寄存器 位7～0
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'FFE2 PMR3 POF27 POF26 POF25 POF24 POF23 - - H'FFE4 PCR1 PCR17 PCR16 PCR15 PCR14 PCR13 PCR12 PCR11 PCR10
H'FFE5 PCR2 PCR27 PCR26 PCR25 PCR24 PCR23 PCR22 PCR21 PCR20
H8/3660
˄䆘Ӌ㢃⠛˅
H'FFEA PCR7 PCR77 PCR76 PCR75 PCR74 PCR73 PCR72 PCR71 PCR70
H'FFEB PCR8 PCR87 PCR86 PCR85 PCR84 PCR83 PCR82 PCR81 PCR80
H'FFF5 IENR2 IENTB3 IENTB2 IENTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF7 IIR2 IRRTB3 IRRTB2 IRRTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF9 MSTCR1 MSTS4 MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV MSTTA
H'FFFA MSTCR2 MSTS3_2 MSTTB3 MSTTB2 MSTTB1 MSTTX ˉ MSTTZ MSTPWM
H'FFFB MSTCR3 ˉˉˉˉˉˉˉMSTS4_2
”
”
H8/36087
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'FFE2 PMR3 ˉˉˉPOF24 POF23 - - -
H'FFE4 PCR1 PCR17 PCR16 PCR15 PCR14 ˉ PCR12 PCR11 PCR10
H'FFE5 PCR2 ˉˉˉPCR24 PCR23 PCR22 PCR21 PCR20
H'FFEA PCR7 ˉ PCR76 PCR75 PCR74 ˉ PCR72 PCR71 PCR70
H'FFEB PCR8 PCR87 PCR86 PCR85 ˉˉˉˉˉ
H'FFF5 IENR2 ˉˉIENTB1-----
H'FFF7 IIR2 ˉˉIRRTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF9 MSTCR1 ˉ MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD ˉ MSTTV MSTTA
H'FFFA MSTCR2 MSTS3_2 ˉˉMSTTB1 ˉˉMSTTZ MSTPWM
H'FFFB MSTCR3 ˉˉˉˉˉˉˉˉ
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RCJ10J0015-0100
第 4 章 硬件规格
4.6.5 H8/36064 系列的注意事项
（1）在硬件手册中记载为“初始值=“0”，为保留位。总是读出“0”。”，而在小型仿真器中记载为“必须
置“0”读出设定值。”
H’FFE0 端口模式寄存器1 位0
H’FFE1 端口模式寄存器5 位6、7
H’FFE2 端口模式寄存器3 位7、6、5
H’FFF1 系统控制寄存器2 位6
H’FFF4 中断允许寄存器1 位6
H’FFF5 中断允许寄存器2 位7、6
H’FFF9 模块等待控制寄存器1 位7、2、0
H’FFFA 模块等待控制寄存器2 位6、5、3
（2）在硬件手册中是保留位，而在小型仿真器中“必须置“0”读出设定值。
H’FFFB 模块等待控制寄存器3 位0
（3）在硬件手册中有下述地址的寄存器，而在小型仿真器中没有寄存器，所以“写无效，读出的值不定。
H’F730 低电压检测控制寄存器 位7～0
H’F731 低电压检测状态寄存器 位7～0
H’FF90 快速擦写存储器控制寄存器1 位7～0
H’FF91 快速擦写存储器控制寄存器2 位7～0
H’FF92 快速擦写存储器功率控制寄存器 位7～0
H’FF93 块指定寄存器1 位7～0
H’FF9B 快速擦写存储器允许寄存器 位7～0
（4）在硬件手册中初始值为“1”，但是在小型仿真器中初始值为“0”。“在对监视定时器进行累加计数时，
必须置“1”。”
H’FFC0 定时器控制/状态寄存器WD 位2
（5）在硬件手册中输出 High 电平容许电流为 5.0mA，但是，在小型仿真器中此电流为 2.0mA。
”
”
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RCJ10J0015-0100
H8/3660
˄䆘Ӌ㢃⠛˅
H8/36064
第 4 章 硬件规格
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'F730 ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'F731 ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'FFE0 PMR1 IRQ3 IRQ2 IRQ1 IRQ0 TXD2 PWM TXD TMOW
H'FFE1 PMR5 POF57 POF56 WKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H'FFE2 PMR3 POF27 POF26 POF25 POF24 POF23 ˉˉˉ
H'FFE4 PCR1 PCR17 PCR16 PCR15 PCR14 PCR13 PCR12 PCR11 PCR10
H'FFE5 PCR2 PCR27 PCR26 PCR25 PCR24 PCR23 PCR22 PCR21 PCR20
H'FFEA PCR7 PCR77 PCR76 PCR75 PCR74 PCR73 PCR72 PCR71 PCR70
H'FFEB PCR8 PCR87 PCR86 PCR85 PCR84 PCR83 PCR82 PCR81 PCR80
H'FFF0 SYSCR1 SSBY STS2 STS1 STS0 NESEL ˉˉˉ
H'FFF1 SYSCR2 SMSEL LSON DTON MA2 MA1 MA0 SA1 SA0
H'FFF4 IENR1 IENDT IENTA IENWP ˉ IEN3 IEN2 IEN1 IEN0
H'FFF5 IENR2 IENTB3 IENTB2 IENTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF6 IIR1 IRRDT IRRTA ˉˉIRRI3 IRRI2 IRRI1 IRRI0
H'FFF7 IIR2 IRRTB3 IRRTB2 IRRTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF9 MSTCR1 MSTS4 MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV MSTTA
H'FFFA MSTCR2 MSTS3_2 MSTTB3 MSTTB2 MSTTB1 MSTTX ˉ MSTTZ MSTPWM
H'FFFB MSTCR3 ˉˉˉˉˉˉˉMSTS4_2
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'F730 LVDCR LVDE ˉˉˉLVDSEL LVDRE LVDDE LVDUE
H'F731 LVDSR ˉˉˉˉˉˉLVDDF LVDUF
H'FFE0 PMR1 IRQ3 IRQ2 IRQ1 IRQ0 TXD2 PWM TXD ˉ
H'FFE1 PMR5 ˉˉWKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H'FFE2 PMR3 ˉˉˉPOF24 POF23 - - -
H'FFE4 PCR1 PCR17 PCR16 PCR15 PCR14 ˉ PCR12 PCR11 PCR10
H'FFE5 PCR2 ˉˉˉPCR24 PCR23 PCR22 PCR21 PCR20
H'FFEA PCR7 ˉ PCR76 PCR75 PCR74 ˉ PCR72 PCR71 PCR70
H'FFEB PCR8 PCR87 PCR86 PCR85 ˉˉˉˉˉ
H'FFF0 SYSCR1 SSBY STS2 STS1 STS0 ˉˉˉˉ
H'FFF1 SYSCR2 SMSEL ˉ DTON MA2 MA1 MA0 ˉˉ
H'FFF4 IENR1 IENDT ˉ IENWP ˉ IEN3 IEN2 IEN1 IEN0
H'FFF5 IENR2 ˉˉIENTB1-----
H'FFF6 IIR1 IRRDT ˉˉˉIRRI3 IRRI2 IRRI1 IRRI0
H'FFF7 IIR2 ˉˉIRRTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF9 MSTCR1 ˉ MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD ˉ MSTTV ˉ
H'FFFA MSTCR2 MSTS3_2 ˉˉMSTTB1 ˉˉMSTTZ MSTPWM
H'FFFB MSTCR3 ˉˉˉˉˉˉˉˉ
Rev.1.00 2005.09.14 page 69 of 78
RCJ10J0015-0100
第 4 章 硬件规格
4.6.6 H8/3694 系列的注意事项
（1）在硬件手册中记载为“初始值=“1”，为保留位。总是读出“1”。”，而在小型仿真器中记载为“必须
置“0”，读出设定值。”
H’FFE0 端口模式寄存器1 位3、2
（2）在硬件手册中记载为“初始值=“0”，为保留位。总是读出“0”。”，而在小型仿真器中记载为“必须
置“0”，读出设定值。”
H’FFE1 端口模式寄存器5 位7、6
H’FFF9 模块等待控制寄存器1 位7
（3）在硬件手册中是保留位，而在小型仿真器中“必须置“0”，读出设定值。
H’FFE2 端口模式寄存器3 位7～3
H’FFF5 中断允许寄存器2 位7～5
H’FFFA 模块等待控制寄存器2 位7～0
H’FFFB 模块等待控制寄存器3 位0
（4）在硬件手册中有下述地址的寄存器，而在小型仿真器中没有寄存器，所以“写无效，读出的值不定。
H’F730 低电压检测控制寄存器 位7～0
H’F731 低电压检测状态寄存器 位7～0
H’FF90 快速擦写存储器控制寄存器1 位7～0
H’FF91 快速擦写存储器控制寄存器2 位7～0
H’FF92 快速擦写存储器电源控制寄存器 位7～0
H’FF93 块指定寄存器１ 位7～0
H’FF9B 快速擦写存储器允许寄存器 位7～0
”
”
Rev.1.00 2005.09.14 page 70 of 78
RCJ10J0015-0100
第 4 章 硬件规格
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'F730 ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'F731 ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'FFE0 PMR1 IRQ3 IRQ2 IRQ1 IRQ0 TXD2 PWM TXD TMOW
H'FFE1 PMR5 POF57 POF56 WKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H'FFE2 PMR3 POF27 POF26 POF25 POF24 POF23 - - -
H8/3660 H'FFF1 SYSCR2 SMSEL LSON DTON MA2 MA1 MA0 SA1 SA0
˄䆘Ӌ㢃⠛˅ H'FFF2 IEGR1 NMIEG ˉˉˉIEG3 IEG2 IEG1 IEG0
H'FFF4 IENR1 IENDT IENTA IENWP ˉ IEN3 IEN2 IEN1 IEN0
H'FFF5 IENR2 IENTB3 IENTB2 IENTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF9 MSTCR1 MSTS4 MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV MSTTA
H'FFFA MSTCR2 MSTS3_2 MSTTB3 MSTTB2 MSTTB1 MSTTX ˉ MSTTZ MSTPWM
H'FFFB MSTCR3 ˉˉˉˉˉˉˉMSTS4_2
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'F730 LVDCR LVDE ˉˉˉLVDSEL LVDRE LVDDE LVDUE
H'F731 LVDSR ˉˉˉˉˉˉLVDDF LVDUF
H'FFE0 PMR1 IRQ3 IRQ2 IRQ1 IRQ0 ˉˉTXD TMOW
H'FFE1 PMR5 ˉˉWKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H'FFE2 ˉˉˉˉˉˉ ---
H8/3694 H'FFF1 SYSCR2 SMSEL LSON DTON MA2 MA1 MA0 SA1 SA0
H'FFF2 IEGR1 NMIEG ˉˉˉIEG3 IEG2 IEG1 IEG0
H'FFF4 IENR1 IENDT IENTA IENWP ˉ IEN3 IEN2 IEN1 IEN0
H'FFF5 ˉˉˉˉ ----H'FFF9 MSTCR1 ˉ MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV MSTTA
H'FFFA ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'FFFB ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
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第 4 章 硬件规格
4.6.7 H8/36014 系列的注意事项
（1）在硬件手册中记载为“初始值=“0”，为保留位。总是读出“0”。”，而在小型仿真器中记载为“必须
置“0”，读出设定值。”
H’FFE0 端口模式寄存器1 位6、5、2、0
H’FFF1 系统控制寄存器2 位5、1、0
H’FFF2 中断边沿选择寄存器1 位7、2、1
H’FFF4 中断允许寄存器1 位6、2、1
H’FFF9 模块等待控制寄存器1 位7、0
H’FFFA 模块等待控制寄存器2 位6～0
（2）在硬件手册中是保留位，而在小型仿真器中“必须置“0”，读出设定值。
H’FFE2 端口模式寄存器3 位7～3
H’FFF5 中断允许寄存器2 位7～5
H’FFFB 模块等待控制寄存器3 位0
（3）在硬件手册中有下述地址的寄存器，而在小型仿真器中没有寄存器，所以“写无效，读出的值不定。
H’F730 低电压检测控制寄存器 位7～0
H’F731 低电压检测状态寄存器 位7～0
H’FF90 快速擦写存储器控制寄存器1 位7～0
H’FF91 快速擦写存储器控制寄存器2 位7～0
H’FF92 快速擦写存储器功率控制寄存器 位7～0
H’FF93 块指定寄存器1 位7～0
H’FF9B 快速擦写存储器允许寄存器 位7～0
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'F730 ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'F731 ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
H'FFE0 PMR1 IRQ3 IRQ2 IRQ1 IRQ0 TXD2 PWM TXD TMOW
H'FFE1 PMR5 POF57 POF56 WKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H'FFE2 PMR3 POF27 POF26 POF25 POF24 POF23 - - -
H8/3660
˄䆘Ӌ㢃⠛˅
H'FFF1 SYSCR2 SMSEL LSON DTON MA2 MA1 MA0 SA1 SA0
H'FFF2 IEGR1 NMIEG ˉˉˉIEG3 IEG2 IEG1 IEG0
H'FFF4 IENR1 IENDT IENTA IENWP ˉ IEN3 IEN2 IEN1 IEN0
H'FFF5 IENR2 IENTB3 IENTB2 IENTB1 ˉˉˉˉˉ
H'FFF9 MSTCR1 MSTS4 MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV MSTTA
H'FFFA MSTCR2 MSTS3_2 MSTTB3 MSTTB2 MSTTB1 MSTTX ˉ MSTTZ MSTPWM
H'FFFB MSTCR3 ˉˉˉˉˉˉˉMSTS4_2
”
”
ഄഔ ᆘᄬ఼ৡ ԡ7 ԡ6 ԡ5 ԡ4 ԡ3 ԡ2 ԡ1 ԡ0
H'F730 LVDCR LVDE ˉˉˉLVDSEL LVDRE LVDDE LVDUE
H'F731 LVDSR ˉˉˉˉˉˉLVDDF LVDUF
H'FFE0 PMR1 IRQ3 ˉˉIRQ0 TXD2 ˉ TXD ˉ
H'FFE1 PMR5 POF57 POF56 WKP5 WKP4 WKP3 WKP2 WKP1 WKP0
H8/36014
H'FFE2 ˉˉˉˉˉˉ --H'FFF1 SYSCR2 SMSEL LSON DTON MA2 MA1 MA0 ˉˉ
H'FFF2 IEGR1 ˉˉˉˉIEG3 ˉˉIEG0
H'FFF4 IENR1 IENDT ˉ IENWP ˉ IEN3 ˉˉIEN0
H'FFF5 ˉˉˉˉ ----H'FFF9 MSTCR1 ˉ MSTIIC MSTS3 MSTAD MSTWD MSTTW MSTTV ˉ
H'FFFA MSTCR2 MSTS3_2 ˉˉˉˉˉˉˉ
H'FFFB ˉˉˉˉˉˉˉˉˉ
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第5章 故障排除
本章说明本产品异常运行时的处理方法。
5.1 故障时的解决流程
在接通仿真器系统电源后并且在启动仿真调试程序前发生问题时的解决流程如图 5.1 所示。必须在拆除用
户系统的状态下确认。另外，有关最新信息，请参照以下的网页。
网址：http://www.renesas.com/en/tools
接通仿真器的电源
确认仿真器的 LED 显示
显示仿真调试程序的
Init 对话框
显示仿真调试程序的
MCU Seting 对话框
异常显示
对策1：请确认电源电缆的连接。
→ 参照“2.3 仿真器电源的连接”
对策2：请确认供给用户系统的电源是否正确。
→ 参照“2.5 电源的接通”
异常显示/显示错误
处理1：请确认仿真调试程序的环境设定等。
→ 参照仿真调试程序的用户手册（在线手册）
处理2：请重新安装仿真调试程序。
异常显示/显示错误
参照“5.2.2 在启动仿真调试程序时不显示MCU Setting对话框”
显示仿真调试程序的
Program 窗口
仿真调试程序启动的结束
显示错误
参照“5.2.3 在启动仿真调试程序时发生错误”
图5.1 故障时的解决流程
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第 5 章 故障排除
5.2 仿真调试程序不启动
5.2.1 仿真器的 LED 异常显示
表5.1 仿真器的LED异常显示时的确认事项
错误内容 用户系统的连接 确认内容
LED不点灯 － 请再次确认电源电缆的连接。
→ 参照“2.3 仿真器电源的连接”
目标状态LED的POWER LED
不点灯
目标状态LED的CLOCK LED
不点灯
目标状态LED的RESET LED
不熄灯
连接 请确认供给用户系统的电源（Vcc和GND）是否正常。
未连接 ①请确认在选择仿真调试程序的时钟时是否将主／子时钟都设
定为EXT。
→ 参照仿真调试程序的CLK命令
②请确认仿真器内部的振荡电路板是否正常振荡。
→ 参照“2.8.3 供给时钟的选择”
连接 在设定为由外部供给时钟时，请确认用户系统的振荡电路是否
正常振荡。
连接 请确认用户系统的复位管脚是否为“H”电平状态。
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第 5 章 故障排除
5.2.2 在启动仿真调试程序时不显示 MCU Setting 对话框
表5.2 启动仿真调试程序时错误的确认事项
错误内容 确认内容
发生通信错误。
不能将数据转送到目标。
非小型仿真器。 请确认是否连接了非小型仿真器（PC4701系统或PC7501系统等）。
目标MCU为复位状态。 请确认用户系统的复位管脚是否为“H”电平状态。
目标为停止状态。 在设定为由外部供给时钟时，请确认用户系统的振荡电路是否正常振
请确认USB接口电缆是否正确连接。
→ 参照“2.4 和主机的连接”
荡。
5.2.3 在启动仿真调试程序时发生错误
表5.3 启动仿真调试程序时错误的确认事项
错误内容 确认内容
目标MCU失控。 ①请确认安装在用户系统上的IC插座等是否被正确焊接。
②请确认连接用户系统的连接器是否正常连接。
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第 5 章 故障排除
5.3 请求支援的方法
在确认“第 5 章 故障排除”后请求产品的支援时，请将必要事项填写到仿真调试程序安装生成的以下文本
文件后，发送电子邮件到当地的经销商。
\SUPPORT\产品名\SUPPORT.TXT
在请求支援时，请追记以下信息。
①运行环境
·运行电压 ：
·运行频率 ：
·供给 MCU 的时钟源 ：使用仿真器内部电路／使用用户统系统的振荡电路
②发生情况
·仿真调试程序启动／不启动
·自检时，发生错误／不发生错误
·发生频率 经常／频率（ ）
③请求支援的内容
[V]
[MHz]
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第6章 维护和保修
本章说明本产品的维护方法、保修内容、修理规定和修理的委托方法。
6.1 用户登录
购买后请进行用户登录。有关用户登录，请参照本用户手册的“用户登录”
6.2 维护
（1）如果本产品占有灰尘或者污垢，请用干燥柔软的布擦掉。如果使用稀释剂等溶剂，涂层就会脱落，所
以不能使用。
（2）在长时间不使用时，为了安全，必须将电源插头从插座等拔掉后进行保管。
6.3 保修内容
在遵守本手册“重要事项”和“安全事项”的正确使用的情况下，如果在购买后的 1 年内发生故障，将进
行免费修理或免费交换。
但是，由下列原因而造成故障时，即使在购买后的 1 年内，也进行收费修理或者收费交换。
·产品的误用、滥用或者在其它异常条件下的使用
·非本公司的改造、修理、维护或者其它行为
·用户系统的不完善或者错误使用
·火灾、地震或者其它事故
在请求修理时，请与销售负责人联系。
另外，有关出租产品，请与出租公司或者借主商谈。
6.4 修理规定
（1）收费修理
在购买后超过 1 年请求修理时，为收费修理。
（2）拒绝修理
在符合下列情况时，可能为非修理对象，而进行部件交换或者重新购买。
·机械部分的故障和损坏
·涂层、镀层部分的伤痕、脱落和生锈
·树脂部分的伤痕和破裂等
·由误用、不适当的修理或改造而引起的故障和损坏
·由电源短路、过电压或过电流而造成的电路严重损坏
·印刷电路板的破裂和布线烧毁
·交换费用低于修理费用
·无法确定损坏处
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第 6 章 维护和保修
（3）修理期间的结束
如果在产品停产经过 1 年以上，就有可能不能修理。
（4）委托修理时的运输费用等
委托修理时发生的运输等费用均由客户负担。
6.5 委托修理的方法
如果确认了产品故障，就请按以下步骤委托修理：
客户：故障发生
请在附属的修理委托书上填写必要的事项后，将修理委托书和故障产品送到经销商。为了迅速修理，请详细填写修
理委托书。
经销商：确认故障内容
在确认故障内容后，将修理委托书和故障产品送到瑞萨有关公司。
瑞萨有关公司
在修理故障产品后，送回客户。
：修理
有关产品的运输方法：
为了修理运输本产品时，必须在使用本产品的包装箱和缓冲材料后以精密仪器发送。如果产品包装
不完善，运送中就有可能损坏。在不得已采用其它手段运送时，必须以精密仪器严格包装。另外，
在包装产品时，必须使用产品附属的导电性聚乙烯包装袋（通常为蓝色的包装袋）。如果使用其它
包装袋，就有可能因静电等原因而导致产品发生其它故障。
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修订记录 H8/300L Tiny 系列小型仿真器 用户手册
页 修订要点
1.00 2005.09.14 － 初版发行
修订内容 Rev. 发行日
H8/300H Tiny㋏߫ᇣൟӓⳳ఼⫼᠋ݠ
R0E436640CPE00
Publication Date: 1st Edition, September, 2005
Rev.1.00, September 14, 2005
Published by: Sales Strategic Planning Div.
Renesas Technology Corp.
Edited by: Customer Support Department
Global Strategic Communication Div.
Renesas Solutions Corp.
© 2005. Renesas Technology Corp., All rights reserved. Printed in Japan.
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Unit 906, Block B, Menara Amcorp, Amcorp Trade Centre, No.18, Jalan Persiaran Barat, 46050 Petaling Jaya, Selangor Darul Ehsan, Malaysia
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封
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