声明:
本手册为富士康公司的智慧财产。本手册中的所有信息如有改变,恕不另行
通知。所有与使用本手册有关的任何直接或间接事故,富士康公司均不承担
责任。
商标:
本手册所有提及之商标与名称皆属于该商标的持有者所有。
版本:
560A-SE系列主板中文使用手册 V1.0
P/N: 3A2212Q00-000-G
符号说明:
备注:表示可以帮助您更好地使用主板的重要信息。
注意:表示可能会损坏硬件或导致数据丢失,并告诉您如何避免此类问题。
警告:表示存在导致财产损失,人身伤害等潜在危险。
更多信息:
如果您想了解更多的产品信息,请访问如下网站:
http://www.foxconnchannel.com.cn
800 免费服务热线:800-830-6099
Declaration of conformity
HON HAI PRECISION INDUSTRY COMPANY LTD
66 , CHUNG SHAN RD., TU-CHENG INDUSTRIAL DISTRICT,
TAIPEI HSIEN, TAIWAN, R.O.C.
declares that the product
Motherboard
560A-SE
is in conformity with
(reference to the specification under which conformity is declared in
accordance with 89/336 EEC-EMC Directive)
þ EN 55022:1998/A2: 2003Limits and methods of measurements of radio disturbance
characteristics of information technology equipment
þ EN 61000-3-2:2000 Electromagnetic compatibility (EMC)
Part 3: Limits
Section 2: Limits for harmonic current emissions
(equipment input current <= 16A per phase)
þ EN 61000-3-3/A1:2001 Electromagnetic compatibility (EMC)
Part 3: Limits
Section 2: Limits of voltage fluctuations and flicker in low-voltage
supply systems for equipment with rated current <= 16A
þ EN 55024:1998/A2:2003 Information technology equipment-Immunity characteristics limits
and methods of measurement
Signature : Place / Date : TAIPEI/2008
Printed Name : James Liang Position/ Title : Assistant President
Declaration of conformity
Trade Name: FOXCONN
Model Name: 560A-SE
Responsible Party: PCE Industry Inc.
Address: 458 E. Lambert Rd.
Fullerton, CA 92835
Telephone: 714-738-8868
Facsimile: 714-738-8838
Equipment Classification: FCC Class B Subassembly
Type of Product: Motherboard
Manufacturer: HON HAI PRECISION INDUSTRY
COMPANY LTD
Address: 66 , CHUNG SHAN RD., TU-CHENG
INDUSTRIAL DISTRICT, TAIPEI HSIEN,
TAIWAN, R.O.C.
Supplementary Information:
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the follow-
ing two conditions : (1) this device may not cause harmful interference, and (2) this
device must accept any interference received, including interference that may cause
undesired operation.
Tested to comply with FCC standards.
Signature : Date : 2008
电子信息产品污染控制标示:图中之数字为产品之环保使用
期限。仅指电子信息产品中含有的有毒有害物质或元素不致发
生外泄或突变从而对环境造成污染或对人身、财产造成严重损
害的期限。
有毒有害物质或元素的名称及含量说明标示:
有害物质或元素
部件名称
铅(Pb) 镉(Cd) 汞(Hg)
印刷电路板及其电子
组件
×
○
○
六价铬
(Cr6+)
○
多溴联苯
(PBB)
○
多溴二苯醚
(PBDE)
○
外部信号连接头及线材
○: 表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在《电子信息产品中
有毒有害物质的限量要求标准》规定的限量要求以下。
×: 表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出《电子信
息产品中有毒有害物质的限量要求标准》规定的限量要求,不过其含量超出
是因为目前业界还没有成熟的可替代的技术。
备注:此产品所标示之环保使用期限,系指在一般正常使用状况下。
×
○
○
○
○
○
目 录
第
1
主要性能 ..................................................2
主板布局图 ................................................4
背 板 ......................................................5
产品简介章
章安装说明第 2
CPU.......................................................7
内 存 ......................................................8
电 源 ......................................................9
接 口 ......................................................10
插槽 ......................................................13
跳线 ......................................................14
第
进入 BIOS程序 ..............................................16
BIOS设置主菜单 ............................................16
1.基本CMOS参数设置 ......................................18
2.中心控制单元...........................................20
3.高级 BIOS功能设置 ......................................22
4.高级芯片组功能设置 .....................................24
5.外围设备设置 ...........................................24
6.电源管理设置 ...........................................25
7.PnP/PCI 参数设置 .......................................27
8.系统监测 ...............................................27
9.加载最佳缺省值设置 .....................................28
10.设定超级用户密码 ......................................28
11.设定用户密码 ..........................................28
12.保存后退出 ...........................................29
13.不保存退出 ...........................................29
章 BIOS 设置
3
4
第
主板驱动程序光盘内容简介.................................... 31
安装驱动程序及应用程序..................................... 32
章驱动程序的安装
注意:
1.请用硅胶粘固 CPU 与散热片,保证两者充分接触。
2.建议选用经认证的优质风扇,避免因 CPU过热引起主板和 CPU的损坏。
3.在未安装好 CPU风扇的情况下,请勿开机运行。
4.请确保在插拔扩展卡或其它系统外围设备前已将交流电源切断, 尤其是
在插拔内存条时,否则您的主板或系统内存将遭到严重破坏。
注意:
我们不能保证您的系统在超频状态下都可以正常工作,这主要取决于您
所使用的设备自身的超频能力。
注意:
由于BIOS 程式的版本在不定时更新,所以本手册中有关 BIOS 的描述仅
供参考。我们不保证本说明书的相关内容与您所看到的实际画面一致。
注意:
本手册中所使用的实物图片,仅供参考,请以实物为准。
注意:
欲获得最新版 BIOS 程序和主板驱动程序,请访问富士康官方网站:
http://www.foxconnchannel.com.cn。
1
1
章第
感谢您购买 FOXCONN公司的 560A-SE 系列主板。该系列主
板是一款性能卓越,质量可靠,价格合理的新产品。
该主板采用先进的 NVIDIA nForce 560(MCP65GT)芯片组,为用户
提供了一个集成度高,兼容性强,性价比优的电脑平台。
本章提供以下信息:
v 主要性能
v 主板布局图
v 后面板
第一章 产品介绍
主要性能
尺寸
· ATX 结构,尺寸 305mm x 193mm
微处理器
·支持 AMD® 最新的 Socket AM2+ PhenomTM/AthlonTM/Sempron
·支持 AMD® Socket AM2 Athlon
TM
64 X2/Athlon
TM
64/SempronTM 系列处理器
TM
系列处理器
·支持 HyperTransportTM技术最高可达 2000MT/s
芯片组
· NVIDIA nForce 560(MCP65GT)
系统内存
· 2条DDR2内存插槽
·支持双通道DDR2-800/667/533
·内存最大总容量可达 4GB
USB 端口功能
·支持热插拔
·提供 8 个 USB 2.0 端口(4 个背板 USB 端口,2 个可提供 4个 USB 端口的前置面
板 USB 接头)
·支持 USB 2.0 协议,480Mb/s 传输速率
板载 Serial ATA II
· 300MB/s传输速率
·支持 RAID 0,RAID 1,RAID 0+1,RAID 5
· 四个内部 SATA II 接口
板载网卡
· 支持 10/100/1000Mb/s 以太网
· 板上自带 LAN 接口
板载音频功能
· 符合 Intel® HDA 标准
· 支持 S/PDIF 输出
· 板上具有音频输入插孔,音频输出插孔,麦克风插孔
· 支持 8 声道音效系统
2
第一章 产品介绍
扩展槽
· 3 个 PCI 插槽
· 2个 PCI Express x1 插槽
· 1个 PCI Express x16 插槽
PCI Express x1 功能
·支持 250MB/s(双向带宽:500MB/s)带宽
·低功率消耗,支持电源管理特性
支持 PCI Express x16 功能
·支持 4GB/s(双向带宽:8GB/s)带宽
·低功率消耗,支持电源管理特性
节电性能
·支持 ACPI
·支持五种系统状态 S0(Normal), S1(Power on suspend), S3(Suspend to RAM),
S4(Suspend to Disk)(本功能需要操作系统支持)和 S5( Soft-off) 。
3
第一章 产品介绍
主板布局图
23
1
2
3
4
22
21
20
19
18
17
5
6
7
8
9
10
11 12
1.CD_IN 音频接头
2.前端音频接头
3.S/PDIF OUT接头
4.Speaker 接头
5.软驱接口
6.FAN1风扇接头
7.清除 CMOS跳线
8.USB接头
9.前端面板接头
10.芯片组:nForce 560(MCP65GT)
11.SATA II 接头
12.IDE接口
16
15
14
13
13.24针 ATX电源接口
14.内存插槽
15.CPU风扇接头
16.CPU插座
17.4针 12V ATX电源接口
18.系统风扇接头
19.机箱开启侦测接头
20.IrDA 红外线通讯接头
21.PCI Express x16 插槽
22.PCI Express x1 插槽
23.PCI插槽
备注: 此主板布局图仅供参考,请以实物为准。
4
第一章 产品介绍
背板
SPP/EPP/ECP并行端口
7
(打印机端口 )
PS/2 鼠标
1
端口
PS/2 键盘
2
端口
3
COM1接口
5
音频端口(8 声道)
当用于八声道的音源设备时:将前方喇叭接至绿色音源输出孔;将后方环绕喇叭
接至黑色音源输出孔;将中置喇叭/ 低音喇叭接至澄色音源输出孔;将侧面环绕
喇叭接至灰色音源输出孔。
网卡端口
6
USB2.0端口
4
音频输出插孔
音频输入插孔
后置
中置 / 低音
侧置
麦克风
5
5
第一章 产品介绍
2
2
本章将介绍主板的硬件安装过程,包括 CPU 、内存、电源、
插槽、连接器的安装及跳线的设置几大部分。在安装组件时必须
十分小心,安装前请对照主板布局图,仔细阅读本章内容。
本章提供以下信息:
章第
v CPU
v 内存
v 电源
v 接口
v 插槽
v 跳线
6