Foxconn 6617MXPro User Manual

声明：

本手册为富士康公司的智慧财产。本手册中的所有信息如有改变，恕不另
行通知。所有与使用本手册有关的任何直接或间接事故，富士康公司均不
承担责任。

商标:

本手册所有提及之商标与名称皆属于该商标的持有者所有。

版本:

6617MXPro 系列主板中文使用手册 V1.0
P/N:91-181-661-M6-0C

符号说明：

备注：表示可以帮助您更好地使用主板的重要信息。
注意：表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。
警告：表示存在导致财产损失，人身伤害等潜在危险。

更多信息：

如果您想了解更多的产品信息，请访问如下网站：

http://www.foxconnchannel.com.cn

物件清单:

感谢您购买富士康公司 6617MXPro 系列主板。请检查您的包装，若发现有物件缺
少或损坏，请尽快与您的分销商联系。

v 6617MXPro系列主板一块

v 主板驱动程序光盘一张

v 使用手册一本

vRAID 使用手册一本(可选)
vRAID 软盘一张 (可选)
v 硬盘 IDE 排线两根

v 软驱排线一根

vI/O 挡板一片

vS-ATA 信号线一根(可选)

vS-ATA 电源线一根(可选)

Declaration of conformity

HON HAI PRECISION INDUSTRY COMPANY LTD

66 , CHUNG SHAN RD., TU-CHENG INDUSTRIAL DISTRICT,

TAIPEI HSIEN, TAIWAN, R.O.C.

declares that the product

Motherboard

6617MXPro

is in conformity with

(reference to the specification under which conformity is declared in

accordance with 89/336 EEC-EMC Directive)

þ EN 55022/A1: 2000 Limits and methods of measurements of radio disturbance

characteristics of information technology equipment

þ EN 61000-3-2/A14:2000 Electromagnetic compatibility (EMC)

Part 3: Limits
Section 2: Limits for harmonic current emissions
(equipment input current <= 16A per phase)

þ EN 61000-3-3/A1:2001 Electromagnetic compatibility (EMC)

Part 3: Limits
Section 2: Limits of voltage fluctuations and flicker in low-voltage
supply systems for equipment with rated current <= 16A

þ EN 55024/A1:2001 Information technology equipment-Immunity characteristics limits

and methods of measurement

Signature : Place / Date : TAIPEI/2004

Printed Name : James Liang Position/ Title : Assistant President

Declaration of conformity

Trade Name: FOXCONN

Model Name: 6617MXPro

Responsible Party: PCE Industry Inc.

Address: 458 E. Lambert Rd.

Fullerton, CA 92835

Telephone: [phone]

Facsimile: 714-738-8838

Equipment Classification: FCC Class B Subassembly

Type of Product: Motherboard

Manufacturer: HON HAI PRECISION INDUSTRY

COMPANY LTD

Address: 66 , CHUNG SHAN RD., TU-CHENG

INDUSTRIAL DISTRICT, TAIPEI HSIEN,

TAIWAN, R.O.C.

Supplementary Information:

This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the follow-

ing two conditions : (1) this device may not cause harmful interference, and (2) this

device must accept any interference received, including interference that may cause

undesired operation.

Tested to comply with FCC standards.

Signature : Date : 2004

目 录

1

第

1

章

主要性能 ....................................................2

主板布局图 ..................................................4

第

22

章

CPU...........................................................6

内存 ..........................................................10

电源 ..........................................................12

背板 ..........................................................13

接口 ..........................................................15

插槽 ..........................................................19

跳线 ..........................................................20

第

章

3

3

进入 BIOS 程序 .................................................22

BIOS设置主菜单................................................22

基本CMOS参数设置 .............................................24

BIOS 功能设置...............................................27

高级 BIOS 功能设置 .............................................28

高级芯片组功能设置 ............................................30

外围设备设置 ..................................................33

电源管理设置 ..................................................37

PnP/PCI 参数设置 ..............................................40

系统监测 ......................................................41

频率 / 电压控制调整 ............................................41

加载 BIOS 设定的缺省值 .........................................42

加载最佳缺省值设置 ............................................42

设定超级用户/ 用户密码 .........................................42

保存后退出 ....................................................43

不保存退出 ....................................................43

产品简介

安装说明

BIOS 设置

4

第

4

章

主板驱动程序光盘内容简介 ......................................45

开始安装驱动程序及软件 ........................................46

驱动程序的安装

警告:

1.请用硅胶粘固 CPU 与散热片，保证两者充分接触。

2.建议选用经认证的优质风扇，避免因 CPU 过热引起主板和 CPU 的

损坏。

3.在未安装好 CPU 风扇的情况下，请勿开机运行。

4.请确保在插拔扩展卡或其它系统外围设备前已将交流电源切断，

尤其是在插拔内存条时，否则您的主板或系统内存将遭到严重破
坏。

警告:

我们不能保证您的系统在超频状态下都可以正常工作，这主要取决
于您所使用的设备自身的超频能力。

注意:

由于BIOS 程式的版本在不定时更新，所以本手册中有关BIOS 的描
述仅供参考。我们不保证本说明书的相关内容与您所看到的实际画

面一致。

注意:

本手册中所使用的实物图片，仅供参考，请以实物为准。

本使用手册适用于 6617MXPro 系列主板。按照电脑用户对电脑
的性能需求，本公司为用户精心设计了具有不同特性的主板。

-L 带有板载10M/100M LAN

-K 带有板载 1G LAN

-6 带有 6- 声道音效功能

-8 带有 8- 声道音效功能

-E 带有 1394 接口

-S 带有 SATA 功能

-R 带有 RAID 功能

在主板上你能看到 PPID 标签，它指明了该主板所具有的功
能。

例如：

蓝色标出的 PPID 标签标识部分表明该主板支持 6 声道音频(-

6)，带有1394 接口(-E)，板载 10M/100M 网卡(-L)，SATA 功
能(-S)。

第

1

1

章

感谢您购买了富士康 6617MXPro 系列主板。该系列主板是
一款性能卓越，质量可靠，价格合理的新产品。该主板采用先
进的 SiS 661GX + SiS 964/964L 芯片组,为用户提供了一个集
成度高,兼容性强,性价比优的电脑平台。

本章提供以下信息：

v 主要性能
v 主板布局图

第一章 产品简介

主要性能

尺寸(Size)

·uATX 结构,尺寸 244mm x 216mm

微处理器(Microprocessor)

·支持 LGA775 封装的 Intel

®

Prescott-T 处理器

· 支持 FSB为400MHz/533MHz CPU

· 支持超线程(Hyper-Threading)技术

芯片组(Chipset)

· 6617MXPro系列: SiS 661GX(北桥) + SiS 964/964L(南桥)

系统存贮器(System Memory)

·提供 2 个 184 针 DIMM 槽

· 支持 DDR400/333/266 存贮器

· 支持采用 128Mb/256Mb/512 Mb/1Gb 芯片的内存条

· 内存总容量最大可达 2GB

USB 端口功能(USB 2.0 Port)

·支持热插拔

·提供 8 个 USB 2.0 端口

·可将系统由 S1,S3 的睡眠状态唤醒

·支持 USB 2.0 协议,480 Mbps 传输速率

Serial ATA(可选)

·150MBps 传输速率

·可同时接两个独立的SATA 设备

·支持 RAID0,RAID1,JBOD(可选)

板载 LAN(-L)

·支持 10/100Mbps 以太网

·板上自带 LAN 接口

2

第一章 产品简介

板载音频功能(Onboard Audio)(-6)

·符合 Intel

®

AC’97 2.3 标准

·支持 S/PDIF 输出

·板上具有Line-In 插孔,Line-Out 插孔,Microphone 插孔

·支持 6 声道音效系统（可通过软件设置）

BIOS

·拥有 AWARD(Phoenix)BIOS 的版权,支持 Flash RAM 即插即用(plug and play)功能

·支持硬盘、光驱或 USB 设备启动

节电性能(Green Function)

·支持 ACPI

·支持五种系统状态 S0(Normal), S1(Power on suspend), S3(Suspend to RAM),

S4(Suspend to Disk)(本功能需要操作系统支持),和 S5( Soft-off)

扩展槽 (Expansion Slots)

·3 个 PCI 槽

·1 个AGP 槽

高级特性(Advanced Features)

·符合 PCI 2.2 标准

·支持 Windows98/2000/ME/XP 软件关机功能

·支持网络唤醒功能(可选)

·支持系统监测功能(可监测系统电压,CPU 温度,系统温度及风扇转速)

3

主板布局图

1
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4

2
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10
11

12
12

13 15 16

14

第一章 产品简介

26
25
24

23
22
21

20
19

18
17

1.SPDIF_OUT 接头(可选）

2.CD-IN 音频接头

3. 前置音频接头

4.WOL 接头( 可选）

5.BIOS 写保护跳线

6.WOM 接头( 可选）

7.COM2 接头

8.PCI 插槽

9. 前面板 USB 接头

10.IrDA 红外线通讯接头

11. 电源风扇接头

12. 前端面板连接器

13. 机箱开启侦测接头( 可选）

备注: 此主板布局图仅供参考，请以实物为准。

4

14. 清除 CMOS跳线

15.ATA 33/66/100/133接头

16.软驱接口

17.ATX 20 针电源接头

18.SATA 接头( 可选）

19. 内存插槽

20.CPU 风扇接头

21. 南桥: SiS 964/964L(可选）

22. 北桥：SiS 661GX

23.CPU 插座

24.AGP 8X 插槽

25.系统风扇接头

26.12V ATX 电源接口

第一章 产品简介

第

2

2

章

本章将介绍主板的硬件安装过程，包括 CPU、内存、电源、
插槽、背板、连接器的安装及跳线的设置几大部分。在安装组件
时必须十分小心，安装前请对照主板布局图，仔细阅读本章内

容。

本章提供以下信息：

v CPU
v 内存
v 电源
v 背板
v 接口
v 插槽
v 跳线

5

第二章 硬件安装

CPU

本主板支持 LGA775封装的Intel® Pentium® 4 Prescott,Celeron D处理器及Hyper-
Threading 技术(超线程技术)。

CPU 安装

下图为 CPU 插座示意图，请按照下列步骤进行 CPU 的安装。

承载杆

承载盘

防护罩

1.用大拇指和食指握住承载杆轻轻往下按，并向旁边拉，打开承载杆。将承载杆
抬起。

2.按住承载盘后部的小突起，使承载盘前端微微翘起，用拇指将承载盘打开。小
心不要触摸到插座的针脚。

6

第二章 硬件安装

3.用拇指和食指握住 CPU。两个手指的位置分别必须在插座缺口的上方。将 CPU 的
金三角标志对准插座上所示的针脚 1 位置。使 CPU 的槽口对准插座凸缘。垂直朝下

将处理器放入插座，不可倾斜或推移。

插座凸缘

针脚 1位置

插座缺口

4.从承载盘上拆除防护罩。不可丢弃防护罩。每次从插座拆除 CPU 后，都必须重
新安装好防护罩。

7

第二章 硬件安装

5.合上承载盘。

6.将承载杆向下压，使其紧闭。然后用承载盘旁的勾子固定承载杆。至此 CPU 已完

全被固定好。

警告:

温度过高会严重损坏CPU 和系统，请务必确定所使用的降温风扇始终
能够正常工作，保护 CPU 以免过热烧毁。

8

第二章 硬件安装

下表列出经测试合格适合于本主板使用的 CPU 类型。

供应商 核心 版本 频率

Intel Pentium (Prescott) E0 2.93G

Intel Pentium (Prescott) D0 2.8G
Intel Celeron D E0 2.93G
Intel Celeron D E0 3.06G

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