Dell Precision 3930 Rack User Manual [fr]

Rack Dell Precision 3930

Guide de maintenance

Modèle réglementaire: D02R Type réglementaire: D02R001

Remarques, précautions et avertissements

REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre

produit.

PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous

indique comment éviter le problème.

AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou

même de mort.

filiales. Les autres marques peuvent être des marques de leurs détenteurs respectifs.

2020 - 03

Rév. A01

Table des matières

1 Intervention à l’intérieur de votre ordinateur...................................................................................5

Consignes de sécurité...........................................................................................................................................................5

Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur..................................................................................................... 5

Instructions relatives à la sécurité..................................................................................................................................6

Protection contre les décharges électrostatiques.......................................................................................................6

Kit ESD d'intervention sur site........................................................................................................................................7

Transport des composants sensibles............................................................................................................................ 8

Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur......................................................................................................8

2 Principaux composants de votre système.......................................................................................9

3 Technologies et composants........................................................................................................ 11

Fonctions USB.......................................................................................................................................................................11

DDR4......................................................................................................................................................................................13

Processeur............................................................................................................................................................................ 14

4 Retrait et installation de composants............................................................................................16

Outils recommandés............................................................................................................................................................ 16

Liste des tailles de vis.......................................................................................................................................................... 16

Caractéristiques de la carte système.................................................................................................................................17

Démontage et remontage................................................................................................................................................... 17

Cadre avant.....................................................................................................................................................................17

Filtre anti-poussières..................................................................................................................................................... 22

Capot du système..........................................................................................................................................................25

Assemblage de la patte.................................................................................................................................................26

Conduit d’air................................................................................................................................................................... 29

Pile bouton......................................................................................................................................................................32

Assemblage du disque dur............................................................................................................................................33

Fond de panier de disque dur....................................................................................................................................... 37

Barrette de mémoire..................................................................................................................................................... 40

Dissipateur de chaleur...................................................................................................................................................42

Processeur......................................................................................................................................................................43

Commutateur d’intrusion..............................................................................................................................................45

Ventilateur système.......................................................................................................................................................46

Bâti de ventilateur système..........................................................................................................................................48

Boîtier du ventilateur de la carte graphique............................................................................................................... 49

Deuxième cache de ventilateur du bloc d'alimentation............................................................................................. 51

Disque SSD PCIe M.2................................................................................................................................................... 53

Panneau d’entrées/sorties avant................................................................................................................................55

Deuxième cache du bloc d'alimentation......................................................................................................................57

Bloc d’alimentation - PSU.............................................................................................................................................59

Carte de distribution de l’alimentation......................................................................................................................... 61

Carte d’extension...........................................................................................................................................................63

Carte système................................................................................................................................................................ 73

Table des matières 3

5 Dépannage.................................................................................................................................77

Diagnostics ePSA (Enhanced Pre-Boot System Assessment)......................................................................................77

Exécution des diagnostics ePSA..................................................................................................................................77

Diagnostics............................................................................................................................................................................77

Voyant du bloc d’alimentation............................................................................................................................................79

Messages d’erreur de diagnostics.....................................................................................................................................79

Messages d'erreur du système..........................................................................................................................................82

6 Obtenir de l'aide.........................................................................................................................84

Contacter Dell...................................................................................................................................................................... 84

4 Table des matières

Intervention à l’intérieur de votre ordinateur

Consignes de sécurité

Suivez les consignes de sécurité ci-dessous pour protéger votre ordinateur des dégâts potentiels et pour assurer votre sécurité personnelle. Sauf indication contraire, chaque procédure de ce document présuppose que les conditions suivantes existent :

• Vous avez pris connaissance des informations de sécurité fournies avec votre ordinateur.

• Un composant peut être remplacé ou, si acheté séparément, installé en exécutant la procédure de retrait dans l’ordre inverse.

REMARQUE : Débranchez toutes les sources d'alimentation avant d'ouvrir le capot ou les panneaux de l'ordinateur.

Lorsque vous avez fini de travailler à l'intérieur de l'ordinateur, remettez en place tous les capots, panneaux et vis avant de connecter l'ordinateur à une source d'alimentation.

REMARQUE : Avant toute intervention à l'intérieur de votre ordinateur, consultez les consignes de sécurité livrées avec

celui-ci. Vous trouverez d'autres bonnes pratiques en matière de sécurité à la page d'accueil du site Regulatory Compliance (Conformité à la réglementation), à l'adresse www.dell.com/regulatory_compliance.

PRÉCAUTION : La plupart des réparations ne peuvent être effectuées que par un technicien de maintenance agréé.

N'effectuez que les opérations de dépannage et les petites réparations autorisées par la documentation de votre produit et suivez les instructions fournies en ligne ou par téléphone par l'équipe de maintenance et d'assistance technique. Les dommages causés par une personne non autorisée par Dell ne sont pas couverts par votre garantie. Consultez et respectez les consignes de sécurité fournies avec votre produit.

PRÉCAUTION : Manipulez avec précaution les composants et les cartes. Ne touchez pas les composants ni les contacts

des cartes. Saisissez les cartes par les bords ou par le support de montage métallique. Saisissez les composants, processeur par exemple, par les bords et non par les broches.

PRÉCAUTION : Lorsque vous déconnectez un câble, tirez sur son connecteur ou sur sa languette, jamais sur le câble lui-

même. Certains câbles sont dotés de connecteurs avec dispositif de verrouillage. Si vous déconnectez un câble de ce type, appuyez d’abord sur le verrou. Lorsque vous démontez les connecteurs, maintenez-les alignés uniformément pour éviter de tordre les broches. Enfin, avant de connecter un câble, vérifiez que les deux connecteurs sont correctement orientés et alignés.

REMARQUE : La couleur de votre ordinateur et de certains composants peut différer de celle de l'ordinateur et des

composants illustrés dans ce document.

REMARQUE : Le système déclenche une alarme pendant 4 secondes et s’arrête si le capot supérieur est retiré alors que

le système est en cours d’exécution. Le système ne s’allume pas tant que le capot supérieur n’est pas en place.

Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur

Pour ne pas endommager l’ordinateur, procédez comme suit avant d’intervenir dans l’ordinateur.

1. Veillez à respecter les consignes de sécurité.

2. Assurez-vous que la surface de travail est plane et propre afin d’éviter de rayer le capot de l’ordinateur.

3. Éteignez l'ordinateur.

4. Déconnectez tous les câbles réseau de l’ordinateur.

PRÉCAUTION : Pour retirer un câble réseau, déconnectez-le d'abord de l'ordinateur, puis du périphérique réseau.

5. Débranchez du secteur l’ordinateur et tous les périphériques qui y sont connectés.

6. Appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenez-le enfoncé lorsque l'ordinateur est débranché afin de mettre à la terre la carte système.

Intervention à l’intérieur de votre ordinateur 5

REMARQUE : Pour éviter une décharge électrostatique, raccordez-vous à la terre à l'aide d'un bracelet antistatique

ou en touchant une surface métallique non peinte, par exemple un connecteur sur le panneau arrière de l'ordinateur.

Instructions relatives à la sécurité

Le chapitre Consignes de sécurité détaille les principales mesures à adopter avant d’exécuter une instruction de démontage.

Appliquez les consignes de sécurité ci-dessous avant toute procédure d’installation, de dépannage ou de réparation impliquant une opération de démontage/remontage :

• Mettez le système et tous les périphériques qui y sont connectés hors tension.

• Débranchez le système et l’ensemble des périphériques connectés à une prise secteur.

• Déconnectez tous les câbles réseau, téléphoniques et de télécommunication du système.

• Utilisez un kit d’entretien sur le terrain contre les décharges électrostatiques pour travailler à l’intérieur de votre tabletteordinateur portableordinateur de bureau afin d’éviter les décharges d’électricité statique.

• Après avoir déposé un composant du système, placez-le avec précaution sur un tapis antistatique.

• Portez des chaussures avec semelles en caoutchouc non conductrices afin de réduire les risques d’électrocution.

Alimentation de secours

Les produits Dell avec alimentation de secours doivent être débranchés avant d’en ouvrir le boîtier. Les systèmes qui intègrent une alimentation de secours restent alimentés lorsqu’ils sont hors tension. L’alimentation interne permet de mettre le système sous tension (Wake on LAN) et de le basculer en mode veille à distance ; elle offre différentes fonctions de gestion avancée de l’alimentation.

Débranchez l'alimentation secteur du système, appuyez sur le bouton d’alimentation et maintenez-le enfoncé pendant 15 secondes pour décharger l’électricité résiduelle dans la carte système.

Liaison

La liaison permet de connecter plusieurs conducteurs de terre à un même potentiel électrique. L’opération s’effectue à l’aide d’un kit de protection antistatique portable. Lorsque vous connectez un fil de liaison, vérifiez que celui-ci est en contact avec du métal nu (et non avec une surface peinte ou non métallique). Le bracelet antistatique doit être sécurisé et entièrement en contact avec votre peau. Retirez tous vos bijoux (montres, bracelets ou bagues) avant d’assurer votre liaison avec l’équipement.

Protection contre les décharges électrostatiques

Les décharges électrostatiques sont un problème majeur lors de la manipulation des composants, surtout les composants sensibles comme les cartes d'extension, les processeurs, les barrettes de mémoire et les cartes mères. De très faibles charges peuvent endommager les circuits de manière insidieuse en entraînant des problèmes par intermittence, voire en écourtant la durée de vie du produit. Alors que l'industrie met les besoins plus faibles en énergie et la densité plus élevée en avant, la protection ESD est une préoccupation croissante.

Suite à la plus grande densité de semi-conducteurs dans les produits Dell les plus récents, ils sont dorénavant plus sensibles aux décharges électrostatiques que tout autre précédent produit Dell. Pour cette raison, certaines méthodes de manipulation de pièces approuvées précédemment ne sont plus applicables.

Deux types de dommages liés aux décharges électrostatiques sont reconnus : les défaillances catastrophiques et les pannes intermittentes.

• Catastrophiques – Les défaillances catastrophiques représentent environ 20 % des pannes liées aux décharges électrostatiques. les dommages entraînent une perte instantanée et totale des fonctionnalités de l'appareil. Par exemple lorsqu'une barrette DIMM reçoit un choc électrostatique et génère immédiatement les symptômes « No POST/No Video » (Aucun POST, Aucune vidéo) et émet un signal sonore pour notifier d'une mémoire manquante ou non fonctionnelle.

• Intermittentes Les pannes intermittentes représentent environ 80 % des pannes liées aux décharges électrostatiques. Le taux élevé de pannes intermittentes signifie que la plupart du temps lorsqu'il survient, le dommage n'est pas immédiatement identifiable. la barrette DIMM reçoit un choc électrostatique, mais le traçage est à peine affaibli et aucun symptôme de dégâts n'est émis. Le traçage affaibli peut prendre plusieurs semaines ou mois pour fondre et peut pendant ce laps de temps dégrader l'intégrité de la mémoire, causer des erreurs de mémoire intermittentes, etc.

Le type de dommage le plus difficile à reconnaître et à dépanner est l'échec intermittent (aussi appelé latent ou blessé).

Procédez comme suit pour éviter tout dommage causé par les décharges électrostatiques :

• Utiliser un bracelet antistatique filaire correctement relié à la terre. L’utilisation de bracelets antistatiques sans fil n’est plus autorisée ; ils n’offrent pas une protection adéquate. Toucher le châssis avant de manipuler les pièces ne garantit pas une protection adéquate contre les décharges électrostatiques sur les pièces présentant une sensibilité accrue aux dommages électrostatiques.

Intervention à l’intérieur de votre ordinateur

• Manipuler l'ensemble des composants sensibles à l'électricité statique dans une zone protégée. Si possible, utilisez un tapis de sol et un revêtement pour plan de travail antistatiques.

• Lorsque vous sortez un composant sensible aux décharges électrostatiques de son carton d'emballage, ne retirez pas le composant de son emballage antistatique tant que vous n'êtes pas prêt à installer le composant. Avant d’ôter l’emballage antistatique, veillez à décharger toute l’électricité statique de votre corps.

• Avant de transporter un composant sensible à l'électricité statique, placez-le dans un contenant ou un emballage antistatique.

Kit ESD d'intervention sur site

Le kit d'intervention sur site non surveillé est le kit d'intervention le plus souvent utilisé. Chaque kit d'intervention sur site comprend trois composants principaux : tapis antistatique, bracelet antistatique, et fil de liaison.

Composants d'un kit d'intervention sur site ESD

Les composants d'un kit d'intervention sur site ESD sont :

• Tapis antistatique – le tapis antistatique dissipe les décharges et des pièces peuvent être placées dessus pendant les opérations d'intervention. Lorsque vous utilisez un tapis antistatique, votre bracelet doit être bien fixé et le fil de liaison doit être relié au tapis et à du métal nu sur le système sur lequel vous intervenez. Une fois correctement déployées, vous pouvez retirer les pièces de service du sac de protection contre les décharges électrostatiques et les placer directement sur le tapis. Les éléments sensibles à l'électricité statique sont en sécurité dans vos mains, sur le tapis antistatique, à l'intérieur du système ou à l'intérieur d'un sac.

• Bracelet antistatique et fil de liaison – Le bracelet antistatique et le fil de liaison peuvent être soit directement connectés entre votre poignet et du métal nu sur le matériel si le tapis électrostatique n'est pas nécessaire, soit être connectés au tapis antistatique pour protéger le matériel qui est temporairement placé sur le tapis. La connexion physique du bracelet antistatique et du fil de liaison entre votre peau, le tapis ESD, et le matériel est appelée liaison. N'utilisez que des kits d'intervention sur site avec un bracelet antistatique, un tapis, et un fil de liaison. N'utilisez jamais de bracelets antistatiques sans fil. N'oubliez pas que les fils internes d'un bracelet antistatique sont sujets à des dommages liés à l'usure normale et doivent être vérifiés régulièrement avec un testeur de bracelet antistatique afin d'éviter les dommages accidentels du matériel liés à l'électricité statique. Il est recommandé de tester le bracelet et le fil de liaison au moins une fois par semaine.

• Testeur de bracelet antistatique – Les fils à l'intérieur d'un bracelet antistatique sont susceptibles d'être endommagés avec le temps. Si vous utilisez un kit non surveillé, il est préférable de tester le bracelet avant chaque intervention et au minimum une fois par semaine. Pour ce faire, le testeur de bracelet constitue l'outil idéal. Si vous n'avez pas de testeur de bracelet, contactez votre bureau régional pour savoir s'il peut vous en fournir un. Pour effectuer le test, raccordez le fil de liaison du bracelet au testeur fixé à votre poignet et appuyez sur le bouton. Une LED verte s'allume si le test est réussi ; une LED rouge s'allume et une alarme sonore est émise en cas d'échec du test.

• Éléments isolants – Il est essentiel de tenir les appareils sensibles à l'électricité statique, tels que les boîtiers en plastique des dissipateurs de chaleur, à l'écart des pièces internes qui sont des isolants et souvent hautement chargés.

• Environnement de travail – Avant de déployer le Kit ESD d'intervention sur site, évaluez la situation chez le client. Le déploiement du kit ne s'effectue pas de la même manière dans un environnement de serveurs que sur un portable ou un ordinateur de bureau. Les serveurs sont généralement installés dans un rack, au sein d'un centre de données, tandis que les ordinateurs de bureau et les portables se trouvent habituellement sur un bureau ou sur un support. Recherchez un espace de travail ouvert, plat, non encombré et suffisamment vaste pour déployer le kit ESD, avec de l'espace supplémentaire pour accueillir le type de système qui est en cours de réparation. L'espace de travail doit être exempt d'isolants susceptibles de provoquer des dommages ESD. Sur la zone de travail, avant toute manipulation physique des composants matériels, les isolants tels que les gobelets en styromousse et autres plastiques doivent impérativement être éloignés des pièces sensibles d'au moins 30 centimètres (12 pouces)

• Emballage antistatique – Tous les dispositifs sensibles aux décharges électrostatiques doivent être envoyés et réceptionnés dans un emballage antistatique. Les sacs antistatiques métallisés sont recommandés. Toutefois, vous devez toujours renvoyer la pièce endommagée à l’aide du même sac et emballage antistatique que celui dans lequel se trouvait la nouvelle pièce. Le sac antistatique doit être replié et fermé à l’aide de ruban adhésif et tous les matériaux d’emballage en mousse se trouvant dans la boîte d’origine dans laquelle la nouvelle pièce se trouvait, doivent être utilisés. Les appareils sensibles aux décharges électrostatiques doivent être retirés de leur emballage uniquement sur une surface de travail antistatique. Les pièces ne doivent jamais être placées au-dessus du sac antistatique, car seul l’intérieur de ce dernier est protégé. Placez toujours les pièces dans votre main, sur le tapis antistatique, dans le système ou dans un sac antistatique.

• Transport de composants sensibles – Avant de transporter des composants sensibles aux décharges électrostatiques, comme des pièces de rechange ou des pièces devant être retournées à Dell, il est impératif de placer ces pièces dans des sacs antistatiques pour garantir un transport en toute sécurité.

Résumé : protection contre les décharges électrostatiques

Il est recommandé que tous les techniciens de maintenance sur site utilisent un bracelet de mise à la terre antistatique filaire traditionnel et un tapis antistatique à tout moment lors de l'intervention sur des produits Dell. En outre, il est essentiel que les techniciens conservent les pièces sensibles séparément de toutes les pièces isolantes pendant l'intervention et qu'ils utilisent des sacs antistatiques pour le transport des composants sensibles.

Intervention à l’intérieur de votre ordinateur

Transport des composants sensibles

Afin de garantir le transport sécurisé des composants sensibles à l’électricité statique (remplacement ou retour de pièces, par exemple), il est essentiel d’insérer ces derniers dans des sachets antistatiques.

Levage d’équipements

Vous devez respecter les consignes suivantes lors des opérations de levage d’équipements lourds :

PRÉCAUTION : Ne soulevez jamais de charges supérieures à 50 livres. Demandez de l’aide (ressources supplémentaires)

ou utilisez un dispositif de levage mécanique.

1. Adoptez une posture stable. Gardez les pieds écartés pour vous équilibrer et tournez vos pointes de pied vers l’extérieur.

2. Contractez vos muscles abdominaux. Ils soutiennent votre colonne vertébrale lors du levage et compensent ainsi la force de la charge.

3. Soulevez en utilisant vos jambes, pas votre dos.

4. Portez la charge près du corps. Plus elle est proche de votre colonne vertébrale, moins elle exerce de contraintes sur votre dos.

5. Maintenez votre dos en position verticale, que ce soit pour soulever ou déposer la charge. Ne reportez pas le poids de votre corps sur la charge. Ne tordez ni votre corps ni votre dos.

6. Suivez les mêmes techniques en sens inverse pour reposer la charge.

Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur

Après avoir exécuté une procédure de remplacement, ne mettez l’ordinateur sous tension qu’après avoir connecté les périphériques externes, les cartes et les câbles.

1. Branchez les câbles réseau à l'ordinateur.

PRÉCAUTION : Pour brancher un câble réseau, branchez-le d'abord sur la prise réseau, puis sur l'ordinateur.

2. Branchez l'ordinateur et tous les périphériques connectés à leurs prises secteur respectives.

3. Allumez votre ordinateur.

4. Si nécessaire, vérifiez que l’ordinateur fonctionne correctement en exécutant les diagnostics ePSA.

Intervention à l’intérieur de votre ordinateur

Principaux composants de votre système

1. Capot du système

2. Commutateur d’intrusion

3. Pile bouton

4. Disque SSD M.2 PCIe

5. Carte d’extension

6. Fond de panier de disque dur

7. Châssis

8. Panneau avant

9. Filtre anti-poussières

10. Assemblage du disque dur

11. Carte système

12. Ventilateur système

13. Dissipateur de chaleur

14. Carte de distribution de l’alimentation

15. Fond de panier de disque dur

16. Conduit d’air

Principaux composants de votre système 9

REMARQUE : Dell fournit la liste des composants et leurs numéros de référence pour la configuration système d’origine

achetée. Ces pièces sont disponibles en fonction des garanties achetées par le client. Contactez votre agent commercial Dell pour connaître les options d’achat.

10 Principaux composants de votre système

Technologies et composants

Fonctions USB

Universal Serial Bus (bus universel en série), ou USB, a été introduit en 1996. Il simplifie considérablement la connexion entre les ordinateurs hôtes et les périphériques tels que les souris, les claviers, les pilotes externes et les imprimantes.

Le tableau ci-dessous retrace les grandes étapes de l’évolution de l’USB.

Tableau 1. Évolution de l’USB

Type Débit des données Catégorie Année d’apparition

USB 2.0 480 Mbits/s Vitesse élevée 2000

USB 3.0 /USB 3.1 Gen15 Gbit/s Super Speed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbit/s Super Speed 2013

USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Depuis des années, l'USB 2.0 est devenu la norme d'interface dans le monde informatique avec environ 6 milliards d'appareils vendus, et pourtant le besoin de plus de vitesse augmente grâce à un matériel informatique toujours plus rapide et à une demande de bande passante toujours plus importante. L'USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 est finalement la réponse aux demandes des consommateurs avec une vitesse théoriquement 10 fois plus rapide que celle de son prédécesseur. En bref, les caractéristiques de l’USB 3.1 Gen 1 sont les suivantes :

• Taux de transfert plus élevés (jusqu’à 5 Gbit/s)

• Augmentation de la puissance maximale du bus et de la consommation de courant du périphérique pour mieux répondre aux besoins des périphériques gros consommateurs d’énergie

• Nouvelles fonctions de gestion de l’alimentation

• Transferts de données en full duplex et prise en charge de nouveaux types de transferts

• Compatibilité ascendante avec USB 2.0

• Nouveaux connecteurs et câble

Les rubriques ci-dessous abordent une partie des questions fréquemment posées concernant l’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Vitesse

Actuellement, il y a 3 modes de vitesse définis par la dernière spécification USB 3.0/USB 3.1 Gen 1. Les voici : Super-Speed , Hi-Speed et Full-Speed. Le nouveau mode SuperSpeed a un taux de transfert de 4,8 Gbit/s. Bien que la spécification conserve les modes Hi-Speed et Full-Speed USB, respectivement communément appelés USB 2.0 et 1.1, les modes plus lents fonctionnent toujours respectivement à 480Mb/s et 12Mb/s et sont conservés pour maintenir la rétrocompatibilité.

L’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 réalise des performances beaucoup plus élevées grâce aux modifications techniques ci-dessous :

• un bus physique supplémentaire qui est ajouté en parallèle au bus USB 2.0 existant (voir la photo ci-dessous)

• L’USB 2.0 comportait quatre fils (alimentation, mise à la terre et une paire pour les données différentielles). L’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 en ajoute quatre (deux paires de signaux différentiels [réception et transmission]), soit un total combiné de huit connexions dans les connecteurs et le câblage.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilise l'interface de données bidirectionnelle, plutôt que l'arrangement semi-duplex de l'USB 2.0. Cela donne une largeur de bande théorique 10 fois plus importante.

Technologies et composants 11

Avec les exigences croissantes d'aujourd'hui en matière de transfert de données avec du contenu vidéo haute définition, des périphériques de stockage de téraoctets, d'appareils photo numériques à nombre élevé de mégapixels, etc., l'USB 2.0 n'est peut-être pas assez rapide. De plus, aucune connexion USB 2.0 ne pourrait se rapprocher du débit maximum théorique de 480Mb/s, faisant du transfert de données à environ 320Mb/s (40MB/s) - le véritable maximum du monde réel. De même, les connexions USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 n'atteindront jamais 4,8 Gbit/s. Nous verrons probablement un taux maximum réel de 400MB/s avec des frais généraux. À cette vitesse, l'USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 est 10x plus rapide que l'USB 2.0.

Applications

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ouvre les champs et offre plus d'espace pour les appareils afin d'offrir une meilleure expérience globale. Là où la vidéo USB était à peine tolérable auparavant (tant du point de vue de la résolution maximale, de la latence et de la compression vidéo), il est facile d'imaginer qu'avec 5 à 10 fois plus de bande passante disponible, les solutions vidéo USB devraient nettement mieux fonctionner. Le DVI à liaison simple nécessite un débit de près de 2 Gb/s. Là où 480Mb/s constituait une limite, 5Gbps est plus que prometteur. Avec sa vitesse de 4,8 Gb/s promise, la norme trouvera son chemin dans certains produits qui n'étaient pas encore en territoire USB, comme les systèmes de stockage RAID externes.

Voici une liste de quelques produits USB 3.0//USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed :

• Disques durs externes USB 3.0 /3.1 Gen 1

• Disques durs portables USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Adaptateurs & stations d’accueil USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Lecteurs et clés USB USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• SDD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Système RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Lecteurs optiques

• Lecteurs multimédia

• Mise en réseau

• Cartes d’extension et concentrateurs USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilité

La bonne nouvelle, c'est que l'USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a été soigneusement planifié dès le départ pour coexister pacifiquement avec l'USB

2.0. Tout d'abord, alors que l'USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 spécifie de nouvelles connexions physiques et donc de nouveaux câbles pour profiter

de la capacité de vitesse supérieure du nouveau protocole, le connecteur lui-même garde la même forme rectangulaire avec les quatre contacts USB 2.0 exactement au même endroit qu'auparavant. Cinq nouvelles connexions pour transporter les données reçues et transmises indépendamment sont présentes sur les câbles USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 et n'entrent en contact que lorsqu'elles sont connectées à une connexion USB SuperSpeed appropriée.

Windows 8/10 sortira une prise en charge native pour les contrôleurs USB 3.1 Gen 1. Ceci contraste avec les versions précédentes de Windows, qui continuent d'exiger des pilotes séparés pour les contrôleurs USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Technologies et composants

DDR4

La mémoire DDR4 (double débit de données de quatrième génération) est la technologie qui succède aux mémoires DDR2 et DDR3. Plus rapide que ses prédécesseurs, elle prend en charge jusqu’à 512 Go par rapport à la capacité maximale de la mémoire DDR3 de 128 Go par DIMM. La mémoire vive dynamique synchrone DDR4 est munie d’un détrompeur différent de celui des modules SDRAM et DDR de manière à empêcher l’installation du mauvais type de mémoire dans le système.

La mémoire DDR4 nécessite une tension de 1,2 V, soit 20 % de moins que la technologie DDR3 qui nécessite une tension de 1,5 V. La mémoire DDR4 prend également en charge un nouveau mode de veille profonde qui permet à l’appareil hôte de se mettre en veille sans nécessiter d’actualiser sa mémoire. Le mode de veille profonde devrait réduire la consommation électrique en mode veille de 40 à 50 %.

Détails du module DDR4

Les différences entre les modules de mémoire DDR3 et DDR4 sont indiquées ci-dessous.

Différence d’encoche du détrompeur

L’encoche du détrompeur du module DDR4 ne se trouve pas au même endroit que sur le module DDR3. Les deux encoches sont situées sur le bord d’insertion, mais sur le module DDR4, l’encoche ne se trouve pas tout à fait au même niveau afin d’éviter d’installer le module sur une carte mère incompatible.

Figure 1. Différences des encoches

Épaisseur supérieure

Les modules DDR4 sont légèrement plus épais que les modules DDR3 de manière à accueillir davantage de couches de signaux.

Figure 2. Différence d’épaisseur

Bord incurvé

Les modules DDR4 présentent un bord incurvé pour en faciliter l’insertion et soulager les contraintes sur la carte pendant l’installation de la mémoire.

Figure 3. Bord incurvé

Technologies et composants

Erreurs de mémoire

Erreurs de mémoire sur l’affichage du système le nouveau code d’échec ALLUMÉ-CLIGNOTANT-CLIGNOTANT ou ALLUMÉCLIGNOTANT-ALLUMÉ. Si toutes les mémoire tombent en panne, l'écran LCD ne se met pas sous tension. Résolution de problèmes pour défaillance possible de la mémoire en essayant de bons modules de mémoire connus dans les connecteurs de mémoire au fond du système ou sous le clavier, comme dans certains ordinateurs portables.

REMARQUE : La mémoire DDR4 est intégrée dans le système et n’est pas un DIMM remplaçable, comme illustré et

mentionné.

Processeur

REMARQUE : Les numéros de processeurs ne correspondent pas à un niveau de performances. La disponibilité du

processeur peut faire l’objet de modifications et varier en fonction de la zone géographique ou du pays.

Tableau 2. Spécifications du processeur

Type Carte graphique UMA

Processeur Intel Xeon E E-2288G (8 cœurs, 3,7 GHz, 16 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2286G (6 cœurs, 4 GHz, 12 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2278G (8 cœurs, 3,4 GHz, 16 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2276G (6 cœurs, 3,8 GHz, 12 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2246G (6 cœurs, 3,6 GHz, 12 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2236 (6 cœurs, 3,4 GHz, 12 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2226G (6 cœurs, 3,4 GHz, 12 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2224G (4 cœurs, 3,5 GHz, 8 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2224 (4 cœurs, 3,4 GHz, 8 Mo de cache)

Carte intégrée Intel UHD P630

Non pris en charge

Carte intégrée Intel UHD P630

Non pris en charge

Processeur Intel Xeon E E-2186G (6 cœurs HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz Turbo, 8 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2176G (6 cœurs HT, 3,7 GHz, 4,7 GHz Turbo, 8 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2174G (4 cœurs HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz Turbo, 8 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2146G (6 cœurs HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz Turbo, 8 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2136 (6 cœurs HT, 3,3 GHz, 4,5 GHz Turbo, 8 Mo de cache)

14 Technologies et composants

Carte intégrée Intel UHD P630

Non pris en charge

Type Carte graphique UMA

Processeur Intel Xeon E E-2134 (4 cœurs HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz Turbo, 8 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2124G (4 cœurs, 3,4 GHz, 4,5 GHz Turbo, 8 Mo de cache)

Processeur Intel Xeon E E-2124 (4 cœurs, 3,4 GHz, 4,5 GHz Turbo, 8 Mo de cache)

Processeur Intel Core i3-8100 (4 cœurs, 3,6 GHz, 6 Mo de cache) Carte intégrée Intel UHD 630

Processeur Intel Core i5-8500 (6 cœurs, 3 GHz jusqu’à 4,1 GHz Turbo, 9 Mo de cache)

Processeur Intel Core i5-8600 (6 cœurs, 3,1 GHz jusqu’à 4,3 GHz Turbo, 9 Mo de cache)

Processeur Intel Core i5-8600K (6 cœurs, 3,6 GHz jusqu’à 4,3 GHz Turbo, 9 Mo de cache)

Processeur Intel Core i7-8700 (6 cœurs, 3,2 GHz jusqu’à 4,6 GHz Turbo, 12 Mo de cache)

Processeur Intel Core i7-8700K (6 cœurs, 3,7 GHz jusqu’à 4,7 GHz Turbo, 12 Mo de cache)

Processeur Intel Core i3-9100 (4 cœurs, 3,6 GHz, 6 Mo de cache) Carte intégrée Intel UHD 630

Non pris en charge

Carte intégrée Intel UHD P630

Non pris en charge

Carte intégrée Intel UHD 630

Processeur Intel Core i5-9400 (8 cœurs, 2,9 GHz, 9 Mo de cache) Carte intégrée Intel UHD 630

Processeur Intel Core i5-9500 (6 cœurs, 3 GHz, 9 Mo de cache) Carte intégrée Intel UHD 630

Processeur Intel Core i5-9600 (6 cœurs, 3,1 GHz, 9 Mo de cache) Carte intégrée Intel UHD 630

Processeur Intel Core i7-9700 (8 cœurs, 3 GHz, 12 Mo de cache) Carte intégrée Intel UHD 630

Processeur Intel Core i7-9700K (8 cœurs, 3,6 GHz, 12 Mo de cache)

Processeur Intel Core i9-9900 (8 cœurs, 3,1 GHz, 16 Mo de cache) Carte intégrée Intel UHD 630

Processeur Intel Core i9-9900K (8 cœurs, 3,6 GHz, 16 Mo de cache)

Carte intégrée Intel UHD 630

Technologies et composants 15

Retrait et installation de composants

Outils recommandés

Les procédures mentionnées dans ce document nécessitent les outils suivants :

• Tournevis Phillips n° 1

• Tournevis cruciforme n° 1

• Clé de support 5,5 mm

• Pointe en plastique

Liste des tailles de vis

Tableau 3. Liste des tailles de vis

Composant

Carte système 9

Carte de montage 1 4

Carte de montage 2 2

Carte d’E/S avant 3

Logement de carte SSD PCIe M.2

BKT oreille g 3

BKT oreille d 3

PDB 3

Bâti du ventilateur du CPU 2

# 6,32 x 6 M3 x 4 M2 x 3,5 # 6,32 x 5

16 Retrait et installation de composants

Caractéristiques de la carte système

1. Logements de mémoire 2. HSD du panneau avant

3. Connecteur d’alimentation SATA gauche 4. Pile bouton

5. Connecteur d’alimentation de la carte de distribution de l’alimentation

7. connecteur SATA 1 8. Connecteur d’alimentation 1

9. USB 3.1 Type A Gen1 10. Connecteur de la carte de distribution de l'alimentation

11. Connecteur du panneau avant 12. Connecteur du commutateur d'intrusion

13. Connecteur M.2 PCIe (SSD0) 14. Un emplacement PCIe

15. Connecteur M.2 PCIe (SSD1) 16. Connecteur SATA 3

17. Un emplacement PCIe 18. Connecteur SATA 2

19. Connecteur d’alimentation SATA 2 droite 20. Connecteur d’alimentation du ventilateur 7

21. Connecteur d’alimentation du ventilateur 8 22. Connecteur d’alimentation du ventilateur 9

23. Connecteur d’alimentation GPU 24. Connecteur d’alimentation du panneau avant

25. Connecteur d’alimentation du ventilateur 6 26. Processeur

27. Connecteur d’alimentation du ventilateur 5/4/3

6. connecteur SATA 0

Démontage et remontage

Cadre avant

Retrait du cadre avant

1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.

2. Pour retirer le cadre avant : a) Insérez la clé du cadre [1] et tournez la clé dans le sens des aiguilles d'une montre pour déverrouiller le cadre [2].

Retrait et installation de composants

3. Pour retirer le cadre avant : a) Faites glisser le loquet d'éjection vers le haut et tirez sur l'extrémité gauche du cadre [2].

Retrait et installation de composants

b) Faites glisser le cadre vers la gauche et retirez-le du système.

Retrait et installation de composants

Installation du cadre avant

1. Alignez et insérez l'extrémité droite du cadre dans le système.

2. Appuyez sur le bouton d’éjection et placez l’extrémité gauche du cadre sur le système.

Retrait et installation de composants

3. Verrouillez le cadre à l'aide de la clé.

Retrait et installation de composants

Filtre anti-poussières

Retrait du filtre anti-poussières

1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.

2. Retirez : a) Cadre avant

3. Pour retirer le filtre anti-poussières : a) Tirez sur l’extrémité gauche du filtre anti-poussières.

Retrait et installation de composants

b) Décrochez et faites glisser le filtre anti-poussières vers la gauche et retirez-le du système.

Installation du filtre anti-poussières

1. Alignez et insérez l'extrémité droite du filtre anti-poussières dans le système.

REMARQUE : Ces étapes conviennent aux systèmes achetés sans filtre anti-poussières et cadre avant.

Retrait et installation de composants 23

2. Fixez l'extrémité gauche du cadre sur le système.

3. Installez les éléments suivants : a) Cadre avant.

Retrait et installation de composants

Capot du système

Retrait du capot du système

1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.

REMARQUE : Le système déclenche une alarme pendant 4 secondes et s’arrête si le capot supérieur est retiré alors

que le système est en cours d’exécution. Le système ne s’allume pas tant que le capot supérieur n’est pas en place.

2. Pour retirer le capot : a) Faites tourner le verrou sur le loquet à l’aide d’un tournevis cruciforme pour libérer le verrou [1].

b) Tirez sur le loquet pour dégager le capot supérieur [2]. c) Soulevez le capot supérieur pour le dégager [3].

Installation du capot du système

1. Soulevez le loquet de dégagement et alignez les languettes du capot supérieur avec les fentes sur le châssis du système [1] puis faites glisser le capot dans son logement.

REMARQUE :

supérieur.

2. Le loquet de dégagement verrouille automatiquement le capot supérieur sur le système.

Vérifiez que tous les câbles internes sont correctement acheminés et connectés avant de fixer le capot

Retrait et installation de composants

3. À l’aide d’un tournevis cruciforme, faites tourner le verrou du loquet de dégagement dans le sens des aiguilles d'une montre pour le verrouiller [3].

4. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur

Assemblage de la patte

Retrait de l'assemblage de l'oreille gauche

1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.

2. Pour supprimer l'assemblage de l'oreille gauche a) Retirez les trois (M3x4) qui fixent l'assemblage de l'oreille gauche [1].

b) Faites glisser l'assemblage de l'oreille gauche [2].

Retrait et installation de composants

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