Dell Precision 3930 Rack User Manual [fi]
Dell Precision 3930 -kehikko
Huoltokäsikirja
Säädösten mukainen malli: D02R
Säädösten mukainen tyyppi: D02R001
Huomautukset, varoitukset ja vaarat
HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.
VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.
Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.
VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai
kuoleman vaara.
© 2018 - 2019 Dell Inc. tai sen tytäryritykset. Kaikki oikeudet pidätetään. Dell, EMC ja muut tavaramerkit ovat Dell Inc:in tai sen
tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.
2020 - 03
Tark. A01
Sisällysluettelo
1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................5
Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 5
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 5
Turvatoimenpiteet........................................................................................................................................................... 6
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)...................................................................................................6
ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 7
Herkkien komponenttien kuljettaminen.........................................................................................................................7
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen............................................................................................................................... 8
2 Järjestelmän tärkeimmät komponentit........................................................................................... 9
3 Tekniikka ja komponentit..............................................................................................................11
USB:n ominaisuudet..............................................................................................................................................................11
DDR4......................................................................................................................................................................................12
Suoritin...................................................................................................................................................................................14
4 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen................................................................................. 16
Suositellut työkalut...............................................................................................................................................................16
Ruuvikokoluettelo.................................................................................................................................................................16
Emolevyn liitännät.................................................................................................................................................................17
Purkaminen ja kokoaminen..................................................................................................................................................17
Etukehys.......................................................................................................................................................................... 17
Pölysuodatin................................................................................................................................................................... 22
Järjestelmän kansi..........................................................................................................................................................25
Korvake...........................................................................................................................................................................26
Ilmakanava...................................................................................................................................................................... 29
Nappiparisto................................................................................................................................................................... 32
Kiintolevykokoonpano................................................................................................................................................... 33
Kiintolevyn taustaväylä..................................................................................................................................................37
Muistimoduuli................................................................................................................................................................. 40
Jäähdytyselementti....................................................................................................................................................... 42
Suoritin............................................................................................................................................................................43
Tunkeutumiskytkin.........................................................................................................................................................44
Järjestelmän tuuletin..................................................................................................................................................... 46
Järjestelmän tuulettimen kehikko.................................................................................................................................47
Näytönohjaimen tuulettimen kehikko..........................................................................................................................49
Virtalähteen toisen tuulettimen aihio...........................................................................................................................50
M.2 PCIe SSD................................................................................................................................................................ 52
I/O-etupaneeli................................................................................................................................................................54
Toisen virtalähteen aihio............................................................................................................................................... 56
Virtalähde........................................................................................................................................................................58
Virranjakokortti...............................................................................................................................................................60
Laajennuskortti...............................................................................................................................................................62
Emolevy...........................................................................................................................................................................72
Sisällysluettelo 3
5 Vianmääritys..............................................................................................................................76
ePSA (Enhanced Pre-boot System Assessment) -diagnoosi........................................................................................76
ePSA-diagnoosin suorittaminen...................................................................................................................................76
Diagnostiikka.........................................................................................................................................................................76
PSU-merkkivalo................................................................................................................................................................... 78
Diagnoosin virheilmoitukset................................................................................................................................................78
Järjestelmän virheilmoitukset..............................................................................................................................................81
6 Avun saaminen........................................................................................................................... 82
Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................... 82
4 Sisällysluettelo
Tietokoneen käsittely
Turvallisuusohjeet
Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, tämän
asiakirjan menetelmissä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:
• Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.
• Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.
HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut
tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen
kytkemistä pistorasiaan.
HUOMAUTUS: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet.
Lisää parhaita turvallisuuskäytäntöjä on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.Dell.com/
regulatory_compliance
VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain valtuutettu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia
yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen
välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama
huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.
1
VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai
metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.
VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä
on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet
erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat
liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.
HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.
HUOMAUTUS: Järjestelmä päästää merkkiäänen neljän sekunnin ajan ja sammuu, jos yläkansi irrotetaan tietokoneen
ollessa käynnissä. Järjestelmä ei käynnisty, jos yläkansi on pois paikaltaan.
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen
Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.
1. Seuraa turvallisuusohjeita.
2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.
3. Sammuta tietokone.
4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.
VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.
5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.
6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.
HUOMAUTUS
metallipintaa samanaikaisesti tietokoneen takaosassa olevan liittimen kanssa.
: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla samanaikaisesti maalaamatonta
Tietokoneen käsittely 5
Turvatoimenpiteet
Turvatoimenpiteet-kappaleessa kuvaillaan ensisijaiset vaiheet, jotka on suoritettava ennen purkamistoimia.
Noudata seuraavia turvatoimenpiteitä ennen kuin asennat osia tai suoritat purkamista tai kokoamista edellyttäviä toimia:
• Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.
• Irrota järjestelmä ja kaikki siihen kytketyt oheislaitteet verkkovirrasta.
• Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.
• Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet tabletinkannettavan tietokoneenpöytäkoneen komponentteja välttääksesi tahattomat
sähköstaattiset (ESD) vauriot.
• Kun olet poistanut komponentin, aseta komponentti varovasti antistaattiselle matolle.
• Käytä kenkiä, joissa on sähköiskuilta suojaava, eristävä kumipohja.
Lepovirta
Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään lepovirtaa, saavat
virtaa myös sammutettuna. Lepovirran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa lepotilaan. Se
mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.
Emolevyn jäännösvirta voidaan purkaa irrottamalla järjestelmä verkkovirrasta ja pitämällä virtapainiketta painettuna 15 sekuntia.
Liittäminen
Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla.
Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke
napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi
laitteistoon.
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä
komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa
piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen
lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen
sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.
Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Delltuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.
Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.
• Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta
loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No
Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.
• Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien
vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta
vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi
mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.
Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on
vaikeampi tehdä vianmääritys.
Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:
• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen
käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta
sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.
• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja
ja työpöydän alustoja.
• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.
Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.
• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.
6
Tietokoneen käsittely
ESD-kenttähuoltosarja
Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat
antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.
ESD-kenttähuoltosarjan osat
ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:
• Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät
antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän
järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESDpussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,
antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.
• Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän
paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen
ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia
kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto
voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden
välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.
• ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on
suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä
ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,
kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi
epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.
• Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä
toimivista sisäisistä osista, joissa voi
• Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto
esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu
konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että
työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle
järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten
styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien
käsittelyä.
• ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.
Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja
-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja
laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia
ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa
pussissa.
• Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava
antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
ESD-suojauksen yhteenveto
Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina
huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon
aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
Herkkien komponenttien kuljettaminen
Kun varaosien tai Dellille palautettavien osien kaltaisia staattiselle sähkölle herkkiä komponentteja kuljetetaan, ne täytyy asettaa staattista
sähköä estäviin pusseihin turvallisuuden varmistamiseksi.
Nostolaitteet
Noudata seuraavia ohjeita, kun raskaita laitteita nostetaan:
VAROITUS: Älä nosta mitään yli 50 paunaa painavaa. Hanki apua tai käytä mekaanista nostolaitetta.
1. Varmista tasapainoinen asento. Pidä jalkaterät toisistaan erillään vakalla alustalla siten, että varpaat osoittavat ulospäin.
2. Pidä vatsalihakset tiukkoina. Ne tukevat selkärankaasi nostamisen aikana, joten rasitus vähenee.
3. Nosta jaloilla, älä selällä.
Tietokoneen käsittely
7
4. Pidä taakka lähellä vartaloasi. Mitä lähempänä selkärankaasi se on, sitä vähemmän nosto kuormittaa selkääsi.
5. Kun nostat taakka tai lasket sen alas, pidä selkä suorassa. Älä tee taakasta raskaampaa kehosi painon avulla. Vältä kääntämästä
vartaloasi tai selkääsi.
6. Kun lasket taakan alas, tee samat toimet käänteisessä järjestyksessä.
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen
Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.
1. Kiinnitä kaikki verkkokaapelit tietokoneeseen.
VAROITUS: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.
2. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.
3. Käynnistä tietokone.
4. Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA-diagnoosi.
8 Tietokoneen käsittely
2
Järjestelmän tärkeimmät komponentit
1. Järjestelmän kansi
2. Tunkeutumiskytkin
3. Nappiparisto
4. M.2 PCIe -SSD-kortti
5. Laajennuskortti
6. Kiintolevyjen taustaväylä
7. Kotelo
8. Etukehys
9. Pölysuodatin
10. Kiintolevykokoonpano
11. Emolevy
12. Järjestelmän tuuletin
13. Jäähdytyselementti
14. Virranjakokortti
15. Kiintolevyjen taustaväylä
16. Ilmanohjain
Järjestelmän tärkeimmät komponentit 9
HUOMAUTUS: Dell tarjoaa luettelon komponenteista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle
järjestelmäkonfiguraatiolle. Näitä osia on saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja
ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä Dell-myyntiedustajaasi.
10 Järjestelmän tärkeimmät komponentit
3
Tekniikka ja komponentit
USB:n ominaisuudet
USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,
ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaisten oheislaitteiden yhdistämistä isäntätietokoneeseen.
Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.
Taulukko 1. USB:n kehitys
Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi
USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
Noin kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden
jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 liittimet vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1 liittimen ominaisuudet ovat tiivistettyinä seuraavat:
• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)
• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita
• Uudet virranhallintaominaisuudet
• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille
• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa
• Uudet liittimet ja uusi kaapeli
Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimestä.
Nopeus
Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.
Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös
nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden
vuoksi.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimet saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:
• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).
• USB 2.0 -liittimissä oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimet lisäävät neljä johtoa
kahdelle differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimet käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0 -liittimien vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä
kasvattaa teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.
Tekniikka ja komponentit 11
USB 2.0 -yhteys saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan
tallennuslaitteiden ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään
teoreettista 480 Mbps:n enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB
3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti
olemaan enintään 400 Mt/s. Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liitin on kymmenkertainen parannus USB 2.0 -liittimeen verrattuna.
Käyttökohteet
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimet raivaavat tietä ja niiden ansiosta laitteet tarjoavat paremman yleisen käyttökokemuksen. Aikaisemmin
videon toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta),
joten on helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää
lähes 2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n
nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.
Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:
• Ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -kiintolevyt
• Kannettavat USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -kiintolevyt
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat
• Optiset media-asemat
• Multimedialaitteet
• Verkot
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat
Yhteensopivuus
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää
uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen
neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimissä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka
siirtävät tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.
USB 3.1 Gen 1 ‑ohjainten natiivituki on tulossa Windows 8:lle ja 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan
jatkossakin erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑ohjaimille.
DDR4
DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n
kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo
poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.
12
Tekniikka ja komponentit
DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös uutta
syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan
vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.
Tietoja DDR4:stä
Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.
Ohjauskolon paikkaero
DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella
sivulla, mutta kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.
Kuva 1. Ohjauskolon ero
Paksuusero
DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.
Kuva 2. Paksuusero
Kaareva reuna
DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.
Kuva 3. Kaareva reuna
Muistivirheet
Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan päällä-välähdys-välähdys- tai päällä-välähdys-päällä-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki
muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli.
Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.
HUOMAUTUS: DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.
Tekniikka ja komponentit 13
Suoritin
HUOMAUTUS: Suorittimen numero ei ilmaise suorituskykyä. Suorittimien saatavuus voi muuttua ja se voi vaihdella
alueittain/maittain.
Taulukko 2. Suorittimen tekniset tiedot
Tyyppi UMA-näytönohjain
Intel Xeon E -suoritin E-2288G (8 ydintä, 3,7 GHz, 16 Mt:n
välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2286G (6 ydintä, 4,0 GHz, 12 Mt:n
välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2278G (8 ydintä, 3,4 GHz, 16 Mt:n
välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2276G (6 ydintä, 3,8 GHz, 12 Mt:n
välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2246G (6 ydintä, 3,6 GHz, 12 Mt:n
välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2236 (6 ydintä, 3,4 GHz, 12 Mt:n välimuisti) Ei tuettu
Intel Xeon E -suoritin E-2226G (6 ydintä, 3,4 GHz, 12 Mt:n
välimuisti)
Intel Xeon E Processor E-2224G (4 ydintä, 3,5 GHz, 8 Mt:n
välimuisti)
Intel Xeon E Processor E-2224 (4 ydintä, 3,4 GHz, 8 Mt:n
välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2186G (6 ytimen HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz:n
Turbo, 8 Mt:n välimuisti)
Integroitu Intel UHD P630
Integroitu Intel UHD P630
Integroitu Intel UHD P630
Integroitu Intel UHD P630
Integroitu Intel UHD P630
Integroitu Intel UHD P630
Integroitu Intel UHD P630
Ei tuettu
Integroitu Intel UHD P630
Intel Xeon E -suoritin E-2176G (6 ytimen HT, 3,7 GHz, 4,7 GHz:n
Turbo, 8 Mt:n välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2174G (4 ytimen HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz:n
Turbo, 8 Mt:n välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2146G (6 ytimen HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz:n
Turbo, 8 Mt:n välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2136 (6 ytimen HT, 3,3 GHz, 4,5 GHz:n
Turbo, 8 Mt:n välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2134 (4 ytimen HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz:n
Turbo, 8 Mt:n välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2124G (4 ytimen HT, 3,4 GHz, 4,5 GHz:n
Turbo, 8 Mt:n välimuisti)
Intel Xeon E -suoritin E-2124 (4 ydintä, 3,4 GHz, 4,5 GHz:n Turbo,
8 Mt:n välimuisti)
Intel Core i3-8100 -suoritin (4 ydintä, 3,6 GHz, 6 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630
Intel Core i5-8500 -suoritin (6 ydintä, 3,0 Ghz, jopa 4,1 GHz:n
Turbo, 9 Mt:n välimuisti)
Integroitu Intel UHD P630
Integroitu Intel UHD P630
Integroitu Intel UHD P630
Ei tuettu
Ei tuettu
Integroitu Intel UHD P630
Ei tuettu
Integroitu Intel UHD 630
14 Tekniikka ja komponentit
Tyyppi UMA-näytönohjain
Intel Core i5-8600 -suoritin (6 ydintä, 3,1 Ghz, jopa 4,3 GHz:n
Turbo, 9 Mt:n välimuisti)
Intel Core i5-8600K -suoritin (6 ydintä, 3,6 Ghz, jopa 4,3 GHz:n
Turbo, 9 Mt:n välimuisti)
Intel Core i7-8700 -suoritin (6 ydintä, 3,2 GHz, jopa 4,6 GHz:n
Turbo, 12 Mt:n välimuisti)
Intel Core i7-8700K -suoritin (6 ydintä, 3,7 GHz, jopa 4,7 GHz:n
Turbo, 12 Mt:n välimuisti)
Intel Core i3-9100 -suoritin (4 ydintä, 3,6 GHz, 6 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630
Intel Core i5-9400 -suoritin (8 ydintä, 2,9 GHz, 9 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630
Intel Core i5-9500 -suoritin (6 ydintä, 3,0 GHz, 9 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630
Intel Core i5-9600 -suoritin (6 ydintä, 3,1 GHz, 9 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630
Intel Core i7-9700 -suoritin (8 ydintä, 3,0 GHz, 12 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630
Intel Core i7-9700K -suoritin (8 ydintä, 3,6 GHz, 12 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630
Intel Core i9-9900 -suoritin (8 ydintä, 3,1 GHz, 16 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630
Intel Core i9-9900K -suoritin (8 ydintä, 3,6 GHz, 16 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630
Integroitu Intel UHD 630
Integroitu Intel UHD 630
Integroitu Intel UHD 630
Integroitu Intel UHD 630
Tekniikka ja komponentit 15
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Suositellut työkalut
Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:
• Phillips #1 -ruuvitaltta
• Philips #2 -ruuvitaltta
• 5,5 mm:n hylsyavain
• Muovipuikko
Ruuvikokoluettelo
Taulukko 3. Ruuvikokoluettelo
4
Komponentti
Emolevy 9
Nostin 1 4
Nostin 2 2
Etupaneelin I/O-kortti 3
M.2 PCIe -SSD-korttipaikka 2
Vasemman korvakkeen BKT 3
Oikean korvakkeen BKT 3
PDB 3
Suorittimen tuuletinkehikko 2
#6.32x6 M3x4 M2x3.5 #6.32x5
16 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Emolevyn liitännät
1. Muistikannat 2. Etupaneelin HSD
3. Vasen SATA-virtaliitäntä 4. Nappiparisto
5. Virranjakokortin virtaliitäntä 6. SATA 0 -liitäntä
7. SATA 1 -liitäntä 8. Virtaliitäntä 1
9. USB Type-A 3.1 Gen1 10. Virranjakokortin liitäntä
11. Etupaneelin liitäntä 12. Tunkeutumiskytkimen liitäntä
13. M.2 PCIe -liitäntä (SSD0) 14. PCIe-paikka
15. M.2 PCIe -liitäntä (SSD1) 16. SATA 3 -liitäntä
17. PCIe-paikka 18. SATA 2 -liitäntä
19. Oikea SATA-virtaliitäntä 2 20. Tuulettimen 7 virtaliitäntä
21. Tuulettimen 8 virtaliitäntä 22. Tuulettimen 9 virtaliitäntä
23. Näytönohjaimen virtaliitäntä 24. Etupaneelin virtaliitäntä
25. Tuulettimen 6 virtaliitäntä 26. Suoritin
27. Tuulettimen 5/4/3 virtaliitäntä
Purkaminen ja kokoaminen
Etukehys
Etulevyn irrottaminen
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2. Etukehyksen lukituksen avaaminen:
a) Aseta kehyksen avain avaimenreikään [1] ja avaa lukitus kääntämällä avainta myötäpäivään [2].
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
17
3. Etukehyksen irrottaminen
a) Paina vapautuspainiketta [1] ja vedä kehyksen vasenta reunaa [2].
18
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
b) Vedä etukehystä vasemmalle ja irrota se järjestelmästä.
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
19
Etupaneelin asentaminen
1. Kohdista ja asenna etukehyksen oikea pääty järjestelmään.
2. Paina vapautuspainiketta ja aseta kehyksen vasen reuna järjestelmään.
20
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
3. Lukitse kehys avaimella.
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
21
Pölysuodatin
Pölynsuodattimen irrottaminen
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2. Irrota seuraavat:
a) Etukehys
3. Pölynsuodattimen irrottaminen:
a) Vedä pölysuodattimen vasenta päätyä.
22
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
b) Irrota pölysuodatin paikastaan, vedä sitä vasemmalle ja irrota se järjestelmästä.
Pölynsuodattimen asentaminen
1. Kohdista pölysuodattimen oikea pääty järjestelmään.
HUOMAUTUS: Nämä vaiheet koskevat järjestelmiä, joissa ei ole pölysuodatinta tai etukehystä.
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 23
2. Sovita kehyksen vasen reuna järjestelmään.
3. Asenna seuraavat:
a) Etukehys.
24
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Järjestelmän kansi
Järjestelmän kannen irrottaminen
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
HUOMAUTUS: Järjestelmä päästää merkkiäänen neljän sekunnin ajan ja sammuu, jos yläkansi irrotetaan tietokoneen
ollessa käynnissä. Järjestelmä ei käynnisty, jos yläkansi on pois paikaltaan.
2. Kannen irrottaminen:
a) Avaa lukko kääntämällä kiertolukkoa ristipääruuvitaltalla [1].
b) Vapauta kansi vetämällä salpaa [2].
c) Nosta yläkansi pois [3].
Järjestelmän kannen asentaminen
1. Nosta vapautussalpaa ja kohdista yläkannen kielekkeet järjestelmän kotelon loviin [1]. Työnnä kansi sitten paikkaansa.
HUOMAUTUS
yläkannen kiinnittämistä.
2. Vapautussalpa lukitsee yläkannen automaattisesti järjestelmään.
: Varmista, että kaikki sisäiset kaapelit on vedetty reititysohjaintensa kautta ja kytketty ennen
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
25
Loading...