Dell XPS 15 9550 User Manual [ko]
XPS 15
서비스 매뉴얼
규정 모델: P56F
규정 유형: P56F001
November 2020
개정 A03
참고, 주의 및 경고
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상표일 수 있습니다.
목차
장 1: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에............................................................................................... 7
시작하기 전에 ...................................................................................................................................................................... 7
안전 지침................................................................................................................................................................................7
권장 도구................................................................................................................................................................................8
장 2: 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에.....................................................................................................9
장 3: 베이스 덮개 분리.....................................................................................................................10
절차........................................................................................................................................................................................10
장 4: 베이스 덮개 장착..................................................................................................................... 12
절차........................................................................................................................................................................................12
장 5: 배터리 분리............................................................................................................................13
전제조건............................................................................................................................................................................... 13
절차........................................................................................................................................................................................13
장 6: 배터리 장착............................................................................................................................ 14
절차........................................................................................................................................................................................14
작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................14
장 7: 하드 드라이브 분리..................................................................................................................15
전제조건............................................................................................................................................................................... 15
절차........................................................................................................................................................................................15
장 8: 하드 드라이브 장착..................................................................................................................18
절차........................................................................................................................................................................................18
작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................18
장 9: SSD(절반 길이) 분리하기.........................................................................................................19
전제조건............................................................................................................................................................................... 19
절차........................................................................................................................................................................................19
장 10: SSD(절반 길이) 장착하기....................................................................................................... 21
절차........................................................................................................................................................................................21
작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................21
장 11: SSD 분리(전체 길이)..............................................................................................................22
전제조건...............................................................................................................................................................................22
절차.......................................................................................................................................................................................22
장 12: SSD 장착(전체 길이)............................................................................................................. 24
절차.......................................................................................................................................................................................24
목차 3
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................24
장 13: 스피커 분리.......................................................................................................................... 25
전제조건.............................................................................................................................................................................. 25
절차.......................................................................................................................................................................................25
장 14: 스피커 장착.......................................................................................................................... 26
절차.......................................................................................................................................................................................26
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................26
장 15: 무선 카드 분리...................................................................................................................... 27
전제조건...............................................................................................................................................................................27
절차....................................................................................................................................................................................... 27
장 16: 무선 카드 장착...................................................................................................................... 28
절차.......................................................................................................................................................................................28
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................28
장 17: 팬 분리................................................................................................................................ 29
전제조건.............................................................................................................................................................................. 29
절차.......................................................................................................................................................................................29
장 18: 팬 장착................................................................................................................................ 32
절차.......................................................................................................................................................................................32
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................32
장 19: 방열판 조립품 분리................................................................................................................ 33
전제조건...............................................................................................................................................................................33
절차.......................................................................................................................................................................................33
장 20: 방열판 조립품 교체............................................................................................................... 34
절차.......................................................................................................................................................................................34
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................34
장 21: 메모리 모듈 분리................................................................................................................... 35
전제조건.............................................................................................................................................................................. 35
절차.......................................................................................................................................................................................35
장 22: 메모리 모듈 장착...................................................................................................................37
절차....................................................................................................................................................................................... 37
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................38
장 23: 시스템 보드 제거...................................................................................................................39
장 24: 시스템 보드 장착...................................................................................................................42
4 목차
전제조건.............................................................................................................................................................................. 39
절차.......................................................................................................................................................................................39
절차.......................................................................................................................................................................................42
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................43
장 25: 오디오 도터 보드 분리........................................................................................................... 44
필수 구성 요소.................................................................................................................................................................... 44
절차.......................................................................................................................................................................................44
장 26: 오디오 도터 보드 장착........................................................................................................... 46
절차.......................................................................................................................................................................................46
작업 후 필수 조건...............................................................................................................................................................46
장 27: 코인 셀 배터리 분리............................................................................................................... 47
전제조건...............................................................................................................................................................................47
절차....................................................................................................................................................................................... 47
장 28: 코인 셀 배터리 장착...............................................................................................................49
절차.......................................................................................................................................................................................49
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................49
장 29: 키보드 분리......................................................................................................................... 50
전제조건.............................................................................................................................................................................. 50
절차.......................................................................................................................................................................................50
장 30: 키보드 장착......................................................................................................................... 52
절차.......................................................................................................................................................................................52
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................52
장 31: 디스플레이 조립품 분리..........................................................................................................53
전제조건.............................................................................................................................................................................. 53
절차.......................................................................................................................................................................................53
장 32: 디스플레이 조립품 장착......................................................................................................... 55
절차.......................................................................................................................................................................................55
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................55
장 33: 전원 어댑터 포트 분리........................................................................................................... 56
전제조건.............................................................................................................................................................................. 56
절차.......................................................................................................................................................................................56
장 34: 전원 어댑터 포트 장착............................................................................................................57
절차.......................................................................................................................................................................................57
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................57
장 35: 안테나 덮개 분리.................................................................................................................. 58
전제조건.............................................................................................................................................................................. 58
절차.......................................................................................................................................................................................58
장 36: 안테나 덮개 장착.................................................................................................................. 60
절차.......................................................................................................................................................................................60
목차 5
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................60
장 37: 디스플레이 힌지 분리............................................................................................................. 61
전제조건............................................................................................................................................................................... 61
절차........................................................................................................................................................................................61
장 38: 디스플레이 힌지 장착............................................................................................................ 63
절차.......................................................................................................................................................................................63
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................63
장 39: 안테나 모듈 분리.................................................................................................................. 64
전제조건.............................................................................................................................................................................. 64
절차.......................................................................................................................................................................................64
장 40: 안테나 모듈 장착하기............................................................................................................ 66
절차.......................................................................................................................................................................................66
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................66
장 41: 손목 받침대 조립품 분리......................................................................................................... 67
전제조건...............................................................................................................................................................................67
절차.......................................................................................................................................................................................67
장 42: 손목 받침대 조립품 장착........................................................................................................ 68
절차.......................................................................................................................................................................................68
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................68
장 43: BIOS 플래싱........................................................................................................................ 69
장 44: 도움말 보기 및 Dell에 문의하기............................................................................................... 70
6 목차
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
노트: 이 문서의 이미지는 주문한 컴퓨터의 구성에 따라 조금씩 다를 수 있습니다.
주제:
• 시작하기 전에
• 안전 지침
• 권장 도구
시작하기 전에
1. 열려 있는 파일을 모두 저장하고 닫은 다음 사용 중인 응용 프로그램을 모두 종료합니다.
2. 컴퓨터를 종료하십시오.
종료 지시사항은 컴퓨터에 설치된 운영 체제에 따라 다릅니다.
1
● Windows 10: 시작 >
● Windows 8.1: 시작 화면에서 전원 아이콘을 클릭하거나 > 종료를 클릭합니다.
● Windows 7: 시작 시작 > 종료를 클릭합니다.
노트: 다른 운영 체제를 사용하고 있는 경우 해당 운영 체제의 설명서에서 종료 지침을 참조하십시오.
3. 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오.
4. 키보드, 마우스, 모니터 등과 같은 연결된 모든 네트워크 장치 및 주변 장치를 컴퓨터에서 분리합니다.
5. 해당하는 경우, 모든 미디어 카드 및 광학 디스크를 컴퓨터에서 분리합니다.
6. 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집습니다.
전원 > 종료를 클릭합니다.
안전 지침
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오.
노트: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 추가 안전 모범 사례는 Regulatory
Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
노트: 컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후 전기 콘센트에 연결하기 전에 덮개,
패널 및 나사를 모두 장착합니다.
주의: 컴퓨터의 손상을 방지하려면 작업 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
주의: 구성 부품과 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 부품이나 단자를 만지지 마십시오. 카드를 잡을 때는 모서리나
금속 설치 받침대를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 부품을 잡을 때는 핀을 만지지 말고 모서리를 잡으십시오.
주의: Dell 기술 지원 팀에서 승인하거나 지시한 경우에만 문제 해결 및 수리 작업을 수행해야 합니다. Dell사에서 공인하지 않은
서비스로 인한 손상에 대해서는 보상하지 않습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침 또는 www.dell.com/
regulatory_compliance의 지침을 참조하십시오.
주의: 컴퓨터 내의 물건을 만지기 전에, 손목 접지대를 사용하거나 컴퓨터 뒷면의 금속과 같이 도색되지 않은 금속 표면을 주기
적으로 만져서 접지하십시오. 작업하는 동안 컴퓨터의 도색되지 않은 금속 표면을 주기적으로 만져 내부 구성부품을 손상시킬
수 있는 정전기를 제거하십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡고 분리하십시오. 일부 케이블에는 잠금 탭
이나 손잡이 나사가 있는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하기 전에 이러한 탭이나 손잡이 나사를 해제
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 7
해야 합니다. 케이블을 분리하는 경우 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 평평하게 두어야 합니다. 케이블을 연결하는 경우 포트 및
커넥터가 올바르게 정렬되었는지 확인하십시오.
주의: 매체 카드 판독기에서 설치된 카드를 모두 눌러 꺼냅니다.
권장 도구
이 문서의 절차를 수행하기 위해 다음 도구가 필요할 수 있습니다.
● 십자 드라이버
● 일자 드라이버
● Torx #5(T5) 드라이버
● 플라스틱 스크라이브
8 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
주의: 컴퓨터 내부에 나사가 남아 있거나 느슨한 나사가 존재하는 경우 컴퓨터가 심각하게 손상될 수 있습니다.
1. 나사를 모두 장착하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사가 없는지 확인합니다.
2. 컴퓨터 작업을 시작하기 전에 분리한 모든 외부 장치, 주변 장치 및 케이블을 컴퓨터에 연결합니다.
3. 컴퓨터 작업을 시작하기 전에 분리한 모든 미디어 카드, 디스크 및 기타 부품을 다시 장착합니다.
4. 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
5. 컴퓨터를 켭니다.
2
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9
베이스 덮개 분리
노트: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 단계를
따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
주제:
• 절차
절차
1. 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집습니다.
2. 시스템 배지를 뒤집어 베이스 덮개 위에 놓습니다.
3. 베이스 덮개를 손목 받침대 조립품에 고정시키는 나사를 제거합니다.
3
a. 베이스 덮개
b. 시스템 배지
c. 나사(12개)
4. 손끝을 이용해 베이스 덮개를 손목 받침대 조립품에서 들어 올립니다.
10 베이스 덮개 분리
a. 베이스 덮개
베이스 덮개 분리 11
베이스 덮개 장착
노트: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 단계를
따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
주제:
• 절차
절차
1. 베이스 덮개를 손목 받침대 조립품에 놓고 제자리에 끼워 넣습니다.
2. 베이스 덮개를 손목 받침대 조립품에 고정시키는 나사를 장착합니다.
3. 시스템 배지를 뒤집고 제자리에 끼워 넣습니다.
4. 컴퓨터를 뒤집습니다.
4
12 베이스 덮개 장착
배터리 분리
노트: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 단계를
따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
주제:
• 전제조건
• 절차
전제조건
베이스 덮개를 분리합니다.
절차
노트: 이 문서의 이미지는 주문한 컴퓨터의 구성에 따라 조금씩 다를 수 있습니다.
5
1. 배터리를 손목 받침대 조립품에 고정하는 나사를 분리합니다.
2. 시스템 보드에서 배터리 케이블을 분리합니다.
3. 배터리를 들어 올려 손목 받침대 조립품에서 분리합니다.
1. 배터리 케이블 2. 나사(4개)
3. 배터리 4. 손목 받침대 조립품
4. 컴퓨터를 뒤집고 디스플레이를 연 후 전원 버튼을 약 5초 동안 눌러 시스템 보드를 접지시킵니다.
배터리 분리 13
배터리 장착
노트: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 단계를
따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
주제:
• 절차
• 작업후 필수 조건
절차
1. 배터리의 나사 구멍을 손목 받침대 조립품의 나사 구멍에 맞춥니다.
2. 배터리를 손목 받침대 조립품에 고정하는 나사를 장착합니다.
3. 배터리 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
작업후 필수 조건
6
베이스 덮개를 장착합니다.
14 배터리 장착
하드 드라이브 분리
노트: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 단계를
따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
주의: 하드 드라이브는 쉽게 손상될 수 있습니다. 하드 드라이브를 조심스럽게 다룹니다.
주의: 데이터 손실 위험이 있으므로 컴퓨터가 켜져 있거나 절전 모드인 상태에서 하드 드라이브를 분리하지 마십시오.
주제:
• 전제조건
• 절차
전제조건
1. 베이스 덮개를 분리합니다.
2. 배터리를 분리합니다.
7
절차
1. 하드 드라이브 조립품을 손목 받침대 조립품에 고정하는 나사를 분리합니다.
2. 하드 드라이브 케이지를 들어 올려 하드 드라이브 조립품에서 분리합니다.
a. 나사(4개)
b. 하드 드라이브 케이지
c. 하드 드라이브 조립품
3. 당김 탭을 사용하여 시스템 보드에서 하드 드라이브 케이블을 분리합니다.
하드 드라이브 분리 15
4. 하드 드라이브 조립품을 들어 올려 손목 받침대 조립품에서 분리합니다.
a. 당김 탭
b. 하드 드라이브 조립품
5. 하드 드라이브 조립품에서 하드 드라이브 케이블 인터포저를 분리합니다.
a. 하드 드라이브 조립품
b. 하드 드라이브 인터포저
6. 하드 드라이브에서 하드 드라이브 덮개를 분리합니다.
16 하드 드라이브 분리
a. 하드 드라이브 덮개(2개)
b. 하드 드라이브
하드 드라이브 분리 17
하드 드라이브 장착
노트: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 단계를
따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
주의: 하드 드라이브는 쉽게 손상될 수 있습니다. 하드 드라이브를 조심스럽게 다룹니다.
주제:
• 절차
• 작업후 필수 조건
절차
1. 하드 드라이브 덮개를 하드 드라이브에 장착합니다.
2. 하드 드라이브 인터포저를 하드 드라이브 조립품에 연결합니다.
3. 하드 드라이브 조립품을 손목 받침대 조립품에 놓습니다.
4. 하드 드라이브 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
5. 하드 드라이브 케이지의 나사 구멍을 하드 드라이브 조립품의 나사 구멍에 맞춥니다.
6. 하드 드라이브 케이지를 손목 받침대 조립품에 고정하는 나사를 장착합니다.
8
작업후 필수 조건
1. 배터리를 장착합니다.
2. 베이스 덮개를 장착합니다.
18 하드 드라이브 장착
SSD(절반 길이) 분리하기
노트: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 단계를
따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
주의: 솔리드 상태 드라이브는 충격에 약합니다. 솔리드 상태 드라이브를 다룰 때는 주의합니다.
주의: 데이터 손실 위험이 있으므로 컴퓨터가 켜져 있거나 절전 모드인 상태에서 고정 상태 드라이브를 분리하지 마십시오.
주제:
• 전제조건
• 절차
전제조건
1. 베이스 덮개를 분리합니다.
2. 배터리를 분리합니다.
9
절차
1. SSD 조립품을 시스템 보드에 고정하는 나사를 분리합니다.
2. SSD 조립품을 시스템 보드에서 들어 올립니다.
1. 나사 2. SSD 조립품
SSD(절반 길이) 분리하기 19
3. SSD 슬롯 4. 시스템 보드
3. SSD를 SSD 브래킷에 고정하는 나사를 분리합니다.
a. SSD 브래킷
b. 나사
c. SSD
4. SSD를 들어 올려 SSD 브래킷에서 분리합니다.
20 SSD(절반 길이) 분리하기
SSD(절반 길이) 장착하기
노트: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 단계를
따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
주의: 솔리드 상태 드라이브는 충격에 약합니다. 솔리드 상태 드라이브를 다룰 때는 주의합니다.
주제:
• 절차
• 작업후 필수 조건
절차
1. SSD 브래킷의 나사 구멍을 SSD의 나사 구멍에 맞춥니다.
2. SSD를 SSD 브래킷에 고정하는 나사를 장착합니다.
3. SSD 조립품의 노치를 SSD 슬롯의 탭에 맞춥니다.
4. SSD 조립품을 일정 각도로 SSD 슬롯으로 밀어 넣습니다.
5. SSD의 다른쪽 끝을 아래로 누르고 SSD를 시스템 보드에 고정하는 나사를 장착합니다.
10
작업후 필수 조건
1. 배터리를 장착합니다.
2. 베이스 덮개를 장착합니다.
SSD(절반 길이) 장착하기 21
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