SPECIFICATIONS/ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
DISASSEMBLY INSTRUCTIONS/ПОРЯДОК РАЗБОРКИ BLOCK DIAGRAM/БЛОК-СХЕМА
IC BLOCK DIAGRAMS/БЛОК-СХЕМЫ МИКРОСХЕМ CPU DATA/ИНФОРМАЦИЯ О ПРОЦЕССОРЕ SCHEMATIC DIAGRAM/ПРИНЦИПИАЛЬНАЯ СХЕМА
HANDSET PARTS LOCATION/РАСПОЛОЖЕНИЕ ЧАСТЕЙ ТРУБКИ MEASUREMENT AND ADJUSTMENT METHOD/ИЗМЕРЕНИЯ И РЕГУЛИРОВКИ
CABINET AND ELECTRICAL PARTS LOCATION/РАСПОЛОЖЕНИЕ ЧАСТЕЙ КОРПУСА И ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ЧАСТЕЙ
EXPLODED VIEW (DECK)/СБОРОЧНЫЙ ЧЕРТЕЖ (ДЕКА)
ACCESSORIES & PACKING MATERIALS/ПРИНАДЛЕЖНОСТИ И УПАКОВОЧНЫЕ МАТЕРИАЛЫ EXTENSION CORD CONNECTING METHOD/МЕТОД ПОДКЛЮЧЕНИЯ СЕРВИСНЫХ КАБЕЛЕЙ REPLACEMENT PARTS LIST/СПИСОК ЗАПАСНЫХ ЧАСТЕЙ