Dell Precision 3930 Rack User Manual [et]

Dell Precision 3930 Rack

Hooldusjuhend

Regulatiivne mudel: D02R Regulatiivne tüüp: D02R001

Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused

MÄRKUS: MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil seadet paremini kasutada.

ETTEVAATUST: ETTEVAATUST tähistab kas võimalikku riistvarakahjustust või andmekadu ja annab teavet probleemi vältimise kohta.

HOIATUS: HOIATUS tähistab võimalikku omandi kahjustumist või inimeste vigastusi või surma.

© 2018–2019 Dell Inc. või selle tütarettevõtted. Kõik õigused on kaitstud. Dell, EMC ja muud kaubamärgid on ettevõtte Dell Inc. või selle tütarettevõtete kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.

2020 - 03

Red. A01

Sisukord

1 Arvutiga töötamine.......................................................................................................................	5
Ohutusjuhised.........................................................................................................................................................................	5
Enne arvuti sees toimetamist.........................................................................................................................................	5
Ohutuse ettevaatusabinõud...........................................................................................................................................	6
Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse.......................................................................................................................	6
Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt...........................................................................................................	7
Tundlike komponentide transportimine.........................................................................................................................	7
Pärast arvuti sees toimetamist.......................................................................................................................................	8
2 Süsteemi peamised komponendid..................................................................................................	9
3 Tehnoloogia ja komponendid.........................................................................................................	11
USB omadused......................................................................................................................................................................	11
DDR4......................................................................................................................................................................................	12
Protsessor.............................................................................................................................................................................	14
4 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine.................................................................................	16
Soovitatud tööriistad............................................................................................................................................................	16
Kruvide suuruse loend..........................................................................................................................................................	16
Emaplaadi paigutus...............................................................................................................................................................	17
Demonteerimine ja kokkupanek..........................................................................................................................................	17
Esiraam.............................................................................................................................................................................	17
Tolmufilter.......................................................................................................................................................................	22
Süsteemi kate.................................................................................................................................................................	25
Eenduv koost.................................................................................................................................................................	26
Õhukanal.........................................................................................................................................................................	29
Nööppatarei....................................................................................................................................................................	32
Kõvaketta komplekt.......................................................................................................................................................	33
Kõvaketta tagasein........................................................................................................................................................	37
Mälumoodul....................................................................................................................................................................	40
Jahutusradiaator............................................................................................................................................................	42
Protsessor.......................................................................................................................................................................	43
Sissetungilüliti.................................................................................................................................................................	44
Süsteemi ventilaator......................................................................................................................................................	46
Süsteemi ventilaatori ümbris........................................................................................................................................	47
Graafikakaardi ventilaatori võre...................................................................................................................................	49
Teine PSU ventilaatori toorik.......................................................................................................................................	50
M.2 PCIe pooljuhtketas – SSD....................................................................................................................................	52
Eesmine I/O-paneel.......................................................................................................................................................	54
Teine PSU toorik............................................................................................................................................................	56
Toiteplokk – PSU...........................................................................................................................................................	58
Energiajaotur..................................................................................................................................................................	60
Laienduskaart.................................................................................................................................................................	62
Emaplaat.........................................................................................................................................................................	72

Sisukord 3

5 Veaotsing..................................................................................................................................	76
Täiustatud algkäivituseelse süsteemi hindamise (ePSA) diagnostika...........................................................................	76
ePSA diagnostika käivitamine.......................................................................................................................................	76
Diagnostika...........................................................................................................................................................................	76
Toiteploki (PSU) LED-tuli...................................................................................................................................................	78
Diagnostilised veateated.....................................................................................................................................................	78
Süsteemi veateated.............................................................................................................................................................	81
6 Abi saamine...............................................................................................................................	82
Delli kontaktteave................................................................................................................................................................	82

4 Sisukord

Arvutiga töötamine

Ohutusjuhised

Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse igas selle dokumendi protseduuris, et on täidetud järgmised tingimused.

•Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.

•Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.

MÄRKUS: Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise lõpetamist pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.

MÄRKUS: Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade tavade kohta leiate enam teavet nõuetele vastavuse kodulehelt veebiaadressil www.Dell.com/regulatory_compliance.

ETTEVAATUST: Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertifitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid remonditöid tohib teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebivõi telefoniteenuse ja tugimeeskonna juhiste kohaselt. Delli poolt volitamata hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega kaasas olnud ohutusjuhiseid.

ETTEVAATUST: Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega kontakte. Hoidke kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest, mitte kontaktidest.

ETTEVAATUST: Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on lukustussakiga pistik; kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt, et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.

MÄRKUS: Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.

MÄRKUS: Süsteem annab 4 sekundiks häire ja lülitub seejärel välja, kui pealmine kaas süsteemi töö ajal eemaldatakse. Süsteem ei käivitu, kui pealmine kaas on eemaldatud.

Enne arvuti sees toimetamist

Arvuti kahjustamise vältimiseks tehke enne arvuti sees toimetama asumist järgmised toimingud.

1.Veenduge, et järgiksite jaotist Ohutusjuhis.

2.Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada.

3.Lülitage arvuti sisse.

4.Võtke kõik võrgukaablid arvuti küljest ära.

ETTEVAATUST: Võrgukaabli lahti ühendamiseks ühendage kaabel esmalt arvuti küljest ja seejärel võrguseadme küljest lahti.

5.Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.

6.Vajutage emaplaadi maandamiseks pikalt toitenuppu, kuni arvuti on lahti ühendatud.

MÄRKUS: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutate arvuti taga olevat pistmikku.

Arvutiga töötamine

Ohutuse ettevaatusabinõud

Ohutuse ettevaatusabinõude peatükis kirjeldatakse peamisi toiminguid, mis tuleb enne lahtivõtmisjuhiste järgimist teha.

Järgige lahtivõtmist või kokkupanekut hõlmava paigaldamisvõi parandustoimingute tegemisel järgmisi ohutuse ettevaatusabinõusid.

•Lülitage süsteem ja kõik ühendatud välisseadmed välja.

•Lahutage süsteemi ja kõigi ühendatud välisseadmete vahelduvvoolutoide.

•Eemaldage süsteemi küljest kõik võrgukaablid, telefonija telekommunikatsioonijuhtmed.

•Elektrostaatilisest lahendusest (ESD) põhjustatud kahjustuste vältimiseks kasutage tahvelarvutisülearvutilauaarvuti sisemuses töötades ESD-välikomplekti.

•Pärast mis tahes süsteemikomponendi eemaldamist asetage see ettevaatlikult antistaatilisele matile.

•Kandke elektrilöögiohu vähendamiseks elektrit mittejuhtivate kummitaldadega jalanõusid.

Toite ooterežiim

Ooterežiimiga Delli tooted tuleb enne korpuse avamist vooluallikast eemalda. Ooterežiimiga süsteemi toide on sees ka ajal, mil süsteem on välja lülitatud. Seadmesisene toide võimaldab süsteemi kaugühenduse kaudu sisse lülitada (LAN-i kaudu äratamine) ja käivitada unerežiimi, samuti hõlmab see muid täpsemaid toitehalduse funktsioone.

Eemaldage vahelduvvoolu toiteallikas süsteemist, hoidke emaplaadil jääkvoolu tühjendamiseks toitenuppu 15 sekundit all.

Ristühendus

Ristühendus on meetod, mis võimaldab ühendada kaks või enam maandusjuhet sama elektripotentsiaaliga. Selleks kasutatakse elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekti. Veenduge, et ristühenduskaabel oleks ühendatud katmata metallesemega, mitte värvitud või mittemetallist pinnaga. Randmerihm peab olema tugevasti kinni ja täielikult naha vastas. Samuti eemaldage enne enda ja seadme ristühendamist kõik aksessuaarid, nagu käekellad, käevõrud või sõrmused.

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse

ESD on märkimisväärne probleem elektrooniliste komponentide käsitsemisel, eriti tundlike komponentide, näiteks laiendussiinide, protsessorite, DIMM-mälude ja emaplaatide puhul. Üliväikesed laengud võivad põhjustada skeemis potentsiaalselt märkamatuid kahjustusi, näiteks perioodiliselt esinevaid probleeme või toote tööea lühenemist. Kuna valdkonna eesmärk on energiatarvet vähendada ja tihedust suurendada, on ESD-kaitse üha suurem probleem.

Hiljutistes Delli toodetes kasutatavate pooljuhtide suurema tiheduse tõttu on nende tundlikkus staatilisest elektrist põhjustatud kahjustuste suhtes suurem kui varasematel Delli toodetel. Seetõttu ei sobi enam mõningad senised komponentide käsitsemise meetodid.

ESD-kahjustusi liigitatakse katastroofilisteks ja katkelisteks tõrgeteks.

•Katastroofiline: katastroofilised tõrked moodustavad ligikaudu 20 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Kahjustus põhjustab seadme talitluse viivitamatu ja täieliku katkemise. Katastroofiliseks tõrkeks loetakse näiteks olukorda, kus DIMM-mälu on saanud staatilise elektrilöögi, mis põhjustab kohe sümptomi „No POST/No Video” (POST/video puudub) koos puuduvale või mittetöötavale mälule viitava piiksukoodiga.

•Katkeline katkelised tõrked moodustavad ligikaudu 80 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Katkeliste tõrgete suur osakaal tähendab, et enamikul juhtudel ei ole kahjustused kohe märgatavad. DIMM-mälu saab staatilise elektrilöögi, ent see ainult nõrgestab rada ega põhjusta märgatavaid kahjustustega seotud sümptomeid. Nõrgenenud raja sulamiseks võib kuluda mitu nädalat või kuud ning selle aja jooksul võib mälu terviklikkus väheneda, esineda katkelisi mälutõrkeid jms.

Katkelise tõrkega (ehk latentne tõrge või „haavatud olek”) seotud kahjustuste tuvastamine ja tõrkeotsing on keerulisem.

ESD-paneeli eemaldamiseks tehke järgmist.

•Kasutage korralikult maandatud kaabliga ESD-randmerihma. Juhtmeta antistaatiliste rihmade kasutamine ei ole enam lubatud, sest need ei paku piisavat kaitset. Korpuse puudutamine enne osade käsitsemist ei kaitse suurema ESD-tundlikkkusega komponente piisavalt.

•Käsitsege kõiki staatilise elektri suhtes tundlikke komponente antistaatilises piirkonnas. Võimaluse korral kasutage antistaatilisi põrandaja töölauamatte.

•Staatilise elektri suhtes tundliku komponendi pakendi avamisel ärge eemaldage komponenti antistaatilisest pakkematerjalist enne, kui olete valmis komponenti paigaldama. Enne antistaatilise pakendi eemaldamist maandage kindlasti oma kehast staatiline elekter.

•Enne staatilise elektri suhtes tundliku komponendi transportimist asetage see antistaatilisse anumasse või pakendisse.

6 Arvutiga töötamine

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt

Mittejälgitav välikomplekt on kõige sagedamini kasutatav hoolduskomplekt. Igasse välikomplekti kuuluvad kolm põhikomponenti: antistaatiline matt, randmerihm ja ühenduskaabel.

ESD välikomplekti osad

ESD välikomplekt koosneb järgmistest osadest.

•Antistaatiline matt: antistaatiline matt hajutab elektrit ja hooldustööde ajal saab sellele asetada detaile. Kui kasutate antistaatilist matti, peab randmerihm olema tihedalt ümber käe ning ühenduskaabel peab olema ühendatud matiga ja süsteemi mis tahes metallosaga, millega parajasti töötate. Õigesti paigaldatud hooldusosi saab ESD-kotist välja võtta ja otse matile asetada. ESD-tundlikud esemed on ohutus kohas teie käes, ESD-matil, süsteemis või kotis.

•Randmerihm ja ühenduskaabel: randmerihm ja ühenduskaabel võivad olla otse ühendatud teie randmega ja riistvara küljes oleva metallosaga, kui ESD-matti ei ole vaja, või antistaatilise matiga, et kaitsta ajutiselt matile asetatud riistvara. Randmerihma ja ühenduskaabli füüsilist sidet teie naha, ESD-mati ja riistvara vahel nimetatakse ristühenduseks. Kasutage ainult randmerihma, mati ja ühenduskaabliga kohapealse hoolduse komplekte. Ärge kunagi kasutage juhtmeta randmerihmu. Pidage meeles, et randmerihma sisemised juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul ja ESD riistvara kahjustuste vältimiseks tuleb neid randmerihma testriga regulaarselt kontrollida. Randmerihma ja ühenduskaablit soovitatakse kontrollida vähemalt kord nädalas.

•ESD-randmerihma tester: ESD-rihmas olevad juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul. Mittejälgitava komplekti kasutamisel loetakse heaks tavaks kontrollida rihma enne iga väljakutset ja vähemalt kord nädalas. Randmerihma tester on kontrollimiseks parim viis. Kui teil ei ole randmerihma testrit, küsige seda oma piirkondlikust kontorist. Kontrollimiseks sisestage randmele kinnitatud randmerihma ühenduskaabel testrisse ja vajutage nuppu. Testi õnnestumisel süttib roheline LED, testi nurjumisel süttib punane LED ja kostab alarm.

•Isoleerivad elemendid: ESD suhtes tundlikud seadmed, näiteks radiaatorite plastümbrised, tuleb tingimata hoida eemal sisemistest komponentidest, mis on isolaatorid ja sageli tugeva laenguga.

•Töökeskkond: enne ESD välikomplekti kasutamist hinnake olukorda kliendi asukohas. Näiteks serverikeskkondade puhul kasutatakse komplekt teisiti kui kaasaskantava või lauaarvutikeskkonna korral. Serverid on tavaliselt paigaldatud andmekeskuses olevale riiulile, samas kui kaasaskantavad ja lauaarvutid asuvad üldjuhul kontorilaudadel või -boksides. Leidke iga kord tasane tööpind, mis oleks vaba ja ESD-komplekti ja parandatava süsteemi jaoks piisavalt suur. Tööpinnal ei tohi olla isolaatoreid, mis võivad põhjustada elektrostaatilise lahenduse. Tööpinnal olevad isolaatorid, näiteks vahtplast ja muud plastid, peavad olema tundlikest osadest vähemalt 30 cm (12 tolli) kaugusel, enne kui hakkate riistvarakomponente käsitsema.

•ESD-pakend: kõik ESD-tundlikud seadmed peavad tarnimisel ja vastuvõtmisel olema antistaatilises pakendis. Soovitatav on kasutada antistaatilisi metallkotte. Tagastage kahjustatud komponendid siiski alati samas ESD-kotis ja -pakendis, millega uus osa tarniti. ESD-kott tuleks kinni voltida ja kleeplindiga kinnitada, samuti tuleb kasutada kogu vahtplastist pakkematerjali, mida kasutati uue komponendi algses karbis. ESD-tundlikud seadmed tohib pakendist välja võtta ainult ESD-kaitsega tööpinnal ja osi ei tohi asetada ESD-koti peale, kuna kott on varjestatud vaid seestpoolt. Hoidke osi alati oma käes, ESD-matil, süsteemis või antistaatilises kotis.

•Tundlike komponentide transportimine: ESD-tundlike komponentide, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade transportimisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada antistaatilistesse kottidesse.

ESD-kaitse kokkuvõte

Kõikidel hooldustehnikutel on soovitatav Delli toodete hooldamisel alati kasutada tavapärast ESD-maandusrihma ja antistaatilist kaitsematti. Peale selle tuleb tehnikutel hooldamise ajal kindlasti hoida tundlikud osad eemal kõigist isoleerivatest osadest ning kasutada tundlike komponentide transportimiseks antistaatilisi kotte.

Tundlike komponentide transportimine

ESD-tundlike osade, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade vedamisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada antistaatilistesse kottidesse.

Tõsteseade

Raskete seadmete tõstmisel järgige järgmisi juhiseid.

ETTEVAATUST: Ärge tõstke rohkem kui 22,67 kg. Kutsuge abijõude või kasutage mehhaanilist tõsteseadet.

1.Võtke kindel tasakaalustatud jalgade asend. Hoidke jalad lahus, et need oleksid stabiilse aluse eest ja suunake oma varbad välja.

2.Pinguldage kõhulihaseid. Kõhulihased toetavad tõstmisel selgroogu, kompenseerides koormuse jõudu.

3.Tõstke oma jalgade, mitte seljaga.

4.Hoidke koormust enda lähedal. Mida lähemal on see seljale, seda vähem jõudu avaldab see seljaosale.

5.Koormuse tõstmisel või mahapanemisel hoidke selga püstises asendis. Ärge lisage koormusele keha kaalu. Vältige keha ja selja keeramist.

6.Koorma mahapanemisel järgige samu meetodeid.

Arvutiga töötamine

Pärast arvuti sees toimetamist

Pärast mõne osa vahetamist veenduge, et ühendaksite enne arvuti sisselülitamist kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid.

1.Ühendage arvutiga kõik võrgukaablid.

ETTEVAATUST: Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel kõigepealt võrguseadme ja seejärel arvuti külge.

2.Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.

3.Lülitage arvuti sisse.

4.Vajaduse korral kontrollige, et arvuti töötaks õigesti, käivitades funktsiooni ePSA diagnostics.

8 Arvutiga töötamine

Süsteemi peamised komponendid

1.Süsteemi kate

2.Sissetungilüliti

3.Nööppatarei

4.M.2 PCIe pooljuhtketas (SSD)

5.Laienduskaart

6.Kõvaketta tagaplaan

7.Korpus

8.Esiraam

9.Tolmufilter

10.Kõvaketta moodul

11.Emaplaat

12.Süsteemi ventilaator

13.Jahutusradiaator

14.Toitejaotuse paneel

15.Kõvaketta tagaplaan

16.Õhukanal

Süsteemi peamised komponendid

MÄRKUS: Ostetud süsteemi algse konfiguratsiooni komponentide loendi ja komponentide osade numbrid saate Dellilt. Need osad on saadaval kliendi ostetud garantii ulatuse kohaselt. Teabe saamiseks ostmisvõimaluste kohta pöörduge Delli müügiesindaja poole.

10 Süsteemi peamised komponendid

Tehnoloogia ja komponendid

USB omadused

Universaalne jadasiin (universal serial bus – USB) võeti kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas märkimisväärselt hostarvutite ja välisseadmete (nt hiirte, klaviatuuride, väliste draiverite ja printerite) vahelist ühendust.

Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.

Tabel 1. USB areng

Tüüp	Andmeedastuskiirus	Kategooria	Kasutuselevõtu aasta

USB 2.0	480 Mb/s	Suur kiirus	2000

USB 3.0 / USB 3.1 1.	5 Gb/s	Superkiirus	2010
põlvkond

USB 3.1 2. põlvkond	10 Gb/s	Superkiirus	2013

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)

Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus suurema kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Kokkuvõtlikult on 1. põlvkonna USB 3.1 omadused järgmised.

•Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)

•Suurem maksimaalne siini võimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega.

•Uued toitehalduse funktsioonid

•Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi

•Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga

•Uued liidesed ja kaabel

Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.

Kiirus

Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise säilitamiseks.

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.

•Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).

•USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liidestes ja juhtmes kaheksa ühendust.

•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist läbilaskevõimet 10-kordselt.

Tehnoloogia ja komponendid

Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.

Kasutusviisid

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gb/s suurust läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gb/s leiab see standard tee toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.

Allpool on loetletud mõningad saadaolevad SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.

•Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

•Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid

•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid

•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d

•Optilised kandjad

•Multimeediumiseadmed

•Võrgundus

•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad

Ühilduvus

Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse võimalusi, jääb liides ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.

Windows 8/10 hakkab USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele tuge pakkuma. See erineb varasematest Windowsi versioonidest, mis nõuavad jätkuvalt USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele eraldi draivereid.

DDR4

DDR4 (double data rate fourth generation) mälu on DDR2ja DDR3-tehnoloogiate kiirem järglane ja võimaldab mahtu kuni 512 GB võrreldes DDR3 maksimumiga 128 GB DIMM-i kohta. DDR4-i sünkroonne dünaamiline muutmälu on kodeeritud nii SDRAM-ist kui ka DDRist erinevalt, et kasutaja ei saaks süsteemi vale tüüpi mälu paigaldada.

12 Tehnoloogia ja komponendid

DDR4 vajab töötamiseks elektrienergiat 20 protsenti vähem (ainult 1,2 volti) kui DDR3, mis vajab 1,5 volti. DDR4 toetab ka uut, sügavat väljalülitamisrežiimi, mis võimaldab hostseadmel minna ooterežiimi, vajaduseta mälu värskendada. Eeldatakse, et sügav väljalülitamisrežiim vähendab ooterežiimis energiatarvet 40–50 protsenti.

DDR4 andmed

Mälumoodulite DDR3 ja DDR4 vahel on väikesed erinevused, mis on nimetatud allpool.

Võtmesälgu erinevus

Võtmesälk on moodulil DDR4 teises kohas võrreldes võtmesälguga moodulil DDR3. Mõlemad sälgud on sisestusservas, kuid sälgu asukoht on DDR4-l veidi erinev, et moodulit ei saaks paigaldada ühildumatule plaadile või platvormile.

Joonis 1. Sälgu erinevus

Paksem

DDR4-moodulid on DDR3-st veidi paksemad, et sinna mahuks rohkem signaalikihte.

Joonis 2. Paksuse erinevus

Kumer serv

DDR4-moodulitel on kumer serv, mis aitab neid sisestada ja leevendab trükkplaadile rakenduvat koormust mälu paigaldamise ajal.

Joonis 3. Kumer serv

Mäluvead

Mäluvigade korral süsteemis kuvatakse uus veakood SEES-VILGUB-VILGUB või SEES-VILGUB-SEES. Kogu mälu rikke korral ei lülitu LCD sisse. Tehke võimaliku mälurikke korral veaotsing, proovides kasutada süsteemi või klaviatuuri all (nt mõnes kaasaskantavas süsteemis) olevates mäluliidestes teadaolevalt toimivaid mälumooduleid.

MÄRKUS: DDR4-mälu on emaplaadile integreeritud ja vaatamata viidetele ei ole tegemist asendatava DIMM-mäluga.

Tehnoloogia ja komponendid

Protsessor

MÄRKUS: Protsessori numbrid ei ole jõudluse näitajateks. Protsessori kättesaadavus võib muutuda ja piirkondade/ riikide lõikes erineda.

Tabel 2. Protsessori tehnilised näitajad
Tüüp	UMA graafika

Intel Xeon E protsessor E-2288G (8-tuumaline, 3,7 GHz, 16 MB	Integreeritud Intel UHD P630
vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2286G (6-tuumaline, 4,0 GHz, 12 MB	Integreeritud Intel UHD P630
vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2278G (8-tuumaline, 3,4 GHz, 16 MB	Integreeritud Intel UHD P630
vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2276G (6-tuumaline, 3,8 GHz, 12 MB	Integreeritud Intel UHD P630
vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2246G (6-tuumaline, 3,6 GHz, 12 MB	Integreeritud Intel UHD P630
vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2236 (6-tuumaline, 3,4 GHz, 12 MB	Ei toetata
vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2226G (6-tuumaline, 3,4 GHz, 12 MB	Integreeritud Intel UHD P630
vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2224G (4-tuumaline, 3,5 GHz, 8 MB	Integreeritud Intel UHD P630
vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2224 (4-tuumaline, 3,4 GHz, 8 MB	Ei toetata
vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2186G (6-tuumaline HT 3,8 GHz, 4,7	Integreeritud Intel UHD P630
GHz Turbo, 8 MB vahemälu)

Intel Xeon E protsessor E-2176G (6-tuumaline HT 3,7 GHz, 4,7 GHz Integreeritud Intel UHD P630

Turbo, 8 MB vahemälu)

Intel Xeon E protsessor E-2174G (4-tuumaline HT 3,8 GHz, 4,7 GHz Integreeritud Intel UHD P630

Turbo, 8 MB vahemälu)

Intel Xeon E protsessor E-2146G (6-tuumaline HT 3,5 GHz, 4,5	Integreeritud Intel UHD P630
GHz Turbo, 8 MB vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2136 (6-tuumaline HT 3,3 GHz, 4,5 GHz	Ei toetata
Turbo, 8 MB vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2134 (4-tuumaline HT 3,5 GHz, 4,5 GHz	Ei toetata
Turbo, 8 MB vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2124G (4-tuumaline, 3,4 GHz, 4,5 GHz	Integreeritud Intel UHD P630
Turbo, 8 MB vahemälu)
Intel Xeon E protsessor E-2124 (4-tuumaline 3,4 GHz, 4,5 GHz	Ei toetata
Turbo, 8 MB vahemälu)
Intel Core i3-8100 protsessor (4-tuumaline, 3,6 GHz, 6 MB	Integreeritud Intel UHD 630
vahemälu)

14 Tehnoloogia ja komponendid

Tüüp	UMA graafika

Intel Core i5-8500 protsessor (6-tuumaline, 3,0 GHz kuni 4,1 GHz	Integreeritud Intel UHD 630
Turbo, 9 MB vahemälu)
Intel Core i5-8600 protsessor (6-tuumaline, 3,1 GHz kuni 4,3 GHz	Integreeritud Intel UHD 630
Turbo, 9 MB vahemälu)
Intel Core i5-8600K protsessor (6-tuumaline, 3,6 GHz kuni 4,3 GHz	Integreeritud Intel UHD 630
Turbo, 9 MB vahemälu)
Intel Core i7-8700 protsessor (6-tuumaline, 3,2 GHz kuni 4,6 GHz	Integreeritud Intel UHD 630
Turbo, 12 MB vahemälu)
Intel Core i7-8700K protsessor (6-tuumaline, 3,7 GHz kuni 4,7 GHz	Integreeritud Intel UHD 630
Turbo, 12 MB vahemälu)
Intel Core i3-9100 protsessor (4-tuumaline, 3,6 GHz, 6 MB	Integreeritud Intel UHD 630
vahemälu)
Intel Core i5-9400 protsessor (8-tuumaline, 2,9 GHz, 9 MB	Integreeritud Intel UHD 630
vahemälu)
Intel Core i5-9500 protsessor (6-tuumaline, 3,0 GHz, 9 MB	Integreeritud Intel UHD 630
vahemälu)
Intel Core i5-9600 protsessor (6-tuumaline, 3,1 GHz, 9 MB	Integreeritud Intel UHD 630
vahemälu)
Intel Core i7-9700 protsessor (8-tuumaline, 3,0 GHz, 12 MB	Integreeritud Intel UHD 630
vahemälu)
Intel Core i7-9700K protsessor (8-tuumaline, 3,6 GHz, 12 MB	Integreeritud Intel UHD 630
vahemälu)
Intel Core i9-9900 protsessor (8-tuumaline, 3,1 GHz, 16 MB	Integreeritud Intel UHD 630
vahemälu)
Intel Core i9-9900K protsessor (8-tuumaline, 3,6 GHz, 16 MB	Integreeritud Intel UHD 630
vahemälu)

Tehnoloogia ja komponendid

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Soovitatud tööriistad

Käesolevas dokumendis olevate toimingute jaoks võib olla vaja järgmisi tööriistu:

•Ristpeakruvikeeraja nr 1

•Ristpeakruvikeeraja nr 2

•5,5 mm padrunvõti

•Plastvarras

Kruvide suuruse loend

Tabel 3. Kruvide suuruse loend

Osa	#6,32 × 6	M3 × 4	M2 × 3,5	#6,32 × 5

Emaplaat	9

Põikplaat 1	4

Põikplaat 2	2

Eesmine sisendja	3
väljundpaneel

M.2 PCIe SSD-kaardi pesa			2

L Ear BKT		3

R Ear BKT		3

PDB	3

CPU ventilaatori ümbris				2

16 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Emaplaadi paigutus

1.	Mälupesad	2.	Esipaneeli HSD
3.	Vasak SATA toiteliides	4.	Nööppatarei
5.	Toitejaotusplaadi toiteliides	6.	SATA 0 liides
7.	SATA 1 liides	8.	Toiteliides 1
9.	1. põlvkonna A-tüübiline USB 3.1	10.	Toitejaotusplaadi liides
11.	Esipaneeli liides	12.	Sissetungimislüliti liides
13.	M.2 PCIe liides (SSD0)	14.	PCIe pesa
15.	M.2 PCIe liides (SSD1)	16.	SATA 3 liides
17.	PCIe pesa	18.	SATA 2 liides
19.	Parem SATA toiteliides 2	20.	Ventilaatori 7 toiteliides
21.	Ventilaatori 8 toiteliides	22.	Ventilaatori 9 toiteliides
23.	GPU toiteliides	24.	Esipaneeli toiteliides
25.	Ventilaatori 6 toiteliides	26.	Protsessor
27.	Ventilaatori 5/4/3 toiteliides

Demonteerimine ja kokkupanek

Esiraam

Esiraami eemaldamine

1.Järgige toimingut jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

2.Esiraami vabastamiseks tehke järgmist.

a)Sisestage raami võti [1] ja keerake võtit päripäeva, et raam [2] vabastada.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

3.Esiraami eemaldamiseks tehke järgmist.

a)Vajutage vabastusnuppu [1] ja tõmmake raami [2] vasakut otsa.

18 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

b) Libistage raam vasakule ja eemaldage see süsteemist.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Esiraami paigaldamine

1. Joondage ja sisestage raami parem ots süsteemi.

2. Vajutage vabastusnuppu ja paigaldage raami vasak ots süsteemi.

20 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

3. Lukustage raam võtit kasutades.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Tolmufilter

Tolmufiltri eemaldamine

1.Järgige toimingut jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

2.Eemaldage:

a)Esiraam

3.Tolmufiltri eemaldamiseks tehke järgmist.

a)Tõmmake tolmufiltri vasakut otsa.

22 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

b) Vabastage ja libistage tolmufilter vasakule ning eemaldage see süsteemist.

Tolmufiltri paigaldamine

1. Joondage ja sisestage tolmufiltri parem ots süsteemi.

MÄRKUS: Need sammud on ette nähtud süsteemide jaoks, mis on ostetud ilma tolmufiltri ja esiraamita.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

2. Paigaldage raami vasak ots süsteemi.

3.Paigaldage:

a)Esiraam.

24 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Süsteemi kate

Süsteemi tagakaane eemaldamine

1. Järgige toimingut jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

MÄRKUS: Süsteem annab 4 sekundiks häire ja lülitub välja, kui pealmine kaas süsteemi töö ajal eemaldatakse. Süsteem ei käivitu, kui pealmine kaas on eemaldatud.

2.Kaane eemaldamiseks tehke järgmist.

a)Luku [1] vabastamiseks pöörake Phillipsi kruvikeerajaga riivi lukku.

b)Ülemise kaane [2] vabastmiseks tõmmake riivi.

c)Tõstke pealmine kaas ära [3].

Süsteemi kaane paigaldamine

1. Tõstke vabastusriiv üles ja joondage ülemise kaane klapid lülitid šassiil [1] olevate pesadega ning libistage see pesasse.

MÄRKUS: Enne pealmise kaane kinnitamist veenduge, et kõik sisemised kaablid oleks õigesti suunatud ja ühendatud.

2. Vabastusriiv lukustab ülemise kaane automaatselt süsteemi külge.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

+ 57 hidden pages