Leica LMD6500, LMD7000 BROCHURE [zh]

Leica LMD6500
Leica LMD7000

徕卡激光显微切割系统

Living up to Life

近乎完美的应用工具

激光显微切割Laser microdissection (LMD)是近年发展起来的

具有革命性的生命科学技术。该技术可以实现非均质材料中
提取均一的、纯净的目标样品。研究者可以有选择地挑选目
标区域（小到单细胞甚至亚细胞结构）进行下一步分析，得
到可靠并且高特异性的结果。当您拥有激光显微切割系统
后，可以使这一技术成为常规手段，大大有助于实验进程。
激光显微切割使用高端全自动显微镜来识别单个细胞或者细

胞群落。操作时目标区域一旦被选中，激光就会沿着轮廓进
行切割，利用重力收集到收集管中。这样收集到的样本毫发
无伤，完好地进入下一个分析环节。

德国徕卡显微系统公司，拥有150多年的显微镜制造历史，

不懈努力，追求完美是其一贯宗旨。近年来徕卡在激光显微
切割领域不断推陈出新，成为引领技术的先锋力量。

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徕卡激光显微切割系统LMD6500 和LMD7000带来了全球领先的显

微切割技术。

• 重力收集样本—无接触，无污染

• 镜头控制激光束移动—高精度，高速度

• 显微切割专用物镜—高能量激光

• 激光高度灵活—无论样品厚薄软硬

• 活细胞切割—可继续培养

• 可配活细胞成像工作站AF6000—高级荧光成像

• 可配Lab on a chip模块—1微升反应体系

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样品通过重力
收集

特性：

• 无接触，无污染

• 收集过程快速可靠

• 可以切割任意形状和大小

• 目标数量无论多少都可以收于一管

• 常规耗材可通用

这里的三片型样品夹适用于三片载玻片自动操作，
对于不同的应用方向还可选配不同的样品夹。

激光显微切割利用紫外激光分离显微镜头之下的目标区域，

通过“重力”这个最温和的方法来收集样品。

无接触，无污染

通过重力可以灵敏地收集到切割后的样本。当目标区域被切割
后，就会轻轻地掉落到收集管中，没有其它多余的复杂步骤。
而且更重要的是，样品本身没有接触到任何其他物体，这就使
这种收集法不会有污染的风险。

可切割成任意大小和形状

重力是收集大小形状不定的切割碎片的最佳方法。无论是圆
的或窄的，长的或细的都可以简单地掉入收集装置中。大块
面积的组织（可以达到几个毫米）都只要一步就能收集，根

本不需要多余的分步动作。 这就保证了最大的样品收集率，

杜绝了额外的切割步骤造成的样品损失。

切割后样品可直接掉入反应液中

重力收集可以最快地使切割后的组织片段和反应液接触。收
集装置中可以预先加入培养液（针对活细胞）或者缓冲液（针
对下游分析）。另外，切割目标的数量可以不受限制，不论

多少都可以收集到一个管子中。

全自动可移动收集盘便于收集目标。这种全自动收
集盘还可以兼容各种用户自制的装置。

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最广泛的

徕卡显微系统公司提供了一系列的膜，以供样品制备所需。
样品从病理组织切片到活细胞、细菌或植物材料等等不一而
足。样品被激光切割的同时，膜也被切割。用户需要从样品
制备开始，把所有步骤和上下游实验相适应。切割后的样品是
顺着重力收集，用户在此时就可以体会到无与伦比的灵活性。

应用手段

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当高能量的激光脉冲到达样品表面时，只有在激光焦点上产

生一个极快的反应，被我们称作“冷烧灼”作用。

只有徕卡使用高精度的光学组件来控制激光束移动，沿着你
所希望的切割线进行切割。

最高的精度
精度是一切实验的先决条件，为了得到纯净的样本以便于下

游分析从而得到可靠的结果，精度对于显微切割更是不可忽

视。在徕卡LMD7000和LMD6500系统中，使用高精度的光学

组件来控制激光束移动。光束焦点有自动修正功能，分别有
两种模式供选择：全自动模式和交互模式。而同时显微镜样
品台和样品本身保持不动，这是由徕卡独家研发的方法并拥
有完全的专利。使用这种专利方法，可以达到超乎想像的精

度。这是从前使用固定式激光束方法所完全达不到的境界。

最快的速度
快速并且可靠地收集样本对于下游分析实验来说也非常重

要。在显微切割过程中，只要移动轻巧的光学镜头就能控制
激光束，这种方法可以在高倍率镜头下进行精确地切割，在
低倍率镜头下进行快速切割，这全靠徕卡独有的专利技术。
这项专利保证了最快地捕获到目标样本，最大程度上降低了

组织降解的风险。

实时激光切割
激光显微切割的智能软件可以做到实时记录切割过程。这种

功能特别有利于切割一些难切的材料，同样也可以应用到实
时烧蚀的实验中。激光束移动切割法对于记录切割视频特别
方便，在视频录像中样品本身保持不动，而激光束在移动，

就像眼睛看物体一样扫过样品表面。

步骤1：划定目标区域

步骤2：镜头控制激光沿切割线移动

步骤3：样品通过重力收集

➟

➟

优点：

• 最高的精度

• 最快的速度

• 实时激光切割

• 便利的录像记录

• 免维护

* 专利号： EP 1276586 B1, US 7035004 B2, JP 3996773 B2, TW 486566 B

激光束移动通过
镜头来控制