HP BC1000 BLADE PC User Manual
Manuel d’installation
et de configuration
PC lame bx1000 dans une solution HP CCI (Consolidated Client Infrastructure)
Référence : 355079-052
Juillet 2004
Ce manuel fournit des procédures détaillées d’installation et des
informations de référence pour l’exploitation, la résolution des problèmes
et les mises à niveaux futures de la solution CCI (Consolidated Client
Infrastructure) HP.
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Manuel d’installation et de configuration
PC lame bx1000 dans une solution HP CCI
(Consolidated Client Infrastructure)
Deuxième édition, juillet 2004
Première édition, février 2004
Référence : 355079-052
Table des matières
1 À propos de ce manuel
Public visé . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1
Informations importantes relatives à la sécurité . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1
Symboles figurant sur l’équipement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2
Stabilité du rack. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3
Symboles dans le texte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4
Documents connexes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4
Aide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5
Assistance technique. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5
Site Web HP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5
2 Technologie de la solution CCI HP
Caractéristiques du matériel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1
Caractéristiques du boîtier de serveur en lame ProLiant BL e-Class . . . . . . . . . . . 2–2
Caractéristiques des PC en lame. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5
Fonctions de déploiement et de supervision des logiciels. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–8
Fonctions de diagnostic. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–10
3 Planification de l’installation
Environnement optimal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–1
Avertissements et précautions relatives au rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–1
Avertissements et précautions pour le boîtier de serveur en lame ProLiant BL e-Class 3–3
Préparation du déploiement logiciel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5
Rapid Deployment Pack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5
Autre méthode de déploiement. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com iii
Table des matières
Liste du matériel livré . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5
Boîtier de serveur en lame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–6
Accessoires de montage en rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–6
PC en lame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–7
Commutateur d’interconnexion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–8
Tableau de connexions RJ-45 optionnel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–8
Service d’installation en option. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–8
4 Installation et câblage de la solution CCI
HP d’infrastructure client consolidée
Installation du tiroir d’interconnexion. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–2
Mesures à l’aide du gabarit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–4
Montage des rails dans le rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–7
Installation du boîtier dans le rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–10
Câblage de la solution CCI HP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–12
Connecteurs du commutateur d’interconnexion ProLiant BL e-Class C-GbE. . . 4–13
Tableau de connexions RJ-45 en option. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–14
Câblage du boîtier. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–15
Installation d’un PC en lame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–17
Mise sous tension de l’infrastructure client consolidée. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–21
Mise hors tension de la solution CCI HP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–21
Mise hors tension d’un PC en lame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–21
Mise hors tension du boîtier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–22
Retrait d’un PC en lame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–23
Installation de mémoire additionnelle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–23
Installation de l’adaptateur de diagnostic et de la carte graphique . . . . . . . . . . . . . . . 4–27
5 Déploiement et supervision
Options de déploiement des PC en lame. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2
Déploiement automatisé à l’aide du Rapid Deployment Pack . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2
Autres méthodes de déploiement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2
Adaptateur de diagnostic et carte graphique en option. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
Caractéristiques des PC en lame et logiciels pris en charge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
Systèmes d’exploitation pris en charge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
Utilitaire Computer Setup (F10). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4
Réécriture de la ROM d’un PC en lame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–15
ProLiant BL e-Class Integrated Administrator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–16
iv www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Table des matières
Messages associés aux événements des PC en lame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–19
HP Systems Insight Manager . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–20
Outils et utilitaires de supervision du commutateur
d’interconnexion ProLiant BL e-Class C-GbE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–21
A Notes de conformité aux réglementations
Numéros d’identification. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–1
Réglementation FCC (Federal Communications Commission) . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–1
Appareils de la classe A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–2
Appareils de la classe B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–2
Déclaration de conformité pour les produits portant le logo
FCC, uniquement pour les États-Unis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–3
Modifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–3
Câbles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–3
Canadian Notice (Avis Canadien). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–4
Appareils de la classe A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–4
Appareils de la classe B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–4
Conformité de la souris . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–4
Avis de l’Union européenne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–4
Avis japonais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–5
Avis coréen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–5
Appareils de la classe A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–5
Appareils de la classe B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–6
Avis japonais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–6
Réglementation relative au laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–6
Avertissements sur le sécurité des lasers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–6
Conformité aux réglementations CDRH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–7
Conformité aux réglementations internationales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–7
Étiquette de classification du produit laser. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–7
Informations techniques sur le laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–7
Note sur le remplacement de la pile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–8
B Électricité statique
Prévention contre les décharges électrostatiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–1
Méthodes de mise à la terre. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–2
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com v
Table des matières
C Messages d’erreur du test POST
D Résolution des problèmes
Si le boîtier ne démarre pas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–2
Procédures de diagnostic du boîtier. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–4
Si un PC en lame ne démarre pas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–13
Procédures de diagnostic des PC en lame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–15
Problèmes après amorçage initial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–20
E Voyants et boutons
Voyants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1
Voyants du panneau avant du boîtier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1
Voyants du panneau arrière du boîtier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2
Voyants du panneau arrière du boîtier avec
tableau de connexions RJ-45 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–6
Voyants d’état des ventilateurs. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–8
Voyants des PC en lame et de l’adaptateur de diagnostic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–9
Commutateurs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–11
Panneau avant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–11
Panneau arrière . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–12
CMOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–12
F Caractéristiques techniques
Boîtier de PC en lame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F–1
PC en lame. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F–2
Alimentation connectable à chaud . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F–3
G Pile des PC en lame
Remplacement de la pile d’un PC en lame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–1
Index
vi www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
✎
Public visé
1
À propos de ce manuel
Ce manuel fournit des procédures détaillées d’installation et
des informations de référence pour l’exploitation, la résolution
des problèmes et les mises à niveaux futures de la solution
CCI (Consolidated Client Infrastructure) HP.
Les renvois de ce manuel sont liés par un hyperlien à la section
référencée. Pour atteindre cette section, cliquez sur le renvoi.
Ce manuel est conçu pour les personnes chargées d’installer, d’administrer
et de résoudre les problèmes des solutions CCI HP. HP suppose que
vous êtes qualifié pour la maintenance des équipements informatiques
et que votre formation vous permet de reconnaître les risques des
niveaux de tension dangereux.
Informations importantes relatives à la sécurité
AVERTISSEMENT : avant d’installer ce matériel, lisez le document intitulé
Å
Informations importantes relatives à la sécurité accompagnant le système.
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 1–1
À propos de ce manuel
Symboles figurant sur l’équipement
/HVV\PEROHVVXLYDQWVSHXYHQWrWUHDSSRVpVVXUO¶pTXLSHPHQWSRXU
LQGLTXHUODSUpVHQFHGHFRQGLWLRQVSRWHQWLHOOHPHQWGDQJHUHXVHV
AVERTISSEMENT : ce symbole associé à l’un quelconque
des symboles suivants indique la présence de risques potentiels.
Le risque de blessure existe si les avertissements ne sont pas respectés.
Reportez-vous à la documentation pour de plus amples informations.
Ce symbole indique la présence de circuits électriques présentant
un risque d’électrocution. Toutes les opérations d’entretien doivent
être confiées à du personnel qualifié.
AVERTISSEMENT : afin de réduire le risque d’électrocution,
n’ouvrez pas ce boîtier. Toutes les opérations d’entretien et de
mise à niveau doivent être confiées à du personnel qualifié.
Ce symbole indique la présence de risques d’électrocution. Cette
partie de l’équipement ne contient aucun élément pouvant être
remplacé ou réparé par l’utilisateur. Ne l’ouvrez sous aucun prétexte.
AVERTISSEMENT : pour limiter les risques d’électrocution, n’ouvrez
pas ce boîtier.
Ce symbole sur une prise RJ-45 indique une connexion
d’interface réseau.
AVERTISSEMENT : pour réduire les risques d’électrocution,
d’incendie ou de dommages matériels, ne branchez pas
de connecteurs de téléphone ou de télécommunication dans
cette prise.
Ce symbole indique la présence d’une surface chaude ou
de composants chauds. Le fait de toucher cette surface peut
provoquer des brûlures.
AVERTISSEMENT : pour réduire les risques de brûlure,
laissez refroidir la surface ou l’élément avant de le toucher.
1–2 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Poids en kg
Poids en livres
Stabilité du rack
À propos de ce manuel
Apposés sur les unités ou systèmes d’alimentation
électrique, ces symboles indiquent que le matériel
dispose de plusieurs sources d’alimentation.
AVERTISSEMENT : pour réduire le risque
d’électrocution, débranchez tous les cordons
d’alimentation afin de couper entièrement
l’alimentation du système.
Ce symbole indique que l’équipement dépasse le poids
maximal pouvant être manipulé en toute sécurité par une
seule personne.
AVERTISSEMENT : pour réduire le risque de blessure
ou de dommage à l’équipement, respectez les consignes
de sécurité et d’hygiène de votre entreprise en matière
de manutention.
AVERTISSEMENT : afin de réduire tout risque de blessure
ou de détérioration du matériel, assurez-vous que :
• Les pieds de mise à niveau sont abaissés jusqu’au sol.
• Le poids de l’ensemble est bien réparti sur les pieds de mise
à niveau.
• Les pieds stabilisateurs sont fixés au rack, en cas d’installation
d’un seul rack.
• Les racks sont couplés, en cas d’installation de plusieurs racks.
• Un seul élément à la fois est sorti du rack. Si plusieurs éléments
à la fois sont tirés hors du rack, celui-ci peut devenir instable.
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 1–3
À propos de ce manuel
Symboles dans le texte
Vous pouvez rencontrer les symboles ci-après dans le texte du manuel.
Voici leur signification :
AVERTISSEMENT : le non-respect de ces instructions expose l’utilisateur
Å
à des risques potentiellement très graves.
ATTENTION : le non-respect de ces instructions présente des risques,
Ä
autant pour le matériel que pour les informations qu’il contient.
IMPORTANT : ces informations sont des explications essentielles pour
comprendre un concept ou accomplir une tâche.
Ces informations supplémentaires appuient ou complètent des points
✎
importants du texte.
Documents connexes
Pour de plus amples informations sur les sujets abordés dans
ce manuel, reportez-vous aux documents suivants :
■ HP ProLiant BL e-Class Integrated Administrator User Guide
(Manuel de l’utilisateur du logiciel HP ProLiant BL e-Class
Integrated Administrator)
■ ProLiant Integration Module for Altiris User Guide (Manuel
de l’utilisateur du module d’intégration ProLiant pour Altiris)
■ Servers Troubleshooting Guide (Manuel de résolution
des problèmes de serveur)
■ Fiche d’entretien du produit
■ HP ProLiant BL e-Class C-GbE Interconnect Switch User Guide
(Manuel d’utilisation du commutateur d’interconnexion
HP ProLiant BL Classe E C-GbE)
■ Livre blanc : HP ProLiant BL e-Class System Overview and Planning
(Présentation et planification du système HP ProLiant BL Classe E)
■ Résumé des caractéristiques
1–4 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Aide
Si malgré les informations contenues dans ce manuel vous n’avez
pu résoudre un problème, vous pouvez obtenir des informations
complémentaires ainsi qu’une assistance en vous adressant aux
points de contact ci-dessous.
Assistance technique
Pour obtenir une assistance technique, appelez le centre de support
technique HP de votre pays. Les numéros de téléphone figurent
dans la brochure WorldWide Telephone Numbers figurant sur le
CD Documentation fourni avec le matériel HP. Les numéros de
téléphone des centres d’assistance technique mondiaux figurent
également sur le site Web HP, à l’adresse
Site Web HP
Le site Web HP contient des informations ainsi que les images de
ROM flash et les drivers les plus récents relatifs au produit décrit
dans ce manuel. Pour accéder au site Web HP, connectez-vous
à l’adresse
À propos de ce manuel
www.hp.com.
www.hp.com/fr.
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 1–5
Technologie de la solution CCI HP
Caractéristiques du matériel
La solution CCI HP d’infrastructure client consolidée se compose d’un
boîtier de PC en lame pour montage en rack contenant des circuits
électroniques évolués permettant la supervision de vingt (20) PC
en lame à processeur unique.
2
Boîtier ProLiant BL e-Class, équipé de 20 PC en lame
Sauf indication contraire, les caractéristiques du boîtier et des PC
en lame présentées dans les sections ci-dessous sont disponibles
en standard sur les solutions CCI HP.
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 2–1
Technologie de la solution CCI HP
Caractéristiques du boîtier de serveur en lame ProLiant BL e-Class
Ce boîtier se distingue par :
■ Hauteur de 3U et largeur standard de 48 cm (19 pouces)
■ Prise en charge de 20 PC en lame
■ Options de tiroir d’interconnexion pour chaque boîtier de serveur
en lames :
❏ Commutateur d’interconnexion avec quatre connecteurs
RJ-45 de liaison montante Gigabit Ethernet
❏ Tableau de connexions optionnel équipé de quarante
connecteurs RJ-45
■ Logiciel ProLiant BL e-Class Integrated Administrator pour
la supervision locale et distante
■ Redondance de l’alimentation
■ Redondance du refroidissement
■ Voyants d’état du système
Commutateur d’interconnexion ProLiant BL e-Class C-GbE (optionnel)
Le commutateur d’interconnexion ProLiant BL e-Class C-GbE
présente les caractéristiques suivantes :
■ Réduction significative du câblage (40 connexions réseau de
PC en lame vers quatre connecteurs RJ-45 de liaison montante
Gigabit Ethernet)
■ Format de tiroir d’interconnexion adapté au boîtier de PC en lame
■ Faible consommation électrique pour un maximum de rendement
■ Compatibilité avec les commutateurs courants
■ Tolérance aux pannes de réseau : Deux modules de commutation
intégrés (A et B) fournissent des chemins redondants vers les ports
réseau des PC en lame
2–2 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Tableau de connexions RJ-45 (optionnel)
Caractéristiques du tableau de connexions RJ-45 :
■ 40 connecteurs RJ-45 10/100
■ Correspondance 1 à 1 entre chaque interface réseau des PC en
lame et chacun des 40 ports RJ-45 situés à l’arrière du panneau
de connexions à monter sur le tiroir.
■ Voyants de liaison et d’activité séparés pour chaque port 10/100
■ Tolérance aux pannes de réseau : deux modules de commutation
intégrés (A et B) fournissent des chemins redondants vers les
ports réseau des PC en lame.
ProLiant BL e-Class Integrated Administrator
Ce système présente les caractéristiques suivantes :
■ Accès local et distant aux informations du boîtier et des PC en lame
■ Accès Web sécurisé selon Secure Shell, Telnet et SSL
(Secure Sockets Layer)
■ Boutons virtuels marche/arrêt et boutons d’identification
des unités (UID)
Technologie de la solution CCI HP
■ Accès à la console distante de chaque PC en lame
■ Accès à l’utilitaire Computer Setup (F10) de chaque PC en lame
■ Prise en charge des scripts de lignes de commande
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 2–3
Technologie de la solution CCI HP
Alimentation redondante
Le boîtier de serveur en lame ProLiant BL e-Class est équipé de deux
alimentations de 600 W connectables à chaud :
■ Redondance 1 + 1
■ Connectabilité à chaud intégrée
■ Détection automatique des plages de tensions
d’entrée 100–127 Vca et 200–240 Vca
■ Partage de la charge entre tous les PC en lame
Refroidissement redondant
Le boîtier de serveur en lame ProLiant BL e-Class est équipé de quatre
ventilateurs redondants connectables à chaud. Ces ventilateurs sont
caractérisés par :
■ Redondance 2 + 2
■ Permutation à chaud entre tous les emplacements de ventilateur
■ Vitesse variable
■ Voyant d’état individuel
Voyants d’état du système
L’état du système est indiqué localement par un groupe de voyants,
notamment :
■ Voyants internes d’état des ventilateurs
■ Voyants externes d’état des ventilateurs
❏ Voyant d’état des ventilateurs
❏ Voyant d’état du boîtier
❏ Voyants des PC en lame
❏ Voyants des alimentations
❏ Voyant d’état de l’Integrated Administrator
2–4 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Caractéristiques des PC en lame
Le PC en lame est facile à installer, à déployer et à entretenir. Un PC
en lame nécessitant une mise à niveau, un entretien ou une réparation
hors rack peut être facilement remplacé par un autre. La figure ci-dessous
illustre un PC en lame.
Technologie de la solution CCI HP
PC en lame
Le PC en lame est compatible avec les technologies de processeur
et d’architecture système, notamment :
■ Processeur
■ Mémoire
■ Stockage de masse
■ État et surveillance des PC en lame
■ Adaptateur de diagnostic (nécessite une carte graphique en option)
■ Vidéo (connecteur pour carte graphique de diagnostic en option ;
référence 346204-001)
■ ROM
■ 2 LOM (LAN on mother board)
■ Commande d’état et d’alimentation
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 2–5
Technologie de la solution CCI HP
Processeur
Les PC en lame sont livrés avec un processeur Transmeta Efficeon
intégré de 1 Mo de mémoire cache.
ATTENTION : le dissipateur thermique du processeur est intégré à la carte
Ä
mère et n’est pas démontable.
Mémoire
Le PC en lame prend en charge les caractéristiques mémoire suivantes :
■ DDR 333 (2 connecteurs SODIMM)
■
Stockage de masse
Le PC en lame est fourni avec un disque dur ATA fixé par des vis.
Pour plus d’informations, reportez-vous à QuickSpecs
(résumé des caractéristiques) sur le site Web :
Mémoire système de 256 Mo extensible à 1 Go
(32 Mo de mémoire système sont réservés au processeur)
www.hp.com
État et surveillance des PC en lame
Le PC en lame est doté des fonctions d’état et de surveillance suivantes :
■ Bouton/voyant d’identification d’unité (UID)
■ Voyant d’état du PC en lame
■ Voyants d’activité réseau du PC en lame
■ Voyant d’activité disque dur
■ Voyant d’alimentation et bouton marche/arrêt
■ Prise en charge de diagnostics par le biais de l’utilitaire
Computer Setup (F10), du journal IML (Integrated
Management Log) et de HP Systems Insight Manager
2–6 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Adaptateur et carte graphique de diagnostic
Chaque PC en lame est équipé d’un connecteur de diagnostic. Lorsque
l’adaptateur et la carte graphique de diagnostic (disponibles ensembles
comme option) sont utilisés, les possibilités de connexion suivantes
sont disponibles :
■ Connectivité USB pour deux périphériques USB (unité de disquette,
unité de CD-ROM, clavier et souris)
■ Connectivité PS2 pour le clavier et la souris
■ Connectivité vidéo via un connecteur VGA standard à 15 broches
(carte graphique en option requise pour la sortie vidéo)
■ Connectivité série pour faciliter la maintenance logicielle
Vidéo (en option)
Le PC en lame prend en charge la sortie vidéo par le biais de l’adaptateur
et de la carte graphique de diagnostic(disponibles ensembles comme
option). Les fonctions vidéo comprennent :
■ Prise en charge des résolutions graphiques SVGA, VGA et EGA
Technologie de la solution CCI HP
■ La sortie vidéo s’obtient en fixant une carte graphique de diagnostic
optionnelle sur le PC en lame. La résolution maximale prise
en charge est de 1024 x 768 pixels avec couleurs de 24 bits.
■ Mémoire vidéo SDRAM de 4 Mo
ROM
Caractéristiques de la ROM des PC en lame :
■ ROM de 2 Mo pour prendre en charge les besoins du système,
de la vidéo et du BIOS de l’UC
■ Mise à niveau à l’aide de l’utilitaire ROMPaq
■ Protection matérielle du bloc d’amorçage
■ Prise en charge de l’écriture de la ROM à distance
■ Prise en charge d’une unité de disquette USB amorçable
■ Prise en charge limitée d’un lecteur de CD-ROM USB amorçable
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 2–7
Technologie de la solution CCI HP
Cartes réseau
Les deux interfaces réseau intégrées au PC en lame ont les caractéristiques
suivantes :
■ Broadcom 5705F Fast Ethernet à 10/100 Mbits/s
■ Prise en charge PXE (Preboot Execution Environment),
sur la première carte uniquement
■ Négociation automatique des vitesses de liaison 10/100 Mbits/s
■ Prise en charge du Full-Duplex Ethernet
■ Partage pour la tolérance aux pannes de réseau ou l’équilibre
des charges
Fonctions de déploiement et de supervision des logiciels
HP offre un vaste ensemble de fonctionnalités et d’outils en option,
pour la prise en charge efficace du déploiement et de la supervision
des logiciels. Voir Chapitre 5, “Déploiement et supervision” pour une
description détaillée des utilitaires suivants :
■ ProLiant BL e-Class Integrated Administrator
ProLiant BL e-Class Integrated Administrator est un système
centralisé de supervision et de surveillance du boîtier ProLiant BL
e-Class et des PC en lame. Il agit comme serveur de terminaux et
comme contrôleur d’alimentation en permettant la connexion de
consoles à tous les PC en lame par une liaison série hors bande
sécurisée.
■ Utilitaire Computer Setup (F10)
Cet utilitaire permet d’accomplir un grand nombre d’activités
de configuration et d’accéder aux paramètres système comme
ceux des périphériques, de la sécurité, du stockage et de l’ordre
d’amorçage.
2–8 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Technologie de la solution CCI HP
■ Rapid Deployment Pack
L’utilitaire Rapid Deployment Pack comprend :
❏ Une console graphique de déploiement avec fonctions
glisser-déposer intuitives pour des scripts et des images
permettant de déployer des systèmes d’exploitation et
des applications sur une quelconque combinaison de PC
en lame installés dans des boîtiers.
❏ Déploiement simultané sur plusieurs PC en lame.
❏ Des fonctions évoluées permettant de détecter et d’afficher
les PC en lame en fonction du rack, du boîtier et du compartiment
où ils se trouvent.
❏ Possibilité de configurer la console de déploiement pour
installer automatiquement des configurations prédéfinies
sur des PC en lame nouvellement installés.
Pour plus d’informations sur le Rapid Deployment Pack, contactez
votre revendeur agréé ou consultez le CD Rapid Deployment
accompagnant le boîtier ou visitez le site Web HP :
■ HP Systems Insight Manager
www.hp.com.
Depuis une seule console, cet utilitaire permet de superviser en
profondeur la configuration, l’inventaire et les pannes des platesformes de serveurs HP, y compris des centaines de PC en lame.
■ Utilitaire de diagnostic
L’utilitaire de diagnostic présente des informations sur le matériel
PC en lame et effectue des tests sur le système pour vérifier qu’il
fonctionne convenablement.
■ Automatic System Recovery-2 (ASR-2)
L’ASR-2 est un utilitaire de diagnostic et de restauration qui
redémarre automatiquement le PC en lame en cas de défaillance
critique du système d’exploitation.
■ Enclosure Self Recovery (ESR)
Similaire à l’ASR-2, l’utilitaire ESR (Enclosure Self Recovery)
est une fonction permettant de surveiller automatiquement la
fiabilité de l’Integrated Administrator. Si l’Integrated Administrator
ne démarre pas ou se bloque en cours d’exécution, l’ESR le
réinitialise pour tenter une restauration automatique. Les PC
en lame et le tiroir d’interconnexion ne sont pas affectés par
l’utilitaire ESR.
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 2–9
Technologie de la solution CCI HP
■ Journal IML
■ ROMPaq
■ Réécriture de la ROM en ligne
■ Commutateur d’interconnexion HP ProLiant BL e-Class C-GbE
Pour plus d’informations sur ces outils et utilitaires, reportez-vous
au Chapitre 5, “Déploiement et supervision”.
L’utilitaire de journalisation IML (Integrated Management Log)
consigne, dans le détails, les événements essentiels du système dans
un journal. Ce journal, couvrant également les états du système,
est accessible aux autres utilitaires, y compris HP Systems Insight
Manager.
L’utilitaire ROMPaq permet de mettre à jour le microprogramme
(BIOS) à l’aide des utilitaires de ROMpaq système et option.
Grâce à Smart Components for Remote ROM Flash et à
l’application de console RDU (Remote Deployment Utility),
cet utilitaire de réécriture de la ROM à distance permet de mettre
à jour le microprogramme (BIOS) à partir d’un site éloigné.
Ce commutateur concentre les quarante connexions Ethernet 10/100
des PC en lame, en quatre connecteurs RJ-45 de liaison montante
Gigabit Ethernet. Chaque liaison montante peut communiquer
avec 40 connexions réseau ; un seul des connecteurs RJ-45 peut
donc être utilisé pour réduire, dans le rapport 40 à 1, le nombre de
câbles réseau connectés au boîtier. Le commutateur d’interconnexion
est conforme aux standards de l’industrie et est prêt à l’emploi
sans configuration.
Fonctions de diagnostic
Les outils de diagnostic du matériel, du logiciel et du microprogramme
comprennent :
■ ProLiant BL e-Class Integrated Administrator
■ Adaptateur de diagnostic pour l’accès aux PC en lame
(nécessite une carte graphique en option)
■ Carte graphique de diagnostic en option
■ HP Systems Insight Manager
■ Auto-test à la mise sous tension (POST)
■ Utilitaire de diagnostic
■ ROMPaq
■ Voyants de surveillance de l’état
2–10 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Planification de l’installation
Environnement optimal
Pour assurer des performances et une disponibilité optimales de la
solution CCI HP d’infrastructure client consolidée, veillez à respecter
les prescriptions requises quant aux points suivants :
■ Résistance du plancher
■ Espace
■ Puissance d’alimentation
■ Mise à la terre
■ Température
■ Aération
Pour plus d’informations sur ces conditions, reportez-vous au livre
blanc intitulé HP ProLiant BL e-Class System Overview and Planning
(Présentation et planification du système HP ProLiant BL e-Class),
figurant sur le CD Documentation et également disponible sur le site
Web HP :
www.hp.com.
3
Avertissements et précautions relatives au rack
Avant d’installer le rack, veillez à respecter les avertissements
et précautions ci-dessous :
AVERTISSEMENT : pour réduire le risque de blessure ou de détérioration
Å
du matériel, assurez-vous que :
• Le rack est stabilisé de manière appropriée avant d’installer ou de retirer
un élément.
• Un seul élément à la fois est sorti du rack.
• Les pieds de mise à niveau sont sortis.
• Le poids de l’ensemble est bien réparti sur les pieds de mise à niveau.
• Les stabilisateurs sont fixés au rack, dans le cas d’un seul rack.
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 3–1
Planification de l’installation
Å
Å
Ä
Ä
AVERTISSEMENT : pour minimiser les risques de blessure ou de détérioration
du matériel, prévoyez AU MOINS deux personnes pour décharger le rack de la
palette en toute sécurité. Un rack de 42U peut peser plus de 115 kg (253 livres)
et peut avoir plus de 2,1 m (7 pieds) de hauteur ; il peut facilement basculer
lorsqu’il est déplacé sur ses roulettes.
Ne vous tenez jamais devant le rack lorsque celui-ci descend de la palette sur
une rampe ; saisissez-le toujours de chaque côté.
AVERTISSEMENT : lorsque vous installez un boîtier dans un rack Telco,
assurez-vous que le châssis du rack est fixé au sol et au plafond du bâtiment.
ATTENTION : dans le cas d’un rack Compaq Série 7000, vous devez
installer la grille d’aération à haut débit [réf. 327281-B21 (pour rack 42U)
et réf. 157847-B21 (pour rack 22U)] sur la porte, afin de garantir une bonne
circulation d’air de refroidissement entre l’avant et l’arrière et éviter d’endommager
les équipements.
ATTENTION : dans le cas d’un rack HP ou d’un autre constructeur, respectez
les conditions supplémentaires suivantes pour garantir une bonne circulation
de l’air et éviter d’endommager les équipements.
• Portes avant et arrière : si le rack 42U est équipé de portes à l’avant et à
l’arrière, vous devez prévoir des orifices d’une surface totale de 5 350 cm²
uniformément répartis entre le haut et le bas pour assurer un débit d’air
approprié (équivalent à l’ouverture requise de 64 pour-cent).
• Côtés : le dégagement minimum entre les composants installés dans
le rack et les panneaux latéraux doit être de 7 cm.
ATTENTION : installez toujours des caches à l’avant pour obturer toutes les
Ä
ouvertures des emplacements inoccupés. Cette disposition garantit une circulation
d’air appropriée. Si le rack est utilisé sans caches, les composants peuvent être
endommagés par surchauffe.
3–2 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Planification de l’installation
Avertissements et précautions pour le boîtier de serveur en lame ProLiant BL e-Class
Avant d’installer un boîtier de serveur en lame ProLiant BL e-Class,
lisez attentivement les notes d’avertissement et de précaution suivantes :
AVERTISSEMENT : pour minimiser les risques de blessure ou de détérioration
Å
du matériel, observez toutes les notes d’avertissement et de précaution indiquées
dans les instructions de montage.
AVERTISSEMENT : l’énergie électrique présente un risque de blessure ou
Å
de dégât à l’équipement. L’ouverture de la porte d’accès vous met en présence
de circuits électriques dangereux. Cette porte devrait être verrouillée pendant
le fonctionnement normal de l’appareil ou lors d’opérations de dépannage ;
le système devrait être installé dans un local à accès contrôlé dont l’accès
n’est autorisé qu’à du personnel qualifié.
AVERTISSEMENT : afin d’éviter tout risque d’électrocution ou de détérioration
Å
de l’équipement :
• Ne tentez pas de démonter ou d’entretenir d’autres composants que ceux
indiqués dans les manuels d’utilisation de la solution CCI HP.
• Ne désactivez pas la prise de terre du cordon d’alimentation. La prise
de terre est un élément essentiel du dispositif de sécurité.
• Branchez les deux cordons d’alimentation à une prise secteur reliée
à la terre, accessible facilement.
• Débranchez les cordons d’alimentation des sources d’alimentation pour
mettre le boîtier hors tension.
AVERTISSEMENT : afin d’éviter toute brûlure, il vous est conseillé de laisser
Å
refroidir les éléments internes du système avant de les toucher.
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 3–3
Planification de l’installation
Å
Å
Ä
AVERTISSEMENT : le boîtier de serveur en lame ProLiant BL e-Class est très
lourd. Afin d’éviter tout risque de blessure ou de détérioration de l’équipement :
• Respectez les consignes de sécurité et d’hygiène de votre entreprise
en matière de manutention d’équipements lourds.
• Avant d’installer ou de retirer un boîtier, commencez par enlever tous
les PC en lame et les sources d’alimentation.
• Prenez des précautions et demandez de l’aide lorsque vous soulevez
un boîtier pour l’installer ou le retirer, en particulier lorsqu’il n’est pas fixé
au rack. Lorsque la hauteur d’installation du boîtier dans le rack dépasse
la hauteur de poitrine, une troisième personne doit OBLIGATOIREMENT
aligner le boîtier sur les rails pendant que les deux autres le soutiennent.
AVERTISSEMENT : le boîtier de serveur en lame ProLiant BL e-Class est
équipé de deux cordons d’alimentation pour les deux sources d’alimentation
électrique redondantes. Pour mettre les appareils hors tension lors d’une
intervention technique, il est nécessaire de débrancher les deux cordons
d’alimentation de la prise secteur et du connecteur à l’arrière du boîtier.
ATTENTION : pour l’entretien de composants non connectables à chaud,
vous devez mettre hors tension les PC en lame et/ou le boîtier et les PC en lame.
Certaines opérations nécessitent toutefois de laisser les PC en lame sous tension,
comme les remplacements à chaud et la résolution de problèmes.
ATTENTION : utilisez un onduleur pour protéger les équipements contre les
Ä
fluctuations de tension et les coupures temporaires de courant. Cet appareil
absorbe les pointes de tension pour éviter toute détérioration du matériel ;
il maintient également le système en fonctionnement pendant les coupures
de courant.
ATTENTION : avant de commencer une installation quelconque, assurez-vous
Ä
toujours que l’équipement est correctement raccordé à la terre. Une décharge
électrostatique résultant d’une mauvaise mise à la terre peut détériorer les
composants électroniques. Pour plus d’informations, reportez-vous à l’Annexe
B, “Électricité statique”.
ATTENTION : ne retirez pas une source d’alimentation sans disposer d’une
Ä
source de rechange prête à l’installation. Une source d’alimentation défaillante
doit rester en place dans le système pour assurer une circulation d’air adéquate
et éviter toute surchauffe du système en fonctionnement.
3–4 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Préparation du déploiement logiciel
Pour préparer le déploiement logiciel, vous devez commencer par
installer le Rapid Deployment Pack ou appliquer une autre méthode
de déploiement. Ces méthodes de déploiement sont présentées au
Chapitre 5, “Déploiement et supervision”.
Rapid Deployment Pack
Pour déployer le logiciel des PC en lame à l’aide du Rapid Deployment
Pack, assurez-vous de disposer d’un serveur DHCP pour l’attribution
des adresses IP, d’un serveur de déploiement (qui peut être le même
que le serveur DHCP) et du CD de déploiement rapide accompagnant
le boîtier.
Autre méthode de déploiement
Si vous n’utilisez pas le Rapid Deployment Pack, choisissez la méthode
de déploiement de votre choix. Les PC en lame sont équipés d’une
interface réseau PXE (Preboot Execution Environment) et prennent
en charge les unités de CD-ROM et les unités de disquette USB
amorçables (raccordées à l’adaptateur de diagnostic).
Planification de l’installation
Liste du matériel livré
IMPORTANT : tous les accessoires de montage du boîtier de serveur en lame
ProLiant BL e-Class dans un rack HP, Compaq ou d’un autre constructeur sont
fournis avec le boîtier. Pour les racks Telco, un kit séparé est disponible en option.
Pour plus d’informations sur les options et l’infrastructure de déploiement,
reportez-vous au livre blanc intitulé HP ProLiant BL e-Class System
Overview and Planning (Présentation et planification du système
HP ProLiant BL e-Class) figurant sur le CD Documentation.
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 3–5
Planification de l’installation
Boîtier de serveur en lame
Le boîtier ProLiant BL e-Class est fourni avec les composants suivants :
■ Deux sources d’alimentation redondantes et deux cordons
d’alimentation
■ Quatre ventilateurs connectables à chaud
■ Caches de PC en lame
■ Pack ProLiant Essentials Foundation pour serveurs Proliant BL
■ Accessoires de montage pour racks HP, Compaq et autres
constructeurs
■ Câble null-modem
ATTENTION : pour assurer la circulation de l’air et un refroidissement adéquat,
Ä
installez toujours un PC en lame ou un cache dans chaque compartiment.
Une mauvaise circulation d’air peut engendrer des dégâts par surchauffe.
ATTENTION : ne retirez pas une source d’alimentation sans disposer d’une
Ä
source de rechange prête à l’installation. Une source d’alimentation défaillante
doit rester en place dans le système pour assurer une circulation d’air adéquate
et éviter toute surchauffe du système en fonctionnement.
Accessoires de montage en rack
La figure et le tableau ci-dessous présentent les accessoires standard
de montage en rack (pour les racks HP, Compaq et d’autres constructeurs)
livrés avec le boîtier de serveur en lame ProLiant BL e-Class.
ATTENTION : pour expédier un rack contenant des PC en lame, vous devez
Ä
fixer les boîtiers de type e-Class à l'aide du kit d'expédition (réf. PH555A).
Sans ce dispositif de fixation, les PC en lame et les boîtiers peuvent être
endommagés lors du transport et la garantie peut être annulée. Pour plus
d'informations, reportez-vous à la documentation accompagnant le kit.
IMPORTANT : tous les accessoires de montage du boîtier de serveur
en lame ProLiant BL e-Class dans un rack HP, Compaq ou d’un autre
constructeur sont fournis avec le boîtier. Pour les racks Telco, un kit séparé
est disponible en option.
3–6 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
Accessoires standard de montage en rack
Numéro Description
Planification de l’installation
PC en lame
1
2
Non illustré Gabarit de montage du boîtier
Rails pour rack (1 gauche et 1 droit)
Sachet de vis
Les rails ont les caractéristiques suivantes :
■ Profondeur réglable de 61 à 91 cm (24 à 36 pouces)
■ Indicateur de profondeur, visible au milieu du rail
■ Marques “L” et “R” pour identifier le rail gauche (L) et le rail
droit (R) (vus de l’avant du rack)
Les PC en lame sont livrés à l’unité ou par dix.
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 3–7
Planification de l’installation
Commutateur d’interconnexion
La solution CCI HP d’infrastructure client consolidée prend en charge
un commutateur d’interconnexion qui s’insère à l’arrière du boîtier,
comme illustré ci-dessous.
Arrière du boîtier avec commutateur d’interconnexion en place
Tableau de connexions RJ-45 optionnel
Arrière du boîtier avec tableau de connexions RJ-45 en place
Service d’installation en option
Vous pouvez choisir de faire installer votre solution CCI par HP.
Vous avez alors la garantie d’un fonctionnement parfait depuis le
début, ce qui est particulièrement précieux dans le cas d’environnements
critiques. Pour de plus amples informations et une offre, contactez
votre représentant HP.
3–8 www.hp.com Manuel d’installation et de configuration
4
Installation et câblage de la solution
CCI HP d’infrastructure
client consolidée
Ce chapitre décrit les procédures suivantes :
■ Installation du tiroir d’interconnexion dans le boîtier.
■ Mesures à l’aide d’un gabarit
■ Montage des rails dans le rack
■ Installation du boîtier dans le rack
■ Câblage de la solution CCI HP
❏ Identification des connecteurs du tiroir d’interconnexion
❏ Câblage du boîtier
■ Mise sous tension de la solution CCI HP
■ Mise hors tension de la solution CCI HP
❏ Mise hors tension d’un PC en lame
❏ Mise hors tension du boîtier
■ Installation d’un PC en lame
■ Retrait d’un PC en lame
■ Installation de mémoire supplémentaire
■ Fixation de l’adaptateur de diagnostic et de la carte graphique
en option
Manuel d’installation et de configuration www.hp.com 4–1
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