Gigabyte GH-WPBS1 INSTALL [ru]
GH- W P B S 1
Внимание:
1. Перед запо лнением бач ка
охла ждающей жи дкостью с це лью
прове рки систем ы жидкостн ого
охла ждения уб едитесь, чт о все
трубк и закрепле ны, и хомуты
наход ятся в правильн ом положении.
2. Снима я трубки при ра зборке,
стара йтесь не при ближать ник акие
устро йства к элек тронной ча сти.
3. Обяза тельно сним ите наклей ку с
нижне й части вод яного блока .
Перед у становкой о бязательн о
выкл ючите питан ие и выньте кабел ь
питан ия из розетки .
Спецификации:
Гарантия не распр остраняется на следующие
случаи:
1. Не правильно е использ ование изд елия или прим енение не по на значению.
2. Не соблюден ие указанны х правил экс плуатации (н апример, раз гон
проце ссора).
3. Не срабатыв ание из-за п омех от други х устройст в.
4. Не санкцион ированна я модерниз ация издели я.
5. Ко свенное по вреждени е других объ ектов всле дствие сб оя изделия.
6. Не правильна я работа в рез ультате катас троф (земле трясение, уд ар
молни и, пожар и потоп) .
7. Уда ление или пов реждени е гарантийн ой наклейк и изделия.
8. Не соблюден ие требова ния отсоеди нить все вну тренние ус тройств а от
корпус а, в том числе б лок питания , жесткий дис к, привод ко мпакт-дис ков,
матери нскую пла ту, вентилят ор и т.д. перед тра нспортиро вкой компью тера,
что при вело к повреж дению корп уса и компон ентов компь ютера.
9. Лю бой ущерб, выз ванный не со блюдением п ользоват елем прилаг аемого
поряд ка установ ки.
10. Лю бое повреж дение сис темы, возник шее в результа те протечки
охла ждающей жи дкости из -за неправ ильной уста новки.
11. Ис пользуйт е только охла ждающу ю жидкость G IGABYTE™.Гарантия не
распр остраняе тся на повреж дения, выз ванные испо льзовани ем жидкос ти,
отличн ой от охлаж дающей жид кости GIGABY TE™.
Назва ние продук ции: водян ой блок для на бора
микр осхем GBT
Модел ь: GH-WPBS1
Разме ры: 46 X 44 X 27 mm
Матер иал: медно е основани е, крышка ПК
Подд ержка Intel
Подд ержка AMD: Д А
®
Pentium® 4 LGA775: Д А
Установка оборудования
1. Снимите радиатор с набора микросхем на материн ской пл ате.
2. Зафиксируйте водяной блок: 4 различных типа.
(подд ерживает In tel® Pentium® 4 LGA775)
(подд ерживает A MD K8 / AM2)
ТИП-1
(подд ерживает In tel® Pentium® 4 LGA775)
ТИП-3
ТИП-2
(подд ерживает Int el® Pentium® 4 LGA775)
ТИП-4
Перечень принадлежностей
3-2. Кронштейн ТИПА-1 M2.5 и винты (см. рисунок 3-2-1).Прикрутите
кронштейн ТИПА-1 к водяно му блоку винтами M2.5.(с м. рисунок 3 -2-3)
Рисун ок 3-2-1
Рисун ок 3-2-3Рисун ок 3-2-2
3-3. За дняя п ласт ина, винты (A) и к люч (см. рисунок 3-3-1).Закрут ите винты
в соответс твующих отверстиях к лючом и (см. рисунок 3-3-2) и снимите
бумаг у с за дней пластины.(с м. рису нок 3 -3- 3)
Рисун ок 3-3-2Рисунок 3- 3-1
Рисун ок 3-3-3
3-4. Сни мите оригинальный радиатор с материнской платы
(см. рисунок 3- 4-1) и счис тите термопасту (см. рисунок
3- 4-2).Закру тите винт на з адней пластине через
заднюю час ть материнской платы и нанесите на него
термпопас ту.(см. р исун ок 3- 4- 4) и (см. р исун ок 3- 4- 5)
Рисун ок 3-4-1
Рисун ок 3-4-2
Рисун ок 3-4- 4Рису нок 3-4 -3 Рисун ок 3-4- 5
3-5. Равномерно нанесите на наб ор мик росхем термопасту GIGABYTE™
(см. рисунок 3-5-1). Закрутите винт ы в отверстия кронштейна ТИПА-1 и
установите водяной блок на набор мик росхем.Закрутите шайбы на винтах
и закрепите их на кр онштейне ТИПА-1 пружинными винтами.(см. рисунок
3-5-2) и (см. рисунок 3-5-3)
Рисун ок 3-5-2Рису нок 3-5-1 Рису нок 3-5- 3
3-6. Установите заж им трубок 1/4” в
трубку 1/4” (см. рисунок 3 -6 -1),
соедините трубку с водяным блоком
и закрепите ее зажимом трубок.(см.
рисунок 3-6-2)
Рисун ок 3-6-1 Рисун ок 3-6-2
4-5. Равномерно нанесите на наб ор мик росхем термопасту GIGABYTE™
(см. рисунок 4-5 -1). Закрутите винты в отверстия крон штейна ТИПА-2 и
установите водяной блок на набор микросхем.Закрут ите шайбы на винтах
и закрепите их на кр онштейне ТИПА-2 пружин ными винтами.(см. рисунок
4-5-2) и (см. рисунок 4-5- 3)
Рисун ок 4-5-2Рисунок 4- 5-1 Рисун ок 4-5-3
4-6.
Устано вите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3- 6-1), со едините
трубку с водяным блоко м и закрепите ее зажимом трубок.(с м. рису нок 3 -6 -3)
См. шаг 3 -6
5. Установка ТИП-3 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA 775)
5-1. Снимите нак лейку и нан есите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1
5-2. Кр онштейн ТИПА-3 и вин ты M2.5 (см. рис унок 5-2-1).Прикрутите
кронштейн ТИПА-3 к водяному блоку винтами M2.5.(см. рисунок 5-2-3)
Рисун ок 5-2-1 Рисун ок 5-2-3Рисунок 5 -2-2
5-3. За дняя п ласт ина, винты (A) и к люч.За крутите винты в соответствующих
отверстиях и снимите бумагу с задней пластины.(см. рисунок 3-3-3)
См. шаг 3 -3
5- 4. Сни мите оригинальный радиатор с материнской платы (см. ри сунок
5- 4-1) и счис тите термопаст у.Закру тите винт на задне й плас тине через
заднюю час ть материнской платы и нанесите на него термпопасту.(см.
рисунок 5 -4 -3)
Рисун ок 5-4-2Ри сунок 5- 4-1 Рисунок 5- 4-4Рисун ок 5-4-3
5-5. Равномерно нанесите на наб ор мик росхем термопасту GIGABYTE™
(см. рисунок 5-5-1). Закрути те винты в отверстия кронштейна ТИПА-3 и
установите водяной блок на набор микросхем.Закрут ите шайбы на винтах
и закрепите их на кр онштейне ТИПА-3 пружи нными винтами.(см. рисунок
5-5-2) и (см. рису нок 5 -5 -3)
Рисун ок 5-5-2Рисун ок 5-5-1 Рисун ок 5-5-3
Устано вите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3- 6-1), со едините
5-6
трубку с вод яным бл оком и закрепите ее зажим ом трубок.(см. рису нок 3-6-4)
См. шаг 3 -6
7. Если за дня я пластина блокирует материнск ую плату, выполните
следующую проце дуру установки.
7-1. Снимите нак лейку и нан есите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1
7-2. Кронштейн ТИП-3 и винты M2.5.
Прикрутите кро нштейн ТИПА-3 к вод яному блок у винт ами M2.5.
См. шаг 5 -2
7-3. Винт (B), ключ, 6 шайб, пруж инные гайки M3 (см.
рисунок 7-3-1).Установи те шайбу на винт ( B) (M3
сторона винтов) (см. рисунок 7-3-2), закрутите винты (B)
и шайбы в отверстия х на материнс кой плате и затяните
стор ону винтов M3 (см. рис унок 7-3-3) пружинными
винтами M3 (см. рисунок 7-3-4).
Рисун ок 7-3-2
Рисун ок 7-3-4Р исунок 7-3- 3 Рису нок 7-3-5
Рисун ок 7-3-1
7-4. Равномерно нане сите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™
(см. рисунок 7-4-1). Закрут ите винты в отверст ия кронштейна ТИПА-3 и
установите водяной блок на на бор микросхем.Закрутите шайбы на винтах
и закрепите их на кр онштейне ТИПА-3 пружи нными винтами.(см. рисунок
7-4-2) и (см. рисунок 7- 4-3)
Рисун ок 7-4-2Ри сунок 7-4-1 Рисун ок 7-4-3
7-5.
Устано вите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3- 6-1), со едините
трубку с водяным блоко м и закрепите ее зажимом трубок.(с м. рису нок 3 -6 -6)
См. шаг 3 -6
8. Установка трубки
Для ус тано вки трубки водяного блока набора микросхем GBT см. рис унок и
процедуры ниже.Ниже приведена процедура уста новк и GIGABYTE™ 3D Galaxy
II.
4-к анальный к лапан-сплиттер
B
(1) Ради атор x 8 (2) 1/4” з ажим труб ки x 2 (4) Сма зка x 1
(5) К люч x 1
(9) Гайка ви нта M3 x 2
(13) Крон штейн x 4
(6) Кр юк x 4 (7) Шай ба x 6 (8) Вин т M2.5 x 4
(10) Винт ( A) x 2
(14) 1/4” тру бка x 1M
(3) Пру жинные вин ты x 4
(11) Винт (B) x 2
(15) Буфер ная шайба x 1
(12) Задняя п ластина
x 1
3. Установка ТИПА-1 (поддерживает AMD K8 /A M2)
3-1. Снимите нак лейку (см. рисун ок 3-1-1) и нанесите ее на буферную шайбу
(см. рисунок 3-1-3).
Рисун ок 3-1-1 Рисун ок 3-1-3Рисун ок 3-1-2
Рисун ок 3-6-3
Рисун ок 3-6- 4
Рисун ок 3-6- 5
Рисун ок 3-6- 6
4. Установка ТИПА-2 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775)
4-1. Снимите нак лейку и нан есите ее на буферную шайбу.
См. шаг 3 -1
4-2. Кронштейн ТИПА-2 и в инты M2.5 (см. рисунок 4-2-1).Прикру тите
кронштейн ТИПА-2 к в одяному блоку в интами M2.5.(см. рисунок 4-2-3)
Рисуно к 4-2-1
Рисун ок 4-2-3Рисунок 4 -2-2
4-3. Задняя пластина, винты (A) и ключ (см. ри сунок 3-3-1).Закрутите винты
в соответс твующих отверстиях и (с м. рисунок 3 -3-2) и снимите бумагу с
задней пластины.(см. рисун ок 3- 3-3)
См. шаг 3 -3
4-4. Снимите оригина льный радиатор с материнской платы (см. рисунок 4 -4 -1)
и счис тите термопаст у.Закру тите винт на задне й плас тине через з аднюю
часть матер инской платы и нане сите на него термпопасту.(см. рисуно к
4- 4- 4)
Рисун ок 4-4-2Рисун ок 4-4-1 Рисун ок 4-4- 4Рисун ок 4-4-3
6. Установка ТИП-4 ( поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA 775)
6-1. Снимите нак лейку и нан есите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1
6-2. Кронштейн ТИПА- 4, 4 крючка, 4 набора пруж инных винтов, 4 шайбы.(см.
рисунок 6-2-1) закрутите крючков кронштейн ТИПА- 4, на деньте шайбу и
затяните пружинными винтами.(см. рисунок 6-2-2, рису нок 6 -2-3, рисунок
6-2- 4)
Рисун ок 6-2-2Рисун ок 6-2-1 Рисун ок 6-2-4Рисун ок 6-2-3
6-3. Снимите оригина льный радиатор с материнской платы (см. рисунок
6-3 -1) и счистите термопасту.Равноме рно нанесите на наб ор мик росхем
термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 6-3-2).Устано вите водян ой
блок на набор микросхем (с м. рисунок 6 -3-4) и закрепите крючки п од
противоположными углами (закру тите ч етыре винта) н а материнск ой
плате.(см. рисуно к 6-3 -5)
Рисун ок 6-3-2Рисун ок 6-3-1 Р исунок 6-3 -4Рисун ок 6-3-3
6- 4. Установите зажим труб ок 1/4” в трубк у 1/4” (см.
рисунок 3-6-1), соедините трубк у с водяным бл оком и
закрепите ее зажимом трубок.(см. рису нок 3 -6 -5)
См. шаг 3 -6
Рисуно к 6-3-5
A
4-к анальный
клапан- сплитте р
8-1. Снимите нейлоно вые стяжк и и заж имы тру бок
с 4-ход овог о распределительног о клапана (А и
Б).
Осторожно: Не включайте питание на этом этапе.
8-2. Разрежьте трубку на подходящие
куски; соедините с первым
распределител ем на 4-ходов ом
распределител ьном к лапане (А)
и соедините друг ую сторону с
выходом вод яного блока набора
микр осхем G BT и закрепите
заж имом трубок.
8-3. Разрежьте трубку на
подходящие куски; соед ините
с первым распреде лителем на
4-ход овом распределительном
клапане (Б) и соедините д ругую
стор ону с вхо дом во дяного
блока набора микросхем GBT и
закрепите зажимом трубок.
8-4. Пер ед включением питания убе дитесь, что все зажимы трубок закреплены
и включаются на 4-ходовм распределительном к лапане.После вк люч ения
питания налейте н ужное кол ичес тво ох лаж дающей жи дкос ти в резервуар.
Осторожно: Снима я трубки при разбо рке, выключите 4-канальный
клапан- сплитте р, выключите питание и не до пускайте
соприкос новения устройств с эл ектронными компонентами.
Loading...