MSI B250 PC MATE User Manual

Quick Start

Thank you for purchasing the MSI® Z270 PC MATE/ H270 PC MATE/

B250 PC MATE motherboard. This Quick Start section provides

demonstration diagrams about how to install your computer. Some of the installations also provide video demonstrations. Please link to the URL to watch it with the web browser on your phone or tablet. You may have even link to the URL by scanning the QR code.

Kurzanleitung

Danke, dass Sie das MSI® Z270 PC MATE/ H270 PC MATE/ B250

PC MATE Motherboard gewählt haben. Dieser Abschnitt der

Kurzanleitung bietet eine Demo zur Installation Ihres Computers. Manche Installationen bieten auch die Videodemonstrationen. Klicken Sie auf die URL, um diese Videoanleitung mit Ihrem Browser auf Ihrem Handy oder Table anzusehen. Oder scannen Sie auch den QR Code mit Ihrem Handy, um die URL zu öffnen.

Présentation rapide

Merci d’avoir choisi la carte mère MSI® Z270 PC MATE/ H270 PC

MATE/ B250 PC MATE. Ce manuel fournit une rapide présentation

avec des illustrations explicatives qui vous aideront à assembler votre ordinateur. Des tutoriels vidéo sont disponibles pour certaines étapes. Cliquez sur le lien fourni pour regarder la vidéo sur votre téléphone ou votre tablette. Vous pouvez également accéder au lien en scannant le QR code qui lui est associé.

Быстрый старт

Благодарим вас за покупку материнской платы MSI® Z270

PC MATE/ H270 PC MATE/ B250 PC MATE. В этом разделе

представлена информация, которая поможет вам при сборке комьютера. Для некоторых этапов сборки имеются видеоинструкции. Для просмотра видео, необходимо открыть соответствующую ссылку в веб-браузере на вашем телефоне или планшете. Вы также можете выполнить переход по ссылке, путем сканирования QR-кода.

Quick Start

Installing a Processor/ Installation des Prozessors/ Installer un processeur/ Установка процессора

https://youtu.be/4ce91YC3Oww

Quick Start

Installing DDR4 memory/ Installation des DDR4-Speichers/ Installer une mémoire DDR4/ Установка памяти DDR4

http://youtu.be/T03aDrJPyQs

DIMMB2 DIMMB2

DIMMA2 DIMMA2 DIMMA2

DIMMB1

DIMMA1

Quick Start

III

RESET SW

POWER SW

POWER LED+

POWER LED-

HDD LED

Connecting the Front Panel Header/ Anschließen der Frontpanel-Stiftleiste/ Connecter un connecteur du panneau avant/ Подключение разъемов передней панели

http://youtu.be/DPELIdVNZUI

2 10

Quick Start

JFP1

1 HDD LED + 2 Power LED +

3 HDD LED - 4 Power LED -

5 Reset Switch 6 Power Switch

7 Reset Switch 8 Power Switch

9 Reserved 10 No Pin

HDD LED

POWER LED

RESET SW

HDD LED

JFP1

HDD LED HDD LED +

POWER LED POWER LED +

Installing the Motherboard/ Installation des Motherboards/ Installer la carte mère/ Установка материнской платы

Quick Start

Installing SATA Drives/ Installation der SATA-Laufwerke/ Installer le disque dur SATA/ Установка дисков SATA

http://youtu.be/RZsMpqxythc

Quick Start

Installing a Graphics Card/ Einbau der Grafikkarte/ Installer une carte graphique/ Установка дискретной видеокарты

http://youtu.be/mG0GZpr9w_A

Quick Start

VII

Connecting Peripheral Devices/ Peripheriegeräte/ Connecter un périphérique anschliessen/ Подключение периферийных устройств

VIII

Quick Start

Connecting the Power Connectors/ Stromanschlüsse anschliessen/ Connecter les câbles du module d’alimentation/ Подключение разъемов питания

http://youtu.be/gkDYyR_83I4

ATX_PWR1

CPU_PWR1

Quick Start

Power On/ Einschalten/ Mettre sous-tension/ Включение

питания

Quick Start

Содержание

Безопасное использование продукции ...................................................... 2

Технические характеристики ........................................................................ 3

Таблица сравнения технических характеристик ......................................... 8

Задняя панель портов ввода/ вывода ........................................................ 9

Таблица состояний индикатора порта LAN ................................................... 9

Менеджер Realtek HD Audio ................................................................................ 9

Компоненты материнской платы ............................................................... 11

Процессорный сокет ........................................................................................ 12

Слоты DIMM ........................................................................................................ 13

PCI_E1~5, PCI1: Слоты расширения PCIe/ PCI ............................................... 14

M2_1~2: Разъем M.2 (Ключ M) ........................................................................... 15

SATA1~6: Разъемы SATA 6 Гб/с ......................................................................... 16

JFP1, JFP2: Разъемы передней панели ......................................................... 17

CPU_PWR1, ATX_PWR1: Разъемы питания ..................................................... 18

JCOM1: Разъем последовательного порта ................................................... 18

JUSB1~2: Разъемы USB 2.0 ...............................................................................19

JUSB3, JUSB4 (опциально): Разъемы USB 3.1 Gen1 ...................................... 19

CPU_FAN1, PUMP_FAN1, SYS_FAN1~4: Разъемы вентиляторов .................. 20

JAUD1: Разъем аудио передней панели ........................................................ 21

JCI1: Разъем датчика открытия корпуса ...................................................... 21

JTPM1: Разъем модуля TPM ............................................................................. 22

JBAT1: Джампер очистки данных CMOS (Сброс BIOS) ................................. 22

JLPT1: Разъем параллельного порта ............................................................. 23

Индикаторы отладки EZ ................................................................................... 23

Настройка BIOS ................................................................................................ 24

Использование BIOS ......................................................................................... 25

Вход в настройки BIOS ..................................................................................... 25

Сброс BIOS .......................................................................................................... 26

Обновление BIOS ............................................................................................... 26

Режим EZ ............................................................................................................. 27

Режим разгона .................................................................................................. 29

Меню OC .............................................................................................................. 30

Описание программного обеспечения ..................................................... 37

Установка Windows® 7/ 8.1/ 10 .......................................................................... 37

Установка драйверов ....................................................................................... 37

Установка утилит .............................................................................................. 37

Содержание

Безопасное использование продукции

y Компоненты, входящие в комплект поставки могут быть повреждены

статическим электричеством. Для успешной сборки компьютера, пожалуйста, следуйте указаниям ниже.

y Убедитесь, что все компоненты компьютера подключены должным

образом. Ослабленные соединения компонентов могут привести как к сбоям в работе, так и полной неработоспособности компьютера.

y Чтобы избежать повреждений компонентов платы всегда держите ее за

края.

y При сборке комьютера рекомендуется пользоваться электростатическим

браслетом. В случае, если это невозможно, перед работой с платой снимите электростатический заряд со своего тела, прикоснувшись к металлическому предмету.

y В случае, если материнская плата не установлена в корпус, храните ее в

антистатической упаковке или на антистатическом коврике.

y Перед включением компьютера убедитесь, что все винты крепления

и другие металлические компоненты на материнской плате и внутри корпуса надежно зафиксированы.

y Не включайте компьютер, если сборка не завершена. Это может привести

к повреждению компонентов, а также травмированию пользователя.

y Если вам нужна помощь на любом этапе сборки компьютера, пожалуйста,

обратитесь к сертифицированному компьютерному специалисту.

y Всегда выключайте питание и отсоединяйте шнур питания от

электрической розетки перед установкой или удалением любого компонента компьютера.

y Сохраните это руководство для справки. y Не допускайте воздействия на материнскаую плату высокой влажности. y Перед тем как подключить блок питания

розетке убедитесь, что напряжение электросети соответствует напряжению, указанному на блоке питания.

y Располагайте шнур питания так, чтобы на него не могли наступить люди.

Не ставьте на шнур питания никаких предметов.

y Необходимо учитывать все предостережения и предупреждения,

указанные на материнской плате.

y При возникновении любой из перечисленных ниже ситуаций обратитесь в

сервисный центр для проверки материнской платы:

 Попадание жидкости внутрь компьютера.  Материнская плата подверглась воздействию влаги.  Материнская плата не работает должным образом или невозможно

наладить ее работу в соответствии с руководством пользователя.

 Материнская плата получила повреждения при падении.  Материнская плата имеет явные признаки повреждения.

y Не храните материнскую плату в местах с температурой выше 60 °C (140 °F),

так как это может привести к ее повреждению.

компьютера к электрической

Безопасное использование продукции

Технические характеристики

Поддержка процессоров Intel

Процессор

tium® и Celeron® 6-ого/ 7-ого поколнения для сокета LGA1151

Чипсет Intel

y4x DDR4 слотов памяти с поддержкой до 64ГБ

Память

yДвухканальная архитектура памяти yПоддержка Intel

* Для получения долпонительной информации о совместимых

y 2x слота PCIe 3.0 x16 (Поддержка x16/x4)* y 3x слота PCIe 3.0 x1**

Слоты расширения

y 1x слот PCI

* Слот PCI_E4 будет недоступен при установке модуля M.2 PCIe SSD в

** Слот PCI_E2/ PCI_E5 будет недоступен при установке карты

y 1x порт HDMI

Встроенная

y 1x порт DVI-D, с поддержкой максимального

графика

y 1x порт VGA, с поддержкой максимального

Поддержка Multi-

GPU

y Поддержка Технологии 2-Way AMD

Z270/ H270/ B250

Чипсет Z270 + процессоры 7-ого поколения

поддерживают DDR4 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200(OC)/ 3000(OC)/ 2800(OC)/ 2600(OC)/ 2400/ 2133 МГц*

Чипсет Z270 + процессоры 6-ого поколения

поддерживают DDR4 3600(OC)/ 3200(OC)/ 3000(OC)/ 2800(OC)/ 2600(OC)/ 2400(OC)/ 2133 МГц*

Чипсет H270/ B250 + процессоры 7-ого поколения

поддерживают DDR4 2400/ 2133 МГц*

Чипсет H270/ B250 процессоры 6-ого поколения

поддерживают DDR4 2133 МГц*

Extreme Memory Profile (XMP)

модулях памяти, пожалуйста посетите www.msi.com.

разъеме M.2_2.

расширения в слоте PCI_E3/ PCI1.

™

, с поддержкой максимального разрешения 4096x2160@30Гц (7th CPU), 4096x2160@24Гц (6th CPU), 2560x1600@60Гц

разрешения 1920x1200@60Гц

разрешения 2048x1536@50Гц, 2048x1280@60Гц,

1920x1200@60Гц

Core™ i3/i5/i7, Intel® Pen-

CrossFire

™

Продолжение на следующей странице

Технические характеристики

Продолжение с предыдущей страницы

Чипсет Intel

Z270/ H270/ B250

y 6x портов SATA 6Гб/с* y 2x разъема M.2 (Ключ M)

 Поддержка PCIe 3.0 x4 и SATA 6Гб/с  Поддержка PCIe 3.0 x4 NVMe U.2 SSD с адаптером

Turbo U.2**

 Разъём M2_1 поддерживает устройства хранения

Подключение накопителей

данных 2242/ 2260 /2280/ 22110

 Разъём M2_2 slot поддерживает устройства

хранения данных 2242/ 2260 /2280

 Intel

Optane™ Memory Ready

y Поддержка Технологии Intel

процессоров Intel Core

* Рорты M.2 и SATA максимально поддерживают 2x M.2 PCIe SSDs + 6x

SATA HDDs. Пожалуйста, обратитесь к странице <17> для получения информации о использовании комбинаций портов M.2.

** Turbo U.2 адаптер не входит в комплект поставки и приобретается

отдельно.

Чипсет Intel

Z270/ H270

Smart Response для

™

(опциально)

y Поддержка RAID 0, RAID1, RAID 5 и RAID 10 для

устройств хранения данных SATA

RAID (опциально)

y Поддержка RAID 0 и RAID1 для устройств хранения

данных M.2*

* RAID массив на накопителях M.2 PCIe может быть создан с помощью

M.2 GENIE. Для получения дополнительной информации о M.2 GENIE, пожалуйста, обратитесь к странице 28.

y Контроллер ASMedia

ASM2142

 1x порт USB 3.1 Gen2 (SuperSpeed USB 10Gbps) Type-C

на задней панели

 1x порт USB 3.1 Gen2 (SuperSpeed USB 10Gbps) Type-A

на задней панели

Z270/ H270/ B250

USB

y Контроллер Intel

 8x/ 6x портов USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB)

(4 порта Type-A на задней панели, 4/ 2 порта доступны через внутренние USB разъемы) (опциально)

 6x портов USB 2.0 (High-speed USB) (2 порта

на задней панели, 4 порта доступны через внутренние USB разъемы)

Аудио

y Realtek y 7.1-канальный High Definition Audio

ALC887 Codec

LAN 1x Гигабитный сетевой контроллер Intel I219-V

Технические характеристики

Продолжение на следующей странице

Разъемы задней панели

Разъемы на плате

Контроллер ввода-вывода

Аппаратный мониторинг

Форм-фактор

Продолжение с предыдущей страницы

y 1x комбинированный порт PS/2 клавиатура/ мыши y 2x порта USB 2.0 Type-A y 1x порт VGA y 1x порт DVI-D y 1x порт HDMI

™

y 1x порт LAN (RJ45) y 4x порта USB 3.1 Gen1 Type-A y 1x порт USB 3.1 Gen2 Type-A y 1x порт USB 3.1 Gen2 Type-C y 3x аудиоразъема

y 1x 24-контактный разъем питания ATX y 1x 8-контактный разъем питания ATX 12В y 6x разъемов SATA 6Гб/с y 2x разъема USB 2.0 (Поддержка 4-х дополнительных

портов USB 2.0)

y 2x/ 1x разъема USB 3.1 Gen1 (Поддержка 4/ 2

дополнительных портов USB 3.1 Gen1) (опциально)

y 1x 4-контактный разъем вентилятора процессора y 1x 4-контактный разъем Water Pump y 4x 4-контактных разъема вентилятора системы y 1x аудиоразъем передней панели y 2x разъема передней панели y 1x разъем модуля TPM y 1x разъем датчика открытия корпуса y 1x разъем последовательного порта y 1x разъем параллельного порта y 1x разъем TBT y 1x джампер очистки данных CMOS

NUVOTON NCT6795

y Определение температуры процессора/системы y Определение скорости вентиляторов процессора/

системы

y Управление скоростью вентиляторов процессора/

системы

y ATX ATX Форм-фактор y 12 x 9.6 дюйма (30.4 x 24.3 см)

Продолжение на следующей странице

Технические характеристики

Параметры BIOS

Программное обеспечение

MSI Эксклюзивные функции

Продолжение с предыдущей страницы

y 1x 128 Мб/ 64 Мб флэш (опциально) y UEFI AMI BIOS y ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.8 y Мультиязычный интерфейс

y Драйверы y COMMAND CENTER y LIVE UPDATE 6 y FAST BOOT y SUPER CHARGER y MYSTIC LIGHT y RAMDISK y X-BOOST y MSI SMART TOOL y NETWORK MANAGER

y Intel

Extreme Tuning Utility

™

y Norton y Google Chrome

Internet Security Solution

™

,Google Toolbar, Google Drive

y CLICK BIOS 5 (опциально)

 Режим EZ и расширенный режим  Board Explorer (опциально)  Аппаратный мониторинг

y COMMAND CENTER

 Мониторинг системы  Интеллектуальное управление скоростью

вращения вентиляторов

y RAMDISK y LIVE UPDATE 6

Продолжение на следующей странице

Технические характеристики

Основные характеристики

Продолжение с предыдущей страницы

y Изолированная звуковая карта

 Защита от электромагнитных помех  Высококачественные аудио конденсаторы  Устранение щелчков при включении

y Поддержка DDR4 Boost

 Поддержка двухканальной памяти DDR4  Изолированные электрические цепи DDR4  Поддержка DDR4 XMP

y Поддержка PCI Express 3.0

 Поддержка 2-Way AMD CrossFire

y Поддержка USB 3.1 Gen2

 Поддержка USB 3.1 Gen2 (10 ГБ/с) Type-A  Поддержка USB 3.1 Gen2 (10 ГБ/с) Type-C  Поддержка USB Power Delivery Profile 3

y Индикаторы отладки EZ

™

Технические характеристики

Таблиц а сравнения технических характеристик

Z270 PC MATE

Чипсет Z270

3800(OC),

Поддержка частоты DDR4 процессорами 7-ого поколения (МГц)

Поддержка частоты DDR4 процессорами 6-ого поколения (МГц)

Поддержка RAID 0,1,5,10

Поддержка Технологии Intel®

Smart Response

3600(OC), 3200(OC), 3000(OC), 2800(OC), 2600(OC), 2400, 2133

3600(OC), 3200(OC), 3000(OC), 2800(OC), 2600(OC), 2400(OC), 2133

Поддерживается

H270 PC MATE B250 PC MATE

H270 B250

2400, 2133 2400, 2133

2133 2133

Поддерживается

Не поддерживается

Intel® Optane™ Memory Ready

Внутренние разъемы USB 3.1

Gen1

Параметры BIOS 128МБ

Интерфейс BIOS CLICK BIOS 5

Board Explorer

OC GENIE 4

Технические характеристики

Разъемы M.2_1 & M.2_2

2 (4 порта) JUSB3 & JUSB4

Поддерживается

Разъемы M.2_1

& M.2_2

2 (4 порта) JUSB3 & JUSB4

64МБ 64МБ

CLICK BIOS CLICK BIOS

Не поддерживается

Разъем M.2_2

1 (2 порта) JUSB3

Не поддерживается

Задняя панель портов ввода/ вывода

Линейный

вход

PS/2

VGA

LAN

Линейный

выход

USB 3.1 Gen2

USB 2.0

DVI-D

USB 3.1 Gen1

Type-C

Микрофонный

Таблиц а состояний индикатора порта LAN

Подключение/ Работа индикатора

Состояние Описание

Выкл. Не подключен

Желтый Подключен

Мигает Передача данных

Скорость передачи данных

Состояние Описание

Выкл. 10 Мбит/с подключение

Зеленый 100 Мбит/с подключение

Оранжевый 1 Гбит/с подключение

Менеджер Realtek HD Audio

После установки драйвера Realtek HD Audio, в системном трее появится значок Realtek HD Audio Manager. Дважды щелкните по значку для запуска приложения.

Выбор устройства

Дополнительные эффекты

вход

Расширенные настройки

Состояние разъемов

Мастергромкость

Настройки

Профили

Задняя панель портов ввода/ вывода

подключений

y Выбор устройства - позволяет выбрать источник аудио выхода и

изменить соответствующие параметры. Отмеченное устройство будет использоваться по умолчанию.

y Дополнительные эффекты - это список опций по настройке звуковых

эффектов для входного и выходного сигнала аудио устройства.

y Мастер-громкость - регулирует громкость или баланс правой и левой

колонок, подключенных к передней или задней панели.

y Профили - позволяют переключаться между различными профилями. y Расширенные настройки - обеспечивают работу с двумя независимыми

потоками аудио.

y Состояние разъемов - отображает все устройства воспроизведения и

записи, подключенные к компьютеру.

y Настройки подключений - настраивают параметры подключения.

Audio 7.1--конфигурация каналов

Для настройки 7.1 канального аудио необходимо подключить фронтальную звуковую панель к разъему JAUD1. Далее следуйте указаниям ниже.

1. Нажмите на Advanced Settings, чтобы открыть диалоговое окно, как

показано ниже.

2. Выберите Mute the rear output device, when a front headphone plugged in.

3. Подключите колонки к аудио разъемам на задней и передней панели.

При подключении устройства к разъему аудио появится диалоговое окно с просьбой подтвердить подключенное устройство.

Задняя панель портов ввода/ вывода

Компоненты материнской платы

M2_1

PCI_E1

PCI_E2

JBAT1

PCI_E3

JCI1

PCI_E4

M2_2

PCI_E5

JTPM1

PCI1

CPU_PWR1

Процессорный

SYS_FAN4

сокет

CPU_FAN1

DIMMA1

DIMMA2

DIMMB1

DIMMB2

PUMP_FAN1

SYS_FAN2

SYS_FAN1

EZ Debug LED

ATX_PWR1

JUSB3

JUSB4

SATA▼1▲2

SATA4

SATA▼5▲6

SATA3

JTBT1

JAUD1

SYS_FAN3

JCOM1

JUSB1

JUSB2

JLPT1

JFP1

JFP2

* JTBT1 используется для подключения специальной карты.

Компоненты материнской платы

Процессорный сокет

Процессор LGA 1151

На поверхности процессора LGA 1151 имеются две выемки и золотой

треугольник для правильной установки процессора относительно поцессорного сокета материнской платы. Золотой треугольник указывает на контакт 1.

Внимание!

Перед установкой или заменой процессора, необходимо отключить кабель питания.

Пожалуйста, сохраните защитную крышку процессорного сокета после установки процессора. Любые возможные гарантийные случаи, связанные с работой материнской платы, MSI будет рассматривать только, при наличии защитной крышки на процессорном сокете.

При установке процессора обязательно установите процессорный кулер. Кулер, представляющий собой систему охлаждения процессора, предупреждает перегрев и обеспечивает стабильную работу системы.

Перед включением системы проверьте герметичность соединения между процессором и радиатором.

Перегрев может привести к серьезному повреждению процессора и материнской платы. Всегда проверяйте работоспособность вентилятора для защиты процессора от перегрева. При установке кулера нанесите ровный слой термопасты (или термоленту) на крышку установленного процессора для улучшения теплопередачи.

Если процессор не установлен, всегда защищайте контакты процессорного сокета пластиковой крышкой.

Если вы приобрели отдельно процессор и процессорный кулер, подробное описание установки см. в документации в данному кулеру.

Данная системная плата разработана с учетом возможности ее «разгона». Перед выполнением разгона системы убедитесь в том,

что все компоненты системы смогут его выдержать. Производитель не рекомендует использовать параметры, выходящие за пределы технических характеристик устройств. Гарантия MSI на повреждения и другие возможные последствия ненадлежащей эксплуатации оборудования.

Компоненты материнской платы

не распространяется

Слоты DIMM

DIMMA1 DIMMB1

Канал A Канал B

DIMMA2 DIMMB2

Рекомендации по установке модулей памяти

DIMMB2 DIMMB2

DIMMA2 DIMMA2 DIMMA2

DIMMB1

DIMMA1

Внимание!

Всегда устанавливайте модуль памяти сначала в слот DIMMA2.

В связи со спецификой использования ресурсов чипсета, доступный объем памяти будет немного меньше, чем объем установленный.

На основе характеристик процессора, рекомендуется устанавливать напряжение на памяти DIMM менее 1.35 В. Это позволит защитить процессор.

Пожалуйста, обратите внимание на то, что максимальная емкость адресуемой памяти для 32-бит ОС Windows, составляет не более 4 ГБ. Если вы хотите использовать более 4ГБ оперативной памяти на материнской плате, рекомендуется устанавливать 64-бит ОС Windows.

Некоторые модули памяти при разгоне могут работать на частотах ниже заявленной производителем, поскольку выставляемая для памяти частота зависит от информации, записанной в SPD (Serial Presence Detect). Зайдите в BIOS и выберите опцию Memory Try It!, чтобы установить заявленную или более высокую частоту.

При установке памяти во все слоты, а также при ее разгоне, рекомендуется использовать более эффективную систему охлаждения памяти.

Совместимость и стабильность работы установленного модуля памяти при разгоне зависит от установленного процессора и других устройств.

Компоненты материнской платы

PCI_E1~5, PCI1: Слоты расширения PCIe/ PCI

PCI_E1: PCIe 3.0 x16

PCI_E2: PCIe 3.0 x1

PCI_E3: PCIe 3.0 x1

PCI_E4: PCIe 3.0 x4

PCI_E5: PCIe 3.0 x1

PCI1: PCI слот

Рекомендации по установке нескольких видеокарт

x16

Внимание!

Слот PCI_E4 будет недоступен при установке модуля M.2 PCIe SSD в разъеме M.2_2.

Слот PCI_E2/ PCI_E5 будет недоступен при установке карты расширения в слоте PCI_E3/ PCI1.

При установке массивной видеокарты, необходимо использовать такой инструмент, как MSI Gaming Series Graphics Card Bolster для поддержки веса графической карты и во избежание деформации слота.

Для установки одной карты расширения PCIe x16 с оптимальной производительностью рекомендуется использовать слот PCI_E1.

Перед установкой или извлечением плат расширения убедитесь, что кабель питания отключен от электрической сети. Прочтите документацию на карту расширения и выполните необходимые дополнительные аппаратные или программные изменения для данной карты.

Компоненты материнской платы

M2 _1~2: Разъем M.2 (Ключ M)

Внимание!

Intel® RST поддерживает только PCIe M.2 SSD с UEFI ROM и не поддерживает устройства с Legacy

M2_1

M2_2

Установка модуля M.2

1. Выкрутите винт из

стойки.

2. Выкрутите стойку.

3. Закрутите стойку

в отверстие, на расстоянии, соответствующем длине вашего модуля М.2.

4. Вставьте модуль М.2 в

разъем М.2 под углом 30 градусов.

ROM.

Видео Инструкция

Смотрите видео, чтобы узнать как установить модуль M.2.

http://youtu.be/JCTFABytrYA

30°

5. Совместите винт с

выемкой на задней кромке модуля M.2 и закрутите его в стойку.

Компоненты материнской платы

SATA1~6: Разъемы SATA 6 Гб/с

Эти разъемы представляют собой интерфейсные порты SATA 6 Гб/с. К каждому порту можно подключить одно устройство SATA.

SATA3

SATA4

SATA2 SATA1

SATA6 SATA5

Внимание!

Порт SATA1/ SATA5 будет недоступен при установке модуля M.2 SATA SSD в разъеме M.2_1/ M.2_2.

Избегайте перегибов кабеля SATA под прямым углом. В противном случае, возможна потеря данных при передаче.

Кабели SATA оснащены одинаковыми коннекторами с обеих сторон. Однако, для экономии занимаемого пространства к материнской плате рекомендуется подключать плоский разъем.

Таблиц а комбинации M.2 , SATA и PCIe

Слот Доступные разъемы SATA и слоты PCIe

M2_1 PCIe SATA PCIe SATA PCIe SATA ─ ─

M2_2 PCIe PCIe SATA SATA ─ ─ PCIe SATA SATA1 ✓ ─ ✓ ─ ✓ ─ ✓ ✓ SATA2 ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ SATA3 ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ SATA4 ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ SATA5 ✓ ✓ ─ ─ ✓ ✓ ✓ ─ SATA6 ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓

PCI_E4 ─ ─ ✓ ✓ ✓ ✓ ─ ✓

(SATA: M.2 SATA SSD, PCIe: M.2 PCIe SSD, ✓: доступно, ─: недоступно)

Компоненты материнской платы

Разъемы М.2 и различные возможные примеры использования

2xM.2 PCIe SSDs + 6xSATA HDDs

SATA2

PCIe SATA

PCIe

SATA1

SATA4SATA5

SATA3SATA6

1xM.2 SATA SSD + 1xM.2 PCIe SSD + 5xSATA HDDs

SATA2

PCIe PCIe

SATA

SATA1

SATA4

SATA3SATA6

2xM.2 SATA SSDs + 4xSATA HDDs

SATA2

SATA3

SATA4

SATA

SATA6

1xM.2 PCIe SSD + 6xSATA HDDs

SATA2

SATA1

SATA4

SATA3

SATA5

SATA6

JFP1, JFP2: Разъемы передней панели

Эти разъемы служат для подключения кнопок и светодиодных индикаторов, расположенных на передней панели.

2 10

JFP1

1 HDD LED + 2 Power LED +

3 HDD LED - 4 Power LED -

5 Reset Switch 6 Power Switch

7 Reset Switch 8 Power Switch

9 Reserved 10 No Pin

JFP2

1 Speaker - 2 Buzzer +

3 Buzzer - 4 Speaker +

Компоненты материнской платы

CPU_PWR1, ATX_PWR1: Разъемы питания

Данные разъемы предназначены для подключения блока питания ATX.

8 4 1

1 Ground 5 +12V

2 Ground 6 +12V

3 Ground 7 +12V

4 Ground 8 +12V

1 +3.3V 13 +3.3V

2 +3.3V 14 -12V

3 Ground 15 Ground

ATX_PWR1

131

4 +5V 16 PS-ON#

5 Ground 17 Ground

6 +5V 18 Ground

7 Ground 19 Ground

8 PWR OK 20 Res

9 5VSB 21 +5V

10 +12V 22 +5V

11 +12V 23 +5V

12 +3.3V 24 Ground

CPU_PWR1

Внимание!

Для обеспечения стабильной работы системной платы проверьте надежность подключения всех кабелей питания к блоку питания АТХ.

JCOM1: Разъем последовательного порта

Данный разъем позволяет подключить последовательный порт, размещенный на внешнем бракете.

2 10

1 DCD 2 SIN

3 SOUT 4 DTR

5 Ground 6 DSR

7 RTS 8 CTS

9 RI 10 No Pin

Компоненты материнской платы

JUSB1~2: Разъемы USB 2.0

Данные разъемы предназначены для подключения портов USB 2.0 на передней панели.

2 10

1 VCC 2 VCC

3 USB0- 4 USB1-

5 USB0+ 6 USB1+

7 Ground 8 Ground

9 No Pin 10 NC

Внимание!

Помните, что во избежание повреждений, необходимо правильно подключать контакты VCC и земли.

Для того, чтобы зарядить ваш iPad, iPhone и iPod через порты USB, пожалуйста, установите утилиту MSI® SUPER CHARGER.

JUSB3, JUSB4 (опциально): Разъемы USB 3.1 Gen1

Данные разъемы предназначены для подключения портов USB 3.1 Gen1 на передней панели.

10 11

1 Power 11 USB2.0+

2 USB3_RX_DN 12 USB2.0-

3 USB3_RX_DP 13 Ground

4 Ground 14 USB3_TX_C_DP

5 USB3_TX_C_DN 15 USB3_TX_C_DN

6 USB3_TX_C_DP 16 Ground

7 Ground 17 USB3_RX_DP

8 USB2.0- 18 USB3_RX_DN

9 USB2.0+ 19 Power

10 NC 20 No Pin

Внимание!

Помните, что во избежание повреждений, необходимо правильно подключать контакты VCC и земли.

Компоненты материнской платы

CPU_FAN1, PUMP_FAN1, SYS_FAN1~4: Разъемы вентиляторов

Разъемы вентиляторов можно разделить на два типа: с PWM (PulseWidth Modulation) управлением и управлением постоянным током. Разъемы

вентиляторов с PWM управлением имеют контакт с постоянным напряжением 12В, а также контакт с сигналом управления скоростью вращения. Управление скоростью вращения вентиляторов с управлением постоянным током, осуществляется через соответсвующие разъемы путем изменения величины напряжения. Поэтому, при подключении

3-х контактного (Non-PWM) вентилятора к разъему для вентилятора PWM, скорость вентилятора всегда будет максимальной. Работа такого

вентилятора может оказаться достаточно шумной.

Разъем вентилятора с PWM управлением

CPU_FAN1

1 Ground 2 +12V

3 Sense 4 Speed Control Signal

PUMP_FAN1

Разъем вентилятора с управлением постоянным током

SYS_FAN1/ SYS_FAN2/ SYS_FAN4

1 Ground 2 Voltage Control

3 Sense 4 NC

SYS_FAN3

Переключение режимов работы и скорости вращения вентилятора

В меню BIOS > HARDWARE MONITOR вы можете выбрать режив работы вентилятора: PWM или DC. (На рисунке ниже показан экран HARDWARE

MONITOR на Z270 PC MATE, и данный экран будет иным на H270 PC MATE и B250 PC MATE.)

Выберите режим PWM или DC

Вы можете регулировать скорость вращения вентилятора в зависимости от температуры процессора путем изменения положения градиентных точек.

Внимание!

Убедитесь, что вентиляторы работают правильно после выбора режима PWM/ DC.

Компоненты материнской платы

JAUD1: Разъем аудио передней панели

Данный разъем предназначен для подключения аудиоразъемов передней панели.

2 10

1 MIC L 2 Ground

3 MIC R 4 NC

5 Head Phone R 6 MIC Detection

7 SENSE_SEND 8 No Pin

9 Head Phone L 10 Head Phone Detection

JCI1: Разъем датчика открытия корпуса

К этому разъему подключается кабель от датчика открытия корпуса.

Нормально (По умолчанию)

Разрешить запись по событию открытия корпуса

Использование датчика открытия корпуса

1. Подключите подключите датчик открытия корпуса к разъему JCI1.

2. Закройте крышку корпуса.

3. Войдите в BIOS > Settings > Security > Chassis Intrusion Configuration.

4. Установите Chassis Intrusion в Enabled.

5. Нажмите клавишу F10, чтобы сохранить настройки и выйти, а затем

нажмите клавишу Enter, чтобы выбрать Yes.

6. При открытии корпуса на экране будет появляться предупреждающее

сообщение каждый раз при включении компьютера.

Сброс сообщения об открытии корпуса

1. Войдите в BIOS > Settings > Security > Chassis Intrusion Configuration.

2. Выберите Chassis Intrusion, Reset.

3. Нажмите клавишу F10, чтобы сохранить настройки и выйти, а затем

нажмите клавишу Enter, чтобы выбрать Yes.

Компоненты материнской платы

JTPM1: Разъем модуля TPM

Данный разъем используется для подключения модуля ТРМ (Trusted Platform Module). Дополнительные сведения см. в описании модуля ТРМ.

2 14

1 LPC Clock 2 3V Standby power

3 LPC Reset 4 3.3V Power

5 LPC address & data pin0 6 Serial IRQ

7 LPC address & data pin1 8 5V Power

9 LPC address & data pin2 10 No Pin

11 LPC address & data pin3 12 Ground

13 LPC Frame 14 Ground

JBAT1: Джампер очистки данных CMOS (Сброс BIOS)

На плате установлена CMOS память с питанием от батарейки для хранения данных о конфигурации системы. Для сброса конфигурации системы (очистки данных CMOS памяти), воспользуйтесь этим джампером.

Сохранение данных (По умолчанию)

Сброс настроек BIOS до значений по умолчанию

1. Выключите компьютер и отключите шнур питания.

2. Используйте джампер, чтобы замкнуть соответствующие контакты JBAT1

в течение 5-10 секунд.

3. Снимите джампер с контактов JBAT1.

4. Подключите шнур питания и включите компьютер.

Очистка данных/ Сброс BIOS

Компоненты материнской платы

JLPT1: Разъем параллельного порта

Данный разъем позволяет подключить параллельный порт, размещенный на внешнем бракете.

2 26

1 RSTB# 2 AFD# 3 PRND0

4 ERR# 5 PRND1 6 PINIT#

7 PRND2 8 LPT_SLIN# 9 PRND3

10 Ground 11 PRND4 12 Ground

13 PRND5 14 Ground 15 PRND6

16 Ground 17 PRND7 18 Ground

19 ACK# 20 Ground 21 BUSY

22 Ground 23 PE 24 Ground

25 S LCT 26 No Pin

Индикаторы отладки EZ

Данные LED индикадоры показывают состояния материнской платы.

CPU - процессор не обнаружен или поврежден. DRAM - память DRAM не обнаружена или

повреждена.

VGA - видеокарта не обнаружена или

повреждена.

BOOT - устройство загрузки не обнаружено или

повреждено.

Компоненты материнской платы

Настройка BIOS

Z270 PC MATE, H270 PC MATE и B250 PC MATE имеют разные пользовательские интерфейсы настроек BIOS: CLICK BIOS 5 и CLICK BIOS. Однако функциональные возможности BIOS являются одинаковыми. В этом разделе для описания функций BIOS мы будем использовать интерфейс CLICK BIOS 5.

CLICK BIOS 5

Z270 PC MATE имеет интерфейс CLICK BIOS 5, как показано на рисунке ниже.

CLICK BIOS

H270 PC MATE и B250 PC MATE имеют интерфейс CLICK BIOS, как показано на рисунке ниже.

Настройка BIOS

Использование BIOS

Настройки по умолчанию обеспечивают оптимальную производительность и стабильность системы при нормальных условиях. Если вы недостаточно хорошо знакомы с BIOS, всегда устанавливайте настройки по умолчанию. Это позволит избежать возможных повреждений системы, а также проблем с загрузкой.

Внимание!

С целью улучшения производительности, меню BIOS постоянно обновляется. В связи с этим данное описание может немного отличаться от последней версии BIOS и может использоваться в качестве справки. Для описания какого либо пункута меню настроек BIOS, вы можете обратиться к информационной панели HELP.

Изображения в этой главе приведены исключительно в справочных целях и могут отличаться от фактических.

Вход в настройки BIOS

Ниже представлены способы входа в настройки BIOS.

y Нажмите клавишу Delete, когда появляется сообщение на экране Press DEL

key to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu во время загрузки.

y При помощи приложения MSI FAST BOOT. Нажмите на кнопку GO2BIOS

и выберите ОК. Система перезагрузится и автоматически войдет в настройки BIOS.

Функциональные клавиши

Нажмне на кнопку GO2BIOS

Клавиша Функция Клавиша Функция

F1 Общая справка F2

F3 Вход в меню Избранное F4

F5 Вход в меню Memory-Z F6

F12

* При нажатии клавиши F10 появится информационное окно. Выберите Yes

или No, чтобы подтвердить выбор.

Переключить между

расширенном режимом

и режимом EZ

Сохранить профиль

разгона

Сделать скриншот и сохранить его на USB флэш-диск (только

FAT / FAT32 формат).

F10

Добавить / Удалить

избранный предмет

Вход в меню технических

параметров процессора

Загрузить

оптимизированные

настройки по

умолчанию

Загрузить профиль

разгона

Сохранение изменений и

перезагрузка*

Настройка BIOS

Сброс BIOS

В некоторых ситуациях необходиимо выполнить восстановление настроек BIOS до значений по умолчанию. Существует несколько способов сброса настроек:

y Войдите в BIOS и нажмите клавишу F6 для загрузки оптимизированных

значений по умолчанию.

y Замкните джампер Clear CMOS на материнской плате.

Внимание!

Убедитесь, что компьютер выключен перед очисткой данных CMOS. Для получения дополнительной информации о сбросе настроек BIOS, обратитесь к разделу Джампер очистки данных CMOS.

Обновление BIOS

Обновление BIOS при помощи M-FLASH

Подготовительные операции: Пожалуйста, скачайте последнюю версию файла BIOS с сайта MSI, который

соответствует вашей модели материнской платы. Сохраните файл BIOS в флэш-диске USB.

Обновление BIOS:

1. Нажмите клавишу Del для входа в настройки BIOS во время процедуры

POST.

2. Вставьте флэш-диск USB, содержащий файл обновления в компьютер.

3. Выберите вкладку M-FLASH и нажмите на кнопку Yes для перезагрузки

системы и входа в режим обновления.

4. Выберите файл BIOS для выполнения процесса восстановления BIOS.

5. После завершения процесса обновления, система перезагрузится

автоматически.

Обновление BIOS при помощи Live Update 6

Перед обновлением: Убедитесь, что драйвер локальной сети установлен и есть подключение к

сети Интернет. Обновление BIOS:

1. Установите и запустите MSI LIVE UPDATE 6.

2. Выберите Manual scan.

3. Поставьте галочку в поле MB BIOS и нажмите на кнопку Scan.

4. Выберите MB BIOS и нажмите на значок , чтобы загрузить и

последнюю версию файла BIOS.

5. Нажмите кнопку Next и выберите In Windows mode. И затем нажмите

кнопку Next и Start для запуска обновления BIOS.

6. По завершению процесса обновления, система перезагрузится

автоматически.

Настройка BIOS

установить

Режим EZ

Режим EZ предоставляет основную информацию о системе и позволяет выполнить основные операции по настройке. Для настройки расширенных функций BIOS, пожалуйста, войдите в Расширенный режим, путем нажатия Переключатель режимов установки или при помощи функциональной клавиши F7.

Переключатель XMP

Переключатель

OC GENIE 4

Экран просмотра информации

M-Flash

Избранное

Аппаратный мониторинг

y Переключатель OC GENIE 4 - кликните для переключения в ОС режим OC

GENIE 4.

Внимание!

Для сохранения оптимальной производительность и стабильности системы после активации функции OC GENIE 4, пожалуйста, не делайте никаких изменений в меню OC и не загружайте настройки по умолчанию..

y Переключатель XMP - нажмите на внутренний значок, чтобы включить/

выключить X.M.P. (Extreme Memory Profile). Для выбора профиля X.M.P. переключите внешний значок. Этот переключатель доступен только в случае, если установлен модуль памяти с подержкой X.M.P.

y Переключатель режимов установки - нажмите эту вкладку или клавишу

F7, чтобы переключиться между режимами EZ и разгона.

y Скриншот - нажмите на эту вкладку или клавишу F12, чтобы сделать

скриншот и сохранить его на флэш-диск USB (только FAT/ FAT32).

y Поиск - кликните по данной вкладке или нажмите клавиши Ctrl + F для

перехода на страницу поиска. Это позволяет выполнить поиск по имени параметра BIOS. Для вывода списка пунктов BIOS, введите имя параметра. Наведите указатель мыши на пустое место и щелкните правой кнопкой мыши, для выхода со страницы поиска.

Переключатель режимов установки

Скриншот

Поиск

Язык

Информация о системе

Приоритет загрузочных устройств

Функциональные клавиши

Внимание!

На странице поиска доступны только функциональные клавиши F6, F10 и F12.

y Язык - позволяет выбрать язык интерфейса для настройки BIOS y Информация о системе - показывает частоту процессора/ памяти,

температуру процессора/ материнской платы, информацию о материнской плате/процессоре, размер памяти, напряжение на процессоре/ памяти,

Настройка BIOS

версию BIOS и дату создания.

y Приоритет загрузочных устройств - вы можете переместить инонку

устройства для изменения приоритета загрузки. Приоритет загрузки устанавливается слева направо, от высокого к низкому.

y Экран просмотра информации - нажмите на кнопку CPU, Memory, Storage,

Fan Info и Help в левой части экрана для отображения соответствующей

информации.

y Функциональные клавиши - включают или выключают LAN Option ROM,

M.2 GENIE, HD Audio Controller, AHCI, RAID, CPU Fan Fail Warning Control и BIOS Log Review, при нажатии на соответствующую кнопку.

 M.2 GENIE - это удобный и простой способ для автоматического создания

массива RAID 0 из накопителей M.2 SSD. Использование M.2 PCIe SSD с функцией M.2 GENIE может значительно повысить производительность при чтении и записи в приложениях. Для создания RAID 0 из накопителей

M.2 SSD просто нажмите на кнопку M.2 GENIE. После создания тома RAID 0, система будет перезагружена, и вы можете установить операционную систему.

Внимание!

Обратите внимание, для успешного создания тома RAID 0, устанавливаемые M.2 SSD накопители должны быть одной модели и типа.

В процессе установки Windows может потребоваться драйвер RAID. Вы можете найти драйвер на диске MSI с драйверами из комплекта поставки.

Вы также можете использовать MSI SMART TOOL для создания установочного диска Windows® 7/ 8.1/ 10, который будет включать драйвер

RAID.

В случае удаления созданного ранее RAID массива через настройки UEFI BIOS, ваша система не сможет быть загружена.

y M-Flash - нажмите на эту кнопку для отображения меню M-Flash. Пункт

позволяет выбрать способ обновления BIOS при помощи USB флеш накопителя.

y Аппаратный мониторинг - нажмите на эту кнопку для отображения

меню аппаратного мониторинга. Пункт позволяет вручную регулировать скорость вращения вентиляторов в процентах.

y Избранное - нажмите любую вкладку Избранное или клавишу F3 для

входа в меню Избранное. Позволяет создать личное меню BIOS, где вы можете сохранить и получить доступ к вашим любимым и часто используемым настройкам BIOS.

 Главная страница по умолчанию - позволяет выбрать меню BIOS

(например, параметры, OC..., и т.д.) в качестве главной страницы BIOS.

 Избранное1~5 - позволяет добавлять наиболее часто используемые /

любимые пункты настройки BIOS на одну страницу.

 Добавление пункта BIOS в страницу Избранное (избранное 1~5)

1. Выберите пункт BIOS в настройках OC или меню OC.

2. Щелкните правой кнопкой мыши или нажмите клавишу F2.

3. Выберите любимую страницу и нажмите на кнопку OK.

Настройка BIOS

 Удаление

1. Выберите пункт BIOS на странице Избранное (избранное 1~5).

2. Щелкните правой кнопкой мыши или нажмите клавишу F2.

3. Выберите Delete и нажмите на кнопку OK.

пункта BIOS из страницы Избранное

Режим разгона

Нажмите переключатель режимов установки или функциональную клавишу F7 для переключения между режимами EZ и разгона в настройках

BIOS.

Переключатель XMP

Переключатель

OC GENIE 4

Переключатель режимов установки

Скриншот

Поиск

Язык

Информация о системе

Приоритет загрузочных устройств

Выбор меню

BIOS

Экран меню

Выбор меню

BIOS

y Переключатель OC GENIE 4/ Переключатель XMP/ Переключатель

режимов установки/ Скриншот/ Избранное/ Язык/ Информация о системе/ Приоритет загрузочных устройств - пожалуйста, обратитесь к

разделу Режим EZ.

y Выбор меню BIOS - доступны следующие опции:

 SETTINGS - в данном меню представлены настройки чипсета и

загрузочных устройств.

 OC - позволяют регулировать частоту и напряжение. Увеличение частоты

приводит к увеличению производительности.

 M-FLASH - позволяет выбрать метод обновления BIOS с USB флэш-диска.  OC PROFILE - позволяет управлять профилями разгона.  HARDWARE MONITOR - позволяет установить скорость работы

вентиляторов и мониторинг напряжений системы.

 BOARD EXPLORER - предоставляет информации об установленных

устройствах на материнской плате.

y Экран меню - отображаются настройки BIOS и дополнительная

информация.

Настройка BIOS

Меню OC

Данное меню предназначено для опытных пользователей и предоставляет возможности для «разгона» системы.

Внимание!

Разгонять ПК вручную рекомендуется только опытным пользователям.

Производитель не гарантирует успешность разгона. Неправильное выполнение разгона может привести к аннулированию гарантии и серьезному повреждению оборудования.

Неопытным пользователям рекомендуется использовать функцию OC GENIE 4.

f OC Explore Mode [Normal]

Включение или выключение отображения нормального или экспертного режима настроек разгона.

[Normal] Стандартные параметры разгона в BIOS. [Expert] Расширенные параметры разгона в BIOS для опытных

Примечание: Символом * отмечаются параметры разгона в режиме Expert.

f CPU Ratio Apply Mode [All Core]*

Устанавливает режим применения для множителя CPU. Данный пункт появляется только, если процессор поддерживает Turbo Boost.

[All Core] Включает поле CPU Ratio. Все процессорные ядра работают с

[Per Core] Включает поле X-Core Ratio Limit. Позволяет устанавливать

f CPU Ratio [Auto]

Задание множителя процессора для установки его тактовой частоты. Изменение данного параметра возможно только в том случае, если процессор поддерживает данную функцию.

f 1/2/3/4-Core Ratio Limit [Auto]*

Данные опции позволяют настроить множители процессора для различных ядер. Данные пункты доступны, только если процессор поддерживает данную функцию.

пользователей.

одинаковым множителем CPU, установленным в CPU Ratio.

множитель процессора CPU core независимо в X-Core Ratio Limit.

Настройка BIOS

f Adjusted CPU Frequency

Показывает текущую частоту процессора. Это значение нельзя изменять.

f CPU Ratio Mode [Dynamic Mode]*

Выбор множителя процессора. Этот пункт появляется при установке множителя процессора вручную.

[Fixed Mode] Фиксирует множитель процессора. [Dynamic Mode] Множитель процессора будет меняться в зависимости от

загрузки процессора.

f Ring Ratio [Auto]

Установка множителя кольцевой шины. Диапазон допустимых значений зависит от установленного процессора.

f Adjusted Ring Frequency

Показывает измененную частоту шины Ring. Это значение нельзя изменять.

f GT Ratio [Auto]

Установка множителя для интегрированной графики. Диапазон допустимых значений зависит от установленного процессора.

f Adjusted GT Frequency

Показывает измененную частоту интегрированной графики. Это значение нельзя изменять.

f Misc Setting*

Нажмите клавишу Enter, + или -, чтобы включить или выключить следующие 3 пункта, связанные с характеристиками процессора.

fEIST [Enabled]*

Включение или выключение технологии Enhanced Intel

SpeedStep.

[Enabled] Включение EIST для регулировки напряжения и частоты

ядра процессора. Этот пункт может снизить среднее энергопотребление и тепловыделение.

[Disabled] Выключение EIST.

fIntel Turbo Boost [Enabled]*

Включение или выключение Intel

Turbo Boost. Этот пункт появляется,

когда установленный процессор поддерживает данную функцию. [Enabled] Включение этой функции приводит к автоматическому

увеличению производительности процессора.

[Disabled] Функция выключена.

f CPU Base Clock (MHz)

Установка базовой тактовой частоты процессора. Изменение этого параметра обеспечивает возможность «разгона» процессора. Обращаем ваше внимание, что успешность разгона и стабильная работа системы при этом не гарантируется. Этот пункт появляется, если установленный процессор поддерживает данную функцию

Настройка BIOS

f CPU Base Clock Apply Mode [Auto]*

Устанавливает способ применения изменений для заданной базовой частоты процессора.

[Auto] Этот параметр будет настроен автоматически с помощью BIOS. [Next Boot] Процессор перейдет на заданную базовую частоту при

[Immediate] Процессор перейдет на заданную базовую частоту немедленно. [During Boot] Процессор перейдет на заданную базовую частоту во время

f Extreme Memory Profile (X.M.P.) [Disabled]

X.M.P. (Extreme Memory Profile) является технологией разгона для модулей памяти. Включите XMP или выберите профиль модуля памяти XMP для разгона. Этот пункт доступен при установке модулей памяти с поддержкой

X.M.P.

f DRAM Reference Clock [Auto]*

Установка референсной частоты DRAM. Диапазон допустимых значений зависит от установленного процессора. Этот пункт доступен, если установлен соответсвующий процессор.

f DRAM Frequency [Auto]

Установка частоты памяти (DRAM). Обратите внимание, что возможность успешного разгона не гарантируется.

f Adjusted DRAM Frequency

Показывает текущую частоту DRAM. Это значение нельзя изменять.

f Memory Try It ! [Disabled]

Позволяет улучшить совместимость памяти и производительность, путем выбора наиболее оптимального пресета.

f Advanced DRAM Conﬁguration

Нажмите Enter для входа в подменю. Пользователь может настроить тайминги для каждого канала памяти. Система может работать нестабильно или не загружаться после изменения тамингов памяти. Если система работает нестабильно, пожалуйста, очистите данные CMOS и восстановите настройки по умолчанию. (см. перемычка очистки данных CMOS/раздел кнопки для очистки данных CMOS и вход в BIOS, чтобы загрузить настройки по умолчанию.)

f Memory Fast Boot [Auto]*

Включает или выключает инициализацию и тренировку памяти при каждой загрузке.

[Auto] Этот параметр будет настроен автоматически с помощью BIOS. [Enabled] Система будет

[Disabled] Память будет проходить процесс инициализации и тренировки

следующей загрузке.

загрузки.

сохранять настройки, определенные при первой инициализации и тренировке памяти. Оперативная память более не будет подвергаться процессу инициализации и тренировке измененными настройками для ускорения загрузки.

при каждой загрузке.

Настройка BIOS

f CPU Core/ GT Voltage Mode [Auto]*

Позволяет выбрать режим управления напряжениями ядра процессора/ напряжений GT.

[Auto] Этот параметр будет настроен автоматически с

[Adaptive Mode] Устанавливает адаптивное напряжение автоматически

[Override Mode] Позволяет устанавливать напряжения вручную. [Offset Mode] Позволяет устанавливать напряжения смещения и

[Adaptive + Offset ] Установка адаптивного напряжения автоматически и

[Override + Offset ] Позволяет устанавливать напряжение и напряжения

f CPU Voltages control [Auto]

Эти параметры позволяют вам задать напряжения, связанные с процессором. При установке в Auto, BIOS установит напряжения автоматически. Вы также можете настроить напряжения вручную.

f DRAM Voltages control [Auto]

Эти параметры позволяют вам задать напряжения, связанные с памятью. При установке в Auto, BIOS установит напряжения автоматически. Вы также можете настроить напряжения вручную.

f PCH Voltages control [Auto] (optional)

Эти параметры позволяют вам задать напряжения, связанные с PCH. При установке в Auto, BIOS установит напряжения автоматически. Вы также можете настроить напряжения вручную.

f OC Quick View Timer [3 Sec]*

Устанавливает продолжительность отображения параметров ОС на экране.

f CPU Speciﬁcations

Нажмите Enter для входа в подменю. В этом подменю представлена информация об установленном процессоре. Для просмотра этой информации в любое время нажмите на кнопку F4. Это значение нельзя изменять.

fCPU Technology Support

Нажмите Enter для входа в подменю. В данном подменю отображаются основные функции, поддерживаемые установленным процессором. Это значение нельзя изменять.

f MEMORY-Z

Нажмите Enter для входа в подменю. В подменю выделены тайминги установленной памяти. Для просмотра этой информации в любое время нажмите на кнопку F5.

fDIMM1~4 Memory SPD

Нажмите Enter для входа в подменю. Это подменю показывает информацию об установленной памяти. Это значение нельзя изменять.

помощью BIOS.

для оптимальной производительности системы.

выбирать режим напряжения смещения.

ручная установка напряжения смещения.

смещения вручную.

все параметры и

Настройка BIOS

f CPU Features

Нажмите Enter для входа в подменю.

fHyper-Threading [Enabled]

Технология Intel Hyper-Threading позволяет наскольким наборам регистров в процессоре исполнять инструкции одновременно. Это существенно увеличивает производительность системы. Этот пункт появляется, когда установленный процессор поддерживает изменение данного параметра.

[Enable] Включить технологию Intel Hyper-Threading.

Настройка BIOS

[Disabled] Выключить эту функцию, если система не поддерживает

fActive Processor Cores Control [All]

Позволяет вам выбрать количество активных ядер процессора.

fLimit CPUID Maximum [Disabled]

Включение или выключение расширенных значений CPUID. [Enabled] BIOS будет ограничивать максимальное входное значение

[Disabled] Используйте фактическое максимальное входное значение

fIntel Virtualization Tech [Enabled]

Включение или выключение технологии Intel Virtualization. [Enabled] Включает технологию Intel Virtualization и позволяет

[Disabled] Выключение этой функции.

fIntel VT-D Tech [Disabled]

Включение или выключение технологии Intel VT-D (Intel Virtualization for Direct I/O).

fHardware Prefetcher [Enabled]

Включение или выключение аппаратной предвыборки (MLC Streamer prefetcher).

[Enabled] Позволяет автоматически реализовывать предвыборку

[Disabled] Выключение аппаратной предвыборки.

fAdjacent Cache Line Prefetch [Enabled]

Включение или выключение предвыборки процессора (MLC Spatial prefetcher).

[Enabled] Включение соседней предвыборки линии кэша для

[Disabled] Включает только запрашиваемую линию кэша.

функцию НТ.

CPUID для обхода проблемы загрузки в устаревших

операционных системах, не поддерживающих процессор с расширенными значениями CPUID.

CPUID.

платформе запускать несколько операционных систем в независимых разделах. Система может функционировать виртуально сразу с несколькими операционными системами.

данных и инструкций из памяти в кэш L2 для настройки производительности процессора.

сокращения времени задержки кэша и настройки производительности для определенного приложения.

fCPU AES Instructions [Enabled]

Включение или выключение поддержки CPU AES (Advanced Encryption Standard-New Instructions). Этот пункт появляется, если процессор поддерживает данную функцию.

fIntel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]

Включение или выключение адаптивного температурного мониторинга для защиты процессора от перегрева.

[Enabled] Уменьшает частоту ядра процессра, когда процессор

превышает адаптивную температуру.

[Disabled] Выключение функции.

fIntel C-State [Auto]

Включение или выключение Intel C-state. C-state - это технология управления питанием процессора, определяемая ACPI.

[Auto] Параметр будет настроен автоматически с помощью BIOS. [Enabled] Определяет состояние простоя системы и значительно

сокращает энергопотребление процессором.

[Disabled] Выключение функции.

fC1E Support [Disabled]

Включение или выключение функции C1E для энергосбережения в состоянии простоя. Данный пункт появляется при включении Intel

C-State. [Enabled] Включение функции C1E для снижения частоты и

напряжения процессора в целях энергосбережения в состоянии простоя.

[Disabled] Функция выключена.

fPackage C State limit [Auto]

Данный параметр позволяет выбрать режим C-state для энергосбережения при простое системы. Варианты C-state зависят от установленного процессора. Этот элемент появляется при включении

Intel C-State.

fCFG Lock [Enabled]

Блокировка или разблокировка MSR 0xE2[15], бит блокировки CFG. [Enabled] Блокирует бит блокировки CFG. [Disabled] Разблокирует бит блокировки CFG.

fEIST [Enabled]

Включение или выключение технологии Enhanced Intel

SpeedStep. Этот

пункт появляется, если OC Explore Mode установлено в Normal. [Enabled] Включение EIST для регулировки напряжения и частоты

ядра процессора. Этот пункт может снизить среднее энергопотребление и тепловыделение.

[Disabled] Выключение EIST.

Настройка BIOS

fIntel Turbo Boost [Enabled]

Включение или выключение Intel

Turbo Boost. Данный пункт применим

для режима Normal и доступен, когда установленный процессор поддерживает данную функцию.

[Enabled] Включение этой функции приводит к автоматическому

увеличению производительности процессора.

[Disabled] Функция выключена.

fLong Duration Power Limit (W) [Auto]

Настроить предельную мощность TDP процессора для длительной работы в режиме Turbo Boost.

fLong Duration Maintained (s) [Auto]

Настроить максимальное время работы процессора с ограничением мощности при Long Duration Power Limit.

fShort Duration Power Limit (W) [Auto]

Настроить предельную мощность TDP процессора при кратковременных нагрузках в режиме Turbo Boost.

fCPU Current Limit (A) [Auto]

Устанавливает максимальное ограничение по току для процессора в режиме Turbo Boost. В случае превышения установленного значения, процессор автоматически снижает частоту ядер.

fFCLK Frequency [Auto]

Устанавливает частоту FCLK. Нижняя частота FCLK может помочь вам установить более высокую частоту базовой тактовой.

fDMI Link Speed [Auto]

Устанавливает скорость DMI.

Настройка BIOS

Описание программного обеспечения

Установка Windows® 7/ 8.1/ 10

1. Включите компьютер.

2. Вставьте диск Windows

Примечание: Из-за ограничений, накладываемых установщиком Windows® 7, USB оптические приводы и флеш накопители не поддерживаются. Вы можете использовать MSI Smart Tool для установки Windows® 7.

3. Нажмите кнопку Restart на корпусе компьютера.

4. В Windows 8.1/ 10, пропустите этот шаг. В Windows

SETTING > Advanced > Windows OS Configuration > Windows 7 Installation и

установить пункт включен, сохраните изменения и перезагрузите.

Примечание: При установке Windows® 7 рекоммендуется подключать USB клавиатуру/ USB мышь к портам USB, расположенным слева.

5. Нажмите клавишу F11 во время POST (Power-On Self Test) компьютера,

чтобы войти в меню загрузки.

6. Выберите оптический привод в меню загрузки.

7. Нажмите любую клавишу, когда на экране показывает сообщение Press

any key to boot from CD or DVD...

8. Следуйте инструкциям на экране, чтобы установить Windows

Установка драйверов

1. Загрузите компьютер в Windows® 7/ 8.1/ 10.

2. Вставьте диск с драйверами MSI

дисков.

3. Автоматически отобразится окно установщика, который найдет и

перечислит все необходимые драйверы.

4. Нажмите кнопку Install.

5. Начнется установка драйверов. После ее завершения будет предложено

перезапустить систему.

6. Нажмите кнопку OK для завершения.

7. Перезапустите компьютер.

7/ 8.1/ 10 в привод для оптических дисков.

7, войдите в меню BIOS

Driver Disc в привод для оптических

7/ 8.1/ 10.

Установка утилит

Перед установкой утилиты необходимо выполнить установку драйверов.

1. Вставьте диск с драйверами MSI

дисков.

2. Автоматически отобразится окно установщика.

3. Нажмите вкладку Utilities.

4. Выберите необходимые для установки утилиты.

5. Нажмите кнопку Install.

6. Начнется установка

будет предложено перезапустить систему.

7. Нажмите кнопку OK для завершения.

8. Перезапустите компьютер.

программного обеспечения. После ее завершения

Driver Disc в привод для оптических

Описание программного обеспечения

Примечание

Regulatory Notices

FCC Compliance Statement

Note: This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, pursuant to part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:

y Reorient or relocate the receiving antenna. y Increase the separation between the equipment

and receiver.

y Connect the equipment into an outlet on a circuit

different from that to which the receiver is connected.

y Consult the dealer or an experienced radio/TV

technician for help. Caution: Changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate the equipment.

Tested to comply with FCC standards FOR HOME OR OFFICE USE

This device complies with part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

CE Conformity

Hereby, Micro-Star International CO., LTD declares that this device is in compliance

with the essential safety requirements and other relevant provisions set out in the European Directive.

C-Tick Compliance

Battery Information

European Union:

Taiwan:

California, USA:

For further information please visit: http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate/

CAUTION: There is a risk of explosion, if battery is incorrectly replaced. Replace only with the same or equivalent type recommended by the manufacturer.

Batteries, battery packs, and accumulators should not be disposed of as unsorted household waste. Please use the public collection system to return, recycle, or treat them in compliance with the local regulations.

廢電池請回收

For better environmental protection, waste batteries should be collected separately for recycling or special disposal.

The button cell battery may contain perchlorate material and requires special handling when recycled or disposed of in California.

Chemical Substances Information

In compliance with chemical substances regulations, such as the EU REACH Regulation (Regulation EC No. 1907/2006 of the European Parliament and the Council), MSI provides the information of chemical substances in products at: http://www.msi.com/html/popup/csr/evmtprtt_pcm. html

B급 기기 (가정용 방송통신기자재)

이 기기는 가정용(B급) 전자파적합기기로서 주 로 가정에서 사용하는 것을 목적으로 하며, 모 든 지역에서 사용할 수 있습니다.

クラスB情報技術装置

この装置は、クラスＢ情報技術装置です。この

装置は、家庭環境で使用することを目的として

いますが、この装置がラジオやテレビジョン受信機に近接して使用されると、受信障害を引き起こすことがあります。取扱説明書に従って正しい取り扱いをして下さい

VCCI-B

Regulatory Notices

WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) Statement

ENGLISH To protect the global environment and as an environmentalist, MSI must remind you that... Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and Electronic Equipment, Directive 2002/96/ EC, which takes effect on August 13, 2005, products of “electrical and electronic equipment” cannot be discarded as municipal wastes anymore, and manufacturers of covered electronic equipment will be obligated to take back such products at the end of their useful life. MSI will comply with the product take back requirements at the end of life of MSI-branded products that are sold into the EU. You can return these products to local collection points.

DEUTSCH Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte dürfen Elektro- und ElektronikAltgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt werden. MSI hat europaweit verschiedene Sammelund Recyclingunternehmen beauftragt, die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am Ende seines Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt zum gegebenen Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle in Ihrer Nähe.

FRANÇAIS En tant qu’écologiste et afin de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler ceci... Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement électriques et électroniques, directive 2002/96/EC, prenant effet le 13 août 2005, que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les fabricants de ces équipements seront obligés de récupérer certains produits en fin de vie. MSI prendra en compte cette exigence relative au retour des produits en fin de vie au sein de la communauté européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces matériels dans les points de collecte.

РУССКИЙ Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей среды, поэтому напоминаем

вам, что....

В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению загрязнения окружающей среды использованным электрическим и электронным оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей в силу 13 августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и электронному оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор, поэтому производители вышеперечисленного электронного оборудования обязаны принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI обязуется соблюдать требования по приему продукции, проданной под маркой MSI на территории EC, в переработку по окончании срока службы. Вы можете вернуть эти изделия в специализированные пункты приема.

ESPAÑOL MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente, recomienda: Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en materia de desechos y/o equipos electrónicos, con fecha de rigor desde el 13 de agosto de 2005, los productos clasificados como “eléctricos y equipos electrónicos” no pueden ser depositados en los contenedores habituales de su municipio, los fabricantes de equipos electrónicos, están obligados a hacerse cargo de dichos productos al termino de su período de vida. MSI estará comprometido con los términos de recogida de sus productos vendidos en la Unión Europea al final de su periodo de vida. Usted debe depositar estos productos en el punto limpio establecido por el ayuntamiento de su localidad o entregar a una empresa autorizada para la recogida de estos residuos.

NEDERLANDS Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat…. De richtlijn van de Europese Unie (EU) met betrekking tot Vervuiling van Electrische en Electronische producten (2002/96/EC), die op 13 Augustus 2005 in zal gaan kunnen niet meer beschouwd worden als vervuiling. Fabrikanten van dit soort producten worden verplicht om producten retour te nemen aan het eind van hun levenscyclus. MSI zal overeenkomstig de richtlijn handelen voor de producten die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.

SRPSKI Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirodnoj sredini, MSI mora da vas podesti da… Po Direktivi Evropske unije (“EU”) o odbačenoj ekektronskoj i električnoj opremi, Direktiva 2002/96/ EC, koja stupa na snagu od 13. Avgusta 2005, proizvodi koji spadaju pod “elektronsku i električnu opremu” ne mogu više biti odbačeni kao običan otpad i proizvođači ove opreme biće prinuđeni da uzmu natrag ove proizvode na kraju njihovog uobičajenog veka trajanja. MSI će poštovati zahtev o preuzimanju ovakvih proizvoda kojima je istekao vek trajanja, koji imaju MSI oznaku i koji su prodati u EU. Ove proizvode možete vratiti na lokalnim mestima za prikupljanje.

POLSKI Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako firma dbająca o ekologię, MSI przypomina, że... Zgodnie z Dyrektywą Unii Europejskiej (“UE”) dotyczącą odpadów produktów elektrycznych i elektronicznych (Dyrektywa 2002/96/EC), która wchodzi w życie 13 sierpnia 2005, tzw. “produkty oraz wyposażenie elektryczne i elektroniczne “ nie mogą być traktowane jako śmieci komunalne, tak więc producenci tych produktów będą zobowiązani do odbierania ich w momencie gdy produkt jest wycofywany z użycia. MSI wypełni wymagania UE, przyjmując produkty (sprzedawane na terenie Unii Europejskiej) wycofywane z użycia. Produkty MSI będzie można zwracać w wyznaczonych punktach zbiorczych.

Regulatory Notices

TÜRKÇE Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır: Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme Atığı, 2002/96/EC Kararnamesi altında 13 Ağustos 2005 tarihinden itibaren geçerli olmak üzere, elektrikli ve elektronik malzemeler diğer atıklar gibi çöpe atılamayacak ve bu elektonik cihazların üreticileri, cihazların kullanım süreleri bittikten sonra ürünleri geri toplamakla yükümlü olacaktır. Avrupa Birliği’ne satılan MSI markalı ürünlerin kullanım süreleri bittiğinde MSI ürünlerin geri alınması isteği ile işbirliği içerisinde olacaktır. Ürünlerinizi yerel toplama noktalarına bırakabilirsiniz.

ČESKY Záleží nám na ochraně životního prostředí - společnost MSI upozorňuje... Podle směrnice Evropské unie (“EU”) o likvidaci elektrických a elektronických výrobků 2002/96/ EC platné od 13. srpna 2005 je zakázáno likvidovat “elektrické a elektronické výrobky” v běžném komunálním odpadu a výrobci elektronických výrobků, na které se tato směrnice vztahuje, budou povinni odebírat takové výrobky zpět po skončení jejich životnosti. Společnost MSI splní požadavky na odebírání výrobků značky MSI, prodávaných v zemích EU, po skončení jejich životnosti. Tyto výrobky můžete odevzdat v místních sběrnách.

MAGYAR Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy ... Az Európai Unió („EU”) 2005. augusztus 13-án hatályba lépő, az elektromos és elektronikus berendezések hulladékairól szóló 2002/96/EK irányelve szerint az elektromos és elektronikus berendezések többé nem kezelhetőek lakossági hulladékként, és az ilyen elektronikus berendezések gyártói kötelessé válnak az ilyen termékek visszavételére azok hasznos élettartama végén. Az MSI betartja a termékvisszavétellel kapcsolatos követelményeket az MSI márkanév alatt az EU-n belül értékesített termékek esetében, azok élettartamának végén. Az ilyen termékeket a legközelebbi gyűjtőhelyre viheti.

ITALIANO Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che…. In base alla Direttiva dell’Unione Europea (EU) sullo Smaltimento dei Materiali Elettrici ed Elettronici, Direttiva 2002/96/EC in vigore dal 13 Agosto 2005, prodotti appartenenti alla categoria dei Materiali Elettrici ed Elettronici non possono più essere eliminati come rifiuti municipali: i produttori di detti materiali saranno obbligati a ritirare ogni prodotto alla fine del suo ciclo di vita. MSI si adeguerà a tale Direttiva ritirando tutti i prodotti marchiati MSI che sono stati venduti all’interno dell’Unione Europea alla fine del loro ciclo di vita. È possibile portare i prodotti nel più vicino punto di raccolta

日本JIS C 0950材質宣言

日本工業規格JIS C 0950により、 2006年7月1日以降に販売される特定分野の電気および電子機器について、製造者による含有物質の表示が義務付けられます。

http://www.msi.com/html/popup/csr/cemm_jp.html http://tw.msi.com/html/popup/csr_tw/cemm_jp.html

India RoHS

This product complies with the “India E-waste (Management and Handling) Rule 2011” and prohibits use of lead, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls or polybrominated diphenyl ethers in concentrations exceeding 0.1 weight % and

0.01 weight % for cadmium, except for the exemptions set in Schedule 2 of the Rule.

Türkiye EEE yönetmeli i

Türkiye Cumhuriyeti: EEE Yönetmeli ine Uygundur

Україна обмеження на наявність небезпечних речовин

Обладнання відповідає вимогам Технічного регламенту щодо обмеження використання деяких небезпечних речовин в електричному та електронному обладнані, затвердженого постановою Кабінету Міністрів України від 3 грудня 2008 № 1057.

Việt Nam RoHS

Kể từ ngày 01/12/2012, tất cả các sản phẩm do công ty MSI sản xuất tuân thủ Thông tư số 30/2011/TT-BCT quy định tạm thời về giới hạn hàm lượng cho phép của một số hóa chất độc hại có trong các sản phẩm điện, điện tử”

Environmental Policy

y The product has been designed to

enable proper reuse of parts and recycling and should not be thrown away at its end of life.

y Users should contact the local

authorized point of collection for recycling and disposing of their end-of-life products.

y Visit the MSI website and locate a nearby distributor

for further recycling information.

y Users may also reach us at gpcontdev@msi.com for

information regarding proper Disposal, Take-back, Recycling, and Disassembly of MSI products.

Regulatory Notices

iii

产品中有害物质的名称及含量

有害物质

部件名称

印刷电路板组件* X O O O O O

铅

(Pb)汞(Hg)镉(Cd)

六价铬

(Cr(VI))

多溴联苯

(PBB)

多溴二苯醚

(PBDE)

电池**

外部信号连接头 X O O O O O

线材 X O O O O O

本表格依据 SJ/T 11364 的规定编制。

O: 表示该有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 GB/T 26572 规定的限量要求以下。 X: 表示该有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出 GB/T 26572 规定的限量要求，但所有部件都符合欧盟

RoHS要求。 * 印刷电路板组件: 包括印刷电路板及其构成的零部件。 ** 电池本体上如有环保使用期限标识，以本体标识为主。

■ 上述有毒有害物质或元素清单会依型号之部件差异而有所增减。

■ 產品部件本体上如有环保使用期限标识，以本体标识为主。

Micro-Star Int’l Co.,Ltd.

The material in this document is the intellectual property of Micro-Star Int’l Co.,Ltd. We take every care in the preparation of this document, but no guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.

X O O O O O

Revision History

Version 1.0, 2016/11, First release.

Technical Support

If a problem arises with your system and no solution can be obtained from the user guide, please contact your place of purchase or local distributor. Alternatively, please try the following help resources for further guidance.

y Visit the MSI website for technical guide, BIOS

updates, driver updates, and other information: http://www.msi.com

y Register your product at: http://register.msi.com

Trademark Recognition

All product names used in this manual are the properties of their respective owners and are acknowledged.

Regulatory Notices

MSI B250 PC MATE User Manual

Specifications and Main Features

Frequently Asked Questions

User Manual