Dell XPS 15 9550 User Manual [es]

XPS 15

Manual de servicio

Modelo reglamentario: P56F Tipo reglamentario: P56F001 November 2020

Rev. A03

Notas, precauciones y advertencias

NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.

PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo evitar el problema.

AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.

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Tabla de contenido

Capítulo 1: Antes de manipular el interior del equipo...........................................................................	7
Antes de comenzar................................................................................................................................................................	7
Instrucciones de seguridad...................................................................................................................................................	7
Herramientas recomendadas...............................................................................................................................................	8
Capítulo 2: Después de manipular el interior del equipo......................................................................	9
Capítulo 3: Extracción de la cubierta de la base................................................................................	10
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	10
Capítulo 4: Colocación de la cubierta de la base................................................................................	12
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	12
Capítulo 5: Extracción de la batería.................................................................................................	13
Requisitos previos................................................................................................................................................................	13
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	13
Capítulo 6: Colocación de la batería.................................................................................................	14
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	14
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................	14
Capítulo 7: Extracción de la unidad de disco duro.............................................................................	15
Requisitos previos................................................................................................................................................................	15
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	15
Capítulo 8: Colocación de la unidad de disco duro.............................................................................	18
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	18
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	18
Capítulo 9: Extracción de la unidad de estado sólido (media longitud)................................................	19
Requisitos previos................................................................................................................................................................	19
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	19
Capítulo 10: Colocación de la unidad de estado sólido (media longitud)...............................................	21
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	21
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................	21
Capítulo 11: Extracción de la unidad de estado sólido (longitud completa)..........................................	22
Requisitos previos................................................................................................................................................................	22
Procedimiento......................................................................................................................................................................	22
Capítulo 12: Colocación de la unidad de estado sólido (longitud completa).........................................	24
Procedimiento......................................................................................................................................................................	24

Tabla de contenido

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	24
Capítulo 13: Extracción de los altavoces..........................................................................................	25
Requisitos previos................................................................................................................................................................	25
Procedimiento......................................................................................................................................................................	25
Capítulo 14: Colocación de los altavoces..........................................................................................	26
Procedimiento......................................................................................................................................................................	26
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	26
Capítulo 15: Extracción de la tarjeta inalámbrica...............................................................................	27
Requisitos previos................................................................................................................................................................	27
Procedimiento......................................................................................................................................................................	27
Capítulo 16: Colocación de la tarjeta inalámbrica..............................................................................	29
Procedimiento......................................................................................................................................................................	29
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	29
Capítulo 17: Extracción de los ventiladores......................................................................................	30
Requisitos previos................................................................................................................................................................	30
Procedimiento......................................................................................................................................................................	30
Capítulo 18: Colocación de los ventiladores......................................................................................	33
Procedimiento......................................................................................................................................................................	33
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	33
Capítulo 19: Extracción del ensamblaje del disipador de calor............................................................	34
Requisitos previos................................................................................................................................................................	34
Procedimiento......................................................................................................................................................................	34
Capítulo 20: Colocación del ensamblaje del disipador de calor...........................................................	36
Procedimiento......................................................................................................................................................................	36
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	36
Capítulo 21: Extracción de los módulos de memoria..........................................................................	37
Requisitos previos................................................................................................................................................................	37
Procedimiento......................................................................................................................................................................	37
Capítulo 22: Colocación de los módulos de memoria.........................................................................	39
Procedimiento......................................................................................................................................................................	39
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	40
Capítulo 23: Extracción de la placa base...........................................................................................	41
Requisitos previos................................................................................................................................................................	41
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	41
Capítulo 24: Colocación de la placa base..........................................................................................	44
Procedimiento......................................................................................................................................................................	44

4 Tabla de contenido

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	45
Capítulo 25: Extracción de la placa secundaria de audio....................................................................	46
Requisitos previos................................................................................................................................................................	46
Procedimiento......................................................................................................................................................................	46
Capítulo 26: Colocación de la placa secundaria de audio....................................................................	48
Procedimiento......................................................................................................................................................................	48
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	48
Capítulo 27: Extracción de la batería de tipo botón...........................................................................	49
Requisitos previos................................................................................................................................................................	49
Procedimiento......................................................................................................................................................................	49
Capítulo 28: Colocación de la batería de tipo botón...........................................................................	51
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	51
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	51
Capítulo 29: Extracción del teclado.................................................................................................	52
Requisitos previos................................................................................................................................................................	52
Procedimiento......................................................................................................................................................................	52
Capítulo 30: Colocación del teclado................................................................................................	54
Procedimiento......................................................................................................................................................................	54
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	54
Capítulo 31: Extracción del ensamblaje de la pantalla........................................................................	55
Requisitos previos...............................................................................................................................................................	55
Procedimiento......................................................................................................................................................................	55
Capítulo 32: Colocación del ensamblaje de la pantalla.......................................................................	57
Procedimiento......................................................................................................................................................................	57
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	57
Capítulo 33: Extracción del puerto del adaptador de alimentación.....................................................	58
Requisitos previos...............................................................................................................................................................	58
Procedimiento......................................................................................................................................................................	58
Capítulo 34: Colocación del puerto del adaptador de alimentación.....................................................	60
Procedimiento......................................................................................................................................................................	60
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	60
Capítulo 35: Extracción de la cubierta de la antena...........................................................................	61
Requisitos previos................................................................................................................................................................	61
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	61
Capítulo 36: Colocación de la cubierta de la antena..........................................................................	63
Procedimiento......................................................................................................................................................................	63

Tabla de contenido

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	63
Capítulo 37: Extracción de las bisagras de la pantalla........................................................................	64
Requisitos previos................................................................................................................................................................	64
Procedimiento......................................................................................................................................................................	64
Capítulo 38: Colocación de las bisagras de la pantalla.......................................................................	66
Procedimiento......................................................................................................................................................................	66
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	66
Capítulo 39: Extracción del módulo de la antena...............................................................................	67
Requisitos previos................................................................................................................................................................	67
Procedimiento......................................................................................................................................................................	67
Capítulo 40: Colocación del módulo de la antena..............................................................................	69
Procedimiento......................................................................................................................................................................	69
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................	69
Capítulo 41: Extracción del ensamblaje del reposamanos...................................................................	70
Requisitos previos................................................................................................................................................................	70
Procedimiento......................................................................................................................................................................	70
Capítulo 42: Sustitución del ensamblaje del reposamanos..................................................................	71
Procedimiento.......................................................................................................................................................................	71
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................	71
Capítulo 43: Actualización del BIOS................................................................................................	72
Capítulo 44: Obtención de ayuda y contacto con Dell........................................................................	73

6 Tabla de contenido

Antes de manipular el interior del equipo

NOTA: Las imágenes en este documento pueden ser diferentes de la computadora en función de la configuración que haya solicitado.

Temas:

•Antes de comenzar

•Instrucciones de seguridad

•Herramientas recomendadas

Antes de comenzar

1.Guarde y cierre todos los archivos abiertos y salga de todas las aplicaciones abiertas.

2.Apague el equipo.

La instrucción de apagado varía en función del sistema operativo instalado en el equipo.

●Windows 10: haga clic en Inicio > Encendido > Apagar.

●Windows 8.1: en la pantalla Inicio, haga clic en el icono de encendido > Apagar.

●Windows 7: haga clic en Inicio > Apagar.

NOTA: Si utiliza otro sistema operativo, consulte la documentación de su sistema operativo para conocer las instrucciones de apagado.

3.Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.

4.Desconecte del equipo todos los dispositivos de red y periféricos conectados como el teclado, el mouse y el monitor.

5.Extraiga cualquier tarjeta de medios y disco óptico del equipo, si corresponde.

6.Cierre la pantalla y coloque el equipo boca abajo.

Instrucciones de seguridad

Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su equipo de posibles daños y para garantizar su seguridad personal.

NOTA: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

NOTA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine de trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, los paneles y los tornillos antes de conectarlo a la toma eléctrica.

PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el equipo, asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia.

PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes ni los contactos de una tarjeta. Sujete la tarjeta por los bordes o por el soporte metálico. Sujete un componente, como un procesador, por sus bordes y no por sus patas.

PRECAUCIÓN: Solo debe realizar la solución de problemas y las reparaciones según lo autorizado o señalado por el equipo de asistencia técnica de Dell. La garantía no cubre los daños por reparaciones no autorizadas por Dell. Consulte las instrucciones de seguridad que se envían con el producto o disponibles en www.dell.com/regulatory_compliance.

PRECAUCIÓN: Antes de tocar los componentes del interior de la computadora, conéctese a tierra. Para ello, use una muñequera de conexión a tierra o toque una superficie metálica sin pintar, como el metal de la parte posterior de la

Antes de manipular el interior del equipo

computadora. Mientras trabaja, toque periódicamente una superficie metálica sin pintar para disipar la electricidad estática y evitar que puedan dañarse los componentes internos.

PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, y no del propio cable. Algunos cables poseen conectores con lengüetas de bloqueo o tornillos de apriete manual que debe desenganchar antes de desconectar el cable. Al desconectar los cables, manténgalos alineados de manera uniforme para evitar doblar las patas del conector. Al conectar los cables, asegúrese de que los puertos y conectores estén orientados y alineados correctamente.

PRECAUCIÓN: Presione y expulse las tarjetas que pueda haber instaladas en el lector de tarjetas multimedia.

Herramientas recomendadas

Los procedimientos de este documento podrían requerir el uso de las siguientes herramientas:

●Destornillador Philips

●Destornillador de cabeza plana

●Destornillador Torx núm. 5 (T5)

●Punta trazadora de plástico

8 Antes de manipular el interior del equipo

Después de manipular el interior del equipo

PRECAUCIÓN: Dejar tornillos sueltos o flojos en el interior de su equipo puede dañar gravemente su equipo.

1.Coloque todos los tornillos y asegúrese de que ninguno quede suelto en el interior de equipo.

2.Conecte todos los dispositivos externos, los periféricos y los cables que haya extraído antes de manipular el equipo.

3.Coloque las tarjetas multimedia, los discos y cualquier otra pieza que haya extraído antes de manipular el equipo.

4.Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.

5.Encienda el equipo.

Después de manipular el interior del equipo

Extracción de la cubierta de la base

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

•Procedimiento

Procedimiento

1.Cierre la pantalla y coloque el equipo boca abajo.

2.Dé vuelta la solapa de la etiqueta del sistema y colóquela en la cubierta de la base.

3.Extraiga los tornillos que fijan la cubierta de la base al ensamblaje del reposamanos.

a.Cubierta de la base

b.Etiqueta del sistema

c.Tornillos (12)

4.Con la punta de los dedos, haga palanca con cuidado en la cubierta de la base para extraerla del ensamblaje del reposamanos.

10 Extracción de la cubierta de la base

a. Cubierta de la base

Extracción de la cubierta de la base

Colocación de la cubierta de la base

Temas:

•Procedimiento

Procedimiento

1.Coloque la cubierta de la base en el ensamblaje del reposamanos y presione la cubierta hasta que encaje en su lugar.

2.Coloque los tornillos que fijan la cubierta de la base al ensamblaje del reposamanos.

3.Dé vuelta la solapa de la etiqueta del sistema y encájela en su lugar.

4.Gire el equipo.

12 Colocación de la cubierta de la base

Extracción de la batería

Temas:

•Requisitos previos

•Procedimiento

Requisitos previos

Extraiga la cubierta de la base.

Procedimiento

NOTA: Las imágenes en este documento pueden ser diferentes de la computadora en función de la configuración que haya solicitado.

1.Retire los tornillos que fijan la batería al ensamblaje del reposamanos.

2.Desconecte el cable de la batería de la tarjeta madre.

3.Levante la batería y extráigala del ensamblaje del reposamanos.

1.	cable de la batería	2.	tornillos (4)
3.	batería	4.	Ensamblaje del reposamanos

4. Gire el equipo, abra la pantalla y pulse el botón de alimentación durante unos cinco segundos para conectar a tierra la tarjeta madre.

Extracción de la batería

Colocación de la batería

Temas:

•Procedimiento

•Requisitos posteriores

Procedimiento

1.Alinee los orificios para tornillos de la batería con los orificios para tornillos del ensamblaje del reposamanos.

2.Coloque los tornillos que fijan la batería al ensamblaje del reposamanos.

3.Conecte el cable de la batería a la tarjeta madre.

Requisitos posteriores

Coloque la cubierta de la base.

14 Colocación de la batería

Extracción de la unidad de disco duro

PRECAUCIÓN: Las unidades de disco duro son extremadamente frágiles. Tenga mucho cuidado cuando las manipule.

PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, no extraiga la unidad de disco duro mientras el equipo esté encendido o en modo de suspensión.

Temas:

•Requisitos previos

•Procedimiento

Requisitos previos

1.Quite la cubierta de la base.

2.Quite la batería.

Procedimiento

1.Retire los tornillos que fijan el ensamblaje de la unidad de disco duro al ensamblaje del reposamanos.

2.Levante la caja de la unidad de disco duro para extraerla del ensamblaje de la unidad de disco duro.

a.tornillos (4)

b.Compartimento para unidades de disco duro

c.ensamblaje de disco duro

Extracción de la unidad de disco duro

3.Con la lengüeta de tiro, desconecte el cable de la unidad de disco duro de la tarjeta madre.

4.Levante el ensamblaje de la unidad de disco duro para extraerlo del ensamblaje del reposamanos.

a.lengüeta de tiro

b.ensamblaje de disco duro

5.Desconecte la placa mediadora de la unidad de disco duro del ensamblaje de la unidad de disco duro.

a.ensamblaje de disco duro

b.Placa mediadora de la unidad de disco duro

6.Extraiga las cubiertas de la unidad de disco duro de ésta.

16 Extracción de la unidad de disco duro

a.Cubiertas de la unidad de disco duro (2)

b.Disco duro

Extracción de la unidad de disco duro

Colocación de la unidad de disco duro

PRECAUCIÓN: Las unidades de disco duro son extremadamente frágiles. Tenga mucho cuidado cuando las manipule.

Temas:

•Procedimiento

•Requisitos posteriores

Procedimiento

1.Coloque las cubiertas de la unidad de disco duro en la unidad de disco duro.

2.Conecte la placa mediadora de la unidad de disco duro al ensamblaje de dicha unidad.

3.Coloque el ensamblaje de la unidad de disco duro en el ensamblaje del reposamanos.

4.Conecte el cable de la unidad de disco duro a la tarjeta madre.

5.Alinee los orificios para tornillos de la caja de la unidad de disco duro con los orificios para tornillos del ensamblaje de la unidad de disco duro.

6.Coloque los tornillos que fijan la caja de la unidad de disco duro al ensamblaje del reposamanos.

Requisitos posteriores

1.Coloque la batería.

2.Reemplace la cubierta de la base.

18 Colocación de la unidad de disco duro

Extracción de la unidad de estado sólido (media longitud)

PRECAUCIÓN: Las unidades de estado sólido son extremadamente frágiles. Sea muy cuidadoso al manipular unidades de estado sólido.

PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, no extraiga la unidad de estado sólido mientras el equipo esté encendido o en modo de suspensión.

Temas:

•Requisitos previos

•Procedimiento

Requisitos previos

1.Quite la cubierta de la base.

2.Quite la batería.

Procedimiento

1.Extraiga el tornillo que fija el ensamblaje de la unidad de estado sólido a la tarjeta madre.

2.Levante y deslice el ensamblaje de la unidad de estado sólido para extraerlo de la tarjeta madre.

Extracción de la unidad de estado sólido (media longitud)

1.	tornillo	2.	Ensamblaje de la unidad de estado sólido
3.	Ranura de la unidad de estado sólido	4.	tarjeta madre

3. Extraiga el tornillo que fija la unidad de estado sólido al soporte de la unidad de estado sólido.

a.Soporte de la unidad de estado sólido

b.tornillo

c.Unidad de estado sólido

4.Levante la unidad de estado sólido para extraerla del soporte de la unidad de estado sólido.

20 Extracción de la unidad de estado sólido (media longitud)

Colocación de la unidad de estado sólido (media longitud)

PRECAUCIÓN: Las unidades de estado sólido son extremadamente frágiles. Sea muy cuidadoso al manipular unidades de estado sólido.

Temas:

•Procedimiento

•Requisitos posteriores

Procedimiento

1.Alinee el orificio para tornillos del soporte de la unidad de estado sólido con el orificio para tornillos de la unidad de estado sólido.

2.Coloque el tornillo que fija la unidad de estado sólido al soporte de la unidad de estado sólido.

3.Alinee las muescas del ensamblaje de la unidad de estado sólido con las lengüetas en la ranura de la unidad de estado sólido.

4.Deslice el ensamblaje de la unidad de estado sólido en ángulo en la ranura de la unidad de estado sólido.

5.Presione el otro extremo de la unidad de estado sólido y reemplace el tornillo que fija la unidad de estado sólido a la tarjeta madre.

Requisitos posteriores

1.Coloque la batería.

2.Reemplace la cubierta de la base.

Colocación de la unidad de estado sólido (media longitud)

Extracción de la unidad de estado sólido (longitud completa)

PRECAUCIÓN: Las unidades de estado sólido son extremadamente frágiles. Sea muy cuidadoso al manipular unidades de estado sólido.

PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, no extraiga la unidad de estado sólido mientras el equipo esté encendido o en modo de suspensión.

Temas:

•Requisitos previos

•Procedimiento

Requisitos previos

1.Quite la cubierta de la base.

2.Quite la batería.

Procedimiento

1.Extraiga el tornillo que fija la unidad de estado sólido a la tarjeta madre.

2.Levante y deslice la unidad de estado sólido para extraerla de la tarjeta madre.

22 Extracción de la unidad de estado sólido (longitud completa)

1.	tornillo	2.	Almohadilla térmica
3.	Ranura de la unidad de estado sólido	4.	Unidad de estado sólido

3. Extraiga la almohadilla térmica de la unidad de estado sólido.

a.Almohadilla térmica

b.Unidad de estado sólido

Extracción de la unidad de estado sólido (longitud completa)

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