Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).
Tuner AM (MW,LW)
Gerador de RF
ex. PM5326
Ri=50Ω
DUT
Antena Loop
ex. 7122 707 89001
Passa-Faixa
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).
CD
Use um disco de sinal de áudio
(Substitui o disco de teste 3)
DUT
L
R
SBC429 4822 397 30184
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Gravador
Use um Cassete Universal de Teste CrO2
ou um Cassete Universal de Teste Fe
Gerador de Áudio
ex. PM5110
DUT
L
R
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
6FW-D872
INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do ComponenteComo é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser danifi cados. Para remo- ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
perfi s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
ofi cina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, perfi s de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informações.
Precauções práticas de serviço
Preparação da área
Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fl uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio nada, aplique o fl uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um perfi l de temperatura que corres- ponda à folha de dados do CI. Assim como para não danifi car componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.
Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu sear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
signifi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.
• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.
0
B
Logotipo lead-free
INSTRUÇÕES DE MANUTENÇÃO
UNID. PRINCIPAL MANUTENÇÃO
FW-D872
7
ACEG
NADA
FUNCIONA
A
Nada
funciona
Cheque todo o sistema, se cabos soltos
ou mal conectados
NÃO
Painel standby LED
funciona ou não
B
DISPLAY VFD
NÃO APARECE
A FUNÇÃO DA
TECLA
SIM
NÃO
Cheque painel power
F901 ruim causa danos
ALIMENTAÇÃO
NÃO FUNCIONA
RE-insira e fixe
o cabo
SIM
Cheque CN953
5V se certo
MAU
NÃO
D
LINHA DE ÁUDIO
SEM SAÍDA
Troque F901
Cheque+5 V circui-
to alimentação
LINHA DIGITAL
SEM SAÍDA
disp l ay V F Dnão apa-
rece a função da tecla
Cheque painel controle
RB300,RB301cabo
solto ou mau conectado
DVD SEM VÍDEO
B
NÃO
FH
FUNÇÃO MIC
NÃO FUNCIONA
SIM
FUNÇÃO USB
NÃO FUNCIONA
RE-insira e fixe
o cabo
FUNÇÃO TUNER
NÃO FUNCIONA
C
Alimentação
não funciona
Toda tensão
sem saída
I
+12V sem saída
NÃO
+5V sem saída
J
ENTRADA AUX
SEM ÁUDIO
K
FUNÇÃO TAPE
NÃO FUNCIONA
Cheque D959 e
partes do conjunto
Cheque D960 e
partes do conjunto
FUNCIONA
Cheque RB102
Pino5=5V
CORRETO
Cheque todas ten-
3.3Ve1.5V
sões
do circuito
NÃO
CHEQUE
SIM
SIM
Cheque reparo painel
controlecircuito standby
Cheque reparo chave
circuito força (sobre B)
VCC=5V
VCC33=3.3V
VDD=1.5V
Cheque IC
203 e pino 186 ( e
frequência 27M H z)
Repare painel principal entre os circuitos
U107 e
106 pino
SIM
IC106
Cheque testeRB300
Pino4= -24VPino5=5V
Pino9,8=AC3.5V
NÃO
Cheque
Pino3/C LK,Pin4/ DATA
Cheque painel controle
RB301
e pino 2/CE
SIM
VFD seção ruim
causa danos
NÃO
NÃO
Cheque painel
power e circuito
alimentação
Cheque IC106
eIC300
ChequeF
Troque F901
901 ruim
causa danos
SIM
SIM
-27V sem saída
Cheque D963 e
partes do conjunto
8
FW-D872
UNID. PRINCIPAL MANUTENÇÃO
D
Linha de áudio
Sem saída
ChequeJK700 se
bom ou ruim
OK
Cheque IC500
pino8=12V
pino4=-12V
RUIM
NÃO
TroqueJK700
Cheque 12V
circuito alimentação
E
Linha Digital
Sem saída
ChequeJK102 se
bom ou ruim
OK
Cheque IC109
pino14=5V
RUIM
NÃO
Troque
JK 102
Cheque 5V
alimentação
F
DVD
Sem vídeo
ChequeJK100 se
bom ou ruim
OK
Cheque entre
JK100 à circuito
IC106
RUIM
NÃO
Troque JK100
Reparos entre
JK 100à circ ui t o
IC106
G
Função USB
Não funciona
Cheque painelUS B
CN104 cabo solto
ou mal conectado
NÃO
Cheque
CN104
Pino1=5V
SIM
SIM
NÃO
RE-insira e fixe
o cabo
Cheque painel
power e circuito
alimentação
SIM
ChequeIC
e circuitoIC106
ChequeIC106 ,
IC301e IC500
seus conjuntos
500 à
JK700
SIM
NÃO
Reparos entre
IC500 à JK700
e circuitoIC106
SIM
Cheque entre
JK 201 à cir c ui t o
IC106Pino95
SIM
Cheque circuito
IC106
OK
ChequeIC106 e
partes vizinhas
ChequeUSB JK &
painel seçãoruim
causa danos
UNID. PRINCIPAL MANUTENÇÃO
FW-D872
9
H
Função MIC
Não funciona
Cheque MIC painel
RB2 2 cabo solto
ou mal conectado
SIM
Cheque IC701&
IC700pino 8=12V
Pino 4=5V
SIM
NÃO
RE-insira e fixe
o cabo
Cheque painel
power e circuito
alimentação
I
Função Tuner
Sem áudio
Cheque TUNER
CN4 cabo solto
ou mal conectado
SIM
Cheque CN4 Cheque painel
pino9=9V
SIM
NÃO
RE-insira e fixe
o cabo
power circuito
alimentação
J
AUX IN
NoSOUND
Check JK700 IS
GOOD OR BAD
OK
Check between
JK700 TO
IC702 circuit
BAD
NO
Change JK700
Repair between
JK700 TO
IC702 circuit
K
TAPE FUNCTION
No WORKING
Check TAPE pcb
RB802 &CN800cable
looseor badINT
YES
Check test IC804
Pin15,16=5V
IC803 pin16=12V
YES
NO
RE-insert and fix
the cable
Check back power
PCB power supply
circuit
SIM
Cheque JK200
IC200 & painel MI C
&
SIM
Cheque parte do
TUNER
OK
CheckIC7 2and its
around part
YES
CheckIC804 & IC803
itsaround part
10
FW-D872
INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM
Desmontagem do painel traseiro & Módulo DVD
1) Solte os 6 parafusos nas laterais da tampa "A" como mostra a fig. 1 e os 8 parafusos na traseira para retirar a tampa superior.
2) Solte os 18 parafusos "B " na traseira do painel como a figura 2.
3) Solte os 4 parafusos "C " para retirar a tampa do módulo DVD como figura 3.
4) Solte os 4 parafusos "D " para retirar o módulo DVD como figura 4.
B
A
Desmontagem do Painel Principal
1) Libere o parafuso " E " na lateral do painel principal como mostra a figura 5.
2) Solte o parafuso "F" no painel principal como mostra a figura 6.
E
Figura 5
F
Figura 6
Figura 1
C
Figura 2
D
Desmontagem do Painel Power
1) Solte os 4 parafusos " G " para remover o Painel Power como mostra a figura 7.
2) Remova a trava "H" usando o alicate como mostra a figura 8.
G
H
Figura 7
Figura 8
Figura 3
Figura 4
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