1 컴퓨터에서 작업하기......................................................................................................................................8
안전 지침............................................................................................................................................................................8
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에............................................................................................................................... 8
컴퓨터 끄기........................................................................................................................................................................8
컴퓨터 끄기 - Windows 10......................................................................................................................................... 9
컴퓨터 끄기 - Windows 7...........................................................................................................................................9
안전 지침............................................................................................................................................................................9
대기 전력......................................................................................................................................................................9
결합 .............................................................................................................................................................................. 9
민감한 구성요소 운반..................................................................................................................................................... 11
장비 들어 올리기 .......................................................................................................................................................11
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에.......................................................................................................................................11
USB 동글베이덮개........................................................................................................................................................ 12
USB 동글베이덮개분리.........................................................................................................................................12
후면 덮개 분리 .......................................................................................................................................................... 13
메모리 모듈...................................................................................................................................................................... 14
메모리 모듈 분리.......................................................................................................................................................14
메모리 모듈 설치.......................................................................................................................................................15
하드 드라이브.................................................................................................................................................................. 15
시스템 보드 실드............................................................................................................................................................. 17
시스템 보드 실드 분리..............................................................................................................................................17
시스템 보드 실드 설치..............................................................................................................................................18
메모리 팬.......................................................................................................................................................................... 19
메모리 팬 분리........................................................................................................................................................... 19
메모리 팬 설치.......................................................................................................................................................... 20
독립형 그래픽을 포함하는 시스템의 프로세서 방열판 분리............................................................................21
내장형 그래픽이 포함된 컴퓨터의 방열판 분리..................................................................................................21
프로세서 방열판 설치..............................................................................................................................................22
프로세서 분리........................................................................................................................................................... 22
프로세서 설치............................................................................................................................................................23
코인 셀 배터리................................................................................................................................................................ 24
코인 셀 배터리 분리................................................................................................................................................. 24
코인 셀 배터리 설치................................................................................................................................................. 24
무선 카드 분리.......................................................................................................................................................... 25
무선 카드 설치.......................................................................................................................................................... 26
시스템 팬.......................................................................................................................................................................... 27
시스템 팬 분리...........................................................................................................................................................27
시스템 팬 장착.......................................................................................................................................................... 29
전원 공급 장치................................................................................................................................................................ 29
전원 공급 장치 분리.................................................................................................................................................29
전원 공급 장치(PSU) 설치.......................................................................................................................................31
안쪽 프레임......................................................................................................................................................................32
안쪽 프레임 분리...................................................................................................................................................... 32
안쪽 프레임 설치...................................................................................................................................................... 33
내장 셀프 테스트 버튼...................................................................................................................................................33
내장 셀프 테스트 버튼 분리................................................................................................................................... 33
내장 셀프 테스트 버튼 보드 설치..........................................................................................................................34
USB 동글포트분리................................................................................................................................................. 39
USB 동글포트설치................................................................................................................................................. 40
진단 표시등 및 버튼 보드.............................................................................................................................................. 41
진단 표시등 및 버튼 보드 분리 ..............................................................................................................................41
진단 표시등 및 버튼 보드 설치.............................................................................................................................. 43
전원 버튼 보드................................................................................................................................................................. 51
전원 버튼 보드 분리..................................................................................................................................................51
4목차
전원 버튼 보드 설치.................................................................................................................................................52
미디어 카드 판독기........................................................................................................................................................52
매체 카드 판독기 분리.............................................................................................................................................52
매체 카드 판독기 설치.............................................................................................................................................53
카메라 분리................................................................................................................................................................53
카메라 설치................................................................................................................................................................54
시스템 보드..................................................................................................................................................................... 55
시스템 보드 분리......................................................................................................................................................55
시스템 보드 설치...................................................................................................................................................... 58
시스템 보드 설명선 .................................................................................................................................................59
디스플레이 조립품.........................................................................................................................................................60
디스플레이 조립품 분리..........................................................................................................................................60
디스플레이 조립품 설치.......................................................................................................................................... 61
디스플레이 패널............................................................................................................................................................. 66
디스플레이 패널 분리..............................................................................................................................................66
디스플레이 패널 설치.............................................................................................................................................. 67
Kaby Lake ...................................................................................................................................................................73
Windows 7에서프로세서식별............................................................................................................................... 74
Windows 10에서프로세서식별..............................................................................................................................74
작업 관리자에서 프로세서 사용량 확인(Windows 7 및 Windows 10) ............................................................ 74
리소스 모니터에서 프로세서 사용량 확인(Windows 7 및 Windows 10) ........................................................74
Windows 7에서디스플레이어댑터식별............................................................................................................. 75
Windows 10에서디스플레이어댑터식별........................................................................................................... 75
그래픽 옵션................................................................................................................................................................75
화면 해상도 변경(Windows 7 및 Windows 10).....................................................................................................76
Windows 7에서밝기조정....................................................................................................................................... 76
Windows 10에서밝기조정......................................................................................................................................76
하드 드라이브 옵션........................................................................................................................................................ 76
Windows 7에서하드드라이브식별......................................................................................................................76
Windows 10에서하드드라이브식별....................................................................................................................76
USB 기능...........................................................................................................................................................................77
USB 3.0(초고속 USB)...............................................................................................................................................77
응용 프로그램............................................................................................................................................................78
장치 관리자에서 웹캠 식별..................................................................................................................................... 81
카메라 응용 프로그램 시작..................................................................................................................................... 81
메모리 기능...................................................................................................................................................................... 81
Windows 10 및 Windows 7에서 시스템 메모리 확인 ..........................................................................................81
설정에서 시스템 메모리 확인................................................................................................................................ 82
미디어 카드 판독기........................................................................................................................................................ 83
미디어 카드 리더기 드라이버 다운로드...............................................................................................................83
Realtek HD 오디오 드라이버.........................................................................................................................................84
오디오 드라이버 다운로드......................................................................................................................................84
운영 체제..........................................................................................................................................................................84
서비스 태그 위치............................................................................................................................................................ 84
Windows의 BIOS 업데이트 .....................................................................................................................................87
시스템 설치 옵션............................................................................................................................................................ 87
운영 체제 구성................................................................................................................................................................ 95
그래픽 드라이버 다운로드........................................................................................................................................... 95
인텔 가상 버튼 드라이버.............................................................................................................................................. 95
Intel Wi-Fi 및 Bluetooth 드라이버................................................................................................................................. 97
인텔 직렬 IO 드라이버...................................................................................................................................................98
인텔 칩셋 드라이버...................................................................................................................................................... 100
그래픽 드라이버............................................................................................................................................................100
신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈(TPM) ............................................................................................................................101
BIST 시작 ................................................................................................................................................................. 106
메모리 사양.................................................................................................................................................................... 107
비디오 사양.................................................................................................................................................................... 108
오디오 사양.................................................................................................................................................................... 108
통신 사양........................................................................................................................................................................ 108
디스플레이 사양............................................................................................................................................................109
포트 및 커넥터 사양..................................................................................................................................................... 109
전원 사양.........................................................................................................................................................................110
카메라 사양.....................................................................................................................................................................110
환경 사양..........................................................................................................................................................................111
주의: 컴퓨터 내의 물건을 만지기 전에 손목 접지대를 사용하거나, 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터를 만질 때 도색되
지 않은 금속 표면을 동시에 만져서 접지하십시오.
컴퓨터 끄기
8컴퓨터에서작업하기
컴퓨터 끄기 - Windows 10
주의: 데이터 손실을 방지하기 위해, 컴퓨터를 끄기 전에 열린 파일을 모두 저장한 후 닫고 열린 프로그램을 모두 종료하십시오.
1 을클릭하거나누릅니다.
2 을클릭하거나누른후Shut down(종료)을클릭하거나누릅니다.
노트: 컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영 체제를 종료할 때 컴퓨터 및 장착된 장치의 전
원이 자동으로 꺼지지 않으면 전원 단추를 6초 정도 눌러서 끕니다.
컴퓨터 끄기 - Windows 7
주의: 데이터 손실을 방지하기 위해, 컴퓨터를 끄기 전에 열린 파일을 모두 저장한 후 닫고 열린 프로그램을 모두 종료하십시오.
1 시작을클릭합니다.
2 시스템 종료를클릭합니다.
노트: 컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영 체제를 종료할 때 컴퓨터 및 장착된 장치의 전
원이 자동으로 꺼지지 않으면 전원 단추를 6초 정도 눌러서 끕니다.
안전 지침
안전 지침 장에서는 분해 지침을 수행하기 전에 따라야 하는 기본 단계를 자세히 설명합니다.
설치를 진행하거나 분해 또는 재조립 단계를 거치는 고장 수리 절차를 진행하기 전에 다음 안전 지침을 준수하십시오.
•시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 끕니다.
•시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 AC 전원에서 분리합니다.
•모든 네트워크 케이블, 전화기 및 통신선을 시스템에서 분리합니다.
•데스크탑 내부에서 작업할 때는 ESD 현장 서비스 키트를 사용하여 정전기 방전(ESD)을 방지해야 합니다.
•시스템 구성요소를 분리한 후에는 분리된 구성요소를 정전기 방지 처리된 매트에 조심스럽게 둡니다.
•비전도성 고무 밑창이 달린 신발을 신어서 감전 사고를 당할 가능성을 줄입니다.
대기 전력
대기 전력이 있는 Dell 제품은 케이스를 열기 전에 플러그를 뽑아야 합니다. 대기 전력이 있는 시스템은 기본적으로 시스템을 꺼도 전
력이 공급됩니다. 내부 전원을 사용하면 시스템을 원격으로 켜고(LAN을 통해 재개) 절전 모드로 둘 수 있습니다. 다른 고급 전원 관리
기능도 있습니다.
시스템의 플러그를 뽑고 구성요소를 분리하기 전에 전하가 회로에서 빠져나갈 수 있도록 30 ~ 45초 정도 기다립니다. 휴대용 데스크
탑에서 배터리를 분리합니다.
결합
결합은 2개 이상의 접지 전도체를 동일한 전위에 연결하는 방법으로, 현장 서비스 정전기 방전(ESD) 키트를 사용하여 수행합니다. 결
합 와이어를 연결할 때는 표면에 아무것도 없는 금속에 와이어를 연결해야 하며, 페인트를 칠한 표면이나 비금속 표면에 와이어를 연
컴퓨터에서 작업하기9
결해서는 안 됩니다. 또한 손목 스트랩을 피부에 잘 고정하고 본인과 장비를 결합하기 전에 시계, 팔찌 또는 반지와 같은 모든 장신구
를 빼야 합니다.
정전기 방전(ESD) 방지
ESD는 전자 부품, 특히 확장 카드, 프로세서, 메모리 DIMM 및 시스템 보드와 같은 민감한 구성요소를 다룰 때 큰 문제가 됩니다. 아무
리
약한 전하라도 간헐적 문제 또는 제품 수명 감소와 같이 명확하게 드러나지 않는 방식으로 회로를 손상시킬 수 있습니다. 전원 요
구 사항이 낮아지고 밀도는 증가하는 업계의 추세에 따라 ESD 방지가 점점 더 중요한 문제로 대두되고 있습니다.
최근에 출시되는 Dell 제품에 사용되는 반도체의 밀도가 증가하면서 정전기 손상에 대한 민감도가 이전 Dell 제품에서보다 더 높아졌
습니다. 이러한 이유로, 승인된 이전 부품 처리 방법 중 일부를 더 이상 사용할 수 없게 되었습니다.
ESD 손상에는 치명적 장애와 간헐적 장애라는 두 가지 유형이 있습니다.
•치명적 장애 - 치명적 장애는 ESD 관련 장애에서 약 20%의 비율로 발생합니다. 이 유형의 손상이 발생하면 장치 기능이 완전히,
그리고 즉각적으로 손실됩니다. 예를 들어, 메모리 DIMM에 정전기 충격이 가해지면 경고음 코드와 함께 "POST 없음/비디오 없
음" 증상이 생성되어 메모리가 없거나 작동되지 않음을 나타냅니다.
•치명적 장애 - 치명적 장애는 ESD 관련 장애에서 약 80%의 비율로 발생합니다. 간헐적 장애가 이렇게 높은 비율로 발생하는 것은
이 유형의 손상이 발생해도 대부분 즉시 눈치채지 못하기 때문입니다. DIMM이 정전기 충격을 받아도 트레이싱이 약화되기만 하
므로 손상과 관련하여 외부적으로 증상이 바로 나타나지 않습니다. 약화된 트레이스는 녹는 데 몇 주에서 몇 달까지 걸릴 수 있으
므로 그 사이에 메모리 무결성 감소, 간헐적 메모리 오류 등의 문제를 유발할 수 있습니다.
눈치채서 문제를 해결하기가 더 어려운 유형의 손상은 간헐적(잠재 또는 "워킹 운디드(walking wounded)"라고도 함) 장애입니다.
ESD 손상을 방지하려면 다음 단계를 따르십시오.
•올바르게 접지된 유선 ESD 손목 스트랩을 사용합니다. 무선 정전기 방지 스트랩은 정전기 방지 기능이 충분하지 않기 때문에 더
이상 사용할 수 없습니다. 부품을 처리하기 전에 섀시를 터치하는 지침은 ESD 손상 방지 기준이 강화되어 부품에서 ESD 방지 방
법으로는 부족합니다.
•정전기에 민감한 모든 구성요소를 정전기가 발생하지 않는 장소에서 다룹니다. 가능한 경우 정전기 방지 바닥 패드와 작업대 패드
를 사용합니다.
•정전기에 민감한 구성요소를 배송 상자에서 꺼낼 때 구성요소를 설치할 준비가 될 때까지 해당 구성요소를 정전기 방지 포장재에
서 제거하지 않습니다. 또한 정전기 방지 포장을 벗기기 전에 몸에서 정전기를 방전시킵니다.
•정전기에 민감한 구성요소를 운반하는 경우 정전기 방지 상자나 포장재로 포장하십시오.
ESD 현장서비스키트
모니터되지 않음 필드 서비스 키트는 가장 일반적으로 사용되는 서비스 키트. 각 현장 서비스 키트에는 정전기 방지 처리된 매트, 손
목 스트랩 및 결합 와이어라는 3가지 주요 구성요소가 포함되어 있습니다.
ESD 현장서비스키트의구성요소
ESD 필드 서비스 키트의 구성 요소는 다음과 같습니다.
•정전기 방지 처리된 매트 - 정전기 방지 처리된 매트는 제전 성질을 띠므로 서비스 절차 중에 부품을 위에 놓을 수 있습니다. 정전
기 방지 처리된 매트를 사용할 때는 손목 스트랩이 꼭 맞아야 하며, 결합 와이어가 매트와 작업 중인 시스템에서 표면에 아무것도
덮여 있지 않은 모든 금속에 연결되어 있어야 합니다. 서비스 부품을 올바르게 배포한 후에는 ESD 백에서 제거하여 매트에 직접
놓을 수 있습니다. ESD에 민감한 품목은 손으로 잡거나, ESD 매트에 놓거나, 시스템에 설치하거나, 백에 넣어도 안전합니다.
•손목 스트랩 및 결합 와이어 - 손목 스트랩과 결합 와이어를 손목과 하드웨어에서 표면에 아무것도 덮여 있지 않은 금속 간에 직접
연결하거나(ESD 매트가 필요하지 않은 경우) 정전기 방지 처리된 매트에 연결하여 매트에 임시로 놓인 하드웨어를 보호할 수 있
습니다. 손목 스트랩과 결합 와이어를 작업자의 피부, ESD 매트 및 하드웨어 간에 물리적으로 연결하는 것을 결합이라고 합니다.
현장 서비스 키트는 반드시 손목 스트랩, 매트 및 결합 와이어와 함께 사용하십시오. 절대 무선 손목 스트랩을 사용하지 마십시오.
손목 스트랩은 사용함에 따라 내부 와이어가 마모되거나 파손되기 쉬우므로 돌발적인 ESD 하드웨어 손상을 방지하기 위해서는
손목 스트랩 테스터를 사용하여 정기적으로 점검해야 합니다. 손목 스트랩과 결합 와이어는 최소 1주일에 한 번 테스트하는 것이
좋습니다.
•ESD 손목 스트랩 테스터 - ESD 스트랩 안에 있는 와이어는 시간이 지남에 따라 파손되기 쉽습니다. 모니터되지 않는 키트를 사용
할 때는 각 서비스 방문 전에 스트랩을 정기적으로 테스트하는 것이 가장 좋으며, 최소 1주일에 한 번 테스트해야 합니다. 손목 스
트랩 테스터가 이 테스트에 가장 적합합니다. 손목 스트랩 테스터가 없는 경우 지사에 보유 여부를 확인하십시오. 테스트를 수행
하려면 손목 스트랩의 결합 와이어를 손목에 감고 테스터에 꽂은 후 버튼을 눌러서 테스트를 시작합니다. 테스트에 성공하면 녹색
LED가점등되고, 테스트에실패하면빨간색 LED가점등되고경보가울립니다.
10컴퓨터에서작업하기
•절연체 요소 - 플라스틱 방열판 케이지 등과 같은 ESD에 민감한 장치는 정전기가 매우 잘 발생하는 절연체인 내부 부품과 멀리 분
리해 놓아야 합니다.
•작업 환경 - ESD 현장 서비스 키트를 배포하기 전에 고객 현장의 상황을 평가하십시오. 예를 들어, 서버 환경에 키트를 배포하는
것은 데스크탑 또는 휴대용 환경에 키트를 배포하는 것과 다릅니다. 서버는 일반적으로 데이터 센터 내에 있는 랙에 설치되지만
데스크탑 또는 휴대용 환경은 일반적으로 사무실 책상에 배치됩니다. 항상 깔끔하게 정리되어 있고 넓으며 막혀 있지 않은 평평한
작업 공간을 찾으십시오. 이 공간은 ESD 키트를 충분히 배포할 수 있도록 넓어야 하며 수리하는 시스템을 놓을 공간도 더 있어야
합니다. 작업 공간에는 ESD 사고를 유발할 수 있는 절연체도 없어야 합니다. 작업 공간에서는 스티로폼 및 기타 플라스틱과 같은
절연체를 항상 민감한 부품에서 30센티미터 또는 12인치 이상 떨어진 곳으로 옮긴 후에 하드웨어 구성요소를 물리적으로 다루어
야 합니다.
•ESD 포장 - ESD에 민감한 모든 장치를 정전기 방지 포장재로 포장한 후에 배송하고 받아야 합니다. 금속으로 된 정전기 차폐 백을
사용하는 것이 좋습니다. 그러나 부품이 파손된 경우 항상 새 부품을 받은 것과 동일한 ESD 백 및 포장을 사용하여 해당 부품을 반
품해야 합니다. ESD 백을 접은 후 테이프로 밀봉하고 들어 있던 것과 같은 포장 발포제와 함께 새 부품을 받은 원래 상자 안에 넣
어야 합니다. ESD에 민감한 장치의 포장은 ESD 방지 작업대에서만 풀어야 하며, 부품을 절대 ESD 백 위에 놓아서는 안 됩니다. 백
안쪽에만 정전기 차폐 처리가 되어 있기 때문입니다. 부품은 항상 손으로 잡거나, ESD 매트에 놓거나, 시스템에 설치하거나, 정전
기 방지 백에 넣으십시오.
•민감한 구성요소 운반 - 교체용 부품이나 Dell에 반품할 부품과 같이 ESD에 민감한 장치를 운반할 때는 정전기 방지 백에 넣어 운
반하는 것이 안전합니다.
ESD 방지요약
Dell 제품을 정비하는 모든 현장 서비스 기술자가 항상 기존의 유선 ESD 손목 접지대와 정전기 방지 처리된 보호용 매트를 사용하는
것이 좋습니다. 또한 기술자는 정비 중 민감한 부품을 모든 절연체 부품과 분리하고 민감한 구성요소를 운반할 때 정전기 방지 백을
사용해야 합니다.
민감한 구성요소 운반
교체용 부품이나 Dell에 반품할 부품과 같이 ESD에 민감한 장치를 운반할 때는 정전기 방지 백에 넣어 운반하는 것이 안전합니다.
장비 들어 올리기
무거운 장비를 들어 올릴 때는 다음 지침을 따르십시오.
주의: 50파운드보다 무거운 장비를 들어 올리지 마십시오. 항상 다른 사람에게 도움을 요청하거나 기계 인양 장치를 사용하십시
노트: 마일라 6개는 출하 시 기본으로 교체 디스플레이 패널에 설치되어 있습니다. 마일라를 벗겨 내면 다음 두 가지 허
용되는 시나리오 중 하나가 발생할 수 있습니다.
a 마일라의일부가중앙부프레임에남아있게됩니다.
b 전체마일라를디스플레이조립품에서벗겨냅니다.
7 다음을설치합니다:
a 스피커 베젤
b 중앙부 프레임
70구성요소분리및설치
c 카메라
d 스피커
e I/O 패널
f내부 프레임
g 스탠드
h 시스템 보드 실드
i후면 덮개
jUSB 동글베이덮개
8 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의절차를따릅니다.
구성요소 분리 및 설치71
이 장에서는 시스템에서 사용 가능한 기술 및 구성 요소에 대해 자세히 다룹니다.
주제:
•프로세서
•칩셋
•디스플레이 옵션
•스토리지 옵션
•하드 드라이브 옵션
•USB 기능
•HDMI
•Wi-Fi
•카메라
•메모리 기능
•미디어 카드 판독기
•Realtek HD 오디오 드라이버
•운영 체제
•서비스 태그 위치
3
기술 및 구성 요소
프로세서
Precision 5720 AIO 시스템은 다음 프로세서와 함께 제공됩니다.
•Intel Xeon E3-1275 v6 프로세서(쿼드 코어 HT 3.8Ghz, 4.2GHz Turbo, 8MB), Windows 10/Linux 지원
•Intel Core i7-7700(쿼드 코어 3.60GHz, 4.2Ghz Turbo, 8MB) – 7세대, Windows 10/Linux 지원
•Intel Xeon E3-1245 v6 프로세서(쿼드 코어 HT 3.7GHz, 4.1Ghz Turbo, 8MB), Windows 10/Linux 지원
•Intel Core i5-7600(쿼드 코어 3.5GHz, 4.1Ghz Turbo, 6MB) – 7세대, Windows 10/Linux 지원
•Intel Xeon 프로세서 E3-1225 v6(쿼드 코어 3.3GHz, 3.7Ghz Turbo, 8MB), Windows 10/Linux 지원
•Intel Core i5-7500(쿼드 코어 3.4GHz, 3.8Ghz Turbo, 6MB) – 7세대, Windows 10/Linux 지원
•Intel Xeon 프로세서 E3-1275 v5(쿼드 코어 HT 3.6Ghz, 4.0GHz Turbo, 8MB), Windows 7/10 지원
•Intel Core i7-6700(쿼드 코어 3.40GHz, 4.0Ghz Turbo, 8MB) – 6세대, Windows 7/10 지원
•Intel Xeon 프로세서 E3-1245 v5(쿼드 코어 HT 3.5GHz, 3.9Ghz Turbo, 8MB), Windows 7/10 지원
•Intel Core i5-6600(쿼드 코어 3.3GHz, 3.9Ghz Turbo, 6MB) – 6세대, Windows 7/10 지원
•Intel Xeon 프로세서 E3-1225 v5(쿼드 코어 3.3GHz, 3.7Ghz Turbo, 8MB), Windows 7/10 지원
•Intel Core i5-6500(쿼드 코어 3.2GHz, 3.6Ghz Turbo, 6MB) – 7세대, Windows 7/10 지원
: 클럭 속도 및 성능은 작업 부하 및 기타 변수에 따라 달라집니다. 프로세서 종류에 따라 최대 총 8MB 캐시.
노트
72기술및구성요소
Skylake 프로세서
Intel Skylake는 Intel Haswell 프로세서의 후속 모델입니다. 이 모델은 기존의 프로세스 기술을 이용하여 마이크로 아키텍처로 새롭게
디자인한 것이며 Intel 6세대 Core로 브랜딩되었습니다. Haswell과 마찬가지로 Skylake는 접미사로 구분되는 4가지 버전(SKL-Y, SKL-H,
USB라고 많이 알려진 범용 직렬 버스(Universal Serial Bus)는 1996년도에 PC에 도입되어 호스트 컴퓨터와 주변 장치(마우스, 키보드,
외장 하드 드라이브 또는 광학 장치, 블루투스 및 추가 주변 장치)의 연결을 극적으로 단순화시켜주었습니다.
아래의 표에서 USB의 진화 과정을 살펴 볼 수 있습니다.
표 4. USB 진화
유형데이터 전송률범주도입 년도
USB 3.05Gbps슈퍼속도2010
USB 2.0480Mbps고속2000
USB 1.112Mbps전체속도1998
USB 1.01.5Mbps저속1996
USB 3.0(초고속 USB)
지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 PC 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느 때보다도
신속한 전산 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.0은 마침내 이전 모델보다
이론적으로 10배 빠른 속도로 고객의 요구에 부응하게 되었습니다. 간단히 말해, USB 3.0의 기능은 다음과 같습니다.
•증대된 전송 속도(최대 5 Gbps)
•전력 소모량이 높은 장치를 위한 최대 버스 전력 및 기기 전류 증가
•새 전원 관리 기능
•전체 이중 데이터 전송 및 신규 전송 유형 지원
•이전 버전 USB 2.0 호환 가능
•새 커넥터 및 케이블
아래에서 USB 3.0에 관해 가장 자주 묻는 질문에 대한 답변이 포함되어 있습니다.
기술 및 구성 요소77
속도
현재 최신 USB 3.0 사양으로 정의되는 3가지 속도 모드가 있습니다. 이러한 속도 모드는 SuperSpeed, Hi-Speed, Full-Speed입니다. 새
로운 SuperSpeed 모드의 전송 속도는 4.8Gbps입니다. 사양은 각각 USB 2.0 및 1.1로 잘 알려진 Hi-Speed 및 Full-Speed USB 모드이지만
좀 더 낮은 속도의 모드는 각각 480Mbps 및 12Mbps에서 작동하고 이전 버전과의 호환성을 유지합니다.
USB 3.0은 다음과 같은 기술적 변경 사항을 적용해 훨씬 뛰어난 성능을 제공합니다.
•기존 USB 2.0 버스(아래의 이미지 참조)와 병렬로 물리적 버스가 추가되었습니다.
•이전의 USB 2.0에는 4개의 와이어(전원, 접지, 차분 데이터용 1쌍)가 있었으나 USB 3.0 버전에서는 통합 연결이 가능한 총 8개의
와이어(전원, 접지, 차분 데이터용 3쌍)가 설치되어 있습니다.
•USB 3.0은 USB 2.0의 반이중 배열이 아닌 양방향 데이터 인터페이스를 활용합니다. 이론상으로는 대역폭이 10배 늘어납니다.
오늘날 고화질 비디오 콘텐츠의 데이터 전송, 테라바이트 스토리지 장치, 고등급 메가픽셀 디지털 카메라 등에 대한 기대가 점점 높아
짐에 따라, USB 2.0의 속도는 충분하지 않을 수 있습니다. 게다가 USB 2.0을 연결할 경우 실제 최대 데이터 전송 속도는
320Mbps(40MB/s)로, 이론상 최대 처리량인 480Mbps에 결코 근접할 수 없습니다. 마찬가지로 USB 3.0 연결 역시 4.8Gbps에 도달할
수 없습니다. 현실적인 최대 전송 속도는 최대 400MB/s로 볼 수 있을 것입니다. 이 속도에서 USB 3.0의 성능은 USB 2.0보다 10배 향상
됩니다.
응용 프로그램
USB 3.0은 좁은 공간을 확장하고, 장치에 대해 더 많은 가용 공간을 제공하여 전반적인 사용 경험을 향상시킵니다. 그동안 USB 비디
오의 화질이 최대 해상도, 지연, 비디오 압축 면에서 매우 좋지 않았던 점을 감안할 때, 대역폭이 5~10배 좋아질 경우 USB 비디오 솔루
션이 크게 향상될 것이라는 것을 쉽게 예상할 수 있습니다. 단일 링크 DVI에서는 대략 2Gbps의 처리량이 필요합니다. 이때 480Mbps
에 한계가 있을 경우, 5Gbps는 기대 이상으로 발전 가능성이 높습니다. 4.8Gbps가 보장된다면 표준은 외부 RAID 스토리지 시스템처럼
USB 영역에 속하지 않았던 일부 제품에서 답을 찾을 것입니다.
초고속 USB 3.0을 사용할 수 있는 제품은 다음과 같습니다.
•외장형 데스크탑 USB 3.0 하드 드라이브
•휴대용 USB 3.0 하드 드라이브
•USB 3.0 드라이브 도크 & 어댑터
•USB 3.0 플래시 드라이브 & 리더기
•USB 3.0 SSD
•USB 3.0 RAID
•광학 매체 드라이브
78기술 및 구성 요소
•멀티미디어 장치
•네트워킹
•USB 3.0 어댑터 카드 & 허브
호환성
다행히 USB 3.0은 처음부터 USB 2.0과 정상적으로 호환되도록 면밀하게 계획되었습니다. 무엇보다도, USB 3.0은 새로운 물리적 연결
을 지정함에 따라 새로운 프로토콜의 더 빠른 성능을 활용하는 새 케이블을 지정하면서, 커넥터 자체는 전과 정확히 동일한 위치에 4
개의 USB 2.0 접촉부가 있는 동일한 직사각형 모양을 유지하고 있습니다. USB 3.0에는 독립적으로 데이터를 수신 및 전송하는 5개의
새로운 연결부가 있으며, 적절한 초고속 USB 연결부에 연결할 때에만 작동됩니다.
Windows 8/10은 USB 3.0 컨트롤러를 지원하도록 출시됩니다. 이는 USB 3.0 컨트롤러에 대한 별도 드라이버가 필요한 이전 Windows
버전과의 차이점입니다.
Microsoft는 Windows 7의 정식 릴리스에서가 아니라 후속 Service Pack이나 업데이트에서 USB 3.0을 지원하게 될 것이라고 발표했습
니다. Windows 7에서 USB 3.0을 지원하는 릴리스가 성공할 경우, 이에 따라 Vista도 초고속 USB를 지원할 것이라고 충분히 예상해 볼
수 있습니다. Microsoft는 대부분의 파트너사와 Vista 역시 USB 3.0을 지원해야 한다는 의견을 나누고 있다고 언급함으로써 이러한 예
측에 힘을 실어 주었습니다.
Windows XP에서 SuperSpeed를 지원할지 여부는 아직 알려져 있지 않습니다. XP가 출시된 지 7년이 넘은 운영 체제라는 점을 감안하
면 지원 가능성은 희박합니다.
USB 3.0 드라이버다운로드
1 컴퓨터를켭니다.
2 Dell.com/support로이동합니다.
3 제품 지원을클릭해제품의서비스태그를입력한후 Submit(제출)을클릭합니다.
노트: 서비스 태그가 없는 경우 수동으로 자동 검색 기능을 사용하여 컴퓨터 모델을 찾습니다.
4 Drivers & Downloads(드라이버 및 다운로드) > Find it myself(직접 찾기)를클릭합니다.
5 페이지를아래로스크롤하여 Chipset(칩셋)을확장합니다.
6 Download(다운로드)를클릭하여 USB 3.0 드라이버를다운로드합니다.
7 다운로드가완료된후 USB 3.0 드라이버파일을저장한폴더로이동합니다.
8 USB 3.0 드라이버파일아이콘을두번클릭하고화면의지침을따릅니다.
HDMI
이 컴퓨터는 TV나 다른 HDMI 지원 기기를 연결할 수 있는 HDMI를 지원합니다. 비디오 및 오디오 출력을 제공합니다. HDMI 포트는 컴
퓨터의 후면에 있습니다.
노트: 표준 DVI 및 디스플레이 포트 장치를 연결하려면 적합한 변환기(별도 판매)가 필요합니다.
이 컴퓨터에 메모리(RAM)는 시스템 보드의 일부입니다. 이 컴퓨터는 Intel 6세대 및 7세대 프로세서용 2133MHz DDR4를 지원합니다.
Windows 10 및 Windows 7에서시스템메모리확인
Windows 10
1Windows 버튼을클릭하고, 전체 설정 > 시스템을선택합니다.
2시스템아래의정보를클릭합니다.
기술및구성요소81
Windows 7
1시작 → 제어판 → 시스템을클릭합니다.
설정에서 시스템 메모리 확인
1 컴퓨터를켜거나재시작합니다.
2 Dell 로고가표시되면다음조치중하나를수행합니다:
•키보드 사용 시 -Entering BIOS(BIOS 시작) 설정 메시지가 나타날 때까지 <F2> 키를 누릅니다.
•키보드 미사용 시 - 부팅 섹션 메뉴에 들어가려면 <F12> 키를 누릅니다.
3 왼쪽 창에서 설정 > 일반 > 시스템 정보를 선택합니다.
메모리 정보가 오른쪽 창에 표시됩니다.
DDR4
DDR4(Double Data Rate 4) 메모리는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데
비해 최대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를
설치하지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다.
작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트
장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력 소
모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.
DDR4 세부정보
DDR3와 DDR4 메모리모듈간에는다음과같이미묘한차이가있습니다.
키 노치 차이
DDR4 모듈의 키 노치가 DDR3 모듈의 키 노치와 다른 위치에 있습니다. 두 노치 모두 삽입 가장자리에 있지만, 모듈이 호환되지 않는
보드나 플랫폼에 설치되는 것을 방지하기 위해 DDR4의 노치 위치는 약간 다릅니다.
는 특정 장치에 부팅을 시도하거나, 시스템 진단을 할 때 유용합니다. 부팅 메뉴를 사용하면 BIOS에 저장된 부팅 순서가 바뀌지 않습
니다.
옵션은 다음과 같습니다.
•레거시 부팅:
•내장 HDD
•온보드 NIC
•UEFI 부팅:
•Windows Boot Manager
•기타 옵션:
•BIOS Setup(BIOS 설정)
•BIOS Flash Update(BIOS 플래시 업데이트)
•진단
•Change Boot Mode Settings(부팅 모드 설정 변경)
탐색 키
다음 표에는 시스템 설정 탐색 키가 표시됩니다.
노트: 대부분의 시스템 설정 옵션의 변경 사항이 저장되지만 시스템을 다시 시작하기 전까지는 적용되지 않습니다.
86시스템설정
표 6. 탐색 키
키탐색기
위쪽 화살표이전 필드로 이동합니다.
아래쪽 화살표다음 필드로 이동합니다.
<Enter>선택한 필드에서 값을 선택하거나(해당하는 경우) 필드에서 링크를 따라갑니다.
스페이스바드롭다운 목록을 확장 또는 축소합니다(해당하는 경우).
<Tab>다음 작업 영역으로 이동합니다.
노트: 표준 그래픽 브라우저에만 해당됩니다.
<Esc>기본 화면이 보일 때까지 이전 페이지로 이동합니다. 기본 화면에서 <Esc> 키를 누르면 저장하지 않은 변경
사항을 저장하고 시스템을 다시 시작하라는 메시지가 표시됩니다.
<F1>시스템 설정 도움말 파일을 표시합니다.
Windows의 BIOS 업데이트
시스템 보드를 교체할 때에나 업데이트가 제공될 때 BIOS(시스템 설정)를 업데이트하는 것이 좋습니다. 노트북의 경우 컴퓨터 배터리
가 완전히 충전되어 있고 전원 콘센트에 연결되어 있는지 확인하십시오.
노트: BitLocker가 활성화되어 있는 경우 시스템 BIOS를 업데이트하기 전에 일시 중지하고 BIOS 업데이트 완료 후 다시 활성화해
야 합니다.
1 컴퓨터를재시작하십시오.
2 Dell.com/support로이동합니다.
•서비스 태그 또는 익스프레스 서비스 코드를 입력하고 제출을 클릭합니다.
•Detect Product(제품확인)를 클릭하고 화면의 지침을 따릅니다.
3 서비스태그의위치를찾을수없거나검색할수없는경우 Choose from all products(모든 제품에서 선택)를클릭합니다.
4 목록에서 Product(제품)를선택합니다.
노트: 적절한 범주를 선택하여 제품 페이지에 연결합니다
5 컴퓨터모델을선택하면컴퓨터에 Product Support(제품 지원)페이지가표시됩니다.
6 Get drivers(드라이버 가져오기)를클릭하고 Drivers and Downloads(드라이버 및 다운로드)를클릭합니다.
드라이버및다운로드섹션이열립니다.
7 Find it myself(직접 찾기)를클릭합니다.
8 BIOS 버전을보려면 BIOS를클릭합니다.
9 가장최근의 BIOS 파일을찾고 Download(다운로드)를클릭합니다.
10 Please select your download method below(아래에서 선호하는 다운로드 방법을 선택하십시오)창에서선호하는다운로드방법
이 옵션은 부팅 중 핫키를 통해 옵션 ROM 구성 화면에 들어갈 것인지 여부를 결정할 수 있습니
다. 특별히 이러한 설정은 Intel RAID(CTRL+I) 또는 Intel Management Engine BIOS Extension(CTRL
+P/F12)에 대한 액세스를 방지할 수 있습니다.
•Enable(활성화)(기본적으로 선택되어 있음) - 사용자가 핫키를 통해 OROM 구성 화면으로 들
어갈 수 있습니다.
•One-Time Enable(원타임 활성화) — 사용자가 다음 부팅 시에 핫키를 통해 OROM 구성 화면으
로 들어갈 수 있습니다. 다음 부팅 후에는 설정이 비활성 상태로 돌아갑니다.
•Disable(사용 안 함) — 사용자가 바로 가기 키를 통해 OROM 구성 화면으로 들어갈 수 없습니
다.
다. 이 옵션은 기본적으로 설정되지 않습니다.
90시스템 설정
표 11. 보안 부팅
옵션설명
Secure Boot Enable보안 부팅 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다.
•비활성화됨
•Enable(활성화)(기본값)
Expert key Management시스템이 Custom Mode(사용자 지정 모드)에 있는 경우에만 보안 키 데이터베이스를 조작할 수
있습니다. Enable Custom Mode(사용자 지정 모드 활성화) 옵션은 기본적으로 비활성화되어
있습니다. 옵션은 다음과 같음.
•PK(기본값)
•KEK
•db
•dbx
Custom Mode(사용자지정모드)를 활성화하면 PK, KEK, db 및 dbx 관련 옵션이 나타납니다.
옵션은 다음과 같음.
•파일에 저장— 사용자 선택 파일에 키를 저장합니다
•파일에서 대체— 현재 키를 사용자 선택 파일의 키로 대체합니다
•파일에서 첨부— 사용자 선택 파일에서 현재 데이터베이스로 키를 첨부합니다
•삭제— 선택된 키를 삭제합니다
•모든 키 재설정— 기본 설정으로 재설정합니다
•모든 키 삭제— 모든 키를 삭제합니다
노트: 사용자 지정 모드를 비활성화하면 모든 변경 사항이 삭제되고 키가 기본 설정으로
복원됩니다.
표 12. Intel 소프트웨어 가드 확장
옵션설명
Intel SGX Enable기본 운영 체제의 컨텍스트에서 코드를 실행하고 민감한 정보를 저장하기 위한 보안 환경을 제
공하기 위해 Intel 소프트웨어 가드 확장을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다.
•비활성화됨(기본값)
•활성 상태.
Enclave Memory SizeIntel SGX 엔클레이브 예비 메모리 크기를 설정할 수 있습니다.
•32MB
•64MB(기본적으로 비활성화되어 있음)
•128MB(기본적으로 비활성화되어 있음)
표 13. 성능
옵션설명
Multi Core Support이 필드는 프로세스가 하나의 코어를 활성화할지 또는 모든 코어를 활성화할지 여부를 지정합
니다. 이 옵션은 기본적으로 사용
옵션:
•All(모두)(기본값)
•1
•2
시스템 설정91
•3
Intel SpeedStep프로세서의 Intel SpeedStep 모드를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으
로 사용
C States Control추가프로세서절전상태를활성화하거나비활성화할수있습니다. 이옵션은기본적으로사용