Philips FWM377 Diagram

Mini System

FWM377

Conteúdo P á gina

Especi cações Técnicas......................................................................2

Ajustes....................................................................................3

Manuseando componentes SMD. ..................................................4

Instruções de Segurança.........................................................................5

Diagrama em Bloco..................................................................7

Diagrama de Conexões..........................................................8

Painel Frontal e USB.............................................................9

Painel CPU/WMA............................................................................14

Painel Principal & Power......................................................................24

Painel AMP (baixa potência)....................................................31

CLASS 1

LASER PRODUCT

04/2007

2 FW-M377

ESPECIFICAÇÕES

AMPLIFICADOR

Energia de saída RMS

1KHz (canal baixo-canais dirigidos) .......

................................................... 60 W por canal

10KHz (canal alto-canais dirigidos) ....

.................................................... 60 W por canal

Energia total de saída ...............................240 W

Taxa de sinal de ruído..................... 67 dB A (IEC)

Resposta de frequência................... 50 – 16000 Hz

Sensibilidade de entrada

AUX ......................................... 1500mV/2000mV

Saída

Alto-falantes..................................... 6

Fones de ouvido.............................. 32

(1) (8 , 1 kHz,10%THD)

CD/MP3-CD PLAYER

Número de faixas programáveis......................... 40

Resposta de frequência.......... 50 – 20000 Hz -3dB

Taxa sinal de ruído.................................... 75 dB A

Separação de canal......................... 50 dB (1 kHz)

Distorção harmônica total............................. < 1.5%

MPEG 1 Layer 3 (MP3-CD) ............. MPEG AUDIO

MP3-CD taxa de bit............................. 32-256 kbps

(128 kbps aconselhado)

Amostragem de frequência.....32, 44.1, 48 kHz

TAPE PLAYER

Resposta de frequência

Normal fita (tipo I)...... 125 – 8000 Hz (8 dB)

Taxa de sinal/ruído

Normal fita (tipo I)........................ 48 dB A

Wow e flutter ............................. 0.4% DIN

ALTO-FALANTES

Sistema 2-caminhos; porta dupla reflexo de grave

Impedância........................................... 6

Woofer ..................................................... 1 x 13cm

Tweeter..................................................... 1 x 5cm

Dimensões (l x a x p) ............27.3 x 31 x 20.4 (cm)

Peso..................................................... 3.65 kg cada

GERAL

Material/final ................................... Polystyrene/Metal

Potência..................................... 220 – 230V / 50 Hz

Consumo de energia

Ativado.................................................. 120W

Standby ....................................... 15 W

Eco Power standby ...................... 1 W

Dimensões (l x a x p) .....26.5 x 31 x 38.4 (cm)

Peso(sem alto-falantes) ................................. 9.1 kg

TUNER

FM relação de onda.......................... 87.5 – 108 MHz

MW relação de onda........................ 531 – 1602 kHz

Número dos presets ............................................ 40

Antena

FM ............................................ 75 fio

MW............................................antena Loop

USB PLAYER

USB ........................................................ 12Mb/s,V1.1

......................... arquivos suportados em MP3 e WMA

Número de álbuns/pastas................ máximo 99

Número de faixas/títulos.................. máximo 400

Especificações e aparência externa estão sujeitas a alterações sem prévio aviso.

AJUSTES

Tuner FM

FW-M377

Filtro Passa-Faixa

Voltímetro de áudio

ex. PM2534

Gerador de RF

ex. PM5326

DUT

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

Ri=50Ω

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)

Gerador de RF

ex. PM5326

Ri=50Ω

DUT

Antena Loop

ex. 7122 707 89001

Passa-Faixa

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

Voltímetro de áudio

ex. PM2534

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

Use um disco de sinal de áudio (Substitui o disco de teste 3)

DUT

SBC429 4822 397 30184

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Gravador

Use um Cassete Universal de Teste CrO2

ou um Cassete Universal de Teste Fe

Gerador de Áudio

ex. PM5110

DUT

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

4 FW-M377

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INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral

Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoção do Componente Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remo ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela o cina durante um reparo:

• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda.

• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free.

• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.

• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas.

• Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free!

• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre:

- Aspectos da tecnologia lead-free.

- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informações.

Precauções práticas de serviço

FW-M377

Preparação da área

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA. Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble- mas durante a ressolda.

Recolocação do dispositivo

A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres- ponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações

Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces sário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu sear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente.

• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas.

• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

Logotipo lead-free