Hp COMPAQ DX7400 SMALL FORM FACTOR User Manual [ko]

하드웨어 참조 설명서
HP Compaq dx7400 시리즈—SFF 모델
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하드웨어 참조 설명서
HP Compaq dx7400 시리즈—SFF 모델
초판(2007 7 월)
문서 일련 번호: 448661-AD1
본 설명서 정보
이 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공합니다.
경고! 지시 사항을 따르지 않으면 부상을 당하거나 생명을 잃을 수 있습니다.
주의: 지시 사항을 따르지 않으면 장비가 손상되거나 정보가 유실될 수 있습니다.
주: 이런 텍스트는 중요한 추가 정보를 제공합니다.
KOWW iii
iv
본 설명서 정보
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목차
1 제품 기능
표준 구성 기능 ............................................................................................................... 1
서비스 기능 ................................................................................................................... 1
키보드 .......................................................................................................................... 2
Windows 로고 키 사용 ....................................................................................... 3
경고 및 주의 사항 ........................................................................................................... 4
2 하드웨어 업그레이드
앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널 분리 ................................................................................. 5
5.25" 드라이브 베젤 블랭크 분리 ....................................................................................... 7
3.5" 드라이브 베젤 블랭크 분리 ........................................................................................ 8
추가 메모리 설치 ............................................................................................................ 9
DIMM ................................................................................................................................... 9
DDR2-SDRAM DIMM .......................................................................................................... 9
DIMM 설치 ...................................................................................................... 9
확장 카드 설치 ............................................................................................................. 11
드라이브 교체 또는 업그레이드 ....................................................................................... 13
드라이브 위치 찾기 ......................................................................................... 13
시스템 보드 드라이브 연결 ............................................................................... 14
5.25" 광 드라이브 분리 .................................................................................... 15
3.5" 미디어 카드 리더 또는 디스켓 드라이브 분리 ................................................. 18
3.5" 하드 드라이브 분리 ................................................................................... 19
보안 잠금 장치 설치 ...................................................................................................... 22
부록 A 제품 사양
부록 B 배터리 교체
부록 C 컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비
컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리 ........................................................................................ 27
광 드라이브 주의 사항 ................................................................................................... 28
작동 시 ......................................................................................................... 28
청소 ............................................................................................................. 28
안전성 .......................................................................................................... 28
운반 준비 .................................................................................................................... 28
부록 D 정전기 방전
정전기 손상 방지 .......................................................................................................... 29
접지 방법 .................................................................................................................... 29
색인 ........................................................................................................................................... 30
KOWW v
vi KOWW
1

제품 기능

표준 구성 기능

그림 1-1 HP Compaq dx7400 시리즈 SFF
주: 위에 제시된 드라이브 구성은 사용자의 컴퓨터 모델과 다를 수 있습니다.
위의 그림은 사용자의 컴퓨터 모델과 다를 수 있습니다.

서비스 기능

SFF 컴퓨터에는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있는 기능이 있습니다. 이 장에 설명된 설치 과정에는 대부분 Torx T-15 십자 드라이버가 필요합니다.
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표준 구성 기능
1
키보드
그림 1-2 키보드 부품
1-1 키보드 부품
1
기능 키 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 특정 기능을 수행합니다.
2
편집 키 Insert, Home, Page Up, Delete, EndPage Down 등이 포함됩니다.
3
상태 표시등 컴퓨터와 키보드 설정 상태(Num Lock, Caps LockScroll Lock)를 표시합니다.
4
숫자 키 계산기 키패드와 같은 기능을 제공합니다.
5
화살표 키 문서나 웹 사이트에서 이동할 때 사용합니다. 마우스 대신 키보드를 사용하여 왼
쪽, 오른쪽, 위쪽 및 아래쪽으로 이동할 수 있습니다.
6
Ctrl 다른 키와 조합하여 사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라 기능이
7
응용프로그램 키
8
Windows 로고 키
9
Alt 다른 키와 조합하여 사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라 기능이
1
특정 지역에서 사용 가능한 키입니다.
1
1
다릅니다.
Microsoft Office 응용프로그램에서 마우스 오른쪽 버튼처럼 팝업 메뉴를 열 때 사 용됩니다. 다른 소프트웨어 응용프로그램에서는 수행하는 기능이 다를 수 있습니 다.
Microsoft Windows 에서 시작 메뉴를 열 때 사용합니다. 다른 키와 결합되면 다른 기능을 수행합니다.
다릅니다.
2
1 장 제품 기능
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Windows 로고 키 사용

Windows 로고 키와 다른 키를 조합하여 Windows 운영체제에서 사용되는 특정 기능을 수행할 수 있습 니다. Windows 로고 키를 확인하려면
1-2 Windows 로고 키 기능
다음 Windows 로고 키는 Microsoft Windows XPMicrosoft Windows Vista 에서 사용할 수 있습니다.
2페이지의 키보드를 참조하십시오.
Windows 로고 키
Windows 로고 키 + d 바탕 화면을 표시합니다.
Windows 로고 키 + m 열려 있는 응용프로그램을 모두 최소화합니다.
Shift + Windows 로고 키 + m 최소화된 응용프로그램을 모두 원상태로 되돌립니다.
Windows 로고 키 + e 내 컴퓨터 창이 열립니다.
Windows 로고 키 + f 파일 및 폴더 찾기 창이 열립니다.
Windows 로고 키 + Ctrl + f 컴퓨터 찾기 창이 열립니다.
Windows 로고 키 + F1 Windows 도움말 창이 열립니다.
Windows 로고 키 + l 네트워크 도메인에 연결되어 있을 경우 컴퓨터를 잠그거나, 연결
Windows 로고 키 + r 실행 대화상자가 열립니다.
Windows 로고 키 + u 유틸리티 관리자 창이 열립니다.
Windows 로고 키 + Pause/Break 시스템 속성 대화상자가 열립니다.
Windows 로고 키 + Tab 작업 표시줄 버튼이 순서대로 표시됩니다(Windows XP).
Microsoft Windows Vista 에서는 위의 Windows 로고 키 기능 외에 아래 기능도 사용할 수 있습니다.
시작 메뉴를 표시하거나 숨깁니다.
되어 있지 않을 경우 사용자를 전환할 수 있습니다.
Windows Flip 3-D 를 사용하여 작업 표시줄에 프로그램이 순서대 로 표시됩니다(Windows Vista).
Ctrl + Windows 로고 키 + Tab
Windows 로고 키 + 스페이스바 가젯을 모두 앞으로 가져오고 Windows 사이드바를 선택합니다.
Windows 로고 키 + g 사이드바 가젯이 순서대로 표시됩니다.
Windows 로고 키 + u 내게 필요한 옵션이 열립니다.
Windows 로고 키 + x Windows Mobility Center 가 열립니다.
Windows 로고 키 + 숫자 키 숫자에 해당하는 빠른 실행 바로 가기가 열립니다. 예를 들어
화살표 키를 사용하여 Windows Flip 3-D 를 통해 작업 표시줄에 있는 프로그램을 순서대로 표시합니다.
Windows 로고 키 + 1 을 누르면 빠른 실행 메뉴의 첫 번째 바로 가기가 열립니다.
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키보드
3

경고 및 주의 사항

업그레이드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경고를 주의 깊게 읽으십시오.
경고! 감전, 팬 회전, 표면의 고온 또는 화재로 인한 부상의 위험을 줄이려면 다음 사항을 준수하십시
오.
반드시 벽면 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오.
원격 통신 또는 전화 연결단자를 네크워크 인터페이스 컨트롤러(NIC) 소켓에 꽂지 마십시오.
반드시 전원 코드 접지 플러그를 사용합니다. 접지 플러그는 중요한 안전 장치입니다.
전원 코드는 언제든지 쉽게 접근할 수 있는 접지된 전기 콘센트에 꽂으십시오.
부상의 위험을 줄이려면 크스테이션, 컴퓨터 설치, 자세, 건강 및 작업 습관에 대해 설명하며 전자 전기 제품 사용에 대한 중요 한 안전 정보를 제공합니다.
주의: 정전기는 컴퓨터나 장비(선택 사양)의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래 절차를 시작하
기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오.
컴퓨터가 AC 전원에 연결되어 있는 경우 시스템 보드에 항상 전압이 흐르고 있습니다. 내부 부품의 손 상을 방지하려면 컴퓨터를 열기 전에 먼저 전원 코드를 분리해야 합니다.
안전 및 편의 설명서
를 참조하십시오. 이 설명서는 컴퓨터 사용자의 올바른 워
4
1 장 제품 기능
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2

하드웨어 업그레이드

앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널 분리

1.
컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다.
2.
컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: 디스켓 또는 CD)를 제거합니다.
3.
운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다.
4.
전원 콘센트와 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 (1) 외부 장치를 모두 분리합니다.
경고! 컴퓨터가 AC 전원에 연결되어 있는 경우 시스템 보드에 항상 전압이 흐르고 있습니다. 감
전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오.
5.
컴퓨터 섀시에 액세스 패널을 고정시키는 나사 두 개를 풉니다 (2).
6.
액세스 패널을 1.3cm(1/2 인치) 정도 뒤로 민 다음 위로 들어 올려 본체에서 분리합니다 (3).
그림 2-1 전원 코드와 액세스 패널 분리
주: 액세스 패널을 다시 장착하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다.
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앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널 분리
5
7.
앞면 베젤을 분리하려면 베젤 위쪽에 있는 탭 세 개를 들어 올린 다음 (1) 베젤을 아래쪽으로 돌려 섀시에서 완전히 분리합니다 (2).
그림 2-2 앞면 베젤 분리
주: 앞면 베젤을 다시 장착하려면 베젤 아래쪽의 고리 3 개를 섀시의 사각형 구멍에 건 다음 베
젤을 제자리로 돌려 넣어 베젤 위쪽의 탭 3 개에 달린 걸쇠를 섀시에 끼웁니다.
6
2 장 하드웨어 업그레이드
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5.25" 드라이브 베젤 블랭크 분리

5.25" 옵션 베이에 드라이브가 장착되지 않은 컴퓨터의 경우 베이가 베젤 블랭크로 덮여 있습니다. 옵 션 베이에 드라이브를 장착하려면 먼저 베젤 블랭크를 분리해야 합니다.
1.
컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다.
2.
컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: 디스켓 또는 CD)를 제거합니다.
3.
운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다.
4.
전원 콘센트와 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑은 다음 외부 장치를 모두 분리합니다.
경고! 컴퓨터가 AC 전원에 연결되어 있는 경우 시스템 보드에 항상 전압이 흐르고 있습니다. 감
전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오.
5.
액세스 패널 및 앞면 베젤을 분리합니다. 을 참조하십시오.
6.
앞면 베젤의 안쪽이 사용자를 향한 상태에서 왼쪽의 고정 탭 2 개를 베젤 바깥쪽 모서리로 밀고 (1) 베젤 블랭크를 안으로 당겨 분리합니다 (2).
그림 2-3 5.25" 베젤 블랭크 분리
주: 5.25" 베젤 블랭크를 설치하려면 블랭크 왼쪽 면을 앞면 베젤 왼쪽의 고정 슬롯 2 개로 밀어 넣은
다음 블랭크 오른쪽 면을 제자리에 끼웁니다.
5페이지의 앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널 분리의 내용
KOWW
5.25" 드라이브 베젤 블랭크 분리
7

3.5" 드라이브 베젤 블랭크 분리

3.5“ 베이에 장치가 장착되지 않은 컴퓨터의 경우 베이가 베젤 블랭크로 덮여 있습니다. 3.5" 베이에 장 치를 장착하려면 먼저 베젤 블랭크를 분리해야 합니다.
1.
컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다.
2.
컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: 디스켓 또는 CD)를 제거합니다.
3.
운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다.
4.
전원 콘센트와 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑은 다음 외부 장치를 모두 분리합니다.
경고! 컴퓨터가 AC 전원에 연결되어 있는 경우 시스템 보드에 항상 전압이 흐르고 있습니다. 감
전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오.
5.
액세스 패널 및 앞면 베젤을 분리합니다. 을 참조하십시오.
6.
앞면 베젤의 안쪽이 사용자를 향한 상태에서 베젤 블랭크 양쪽의 고정 탭 2 개를 바깥쪽으로 밀고 베젤 블랭크를 안으로 당겨 분리합니다 (2).
그림 2-4 3.5" 베젤 블랭크 분리
주: 3.5" 베젤 블랭크를 장착하려면 앞면 베젤 안쪽에서 블랭크를 안으로 밀어 제자리에 끼웁니다.
5페이지의 앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널 분리의 내용
8
2 장 하드웨어 업그레이드
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추가 메모리 설치

이 컴퓨터에는 DDR2-SDRAM(double data rate 2 synchronous dynamic random access memory) DIMM(dual inline memory modules)이 제공됩니다.

DIMM

시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준 DIMM 을 4 개까지 설치할 수 있습니다. 이러한 메모리 소켓에 는 하나 이상의 DIMM 이 사전 설치되어 있습니다. 각 소켓에는 DIMM1, DIMM2, DIMM3 및 DIMM4 레 이블이 붙어 있습니다. 시스템 보드에 최대 4GB(4 x 1GB) 메모리를 설치하여 최대 메모리를 지원할 수 있습니다.

DDR2-SDRAM DIMM

올바른 시스템 작동을 위해 다음과 같은 사양의 DDR2-SDRAM DIMM 을 사용해야 합니다.
업계 표준 240
버퍼링되지 않은 PC2-5300 667MHz 호환 및 PC2-6400 800MHz 호환
1.8V DDR2-SDRAM DIMM
또한 DDR2-SDRAM DIMM 은 다음 요건을 충족해야 합니다.
PC2-5300 667MHz 호환 및 PC2-6400 800MHz 용 CAS 레이턴시 4(CL = 4) 지원
또한 컴퓨터에서 다음을 지원합니다.
주: 지원되지 않는 DIMM 을 사용하는 경우 시스템이 시작되지 않습니다.

DIMM 설치

주의: 메모리 모듈을 추가하거나 제거하려면 먼저 전원 코드를 뽑고 30 초 정도 기다려 전원을 방전
시켜야 합니다. 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이 컴퓨터가 가동 중인 AC 콘센트에 연결되어 있으 면 시스템 보드에 항상 전압이 흐르는 것입니다. 전압이 흐르는 상태에서 메모리 모듈을 추가하거나 제 거하면 메모리 모듈 또는 시스템 보드에 복구할 수 없는 손상이 발생할 수 있습니다. 시스템 보드의 표 시등이 켜져 있으면 전압이 흐르는 상태입니다.
메모리 모듈 소켓은 금으로 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 금으로 도금된 메모리 모 듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식 및 산화를 방지하는 것이 좋습니다.
정전기는 컴퓨터나 장비(선택 사양)의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오.
필수 JEDEC SPD 정보 포함
256Mb, 512Mb1GbECC 메모리 기술
단면 및 양면 DIMM
8 배속 및 16 배속 DDR 장치의 DIMM 구성, 단 4 배속 SDRAM 의 DIMM 구성은 지원되지 않습니 다.
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메모리 모듈을 다루는 경우 접촉 부분을 만지지 마십시오. 접촉 부분을 만지면 모듈이 손상될 수 있습 니다.
1.
컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다.
2.
컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: 디스켓 또는 CD)를 제거합니다.
3.
운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다.
추가 메모리 설치
9
4.
전원 콘센트와 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑은 다음 외부 장치를 모두 분리합니다.
경고! 메모리 모듈을 추가하거나 제거하려면 먼저 전원 코드를 뽑고 30 초 정도 기다려 전원을
방전시켜야 합니다. 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이 컴퓨터가 가동 중인 AC 콘센트에 연결 되어 있으면 시스템 보드에 항상 전압이 흐르는 것입니다. 전압이 흐르는 상태에서 메모리 모듈 을 추가하거나 제거하면 메모리 모듈 또는 시스템 보드에 복구할 수 없는 손상이 발생할 수 있습 니다.
5.
컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다.
6.
시스템 보드에서 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
경고! 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 열이 식은 다음 내부 시스템 부품을 만지
십시오.
7.
메모리 모듈 소켓의 양쪽 래치를 모두 열고 (1) 소켓에 메모리 모듈을 삽입합니다 (2).
그림 2-5 DIMM 설치
주: 메모리 모듈은 한 가지 방식으로만 설치할 수 있습니다. 모듈의 홈을 메모리 소켓의 탭과 맞
춥니다.
8.
모듈이 소켓에 완전히 삽입되어 제대로 장착되도록 모듈을 소켓에 힘껏 밀어 넣습니다. 래치가 닫 힌 위치에 있어야 합니다 (3).
9.
컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다.
10.
전원 코드를 다시 연결하고 컴퓨터를 켭니다. 컴퓨터를 다시 시작하면 추가 메모리가 자동으로 인 식됩니다.
10
2 장 하드웨어 업그레이드
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확장 카드 설치

이 컴퓨터에는 최대 17.46cm 길이의 확장 카드를 장착할 수 있는 1/2 높이 PCI 확장 슬롯 한 개가 있 습니다. 또한 1/2 높이 PCI Express x1 확장 슬롯 두 개와 1/2 높이 PCI Express x16 확장 슬롯 한 개가 있습니다.
1.
컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다.
2.
컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: 디스켓 또는 CD)를 제거합니다.
3.
운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다.
4.
전원 콘센트와 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑은 다음 외부 장치를 모두 분리합니다.
경고! 컴퓨터가 AC 전원에 연결되어 있는 경우 시스템 보드에 항상 전압이 흐르고 있습니다. 감
전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오.
5.
액세스 패널을 분리하고 컴퓨터를 옆으로 눕혀 내부 부품이 보이도록 합니다.
6.
컴퓨터 뒷면 패널에서 슬롯 덮개 래치를 들어 올리고 (1) 슬롯 덮개를 위로 돌려 슬롯에서 분리합 니다 (2).
그림 2-6 슬롯 덮개 잠금 장치 풀기
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7.
확장 카드를 처음 설치하는 경우 일자 드라이버를 사용하여 확장 슬롯을 덮고 있는 뒷면 패널의 금속제 차폐판을 들어내야 합니다. 설치할 확장 카드에 해당하는 차폐판을 분리해야 합니다.
이동식 차폐판 확장 카드 유형
윗면 차폐판
2 차 차폐판
3 차 차폐판
밑면 차폐판
PCI Express x16
PCI Express x1
PCI Express x1
PCI
확장 카드 설치
11
8.
확장 카드를 시스템 보드의 확장 소켓 바로 위에 놓고 카드를 섀시 뒤쪽으로 움직여 카드의 브래 킷 밑면을 섀시의 작은 슬롯에 맞춥니다. 그런 다음 시스템 보드의 확장 소켓에 카드를 밀어 넣습 니다.
그림 2-7 확장 카드 설치
주: 확장 카드를 설치할 때 전체 연결단자가 확장 카드 슬롯에 제대로 삽입되도록 카드를 힘껏
누릅니다.
9.
확장 카드 브래킷을 섀시에 고정한 상태에서 슬롯 덮개 잠금 장치를 확장 카드 브래킷과 슬롯 덮 개 쪽으로 돌립니다. 슬롯 덮개 잠금 장치를 래치 쪽으로 밀어 카드 브래킷을 고정합니다.
10.
필요한 경우 설치된 카드에 외부 케이블을 연결합니다. 필요한 경우 시스템 보드에 내부 케이블 을 연결합니다.
11.
컴퓨터 액세스 패널을 부착하고 전원 코드를 다시 꽂습니다.
주: 확장 카드를 분리하려면 설치 과정을 역으로 수행합니다.
주의: 확장 카드를 분리한 후에 새 카드로 교체하거나 작동 중에 내부 부품이 적당히 냉각되도록 확
장 슬롯 덮개로 막아야 합니다.
12
2 장 하드웨어 업그레이드
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드라이브 교체 또는 업그레이드

이 컴퓨터는 다양한 구성 방식으로 드라이브를 3 개까지 설치할 수 있도록 지원합니다.
이 단원에서는 저장 장치의 교체 또는 업그레이드 과정을 설명합니다. 유도 나사와 고정 나사를 드라 이브에서 분리하거나 장착하려면 Torx T-15 십자 드라이버가 필요합니다.

드라이브 위치 찾기

주: 아래 제시된 드라이브 구성은 사용자의 컴퓨터 모델과 다를 수 있습니다.
그림 2-8 드라이브 위치
1
미디어 카드 리더 또는 디스켓 드라이브용 외부 3.5 인치 옵션 드라이브 베
2
하드 드라이브용 내부 3.5 인치 베이
3
외부 5.25 인치 광 드라이브 베이
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드라이브 교체 또는 업그레이드
13

시스템 보드 드라이브 연결

드라이브를 시스템 보드에 연결할 때 아래 그림과 표에 나온 지침을 따르십시오.
그림 2-9 시스템 보드 드라이브 연결
드라이브 구성 시스템 보드 연결단자
하드 드라이브 1 개
광 드라이브 1 개
미디어 카드 리더 (3) USB 연결단자(흰색)
디스켓 드라이브 (4) FDD 연결단자(검정색)
하드 드라이브: (1) SATA1
광 드라이브: (2) SATA2
14
2 장 하드웨어 업그레이드
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5.25" 광 드라이브 분리

1.
컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다.
2.
컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: 디스켓 또는 CD)를 제거합니다.
3.
운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다.
4.
전원 콘센트와 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑은 다음 외부 장치를 모두 분리합니다.
경고! 컴퓨터가 AC 전원에 연결되어 있는 경우 시스템 보드에 항상 전압이 흐르고 있습니다. 감
전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오.
5.
액세스 패널 및 앞면 베젤을 분리합니다. 을 참조하십시오.
6.
드라이브 뒷면에서 전원 및 데이터 케이블을 분리합니다.
7.
드라이브 함을 수직으로 세웁니다.
그림 2-10 드라이브 함을 수직으로 세움
5페이지의 앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널 분리의 내용
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드라이브 교체 또는 업그레이드
15
8.
드라이브를 베이에 고정시키는 고정 나사 2 개를 제거한 다음 (1) 드라이브를 앞쪽으로 밀어 베이 에서 분리합니다 (2).
그림 2-11 5.25" 외부 드라이브 분리
주: 드라이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용되었던 유도 나사를 새 드라이브에 사용하십시오.
드라이브를 장착하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다.
1.
드라이브 왼쪽 면 앞에 있는 맨 위 구멍에 유도 나사를 설치합니다.
그림 2-12 광 드라이브에 유도 나사 설치
2.
드라이브의 유도 나사를 섀시 슬롯과 맞춥니다. 드라이브 오른쪽에 있는 두 개의 나사 구멍이 드 라이브 함 오른쪽에 있는 두 개의 구멍과 일치하도록 광 드라이브를 드라이브 베이에 밀어 넣습 니다.
3.
광 드라이브의 오른쪽 구멍과 맞닿는 드라이브 함 오른쪽 구멍에 고정 나사 2 개를 조여 광 드라 이브를 고정합니다.
주: 베젤 아래의 섀시 앞면에 모두 8 개의 고정 나사가 있습니다. 4 개의 6-32 표준 나사 및 4 개의
M3 미터 나사가 이에 해당합니다. 표준 나사는 하드 드라이브 및 은색 외관에 사용됩니다. 미터 나사는 모든 기타 드라이브와 검정색 외관에 사용됩니다.
16
2 장 하드웨어 업그레이드
KOWW
4.
드라이브 함을 수직으로 세운 상태로 래치를 밀어 넣은 다음 드라이브 함을 아래로 내립니다.
그림 2-13 드라이브 함 아래로 내리기
5.
광 드라이브 전원 및 데이터 케이블을 연결합니다.
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드라이브 교체 또는 업그레이드
17

3.5" 미디어 카드 리더 또는 디스켓 드라이브 분리

3.5" 외부 드라이브 베이에 미디어 카드 리더나 디스켓 드라이브를 장착할 수 있습니다. 분리 과정은 두 장치가 거의 동일합니다.
1.
컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다.
2.
컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: 디스켓 또는 CD)를 제거합니다.
3.
운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다.
4.
전원 콘센트와 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑은 다음 외부 장치를 모두 분리합니다.
경고! 컴퓨터가 AC 전원에 연결되어 있는 경우 시스템 보드에 항상 전압이 흐르고 있습니다. 감
전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오.
5.
액세스 패널 및 앞면 베젤을 분리합니다. 을 참조하십시오.
6.
미디어 카드 리더를 분리하는 경우 시스템 보드에서 내부 USB 케이블을 뽑습니다. 디스켓 드라 이브를 분리하는 경우에는 드라이브 뒷면에서 전원 및 데이터 케이블을 뽑습니다.
7.
드라이브를 베이에 고정시키는 고정 나사 2 개를 제거한 다음 (1) 드라이브를 앞쪽으로 밀어 베이 에서 분리합니다 (2).
그림 2-14 3.5" 장치 분리(그림은 미디어 카드 리더)
5페이지의 앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널 분리의 내용
드라이브를 장착하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다.
18
2 장 하드웨어 업그레이드
KOWW
주: 외부 3.5" 드라이브 베이에 처음으로 드라이브를 설치하는 경우 일자 드라이버를 사용하여 베이
를 덮고 있는 금속제 차폐판을 들어내야 합니다.
1.
드라이브 왼쪽에 있는 두 개의 나사 구멍이 드라이브 함 왼쪽에 있는 두 개의 구멍과 일치하도록 미디어 카드 리더 또는 디스켓 드라이브를 드라이브 베이에 밀어 넣습니다.
2.
미디어 카드 리더 또는 드라이브의 왼쪽 구멍과 맞닿는 드라이브 함 왼쪽 구멍에 고정 나사 2 개 를 조여 리더나 드라이브를 고정합니다.
주: 각 드라이브 유형에 해당하는 드라이브 함 나사 구멍에는 “CR”(미디어 카드 리더) 또는
“FDD”(디스켓 드라이브)라고 표시되어 있습니다.
베젤 아래의 섀시 앞면에 모두 8 개의 고정 나사가 있습니다. 4 개의 6-32 표준 나사 및 4 개의 M3 미터 나사가 이에 해당합니다. 표준 나사는 하드 드라이브 및 은색 외관에 사용됩니다. 미터 나사는 모든 기타 드라이브와 검정색 외관에 사용됩니다.
3.
드라이브 함을 수직으로 세운 상태로 래치를 밀어 넣은 다음 드라이브 함을 아래로 내립니다.
그림 2-15 드라이브 함 아래로 내리기
4.
USB 케이블을 미디어 카드 리더에 연결하거나 전원 및 데이터 케이블을 디스켓 드라이브에 연결 합니다.

3.5" 하드 드라이브 분리

주의: 하드 드라이브를 분리하기 전에 HP Backup and Recovery Manager 를 통해 복구 디스크 세트
를 만들고 하드 드라이브의 개인 파일을 외부 저장 장치에 백업해야 합니다. 그렇게 하지 않으면 데이 터를 잃을 수 있습니다. 하드 드라이브를 교체한 뒤 복구 디스크 세트에서 출하 시 설치된 HP 파일을 로드해야 합니다.
1.
컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다.
2.
컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: 디스켓 또는 CD)를 제거합니다.
3.
운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다.
4.
전원 콘센트와 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑은 다음 외부 장치를 모두 분리합니다.
경고! 컴퓨터가 AC 전원에 연결되어 있는 경우 시스템 보드에 항상 전압이 흐르고 있습니다. 감
전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오.
KOWW
드라이브 교체 또는 업그레이드
19
5.
액세스 패널 및 앞면 베젤을 분리합니다.
5페이지의 앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널 분리의 내용
을 참조하십시오.
6.
하드 드라이브 뒷면에서 전원 및 데이터 케이블을 분리합니다.
7.
드라이브를 베이에 고정시키는 고정 나사 2 개를 제거한 다음 (1) 드라이브를 뒤쪽으로 밀어 베이 에서 분리합니다 (2).
그림 2-16 3.5" 하드 드라이브 분리
주: 드라이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용되었던 유도 나사를 새 드라이브에 사용하십시오.
하드 드라이브를 설치하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다.
1.
드라이브 오른쪽 면 중앙에 있는 구멍에 유도 나사를 설치합니다.
그림 2-17 하드 드라이브에 유도 나사 설치
2.
드라이브 위의 유도 나사를 섀시 슬롯과 맞춥니다. 드라이브 왼쪽에 있는 두 개의 나사 구멍이 드 라이브 함 왼쪽에 있는 두 개의 구멍과 일치하도록 뒤쪽에서부터 하드 드라이브를 드라이브 베이 에 밀어 넣습니다.
3.
하드 드라이브의 왼쪽 구멍과 맞닿는 드라이브 함 왼쪽 구멍에 고정 나사 2 개를 조여 하드 드라 이브를 고정합니다.
주: 베젤 아래의 섀시 앞면에 모두 8 개의 고정 나사가 있습니다. 4 개의 6-32 표준 나사 및 4 개의
M3 미터 나사가 이에 해당합니다. 표준 나사는 하드 드라이브 및 은색 외관에 사용됩니다. 미터 나사는 모든 기타 드라이브와 검정색 외관에 사용됩니다.
20
2 장 하드웨어 업그레이드
KOWW
4.
드라이브 함을 수직으로 세운 상태로 래치를 밀어 넣은 다음 드라이브 함을 아래로 내립니다.
그림 2-18 드라이브 함 아래로 내리기
5.
하드 드라이브 전원 및 데이터 케이블을 연결합니다.
KOWW
드라이브 교체 또는 업그레이드
21

보안 잠금 장치 설치

컴퓨터를 물리적으로 보호하기 위해 컴퓨터 뒷면 패널에 보안 잠금 장치(선택 장치)를 설치할 수 있습 니다.
그림 2-19 보안 잠금 장치 설치
주: 사용자의 컴퓨터 모델에서는 보안 잠금 슬롯이 다른 위치에 있을 수 있습니다.
22
2 장 하드웨어 업그레이드
KOWW
A

제품 사양

A-1 제품 사양
데스크탑 규격
높이
너비
두께
대략적인 무게
온도 범위
작동 시
비작동 시
주: 작동 온도는 직사광선이 비추지 않는 조건에서 해발 3,000m 까지 300m 단위로 1.0 도씩 내려갑니다. 최대 변
화율은 시간당 섭씨 10 도입니다. 최대 제한은 설치된 옵션의 유형 및 수에 의해 결정됩니다.
상대 습도(비응결)
작동 시
비작동 시(38.7°C 최대 습구 온도)
최대 고도(무압력)
작동 시
비작동 시
전원 공급 장치
작동 전압 범위
1
3.86 인치
13.19 인치
15.23 인치
14.05lb 6.51kg
50° ~ 95°F
-22° ~ 140°F
10-90%
5-95%
10,000 피트
30,000 피트
115V
90-140VAC
9.8cm
33.5cm
38.7cm
10° ~ 35°C
-30° ~ 60°C
3,048m
9144m
230V
180-264VAC
정격 전압 범위
정격 라인 주파수
전원 출력
정격 입력 전류(최대)
1
이 시스템은 능동형 PFC(역률 보정) 전원 공급 장치를 이용합니다. 이를 통해 이 시스템은 유럽 연합 국가에서 사용하기 위한 CE 마크 요구 기준을 통과하였습니다. 또한 능동형 PFC 전원 공급 장치는 별도의 입력 전압 선택 스위치가 없어도 사 용할 수 있다는 이점이 있습니다.
1
100-127VAC
50 ~ 60Hz
250W
7A@ 100VAC 3.5A @ 200VAC
200-240VAC
50 ~ 60Hz
KOWW 23
B

배터리 교체

컴퓨터와 함께 제공된 배터리는 실시간 시계에 전원을 공급합니다. 배터리를 교체하는 경우 컴퓨터에 처음 설치된 것과 동일한 배터리를 사용합니다. 이 컴퓨터는 3V 리튬 코인 셀 배터리를 사용합니다.
경고! 컴퓨터에는 내부 리튬 이산화망간 배터리가 들어 있습니다. 배터리를 올바르게 다루지 않을 경
우 화재와 화상의 위험이 있습니다. 상해의 위험을 줄이려면 다음과 같이 하십시오.
배터리를 충전하지 마십시오.
섭씨 60 도 이상의 온도에 노출되지 않도록 하십시오.
분해하거나 찌그러트리거나 구멍을 내거나 외부 접촉을 통해 방전시키거나 불이나 물 속에 폐기하지 마십시오.
이 제품 전용인 HP 예비 배터리로만 교체하십시오.
주의: 배터리를 교체하기 전에 먼저 컴퓨터의 CMOS 설정을 백업해야 합니다. 배터리를 제거하거나
교체하면 CMOS 설정이 지워지기 때문입니다. CMOS 설정 백업에 대한 자세한 내용은 Computer
Setup(F10)
유틸리티 설명서
를 참조하십시오.
정전기는 컴퓨터나 장비(선택 사양)의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오.
주: 가동 중인 AC 콘센트에 컴퓨터를 연결하면 리튬 배터리의 수명이 길어집니다. 리튬 배터리는 컴
퓨터를 AC 전원에 연결하지 않은 경우에만 사용됩니다.
HP 에서는 고객들에게 사용한 전자 하드웨어, 기본 제공된 HP 인쇄 카트리지 및 충전식 배터리를 재 활용하도록 권장하고 있습니다. 재활용 프로그램에 대한 자세한 내용을 보려면
recycle 로 이동하십시오.
1.
컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다.
2.
컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: 디스켓 또는 CD)를 제거합니다.
3.
운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다.
4.
콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 모두 분리합니다.
주의: 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이 시스템이 가동 중인 AC 콘센트에 연결되어 있으면
시스템 보드에 항상 전압이 흐르는 것입니다. 컴퓨터 내부 부품의 손상을 방지하려면 전원 코드 를 분리해야 합니다.
5.
컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다.
6.
시스템 보드에서 배터리 및 배터리 홀더를 찾습니다.
주: 일부 컴퓨터 모델에서는 배터리에 액세스하려면 내부 부품을 분리해야 할 수 있습니다.
http://www.hp.com/
7.
24
부록 B 배터리 교체
시스템 보드의 배터리 홀더 유형에 따라 다음 지침대로 배터리를 교체합니다.
KOWW
유형 1
a.
배터리를 위로 들어 홀더에서 꺼냅니다.
그림 B-1 코인 셀 배터리 제거(유형 1)
b.
양극이 위로 오게 하여 교체 배터리를 제자리에 넣습니다. 배터리가 배터리 홀더의 올바른 위치에 자동으로 고정됩니다.
유형 2
a.
홀더에서 배터리를 분리하려면 배터리 한쪽 끝 위로 튀어 나온 금속 잠금 장치를 누릅니다. 배터리가 위로 올라오면 배터리를 꺼냅니다 (1).
b.
새 배터리를 넣으려면 양극이 위로 향한 상태에서 배터리의 한쪽 끝을 홀더 입구의 아래쪽에 밀어 넣습니다. 배터리의 나머지 한쪽을 고정쇠에 물리도록 밀어 넣습니다 (2).
그림 B-2 코인 셀 배터리 분리 및 교체(유형 2)
유형 3
a.
배터리를 고정시키는 클립을 뒤로 당긴 다음 (1) 배터리를 분리합니다 (2).
KOWW 25
b.
새 배터리를 넣고 클립을 원래 위치대로 다시 돌려 놓습니다.
그림 B-3 코인 셀 배터리 제거(유형 3)
주: 배터리를 교체한 후 다음 단계를 사용하여 이 절차를 완료합니다.
8.
컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다.
9.
컴퓨터에 연결한 후 컴퓨터 전원을 켭니다.
10.
Computer Setup 을 사용하여 날짜와 시간, 암호 및 기타 필수 시스템 설정을 재설정합니다.
Computer Setup(F10)
11.
컴퓨터 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다.
유틸리티 설명서
를 참조하십시오.
26
부록 B 배터리 교체
KOWW
C

컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비

컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리

컴퓨터 및 모니터를 올바르게 설치하고 관리하려면 다음 지침에 따릅니다.
과도한 습기나 직사광선을 피하고 온도가 너무 높거나 낮은 곳에 컴퓨터를 두지 마십시오.
튼튼하고 평평한 표면에 두고 컴퓨터를 사용하십시오. 컴퓨터의 공기 배출구 주변과 모니터 위로
공기가 충분히 순환될 수 있도록 약 10.2cm(4 인치) 정도의 여유 공간을 두십시오.
컴퓨터 안으로 공기가 순환될 수 있도록 통풍구나 공기 흡입구를 막지 마십시오. 키보드를 컴퓨
터 본체의 전면에 기대어 세워 놓지 마십시오. 이렇게 하면 통풍이 되지 않습니다.
컴퓨터 덮개나 측면 패널을 열어 놓은 상태로 사용하지 마십시오.
다른 컴퓨터에서 재순환되거나 예열된 공기로 인해 영향을 받기 쉬우므로 컴퓨터를 서로 포개거
나 너무 밀착하여 배치하지 마십시오.
별도의 인클로저를 사용하여 컴퓨터를 작동할 경우 인클로저에서 흡입구 및 배출구를 만들어 위
에 나열된 운영 지침을 그대로 적용하십시오.
컴퓨터나 키보드에 액체를 흘리지 마십시오.
모니터의 통풍용 슬롯 옆에 물건을 두지 마십시오.
절전 상태를 포함하여 운영체제 및 기타 소프트웨어의 전원 관리 기능을 설치하거나 활성화하십
시오.
다음과 같은 작업을 수행하기 전에 반드시 컴퓨터를 먼저 끄십시오.
필요에 따라 약간 물기가 있는 부드러운 헝겊으로 컴퓨터 외관을 닦습니다. 일반 세제를 사
용하면 외관이 손상되거나 변색될 수 있습니다.
컴퓨터의 모든 배출구 주변의 공기 통풍구를 자주 청소해 줍니다. 헝겊의 실이나 기타 이물
질이 통풍구를 막아 통풍을 방해할 수 있습니다.
KOWW
컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리
27

광 드라이브 주의 사항

광 드라이브를 사용하거나 청소할 경우 다음 지침을 준수해야 합니다.

작동 시

작동 도중 드라이브를 이동하지 마십시오. 드라이브를 읽는 중 오작동을 일으킬 수 있습니다.
온도가 갑작스럽게 변하는 환경에 드라이브를 노출시키지 마십시오. 장치 내부가 응결될 수 있습
니다. 드라이브 사용 도중 온도가 갑작스럽게 변하는 경우 한 시간 이상 기다린 후 전원을 끕니 다. 바로 장치를 사용하면 드라이브를 읽는 중 오작동을 일으킬 수 있습니다.
습도가 높은 곳, 온도가 너무 높거나 낮은 곳, 기계 진동이 심한 곳 또는 직사광선에 드라이브를
노출시키지 마십시오.
청소
부드럽고 마른 헝겊이나 중성 세제를 조금 묻힌 부드러운 헝겊으로 패널과 제어 장치를 청소합니
다. 장치에 직접 세제를 뿌리지 마십시오.
알코올 또는 벤젠과 같은 세제는 사용하지 마십시오. 외관이 손상될 수 있습니다.
안전성
드라이브 안으로 이물질이나 액체가 들어간 경우 즉시 컴퓨터 전원 코드를 뽑은 후 HP 공인 서비스 제 공업체에 서비스를 의뢰하십시오.

운반 준비

컴퓨터를 운반할 경우 다음 지침에 따릅니다.
1.
PD 디스크, 테이프, 카트리지, CD 또는 디스켓에 하드 드라이브를 백업합니다. 보관하거나 이동 중인 경우 백업 미디어가 전자파에 노출되지 않도록 하십시오.
주: 하드 드라이브는 시스템 전원을 끄면 자동으로 잠깁니다.
2.
모든 이동식 미디어를 분리하고 보관합니다.
3.
이동할 때 드라이브를 보호하려면 디스켓 드라이브에 빈 디스켓을 넣습니다. 데이터를 저장해 두 었거나 저장하려는 디스켓은 사용하지 마십시오.
4.
컴퓨터와 외부 장치 전원을 끕니다.
5.
전원 코드를 콘센트에서 뽑은 후 컴퓨터에서도 뽑습니다.
6.
시스템 부품과 외부 장치의 전원을 차단한 후 컴퓨터의 전원을 차단합니다.
주: 컴퓨터를 운반하기 전에 모든 보드가 보드 슬롯에 적절히 설치 및 고정되었는지 확인합니
다.
7.
원래의 포장 상자나 완충재가 충분히 들어 있는 상자에 시스템 부품과 외부 장치를 넣어 보호합 니다.
28
부록 C 컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비
KOWW
D

정전기 방전

손이나 기타 전도체에서 방전되는 정전기는 시스템 보드나 기타 정전기에 민감한 장치를 손상시킬 수 있습니다. 이러한 유형의 손상은 장치 수명을 단축시킬 수 있습니다.

정전기 손상 방지

정전기 손상을 방지하려면 다음 주의 사항을 준수해야 합니다.
제품을 운반하거나 보관할 때 손으로 직접 만지지 않도록 정전기 방지 용기를 사용하십시오.
정전기에 민감한 부품들은 해당 용기에 보관하여 정전기가 발생하지 않는 안전한 장소에서 설치
합니다.
부품을 용기에서 꺼내기 전에 먼저 접지면에 놓으십시오.
핀, 연결부 및 회로를 만지지 마십시오.
정전기에 민감한 부품이나 조립부는 항상 제대로 접지된 상태에서 다루십시오.

접지 방법

접지 방법은 다양합니다. 정전기에 민감한 부품을 다루거나 설치할 때는 다음 방법을 사용하십시오.
접지된 작업 공간이나 컴퓨터 섀시에 접지선으로 연결된 손목 접지대를 착용합니다. 손목 접지대
는 접지선에 최소 1 메가옴(10%)의 저항을 가지고 있는 유연한 보호대입니다. 제대로 접지하려면 접지대가 피부에 완전히 닿도록 착용하십시오.
서서 작업해야 하는 경우에는 발에 착용하는 접지대(뒤꿈치 보호대, 발가락 보호대 또는 장화)를
착용합니다. 전도성이 있는 바닥에서 서서 작업하는 경우에는 발에 모두 보호대를 착용하거나 방 전 바닥 매트를 사용합니다.
전도성 현장 서비스 도구를 사용합니다.
접는 정전기 방지 작업 매트와 함께 휴대용 현장 서비스 키트를 사용합니다.
위와 같은 접지 장비가 없는 경우 HP 공인 판매업체, 대리점 또는 서비스 제공업체에 문의하십시오.
주: 정전기에 대한 자세한 내용은 HP 공인 판매업체, 대리점 또는 서비스 제공업체에 문의하십시오.
KOWW
정전기 손상 방지
29
색인
D
DIMM
메모리 모듈 9 설치 9 용량 9 제품 사양 9
W
Windows 로고 키 3
경고 4 광 드라이브
분리 15 설치 16 주의 사항 28
드라이브 연결, 시스템 보드 14 드라이브 위치 13 디스켓 드라이브
분리 18 설치 18
메모리 모듈
설치 9 용량 9 제품 사양 9
미디어 카드 리더
분리 18 설치 18
배터리 교체 24 베젤 블랭크, 분리
3.5" 8
5.25" 7
베젤 블랭크, 설치
3.5" 8
5.25" 7
보안 잠금 장치, 설치 22 분리
3.5" 드라이브 베젤 블랭크 8
3.5" 하드 드라이브 19
5.25" 광 드라이브 15
5.25" 드라이브 베젤 블랭크 7
디스켓 드라이브 18 미디어 카드 리더 18 배터리 24 앞면 베젤 5 액세스 패널 5
서비스 기능 1 설치
11
3.5" 드라이브 베젤 블랭크 8
3.5" 하드 드라이브 20
5.25" 광 드라이브 16
5.25" 드라이브 베젤 블랭크 7 DIMM 9 PCI Express 카드 11 PCI 확장 카드 11
디스켓 드라이브 18 메모리 모듈 9 미디어 카드 리더 18 배터리 24 보안 잠금 장치 22 앞면 베젤 6 액세스 패널 5 확장 카드 11
시스템 보드 드라이브 연결 14
앞면 베젤
분리 5 설치 6
액세스 패널
분리 5 설치 5
운반 준비 28
전원 공급 장치 23 정전기 방전, 손상 방지 29
제품 사양
DIMM 9
메모리 모듈 9
컴퓨터 23 주의 4 주의 사항, 광 드라이브 28 지침, 컴퓨터 운영체제 27
컴퓨터
기능 1
작동 지침 27 키보드
부품 2
통풍 지침 27
하드 드라이브, 3.5"
분리 19
설치 20 확장 카드, 설치 11
30
색인
KOWW
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