GH-WPBS1
Спецификации: Название продукции: водяной блок для набора микросхем GBT
Модель: GH-WPBS1 Размеры: 46 X 44 X 27 mm
Материал: медное основание, крышка ПК Поддержка Intel® Pentium® 4 LGA775: ДА Поддержка AMD: ДА
Внимание:
1.Перед заполнением бачка охлаждающей жидкостью с целью проверки системы жидкостного охлаждения убедитесь, что все трубки закреплены, и хомуты находятся в правильном положении.
2.Снимая трубки при разборке, старайтесь не приближать никакие устройства к электронной части.
3.Обязательно снимите наклейку с нижней части водяного блока. Перед установкой обязательно выключите питание и выньте кабель питания из розетки.
Гарантия не распространяется на следующие случаи:
1.Неправильное использование изделия или применение не по назначению.
2.Несоблюдение указанных правил эксплуатации (например, разгон процессора).
3.Несрабатывание из-за помех от других устройств.
4.Несанкционированная модернизация изделия.
5.Косвенное повреждение других объектов вследствие сбоя изделия.
6.Неправильная работа в результате катастроф (землетрясение, удар молнии, пожар и потоп).
7.Удаление или повреждение гарантийной наклейки изделия.
8.Несоблюдение требования отсоединить все внутренние устройства от корпуса, в том числе блок питания, жесткий диск, привод компакт-дисков, материнскую плату, вентилятор и т.д. перед транспортировкой компьютера, что привело к повреждению корпуса и компонентов компьютера.
9.Любой ущерб, вызванный не соблюдением пользователем прилагаемого порядка установки.
10.Любое повреждение системы, возникшее в результате протечки охлаждающей жидкости из-за неправильной установки.
11.Используйте только охлаждающую жидкость GIGABYTE™.Гарантия не распространяется на повреждения, вызванные использованием жидкости, отличной от охлаждающей жидкости GIGABYTE™.
Установка оборудования
1.Снимите радиатор с набора микросхем на материнской плате.
2.Зафиксируйте водяной блок: 4 различных типа.
ТИП-1(поддерживает AMD K8 / AM2) |
ТИП-2 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775) |
ТИП-3 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775) |
ТИП-4(поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775) |
Перечень принадлежностей
(1) Радиатор x 8 |
(2) 1/4” зажим трубки x 2 |
(3) Пружинные винты x 4 |
(4) Смазка x 1 |
(5) Ключ x 1 |
(6) Крюк x 4 |
(7) Шайба x 6 |
(8) Винт M2.5 x 4 |
(9) Гайка винта M3 x 2 |
(10) Винт (A) x 2 |
(11) Винт (B) x 2 |
(12) Задняя пластина |
|
|
|
x 1 |
(13) Кронштейн x 4 |
(14) 1/4” трубка x 1M |
(15) Буферная шайба x 1 |
3. Установка ТИПА-1 (поддерживает AMD K8 /AM2)
3-1. Снимите наклейку (см. рисунок 3-1-1) и нанесите ее на буферную шайбу
(см. рисунок 3-1-3).
Рисунок 3-1-1 |
Рисунок 3-1-2 |
Рисунок 3-1-3 |
3-2. Кронштейн ТИПА-1 M2.5 и винты (см. рисунок 3-2-1).Прикрутите кронштейн ТИПА-1 к водяному блоку винтами M2.5.(см. рисунок 3-2-3)
Рисунок 3-2-1 |
Рисунок 3-2-2 |
Рисунок 3-2-3 |
3-3. Задняя пластина, винты (A) и ключ (см. рисунок 3-3-1).Закрутите винты в соответствующих отверстиях ключом и (см. рисунок 3-3-2) и снимите бумагу с задней пластины.(см. рисунок 3-3-3)
Рисунок 3-3-1 |
Рисунок 3-3-2 |
Рисунок 3-3-3 |
3-4. Снимите оригинальный радиатор с материнской платы (см. рисунок 3-4-1) и счистите термопасту (см. рисунок 3-4-2).Закрутите винт на задней пластине через заднюю часть материнской платы и нанесите на него термпопасту.(см. рисунок 3-4-4) и (см. рисунок 3-4-5)
Рисунок 3-4-1
Рисунок 3-4-2 |
Рисунок 3-4-3 |
Рисунок 3-4-4 |
Рисунок 3-4-5 |
3-5. Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 3-5-1). Закрутите винты в отверстия кронштейна ТИПА-1 и
установите водяной блок на набор микросхем.Закрутите шайбы на винтах и закрепите их на кронштейне ТИПА-1 пружинными винтами.(см. рисунок
3-5-2) и (см. рисунок 3-5-3)
Рисунок 3-5-1 |
Рисунок 3-5-2 |
Рисунок 3-5-3 |
3-6. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-2)
Рисунок 3-6-1 |
Рисунок 3-6-2 |
Рисунок 3-6-3 |
Рисунок 3-6-4 |
Рисунок 3-6-5 |
Рисунок 3-6-6 |
4. Установка ТИПА-2 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775)
4-1. Снимите наклейку и нанесите ее на буферную шайбу.
См. шаг 3-1
4-2. Кронштейн ТИПА-2 и винты M2.5 (см. рисунок 4-2-1).Прикрутите кронштейн ТИПА-2 к водяному блоку винтами M2.5.(см. рисунок 4-2-3)
Рисунок 4-2-1 |
Рисунок 4-2-2 |
Рисунок 4-2-3 |
4-3. Задняя пластина, винты (A) и ключ (см. рисунок 3-3-1).Закрутите винты в соответствующих отверстиях и (см. рисунок 3-3-2) и снимите бумагу с задней пластины.(см. рисунок 3-3-3)
См. шаг 3-3
4-4. Снимите оригинальный радиатор с материнской платы (см. рисунок 4-4-1) и счистите термопасту.Закрутите винт на задней пластине через заднюю часть материнской платы и нанесите на него термпопасту.(см. рисунок
4-4-4)
Рисунок 4-4-1 |
Рисунок 4-4-2 |
Рисунок 4-4-3 |
Рисунок 4-4-4 |
4-5. Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 4-5-1). Закрутите винты в отверстия кронштейна ТИПА-2 и
установите водяной блок на набор микросхем.Закрутите шайбы на винтах и закрепите их на кронштейне ТИПА-2 пружинными винтами.(см. рисунок
4-5-2) и (см. рисунок 4-5-3)
Рисунок 4-5-1 Рисунок 4-5-2 Рисунок 4-5-3
4-6. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-3)
См. шаг 3-6
5. Установка ТИП-3 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA 775)
5-1. Снимите наклейку и нанесите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1
5-2. Кронштейн ТИПА-3 и винты M2.5 (см. рисунок 5-2-1).Прикрутите кронштейн ТИПА-3 к водяному блоку винтами M2.5.(см. рисунок 5-2-3)
Рисунок 5-2-1 |
Рисунок 5-2-2 |
Рисунок 5-2-3 |
5-3. Задняя пластина, винты (A) и ключ.Закрутите винты в соответствующих отверстиях и снимите бумагу с задней пластины.(см. рисунок 3-3-3)
См. шаг 3-3
5-4. Снимите оригинальный радиатор с материнской платы (см. рисунок 5-4-1) и счистите термопасту.Закрутите винт на задней пластине через заднюю часть материнской платы и нанесите на него термпопасту.(см. рисунок 5-4-3)
Рисунок 5-4-1 |
Рисунок 5-4-2 |
Рисунок 5-4-3 |
Рисунок 5-4-4 |
5-5. Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 5-5-1). Закрутите винты в отверстия кронштейна ТИПА-3 и
установите водяной блок на набор микросхем.Закрутите шайбы на винтах и закрепите их на кронштейне ТИПА-3 пружинными винтами.(см. рисунок
5-5-2) и (см. рисунок 5-5-3)
Рисунок 5-5-1 |
Рисунок 5-5-2 |
Рисунок 5-5-3 |
5-6 Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-4)
См. шаг 3-6
6. Установка ТИП-4 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA 775)
6-1. Снимите наклейку и нанесите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1
6-2. Кронштейн ТИПА-4, 4 крючка, 4 набора пружинных винтов, 4 шайбы.(см. рисунок 6-2-1) закрутите крючков кронштейн ТИПА-4, наденьте шайбу и затяните пружинными винтами.(см. рисунок 6-2-2, рисунок 6-2-3, рисунок
6-2-4)
Рисунок 6-2-1 |
Рисунок 6-2-2 |
Рисунок 6-2-3 |
Рисунок 6-2-4 |
6-3. Снимите оригинальный радиатор с материнской платы (см. рисунок 6-3-1) и счистите термопасту.Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 6-3-2).Установите водяной
блок на набор микросхем (см. рисунок 6-3-4) и закрепите крючки под противоположными углами (закрутите четыре винта) на материнской плате.(см. рисунок 6-3-5)
7.Если задняя пластина блокирует материнскую плату, выполните следующую процедуру установки.
7-1. Снимите наклейку и нанесите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1
7-2. Кронштейн ТИП-3 и винты M2.5.
Прикрутите кронштейн ТИПА-3 к водяному блоку винтами M2.5.
См. шаг 5-2
7-3. Винт (B), ключ, 6 шайб, пружинные гайки M3 (см. рисунок 7-3-1).Установите шайбу на винт (B) (M3 сторона винтов) (см. рисунок 7-3-2), закрутите винты (B)
и шайбы в отверстиях на материнской плате и затяните |
|
сторону винтов M3 (см. рисунок 7-3-3) пружинными |
|
винтами M3 (см. рисунок 7-3-4). |
Рисунок 7-3-1 |
|
Рисунок 7-3-2 |
Рисунок 7-3-3 |
Рисунок 7-3-4 |
Рисунок 7-3-5 |
7-4. Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 7-4-1). Закрутите винты в отверстия кронштейна ТИПА-3 и
установите водяной блок на набор микросхем.Закрутите шайбы на винтах и закрепите их на кронштейне ТИПА-3 пружинными винтами.(см. рисунок
7-4-2) и (см. рисунок 7-4-3)
Рисунок 7-4-1 |
Рисунок 7-4-2 |
Рисунок 7-4-3 |
7-5. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-6)
См. шаг 3-6
8. Установка трубки
Для установки трубки водяного блока набора микросхем GBT см. рисунок и процедуры ниже.Ниже приведена процедура установки GIGABYTE™ 3D Galaxy II.
4-канальный клапан-сплиттер
B
A
4-канальный клапан-сплиттер
8-1. Снимите нейлоновые стяжки и зажимы трубок с 4-ходового распределительного клапана (А и Б).
Осторожно: Не включайте питание на этом этапе.
8-2. Разрежьте трубку на подходящие |
8-3. Разрежьте трубку на |
куски; соедините с первым |
подходящие куски; соедините |
распределителем на 4-ходовом |
с первым распределителем на |
распределительном клапане (А) |
4-ходовом распределительном |
и соедините другую сторону с |
клапане (Б) и соедините другую |
выходом водяного блока набора |
сторону с входом водяного |
микросхем GBT и закрепите |
блока набора микросхем GBT и |
зажимом трубок. |
закрепите зажимом трубок. |
|
|
|
|
8-4. Перед включением питания убедитесь, что все зажимы трубок закреплены |
Рисунок 6-3-1 |
Рисунок 6-3-2 |
Рисунок 6-3-3 |
Рисунок 6-3-4 |
и включаются на 4-ходовм распределительном клапане.После включения |
|
6-4. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. |
питания налейте нужное количество охлаждающей жидкости в резервуар. |
||
|
|
|||
|
рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и |
Осторожно: Снимая трубки при разборке, выключите 4-канальный |
||
|
закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-5) |
|||
|
См. шаг 3-6 |
|
|
клапан-сплиттер, выключите питание и не допускайте |
соприкосновения устройств с электронными компонентами.
Рисунок 6-3-5