Dell Precision 3930 Rack User Manual [es]

Rack de Dell Precision 3930

Manual de servicio

Modelo reglamentario: D02R Tipo reglamentario: D02R001

Notas, precauciones y advertencias

NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.

PRECAUCIÓN: Una ADVERTENCIA indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el

problema.

AVISO: Una señal de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.

comerciales de Dell Inc. o de sus filiales. Puede que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.

2020 - 03

Rev. A01

Tabla de contenido

1 Manipulación del equipo................................................................................................................ 5

Instrucciones de seguridad...................................................................................................................................................5

Antes de manipular el interior del equipo...................................................................................................................... 5

Precauciones de seguridad.............................................................................................................................................6

Protección contra descargas electrostáticas (ESD)...................................................................................................6

Juego de ESD de servicio en terreno............................................................................................................................ 7

Transporte de componentes delicados.........................................................................................................................8

Después de manipular el interior del equipo..................................................................................................................8

2 Componentes principales del sistema.............................................................................................9

3 Tecnología y componentes........................................................................................................... 11

Características de USB........................................................................................................................................................ 11

DDR4......................................................................................................................................................................................13

Procesador............................................................................................................................................................................14

4 Extracción e instalación de componentes...................................................................................... 16

Herramientas recomendadas..............................................................................................................................................16

Lista del tamaño de los tornillos..........................................................................................................................................16

Diseño de la placa base........................................................................................................................................................17

Desmontaje y reensamblaje.................................................................................................................................................17

Embellecedor frontal...................................................................................................................................................... 17

Filtro antipolvo................................................................................................................................................................22

Cubierta del sistema......................................................................................................................................................25

Ensamblaje del ala..........................................................................................................................................................26

Conducto de aire........................................................................................................................................................... 29

Batería de tipo botón.....................................................................................................................................................32

Ensamblaje de disco duro............................................................................................................................................. 33

Plano posterior de la unidad de disco duro.................................................................................................................37

Módulo de memoria.......................................................................................................................................................40

Disipador de calor.......................................................................................................................................................... 42

Procesador..................................................................................................................................................................... 43

Interruptor de intrusión.................................................................................................................................................45

Ventilador del sistema................................................................................................................................................... 46

Compartimento del ventilador del sistema................................................................................................................. 48

Compartimento del ventilador de la tarjeta gráfica...................................................................................................49

Segundo ventilador de la PSU de relleno.................................................................................................................... 51

Unidad de estado sólido (SSD) PCIe M.2...................................................................................................................53

Panel de entrada/salida frontal....................................................................................................................................55

Segunda PSU de relleno............................................................................................................................................... 57

Unidad de suministro de energía: PSU........................................................................................................................59

Placa de distribución de alimentación..........................................................................................................................61

Tarjeta de expansión..................................................................................................................................................... 63

Placa base.......................................................................................................................................................................74

Tabla de contenido 3

5 Solución de problemas................................................................................................................ 78

Diagnóstico de evaluación del sistema previa al arranque mejorada (ePSA)...............................................................78

Ejecución del diagnóstico de ePSA..............................................................................................................................78

Diagnóstico...........................................................................................................................................................................78

Indicador LED de la PSU.....................................................................................................................................................80

Mensajes de error de diagnósticos....................................................................................................................................80

Mensajes de error del sistema........................................................................................................................................... 83

6 Obtención de ayuda....................................................................................................................85

Cómo ponerse en contacto con Dell.................................................................................................................................85

4 Tabla de contenido

Manipulación del equipo

Instrucciones de seguridad

Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su equipo de posibles daños y para garantizar su seguridad personal. A menos que se especifique lo contrario, para cada procedimiento incluido en este documento se presuponen las condiciones siguientes:

• Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.

• Se puede cambiar un componente o, si se ha adquirido por separado, instalarlo al realizar el procedimiento de extracción en orden inverso.

NOTA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine

de trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la fuente de alimentación.

NOTA: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para

obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben ser realizadas únicamente por un técnico de servicio autorizado. El

usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños por reparaciones no autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad que se incluyen con el producto.

PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes ni los contactos de una

tarjeta. Sujete la tarjeta por los bordes o por el soporte metálico. Sujete un componente, como un procesador, por sus bordes y no por sus patas.

PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, no tire directamente del cable.

Algunos cables tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, antes presione las lengüetas de bloqueo. Mientras tira de los conectores, manténgalos bien alineados para evitar que se doblen las patas. Además, antes de conectar un cable, asegúrese de que los dos conectores estén orientados y alineados correctamente.

NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tengan un aspecto distinto al que se muestra

en este documento.

NOTA: Sonidos del sistema una alarma durante 4 segundos y, a continuación, apagará si se ha extraído cubierta superior

mientras el sistema está en ejecución. NOTA: el equipo no se encenderá con la cubierta lateral retirada.

Antes de manipular el interior del equipo

Para evitar daños en el equipo, realice los pasos siguientes antes de empezar a manipular su interior.

1. Asegúrese de leer las instrucciones de seguridad.

2. Asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.

3. Apague el equipo.

4. Desconecte todos los cables de red del equipo.

PRECAUCIÓN:

de red.

5. Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.

6. Mantenga pulsado el botón de encendido con el equipo desenchufado para conectar a tierra la placa base.

Para desenchufar un cable de red, desconéctelo primero del equipo y, a continuación, del dispositivo

Manipulación del equipo 5

NOTA: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque

periódicamente al mismo tiempo una superficie metálica no pintada como por ejemplo, un conector de la parte posterior del equipo.

Precauciones de seguridad

Las precauciones de seguridad capítulo se detallan los pasos principales que se deben realizar antes de realizar cualquier instrucciones de desmontaje.

Al realizar cualquier procedimiento de instalación o corrección que implique montaje o desmontaje, tenga en cuenta las siguientes precauciones de seguridad:

• Apague el sistema y todos los periféricos conectados.

• Desconecte el sistema y todos los periféricos conectados en modo de alimentación de CA.

• Desconecte todos los cables de red, teléfono o líneas de telecomunicaciones del sistema.

• Utilice un campo de ESD kit de servicio al trabajar en el interior cualquier tabletportátilescritorio para evitar daños por descarga electrostática (ESD).

• Después de extraer un componente del sistema, colóquelo con cuidado encima de una alfombrilla antiestática.

• Use zapatos con suelas de goma suave y no conductora para reducir la posibilidad de infectarse electrocutado.

Alimentación en modo de espera

Productos Dell con energía en modo de espera debe estar desenchufado antes de abrir el caso. Los sistemas que incorporan energía en modo de espera son esencialmente encendido mientras apagado. La alimentación interna permite que el sistema se encienda de manera remota (Wake on LAN) y suspendida en un modo de suspensión y cuenta con otras opciones avanzadas funciones de administración de energía.

Desconecte la alimentación de CA del sistema, presione y mantenga presionado el botón de encendido durante 15 segundos para descargar la energía residual del sistema placa base.

Bonding (Enlaces)

El bonding es un método para conexión de dos o más los conductores de toma a tierra a la misma toma potencial. Esto se realiza mediante el uso de una servicio de campo por descarga electrostática (ESD) kit de rieles. Cuando conecte un cable bonding, asegúrese de que esté conectada directamente al metal y no a un pintado o superficie no metálico. La muñequera debe ser segura y en pleno contacto con la piel y asegúrese de eliminar todas las joyas, como relojes, pulseras, anillos tóricos antes de enlace o su cuerpo y del equipo.

Protección contra descargas electrostáticas (ESD)

La ESD es una preocupación importante cuando se manipulan componentes electrónicos, especialmente componentes sensibles como tarjetas de expansión, procesadores, memorias DIMM y tarjetas madre del sistema. Cargas muy ligeras pueden dañar los circuitos de maneras que tal vez no sean evidentes y causar, por ejemplo, problemas intermitentes o acortar la duración de los productos. Mientras la industria exige requisitos de menor alimentación y mayor densidad, la protección contra ESD es una preocupación que aumenta.

Debido a la mayor densidad de los semiconductores utilizados en los últimos productos Dell, la sensibilidad a daños estáticos es actualmente más alta que la de los productos Dell anteriores. Por este motivo, ya no se pueden aplicar algunos métodos previamente aprobados para la manipulación de piezas.

Dos tipos reconocidos de daños por ESD son catastróficos e intermitentes.

• Catastróficos: las fallas catastróficas representan aproximadamente un 20 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. El daño origina una pérdida total e inmediata de la funcionalidad del dispositivo. Un ejemplo de falla catastrófica es una memoria DIMM que ha recibido un golpe estático, lo que genera inmediatamente un síntoma "No POST/No Video" (No se ejecuta la autoprueba de encendido/no hay reproducción de video) con un código de sonido emitido por falta de memoria o memoria no funcional.

• Intermitentes: las fallas intermitentes representan aproximadamente un 80 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. La alta tasa de fallas intermitentes significa que la mayor parte del tiempo no es fácil reconocer cuando se producen daños. La DIMM recibe un golpe estático, pero el trazado tan solo se debilita y no refleja inmediatamente los síntomas relacionados con el daño. El seguimiento debilitado puede tardar semanas o meses en desaparecer y, mientras tanto, puede causar degradación en la integridad de la memoria, errores intermitentes en la memoria, etc.

El tipo de daño más difícil de reconocer y solucionar es una falla intermitente (también denominada latente).

Realice los siguientes pasos para evitar daños por ESD:

Manipulación del equipo

• Utilice una pulsera de descarga electrostática con cable que posea una conexión a tierra adecuada. Ya no se permite el uso de muñequeras antiestáticas inalámbricas porque no proporcionan protección adecuada. También, tocar el chasis antes de manipular las piezas no garantiza la adecuada protección contra ESD en piezas con mayor sensibilidad a daños por ESD.

• Manipule todos los componentes sensibles a la electricidad estática en un área segura. Si es posible, utilice almohadillas antiestáticas para el suelo y la mesa de trabajo.

• Cuando saque un componente sensible a la estática de la caja de envío, no saque el material antiestático del componente hasta que esté listo para instalarlo. Antes de abrir el embalaje antiestático, asegúrese de descargar la electricidad estática del cuerpo.

• Antes de transportar un componente sensible a la estática, colóquelo en un contenedor o un embalaje antiestático.

Juego de ESD de servicio en terreno

El kit de servicio de campo no supervisado es el kit de servicio que más se utiliza habitualmente. Cada juego de servicio en terreno incluye tres componentes principales: un tapete antiestático, una pulsera antiestática y un cable de enlace.

Componentes de un juego de servicio en terreno de ESD

Los componentes de un kit de servicio de campo de ESD son los siguientes:

• Alfombrilla antiestática: la alfombrilla antiestática es disipativa y las piezas se pueden colocar sobre esta durante los procedimientos de servicio. Cuando se utiliza una alfombrilla antiestática, se debe ajustar la muñequera y el cable de conexión se debe conectar a la alfombrilla y directamente a cualquier pieza de metal del sistema en el que se está trabajando. Cuando está todo correctamente dispuesto, se pueden sacar las piezas de servicio de la bolsa antiestática y colocar directamente en el tapete. Los elementos sensibles a ESD están seguros en la mano, en la alfombrilla antiestática, en el sistema o dentro de una bolsa.

• Brazalete y cable de conexión: el brazalete y el cable de conexión pueden estar conectados directamente entre la muñeca y metal descubierto en el hardware si no se necesita el tapete ESD, o se los puede conectar al tapete antiestático para proteger el hardware que se coloca temporalmente en el tapete. La conexión física de la pulsera y el cable de enlace entre la piel, el tapete contra ESD y el hardware se conoce como enlace. Utilice solo juegos de servicio en terreno con una pulsera, un tapete y un cable de enlace. Nunca use pulseras inalámbricas. Siempre tenga en cuenta que los cables internos de un brazalete son propensos a dañarse por el desgaste normal, y deben verificarse con regularidad con un probador de brazalete a fin de evitar dañar el hardware contra ESD de manera accidental. Se recomienda probar la muñequera y el cable de conexión al menos una vez por semana.

• Probador de pulseras contra ESD: los alambres dentro de una pulsera contra ESD son propensos a dañarse con el tiempo. Cuando se utiliza un kit no supervisado, es una mejor práctica probar periódicamente la correa antes de cada llamada de servicio y, como mínimo, realizar una prueba una vez por semana. Un probador de pulseras es el mejor método para realizar esta prueba. Si no tiene su propio probador de pulseras, consulte con su oficina regional para saber si tienen uno. Para realizar la prueba, conecte el cable de enlace de la pulsera al probador mientras está en la muñeca y presione el botón para probar. Un indicador LED verde se enciende si la prueba es satisfactoria; un indicador LED rojo se enciende y suena una alarma si la prueba falla.

• Elementos aislantes: es muy importante mantener los dispositivos sensibles a ESD, como las cajas de plástico de los disipadores de calor, alejados de las piezas internas que son aislantes y a menudo están muy cargadas.

• Entorno de trabajo: antes de implementar un juego de ESD de servicio en terreno, evalúe la situación en la ubicación del cliente. Por ejemplo, la implementación del kit para un entorno de servidor es diferente a la de un entorno de equipo de escritorio o portátil. Los servidores suelen instalarse en un bastidor dentro de un centro de datos; los equipos de escritorio o portátiles suelen colocarse en escritorios o cubículos de oficinas. Siempre busque una zona de trabajo grande, abierta, plana y ordenada con lugar suficiente como para implementar el kit de ESD con espacio adicional para alojar el tipo de sistema que se está reparando. El área de trabajo también debe estar libre de materiales aislantes que puedan producir un evento de ESD. En el área de trabajo, los aislantes como poliestireno extruido y otros plásticos siempre deben alejarse, al menos, 30 cm o 12 pulg. de las piezas sensibles antes de manipular físicamente los componentes del hardware

• Embalaje contra ESD: todos los dispositivos sensibles a ESD deben enviarse y recibirse en embalajes antiestáticos. Es preferible usar bolsas de metal con protección contra la estática. Sin embargo, siempre debe devolver la pieza dañada utilizando la misma bolsa antiestática y el mismo embalaje contra ESD con los que se envía la pieza nueva. Se debe doblar y cerrar con cinta adhesiva la bolsa antiestática y se debe utilizar todo el mismo material embalaje de espuma en la caja original en que se entrega la pieza nueva. Los dispositivos sensibles a ESD se deben quitar del embalaje y se deben colocar solamente en una superficie de trabajo protegida contra ESD, y las piezas nunca se deben colocar sobre la bolsa antiestática porque solo la parte interior de la bolsa está protegida. Coloque siempre las piezas en la mano, en el tapete contra ESD, en el sistema o dentro de una bolsa antiestática.

• Transporte de componentes sensibles: cuando transporte componentes sensibles a ESD, como, piezas de reemplazo o piezas que hay que devolver a Dell, es muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.

Resumen sobre la protección contra descargas eléctricas

Se recomienda que todos los técnicos de servicio de campo utilicen la muñequera tradicional con conexión a tierra de ESD con cable y una alfombrilla antiestática protectora en todo momento cuando reparen productos Dell. Además, es importante que los técnicos mantengan las piezas sensibles separadas de todas las piezas aislantes mientras se realiza el servicio y que utilicen bolsas antiestáticas para transportar los componentes sensibles.

Manipulación del equipo

Transporte de componentes delicados

Cuando transporte componentes sensibles a descarga electroestática, como, piezas de reemplazo o piezas que hay que devolver a Dell, es muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.

Elevación del equipo

Siga las pautas que se indican a continuación cuando deba levantar un equipo pesado:

PRECAUCIÓN: No levante un peso superior a 50 libras. Siempre obtenga recursos adicionales o utilice un dispositivo

mecánico de elevación.

1. Asegúrese de tener un punto de apoyo firme. Aleje los pies para tener mayor estabilidad y con los dedos hacia fuera.

2. Apriete los músculos del abdomen. Los músculos del abdomen le proporcionarán el soporte adecuado para la espalda y le ayudarán a compensar la fuerza de la carga.

3. Levante el equipo con la ayuda de las piernas, no de la espalda.

4. Mantenga la carga cerca del cuerpo. Cuanto más cerca esté a su columna vertebral, menos fuerza tendrá que hacer con la espalda.

5. Mantenga la espalda derecha cuando levante o coloque en el piso la carga. No agregue el peso de su cuerpo a la carga. Evite torcer su cuerpo y espalda.

6. Siga las mismas técnicas en orden inverso para dejar la carga.

Después de manipular el interior del equipo

Una vez finalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de encender el equipo.

1. Conecte los cables de red al ordenador.

PRECAUCIÓN: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.

2. Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.

3. Encienda la computadora.

4. De ser necesario, ejecute ePSA diagnostics (Diagnóstico de ePSA) para comprobar que la computadora esté funcionando correctamente.

Manipulación del equipo

Componentes principales del sistema

1. Cubierta del sistema

2. Switch de intrusiones

3. Batería de tipo botón

4. Unidad de estado sólido (SSD) PCIe M.2

5. Tarjeta de expansión

6. Backplane de disco duro

7. Chasis

8. Bisel frontal

9. Filtro antipolvo

10. Ensamblaje del disco duro

11. Tarjeta madre

12. Ventilador del sistema

13. Disipador de calor

14. Placa de distribución de alimentación

15. Backplane de disco duro

16. Conducto de aire

Componentes principales del sistema 9

NOTA: Dell proporciona una lista de componentes y sus números de referencia para la configuración del sistema original

adquirida. Estas piezas están disponibles de acuerdo con la cobertura de la garantía adquirida por el cliente. Póngase en contacto con el representante de ventas de Dell para obtener las opciones de compra.

10 Componentes principales del sistema

Tecnología y componentes

Características de USB

El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplificó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.

La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.

Tabla 1. Evolución del USB

Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción

USB 2.0 480 Mb/s Alta velocidad 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Velocidad extra 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Velocidad extra 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Desde hace años, el USB 2.0 se ha establecido firmemente como el estándar de interfaz de facto en el mundo de las computadoras, con unos 6 mil millones de dispositivos vendidos. De todos modos, la necesidad de brindar una mayor velocidad sigue aumentando debido a los hardware informáticos cada vez más rápidos y a las demandas de ancho de banda más exigentes. La especificación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 por fin tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una velocidad estimada 10 veces mayor que la de su predecesor. En resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:

• Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)

• Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un alto consumo energético

• Nuevas funciones de administración de alimentación

• Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia

• Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0

• Nuevos conectores y cable

Las secciones que se muestran a continuación tratan algunas de las preguntas más frecuentes en relación con la especificación USB 3.0/ USB 3.1 Gen 1.

Velocidad

Actualmente, hay 3 modos de velocidad definidas según la especificación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 más reciente. Dichos modos son: velocidad extra, alta velocidad y velocidad total. El nuevo modo de velocidad extra tiene una velocidad de transferencia de 4,8 Gb/s. Si bien la especificación mantiene los modos de USB Hi-Speed y Full-Speed, conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los modos más lentos siguen funcionando a 480 Mb/s y 12 Mb/s y son compatibles con versiones anteriores.

La especificación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ha alcanzado un rendimiento muy superior gracias a los cambios técnicos que se indican a continuación:

• Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).

• Anteriormente, la especificación USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y dos para datos diferenciales). La especificación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 agrega cuatro más para disponer de dos pares para las diferentes señales (recepción y transmisión), con un total combinado de ocho conexiones en los conectores y el cableado.

Tecnología y componentes 11

• La especificación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de dúplex medio de USB 2.0. Esto aumentará 10 veces el ancho de banda teórico.

Dado que las exigencias actuales para las transferencias de datos en relación con el contenido de video de alta definición, los dispositivos de almacenamiento de terabyte, las cámaras digitales con un número elevado de megapíxeles, etc., son cada vez mayores, es posible que el USB 2.0 no sea lo suficientemente rápido. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría aproximarse al rendimiento máximo teórico de 480 Mb/s, lo que hace que la transferencia de datos se realice a 320 Mb/s (40 MB/s): el máximo real actual. De igual modo, las conexiones USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nunca alcanzarán los 4,8 Gb/s. Probablemente, veremos una velocidad máxima real de 400 MB/s con los proyectores. De este modo, la velocidad de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 es 10 veces mayor que la de USB 2.0.

Aplicaciones

La especificación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 abre el panorama y proporciona más espacio para que los dispositivos ofrezcan una mejor experiencia en general. Donde antes el video USB era apenas aceptable (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de video), es fácil imaginar que con 5 a 10 veces más de ancho de banda disponible, las soluciones de video USB deberían funcionar mucho mejor. El DVI de enlace único requiere casi 2 Gb/s de rendimiento. Donde antes la capacidad de 480 Mb/s suponía una limitación, los 5 Gb/s actuales son más que alentadores. Con su velocidad prometida de 4,8 Gb/s, el estándar se abrirá camino entre algunos productos que anteriormente no eran habituales para los puertos USB, como los sistemas de almacenamiento RAID externos.

A continuación, se enumeran algunos de los productos que cuentan con USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed:

• Discos duros externos USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 para computadora de escritorio

• Discos duros portátiles USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Adaptadores y estaciones de acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Lectores y discos flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unidades ópticas

• Dispositivos multimedia

• Sistema de red

• Concentradores y tarjetas de adaptador USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilidad

La buena noticia es que la especificación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 se ha planificado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin inconvenientes con USB 2.0. En primer lugar, si bien la especificación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 indica las nuevas conexiones físicas y, por lo tanto, cables nuevos para aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma rectangular con los cuatro contactos USB 2.0 exactamente en la misma ubicación anterior. Los cables USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 presentan cinco nuevas conexiones para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo entran en contacto cuando se conectan a una conexión USB SuperSpeed adecuada.

Windows 8/10 es compatible con las controladoras USB 3.1 Gen 1. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que siguen necesitando controladores independientes para las controladoras USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Tecnología y componentes

DDR4

La memoria DDR4 (tasa de datos doble de cuarta generación) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías DDR2 y DDR3 y permite hasta 512 GB de capacidad, en comparación con la capacidad máxima de la DDR3 de 128 GB por DIMM. La memoria de acceso aleatorio dinámica sincrónica DDR4 se ajusta de manera diferente que la SDRAM y la DDR para evitar que el usuario instale el tipo de memoria erróneo en el sistema.

La DDR4 necesita un 20 por ciento menos o solo 1.2 V, en comparación con la DDR3, que necesita 1.5 V de alimentación eléctrica para funcionar. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que permite que el dispositivo host pase a modo de espera sin necesidad de actualizar la memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de energía en espera de un 40 a un 50 por ciento.

Detalles de DDR4

Hay diferencias sutiles entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, como se indica a continuación.

Diferencia entre muescas de posicionamiento

La muesca de posicionamiento en un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta de la muesca de posicionamiento en un módulo DDR3. Ambas muescas se encuentran en el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca en la DDR4 es ligeramente diferente, para evitar que el módulo se instale en una plataforma o placa incompatible.

Ilustración 1. Diferencia entre muescas

Aumento del espesor

Los módulos DDR4 son un poco más gruesos que los DDR3, para dar cabida a más capas de señal.

Ilustración 2. Diferencia de grosor

Borde curvo

Los módulos DDR4 tienen un borde curvo para ayudar con la inserción y aliviar el estrés de la PCB durante la instalación de memoria.

Ilustración 3. Borde curvo

Tecnología y componentes

Errores de memoria

Los errores de memoria en el sistema muestran el nuevo código de error de ENCENDIDO-FLASH-FLASH o ENCENDIDO-FLASHENCENDIDO. Si la memoria falla completamente, el LCD no se enciende. Para solucionar los problemas de las posibles fallas de memoria, pruebe módulos de memoria que funcionen en los conectores de memoria de la parte inferior del sistema o debajo del teclado, en el caso de algunos sistemas portátiles.

NOTA: La memoria DDR4 está integrada en la placa y no en un DIMM reemplazable, como se muestra y se refiere.

Procesador

NOTA: Los números de procesadores no son una medida de rendimiento. La disponibilidad de los procesadores está

sujeta a cambios y puede variar según la región o el país.

Tabla 2. Especificaciones del procesador

Tipo Gráficos UMA

Procesador Intel Xeon E E-2288G (8 núcleos, 3,7 GHz, caché de 16 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2286G (6 núcleos, 4,0 GHz, caché de 12 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2278G (8 núcleos, 3,4 GHz, caché de 16 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2276G (6 núcleos, 3,8 GHz, caché de 12 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2246G (6 núcleos, 3,6 GHz, caché de 12 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2236 (6 núcleos, 3,4 GHz, caché de 12 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2226G (6 núcleos, 3,4 GHz, caché de 12 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2224G (4 núcleos, 3,5 GHz, caché de 8 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2224 (4 núcleos, 3,4 GHz, caché de 8 MB)

UHD Intel integrado P630

No compatible

UHD Intel integrado P630

No compatible

Procesador Intel Xeon E E-2186G (6 núcleos HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz Turbo, caché de 8 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2176G (6 núcleos HT, 3,7 GHz, 4,7 GHz Turbo, caché de 8 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2174G (4 núcleos HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz Turbo, caché de 8 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2146G (6 núcleos HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz Turbo, caché de 8 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2136 (6 núcleos HT, 3,3 GHz, 4,5 GHz Turbo, caché de 8 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2134 (4 núcleos HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz Turbo, caché de 8 MB)

14 Tecnología y componentes

UHD Intel integrado P630

No compatible

Tipo Gráficos UMA

Procesador Intel Xeon E E-2124G (4 núcleos, 3,4 GHz, 4,5 GHz Turbo, caché de 8 MB)

Procesador Intel Xeon E E-2124 (4 núcleos, 3,4 GHz, 4,5 GHz Turbo, caché de 8 MB)

Procesador Intel Core i3-8100 (4 núcleos, 3,6 GHz, caché de 6 MB) UHD Intel integrado 630

Procesador Intel Core i5-8500 (6 núcleos, de 3,0 GHz hasta 4,1 GHz Turbo, caché de 9 MB)

Procesador Intel Core i5-8600 (6 núcleos, de 3,1 GHz hasta 4,3 GHz Turbo, caché de 9 MB)

Procesador Intel Core i5-8600K (6 núcleos, 3,6 GHz hasta 4,3 GHz Turbo, caché de 9 MB)

Procesador Intel Core i7-8700 (6 núcleos, de 3,2 GHz hasta 4,6 GHz Turbo, caché de 12 MB)

Procesador Intel Core i7-8700K (6 núcleos, 3,7 GHz hasta 4,7 GHz Turbo, caché de 12 MB)

Procesador Intel Core i3-9100 (4 núcleos, 3,6 GHz, caché de 6 MB)

Procesador Intel Core i5-9400 (8 núcleos, 2,9 GHz, caché de 9 MB)

UHD Intel integrado P630

No compatible

UHD Intel integrado 630

Procesador Intel Core i5-9500 (6 núcleos, 3,0 GHz, caché de 9 MB)

Procesador Intel Core i5-9600 (6 núcleos, 3,1 GHz, caché de 9 MB)

Procesador Intel Core i7-9700 (8 núcleos, 3,0 GHz, caché de 12 MB)

Procesador Intel Core i7-9700K (8 núcleos, 3,6 GHz, caché de 12 MB)

Procesador Intel Core i9-9900 (8 núcleos, 3,1 GHz, caché de 16 MB)

Procesador Intel Core i9-9900K (8 núcleos, 3,6 GHz, caché de 16 MB)

UHD Intel integrado 630

Tecnología y componentes 15

Extracción e instalación de componentes

Herramientas recomendadas

Los procedimientos de este documento requieren el uso de las siguientes herramientas:

• Destornillador Phillips núm. 1

• Destornillador Phillips núm. 2

• Llave de tubo de 5,5 mm

• Punta trazadora de plástico

Lista del tamaño de los tornillos

Tabla 3. Lista del tamaño de los tornillos

Componente

Tarjeta madre 9

Tarjeta vertical 1 4

Tarjeta vertical 2 2

Placa de I/O frontal 3

Ranura de tarjeta SSD PCIe M.2

BKT de orejeta izquierda 3

BKT de orejeta derecha 3

PDB 3

Compartimento del ventilador de la CPU

#6.32x6 M3x4 M2x3.5 #6.32x5

16 Extracción e instalación de componentes

Diseño de la placa base

1. Ranuras para memorias 2. HSD del panel frontal

3. Conector de alimentación SATA izquierdo 4. Batería de tipo botón

5. Conector de alimentación de la placa de distribución de alimentación

7. Conector SATA 1 8. Conector de alimentación 1

9. USB 3.1 de tipo A y 1.ª generación 10. Conector de la placa de distribución de alimentación

11. Conector del panel frontal 12. Conector del interruptor de intrusión

13. Conector de PCIe M.2 (SSD0) 14. Ranura PCIe

15. Conector de PCIe M.2 (SSD1) 16. Conector SATA 3

17. Ranura PCIe 18. Conector SATA 2

19. Conector de alimentación SATA derecho 2 20. Conector de alimentación del ventilador 7

21. Conector de alimentación del ventilador 8 22. Conector de alimentación del ventilador 9

23. Conector de alimentación GPU 24. Conector de alimentación del panel frontal

25. Conector de alimentación del ventilador 6 26. Procesador

27. Conector de alimentación del ventilador 5/4/3

6. Conector SATA 0

Desmontaje y reensamblaje

Embellecedor frontal

Extracción del bisel frontal

1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2. Para desbloquear el bisel frontal, realice lo siguiente: a) Inserte la llave del bisel [1] y gire la llave en el sentido de las agujas del reloj para desbloquear el bisel [2].

Extracción e instalación de componentes

3. Para extraer el bisel frontal, realice lo siguiente: a) Presione el botón de liberación [1] tire del extremo izquierdo del bisel [2].

Extracción e instalación de componentes

b) Deslice el bisel hacia la izquierda y extráigalo del sistema.

Extracción e instalación de componentes

Instalación del bisel frontal

1. Alinee e inserte el extremo derecho del bisel en el sistema.

2. Presione el botón de liberación y fije el extremo izquierdo del bisel en el sistema.

Extracción e instalación de componentes

3. Bloquee el bisel con la llave.

Extracción e instalación de componentes

Filtro antipolvo

Extracción del filtro antipolvo

1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2. Extraiga: a) Embellecedor frontal

3. Para extraer el filtro antipolvo: a) Tire del extremo izquierdo del filtro antipolvo.

Extracción e instalación de componentes

b) Desenganche y deslice el filtro antipolvo hacia la izquierda para extraerlo del sistema.

Instalación del filtro antipolvo

1. Alinee e inserte el extremo derecho del filtro antipolvo en el sistema.

NOTA: Estos pasos son para los sistemas adquiridos sin Filtro antipolvo y Bisel frontal.

Extracción e instalación de componentes 23

2. Encaje el extremo izquierdo del bisel en el sistema.

3. Coloque: a) Bisel frontal.

Extracción e instalación de componentes

Cubierta del sistema

Extracción de la cubierta del sistema

1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.

NOTA: El sistema hará sonar una alarma durante 4 segundos y se apagará si se quita la cubierta superior mientras el

sistema está en funcionamiento. El sistema no se encenderá si la cubierta superior no está colocada.

2. Para extraer la cubierta: a) Gire la traba del pestillo con un destornillador Philips para liberar la traba [1].

b) Tire del pestillo para liberar la cubierta superior [2]. c) Levante la cubierta superior para quitarla [3].

Instalación de la cubierta del sistema

1. Levante el pestillo de liberación, alinee las lengüetas de la cubierta superior con las ranuras del chasis del sistema [1] y deslícelo hacia la ranura.

NOTA:

Asegúrese de que todos los cables internos estén colocados correctamente y conectados antes de asegurar la

cubierta superior.

2. El pestillo de liberación bloquea automáticamente la cubierta superior en el sistema.

Extracción e instalación de componentes

3. Con un destornillador Philips, gire la traba de liberación del pestillo en el sentido de las agujas del reloj, hasta la posición de bloqueo [3].

4. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.

Ensamblaje del ala

Extracción del ensamblaje de la oreja izquierda

1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2. Para extraer el ensamblaje de la oreja izquierda, realice lo siguiente: a) Extraiga los tres tornillos (M3x4) que fijan el ensamblaje de la oreja izquierda [1].

b) Deslice el ensamblaje de la oreja izquierda para extraerlo [2].

Extracción e instalación de componentes

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