Gigabyte GH-WPBS1 INSTALL [ru]

GH-WPBS1

Спецификации: Название продукции: водяной блок для набора микросхем GBT

Модель: GH-WPBS1 Размеры: 46 X 44 X 27 mm

Материал: медное основание, крышка ПК Поддержка Intel® Pentium® 4 LGA775: ДА Поддержка AMD: ДА

Внимание:

1.Перед заполнением бачка охлаждающей жидкостью с целью проверки системы жидкостного охлаждения убедитесь, что все трубки закреплены, и хомуты находятся в правильном положении.

2.Снимая трубки при разборке, старайтесь не приближать никакие устройства к электронной части.

3.Обязательно снимите наклейку с нижней части водяного блока. Перед установкой обязательно выключите питание и выньте кабель питания из розетки.

Гарантия не распространяется на следующие случаи:

1.Неправильное использование изделия или применение не по назначению.

2.Несоблюдение указанных правил эксплуатации (например, разгон процессора).

3.Несрабатывание из-за помех от других устройств.

4.Несанкционированная модернизация изделия.

5.Косвенное повреждение других объектов вследствие сбоя изделия.

6.Неправильная работа в результате катастроф (землетрясение, удар молнии, пожар и потоп).

7.Удаление или повреждение гарантийной наклейки изделия.

8.Несоблюдение требования отсоединить все внутренние устройства от корпуса, в том числе блок питания, жесткий диск, привод компакт-дисков, материнскую плату, вентилятор и т.д. перед транспортировкой компьютера, что привело к повреждению корпуса и компонентов компьютера.

9.Любой ущерб, вызванный не соблюдением пользователем прилагаемого порядка установки.

10.Любое повреждение системы, возникшее в результате протечки охлаждающей жидкости из-за неправильной установки.

11.Используйте только охлаждающую жидкость GIGABYTE™.Гарантия не распространяется на повреждения, вызванные использованием жидкости, отличной от охлаждающей жидкости GIGABYTE™.

Установка оборудования

1.Снимите радиатор с набора микросхем на материнской плате.

2.Зафиксируйте водяной блок: 4 различных типа.

ТИП-1(поддерживает AMD K8 / AM2)

ТИП-2 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775)

ТИП-3 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775)

ТИП-4(поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775)

Перечень принадлежностей

(1) Радиатор x 8

(2) 1/4” зажим трубки x 2

(3) Пружинные винты x 4

(4) Смазка x 1

(5) Ключ x 1

(6) Крюк x 4

(7) Шайба x 6

(8) Винт M2.5 x 4

(9) Гайка винта M3 x 2	(10) Винт (A) x 2	(11) Винт (B) x 2	(12) Задняя пластина
			x 1

(13) Кронштейн x 4

(14) 1/4” трубка x 1M

(15) Буферная шайба x 1

3. Установка ТИПА-1 (поддерживает AMD K8 /AM2)

3-1. Снимите наклейку (см. рисунок 3-1-1) и нанесите ее на буферную шайбу

(см. рисунок 3-1-3).

Рисунок 3-1-1

Рисунок 3-1-2

Рисунок 3-1-3

3-2. Кронштейн ТИПА-1 M2.5 и винты (см. рисунок 3-2-1).Прикрутите кронштейн ТИПА-1 к водяному блоку винтами M2.5.(см. рисунок 3-2-3)

Рисунок 3-2-1

Рисунок 3-2-2

Рисунок 3-2-3

3-3. Задняя пластина, винты (A) и ключ (см. рисунок 3-3-1).Закрутите винты в соответствующих отверстиях ключом и (см. рисунок 3-3-2) и снимите бумагу с задней пластины.(см. рисунок 3-3-3)

Рисунок 3-3-1

Рисунок 3-3-2

Рисунок 3-3-3

3-4. Снимите оригинальный радиатор с материнской платы (см. рисунок 3-4-1) и счистите термопасту (см. рисунок 3-4-2).Закрутите винт на задней пластине через заднюю часть материнской платы и нанесите на него термпопасту.(см. рисунок 3-4-4) и (см. рисунок 3-4-5)

Рисунок 3-4-1

Рисунок 3-4-2

Рисунок 3-4-3

Рисунок 3-4-4

Рисунок 3-4-5

3-5. Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 3-5-1). Закрутите винты в отверстия кронштейна ТИПА-1 и

установите водяной блок на набор микросхем.Закрутите шайбы на винтах и закрепите их на кронштейне ТИПА-1 пружинными винтами.(см. рисунок

3-5-2) и (см. рисунок 3-5-3)

Рисунок 3-5-1

Рисунок 3-5-2

Рисунок 3-5-3

3-6. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-2)

Рисунок 3-6-1

Рисунок 3-6-2

Рисунок 3-6-3

Рисунок 3-6-4

Рисунок 3-6-5

Рисунок 3-6-6

4. Установка ТИПА-2 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775)

4-1. Снимите наклейку и нанесите ее на буферную шайбу.

См. шаг 3-1

4-2. Кронштейн ТИПА-2 и винты M2.5 (см. рисунок 4-2-1).Прикрутите кронштейн ТИПА-2 к водяному блоку винтами M2.5.(см. рисунок 4-2-3)

Рисунок 4-2-1

Рисунок 4-2-2

Рисунок 4-2-3

4-3. Задняя пластина, винты (A) и ключ (см. рисунок 3-3-1).Закрутите винты в соответствующих отверстиях и (см. рисунок 3-3-2) и снимите бумагу с задней пластины.(см. рисунок 3-3-3)

См. шаг 3-3

4-4. Снимите оригинальный радиатор с материнской платы (см. рисунок 4-4-1) и счистите термопасту.Закрутите винт на задней пластине через заднюю часть материнской платы и нанесите на него термпопасту.(см. рисунок

4-4-4)

Рисунок 4-4-1

Рисунок 4-4-2

Рисунок 4-4-3

Рисунок 4-4-4

4-5. Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 4-5-1). Закрутите винты в отверстия кронштейна ТИПА-2 и

установите водяной блок на набор микросхем.Закрутите шайбы на винтах и закрепите их на кронштейне ТИПА-2 пружинными винтами.(см. рисунок

4-5-2) и (см. рисунок 4-5-3)

Рисунок 4-5-1 Рисунок 4-5-2 Рисунок 4-5-3

4-6. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-3)

См. шаг 3-6

5. Установка ТИП-3 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA 775)

5-1. Снимите наклейку и нанесите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1

5-2. Кронштейн ТИПА-3 и винты M2.5 (см. рисунок 5-2-1).Прикрутите кронштейн ТИПА-3 к водяному блоку винтами M2.5.(см. рисунок 5-2-3)

Рисунок 5-2-1

Рисунок 5-2-2

Рисунок 5-2-3

5-3. Задняя пластина, винты (A) и ключ.Закрутите винты в соответствующих отверстиях и снимите бумагу с задней пластины.(см. рисунок 3-3-3)

См. шаг 3-3

5-4. Снимите оригинальный радиатор с материнской платы (см. рисунок 5-4-1) и счистите термопасту.Закрутите винт на задней пластине через заднюю часть материнской платы и нанесите на него термпопасту.(см. рисунок 5-4-3)

Рисунок 5-4-1

Рисунок 5-4-2

Рисунок 5-4-3

Рисунок 5-4-4

5-5. Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 5-5-1). Закрутите винты в отверстия кронштейна ТИПА-3 и

установите водяной блок на набор микросхем.Закрутите шайбы на винтах и закрепите их на кронштейне ТИПА-3 пружинными винтами.(см. рисунок

5-5-2) и (см. рисунок 5-5-3)

Рисунок 5-5-1

Рисунок 5-5-2

Рисунок 5-5-3

5-6 Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-4)

См. шаг 3-6

6. Установка ТИП-4 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA 775)

6-1. Снимите наклейку и нанесите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1

6-2. Кронштейн ТИПА-4, 4 крючка, 4 набора пружинных винтов, 4 шайбы.(см. рисунок 6-2-1) закрутите крючков кронштейн ТИПА-4, наденьте шайбу и затяните пружинными винтами.(см. рисунок 6-2-2, рисунок 6-2-3, рисунок

6-2-4)

Рисунок 6-2-1

Рисунок 6-2-2

Рисунок 6-2-3

Рисунок 6-2-4

6-3. Снимите оригинальный радиатор с материнской платы (см. рисунок 6-3-1) и счистите термопасту.Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 6-3-2).Установите водяной

блок на набор микросхем (см. рисунок 6-3-4) и закрепите крючки под противоположными углами (закрутите четыре винта) на материнской плате.(см. рисунок 6-3-5)

7.Если задняя пластина блокирует материнскую плату, выполните следующую процедуру установки.

7-1. Снимите наклейку и нанесите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1

7-2. Кронштейн ТИП-3 и винты M2.5.

Прикрутите кронштейн ТИПА-3 к водяному блоку винтами M2.5.

См. шаг 5-2

7-3. Винт (B), ключ, 6 шайб, пружинные гайки M3 (см. рисунок 7-3-1).Установите шайбу на винт (B) (M3 сторона винтов) (см. рисунок 7-3-2), закрутите винты (B)

и шайбы в отверстиях на материнской плате и затяните
сторону винтов M3 (см. рисунок 7-3-3) пружинными
винтами M3 (см. рисунок 7-3-4).	Рисунок 7-3-1
	Рисунок 7-3-1

Рисунок 7-3-2

Рисунок 7-3-3

Рисунок 7-3-4

Рисунок 7-3-5

7-4. Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 7-4-1). Закрутите винты в отверстия кронштейна ТИПА-3 и

7-4-2) и (см. рисунок 7-4-3)

Рисунок 7-4-1

Рисунок 7-4-2

Рисунок 7-4-3

7-5. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-6)

См. шаг 3-6

8. Установка трубки

Для установки трубки водяного блока набора микросхем GBT см. рисунок и процедуры ниже.Ниже приведена процедура установки GIGABYTE™ 3D Galaxy II.

4-канальный клапан-сплиттер

8-1. Снимите нейлоновые стяжки и зажимы трубок с 4-ходового распределительного клапана (А и Б).

Осторожно: Не включайте питание на этом этапе.

8-2. Разрежьте трубку на подходящие	8-3. Разрежьте трубку на
куски; соедините с первым	подходящие куски; соедините
распределителем на 4-ходовом	с первым распределителем на
распределительном клапане (А)	4-ходовом распределительном
и соедините другую сторону с	клапане (Б) и соедините другую
выходом водяного блока набора	сторону с входом водяного
микросхем GBT и закрепите	блока набора микросхем GBT и
зажимом трубок.	закрепите зажимом трубок.

				8-4. Перед включением питания убедитесь, что все зажимы трубок закреплены
Рисунок 6-3-1	Рисунок 6-3-2	Рисунок 6-3-3	Рисунок 6-3-4	и включаются на 4-ходовм распределительном клапане.После включения
	6-4. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см.			питания налейте нужное количество охлаждающей жидкости в резервуар.
	6-4. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см.
	рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и			Осторожно: Снимая трубки при разборке, выключите 4-канальный
	закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-5)
	См. шаг 3-6			клапан-сплиттер, выключите питание и не допускайте

соприкосновения устройств с электронными компонентами.

Рисунок 6-3-5